KR20170080753A - Substrate aligning apparatus and the aligning method using the same - Google Patents

Substrate aligning apparatus and the aligning method using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20170080753A
KR20170080753A KR1020150189454A KR20150189454A KR20170080753A KR 20170080753 A KR20170080753 A KR 20170080753A KR 1020150189454 A KR1020150189454 A KR 1020150189454A KR 20150189454 A KR20150189454 A KR 20150189454A KR 20170080753 A KR20170080753 A KR 20170080753A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
clamper
substrate
stage
facing
small
Prior art date
Application number
KR1020150189454A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102293733B1 (en
Inventor
오승태
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020150189454A priority Critical patent/KR102293733B1/en
Publication of KR20170080753A publication Critical patent/KR20170080753A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102293733B1 publication Critical patent/KR102293733B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예는 스테이지에 안착된 기판을 정렬시키기 위한 클램퍼로서, 스테이지 외곽에 설치된 외부클램퍼와, 스테이지 안쪽에 설치되어 필요 시 기판 아래로 숨을 수 있도록 승강가능하게 설치된 내부클램퍼를 포함하는 기판 정렬 장치를 개시한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a clamper for aligning a substrate placed on a stage, the clamper including an outer clamper installed on the outer side of the stage, and an inner clamper provided inside the stage, A substrate alignment apparatus is disclosed.

Description

기판 정렬 장치 및 그것을 이용한 기판 정렬 방법{Substrate aligning apparatus and the aligning method using the same}[0001] The present invention relates to a substrate aligning apparatus and a substrate aligning method using the same,

본 발명의 작업 대상체인 기판을 정위치에 정렬시키는 장치와 그것을 이용한기판 정렬 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for aligning a substrate to be processed in a predetermined position and a substrate alignment method using the same.

예컨대, 자동실장기나 자동광학검사기와 같이 자동화된 장치를 사용하는 공정에서는, 작업 대상체인 기판의 위치를 정위치에 정확히 정렬시킬 필요가 있다. 따라서, 기판의 위치를 항상 일정한 위치에 정렬시키기 위한 정렬 장치가 운용된다.
For example, in a process using an automated apparatus such as an automatic mounting apparatus or an automatic optical inspection apparatus, it is necessary to accurately align the position of a substrate to be processed to a correct position. Therefore, an alignment apparatus for aligning the position of the substrate always at a constant position is operated.

그런데, 작업 대상체인 기판의 규격이 변하게 되면, 정렬 장치로 해당 기판을 제대로 정렬시키기가 어려워진다. 즉, 일반적으로 기판 정렬 장치는 단일 규격의 기판을 정렬시킬 수 있게 설치되어 있기 때문에, 다른 규격의 기판이 들어오면 정렬 작업이 아예 불가능해질 수 있어서 작업에 제약이 많아진다. However, if the size of the substrate to be processed is changed, it becomes difficult to properly align the substrate with the alignment device. That is, in general, the substrate alignment apparatus is provided so as to align a substrate of a single standard, and if a substrate of a different standard comes in, the alignment operation becomes impossible at all, thereby increasing work restrictions.

본 발명의 실시예들은 이종 규격의 기판을 원활하게 정렬시킬 수 있도록 개선된 기판 정렬 장치 및 그것을 이용한 기판 정렬 방법을 제공한다.
Embodiments of the present invention provide an improved substrate alignment apparatus and a substrate alignment method using the same, which can smoothly align substrates of different specifications.

본 발명의 일 실시예는 기판이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지에 안착된 상기 기판의 변들을 지지하여 정렬시키는 복수의 클램퍼를 구비하며, 상기 복수의 클램퍼는, 상기 스테이지 외곽에 설치된 외부클램퍼와, 상기 스테이지 안쪽에 설치되어 필요 시 상기 기판 아래로 숨을 수 있도록 승강가능하게 설치된 내부클램퍼를 포함하는 기판 정렬 장치를 제공한다.One embodiment of the present invention includes a stage on which a substrate is placed and a plurality of clamper for supporting and aligning the sides of the substrate mounted on the stage, wherein the plurality of clamper includes an outer clamper installed on the outer side of the stage, And an inner clamper provided inside the stage and installed so as to be able to move up and down so as to breathe under the substrate when necessary.

상기 기판이 상기 스테이지의 전체 안착 영역을 덮으면서 놓이는 대형 규격 기판인 경우는 상기 내부클램퍼가 하강한 상태에서 상기 외부클램퍼로 상기 대형 규격 기판의 변들을 지지하여 정렬시킬 수 있고, 상기 기판이 상기 스테이지의 안착 영역을 부분적으로 덮으면서 놓이는 소형 규격 기판인 경우는 상기 내부클램퍼가 상승한 상태에서 상기 외부클램퍼와 상기 내부클램퍼가 함께 상기 소형 규격 기판의 변들을 지지하여 정렬시킬 수 있다. In the case where the substrate is a large size substrate that is laid while covering the entire seating area of the stage, the sides of the large size substrate can be aligned and supported by the outer clamper in a state where the inner clamper is lowered, The outer clamper and the inner clamper can support and align the sides of the small size standard substrate in a state where the inner clamper is lifted.

상기 외부클램퍼는, 상기 스테이지를 사이에 두고 서로 대향되게 위치된 제1외부클램퍼와 제2외부클램퍼 및, 상기 스테이지를 사이에 두고 제1외부클램퍼 및 제2외부클램퍼와 수직인 방향으로 서로 대향되게 위치된 제3외부클램퍼와 제4외부클램퍼를 포함할 수 있다. The outer clamper includes a first outer clamper and a second outer clamper disposed opposite to each other with the stage interposed therebetween, and a second outer clamper disposed opposite to the first outer clamper and the second outer clamper in a direction perpendicular to the first outer clamper and the second outer clamper, And a third outer clamper and a fourth outer clamper positioned.

상기 대형 규격 기판 정렬 시, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼가 상기 대형 규격 기판의 정렬 위치를 설정하는 기준클램퍼가 되고, 상기 제2외부클램퍼는 상기 대형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼는 상기 대형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 푸쉬클램퍼가 될 수 있다.The first external clamper and the fourth external clamper are used as reference clamper for setting the alignment position of the large size substrate, and the second external clamper is used to connect the large size substrate to the first external clamper The third outer clamper may be a push clamper that presses the large-size substrate in the direction of the fourth outer clamper to closely contact them.

상기 내부클램퍼는 상기 제1외부클램퍼에 대향되는 제1내부클램퍼와, 상기 제2외부클램퍼에 대향되는 제2내부클램퍼를 포함할 수 있다. The inner clamper may include a first inner clamper facing the first outer clamper and a second inner clamper facing the second outer clamper.

상기 제1내부클램퍼와 상기 제2내부클램퍼는 서로 반대방향으로 움직일 수 있다.The first inner clamper and the second inner clamper may move in directions opposite to each other.

상기 제2외부클램퍼와 인접하여 상기 제2내부클램퍼와 대향되는 제5외부클램퍼가 더 구비될 수 있다. And a fifth outer clamper adjacent to the second outer clamper and facing the second inner clamper.

상기 소형 규격 기판 정렬 시, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼 및 상기 제2내부클램퍼가 상기 소형 규격 기판의 정렬 위치를 설정하는 기준클램퍼가 되고, 상기 제1내부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로, 상기 제5외부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제2내부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 푸쉬클램퍼가 될 수 있다. Wherein the first outer clamper, the fourth outer clamper, and the second inner clamper form a reference clamper for setting an alignment position of the small-sized substrate when the small-size substrate is aligned, The third outer clamper presses the small size substrate toward the fourth outer clamper and the fifth outer clamper presses the small size substrate toward the second inner clamper in the direction of the first outer clamper, A push clamper.

