KR20170062156A - Light emitting package and lighting device having thereof - Google Patents

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유동현
강경호
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예는 발광소자 패키지 및 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예의 발광소자 패키지는 제1 리드 프레임과, 제1 리드 프레임으로부터 제1 방향으로 이격된 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임과 결합되는 몸체, 및 제1 리드 프레임 상에 실장되는 발광소자를 포함하고, 제1 리드 프레임은 제1 내지 제4 측부를 포함하고, 제3 측부는 상기 제1 측부로부터 직교하는 제1 직선부를 포함하고, 제4 측부는 제1 측부로부터 직교하는 제2 직선부를 포함하고, 제2 리드 프레임은 제5 내지 제8 측부를 포함하고, 제7 측부는 제5 측부로부터 직교하는 제3 직선부를 포함하고, 제8 측부는 제5 측부로부터 직교하는 제4 직선부를 포함할 수 있다. 실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임의 노출된 제1 및 제5 측부 주변에 상기 제1 및 제5 측부와 같은 두께를 갖는 제1 내지 제4 직선부들을 포함하여 제1 및 제2 리드 프레임의 강성을 향상시킬 수 있다. 즉, 실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면 가장자리에 배치된 단차부들과 직선부들의 구조에 의해 제1 및 제2 리드 프레임의 강성을 향상시킴과 동시에 몸체와의 결합력을 향상시킬 수 있다.An embodiment relates to a light emitting device package and a lighting apparatus.
A light emitting device package of an embodiment includes a first lead frame, a second lead frame spaced apart from the first lead frame in a first direction, a body coupled to the first and second lead frames, Wherein the first lead frame includes first to fourth sides, the third side includes a first rectilinear portion orthogonal to the first side, and the fourth side includes a first rectilinear section orthogonal to the first side, Wherein the first lead frame includes two straight portions and the second lead frame includes fifth to eighth sides, the seventh side includes a third straight portion orthogonal to the fifth side, and the eighth side includes a fourth straight portion And may include straight portions. The embodiment includes first to fourth straight portions having a thickness equal to that of the first and fifth sides around the exposed first and fifth sides of the first and second lead frames so that the first and second lead frames It is possible to improve the rigidity. That is, in the embodiment, the rigidity of the first and second lead frames is improved by the structure of the stepped portions and the straight portions disposed on the lower edge of the first and second lead frames, and the bonding strength with the body is improved have.

Description

발광소자 패키지 및 조명 장치{LIGHT EMITTING PACKAGE AND LIGHTING DEVICE HAVING THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting device package,

실시 예는 발광소자 패키지 및 조명 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package and a lighting apparatus.

발광 소자(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.A light emitting device (light emitting device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been attracting attention as a next generation light source in place of conventional fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임의 노출된 가장자리 강성을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지 및 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package and a lighting device capable of improving the exposed edge rigidity of the first and second lead frames.

실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임과 몸체의 결합력을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지 및 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package and a lighting device capable of improving the bonding force between the first and second lead frames and the body.

실시 예의 발광소자 패키지는 제1 리드 프레임과, 상기 제1 리드 프레임으로부터 제1 방향으로 이격된 제2 리드 프레임과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 결합되는 몸체 및 상기 제1 리드 프레임은 제1 내지 제4 측부를 포함하고, 상기 제3 측부는 상기 제1 측부로부터 직교하는 제1 직선부를 포함하고, 상기 제4 측부는 상기 제1 측부로부터 직교하는 제2 직선부를 포함하고, 상기 제2 리드 프레임은 제5 내지 제8 측부를 포함하고, 상기 제6 측부는 상기 제5 측부로부터 직교하는 제3 직선부를 포함하고, 상기 제8 측부는 상기 제5 측부로부터 직교하는 제4 직선부를 포함하여 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 강성을 향상시킴과 동시에 몸체와의 결합력을 향상시킬 수 있다.A light emitting device package of an embodiment includes a first lead frame, a second lead frame spaced apart from the first lead frame in a first direction, a body coupled to the first and second lead frames, 1 to 4, and the third side includes a first straight portion orthogonal to the first side, the fourth side includes a second straight portion orthogonal to the first side, Wherein the lead frame includes fifth to eighth sides, the sixth side includes a third straight portion orthogonal to the fifth side, and the eighth side includes a fourth straight portion orthogonal to the fifth side The rigidity of the first and second lead frames can be improved and the coupling force with the body can be improved.

실시 예의 조명장치는 상기 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.The lighting device of the embodiment may include the light emitting device package.

실시 예의 발광소자 패키지는 제1 및 제2 리드 프레임의 노출된 제1 및 제5 측부 주변에 상기 제1 및 제5 측부와 같은 두께를 갖는 직선부들을 포함하여 제1 및 제2 리드 프레임의 강성을 향상시킬 수 있다. 즉, 실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면 가장자리에 배치된 단차부들과 직선부들의 구조에 의해 제1 및 제2 리드 프레임의 강성을 향상시킴과 동시에 몸체와의 결합력을 향상시킬 수 있다.The light emitting device package of the embodiment includes rectilinear portions having the same thickness as the first and fifth sides around the exposed first and fifth sides of the first and second lead frames so that the rigidity of the first and second lead frames Can be improved. That is, in the embodiment, the rigidity of the first and second lead frames is improved by the structure of the stepped portions and the straight portions disposed on the lower edge of the first and second lead frames, and the bonding strength with the body is improved have.

실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임의 마주보는 측부들 주변에 경사부들을 배치하여 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이의 이격된 공간 사출 성형이 향상될 수 있다. 즉, 실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임의 이격된 공간 주변의 사출 성형 불량을 개선하므로 생산성이 향상될 수 있다.Embodiments may provide inclined portions around the opposing sides of the first and second leadframes to improve spaced-apart injection molding between the first and second leadframes. That is, the embodiment improves the injection molding defects around the spaced apart spaces of the first and second lead frames, so that the productivity can be improved.

도 1은 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 평면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 리드 프레임을 도시한 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 리드 프레임의 상부를 도시한 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 리드 프레임의 하부를 도시한 사시도이다.
도 7은 실시 예의 발광소자 패키지에 포함된 발광 칩을 도시한 단면도이다.
도 8은 실시 예의 발광소자 패키지에 포함된 다른 예의 발광 칩을 도시한 단면도이다.
도 9는 실시 예의 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치를 도시한 사시도이다.
도 10은 실시 예의 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 다른 예를 도시한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to one embodiment.
2 is a plan view illustrating a light emitting device package according to one embodiment.
3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an exemplary embodiment.
4 is a plan view showing first and second lead frames according to one embodiment.
5 is a perspective view illustrating an upper portion of the first and second lead frames according to an embodiment.
6 is a perspective view illustrating the lower portions of the first and second lead frames according to one embodiment.
7 is a cross-sectional view showing a light emitting chip included in the light emitting device package of the embodiment.
8 is a cross-sectional view showing another example of the light emitting chip included in the light emitting device package of the embodiment.
9 is a perspective view showing a display device including the light emitting device package of the embodiment.
10 is a cross-sectional view showing another example of a display device including the light emitting device package of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" the substrate, each layer Quot; on "and" under "are intended to include both" directly "or" indirectly " do. Also, the criteria for top, bottom, or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도 1은 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 평면도이고, 도 3은 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이고, 도 4는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 리드 프레임을 도시한 평면도이고, 도 5는 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 리드 프레임의 상부를 도시한 사시도이고, 도 6은 일 실시 예에 따른 제1 및 제2 리드 프레임의 하부를 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to one embodiment, FIG. 2 is a plan view illustrating a light emitting device package according to an embodiment, FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment FIG. 4 is a plan view showing first and second lead frames according to an embodiment, FIG. 5 is a perspective view showing an upper part of first and second lead frames according to an embodiment, and FIG. Fig. 3 is a perspective view showing the lower part of the first and second lead frames according to the example.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는 제1 리드 프레임(130), 제2 리드 프레임(140), 몸체(120), 보호소자(160) 및 발광소자(150)를 포함할 수 있다.1 to 6, a light emitting device package 100 according to an exemplary embodiment includes a first lead frame 130, a second lead frame 140, a body 120, a protection element 160, And may include a light emitting device 150.

상기 발광소자(150)는 상기 제1 리드 프레임(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(150)는 상기 몸체(120)로부터 노출된 상기 제1 리드 프레임(130)의 상부면 상에 배치될 수 있다. 실시 예의 상기 발광소자(150)는 단일 구성으로 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 복수개로 구성될 수 있고, 어레이 형태로 구성될 수도 있다. 상기 발광소자(150)는 와이어를 통해서 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 발광소자(150)는 상기 몸체(120)의 중심부에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device 150 may be disposed on the first lead frame 130. The light emitting device 150 may be disposed on the upper surface of the first lead frame 130 exposed from the body 120. Although the light emitting device 150 of the embodiment is described as being limited to a single configuration, the present invention is not limited to this configuration, and the light emitting device 150 may be constituted by a plurality of two or more, and may be configured in an array form. The light emitting device 150 may be connected through a wire, but is not limited thereto. The light emitting device 150 may be disposed at the center of the body 120, but is not limited thereto.

