KR20170089483A - 밀봉 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20170089483A
KR20170089483A KR1020160009750A KR20160009750A KR20170089483A KR 20170089483 A KR20170089483 A KR 20170089483A KR 1020160009750 A KR1020160009750 A KR 1020160009750A KR 20160009750 A KR20160009750 A KR 20160009750A KR 20170089483 A KR20170089483 A KR 20170089483A
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이현진
전영일
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(주)파트론
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Abstract

밀봉 패키지가 개시된다. 본 발명의 밀봉 패키지는 내부 공간을 한정하고, 적어도 하나의 내외부를 관통하는 벤트홀을 포함하는 패키지 구조물, 상기 내부 공간에 수용되는 적어도 하나의 전자 장치, 적어도 상기 벤트홀의 내주면을 포함하는 부분에 형성된 금속층 및 상기 금속층과 결합되고, 상기 벤트홀을 기밀(氣密)하게 밀봉하는 밀봉제를 포함한다.

Description

밀봉 패키지 및 그 제조 방법{SEALING PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 밀봉 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더 등으로 밀봉된 벤트홀을 포함하는 밀봉 패키지에 관한 것이다.
최근의 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 착용가능한 전자 디바이스에는 복합적인 기능을 수행하기 위한 다양한 종류의 센서 장치가 탑재되는 추세이다. 예를 들어, 최근의 상기 전자 장치들에는 온도 센서, 심박 센서 또는 조도 센서 등이 탑재되고 있다.
이러한 센서 장치는 외부의 환경을 감지하여 전자 신호로 변환하는 센서 칩과 이러한 센서 칩을 내부 수용하고 있는 패키지 구조물로 구성된다. 다양한 센서 장치 중 몇몇은 외부의 온도, 습도 등 환경에 민감하게 반응하기도 한다. 따라서 이러한 센서 장치는 외부와 기밀(氣密)하게 밀봉되는 밀봉 패키지에 수용된다.
대한민국 공개특허공보 제2015-0145413호(2015년 12월 30일 공개)에는 밀봉된 형태의 센서 패키지가 개시되어 있다. 이러한 센서 패키지는 패키지 구조물의 각 구성이 폴리머 재질의 접합 부재로 접합되어 있다.
그러나 이러한 경우 접합 부재의 경화 과정에서 폴리머 또는 폴리머의 용매 성분의 가스가 발생하여 내부 공간에 머물게 된다. 또한, 내부 공간에 습기가 배출되지 않아 내부에 패키지 내부에 결로가 발생할 수도 있다. 이러한 가스 및 결로는 센서 칩의 오작동 또는 측정 정확도의 저하를 유발할 수 있다.
따라서 이러한 문제를 해결할 수 있는 밀봉 패키지가 요구되고 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 밀봉 패키지의 내부 공간의 가스 발생 및 결로 현상을 억제할 수 있는 밀봉 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 밀봉의 과정이 간소하면서 밀봉이 견고한 밀봉 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 밀봉 패키지는, 내부 공간을 한정하고, 적어도 하나의 내외부를 관통하는 벤트홀을 포함하는 패키지 구조물, 상기 내부 공간에 수용되는 적어도 하나의 전자 장치, 적어도 상기 벤트홀의 내주면을 포함하는 부분에 형성된 금속층 및 상기 금속층과 결합되고, 상기 벤트홀을 기밀(氣密)하게 밀봉하는 밀봉제를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 패키지 구조물은, 경성의 인쇄회로기판으로 형성된 베이스 기판 및 상기 베이스 기판과 결합되어 내부 공간을 한정하는 커버를 포함하고, 상기 벤트홀은 상기 베이스 기판을 관통하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 장치는 상기 베이스 기판에 결합될 것 이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 장치는 상기 베이스 기판의 단자에 전도성 와이어를 통해 결합되고, 상기 벤트홀은 상기 전자 장치와 상기 단자 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버는 상기 베이스 기판과 대향하는 부분에 개구가 형성되어 있고, 상기 개구는 투광성 렌즈로 밀봉될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 장치는 수광 센서이고, 상기 렌즈에 대향하도록 상기 베이스 기판에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 