KR20170060818A - 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 복수의 면들을 포함하는 하우징과, 상기 복수의 면들 중 적어도 일부를 형성하는 제1도전성 부재와, 상기 하우징의 내부에 배치되는 제2도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재와 연관된 제1정전 용량 값을 나타내는 제1출력 및/또는 제1정전 용량 값으로의 변경을 제공하는 제1센서 회로와, 상기 제2도전성 부재와 연관된 제2정전 용량 값을 나타내는 제2출력 및/또는 제2정전 용량 값으로의 변경을 제공하는 제2센서 회로 및 상기 제1, 2센서 회로들로부터 상기 제1, 2 출력들을 수신하는 제어 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 다른 실시예도 가능하다.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화를 위하여 노력하고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 필수적으로 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 효율적으로 확보함과 동시에 방사 성능 저하를 미연에 방지하고, 우수한 성능 발현을 위하여 경주하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용되는 안테나 장치는 IFA(inverted-F antenna) 혹은 모노폴 방사체를 기본 구조로 가지며 서비스별 주파수, 대역폭 및 종류에 따라 실장되는 안테나 방사체의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 전 세계 지역별로 주파수 차이가 있지만, 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz 의 low band와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 mid band, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 high band 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있다. 부가적으로 BT(Bluetooth), GPS(global positioning system), WIFI(wireless fidelity)와 같은 다양한 무선 통신 서비스가 사용되고 있다. 상술한 통신 대역들을 지원하기 위해서는, 복수개의 안테나가 필요한 반면, 통신 기기는 한정적인 안테나 체적 공간을 가질 수 있다. 이를 극복하기 위해 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 강성 보강 및 미려한 외적 디자인을 구현하기 위하여, 전자 장치는 제1도전성 부재(예: 금속 프레임, 금속 베젤 등)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재는 상술한 기능 이외에도 전자 장치에서 수행될 수 있는 다수의 기능이 함께 수행될 수 있다. 예를 들어, 점차 전자 장치의 슬림화 요구에 부응하여, 제1도전성 부재는 복수의 주파수 대역에서 동작하는 다중 대역 안테나 방사체(예: 슬롯 안테나, PCB 안테나와 연계되는 하이브리드 안테나 등)로 사용됨과 동시에 그립 센서로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 대체적으로 전자 장치의 전체 영역에 배치되는 무분절 제1도전성 부재의 적어도 일부 영역을 안테나 방사체 및 그립 센서로 사용할 경우, 전자 장치의 원치 않는 영역(예: 안테나가 배치되지 않은 영역)에 신체의 접촉이 발생되더라도 제1도전성 부재는 그립 센서로 동작할 수 있으며, 의도치 않은 그립 센싱 동작은 안테나의 송신 전력을 감소시켜(Tx power backoff) 통신 품질을 저하시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 면들을 포함하는 하우징과, 상기 복수의 면들 중 적어도 일부를 형성하는 제1도전성 부재와, 상기 하우징의 내부에 배치되는 제2도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재와 연관된 제1정전 용량 값을 나타내는 제1출력 및/또는 제1정전 용량 값으로의 변경을 제공하는 제1센서 회로와, 상기 제2도전성 부재와 연관된 제2정전 용량 값을 나타내는 제2출력 및/또는 제2정전 용량 값으로의 변경을 제공하는 제2센서 회로 및 상기 제1, 2센서 회로들로부터 상기 제1, 2 출력들을 수신하는 제어 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무분절 제1도전성 부재를 포함하는 전자 장치는 그립 센싱을 위한 별도의 제2도전성 부재를 포함하기 때문에, 전자 장치의 원하는 영역에서의 정확한 센싱 동작을 인식하고, 이로 인한 대응 기능(예: 안테나의 송신 전력 제어 등)을 효과적으로 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재에 신체가 접촉되었을 경우, 전자 장치의 센싱 기능을 도시한 흐름도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재 주변에 제2도전성 부재가 배치되는 상태를 도시한 요부 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재 주변에 제2도전성 부재가 배치되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 기판의 단면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 제1도전성 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 금속 베젤을 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)의 전면(307)에는 디스플레이(301)가 포함될 수 있다. 디스플레이(301)의 측면에는 적어도 하나의 스피커 장치(302)가 설치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 스피커 장치는 전자 장치의 전면, 후면 등 다양한 위치에 배치될 수 있다. 디스플레이(301)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)가 설치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 상부에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 포함될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 또는 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(305)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1도전성 부재(310)(예: 금속 프레임, 금속 베젤 등)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(310)는 전자 장치의 금속 프레임 또는 금속 베젤을 포함할 수 있다. 