KR101805556B1 - Light module assembly for vehilce - Google Patents

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Abstract

본 발명은 차량용 광모듈 조립체에 관한 것이다. 그러한 차량용 광모듈 조립체는 절곡에 의하여 다수개의 수평판(3)이 형성되는 메탈기판(5)과; 메탈기판(5)의 메탈층(13)에 오목하게 형성되어 메탈기판(5)을 절곡할 때, 외력이 집중되어 절곡의 중심이 되는 절곡부(7)와; 수평판(3)의 회로층(17)에 실장되어 광을 조사하는 광원부(9)와; 그리고 메탈기판(5)이 장착되는 방열부(11)를 포함한다.The present invention relates to an automotive optical module assembly. Such an automotive optical module assembly includes a metal substrate 5 on which a plurality of horizontal plates 3 are formed by bending; A bent portion 7 which is concaved in the metal layer 13 of the metal substrate 5 and is bent at the center of the bending of the metal substrate 5 when the metal substrate 5 is bent; A light source unit 9 mounted on the circuit layer 17 of the horizontal board 3 to emit light; And a heat radiating portion 11 to which the metal substrate 5 is mounted.

Description

차량용 광모듈 조립체{Light module assembly for vehilce}[0001] Light module assembly for vehilce [

본 발명은 차량용 광모듈 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메탈기판의 구조를 개선함으로써 강체인 기판의 자유로운 절곡이 가능하여 계단형상과 같이 편평하지 않는 면에도 배치할 수 있는 광모듈 조립체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an optical module assembly for a vehicle, and more particularly, to an optical module assembly capable of being freely bent on a rigid substrate by improving the structure of a metal substrate, .

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board;PCB;이하 기판)은 전자소자가 실장되어 부품간 또는 신호선 간을 전기적으로 접속해주는 기판을 말한다. Generally, a printed circuit board (PCB) is a board on which an electronic element is mounted to electrically connect components or signal lines.

이러한 기판은 페놀수지 혹은 에폭(W)시 수지 등의 절연재로 된 절연판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박(Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 도전 패턴을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성한다.Such a substrate is formed by pressing a copper foil on one side or both sides of an insulating plate made of an insulating material such as phenol resin or epoxy resin, forming a conductive pattern according to the circuit, and unnecessary parts are corroded, And the circuit is constructed.

이러한 기판은 그 구조에 따라 노멀(Normal) 기판, 카본(Carbon) 기판, 메탈(Metal) 기판, 다층(Multi layer) 기판 및 플렉시블(Flexible) 기판 등으로 분류된다.Such a substrate is classified into a normal substrate, a carbon substrate, a metal substrate, a multi-layer substrate, and a flexible substrate according to its structure.

그리고, 최근 발광다이오드(LED)뿐 아니라 다양한 부품에 사용되는 기판이 방열 효과가 낮다는 지적이 제기되자, 이를 해결하기 위해 알루미늄이나 동합금 등의 메탈 소재를 채용한 메탈기판(이하, 메탈 기판)이 시장에서 각광받고 있다.Recently, it has been pointed out that not only light emitting diodes (LEDs) but also substrates used for various components have a low heat dissipation effect. To solve this problem, a metal substrate (hereinafter referred to as a metal substrate) employing a metal material such as aluminum or copper alloy It is getting popular in the market.

특히, 최근에는 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요와 관련하여, 절곡 또는 프레싱 등의 기구적인 성형이 가능한 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요가 대두되고 있다. Particularly, in recent years, there is a demand for a metal substrate for LED mounting that can be mechanically formed by bending or pressing in connection with the demand for a metal substrate for LED mounting.

예컨대, 특허등록 제10-1406214호(명칭:차량용 램프)에는 이러한 메탈기판을 이용한 차량용 램프가 제시되는 바, 이 차량용 램프는 빛을 조사하는 광원부(111)와, 상기 광원부(111)가 일면에 구비되고, 상기 광원부(111)로부터 발생된 열을 방출하는 금속 플레이트(120), 및 상기 금속 플레이트(120)와 후크 결합하여 상기 금속 플레이트(120)를 지지하는 고정 플레이트(130)로 구성된다.For example, a lamp for a vehicle using such a metal substrate is disclosed in Patent Registration No. 10-1406214 (name: vehicle lamp). The lamp includes a light source 111 for emitting light, a light source 111 for emitting light, A metal plate 120 for emitting heat generated from the light source unit 111 and a fixing plate 130 for supporting the metal plate 120 by hooking the metal plate 120.

이때, 복수의 LED는 각각 인쇄회로기판(112)상에 배치되고, 각 인쇄회로기판(112)은 금속플레이트(120)에 각각 결합된다.At this time, a plurality of LEDs are respectively disposed on the printed circuit board 112, and each printed circuit board 112 is coupled to the metal plate 120, respectively.

그러나, 이러한 종래의 차량용 램프는 다음과 같은 문제점이 있다.However, such conventional vehicle lamps have the following problems.

