WO2019103505A1 - 센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2019103505A1
WO2019103505A1 PCT/KR2018/014482 KR2018014482W WO2019103505A1 WO 2019103505 A1 WO2019103505 A1 WO 2019103505A1 KR 2018014482 W KR2018014482 W KR 2018014482W WO 2019103505 A1 WO2019103505 A1 WO 2019103505A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plate
array
conductive
communication device
layer
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/014482
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이종필
박찬열
김재곤
박경완
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US16/766,130 priority Critical patent/US11177557B2/en
Priority to EP18881109.5A priority patent/EP3702879B1/en
Publication of WO2019103505A1 publication Critical patent/WO2019103505A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/062—Two dimensional planar arrays using dipole aerials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72—Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/724—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H04M1/72448—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions
    • H04M1/72454—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions according to context-related or environment-related conditions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole

Definitions

  • Various embodiments of the present invention are directed to an electronic device including a communication device including a sensing electrode for sensing a grip.
  • Wireless communication systems are evolving to support higher data rates to meet ever-increasing demands for wireless data traffic.
  • 4G wireless communication technology (4G network) has pursued technology development mainly to improve spectral efficiency to increase data transmission rate. Since it is difficult to secure a wide frequency band in the frequency band ( ⁇ 5 GHz) currently used in the fourth generation wireless communication technology, a frequency band of extremely high frequency referred to as a millimeter wave (mmWave) (> 28 GHz ) Is being developed as a fifth generation wireless communication technology (5G network).
  • mmWave millimeter wave
  • a communication device that includes an antenna that includes a sensing portion (e.g., a sensing electrode) of a grip sensor to efficiently detect the position of the correct grip without adversely affecting the radiation performance of the antenna. It is possible to provide an electronic device that can be used.
  • a sensing portion e.g., a sensing electrode
  • An electronic device includes a first plate, a second plate facing away from the first plate, a second plate facing away from the first plate, A printed circuit board comprising a housing including a side member and comprising a plurality of interposed insulating layers between the first plate and the second plate, an array of first conductive plates mounted on one layer of the printed circuit board, one of the printed circuit boards, so as not to overlap the array when viewed from above the second plate, A second conductive plate mounted on a layer of the first conductive plate, the second conductive plate being electrically connected to the array and providing wireless communication at a frequency of 20-100 GHz And a grip sensing circuit electrically connected to the second conductive plate.
  • An electronic device may include a sensing portion (e.g., a sensing electrode) of a grip sensor that was separate from the communication device in the communication device.
  • the sensing portion of the grip sensor is disposed so as not to deteriorate the radiation performance of the patch antenna array and the dipole antenna array included in the communication device, thereby sensing a more accurate user grip.
  • the electronic device can more efficiently identify the grip position of the user and control the activation of at least one communication device, thereby effectively managing the consumed current, or the beam steering time, and the like.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the appearance of an electronic device 200, in accordance with various embodiments.
  • FIGS 3a, 3b, 3c are perspective views of communication device 300 in accordance with various embodiments.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a communication device 300 in accordance with various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5A and 5B are views showing antenna radiation performance before and after the sensing electrode 380 is applied to the communication device 300.
  • FIG. 5A and 5B are views showing antenna radiation performance before and after the sensing electrode 380 is applied to the communication device 300.
  • FIG. 6A and 6B are diagrams showing the flow of electrical signals in the electronic device 200.
  • FIG. 6A and 6B are diagrams showing the flow of electrical signals in the electronic device 200.
  • FIG. 7A and 7B are diagrams illustrating the flow of electrical signals in the electronic device 200.
  • FIG. 7A and 7B are diagrams illustrating the flow of electrical signals in the electronic device 200.
  • Figure 8 illustrates the operational sequence of the processor of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • Figure 9 illustrates an operational sequence of a processor of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, in accordance with various embodiments.
  • an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an electronic device 102 via a first network 198 (e.g., near-field wireless communication) or a second network 199 (E. G., Remote wireless communication).
  • a first network 198 e.g., near-field wireless communication
  • a second network 199 E. G., Remote wireless communication
  • ≪ / RTI &gt the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identity module 196, and an antenna module 197 ).
  • at least one (e.g., display 160 or camera module 180) of these components may be omitted from the electronic device 101, or other components may be added.
  • some components such as, for example, a sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) embedded in a display device 160 Can be integrated.
  • Processor 120 may be configured to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120 by driving software, e.g., And can perform various data processing and arithmetic operations.
  • Processor 120 loads and processes commands or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and processes the resulting data into nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 may operate in conjunction with a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) and, independently, or additionally or alternatively, Or a co-processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor) specific to the designated function.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a co-processor 123 e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor
  • the coprocessor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may be used in place of the main processor 121, for example, while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display 160, sensor module 176, or communications module 176) of the components of electronic device 101 (e.g., 190) associated with the function or states.
  • the coprocessor 123 e.g., an image signal processor or a communications processor
  • the coprocessor 123 is implemented as a component of some other functionally related component (e.g., camera module 180 or communications module 190) .
  • Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101, e.g., software (e.g., program 140) ), And input data or output data for the associated command.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144,
  • the input device 150 is an apparatus for receiving a command or data to be used for a component (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101,
  • a component e.g., processor 120
  • a microphone, a mouse, or a keyboard may be included.
  • the sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may be a speaker for general use such as a multimedia reproduction or a sound reproduction, .
  • the receiver may be formed integrally or separately with the speaker.
  • Display device 160 may be an apparatus for visually providing information to a user of electronic device 101 and may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the projector. According to one embodiment, the display device 160 may include a touch sensor or a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch.
  • the audio module 170 is capable of bi-directionally converting sound and electrical signals. According to one embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may be connected to the audio output device 155, or to an external electronic device (e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)).
  • an external electronic device e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)
  • the sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental condition.
  • the sensor module 176 may be a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, Or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support a designated protocol that may be wired or wirelessly connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102).
  • the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital interface
  • audio interface an audio interface
  • the connection terminal 178 may be a connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • an HDMI connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture a still image and a moving image.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.
  • the power management module 188 is a module for managing the power supplied to the electronic device 101, and may be configured as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is responsible for establishing a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108) Lt; / RTI > Communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, which operate independently from processor 120 (e.g., an application processor).
  • the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module), and the corresponding communication module may be used to communicate with a first network 198 (e.g., Bluetooth, WiFi direct, Communication network) or a second network 199 (e.g., a telecommunications network such as a cellular network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module
  • the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving signals or power.
  • the communication module 190 e.g., the wireless communication module 192
  • Antenna module 197 may include, for example, an antenna array including a plurality of antenna elements.
  • Some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101.
  • all or a portion of the operations performed in the electronic device 101 may be performed in another or a plurality of external electronic devices.
  • the electronic device 101 in the event that the electronic device 101 has to perform some function or service automatically or upon request, the electronic device 101 may be capable of executing the function or service itself, And may request the external electronic device to perform at least some functions associated therewith.
  • the external electronic device receiving the request can execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices can be various types of devices.
  • the electronic device can include, for example, at least one of a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g., a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a smart phone
  • portable multimedia device e.g., a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance e.g., a smart bracelet
  • first component is "(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).
  • module includes units comprised of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may include instructions stored in a machine-readable storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., a computer) Software (e.g., program 140).
