KR20170064121A - 전자부품 결합장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따라 전자부품 결합장치를 개시한다. 상기 전자부품 결합장치는, 적어도 하나의 전자부품이 적층되는 적층부; 상기 적층부의 적어도 일 영역에 결합되어, 상기 적어도 하나의 전자부품을 이송하는 이송레일부; 및 적어도 하나의 집게로 상기 이송된 적어도 하나의 전자부품을 파지하고, 상기 파지된 적어도 하나의 전자부품을 이동시키는 파지부를 포함하고, 상기 이송레일부는, 상기 적어도 하나의 전자부품의 이송을 위하여 진동을 발생시키는 진동부; 상기 적어도 하나의 전자부품의 이송을 감지하여, 감지신호를 생성하는 적어도 하나의 감지센서; 및 상기 감지신호에 따라, 상기 적어도 하나의 전자부품의 이송 경로를 차단 또는 개방시키는 적어도 하나의 차단봉을 포함할 수 있다.

Description

전자부품 결합장치{DEVICE FOR COUPLING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품 결합장치에 관한 것으로서, 특히 이송레일부의 차단봉을 이용하여 전자부품들을 안정적으로 정렬 및 공급하며, 정렬된 복수의 전자부품들을 한 번에 파지하여 인쇄회로기판에 결합시키는 파지부를 포함하는 전자부품 결합장치에 관한 것이다.
릴레이(Relay), 집적회로, 저항, 다이오드, 콘덴서 등(이하, 전자부품이라 함)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 등과 같은 기판에 결합되어 전기적으로 연결된다. 전자부품 결합장치는 진동을 발생시키는 리니어 피더를 이용하여 전자부품을 이송시킨 후, 이송된 전자부품을 파지부가 파지하여 인쇄회로기판에 결합할 수 있다.
종래기술은 장치의 효율성을 높이기 위하여, 리니어 피더에 진동을 발생시켜 전자부품의 이동성을 높였으며, 리니어 피더가 공급한 전자부품을 자동화된 파지부가 인쇄회로기판에 하나씩 결합시켰다. 그러나, 이와 같은 종래의 기술은 전자부품 간에 서로 결합되거나 전자부품이 정위치를 이탈하는 등의 문제점이 있었으며, 이로 인해 파지부가 이송해야 할 전자부품을 명확하게 구분 짓기 어려운 문제점이 발생하였다. 또한, 종래기술은 파지부가 한 번에 하나의 전자부품만을 파지함으로써, 공급된 전자부품을 처리하는 속도가 현저하게 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 차단봉을 통하여 이송레일부로부터 공급되는 전자부품을 특정 위치로 정렬시키고, 정렬된 전자부품을 동시에 복수 개를 파지하여 정밀성 및 효율성이 향상된 전자부품 결합장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따라 전자부품 결합장치가 개시된다. 상기 전자부품 결합장치는 적어도 하나의 전자부품이 적층되는 적층부; 상기 적층부의 적어도 일 영역에 결합되어, 상기 적어도 하나의 전자부품을 이송하는 이송레일부; 및 적어도 하나의 집게로 상기 이송된 적어도 하나의 전자부품을 파지하고, 상기 파지된 적어도 하나의 전자부품을 이동시키는 파지부를 포함하고, 상기 이송레일부는, 상기 적어도 하나의 전자부품의 이송을 위하여 진동을 발생시키는 진동부; 상기 적어도 하나의 전자부품의 이송을 감지하여, 감지신호를 생성하는 적어도 하나의 감지센서; 및 상기 감지신호에 따라, 상기 적어도 하나의 전자부품의 이송 경로를 차단 또는 개방시키는 적어도 하나의 차단봉을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 적어도 하나의 감지센서는, 상기 이송레일부의 주변에 배치되어 빛을 발산하며, 상기 적어도 하나의 전자부품의 이동에 의한 상기 빛의 차단 여부를 통해, 상기 감지신호를 생성할 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 이송레일부는, 상기 파지부에 의해 파지되는 상기 적어도 하나의 전자부품이 정렬되는 적어도 하나의 파지영역; 