KR20220161947A - metal-pcb assembly with improved Heat Radiation - Google Patents

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KR20220161947A KR1020210070304A KR20210070304A KR20220161947A KR 20220161947 A KR20220161947 A KR 20220161947A KR 1020210070304 A KR1020210070304 A KR 1020210070304A KR 20210070304 A KR20210070304 A KR 20210070304A KR 20220161947 A KR20220161947 A KR 20220161947A
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Abstract

The present invention relates to a metal PCB with an improved heat dissipation performance, which is composed of one or more unit assembly body assembly structures made of a metal PCB having a certain area, wherein a unit assembly body is integrally provided with a plurality of unit pattern forming parts on a base, the unit pattern forming part has a shape protruding from at least one side surface of the base while spaced apart having a predetermined interval along at least one side surface of the base, and the unit pattern forming part forms one or two incision grooves so that the unit pattern is separated from the unit pattern forming part and is installed to be bent. Therefore, the present invention is capable of having an effect of being able to be applied in various ways as a single body or a complex body.

Description

방열성능이 향상되는 메탈피시비{metal-pcb assembly with improved Heat Radiation}Metal-pcb assembly with improved heat radiation}

본 발명은 일정 면적을 갖는 메탈피시비로 이루어진 하나 이상의 단위조립체 조립구조로 이루어지고, 상기 단위조립체는 베이스에 복수의 단위패턴형성부가 일체로 구비되며, 상기 단위패턴형성부는 베이스의 적어도 일측면을 따라 일정간격을 갖도록 이격되면서 베이스의 적어도 일측면에서 돌출되는 형상이고, 상기 단위패턴형성부는 하나 또는 2개의 절개홈을 형성하여 단위패턴형성부에서 단위패턴이 분리되어 절곡토록 설치되는 방열성능이 향상되는 메탈피시비에 관한 것이다.The present invention is composed of one or more unit assembly assembly structures made of metal PCBs having a certain area, wherein the unit assembly is integrally provided with a plurality of unit pattern forming parts on a base, and the unit pattern forming parts are formed along at least one side of the base. It is spaced apart at a certain interval and protrudes from at least one side of the base, and the unit pattern forming part forms one or two cut grooves so that the unit pattern is separated from the unit pattern forming part and installed so that the heat dissipation performance is improved. It's about metal pcb.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 전자부품을 탑재하여 부품간 또는 신호선 간을 전기적으로 접속해주는 배선기판을 말한다. In general, a printed circuit board (PCB) refers to a wiring board on which electronic components are mounted to electrically connect components or signal lines to each other.

그리고, 상기 PCB는 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박(Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 도전 패턴을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성하고, 이러한 PCB에 전자부품을 연결하기 위한 구멍(Via)을 뚫어 도금을 하고, 윗면과 아랫면을 Photo Solder Resist(PSR) 잉크로 도포함으로써 PCB가 완성된다. In addition, the PCB forms a conductive pattern according to the circuit after pressing copper foil on one or both sides of an insulating plate such as phenolic resin or epoxy resin, and corrodes unnecessary parts to form a circuit by removing the copper foil , PCB is completed by drilling holes (vias) for connecting electronic components to these PCBs, plating them, and coating the top and bottom surfaces with Photo Solder Resist (PSR) ink.

또한, LED는 소비전력이 많지 않고 수명이 길며 환경 오염 등의 오염물질을 발생시키기 않기 때문에 주로 휴대폰의 액정표시장치(LCD)나 전광판, 그리고 자동차 용의 계기판 등에 주로 사용되어 왔다.In addition, since LEDs do not consume much power, have a long lifespan, and do not generate pollutants such as environmental pollution, they have been mainly used in liquid crystal displays (LCDs) of mobile phones, electronic display boards, and dashboards for automobiles.

이러한 LED는 최근에 들어서 그 적용 범위가 넓어지면서 자동차의 실내등이나 간판, 그리고 액정표시장치의 백라이트유닛(BLU) 뿐만 아니라 일반 조명이나 자동차의 헤드라이트 등에도 적용되고 있다.Recently, as the range of application of LEDs has been widened, they are applied not only to interior lights or signboards of automobiles and backlight units (BLU) of liquid crystal displays, but also to general lighting or headlights of automobiles.