상기 보호소자(160)는 상기 제2 리드 프레임(140) 상에 배치될 수 있다. 상기 보호소자(160)는 상기 몸체(120)로부터 노출된 상기 제2 리드 프레임(180)의 상부면 상에 배치될 수 있다. 상기 보호소자(160)는 제너 다이오드, 사이리스터(Thyristor), TVS(Transient Voltage Suppression) 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 실시 예의 보호소자(160)는 ESD(Electro Static Discharge)로부터 상기 발광소자(150)를 보호하는 제너 다이오드를 일 예로 설명하도록 한다. 상기 보호소자(160)는 와이어를 통해서 상기 제1 리드 프레임(130)과 연결될 수 있다.The protection element 160 may be disposed on the second lead frame 140. The protection element 160 may be disposed on the upper surface of the second lead frame 180 exposed from the body 120. The protection device 160 may be a zener diode, a thyristor, a TVS (Transient Voltage Suppression), or the like, but is not limited thereto. The protection device 160 of the embodiment will be described as a zener diode that protects the light emitting device 150 from ESD (Electro Static Discharge). The protection element 160 may be connected to the first lead frame 130 through a wire.

상기 몸체(120)는 투광성 재질, 반사성 재질, 절연성 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 몸체(120)는 상기 발광소자(150)로부터 방출된 광에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질을 포함할 수 있다. 상기 몸체(120)는 수지 계열의 절연 물질일 수 있다. 예컨대 상기 몸체(120)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide), 에폭시 또는 실리콘 재질과 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 몸체(120)는 일정한 곡률을 갖는 외측면 또는 각진 면을 갖는 외측면을 포함할 수 있다. 상기 몸체(120)는 예컨대 탑뷰 형상이 원형 또는 다각형 형상일 수 있다. 실시 예의 몸체(120)는 제1 내지 제4 외측면(121 내지 124)을 포함하는 다각형 형상을 일 예로 설명하도록 한다.The body 120 may include at least one of a light transmitting material, a reflective material, and an insulating material. The body 120 may include a material having a reflectivity higher than that of the light emitted from the light emitting device 150. The body 120 may be a resin-based insulating material. For example, the body 120 is polyphthalamide (PPA: Polyphthalamide), a resin material, a silicone such as an epoxy or silicone (Si), metallic material, PSG (photo sensitive glass), sapphire (Al 2 O 3), a printed circuit And a substrate (PCB). The body 120 may include an outer surface having a constant curvature or an outer surface having an angular surface. The body 120 may have a circular or polygonal top view, for example. The body 120 of the embodiment will be described by taking a polygonal shape including the first to fourth outer sides 121 to 124 as an example.

상기 몸체(120)는 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)과 결합될 수 있다. 상기 몸체(120)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 상부면 일부를 노출시키는 캐비티(125)를 포함할 수 있다. The body 120 may be coupled to the first and second lead frames 130 and 140. The body 120 may include a cavity 125 exposing a portion of the upper surface of the first and second lead frames 130 and 140.

상기 캐비티(125)는 상기 제1 리드 프레임(130)을 노출시키는 제1 바닥면(125a), 상기 제2 리드 프레임(140)을 노출시키는 제2 및 제3 바닥면(125b, 125c)을 포함할 수 있다. 상기 제1 바닥면(125a)은 발광소자(150)가 실장되는 영역으로 상기 발광소자(150)의 형상과 대응될 수 있다. 상기 제1 바닥면(125a)은 상기 보호소자(160)의 와이어가 연결되는 영역을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 바닥면(125a)의 모서리는 일정한 곡률을 가질 수 있다. 곡률을 갖는 상기 제1 바닥면(125a)의 모서리는 발광소자(150)로부터 상기 캐비티(125)의 내측면 간격을 일정하게 유지하여 광 효율을 향상시킬 수 있다. 상기 제2 바닥면(125b)는 상기 발광소자(150)의 와이어가 상기 제2 리드 프레임(140)과 연결되는 영역으로 상기 제1 리드 프레임(130)과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 상기 제3 바닥면(125c)은 상기 보호소자(160)가 실장되는 영역으로 상기 제2 바닥면(125b)과 일정 간격 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The cavity 125 includes a first bottom surface 125a for exposing the first lead frame 130 and second and third bottom surfaces 125b and 125c for exposing the second lead frame 140 can do. The first bottom surface 125a may correspond to the shape of the light emitting device 150 in a region where the light emitting device 150 is mounted. The first bottom surface 125a may further include a region where the wires of the protection element 160 are connected. The edge of the first bottom surface 125a may have a constant curvature. The edge of the first bottom surface 125a having a curvature can improve the light efficiency by keeping the interval of the inner surface of the cavity 125 constant from the light emitting device 150. [ The second bottom surface 125b may be disposed in a region adjacent to the first lead frame 130 in a region where a wire of the light emitting device 150 is connected to the second lead frame 140. [ The third bottom surface 125c may be spaced apart from the second bottom surface 125b by a predetermined distance in the region where the protection element 160 is mounted. However, the present invention is not limited thereto.

상기 몸체(120)는 제1 내지 제4 외측면(121 내지 124)을 포함할 수 있고, 탑뷰 형상이 사각형인 구조일 수 있다. 상기 제1 및 제2 외측면(121, 122)은 제1 방향(X-X')으로 나란하게 배치될 수 있다. 실시 예는 상기 제1 및 제2 외측면(121, 122)으로부터 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 일부가 노출될 수 있다. 실시 예는 상기 제1 외측면(121)으로부터 제1 리드 프레임(130)의 제1 측부(130a)가 노출될 수 있다. 실시 예는 상기 제2 외측면(122)으로부터 제2 리드 프레임(140)의 제5 측부(140a)가 노출될 수 있다. 상기 제3 및 제4 외측면(123, 124)은 제1 방향(X-X')과 직교하는 제2 방향(Y-Y')으로 나란하게 배치될 수 있다. 실시 예는 제3 및 제4 외측면(123, 124)으로부터 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)이 노출되지 않는다. 즉, 실시 예의 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)은 상기 제3 및 제4 외측면(123, 124)의 내측에 배치될 수 있다.The body 120 may include first to fourth outer surfaces 121 to 124, and the top view may have a rectangular shape. The first and second outer surfaces 121 and 122 may be arranged in parallel in the first direction X-X '. Embodiments may expose portions of the first and second lead frames 130 and 140 from the first and second outer side surfaces 121 and 122, respectively. The first side 130a of the first lead frame 130 may be exposed from the first outer side surface 121 of the embodiment. Embodiments may expose the fifth side 140a of the second lead frame 140 from the second outer side 122. The third and fourth outer sides 123 and 124 may be arranged in parallel in a second direction Y-Y 'orthogonal to the first direction X-X'. The embodiment does not expose the first and second lead frames 130, 140 from the third and fourth outer sides 123, 124. That is, the first and second lead frames 130 and 140 of the embodiment may be disposed inside the third and fourth outer side surfaces 123 and 124, respectively.

상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)은 일정 간격 이격되어 상기 몸체(120)와 결합될 수 있다. 상기 제1 리드 프레임(130)에는 상기 발광소자(150)가 실장될 수 있고, 상기 제2 리드 프레임(140)에는 상기 보호소자(160)가 실장될 수 있다. 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)은 제1 방향(X-X')으로 나란하게 배치될 수 있다. 상기 제1 리드 프레임(130)은 상기 제2 리드 프레임(140)보다 큰 상기 제1 방향(X-X')의 너비를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)은 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 철(Fe), 주석(Sn), 아연(Zn), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예컨대 실시 예의 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)은 구리(Cu)를 포함하는 베이스층과 상기 베이스층을 덮는 은(Ag)을 포함하는 산화 방지층으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The first and second lead frames 130 and 140 may be spaced apart from each other and coupled to the body 120. The light emitting device 150 may be mounted on the first lead frame 130 and the protection device 160 may be mounted on the second lead frame 140. The first and second lead frames 130 and 140 may be arranged in parallel in a first direction X-X '. The first lead frame 130 may have a width in the first direction X-X 'larger than the second lead frame 140, but is not limited thereto. The first and second lead frames 130 and 140 may include a conductive material. For example, the first and second lead frames 130 and 140 may include at least one of titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta) (Al), tin (Sn), silver (Ag), phosphorous (P), iron (Fe), tin . For example, the first and second lead frames 130 and 140 of the embodiment may be composed of a base layer including copper (Cu) and an antioxidant layer including silver (Ag) covering the base layer, no.

상기 제1 리드 프레임(130)은 제1 내지 제4 측부(130a 내지 130d)와, 상기 발광소자(150)가 실장되는 상부면(130e) 및 상기 몸체(120)의 바닥면에 노출되는 하부면(130f)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 측부(130a 내지 130d)는 상기 제1 리드 프레임(130)의 외측면들일 수 있다. 상기 제1 리드 프레임(130)은 상부면(130e)으로부터 하부면(130f)으로 관통되는 제1 관통 홀(137)과, 하부면(130f) 가장자리에 배치된 제1 단차부(136)를 포함할 수 있다.The first lead frame 130 includes first to fourth side portions 130a to 130d and a top surface 130e on which the light emitting device 150 is mounted and a bottom surface exposed on the bottom surface of the body 120. [ (130f). The first to fourth side portions 130a to 130d may be outer side surfaces of the first lead frame 130. [ The first lead frame 130 includes a first through hole 137 penetrating from the upper surface 130e to the lower surface 130f and a first step portion 136 disposed at the edge of the lower surface 130f can do.

