KR20170084800A - Metal PCB Assembly for lamp of vehicle and method for assembling the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 차량램프용 메탈 PCB 조립체 제조방법 및 조립체에 관한 것이다. 그러한 차량램프용 메탈 PCB 조립체 제조방법은 메탈 PCB(14)의 소재를 준비하는 단계(S100)와; 메탈 PCB(14)의 소재에 회로패턴(22) 및 복수의 단위패턴(16)을 형성하고 절단함으로써 메탈 PCB(14)를 형성하는 단계(S110)와; 메탈 PCB(14)의 저면에 절곡홈(24)을 형성하는 단계(S120)와; 사출물(12)을 형성하는 단계(S130)와; 그리고 메탈 PCB(14)를 사출물(12)에 돌기방식으로 고정함으로써 사출물(12)의 지지부(26)가 각각의 단위패턴(16)을 밀어서 전방으로 돌출시키고, 동시에 고정함으로써 사출물(12)을 간편하게 결합시키는 단계(S140)를 포함한다.The present invention relates to a method and an assembly for manufacturing a metal PCB assembly for a vehicle lamp. Such a method of manufacturing a metal PCB assembly for a vehicle lamp comprises the steps of: preparing a material of the metal PCB 14 (S100); A step (S110) of forming a metal PCB 14 by forming and cutting a circuit pattern 22 and a plurality of unit patterns 16 on the material of the metal PCB 14; A step (S120) of forming a bending groove (24) on the bottom surface of the metal PCB (14); A step S130 of forming the injection molding 12; The metal PCB 14 is fixed to the injection mold 12 in a protruding manner so that the support portions 26 of the injection mold 12 push the respective unit patterns 16 forward and fix them at the same time so that the injection mold 12 can be easily (S140).

Description

차량램프용 메탈 PCB 조립체 및 그 조립방법{Metal PCB Assembly for lamp of vehicle and method for assembling the same}Technical Field [0001] The present invention relates to a metal PCB assembly for a vehicle lamp and a method of assembling the metal PCB assembly.

본 발명은 차량램프용 메탈 PCB 조립체 및 그 조립방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본 출원인이 선출원한 특허출원 10-2015-38996호를 개선한 발명으로서, 기존의 알루미늄 방열판이 부착된 플렉시블 PCB를 메탈 PCB로 대체하고, 또한 메탈기판상에 배치되어 LED가 실장되는 단위패턴의 3측면은 절단하고 1측면에 대응되는 기판의 배면에 절곡홈을 형성하고, 메탈 PCB를 고정하는 사출물의 구조를 개선함으로써 사출물과 조립시 메탈 PCB를 단순히 사출물에 가압하는 공정만으로 단위패턴을 간편하게 전방으로 절곡시켜 일정 각도로 기울어지게 함으로써 LED 광이 전방으로 조사될 수 있는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a metal PCB assembly for a vehicle lamp and a method of assembling the metal PCB assembly. More particularly, the present invention relates to a flexible printed circuit board (PCB) having an aluminum heat sink attached thereto, which is an improvement on a patent application No. 10-2015-38996 The three side surfaces of the unit pattern on which the LEDs are mounted are cut and the bent surfaces are formed on the back surface of the substrate corresponding to one side, and the structure of the metal PCB is fixed So that the unit pattern can be easily bent forward and tilted at a predetermined angle by merely pressing the metal PCB to the injection mold during assembly with the injection molding, thereby enabling the LED light to be irradiated forward.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board;PCB;이하 기판)은 전자소자가 실장되어 부품간 또는 신호선 간을 전기적으로 접속해주는 기판을 말한다. Generally, a printed circuit board (PCB) is a board on which an electronic element is mounted to electrically connect components or signal lines.

이러한 기판은 페놀수지 혹은 에폭시 수지 등의 절연재로 된 절연판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박(Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 도전 패턴을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성한다.Such a substrate is formed by pressing a copper foil on one side or both sides of an insulating plate made of an insulating material such as phenol resin or epoxy resin, forming a conductive pattern according to the circuit, and removing unnecessary portions to remove the copper foil, .

이러한 기판은 그 구조에 따라 노멀(Normal) 기판, 카본(Carbon) 기판, 메탈(Metal) 기판, 다층(Multi layer) 기판 및 플렉시블(Flexible) 기판 등으로 분류된다.Such a substrate is classified into a normal substrate, a carbon substrate, a metal substrate, a multi-layer substrate, and a flexible substrate according to its structure.

그리고, 최근 발광다이오드(LED)뿐 아니라 다양한 부품에 사용되는 기판이 방열 효과가 낮다는 지적이 제기되자, 이를 해결하기 위해 알루미늄이나 동합금 등의 메탈 소재를 채용한 메탈기판(이하, 메탈 기판)이 시장에서 각광받고 있다.Recently, it has been pointed out that not only light emitting diodes (LEDs) but also substrates used for various components have a low heat dissipation effect. To solve this problem, a metal substrate (hereinafter referred to as a metal substrate) employing a metal material such as aluminum or copper alloy It is getting popular in the market.

특히, 최근에는 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요와 관련하여, 절곡 또는 프레싱 등의 기구적인 성형이 가능한 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요가 대두되고 있다. Particularly, in recent years, there is a demand for a metal substrate for LED mounting that can be mechanically formed by bending or pressing in connection with the demand for a metal substrate for LED mounting.

예컨대, 도 1(a) 및 도 1(b)에는 이러한 메탈 기판을 이용한 차량용 LED 광모듈이 도시된다. 이러한 LED 광모듈은 플렉시블 PCB(1)의 배면에 복수개의 알루미늄 판(2)을 서로 일정 간격씩 떨어뜨려서 배치하고 양면 테이프로 고정한다.For example, Figs. 1 (a) and 1 (b) show a vehicle LED light module using such a metal substrate. In the LED light module, a plurality of aluminum plates 2 are arranged on the back surface of the flexible PCB 1 with a certain interval therebetween, and are fixed with a double-sided tape.

그리고, 플렉시블 PCB(1)의 배면에 부착된 복수의 알루미늄판(2)에 대응되는 PCB의 상면 위치에 LED(3) 칩을 실장함으로써 PCB 광모듈을 제조한다.A PCB optical module is manufactured by mounting an LED chip 3 on a top surface of a PCB corresponding to a plurality of aluminum plates 2 attached to the back surface of the flexible PCB 1.

이러한 PCB 광모듈을 계단형상의 사출물(4)에 위치시키면, 플렉시블 구간이 절곡됨으로써 알루미늄판(2)은 사출물(4)의 수평부에 안착되어 PCB 광모듈이 계단형상으로 배치된다. When the PCB optical module is placed on the step-shaped injection object 4, the flexible section is bent so that the aluminum plate 2 is seated on the horizontal part of the injection molding 4, and the PCB optical module is arranged in a stepped shape.