특히, 자동차 등에 적용되는 LED 램프 모듈(M)은, LED로부터 발생된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터, 장착된 LED에 전원공급 등을 통해 제어하기 위한 기판, LED로부터 발생된 열을 외부로 방출시켜 주기 위한 히트 싱크, 그리고 이 히트 싱크가 장착되는 백 커버를 포함하여 구성된다. In particular, the LED lamp module (M) applied to automobiles is a reflector for reflecting the light generated from the LED, a substrate for controlling the mounted LED through power supply, etc., and the heat generated from the LED is discharged to the outside. It is configured to include a heat sink for heating and a back cover to which the heat sink is mounted.

그리고, 최근 LED뿐 아니라 다양한 부품에 사용되는 기판이 방열 효과가 낮다는 지적이 제기되자, 이를 해결하기 위해 알루미늄이나 동합금 등의 메탈 소재를 채용한 메탈기판(이하, 메탈 기판)이 시장에서 각광받고 있다.In addition, as it has recently been pointed out that substrates used in various components as well as LEDs have low heat dissipation effects, metal substrates (hereinafter referred to as metal substrates) using metal materials such as aluminum or copper alloy have been spotlighted in the market to solve this problem. have.

특히, 최근에는 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요와 관련하여, 절곡 또는 프레싱 등의 기구적인 성형이 가능한 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요가 대두되고 있다.In particular, in recent years, in relation to the demand for a metal substrate for mounting an LED, a demand for a metal substrate for mounting an LED capable of mechanically forming such as bending or pressing has emerged.

이와같은 기술과 관련된 종래의 차량 램프용 메탈 PCB조립체의 기술이 대한민국 특허 제1589017호에서 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이, 차량 램프용 메탈 PCB 조립체(10)는 메탈 PCB(14)와; 메탈 PCB(14)상에 배치되며, 3면은 절단되고 1면은 메탈 PCB(14)에 연결됨으로써 메탈 PCB(14)로부터 일정 각도로 기울어진 상태로 돌출되는 적어도 하나의 단위패턴(22)과; 메탈 PCB(14)에 결합되며, 수평면에 돌출된 지지부가 상기 단위패턴을 지지하여 일정 각도를 유지하도록 하는 사출물을 포함하며, 상기 메탈 PCB(14) 조립체는 메탈기판(14)의 하면에 일정 깊이의 절곡홈(24)을 형성하고, 이 절곡홈을 중심으로 각 LED가 장착되는 단위패턴을 전방으로 밀어서 절곡시킴으로써 적은힘으로 메탈 PCB 조립체(10)가 계단형상을 갖도록 제조하는 것이다.The technology of a conventional metal PCB assembly for vehicle lamps related to this technology is presented in Korean Patent No. 1589017, and its configuration is as shown in FIG. ; At least one unit pattern 22 disposed on the metal PCB 14, three sides cut and one side connected to the metal PCB 14, protruding at an angle from the metal PCB 14 in an inclined state; ; It is coupled to the metal PCB 14, and includes an injection-molded product for supporting the unit pattern to maintain a certain angle with a support protruding on a horizontal surface, and the metal PCB 14 assembly has a certain depth on the lower surface of the metal substrate 14. The metal PCB assembly 10 is manufactured to have a stepped shape with a small force by forming a bending groove 24 and bending the unit pattern on which each LED is mounted forward by forming a bending groove 24 around the bending groove.

이때, 상기 단위패턴의 외부 3면(20a,20b,20c)에 대하여도 절단하게 되며, 상기 단위패턴의 1면(20d)은 메탈 PCB(14)와 일체로 연결된 상태이므로 단위패턴은 메탈 PCB(14)로부터 완전히 분리되지 않고 일측이 연결된 상태로 소정의 각도로 경사진 상태로 돌출된다.At this time, the outer three surfaces 20a, 20b, and 20c of the unit pattern are also cut, and since one surface 20d of the unit pattern is integrally connected to the metal PCB 14, the unit pattern is a metal PCB ( 14) is not completely separated and protrudes in an inclined state at a predetermined angle with one side connected.