상기 제1 측부(130a)는 상기 몸체(120)의 제1 측면(121)과 대응될 수 있다. 상기 제1 측부(130a)는 상기 몸체(120)의 제1 측면(121)으로부터 외부에 노출될 수 있다. 상기 제1 측부(130a)는 상기 몸체(120)의 제1 측면(121)으로부터 외측 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 제1 측부(130a)는 상기 몸체(120)의 제1 측면(121)으로부터 외부에 노출될 수 있다. 상기 제1 측부(130a)는 외측으로 돌출된 제1 돌출부(131)를 포함할 수 있다. 상기 제1 돌출부(131)는 상기 제1 측부(130a)의 중심 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1 돌출부(131)의 양끝단에는 단차구조를 포함할 수 있다. 상기 단차구조는 상기 제1 돌출부(131)의 제2 방향(Y-Y')으로 나란하게 배치될 수 있고, 상기 제1 돌출부(131)로부터 연장될 수 있다. 도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 제1 돌출부(131)의 표면은 은(Ag)을 포함하는 산화 방지층일 수 있다. The first side 130a may correspond to the first side 121 of the body 120. The first side 130a may be exposed to the outside from the first side 121 of the body 120. [ The first side 130a may protrude outward from the first side 121 of the body 120. The first side 130a may be exposed to the outside from the first side 121 of the body 120. [ The first side 130a may include a first protrusion 131 protruding outward. The first protrusion 131 may be disposed in a central region of the first side 130a. At both ends of the first protrusion 131, a stepped structure may be included. The step structure may be disposed in parallel with the first protrusion 131 in the second direction Y-Y ', and may extend from the first protrusion 131. Although not shown in detail in the drawings, the surface of the first protrusion 131 may be an oxidation preventing layer containing silver (Ag).

상기 제2 측부(130b)는 상기 제2 리드 프레임(140)과 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제2 측부(130b)는 제2 리드 프레임(140)의 제6 측부(140b)와 마주볼 수 있다. 상기 제2 측부(130b)는 상기 몸체(120)에 의해 외부에 노출되지 않는다. 상기 제1 리드 프레임(130)은 상기 제2 측부(130b)의 양끝단에 제2 방향(Y-Y')으로 대칭되는 제1 및 제2 경사부(138a, 138b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 경사부(138a, 138b)는 상기 몸체(120)와 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 결합을 위한 공정에서 상기 몸체(120)의 형성 신뢰도를 향상시킬 수 있다. 예컨대 상기 몸체(120), 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)은 사출공정으로 결합될 수 있다. 상기 제1 및 제2 경사부(138a, 138b)는 상기 몸체(120)의 사출 공정에서 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 이격된 공간으로 사출 흐름을 향상시킬 수 있다. 상기 제1 경사부(138a)와 상기 제2 측부(130b)과 이루는 제1 경사각(θ1)은 둔각일 수 있다. 또한, 상기 제1 경사부(138a)와 제3 측부(130c)와 이루는 제2 경사각(θ2)은 둔각일 수 있다. 상기 제1 및 제2 경사각(θ1, θ2)은 서로 같거나 상이할 수 있다. 예컨대 상기 제1 및 제2 경사각(θ1, θ2)은 135도 이상일 수 있다. 상기 제1 및 제2 경사각(θ1, θ2)이 135도 미만일 경우, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 이격된 공간으로 사출 불량을 야기할 수 있다. 상기 제1 및 제2 경사부(138a, 138b)는 상기 제2 측부(130b)로부터 멀어질수록 상기 제1 측부(130a)와 가까워질 수 있다. 상기 제2 경사부(138b)의 경사각은 상기 제1 경사부(138a)의 특징을 채용할 수 있다.The second side portion 130b may be disposed adjacent to the second lead frame 140. [ The second side portion 130b may face the sixth side portion 140b of the second lead frame 140. [ The second side 130b is not exposed to the outside by the body 120. [ The first lead frame 130 may include first and second inclined portions 138a and 138b symmetrically disposed at both ends of the second side portion 130b in a second direction Y-Y '. The first and second inclined portions 138a and 138b may improve the reliability of forming the body 120 in the process of joining the body 120 and the first and second lead frames 130 and 140 . For example, the body 120, the first and second lead frames 130 and 140 may be coupled by an injection process. The first and second inclined portions 138a and 138b may improve the injection flow to the spaces between the first and second lead frames 130 and 140 during the injection process of the body 120. [ The first inclination angle? 1 formed between the first inclined portion 138a and the second side portion 130b may be an obtuse angle. The second inclination angle? 2 between the first inclined portion 138a and the third side portion 130c may be an obtuse angle. The first and second inclination angles? 1 and? 2 may be equal to or different from each other. For example, the first and second inclination angles? 1 and? 2 may be 135 degrees or more. If the first and second inclination angles? 1 and? 2 are less than 135 degrees, injection failure may occur in the spaces between the first and second lead frames 130 and 140. The first and second inclined portions 138a and 138b may be closer to the first side portion 130a as they are away from the second side portion 130b. The inclination angle of the second inclined portion 138b can adopt the feature of the first inclined portion 138a.

상기 제3 및 제4 측부(130c, 130d)는 서로 대칭될 수 있고, 평탄한 면일 수 있다. 상기 제3 및 제4 측부(130c, 130d)는 상기 몸체(120)에 의해 외부에 노출되지 않는다. 상기 제3 및 제4 측부(130c, 130d)는 상기 몸체(120)내에 배치될 수 있다. The third and fourth sides 130c and 130d may be symmetrical to each other and may be flat. The third and fourth sides 130c and 130d are not exposed to the outside by the body 120. [ The third and fourth sides 130c and 130d may be disposed in the body 120. [

상기 제3 측부(130c)는 상기 제1 경사부(138a)와 제1 측부(130a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 측부(130c)는 상기 제1 경사부(138a)로부터 연장될 수 있다. 상기 제3 측부(130c)는 제1 직선부(139a)를 포함할 수 있다. 상기 제1 직선부(139a)는 상기 제1 측부(130a)로부터 연장될 수 있다. 상기 제1 직선부(139a)는 상기 제1 측부(130a)와 같은 두께를 가질 수 있다. 상기 제1 직선부(139a)는 상기 제1 측부(130a)로부터 직교할 수 있다. 상기 제1 직선부(139a)와 상기 제1 측부(139a) 사이는 각도는 직각일 수 있다.The third side portion 130c may be disposed between the first inclined portion 138a and the first side portion 130a. The third side portion 130c may extend from the first inclined portion 138a. The third side portion 130c may include a first straight line portion 139a. The first linear portion 139a may extend from the first side portion 130a. The first straight portion 139a may have the same thickness as the first side portion 130a. The first rectilinear section 139a may be orthogonal to the first side section 130a. The angle between the first linear portion 139a and the first side 139a may be a right angle.

상기 제4 측부(130d)는 상기 제2 경사부(138b)와 제1 측부(130a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제4 측부(130d)는 상기 제2 경사부(138b)로부터 연장될 수 있다. 상기 제4 측부(130d)는 제2 직선부(139b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 직선부(139b)는 상기 제1 측부(130a)로부터 연장될 수 있다. 상기 제2 직선부(139b)는 상기 제1 측부(130a)와 같은 두께를 가질 수 있다. 상기 제2 직선부(139b)는 상기 제1 측부(130a)로부터 직교할 수 있다. 상기 제2 직선부(139b)와 상기 제1 측부(130a) 사이는 각도는 직각일 수 있다. The fourth side portion 130d may be disposed between the second inclined portion 138b and the first side portion 130a. The fourth side portion 130d may extend from the second inclined portion 138b. The fourth side portion 130d may include a second straight line portion 139b. The second linear portion 139b may extend from the first side portion 130a. The second linear portion 139b may have the same thickness as the first side portion 130a. The second linear portion 139b may be orthogonal to the first side portion 130a. The angle between the second linear portion 139b and the first side portion 130a may be a right angle.

상기 제1 및 제2 직선부(139a, 139b)는 제1 방향(X-X')으로 서로 동일한 제1 너비(W1)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 너비(W1)는 200㎛ 이상일 수 있다. 예컨대 상기 제1 너비(W1)는 200㎛~500㎛일 수 있다. 상기 제1 너비(W1)가 200㎛ 미만일 경우, 상기 제1 관통 홀(137)을 형성하기 위한 공간이 부족할 수 있고, 상기 제1 관통 홀(137) 생략 시에 제1 리드 프레임(130)은 몸체(120)와의 결합력이 저하될 수 있다. 또한, 상기 제1 너비(W1)가 200㎛ 미만일 경우, 제1 리드 프레임(130)의 절단공정에서 강도가 저하되어 휘어짐 등으로 몸체(120)와 분리될 수 있다.The first and second linear portions 139a and 139b may include the same first width W1 in the first direction X-X ', but the present invention is not limited thereto. The first width W1 may be 200 탆 or more. For example, the first width W1 may be 200 탆 to 500 탆. When the first width W1 is less than 200 mu m, the space for forming the first through hole 137 may be insufficient. When the first through hole 137 is omitted, the first lead frame 130 The bonding force with the body 120 may be deteriorated. If the first width W1 is less than 200 mu m, the strength of the first lead frame 130 may be lowered and the first lead frame 130 may be separated from the body 120 due to warping or the like.