그리고, PCB 광모듈의 플렉시블 PCB(1)에 형성된 결합홀을 사출물(4)의 상부로 돌출된 돌기(5) 위치에 정렬시키고 가압함으로써 돌기(5)가 결합홀에 삽입되어 플렉시블 PCB(1)가 사출물(4)에 일체로 조립될 수 있다. 따라서, LED 광이 전방으로 조사될 수 있다.The protrusion 5 is inserted into the fitting hole by aligning and pressing the fitting hole formed in the flexible PCB 1 of the PCB optical module to the position of the protrusion 5 protruded to the upper portion of the molded product 4, Can be assembled integrally with the injection molded article 4. [ Thus, the LED light can be irradiated forward.

그러나, 이러한 종래의 PCB 광모듈은 다음과 같은 문제점이 있다.However, such a conventional PCB optical module has the following problems.

첫째, 종래의 PCB 광모듈은 메탈기판으로만 된 구조가 아니라, 알루미늄판이 플렉스 기판의 배면에 일정 간격 떨어져 배치된 구조이므로 방열효율이 좋지 않아서 고성능의 LED칩을 사용할 수 없으며, 이로 인하여 휘도가 저하될 수 있는 문제점이 있다.First, since the conventional PCB optical module is not a structure made of a metal substrate but a structure in which the aluminum plate is disposed at a predetermined distance from the back surface of the flexible substrate, the efficiency of heat radiation is poor and a high performance LED chip can not be used. There is a problem.

둘째, 알루미늄판을 플렉스 기판의 배면에 양면 테이프에 의하여 부착하는 방식이므로, 약 300도의 SMT 가공시 접착부위에서 기포가 발생하여 제품 불량을 유발하는 문제점이 있다.Secondly, since the aluminum plate is attached to the back surface of the flex substrate by the double-sided tape, bubbles are generated on the bonding portion at the time of the SMT processing of about 300 degrees, causing defective products.

셋째, 플렉스 PCB에 알루미늄 판을 부착하는 방식이므로 알루미늄판을 부착하는 시간이 오래 걸리고, 또한 정확한 위치에 부착하여야 하는 바, 정밀도를 요구하므로 제조공정이 복잡해지고 제조단가가 증가하는 문제점이 있다.Third, since the method of attaching the aluminum plate to the flex PCB requires a long time for attaching the aluminum plate and is required to be attached to the correct position, precision is required, which complicates the manufacturing process and increases the manufacturing cost.

넷째, 사출물의 돌기가 플렉시블 PCB의 결합홀에 삽입된 후, 인두와 같이 고온의 열을 발생하는 도구를 이용하여 돌기의 상부를 용융시켜서 마무리를 하여야 하는 바, 수작업으로 진행되므로 조립 시간이 오래 걸리고, 대량 생산이 어려우며, 인두 등 도구들을 구비하여야 하며, 또한 조립 공정이 복잡하고, 조립단가가 증가하는 문제점이 있다.Fourth, after the projection of the injection molding is inserted into the coupling hole of the flexible PCB, the upper part of the projection must be finished by using a tool that generates heat at a high temperature such as a pharynx, , It is difficult to mass-produce, and it is necessary to provide tools such as a pharynx, and the assembling process is complicated and the assembling cost increases.

특허등록 제 10-1406214호(명칭:차량용 램프)Patent No. 10-1406214 (Name: vehicle lamp)

본 발명의 목적은, 기판을 메탈로만 형성하고, 홈 가공에 의한 벤딩방식을 적용함으로써 방열성능을 높혀서 고성능 LED를 적용할 수 있으며, 테이프 부착방식이 아니므로 SMT 가공시 기포의 발생이 방지될 수 있으며, 제조원가가 절감될 수 있는 차량램프용 메탈 PCB 조립체를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a high-performance LED which can improve heat radiation performance by forming a substrate only in a metal mold and applying a bending method by grooving, and is not a tape attaching method, And a manufacturing cost of the metal PCB assembly can be reduced.

본 발명의 다른 목적은, 메탈 기판을 사출물에 조립하는 구조를 개선함으로써 메탈 기판을 사출물에 용이하게 조립할 수 있는 차량챔프용 메탈 pcb 조립체를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a metal pcb assembly for a vehicle champ which can easily assemble a metal substrate into an injection mold by improving the structure of assembling the metal substrate into the injection mold.

상기한 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 In order to accomplish the object of the present invention as described above,

메탈 PCB(14)의 소재를 준비하는 단계(S100)와; Preparing a material of the metal PCB 14 (S100);

메탈 PCB(14)의 소재에 회로패턴(22) 및 복수의 단위패턴(16)을 형성하고 절단함으로써 메탈 PCB(14)를 형성하는 단계(S110)와; A step (S110) of forming a metal PCB 14 by forming and cutting a circuit pattern 22 and a plurality of unit patterns 16 on the material of the metal PCB 14;

메탈 PCB(14)의 저면에 절곡홈(24)을 형성하는 단계(S120)와; A step (S120) of forming a bending groove (24) on the bottom surface of the metal PCB (14);

사출물(12)을 형성하는 단계(S130)와; 그리고A step S130 of forming the injection molding 12; And

메탈 PCB(14)를 사출물(12)에 돌기방식으로 고정함으로써 사출물(12)의 지지부(26)가 각각의 단위패턴(16)을 밀어서 전방으로 돌출시키고, 동시에 고정함으로써 사출물(12)을 간편하게 결합시키는 단계(S140)를 포함하는 메탈 PCB 조립체 제조 방법을 제공한다. The metal PCB 14 is fixed to the injection mold 12 in a protruding manner so that the support portions 26 of the injection mold 12 push the respective unit patterns 16 forward and fix them at the same time to fix the injection mold 12 easily (S140). ≪ / RTI >

또한, 본 발명의 다른 실시예는, 메탈 PCB(14)와; In addition, another embodiment of the present invention includes a metal PCB 14;

메탈 PCB(14)상에 배치되며, 3면(20a,20b,20c)은 절단되고 1면(20d)은 메탈 PCB(14)에 연결됨으로써 메탈 PCB(14)로부터 일정 각도로 기울어진 상태로 돌출되는 적어도 하나의 단위패턴(16)과; The three surfaces 20a, 20b and 20c are cut and the one surface 20d is connected to the metal PCB 14 so as to be protruded from the metal PCB 14 at a predetermined angle At least one unit pattern (16);

복수의 지지부(26)가 돌출되며, 메탈 PCB(14)에 결합될 때 지지부(26)가 상기 단위패턴(16)을 밀어서 일정 각도로 경사지도록 세우고, 메탈 PCB(14)를 돌기 방식으로 고정시키는 사출물(12)을 포함하는 메탈 PCB 조립체를 제공한다.A plurality of support portions 26 are protruded and the support portions 26 are pushed to push the unit patterns 16 to be inclined at a predetermined angle when the metal PCB 14 is coupled to the metal PCB 14, A metal PCB assembly comprising an injection mold (12) is provided.