그러나, 상기와 같은 메탈 PCB조립체는, 동작시 고열이 발생되는 LED의 발열을 위하여 메탈 PCB(14)에 설치되는 복수의 단위패턴(22)은 일정거리 이상 이격되어야 하여 집적도에 한계가 있어 일정한 면적을 구비하여야 함으로써 설계상의 제약이 따르게 되는 단점이 있는 것이다.However, in the metal PCB assembly as described above, the plurality of unit patterns 22 installed on the metal PCB 14 must be spaced apart at least a certain distance in order to generate heat from the LED, which generates high heat during operation. There is a disadvantage in that design restrictions are followed by having to have a.

또한, 단위패턴(22)만 절곡되는 형상으로 설치지역에 따른 자유로운 형상 변경이 힘들게 되는 단점이 있는 것이다. In addition, since only the unit pattern 22 is bent, it is difficult to freely change the shape according to the installation area.

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 단위면적당 엘이디칩의 집적도를 높이면서도 원하는 방열성능의 구현이 가능토록 하고, 설치위치에 따른 자유로운 형상변경이 가능토록 하며, 기존의 기판 지지용 프레임을 그대로 사용할 수 있도록 하고, 단일체 또는 복합체로 다양하게 적용할 수 있도록 하는 방열성능이 향상되는 메탈피시비를 제공하는데 있다.An object of the present invention to improve the above conventional problems is to increase the degree of integration of the LED chip per unit area while enabling the implementation of desired heat dissipation performance, enabling free shape change according to the installation position, and enabling the existing substrate It is an object of the present invention to provide a metal PCB with improved heat dissipation performance that allows a support frame to be used as it is and to be applied in various ways as a single body or a composite body.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 일정 면적을 갖는 메탈피시비로 이루어진 하나 이상의 단위조립체 조립구조로 이루어지고,In order to achieve the above object, the present invention consists of one or more unit assembly assembly structures made of metal PCBs having a certain area,

상기 단위조립체는, 베이스에 복수의 단위패턴형성부가 일체로 구비되며, The unit assembly is integrally provided with a plurality of unit pattern forming parts on the base,

상기 단위패턴형성부는, 베이스의 적어도 일측면을 따라 일정간격을 갖도록 이격되면서 베이스의 적어도 일측면에서 돌출되는 형상이고,The unit pattern forming part has a shape protruding from at least one side of the base while being spaced apart at a predetermined interval along at least one side of the base,

상기 단위패턴형성부는, 하나 또는 2개의 절개홈을 형성하여 단위패턴형성부에서 단위패턴이 분리토록 설치되는 방열성능이 향상되는 메탈피시비를 제공한다.The unit pattern forming part provides a metal PCB with improved heat dissipation performance that is installed to separate the unit patterns from the unit pattern forming part by forming one or two incision grooves.

그리고, 본 발명은, 박판형으로 이루어진 방열성능이 향상되는 메탈피시비를 제공한다.In addition, the present invention provides a metal PCB with improved heat dissipation performance made of a thin plate.

또한, 본 발명은, 단위패턴 또는 베이스의 적어도 일측면 하측에 절곡홈이 형성되는 방열성능이 향상되는 메탈피시비를 제공한다.In addition, the present invention provides a metal PCB with improved heat dissipation performance in which a bent groove is formed on the lower side of at least one side of a unit pattern or base.

계속하여, 본 발명의 단위패턴에 절곡홈이 형성되면서 베이스에도 절곡홈이 형성되어 절곡홈을 중심으로 상,하향 절곡되는 방열성능이 향상되는 메탈피시비를 제공한다.Subsequently, as bending grooves are formed in the unit pattern of the present invention, bending grooves are also formed in the base to provide a metal PCB with improved heat dissipation performance that is bent upward and downward around the bending groove.

