CN215297911U - 多相机模块、电子设备及用于多相机模块的外壳 - Google Patents

Abstract

本公开涉及多相机模块、电子设备及用于多相机模块的外壳。多相机模块包括多个相机单元和联接至多个相机单元的单个外壳，其中，外壳包括覆盖多个相机单元的上部分的上表面部分，以及其中，上表面部分包括凹槽，凹槽根据与多个相机单元对应的位置具有不同的深度。根据本公开的示例实施方式，多相机模块包括易于从多个相机单元可拆卸的外壳，并因此可以容易地实现多相机模块的维修。

Description

多相机模块、电子设备及用于多相机模块的外壳

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年6月30日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0080549号韩国专利申请的优先权的权益，上述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用并入本申请。

技术领域

下面的描述涉及多相机模块和便携式电子设备。

背景技术

相机模块已被用于诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、笔记本计算机等的便携式电子设备中。

此外，已经提出这样一种结构，其中，将多个相机模块布置在便携式电子设备中，以实现单个相机模块可能无法实现的各种效果。

在这种情况下，可以提供用于连接多个相机模块的外壳以将多个相机模块配置成单个模块。然而，在将外壳附接到多个相机模块或将外壳从多个相机模块拆卸时可能会遇到问题。

例如，制造过程期间可能会出现无法预期的缺陷，从而可能需要维修并且这需要拆卸外壳。

然而，难以将安装有多个相机模块的外壳从多个相机模块拆卸，并且即使在拆卸时，也可能会损坏多个相机模块中的一个或多个相机模块。

以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。

实用新型内容

提供本实用新型内容部分旨在以简要的形式介绍对实用新型构思的选择，而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些实用新型构思。本实用新型内容部分目的不在于确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不籍此帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个一般方面中，多相机模块包括多个相机单元和联接至多个相机单元的单个外壳，其中，外壳包括覆盖多个相机单元的上部分的上表面部分，以及其中，上表面部分包括凹槽，凹槽根据与多个相机单元对应的位置具有不同的深度。

上表面部分在设置有凹槽的位置处的厚度可以比上表面部分的其它位置处的厚度小。

上表面部分在设置有凹槽的位置处可以具有相同的厚度。

凹槽可以位于上表面部分的下表面中。

凹槽可以位于上表面部分的上表面中。

多个相机单元可以包括第一相机单元和第二相机单元，其中，上表面部分可以包括第一上表面部分和第二上表面部分，第一上表面部分覆盖第一相机单元的上部分，第二上表面部分覆盖第二相机单元的上部分，以及其中，第一上表面部分和第二上表面部分可以具有不同的厚度。

凹槽可以包括设置在第一上表面部分中的第一凹槽和设置在第二上表面部分中的第二凹槽，其中，外壳的上表面部分在第一凹槽所位于的位置处和第二凹槽所位于的位置处具有相同的厚度。

外壳可以包括多个光入射孔，其中，凹槽设置为在多个光入射孔周围。

凹槽可以以围绕每个光入射孔的形式延伸。

凹槽可以具有四边形形状。

在凹槽中可以设置有粘合剂。

多个相机单元可以具有不同的视角。

多个相机单元可以具有不同的总长度。

电子设备可以包括多相机模块。

在另一一般方面中，用于多相机模块的外壳包括：上表面部分；多个光入射孔，穿透上表面部分，上表面部分配置为容纳和联接在每个光入射孔中的相机单元；以及凹槽，设置在上表面部分中，围绕多个光入射孔中的一个或多个光入射孔。