본 발명에 따른 차량램프용 메탈 PCB 조립체는 다음과 같은 장점이 있다.The metal PCB assembly for a vehicle lamp according to the present invention has the following advantages.

첫째, 메탈기판의 하면에 일정 깊이의 가공홈을 형성하고, 이 가공홈을 중심으로 LED가 배치된 단위패턴을 전방으로 밀어서 절곡시킴으로써 적은 힘으로 메탈 PCB 조립체가 계단형상을 갖도록 제조할 수 있다.First, the metal PCB assembly can be manufactured to have a stepped shape by forming a processing groove having a predetermined depth on the lower surface of the metal substrate, and bending the unit pattern in which the LEDs are arranged with the center of the processing groove slid forward.

둘째, 기판이 메탈로만 제조됨으로써 방열효과가 향상될 수 있으며, 이로 인하여 고성능 LED를 적용할 수 있어서 휘도가 향상될 수 있다.Secondly, since the substrate is made of only the metal, the heat radiation effect can be improved, and the high-performance LED can be applied, so that the brightness can be improved.

셋째, 메탈 PCB가 조립되는 사출물의 상부에 복수의 지지부를 형성하여 메탈 PCB의 단위패턴을 전방으로 밀고, 또한 사출물의 상면 테두리에 고정돌기를 형성하거나 사출물의 상면에 상부로 돌출된 고정돌기를 형성하여 메탈PCB를 사출물에 가압하여 고정시킬 수 있어서, 단순히 메탈 PCB를 사출물에 가압하는 간단한 공정만으로 메탈 PCB를 사출물에 일체로 조립할 수 있어서 조립시간이 단축되고, 조립공정이 간편해지며, 조립을 위한 볼트, 인두 등이 불필요하므로 조립단가가 절감된다.Thirdly, a plurality of supports are formed on the upper part of the metal PCB, and the unit patterns of the metal PCB are forwardly pushed, and fixing protrusions are formed on the upper surface of the molding, or protrusions protruding upward are formed on the upper surface of the molding The metal PCB can be pressed and fixed to the injection mold so that the metal PCB can be integrally assembled into the injection mold by a simple process of simply pressing the metal PCB to the injection molding material to shorten the assembling time and simplify the assembling process, , Pharyngeal, etc. are unnecessary, so that the assembling cost is reduced.

도 1(a)는 종래의 플렉시블 PCB를 이용한 광모듈과 계단형상의 플라스틱 사출물(12)을 결합하기 전 상태를 보여주는 도면이고, 도 1(b)는 결합된 후의 상태를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량램프용 메탈 PCB 조립체를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예 따른 차량 램프용 메탈 PCB의 제조방법을 보여주는 순서도이다.
도 4는 도 2에 도시된 차량램프용 메탈 PCB 조립체를 제조하기 위한 원소재인 MCCL을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 MCCL을 가공하여 된 메탈 PCB상에 회로를 형성하고, 프레스 가공을 한 상태를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5의 저면으로서 절곡홈이 가공된 상태를 보여주는 저면도이다.
도 7은 도 6의 측면도로서, 메탈 PCB의 상부에는 LED칩이 실장되고, 저면에는 절곡홈이 형성되는 것을 보여주는 측면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 메탈 PCB에 결합되는 사출물의 일 실시예로서, 사출물의 상부 테두리에 복수의 고정돌기가 측방으로 돌출되고 메탈 PCB의 상면을 가압함으로써 메탈 PCB가 사출물에 일체로 조립된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 8의 측면도이다.
도 10은 도 8에 도시된 메탈 PCB에 결합되는 사출물의 다른 실시예로서, 사출물의 상면에 돌출된 고정돌기가 메탈 PCB의 결합홀에 삽입됨으로써 메탈 PCB가 사출물에 일체로 조립된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 11A는 도 10에 도시된 사출물에 돌출된 고정돌기의 여러 형상으로서 2개의 반구형 돌기에 메탈 PCB가 결합되기 전 상태를 보여주는 측면도이고, 도 11B는 메탈 PCB가 결합된 후 상태를 보여주는 측면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 고정돌기의 다른 예로서 뿔형상의 돌기를 보여주는 측면도이다.
도 13은 도 10에 도시된 고정돌기의 또 다른 예로서 원형의 돌기를 보여주는 측면도이다.FIG. 1 (a) is a view showing a state before coupling a stepped plastic injection molding 12 with an optical module using a conventional flexible PCB, and FIG. 1 (b) is a view showing a state after coupling.
2 is a perspective view illustrating a metal PCB assembly for a vehicle lamp according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a flowchart showing a method of manufacturing a metal PCB for a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing the MCCL as a raw material for manufacturing the metal PCB assembly for a vehicle lamp shown in FIG.
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a circuit is formed on a metal PCB obtained by machining the MCCL shown in FIG. 4 and press-processed.
Fig. 6 is a bottom view showing a state in which the bent groove is machined as the bottom surface of Fig. 5;
FIG. 7 is a side view of FIG. 6 showing a side view of the LED chip mounted on the upper surface of the metal PCB and a bent groove formed in the bottom surface thereof.
8 is a cross-sectional view of the metal PCB of FIG. 7. FIG. 8 is a cross-sectional view of the metal PCB according to the embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, FIG.
Fig. 9 is a side view of Fig. 8. Fig.
FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the fixing protrusions protruding from the upper surface of the injection mold are inserted into the coupling holes of the metal PCB, so that the metal PCB is integrally assembled with the injection mold. FIG. to be.
11A is a side view showing a state before the metal PCB is coupled to the two hemispherical protrusions, and FIG. 11B is a side view showing a state after the metal PCB is coupled, in various shapes of the fixing protrusions protruding from the injection mold shown in FIG.
12 is a side view showing a horn-shaped projection as another example of the fixing protrusion shown in Fig.
13 is a side view showing a circular projection as still another example of the fixing protrusion shown in Fig.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량램프용 메탈 PCB 조립체에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a metal PCB assembly for a vehicle lamp according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 7을 참조하면, 차량 램프용 메탈 PCB 조립체(10)는 메탈 PCB(14)와; 메탈 PCB(14)상에 배치되어 LED(L)가 배치되며, 3면(20a,20b,20c)은 절단되고 1면(20d)은 메탈 PCB(14)에 연결됨으로써 메탈 PCB(14)로부터 일정 각도로 기울어진 상태로 돌출되는 적어도 하나의 단위패턴(16)과; 수평면에 복수의 지지부(26)가 돌출되며, 메탈 PCB(14)에 결합될 때 지지부(26)가 상기 단위패턴(16)을 밀어서 일정 각도로 경사지도록 세우고, 또한 메탈 PCB(14)를 돌기 방식으로 고정시키는 사출물(12)을 포함한다.2 to 7, a metal PCB assembly 10 for a vehicle lamp includes a metal PCB 14; The three sides 20a, 20b and 20c are cut and the one side 20d is connected to the metal PCB 14 so as to be separated from the metal PCB 14 At least one unit pattern (16) protruding in an inclined angle; A plurality of support portions 26 are projected on a horizontal plane so that when the support portions 26 are engaged with the metal PCB 14, the unit patterns 16 are pushed and inclined at a predetermined angle, As shown in Fig.