더하여, 본 발명의 베이스는, 3개의 단위조립체가 한조로 이루어져 2개의 엘이디칩 라인이 배치토록 설치되고, 하나의 백플레이트에 동시에 결합되는 방열성능이 향상되는 메탈피시비를 제공한다.In addition, the base of the present invention provides a metal PCB with improved heat dissipation performance in which a set of three unit assemblies is installed so that two LED chip lines are disposed and coupled to one back plate at the same time.

그리고, 본 발명은 2개의 단위조립체가 한조로 이루어져 1개의 엘이디칩 라인이 베치토록 설치되고, 하나의 백플레이트에 동시에 결합되는 방열성능이 향상되는 메탈피시비를 제공한다.In addition, the present invention provides a metal PCB with improved heat dissipation performance, in which two unit assemblies are formed as a set, and one LED chip line is installed so as to be placed, and coupled to one back plate at the same time.

또한, 본 발명의 단위패턴 및 베이스의 절곡은 금형에 의해 절곡되고,In addition, the bending of the unit pattern and the base of the present invention is bent by a mold,

상기 단위조립체와 백플레이트의 조립 역시 금형에 의해 조립토록 설치되는 방열성능이 향상되는 메탈피시비를 제공한다.The assembly of the unit assembly and the back plate also provides a metal PCB with improved heat dissipation performance that is installed to be assembled by means of a mold.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 단위면적당 엘이디칩의 집적도를 높이면서도 원하는 방열성능의 구현이 가능하고, 설치위치에 따른 자유로운 형상변경이 가능하며, 기존의 기판 지지용 프레임을 그대로 사용가능 하고, 단일체 또는 복합체로 다양하게 적용 가능한 효과가 있는 것이다.As described above, according to the present invention, while increasing the degree of integration of the LED chip per unit area, it is possible to implement desired heat dissipation performance, it is possible to freely change the shape according to the installation position, and it is possible to use the existing frame for supporting the substrate as it is, Or, it has effects that can be applied in various ways as a complex.

도1은 종래의 메탈피시비를 도시한 사시도이다.
도2는 본 발명에 따른 메탈피시비 및 조립상태도이다.
도3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈피시비 및 조립상태도이다.
도4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메탈피시비 및 조립상태도이다.
도5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 메탈피시비 및 조립상태도이다.
도6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 메탈피시비의 절곡상태도이다.
도7은 본 발명에 따른 메탈피시비의 백라이트 조립상태도이다.1 is a perspective view showing a conventional metal PCB.
Figure 2 is a metal PCB and assembly state diagram according to the present invention.
Figure 3 is a metal PCB and assembly state diagram according to another embodiment of the present invention.
Figure 4 is a metal PCB and assembly state diagram according to another embodiment of the present invention.
5 is a diagram of a metal PCB and assembly state according to another embodiment of the present invention.
6 is a diagram showing a bending state of a metal PCB according to another embodiment of the present invention.
7 is a diagram showing a backlight assembly state of a metal PCB according to the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.

도2 내지 도7에서 도시한 바와같이 본 발명의 단위조립체(100)는, 베이스(110)에 복수의 단위패턴형성부(130)가 일체로 구비된다.As shown in FIGS. 2 to 7 , in the unit assembly 100 of the present invention, a plurality of unit pattern forming parts 130 are integrally provided on the base 110 .

이때, 상기 단위패턴형성부(130)에는 엘이디칩(150)이 각각 장착되고, 상기 엘이디칩(150)에 전원을 공급토록 단위패턴형성부 및 베이스에는 전원을 공급하는 패턴(미도시)이 적층 형성된다.At this time, the LED chip 150 is mounted on the unit pattern forming unit 130, and a pattern (not shown) for supplying power to the unit pattern forming unit and the base is laminated to supply power to the LED chip 150. is formed

또한, 상기 단위패턴형성부(130)에는 엘이디칩(150)의 배면이 공기에 노출토록 유동홀(139)이 관통형성된다.In addition, a flow hole 139 is formed through the unit pattern forming part 130 so that the rear surface of the LED chip 150 is exposed to air.

그리고, 메탈피시비(200), 상기와 같은 구성을 갖는 하나 이상의 단위조립체 (100)가 조립되는 구성으로 이루어진다.And, it consists of a structure in which the metal PCB 200 and one or more unit assemblies 100 having the above structure are assembled.

