KR20170094963A - 입체 형상을 갖는 기판 모듈 및 이를 갖는 카메라 모듈 - Google Patents

입체 형상을 갖는 기판 모듈 및 이를 갖는 카메라 모듈 Download PDF

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Abstract

입체 형상을 갖는 기판 모듈은 내부에 공간이 형성되며 표면에 복수개의 고정면들이 형성된 입체 형상을 갖는 기판 고정 유닛; 적어도 2 개의 상기 고정면들에 각각 배치되는 리지드 기판 및 상기 리지드 기판을 전기적으로 연결하는 플랙시블 기판을 포함하는 기판 어셈블리; 및 상기 리지드 기판을 상기 고정 유닛에 결합시키는 결합 부재를 포함한다.

Description

입체 형상을 갖는 기판 모듈 및 이를 갖는 카메라 모듈{SUBSTRATE MODULE HAVING THREE-DIMENSION STRUCTURE SHAPE AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}
본 발명은 입체 형상을 갖는 기판 모듈 및 이를 갖는 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 피사체를 촬영하여 영상을 생성하는 카메라 모듈은 매우 다양한 분야에서 폭 넓게 사용되고 있다.
예를 들어, 카메라 모듈은 스마트 폰, 태블릿 PC, CCTV 등에 널리 사용되고 있으며, 최근 카메라 모듈은 차량의 전방 또는 후방에 탑재되어 차량의 주행 영상 및 주차 영상 등을 촬영하는 용도로도 널리 사용되고 있다.
차량의 전방 또는 후방에 탑재되는 차량용 카메라 모듈은 매우 작은 사이즈로 제작되며, 차량용 카메라 모듈은 하우징, 하우징에 장착되는 렌즈 어셈블리, 하우징 내부에 배치되는 이미지 센서 및 회로 기판을 포함한다.
일반적으로 차량용 카메라 모듈의 사이즈가 매우 작을 경우, 차량용 카메라 모듈에 포함되는 회로기판은 카메라 모듈의 사이즈에 적합하게 복수개로 분할되어 구성되며, 복수개로 분할된 회로기판들은 하우징 내부에서 적층 배치된다.
이와 같이 카메라 모듈의 하우징 내부에 회로기판들을 적층 배치할 경우 조립이 어렵고 회로기판에 적층 된 소자의 사이즈가 클 경우 회로기판을 하우징 내에 적층 하여 배치하기 어려운 문제점을 갖는다.
본 발명은 회로기판들을 하우징 내부에 적층 배치하는 방법 대신 회로기판들을 입체 형태로 배치 및 결합하고 입체 형상을 갖는 회로기판들에 의하여 형성된 공간 내부에 소자들이 배치될 수 있도록 한 입체 형상을 갖는 기판 모듈 및 이를 갖는 카메라 모듈 제공한다.
일실시예로서, 입체 형상을 갖는 기판 모듈은 내부에 공간이 형성되며 표면에 복수개의 고정면들이 형성된 입체 형상을 갖는 기판 고정 유닛; 적어도 2 개의 상기 고정면들에 각각 배치되는 리지드 기판 및 상기 리지드 기판을 전기적으로 연결하는 플랙시블 기판을 포함하는 기판 어셈블리; 및 상기 리지드 기판을 상기 고정 유닛에 결합시키는 결합 부재를 포함한다.
입체 형상을 갖는 기판 모듈의 상기 고정면에는 상기 리지드 기판에 실장 된 소자들을 상기 공간 내에 수납하기 위한 개구부가 형성된다.
입체 형상을 갖는 기판 모듈의 상기 기판 고정 유닛은 육면체 형상으로 형성된 입체 형상을 갖는다.
입체 형상을 갖는 기판 모듈의 상기 리지드 기판 중 상기 플랙시블 기판이 접속되는 부분에는 오목한 도피부가 형성된다.
입체 형상을 갖는 기판 모듈의 하나의 상기 리지드 기판에는 복수개의 상기 플랙시블 기판이 전기적으로 연결된다.
입체 형상을 갖는 기판 모듈의 상기 리지드 기판들 중 어느 하나의 외측면에는 이미지 센서가 장착되고, 상기 리지드 기판들 중 어느 하나에는 커넥터가 형성된다.