이러한 구조를 갖는 메탈 PCB 조립체(10)는 메탈기판(14)의 하면에 일정 깊이의 절곡홈(24)을 형성하고, 이 절곡홈(24)을 중심으로 단위패턴(16)을 전방으로 밀어서 절곡시킴으로써 적은힘으로 메탈 PCB 조립체(10)가 계단형상을 갖도록 제조할 수 있다.The metal PCB assembly 10 having such a structure is formed by forming a bending groove 24 having a predetermined depth on the lower surface of the metal substrate 14 and pushing the unit pattern 16 forwardly about the bending groove 24, So that the metal PCB assembly 10 has a stepped shape with less force.

또한, 기판이 메탈로만 제조됨으로써 방열효과가 향상될 수 있으며, 이로 인하여 고성능 LED(L)를 적용할 수 있어서 휘도가 향상될 수 있다.Also, since the substrate is made of only the metal, the heat radiation effect can be improved, and the high-performance LED (L) can be applied, so that the brightness can be improved.

이러한 차량램프용 메탈 PCB 조립체(10)를 제조하는 방법은 다음과 같은 바, 메탈 PCB(14)의 소재를 준비하는 단계(S100)와; The method for manufacturing the metal PCB assembly 10 for a vehicle lamp includes the steps of: preparing a material of the metal PCB 14 (S100);

메탈 PCB(14)에 회로패턴(22) 및 복수의 단위패턴(16)을 형성하고 프레스 가공을 하는 단계(S110)와; (S110) forming a circuit pattern (22) and a plurality of unit patterns (16) on the metal PCB (14) and performing press working;

메탈 PCB(14)의 저면에 절곡홈(24)을 형성하는 단계(S120)와; A step (S120) of forming a bending groove (24) on the bottom surface of the metal PCB (14);

사출물(12)을 제조하는 단계(S130)와;A step S130 of manufacturing the injection molding 12;

메탈 PCB(14)를 사출물(12)에 돌기방식으로 고정함으로써 사출물(12)의 지지부(26)가 각각의 단위패턴(16)을 밀어서 전방으로 돌출시키고, 동시에 고정함으로써 사출물(12)을 간편하게 결합시키는 단계(S140)를 포함한다.The metal PCB 14 is fixed to the injection mold 12 in a protruding manner so that the support portions 26 of the injection mold 12 push the respective unit patterns 16 forward and fix them at the same time to fix the injection mold 12 easily (S140).

이러한 메탈 PCB 제조방법에 있어서, 메탈 PCB(14)의 소재 준비단계(S100)에서는 메탈 PCB(14)를 가공할 수 있는 소재를 준비하는 바, 예를 들면 메탈 카퍼 클래드 라미네이트(MCCL;M)일 수 있다.In this method of manufacturing a metal PCB, a material capable of processing the metal PCB 14 is prepared in the material preparing step S100 of the metal PCB 14, for example, a metal capper clad laminate (MCCL; M) .

이러한 MCCL(Metal Copper Clad Laminate;M)은 금속을 기반으로 한 동박 적층판으로서 PCB의 소재로 사용되며, 알루미늄층(A)의 상부에 절연층(S)이 형성되고, 절연층(S)의 상부에 구리 등의 동박층(C)이 형성된다.This MCCL (Metal Copper Clad Laminate) is a metal-based copper-clad laminate which is used as a material for a PCB. An insulating layer S is formed on an upper part of the aluminum layer A, A copper foil layer C such as copper is formed.

메탈 PCB(14)의 소재로서 MCCL(M)이 준비되면, 이를 가공하여 메탈 PCB(14)에 회로패턴(22) 및 단위패턴(16)을 형성하는 단계(S110)가 진행된다.When the MCCL (M) is prepared as the material of the metal PCB 14, the process is performed to form a circuit pattern 22 and a unit pattern 16 on the metal PCB 14 (S110).

즉, 본 단계(S110)에서는 MCCL(M)의 상부에 식각 등의 공정을 통하여 회로패턴(22)을 형성하게 된다. 이때 회로패턴(22)은 LED(L)가 실장될 수 있는 복수의 단위패턴(16)으로 이루어진다. 그리고 회로패턴(22)은 MCCL(M)상에 1셋트만 형성될 수도 있고, 복수 셋트 형성될 수도 있다.That is, in this step S110, the circuit pattern 22 is formed on the MCCL (M) through a process such as etching. At this time, the circuit pattern 22 is composed of a plurality of unit patterns 16 on which the LEDs L can be mounted. The circuit pattern 22 may be formed on the MCCL (M) only one set or a plurality of sets.

이와 같이 회로패턴(22)이 형성된 MCCL(M)을 프레스기에 의하여 절단을 함으로써 MCCL(M)로부터 메탈 PCB(14)를 분리해낸다. 이때, 메탈 PCB(14)의 외측 테두리(30) 뿐만 아니라 회로패턴(22)상의 단위패턴(16)의 외부 3면(20a,20b,20c)에 대하여도 절단하게 된다. The MCCL (M) on which the circuit pattern 22 is formed is cut by the press to separate the metal PCB 14 from the MCCL (M). At this time, not only the outer edge 30 of the metal PCB 14 but also the outer three surfaces 20a, 20b and 20c of the unit pattern 16 on the circuit pattern 22 are cut.