상기 내부클램퍼는 상기 제1외부클램퍼에 대향되는 제1내부클램퍼와, 상기 제2외부클램퍼에 대향되는 제2내부클램퍼와, 상기 제3외부클램퍼에 대향되는 제3내부클램퍼 및, 상기 제4외부클램퍼에 대향되는 제4내부클램퍼를 포함할 수 있다. Wherein the inner clamper comprises: a first inner clamper facing the first outer clamper; a second inner clamper facing the second outer clamper; a third inner clamper facing the third outer clamper; And a fourth internal clamper facing the clamper.

상기 제1내부클램퍼와 상기 제2내부클램퍼가 서로 반대방향으로 움직이고, 상기 제3내부클램퍼와 상기 제4내부클램퍼가 서로 반대방향으로 움직일 수 있다. The first inner clamper and the second inner clamper move in opposite directions and the third inner clamper and the fourth inner clamper move in opposite directions.

상기 제2외부클램퍼와 인접하여 상기 제2내부클램퍼와 대향되는 제5외부클램퍼가 더 구비될 수 있다.And a fifth outer clamper adjacent to the second outer clamper and facing the second inner clamper.

상기 소형 규격 기판 정렬 시, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼와 상기 제2내부클램퍼 및 상기 제3내부클램퍼가 상기 소형 규격 기판의 정렬 위치를 설정하는 기준클램퍼가 되고, 상기 제1내부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제3내부클램퍼 방향으로, 상기 제5외부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제2내부클램퍼 방향으로, 상기 제4내부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 푸쉬클램퍼가 될 수 있다. The first outer clamper, the fourth outer clamper, the second inner clamper, and the third inner clamper become the reference clamper for setting the alignment position of the small-sized substrate when the small-size substrate is aligned, Wherein the clamper is arranged in the direction of the first outer clamper, the small-sized substrate in the direction of the first outer clamper, the third outer clamper in the direction of the third inner clamper, and the fifth outer clamper, The fourth inner clamper may be a push clamper that presses the small size substrate in the direction of the fourth outer clamper to closely contact them.

또한, 본 발명의 일 실시예는 스테이지에 기판을 안착시키는 단계; 상기 기판이 대형 규격 기판인 경우 상기 스테이지 외곽에 설치된 외부클램퍼로 상기 대형 규격 기판을 정렬시키는 단계; 상기 기판이 소형 규격 기판인 경우 상기 스테이지 안쪽에 승강가능하게 설치된 내부클램퍼를 상승시켜서 상기 외부클램퍼와 함께 상기 소형 규격 기판을 정렬시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법을 제공한다.Further, an embodiment of the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: placing a substrate on a stage; Aligning the large size substrate with an external clamper installed outside the stage when the substrate is a large size substrate; And raising an inner clamper provided so as to be able to move up and down inside the stage when the substrate is a small-sized substrate, thereby aligning the small-sized substrate with the outer clamper.

상기 외부클램퍼는 상기 스테이지를 사이에 두고 서로 대향되게 위치된 제1외부클램퍼와 제2외부클램퍼 및, 상기 스테이지를 사이에 두고 제1외부클램퍼 및 제2외부클램퍼와 수직인 방향으로 서로 대향되게 위치된 제3외부클램퍼와 제4외부클램퍼를 포함할 수 있으며, 상기 대형 규격 기판을 정렬시키는 단계는, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼를 상기 대형 규격 기판의 정렬을 위한 기준 위치로 이동시키는 단계와, 상기 제2외부클램퍼로 상기 대형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼로 상기 대형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 단계를 포함할 수 있다. The outer clamper includes a first outer clamper and a second outer clamper disposed opposite to each other with the stage interposed therebetween, and a second outer clamper disposed opposite to the first outer clamper and the second outer clamper, Wherein the step of aligning the large size substrate includes moving the first outer clamper and the fourth outer clamper to a reference position for aligning the large size substrate with the third outer clamper and the fourth outer clamper, And a step of pressing the large size substrate in the direction of the first outer clamper with the second outer clamper and the large size substrate in the direction of the fourth outer clamper with the third outer clamper so as to be in close contact with each other .

상기 내부클램퍼는 상기 제1외부클램퍼에 대향되는 제1내부클램퍼와, 상기 제2외부클램퍼에 대향되는 제2내부클램퍼를 포함할 수 있으며, 상기 소형 규격 기판을 정렬시키는 단계는, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼 및 상기 제2내부클램퍼를 상기 소형 규격 기판의 정렬을 위한 기준 위치로 이동시키는 단계와, 상기 제1내부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로, 상기 제5외부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제2내부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 단계를 포함할 수 있다.Wherein the inner clamper may include a first inner clamper facing the first outer clamper and a second inner clamper facing the second outer clamper, the step of aligning the small size substrate further comprises: Moving the clamper, the fourth outer clamper, and the second inner clamper to a reference position for alignment of the small-sized substrate, and moving the small-sized substrate toward the first outer clamper with the first inner clamper, And pushing the small size standard board toward the fourth outer clamper with the third outer clamper and the small size standard board toward the second inner clamper with the fifth outer clamper to close them.

상기 내부클램퍼는 상기 제1외부클램퍼에 대향되는 제1내부클램퍼와, 상기 제2외부클램퍼에 대향되는 제2내부클램퍼와, 상기 제3외부클램퍼에 대향되는 제3내부클램퍼 및, 상기 제4외부클램퍼에 대향되는 제4내부클램퍼를 포함할 수 있으며, 상기 소형 규격 기판을 정렬시키는 단계는, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼와 상기 제2내부클램퍼 및 상기 제3내부클램퍼를 상기 소형 규격 기판의 정렬을 위한 기준 위치로 이동시키는 단계와, 상기 제1내부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제3내부클램퍼 방향으로, 상기 제5외부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제2내부클램퍼 방향으로, 상기 제4내부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 단계를 포함할 수 있다. Wherein the inner clamper comprises: a first inner clamper facing the first outer clamper; a second inner clamper facing the second outer clamper; a third inner clamper facing the third outer clamper; And the fourth internal clamper facing the clamper, the step of aligning the small size substrate may include aligning the first outer clamper, the fourth outer clamper, the second inner clamper, and the third inner clamper to the small Moving the small size substrate in the direction of the first outer clamper with the first inner clamper and moving the small size substrate in the third inner clamper direction with the third outer clamper With the fifth external clamper, the small-sized standard board is moved in the direction of the second internal clamper, the fourth internal clamper is moved in the direction of the fourth external clamper And pressing each of them by pressing.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예에 따른 기판 정렬 장치 및 기판 정렬 방법은 다양한 규격의 기판을 원활하게 정렬시킬 수 있으므로, 이를 사용하면 작업의 호환성이 높아져서 전체 설비를 간소화할 수 있고, 전용 규격을 찾아 기판을 이리저리 이동시킬 필요가 없으므로 생산성도 향상시킬 수 있다.
The substrate alignment apparatus and the substrate alignment method according to the embodiments of the present invention can smoothly align substrates of various sizes, so that the compatibility of the work can be improved, so that the entire apparatus can be simplified, Since there is no need to move, productivity can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 정렬 장치의 구조를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 정렬 장치를 간략화하여 도시한 평면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2에 도시된 기판 정렬 장치가 대형 규격 기판을 정렬하는 과정을 보인 평면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 2에 도시된 기판 정렬 장치가 소형 규격 기판을 정렬하는 과정을 보인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 기판 정렬 장치의 구조를 도시한 평면도이다.
1 is a perspective view showing a structure of a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a simplified top plan view of the substrate alignment apparatus shown in FIG. 1. FIG.
FIGS. 3A to 3C are plan views showing a process of aligning a large size substrate with the substrate aligning apparatus shown in FIG. 2. FIG.
FIGS. 4A to 4C are plan views showing a process of aligning a small size substrate by the substrate aligning apparatus shown in FIG. 2. FIG.
5 is a plan view showing the structure of a substrate alignment apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as inclusive or possessive are intended to mean that a feature, or element, described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. If certain embodiments are otherwise feasible, the particular process sequence may be performed differently from the sequence described. For example, two processes that are described in succession may be performed substantially concurrently, and may be performed in the reverse order of the order described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 구조를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 클램퍼(110,120,130,140,150) 들을 지지부(111,121,131,141,151) 위주로 간소화해서 도시한 평면도이다. FIG. 1 is a perspective view illustrating a structure of a substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view illustrating the clamper 110, 120, 130, 140, and 150 of FIG. 1 in a simplified form with respect to supports 111, 121, 131, 141 and 151.