입체 형상을 갖는 기판 모듈의 상기 고정면에는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 리지드 기판에는 상기 제1 관통홀과 대응하는 제2 관통홀이 형성되며, 상기 결합 부재는 상기 제1 및 제2 관통홀들을 통해 상기 리지드 기판을 상기 기판 고정 유닛에 결합하는 체결 부재를 포함한다.
입체 형상을 갖는 기판 모듈의 싱기 결합 부재는 상기 리지드 기판 및 상기 기판 고정 유닛의 상기 면 사이에 개재된 양면 접착 테이프를 포함한다.
일실시예로서, 입체 형상을 갖는 기판 모듈은 복수개가 입체 형상으로 배치되어 내부에 공간을 형성하는 리지드 기판들 및 상기 리지드 기판들을 전기적으로 연결하는 플랙시블 기판을 포함하는 기판 어셈블리; 복수개의 상기 리지드 기판들과 동시에 결합 되어 상기 리지드 기판들의 형상이 변경되는 것을 방지하는 기판 브라켓; 및 상기 리지드 기판 및 상기 기판 브라켓을 결합하는 결합 부재를 포함한다.
입체 형상을 갖는 기판 모듈의 상기 기판 브라켓은 상기 리지드 기판들의 모서리마다 설치되는 입체 형상을 갖는다.
일실시예로서, 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되며 내부에 공간이 형성되며 표면에 복수개의 고정면들이 형성된 입체 형상을 갖는 기판 고정 유닛, 적어도 2 개의 상기 고정면들에 각각 배치되는 리지드 기판 및 상기 리지드 기판을 전기적으로 연결하는 플랙시블 기판을 포함하는 기판 어셈블리 및 상기 리지드 기판을 상기 고정 유닛에 결합시키는 결합 부재를 포함하는 기판 모듈; 상기 하우징에 결합 되며 상기 이미지 센서로 광을 제공하는 렌즈; 및 상기 리지드 기판 중 어느 하나에 결합 되며, 입사된 상기 광으로 이미지를 생성하는 이미지 센서를 포함한다.
본 발명에 따른 입체 형상을 갖는 기판 모듈 및 이를 갖는 카메라 모듈은 회로기판들을 하우징 내부에 적층 배치하는 방법 대신 회로기판들을 입체 형태로 배치 및 결합하고 입체 형상을 갖는 회로기판들에 의하여 형성된 공간 내부에 소자들이 배치될 수 있어 기판 모듈 또는 기판 모듈을 포함하는 카메라 모듈을 더욱 쉽게 조립할 수 있고 기판 모듈 또는 카메라 모듈의 사이즈를 보다 콤팩트하게 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 입체 형상을 갖는 기판 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 입체 형상을 갖는 기판 모듈을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 입체 형상을 갖는 기판 모듈을 갖는 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 입체 형상을 갖는 기판 모듈의 사시도이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 입체 형상을 갖는 기판 모듈(500)은 기판 고정 유닛(100), 기판 어셈블리(200) 및 결합 부재(300)를 포함할 수 있다.
기판 고정 유닛(100)은 기판 어셈블리(200)가 입체 형상을 유지할 수 있도록 기판 어셈블리(200)를 지지 및 기판 어셈블리(200)의 형상이 변경되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 기판 고정 유닛(100)은 최대 6개의 리지드 기판(rigid substrate)를 지지 및 고정할 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서는 최대 6개의 리지드 기판을 지지 및 고정하는 것이 도시 및 설명되고 있으나, 기판 고정 유닛(100)이 6개 이상의 면들을 가질 경우, 기판 고정 유닛(100)에 장착되는 리지드 기판의 개수는 6개 이상일 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 기판 고정 유닛(100)은, 예를 들어, 내부에 공간이 형성된 육면체 형상으로 형성될 수 있다.
따라서 육면체 형상을 갖는 기판 고정 유닛(100)은 6개의 면들을 갖는다.
이하, 기판 고정 유닛(100)에 형성된 6개의 면들을 "고정면"으로서 정의하기로 하며, 기판 고정 유닛(100)을 이루는 6개의 고정면들에는 참조부호 110을 부여하기로 한다.
본 발명의 일실시예에서, 기판 고정 유닛(100)은 금속판을 프레스 가공하여 형성, 알루미늄 다이캐스팅 방식 또는 합성수지 사출 방법 등에 의하여 제작될 수 있다.