즉, 복수의 단위패턴(16)들은 메탈 PCB(14)상에서 가상의 4면으로 둘러쌓여 있는 바, 이 4면중 3면(20a,20b,20c)을 프레스에 의하여 절단하게 된다. 따라서, 후술하는 바와 같이 3면(20a,20b,20c)이 절단된 단위패턴(16)을 저면에서 도구 등을 이용하여 전방으로(상면으로) 밀게 되면 단위패턴(16)만이 돌출될 수 있다. That is, the plurality of unit patterns 16 are surrounded on the metal PCB 14 by virtually four surfaces, and the three of the four surfaces 20a, 20b, and 20c are cut by a press. Therefore, when the unit patterns 16 on which the three faces 20a, 20b, and 20c are cut are pushed forward (upward) using a tool or the like on the bottom face as described later, only the unit patterns 16 can be protruded.

이때 단위패턴(16)의 1면(20d)은 메탈 PCB(14)와 일체로 연결된 상태이므로 단위패턴(16)은 메탈 PCB(14)로부터 완전히 분리되지 않고 일측이 연결된 상태로 소정의 각도로 경사진 상태로 돌출된다. Since the first surface 20d of the unit pattern 16 is integrally connected to the metal PCB 14, the unit pattern 16 is not completely separated from the metal PCB 14, It is projected to the photograph state.

그리고, 단위패턴(16)의 전방 돌출을 용이하게 하기 위하여 메탈 PCB(14)의 저면에 절곡홈(24)을 형성하는 단계(S120)가 진행 된다.In order to facilitate the protrusion of the unit pattern 16 forward, a step S120 of forming a bending groove 24 in the bottom surface of the metal PCB 14 is performed.

즉, 단위패턴(16)의 4면중 제 1,2,3면(20a,20b,20c)은 절단되는 바, 나머지 1면(20d)에 대응되는 메탈 PCB(14)의 저면 위치, 제 2면 및 제 3면(20b,20c)의 단부를 폭방향으로 연결하는 위치에 절곡홈(24)을 가공하게 된다.That is, the first, second, and third surfaces 20a, 20b, and 20c of the four sides of the unit pattern 16 are cut, the bottom surface position of the metal PCB 14 corresponding to the remaining one surface 20d, And the end portions of the third surfaces 20b and 20c in the width direction.

이때, 절곡홈(24)은 메탈 PCB(14)의 단위패턴(16)을 용이하게 절곡할 수 있을 정도의 깊이로 가공하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the bending grooves 24 are processed to such a depth that the unit patterns 16 of the metal PCB 14 can be easily bent.

이와 같은 단계가 완료된 후, 사출물(12)을 제조하는 단계(S130)가 진행된다. 이 단계에서는 메탈 PCB가 조립되는 사출물(12)을 제조하는 바, 사출물(12)은 다양한 재질의 사출물(12)을 포함하며, 예를 들면 플라스틱 사출물(12)일 수 있다.After such steps are completed, a step S130 of manufacturing the injection molded article 12 proceeds. In this step, the metal plate 12 is manufactured. In this step, the metal plate 12 is manufactured. The metal plate 12 is made of various materials. For example, the metal plate 12 may be a plastic injection molding.

이러한 사출물(12)은 다양한 구조로서 형성될 수 있는 바, 그 일 실시예가 도 8 및 도 9에 도시된다.Such an injection object 12 can be formed in various structures, one embodiment of which is shown in Figs. 8 and 9. Fig.

상기 사출물(12)은 편평한 형상의 베이스(25)와; 베이스(25)상에 돌출되어 단위패턴(16)의 하부를 지지함으로써 단위패턴(16)이 경사진 상태를 유지할 수 있도록 하는 복수의 지지부(26)와; 베이스(25)의 상면(27)의 테두리(30)에 일정 높이로 돌출된 테두리(30)와; 상기 테두리(30)에 측방으로 돌출되어 메탈 PCB(14)를 고정하는 복수개의 고정돌기(31)를 포함한다.The injection molding 12 includes a base 25 having a flat shape; A plurality of supporting portions 26 protruding from the base 25 to support the lower portion of the unit pattern 16 so that the unit pattern 16 can maintain a tilted state; A rim 30 protruding at a predetermined height from the rim 30 of the upper surface 27 of the base 25; And a plurality of fixing protrusions 31 protruding sideways from the rim 30 to fix the metal PCB 14.

이러한 구조를 갖는 사출물(12)에 있어서, 복수의 지지부(26)는 소정 각도로 경사진 형상을 갖는 삼각형상이다. 그리고, 이러한 지지부(26)는 메탈 PCB(14)에 형성된 복수의 단위패턴에 각각 대응되도록 배치된다.In the molded article 12 having such a structure, the plurality of support portions 26 are triangular shapes having an inclined shape at a predetermined angle. The support portions 26 are disposed so as to correspond to a plurality of unit patterns formed on the metal PCB 14, respectively.

또한, 사출물(12)의 테두리(30) 내측에는 메탈 PCB(14)가 결합된다. 그리고, 복수개의 고정돌기(31)는 테두리(30)의 내측벽면을 따라 내측방향으로 일정 간격 떨어져서 돌출된다.The metal PCB 14 is coupled to the inside of the rim 30 of the injection molding 12. The plurality of fixing protrusions 31 protrude from the inner side wall of the rim 30 at a predetermined distance in the inward direction.

이때, 복수개의 고정돌기(31)는 반대편 고정돌기(31)와 소정 간격을 유지하여 돌출되는 바, 바람직하게는 메탈 PCB(14)가 고정돌기(31)와 반대편 고정돌기(31)의 사이를 통과하여 결합될 수 있을 정도로 돌출된다.The plurality of fixing protrusions 31 protrude from the opposite fixing protrusions 31 while maintaining a predetermined distance therebetween. Preferably, the metal PCB 14 is fixed between the fixing protrusions 31 and the fixing protrusions 31 So that they can be coupled to each other.

상기에서는 사출물(12)의 고정돌기(31)가 테두리(30)에서 측방으로 돌출되는 구조로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 사출물(12)의 상면에서 상부로 고정돌기(31)가 돌출되는 구조도 가능하다.The fixing protrusion 31 of the injection molded body 12 is protruded sideways from the rim 30 but the present invention is not limited thereto. The protruding structure is also possible.

즉, 도 10 및 도 11A, 도 11B에 도시된 바와 같이, 사출물(12)의 베이스(25)의 상면(27)에 복수의 고정돌기(33)를 상부로 돌출형성하되 서로 일정 간격 떨어지도록 형성한다.10, 11A, and 11B, a plurality of fixing protrusions 33 are formed on the upper surface 27 of the base 25 of the molded product 12 so as to protrude upward, do.

