KR20230166314A - PCB assembly for led module - Google Patents

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KR20230166314A
KR20230166314A KR1020220066124A KR20220066124A KR20230166314A KR 20230166314 A KR20230166314 A KR 20230166314A KR 1020220066124 A KR1020220066124 A KR 1020220066124A KR 20220066124 A KR20220066124 A KR 20220066124A KR 20230166314 A KR20230166314 A KR 20230166314A
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pcb
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led
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최영천
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에코캡 주식회사
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Abstract

본 발명은 엘이디 모듈용 피시비 조립체에 관한 것으로, 받침면 및 경사면을 형성한 베이스프레임을 구비하고, 이 베이스프레임 방향으로 PCB기판을 압착하여, PCB기판이 받침면 및 경사면에 대응하도록 다단으로 절곡 형성하여, 받침면에 대응하는 상면에 LED소자가 위치되도록 하며, PCB기판 상면에 LED소자 사이를 연결하는 도전패턴을 형성함으로써, 베이스프레임의 받침면에 대응하도록 PCB기판의 LED소자에서 조사되는 빛의 방향이 자동 결정됨과 동시에 PCB기판이 베이스프레임에 지탱된다.
본 발명에 따르면, PCB기판을 베이스프레임 방향으로 압착하여, PCB기판을 베이스프레임의 받침면 및 경사면에 대응하도록 다단 구조로 손쉽게 절곡 형성할 수 있고, 받침면과 대응하는 PCB기판의 상면에 LED소자를 형성하여, LED소자의 빛 조사 방향이 자동 결정되며, 또한, 각각의 받침면 각도에 대응하도록 PCB기판의 LED소자 방향이 서로 다르거나 혹은 동일한 각도를 이루도록 결정되어, 빛의 조사 방향을 다양하게 변경할 수 있고, LED소자에서 조사되는 빛의 조사 방향 변경으로, 다양한 차량에 설치하거나 또는 설치 위치를 자유롭게 변경할 수 있으며, 특히, PCB기판이 베이스프레임에 지탱되어, PCB기판의 다단 절곡 형상이 변형될 우려가 없고, 이에따라, PCB기판의 LED소자에서 조사되는 빛의 방향이 유지되어, 제품 불량률 감소와 동시에 제품의 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.The present invention relates to a PCB assembly for an LED module, which includes a base frame formed with a support surface and an inclined surface, and a PCB board is pressed in the direction of the base frame to form the PCB board to be bent in multiple stages to correspond to the support surface and the inclined surface. Thus, the LED elements are positioned on the upper surface corresponding to the supporting surface, and by forming a conductive pattern connecting the LED elements on the upper surface of the PCB board, the light emitted from the LED elements of the PCB board is adjusted to correspond to the supporting surface of the base frame. The direction is automatically determined and the PCB board is supported on the base frame.
According to the present invention, by pressing the PCB board in the direction of the base frame, the PCB board can be easily bent and formed into a multi-stage structure to correspond to the support surface and inclined surface of the base frame, and LED elements are placed on the upper surface of the PCB board corresponding to the support surface. By forming a , the light irradiation direction of the LED device is automatically determined, and in addition, the direction of the LED device on the PCB board is determined to be different or at the same angle to correspond to each support surface angle, so that the light irradiation direction can be varied. It can be changed, and by changing the irradiation direction of the light emitted from the LED device, it can be installed on various vehicles or the installation location can be freely changed. In particular, the PCB board is supported on the base frame, so the multi-stage bending shape of the PCB board can be deformed. There are no concerns, and as a result, the direction of light irradiated from the LED elements of the PCB board is maintained, which has the advantage of reducing the product defect rate and improving product reliability.

Description

엘이디 모듈용 피시비 조립체{PCB assembly for led module}PCB assembly for led module}

본 발명은 피시비 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 베이스프레임 방향으로 PCB기판을 압착하여, 베이스프레임의 받침면 및 경사면에 대응하도록 PCB기판을 다단으로 절곡 형성하되, 받침면에 대응하는 상면에 LED소자를 형성하여, PCB기판의 LED소자가 각각의 받침면이 향하는 방향으로 빛을 조사하도록 하는 엘이디 모듈용 피시비 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB assembly, and more specifically, by pressing a PCB board in the direction of the base frame, forming the PCB board by bending it in multiple stages to correspond to the support surface and inclined surface of the base frame, and forming an LED on the upper surface corresponding to the support surface. It relates to a PCB assembly for an LED module that forms an element so that the LED elements of the PCB board radiate light in the direction toward each support surface.

일반적으로, PCB(Printed Circuit Board)는 전자푸품을 탑재하여 부품간 또는 신호선 간을 전기적으로 접속해주는 배선기판을 일컫는다.In general, PCB (Printed Circuit Board) refers to a wiring board that carries electronic components and electrically connects components or signal lines.

이러한, PCB는 소비전력이 적고 수명이 길며 환경 오염 등의 오염물질을 발생시키지 않는 LED를 부착설치하여, 전광판, 자동차 용의 개계판 등에 주로 사용되고, 최근에는 자동차의 실내등, 간판, 액정표시장치의 백라이트유닛, 자동차의 헤드라이트 등 다양한 분야에 사용되고 있다.These PCBs are equipped with LEDs that consume less power, have a long lifespan, and do not generate pollutants such as environmental pollution, and are mainly used for electronic signs and dashboards for automobiles. Recently, they are used in automobile interior lights, signboards, and liquid crystal displays. It is used in various fields such as backlight units and automobile headlights.