  • the device may include an electronic device (e.g., electronic device 101) in accordance with the disclosed embodiment as an apparatus capable of calling stored instructions from the storage medium and operating according to the called instructions.
  • a processor e.g., processor 120
  • the processor may perform the function corresponding to the instruction, either directly or using other components under the control of the processor.
  • the instructions may include code generated or executed by the compiler or interpreter.
  • a device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish whether data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed herein may be provided in a computer program product.
  • a computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product.
  • a computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed online through an application store (eg PlayStore TM).
  • CD-ROM compact disc read only memory
  • PlayStore TM application store
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • Each of the components may be comprised of a single entity or a plurality of entities, and some subcomponents of the aforementioned subcomponents may be omitted, or other subcomponents may be various May be further included in the embodiment.
  • some components e.g., modules or programs
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the appearance of an electronic device 200, in accordance with various embodiments.
  • the electronic device 200 may be the electronic device 101 of FIG.
  • the electronic device 200 may include a housing 250.
  • the housing 250 may be formed of a conductive member and / or a non-conductive member.
  • the housing 250 includes a first surface (e.g., a front surface or an upper surface) facing in a first direction (e.g., z axis direction), a second surface disposed in a direction opposite to the first surface, And a side surface disposed in such a manner as to surround at least a part of the surface and the second surface.
  • the side surface engages with the front plate 2011 and the rear plate 2012, and may be formed by the side member 260.
  • the back plate 2012 may be made of a material such as, for example, a coating or colored glass, a ceramic, a polymer, a metal (e.g. aluminum, stainless steel (STS), or magnesium) As shown in FIG.
  • the electronic device 200 may include at least one communication device that uses a millimeter wave (e.g., a band of 25 GHz or greater) as its operating frequency band.
  • a millimeter wave e.g., a band of 25 GHz or greater
  • a communication device may include a plurality of antenna arrays disposed on a dielectric (e.g., a substrate).
  • the antenna array may form a beam in at least one direction.
  • a communication device may include a communication circuit (e.g., an RFIC) capable of transmitting and receiving wireless signals in the direction in which the beam is formed.
  • a communication circuit e.g., an RFIC
  • phase shifter (not shown), for example, may be included in the vicinity of the communication circuit.
  • At least one of the communication devices 210, 220, 230, 240 may be located at each corner of the electronic device 200.
  • the first communication device 210 may be located at the upper left corner when viewing the electronic device 200 from above
  • the second communication device 220 may be located at the upper left corner of the electronic device 200 when viewed from above. May be disposed in the upper corner.
  • the communication device may include a sensing electrode for determining whether the user grips.
  • the communication device may include a sensing electrode of a proximity sensor that determines the user proximity in a capacitive manner.
  • the communication device may include a sensing electrode of a proximity sensor that determines user proximity in a self-capacitance manner.
  • the beam formed by the communication device can be easily attenuated by an external object (e.g., a user's palm, finger, etc.) proximate to the communication device.
  • an external object e.g., a user's palm, finger, etc.
  • the millimeter wave which is the operating frequency of the communication device, is strong in straightness and can be easily attenuated by external influences.
  • the electronic device 200 controls the activation of a communication device in which the radiated performance is degraded by the detected proximity when proximity by an external object (e.g., a user's palm, a finger, etc.) is detected Deactivated).
  • Figures 3a, 3b, 3c are perspective views of a communication device according to various embodiments.
  • the communication device 300 of Figures 3a and 3b may be at least partially similar to the communication device 210, 220, 230, 240 of Figure 2 or may be similar to the communication device 210, 220, 230, 240 of Figure 2 Lt; / RTI >
  • the communication device 300 may include a substrate 310 (e.g., a printed circuit board).
  • the substrate 310 may include a first side 3001 and a second side 3002 facing away from the first side 3001.
  • the communication device 300 may be positioned inside the electronic device such that the first side 3001 faces the back plate (e. G., The back plate 2012 in Fig. 2) of the electronic device 200 have.
  • the substrate 310 may be formed in a substantially rectangular shape.
  • the substrate 310 includes a first side 311, a second side 312 extending in a vertical direction from the first side 311, a second side 312, Third side 313 extending parallel to the first side 311 and third side 313 parallel to the second side 312 in a direction perpendicular to the first side 311 And a fourth side 314 extending from the first side 314 to the second side 314.
  • the communication device 300 may include a first antenna array 3201 disposed on a first side 3001 of the substrate 310.
  • the first antenna array 3201 may include a patch-type or pattern-type conductive member that forms antenna elements on the substrate 310 at regular intervals.
  • the first antenna array 3201 may be arranged such that a beam pattern direction is defined in the vicinity of a direction perpendicular to the first side 311 direction and the second side 312 direction.
  • the substrate 310 may include another antenna array facing the back plate 2012.
  • the communication device 300 may include a second antenna array 3300a, a third antenna array 3300b, disposed on a first side 3001 of the substrate 310.
  • the second antenna array 3300a and the third antenna array 3300b may be disposed on the outer side of the first surface 3001 of the substrate 310.
  • the third antenna array 3300b may be disposed on the outer surface of the first side 3001 facing the first side 311.
  • the second antenna array 3300a may be disposed on the outer side of the first side 3001 facing the second side 312.
  • the beam pattern directions of the second antenna array 3300a and the third antenna array 3300b may be defined.
  • a beam pattern direction may be defined in the direction of the first side 311.
  • the second antenna array 3300a disposed on the outer side of the first side 3001 facing the second side 312 may define a beam batting direction in the direction of the second side 312.
  • a plurality of antenna elements forming one antenna array of the second antenna array 3300a and the third antenna array 3300b may be arranged in a line according to a specified direction.
  • the antenna elements forming the second antenna array 3300a may be disposed along an imaginary line that is parallel to the first side 311 and is included on the first side 3001.
  • the antenna array of either the second antenna array 3300a or the third antenna array 3300b includes an antenna element comprising a conductor having a (+) pole and a conductor having a (-) pole, (E.g., a dipole antenna).
  • the communication device 300 may include a communication circuit 330 (e.g., an RFIC) disposed on the second side 3002 of the substrate 310.
  • the first antenna array 3201 includes conductive vias (e.g., conductive vias 414a of FIG. 4) extending from the first side 3001 to the second side 3002 of the substrate 310, And a conductive path.
  • the communication device 300 includes a shield can 340 for noise shielding of the communication circuit 330 mounted (or disposed) on the second side 3002 of the substrate 310, . ≪ / RTI >
  • the shield can 340 may be disposed on the second surface 3002 in a manner that surrounds the communication circuit 330.
  • the communication device 300 includes at least one terminal (not shown) for electrically connecting to a printed circuit board (e.g., a main PCB) of the electronic device 200 via at least a portion of the substrate 310 350, 360).
  • the at least one terminal 350, 360 may include a power terminal 350 and / or an RF terminal 360 for electrical connection through the electrical connecting member to the PCB of the electronic device.
  • the electrical connecting member may include an FPCB 351 or a coaxial cable 361.
  • the communication device 300 may include a sensing circuit IC 370 mounted (or disposed) on the second side 3002 of the substrate 310.