도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 기판 정렬 장치는, 기판(10)이 놓이는 스테이지(300)와, 이 기판(10)의 위치를 정렬시키기 위해 스테이지(300) 주변에 설치된 복수의 클램퍼를 구비하고 있다. As shown in the figure, the substrate alignment apparatus according to the present embodiment includes a stage 300 on which a substrate 10 is placed, and a plurality of clamper provided around the stage 300 to align the position of the substrate 10 have.

상기 복수의 클램퍼로는 스테이지(300)의 외곽에 배치된 외부클램퍼(110)(120)(130)(140)(150)와, 스테이지(300)의 안착 영역 안쪽에 승강가능하게 설치된 내부클램퍼(210)(220)가 구비되어 있다. The plurality of clamper includes an outer clamper 110, 120, 130, 140 and 150 disposed at the outer periphery of the stage 300 and an inner clamper 110 installed inside the seating area of the stage 300 210) 220 are provided.

먼저, 상기 외부클램퍼(110)(120)(130)(140)(150)는, 스테이지(300)를 기준으로 서로 대면하게 배치된 제1외부클램퍼(110)와 제2외부클램퍼(120), 그리고 그와 수직방향으로 서로 대면하게 배치된 제3외부클램퍼(130)와 제4외부클램퍼(140)를 포함한다. 그리고, 제2외부클램퍼(120) 옆에는 제5외부클램퍼(150)가 추가로 더 구비되어 상기 제1외부클램퍼(110)와 대향되게 배치되어 있다. First, the outer clamper 110, 120, 130, 140 and 150 includes a first outer clamper 110 and a second outer clamper 120, which are disposed facing each other with respect to the stage 300, And a third outer clamper 130 and a fourth outer clamper 140 arranged to face each other in the vertical direction. A fifth outer clamper 150 is additionally provided on the side of the second outer clamper 120 so as to face the first outer clamper 110.

상기 제1,2,3,4,5외부클램퍼(110)(120)(130)(140)(150)는 모두 구동부(112)(122)(132)(142)(152)와 지지부(111)(121)(131)(141)(151)를 구비하고 있으며, 각 구동부(112)(122)(132)(142)(152)가 가동되면 그와 연결된 지지부(111)(121)(131)(141)(151)가 움직이면서 스테이지(300) 상의 기판(10) 변을 지지하여 정렬시키게 된다. 여기서, 제1,2,3,4,5외부클램퍼(110)(120)(130)(140)(150)는 스테이지(300)의 전체 안착 영역을 덮으면서 놓이는 대형 규격 기판(10)을 정렬할 때 사용될 수 있으며, 스테이지(300)의 부분 영역에 놓이는 소형 규격 기판(11,12,13,14,15,16: 도 4a, 도 5 참조)의 정렬 시에도 사용될 수 있다. 그 자세한 정렬 과정에 대해서는 뒤에서 다시 설명하기로 한다. The first, second, third, fourth and fifth outer clamper 110, 120, 130, 140 and 150 are all connected to the driving part 112, 122, 132, 142 and 152, 121, 131, 141 and 151. When the driving units 112, 122, 132, 142 and 152 are activated, the supporting units 111, 121, 131 ) 141 and 151 are moved to align and support the sides of the substrate 10 on the stage 300. The first, second, third, fourth and fifth external clamper 110, 120, 130, 140 and 150 cover the entire seating area of the stage 300, 12, 13, 14, 15, and 16 (see Figs. 4A and 5) that are placed in partial regions of the stage 300. Fig. The detailed alignment process will be described later.

상기 내부클램퍼(210)(220)는 스테이지(300)의 안착 영역 내부에 승강가능하게 설치되어 있으며, 상기 제1외부클램퍼(110)와 대향된 제1내부클램퍼(210)와, 상기 제2외부클램퍼(120) 및 제5외부클램퍼(150)와 대면하는 제2내부클램퍼(220)를 포함하고 있다. The inner clamper 210 and the inner clamper 220 are installed in the seating area of the stage 300 so as to be able to move up and down and include a first inner clamper 210 opposed to the first outer clamper 110, And a second inner clamper 220 facing the clamper 120 and the fifth outer clamper 150.

제1,2내부클램퍼(210)(220)는 각각 승강부(213,223)와 구동부(212,222) 및 지지부(211,221)를 구비하고 있다. 승강부(213,223)를 구동시키면 도 1처럼 스테이지(300) 상의 기판(10) 하부로 지지부(211,221)와 구동부(212,222)가 숨을 수도 있고 또는 반대로 도 4a처럼 스테이지(300) 위로 돌출될 수도 있으며, 각 구동부(212)(222)가 가동되면 그와 연결된 지지부(211)(221)가 움직이면서 스테이지(300) 상의 기판(11,12,13,14,15,16: 도 4a, 도 5 참조) 변을 지지하여 정렬시키게 된다. 제1,2내부클램퍼(210)(220)는 상기한 제1,2,3,4,5외부클램퍼(110)(120)(130)(140)(150)와 함께 소형 규격 기판(11,12,13,14,15,16: 도 4a, 도 5 참조)을 정렬시키게 된다. 그 자세한 정렬 과정에 대해서는 뒤에서 다시 설명하기로 한다. The first and second inner clamper members 210 and 220 include elevating portions 213 and 223, driving portions 212 and 222, and supporting portions 211 and 221, respectively. When the elevating portions 213 and 223 are driven, the supporting portions 211 and 221 and the driving portions 212 and 222 may hide below the substrate 10 on the stage 300 as shown in FIG. 1, or may protrude above the stage 300 as shown in FIG. 12, 13, 14, 15, and 16 (see FIGS. 4A and 5) on the stage 300 as the supporting portions 211 and 221 connected thereto are moved, when the driving units 212 and 222 are operated, So as to support and align the sides. The first and second inner clamper members 210 and 220 are connected to the first and second outer clamper members 110, 120, 130, 140 and 150, 12, 13, 14, 15, 16: see FIG. 4A, FIG. 5). The detailed alignment process will be described later.

참조부호 20은 상기 기판 정렬 장치로 이송되어 온 기판(10)을 스테이지(300) 위에 안착시킬 때 사용하는 리프트핀을 나타낸다. 즉, 스테이지(300) 위로 돌출되어 있는 리프트핀(20) 위에 기판(10)을 올려놓은 다음, 리프트핀(20)을 서서히 하강시키면 기판(10)이 스테이지(300)의 안착 영역 위에 안전하게 놓이게 된다. Reference numeral 20 denotes a lift pin used to mount the substrate 10 transferred to the substrate aligning apparatus onto the stage 300. [ That is, if the substrate 10 is placed on the lift pins 20 protruding above the stage 300 and then the lift pins 20 are gradually lowered, the substrate 10 is safely placed on the seating area of the stage 300 .