예컨대, 금속 프레임 또는 금속 베젤의 테두리는 전자 장치의 외측으로 적어도 일부가 노출되어 미려한 외관을 구현할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(310)는 적어도 일부 영역이 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 이러한 영역은 도 3의 A 영역 및/또는 B 영역일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 방사체로 구현되는 제1도전성 부재의 영역은 전자 장치의 나머지 테두리 영역에도 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(310)의 적어도 일부 영역은 테두리를 따라 내측으로 형성된 길이를 갖는 슬롯 영역에 의한 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(310)의 안테나로 기여되는 영역 주변에는 제2도전성 부재(320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(310) 및 제2도전성 부재(320)는 전자 장치(300)의 센서 모듈(예: 그립 센서 모듈 등)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 센서 모듈을 통하여 제1도전성 부재(310) 및 제2도전성 부재(320) 근처에 접촉 또는 근접하는 물체(예: 인체 등)를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 배치 영역에서 신체의 접촉이 감지되면, 송신 전력을 감소시킬 수 있다(Tx power backoff). 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 배치 영역 이외의 영역에서 신체의 접촉이 감지되면, 송신 전력을 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 영역 이외의 영역 중 특정 영역에서 신체의 접촉이 감지될 경우, 해당 영역의 캐패시턴스 변화량을 검출하고, 검출된 캐패시턴스 변화량과 전자 장치의 메모리에 저장된 테이블을 비교하여 대응 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 대응 기능은 사용자가 전자 장치의 외부의 특정 영역을 터치하는 동작만으로 적어도 하나의 어플리케이션 프로그램을 실행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부의 특정 영역의 터치를 감지하는 동작만으로 카메라 프로그램을 실행하거나, 피사체를 촬영할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재의 안테나 적용 영역은 그립 센싱을 위한 센서로 사용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1도전성 부재는 심전도 센서, 일반적인 터치 센서, 온도 센서(예: 온도 센서를 위한 탐침(probe)) 또는 수중 인식 센서(예: 침수 인식 센서)로 활용될 수도 있다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 안테나 장치에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재(400)의 구성을 도시한 도면이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 4a 및 도 4b의 제1도전성 부재(400)는 도 3의 전자 장치(300)에 적용되는 제1도전성 부재와 유사하거나, 다른 제1도전성 부재의 실시예일 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 제1도전성 부재(400)는 대체적으로 전자 장치의 전체 면적과 동일한 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1도전성 부재(400)는 전자 장치의 일부 영역에 배치되는 면적을 갖도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)는 전자 장치의 강성 보강을 위해 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)는 전자 장치의 디스플레이를 지지하기 위한 금속 브라켓으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)의 테두리 중 적어도 일부는 전자 장치의 외부에 노출되는 방식으로 배치되어, 전자 장치의 외적 미려함을 향상시키는데 일조할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)는 전자 장치의 적어도 일부 영역이 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)는 안테나 방사체로 사용되는 영역이 제2도전성 부재와 겸용으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)는 그립 센서로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)는 테두리를 따라 길이를 갖는 슬롯(401)이 형성될 수 있으며, 슬롯(401)에 의해 제1도전성 부재(400)의 적어도 일부 영역은 슬롯 안테나로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(401)는 복수의 슬롯들(401, 402, 403, 404, 405, 406) 중 어느 하나의 슬롯을 이용하여 슬롯 안테나로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1도전성 부재(400)의 슬롯 안테나 영역이 전자 장치의 (460)센서 모듈에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 슬롯 안테나 주변의 제1도전성 부재(400)가 센서 모듈(460)에 전기적으로 연결됨과 동시에, 센서 모듈(460)에 전기적으로 연결되는 별도의 제2도전성 부재(440)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(440)는 슬롯 안테나로 기여되는 슬롯(401)의 주변 영역인 C 영역 또는 D 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(440)는 특정 금속 패턴을 포함하는 더미(dummy)일 수 있다. 그러나 제2도전성 부재(440)는 더미 패턴에 국한되지 않으며, 다양한 형상의 금속체가 해당 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서)는 센서 모듈을 통하여 슬롯 안테나로 기여되는 제1도전성 부재(400)와 별도의 제2도전성 부재(440)에 의한 캐패시턴스의 변화량을 검출하고, 검출된 캐패시턴스 변화량에 따른 다양한 기능을 수행할 수 있다. 