  • the sensing circuit IC 370 may include circuitry for processing and processing at least a portion of the signal received from a sensing electrode (e.g., the sensing electrode 380 of FIG. 3C) mounted in the communication device 300.
  • the sensing circuit IC 370 may compare the value of the self-capacitance included in the signal received from the sensing electrode with a specified value. When the sensing circuit IC 370 is greater than the specified value, it may convert the signal received from the sensing electrode into a digital signal and transmit the converted digital signal to a processor (e.g., processor 660a of FIG. 6).
  • a processor e.g., processor 660a of FIG. 6
  • the communication device 300 may not include the sensing circuit IC 370 due to space constraints of the substrate 310.
  • the sensing circuit IC may be disposed on a separate PCB (e.g., a main PCB (not shown)).
  • the sensing circuit IC disposed on the main PCB may be connected to the sensing electrode 380 of the communication device 300 via an electrical connection member (e.g., FPCB).
  • the communication device 300 may further include a sensing electrode 380 disposed on the substrate 310.
  • Sensing electrode 380 may generate a signal associated with the user's grip at a specified period or aperiodically.
  • the sensing electrode 380 may generate a signal that includes information relating to the degree of grip and the position of the grip when the user grips the electronic device 200.
  • sensing electrode 380 may transmit a signal including information related to the degree of grip and the position of the grip to a grip sensor IC (not shown) or a processor (e.g., processor 660a of FIG. 6A) .
  • the sensing electrode 380 may include a conductive member formed in the pattern 310 on the substrate 310. According to one embodiment, the sensing electrode 380 may be formed in the size of the entire second part P2.
  • the sensing electrode 380 is formed by a capacitance value of the sensing electrode itself (or the pattern of the sensing electrode itself) and a capacitance value of a load By sensing the sum of the capacitance values, a signal can be generated that includes information related to the degree of grip and the position of the grip.
  • the sensing electrode 380 may be formed of copper (Cu) having a constant area.
  • the sensing electrode 380 may be disposed at a location that does not affect the performance (e.g., radiation pattern, gain) of the antenna within the communication device 300.
  • the sensing electrode 380 may be disposed at a location that does not affect the performance (e.g., radiation pattern) of the first antenna array 3201, the second antenna array 3300a, and the third antenna array 3300b have.
  • the sensing electrode 380 may be disposed so as not to overlap the radiation direction of the first antenna array 3201, the second antenna array 3300a, and the third antenna array 3300b.
  • the sensing electrode 380 may be disposed on a second part P2 on the first side 3001 of the substrate 310. [ The second part P2 may be an area on the first side 3001 close to the fourth side 314 and an area adjacent to the third side 313 than the third antenna array 3300b. The second part P2 may not overlap at least part of the first part P1.
  • the sensing electrode 380 may be disposed in a third part P3 which is a region between the first antenna array 3201 and the third antenna array 3300b.
  • the sensing electrode 380 may be electrically connected to the grip sensor IC 370 through conductive vias extending from the first surface 3001 to the second surface 3002 of the substrate 310.
  • the sensing electrode 380 may be disposed on the second surface 3002 of the substrate 310 (not shown).
  • the sensing electrode 380 may be included in at least a portion of the shield can 340, or at least a portion of the shield can 340 may function as the sensing electrode 380.
  • 4 is a cross-sectional view of a communication device 300 in accordance with various embodiments of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 3C of the communication device 300 in a state in which the sensing electrode 380 is disposed at P2.
  • the communication device 300 may include a substrate 400.
  • the substrate 400 may be the substrate 310 of FIG. 3C.
  • the substrate 400 may include a plurality of conductive layers 410 to 480.
  • the plurality of conductive layers 410 to 480 may be interposed between the front plate 2011 and the rear plate 2012. [
  • the number of the plurality of conductive layers 410 to 480 may be variously changed according to the embodiment.
  • the number of the plurality of conductive layers 410 to 480 is described as 8, It is not intended to limit the scope of the present invention.
  • the first layer 410 may be a layer disposed closest to the rear plate 2012 among the plurality of conductive layers 410 to 480.
  • the second layer 420 to the eighth layer 480 may be sequentially disposed from the first layer 410 in the direction from the rear plate 2012 to the front plate 2011.
  • the eighth layer 480 may be a layer disposed closest to the front plate 2011, among the plurality of conductive layers 410 to 480, for example.
  • the substrate 400 may further include a separate layer between the first layer 410 and the rear plate 2012 to protect the first surface 3001. [ A separate layer for protecting the first surface 3001 may be a solder resist layer.
  • a dielectric may be disposed between two consecutive layers of a plurality of conductive layers 410-480.
  • a dielectric may be disposed between the first layer 410 and the second layer 420.
  • the dielectric may, for example, serve as an insulating layer between the conductive layers.
  • the first layer 410 may be provided with one or more first conductive members (e.g., 412a, 412b, 412c, and 413) to perform a specified function.
  • the first layer 410 may include portions 412a, 412b, and 412c of the antenna elements of the first antenna array 3201 and a sensing electrode 413.
  • portions 412a, 412b, and 412c of the antenna elements of the first antenna array 3201 include conductive vias 414a, 414b, and 414b, partially passing through the second surface 3002 on the first surface 3001, 413c, 414e, 414f, 414g) and the second conductive members 423a, 423b, 423c connecting the conductive vias to the communication circuit 473.
  • the sensing electrode 413 may be electrically connected to the grip sensor IC (not shown) through a conductive via (not shown) that partially penetrates from the first surface 3001 to the second surface 3002.
  • a portion 451 of the third antenna array 3300b may be disposed in any one of the second layer 420 to the seventh layer 470.
  • a portion 451 of the second antenna array 3300a may be disposed in the fifth layer 450, which is for convenience of description and is not intended to limit the scope of the rights.
  • Portions 451 of the second antenna array 3300a are electrically connected to conductive vias 414d and 414h through one or more layers adjacent to the layer in which the portion 451 of the second antenna array 3300a is disposed,
  • the second conductive member 423d may be electrically connected to the communication circuit 473 through the second conductive member 423d.
  • a portion 451 of the second antenna array 3300a may be positioned between the fourth layer 440 and the eighth layer 440, Can be electrically connected to the communication circuit 473 through the conductive vias 414d and 414h penetrating the layer 480 and the second conductive member 423d connecting the conductive vias.
  • a ground plane for the first conductive members is formed on at least one of the first layer 410 to the eighth layer 480, (E.g., 415a, 415b, 415c, and 415d) may be disposed.
  • a second conductive member 415a may be disposed between the sensing electrode 413 and a portion 412a of the antenna element of the first antenna array 3201.
  • the fourth layer 440 may include a second conductive member 423a connecting the first conductive via 414e and the second conductive via 414a.
  • the length or location of the second conductive members that serve as the ground plane may be determined by the first conductive member (e.g., 412a, 412b, 412c, 413) disposed in the first layer 410 .
  • the second conductive members may be disposed such that they are not included in at least a part of the second conductive members. In one embodiment, the second conductive members may be removed in regions P4, P5, and P6 overlapping portions 412a, 412b, and 412c of the antenna elements of the first antenna array 3201.
  • the second conductive members may be disposed such that they are not included in at least a portion of the area P7 overlapping with the sensing electrode 413 when the communication device 300 is viewed on the back plate 2012 . In one embodiment, the second conductive members may be removed in the region P7 overlapping with the sensing electrode 413.