상기와 같은 구성의 기판 정렬 장치로 대형 규격 기판(10)을 정렬하는 과정은 도 3a 내지 도 3c와 같이 진행될 수 있다.The process of aligning the large-sized substrate 10 with the substrate alignment apparatus having the above-described structure may be performed as shown in FIGS. 3A to 3C.

우선, 도 3a에 도시된 바와 같이 상기한 리프트핀(20)을 이용하여 스테이지(300) 위에 대형 규격 기판(10)을 올려놓는다. 이때, 제1,2내부클램퍼(210)(220)는 기판(10)과 간섭이 일어나지 않도록 스테이지(300) 아래로 하강하여 기판(10) 아래에 숨어 있게 된다. First, as shown in FIG. 3A, the large-sized substrate 10 is placed on the stage 300 using the lift pins 20 described above. At this time, the first and second internal clamper 210 and 220 are lowered below the stage 300 so as not to interfere with the substrate 10, and are hidden under the substrate 10.

이어서, 도 3b에 도시된 바와 같이 제1외부클램퍼(110)의 지지부(111)와 제4외부클램퍼(140)의 지지부(141)가 전진하여 기판(10)의 정렬을 위한 기준 위치를 잡는다. 즉, 제1외부클램퍼(110)의 지지부(111)는 도면에서 상하방향으로의 정렬에 대한 기준 위치를 잡고, 제4외부클램퍼(140)의 지지부(141)는 도면에서 좌우방향으로의 정렬에 대한 기준 위치를 먼저 잡아놓는다. 3B, the supporting portion 111 of the first outer clamper 110 and the supporting portion 141 of the fourth outer clamper 140 advance to catch the reference position for alignment of the substrate 10. [ That is, the support portion 111 of the first outer clamper 110 holds the reference position for alignment in the vertical direction in the figure, and the support portion 141 of the fourth outer clamper 140 is aligned in the left- First, hold the reference position.

이 상태에서, 도 3c와 같이 제2,3외부클램퍼(120)(130)의 지지부(121)(131)를 전진시켜서 도면의 화살표 A방향으로 기판(10)을 가압하여 밀착시킴으로써 정확한 위치에 기판(10)이 정렬되도록 한다. 즉, 제2외부클램퍼(120)의 지지부(121)가 기판(10)의 도면 상 하변을 상측으로 밀어서 제1외부클램퍼(110)의 지지부(111)에 밀착시키고, 제3외부클램퍼(130)의 지지부(131)는 기판(10)의 도면 상 좌변을 우측으로 밀어서 제4외부클램퍼(140)의 지지부(141)에 밀착시킨다. 그러면, 기판(10)이 전체적으로 도면의 A방향으로 움직여 밀착되면서 위치가 정렬된다. 3 (c), the supporting portions 121 and 131 of the second and third outer clamper 120 and 130 are advanced to press the substrate 10 in the direction of arrow A in FIG. (10) are aligned. That is, the supporting portion 121 of the second outer clamper 120 pushes the lower side of the substrate 10 in the drawing upward to come into close contact with the supporting portion 111 of the first outer clamper 110, The support portion 131 of the fourth outer clamper 140 pushes the left side of the substrate 10 to the right to closely contact the support portion 141 of the fourth outer clamper 140. Then, the substrate 10 is moved in the direction A in the drawing as a whole, and the positions are aligned while being closely attached.

상기 제1,4외부클램퍼(110)(140)가 정렬 위치를 설정하는 기준 클램퍼의 역할을 하는 것이고, 상기 제2,3외부클램퍼(120)(130)가 그 기준 클램프 쪽으로 기판(10)을 밀어서 정렬시키는 푸쉬 클램퍼의 역할을 하는 것이다. The first and fourth external clamper 110 and 140 serve as a reference clamper for setting the alignment position and the second and third external clamper 120 and 130 are disposed on the reference clamp Push clamper to push and align.

그러나, 이것은 예시적인 것이고, 기준 클램퍼와 푸쉬 클램퍼의 역할은 다양하게 바꿔서 진행할 수 있다. 예컨대, 반대로 제2,3외부클램퍼(120)(130)를 기준 클램퍼로 설정하고, 제1,4외부클램퍼(110)(140)를 푸쉬 클램퍼로 하여 기판(10)을 화살표 A와 반대방향을 밀어서 정렬할 수도 있다. However, this is an exemplary one, and the roles of the reference clamper and the push clamper can be variously changed. For example, the second and third external clamper 120 and 130 are set as reference clamper, and the first and fourth external clamper 110 and 140 are used as a push clamper, You can also sort by pushing.

그리고, 여기서는 제2외부클램퍼(120)와 제5외부클램퍼(150) 중에서 제2외부클램퍼(120)를 사용하는 경우를 예시하였는데, 이와 달리 제5외부클램퍼(150)를 사용할 수도 있고, 또는 제2,5외부클램퍼(120)(150)를 함께 사용할 수도 있다. Here, the second external clamper 120 and the fifth external clamper 150 are used as the second external clamper 120. Alternatively, the fifth external clamper 150 may be used, or alternatively, 2,5 external clamper 120 (150) may be used together.

다음으로 상기 기판 정렬 장치로 소형 규격 기판(11)(12)을 정렬하는 과정은 도 4a 내지 도 4c와 같이 진행될 수 있다. 전술한 대형 규격 기판(10)을 원장 기판이라고 한다면, 여기서의 소형 규격 기판(11)(12)은 1/2분판에 해당된다고 볼 수 있다.Next, the process of aligning the small-size substrates 11 and 12 with the substrate aligning apparatus may be performed as shown in FIGS. 4A to 4C. Assuming that the above-described large-sized substrate 10 is a large-sized substrate, the small-sized standard substrates 11 and 12 may be regarded as half-divided.

우선, 도 4a에 도시된 바와 같이 스테이지(300) 위에 소형 규격 기판(11)(12)을 올려놓는다. 이때, 제1,2내부클램퍼(210)(220)는 스테이지(300) 위로 상승하여 소형 규격 기판(11)(12)을 정렬시킬 준비를 한다. First, as shown in Fig. 4A, small-size substrates 11 and 12 are placed on a stage 300. Fig. At this time, the first and second internal clamper 210 and 220 rise above the stage 300 to prepare to align the small-size standard substrates 11 and 12.

이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이 제1외부클램퍼(110)의 지지부(111)와 제4외부클램퍼(140)의 지지부(141) 및 제2내부클램퍼(220)의 지지부(221)가 전진하여 기판(11)(12)의 정렬을 위한 기준 위치를 잡는다. 즉, 제1외부클램퍼(110)의 지지부(111)는 도면에서 상측 기판(11)에 대한 상하방향으로의 정렬에 대한 기준 위치를 잡고, 제2내부클램퍼(220)의 지지부(221)는 도면에서 하측 기판(12)에 대한 상하방향으로의 정렬에 대한 기준 위치를 잡는다. 그리고 제4외부클램퍼(140)의 지지부(141)는 도면에서 두 기판(11)(12)에 대한 좌우방향으로의 정렬에 대한 기준 위치를 잡는다. 4B, the support portion 111 of the first outer clamper 110, the support portion 141 of the fourth outer clamper 140, and the support portion 221 of the second inner clamper 220 are advanced And a reference position for alignment of the substrates 11 and 12 is held. That is, the support portion 111 of the first outer clamper 110 holds the reference position for alignment in the vertical direction with respect to the upper substrate 11 in the figure, and the support portion 221 of the second inner clamper 220 A reference position for alignment in the up-and-down direction with respect to the lower substrate 12 is held. The supporting portion 141 of the fourth outer clamper 140 holds the reference position for alignment in the left-right direction with respect to the two substrates 11 and 12 in the figure.