凹槽可以围绕每个光入射孔，以及其中，围绕多个光入射孔中的一个或多个光入射孔的凹槽包括与围绕多个光入射孔中的一个或多个其它光入射孔的凹槽不同的深度。

上表面部分在设置有凹槽的位置处的厚度可以小于上表面部分的其它位置处的厚度，以及其中，上表面部分在设置有凹槽的位置处可以具有相同的厚度。

凹槽可以位于上表面部分的下表面和上表面部分的上表面之一或两者中。

多相机模块可以包括外壳和设置在多个光入射孔中的多个相机单元。

根据本公开的示例实施方式，多相机模块包括易于从多个相机单元可拆卸的外壳，并因此可以容易地实现多相机模块的维修。

根据下面的具体实施方式、附图和所附权利要求，其它特征和方面将变得显而易见。

附图说明

图1是根据本公开的一个或多个示例实施方式的多相机模块的分解示意图。

图2是根据一个或多个示例实施方式的多相机模块的平面图。

图3是根据一个或多个示例实施方式的多相机模块的外壳的立体图。

图4是根据一个或多个示例实施方式的多相机模块的外壳的底视图。

图5是图3的I-I'的截面图。

图6A和图6B是示出了将外壳从根据一个或多个示例实施方式的多相机模块分离的过程的图。

图7是示出了图5的修改示例的图。

图8是根据一个或多个其它示例实施方式的多相机模块的外壳的立体图。

图9是图8的截面图。

图10是根据一个或多个示例实施方式的多相机模块的部分分解立体图。

图11是根据一个或多个示例实施方式的多相机模块的截面图。

在所有附图和具体实施方式中，相同的附图标记指代相同的元件。出于清楚、说明和方便的目的，附图可能未按照比例绘制，并且附图中元件的相对尺寸、比例和描绘可能被夸大。

具体实施方式

在下文中，尽管将参考附图详细描述本公开的示例，但是应注意，示例不限于此。

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对本申请中所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在理解本公开之后，本申请中所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等同将是显而易见的。例如，本申请中所描述的操作的顺序仅仅是示例，并且除了必须以特定顺序发生的操作之外，不限于在本申请中所阐述的顺序，而是可以在理解本公开之后做出显而易见的改变。另外，为了更加清楚和简洁，可省略对本领域公知的特征的描述。

本申请中所描述的特征可以以不同的形式实施，而不应被理解为受限于本申请中所描述的示例。更确切地，提供本申请所描述的示例仅仅是为了说明实施本申请中所描述的方法、装置和/或系统的许多可行方式中的一些方式，在理解本公开之后，这些方式将是显而易见的。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为位于另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，该元件可直接位于该另一元件“上”、直接“连接到”或直接“联接到”另一元件，或者可存在介于该元件与该另一元件之间的一个或多个其它元件。相反地，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时，则不存在介于该元件与该另一元件之间的其它元件。如本申请中所使用的，元件的“部分”可包括整个元件或小于整个元件。

如本申请中所使用的，措辞“和/或”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合；类似地，“……中的至少一项”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合。

尽管在本申请中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的措辞来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些措辞的限制。更确切地，这些措辞仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一个构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本申请中所描述的示例的教导的情况下，这些示例中提及的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可以被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

诸如“在……之上”、“较上”、“在……之下”、“较下”等的空间相对措辞可以在本申请中为了描述便利而使用，以描述如附图中所示的一个元件相对于另一个元件的关系。除了涵盖附图中所描绘的定向之外，这些空间相对措辞旨在还涵盖设备在使用或操作中的不同的定向。例如，如果附图中的设备翻转，则描述为位于另一元件“之上”或相对于另一元件“较上”的元件将位于该另一元件“之下”或相对于该另一元件“较下”。因此，根据设备的空间定向，措辞“在……之上”涵盖“在......之上”和“在......之下”的两个定向。该设备还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它定向上)，并且本申请中使用的空间相对措辞应被相应地解释。

本申请中使用的术语仅用于描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文另有明确指示，否则冠词“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。措辞“包括”、“包含”和“具有”说明存在所述特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示形状的变型。因此，本申请中描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而是包括在制造期间出现的形状变化。