  • each of the regions P4, P5, P6, P7 overlapping the first conductive members may comprise a portion of one or more layers.
  • at least one of P4, P5, and P6 may include a portion of the second layer 420 and the third layer 430.
  • P7 may include a partial area of the second layer 420 to the sixth layer 460.
  • the number of layers included in one of P4, P5, and P6 may be equal to or different from the number of layers included in P7.
  • one or more communication circuits 473, or a grip sensor IC (not shown), for performing the functions assigned to the eighth layer 480 may be disposed.
  • the grip sensor IC may be electrically connected to the sensing electrode 413 via conductive vias.
  • the grip sensor IC may receive a signal associated with the user grip from the sensing electrode 413 via the conductive via.
  • the grip sensor IC can transmit a signal related to the user grip to a processor (not shown) through the communication circuit 473.
  • the communication circuit 473 is coupled to at least one of the conductive vias 414a, 414b, 414c, 414e, 414f, 414g and at least one of the second conductive members 423a, 423b, 412b, and 412c of the antenna element of the one-antenna array 3201, respectively.
  • the communication circuit 473 may be electrically coupled to a portion of the second antenna array 3300a through a second conductive member 423d connecting the conductive vias 414d and 414h and the conductive vias.
  • 5A and 5B are diagrams showing antenna radiation performance before and after the sensing electrode 380 is applied to a communication device (e.g., the communication device 300 of FIG. 3).
  • the sensing electrode 380 is applied to the communication device 300 may mean that the sensing electrode 380 is disposed in the second part P2 or the third part P3.
  • FIG. 5A may show an elevation angle radiation pattern of the beam formed by the first antenna array 3201 before and after the sensing electrode 380 is applied to the communication device 300.
  • FIG. The solid line 520 in Figure 5a may represent the elevation radiation pattern of the beam formed by the first antenna array 3201 before the sensing electrode 380 is applied to the communication device 300, May represent the elevation radiation pattern of the beam formed by the first antenna element 3201 after the antenna element 380 is applied to the communication device 300.
  • the elevation radiation pattern of the beam formed by the first antenna element 3201 before and after the sensing electrode 380 is applied to the communication device 300 does not show a large difference.
  • FIG. 5B illustrates an azimuth angle radiation pattern of the beam formed by the first antenna array 3201 before and after the sensing electrode 380 is applied to the communication device 300.
  • the solid line 540 may represent the azimuthal radiation pattern of the beam formed by the first antenna array 3201 before the sensing electrode 380 is applied to the communication device 300, The azimuthal radiation pattern of the beam formed by the first antenna array 3201 before the antenna array 380 is applied to the communication device 300.
  • the azimuthal radiation pattern of the beam formed by the first antenna element 3201 before and after the sensing electrode 380 is applied to the communication device 300 does not show a large difference.
  • FIG. 6A and 6B are diagrams showing the flow of electrical signals in the electronic device 200.
  • FIG. 6A and 6B are diagrams showing the flow of electrical signals in the electronic device 200.
  • FIG. 6A shows an electrical signal flow when a grip sensor IC is included in a communication device (e.g., a second communication device 620a), and FIG. 6B shows an electrical signal flow when the grip sensor IC (e.g., grip sensor IC 680) And is not included in the device (e.g., second communication device 620b).
  • a grip sensor IC e.g., grip sensor IC 680
  • FIG. 6B shows an electrical signal flow when the grip sensor IC (e.g., grip sensor IC 680) And is not included in the device (e.g., second communication device 620b).
  • the electronic device 200 includes at least one communication device 610a, 620a, 630a, 640a disposed at a corner of the electronic device 200, a processor 660a electrically connected to the at least one communication device ).
  • At least one of the communication devices 610a, 620a, 630a, and 640a may be the communication device 300.
  • At least one communication device 610a, 620a, 630a, 640a transmits a signal associated with a user grip to processor 660a and receives from processor 660a at least one communication device 610a, 620a, 630a , 640a, < / RTI > Only the flow of electrical signals between the second communication device 620a and the processor 660a will be described below and the flow of electrical signals between the remaining communication devices 610a, 630a, and 640a and the processor 660a will be described by a conventional technician It can be understood as a substitution of a simple constitution.
  • the second communication device 620a may include a sensing electrode (e.g., sensing electrode 413 of FIG. 4) and a sensing circuit IC (e.g., sensing circuit IC 370 of FIG. 3) .
  • the sensing electrode may, for example, generate a signal associated with the user's grip at a specified period.
  • the sensing electrode may generate a signal including information relating to the degree of grip and the position of the grip when the user grips the electronic device.
  • the sensing electrode may transmit a signal associated with the user's grip to the sensing circuit IC.
  • the sensing circuit IC may, for example, separate a dedicated interface or RFIC control signal in a time-division manner, thereby transmitting to the processor 660a a signal containing information about the self-capacitance value indicative of the extent of the grip.
  • the processor 660a may provide a control signal for activation of the second communication device 620a based on information about the self-capacitance received from the grip sensor IC included in the second communication device 620a 2 communication device 620a. For example, if the self-capacitance value received from the grip sensor IC included in the second communication device 620a is greater than a specified value, the processor 660a may issue a control signal for deactivating the second communication device 620a 2 communication device 620a.
  • the processor 660a can receive only information on the self-capacitance value that meets the specified condition from the grip sensor IC (not shown) included in the second communication device 620a.
  • the grip sensor IC (not shown) included in the second communication device 620a determines whether the self-capacitance value received from the sensing electrode (not shown) is greater than a specified value, and if the self- The processor 660a may transmit information about the self-capacitance value.
  • the processor 660a may compare the self-capacitance value received from the grip sensor IC (not shown) included in the second communication device 620a with a specified value and transmit the second communication device 620a A control signal for deactivation can be generated and transmitted to the second communication device 620a.
  • the specified value may be stored in a memory (e.g., memory 130 of FIG. 1).
  • the processor 660a may comprise an application processor (AP) and a communication processor (CP), or an intermediate frequency IC (e.g., an IFIC).
  • the communication processor may be interchangeable with a modem.
  • the signal received from the grip sensor IC may be changed to the baseband frequency via the intermediate frequency IC and provided to the application processor.
  • the intermediate frequency IC may be located in at least a portion of the communication circuitry (e.g., communication circuitry 330 of FIG. 3B) of the communication device, rather than the processor 660a.
  • the application processor may compare the self-capacitance value received from the grip sensor IC with a specified value and generate a control signal if the self-capacitance value is greater than or equal to a specified value.
  • the application processor can control the communication processor to transmit the generated control signal.
  • the communication processor may compare the self-capacitance value received from the grip sensor IC with a specified value, generate a control signal if the value is greater than a specified value, and transmit the generated control signal to the second communication device 620a .
  • FIG. 6B shows an electrical signal flow when the grip sensor IC 680 is not included in the communication device (e.g., the second communication device 620b).
  • the second communication device 620b sends a signal containing a value associated with the user grip to the grip sensor IC 680, and a signal from the processor 660b for activation of the second communication device 620b A control signal can be received.
  • the grip sensor IC 680 may be disposed on a PCB mounted in the interior space of the electronic device 200.