첫째, 각 LED는 계단형상을 갖는 고정 플레이트에 배치되는 바, 기판이 강체인 메탈기판이어서 절곡이 어려우므로 계단형상을 따라 절곡하기 어렵다.First, each LED is disposed on a fixed plate having a step shape. Since the substrate is a metal substrate having a rigid body, it is difficult to bend the LED substrate, so that it is difficult to bend along the step shape.

둘째, 각 계단에 배치되는 기판을 각각 절단하여 각 기판마다 LED를 배치하는 구조이므로, 엘이디가 배치되는 기판을 복수개 제조하여야 하므로 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.Secondly, since the substrates arranged at the respective steps are respectively cut and the LEDs are arranged for each substrate, a plurality of substrates on which the LEDs are disposed must be manufactured, resulting in an increase in manufacturing cost.

특허등록 제 10-1406214호(명칭:차량용 램프)Patent No. 10-1406214 (Name: vehicle lamp)

본 발명의 목적은, 메탈기판의 구조를 개선함으로써 강체인 기판의 자유로운 절곡이 가능하며, 계단형상과 같은 면에도 용이하게 배치할 수 있는 광모듈 조립체를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical module assembly capable of freely bending a rigid substrate by improving the structure of a metal substrate and being easily arranged on a surface such as a step shape.

상기한 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 메탈층과, 절연층과, 회로층으로 구성되는 메탈기판(5)과; In order to accomplish the object of the present invention as described above, one embodiment of the present invention includes a metal substrate 5 composed of a metal layer, an insulating layer, and a circuit layer;

메탈기판(5)의 메탈층(13)에 오목하게 형성되어 다수개의 수평판(3)을 형성하고, 메탈기판(5)을 절곡할 때, 외력이 집중되어 절곡의 중심이 됨으로써 다수개의 수평판(3)이 계단형상으로 배치되도록 하는 절곡부(7)와; When a plurality of horizontal plates 3 are formed in the metal layer 13 of the metal substrate 5 so as to be concave and bent when the metal substrate 5 is bent, (7) for arranging the stator (3) in a stepped shape;

수평판(3)의 회로층(17)에 실장되어 광을 조사하는 광원부(9)와; 그리고A light source unit 9 mounted on the circuit layer 17 of the horizontal board 3 to emit light; And

메탈기판(5)이 장착되는 방열부(11)를 포함하는 차량용 광모듈 조립체를 제공한다.And a heat dissipation part (11) on which the metal substrate (5) is mounted.

또한, 본 발명의 다른 실시예는, 메탈층(13)과, 회로층과, 절연층으로 구성되는 메탈기판(5)에 있어서,In another embodiment of the present invention, in the metal substrate 5 composed of the metal layer 13, the circuit layer, and the insulating layer,

상기 메탈층(13)은 하면에 적어도 하나의 가공홈(21,23)이 메탈기판(5)의 폭(W)방향으로 오목하게 형성되어 다수개의 수평판(3)을 형성하며, 메탈기판(5)을 절곡할 때, 이 가공홈(21,23)에 외력이 집중되어 절곡의 중심이 됨으로써 다수개의 수평판(3)이 계단형상으로 배치될 수 있고,The metal layer 13 has at least one processing groove 21 and 23 recessed in the width W direction of the metal substrate 5 to form a plurality of horizontal plates 3, 5, the external force is concentrated on the machining grooves 21, 23 and becomes the center of the bending, so that the plurality of horizontal plates 3 can be arranged in a stepped shape,

상기 가공홈(21,23)은 메탈층(13)의 전 두께(D)만큼의 깊이를 갖고, 폭(W)은 메탈기판(5)의 전 폭 보다 작은 길이를 갖음으로써, 절곡시 절연층 및 회로층은 연결상태를 유지한 상태에서 작은 힘으로 절곡이 이루어질 수 있는 것을 특징으로 하는 메탈기판(5)을 제공한다.The processing grooves 21 and 23 have a depth equal to the total thickness D of the metal layer 13 and the width W has a length smaller than the full width of the metal substrate 5. Therefore, And the circuit layer can be bent with a small force while maintaining the connected state.

본 발명에 따른 차량용 광모듈 조립체는 다음과 같은 장점이 있다.The optical module assembly for a vehicle according to the present invention has the following advantages.

첫째, 메탈기판의 하면에 형성된 메탈층의 저면에 일정 깊이의 가공홈을 형성하고, 이 가공홈을 중심으로 메탈기판을 절곡함으로써 적은 힘으로도 손쉽게 절곡할 수 있다.First, a machining groove having a predetermined depth is formed on the bottom surface of the metal layer formed on the lower surface of the metal substrate, and the metal substrate is bent around the machining groove, so that the metal substrate can be easily bent with less force.