특허문헌 1은 종래의 메탈피시비를 나타낸 것으로서, 이를 참조하면, 틀 형상으로, 다단을 이루도록 절곡 형성된 베이스와, 베이스 내에 위치되고, 양단이 베이스 내벽면에 일체로 연결되되, 계단 구조를 이루도록 정해진 간격 이격되게 복수개로 형성되어 서로 평행하게 설치된 칩장착부와, 칩장착부 사이에 관통 형성되어, 칩장착부 사이를 이격하는 전달홀과, 베이스의 다단 절곡 부분에 대응하도록, 베이스 저면에 함몰 형성되어 베이스의 다단 절곡을 허용하는 절곡홈으로 구성된다.Patent Document 1 shows a conventional metal PCB. Referring to this, it includes a frame-shaped base bent to form multiple stages, located within the base, and both ends integrally connected to the inner wall of the base, with a set interval to form a staircase structure. A plurality of spaced apart chip mounting portions are installed parallel to each other, a transmission hole is formed through the chip mounting portions to separate the chip mounting portions, and a depression is formed on the bottom of the base to correspond to the multi-stage bending portion of the base. It consists of a bending groove that allows bending.

즉, 베이스에 형성된 절곡홈을 기준으로, 베이스를 다단 구조로 연속하여 절곡 형성하면, 전달홀에 대응하는 베이스 부분이 경사지게 다단 구조로 절곡되면서, 베이스 내벽면에 일체로 연결된 복수개의 칩장착부가 수평상태를 유지되도록 한다.That is, if the base is continuously bent in a multi-stage structure based on the bending groove formed in the base, the base portion corresponding to the transmission hole is bent in an inclined multi-stage structure, and the plurality of chip mounting portions integrally connected to the inner wall of the base are horizontal. Ensure that the status is maintained.

그러면, 칩장착부에 설치된 엘이디칩이 동일 방향을 향하도록 배치되고, 그 상태에서 동일한 방향을 향해 평행하게 빛을 조사하는 것이다.Then, the LED chips installed in the chip mounting portion are arranged to face the same direction, and in that state, light is radiated in parallel toward the same direction.

이때, 칩장착부의 양단은 수평 상태를 유지하는 베이스의 양단과 일체로 연결되어, 베이스 형상에 대응하도록 수평 상태를 유지하는 것이다.At this time, both ends of the chip mounting portion are integrally connected to both ends of the base, which maintains a horizontal state, and is maintained in a horizontal state to correspond to the shape of the base.

하지만, 상기와 같은 특허문헌 1은, 복수개의 칩장착부가 서로 동일한 방향을 향하도록 형성되어, 엘이디칩에서 조사되는 빛의 방향이 동일하고, 복수개의 엘이디칩 빛 조사 방향 일치로 빛을 집중 또는 분산되도록 조사하는데 어려움이 있으며, 차량 종류 또는 메탈피시비 설치 위치에 따라 빛의 조사 방향을 다양하게 변경하기 어렵고, 특히, 작업자 또는 기계장치를 이용하여 베이스를 다단구조로 절곡해야 하는 번거로움이 있으며, 다단으로 절곡된 베이스를 지탱하는 별도의 구조가 없어, 베이스의 다단 절곡 형태를 유지하는데 어려움이 있고, 장기간 사용시 베이스의 절곡 각도에 변화가 발생되어 빛 조사 방향이 틀어지며, 이에따라, 제품이 불량률 증가와 동시에 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.However, in Patent Document 1 as described above, the plurality of chip mounting portions are formed to face the same direction, so that the direction of light irradiated from the LED chip is the same, and the light is concentrated or dispersed by matching the light irradiation direction of the plurality of LED chips. It is difficult to irradiate as much as possible, and it is difficult to change the direction of light irradiation depending on the type of vehicle or the installation location of the metal PCB. In particular, there is the inconvenience of having to bend the base into a multi-stage structure using workers or mechanical devices. Since there is no separate structure to support the bent base, it is difficult to maintain the multi-stage bent shape of the base. When used for a long time, the bending angle of the base changes and the direction of light irradiation changes, resulting in an increase in the defect rate of the product. At the same time, there is a problem that the reliability of the product is reduced.

KRKR 10-1999554 10-1999554 B1B1

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 받침면 및 경사면을 형성한 베이스프레임을 구비하고, 이 베이스프레임 방향으로 PCB기판을 압착하여, PCB기판이 받침면 및 경사면에 대응하도록 다단으로 절곡 형성하여, 받침면에 대응하는 상면에 LED소자가 위치되도록 하며, PCB기판 상면에 LED소자 사이를 연결하는 도전패턴을 형성함으로써, 베이스프레임의 받침면에 대응하도록 PCB기판의 LED소자에서 조사되는 빛의 방향이 자동 결정됨과 동시에 PCB기판이 베이스프레임에 지탱되는 엘이디 모듈용 피시비를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems described above. The purpose of the present invention is to provide a base frame formed with a support surface and an inclined surface, and to compress a PCB board in the direction of this base frame, so that the PCB board is provided with a support surface and an inclined surface. By bending and forming it in multiple stages to correspond to the base frame, the LED elements are positioned on the upper surface corresponding to the support surface, and by forming a conductive pattern connecting the LED elements on the upper surface of the PCB board, the PCB board is made to correspond to the support surface of the base frame. The direction of light emitted from the LED device is automatically determined and at the same time, it provides a PCB ratio for the LED module in which the PCB board is supported on the base frame.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체는, 판재형상으로, 계단 구조를 이루도록 경사진 방향을 향해 정해진 간격 이격된 복수개의 받침면을 형성하고, 상기 받침면 사이를 연결하도록 정해진 각도로 경사지게 형성된 경사면을 형성한 베이스프레임과; 메탈재질의 판재 형상으로, 상기 베이스프레임 방향으로 압착되면서, 상기 베이스프레임의 받침면 및 경사면 형상에 대응하도록 다단으로 절곡 형성되고, 상기 받침면에 대응하는 상면에 LED소자를 형성하여, 상기 LED소자에서 빛이 조사되도록 하는 PCB기판; 상기 PCB기판 상면에 상기 LED소자 사이를 연결하도록 정해진 패턴으로 형성되어, 상기 LED소자에 전원을 공급하는 도전패턴;으로 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the PCB assembly for an LED module according to the present invention has a plate shape and forms a plurality of support surfaces spaced at a predetermined distance in an inclined direction to form a step structure, and the support surfaces A base frame formed with an inclined surface inclined at a predetermined angle to connect the surfaces; A plate shape made of metal is pressed in the direction of the base frame and bent in multiple stages to correspond to the shape of the support surface and inclined surface of the base frame, and an LED element is formed on the upper surface corresponding to the support surface, so that the LED element PCB board through which light is irradiated; A conductive pattern formed on the upper surface of the PCB board in a predetermined pattern to connect the LED elements to supply power to the LED elements.