금속층은, 상기 벤트홀의 내주면에 형성된 내주부 및 상기 베이스 기판의 외측면 중 상기 벤트홀 주변에 형성되고, 상기 내주부에서 연장되는 외측부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 금속층은, 상기 베이스 기판의 내측면 중 상기 벤트홀 주변에 형성되고, 상기 내주부에서 연장되는 내측부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 벤트홀은 내측의 개구보다 외측의 개구가 상대적으로 넓은 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 벤트홀은 외측의 개구보다 내측의 개구가 상대적으로 넓은 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 밀봉제는 상기 벤트홀의 외측으로 일부가 돌출되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 밀봉제는 솔더로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 금속층은 상기 패키지 구조물의 접지 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 밀봉 패키지의 제조 방법은, 내주면에 금속층이 형성된 벤트홀을 포함하는 베이스 기판을 마련하는 단계, 상기 베이스 기판에 전자 장치를 결합하는 단계, 상기 베이스 기판에 커버를 결합하여 상기 전자 장치가 수용되는 내부 공간을 형성하는 단계, 상기 벤트홀의 외측에 밀봉제를 위치시키는 단계 및 기 밀봉제를 용융시켜 적어도 일부를 상기 벤트홀 내부로 유입시키는 단계를 포함하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 밀봉제를 위치시키는 단계 및 상기 밀봉제를 상기 벤트홀 내부로 유입시키는 단계는, 스크린 프린팅 방식의 리플로우에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지는 내부 공간의 가스 발생 및 결로 현상을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지는 밀봉의 과정이 간소하면서 밀봉이 견고하다는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 벤트홀 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 벤트홀 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 벤트홀 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 밀봉 패키지는 패키지 구조물(100), 전자 장치(200), 금속층(150) 및 밀봉제(300)를 포함한다.
패키지 구조물(100)은 전자 장치(200)를 수용하는 내부 공간을 한정하여 형성하는 구조물이다. 패키지 구조물(100)은 내외부를 관통하는 적어도 하나의 벤트홀(115)을 포함한다. 패키지 구조물(100)은 벤트홀(115)을 제외한 다른 부분은 기밀(氣密)하게 밀봉되는 것이 바람직하다.
패키지 구조물(100)은 베이스 기판(110), 커버 및 렌즈(130)를 포함할 수 있다.
베이스 기판(110)은 패키지 구조물(100)의 하부 기판을 이루는 부분이다. 베이스 기판(110)은 경성의 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(110)은 소정의 두께를 가지는 판 형태로 형성될 수 있고, 서로 대향하는 상면 및 하면을 가진다. 본 명세서에서, 베이스 기판(110)의 상면은 내부 공간에 접하게 되는 내측면이고, 베이스 기판(110)의 하면은 외부로 노출되는 외측면인 것으로 설명하도록 한다.
베이스 기판(110)에는 벤트홀(115)이 형성될 수 있다. 베이스 기판(110)의 상면 및 하면에는 적어도 하나의 단자가 형성될 수 있다. 베이스 기판(110)의 상면에 형성된 단자는 연결 단자(111)일 수 있다. 연결 단자(111)는 전자 장치(200)와 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다. 베이스 기판(110)의 하면에 형성된 단자는 입출력 단자(112)일 수 있다. 입출력 단자(112)는 밀봉 패키지에 신호가 입출력되거나 전력이 전달되기 위한 단자일 수 있다. 베이스 기판(110)은 다층의 전도성 패턴과 비전도성 수지층의 다층 구조로 형성될 수 있다.
커버(120)는 베이스 기판(110)과 결합되어 내부 공간을 한정한다. 커버(120)는 하부가 개방된 캔(can) 형태로 형성될 수 있다. 커버(120)의 개방된 하부는 베이스 기판(110)에 의해 밀폐된다. 구체적으로 커버(120)의 하단은 베이스 기판(110)의 상면 테두리 부분과 결합된다. 커버(120)와 베이스 기판(110)은 기밀하게 밀봉된다.
커버(120)는 상기 베이스 기판(110)과 대향하는 부분에 개구(121)가 형성된다. 개구(121)는 투광성 렌즈(130)로 밀봉된다. 투광성 렌즈(130)와 개구(121) 부분은 기밀성 접착제에 의해 접합된다.