바람직하게는, 복수개의 지지부(26)의 사이에 고정돌기(33)가 배치된다. 이때, 고정돌기(33)는 다양한 형상으로 제조될 수 있으며, 예를 들면, 한 쌍의 고정돌기(33)로 구성될 수 있다.Preferably, the fixing projections 33 are disposed between the plurality of supporting portions 26. [ At this time, the fixing protrusions 33 may be manufactured in various shapes, for example, a pair of fixing protrusions 33.

즉, 상부에 반구가 형성된 2개의 고정돌기(33)가 서로 반대방향으로 일정 간격 떨어진 상태로 돌출된 형상이다.That is, the two fixing protrusions 33 with the hemispheres formed thereon are protruded in a state in which they are spaced away from each other by a predetermined distance.

따라서, 이러한 구조의 사출물(12)은 고정돌기(33)가 베이스(25)의 상면(27)에 돌출된 형상이므로, 메탈 PCB에도 이에 대응되는 위치에 관통홀(h)이 형성됨으로써 고정돌기(33)가 이 관통홀(h)에 삽입됨으로써 메탈 PCB가 사출물(12)에 일체로 고정될 수 있다.Accordingly, since the projecting protrusion 33 of the structure having the above-described structure protrudes from the upper surface 27 of the base 25, the through hole h is formed in the corresponding position of the metal PCB, 33 are inserted into the through holes h, the metal PCB can be integrally fixed to the injection mold 12. [

이때, 고정돌기(33)는 한 쌍으로 이루어지므로 관통홀(h)에 삽입된 후 탄력에 의하여 관통홀(h) 내측에 밀착됨으로써 보다 확고하게 고정될 수 있다.At this time, since the fixing protrusions 33 are formed as a pair, the fixing protrusions 33 are inserted into the through holes h, and are firmly fixed to the inside of the through holes h by elastic force.

혹은, 도 12에 도시된 바와 같이, 고정돌기(33)의 상부가 뿔형상으로 이루어질 수 있다. 이때, 뿔형상은 원뿔, 삼각뿔, 다각뿔 등을 포함한다.Alternatively, as shown in FIG. 12, the upper portion of the fixing protrusion 33 may have a horn shape. At this time, the shape of the horn includes a cone, a triangular pyramid, and a polygonal pyramid.

혹은, 도 13에 도시된 바와 같이, 고정돌기(33)의 상부가 원형의 돌기로 이루어질 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 13, the upper portion of the fixing protrusion 33 may be formed as a circular protrusion.

한편, 이와 같이 사출물의 제조단계(S130)가 완료되면, 메탈 PCB를 사출물(12)에 일체로 결합하는 단계(S140)가 진행된다.On the other hand, when the step of manufacturing the injection molding material (S130) is completed, the step of integrating the metal PCB with the injection molding material 12 (S140) proceeds.

먼저, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 고정돌기(31)가 측방으로 돌출된 구조의 사출물(12)에 메탈 PCB(14)를 결합하는 경우를 설명한다.First, as shown in FIGS. 8 and 9, a case where the metal PCB 14 is coupled to the injection mold 12 having the fixing protrusion 31 projecting laterally will be described.

사출물(12)을 메탈 PCB(14)에 결합시키는 경우, 작업자가 메탈 PCB(14)를 가압하여 사출물(12)의 테두리(30) 내측으로 결합한다.When the molded product 12 is bonded to the metal PCB 14, the operator presses the metal PCB 14 and joins the inside of the rim 30 of the molded product 12.

이때 복수의 지지부(26)가 메탈 PCB(14)에 형성된 복수의 단위패턴을 가압함으로써 단위패턴이 전방으로 경사진 형태로 돌출된다. At this time, the plurality of support portions 26 press the plurality of unit patterns formed on the metal PCB 14 so that the unit patterns protrude forward.

이 과정을 보다 상세하게 설명하면, 단위패턴(16)을 감싸는 3면(20a,20b,20c)이 절단되고, 나머지 1면(20d)에 절곡홈(24)이 형성된 상태에서 메탈 PCB(14)의 하부에서 지지부(26)가 단위패턴(16)을 상부로(전방으로) 밀어 낸다.This process will be described in more detail. The metal PCB 14 is formed in a state where the three surfaces 20a, 20b, 20c surrounding the unit pattern 16 are cut and the bent surface 24 is formed on the remaining one surface 20d. The support portion 26 pushes the unit pattern 16 upward (toward the front).

이때, 단위패턴(16)은 나머지 1면(20d)이 메탈 PCB(14)에 일체로 연결된 상태이고, 다른 3면(20a,20b,20c)만이 절단된 상태이므로, 단위패턴(16)은 메탈 PCB(14)로부터 완전히 분리되지 않고 일측이 메탈 PCB(14)에 연결된 상태에서 밀리게 되어 결국은 단위패턴(16)이 메탈 PCB(14)에 대하여 소정 각도로 기울어진 상태로 절곡될 수 있다.At this time, the unit pattern 16 is in a state where the remaining one surface 20d is integrally connected to the metal PCB 14 and only the other three surfaces 20a, 20b, 20c are cut, The unit pattern 16 may be bent in a state in which the unit pattern 16 is inclined at a predetermined angle with respect to the metal PCB 14 without being completely separated from the PCB 14 and pushed in a state where one side is connected to the metal PCB 14. [

또한, 메탈 PCB(14)의 저면에 절곡홈(24)이 형성된 상태이므로 이 절곡홈(24)에서 단위패턴(16)의 절곡이 시작되므로 보다 작은 힘으로도 단위패턴(16)을 절곡할 수 있다.Since the bending of the unit pattern 16 starts in the bending groove 24 because the bending groove 24 is formed on the bottom surface of the metal PCB 14, the unit pattern 16 can be bent have.

이와 같이 메탈 PCB(14)의 단위패턴(16)들이 경사지도록 돌출될 때, 동시에, 메탈 PCB(14)가 테두리(30)에 형성된 다수의 고정돌기(31)를 통과하여 베이스(25)상에 안착되며, 이때 고정돌기(31)가 메탈 PCB의 상면을 가압한다.When the unit patterns 16 of the metal PCB 14 are projected so as to be inclined at the same time the metal PCB 14 passes through the plurality of fixing protrusions 31 formed on the rim 30, At this time, the fixing protrusion 31 presses the upper surface of the metal PCB.

따라서, 사출물(12)에 결합된 메탈 PCB는 고정돌기(31)에 의하여 일체로 고정될 수 있다.Therefore, the metal PCB coupled to the injection molded body 12 can be integrally fixed by the fixing protrusion 31. [

한편, 도 10 및 도 11A, 도 11B에 도시된 사출물에 메탈 PCB가 결합되는 경우를 설명한다.A case where the metal PCB is coupled to the injection object shown in Figs. 10, 11A, and 11B will be described.