및 상기 적어도 하나의 전자부품이 상기 적어도 하나의 파지영역에 이송되기 전에 대기하는 대기영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 파지영역은 상기 적어도 하나의 차단봉에 의해 복수의 영역으로 구획될 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 이송레일부의 상기 적어도 하나의 파지영역에 상기 적어도 하나의 전자부품이 순차적으로 채워질 때마다, 상기 적어도 하나의 차단봉이 순차적으로 차단될 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 이송레일부는, N개의 차단봉 및 N개의 파지영역을 포함하고, 제 1 차단봉은 제 1 파지영역에 상기 적어도 하나의 전자부품이 배치되면 차단되며, 제 2 차단봉은 상기 제 1 파지영역 및 제 2 파지영역에 상기 적어도 하나의 전자부품이 배치되면 차단되며, 제 k 차단봉은 상기 제 1 파지영역부터 제 k 파지영역까지 상기 적어도 하나의 전자부품이 모두 배치되면 차단되고, 상기 k는 3 이상이고 N 이하의 자연수일 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 K 차단봉은, 상기 적어도 하나의 전자부품이 상기 대기영역에서 감지되면 소정의 시간 간격으로 차단과 개방을 반복하여 상기 적어도 하나의 전자부품을 상기 적어도 하나의 파지영역에 하나씩 투입시키며, 상기 적어도 하나의 파지영역에 상기 적어도 하나의 전자부품이 모두 배치되면 차단 상태를 유지할 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 전자부품 결합장치는, 상기 적어도 하나의 전자부품이 결합되는 인쇄회로기판을 상기 이송레일부에 대응되는 위치로 슬라이딩 이동시키는 슬라이딩 공급부를 더 포함할 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 전자부품 결합 장치는, 상기 슬라이딩 공급부의 적어도 일 영역에 형성되며, 상기 인쇄회로기판을 고정하는 고정부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 공급된 전자부품들을 동시에 복수 개를 픽업하여 인쇄회로기판 상에 공급할 수 있어 작업능률을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 차단봉을 이용하여 전자부품들을 미리 설정된 파지영역에 정렬 배치시킴으로써, 전자부품들의 안정적인 공급 및 파지부의 안정적인 파지를 도모하여 장치의 신속성 및 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치의 이송레일부를 도시한다.
도 3a 내지 도 3l은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치의 동작 과정을 도시한다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들은 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 실시예들을 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치(1000)는 적층부(100), 이송레일부(200) 및 파지부(300)를 포함할 수 있다.
적층부(100)는 적어도 하나의 전자부품(10)이 적층될 수 있다. 적층부(100)는 복수의 저장함(101)이 층을 이루며 적층될 수 있으며, 각 저장함(101) 내부에는 복수 개의 전자부품(10)이 수용될 수 있다. 적층부(100)는 일 측면에 이송레일부(200)와 연통되는 출입공(미도시)이 형성될 수 있으며, 출입공을 통하여 전자부품(10)을 이송레일부(200)로 공급할 수 있다. 특히, 전자부품(10)을 용이하게 이송레일부(200)로 공급하기 위하여, 적층부(100)는 지평면과 소정을 각도를 이루며 경사진 형태로 형성될 수 있다. 일례로서, 상기 전자부품(10)은 릴레이일 수 있다.