본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체에 있어서, 상기 PCB기판은, 상기 베이스프레임의 받침면 상면에 밀착 설치되고, 상면에 상기 LED소자를 형성하여, 상기 LED소자에서 빛이 조사되도록 하는 PCB모듈과; 상기 PCB모듈 전, 후단에서 일체로 연장 형성되고, 전, 후단이 상기 PCB모듈을 기준으로 상기 경사면 각도에 대응하도록 꺽임되어, 상기 경사면에 밀착 설치되는 연결보;로 구성된 것을 특징으로 한다.In the PCB assembly for an LED module according to the present invention, the PCB board is installed in close contact with the upper surface of the support surface of the base frame, and the LED element is formed on the upper surface, so that light is irradiated from the LED element. ; The connecting beam is formed to extend integrally from the front and rear ends of the PCB module, and the front and rear ends are bent to correspond to the angle of the inclined surface with respect to the PCB module, and are installed in close contact with the inclined surface.

본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체에 있어서, 상기 베이스프레임은, 복수개의 상기 받침면 각도가 서로 동일한 각도를 이루도록 형성되거나 혹은 서로 다른 각도를 이루도록 형성되고, 상기 PCB모듈은, 복수개의 상기 받침면에 설치되어, 상기 LED소자를 통해 서로 동일한 방향으로 빛을 조사하거나 혹은 상기 LED소자를 통해 서로 다른 방향으로 빛을 조사하는 것을 특징으로 한다.In the PCB assembly for an LED module according to the present invention, the base frame is formed so that the angles of the plurality of the support surfaces form the same angle or different angles, and the PCB module includes the plurality of the support surfaces. It is installed in and irradiates light in the same direction through the LED elements or irradiates light in different directions through the LED elements.

본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체에 있어서, 상기 베이스프레임은, 상기 받침면 상면에 서로 대칭되게 한 쌍으로 돌출 형성된 고정기둥을 더 형성하고, 상기 PCB모듈은, 상면에 상기 LED소자를 실장하여 전, 후단이 상기 연결보에 의해 연결된 모듈판과; 상기 모듈판 양단에서 연장되어 상기 모듈판과 평행하도록 한 쌍으로 형성되고, 상기 고정기둥을 통과시키되, 상기 고정기둥에 의해 상기 받침면에 고정 설치되어, 상기 모듈판을 상기 받침면에 고정하는 고정판;으로 구성된 것을 특징으로 한다.In the PCB assembly for an LED module according to the present invention, the base frame further forms a pair of fixed pillars protruding symmetrically to each other on the upper surface of the support surface, and the PCB module mounts the LED element on the upper surface. a module plate whose front and rear ends are connected by the connecting beam; A fixing plate extends from both ends of the module plate and is formed as a pair parallel to the module plate, passes through the fixing pillar, is fixed to the support surface by the fixing pillar, and fixes the module plate to the support surface. It is characterized by being composed of ;.

본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체에 있어서, 상기 연결보는, 상기 모듈판과 연결된 전, 후단 저면에 정해진 깊이로 함몰 형성되어, 상기 연결보의 전, 후단이 꺽임되도록 안내하는 절곡홈을 더 형성한 것을 특징으로 한다.In the PCB assembly for an LED module according to the present invention, the connecting beam is recessed at a predetermined depth on the bottom of the front and rear ends connected to the module plate, further forming a bending groove that guides the front and rear ends of the connecting beam to bend. It is characterized by one thing.

본 발명에 따르면, PCB기판을 베이스프레임 방향으로 압착하여, PCB기판을 베이스프레임의 받침면 및 경사면에 대응하도록 다단 구조로 손쉽게 절곡 형성할 수 있고, 받침면과 대응하는 PCB기판의 상면에 LED소자를 형성하여, LED소자의 빛 조사 방향이 자동 결정되며, 또한, 각각의 받침면 각도에 대응하도록 PCB기판의 LED소자 방향이 서로 다르거나 혹은 동일한 각도를 이루도록 결정되어, 빛의 조사 방향을 다양하게 변경할 수 있고, LED소자에서 조사되는 빛의 조사 방향 변경으로, 다양한 차량에 설치하거나 또는 설치 위치를 자유롭게 변경할 수 있으며, 특히, PCB기판이 베이스프레임에 지탱되어, PCB기판의 다단 절곡 형상이 변형될 우려가 없고, 이에따라, PCB기판의 LED소자에서 조사되는 빛의 방향이 유지되어, 제품 불량률 감소와 동시에 제품의 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.According to the present invention, by pressing the PCB board in the direction of the base frame, the PCB board can be easily bent and formed into a multi-stage structure to correspond to the support surface and inclined surface of the base frame, and LED elements are placed on the upper surface of the PCB board corresponding to the support surface. By forming a , the light irradiation direction of the LED device is automatically determined, and in addition, the direction of the LED device on the PCB board is determined to be different or at the same angle to correspond to each support surface angle, so that the light irradiation direction can be varied. It can be changed, and by changing the irradiation direction of the light emitted from the LED device, it can be installed on various vehicles or the installation location can be freely changed. In particular, the PCB board is supported on the base frame, so the multi-stage bending shape of the PCB board can be deformed. There are no concerns, and as a result, the direction of light irradiated from the LED elements of the PCB board is maintained, which has the advantage of reducing the product defect rate and improving product reliability.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체를 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체의 베이스프레임 상부에 평판형상의 PCB기판을 위치시킨 상태를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체의 베이스프레임에 PCB기판을 압입 밀착하는 상태를 나타낸 측면도.Figure 1 is a perspective view showing a PCB assembly for an LED module according to the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1.
Figure 3 is a perspective view showing a state in which a flat PCB board is placed on the base frame of the PCB assembly for an LED module according to the present invention.
Figure 4 is a side view showing a state in which a PCB board is press-fitted into the base frame of the PCB assembly for an LED module according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 베이스프레임(100)은 판재형상으로, 계단 구조를 이루도록 경사진 방향을 향해 정해진 간격 이격된 복수개의 받침면(101)을 형성하고, 상기 받침면 사이를 연결하도록 정해진 각도로 경사지게 형성된 경사면(102)을 형성한다.Referring to FIGS. 1 to 4, the base frame 100 is in the shape of a plate, and forms a plurality of support surfaces 101 spaced apart at predetermined intervals in an inclined direction to form a step structure, and connects the support surfaces. An inclined surface 102 is formed inclined at a predetermined angle.