기판 고정 유닛(100)을 이루는 6개의 고정면(110)들에는 개구부(115)가 형성되는데, 고정면(110)들에 형성된 개구부(115)는 후술 될 기판 어셈블리(200)의 리지드 기판에 실장 된 다양한 종류 및 다양한 사이즈를 갖는 전기 소자들이 기판 고정 유닛(100)의 내부에 형성된 공간 내부에 수납할 수 있도록 한다.
이와 같이 기판 고정 유닛(100)에 형성된 고정면(110)들에 형성된 개구부(115)를 통해 리지드 기판에 실장 된 전기 소자를 기판 고정 유닛(100)의 내부에 수납할 경우, 입체 형상을 갖는 기판 모듈(500)의 전체적인 사이즈를 많이 감소시킬 수 있다.
또한, 리지드 기판에 형성된 전기 소자의 사이즈가 서로 상이하거나 일부 전기 소자의 사이즈가 매우 크더라도 카메라 모듈의 하우징에 기판 어셈블리를 원활하게 수용할 수 있다.
한편, 기판 고정 유닛(100)의 고정면(110)들에는 후술 될 기판 어셈블리를 고정하기 위한 제1 관통홀(117)들이 형성될 수 있으며, 제1 관통홀(117)들은 하나의 고정면(110)에 적어도 2개가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(117)들은 하나의 고정면(110)에 적어도 2개가 대각선 방향으로 형성될 수 있다.
기판 어셈블리(200)는 리지드 기판(rigid substrate, 210) 및 플랙시블 기판(250)을 포함한다.
리지드 기판(210)에는 이미지 센서(201) 및 이미지 센서를 구동하기 위한 다양한 전기 소자 및 이미지 센서에 전원을 제공하는 전원 소자 등이 장착된다.
기판 어셈블리(200)는 적어도 2개의 리지드 기판(210)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에서, 기판 어셈블리(200)는 기판 고정 유닛(100)의 고정면(110)의 개수와 동일한 개수의 리지드 기판(210)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 고정 유닛(100)의 고정면(110)들이 6개일 경우, 기판 어셈블리(200)는 6개의 리지드 기판(210)을 포함할 수 있다.
기판 어셈블리(220)의 각 리지드 기판(210)은 기판 고정 유닛(100)의 고정면(110)의 사이즈 이하의 사이즈로 형성될 수 있으나 기판 고정 유닛(100)의 고정면(110)에 형성된 개구부(115)의 사이즈보다는 크게 형성된다. 각 리지드 기판(210)들의 테두리는 상호 평행하게 배치될 수 있다.
플랙시블 기판(250)은 상호 인접하게 배치된 리지드 기판(210)들을 상호 전기적으로 연결한다. 플랙시블 기판(250)들이 플랙시블하게 절곡 됨에 따라 리지드 기판(210)들은 기판 고정 유닛(100)의 각 고정면(110)에 배치될 수 있다.
플랙시블 기판(250)과 리지드 기판(210)이 상호 간섭되는 것을 방지하기 위하여 리지드 기판(210)들 중 플랙시블 기판(250)과 접속되는 부분에는 리지드 기판(210)의 테두리로부터 오목하게 형성된 도피부(215)가 형성될 수 있다.
리지드 기판(210)의 테두리에 도피부(215)를 형성함에 따라 플랙시블 기판(250)이 절곡되면서 리지드 기판(210)으로부터 돌출되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 하나의 리지드 기판(210)에는 복수개의 플랙시블 기판(250)들이 결합 될 수 있다.
도 2를 참조하면, 리지드 기판(210)은 제1 리지드 기판(202), 제2 리지드 기판(203), 제3 리지드 기판(204), 제4 리지드 기판(205), 제5 리지드 기판(206) 및 제6 리지드 기판(207)을 포함할 수 있다.
제1 리지드 기판(202)에는 제2 리지드 기판(203), 제3 리지드 기판(204), 제4 리지드 기판(205)이 상호 평행한 제1 방향으로 플랙시블 기판(250)에 의하여 결합된다. 한편, 제1 리지드 기판(202)에는 제5 리지드 기판(206) 및 제6 리지드 기판(207)이 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 형성된다.