이송레일부(200)는 적층부(100)의 적어도 일 영역에 결합될 수 있으며, 적어도 하나의 전자부품(10)을 이송할 수 있다. 이송레일부(200)는 전후 방향으로 길게 형성된 레일 형태로 형성될 수 있으며, 전후 방향 또는 좌우 방향으로 진동을 발생시켜 적어도 하나의 전자부품(10)을 이송시킬 수 있다. 진동을 발생시키기 위하여, 이송레일부(200)는 진동부(210)를 포함할 수 있으며, 진동부(210)는 판스프링과 전자석 또는 모터 등과 같이 통상의 기술자에게 알려진 리니어 피더(Linear Feeder)의 진동장치를 포함할 수 있다. 또한, 이송레일부(200)는 진동에 의해 전자부품(10)이 이송레일부(200) 외부로 탈락되는 것을 방지하기 위해 측벽이 양측에 형성될 수 있으며, 양 측벽에 후술할 감지센서(도 2의 220) 또는 차단봉(도 2의 230)이 형성될 수 있다. 또한, 이송레일부(200)는 전자부품(10)을 용이하게 이송하기 위하여, 적어도 일 영역이 경사지도록 형성될 수 있으며, 실시예에 따라 전자부품(10)과 맞닿는 이송레일부(200)의 표면에 베어링을 포함하거나, 이송레일부(200)의 표면을 마찰력이 작은 재료로 형성시킬 수 있다. 이송레일부(200)의 구체적인 형상 및 구성에 대해서는 도 2에서 상술하기로 하는바, 여기서는 자세한 설명을 생략한다.
파지부(300)는 적어도 하나의 집게(310)를 포함할 수 있으며, 이송된 적어도 하나의 전자부품(10)을 집게(310)로 파지할 수 있다. 계속하여, 파지부(300)는 파지된 적어도 하나의 전자부품(10)을 인쇄회로기판(미도시)이 있는 곳으로 이동시킨 후, 전자부품(10)을 인쇄회로기판에 결합시킬 수 있다. 특히, 본 발명의 파지부(300)는 복수 개의 집게(310)를 포함할 수 있으며, 이를 통해 한 번에 복수 개의 전자부품(10)을 파지한 후 이동시킬 수 있다.
도 1에는 하나의 적층부(100) 및 이송레일부(200)를 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라 복수 개의 적층부(100) 및 이송레일부(200)를 나란히 배치할 수 있으며, 이에 따라 파지부(300)도 3개 이상의 집게(310)를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치의 이송레일부를 도시한다.
도 2를 참조하면, 상기 이송레일부(200)는 적어도 하나의 감지센서(220) 및 적어도 하나의 차단봉(230)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 감지센서(220)는 적어도 하나의 전자부품(도 1의 10)을 감지하여, 감지신호를 생성할 수 있다. 감지센서(220)는 이송레일부(200)의 주변에 복수 개가 배치되어 빛을 발산할 수 있으며, 일례로서 이송레일부(200)의 레일 하단에 배치되어 레일 상부를 통과하는 전자부품(도 1의 10)을 감지할 수 있다.
상기 적어도 하나의 감지센서(200)는, 전자부품(도 1의 10)에 의해 빛이 차단되는지 여부를 판단하여 감지신호를 생성할 수 있다. 여기서 빛의 차단 여부란, 전자부품(도 1의 10)이 감지센서(220)에서 발산된 빛의 이동 경로를 가로막는 것을 의미할 수 있으며, 예를 들어, 감지센서(220)는 발산한 빛이 전자부품(도 1의 10)에 반사되어 다시 되돌아 오는 것을 감지하여 감지 신호를 생성할 수 있다. 또한, 감지센서(220)가 발산한 빛을 수신하는 수신부(미도시)를 별도의 위치에 배치한 후, 상기 수신부로 빛이 수신되지 않으면 감지센서(220)가 감지신호를 생성할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 전자부품(도 1의 10)의 무게를 감지하거나, 전기적 신호를 사용하는 등 실시예에 따라 통상의 기술자에게 알려진 다양한 감지센서(220)를 이송레일부(200)에 포함시킬 수 있다. 또한, 도 2에 제 1 감지센서(221), 제 2 감지센서(222) 및 제 3 감지센서(223)가 도시되어 있는 것은 예시적인 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치(1000)는 다양한 개수의 감지센서를 구비할 수 있다.