상기 제1 단차부(136)은 제1 리드 프레임(130)은 하부면(130bf) 가장자리에 배치될 수 있다. 실시 예의 제1 단차부(136)는 상기 제2 내지 제4 측부(130b 내지 130d) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 단차부(136)는 상기 제1 측부(130a)로부터 일정 간격 이격될 수 있다. 상기 제1 단차부(136)은 상기 제1 및 제2 직선부(139a, 139b)로부터 제1 방향(X-X')으로 이격될 수 있다. 상기 제1 단차부(136)는 상기 제1 및 제2 직선부(139a, 139b)로부터 연장되되 서로 중첩되지 않는다. 상기 제1 단차부(136)는 상기 제1 및 제2 경사부(138a, 138b)와 대응되는 영역에 제3 및 제4 경사부(136a, 136b)를 포함할 수 있다. 상기 제3 및 제4 경사부(136a, 136b)는 상기 제1 및 제2 경사부(138a, 138b)와 일정 간격 이격되고, 평행할 수 있다. 상기 제1 측부(130a)는 외부에 노출되어 절단공정에 의한 외력이 집중되므로 강성을 위해 상기 제1 단차부(136)로부터 이격될 수 있다. 상기 제1 단차부(136)는 리세스 형상일 수 있고, 단면이 계단 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 단차부(136)는 상기 몸체(120)와의 접촉 면적을 넓혀 상기 몸체(120)와의 결합력이 향상될 수 있다. 또한, 상기 제1 단차부(136)는 단차구조에 의해 외부의 습기 침투를 개선할 수 있다. 상기 제1 단차부(136)는 상기 제1 리드 프레임(130)의 하부면 가장자리 일부가 식각되어 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 단차부(136)의 두께는 상기 제1 리드 프레임(130)의 두께의 50%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 제1 단차부(136)의 두께는 상기 제1 리드 프레임(130) 두께의 50% 이상일 수 있다.The first stepped portion 136 may be disposed at the edge of the lower surface 130bf of the first lead frame 130. The first step 136 of the embodiment may be disposed below the second through fourth sides 130b through 130d. The first step 136 may be separated from the first side 130a by a predetermined distance. The first stepped portion 136 may be spaced from the first and second straight portions 139a and 139b in a first direction X-X '. The first stepped portion 136 extends from the first and second straight portions 139a and 139b but does not overlap with each other. The first stepped portion 136 may include third and fourth inclined portions 136a and 136b in a region corresponding to the first and second inclined portions 138a and 138b. The third and fourth inclined portions 136a and 136b may be spaced apart from and parallel to the first and second inclined portions 138a and 138b. The first side 130a may be spaced from the first step 136 for rigidity because the first side 130a is exposed to the outside and the external force is concentrated by the cutting process. The first stepped portion 136 may have a recessed shape and may have a stepped structure, but the present invention is not limited thereto. The first stepped portion 136 may enlarge the contact area with the body 120 to improve the coupling force with the body 120. In addition, the first stepped portion 136 can improve the moisture penetration to the outside by the stepped structure. The first step portion 136 may be formed by etching a part of the lower surface of the first lead frame 130, but the present invention is not limited thereto. The thickness of the first step portion 136 may be 50% of the thickness of the first lead frame 130, but is not limited thereto. For example, the thickness of the first step portion 136 may be 50% or more of the thickness of the first lead frame 130.

상기 제1 관통 홀(137)은 상기 제1 리드 프레임(130)의 상부면(130e)으로부터 하부면으로 관통할 수 있다. 상기 제1 관통 홀(137)은 상기 제1 측부(130a)와 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1 관통 홀(137)은 상기 제1 직선부(139a)와 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1 관통 홀(137)은 상기 제1 측부(130a)와 인접한 제1 리드 프레임(130)의 모서리에 각각 배치될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 관통 홀(137)은 제2 단차부(134)를 포함할 수 있다. 상기 제2 단차부(134)는 상기 제1 단차부(136)와 대응되는 두께를 가질 수 있다. 상기 제1 관통 홀(137)의 제1 직경(D1)은 50㎛ 이상일 수 있다. 예컨대 상기 제1 관통 홀(139)의 제1 직경(D1)은 50㎛~500㎛일 수 있다. 상기 제1 관통 홀(139)의 제1 직경(D1)가 50㎛ 미만일 경우, 제조가 어려울 뿐만 아니라 상기 몸체(120)와의 결합이 저하될 수 있다.The first through hole 137 may penetrate from the upper surface 130e of the first lead frame 130 to the lower surface. The first through hole 137 may be disposed adjacent to the first side 130a. The first through hole 137 may be disposed adjacent to the first straight line portion 139a. The first through holes 137 may be disposed at the corners of the first lead frame 130 adjacent to the first side 130a, but are not limited thereto. The first through hole 137 may include a second stepped portion 134. The second stepped portion 134 may have a thickness corresponding to the first stepped portion 136. The first diameter D1 of the first through-hole 137 may be 50 탆 or more. For example, the first diameter D1 of the first through-hole 139 may be 50 to 500 mu m. If the first diameter D1 of the first through-hole 139 is less than 50 탆, it is difficult to manufacture and the coupling with the body 120 may be deteriorated.

상기 제2 리드 프레임(140)은 제5 내지 제8 측부(140a 내지 140d)와, 상기 보호소자(160)가 실장되는 상부면(140e) 및 상기 몸체(120)의 바닥면에 노출되는 하부면(140f)을 포함할 수 있다. 상기 제5 내지 제8 측부(140a 내지 140d)는 상기 제2 리드 프레임(140)의 외측면들일 수 있다. 상기 제2 리드 프레임(140)은 상부면(1430e)으로부터 하부면(140f)으로 관통되는 제2 관통 홀(147)과, 하부면(140f) 가장자리에 배치된 제3 단차부(146)를 포함할 수 있다.The second lead frame 140 includes the fifth to eighth sides 140a to 140d and the upper surface 140e on which the protection element 160 is mounted and the lower surface exposed on the bottom surface of the body 120. [ (140f). The fifth to eighth sides 140a to 140d may be outer sides of the second lead frame 140. [ The second lead frame 140 includes a second through hole 147 penetrating from the upper surface 1430e to the lower surface 140f and a third step 146 disposed at the edge of the lower surface 140f can do.

상기 제5 측부(140a)는 상기 몸체(120)의 제2 측면(122)과 대응될 수 있다. 상기 제5 측부(140a)는 상기 몸체(120)의 제2 측면(122)으로부터 외부에 노출될 수 있다. 상기 제5 측부(140a)는 상기 몸체(120)의 제2 측면(122)으로부터 외측 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 제5 측부(140a)는 상기 몸체(120)의 제2 측면(122)으로부터 외부에 노출될 수 있다. 상기 제5 측부(140a)는 외측으로 돌출된 제2 돌출부(141)를 포함할 수 있다. 상기 제2 돌출부(141)는 상기 제5 측부(140a)의 중심 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2 돌출부(141)의 양끝단에는 단차구조를 포함할 수 있다. 상기 단차구조는 상기 제2 돌출부(141)의 제2 방향(Y-Y')으로 나란하게 배치될 수 있고, 상기 제2 돌출부(141)로부터 연장될 수 있다. 도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 제2 돌출부(141)의 표면은 은(Ag)을 포함하는 산화 방지층일 수 있다. The fifth side 140a may correspond to the second side 122 of the body 120. The fifth side 140a may be exposed from the second side 122 of the body 120 to the outside. The fifth side 140a may protrude outward from the second side 122 of the body 120. The fifth side 140a may be exposed from the second side 122 of the body 120 to the outside. The fifth side 140a may include a second protrusion 141 protruding outward. The second protrusion 141 may be disposed in a central region of the fifth side 140a. At both ends of the second protrusion 141, a stepped structure may be included. The step structure may be disposed in parallel with the second protrusion 141 in the second direction Y-Y ', and may extend from the second protrusion 141. Although not shown in detail in the drawing, the surface of the second protrusion 141 may be an oxidation preventing layer containing silver (Ag).

상기 제6 측부(140b)는 상기 제1 리드 프레임(130)과 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제6 측부(140b)는 제1 리드 프레임(130)의 제2 측부(130b)와 마주볼 수 있다. 상기 제6 측부(140b)는 상기 몸체(120)에 의해 외부에 노출되지 않는다. 상기 제2 리드 프레임(140)은 상기 제6 측부(140b)의 양끝단에 제2 방향(Y-Y')으로 대칭되는 제5 및 제6 경사부(148a, 148b)를 포함할 수 있다. 상기 제5 및 제6 경사부(148a, 148b)는 상기 몸체(120)와 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 결합을 위한 공정에서 상기 몸체(120)의 형성 신뢰도를 향상시킬 수 있다. 예컨대 상기 몸체(120), 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)은 사출공정으로 결합될 수 있다. 상기 제5 및 제6 경사부(148a, 148b)는 상기 몸체(120)의 사출 공정에서 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 이격된 공간으로 사출 흐름을 향상시킬 수 있다. 상기 제5 경사부(148a)와 상기 제6 측부(140b)과 이루는 제3 경사각은 둔각일 수 있다. 또한, 상기 제5 경사부(158a)와 제7 측부(140c)와 이루는 제4 경사각은 둔각일 수 있다. 상기 제3 및 제4 경사각은 서로 같거나 상이할 수 있다. 예컨대 상기 제3 및 제4 경사각은 135도 이상일 수 있다. 상기 제3 및 제4 경사각이 135도 미만일 경우, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 이격된 공간으로 사출 불량을 야기할 수 있다. 상기 제5 및 제6 경사부(148a, 148b)는 상기 제6 측부(140b)로부터 멀어질수록 상기 제5 측부(140a)와 가까워질 수 있다. 상기 제6 경사부(148b)의 경사각은 상기 제5 경사부(148a)의 특징을 채용할 수 있다. 상기 제5 경사부(148a)는 상기 제1 경사부(138a)와 마주볼 수 있다. 상기 제5 경사부(148a)는 상기 제1 경사부(138a)와 대면될 수 있다. 상기 제6 경사부(148b)는 상기 제2 경사부(138b)와 마주볼 수 있다. 상기 제6 경사부(148b)는 상기 제2 경사부(138b)와 대면될 수 있다.The sixth side portion 140b may be disposed adjacent to the first lead frame 130. [ The sixth side portion 140b may face the second side portion 130b of the first lead frame 130. [ The sixth side 140b is not exposed to the outside by the body 120. [ The second lead frame 140 may include fifth and sixth inclined portions 148a and 148b symmetrically disposed at both ends of the sixth side portion 140b in a second direction Y-Y '. The fifth and sixth inclined portions 148a and 148b may improve the reliability of forming the body 120 in the process of joining the body 120 and the first and second lead frames 130 and 140 . For example, the body 120, the first and second lead frames 130 and 140 may be coupled by an injection process. The fifth and sixth inclined portions 148a and 148b may improve the injection flow to the spaces separated by the first and second lead frames 130 and 140 in the injection process of the body 120. [ The third inclination angle formed between the fifth inclined portion 148a and the sixth side 140b may be an obtuse angle. The fourth inclination angle between the fifth inclined portion 158a and the seventh side portion 140c may be an obtuse angle. The third and fourth inclination angles may be equal to or different from each other. For example, the third and fourth inclination angles may be 135 degrees or more. If the third and fourth inclination angles are less than 135 degrees, it is possible to cause an injection failure in the spaced apart spaces of the first and second lead frames 130 and 140. The fifth and sixth inclined portions 148a and 148b may be closer to the fifth side 140a as they are away from the sixth side 140b. The inclination angle of the sixth inclined portion 148b can adopt the feature of the fifth inclined portion 148a. The fifth inclined portion 148a may face the first inclined portion 138a. The fifth inclined portion 148a may face the first inclined portion 138a. The sixth inclined portion 148b may face the second inclined portion 138b. The sixth inclined portion 148b may face the second inclined portion 138b.