应注意，在本申请中，相对于示例使用术语“可以”，例如关于示例可以包括或实现的内容，意味着存在其中包括或实现这样的特征的至少一个示例，而所有示例不限于此。

可以以在理解本公开之后将显而易见的各种方式组合本申请中描述的示例的特征。此外，尽管本申请中描述的示例具有多种配置，但是在理解本公开之后将显而易见的其它配置也是可行的。

本公开涉及多相机模块1，其可以被应用于诸如移动通信终端、智能电话、平板PC等的便携式电子设备。本公开的方面在于提供其中外壳易于从多个相机单元拆卸的多相机模块。

图1是根据本公开的一个或多个示例实施方式的多相机模块的分解示意图，以及图2是根据一个或多个示例实施方式的多相机模块的平面图。

参照图1和图2，根据示例实施方式的多相机模块1包括多个相机单元和外壳100。

多个相机单元可以指两个或更多个相机单元。在示例实施方式中，多个相机单元被描述成包括第一相机10、第二相机20和第三相机30。然而，本公开的技术构思不应该受限于多个相机单元的数量。

多个相机单元可以各自包括透镜模块11、壳体13和图像传感器模块15。

透镜模块11可以包括至少一个透镜，并且透镜模块11被容纳在壳体13中。此外，图像传感器模块15可以联接至壳体13。图像传感器模块15可以包括图像传感器和印刷电路板，图像传感器连接至印刷电路板。

多个相机单元中的至少一个相机单元可以具有焦点调节功能和/或抖动校正功能。

例如，透镜模块11可以通过在光轴方向上相对于壳体13移动来调节焦点。替代地，透镜模块11可以通过在与光轴垂直的方向上相对于壳体13移动来调节焦点(抖动校正功能)。术语“光轴方向”可以指基于图1的竖直方向。

为此，多个相机单元中的至少一个相机单元可以包括用于移动透镜模块的致动器。

多个相机单元可以配置为具有不同的视角。

作为示例，在多个相机单元包括两个相机单元的情况下，相机单元之一可以具有较宽的视角(广角)，而另一个相机单元可以具有较窄的视角(摄远)。

作为另一示例，在多个相机单元包括三个相机单元的情况下，第一相机单元10可以具有最宽的视角θ1(超广角)，以及第二相机单元20可以具有最窄的视角θ2，而第三相机单元30可以具有比第一相机单元10的视角θ1窄并且比第二相机单元20的视角θ2宽的视角θ3(标准或广角)。

通过将多个相机单元的视角配置成彼此不同，可以以不同的深度捕获物体的图像。

此外，通过根据待捕获的视角切换多个相机单元，可以基本实现变焦效果。

同时，多个相机单元可以具有不同的总长度。例如，第一相机单元10的总长度TTL1可以是最大的，以及第三相机单元30的总长度TTL3可以是最小的，而第二相机单元20的总长度TTL2可以小于第一相机单元10的总长度TTL1并且大于第三相机单元30的总长度TTL3。

为了便于描述，图1将总长度示出为透镜模块11的端部与图像传感器模块15之间的距离；然而，总长度可以指从设置为最靠近物体的透镜的物侧表面至图像传感器的捕获表面(像面)的距离。

外壳100被提供为通过将多个相机单元彼此连接来配置多相机模块1。外壳100可以由金属材料形成。

外壳100联接至多个相机单元。在示例实施方式中，与第一相机10、第二相机20和第三相机30联接的外壳作为单个元件被提供，而不是作为不同的元件被提供。

也就是说，单个外壳100联接至多个相机单元，以将独立提供的多个相机单元彼此连接。

根据示例实施方式，在多相机模块1中可以容易地实现外壳100的分离。例如，在制造或使用多相机模块1时可能会出现无法预期的缺陷，由此需要维修。根据示例实施方式的多相机模块1可以便于外壳100容易地从多个相机单元分离，从而使其维修可行。