적어도 하나의 차단봉(230)은 적어도 하나의 감지센서(220)의 감지신호에 따라 적어도 하나의 전자부품(도 1의 10)의 이송 경로를 차단 또는 개방시킬 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 차단봉(230)은 대향하는 한 쌍의 봉 형태로 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 차단봉(230)은 적어도 하나의 감지센서(220)의 감지신호에 따라 한 쌍의 봉을 돌출 또는 인입시킬 수 있다. 구체적으로, 적어도 하나의 차단봉(230)에 의해 전자부품(도 1의 10)의 이송경로를 차단한다는 의미는, 한 쌍의 봉이 동시에 돌출되어 이송레일부(200)의 진동에도 전자부품(도 1의 10)이 더 이상 전진하지 못하는 상태를 의미할 수 있다. 일례로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치(1000)는 적어도 하나의 감지센서(220)의 감지신호를 입력받고 입력받은 감지신호에 따라 적어도 하나의 차단봉(230)의 동작을 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 이송레일부(200)는 파지영역(A) 및 대기영역(B)을 포함할 수 있다.
파지영역(A)은 파지부(도 1의 300)에 의해 파지되는 적어도 하나의 전자부품(도 1의 10)이 정렬되는 이송레일부(200)의 적어도 일 영역을 의미할 수 있다. 계속하여, 대기영역(B)은 적어도 하나의 전자부품(도 1의 10)이 파지영역(A)에 이송되기 전에 대기하는 이송레일부(200)의 적어도 일 영역을 의미할 수 있다. 도 2를 참조하면, 파지영역(A)은 적어도 하나의 차단봉(231, 232, 233)에 의해 복수의 영역(A1, A2, A3)으로 구획될 수 있다. 구체적으로, 이송레일부(200)는 3개의 차단봉(231, 232, 233)을 포함할 수 있으며, 이와 같은 차단봉(231, 232, 233)을 기준으로 파지영역(A)은 제 1 파지영역(A1), 제 2 파지영역(A2) 및 제 3 파지영역(A3)으로 구획될 수 있다. 이와 같은 복수의 파지영역(A1, A2, A3)에 전자부품(도 1의 10)이 순차적으로 채워질 때마다, 복수의 차단봉(231, 232, 233)이 순차적으로 차단될 수 있다.
다만, 이는 예시적인 것으로서, 이송레일부(200)는 N개의 차단봉(230) 및 N개의 파지영역(A)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 차단봉(231)은 제 1 파지영역(A1)에 적어도 하나의 전자부품(도 1의 10)이 배치되면 차단될 수 있고, 제 2 차단봉(232)은 제 1 파지영역(A1) 및 제 2 파지영역(A2)에 전자부품(도 1의 10)이 배치되면 차단될 수 있다. 계속하여, 제 k 차단봉(미도시)은 상기 제 1 파지영역(A1)부터 제 k 파지영역(미도시)까지 상기 적어도 하나의 전자부품이 모두 배치되면 차단될 수 있다. 또한, 제 k 차단봉은 N개의 파지영역(A) 모두에 적어도 하나의 전자부품(도 1의 10)이 배치되어 있지 않은 경우, 대기영역(B)에 적어도 하나의 전자부품(도 1의 10)이 배치된 것이 감지되면, 제 k 차단봉은 차단 상태로 전환된 후 소정 시간이 지나면 개방될 수 있다. 이때, k는 3 이상이고 N 이하의 자연수일 수 있다. 차단봉(230)의 작동 과정에 대해서는 도 3a 내지 도 3l을 참조하여 상술하기로 하는바, 여기서는 자세한 설명을 생략한다.
도 3a 내지 도 3l은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치의 동작 과정을 도시한다.
먼저 도 3a는, 전자부품 결합장치(1000)의 이송레일부(200)에 처음 적어도 하나의 전자부품(10)이 이송되는 상태를 도시한다. 이때, 모든 차단봉(231, 232, 233)은 개방된 상태를 유지하고 있다. 이송레일부(200)는 진동을 발생시켜 적층부(도 1의 100)로부터 공급된 적어도 하나의 전자부품(10)을 이송레일부(200)의 일 단부를 향해 이송시킬 수 있다.