상기 제7 및 제8 측부(140c, 140d)는 서로 대칭될 수 있고, 평탄한 면일 수 있다. 상기 제7 및 제8 측부(140c, 140d)는 상기 몸체(120)에 의해 외부에 노출되지 않는다. 상기 제7 및 제8 측부(140c, 140d)는 상기 몸체(120)내에 배치될 수 있다. The seventh and eighth sides 140c and 140d may be symmetrical to each other and may be flat. The seventh and eighth sides 140c and 140d are not exposed to the outside by the body 120. [ The seventh and eighth sides 140c and 140d may be disposed in the body 120. [

상기 제7 측부(140c)는 상기 제5 경사부(148a)와 제5 측부(140a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제7 측부(140c)는 상기 제5 경사부(148a)로부터 연장될 수 있다. 상기 제7 측부(140c)는 제3 직선부(149a)를 포함할 수 있다. 상기 제3 직선부(149a)는 상기 제5 측부(140a)로부터 연장될 수 있다. 상기 제3 직선부(149a)는 상기 제5 측부(140a)와 같은 두께를 가질 수 있다. 상기 제3 직선부(149a)는 상기 제5 측부(140a)로부터 직교할 수 있다. 상기 제3 직선부(149a)와 상기 제5 측부(140a) 사이는 각도는 직각일 수 있다.The seventh side 140c may be disposed between the fifth inclined portion 148a and the fifth side 140a. The seventh side 140c may extend from the fifth inclined portion 148a. The seventh side 140c may include a third straight line 149a. The third straight line 149a may extend from the fifth side 140a. The third straight line 149a may have the same thickness as the fifth side 140a. The third rectilinear section 149a may be orthogonal to the fifth side section 140a. The angle between the third straight line part 149a and the fifth side part 140a may be a right angle.

상기 제8 측부(140d)는 상기 제6 경사부(148b)와 제5 측부(140a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제8 측부(140d)는 상기 제6 경사부(148b)로부터 연장될 수 있다. 상기 제8 측부(140d)는 제4 직선부(149b)를 포함할 수 있다. 상기 제4 직선부(149b)는 상기 제5 측부(140a)로부터 연장될 수 있다. 상기 제4 직선부(149b)는 상기 제5 측부(140a)와 같은 두께를 가질 수 있다. 상기 제4 직선부(149b)는 상기 제5 측부(140a)로부터 직교할 수 있다. 상기 제4 직선부(149b)와 상기 제5 측부(140a) 사이는 각도는 직각일 수 있다. The eighth side portion 140d may be disposed between the sixth inclined portion 148b and the fifth side portion 140a. The eighth side portion 140d may extend from the sixth inclined portion 148b. The eighth lateral portion 140d may include a fourth rectilinear portion 149b. The fourth rectilinear portion 149b may extend from the fifth side portion 140a. The fourth rectilinear portion 149b may have the same thickness as the fifth side portion 140a. The fourth rectilinear portion 149b may be orthogonal to the fifth side portion 140a. The angle between the fourth rectilinear portion 149b and the fifth side portion 140a may be a right angle.

상기 제3 및 제4 직선부(149a, 149b)는 제1 방향(X-X')으로 서로 동일한 제2 너비(W2)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제2 너비(W2)는 200㎛ 이상일 수 있다. 예컨대 상기 제2 너비(W2)는 200㎛~500㎛일 수 있다. 상기 제2 너비(W2)가 200㎛ 미만일 경우, 상기 제2 관통 홀(147)을 형성하기 위한 공간이 부족할 수 있고, 상기 제2 관통 홀(147) 생략 시에 제2 리드 프레임(140)은 몸체(120)와의 결합력이 저하될 수 있다. 또한, 상기 제2 너비(W2)가 200㎛ 미만일 경우, 제2 리드 프레임(140)의 절단공정에서 강도가 저하되어 휘어짐 등으로 몸체(120)와 분리될 수 있다. 실시 예의 제2 너비(W2)는 제1 너비(W1)보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third and fourth straight line portions 149a and 149b may include the same second width W2 in the first direction X-X ', but the present invention is not limited thereto. The second width W2 may be 200 탆 or more. For example, the second width W2 may be 200 to 500 mu m. When the second width W2 is less than 200 mu m, the space for forming the second through hole 147 may be insufficient. When the second through hole 147 is omitted, the second lead frame 140 The bonding force with the body 120 may be deteriorated. When the second width W2 is less than 200 mu m, the strength of the second lead frame 140 may be reduced in the cutting process, and the second lead frame 140 may be separated from the body 120 due to warping or the like. The second width W2 of the embodiment may be smaller than the first width W1, but is not limited thereto.

상기 제3 단차부(146)은 제2 리드 프레임(140)은 하부면(140f) 가장자리에 배치될 수 있다. 실시 예의 제3 단차부(146)는 상기 제6 내지 제8 측부(140b 내지 140d) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제3 단차부(146)는 상기 제5 측부(140a)로부터 일정 간격 이격될 수 있다. 상기 제3 단차부(146)은 상기 제3 및 제4 직선부(149a, 149b)로부터 제1 방향(X-X')으로 이격될 수 있다. 상기 제3 단차부(146)는 상기 제3 및 제4 직선부(149a, 149b)로부터 연장되되 서로 중첩되지 않는다. 상기 제3 단차부(146)는 상기 제5 및 제6 경사부(148a, 148b)와 대응되는 영역에 제7 및 제8 경사부(146a, 146b)를 포함할 수 있다. 상기 제7 및 제8 경사부(146a, 146b)는 상기 제5 및 제6 경사부(148a, 148b)와 일정 간격 이격되어 평행할 수 있다. 상기 제5 부(140a)는 외부에 노출되어 절단공정에 의한 외력이 집중되므로 강성을 위해 상기 제3 단차부(146)로부터 이격될 수 있다. 상기 제3 단차부(146)는 리세스 형상일 수 있고, 단면이 계단 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제3 단차부(146)는 상기 몸체(120)와의 접촉 면적을 넓혀 상기 몸체(120)와의 결합력이 향상될 수 있다. 또한, 상기 제3 단차부(146)는 단차구조에 의해 외부의 습기 침투를 개선할 수 있다. 상기 제3 단차부(146)는 상기 제2 리드 프레임(140)의 하부면 가장자리 일부가 식각되어 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제3 단차부(146)의 두께는 상기 제2 리드 프레임(140)의 두께의 50%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 제3 단차부(146)의 두께는 상기 제2 리드 프레임(140) 두께의 50% 이상일 수 있다.The third step portion 146 may be disposed on the edge of the lower surface 140f of the second lead frame 140. [ The third step 146 of the embodiment may be disposed below the sixth to eighth sides 140b to 140d. The third step 146 may be separated from the fifth side 140a by a predetermined distance. The third stepped portion 146 may be spaced apart from the third and fourth straight line portions 149a and 149b in the first direction X-X '. The third step portion 146 extends from the third and fourth straight line portions 149a and 149b but does not overlap with each other. The third stepped portion 146 may include seventh and eighth inclined portions 146a and 146b in a region corresponding to the fifth and sixth inclined portions 148a and 148b. The seventh and eighth inclined portions 146a and 146b may be spaced apart from the fifth and sixth inclined portions 148a and 148b by a predetermined distance. The fifth portion 140a may be exposed to the outside, and may be spaced apart from the third step portion 146 for rigidity because the external force is concentrated by the cutting process. The third step 146 may be a recessed shape, and the cross section may be a stepped structure, but is not limited thereto. The third stepped portion 146 may enlarge the contact area with the body 120 to improve the coupling force with the body 120. In addition, the third step portion 146 can improve the moisture penetration to the outside by the stepped structure. The third step portion 146 may be formed by etching a part of the lower surface of the second lead frame 140, but the present invention is not limited thereto. The thickness of the third step portion 146 may be 50% of the thickness of the second lead frame 140, but is not limited thereto. For example, the thickness of the third step portion 146 may be 50% or more of the thickness of the second lead frame 140.