图3是根据一个或多个示例实施方式的多相机模块的外壳的立体图，以及图4是根据一个或多个示例实施方式的多相机模块的外壳的底视图，而图5是图3的I-I'的截面图。

图6A和图6B是示出了将外壳从根据一个或多个示例实施方式的多相机模块分离的过程的图。

参照图3至图6B，外壳100包括上表面部分110和侧表面部分130。上表面部分110具有在光轴方向上具有厚度的四边形形状，并且侧表面部分130可以具有在光轴方向上从上表面部分110延伸的形状。

当外壳100联接至多个相机单元时，上表面部分110覆盖多个相机单元的上表面，并且侧表面部分130围绕多个相机单元的侧表面。

外壳100设置有与相机单元对应的多个光入射孔150。例如，在外壳100联接至两个相机单元的情况下，外壳100可以包括两个光入射孔150。替代地，在外壳100联接至三个相机单元的情况下，外壳100可以包括三个光入射孔150。

多个光入射孔150配置为穿透外壳100的上表面部分110。每个相机单元的透镜模块的一部分可以从光入射孔150向外突出。

外壳100是将多个相机单元彼此连接的元件，并因此需要牢固地联接至多个相机单元。然而，在多相机模块需要维修的情况下，外壳100的分离可能是困难的。在这种情况下，可以考虑通过激光切割外壳100的一部分来分离外壳100的方法。

然而，外壳100可以取决于与相机单元对应的部分而具有不同的厚度。在这种情况下，可能会引起难以在单个过程中切割外壳100的问题。

根据示例实施方式的多相机模块1的外壳100的上表面部分110的一部分可以配置为比上表面部分110的其它部分薄，从而便于容易地将外壳100从多个相机单元分离。厚度指在光轴方向上的厚度。

在这方面，外壳100的上表面部分110的具有较小厚度的薄部分被激光切割以容易地将外壳100从多个相机单元分离。

外壳100的上表面部分110在每个光入射孔150的周围的区域中可以是最薄的。

外壳100的上表面部分110的下表面(面向相机的表面)设置有凹槽170。凹槽170可以配置为围绕每个光入射孔150的形式。

当在光轴方向上观察时，凹槽170可以延伸以形成四边形形状。

相应地，外壳100的上表面部分110的形成有凹槽170的部分可以具有比未形成有凹槽170的部分小的厚度。

凹槽170可以形成为在每个光入射孔150周围。

在因制造过程期间和/或使用时产生的缺陷而需要维修的情况下，用激光等切割外壳100的上表面部分110的具有小厚度的部分以容易地将外壳100从多个相机单元分离，如图6A和图6B中所示。

例如，参照图6A，标记有粗虚线框的部分是凹槽170所位于的部分。在这部分中，外壳100的与每个相机单元对应的上表面部分110可以具有一致的小厚度，使得该部分可以容易地被激光等切割。

外壳100是将多个相机单元彼此连接的元件，并因此需要预定的刚度。在这方面，被形成为整个薄的外壳100具有低刚性，由此降低了多相机模块1的可靠性。也就是说，在外壳100具有低刚性的情况下，多个相机单元可能因撞击等而脱位或损坏。

相应地，在根据示例实施方式的多相机模块1中，仅外壳100的一部分被形成为薄的，从而确保外壳100的刚性并且在其必须进行维修的情况下容易地分离外壳100。

同时，由于多个相机单元具有不同的光学性能(视角、总长度等)，透镜模块的位置在光轴方向上可以不同。相应地，外壳100的与相机单元对应的上表面部分110的厚度在光轴方向上可以彼此不同。

例如，参照图5，外壳100的与第一相机10对应的上表面(在下文中，“第一上表面部分”111)具有最小厚度T1，以及外壳100的与第二相机20对应的上表面(在下文中，“第二上表面部分”112)具有最大厚度T2，而外壳100的与第三相机30对应的上表面(在下文中，“第三上表面部分”113)具有比第一上表面部分111的厚度T1大并且比第二上表面部分112的厚度T2小的厚度T3。