전자 장치(200)는 패키지 구조물(100)의 내부 공간에 수용된다. 전자 장치(200)는 각종 센서 칩이 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 온도 센서칩, 압력 센서칩, 수광 소자 또는 이미지 센서 등이 될 수 있다.
전자 장치(200)는 베이스 기판(110)에 결합될 수 있다. 전자 장치(200)와 베이스 기판(110)의 단자는 전기적으로 연결된다. 전자 장치(200)는 베이스 기판(110)의 단자와 플립칩 방식 또는 와이어 본딩 방식으로 연결될 수 있다. 첨부한 도면에는 전자 장치(200)가 와이어 본딩 방식으로 연결되는 것이 도시되어 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 벤트홀(115) 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하여, 밀봉 패키지의 벤트홀(115), 금속층(150) 및 밀봉제(300)에 대해 설명하도록 한다.
벤트홀(115)은 패키지 구조물(100)에 형성되어, 내외부를 관통한다. 벤트홀(115)은 구체적으로, 베이스 기판(110)을 관통하도록 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로, 벤트홀(115)은 전자 장치(200)와 단자가 와이어 본딩 방식으로 연결될 경우, 전자 장치(200)와 베이스 기판(110)의 단자 사이에 위치할 수 있다.
금속층(150)은 벤트홀(115)의 내주면과 그 주변에 형성될 수 있다. 금속층(150)은 서로 연속된 내주부(151), 내측부(153) 및 외측부(152)를 포함할 수 있다. 내주부(151)는 베이스 기판(110)의 내주면에 형성된 부분이다. 내측부(153)는 베이스 기판(110)의 내측면 중 벤트홀(115) 주변에 형성되고, 내주부(151)에서 연장되는 부분이다. 외측부(152)는 베이스 기판(110)의 외측면 중 벤트홀(115) 주변에 형성되고, 내주부(151)에서 연장되는 부분이다. 금속층(150)은 베이스 기판(110)에 형성된 도금층으로 형성될 수 있다.
벤트홀(115)과 금속층(150)은 인쇄회로기판에서 비아홀과 유사한 형태로 형성될 수 있다. 금속층(150)은 베이스 기판(110)의 다른 전도성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 더욱 구체적으로, 금속층(150)은 베이스 기판(110)의 접지 패턴과 전기적으로 연결되어 접지 전위를 가질 수 있다. 이에 따라 패키지 구조물(100)의 전기적 안정성이 향상될 수 있다.
밀봉제(300)는 상기 금속층(150)과 결합되고, 벤트홀(115)을 기밀하게 밀봉한다. 밀봉제(300)는 솔더 등 금속층(150)과 밀착 결합되는 재질로 형성될 수 있다. 따라서 벤트홀(115)은 밀봉제(300)에 의해 견고하게 밀봉될 수 있다.
밀봉제(300)는 벤트홀(115)의 외측에서부터 주입된 것일 수 있다. 구체적으로, 밀봉제(300)는 처음에 벤트홀(115)의 외측에 위치하고, 용융되어 벤트홀(115)의 내부로 유입되는 것일 수 있다. 밀봉제(300)는 적어도 일부가 벤트홀(115)의 외측으로 돌출되게 형성될 수 있다. 밀봉제(300) 중 벤트홀(115)의 외측으로 돌출된 부분은 금속층(150) 중 외측부(152)와 맞닿으며 결합된다.
벤트홀(115)이 밀봉제(300)에 의해 기밀하게 밀봉됨에 따라 패키지 구조물(100) 전체가 기밀하게 밀봉될 수 있다.
이하, 첨부한 도 3 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 밀봉 패키지에 대해 설명한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 벤트홀(115) 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
밀봉 패키지는 벤트홀(115) 부분의 형태가 다양하게 형성될 수 있다. 구체적으로, 벤트홀(115)의 내주면이 경사지게 형성될 수 있다.
예를 들어, 벤트홀(115)은 도 3에 도시된 것과 같이 내측의 개구(121)보다 외측의 개구(121)가 상대적으로 넓은 형태로 형성될 수 있다. 이러한 벤트홀(115)의 형태에 있어서, 금속층(150)의 내주부(151)도 동일한 형태로 형성될 수 있다.