또한, 상기 단위패턴형성부(130)는, 베이스(110)의 적어도 일측면 길이방향을 따라 일정간격을 갖도록 이격되면서 베이스의 적어도 일측면에서 돌출토록 설치된다.In addition, the unit pattern forming part 130 is installed to protrude from at least one side of the base 110 while being spaced apart at a predetermined interval along the longitudinal direction of at least one side of the base 110 .

이때, 상기 단위패턴형성부(130)는, 하나 또는 2개의 절개홈(131)을 형성하여 단위패턴형성부의 일측에서 단위패턴(137)이 분리되어 각각 상향 경사지게 절곡토록 설치된다. At this time, the unit pattern forming part 130 forms one or two incision grooves 131 so that the unit patterns 137 are separated from one side of the unit pattern forming part and bent upwardly.

그리고, 본 발명의 베이스 및 단위패턴형성부는 절곡이 용이한 박판형으로 이루어져도 좋다.And, the base and the unit pattern forming part of the present invention may be made of a thin plate that is easy to bend.

또한, 본 발명은, 단위패턴(137) 또는 베이스(110)는 일정두께로 형성되면서 그 하부면 적어도 일측면 하측에 절곡홈(310)이 형성된다.In addition, in the present invention, the unit pattern 137 or the base 110 is formed with a certain thickness and a bent groove 310 is formed on the lower side of at least one side of the lower surface.

이때, 상기 단위패턴(137) 및 베이스에 형성되는 절곡홈(310)은 베이스의 가장자리를 중심으로 다양한 각도를 유지토록 하고, 상기 베이스(110)는 도6과 같이 절곡홈을 중심으로 상부 또는 하부를 향하여 절곡되어 입체형상을 갖도록 설치된다.At this time, the unit pattern 137 and the bent groove 310 formed on the base maintain various angles around the edge of the base, and the base 110 has an upper or lower portion centered on the bent groove as shown in FIG. It is bent toward and installed to have a three-dimensional shape.

더하여, 본 발명의 메탈피시비(200)는, 3개의 단위조립체(100)가 한조로 이루어져 2개의 엘이디칩 라인(L2)이 배치토록 설치된다.In addition, in the metal PCB 200 of the present invention, a set of three unit assemblies 100 is installed so that two LED chip lines L2 are disposed.

그리고, 상기 메탈피시비(200)는, 3개의 한조로 결합될 때 2개의 단위조립체(100)는 베이스의 일측면에, 그 중앙에 위치하는 다른 하나의 단위조립체(100)에는 베이스의 양측면에 단위패턴형성부가 각각 어엇갈리게 돌출된다.In addition, when the metal PCB 200 is combined into a set of three, the two unit assemblies 100 are on one side of the base and the other unit assembly 100 located in the center is on both sides of the base. The pattern forming portions protrude in an alternate manner, respectively.

이때, 상기 메탈피시비(200)는, 2개 이상이 한조로 하나의 백플레이트(400)에 동시에 결합토록 설치된다.At this time, two or more metal PCBs 200 are installed to be simultaneously coupled to one back plate 400 in a set.

그리고, 본 발명은 2개의 단위조립체(100)가 한조로 이루어져 1개의 엘이디칩 라인(L1)이 배치토록 설치되고, 하나의 백플레이트에 동시에 결합된다. And, in the present invention, two unit assemblies 100 are formed as a set, installed to arrange one LED chip line (L1), and coupled to one back plate at the same time.

또한, 본 발명의 단위패턴 및 베이스의 절곡은 금형에 의해 절곡토록 설치된다.In addition, the bending of the unit pattern and base of the present invention is installed so as to be bent by a mold.

상기 단위조립체와 백플레이트의 조립 역시 금형(미도시)에 의해 조립토록 설치된다.The unit assembly and the back plate are also installed to be assembled by a mold (not shown).

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.The operation of the present invention composed of the above configuration will be described.