다음으로, 도 3b를 참조하면, 제 3 차단봉(233)의 한 쌍의 봉이 돌출되면서 전자부품(10)의 이송경로를 차단할 수 있다. 구체적으로, 적어도 하나의 전자부품(10)이 이송레일부(200)의 대기영역(B)으로 진입하면, 제 3 감지센서(223)가 이를 감지하여 감지신호를 생성할 수 있고, 제어부는 제 3 차단봉(233)의 양쪽 봉을 돌출시켜 적어도 하나의 전자부품(10)이 이동하지 못하게 할 수 있다.
다음으로, 도 3c를 참조하면, 적어도 하나의 전자부품(10)이 이송레일부(200)의 대기영역(B)으로 진입한 후 소정 시간이 지난 시점에서 제 3 차단봉(233)의 한 쌍의 봉이 인입되면서 제 1 전자부품(10')을 파지영역(A) 안으로 이송시킬 수 있다. 이 때, 제 1 전자부품(10') 뒤의 복수의 전자부품(10)들은 한 칸씩 전진 이동할 수 있다.
다음으로, 도 3d를 참조하면, 제 1 전자부품(10')이 파지영역(A)으로 진입한 후 제 3 차단봉(233)이 차단되면서, 제 1 전자부품(10') 뒤의 복수의 전자부품(10)들이 파지영역(A)으로 진입되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 3e를 참조하면, 제 1 전자부품(10')이 제 1 감지센서(221) 및 제 1 차단봉(231)을 통과한 후, 제 3 차단봉(233)이 열리면서 제 2 전자부품(10'')을 파지영역(A)으로 진입시킬 수 있다. 이와 같이, 시간간격을 둠으로써 제 1 전자부품(10')을 정렬시키는 것을 용이하게 할 수 있다. 일례로서, 상기 제 3 차단봉(233)은 적어도 하나의 전자부품(10)이 이송레일부(200)의 대기영역(B)으로 진입한 후 소정 시간이 지난 시점에서 개방될 수 있다.
다음으로, 도 3f를 참조하면, 제 1 전자부품(10')이 제 1 차단봉(231)을 통과한 후 이송레일부(200)의 일 단부에 도착하면 제 1 차단봉(231)이 차단되며, 제 2 전자부품(10'')은 제 1 차단봉(231)을 향해 이송될 수 있다. 이때 제 3 차단봉(233)은 제 2 전자부품(10'')을 파지영역(A)으로 진입시킨 후 차단 상태를 유지하여 제 3 전자부품(10''')이 파지영역(A)으로 진입되는 것을 방지할 수 있다. 제 1 감지센서(221)는 제 1 전자부품(10')이 제 1 감지센서(221) 상부를 통과함을 인식함으로써, 제 1 파지영역(A1)에 제 1 전자부품(10')이 배치됨을 판단할 수 있다. 또한, 실시예에 따라 이송레일부(200)는 제 1 파지영역(A1)에 추가로 감지센서를 더 포함할 수 있고, 상기 제 1 파지영역(A1)에 배치된 감지센서가 제 1 전자부품(10')이 제 1 파지영역(A1)에 배치됨을 판단할 수도 있다.
다음으로, 도 3g를 참조하면, 제 2 차단봉(232)은 제 1 파지영역(A1) 및 제 2 파지영역(A2) 모두에 전자부품(10', 10'')이 배치되면 차단될 수 있다. 일례로서, 제 1 감지센서(221)가 제 2 파지영역(A2)에 제 2 전자부품(10'')이 배치됨을 판단할 수도 있고, 다른 실시예로서, 제 2 감지센서(222)가 제 2 전자부품(10'')이 제 2 감지센서(222) 상부를 통과함을 인식함으로써, 제 2 파지영역(A2)에 제 2 전자부품(10'')이 배치됨을 판단할 수도 있다.