이 상태에서, 도 4c와 같이 제2,5외부클램퍼(120)(150)의 지지부(121)(151)와 제1내부클램퍼(210)의 지지부(211)를 전진시켜서 도면의 화살표 A방향으로 기판(11)(12)을 가압하여 밀착시킴으로써 정확한 위치에 기판(11)(12)이 정렬되도록 한다. 즉, 제1내부클램퍼(210)의 지지부(211)가 도면에서 상측 기판(11)의 하변을 상측으로 밀어서 제1외부클램퍼(110)의 지지부(111)에 밀착시키고, 제5외부클램퍼(120)의 지지부(151)는 도면 상 하측 기판(12)의 하변을 상측으로 밀어서 제2내부클램퍼(220)의 지지부(221)에 밀착시키며, 제3외부클램퍼(130)의 지지부(131)는 두 기판(11)(12)의 도면 상 좌변을 우측으로 밀어서 제4외부클램퍼(140)의 지지부(141)에 밀착시킨다. 그러면, 두 기판(11)(12)이 전체적으로 도면의 A방향으로 움직여 밀착되면서 위치가 정렬된다. In this state, as shown in FIG. 4C, the supporting portions 121 and 151 of the second and fifth outer clamper 120 and 150 and the supporting portion 211 of the first inner clamper 210 are moved forward in the direction of arrow A The substrates 11 and 12 are pressed and brought into close contact with each other to align the substrates 11 and 12 at the correct positions. That is, the support portion 211 of the first inner clamper 210 pushes the lower side of the upper substrate 11 upward to closely contact the support portion 111 of the first outer clamper 110, and the fifth outer clamper 120 The support portion 151 of the third outer clamper 130 is pressed against the support portion 221 of the second inner clamper 220 by pushing the lower side of the lower substrate 12 upward, The left side of the substrate 11 (12) is pushed to the right side and brought into close contact with the supporting portion 141 of the fourth outer clamper 140. Then, the two substrates 11 and 12 are moved in the direction A in the drawing as a whole, and the positions are aligned while being closely attached.

상기 제1,4외부클램퍼(110)(140)와 제2내부클램퍼(220)가 정렬 위치를 설정하는 기준 클램퍼의 역할을 하는 것이고, 상기 제1내부클램퍼(210)와 제2,3외부클램퍼(120)(130)가 그 기준 클램프 쪽으로 기판(11)(12)을 밀어서 정렬시키는 푸쉬 클램퍼의 역할을 하는 것이다. The first and second outer clamper 110 and 140 and the second inner clamper 220 serve as a reference clamper for setting an alignment position. The first inner clamper 210, (120) 130 serve as a push clamper for pushing and aligning the substrate 11 (12) toward the reference clamp.

마찬가지로, 기준 클램퍼와 푸쉬 클램퍼의 역할은 다양하게 바꿔서 진행할 수 있으며, 제2외부클램퍼(120)와 제5외부클램퍼(150) 중에서는 어느 것을 선택 또는 함께 사용할 수도 있다.Similarly, the role of the reference clamper and the push clamper may be variously changed, and either the second outer clamper 120 or the fifth outer clamper 150 may be selected or used together.

따라서, 소형 규격 기판(11)(12)을 정렬시킬 때에는 상기 제1,2내부클램퍼(210)(220)를 상승시켜 스테이지(300) 안쪽에서 기준 클램퍼와 푸쉬 클램퍼의 역할을 하게 함으로써 원활한 정렬이 가능하게 하는 것이다. 즉, 한 기판 정렬 장치로 다양한 규격의 기판을 정렬시킬 수 있게 된다. 참고로, 제1,2내부클램퍼(210)(220) 중 하나는 기준 클램퍼의 역할을 하고 다른 하나는 푸쉬 클램퍼의 역할을 하기 때문에 도 4b와 도 4c에 도시된 바와 같이 작동되는 방향은 서로 반대방향이 된다. Therefore, when aligning the small-sized boards 11 and 12, the first and second internal clamper 210 and 220 are raised to serve as a reference clamper and a push clamper inside the stage 300, . That is, it is possible to align substrates of various sizes with one substrate aligning apparatus. For reference, since one of the first and second inner clamper 210 and 220 serves as a reference clamper and the other serves as a push clamper, the directions of operation as shown in FIGS. 4B and 4C are opposite to each other Direction.

한편, 여기서는 1/2분판 크기의 소형 규격 기판(11)(12)을 정렬할 수 있는 구조를 예시하였는데, 도 5와 같이 1/4분판 크기의 소형 규격 기판(13)(14)(15)(16)도 정렬시킬 수 있는 구조로의 변형도 가능하다. 그러나 본 실시예가 1/4분판 크기에 꼭 한정되는 것은 아니고, 1/2분판 크기 4개를 동시에 정렬시킬 수 있는 구조라고 볼 수도 있으며, 더 많은 개수의 기판을 동시에 정렬하고 싶은 경우에는 이와 같은 구조를 가로 세로 방향으로 계속 반복해서 배치하면 된다. Here, a structure capable of aligning the small size standard substrates 11 and 12 having the half size and the small size is exemplified. However, as shown in FIG. 5, the small size standard substrates 13, 14, It is also possible to modify the structure to be capable of aligning the grooves 16 as well. However, the present embodiment is not limited to the 1/4 separator size, but it can be regarded as a structure capable of simultaneously arranging four 1/4 separator sizes, and when it is desired to arrange a larger number of substrates at the same time, May be repeatedly arranged in the horizontal and vertical directions.

기본적인 정렬 원리와 구조는 전술한 실시예와 크게 다르지 않은데, 기판(13)(14)(15)(16) 정렬을 위한 클램퍼들로서 제1,2,3,4,5외부클램퍼(110) (120)(130)(140)(150)와, 제1,2,3,4내부클램퍼(210)(220)(230)(240)를 구비하고 있다. 제1,2,3,4,5외부클램퍼(110) (120)(130)(140)(150)는 전술한 실시예와 같은 구조이고, 제1,2,3,4내부클램퍼(210)(220)(230)(240)도 작동 방향만 다를 뿐 승강 및 전후진이 가능한 같은 구조로 이루어져 있다. The basic alignment principle and structure are not so different from those in the previous embodiment, as the clamper for the alignment of the substrates 13, 14, 15, 16 includes the first, second, third, fourth and fourth outer clamper 110, 120 First, second, third, and fourth inner clamper 210, 220, 230, and 240, respectively. The first, second, third and fourth outer clamper 110, 120, 130, 140 and 150 have the same structure as the first embodiment, 220, 230 and 240 have the same structure as that of the lifting and retracting, which is different only in the operating direction.

상기 기판 정렬 장치로 소형 규격 기판(13,14,15,16)을 정렬할 때에는, 먼저 스테이지(300) 위에 소형 규격 기판(13,14,15,16)들을 올려놓는다. 이때, 제1,2,3,4내부클램퍼(210)(220)(230)(240)는 스테이지(300) 위로 상승하여 소형 규격 기판(13,14,15,16)을 정렬시킬 준비를 한다. When aligning the small size substrates 13, 14, 15, 16 with the substrate aligning device, the small size substrates 13, 14, 15, 16 are first placed on the stage 300. At this time, the first, second, third, and fourth inner clamper 210, 220, 230, and 240 rise above the stage 300 to prepare to align the small size substrates 13, 14, 15, .