도2 내지 도7에서 도시한 바와같이 본 발명의 단위조립체(100)는 베이스(110)에 복수의 단위패턴형성부(130)가 일체로 구비되어 복수의 단위조립체(100)를 하나의 백플레이트(400)에 연결할 때 메탈피시비(200)를 형성하게 된다.2 to 7, in the unit assembly 100 of the present invention, a plurality of unit pattern forming parts 130 are integrally provided on the base 110 to form a plurality of unit assemblies 100 into one back plate. When connected to (400), the metal PCB (200) is formed.

이때, 상기 단위패턴형성부(130)에는 엘이디칩(150)이 각각 장착되면서 엘이디칩(150)에 전원을 공급토록 단위패턴형성부 및 베이스에는 전원을 공급하는 패턴(미도시)이 적층 형성되어 전원의 공급시 각각의 엘이디칩(150)이 점등토록 된다.At this time, while the LED chip 150 is mounted on the unit pattern forming unit 130, a pattern (not shown) for supplying power to the unit pattern forming unit and the base is laminated to supply power to the LED chip 150, When power is supplied, each LED chip 150 is turned on.

또한, 상기 단위패턴형성부(130)에는 엘이디칩(150)의 배면이 공기에 노출토록 유동홀(139)이 관통형성되어 엘이디칩(150)의 동작시 공기와의 접촉으로 방열성능을 높이게 된다.In addition, a flow hole 139 is formed through the unit pattern forming part 130 so that the rear surface of the LED chip 150 is exposed to the air, so that the LED chip 150 is in contact with air during operation to increase heat dissipation performance. .

그리고, 메탈피시비(200), 상기와 같은 구성을 갖는 하나 이상의 단위조립체 (100)가 조립되는 구성으로 이루져 조립시 도1과 같은 종래의 하나의 몸체 중심에 단위패턴형성부가 구비되는 구성과 동일하게 된다.In addition, the metal PCB 200 and one or more unit assemblies 100 having the above configuration are assembled, which is the same as the configuration in which the unit pattern forming unit is provided in the center of one conventional body as shown in FIG. 1 during assembly. will do

즉, 상기 단위패턴형성부(130)는, 베이스(110)의 적어도 일측면 길이방향을 따라 일정간격을 갖도록 이격되면서 베이스의 적어도 일측면에서 돌출토록 설치되어 서로 조립시 도2와 같이 종래의 하나의 몸체 중심에 이격되어 단위패턴형성부가 각각 구비되는 구성과 동일하게 된다.That is, the unit pattern forming part 130 is installed to protrude from at least one side of the base while being spaced apart at a predetermined interval along the longitudinal direction of at least one side of the base 110, and when assembled together, one of the conventional one as shown in FIG. It is spaced apart from the center of the body and becomes the same as the configuration in which each unit pattern forming unit is provided.

더하여, 도2와 같이 상기 단위패턴형성부는 각 단위조립체(100)의 배열시 서로 다른 단위조립체(100)에서 서로 다른 위치에 단위패턴형성부(130)가 위치하여 서로 조립시 하나의 단위조립체에 구비되는 단위패턴형성부(130) 사이에 다른 단위조립체(100)에 구비되는 단위패턴형성부(130)가 삽입된다.In addition, as shown in FIG. 2, the unit pattern forming unit 130 is located at different positions in different unit assemblies 100 when each unit assembly 100 is arranged, so that when assembling each other, the unit pattern forming unit 130 forms one unit assembly. A unit pattern forming unit 130 provided in another unit assembly 100 is inserted between the unit pattern forming units 130 provided.

이때, 상기 단위패턴형성부(130)는, 하나 또는 2개의 절개홈(131)을 형성하여 단위패턴형성부의 일측에서 단위패턴(137)이 분리되어 절곡토록 설치되어 각 단위패턴형성부(130) 사이의 거리가 일정간격을 유지하여 발열면적을 증가시킴으로써 방열성능을 향상을 가져오게 된다.At this time, the unit pattern forming unit 130 is installed to form one or two cutout grooves 131 so that the unit pattern 137 is separated from one side of the unit pattern forming unit and bent, so that each unit pattern forming unit 130 The distance between the heat dissipation performance is improved by maintaining a certain interval and increasing the heating area.