이하, 안테나 장치를 상세히 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)는 일부 영역에 슬롯 안테나로 동작하기 위한 슬롯(401)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(401)에는 제1도전성 부재의 테두리에서 슬롯 방향으로 복수의 돌출편(410, 420, 430)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출편은 급전편(410), 접지편(420) 및 센서 모듈 연결편(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출편(410, 420, 430)은 안테나 패턴을 형성하기 위한 구조물일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출편(410, 420, 430)과 기판이 전기적으로 연결되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 기판의 대응 접속 요소들(예: 급전부, 접지부 등)은 돌출편의 구성 없이 제1도전성 부재(400)의 테두리 또는 슬롯의 주변에서 직접 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 급전편(410)은 기판(PCB)(450)의 급전부(452)에 급전될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)에 형성된 급전편(410)은 기판(450)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(450)의 급전부(452)에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 스프링 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(450)에는 급전 패드(451)가 배치될 수 있으며, 급전 패드(451)는 제1도전성 부재(400)의 급전편(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(450)의 급전 패드(451)에서 급전부(452)까지 제1전기적 경로(예: 배선 라인)(4521)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(4521) 중에는 기판(450)의 급전 패드(451)가 전자 장치의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(400)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(4522) 및 슬롯 안테나를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(4523)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)는 급전편(410)과 일정 간격으로 이격 배치되는 접지편(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지편(420)은 기판(PCB)(450)의 접지부(454)에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)의 접지편(420)은 기판(450)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(450)의 접지부(454)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 스프링 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(400)는 브라켓의 테두리를 따라 외부에 형성될 수 있으며, 슬롯을 포함하는 내부 브라켓을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(450)에는 접지 패드(453)가 배치될 수 있으며, 접지 패드(453)는 제1도전성 부재(400)의 접지편(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지 패드(453)에서 접지부(454)까지 제2전기적 경로(예: 배선 라인)(4541)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(4541) 중에는 기판(450)의 접지 패드(453)가 전자 장치의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(400)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가질 수 있으므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제2감전 방지용 회로(4542)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈 연결편(430)은 기판(PCB)(450)의 센서 모듈(460)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈 연결편(430)은 기판(450)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(450)의 센서 모듈 연결 패드(455)에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 스프링 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(440)는 슬롯 안테나로 사용되는 제1도전성 부재(400)의 슬롯(401)의 주변에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(440) 역시 센서 모듈(460)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 프로세서(470)의 제어를 받는 센서 모듈(460)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(460)은 제1도전성 부재(400)의 슬롯 안테나 영역과, 제1도전성 부재(400)와 별도로 구비되는 제2도전성 부재(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대따라서, 제1도전성 부재(400)는 안테나 방사체 이외에도 제2도전성 부재로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(460)은 그립 센서 모듈을 포함할 수 있다.한 실시예에 따르면, 프로세서(470)는 신체가 전자 장치에 근접했음을 판단되면하고, 신체에 유해가 없는 수준(SAR: specific absorption rate)으로 전력을 자동으로 낮추도록 동작할 수 있다(SAR power limit backoff). 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(460)이 그립 센서 모듈로 사용되고, 신체의 접근을 검출할 경우, 프로세서(470)는 신체가 전자 장치에 근접했음을 판단하고, 성능이 저하되는 안테나 장치의 공진 주파수를 전자 장치가 통신 중인 주파수 대역에 맞추기 위해 안테나 튜너 또는 튜닝용 스위치를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 신체의 접근을 검출할 경우, 프로세서(470)는 신체가 근접하지 않는 또 다른 안테나를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 현재 배치된 슬롯 영역의 안테나에 신체의 접근이 감지된 경우, 프로세서(470)는 전자 장치의 다른 영역에 배치된 슬롯 영역의 안테나를 통해 신호를 송신하도록 전자 장치를 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(460)은 신체의 심박수를 체크하기 위한 심전도 센서 모듈을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(460)은 제1도전성 부재(400) 및/또는 제2도전성 부재(440)가 탐침(probe) 