이어서, 제1외부클램퍼(110)의 지지부(111)와 제4외부클램퍼(140)의 지지부(141), 제2내부클램퍼(220)의 지지부(221) 및 제3내부클램퍼(230)의 지지부(231)가 전진하여 기판(13,14,15,16)의 정렬을 위한 기준 위치를 잡는다. 즉, 제1외부클램퍼(110)의 지지부(111)는 도면에서 상측 기판(13,14)에 대한 상하방향으로의 정렬에 대한 기준 위치를 잡고, 제2내부클램퍼(220)의 지지부(221)는 도면에서 하측 기판(15,16)에 대한 상하방향으로의 정렬에 대한 기준 위치를 잡는다. 그리고 제3내부클램퍼(230)의 지지부(231)는 도면에서 좌측 기판(13)(15)에 대한 좌우방향으로의 정렬에 대한 기준 위치를 잡아주고, 제4외부클램퍼(140)의 지지부(141)는 도면에서 우측 기판(14)(16)에 대한 좌우방향으로의 정렬에 대한 기준 위치를 잡아준다. The supporting portion 111 of the first outer clamper 110 and the supporting portion 141 of the fourth outer clamper 140, the supporting portion 221 of the second inner clamper 220, and the supporting portion 141 of the third inner clamper 230, (231) advances to catch the reference position for alignment of the substrates (13, 14, 15, 16). That is, the supporting portion 111 of the first outer clamper 110 holds the reference position for alignment in the up-and-down direction with respect to the upper substrates 13 and 14 in the figure and supports the supporting portion 221 of the second inner clamper 220, The reference position for alignment in the up-and-down direction with respect to the lower substrates 15 and 16 is determined. The supporting portion 231 of the third inner clamper 230 holds the reference position for alignment in the left-right direction with respect to the left substrate 13 (15) ) Holds the reference position for alignment in the left-right direction with respect to the right-side substrate 14 (16) in the figure.

이 상태에서 제2,5외부클램퍼(120)(150)의 지지부(121)(151)와 제1,4내부클램퍼(210)(240)의 지지부(211)(241)를 전진시켜서 도면의 화살표 A방향으로 기판(11)(12)을 가압하여 밀착시킴으로써 정확한 위치에 기판(13,14,15,16)이 정렬되도록 한다. 즉, 제1내부클램퍼(210)의 지지부(211)가 도면에서 상측 기판(13,14)의 하변을 상측으로 밀어서 제1외부클램퍼(110)의 지지부(111)에 밀착시키고, 제5외부클램퍼(150)의 지지부(151)는 도면 상 하측 기판(15,16)의 하변을 상측으로 밀어서 제2내부클램퍼(220)의 지지부(221)에 밀착시키며, 제3외부클램퍼(130)의 지지부(131)는 좌측 기판(13,15)의 좌변을 우측으로 밀어서 제3내부클램퍼(230)의 지지부(231)에, 제4내부클램퍼(240)의 지지부(241)는 우측 기판(14,16)의 좌변을 우측으로 밀어서 제4외부클램퍼(140)의 지지부(141)에 각각 밀착시킨다. 그러면, 네 기판(13,14,15,16)이 전체적으로 도면의 A방향으로 움직여 밀착되면서 위치가 정렬된다. The supporting portions 121 and 151 of the second and fifth outer clamper 120 and 150 and the supporting portions 211 and 241 of the first and fourth inner clamper 210 and 240 are moved forward, The substrates 11 and 12 are pressed and adhered in the A direction so that the substrates 13, 14, 15 and 16 are aligned at the correct positions. That is, the supporting portion 211 of the first inner clamper 210 pushes the upper side of the upper substrates 13 and 14 upward to closely contact the supporting portion 111 of the first outer clamper 110, The supporting part 151 of the first outer clamper 150 pushes the lower side of the lower substrates 15 and 16 upward to come into close contact with the supporting part 221 of the second inner clamper 220, The first inner clamper 230 and the second inner clamper 240 are pushed to the right and left to support the third inner clamper 230 and the fourth inner clamper 240, The first outer clamper 140 and the second outer clamper 140 are brought into close contact with each other. Then, the four substrates 13, 14, 15, and 16 are moved in the direction A in the drawing as a whole, and the positions are aligned while being closely attached.

상기 제1,4외부클램퍼(110)(140)와 제2,3내부클램퍼(220)(230)가 정렬 위치를 설정하는 기준 클램퍼의 역할을 하는 것이고, 상기 제1,4내부클램퍼(210)(240)와 제2,3외부클램퍼(120)(130)가 그 기준 클램프 쪽으로 기판(13,14,15,16)을 밀어서 정렬시키는 푸쉬 클램퍼의 역할을 하는 것이다. The first and fourth outer clamper 110 and 140 and the second and third inner clamper 220 and 230 function as a reference clamper for setting an alignment position. And the second and third external clamper 120 and 130 slide and align the substrates 13, 14, 15 and 16 toward the reference clamp.

마찬가지로, 기준 클램퍼와 푸쉬 클램퍼의 역할은 다양하게 바꿔서 진행할 수 있으며, 제2외부클램퍼(120)와 제5외부클램퍼(150) 중에서는 어느 것을 선택 또는 함께 사용할 수도 있다.Similarly, the role of the reference clamper and the push clamper may be variously changed, and either the second outer clamper 120 or the fifth outer clamper 150 may be selected or used together.

따라서, 또 다른 소형 규격 기판(13,14,15,16)을 정렬시킬 때에는 상기 제1,2,3,4내부클램퍼(210)(220)(230)(240)를 상승시켜 스테이지(300) 안쪽에서 기준 클램퍼와 푸쉬 클램퍼의 역할을 하게 함으로써 원활한 정렬이 가능하게 하는 것이다. 즉, 한 기판 정렬 장치로 다양한 규격의 기판을 정렬시킬 수 있게 된다. 여기서도, 제1,2,3,4,내부클램퍼(210)(220)(230)(240) 중 제2,3내부클램퍼(220)(230)는 기준 클램퍼의 역할을 하고 제1,4내부클램퍼(210)(140)는 푸쉬 클램퍼의 역할을 하기 때문에 작동되는 방향은 서로 반대방향이 된다.Accordingly, when aligning the small size standard substrates 13, 14, 15 and 16, the first, second, third, and fourth inner clamper 210, 220, 230, Thereby enabling smooth alignment by allowing the reference clamper and the push clamper to function as the inside. That is, it is possible to align substrates of various sizes with one substrate aligning apparatus. Here, the second and third inner clamper 220 and 230 among the first, second, third and fourth inner clamper 210, 220, 230 and 240 serve as a reference clamper, Since the clamper 210 (140) serves as a push clamper, the directions of operation are opposite to each other.

그러므로, 이상에서 설명한 바와 같은 기판 정렬 장치를 사용하면, 다양한 규격의 기판을 원활하게 정렬시킬 수 있으므로, 작업의 호환성이 높아져서 전체 설비를 간소화할 수 있고, 전용 규격을 찾아 기판을 이리저리 이동시킬 필요가 없으므로 생산성도 향상시킬 수 있다. Therefore, by using the above-described substrate aligning apparatus, it is possible to smoothly align substrates of various sizes, so that it is possible to simplify the entire facility by increasing the compatibility of the work, and it is necessary to move the substrate And productivity can be improved.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 대형 규격 기판 11,12,13,14,15,16: 소형 규격 기판
20: 리프트핀 300: 스테이지
110,120,130,140,150: 제1,2,3,4,5외부클램퍼
210,220,230,240: 제1,2,3,4내부클램퍼
10: Large size substrates 11, 12, 13, 14, 15, 16: Small size substrates
20: lift pin 300: stage
110,120,130,140,150: First, second, third, fourth and fifth outer clamper
210,220,230,240: First, second, third and fourth inner clamper

Claims (16)