상기 제2 관통 홀(147)은 상기 제2 리드 프레임(140)의 상부면(140e)으로부터 하부면(140f)으로 관통할 수 있다. 상기 제2 관통 홀(147)은 상기 제5 측부(140a)와 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제2 관통 홀(147)은 상기 제3 및 제4 직선부(149a, 149b) 사이에 배치될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제2 관통 홀(147)은 제4 단차부(144)를 포함할 수 있다. 상기 제4 단차부(144)는 상기 제3 단차부(146)와 대응되는 두께를 가질 수 있다. 상기 제2 관통 홀(147)의 제2 직경(D2)은 50㎛ 이상일 수 있다. 예컨대 상기 제2 직경(D2)은 50㎛~500㎛일 수 있다. 상기 제2 직경(D2)가 50㎛ 미만일 경우, 제조가 어려울 뿐만 아니라 상기 몸체(120)와의 결합이 저하될 수 있다.The second through hole 147 may pass from the upper surface 140e of the second lead frame 140 to the lower surface 140f. The second through hole 147 may be disposed adjacent to the fifth side 140a. The second through hole 147 may be disposed between the third and fourth straight line portions 149a and 149b, but is not limited thereto. The second through-hole 147 may include a fourth step 144. The fourth step 144 may have a thickness corresponding to the third step 146. The second diameter D2 of the second through-hole 147 may be 50 탆 or more. For example, the second diameter D2 may be between 50 and 500 mu m. If the second diameter D2 is less than 50 mu m, it is difficult to manufacture and the coupling with the body 120 may be deteriorated.

실시 예의 발광소자 패키지(100)는 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 노출된 제1 및 제5 측부(130a, 140a) 주변에 상기 제1 및 제5 측부(130a, 140a)와 같은 두께를 갖는 제1 내지 제4 직선부(139a, 139b, 149a, 149b)을 포함하여 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 강성을 향상시킬 수 있다. 즉, 실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 하부면(130f, 140f) 가장자리에 배치된 제1 및 제3 단차부(136, 146)과 제1 내지 제4 직선부(139a, 139b, 149a, 149b)의 구조에 의해 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 강성을 향상시킴과 동시에 몸체(120)와의 결합력을 향상시킬 수 있다.The light emitting device package 100 of the embodiment includes the first and fifth side portions 130a and 140a and the first and second side portions 130a and 140a around the exposed first and fifth sides 130a and 140a of the first and second lead frames 130 and 140, It is possible to improve the rigidity of the first and second lead frames 130 and 140 by including the first to fourth rectilinear sections 139a, 139b, 149a and 149b having the same thickness. That is, the embodiment is characterized in that the first and third stepped portions 136 and 146 and the first to fourth straight line portions 130 and 140, which are disposed at the edges of the lower surfaces 130f and 140f of the first and second lead frames 130 and 140, The rigidity of the first and second lead frames 130 and 140 can be improved and the coupling force with the body 120 can be improved by the structure of the first and second lead frames 139a, 139b, 149a and 149b.

실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 마주보는 제2 및 제6 측부(130b, 140b)의 이격된 제1 간격(I1)보다 제1, 제2, 제5 및 제6 경사부(138a, 138b, 148a, 148b)에 의해 제3 및 제7 측부(130c, 140c), 제4 및 제8 측부(130d, 140d)의 제2 간격(I2)이 넓은 구조를 제안함으로써, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140) 사이의 이격된 공간의 사출 성형이 향상될 수 있다.The embodiment is similar to the first, second, fifth, and sixth embodiments of the present invention, except that the spaced first spacing I1 between the opposing second and sixth sides 130b, 140b of the first and second lead frames 130, By proposing a structure in which the second intervals I2 of the third and seventh sides 130c and 140c and the fourth and eighth sides 130d and 140d are wide by the inclined portions 138a, 138b, 148a, and 148b, The injection molding of the spaced spaces between the first and second lead frames 130 and 140 can be improved.

즉, 실시 예는 제1 및 제2 리드 프레임(130, 140)의 이격된 공간 주변에 제1, 제2, 제5 및 제6 경사부(138a, 138b, 148a, 148b)가 배치되어 사출 성형 불량을 개선하므로 생산성이 향상될 수 있다.That is, in the embodiment, first, second, fifth, and sixth inclined portions 138a, 138b, 148a, 148b are disposed around the spaced apart spaces of the first and second lead frames 130, 140, Improved defects can improve productivity.

<발광 칩>&Lt; Light emitting chip &

도 7은 실시 예의 발광소자 패키지에 포함된 발광 칩을 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a light emitting chip included in the light emitting device package of the embodiment.

도 7에 도시된 바와 같이, 발광 칩은 기판(511), 버퍼층(512), 발광 구조물(510), 제1 전극(516) 및 제2 전극(517)을 포함한다. 상기 기판(511)은 투광성 또는 비투광성 재질일 수 있고, 전도성 또는 절연성 기판을 포함할 수 있다.7, the light emitting chip includes a substrate 511, a buffer layer 512, a light emitting structure 510, a first electrode 516, and a second electrode 517. The substrate 511 may be a light-transmitting or non-light-transmitting material, and may include a conductive or insulating substrate.

상기 버퍼층(512)은 기판(511)과 상기 발광 구조물(510)의 물질과의 격자 상수 차이를 줄여주게 되며, 질화물 반도체로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(512)과 상기 발광 구조물(510)사이에는 도펀트가 도핑되지 않는 질화물 반도체층을 더 형성하여 결정 품질을 개선할 수 있다.The buffer layer 512 reduces the lattice constant difference between the substrate 511 and the material of the light emitting structure 510, and may be formed of a nitride semiconductor. A nitride semiconductor layer not doped with a dopant may be further formed between the buffer layer 512 and the light emitting structure 510 to improve crystal quality.

상기 발광 구조물(510)은 제1 도전형 반도체층(513), 활성층(514) 및 제2 도전형 반도체층(515)를 포함한다.The light emitting structure 510 includes a first conductive semiconductor layer 513, an active layer 514, and a second conductive semiconductor layer 515.

예컨대 Ⅱ족-Ⅳ족 및 Ⅲ족-Ⅴ족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(513)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(513)은 제1 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 예컨대 상기 제1 도전형 반도체층(513)이 n형 반도체층인 경우, n형 도펀트를 포함할 수 있다. 예컨대 상기 n형 도펀트는 Si, Ge, Sn, Se, Te를 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 제1 도전형 반도체층(513)은 InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(513)은 예컨대 GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP와 같은 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함하는 층들의 적층 구조를 포함할 수 있다.For example, compound semiconductors such as Group II-IV and Group III-V. The first conductive semiconductor layer 513 may be a single layer or a multi-layer structure. The first conductive semiconductor layer 513 may be doped with a first conductive dopant. For example, when the first conductive semiconductor layer 513 is an n-type semiconductor layer, it may include an n-type dopant. For example, the n-type dopant may include but is not limited to Si, Ge, Sn, Se, and Te. The first conductive semiconductor layer 513 may include a composition formula of In x Al y Ga 1-xy N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + y? The first conductive semiconductor layer 513 may have a stacked structure of layers including at least one of compound semiconductors such as GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, and AlGaInP. .

상기 제1 도전형 반도체층(513)과 상기 활성층(514) 사이에는 제1 클래드층이 형성될 수 있다. 상기 제1 클래드층은 GaN계 반도체로 형성될 수 있으며, 그 밴드 갭은 상기 활성층(514)의 밴드 갭 이상으로 형성될 수 있다. 이러한 제1 클래드층은 제1 도전형으로 형성되며, 캐리어를 구속시키는 기능을 포함할 수 있다.A first clad layer may be formed between the first conductive semiconductor layer 513 and the active layer 514. The first clad layer may be formed of a GaN-based semiconductor, and the bandgap thereof may be formed to have a bandgap or more of the active layer 514. The first clad layer may be formed of a first conductivity type and may include a function of constraining the carrier.

상기 활성층(514)은 상기 제1 도전형 반도체층(513) 위에 배치되며, 단일 양자 우물, 다중 양자 우물(MQW), 양자 선(quantum wire) 구조 또는 양자 점(quantum dot) 구조를 선택적으로 포함한다. 상기 활성층(514)은 우물층과 장벽층의 주기를 포함한다. 상기 우물층은 InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함하며, 상기 장벽층은 InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함할 수 있다. 상기 우물층/장벽층의 주기는 예컨대, InGaN/GaN, GaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, InAlGaN/InAlGaN의 적층 구조를 이용하여 1주기 이상으로 형성될 수 있다. 상기 장벽층은 상기 우물층의 밴드 갭보다 높은 밴드 갭을 가지는 반도체 물질로 형성될 수 있다. The active layer 514 is disposed on the first conductive semiconductor layer 513 and selectively includes a single quantum well, a multiple quantum well (MQW), a quantum wire structure, or a quantum dot structure. do. The active layer 514 includes a well layer and a barrier layer period. The well layer comprises a composition formula of In x Al y Ga 1-xy N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x + y≤1), and wherein the barrier layer is In x Al y Ga 1 -xy N (0? x? 1, 0? y? 1, 0? x + y? 1). The period of the well layer / barrier layer may be one or more cycles using a lamination structure of, for example, InGaN / GaN, GaN / AlGaN, InGaN / AlGaN, InGaN / InGaN, and InAlGaN / InAlGaN. The barrier layer may be formed of a semiconductor material having a band gap higher than a band gap of the well layer.

상기 활성층(514) 위에는 제2 도전형 반도체층(515)이 형성된다. 상기 제2 도전형 반도체층(515)은 반도체 화합물, 예컨대 Ⅱ족-Ⅳ족 및 Ⅲ족-Ⅴ족 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(515)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(515)이 p형 반도체층인 경우, 상기 제2 도전형 도펀트는 p형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(515)은 제2 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(515)은 InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(515)은, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP와 같은 화합물 반도체 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.A second conductive semiconductor layer 515 is formed on the active layer 514. The second conductive semiconductor layer 515 may be formed of a semiconductor compound such as a Group II-IV and a Group III-V compound semiconductor. The second conductivity type semiconductor layer 515 may be a single layer or a multilayer. When the second conductive type semiconductor layer 515 is a p-type semiconductor layer, the second conductive type dopant may include Mg, Zn, Ca, Sr, and Ba as a p-type dopant. The second conductive semiconductor layer 515 may be doped with a second conductive dopant. The second conductive semiconductor layer 515 may include a composition formula of In x Al y Ga 1-xy N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + y? The second conductive semiconductor layer 515 may be formed of any one of compound semiconductors such as GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP and AlGaInP.