역할을 하는 온도 센서 모듈을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(460)은 액체의 유전율을 감지하여 수중임을 인식하는 수중 인식 센서(침수 인식 센서) 모듈을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(460)은 전자 장치로 신체의 접촉을 검출할 경우, 제1도전성 부재(400)에 의한 캐패시턴스의 변화량을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(460)은 전자 장치로 신체의 접촉을 검출할 경우, 제2도전성 부재(440)에 의한 캐패시턴스의 변화량을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(470)는 센서 모듈(460)을 통해 전자 장치의 전 영역에 걸쳐 신체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량을 제1도전성 부재(400)에 의해 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(470)는 센서 모듈(460)을 통해 전자 장치의 특정 영역(슬롯 안테나 주변에 배치된 제2도전성 부재의 배치 영역)에서 신체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량을 제2도전성 부재에 의해 검출할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 신체의 접촉이 전자 장치의 안테나 주변 영역에서 발생하였는지 그 이외의 영역에서 발생하였는지 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 센서로 사용되는 적어도 두 개의 부재(제1도전성 부재 및 제2도전성 부재)의 캐패시턴스 총 변화량 또는 개별적인 변화량을 검출하여, 전자 장치에 접촉되는 신체의 접촉 위치를 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 신체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량이 설정된 임계값 이상으로 검출될 경우, 신체가 슬롯 안테나 영역에 접촉되었음을 판단하여, 슬롯 안테나의 송신 전력을 낮출수 있다. 예컨대, 센서 모듈(460)은 제1도전성 부재(400) 및 제2도전성 부재(440)에서 캐패시턴스의 변화량를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 신체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량이 설정된 임계값 이하로 검출될 경우, 신체가 슬롯 안테나 영역 이외의 영역에 접촉되었음을 판단하여, 슬롯 안테나의 송신 전력을 그대로 유지시킬 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(460)은 제1도전성 부재(400)의 캐패시턴스 변화량만을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 슬롯 안테나 영역 이외의 영역에서 신체의 접촉이 감지되면, 송신 전력을 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 슬롯 안테나 영역 이외의 영역 중 특정 영역에서 신체의 접촉이 감지될 경우, 센서 모듈에 의해 제1도전성 부재의 해당 영역의 캐패시턴스 변화량을 검출하고, 검출된 캐패시턴스 변화량과 전자 장치의 메모리에 저장된 테이블을 비교하여 대응 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 대응 기능은 사용자가 전자 장치의 외부의 특정 영역을 터치하는 동작만으로 적어도 하나의 어플리케이션 프로그램을 실행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 외부의 특정 영역을 터치하는 동작만으로 카메라 프로그램을 실행하거나, 피사체를 촬영할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재에 신체가 접촉되었을 경우, 전자 장치의 센싱 기능을 도시한 흐름도이다.
도 5를 참고하면, 501 동작에서, 슬롯 안테나로 신호를 송신하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재는 길이를 갖는 슬롯을 포함할 수 있으며, 슬롯에 의해 형성된 슬롯 안테나에 의해 신호를 송신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재의 안테나 영역은 적어도 두 가지 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재는 제1기능(예: 슬롯 안테나에 의한 신호의 송수신 기능 등)로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재는 제2기능(예: 센싱 기능(예: 그립 센싱 기능, 심전도 센싱 기능, 일반적인 터치 센싱 기능, 온도 센싱 기능 또는 수중 인식 센싱 기능 등))을 수행할 수도 있다.
503 동작에서, 제1도전성 부재로 신체 접촉을 검출하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1도전성 부재에 의한 캐패시턴스 변화량을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1도전성 부재의 캐패시턴스 변화량을 검출함과 동시에 제2도전성 부재의 캐패시턴스 변화량을 검출할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1도전성 부재의 캐패시턴스 변화량과 제2도전성 부재의 캐패시턴스 변화량을 개별적으로 검출하거나, 통합적으로 검출할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 센서 모듈을 통해 전자 장치의 전 영역에 걸쳐 신체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량을 제1도전성 부재에 의해 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 센서 모듈을 통해 전자 장치의 특정 영역(슬롯 안테나 주변에 배치된 제2도전성 부재의 배치 영역)에서 신체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량을 제2도전성 부재에 의해 검출할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 신체의 접촉이 전자 장치의 안테나 주변에서 발생하였는지 그 이외의 영역에서 발생하였는지 결정할 수 있다.
505 동작에서, 제1도전성 부재로 신체 접촉이 감지되면, 전자 장치는 제1도전성 부재와 제2도전성 부재에서 검출된 캐패시턴스 변화량이 설정된 임계값보다 큰지 판단하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1도전성 부재 및 제2도전성 부재의 캐패시턴스 총 변화량 또는 개별적인 변화량을 검출하여, 전자 장치에 접촉되는 신체의 접촉 위치를 결정할 수 있다.
507 동작에서, 전자 장치는 신체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량이 기 설정된 임계값 이상으로 검출될 경우, 신체가 슬롯 안테나 영역에 접촉되었음을 판단하여, 슬롯 안테나의 송신 전력을 낮출 수 있다.