在这方面，分离壳体100所需的切割厚度取决于外壳100的上表面部分110的部分而不同，可能难以容易地分离外壳100。

根据示例实施方式的多相机模块1的外壳100的上表面部分110根据与相机单元对应的部分具有不同的厚度。在这方面，凹槽170根据其位置可以具有不同的深度。也就是说，凹槽170根据与多个相机单元对应的位置可以具有不同的深度。

术语“深度”可以指在光轴方向上的深度。同时，在凹槽170的底表面是凹入表面的情况下，凹槽170的深度可以指在光轴方向上的最大深度。

例如，外壳100的第一上表面部分111至第三上表面部分113具有不同的厚度。此外，设置在第一上表面部分111中的第一凹槽171、设置在第二上表面部分112中的第二凹槽172和设置在第三上表面部分113中的第三凹槽173具有不同的深度。

作为示例，第一凹槽171的深度D1最小，以及第二凹槽172的深度D2最大，而第三凹槽173的深度D3大于第一凹槽171的深度D1并且小于第二凹槽172的深度D2。

同时，外壳100的上表面部分110在设置有凹槽170的位置中可以具有相同的厚度。

作为示例，可以满足T1-D1＝T2-D2＝T3-D3。

例如，第一上表面部分111的厚度T1至第三上表面部分113的厚度T3彼此不同，并且第一上表面部分111的深度D1至第三上表面部分113的深度D3彼此不同。相应地，第一上表面部分111在设置有第一凹槽171的区域中的厚度、第二上表面部分112在设置有第二凹槽172的区域中的厚度和第三上表面部分113在设置有第三凹槽173的区域中的厚度可以相同。

在这方面，可以容易地分离外壳100。同时，术语“相同”不仅表示物理上相同，而且指在制造期间公差的存在。

图7是示出了图5的修改示例的图。

参照图7，可以在外壳100的凹槽170中设置粘合剂190。在这方面，外壳100可以通过粘合剂190牢固地联接至每个相机单元。

此外，由于粘合剂190被设置在凹槽170中，其施用区域可以被扩大，由此提高外壳100至相机单元的壳体的粘合。

图8是根据一个或多个其它示例实施方式的多相机模块的外壳的立体图，以及图9是图8的截面图。

参照图8和图9，除了凹槽170的位置外，图8和图9的示例实施方式与图1至图6中所示的示例实施方式相同。

在图8和图9中所示的示例实施方式中，凹槽170可以设置在外壳100的上表面上。在这方面，可以容易地观察到凹槽170的位置，并且外壳100的分离可以更加可行。

图10是根据一个或多个其它示例实施方式的多相机模块的部分分解立体图，以及图11是根据一个或多个其它示例实施方式的多相机模块的截面图。

参照图10和图11，多个相机单元包括两个相机单元，并且两个相机单元被配置成单个模块，这不同于参照图1至图9描述的示例实施方式。

例如，在图10和图11中所示的示例实施方式中，两个透镜模块可以容纳在单个壳体200中。例如，壳体200可以具有用于容纳第一透镜模块11和第二透镜模块21的两个容纳空间。

另外，单个外壳100可以联接至单个壳体200。

如本申请中所阐述的，根据本公开的示例实施方式，多相机模块包括易于从多个相机单元可拆卸的外壳，并因此可以容易地实现多相机模块的维修。

虽然上面已经示出和描述了具体的示例实施方式，但是在理解本公开之后将显而易见的是，在不背离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可以对这些示例作出形式和细节上的各种改变。本申请中描述的示例应仅以描述性的意义进行理解，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述应理解为可适用于其它示例中的类似特征或方面。如果执行所描述的技术以具有不同的顺序，和/或如果所描述的系统、架构、设备或电路中的部件以不同的方式组合和/或由其它部件或其等同物替换或补充，则仍可实现适当的结果。本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，并且在权利要求及其等同方案的范围内的所有变型都应被理解为包括在本公开中。