상기 베이스프레임(100)은 상면에 상기 PCB기판(200)이 밀착 고정되도록 허용하여, 상기 PCB기판(200)을 지지한다.The base frame 100 supports the PCB board 200 by allowing it to be closely fixed to the upper surface.

상기 베이스프레임(100)은 상기 받침면(101) 및 경사면(102) 형상에 대응하도록 상기 PCB기판(200)의 형상이 다단 구조로 형성되도록 한다.The base frame 100 allows the shape of the PCB board 200 to be formed in a multi-stage structure to correspond to the shapes of the support surface 101 and the inclined surface 102.

상기 베이스프레임(100)은 차량의 정해진 위치에 고정 설치되어, 상기 PCB기판(200)의 LED소자(201)가 정해진 방향을 향하도록 지지한다.The base frame 100 is fixedly installed at a designated location in the vehicle and supports the LED elements 201 of the PCB board 200 to face in a designated direction.

상기 받침면(101)은 상기 PCB기판(200)의 LED소자(201)를 떠받쳐, 상기 LED소자(201)의 빛 조사 방향을 결정한다.The support surface 101 supports the LED element 201 of the PCB board 200 and determines the light irradiation direction of the LED element 201.

상기 베이스프레임(100)은 복수개의 상기 받침면(101) 각도가 서로 동일한 각도를 이루도록 형성되거나 혹은 서로 다른 각도를 이루도록 형성된다.The base frame 100 is formed so that the angles of the plurality of support surfaces 101 form the same angle or different angles from each other.

상기 받침면(101)은 차량의 종류 또는 설치 위치에 따라 각도가 서로 다르게 제작되거나 혹은 동일 각도를 이루도록 제작되어, 상기 LED소자(201)의 빛 조사 방향을 결정하는 것이 바람직하다.The support surface 101 is preferably manufactured at different angles or at the same angle depending on the type of vehicle or installation location to determine the direction of light irradiation of the LED element 201.

상기 경사면(102)은 상기 PCB기판(200)의 PCB모듈(202) 사이를 연결하는 연결보(203)를 떠받쳐 지지한다.The inclined surface 102 supports the connecting beam 203 connecting the PCB modules 202 of the PCB board 200.

상기 경사면(102)은 상기 베이스프레임(100) 방향으로 압착되는 상기 PCB기판(200)의 연결보(203)가 밀착되도록 허용하여, 상기 연결보(203)가 상기 경사면(102) 형상에 대응하도록 정해진 각도로 절곡되게 지지한다.The inclined surface 102 allows the connecting beam 203 of the PCB board 200, which is pressed in the direction of the base frame 100, to be in close contact, so that the connecting beam 203 corresponds to the shape of the inclined surface 102. Supports bending at a specified angle.

PCB기판(200)은 메탈재질의 판재 형상으로, 상기 베이스프레임(100) 방향으로 압착되면서, 상기 베이스프레임(100)의 받침면(101) 및 경사면(102) 형상에 대응하도록 다단으로 절곡 형성되고, 상기 받침면(101)에 대응하는 상면에 LED소자(201)를 형성하여, 상기 LED소자(201)에서 빛이 조사되도록 한다.The PCB board 200 is in the shape of a metal plate, and is pressed in the direction of the base frame 100 and bent in multiple stages to correspond to the shapes of the support surface 101 and the inclined surface 102 of the base frame 100. , an LED element 201 is formed on the upper surface corresponding to the support surface 101, so that light is emitted from the LED element 201.

상기 PCB기판(200)은 평판 형상으로 제작되고, 상기 베이스프레임(100) 방향으로 압착되어, 다단 구조를 갖도록 형상 변형된다.The PCB board 200 is manufactured in a flat shape, is compressed in the direction of the base frame 100, and is deformed to have a multi-stage structure.

상기 LED소자(201)는 상기 베이스프레임(100)의 설치방향에 대응하는 방향으로 설치되어, 빛을 조사하는 것이 바람직하다.It is preferable that the LED element 201 is installed in a direction corresponding to the installation direction of the base frame 100 and irradiates light.

상기 PCB기판(200)은 상기 베이스프레임(100)의 받침면(101) 상면에 밀착 설치되고, 상면에 상기 LED소자(201)를 형성하여, 상기 LED소자(201)에서 빛이 조사되도록 하는 PCB모듈(202)과, 상기 PCB모듈(202) 전, 후단에서 일체로 연장 형성되고, 전, 후단이 상기 PCB모듈(202)을 기준으로 상기 경사면(102) 각도에 대응하도록 꺽임되어, 상기 경사면(102)에 밀착 설치되는 연결보(203)로 구성된다.The PCB board 200 is installed in close contact with the upper surface of the support surface 101 of the base frame 100, and the LED element 201 is formed on the upper surface, so that light is emitted from the LED element 201. The module 202 and the PCB module 202 are formed to extend integrally from the front and rear ends, and the front and rear ends are bent to correspond to the angle of the inclined surface 102 with respect to the PCB module 202, so that the inclined surface ( It consists of a connecting beam (203) installed in close contact with 102).

상기 PCB모듈(202)은 상기 받침면(101) 갯수에 비례하도록 형성되어, 각각의 상기 받침면(101) 상면에 밀착 설치된다.The PCB module 202 is formed in proportion to the number of support surfaces 101 and is installed in close contact with the upper surface of each support surface 101.