제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들은 플랙시블 기판(250)을 이용하여 기판 고정 유닛(100)의 6개의 각 고정면(110)들에 배치되고, 이로 인해 제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들은 육면체 형상으로 배치된다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 리지드 기판(210)에는 이미지 센서(201)가 고정되고, 제1 리지드 기판(210)과 마주하게 기판 고정 유닛(100)에 배치되는 제3 리지드 기판(204)에는 외부로부터 전원 및 데이터가 인가 또는 데이터가 출력되는 커넥터(209)가 형성된다.
복수개의 리지드 기판(210)들이 기판 고정 유닛(100)의 각 고정면(110)에 배치된 후 리지드 기판(210)들이 기판 고정 유닛(100)으로부터 분리되는 것을 방지하기 위해 각 리지드 기판(210)에는 제2 관통홀(260)이 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 리지드 기판(210)에 형성된 제2 관통홀(260)들의 위치는 기판 고정 유닛(100)의 각 고정면(110)에 형성된 각 제1 관통홀(117)과 대응하는 위치에 형성된다.
결합 부재(300)는 리지드 기판(210)에 형성된 제2 관통홀(260) 및 기판 고정 유닛(100)의 각 고정면(110)에 형성된 제1 관통홀(117)을 이용해 리지드 기판(210)을 기판 고정 유닛(100)에 고정하는 체결 부재를 포함할 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서 결합 부재(300)가 체겨 부재인 것이 도시 및 설명되고 있지만, 결합 부재(300)는 리지드 기판(210) 및 기판 고정 유닛(100)을 고정하는 다양한 부재 또는 방법이 사용될 수 있다.
예를 들어, 결합 부재(300)는 리지드 기판(210) 및 기판 고정 유닛(100)을 상호 결합하는 양면 접착 테이프, 접착제 및 클램프 등을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 입체 형상을 갖는 기판 모듈을 도시한 사시도이다. 도 4에 따른 입체 형상을 갖는 기판 모듈은 기판 브라켓을 제외하면 앞서 도 1 내지 도 3에 도시된 입체 형상을 갖는 기판 모듈과 실질적으로 동일한 구성으 갖는다. 따라서 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 입체 형상을 갖는 기판 모듈(500)은 기판 어셈블리(200), 기판 브라켓(400) 및 결합 부재(300)를 포함한다.
기판 어셈블리(200)는, 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 리지드 기판(210) 및 플랙시블 기판(250)을 포함하며, 리지드 기판(210)은 제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들을 포함할 수 있다.
제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들은 육면체 형상으로 배치되고, 이로 인해 제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들의 내부에는 빈 공간이 형성될 수 있다.
제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들에 의하여 형성된 빈 공간에는 제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들에 실장된 다양한 소자들이 배치될 수 있다.
기판 브라켓(400)은, 예를 들어, 육면체 형상을 갖는 제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들과 결합 되며, 제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들에 의하여 형성된 입체 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
제1 내지 제6 리지드 기판(202,203,204,205,206,207)들은 플랙시블 기판(250)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
기판 브라켓(400)은, 예를 들어, 인접하게 배치된 2개 또는 3 개의 리지드 기판(210)과 동시에 결합 될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 기판 브라켓(400)은 제1 리지드 기판(202), 제4 리지드 기판(205) 및 제5 리지드 기판(206)에 동시에 결합 되기에 적합한 형상으로 형성될 수 있다.
기판 브라켓(400)에는 다수개의 관통홀(410)들이 형성되는데, 기판 브라켓(400)에 형성된 관통홀(410)들은 리지드 기판(210)에 형성된 제1 관통홀(260)과 대응하는 위치에 각각 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 기판 브라켓(400)은 인접한 적어도 2개의 리지드 기판(210)들이 만나 형성되는 모서리마다 배치될 수 있다.
결합 부재(300)는 기판 브라켓(400)에 형성된 관통홀(410) 및 리지드 기판(210)에 형성된 제1 관통홀(260)을 이용하여 기판 브라켓(400)이 리지드 기판(210)들을 상호 기계적으로 결합할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 기판 브라켓(400) 및 리지드 기판(210)을 결합하는 결합 부재(300)는, 예를 들어, 체결 나사를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 입체 형상을 갖는 기판 모듈을 갖는 카메라 모듈을 도시한 단면도이다. 본 발명의 일실시예에 따른 입체 형상을 갖는 기판 모듈을 갖는 카메라 모듈에서 기판 모듈은 앞서 도 1 내지 도 3에 도시된 기판 모듈과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다.