Claims (20)

1.一种多相机模块，其特征在于，所述多相机模块包括：

多个相机单元，以及

单个外壳，联接至所述多个相机单元，

其中，所述外壳包括上表面部分，所述上表面部分覆盖所述多个相机单元的上部分，以及

其中，所述上表面部分包括凹槽，所述凹槽根据与所述多个相机单元对应的位置具有不同的深度。

2.如权利要求1所述的多相机模块，其特征在于，所述上表面部分在设置有所述凹槽的位置处的厚度比所述上表面部分的其它位置处的厚度小。

3.如权利要求1所述的多相机模块，其特征在于，所述上表面部分在设置有所述凹槽的位置处具有相同的厚度。

4.如权利要求1所述的多相机模块，其特征在于，所述凹槽位于所述上表面部分的下表面中。

5.如权利要求1所述的多相机模块，其特征在于，所述凹槽位于所述上表面部分的上表面中。

6.如权利要求1所述的多相机模块，其特征在于，所述多个相机单元包括第一相机单元和第二相机单元，

其中，所述上表面部分包括第一上表面部分和第二上表面部分，所述第一上表面部分覆盖所述第一相机单元的上部分，所述第二上表面部分覆盖所述第二相机单元的上部分，以及

其中，所述第一上表面部分和所述第二上表面部分具有不同的厚度。

7.如权利要求6所述的多相机模块，其特征在于，所述凹槽包括设置在所述第一上表面部分中的第一凹槽和设置在所述第二上表面部分中的第二凹槽，

其中，所述外壳的所述上表面部分在所述第一凹槽所位于的位置处和所述第二凹槽所位于的位置处具有相同的厚度。

8.如权利要求1所述的多相机模块，其特征在于，所述外壳包括多个光入射孔，

其中，所述凹槽设置为在所述多个光入射孔周围。

9.如权利要求8所述的多相机模块，其特征在于，所述凹槽以围绕每个光入射孔的形式延伸。

10.如权利要求9所述的多相机模块，其特征在于，所述凹槽具有四边形形状。

11.如权利要求1所述的多相机模块，其特征在于，在所述凹槽中设置有粘合剂。

12.如权利要求1所述的多相机模块，其特征在于，所述多个相机单元具有不同的视角。

13.如权利要求1所述的多相机模块，其特征在于，所述多个相机单元具有不同的总长度。

14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1所述的多相机模块。

15.一种用于多相机模块的外壳，其特征在于，所述外壳包括：

上表面部分；

多个光入射孔，穿透所述上表面部分，所述上表面部分配置为容纳和联接在每个光入射孔中的相机单元；以及

凹槽，设置在所述上表面部分中，围绕所述多个光入射孔中的一个或多个光入射孔。

16.如权利要求15所述的外壳，其特征在于，所述凹槽围绕每个光入射孔，以及

其中，围绕所述多个光入射孔中的一个或多个光入射孔的凹槽包括与围绕所述多个光入射孔中的一个或多个其它光入射孔的凹槽不同的深度。

17.如权利要求15所述的外壳，其特征在于，所述上表面部分在设置有所述凹槽的位置处的厚度小于所述上表面部分的其它位置处的厚度，以及

其中，所述上表面部分在设置有所述凹槽的位置处具有相同的厚度。

18.如权利要求15所述的外壳，其特征在于，所述凹槽位于所述上表面部分的下表面和所述上表面部分的上表面之一或两者中。

19.一种多相机模块，其特征在于，所述多相机模块包括：

如权利要求15所述的外壳；以及

多个相机单元，设置在所述多个光入射孔中。

20.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求19所述的多相机模块。

Images