  • the sensing electrode (not shown) of the second communication device 620b may generate a signal associated with the user grip and may transmit a signal associated with the user grip to the grip sensor IC 680.
  • the communication circuit (not shown) of the second communication device 620b may receive a control signal from the processor 660b to deactivate the second communication device 620b.
  • the processor 660b sends a control signal for activation of the second communication device 620b to the second communication device 620b based on the information about the self-capacitance received from the grip sensor IC 680, Lt; / RTI >
  • Processor 660b of FIG. 6b is similar to processor 660a of FIG. 6a except that it receives a signal that includes a self-capacitance value associated with a user grip from a grip sensor IC 680 that is not included in second communication device 620b. The detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 7A and 7B are diagrams illustrating the flow of electrical signals in the electronic device 200.
  • FIG. 7A and 7B are diagrams illustrating the flow of electrical signals in the electronic device 200.
  • 7A and 7B illustrate the flow of electrical signals in the electronic device 200 when the grip sensor IC is included in at least one communication device.
  • 7A illustrates a flow of electrical signals in the electronic device 200 when the grip sensor IC 714a is not embedded in the communication circuit 712a and
  • FIGURE 7b illustrates the flow of electrical signals in the electronic device 200
  • 7B shows the flow of an electrical signal in the electronic device 200 when it is embedded in the electronic device 712b.
  • the electronic device 200 may include a processor 760a and a communication device 710a.
  • processor 760a may be a processor 660a.
  • the communication device 710a may be the communication device 300 of Figures 3a, 3b, 3c.
  • the communication device 710a may include an antenna array 711a, a communication circuit 712a (e.g., RFIC), a sensing electrode 713a, or a grip sensor IC 714a.
  • the antenna array 711a may include at least one of a first antenna array 3201, a second antenna array 3300a, and a third antenna array 3300b.
  • the communication circuit 712a, the sensing electrode 713a, and the grip sensor IC 714a may correspond to the communication circuit 330, the sensing electrode 380, and the grip sensor IC 370, respectively.
  • the antenna array 711a and the sensing electrode 713a may be disposed on one of the plurality of conductive layers forming the substrate 310.
  • the communication circuitry 712a and the grip sensor IC 714a may be disposed in a conductive layer of one of the plurality of conductive layers forming the substrate 310.
  • the conductive layer in which the antenna array 711a and the sensing electrode 713a are disposed and the conductive layer in which the communication circuit 712a and the grip sensor IC 714a are disposed may be the same or different conductive layers.
  • the sensing electrode 713a may generate a signal comprising a value associated with a user's grip at a specified period.
  • the sensing electrode 713a may generate a signal that includes information related to the degree of grip and the position of the grip when the user grips the electronic device 200.
  • the sensing electrode 713a may receive a signal including information that the user has gripped the upper right corner where the communication device 710a is located .
  • the sensing electrode 713a may transmit a signal to the grip sensor IC 714a that includes a value associated with the user ' s grip.
  • the sensing electrode 713a may transmit a signal to the grip sensor IC 714a via a conductive via (not shown), including a value associated with the user's grip.
  • the grip sensor IC 714a may transmit a signal associated with the signal received from the sensing electrode 713a to the processor 760a. According to one embodiment, the grip sensor IC 714a may transmit to the processor 760a a signal associated with a signal received from the sensing electrode 713a via at least one terminal 350,360. For example, the grip sensor IC 714a may transmit a signal including the self-capacitance value to the processor 760a if the self-capacitance value received from the sensing electrode 713a is greater than or equal to a specified value.
  • processor 760a may include an application processor and a communications processor.
  • the application processor may control the communications processor to send a signal related to activation of the communication device 710a to the communication circuitry 712a, based at least in part on the signal received from the grip sensor IC 714a.
  • an application processor that receives a self-capacitance value greater than or equal to a specified value from the grip sensor IC 714a may control the communications processor to send a control signal to deactivate the communication device 710a to the communication circuit 712a .
  • the control signal for deactivating the communication device 710a may be a control signal that disables the communication circuitry 712a included in the communication device 710a.
  • the communication circuit 712b included in the communication device 710b may include a grip sensor IC 714b.
  • the sensing electrode 713b may generate a signal containing a value associated with a user grip at a specified period, and may transmit the generated signal to a grip sensor IC 714b included in the communication circuit 712b.
  • the processor 760b which transmits a signal related to activation of the communication device 710b to the communication circuit 712b, based at least on the signal received from the grip sensor IC 714b, ). ≪ / RTI > For example, the communication processor may compare the self-capacitance value received from the grip sensor IC 714b with a specified value and, if the value is greater than or equal to a specified value, send a control signal to deactivate the communication device 710b to the communication circuit 712b have.
  • the remaining configuration is similar to that shown in FIG. 7, and a detailed description thereof will be omitted.
  • Figure 8 illustrates the operational flow of a processor of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • the processor 760a of the electronic device 200 may be the processor 760a of the electronic device 200.
  • the processor 760a of the electronic device 200 may be the processor 760a of the electronic device 200.
  • the processor 760a may receive a signal from the grip sensor IC (e.g., the grip sensor IC 714a of FIG. 7A) including information about values associated with the user grip.
  • the processor 760a may receive a signal from the grip sensor IC 714a that includes information about a self-capacitance value above a specified value.
  • the processor 760a may control activation of the communication device corresponding to the grip sensor IC.
  • the communication device corresponding to the grip sensor IC may be a communication device including the grip sensor IC or a communication device including a sensing electrode for transmitting a signal related to the user grip to the grip sensor IC.
  • the processor 760a may control activation of the communication device 710a including the grip sensor IC 714a.
  • the processor 760a may transmit a control signal for deactivating the communication device 710a including the grip sensor IC 714a to the communication circuit 712a included in the communication device 710a.
  • control signal for deactivating the communication device 710a may be a control signal that disables the communication circuitry 712a included in the communication device 710a.
  • FIG. 9 illustrates the operational flow of a processor of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 9 may be a detailed flow diagram of operation 820 of FIG.
  • FIG. 9 The subject of operation described in FIG. 9 may be processor 760a of electronic device 200.
  • FIG. 9 The subject of operation described in FIG. 9 may be processor 760a of electronic device 200.
  • the processor 760a may compare the value associated with the user grip received from the grip sensor IC to a specified threshold value.
  • the specified threshold value may be a reference capacitance value for determining that the user has gripped at least a portion of the electronic device 200.
  • the processor 760a may compare the self-capacitance value received from the grip sensor IC with a specified threshold value.
  • the processor 760a can verify at 920 operation that the communication device corresponding to the grip sensor IC is deactivated.
  • the communication device corresponding to the grip sensor IC may be a communication device including the grip sensor IC or a communication device including the sensing electrode for transmitting the signal related to the user grip to the grip sensor IC.
  • the processor 760a can verify that the communication device 710a including the grip sensor IC 714a is inactive.
  • the processor 760a can terminate the algorithm shown in Fig. In one embodiment, since the communication device corresponding to the grip sensor IC is already inactive, the processor 760a may terminate the algorithm without changing the active state of the communication device corresponding to the grip sensor IC.
  • the processor 760a may deactivate the communication device corresponding to the grip sensor IC in 940 operation. For example, the processor 760a may send a control signal to the communication device that disables the communication circuitry included in the communication device corresponding to the grip sensor IC.