상기 PCB모듈(202)은 서로 다른 높이에 설치되어, 상기 LED소자(201)에서 빛이 조사되도록 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the PCB modules 202 are installed at different heights so that light is emitted from the LED elements 201.

상기 PCB모듈(202)은 복수개의 상기 받침면(101)에 설치되어, 상기 LED소자(201)를 통해 서로 동일한 방향으로 빛을 조사하거나 혹은 상기 LED소자(201)를 통해 서로 다른 방향으로 빛을 조사한다.The PCB module 202 is installed on a plurality of the supporting surfaces 101 and emits light in the same direction through the LED elements 201 or in different directions through the LED elements 201. Investigate.

상기 PCB모듈(202)은 각각의 상기 받침면(101) 경사각에 대응하는 방향으로 설치되어, 상기 LED소자(201)가 서로 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 빛을 조사하도록 한다.The PCB module 202 is installed in a direction corresponding to the inclination angle of each support surface 101, so that the LED elements 201 emit light in the same direction or in different directions.

상기 PCB모듈(202)은 "H"자 형상으로 형성되어, 상기 받침면(101)에 밀착 설치되는 것이 바람직하다.The PCB module 202 is preferably formed in an “H” shape and installed in close contact with the support surface 101.

상기 PCB모듈(202)은 상면에 상기 LED소자(201)를 실장하여 전, 후단이 상기 연결보(203)에 의해 연결된 모듈판(202a)과, 상기 모듈판(202a) 양단에서 연장되어 상기 모듈판(202a)과 평행하도록 한 쌍으로 형성되고, 상기 고정기둥(101a)을 통과시키되, 상기 고정기둥(101a)에 의해 상기 받침면(101)에 고정 설치되어, 상기 모듈판(202a)을 상기 받침면(101)에 고정하는 고정판(202b)로 구성된다.The PCB module 202 has the LED element 201 mounted on its upper surface and has a module plate 202a whose front and rear ends are connected by the connecting beam 203, and which extends from both ends of the module plate 202a to form the module. It is formed as a pair parallel to the plate 202a, passes through the fixing pillar 101a, and is fixed to the support surface 101 by the fixing pillar 101a, so that the module plate 202a is connected to the module plate 202a. It consists of a fixing plate (202b) fixed to the support surface (101).

상기 모듈판(202a)은 그 길이가 상기 고정판(202b)의 길이보다 상대적으로 짧게 형성되어, 전, 후단에 상기 연결보(203)가 일체로 연장 형성되도록 한다.The length of the module plate 202a is relatively shorter than that of the fixing plate 202b, so that the connecting beams 203 are integrally formed at the front and rear ends.

상기 모듈판(202a)은 상기 LED소자(201)에서 발생되는 열기를 상기 고정판(202b) 방향으로 이동시켜 상기 LED소자(201)의 열을 방출한다.The module plate 202a moves the heat generated from the LED element 201 toward the fixing plate 202b and releases the heat of the LED element 201.

상기 고정판(202b)은 상기 받침면(101)에 고정 설치되어, 상기 모듈판(202a)이 상기 받침면(101)에 고정된 상태를 유지하도록 한다.The fixing plate 202b is fixedly installed on the support surface 101 to maintain the module plate 202a fixed to the support surface 101.

상기 고정판(202b)은 상기 모듈판(202a)에서 발생되는 열기를 전달받아 외부로 방출하면서, 상기 모듈판(202a)을 냉각한다.The fixing plate 202b receives the heat generated from the module plate 202a and discharges it to the outside, thereby cooling the module plate 202a.

상기 고정판(202b)은 상기 모듈판(202a) 양단에서 상기 모듈판(202a)의 길이보다 상대적으로 더 길게 연장 형성되어, 상기 모듈판(202a)을 상기 받침면(101) 상에 고정한다.The fixing plate 202b extends from both ends of the module plate 202a to be relatively longer than the length of the module plate 202a, and fixes the module plate 202a on the support surface 101.

상기 연결보(203)는 상기 PCB모듈(202)의 모듈판(202a) 폭에 비례하도록 형성되어, 상기 PCB모듈(202)의 모듈판(202a) 전, 후단 사이를 연결한다.The connecting beam 203 is formed to be proportional to the width of the module plate 202a of the PCB module 202, and connects the front and rear ends of the module plate 202a of the PCB module 202.

상기 연결보(203)는 그 상면에 도전패턴(300)이 형성되도록 허용하여, 상기 모듈판(202a)에 형성된 도전패턴(300)을 연결시킨다.The connecting beam 203 allows the conductive pattern 300 to be formed on its upper surface, thereby connecting the conductive pattern 300 formed on the module plate 202a.

상기 연결보(203)는 상기 PCB모듈(202)과 동일한 메탈재질로 형성되어, 상기 PCB모듈(202) 사이를 연결하는 것이 바람직하다.The connecting beam 203 is preferably made of the same metal material as the PCB module 202 and connects the PCB modules 202.

상기 연결보(203)는 상기 PCB기판(200)을 상기 베이스프레임(100) 방향으로 압입시, 상기 경사면(102) 경사 각도에 대응하도록 절곡되면서, 상기 경사면(102)에 밀착 설치된다.When the PCB board 200 is pressed into the base frame 100, the connecting beam 203 is bent to correspond to the inclination angle of the inclined surface 102 and is installed in close contact with the inclined surface 102.

상기 연결보(203)는 상기 모듈판(202a)과 연결된 전, 후단 저면에 정해진 깊이로 함몰 형성되어, 상기 연결보(203)의 전, 후단이 꺽임되도록 안내하는 절곡홈(203a)을 더 형성한다.The connecting beam 203 is recessed at a predetermined depth on the bottom of the front and rear ends connected to the module plate 202a, further forming a bending groove 203a that guides the front and rear ends of the connecting beam 203 to be bent. do.