둘째, 메탈기판의 전 폭구간에서 메탈층의 일부 두께를 에칭하여 가공홈을 형성하는 경우, 메탈층의 남은 두께로 인하여 강성이 잔류함으로써 메탈기판을 절곡하는 경우 저항이 발생하여 과도한 힘으로 절곡하여야 하는 바, 가공홈 형성시 메탈기판의 전 폭 구간을 모두 에칭하는 것이 아니라 내측의 메탈층 일부만 에칭하되, 전 두께를 모두 에칭함으로써 메탈기판의 절곡시 발생할 수 있는 저항을 약화시킴으로써 용이하게 절곡을 실시할 수 있다.Second, in the case of forming a machined groove by etching a part of the thickness of the metal layer in the whole width of the metal substrate, when the metal substrate is bent due to the remaining thickness of the metal layer due to the remaining thickness, The entire width of the metal substrate is not etched but only a part of the metal layer on the inner side is etched and the entire thickness is etched to weaken the resistance that may be generated when the metal substrate is bent. can do.

셋째, 메탈기판에 복수의 가공홈을 형성하고, 일측 홈은 시계방향으로 절곡하고, 이웃한 홈은 반시계 방향으로 절곡함으로써 수직판과 수평판이 순차적으로 형성되어 계단을 이루어서 곡선형상의 차량용 램프에도 적용할 수 있다.Third, a plurality of machining grooves are formed on the metal substrate, the one groove is bent in the clockwise direction, and the adjacent grooves are bent in the counterclockwise direction so that the vertical plate and the horizontal plate are sequentially formed, .

넷째, 메탈기판이 전체적으로 연결된 상태에서 절곡된 구조이므로 방열효과가 향상될 수 있다.Fourth, since the metal substrate is bent in a state where the metal substrate is entirely connected, the heat radiation effect can be improved.

다섯째, 가공홈을 가공할 때, 메탈기판의 두께를 적절하게 조절함으로써 가공홈의 내저부 중심점과 일측 점 및 타측점을 연결하는 가상의 선이 중심선으로부터 45도를 유지하도록 하여 가공홈을 중심으로 절곡하였을 때 홈의 일측점 및 타측점이 서로 접촉함으로써 수직판과 수평판이 직각상태를 안정적으로 유지할 수 있다.Fifth, when the machined grooves are machined, the thickness of the metal substrate is appropriately adjusted so that the imaginary line connecting the inner bottom center point of the machined groove with one point and the other point is maintained at 45 degrees from the center line, When one of the grooves and the other points of the grooves contact with each other when bent, the vertical plate and the horizontal plate can stably maintain the perpendicular state.

도 1은 종래 기술의 차량용 광모듈 조립체를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 광모듈 조립체를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 차량용 광모듈 조립체의 메탈기판을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 메탈기판의 측면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 메탈기판이 절곡되어 계단형상을 이루는 상태를 보여주는 측면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 메탈기판의 다른 실시예로서 가공홈이 메탈층의 전 두께에 형성되되 기판이 내측 일부 폭에만 형성된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 도시된 가공홈을 보여주는 저면 사시도이다.
도 8은 도 6의 측단면도이다.1 is a perspective view showing an optical module assembly for a vehicle of the prior art.
2 is a perspective view showing an optical module assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a metal substrate of the optical module assembly for a vehicle shown in FIG.
4 is a side view of the metal substrate shown in Fig.
FIG. 5 is a side view showing a state in which the metal substrate shown in FIG. 3 is bent and formed into a stepped shape.
FIG. 6 is a perspective view showing another embodiment of the metal substrate shown in FIG. 3, in which the machined grooves are formed in the entire thickness of the metal layer, and the substrate is formed only on a part of the inner side.
7 is a bottom perspective view showing the machining groove shown in Fig.
8 is a side sectional view of Fig.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 광모듈 조립체에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an optical module module for a vehicle according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 차량용 광모듈 조립체(1)는 메탈기판(5)과; 2 to 5, an automotive optical module assembly 1 includes a metal substrate 5;

메탈기판(5)의 메탈층(13) 저면에 오목하게 형성되어 다수개의 수평판(3)을 형성하고, 메탈기판(5)을 절곡할 때, 외력이 집중되어 절곡의 중심이 됨으로써 다수개의 수평판(3)이 계단형상으로 배치되도록 하는 절곡부(7)와; A plurality of horizontal plates 3 are formed on the bottom surface of the metal layer 13 of the metal substrate 5 to form a plurality of horizontal plates 3. When the metal substrate 5 is bent, A bent portion 7 for allowing the flat plate 3 to be arranged in a stepped shape;

수평판(3)의 회로층(17)에 실장되어 광을 조사하는 광원부(9)와; 그리고A light source unit 9 mounted on the circuit layer 17 of the horizontal board 3 to emit light; And

메탈기판(5)이 장착되는 방열부(11)를 포함한다.And a heat radiating portion 11 on which the metal substrate 5 is mounted.

이러한 구조를 갖는 광모듈 조립체에 있어서, 메탈기판(5)은 통상적인 구조의 메탈기판(5), 즉 절연층(15)과, 회로층(17)과, 메탈층(13)으로 구성된다.In the optical module assembly having such a structure, the metal substrate 5 is composed of the metal substrate 5 of a conventional structure, that is, the insulating layer 15, the circuit layer 17, and the metal layer 13.