또한, 예를 들어 벤트홀(115)은 도 4에 도시된 것과 같이 외측의 개구(121)보다 내측의 개구(121)가 상대적으로 넓은 형태로 형성될 수 있다. 이러한 벤트홀(115)의 형태에 있어서, 금속층(150)의 내주부(151)도 동일한 형태로 형성될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하여 설명한 것과 같이, 벤트홀(115)의 내주면이 경사지게 형성됨에 따라 밀봉제(300)가 벤트홀(115) 내부로 더 원활하게 유입되게 될 수 있다. 상술한 것과 같이, 밀봉제(300)는 벤트홀(115)의 외측에 위치하였다가 용융되어 내부로 유입되는데, 벤트홀(115)의 내주면이 경사지게 형성될 경우 용융된 밀봉제(300)가 더 원활하게 유입될 수 있다.
이하, 첨부한 도 5 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 패키지의 제조 방법에 대해 설명한다.
본 발명의 밀봉 패키지의 제조 방법은 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 밀봉 패키지를 제조하는 방법에 해당한다. 따라서 상술한 내용과 중복되는 내용은 일부 생략하도록 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 밀봉 패키지 제조 방법은, 베이스 기판을 마련하는 단계(S100), 전자 장치를 결합시키는 단계(S200), 커버를 결합하는 단계(S300), 밀봉제를 위치시키는 단계(S400) 및 밀봉제를 벤트홀 내부로 유입시키는 단계(S500)를 포함한다.
도 6을 참조하여, 베이스 기판을 마련하는 단계(S100)를 설명하도록 한다. 베이스 기판(110)은 벤트홀(115)과 금속층(150)이 형성된 상태로 마련된다. 벤트홀(115)은 베이스 기판(110)을 관통한다. 금속층(150)은 벤트홀(115) 내주면에 형성된다.
도 7을 참조하여, 전자 장치를 결합시키는 단계(S200)를 설명하도록 한다. 전자 장치(200)는 베이스 기판(110)의 내측면에 결합된다. 구체적으로, 전자 장치(200)는 베이스 기판(110)의 단자와 와이어 본딩 등의 방식으로 연결될 수 있다.
도 8을 참조하여, 커버를 결합하는 단계(S300)를 설명하도록 한다. 커버(120)는 베이스 기판(110)에 결합되어 내부 공간을 형성한다. 커버(120)와 베이스 기판(110)은 기밀성을 보장하는 접착제 등으로 결합될 수 있는데, 상기 접착제가 경화되면서 접착제 성분 또는 그 용매의 가스가 발생할 수 있다. 상기 가스 중 일부는 내부 공간에 머물게 되는데, 소정의 시간이 경과되면 베이스 기판(110)의 벤트홀(115)을 통해 유출되게 된다. 또한, 내부 공간과 외부 공간의 습도도 동일하게 유지되게 된다.
도 9 및 도 10을 참조하여, 밀봉제를 위치시키는 단계(S400) 및 밀봉제를 벤트홀에 유입시키는 단계(S500)에 대해 설명하도록 한다.
밀봉제(300)는 금속층(150)과 밀착되어 결합되는 솔더로 형성될 수 있다. 밀봉제(300)는 스크린 프린팅 방식의 리플로우를 통해 벤트홀(115)에 주입되어 벤트홀(115)을 밀봉할 수 있다.
구체적으로, 도 9에 도시된 것과 같이 밀봉제(300)는 벤트홀(115)의 외측에 위치하게 된다. 이때, 밀봉제(300)는 벤트홀(115)에 해당하는 위치에 구멍이 형성된 스크린을 통과하여 벤트홀(115)의 외측에 위치된다. 경우에 따라, 복수의 패키지 구조물(100)이 배열되고, 배열된 위치에 대응하도록 형성된 복수의 스크린의 구멍을 통과하여 밀봉제(300)가 도포될 수 있다.