상기 절곡홈(203a)은 상기 연결보(203) 두께의 2/3 깊이로 함몰 형성되어, 상기 연결보(203) 전, 후단이 꺽임되도록 안내하는 것이 바람직하다.It is preferable that the bending groove 203a is recessed to a depth of 2/3 of the thickness of the connecting beam 203 and guides the front and rear ends of the connecting beam 203 to be bent.

상기 절곡홈(203a)은 상기 연결보(203)의 폭 방향을 가로지르도록 형성되어, 상기 연결보(203)의 꺽임을 안내한다.The bending groove 203a is formed to cross the width direction of the connecting beam 203 and guides the bending of the connecting beam 203.

도전패턴(300)은 상기 PCB기판(200) 상면에 상기 LED소자(103) 사이를 연결하도록 정해진 패턴으로 형성되어, 상기 LED소자(103)에 전원을 공급한다.The conductive pattern 300 is formed in a predetermined pattern on the upper surface of the PCB board 200 to connect the LED elements 103, and supplies power to the LED elements 103.

상기 도전패턴(300)은 상기 PCB기판(200)의 PCB모듈(202) 및 연결보(203)를 경유하도록 형성되어, 상기 LED소자(201)에 전원을 전달한다.The conductive pattern 300 is formed to pass through the PCB module 202 and the connection beam 203 of the PCB board 200, and transmits power to the LED device 201.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체는 다음과 같이 사용된다.The PCB assembly for an LED module according to the present invention configured as described above is used as follows.

이하에서, 상기 PCB기판(200)은 식각방식 또는 커팅 방식에 의해 평판 구조를 갖도록 형성된 것을 예로 들어 설명하도록 한다.Hereinafter, the PCB board 200 will be described as an example in which the PCB board 200 is formed to have a flat structure by an etching method or a cutting method.

먼저, 차량의 정해진 위치에 설치되는 베이스프레임(100)을 구비하되, 이 베이스프레임(100)의 상면에 PCB기판(200)을 위치시켜, 상기 PCB기판(200)을 상기 베이스프레임(100) 상면 방향으로 누름 압입한다.First, a base frame 100 is installed at a designated location in the vehicle, and a PCB board 200 is placed on the upper surface of the base frame 100, so that the PCB board 200 is placed on the upper surface of the base frame 100. Press in the direction.

이때, 상기 베이스프레임(100)은 경사진 방향으로 정해진 간격 이격되게 복수개로 형성된 받침면(101)과, 정해진 경사각을 갖도록 형성되어 상기 받침면(101) 사이를 연결하는 경사면(102)을 형성한다.At this time, the base frame 100 has a plurality of support surfaces 101 formed at predetermined intervals in an inclined direction, and an inclined surface 102 that is formed to have a predetermined inclination angle and connects the support surfaces 101. .

여기서, 상기 PCB기판(200)을 상기 베이스프레임(100) 방향으로 압입하면서, 상기 PCB기판(200)의 PCB모듈(202)이 상기 받침면(101)에 밀착되도록 압입하되, 상기 PCB모듈(202) 사이를 연결하는 상기 연결보(203)가 상기 경사면(102)에 밀착되도록 압입함으로써, 상기 PCB모듈(202)과 상기 연결보(203)가 상기 받침면(101) 및 상기 경사면(102)에 대응하도록 절곡 형성된다.Here, while press-fitting the PCB board 200 in the direction of the base frame 100, the PCB module 202 of the PCB board 200 is press-fitted into close contact with the support surface 101, and the PCB module 202 ) By press-fitting the connecting beam 203 connecting the space in close contact with the inclined surface 102, the PCB module 202 and the connecting beam 203 are connected to the supporting surface 101 and the inclined surface 102. It is bent and formed to correspond.

즉, 상기 PCB기판(200)의 PCB모듈(202)을 상기 받침면(101)에 밀착시킨 상태에서, 상기 PCB모듈(202)을 기준으로 상기 연결보(203) 전, 후단이 꺽임되도록 하면서, 상기 연결보(203)를 상기 경사면(102)에 밀착시켜, 상기 PCB모듈(202)과 상기 연결보(203)가 상기 베이스프레임(100)의 받침면(101) 및 경사면(102)에 대응하도록 다단으로 절곡 형성된다.That is, with the PCB module 202 of the PCB board 200 in close contact with the support surface 101, the front and rear ends of the connecting beam 203 are bent with respect to the PCB module 202, The connecting beam 203 is brought into close contact with the inclined surface 102 so that the PCB module 202 and the connecting beam 203 correspond to the supporting surface 101 and the inclined surface 102 of the base frame 100. It is formed by bending in multiple stages.

이때, 상기 연결보(203)는 상기 PCB기판(200)의 모듈판(202a) 전, 후단에 연결된 상태에서, 그 저면에 절곡홈(203a)을 형성함으로써, 상기 절곡홈(203a)을 기준으로 상기 경사면(102) 각도에 대응하도록 전, 후단이 꺽임되어, 상기 연결보(203) 전, 후단이 절단되는 것이 방지된다.At this time, the connecting beam 203 is connected to the front and rear ends of the module plate 202a of the PCB board 200, and a bent groove 203a is formed on the bottom thereof, so that the bent groove 203a is used as a reference. The front and rear ends are bent to correspond to the angle of the inclined surface 102, thereby preventing the front and rear ends of the connecting beam 203 from being cut.

한편, 상기 베이스프레임(100)의 받침면(101)이 서로 동일한 각도로 형성된 경우에는, 상기 받침면(101)에 밀착되는 상기 PCB모듈(202)이 서로 동일 각도를 향하도록 설치되어, 상기 LED소자(201)에서 동일한 방향으로 빛을 조사하는 것이다.Meanwhile, when the supporting surfaces 101 of the base frame 100 are formed at the same angle, the PCB modules 202 in close contact with the supporting surfaces 101 are installed to face the same angle, so that the LED Light is radiated from the device 201 in the same direction.

또한, 상기 베이스프레임(100)의 받침면(101)이 서로 다른 각도로 형성된 경우에는, 상기 받침면(101)에 밀착된 상기 PCB모듈(202)이 서로 다른 각도를 향하도록 설치되어, 상기 LED소자(201)에서 서로 다른 방향으로 빛을 조사하는 것이다.In addition, when the supporting surfaces 101 of the base frame 100 are formed at different angles, the PCB modules 202 in close contact with the supporting surfaces 101 are installed to face different angles, so that the LED Light is radiated from the device 201 in different directions.