즉, 기판(5)의 하부에는 메탈층(13)이 배치되고, 메탈층(13)의 상부에는 절연층(15)이 적층되며, 절연층(15)에는 회로패턴이 형성된 회로층(17)이 적층될 수 있다.That is, a metal layer 13 is disposed under the substrate 5, an insulating layer 15 is stacked over the metal layer 13, a circuit layer 17 having a circuit pattern is formed on the insulating layer 15, Can be stacked.

그리고, 메탈층(13)은 규소강판, 아연도강판, 알루미늄 원판 등과 같은 금속판을 포함할 수 있다. The metal layer 13 may include a metal plate such as a silicon steel plate, a galvanized steel plate, an aluminum original plate, or the like.

또한, 절연층(15)은 메탈기판(5)의 절곡시 손상되지 않아야 하므로 연성을 갖는 절연재질로 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 폴리이미드 계열의 수지를 사용한다.Since the insulating layer 15 should not be damaged when the metal substrate 5 is bent, it is preferable that the insulating layer 15 is made of an insulating material having ductility. For example, a polyimide-based resin is used.

그리고, 회로층(17)은 절연층(15)에 동박 등을 배치하여 회로패턴을 형성하고, 식각 등의 방법에 의하여 부식시킴으로써 회로를 구성한다.The circuit layer 17 constitutes a circuit by disposing a copper foil or the like on the insulating layer 15 to form a circuit pattern and corroding it by a method such as etching.

이러한 구조를 갖는 메탈기판(5)은 강체이므로 유연성이 떨어져서 벤딩이 어려우므로 자동차의 헤드램프와 같이 곡선형상의 수평판(3)에는 장착하기 어려우므로 메탈기판(5)을 적절하게 절곡시킬 필요가 있다. 더욱이, 헤드램프에 구비되는 방열부(11)가 계단형상과 같은 경우에는 메탈기판(5)이 장착되는 것이 어렵다.Since the metal substrate 5 having such a structure is a rigid body, flexibility is low and bending is difficult. Therefore, it is difficult to mount the metal substrate 5 on the curved horizontal plate 3 like a head lamp of an automobile, have. Moreover, when the heat radiating portion 11 provided in the headlamp has a stepped shape, it is difficult for the metal substrate 5 to be mounted.

따라서, 메탈기판(5)의 하부 메탈층(13)에 절곡부(7)를 형성함으로써 메탈기판(5)을 곡선 혹은 계단형과 같은 형상으로 용이하게 절곡할 수 있다.Therefore, by forming the bent portion 7 in the lower metal layer 13 of the metal substrate 5, the metal substrate 5 can be easily bent into a curved or stepped shape.

보다 상세하게 설명하면, 이러한 절곡부(7)는 메탈층(13)의 저면에 일정 깊이로 형성된 가공홈(21,23)을 포함한다. 이때, 가공홈(21,23)은 다양한 방식으로 가공될 수 있으며, 예를 들면, 절삭, 엔드밀가공, 레이저가공, 에칭, 리소그래피 등의 방식으로 가공이 가능하다.More specifically, the bent portion 7 includes machining grooves 21 and 23 formed in the bottom surface of the metal layer 13 to a predetermined depth. At this time, the machining grooves 21 and 23 can be machined in various ways and can be machined by, for example, cutting, end milling, laser machining, etching, lithography, or the like.

또한, 가공홈(21,23)의 깊이는 메탈층(13)의 두께(D)에 따라 결정되며, 메탈기판(5)의 절곡시 재료 내부의 변형 스트레인(Deformation Strain)을 감소시킴으로써 메탈기판(5)이 의도하지 않고 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다.The depth of the machining grooves 21 and 23 is determined according to the thickness D of the metal layer 13 and the deformation strain inside the material at the time of bending the metal substrate 5 is reduced, 5) is prevented from being unintentionally damaged.

그리고, 가공홈(21,23)의 형상과, 폭(W)과 깊이를 적절하게 가변시킴으로써 메탈기판(5)을 절곡하는 강도를 조절할 수 있다.The strength of bending the metal substrate 5 can be adjusted by appropriately varying the shape of the machined grooves 21 and 23, the width W and the depth.

또한, 이와 같이 가공홈(21,23)이 메탈기판(5)의 저면에 선형으로 형성됨으로써 메탈기판(5)의 절곡시 이 가공홈(21,23)을 중심으로 절곡이 용이하게 이루어질 수 있다.Since the machining grooves 21 and 23 are linearly formed on the bottom surface of the metal substrate 5 as described above, the metal substrate 5 can be easily bent around the machined grooves 21 and 23 when the metal substrate 5 is bent .

따라서, 메탈기판(5)을 다수개의 가공홈(21,23)을 중심으로 시계 혹은 반시계방향으로 순차적으로 절곡시킴으로써 복수의 수평판(3)으로 된 계단형상을 이루게 된다.Accordingly, the metal substrate 5 is sequentially bent in a clockwise or counterclockwise direction about the plurality of machining grooves 21, 23, thereby forming a stepped shape composed of a plurality of horizontal plates 3.