기판이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지에 안착된 상기 기판의 변들을 지지하여 정렬시키는 복수의 클램퍼를 구비하며,
상기 복수의 클램퍼는,
상기 스테이지 외곽에 설치된 외부클램퍼와,
상기 스테이지 안쪽에 설치되어 필요 시 상기 기판 아래로 숨을 수 있도록 승강가능하게 설치된 내부클램퍼를 포함하는 기판 정렬 장치.
A stage on which a substrate is placed; and a plurality of clamper for supporting and aligning the sides of the substrate mounted on the stage,
Wherein the plurality of clamper
An outer clamper provided outside the stage,
And an inner clamper installed inside the stage and installed so as to be able to move up and down so as to breathe under the substrate if necessary.
제 1 항에 있어서,
상기 기판이 상기 스테이지의 전체 안착 영역을 덮으면서 놓이는 대형 규격 기판인 경우는 상기 내부클램퍼가 하강한 상태에서 상기 외부클램퍼로 상기 대형 규격 기판의 변들을 지지하여 정렬시키고,
상기 기판이 상기 스테이지의 안착 영역을 부분적으로 덮으면서 놓이는 소형 규격 기판인 경우는 상기 내부클램퍼가 상승한 상태에서 상기 외부클램퍼와 상기 내부클램퍼가 함께 상기 소형 규격 기판의 변들을 지지하여 정렬시키는 기판 정렬 장치.
The method according to claim 1,
Wherein when the substrate is a large size substrate that is laid while covering the entire seating area of the stage, the side of the large size substrate is supported and aligned with the outer clamper in a state where the inner clamper is lowered,
Wherein when the substrate is a small-sized substrate on which the seating area of the stage is partially covered, the outer clamper and the inner clamper support and align the sides of the small- .
제 2 항에 있어서,
상기 외부클램퍼는,
상기 스테이지를 사이에 두고 서로 대향되게 위치된 제1외부클램퍼와 제2외부클램퍼 및,
상기 스테이지를 사이에 두고 제1외부클램퍼 및 제2외부클램퍼와 수직인 방향으로 서로 대향되게 위치된 제3외부클램퍼와 제4외부클램퍼를 포함하는 기판 정렬 장치.
3. The method of claim 2,
The outer clamper
A first outer clamper and a second outer clamper positioned opposite to each other with the stage interposed therebetween,
And a third outer clamper and a fourth outer clamper positioned opposite to each other in a direction perpendicular to the first outer clamper and the second outer clamper with the stage interposed therebetween.
제 3 항에 있어서,
상기 대형 규격 기판 정렬 시, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼가 상기 대형 규격 기판의 정렬 위치를 설정하는 기준클램퍼가 되고,
상기 제2외부클램퍼는 상기 대형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼는 상기 대형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 푸쉬클램퍼가 되는 기판 정렬 장치.
The method of claim 3,
The first external clamper and the fourth external clamper become the reference clamper for setting the alignment position of the large size substrate,
Wherein the second outer clamper is a push clamper that presses the large size substrate in the direction of the first outer clamper and the third outer clamper in the direction of the fourth outer clamper to closely contact each other.
제 3 항에 있어서,
상기 내부클램퍼는
상기 제1외부클램퍼에 대향되는 제1내부클램퍼와, 상기 제2외부클램퍼에 대향되는 제2내부클램퍼를 포함하는 기판 정렬 장치.
The method of claim 3,
The inner clamper
A first inner clamper facing the first outer clamper; and a second inner clamper facing the second outer clamper.
제 5 항에 있어서,
상기 제1내부클램퍼와 상기 제2내부클램퍼는 서로 반대방향으로 움직이는 기판 정렬 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the first inner clamper and the second inner clamper move in opposite directions to each other.
제 5 항에 있어서,
상기 제2외부클램퍼와 인접하여 상기 제2내부클램퍼와 대향되는 제5외부클램퍼가 더 구비된 기판 정렬 장치.
6. The method of claim 5,
And a fifth external clamper adjacent to the second external clamper and facing the second internal clamper.
제 7 항에 있어서,
상기 소형 규격 기판 정렬 시, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼 및 상기 제2내부클램퍼가 상기 소형 규격 기판의 정렬 위치를 설정하는 기준클램퍼가 되고,
상기 제1내부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로, 상기 제5외부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제2내부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 푸쉬클램퍼가 되는 기판 정렬 장치.
8. The method of claim 7,
The first outer clamper, the fourth outer clamper, and the second inner clamper become the reference clamper for setting the alignment position of the small size substrate,
Wherein the first inner clamper is arranged in the direction of the first outer clamper, the third outer clamper is in the direction of the fourth outer clamper, and the fifth outer clamper is in the direction of the first outer clamper, And the first and second inner clamper members are pressed against each other in the direction of the second inner clamper.
제 3 항에 있어서,
상기 내부클램퍼는
상기 제1외부클램퍼에 대향되는 제1내부클램퍼와, 상기 제2외부클램퍼에 대향되는 제2내부클램퍼와, 상기 제3외부클램퍼에 대향되는 제3내부클램퍼 및, 상기 제4외부클램퍼에 대향되는 제4내부클램퍼를 포함하는 기판 정렬 장치.
The method of claim 3,
The inner clamper
A first inner clamper facing the first outer clamper, a second inner clamper facing the second outer clamper, a third inner clamper facing the third outer clamper, and a second inner clamper opposed to the fourth outer clamper, And a fourth internal clamper.
제 9 항에 있어서,
상기 제1내부클램퍼와 상기 제2내부클램퍼가 서로 반대방향으로 움직이고, 상기 제3내부클램퍼와 상기 제4내부클램퍼가 서로 반대방향으로 움직이는 기판 정렬 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the first inner clamper and the second inner clamper move in opposite directions and the third inner clamper and the fourth inner clamper move in opposite directions.
제 9 항에 있어서,
상기 제2외부클램퍼와 인접하여 상기 제2내부클램퍼와 대향되는 제5외부클램퍼가 더 구비된 기판 정렬 장치.
10. The method of claim 9,
And a fifth external clamper adjacent to the second external clamper and facing the second internal clamper.
제 11 항에 있어서,
상기 소형 규격 기판 정렬 시, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼와 상기 제2내부클램퍼 및 상기 제3내부클램퍼가 상기 소형 규격 기판의 정렬 위치를 설정하는 기준클램퍼가 되고,
상기 제1내부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제3내부클램퍼 방향으로, 상기 제5외부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제2내부클램퍼 방향으로, 상기 제4내부클램퍼는 상기 소형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 푸쉬클램퍼가 되는 기판 정렬 장치.
12. The method of claim 11,
The first outer clamper, the fourth outer clamper, the second inner clamper, and the third inner clamper become the reference clamper for setting the alignment position of the small-sized substrate,
Wherein the first internal clamper is arranged in the direction of the first external clamper, the third external clamper is in the direction of the third internal clamper, and the fifth external clamper is in the direction of the third internal clamper, And the fourth inner clamper presses the small-sized standard board in the direction of the fourth inner clamper, and the fourth inner clamper presses the small-sized standard board in the direction of the fourth outer clamper, thereby making the push clamper closely contact.
스테이지에 기판을 안착시키는 단계;
상기 기판이 대형 규격 기판인 경우 상기 스테이지 외곽에 설치된 외부클램퍼로 상기 대형 규격 기판을 정렬시키는 단계;
상기 기판이 소형 규격 기판인 경우 상기 스테이지 안쪽에 승강가능하게 설치된 내부클램퍼를 상승시켜서 상기 외부클램퍼와 함께 상기 소형 규격 기판을 정렬시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
Placing the substrate on a stage;
Aligning the large size substrate with an external clamper installed outside the stage when the substrate is a large size substrate;
And raising an inner clamper provided so as to be able to move up and down inside the stage when the substrate is a small-sized substrate, thereby aligning the small-sized standard substrate together with the outer clamper.
제 13 항에 있어서,
상기 외부클램퍼는 상기 스테이지를 사이에 두고 서로 대향되게 위치된 제1외부클램퍼와 제2외부클램퍼 및, 상기 스테이지를 사이에 두고 제1외부클램퍼 및 제2외부클램퍼와 수직인 방향으로 서로 대향되게 위치된 제3외부클램퍼와 제4외부클램퍼를 포함하며,
상기 대형 규격 기판을 정렬시키는 단계는, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼를 상기 대형 규격 기판의 정렬을 위한 기준 위치로 이동시키는 단계와, 상기 제2외부클램퍼로 상기 대형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼로 상기 대형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
14. The method of claim 13,
The outer clamper includes a first outer clamper and a second outer clamper disposed opposite to each other with the stage interposed therebetween, and a second outer clamper disposed opposite to the first outer clamper and the second outer clamper, A third outer clamper and a fourth outer clamper,
The step of aligning the large size substrate may include moving the first outer clamper and the fourth outer clamper to a reference position for alignment of the large size substrate, And urging the large size substrate in the direction of the first outer clamper by the third outer clamper in the direction of the fourth outer clamper, respectively.
제 14 항에 있어서,
상기 내부클램퍼는 상기 제1외부클램퍼에 대향되는 제1내부클램퍼와, 상기 제2외부클램퍼에 대향되는 제2내부클램퍼를 포함하며,
상기 소형 규격 기판을 정렬시키는 단계는, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼 및 상기 제2내부클램퍼를 상기 소형 규격 기판의 정렬을 위한 기준 위치로 이동시키는 단계와,
상기 제1내부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로, 상기 제5외부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제2내부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
15. The method of claim 14,
The inner clamper includes a first inner clamper facing the first outer clamper and a second inner clamper facing the second outer clamper,
Wherein aligning the small size substrate includes moving the first outer clamper, the fourth outer clamper, and the second inner clamper to a reference position for alignment of the small size substrate,
The small size standard board is moved toward the first outer clamper by the first inner clamper, the small size standard board is moved toward the fourth outer clamper by the third outer clamper, And urging them in close contact with each other in the direction of the second inner clamper.
제 14 항에 있어서,
상기 내부클램퍼는 상기 제1외부클램퍼에 대향되는 제1내부클램퍼와, 상기 제2외부클램퍼에 대향되는 제2내부클램퍼와, 상기 제3외부클램퍼에 대향되는 제3내부클램퍼 및, 상기 제4외부클램퍼에 대향되는 제4내부클램퍼를 포함하며,
상기 소형 규격 기판을 정렬시키는 단계는, 상기 제1외부클램퍼와 상기 제4외부클램퍼와 상기 제2내부클램퍼 및 상기 제3내부클램퍼를 상기 소형 규격 기판의 정렬을 위한 기준 위치로 이동시키는 단계와,
상기 제1내부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제1외부클램퍼 방향으로, 상기 제3외부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제3내부클램퍼 방향으로, 상기 제5외부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제2내부클램퍼 방향으로, 상기 제4내부클램퍼로 상기 소형 규격 기판을 상기 제4외부클램퍼 방향으로 각각 가압하여 밀착시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the inner clamper comprises: a first inner clamper facing the first outer clamper; a second inner clamper facing the second outer clamper; a third inner clamper facing the third outer clamper; And a fourth inner clamper opposed to the clamper,
The step of aligning the small size substrate may include moving the first outer clamper, the fourth outer clamper, the second inner clamper, and the third inner clamper to a reference position for alignment of the small size substrate,
The small size standard substrate is moved toward the first outer clamper by the first inner clamper, the small size standard substrate is moved toward the third inner clamper by the third outer clamper, And urging the small-size standard substrate in the direction of the second inner clamper by the fourth inner clamper in the direction of the fourth outer clamper, respectively.
KR1020150189454A 2015-12-30 2015-12-30 Substrate aligning apparatus and the aligning method using the same KR102293733B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150189454A KR102293733B1 (en) 2015-12-30 2015-12-30 Substrate aligning apparatus and the aligning method using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150189454A KR102293733B1 (en) 2015-12-30 2015-12-30 Substrate aligning apparatus and the aligning method using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170080753A true KR20170080753A (en) 2017-07-11
KR102293733B1 KR102293733B1 (en) 2021-08-27