즉, 상기 베이스프레임(100)의 받침면(101) 형성 각도에 따라 복수개의 상기 PCB모듈(202)에 설치된 상기 LED소자(201)에서 조사되는 빛의 방향이 결정되는 것이다.That is, the direction of light emitted from the LED elements 201 installed on the plurality of PCB modules 202 is determined according to the formation angle of the support surface 101 of the base frame 100.

이후, 상기 베이스프레임(100)의 받침면(101)에 상기 PCB모듈(202)을 밀착한 상태에서, 상기 모듈판(202a) 양단에 형성된 고정판(202b)을 상기 받침면(101)의 고정기둥(101a)에 끼움 고정하되, 상기 고정기둥(101a)의 상단을 압입하면서, 상기 고정기둥(101a) 상단이 상기 고정판(202b) 상면을 밀착 압입하도록 형상 변형을 일으켜, 상기 고정기둥(202b)에 상기 고정판(202b)이 고정되도록 함으로써, 상기 PCB모듈(202)이 상기 받침면(101) 상에 밀착 고정된다.Thereafter, with the PCB module 202 in close contact with the support surface 101 of the base frame 100, the fixing plates 202b formed on both ends of the module plate 202a are attached to the fixing pillars of the support surface 101. It is fitted and fixed to (101a), and while pressing the upper end of the fixing pillar (101a), the top of the fixing pillar (101a) is deformed in shape so that the upper surface of the fixing pillar (101a) is closely pressed into the upper surface of the fixing plate (202b). By fixing the fixing plate 202b, the PCB module 202 is tightly fixed on the support surface 101.

여기서, 상기 PCB모듈(202)의 모듈판(202a) 상에 설치된 LED소자(201)는 상기 PCB모듈(202) 및 연결보(203) 상면을 따라 형성된 도전패턴(300)에 의해 서로 연결되고, 상기 도전패턴(300)을 통해 공급되는 전원을 동시에 공급받는다.Here, the LED elements 201 installed on the module plate 202a of the PCB module 202 are connected to each other by a conductive pattern 300 formed along the upper surface of the PCB module 202 and the connecting beam 203, Power supplied through the conductive pattern 300 is simultaneously supplied.

그리고, 상기와 같이 PCB기판(200)이 결합된 상기 베이스프레임(100)을 차량의 정해진 위치에 설치하여, 상기 PCB기판(200)의 LED소자(201)가 정해진 방향을 향하도록 한 후, 상기 도전패턴(300)을 통해 전원을 인가하면, 상기 도전패턴(300)을 통해 복수개의 상기 LED소자(201)에 동시에 전원이 공급되어, 상기 LED소자(201)가 상기 받침면(101)이 향하는 방향에 대응하도록 빛을 조사하여, 주변을 비추는 것이다.Then, the base frame 100 to which the PCB board 200 is coupled as described above is installed at a designated location in the vehicle, and the LED elements 201 of the PCB board 200 are directed in a designated direction. When power is applied through the conductive pattern 300, power is simultaneously supplied to a plurality of the LED elements 201 through the conductive pattern 300, so that the LED elements 201 face the support surface 101. Light is irradiated to correspond to the direction and illuminates the surroundings.

상기와 같이 베이스프레임(100)의 받침면(101) 및 경사면(102)에 대응하도록 PCB기판(200)을 압착방식을 통해 다단으로 절곡 형성하여, 받침면(101)에 대응하도록 위치된 LED소자(201)를 통해 각각의 받침면(101)이 향하는 방향으로 빛을 조사하는 구조는, PCB기판(200)을 베이스프레임(100) 방향으로 압착하여, PCB기판(200)을 베이스프레임(100)의 받침면(101) 및 경사면(102)에 대응하도록 다단 구조로 손쉽게 절곡 형성할 수 있고, 받침면(101)과 대응하는 PCB기판(200)의 상면에 LED소자(201)를 형성하여, LED소자(201)의 빛 조사 방향이 자동 결정되며, 또한, 각각의 받침면(101) 각도에 대응하도록 PCB기판(200)의 LED소자(201) 방향이 서로 다르거나 혹은 동일한 각도를 이루도록 결정되어, 빛의 조사 방향을 다양하게 변경할 수 있고, LED소자(201)에서 조사되는 빛의 조사 방향 변경으로, 다양한 차량에 설치하거나 또는 설치 위치를 자유롭게 변경할 수 있다.As described above, the PCB board 200 is bent in multiple stages through a compression method to correspond to the support surface 101 and the inclined surface 102 of the base frame 100, and the LED element is positioned to correspond to the support surface 101. The structure of irradiating light in the direction toward each support surface 101 through (201) is to press the PCB board 200 in the direction of the base frame 100, and attach the PCB board 200 to the base frame 100. It can be easily bent and formed into a multi-stage structure to correspond to the support surface 101 and the inclined surface 102 of the LED, and the LED element 201 is formed on the upper surface of the PCB board 200 corresponding to the support surface 101. The direction of light irradiation of the device 201 is automatically determined, and the directions of the LED devices 201 on the PCB board 200 are determined to be different or at the same angle to correspond to the angle of each support surface 101. The irradiation direction of light can be changed in various ways, and by changing the irradiation direction of the light emitted from the LED element 201, it can be installed on various vehicles or the installation location can be freely changed.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 피시비 조립체는 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있는 범위까지 그 기술적 정신이 있다.The PCB assembly for an LED module according to the present invention described above is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art in the field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the following claims. The technical spirit extends to the extent that anyone can make various changes and implement it.