즉, 제 1가공홈(21)을 중심으로 메탈기판(5)을 시계방향으로 절곡시켜서 계단을 형성하고, 제 2가공홈(23)을 중심으로 메탈기판(5)을 반시계 방향으로 절곡시켜서 다른 계단을 형성한다.That is, the metal substrate 5 is bent in the clockwise direction around the first machining groove 21 to form a step, and the metal substrate 5 is bent in the counterclockwise direction about the second machining groove 23 Other steps are formed.

이때, 제 1가공홈(21)과 같이 시계방향으로 절곡되는 경우에는 가공홈(21,23)의 내부 양측벽이 서로 접근하여 좁아지고, 반대로 제 2가공홈(23)은 반시계방향으로 절곡되므로 가공홈(21,23)의 내부 양측벽이 서로 멀어짐으로써 넓어지게 된다.At this time, in the case of being bent in the clockwise direction like the first processing groove 21, the inner side walls of the processing grooves 21 and 23 approach and become narrower, while the second processing groove 23 is bent So that the inner side walls of the machining grooves 21 and 23 are widened away from each other.

그리고, 제 1가공홈(21)의 경우 절곡되었을 때 제 1가공홈(21)의 일측점(P1)과 타측점(P2)이 서로 근접하는 바, 바람직하게는 서로 접촉하여야 메탈기판(5)이 안정적인 절곡상태를 유지할 수 있다.In the case of the first processing groove 21, one point P1 and another point P2 of the first processing groove 21 are close to each other when they are bent. Preferably, The stable bending state can be maintained.

더욱이, 제 1가공홈(21)의 내부 중심선(C)상에서 양측점(P1,P2)이 접촉하는 경우 메탈기판(5)이 45도 각도로 절곡될 수 있다.The metal substrate 5 can be bent at an angle of 45 degrees when both the points P1 and P2 are in contact with the inner center line C of the first machining groove 21. [

이를 위하여 제 1가공홈(21)을 가공할 때, 가공깊이를 적절하게 조절하여 메탈기판(5)의 두께를 소정 두께로 함으로써 제 1가공홈(21)의 내저부 중심점(P)과 일측점(P1) 및 타측점(P2)을 연결하는 가상의 선(L1,L2)이 중심선(C)으로부터 45도를 유지하도록 하는 것이 바람직하다.The thickness of the metal substrate 5 is adjusted to a predetermined value by appropriately adjusting the processing depth when the first processing groove 21 is machined so that the inner bottom central point P of the first processing groove 21, It is preferable that the imaginary lines L1 and L2 connecting the point P1 and the other point P2 are maintained at 45 degrees from the center line C. [

따라서, 메탈기판(5)을 절곡할 때, 제 1가공홈(21)은 일측점(P1) 및 타측점(P2)이 서로 접촉함으로써 직각상태를 안정적으로 유지할 수 있다.Therefore, when the metal substrate 5 is bent, the first processing groove 21 can stably maintain the right angle state by contacting the first point P1 and the second point P2 with each other.

이와 같이 메탈기판(5)의 절곡과정을 반복함으로써 수직판(4) 및 수평판(3)이 반복적으로 형성되어 다수의 계단을 형성하고, 이 수평판(3)에는 LED와 같은 광원부(9)가 실장될 수 있다.By repeatedly bending the metal substrate 5, the vertical plate 4 and the horizontal plate 3 are repeatedly formed to form a plurality of steps. The horizontal plate 3 is provided with a light source unit 9 such as an LED, Can be mounted.

이때, 가공홈(21,23) 부분의 기판두께(D)는 적절하게 좁은 상태이므로 절곡하는 경우에도 기판(5)의 손상이 방지될 수 있다.At this time, since the substrate thickness D of the portions of the grooves 21 and 23 is appropriately narrow, damage to the substrate 5 can be prevented even when the substrate is bent.

그리고, 상기 다수의 가공홈(21,23)은 메탈층(13)에 동일한 깊이와 폭으로 가공될 수도 있지만, 서로 다른 깊이와 폭으로 형성될 수도 있다.The plurality of grooves 21 and 23 may be formed in the metal layer 13 to have the same depth and width, but may have different depths and widths.

즉, 제 1가공홈(21)과 같이 시계방향으로 절곡되는 경우에는 가공홈(21)의 폭은 좁게하고 깊이는 얕게 하는 반면, 제 2가공홈(23)은 반시계방향으로 절곡되므로 가공홈(21,23)의 폭은 넓게하고 깊이는 깊게 가공할 수 있다.That is, in the case of being bent in the clockwise direction like the first machining groove 21, the width of the machining groove 21 is narrowed and the depth is shallow, while the second machining groove 23 is bent in the counterclockwise direction, (21, 23) can be widened and the depth can be processed deeper.

따라서, 메탈기판(5)을 보다 효과적으로 계단형상으로 절곡할 수 있다.Therefore, the metal substrate 5 can be bent more effectively in a stepped shape.