509 동작에서, 전자 장치는 신체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량이 기 설정된 임계값 이하로 검출될 경우, 신체가 슬롯 안테나 영역 이외의 영역에 접촉되었음을 판단하여, 슬롯 안테나의 송신 전력을 그대로 유지시킬 수 있다. 이러한 경우, 센서 모듈은 제1도전성 부재의 캐패시턴스 변화량만을 검출할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재(600)의 구성을 도시한 도면이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재 주변에 제2도전성 부재(640)가 배치되는 상태를 도시한 요부 사시도이다. 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 6a 내지 도 6c의 제1도전성 부재(600)는 도 3의 전자 장치(300)에 적용되는 제1도전성 부재와 유사하거나, 다른 제1도전성 부재의 실시예일 수 있다. 도 6a 내지 도 6c의 제1도전성 부재(600)는 도 4a의 제1도전성 부재(400)와 유사하거나, 다른름 제1도전성 부재의 실시예일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 제1도전성 부재(600)는 대체적으로 전자 장치의 전체 면적과 동일한 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1도전성 부재(600)는 전자 장치의 일부 영역에 배치되는 면적을 갖도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)는 전자 장치의 강성 보강을 위해 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)는 전자 장치의 디스플레이를 지지하기 위한 금속 브라켓으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)의 테두리 중 적어도 일부 영역은 전자 장치의 외부에 노출되는 방식으로 배치되어, 전자 장치의 외적 미려함을 향상시키는데 일조할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)는 전자 장치의 적어도 일부 영역이 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)의 특정 영역에 길이 방향으로 형성된 슬롯(601)에 의해 해당 영역은 슬롯 안테나로써 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)는 테두리를 따라 길이를 갖는 슬롯(601)이 형성될 수 있으며, 슬롯(601)에 의해 슬롯 안테나로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 슬롯 안테나 주변에 별도의 배치되는 제2도전성 부재(640)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 안테나 방사체로 활용됨과 동시에 센서로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 그립 센서로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯 안테나는 기구적 제한 구조에 의해 패턴의 설계가 자유롭지 못할 수 있다. 따라서, 다중 대역의 주파수를 구현하기 쉽지 않으며, 이로 인하여 슬롯 안테나는 700 MHz ~ 900 MHz 의 low band와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 mid band에서 동작하도록 구현할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 2300 MHz ~ 2700 MHz의 high band에서 동작하도록 구현될 수 있다. 이러한 경우, 제1도전성 부재(600)의 슬롯 안테나는 기판(650)의 제1급전부(도 6c의 652)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 기판(650)의 제2급전부(656)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6b를 참고하면, 제1도전성 부재(600)는 전자 장치의 내부에서 디스플레이(609)를 지지하는 사출 부재(607)에 의해 전자 장치의 적어도 일부 영역에 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)는 기판(650)의 급전부(도 6c의 652)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 제1도전성 부재(600)와 이격 주변에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 제1도전성 부재(600)를 위한 슬롯 영역 주변에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 안테나 패턴을 포함하는 가요성 인쇄회로일 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 패턴 형상의 금속 플레이트일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 전자 장치의 외부에 노출되도록 배치되는 금속 재질의 장식 부재일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 전자 장치의 후면 하우징(608)의 내측면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 전자 장치의 후면 하우징(608)의 내측면에 도전성 도료가 도포되는 방식으로 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제2도전성 부재(640)는 기판(650)의 제2급전부(656) 및 센서 모듈(660)에 별도의 전기적 연결 부재에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재는 안테나로 사용되기 위한 패턴 형상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 가요성 인쇄회로(FPCB), 금속 와이어 등을 포함할 수 있다.
도 6c를 참고하면, 제1도전성 부재(600)는 일부 영역에 슬롯 안테나로 동작하기 위한 슬롯(601)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(601)에는 제1도전성 부재(600)의 테두리에서 슬롯 방향으로 복수의 돌출편(610, 620, 630)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출편은 급전편(610), 접지편(620) 및 센서 모듈 연결편(630)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출편(610, 620, 630)은 안테나 패턴을 형성하기 위한 구조물일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출편(610, 620, 630)과 기판이 전기적으로 연결되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 기판의 대응 접속 요소들(예: 급전부, 접지부 등)은 돌출편의 구성 없이 제1도전성 부재(600)의 테두리 또는 슬롯의 주변에서 직접 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 급전편(610)은 기판(PCB)(650)의 제1급전부(652)에 급전될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)에 형성된 급전편(610)은 기판(650)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(650)의 제1급전부(652)에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 스프링 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(650)에는 급전 패드(651)가 배치될 수 있으며, 급전 패드(651)는 제1도전성 부재(600)의 급전편(610)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(650)의 급전 패드(651)에서 제1급전부(652)까지 제1전기적 경로(예: 배선 