또한, 제 3 차단봉(233)은 적어도 하나의 전자부품(10)이 이송레일부(200)의 대기영역(B)으로 진입한 후 소정 시간이 지난 시점에서 개방됨으로써, 제 3 전자부품(10''')을 파지영역(A)으로 진입시킬 수 있다.
다음으로, 도 3h를 참조하면, 제 3 차단봉(233)은 제 1 파지영역(A1), 제 2 파지영역(A2) 및 제 3 파지영역(A3) 모두에 전자부품(10', 10'', 10''')이 배치되면 차단될 수 있다. 일례로서, 제 2 감지센서(222)가 제 3 파지영역(A3)에 제 3 전자부품(10''')이 배치됨을 판단할 수도 있고, 다른 실시예로서, 제 3 감지센서(223)는 제 3 전자부품(10''')이 제 3 감지센서(223)의 상부를 통과함을 인식함으로써, 제 3 파지영역(A3)에 제 3 전자부품(10''')이 배치됨을 판단할 수도 있다.
즉, 제 3 차단봉(233)은 적어도 하나의 파지영역(A1, A2, A3)에 전자부품(10', 10'', 10''')이 모두 배치되면 차단 상태를 유지할 수 있다. 또한, 적어도 하나의 파지영역(A1, A2, A3) 모두에 전자부품(10', 10'', 10''')이 배치되어 있지 않은 경우, 제 3 감지센서(223)에 의해 대기영역(B)에 적어도 하나의 전자부품(10)이 배치된 것이 감지되면, 제 3 차단봉(233)은 차단 상태로 전환된 후 소정 시간이 지나면 개방될 수 있다. 일례로서, 적어도 하나의 파지영역(A1, A2, A3) 모두에 전자부품(10', 10'', 10''')이 배치되어 있지 않은 경우, 제 3 차단봉(233)은 소정의 시간 간격으로 차단과 개방을 반복할 수 있으며, 이를 통해 적어도 하나의 전자부품(10)을 적어도 하나의 파지영역(A1, A2, A3)에 하나씩 투입시킬 수 있다.
다음으로, 도 3i를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 결합장치(1000)는 슬라이딩 공급부(400) 및 고정부(500)를 더 포함할 수 있다. 슬라이딩 공급부(400)는 인쇄회로기판(P)을 이송시키는 구성으로서, 예를 들어 컨베이어 벨트를 포함할 수 있다. 슬라이딩 공급부(400)는 파지영역(A)에 복수의 전자부품(10', 10'', 10''')이 모두 배치되면, 인쇄회로기판(P)을 이송레일부(200)에 대응되는 위치로 이송할 수 있다. 고정부(500)는 슬라이딩 공급부(400)의 적어도 일 영역에 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판(P)을 특정 위치에 고정시켜주는 역할을 수행할 수 있다.
다음으로, 도 3j를 참조하면, 파지부(300)는 정렬된 복수 개의 전자부품(도 3i의 10', 10'', 10''')을 한번에 파지할 수 있어, 작업시간을 단축시킬 수 있다. 이를 위해 파지부(300)는 복수 개의 집게(310)를 포함할 수 있다.
다음으로, 도 3k를 참조하면, 파지부(300)는 파지한 전자부품(10', 10'', 10''')들을 인쇄회로기판(P)에 결합시킬 수 있다. 도 3k는 한번에 3개의 전자부품(10', 10'', 10''')을 동시에 결합시키는 상태를 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로, 실시예에 따라 복수 개의 전자부품(10', 10'', 10''')을 순차적으로 인쇄회로기판(P)에 결합시킬 수 있다. 이 경우, 파지부(300)는 수평, 수직 이동뿐만 아니라, 회전운동도 수행함으로써, 인쇄회로기판(P)의 다양한 위치에 전자부품(10', 10'', 10''')을 결합시킬 수 있다.