그리고, 본 발명의 베이스 및 단위패턴형성부는 절곡이 용이한 박판형으로 이루어져도 원하는 각도의 절곡이 용이하게 된다.Also, the base and the unit pattern forming part of the present invention can be easily bent at a desired angle even if they are made of thin plates that are easy to bend.

또한, 본 발명은 단위패턴(137) 또는 베이스(110)의 적어도 일측면 하측에 절곡홈(310)이 형성되어 일정두께를 갖는 단위조립체(100)를 사용하여도 원하는 각도로 절곡이 용이하게 된다.In addition, in the present invention, a bending groove 310 is formed on the lower side of at least one side of the unit pattern 137 or the base 110, so that the unit assembly 100 having a certain thickness can be easily bent at a desired angle. .

이때, 상기 단위패턴(137) 및 베이스에 형성되는 절곡홈(310)은 베이스의 가장자리를 중심으로 다양한 각도를 유지토록 하고, 상기 베이스(110)는 절곡홈을 중심으로 상부 또는 하부를 향하여 절곡토록 된다.At this time, the unit pattern 137 and the bending groove 310 formed on the base maintain various angles around the edge of the base, and the base 110 is bent toward the top or bottom around the bending groove. do.

더하여, 본 발명의 메탈피시비(200)는, 도4와 같이 3개의 단위조립체(100)가 한조로 이루어져 2개의 엘이디칩 라인(L2)이 배치토록 설치하여도 좋다.In addition, in the metal PCB 200 of the present invention, as shown in FIG. 4, three unit assemblies 100 may be formed in a set so that two LED chip lines L2 are disposed.

이때, 상기 메탈피시비(200)도 각 단위패턴형성부(130) 사이의 거리가 일정간격을 유지하여 발열면적을 증가시킴으로써 방열성능을 향상을 가져오게 된다.At this time, in the metal PCB 200, the heat dissipation performance is improved by maintaining a constant distance between each unit pattern forming unit 130 to increase the heating area.

그리고, 상기 메탈피시비(200)는, 3개의 한조로 결합될 때 2개의 단위조립체(100)는 베이스의 일측면에 하나의 단위조립체(100)에는 베이스의 양측면에 단위패턴형성부가 돌출되고, 상기와 같은 각 메탈피시비(200)를 하나의 백플레이트(400)에 동시에 결합토록 한다.In addition, when the metal PCB 200 is combined into a set of three, two unit assemblies 100 protrude on one side of the base and one unit pattern forming part protrudes on both sides of the base. Each metal PCB 200 is coupled to one back plate 400 at the same time.

더하여, 본 발명은 2개의 단위조립체(100)가 한조로 이루어져 1개의 엘이디칩 라인(L1)이 배치토록 설치되거나, 3개의 단위조립체(100)가 한조로 이루어져 2개의 엘이디칩 라인(L2)이 배치토록 설치되어 하나의 백플레이트에 동시에 결합되어 원하는 조도의 구현이 가능하게 된다.In addition, in the present invention, two unit assemblies 100 are formed as a set so that one LED chip line (L1) is installed, or three unit assemblies 100 are formed as a set to form two LED chip lines (L2). It is installed to be arranged and coupled to one back plate at the same time, making it possible to implement a desired intensity of illumination.

또한, 본 발명의 단위패턴 및 베이스의 절곡은 다수의 절곡지점에서 미리준비된 별도의 금형에 의해 동시에 절곡토록 하여 공정을 단순화 및 표준화 시킨다.In addition, the bending of the unit pattern and base of the present invention simplifies and standardizes the process by simultaneously bending at a plurality of bending points using separate molds prepared in advance.

그리고, 상기 단위조립체와 백플레이트의 조립 역시 금형에 의해 자동 조립토록 하여 원가를 절감토록 하는 것이다.In addition, the assembly of the unit assembly and the back plate is also performed automatically by a mold to reduce costs.