작업자가 메탈 PCB(14)를 가압하여 사출물(12)의 베이스 상면(27)에 안착시킨다. 이때, 베이스(25) 상면에는 다수개의 고정돌기(33)가 돌출된 상태이다. 또한 복수개의 지지부(26)도 경사진 상태로 돌출된 상태이다.The operator presses the metal PCB 14 and seats the metal PCB 14 on the base upper surface 27 of the injection molding 12. At this time, a plurality of fixing protrusions 33 protrude from the upper surface of the base 25. The plurality of support portions 26 also protrude in a tilted state.

따라서, 메탈 PCB가 베이스(25)의 상면에 가압적으로 안착되는 경우, 이 복수개의 지지부(26)가 메탈 PCB(14)의 단위패턴들을 전방으로 가압함으로써 단위패턴들이 경사지도록 돌출된다. 동시에 한 쌍으로 구성된 고정돌기(33)가 메탈 PCB(14)에 형성된 관통홀(h)에 삽입됨으로써 메탈 PCB(14)는 사출물(12)의 베이스(25)상에 일체로 고정될 수 있다.Therefore, when the metal PCB is pressed on the upper surface of the base 25, the plurality of supports 26 are pressed to protrude the unit patterns of the metal PCB 14 so that the unit patterns are inclined. The metal PCB 14 can be integrally fixed on the base 25 of the injection molding 12 by inserting the pair of fixing protrusions 33 into the through hole h formed in the metal PCB 14.

상기한 바와 같은 공정을 통하여 메탈 PCB(14)가 사출물(12)에 결합될 때, 메탈 PCB(14)상에 다수의 단위패턴(16)들이 경사진 상태로 돌출되고, 동시에 고정돌기(31,33)에 의하여 고정될 수 있다.
A plurality of unit patterns 16 are projected in an inclined state on the metal PCB 14 when the metal PCB 14 is coupled to the injection molding 12 through the above process and at the same time the fixing protrusions 31, 33).

Claims (10)