카메라 모듈(900)은 기판 모듈(400), 하우징(700), 렌즈(800) 및 이미지 센서(201)를 포함할 수 있다.
하우징(700)은 기판 모듈(400) 및 렌즈(800)를 수납하는 공간을 제공할 수 있다.
기판 모듈(400)은 기판 지지 유닛(100) 및 기판 어셈블리(200) 및 결합 부재(300)를 포함할 수 있다.
렌즈(800)는 하우징(700)에 결합 되며, 렌즈(800)는 외부광을 기판 어셈블리(200)에 결합된 이미지 센서(201)로 제공한다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 회로기판들을 하우징 내부에 적층 배치하는 방법 대신 회로기판들을 입체 형태로 배치 및 결합하고 입체 형상을 갖는 회로기판들에 의하여 형성된 공간 내부에 소자들이 배치될 수 있어 기판 모듈 또는 기판 모듈을 포함하는 카메라 모듈을 더욱 쉽게 조립할 수 있고 기판 모듈 또는 카메라 모듈의 사이즈를 보다 콤팩트하게 형성할 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100...기판 지지 유닛 200...기판 어셈블리
300...결합 부재 400...기판 브라켓
500...기판 모듈 900...카메라 모듈

Claims (11)

  1. 내부에 공간이 형성되며 표면에 복수개의 고정면들이 형성된 입체 형상을 갖는 기판 고정 유닛;
    적어도 2 개의 상기 고정면들에 각각 배치되는 리지드 기판 및 상기 리지드 기판을 전기적으로 연결하는 플랙시블 기판을 포함하는 기판 어셈블리; 및
    상기 리지드 기판을 상기 고정 유닛에 결합시키는 결합 부재를 포함하는 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고정면에는 상기 리지드 기판에 실장 된 소자들을 상기 공간 내에 수납하기 위한 개구부가 형성된 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 고정 유닛은 육면체 형상으로 형성된 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 리지드 기판 중 상기 플랙시블 기판이 접속되는 부분에는 오목한 도피부가 형성된 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    하나의 상기 리지드 기판에는 복수개의 상기 플랙시블 기판이 전기적으로 연결되는 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 리지드 기판들 중 어느 하나의 외측면에는 이미지 센서가 장착되고, 상기 리지드 기판들 중 어느 하나에는 커넥터가 형성된 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 고정면에는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 리지드 기판에는 상기 제1 관통홀과 대응하는 제2 관통홀이 형성되며,
    상기 결합 부재는 상기 제1 및 제2 관통홀들을 통해 상기 리지드 기판을 상기 기판 고정 유닛에 결합하는 체결 부재를 포함하는 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    싱기 결합 부재는 상기 리지드 기판 및 상기 기판 고정 유닛의 상기 면 사이에 개재된 양면 접착 테이프를 포함하는 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  9. 복수개가 입체 형상으로 배치되어 내부에 공간을 형성하는 리지드 기판들 및 상기 리지드 기판들을 전기적으로 연결하는 플랙시블 기판을 포함하는 기판 어셈블리;
    복수개의 상기 리지드 기판들과 동시에 결합 되어 상기 리지드 기판들의 형상이 변경되는 것을 방지하는 기판 브라켓; 및
    상기 리지드 기판 및 상기 기판 브라켓을 결합하는 결합 부재를 포함하는 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판 브라켓은 상기 리지드 기판들의 모서리마다 설치되는 입체 형상을 갖는 기판 모듈.
  11. 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되며 내부에 공간이 형성되며 표면에 복수개의 고정면들이 형성된 입체 형상을 갖는 기판 고정 유닛, 적어도 2 개의 상기 고정면들에 각각 배치되는 리지드 기판 및 상기 리지드 기판을 전기적으로 연결하는 플랙시블 기판을 포함하는 기판 어셈블리 및 상기 리지드 기판을 상기 고정 유닛에 결합시키는 결합 부재를 포함하는 기판 모듈;
    상기 하우징에 결합 되며 상기 이미지 센서로 광을 제공하는 렌즈; 및
    상기 리지드 기판 중 어느 하나에 결합 되며, 입사된 상기 광으로 이미지를 생성하는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
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