100...단위조립체 110...베이스
130...단위패턴형성부 139...유동홀
150...엘이디칩 200...메탈피시비
310...절곡홈 400...백플레이트100 ... unit assembly 110 ... base
130 ... unit pattern forming part 139 ... floating hole
150 ... LED chip 200 ... Metal PCB
310 ... bending groove 400 ... back plate

Claims (7)

일정 면적을 갖는 메탈피시비로 이루어진 하나 이상의 단위조립체 조립구조로 이루어지고,
상기 단위조립체는, 베이스에 복수의 단위패턴형성부가 일체로 구비되며,
상기 단위패턴형성부는,
a) 베이스의 길이방향 적어도 일측면을 따라 일정간격을 갖도록 이격되면서 베이스의 적어도 일측면에서 각각 돌출되고,
b) 하나 또는 2개의 절개홈을 형성하여 단위패턴형성부에서 단위패턴이 절곡토록 설치되는 방열성능이 향상되는 메탈피시비.It is composed of one or more unit assembly assembly structures made of metal PCBs having a certain area,
The unit assembly is integrally provided with a plurality of unit pattern forming parts on the base,
The unit pattern forming unit,
a) each protrudes from at least one side of the base while being spaced apart at a predetermined interval along at least one side in the longitudinal direction of the base,
b) A metal PCB with improved heat dissipation performance that is installed so that the unit pattern is bent in the unit pattern forming part by forming one or two incision grooves. 제1항에 있어서, 상기 단위조립체는, 절곡이 가능한 박판형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열성능이 향상되는 메탈피시비.The metal PCB with improved heat dissipation performance according to claim 1, wherein the unit assembly is formed in the form of a thin plate capable of being bent. 제1항에 있어서, 상기 단위조립체는, 일정두께를 갖는 단위패턴 또는 베이스중 선택되는 적어도 일측면의 하측에 절곡이 용이하도록 절곡홈이 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 방열성능이 향상되는 메탈피시비.The metal PCB with improved heat dissipation performance according to claim 1, wherein the unit assembly has a bent groove formed on the lower side of at least one side selected from a unit pattern having a predetermined thickness or a base to facilitate bending. 제3항에 있어서, 상기 단위패턴 또는 베이스는, 절곡홈을 중심으로 베이스가 상부 또는 하부 방향으로 절곡되면서 단위패턴은 베이스에서 상향 절곡되는 것을 특징으로 하는 방열성능이 향상되는 메탈피시비.The metal PCB with improved heat dissipation performance according to claim 3, wherein the unit pattern or base is bent upward or downward at the base while the base is bent upward or downward around the bending groove. 제1항에 있어서, 상기 단위조립체는, 2개의 단위조립체가 한 조로 조립되어 1개의 엘이디칩 라인을 형성토록 설치되거나
3개의 단위조립체가 한 조로 조립되어 2개의 엘이디칩 라인이 형성토록 설치되는 구성중에서 선택되어
하나의 백플레이트에 동시에 결합되는 것을 특징으로 하는 방열성능이 향상되는 메탈피시비.The method of claim 1, wherein the unit assembly is installed so that two unit assemblies are assembled into a set to form one LED chip line, or
Three unit assemblies are assembled as a set and selected from configurations installed to form two LED chip lines.
A metal PCB with improved heat dissipation performance, characterized in that it is simultaneously coupled to one back plate. 제6항에 있어서, 상기 단위조립체는, 단위패턴 또는 베이스의 절곡이 금형에 의해 일체로 절곡성형되고,
상기 단위조립체와 백플레이트의 조립 역시 금형에 의해 자동 조립토록 설치되는 것을 특징으로 하는 방열성능이 향상되는 메탈피시비.The method of claim 6, wherein the unit assembly is integrally bent and molded by bending a unit pattern or a base by a mold,
Metal PCB with improved heat dissipation performance, characterized in that the assembly of the unit assembly and the back plate is also installed for automatic assembly by a mold. 제1항에 있어서, 상기 단위패턴은, 상부에 장착되는 엘이디칩의 후방면이 공기중에 노출토록 유동홀이 관통형성되는 것을 특징으로 하는 방열성능이 향상되는 메탈피시비.The metal PCB with improved heat dissipation performance according to claim 1, wherein the unit pattern has flow holes through which the rear surface of the LED chip mounted thereon is exposed to the air.
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