상기 제2 도전형 반도체층(515)은 초격자 구조를 포함할 수 있으며, 상기 초격자 구조는 InGaN/GaN 초격자 구조 또는 AlGaN/GaN 초격자 구조를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(515)의 초격자 구조는 비 정상적으로 전압에 포함된 전류를 확산시켜 주어, 활성층(514)을 보호할 수 있다.The second conductive semiconductor layer 515 may include a superlattice structure, and the superlattice structure may include an InGaN / GaN superlattice structure or an AlGaN / GaN superlattice structure. The superlattice structure of the second conductivity type semiconductor layer 515 may protect the active layer 514 by diffusing a current contained in the voltage abnormally.

상기 제1 도전형 반도체층(513)은 n형 반도체층, 상기 제2 도전형 반도체층(515)은 p형 반도체층으로 설명하고 있지만, 상기 제1 도전형 반도체층(513)을 p형 반도체층, 상기 제2 도전형 반도체층(515)을 n형 반도체층으로 형성할 수도 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제2 도전형 반도체층(515) 위에는 상기 제2 도전형과 반대의 극성을 갖는 반도체 예컨대 n형 반도체층(미도시)을 형성할 수 있다. 이에 따라 발광구조물(510)은 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다.Although the first conductive semiconductor layer 513 is an n-type semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer 515 is a p-type semiconductor layer, the first conductive semiconductor layer 513 may be a p- And the second conductivity type semiconductor layer 515 may be formed of an n-type semiconductor layer, but the present invention is not limited thereto. On the second conductive semiconductor layer 515, a semiconductor (e.g., an n-type semiconductor layer) (not shown) having a polarity opposite to that of the second conductive type may be formed. Accordingly, the light emitting structure 510 may have any one of an n-p junction structure, a p-n junction structure, an n-p-n junction structure, and a p-n-p junction structure.

상기 제1 도전형 반도체층(513) 상에는 제1 전극(516)이 배치되고, 상기 제2도전형 반도체층(515) 상에는 전류 확산층을 갖는 제2 전극(517)을 포함한다. A first electrode 516 is disposed on the first conductive type semiconductor layer 513 and a second electrode 517 having a current diffusion layer is disposed on the second conductive type semiconductor layer 515.

<발광 칩>&Lt; Light emitting chip &

도 8은 실시 예의 발광소자 패키지에 포함된 다른 예의 발광 칩을 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing another example of the light emitting chip included in the light emitting device package of the embodiment.

도 8에 도시된 바와 같이, 다른 예의 발광 칩은 도 8을 참조하여 동일한 구성의 설명은 생략하기로 한다. 다른 예의 발광 칩은 발광 구조물(510) 아래에 접촉층(521)이 배치되고, 상기 접촉층(521) 아래에 반사층(524)이 배치되고, 상기 반사층(524) 아래에 지지부재(525)가 배치되고, 상기 반사층(524)과 상기 발광 구조물(510)의 둘레에 보호층(523)이 배치될 수 있다.As shown in Fig. 8, the light emitting chip of another example will be described with reference to Fig. 8, and a description of the same constitution will be omitted. In another example of the light emitting chip, a contact layer 521 is disposed under the light emitting structure 510, a reflection layer 524 is disposed under the contact layer 521, and a support member 525 is formed below the reflection layer 524 And a protective layer 523 may be disposed around the reflective layer 524 and the light emitting structure 510.

상기 발광 칩은 제2 도전형 반도체층(515) 아래에 접촉층(521) 및 보호층(523), 반사층(524) 및 지지부재(525)가 배치될 수 있다. The light emitting chip may include a contact layer 521 and a protective layer 523, a reflective layer 524, and a supporting member 525 under the second conductive type semiconductor layer 515.

상기 접촉층(521)은 발광 구조물(510)의 하부면 예컨대 제2 도전형 반도체층(515)과 오믹 접촉될 수 있다. 상기 접촉층(521)은 금속 질화물, 절연물질, 전도성 물질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 및 이들의 선택적인 조합으로 구성된 물질 중에서 형성될 수 있다. 또한 상기 금속 물질과 IZO, IZTO, IAZO, IGZO, IGTO, AZO, ATO 등의 투광성 전도성 물질을 이용하여 다층으로 형성할 수 있으며, 예컨대IZO/Ni, AZO/Ag, IZO/Ag/Ni, AZO/Ag/Ni 등으로 적층할 수 있다. 상기 접촉층(521) 내부에는 전극(516)과 대응되도록 전류를 블로킹하는 전류 블로킹층이 더 형성될 수 있다.The contact layer 521 may be in ohmic contact with the lower surface of the light emitting structure 510, for example, the second conductive type semiconductor layer 515. The contact layer 521 may be selected from a metal nitride, an insulating material, and a conductive material. For example, the contact layer 521 may include at least one selected from the group consisting of ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), IZTO (indium zinc tin oxide) ), IGZO (indium gallium zinc oxide), IGTO (indium gallium tin oxide), AZO (aluminum zinc oxide), ATO (antimony tin oxide), GZO , Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf, and combinations thereof. Ag, IZO / Ag / Ni, AZO / Ni, and the like can be formed by using the above-mentioned metal material and a light transmitting conductive material such as IZO, IZTO, IAZO, IGZO, IGTO, AZO, ATO, Ag / Ni or the like. A current blocking layer may be further formed in the contact layer 521 to block the current to correspond to the electrode 516.

상기 보호층(523)은 금속 산화물 또는 절연 물질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), SiO2, SiOx, SiOxNy, Si3N4, Al2O3, TiO2 에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 보호층(523)은 스퍼터링 방법 또는 증착 방법 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 반사층(524)과 같은 금속이 발광 구조물(510)의 층들을 쇼트시키는 것을 방지할 수 있다.The protective layer 523 may be selected from the group consisting of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (IZTO), indium aluminum zinc oxide (IAZO) (indium gallium zinc oxide), IGTO (indium gallium tin oxide), AZO (aluminum zinc oxide), ATO (antimony tin oxide), GZO (gallium zinc oxide), SiO 2, SiO x, SiO x N y, Si 3 N 4 , Al 2 O 3 , and TiO 2 . The protective layer 523 may be formed using a sputtering method or a deposition method, and a metal such as the reflective layer 524 may prevent the layers of the light emitting structure 510 from being short-circuited.

상기 반사층(524)은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대 상기 반사층(524)은 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 및 이들의 선택적인 조합으로 구성된 물질로 형성될 수 있다. 상기 반사층(524)은 상기 발광 구조물(510)의 폭보다 크게 형성되어 광 반사 효율을 개선할 수 있다. 상기 반사층(524)과 상기 지지부재(525) 사이에 접합을 위한 금속층, 열 확산을 위한 금속층 등이 더 배치될 수 있으나, dl이에 한정되는 것은 아니다.The reflective layer 524 may include a metal. For example, the reflective layer 524 may be formed of a material selected from Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf and combinations thereof. The reflective layer 524 may be formed to have a width larger than the width of the light emitting structure 510 to improve light reflection efficiency. A metal layer for bonding and a metal layer for thermal diffusion may be further disposed between the reflective layer 524 and the support member 525, but the present invention is not limited thereto.

상기 지지부재(525)는 베이스 기판으로서, 구리(Cu), 금(Au), 니켈(Ni), 몰리브데늄(Mo), 구리-텅스텐(Cu-W)와 같은 금속이거나 캐리어 웨이퍼(예: Si, Ge, GaAs, ZnO, SiC)으로 구현될 수 있다. 상기 지지부재(525)와 상기 반사층(524) 사이에는 접합층이 더 형성될 수 있다.The support member 525 may be a base substrate made of a metal such as copper (Cu), gold (Au), nickel (Ni), molybdenum (Mo), copper-tungsten (Cu- Si, Ge, GaAs, ZnO, SiC). A bonding layer may be further formed between the support member 525 and the reflective layer 524.

<조명 시스템><Lighting system>

도 9는 실시 예의 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치를 도시한 사시도이다.9 is a perspective view showing a display device including the light emitting device package of the embodiment.

도 9에 도시된 바와 같이, 실시 예의 표시장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.9, the display apparatus 1000 of the embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But it is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. &Lt; / RTI &gt;

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 실시 예에 따른 발광소자 패키지(110)를 포함하며, 상기 발광소자 패키지(110)는 상기 기판(1033) 상에 일정간격 이격되어 복수개로 배치될 수 있다.The light source module 1031 includes at least one light source module 1031 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device package 110 according to an embodiment of the present invention and the plurality of light emitting device packages 110 may be disposed on the substrate 1033 at a predetermined interval have.

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 발광소자 패키지(110)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 직접 배치될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like, but is not limited thereto. The light emitting device package 110 may be disposed directly on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예컨대 PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 to improve the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. The bottom cover 1011 may be provided with a housing 1012 having a box shape with an opened top surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. Also, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 제1 및 제2 기판과, 상기 제1 및 제2 기판 사이에 개재된 액정층을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 배치된 편광판을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 상기 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 may be, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. And may include a polarizing plate disposed on at least one surface of the display panel 1061. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. The display device 1000 can be applied to various portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치될 수 있다. 상기 광학 시트(1051)은 적어도 하나 이상의 투광성 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 적어도 하나 이상의 프리즘 시트, 및 보호 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시키는 기능을 포함할 수 있다. 상기 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시키는 기능을 포함할 수 있다. 상기 보호 시트는 상기 프리즘 시트를 보호하는 기능을 포함할 수 있다.The optical sheet 1051 may be disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041. The optical sheet 1051 may include at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of, for example, a diffusion sheet, at least one prism sheet, and a protective sheet. The diffusion sheet may include a function of diffusing incident light. The prism sheet may include a function of condensing incident light into a display area. The protective sheet may include a function of protecting the prism sheet.