한편, 도 6 내지 도 8에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공홈(21,23)이 도시된다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 가공홈(21,23)은 메탈층(13)의 전 두께(D)를 모두 에칭하고, 또한 이 가공홈(21,23)의 폭(W)이 메탈기판(5)의 전폭이 아니라 내측 일부 구간에만 형성된 차이점이 있다.6 to 8 show machined grooves 21 and 23 according to another embodiment of the present invention. As shown in the figure, the machined grooves 21 and 23 according to the present embodiment etch the entire thickness D of the metal layer 13, and the width W of the machined grooves 21, There is a difference not only in the overall width of the substrate 5 but also in a part of the inner side.

즉, 전술한 실시예에 따른 가공홈(21,23)의 경우, 메탈층(13)의 전 두께(D)중 일부 두께만을 에칭하여 가공홈(21,23)을 형성하고, 또한 가공홈(21,23)의 폭(W)이 메탈기판(5)의 전 폭과 동일하므로, 가공홈(21,23)에 남은 두께가 존재하고 또한 이 남은 두께가 메탈기판(5)의 전폭에 걸쳐서 형성되어 있음으로, 메탈기판(5)을 절곡할 때, 이 남은 메탈층(13) 두께로 인하여 메탈의 강성이 남아있는 바, 절곡시 이 강성 보다 큰 외력으로 절곡하여야 한다.That is, in the case of the machining grooves 21 and 23 according to the above-described embodiment, only a part of the total thickness D of the metal layer 13 is etched to form the machining grooves 21 and 23, Since the width W of the metal substrate 5 is equal to the entire width of the metal substrate 5, the remaining thickness exists in the machining grooves 21 and 23, Therefore, when the metal substrate 5 is bent, the metal stiffness remains due to the thickness of the remaining metal layer 13, so that it is necessary to bend the metal substrate 5 with an external force greater than the rigidity at the time of bending.

따라서, 본 실시예에서는 이러한 점을 극복하기 위하여 가공홈(21,23)을 형성할 때, 메탈층(13)의 전 두께(D)를 모두 에칭하여 잔류하는 두께가 없도록 하고, 가공홈(21,23)의 폭(W)은 메탈기판(5)의 전 폭이 아니라 내측 일부 구간에만 형성되어 테두리측에 일부 구간(W1)에만 메탈층(13)이 잔류되도록 하였다.Therefore, in order to overcome this problem, in the present embodiment, when forming the machining grooves 21 and 23, the entire thickness D of the metal layer 13 is entirely etched so that there is no remaining thickness, The width W of the metal layer 5 is formed not only in the entire width of the metal substrate 5 but also in a part of the inner side thereof so that the metal layer 13 remains only in the section W1 on the edge side.

이때, 가공홈(21,23)이 형성된 구간(W)에는 절연층 및 회로층은 여전히 존재한다.At this time, the insulating layer and the circuit layer still exist in the section W where the machining grooves 21 and 23 are formed.

따라서, 메탈기판(5)을 절곡하여도 회로층 및 절연층은 연결상태를 그대로 유지할 수 있는 반면, 가공홈(21,23)의 양측 구간(W1)에는 메탈층(13)이 남아 있음으로 이 메탈층(13)이 강성을 유지할 수 있다.Therefore, even if the metal substrate 5 is bent, the circuit layer and the insulating layer can maintain the connected state, while the metal layer 13 remains in the both side regions W1 of the processed grooves 21 and 23, The metal layer 13 can maintain the rigidity.

결국, 메탈기판(5)을 절곡하여 복수개의 수평판(3)을 형성할 때, 메탈의 강성으로 인한 저항은 최소화하면서도 회로는 정상적으로 작동할 수 있다.As a result, when the plurality of horizontal plates 3 are formed by bending the metal substrate 5, the circuit can be normally operated while minimizing the resistance due to the rigidity of the metal.

한편, 상기 복수개의 수평판(3)에는 엘이디칩이 각각 배치되고, 이때, 엘이디칩은 각 수평판(3)에 수평적으로 배치됨으로써 광을 동일방향으로 조사할 수 있다.On the other hand, LED chips are disposed on the plurality of horizontal plates 3, and the LED chips are arranged horizontally on the horizontal plates 3, thereby emitting light in the same direction.

이와 같이 메탈기판(5)을 복수의 가공홈(21,23)을 중심으로 절곡시킴으로써 계단형 등 적절한 형상을 갖는 기판(5)을 형성하여 차량의 램프용 광모듈 등에 배치되는 계단형의 방열부(11)에 적절하게 적용할 수 있다.By bending the metal substrate 5 around a plurality of the processing grooves 21 and 23 as described above, the substrate 5 having a proper shape such as a stepped shape is formed to form a stepped heat radiation portion (11).

이러한 방열부(11)는 차량의 램프를 구성하는 베젤 혹은 하우징 등에 장착됨으로써 열을 방열한다.The heat-radiating portion 11 is mounted on a bezel or a housing constituting a lamp of the vehicle, thereby dissipating heat.