Family

ID=59354563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150189454A KR102293733B1 (en) 2015-12-30 2015-12-30 Substrate aligning apparatus and the aligning method using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102293733B1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100627688B1 (en) * 2005-07-14 2006-09-25 두산디앤디 주식회사 Small area substrate holder installable in large area substrate holder
KR20090016627A (en) * 2009-01-29 2009-02-16 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus for manufacturing flat panel display
KR20090020787A (en) * 2007-08-24 2009-02-27 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Wafer alignment device for wafer mount
KR20120023246A (en) * 2010-09-01 2012-03-13 엘지디스플레이 주식회사 Substrate supporting apparatus
KR101324470B1 (en) * 2013-04-03 2013-11-01 주식회사 트레이스 Device for alignment of a display panel
KR101557617B1 (en) * 2013-11-22 2015-10-19 주식회사 글로벌시스템 The apparatus for transferring the substrates having the function for aligning

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100627688B1 (en) * 2005-07-14 2006-09-25 두산디앤디 주식회사 Small area substrate holder installable in large area substrate holder
KR20090020787A (en) * 2007-08-24 2009-02-27 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Wafer alignment device for wafer mount
KR20090016627A (en) * 2009-01-29 2009-02-16 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus for manufacturing flat panel display
KR20120023246A (en) * 2010-09-01 2012-03-13 엘지디스플레이 주식회사 Substrate supporting apparatus
KR101324470B1 (en) * 2013-04-03 2013-11-01 주식회사 트레이스 Device for alignment of a display panel
KR101557617B1 (en) * 2013-11-22 2015-10-19 주식회사 글로벌시스템 The apparatus for transferring the substrates having the function for aligning

Also Published As

Publication number Publication date
KR102293733B1 (en) 2021-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI621202B (en) System and carrier for holding workpiece and method of aligning workpiece within carrier
TWI569338B (en) Method for detaching a semiconductor chip from a foil
TWI469241B (en) Die ejector
KR102446955B1 (en) Wafer debonding apparatus
KR102150406B1 (en) Automatic handling apparatus
KR101013019B1 (en) Wafer transfer system and transfer method
CN104070778A (en) Detaching apparatus
TWI550759B (en) A system and method using multiple component pane handlers configured to handle and transfer component panes
KR100853298B1 (en) An align method of a substrate
KR102371543B1 (en) Method of setting alignment coordinates for picking up dies and method of picking up dies using the same
KR102189352B1 (en) Automatic insertion apparatus of magnet for motor core
KR20170080753A (en) Substrate aligning apparatus and the aligning method using the same
KR20210009842A (en) Die ejector and die pickup apparatus including the same
KR20200021138A (en) Wafer jig for bonding wafers and wafer bonding equipment including the wafer jig
JP2017038012A (en) Tray conveyance device and mounting device
KR20190014262A (en) Apparatus for Bending Flexible Substrate
KR20140100119A (en) Aligning apparatus and aligning method using the same
JPH04167541A (en) Positioning method for substrate and device thereof
JP2008300389A (en) Substrate carrier
KR101046381B1 (en) Die pickup device and semiconductor chip separation method using same
KR100592338B1 (en) Electronic component pickup device, electronic component pickup method and electronic component pickup program
KR20150135920A (en) Apparatus for inspecting a wafer
KR102169007B1 (en) Contact lens manufacturing apparatus
KR100521995B1 (en) Apparatus for loading a cassette
JP5356061B2 (en) Peeling apparatus and peeling method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)