100 : 베이스프레임 101 : 받침면
101a : 고정기둥 102 : 경사면
200 : PCB기판 201 : LED소자
202 : PCB모듈 202a : 모듈판
202b : 고정판 203 : 연결보
203a : 절곡홈 300 : 도전패턴100: base frame 101: support surface
101a: fixed pillar 102: inclined plane
200: PCB board 201: LED device
202: PCB module 202a: module plate
202b: fixing plate 203: connecting beam
203a: Bending groove 300: Challenge pattern

Claims (5)

판재형상으로, 계단 구조를 이루도록 경사진 방향을 향해 정해진 간격 이격된 복수개의 받침면(101)을 형성하고, 상기 받침면 사이를 연결하도록 정해진 각도로 경사지게 형성된 경사면(102)을 형성한 베이스프레임(100)과;
메탈재질의 판재 형상으로, 상기 베이스프레임(100) 방향으로 압착되면서, 상기 베이스프레임(100)의 받침면(101) 및 경사면(102) 형상에 대응하도록 다단으로 절곡 형성되고, 상기 받침면(101)에 대응하는 상면에 LED소자(201)를 형성하여, 상기 LED소자(201)에서 빛이 조사되도록 하는 PCB기판(200);
상기 PCB기판(200) 상면에 상기 LED소자(201) 사이를 연결하도록 정해진 패턴으로 형성되어, 상기 LED소자(103)에 전원을 공급하는 도전패턴(300);
으로 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈용 피시비 조립체.A base frame formed in the shape of a plate, forming a plurality of support surfaces 101 spaced apart at predetermined intervals in an inclined direction to form a staircase structure, and forming an inclined surface 102 inclined at a predetermined angle to connect the support surfaces ( 100) and;
It is in the shape of a metal plate, and is pressed in the direction of the base frame 100 and bent in multiple stages to correspond to the shapes of the support surface 101 and the inclined surface 102 of the base frame 100, and the support surface 101 ) A PCB board (200) on which LED elements (201) are formed on the corresponding upper surface so that light is emitted from the LED elements (201);
A conductive pattern 300 formed on the upper surface of the PCB board 200 in a predetermined pattern to connect the LED elements 201 to supply power to the LED elements 103;
A PCB assembly for an LED module, characterized in that it consists of. 제 1항에 있어서,
상기 PCB기판(200)은,
상기 베이스프레임(100)의 받침면(101) 상면에 밀착 설치되고, 상면에 상기 LED소자(201)를 형성하여, 상기 LED소자(201)에서 빛이 조사되도록 하는 PCB모듈(202)과;
상기 PCB모듈(202) 전, 후단에서 일체로 연장 형성되고, 전, 후단이 상기 PCB모듈(202)을 기준으로 상기 경사면(102) 각도에 대응하도록 꺽임되어, 상기 경사면(102)에 밀착 설치되는 연결보(203);
로 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈용 피시비 조립체.According to clause 1,
The PCB board 200 is,
A PCB module (202) installed in close contact with the upper surface of the support surface (101) of the base frame (100) and forming the LED elements (201) on the upper surface so that light is emitted from the LED elements (201);
It is formed to extend integrally from the front and rear ends of the PCB module 202, and the front and rear ends are bent to correspond to the angle of the inclined surface 102 with respect to the PCB module 202, and are installed in close contact with the inclined surface 102. connecting beam (203);
A PCB assembly for an LED module, characterized in that it consists of. 제 2항에 있어서,
상기 베이스프레임(100)은,
복수개의 상기 받침면(101) 각도가 서로 동일한 각도를 이루도록 형성되거나 혹은 서로 다른 각도를 이루도록 형성되고,
상기 PCB모듈(202)은,
복수개의 상기 받침면(101)에 설치되어, 상기 LED소자(201)를 통해 서로 동일한 방향으로 빛을 조사하거나 혹은 상기 LED소자(201)를 통해 서로 다른 방향으로 빛을 조사하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈용 피시비 조립체.According to clause 2,
The base frame 100 is,
The plurality of angles of the support surfaces 101 are formed to form the same angle or different angles from each other,
The PCB module 202 is,
An LED installed on a plurality of the supporting surfaces 101 and emitting light in the same direction through the LED elements 201 or in different directions through the LED elements 201. PCB assembly for modules. 제 2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스프레임(100)은,
상기 받침면(101) 상면에 서로 대칭되게 한 쌍으로 돌출 형성된 고정기둥(101a)을 더 형성하고,
상기 PCB모듈(202)은,
상면에 상기 LED소자(201)를 실장하여 전, 후단이 상기 연결보(203)에 의해 연결된 모듈판(202a)과;
상기 모듈판(202a) 양단에서 연장되어 상기 모듈판(202a)과 평행하도록 한 쌍으로 형성되고, 상기 고정기둥(101a)을 통과시키되, 상기 고정기둥(101a)에 의해 상기 받침면(101)에 고정 설치되어, 상기 모듈판(202a)을 상기 받침면(101)에 고정하는 고정판(202b);
으로 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈용 피시비 조립체.According to any one of paragraphs 2 and 3,
The base frame 100 is,
Further forming a pair of fixed pillars (101a) protruding symmetrically to each other on the upper surface of the support surface (101),
The PCB module 202 is,
a module plate (202a) on which the LED elements (201) are mounted on the upper surface and the front and rear ends are connected by the connecting beam (203);
It extends from both ends of the module plate 202a and is formed as a pair parallel to the module plate 202a, passes through the fixing pillar 101a, and is attached to the support surface 101 by the fixing pillar 101a. A fixing plate (202b) that is fixedly installed to secure the module plate (202a) to the support surface (101);
A PCB assembly for an LED module, characterized in that it consists of. 제 2항에 있어서,
상기 연결보(203)는,
상기 모듈판(202a)과 연결된 전, 후단 저면에 정해진 깊이로 함몰 형성되어, 상기 연결보(203)의 전, 후단이 꺽임되도록 안내하는 절곡홈(203a)을 더 형성한 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈용 피시비 조립체.According to clause 2,
The connecting beam 203 is,
The LED module is further formed with a bending groove (203a) that is recessed at a predetermined depth on the bottom of the front and rear ends connected to the module plate (202a) and guides the front and rear ends of the connecting beam (203) to be bent. For PCB assembly.
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