방열부(11)의 일측에는 계단형상의 절곡면(27)이 형성되고, 이 절곡면(27)에는 계단형상의 메탈기판(5)이 접촉함으로써 결합될 수 있다.A stepped bent surface 27 is formed on one side of the heat dissipating unit 11 and the stepped metal substrate 5 is brought into contact with the bent surface 27 to be joined.

이와 같이, 계단형상의 메탈기판(5)이 방열판에 결합되고, 메탈기판(5)에 형성된 수평형상의 수평판(3)상에 엘이디가 배치됨으로써 엘이디로부터 조사된 광은 직진성을 갖을 수 있다.As described above, the stepped metal substrate 5 is coupled to the heat sink, and the LEDs are arranged on the horizontal horizontal plate 3 formed on the metal substrate 5, so that the light emitted from the LEDs can have straightness.

1: 차량용 광모듈 조립체
3: 수평판
5: 메탈기판
7: 절곡부
9: 광원부1: Automotive optical module assembly
3: Horizontal plate
5: Metal substrate
7:
9:

Claims (6)

메탈층(13)과, 회로층과, 절연층으로 구성되는 메탈기판(5)과;
메탈층(13)에 오목하게 형성되어 다수개의 수평판(3)을 형성하고, 메탈기판(5)을 절곡할 때, 외력이 집중되어 절곡의 중심이 됨으로써 다수개의 수평판(3)이 계단형상으로 배치되도록 하는 절곡부(7)와;
수평판(3)의 회로층(17)에 실장되어 광을 조사하는 광원부(9)와; 그리고
메탈기판(5)이 장착되는 방열부(11)를 포함하며,
절곡부(7)는 메탈층(13)에 형성된 복수의 가공홈(21,23)을 포함하며,
복수의 가공홈(21,23)은 메탈층(13)의 일부 두께(D)만큼의 깊이를 가지며, 폭(W)은 메탈기판(5)의 전 폭(W)과 동일한 길이를 갖음으로써, 복수의 가공홈(21,23)중 하나의 홈(21)을 중심으로 시계방향으로 절곡하고, 이웃한 홈(23)을 중심으로 반시계 방향으로 절곡함으로써 계단형상의 메탈기판(5)을 제조하되,
상기 복수의 가공홈(21,23) 중 시계방향으로 절곡되는 가공홈(21)은 가공 깊이를 조절함으로써 가공홈(21)의 내저부 중심점(P)과 일측점(P1) 및 타측점(P2)을 연결하는 가상의 선(L1,L2)이 중심선(C)으로부터 45도를 유지할 수 있도록 하여 가공홈(21)을 중심으로 시계방향으로 절곡하였을 때 수평판(3)과 수직판(4)이 직각상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 차량용 광모듈 조립체(1).A metal substrate (5) composed of a metal layer (13), a circuit layer and an insulating layer;
When a plurality of horizontal plates 3 are formed in the metal layer 13 so as to form a plurality of horizontal plates 3 and a plurality of horizontal plates 3 are formed in a stepped shape A bending portion 7 to be disposed in a predetermined direction;
A light source unit 9 mounted on the circuit layer 17 of the horizontal board 3 to emit light; And
And a heat radiating portion (11) to which the metal substrate (5) is mounted,
The bent portion 7 includes a plurality of machining grooves 21, 23 formed in the metal layer 13,
The plurality of the processing grooves 21 and 23 have a depth equal to a thickness D of the metal layer 13 and the width W has a length equal to the entire width W of the metal substrate 5. Thus, The stepped metal substrate 5 is manufactured by bending clockwise around one groove 21 of the plurality of machining grooves 21 and 23 and bending it counterclockwise around the adjacent groove 23 However,
The machining groove 21 which is bent in the clockwise direction among the plurality of machining grooves 21 and 23 is formed by adjusting the depth of machining so that the inner bottom central point P, the one point P1 and the other point P2 The vertical plate 3 and the vertical plate 4 are bent in the clockwise direction about the machining groove 21 so that the imaginary lines L1 and L2 connecting the center lines C, (1). ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 삭제delete 메탈층(13)과, 회로층과, 절연층으로 구성되는 메탈기판(5)과;
메탈층(13)에 오목하게 형성되어 다수개의 수평판(3)을 형성하고, 메탈기판(5)을 절곡할 때, 외력이 집중되어 절곡의 중심이 됨으로써 다수개의 수평판(3)이 계단형상으로 배치되도록 하는 절곡부(7)와;
수평판(3)의 회로층(17)에 실장되어 광을 조사하는 광원부(9)와; 그리고
메탈기판(5)이 장착되는 방열부(11)를 포함하며,
절곡부(7)는 메탈층(13)에 형성된 복수의 가공홈(21,23)을 포함하며,
복수의 가공홈(21,23)은 메탈층(13)의 전 두께(D)만큼의 깊이를 가지며, 폭(W)은 메탈기판(5)의 전 폭 보다 작은 길이를 갖으며, 절연층 및 회로층은 연결상태를 유지함으로써, 복수의 가공홈(21,23)중 하나의 홈(21)을 중심으로 시계방향으로 절곡하고, 이웃한 홈(23)을 중심으로 반시계 방향으로 절곡함으로써 계단형상의 메탈기판(5)을 제조하되,
상기 복수의 가공홈(21,23) 중 시계방향으로 절곡되는 가공홈(21)은 가공 깊이를 조절함으로써 가공홈(21)의 내저부 중심점(P)과 일측점(P1) 및 타측점(P2)을 연결하는 가상의 선(L1,L2)이 중심선(C)으로부터 45도를 유지할 수 있도록 하여 가공홈(21)을 중심으로 시계방향으로 절곡하였을 때 수평판(3)과 수직판(4)이 직각상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 차량용 광모듈 조립체(1).A metal substrate (5) composed of a metal layer (13), a circuit layer and an insulating layer;