다음으로, 도 3l를 참조하면, 파지부(300)가 파지한 전자부품(10', 10'', 10''')을 인쇄회로기판(P)에 결합하는 작업을 완료하면, 고정부(500)가 개방되면서, 다음 공정을 위해 인쇄회로기판(P)을 이동시킬 수 있다. 이후 전자부품 결합장치(1000)는 도 3b 단계로 돌아가 같은 과정을 반복 수행함으로써, 전자부품(10)의 결합을 신속하게 정밀하게 수행할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
1000 전자부품 결합장치
100 적층부 200 이송레일부
210 진동부 220 감지센서
230 차단봉 300 파지부
310 집게 400 슬라이딩 공급부
500 고정부

Claims (8)

  1. 적어도 하나의 전자부품이 적층되는 적층부;
    상기 적층부의 적어도 일 영역에 결합되어, 상기 적어도 하나의 전자부품을 이송하는 이송레일부; 및
    적어도 하나의 집게로 상기 이송된 적어도 하나의 전자부품을 파지하고, 상기 파지된 적어도 하나의 전자부품을 이동시키는 파지부를 포함하고,
    상기 이송레일부는,
    상기 적어도 하나의 전자부품의 이송을 위하여 진동을 발생시키는 진동부;
    상기 적어도 하나의 전자부품의 이송을 감지하여, 감지신호를 생성하는 적어도 하나의 감지센서; 및
    상기 감지신호에 따라, 상기 적어도 하나의 전자부품의 이송 경로를 차단 또는 개방시키는 적어도 하나의 차단봉을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 결합장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 감지센서는,
    상기 이송레일부의 주변에 배치되어 빛을 발산하며, 상기 적어도 하나의 전자부품의 이동에 의한 상기 빛의 차단 여부를 통해, 상기 감지신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 결합장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 이송레일부는,
    상기 파지부에 의해 파지되는 상기 적어도 하나의 전자부품이 정렬되는 적어도 하나의 파지영역; 및
    상기 적어도 하나의 전자부품이 상기 적어도 하나의 파지영역에 이송되기 전에 대기하는 대기영역을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 파지영역은 상기 적어도 하나의 차단봉에 의해 복수의 영역으로 구획되는 것을 특징으로 하는 전자부품 결합장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 이송레일부의 상기 적어도 하나의 파지영역에 상기 적어도 하나의 전자부품이 순차적으로 배치될 때마다, 상기 적어도 하나의 차단봉이 순차적으로 차단되는 것을 특징으로 하는 전자부품 결합장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 이송레일부는,
    N개의 차단봉 및 N개의 파지영역을 포함하고,
    제 1 차단봉은 제 1 파지영역에 상기 적어도 하나의 전자부품이 배치되면 차단되며,
    제 2 차단봉은 상기 제 1 파지영역 및 제 2 파지영역에 상기 적어도 하나의 전자부품이 배치되면 차단되며,
    제 k 차단봉은 상기 제 1 파지영역부터 제 k 파지영역까지 상기 적어도 하나의 전자부품이 모두 배치되면 차단되고,
    상기 k는 3 이상이고 N 이하의 자연수인 것을 특징으로 하는 전자부품 결합장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 K 차단봉은,
    상기 적어도 하나의 전자부품이 상기 대기영역에서 감지되면 소정의 시간 간격으로 차단과 개방을 반복하여 상기 적어도 하나의 전자부품을 상기 적어도 하나의 파지영역에 하나씩 투입시키며, 상기 적어도 하나의 파지영역에 상기 적어도 하나의 전자부품이 모두 배치되면 차단 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 전자부품 결합장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 전자부품 결합장치는,
    상기 적어도 하나의 전자부품이 결합되는 인쇄회로기판을 상기 이송레일부에 대응되는 위치로 슬라이딩 이동시키는 슬라이딩 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 결합장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 전자부품 결합 장치는,
    상기 슬라이딩 공급부의 적어도 일 영역에 형성되며, 상기 인쇄회로기판을 고정하는 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 결합장치.
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