  • the processor 760a can determine, at 930 operation, whether the communication device corresponding to the grip sensor IC is deactivated.
  • the processor 760a can activate the communication device corresponding to the grip sensor IC at 950 operation.
  • the processor 760a may send a control signal to the communication device to cause it to use the communication circuitry included in the communication device corresponding to the grip sensor IC.
  • the processor 760a may terminate the algorithm if the communication device corresponding to the grip sensor IC is not deactivated (in the activated state). In one embodiment, since the communication device corresponding to the grip sensor IC is already active, the processor 760a can terminate the algorithm without changing the active state of the communication device corresponding to the grip sensor IC.
  • An electronic device includes a housing including a first plate, a second plate facing away from the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate, A printed circuit board including a plurality of insulating layers interposed between the first and second plates; an array of first conductive plates mounted on one layer of the printed circuit board; A second conductive plate mounted on one layer of the printed circuit board so as not to overlap the array when viewed; a wireless communication circuit electrically connected to the array and configured to provide wireless communication at a frequency of 20-100 GHz; and And a grip sensing circuit electrically connected to the second conductive plate.
  • the array may be in matrix form.
  • the insulating layers include a first layer closest to the second plate, and the array and the second conductive plate may be mounted on the first layer.
  • the insulating layers include a second layer closest to the first plate and one or more third layers disposed between the first layer and the second layer, And may be electrically connected to the wireless communication circuit through a conductive path through the third layers.
  • the apparatus further comprises a ground plate mounted on the one or more third layers, wherein the ground plate is formed by a third conductive plate having through holes, the through holes being formed on the top of the second plate And may overlap the array and the second conductive plate when viewed.
  • At least a portion of the communication circuitry may be located in the second layer.
  • it may further comprise at least one array of dipole antennas projecting from at least one side of the printed circuit board.
  • the array of first conductive plates may be an array of patch antenna elements.
  • the second conductive plate may be arranged so as not to overlap the first direction formed by the patch antenna elements and the at least one second direction formed by the at least one array of dipole antennas.
  • the second conductive plate may be disposed in an area between the array of first conductive plates and at least one array of dipole antennas.
  • the second conductive plate may be disposed on a side different from at least one side from which at least one array of dipole antennas protrude.
  • the wireless communication circuit may further include a conductive member surrounding the upper portion of the wireless communication circuit and being mounted on the second layer.
  • the conductive member may be a shield can.
  • the second conductive plate may include a sensing electrode for sensing information associated with a user ' s grip.
  • the grip sensing circuit may be disposed outside the printed circuit board.
  • the wireless communication circuit may include the grip sensing circuit.
  • the grip sensing circuit may receive a signal from the second conductive plate that includes a value associated with a user grip.
  • the wireless communication circuit is configured to receive, from the grip sensing circuit, a signal comprising a value associated with a user grip and to control activation of the wireless communication circuit based at least in part on the received signal .
  • the apparatus further comprises a processor electrically connected to the grip sensing circuit and the wireless communication circuit, the processor being disposed external to the printed circuit board, wherein the processor is configured to receive, from the grip sensing circuit, And to transmit a control signal to the wireless communication circuit to control activation of the wireless communication circuit based at least on the received signal.
  • the processor may be configured to send a control signal to the wireless communication circuit to deactivate the wireless communication circuit if the value associated with the user grip exceeds a specified threshold.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치(electronic device)는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는(surrounding) 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 삽입된(interposed) 복수의 절연층(a plurality of insulating layers)을 포함하며, 상기 제2 플레이트와 평행한 인쇄 회로 기판(printed circuit board), 상기 인쇄 회로 기판의 하나의 레이어에 마운트된 제1 도전성 플레이트들(first conductive plates)의 어레이, 상기 제2 플레이트의 위에서 바라보았을 때, 상기 어레이에 중첩되지 않도록 상기 인쇄 회로 기판의 하나의 레이어에 마운트된 제2 도전성 플레이트, 상기 어레이에 전기적으로 연결되며, 20 내지 100Ghz의 주파수로 무선 통신을 제공하도록 설정된 무선 통신 회로 및 상기 제2 도전성 플레이트에 전기적으로 연결된 그립 센싱 회로를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예는 그립을 센싱하기 위한 센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 시스템은 계속적으로 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 방향으로 발전하고 있다.
현재까지의 4세대 무선통신기술(4G 네트워크)은 데이터 전송률 증가를 위해 주로 주파수 효율성(spectral efficiency)을 개선하는 방향으로 기술 개발을 추구하였었다. 현재 4세대 무선통신기술에서 사용하고 있는 주파수 대역(<5GHz)에서는 넓은 주파수 대역을 확보하기 어렵기 때문에 밀리미터파(millimeter wave, mmWave)로 지칭되는 극고주파수(extremely high frequency)의 주파수 대역(>28GHz)을 사용하는 5세대 무선통신기술(5G 네트워크)이 개발되고 있다.
무선 통신을 위한 주파수가 높아질수록, 안테나 성능은 외부 요인(예: 강우, 눈, 또는 사용자의 신체 등)에 의하여 민감하게 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 무선 통신을 위한 주파수가 높아질수록, 안테나에 근접하게 배치된 그립 센서가, 안테나의 방사 성능에 영향을 미칠 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 통신 장치가 그립 센서의 센싱부(예: 센싱 전극)를 포함함으로써, 안테나의 방사 성능에 부정적 영향을 미치지 않으면서, 정확한 그립의 위치를 효율적으로 검출할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치(electronic device)는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는(surrounding) 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 삽입된(interposed) 복수의 절연층(a plurality of insulating layers)을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board), 상기 인쇄 회로 기판의 하나의 레이어에 마운트된 제1 도전성 플레이트들(first conductive plates)의 어레이, 상기 제2 플레이트의 위에서 바라보았을 때, 상기 어레이에 중첩되지 않도록 상기 인쇄 회로 기판의 하나의 레이어에 마운트된 제2 도전성 플레이트, 상기 어레이에 전기적으로 연결되며, 20 내지 100Ghz의 주파수로 무선 통신을 제공하도록 설정된 무선 통신 회로 및 상기 제2 도전성 플레이트에 전기적으로 연결된 그립 센싱 회로를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 통신 장치와 분리되어 있던 그립 센서의 센싱부(예: 센싱 전극)를 통신 장치에 포함시킬 수 있다. 그립 센서의 센싱부는 통신 장치에 포함되는 패치 안테나 어레이 및 다이폴 안테나 어레이의 방사 성능을 열화하지 않도록 배치되어, 보다 정확한 사용자 그립을 센싱할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 사용자의 그립 위치를 보다 정확히 확인하고, 적어도 하나의 통신 장치의 활성화를 제어함으로써, 소모전류, 또는 beam steering 시간 등을 효율적으로 관리할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 외관을 나타낸 도면이다.
도 3a, 3b, 3c는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(300)의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(300)의 단면도이다.
도 5a 및 5b는 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용되기 전후의 안테나 방사 성능을 나타낸 도면이다.
도 6a 및 6b는 전자 장치(200) 내 전기적 신호의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 7a 및 7b는 전자 장치(200) 내 전기적 신호의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 프로세서의 동작 순서를 도시한다.
도 9은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 프로세서의 동작 순서를 도시한다.