<조명 장치><Lighting device>

도 10은 실시 예의 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 다른 예를 도시한 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing another example of a display device including the light emitting device package of the embodiment.

도 10에 도시된 바와 같이, 다른 예의 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 발광소자 패키지(110)가 실장된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함할 수 있다.10, the display device 1100 of another example includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the light emitting device package 110 is mounted, an optical member 1154, and a display panel 1155 can do.

상기 기판(1120)과 상기 발광소자 패키지(110)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광소자 패키지(110)를 포함할 수 있다.The substrate 1120 and the light emitting device package 110 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 may include a substrate 1120 and a plurality of light emitting device packages 110 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 확산판, 확산 시트, 프리즘 시트, 및 보호시트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 확산판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시키고, 상기 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시키고, 상기 보호 시트는 상기 프리즘 시트를 보호할 수 있다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a diffusion plate, a diffusion sheet, a prism sheet, and a protective sheet. The diffusion plate may be made of PC material or PMMA (poly methyl methacrylate) material, and the diffusion plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the prism sheet condenses incident light into a display area, and the protective sheet can protect the prism sheet.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light source module 1060, and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1060.

실시 예에 따른 발광소자 패키지(110)는 상기 표시장치뿐만 아니라 조명 유닛, 지시 장치, 램프, 가로등, 차량용 조명장치, 차량용 표시장치, 스마트 시계 등에 적용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device package 110 according to the embodiment can be applied to not only the display device but also a lighting unit, a pointing device, a lamp, a streetlight, a vehicle lighting device, a vehicle display device, a smart watch, and the like.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents of such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the embodiments.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It can be seen that the modification and application of branches are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

130: 제1 리드 프레임
140: 제2 리드 프레임
139a: 제1 직선부
139b: 제2 직선부
149a: 제3 직선부
149b: 제4 직선부130: first lead frame
140: second lead frame
139a: a first rectilinear section
139b: second straight portion
149a: third straight line portion
149b: the fourth rectilinear section

Claims (22)

제1 리드 프레임;
상기 제1 리드 프레임으로부터 제1 방향으로 이격된 제2 리드 프레임;
상기 제1 및 제2 리드 프레임과 결합되는 몸체; 및
상기 제1 리드 프레임 상에 실장되는 발광소자를 포함하고,
상기 제1 리드 프레임은 제1 내지 제4 측부를 포함하고, 상기 제3 측부는 상기 제1 측부로부터 직교하는 제1 직선부를 포함하고, 상기 제4 측부는 상기 제1 측부로부터 직교하는 제2 직선부를 포함하는 발광소자 패키지.
A first lead frame;
A second lead frame spaced apart from the first lead frame in a first direction;
A body coupled to the first and second lead frames; And
And a light emitting element mounted on the first lead frame,
Wherein the first lead frame includes first to fourth sides, the third side includes a first straight portion orthogonal to the first side, and the fourth side includes a second straight line that is orthogonal to the first side, Emitting device package.
제1 항에 있어서,
상기 제2 리드 프레임은 제5 내지 제8 측부를 포함하고,
상기 제7 측부는 상기 제5 측부로부터 직교하는 제3 직선부를 포함하고, 상기 제8 측부는 상기 제5 측부로부터 직교하는 제4 직선부를 포함하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
The second lead frame includes fifth to eighth sides,
The seventh side includes a third straight portion orthogonal to the fifth side, and the eighth side includes a fourth straight portion orthogonal to the fifth side.
제1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 직선부의 두께는 상기 제1 측부의 두께와 동일한 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the first and second straight portions is equal to the thickness of the first side portion.
제7 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 직선부의 너비는 200㎛~500㎛인 발광소자 패키지.
8. The method of claim 7,
And the width of the first and second rectilinear portions is 200 mu m to 500 mu m.
제1 항에 있어서,
상기 제1 리드 프레임의 하부면 가장자리에 제1 단차부를 포함하고, 상기 제1 단차부는 제2 내지 제4 측부 아래에 배치되는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the first lead frame includes a first step at a lower edge of the first lead frame, and the first step is disposed below the second through fourth sides.
제1 항에 있어서,
상기 제2 측부의 양끝단에 서로 대칭되는 제1 및 제2 경사부를 포함하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
And first and second inclined portions symmetrical to each other at both ends of the second side portion.
제6 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 경사부와 상기 제2 측부 사이의 경사각은 둔각인 발광소자 패키지.The method according to claim 6,
And the inclination angle between the first and second inclined portions and the second side is an obtuse angle. 제6 에 있어서,
상기 제1 경사부와 상기 제3 측부 사이의 경사각은 둔각이고, 상기 제2 경사부와 상기 제4 측부 사이의 경사각은 둔각인 발광소자 패키지.
In the sixth aspect,
Wherein an inclination angle between the first inclined portion and the third side is an obtuse angle and an inclination angle between the second inclined portion and the fourth side is an obtuse angle.
제6 항에 있어서,
상기 제1 리드 프레임의 하부면 가장자리에 제1 단차부를 포함하고, 상기 제1 단차부는 상기 제1 및 제2 경사부와 대응되는 제3 및 제4 경사부를 포함하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 6,
Wherein the light emitting device package includes a first step portion on a lower surface edge of the first lead frame, and the first step portion includes third and fourth inclined portions corresponding to the first and second inclined portions.
제1 항에 있어서,
상기 제1 리드 프레임은 적어도 하나 이상의 제1 관통 홀을 포함하고, 상기 제1 관통 홀은 상기 제1 측부와 인접한 상기 제1 리드 프레임의 모서리로부터 일정 간격 이격된 발광소자 패키지
The method according to claim 1,
Wherein the first lead frame includes at least one first through-hole, the first through-hole is spaced apart from the edge of the first lead frame adjacent to the first side,
제10 항에 있어서,
상기 제1 광통 홀은 제2 단차부를 포함하고, 상기 제1 관통 홀의 직경은 50㎛~500㎛인 발광소자 패키지.
11. The method of claim 10,
Wherein the first through hole includes a second step portion, and the diameter of the first through hole is 50 mu m to 500 mu m.
제2 항에 있어서,
상기 제2 리드 프레임과 인접한 제5 측부의 양끝단에는 서로 대칭되는 제5 및 제6 경사부를 포함하는 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
And fifth and sixth inclined portions symmetrical to each other at both ends of a fifth side adjacent to the second lead frame.
제2 항에 있어서,
상기 제3 및 제4 직선부의 두께는 상기 제1 측부의 두께와 동일한 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
And the thickness of the third and fourth rectilinear portions is equal to the thickness of the first side portion.
제2 항에 있어서,
상기 제3 및 제4 직선부의 너비는 200㎛~500㎛인 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
And the widths of the third and fourth rectilinear portions are 200 mu m to 500 mu m.
제2 항에 있어서,
상기 제2 리드 프레임의 하부면 가장자리에 제3 단차부를 포함하고, 상기 제3 단차부는 제6 내지 제8 측부 아래에 배치되는 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
And a third step portion at a lower edge of the second lead frame, wherein the third step portion is disposed below the sixth to eighth lateral portions.
제2 항에 있어서,
상기 제6 측부의 양끝단에 서로 대칭되는 제5 및 제6 경사부를 포함하는 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
And fifth and sixth inclined portions symmetrical to each other at both ends of the sixth side portion.
제16 항에 있어서,
상기 제5 및 제6 경사부와 상기 제6 측부 사이의 경사각은 둔각인 발광소자 패키지.
17. The method of claim 16,
And the inclination angle between the fifth and sixth inclined portions and the sixth side is an obtuse angle.
제16 항에 있어서,
상기 제5 경사부와 상기 제7 측부 사이의 경사각은 둔각이고, 상기 제6 경사부와 상기 제8 측부 사이의 경사각은 둔각인 발광소자 패키지.
17. The method of claim 16,
Wherein an inclination angle between the fifth inclined portion and the seventh side is an obtuse angle and an inclination angle between the sixth inclined portion and the eighth side is an obtuse angle.
제16 항에 있어서,
상기 제2 리드 프레임의 하부면 가장자리에 제3 단차부를 포함하고, 상기 제3 단차부는 상기 제5 및 제6 경사부와 대응되는 제7 및 제 경사부를 포함하는 발광소자 패키지.
17. The method of claim 16,
And the third step includes a seventh inclined portion corresponding to the fifth inclined portion and a seventh inclined portion corresponding to the sixth inclined portion.
제2 항에 있어서,
상기 제2 리드 프레임은 적어도 하나 이상의 제2 관통 홀을 포함하고, 상기 제2 관통 홀은 상기 제5 측부와 인접하게 배치된 발광소자 패키지
3. The method of claim 2,
Wherein the second lead frame includes at least one second through-hole, and the second through-hole is disposed adjacent to the fifth side,
제10 항에 있어서,
상기 제2 광통 홀은 제4 단차부를 포함하고, 상기 제2 관통 홀의 직경은 50㎛~500㎛인 발광소자 패키지.
11. The method of claim 10,
Wherein the second through hole includes a fourth step portion, and the diameter of the second through hole is 50 mu m to 500 mu m.
제1 내지 제21 항 중 어느 하나의 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치.A lighting device comprising the light emitting device package according to any one of claims 1 to 21.
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