라인)(6521)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(6521) 중에는 기판(650)의 급전 패드(651)가 전자 장치의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(600)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로 및 슬롯 안테나를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)는 급전편(610)과 일정 간격으로 이격 배치되는 접지편(620)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지편(620)은 기판(PCB)(650)의 접지부(654)에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(600)의 접지편(620)은 기판(650)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(650)의 접지부(654)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 스프링 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(650)에는 접지 패드(653)가 배치될 수 있으며, 접지 패드(653)는 제1도전성 부재(600)의 접지편(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지 패드(653)에서 접지부(654)까지 제2전기적 경로(예: 배선 라인)(6541)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(6541) 중에는 기판(650)의 접지 패드(653)가 전자 장치의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(600)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(6542)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈 연결편(630)은 기판(PCB)(650)의 센서 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈 연결편(630)은 기판(650)이 전자 장치에 설치되는 동작만으로 기판(650)의 센서 모듈 연결 패드(655)에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 스프링 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈 연결 패드(655)는 제3전기적 경로(6551)에 의해 센서 모듈(660)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3전기적 경로 중에는 캐패시터(6552)가 포함개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 캐패시터(6522)는 100pF 이상의 캐패시턴스 용량을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3전기적 경로(6551)의 캐패시터 배치 구조는, 제1도전성 부재(600) 중 제2도전성 부재(640) 근처가 아닌 영역에서 신체가 접촉되면 센서 모듈(660)과 전기적으로 연결되지 않은 개방 회로로 동작할 수 있다. 따라서 프로세서(670)는 전자 장치의 제2도전성 부재(640)가 설치된 영역(슬롯 안테나 배치 영역)에서만 신체의 접촉을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 슬롯 안테나로 사용되는 제1도전성 부재(600)의 주변에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640)는 슬롯(601)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 제2도전성 부재(640)는 슬롯(601)과 중첩되지 않고 슬롯(601)의 주변에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(640) 역시 센서 모듈(660) 및 제2급전부(656)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재 주변에 제2도전성 부재(740)가 배치되는 상태를 도시한 구성도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 기판(740)(예: PCB)의 단면도이다.
도 7a의 제1도전성 부재(700)는 도 3의 전자 장치(300)에 적용되는 제1도전성 부재와 유사하거나, 다른 제1도전성 부재의 실시예일 수 있다. 도 7a의 제1도전성 부재(700)는 도 4a 및 도 6a의 제1도전성 부재(400, 600)와 유사하거나, 다름 제1도전성 부재의 실시예일 수 있다.
도 7a를 참고하면, 제1도전성 부재(700)는 슬롯(701)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1도전성 부재(700)의 슬롯(701)이 포함된 적어도 일부 영역은 슬롯 안테나로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯 안테나로 기여되는 슬롯(701)의 주변에는 기판(예: PCB)(740)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 기판(740)에는 일정 형상의 도전성 패턴(741)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(740)은 전자 장치의 메인 기판(750)과 별도로 제공되는 서브 기판(예: 쪽 PCB)일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전자 장치내의 공간이 허여된다면, 메인 기판(750)에 직접 패턴이 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(740)에 형성된 도전성 패턴(741)이 센서를 위한 더미 패턴으로만 사용될 경우, 도 4a 및 도 4b의 제2도전성 부재(440)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 이러한 경우, 제1도전성 부재(7600) 및 도전성 패턴(741)은 각각 센서 모듈에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(740)에 형성된 도전성 패턴(741)은 안테나 방사체 및 제2도전성 부재 겸용으로 사용될 경우, 도 6a 내지 도 6c의 제2도전성 부재(640)와 같은 기능을 수행할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판의 도전성 패턴이 형성되는 제1면(7401)에는 복수의 비아(via)(724)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 비아(7401)에 의해 기판(740)의 제1방향으로 형성된 제1면(7401)(예: 상면)에 배치된 제1도전성 패턴(741)과 기판(740)의 제1방향과 다른 제2방향으로 형성된 제2면(7402)까지 연장 배치되는 제2도전성 패턴(742)에 의해 제2도전성 부재(740)는 다양한 방향에서의 감도 향상에 일조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴은 기판의 측면에 금속 부재의 형성, 부착 또는 도포(예: 도전성 도료의 도포 등)에 의해 형성될 수도 있다.