도 1은, 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 통신 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 통신 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은, 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이를 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예는 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 외관을 나타낸 도면이다.
다양한 실시 예에 다르면, 전자 장치(200)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(200)는 하우징(250)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(250)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(250)은 제1방향(예: z축 방향)으로 향하는 제1면(예: 전면 또는 상면), 제1면과 대향되는 방향으로 배치되는 제2면, 제1면과 제2면의 적어도 일부를 둘러싸는 방식으로 배치되는 측면을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 측면은 전면 플레이트(2011) 및 후면 플레이트(2012)와 결합하며, 측면 부재(260)에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시 예에 의하면, 후면 플레이트(2012)는, 예를 들어 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상술한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 밀리미터파(millimeter wave)(예: 25GHz 이상의 대역)를 작동 주파수 대역으로 사용하는 적어도 하나의 통신 장치를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 통신 장치(예: 제1 통신 장치(210))는 유전체(예: 기판)상에 배치되는 복수의 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 적어도 하나의 방향으로 빔(beam)을 형성할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 통신 장치(예: 제1 통신 장치(210))는 빔이 형성된 방향으로 무선 신호를 송수신할 수 있는 통신 회로(예: RFIC)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에서, 통신 회로 근처에는 상변환 수단(예: phase shifter)(미도시)을 포함할 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치들(210, 220, 230, 240)는 전자 장치(200)의 각 코너에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 장치(210)는 전자 장치(200)를 위에서 바라보았을 때 좌측 상단 코너에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(220)는 전자 장치(200)를 위에서 바라보았을 때 우측 상단 코너에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 통신 장치(예: 제1 통신 장치(210))는 사용자 그립 여부를 판단하기 위한 센싱 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치는 용량(capacitance) 방식으로 사용자 근접을 판단하는 근접 센서의 센싱 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치는 자기 용량(self-capacitance) 방식으로 사용자 근접을 판단하는 근접 센서의 센싱 전극을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 통신 장치(예: 제4 통신 장치(240))가 형성하는 빔은, 통신 장치에 근접한 외부 객체(예: 사용자 손바닥, 손가락 등)에 의하여 쉽게 감쇄될 수 있다. 예컨대, 통신 장치의 작동 주파수인 밀리미터파는 직진성이 강하고, 외부 영향에 따라 쉽게 감쇄될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 외부 객체(예: 사용자 손바닥, 또는 손가락 등)에 의한 근접이 검출되었을 때, 검출된 근접에 의해 방사 성능이 열화되는 통신 장치의 활성화를 제어(예: 통신 장치를 비활성화)할 수 있다.
도 3a, 3b, 3c는 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 3a, 3b의 통신 장치(300)는, 도 2의 통신 장치(210, 220, 230, 240)와 적어도 일부 유사하거나, 도 2의 통신 장치(210, 220, 230, 240)와 다른 실시 예들을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참고하면, 통신 장치(300)는 기판(310)(예: 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 기판(310)은 제 1면(3001) 및 제 1면(3001)의 반대 방향을 향하는 제 2면(3002)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 장치(300)는 제 1면(3001)이 전자 장치(200)의 후면 플레이트(예: 도2의 후면 플레이트(2012))를 향하도록 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기판(310)은 실질적으로 장방형 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 기판(310)은 제1측부(first side)(311), 제1측부(311)로부터 수직한 방향으로 연장되는 제2측부(second side)(312), 제2측부(312)로부터 수직한 방향으로, 제1측부(311)와 평행하게 연장되는 제3 측부(third side)(313) 및 제3측부(313)로부터 수직한 방향으로, 제2측부(312)와 평행하게 연장되는 제4측부(fourth side)(314)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 장치(300)는 기판(310)의 제1면(3001)에 배치되는 제1 안테나 어레이(3201)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(3201)는 일정 간격으로 기판(310)에 안테나 엘리먼트들을 형성하는 패치 타입 또는 패턴 타입 도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(3201)는 제1측부(311) 방향 및 제2측부(312) 방향에 수직한 방향 부근으로 빔 패턴 방향이 정의되도록 배치될 수 있다. 미도시 되었으나, 기판(310)은 후면 플레이트(2012)를 향하는 다른 안테나 어레이를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 장치(300)는 기판(310)의 제1면(3001)에 배치되는 제2 안테나 어레이(3300a), 제3 안테나 어레이(3300b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나 어레이(3300a), 제3 안테나 어레이(3300b)는 기판(310)의 제1면(3001)의 외곽에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3안테나 어레이(3300b)는 제1측부(311)를 향하는 제1면(3001)의 외곽에 배치될 수 있다. 제2 안테나 어레이(3300a)는 제2측부(312)를 향하는 제1면(3001)의 외곽에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 어레이(3300a)와 제3안테나 어레이(3300b)의 빔 패턴 방향은 정의되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제1측부(311)를 향하는 제1면(3001)의 외곽에 배치되는 제3안테나 어레이(3300b)는 제1측부(311)방향으로 빔 패턴 방향이 정의될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2측부(312)를 향하는 제1면(3001)의 외곽에 배치되는 제2안테나 어레이(3300a)는 제2측부(312)방향으로 빔 배턴 방향이 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2안테나 어레이(3300a), 제3안테나 어레이(3300b) 중 하나의 안테나 어레이를 형성하는 복수의 안테나 엘리먼트들은 지정된 방향에 따라 일렬로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 어레이(3300a)를 형성하는 안테나 엘리먼트들은, 제1측부(311)와 평행하며, 제1면(3001)에 포함되는 가상의 선을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 어레이(3300a) 또는 제3 안테나 어레이(3300b) 중 하나의 안테나 어레이는, (+)극을 갖는 도전체와 (-)극을 갖는 도전체를 포함하는 안테나 엘리먼트(예: 다이폴 안테나(dipole antenna))의 어레이일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 장치(300)는 기판(310)의 제2면(3002)에 배치되는 통신 회로(330)(예: RFIC)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(3201)는 기판(310)의 제1면(3001)에서 제2면(3002)까지 관통하는 도전성 비아(via, 예: 도4의 도전성 비아(414a)) 및 도전성 경로를 통해 통신 회로(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 장치(300)는 기판(310)의 제2면(3002)에 실장된(혹은 배치된) 통신 회로(330)의 노이즈 차폐를 위한 쉴드 캔(shield can)(340)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(340)은 통신 회로(330)를 감싸는 방식으로 제2면(3002)에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 통신 장치(300)는 기판(310)의 적어도 일부 영역을 통해 전자 장치(200)의 PCB(printed circuit board, 예: 메인PCB)와 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(350, 360)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 단자(350, 360)는 전자 장치의 PCB와 전기적 연결 부재를 통하여 전기적으로 연결되기 위한 전원 단자(350) 및/또는 RF단자(360)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전기적 연결 부재는 FPCB(351) 또는 동축 케이블(361)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 장치(300)는 기판(310)의 제2면(3002)에 실장된(혹은 배치된) 센싱 회로 IC(370)를 포함할 수 있다. 센싱 회로 IC(370)는 통신 장치(300) 내에 실장된 센싱 전극(예: 도 3c의 센싱 전극(380))으로부터 수신한 신호의 적어도 일부를 가공 및 처리하는 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱 회로 IC(370)는 센싱 전극으로부터 수신한 신호에 포함된 셀프 커패시턴스의 값을 지정된 값과 비교할 수 있다. 센싱 회로 IC(370)는 지정된 값보다 큰 경우, 센싱 전극으로부터 수신한 신호를 디지털 신호로 변환하고, 변환된 디지털 신호를 프로세서(예: 도6의 프로세서(660a))에 전송할 수 있다.