메탈 PCB(14)의 소재를 준비하는 단계(S100)와;
메탈 PCB(14)의 소재에 회로패턴(22) 및 복수의 단위패턴(16)을 형성하고 절단함으로써 메탈 PCB(14)를 형성하는 단계(S110)와;
메탈 PCB(14)의 저면에 절곡홈(24)을 형성하는 단계(S120)와;
사출물(12)을 형성하는 단계(S130)와; 그리고
메탈 PCB(14)를 사출물(12)에 돌기방식으로 고정함으로써 사출물(12)의 지지부(26)가 각각의 단위패턴(16)을 밀어서 전방으로 돌출시키고, 동시에 고정함으로써 사출물(12)을 간편하게 결합시키는 단계(S140)를 포함하는 메탈 PCB 조립체 결합 방법. Preparing a material of the metal PCB 14 (S100);
A step (S110) of forming a metal PCB 14 by forming and cutting a circuit pattern 22 and a plurality of unit patterns 16 on the material of the metal PCB 14;
A step (S120) of forming a bending groove (24) on the bottom surface of the metal PCB (14);
A step S130 of forming the injection molding 12; And
The metal PCB 14 is fixed to the injection mold 12 in a protruding manner so that the support portions 26 of the injection mold 12 push the respective unit patterns 16 forward and fix them at the same time to fix the injection mold 12 easily (S140). ≪ / RTI > 제 1항에 있어서,
메탈 PCB(14)를 형성하는 단계(S110)에서는, 소재를 프레스기에 의하여 절단을 함으로써 MCCL으로부터 메탈 PCB(14)를 분리하되, 메탈 PCB(14)의 단위패턴(16)을 감싸는 외측 3면(20a,20b,20c)을 절단하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB 조립체 결합 방법.The method according to claim 1,
In step S110 of forming the metal PCB 14, the material is cut by a press machine to separate the metal PCB 14 from the MCCL, and the three outer sides of the metal PCB 14, which surround the unit pattern 16 of the metal PCB 14 20a, 20b, 20c of the metal PCB assembly are cut. 제 1항에 있어서,
절곡홈(24)을 형성하는 단계(S120)에서는, 단위패턴(16)의 4개 외측면중 절단된 3개면을 제외한 나머지 1면(20d)에 대응되는 메탈 PCB(14)의 저면을 폭방향으로 일정 깊이로 절곡홈(24)을 가공하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB 조립체 의 결합방법.The method according to claim 1,
In the step S120 of forming the bent grooves 24, the bottom surface of the metal PCB 14 corresponding to one of the four outer surfaces of the unit pattern 16 except for the three cut surfaces is cut in the width direction Wherein the bending grooves (24) are machined to a predetermined depth. 제 1항에 있어서,
사출물(12)을 형성하는 단계(S130)에서는 사출물(12)을 사출하되, 사출물(12)은 편평한 형상의 베이스(25)와; 베이스(25)상에 돌출되어 단위패턴(16)의 하부를 지지함으로써 단위패턴(16)이 경사진 상태를 유지할 수 있도록 하는 복수의 지지부(26)와; 베이스(25)의 상면 테두리(30)에 일정 높이로 돌출된 테두리(30)와; 상기 테두리(30)에 측방으로 돌출되어 메탈 PCB(14)의 상부를 고정하는 복수개의 고정돌기(31)를 포함하는 메탈 PCB조립체의 결합방법.The method according to claim 1,
In the step S130 of forming the molded article 12, the molded article 12 is injected, and the molded article 12 includes a base 25 having a flat shape; A plurality of supporting portions 26 protruding from the base 25 to support the lower portion of the unit pattern 16 so that the unit pattern 16 can maintain a tilted state; A rim 30 protruding at a predetermined height from an upper surface frame 30 of the base 25; And a plurality of fixing protrusions (31) projecting laterally from the rim (30) to fix the upper portion of the metal PCB (14). 제 1항에 있어서,
사출물(12)을 형성하는 단계(S130)에서는 사출물(12)을 사출하되, 사출물(12)은 편평한 형상의 베이스(25)와; 베이스(25)상에 돌출되어 단위패턴(16)의 하부를 지지함으로써 단위패턴(16)이 경사진 상태를 유지할 수 있도록 하는 복수의 지지부(26)와; 베이스(25)의 상면에 돌출 형성되어 메탈 PCB(14)에 형성된 관통공(h)에 삽입됨으로써 메탈 PCB(14)를 고정하는 복수개의 고정돌기(33)를 포함하며,
상기 고정돌기(33)는 상단이 반구형인 한 쌍의 고정돌기가 서로 반대방향으로 일정 간격 떨어져 돌출되는 형상이거나, 상단이 뿔형이거나, 구형상인 메탈 PCB조립체의 결합방법.The method according to claim 1,
In the step S130 of forming the molded article 12, the molded article 12 is injected, and the molded article 12 includes a base 25 having a flat shape; A plurality of supporting portions 26 protruding from the base 25 to support the lower portion of the unit pattern 16 so that the unit pattern 16 can maintain a tilted state; And a plurality of fixing protrusions 33 protruding from the upper surface of the base 25 and inserted into the through holes h formed in the metal PCB 14 to fix the metal PCB 14,
Wherein the fixing protrusions (33) have a shape in which a pair of fixing protrusions whose tops are hemispherical are protruded at regular intervals away from each other in the opposite directions, or the tops thereof are horn-shaped or spherical. 제 4항에 있어서,
메탈 PCB(14)를 사출물(12)에 결합하는 단계(S140)에서는,
메탈 PCB(14)를 가압하여 사출물(12)의 테두리(30) 내측으로 결합하고, 복수의 지지부(26)가 메탈 PCB(14)에 형성된 복수의 단위패턴(16)을 가압함으로써 단위패턴(16)이 전방으로 경사진 형태로 돌출되고, 동시에, 메탈 PCB(14)가 테두리(30)에 형성된 다수의 고정돌기(31)를 통과하여 베이스(25)상에 안착되며, 고정돌기(31)가 메탈 PCB(14)의 상면을 가압함으로써 고정될 수 있는 메탈 PCB조립체의 결합방법.5. The method of claim 4,
In the step S140 of joining the metal PCB 14 to the injection molding 12,
A plurality of unit patterns 16 formed on the metal PCB 14 are pressed by pressing the metal PCB 14 to the inside of the rim 30 of the molded product 12 and a plurality of supporting portions 26 press the unit patterns 16 The metal PCB 14 is mounted on the base 25 through the plurality of fixing protrusions 31 formed on the frame 30 and the fixing protrusions 31 Wherein the upper surface of the metal PCB (14) can be fixed by pressing the upper surface of the metal PCB (14). 제 5항에 있어서,
메탈 PCB(14)를 사출물(12)에 결합하는 단계(S140)에서는,
메탈 PCB(14)를 가압하여 사출물(12)의 베이스(25) 상면에 안착시키고, 복수개의 지지부(26)가 메탈 PCB(14)의 단위패턴(16)들을 전방으로 가압함으로써 단위패턴(16)들이 경사지도록 돌출시키고, 동시에 고정돌기(33)가 메탈 PCB(14)에 형성된 관통홀(h)에 삽입됨으로써 메탈 PCB(14)가 사출물(12)의 베이스(25)상에 일체로 고정되는 메탈 PCB조립체의 결합방법.6. The method of claim 5,
In the step S140 of joining the metal PCB 14 to the injection molding 12,
The metal PCB 14 is pressed and placed on the upper surface of the base 25 of the molded product 12 so that the unit patterns 16 are pressed by pressing the unit patterns 16 of the metal PCB 14 forward. And the metal protrusions 33 are inserted into the through holes h formed in the metal PCB 14 so that the metal PCB 14 is fixed to the base 25 of the molded product 12 A method of bonding a PCB assembly. 메탈 PCB(14)와;
메탈 PCB(14)상에 배치되며, 3면(20a,20b,20c)은 절단되고 1면(20d)은 메탈 PCB(14)에 연결됨으로써 메탈 PCB(14)로부터 일정 각도로 기울어진 상태로 돌출되는 적어도 하나의 단위패턴(16)과;
복수의 지지부(26)가 돌출되며, 메탈 PCB(14)에 결합될 때 지지부(26)가 상기 단위패턴(16)을 밀어서 일정 각도로 경사지도록 세우고, 메탈 PCB(14)를 돌기 방식으로 고정시키는 사출물(12)을 포함하는 메탈 PCB 조립체.A metal PCB 14;
The three surfaces 20a, 20b and 20c are cut and the one surface 20d is connected to the metal PCB 14 so as to be protruded from the metal PCB 14 at a predetermined angle At least one unit pattern (16);
A plurality of support portions 26 are protruded and the support portions 26 are pushed to push the unit patterns 16 to be inclined at a predetermined angle when the metal PCB 14 is coupled to the metal PCB 14, A metal PCB assembly comprising an injection mold (12). 제 8항에 있어서,
사출물(12)은 편평한 형상의 베이스(25)와; 베이스(25)상에 돌출되어 단위패턴(16)의 하부를 지지함으로써 단위패턴(16)이 경사진 상태를 유지할 수 있도록 하는 복수의 지지부(26)와; 베이스(25)의 상면 테두리(30)에 일정 높이로 돌출된 테두리(30)와; 상기 테두리(30)에 측방으로 돌출되어 메탈 PCB(14)의 상부를 고정하는 복수개의 고정돌기(31)를 포함하는 메탈 PCB조립체.9. The method of claim 8,
The injection molding 12 has a base 25 of a flat shape; A plurality of supporting portions 26 protruding from the base 25 to support the lower portion of the unit pattern 16 so that the unit pattern 16 can maintain a tilted state; A rim 30 protruding at a predetermined height from an upper surface frame 30 of the base 25; And a plurality of fixing protrusions (31) protruding laterally from the rim (30) to fix the upper portion of the metal PCB (14). 제 8항에 있어서,
사출물(12)은 편평한 형상의 베이스(25)와; 베이스(25)상에 돌출되어 단위패턴(16)의 하부를 지지함으로써 단위패턴(16)이 경사진 상태를 유지할 수 있도록 하는 복수의 지지부(26)와; 베이스(25)의 상면에 돌출 형성되어 메탈 PCB(14)에 형성된 관통공(h)에 삽입됨으로써 메탈 PCB(14)를 고정하는 복수개의 고정돌기(33)를 포함하며,
상기 고정돌기(33)는 상단이 반구형인 한 쌍의 고정돌기가 서로 반대방향으로 일정 간격 떨어져 돌출되는 형상이거나, 상단이 뿔형이거나, 구형상인 메탈 PCB조립체.9. The method of claim 8,
The injection molding 12 has a base 25 of a flat shape; A plurality of supporting portions 26 protruding from the base 25 to support the lower portion of the unit pattern 16 so that the unit pattern 16 can maintain a tilted state; And a plurality of fixing protrusions 33 protruding from the upper surface of the base 25 and inserted into the through holes h formed in the metal PCB 14 to fix the metal PCB 14,
The fixing protrusions (33) may have a shape in which a pair of fixing protrusions whose hemispherical tops are protruded away from each other at regular intervals in opposite directions, or the top is horn-shaped or spherical.
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