이후, 열풍 등에 의해 밀봉제(300)가 용융시켜 도 10에 도시된 것과 같이 밀봉부(300)를 벤트홀(115) 내부로 유입시킨다. 용융된 밀봉부(300)는 금속층(150)과 결합되어 벤트홀(115) 내부로 유입되게 된다. 경우에 따라서, 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이 용융된 밀봉부(300)는 벤트홀(115)의 내주면이 경사지게 형성된 경우 더욱 원활하게 유입될 수 있다.
이후, 용융된 밀봉부(300)가 다시 경화되면 벤트홀(115)이 기밀하게 밀봉되게 된다. 경우에 따라서 밀봉부(300)가 모두 벤트홀(115) 내부로 유입되지 않아서 일부가 벤트홀(115) 외부로 돌출된 상태가 될 수 있다.
이상, 본 발명의 밀봉 패키지 및 그 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 패키지 구조물 110: 베이스 기판
115: 벤트홀 120: 커버
121: 개구 130: 렌즈
150: 금속층 151: 내주부
152: 외측부 153: 내측부
200: 전자 장치 300: 밀봉제

Claims (15)

  1. 내부 공간을 한정하고, 적어도 하나의 내외부를 관통하는 벤트홀을 포함하는 패키지 구조물;
    상기 내부 공간에 수용되는 적어도 하나의 전자 장치;
    적어도 상기 벤트홀의 내주면을 포함하는 부분에 형성된 금속층; 및
    상기 금속층과 결합되고, 상기 벤트홀을 기밀(氣密)하게 밀봉하는 밀봉제를 포함하는 밀봉 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 패키지 구조물은,
    경성의 인쇄회로기판으로 형성된 베이스 기판; 및
    상기 베이스 기판과 결합되어 내부 공간을 한정하는 커버를 포함하고,
    상기 벤트홀은 상기 베이스 기판을 관통하도록 형성되는 밀봉 패키지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 베이스 기판에 결합되는 밀봉 패키지.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 베이스 기판의 단자에 전도성 와이어를 통해 결합되고,
    상기 벤트홀은 상기 전자 장치와 상기 단자 사이에 위치하는 밀봉 패키지.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 커버는 상기 베이스 기판과 대향하는 부분에 개구가 형성되어 있고,
    상기 개구는 투광성 렌즈로 밀봉되는 밀봉 패키지.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 수광 센서이고, 상기 렌즈에 대향하도록 상기 베이스 기판에 결합되는 밀봉 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 금속층은,
    상기 벤트홀의 내주면에 형성된 내주부; 및
    상기 베이스 기판의 외측면 중 상기 벤트홀 주변에 형성되고, 상기 내주부에서 연장되는 외측부를 포함하는 밀봉 패키지.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 금속층은,
    상기 베이스 기판의 내측면 중 상기 벤트홀 주변에 형성되고, 상기 내주부에서 연장되는 내측부를 포함하는 밀봉 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 벤트홀은 내측의 개구보다 외측의 개구가 상대적으로 넓은 형태로 형성되는 밀봉 패키지.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 벤트홀은 외측의 개구보다 내측의 개구가 상대적으로 넓은 형태로 형성되는 밀봉 패키지.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 밀봉제는 상기 벤트홀의 외측으로 일부가 돌출되도록 형성되는 밀봉 패키지.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 밀봉제는 솔더로 형성되는 밀봉 패키지.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 패키지 구조물의 접지 패턴과 전기적으로 연결되는 밀봉 패키지.
  14. 내주면에 금속층이 형성된 벤트홀을 포함하는 베이스 기판을 마련하는 단계;
    상기 베이스 기판에 전자 장치를 결합하는 단계;
    상기 베이스 기판에 커버를 결합하여 상기 전자 장치가 수용되는 내부 공간을 형성하는 단계;
    상기 벤트홀의 외측에 밀봉제를 위치시키는 단계; 및
    상기 밀봉제를 용융시켜 적어도 일부를 상기 벤트홀 내부로 유입시키는 단계를 포함하는 단계를 포함하는 밀봉 패키지의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 밀봉제를 위치시키는 단계 및 상기 밀봉제를 상기 벤트홀 내부로 유입시키는 단계는, 스크린 프린팅 방식의 리플로우에 의해 수행되는 밀봉 패키지의 제조 방법.
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