다양한 실시예에 따르면, 복수의 면들을 포함하는 하우징과, 상기 복수의 면들 중 적어도 일부를 형성하는 제1도전성 부재와, 상기 하우징의 내부에 배치되는 제2도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재와 연관된 제1정전 용량 값을 나타내는 제1출력 및/또는 제1정전 용량 값으로의 변경을 제공하는 제1센서 회로와, 상기 제2도전성 부재와 연관된 제2정전 용량 값을 나타내는 제2출력 및/또는 제2정전 용량 값으로의 변경을 제공하는 제2센서 회로 및 상기 제1, 2센서 회로들로부터 상기 제1, 2 출력들을 수신하는 제어 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로는 프로세서 및 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때, 상기 제1, 2 출력들상의 적어도 일부를 기반으로 상기 프로세서가 제2도전성 부재 근처의 하우징의 일부와 외부 물체의 접촉이 있는지 확인하는 지시를 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 제1면, 상기 제1면과 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 제1도전성 부재는 상기 측면의 전체로 연장되며, 상기 제2도전성 부재는 상기 측면의 전체가 아닌 일부를 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징의 내부에 적어도 일부 배치된 제1도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 통신 회로와, 상기 제1도전성 부재와 이격 배치되는 제2도전성 부재와, 상기 도전성 부재 및 제2도전성 부재에 전기적으로 연결되는 센서 모듈 및 상기 센서 모듈에 의해 외부 물체가 검출되면, 대응 기능을 수행하도록 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재는 적어도 하나의 슬롯을 포함하며, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 영역이 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되어 슬롯 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재는 적어도 하나의 슬롯에 의한 슬롯 안테나 방사체로 동작하며, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 영역이 상기 센서 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 상기 제1도전성 부재 및 제2도전성 부재에 근접하는 신체의 접촉에 의한 캐패시턴스의 변화량을 검출하는 센서 모듈일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 센서 모듈에 의해 검출된 캐패시턴스 변화량이 기 설정된 임계값 이상일 경우 제1기능을 수행하고, 임계값 이하일 경우 제2기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1기능은 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 상기 도전성 부재의 송신 전력을 낮추는 기능(Tx power back-off)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2기능은 상기 전자 장치에서 수행되는 어플리케이션 프로그램을 제어하는 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 유전체에 형성되는 일정 형상의 도전성 패턴, 금속체 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 상기 통신 회로를 포함하는 기판(PCB)에 도전성 패턴으로 형성되거나, 상기 하우징의 내면에 가요성 인쇄회로 또는 금속체로 부착되거나, 상기 하우징의 내면에 도전성 도료로 도포되거나, 상기 제1도전성 부재와 이격 배치된 장식부재로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재가 기판 또는 인쇄회로에 패턴을 배치될 경우, 상기 기판에 형성되는 복수의 비아(via)에 의해 기판의 측면으로 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징의 내부에 적어도 일부 배치된 제1도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 통신 회로와, 상기 제1도전성 부재와 이격 배치되며, 상기 통신 회로에 전기적으로 연결되는 제2도전성 부재와, 상기 제2도전성 부재에 전기적으로 연결되는 센서 모듈 및 상기 센서 모듈에 의해 외부 물체가 검출되면, 대응 기능을 수행하도록 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재는 적어도 하나의 슬롯을 포함하며, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 영역이 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되어 슬롯 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 상기 제1도전성 부재와 함께 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재의 작동 주파수 대역은 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역보다 높은 대역에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 상기 제1도전성 부재 및 제2도전성 부재에 근접하는 외부 물체의 접촉에 의한 캐패시턴스의 변화량을 검출하는 센서 모듈일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재 및 상기 센서 모듈을 연결하는 전기적 경로 중에는 상기 제1도전성 부재의 센싱 기능을 배제시키기 위한 적어도 하나의 캐패시터가 개재될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로에 연결된 제1도전성 부재 및 상기 제1도전성 부재 근처에 배치되어 상기 제1도전성 부재와 함께 센서 모듈에 연결되는 제2도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 전자 장치에 근접하는 외부 물체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량을 검출하는 동작과, 상기 캐패시턴스의 변화량이 기 설정된 임계값 이상일 경우 제1기능을 수행하는 동작 및 상기 캐패시턴스의 변화량이 기 설정된 임계값 이하일 경우 제2기능을 수행하는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1기능을 수행하는 동작은, 안테나 방사체로 동작하는 상기 제1도전성 부재의 송신 전력을 낮추는 동작 (Tx power back-off)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2기능을 수행하는 동작은, 상기 전자 장치에서 수행되는 어플리케이션 프로그램을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2기능을 수행하는 동작은, 상기 검출된 캐패시턴스의 변화량과, 상기 전자 장치에 기 저장된 캐패시턴스 변화량에 따른 대응 기능을 확인하는 동작 및 상기 확인된 대응 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 제1도전성 부재 401: 슬롯
410: 급전편 430: 센서 모듈 연결편
440: 제2도전성 부재 450: 기판(PCB)
460: 센서 모듈 470: 프로세서

Claims (23)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 면들을 포함하는 하우징;
    상기 복수의 면들 중 적어도 일부를 형성하는 제1도전성 부재;
    상기 하우징의 내부에 배치되는 제2도전성 부재;
    상기 제1도전성 부재와 연관된 제1정전 용량 값을 나타내는 제1출력 및/또는 제1정전 용량 값으로의 변경을 제공하는 제1센서 회로;
    상기 제2도전성 부재와 연관된 제2정전 용량 값을 나타내는 제2출력 및/또는 제2정전 용량 값으로의 변경을 제공하는 제2센서 회로; 및
    상기 제1, 2센서 회로들로부터 상기 제1, 2 출력들을 수신하는 제어 회로를 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어 회로는 프로세서 및 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때, 상기 제1, 2 출력들상의 적어도 일부를 기반으로 상기 프로세서가 제2도전성 부재 근처의 하우징의 일부와 외부 물체의 접촉이 있는지 확인하는 지시를 저장하는 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 제1면, 상기 제1면과 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하고,
    상기 제1도전성 부재는 상기 측면의 전체로 연장되며,
    상기 제2도전성 부재는 상기 측면의 전체가 아닌 일부를 따라 연장되는 장치.