When a plurality of horizontal plates 3 are formed in the metal layer 13 so as to form a plurality of horizontal plates 3 and a plurality of horizontal plates 3 are formed in a stepped shape A bending portion 7 to be disposed in a predetermined direction;
A light source unit 9 mounted on the circuit layer 17 of the horizontal plate 3 to irradiate light; And
And a heat radiating portion (11) to which the metal substrate (5) is mounted,
The bent portion 7 includes a plurality of machining grooves 21, 23 formed in the metal layer 13,
The plurality of the processing grooves 21 and 23 have a depth equal to the total thickness D of the metal layer 13 and the width W has a length smaller than the entire width of the metal substrate 5, The circuit layer is maintained in a connected state so that the circuit layer is bent clockwise around one of the grooves 21 of the plurality of the processing grooves 21 and 23 and is bent counterclockwise around the adjacent groove 23, Shaped metal substrate 5,
The machining groove 21 which is bent in the clockwise direction among the plurality of machining grooves 21 and 23 is formed by adjusting the depth of machining so that the inner bottom central point P, the one point P1 and the other point P2 The vertical plate 3 and the vertical plate 4 are bent in the clockwise direction about the machining groove 21 so that the imaginary lines L1 and L2 connecting the center lines C, (1). ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 삭제delete 제 1항에 있어서,
방열부(11)는 일측면이 계단 형상을 가짐으로써 계단형으로 절곡된 메탈기판(5)이 장착될 수 있는 것을 특징으로 하는 차량용 광모듈 조립체(1).The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating portion (11) has a stepped shape at one side thereof, so that the stepped metal substrate (5) can be mounted. 메탈층(13)과, 회로층과, 절연층으로 구성되는 메탈기판(5)에 있어서,
상기 메탈층(13)은 하면에 적어도 하나의 가공홈(21,23)이 메탈기판(5)의 폭(W)방향으로 오목하게 형성되어 다수개의 수평판(3)을 형성하며, 메탈기판(5)을 절곡할 때, 이 가공홈(21,23)에 외력이 집중되어 절곡의 중심이 됨으로써 다수개의 수평판(3)이 계단형상으로 배치될 수 있고,
상기 가공홈(21,23)은 메탈층(13)의 전 두께(D)만큼의 깊이를 갖고, 폭(W)은 메탈기판(5)의 전 폭보다 작은 길이를 갖음으로써, 절곡시 절연층 및 회로층은 연결상태를 유지한 상태에서 작은 힘으로 절곡이 이루어지되,
상기 복수의 가공홈(21,23) 중 시계방향으로 절곡되는 가공홈(21)은 가공 깊이를 조절함으로써 가공홈(21)의 내저부 중심점(P)과 일측점(P1) 및 타측점(P2)을 연결하는 가상의 선(L1,L2)이 중심선(C)으로부터 45도를 유지할 수 있도록 하여 가공홈(21)을 중심으로 시계방향으로 절곡하였을 때 수평판(3)과 수직판(4)이 직각상태를 안정적으로 유지하는 것을 특징으로 하는 메탈기판(5).
In the metal substrate 5 composed of the metal layer 13, the circuit layer and the insulating layer,
The metal layer 13 has at least one processing groove 21 and 23 recessed in the width W direction of the metal substrate 5 to form a plurality of horizontal plates 3, 5, the external force is concentrated on the machining grooves 21, 23 and becomes the center of the bending, so that the plurality of horizontal plates 3 can be arranged in a stepped shape,
The processing grooves 21 and 23 have a depth equal to the total thickness D of the metal layer 13 and the width W has a length smaller than the full width of the metal substrate 5. Therefore, And the circuit layer is bent by a small force while maintaining the connection state,
The machining groove 21 which is bent in the clockwise direction among the plurality of machining grooves 21 and 23 is formed by adjusting the machining depth so that the inner bottom central point P of the machining groove 21 and the one point P1 and the other point P2 The vertical plate 3 and the vertical plate 4 are bent in the clockwise direction about the machining groove 21 so that the imaginary lines L1 and L2 connecting the center lines C, And the metal substrate (5) stably maintains the right angle state.
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