  4. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징의 내부에 적어도 일부 배치된 제1도전성 부재;
    상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 통신 회로;
    상기 제1도전성 부재와 이격 배치되는 제2도전성 부재;
    상기 도전성 부재 및 제2도전성 부재에 전기적으로 연결되는 센서 모듈; 및
    상기 센서 모듈에 의해 외부 물체가 검출되면, 대응 기능을 수행하도록 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1도전성 부재는 적어도 하나의 슬롯을 포함하며,
    상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 영역이 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되어 슬롯 안테나 방사체로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1도전성 부재는 적어도 하나의 슬롯에 의한 슬롯 안테나 방사체로 동작하며,
    상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 영역이 상기 센서 모듈과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 제1도전성 부재 및 제2도전성 부재에 근접하는 신체의 접촉에 의한 캐패시턴스의 변화량을 검출하는 센서 모듈인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 센서 모듈에 의해 검출된 캐패시턴스 변화량이 기 설정된 임계값 이상일 경우 제1기능을 수행하고, 임계값 이하일 경우 제2기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1기능은 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 상기 도전성 부재의 송신 전력을 낮추는 기능(Tx power back-off)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2기능은 상기 전자 장치에서 수행되는 어플리케이션 프로그램을 제어하는 기능을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 제2도전성 부재는 유전체에 형성되는 일정 형상의 도전성 패턴, 금속체 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 제2도전성 부재는 상기 통신 회로를 포함하는 기판(PCB)에 도전성 패턴으로 형성되거나, 상기 하우징의 내면에 가요성 인쇄회로 또는 금속체로 부착되거나, 상기 하우징의 내면에 도전성 도료로 도포되거나, 상기 제1도전성 부재와 이격 배치된 장식부재로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2도전성 부재가 기판 또는 인쇄회로에 패턴을 배치될 경우, 상기 기판에 형성되는 복수의 비아(via)에 의해 기판의 측면으로 확장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징의 내부에 적어도 일부 배치된 제1도전성 부재;
    상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 통신 회로;
    상기 제1도전성 부재와 이격 배치되며, 상기 통신 회로에 전기적으로 연결되는 제2도전성 부재;
    상기 제2도전성 부재에 전기적으로 연결되는 센서 모듈; 및
    상기 센서 모듈에 의해 외부 물체가 검출되면, 대응 기능을 수행하도록 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1도전성 부재는 적어도 하나의 슬롯을 포함하며,
    상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 영역이 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되어 슬롯 안테나 방사체로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2도전성 부재는 상기 제1도전성 부재와 함께 안테나 방사체로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2도전성 부재의 작동 주파수 대역은 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역보다 높은 대역에서 동작하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 제1도전성 부재 및 제2도전성 부재에 근접하는 외부 물체의 접촉에 의한 캐패시턴스의 변화량을 검출하는 센서 모듈인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1도전성 부재 및 상기 센서 모듈을 연결하는 전기적 경로 중에는 상기 제1도전성 부재의 센싱 기능을 배제시키기 위한 적어도 하나의 캐패시터가 개재되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 통신 회로에 연결된 제1도전성 부재 및 상기 제1도전성 부재 근처에 배치되어 상기 제1도전성 부재와 함께 센서 모듈에 연결되는 제2도전성 부재를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에 근접하는 외부 물체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화량을 검출하는 동작;
    상기 캐패시턴스의 변화량이 기 설정된 임계값 이상일 경우 제1기능을 수행하는 동작; 및
    상기 캐패시턴스의 변화량이 기 설정된 임계값 이하일 경우 제2기능을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1기능을 수행하는 동작은,
    안테나 방사체로 동작하는 상기 제1도전성 부재의 송신 전력을 낮추는 동작 (Tx power back-off)을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 제2기능을 수행하는 동작은,
    상기 전자 장치에서 수행되는 어플리케이션 프로그램을 제어하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 제2기능을 수행하는 동작은,
    상기 검출된 캐패시턴스의 변화량과, 상기 전자 장치에 기 저장된 캐패시턴스 변화량에 따른 대응 기능을 확인하는 동작; 및
    상기 확인된 대응 기능을 수행하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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