미도시되었지만, 통신 장치(300)는 기판(310)의 공간상 제약 때문에 센싱 회로 IC(370)를 포함하지 않을 수 있다. 센싱 회로 IC가 통신 장치(300)에 포함되지 않는 경우, 센싱 회로 IC는 별도의 PCB(예: 메인 PCB(미도시)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인 PCB 상에 배치되는 센싱 회로 IC는 전기적 연결 부재(예: FPCB)를 통하여 통신 장치(300)의 센싱 전극(380)과 연결될 수 있다.
도 3c를 참고하면, 통신 장치(300)는 기판(310)에 배치된 센싱 전극(380)을 더 포함할 수 있다. 센싱 전극(380)은 지정된 주기, 혹은 비주기적으로 사용자의 그립과 관련된 신호를 발생시킬 수 있다. 센싱 전극(380)은 사용자가 전자 장치(200)를 그립(grip) 했을 때, 그립의 정도 및 그립의 위치와 관련된 정보를 포함하는 신호를 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 센싱 전극(380)는 그립의 정도 및 그립의 위치와 관련된 정보를 포함하는 신호를 그립 센서 IC(미도시) 또는 프로세서(예: 도 6a의 프로세서(660a))에 전송할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 센싱 전극(380)은 기판(310)에 패턴 타입으로 형성되는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 센싱 전극(380) 은 제2파트(P2) 전체의 크기로 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 센싱 전극(380)은 센싱 전극 자체(혹은 센싱 전극의 패턴 자체)의 정전 용량(capacitance) 값과, 전자 장치(200)를 그립하는 외부 객체(예: 손가락)에 의한 부하 정전 용량 값의 합을 감지함으로써, 그립의 정도 및 그립의 위치와 관련된 정보를 포함하는 신호를 발생시킬 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 센싱 전극(380)은 일정한 면적을 갖는 동박(Cu)으로 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 센싱 전극(380)은 통신 장치(300) 내 안테나의 성능(예: 방사 패턴, 이득)에 영향을 주지 않는 곳에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센싱 전극(380)은 제1 안테나 어레이(3201)와 제2 안테나 어레이(3300a), 제3안테나 어레이(3300b)의 성능(예: 방사 패턴)에 영향을 주지 않는 곳에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센싱 전극(380)은 제1 안테나 어레이(3201)와 제2 안테나 어레이(3300a), 제3안테나 어레이(3300b)의 방사 방향에 중첩되지 않도록 회피하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 센싱 전극(380)은 기판(310)의 제1면(3001)상의 제2파트(second part)(P2)에 배치될 수 있다. 제2 파트(P2)는 제4측부(314)와 근접한 제1면(3001)상의 영역이고, 제3안테나 어레이(3300b)보다 제3측부(313)에 인접한 영역일 수 있다. 제2 파트(P2)는 제1파트(P1)의 적어도 일부와 겹치지 않을 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 센싱 전극(380)은 제1 안테나 어레이(3201)와 제3 안테나 어레이(3300b)의 사이 영역인 제3파트(third part)(P3)에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 센싱 전극(380)은 기판(310)의 제1면(3001)에서 제2면(3002)까지 관통하는 도전성 비아를 통해 그립 센서 IC(370)와 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 센싱 전극(380)은 기판(310)의 제2면(3002) 상에 배치될 수도 있다(미도시). 예를 들어, 센싱 전극(380)은 쉴드 캔(340)의 적어도 일부에 포함되거나, 쉴드 캔(340)의 적어도 일부가 센싱 전극(380)으로 기능할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치(300)의 단면도이다. 도 4는 센싱 전극(380)이 P2에 배치된 상태의 통신 장치(300)를, 도 3c의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(300)는 기판(400)을 포함할 수 있다. 기판(400)은 도 3c의 기판(310)일 수 있다. 기판(400)은 복수의 도전 레이어들(a plurality of conductive layers, 410 내지 480)을 포함할 수 있다. 복수의 도전 레이어들(410 내지 480)은 전면 플레이트(2011)와 후면 플레이트(2012) 사이에 위치(interposed)될 수 있다. 복수의 도전 레이어들(410 내지 480)의 수는 실시 예에 따라서 다양하게 바뀔 수 있으며, 이하 복수의 도전 레이어들(410 내지 480)의 수를 8개로 설명하지만, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 본 발명의 권리범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제1레이어(410)는 복수의 도전 레이어들(410 내지 480) 중에서 후면 플레이트(2012)와 가장 근접하게 배치된 레이어일 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(2012)에서 전면 플레이트(2011)를 향하는 방향으로 제1레이어(410)로부터 제2레이어(420) 내지 제8레이어(480)가 차례로 배치될 수 있다. 제8레이어(480)는 예를 들어, 복수의 도전 레이어들(410 내지 480) 중에서 전면 플레이트(2011)와 가장 근접하게 배치된 레이어일 수 있다. 미도시되었지만, 기판(400)은 제1레이어(410)와 후면 플레이트(2012) 사이에, 제1면(3001)을 보호하기 위한 별도의 레이어를 더 포함할 수 있다. 제1면(3001)을 보호하기 위한 별도의 레이어는 SR층(solder resist layer)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전 레이어들(410 내지 480) 중 연속한 2개의 레이어들 사이에 유전체가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1레이어(410)와 제2레이어(420) 사이에 유전체가 배치될 수 있다. 유전체는, 예를 들어, 각 도전 레이어 간 절연층(insulating layer) 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1레이어(410)에는 지정된 기능을 수행하기 위한 하나 이상의 제1 도전성 부재들(예: 412a, 412b, 412c, 413)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1레이어(410)에는 제1 안테나 어레이(3201)의 안테나 엘리먼트의 일부(412a, 412b, 412c)와 센싱 전극(413)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1안테나 어레이(3201)의 안테나 엘리먼트의 일부(412a, 412b, 412c)는 제1면(3001)에서 제2면(3002)를 일부 관통하는 도전성 비아(414a, 414b, 414c, 414e, 414f, 414g)와 도전성 비아를 연결하는 제2도전성 부재(423a, 423b, 423c) 중 적어도 하나를 통하여, 통신 회로(473)와 전기적으로 연결될 수 있다.
미도시되었지만, 센싱 전극(413)은 제1면(3001)에서 제2면(3002)까지 일부 관통하는 도전성 비아(미도시)를 통하여 그립 센서IC(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2레이어(420) 내지 제7레이어(470) 중 어느 하나의 레이어에, 제3안테나 어레이(3300b)의 일부(451)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5레이어(450)에 제2안테나 어레이(3300a)의 일부(451)가 배치될 수 있으며, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐 권리 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 제2안테나 어레이(3300a)의 일부(451)는, 제2안테나 어레이(3300a)의 일부(451)가 배치된 레이어와 인접한 하나 이상의 레이어들을 관통하는 도전성 비아(414d, 414h) 및 도전성 비아를 연결하는 제2도전성 부재(423d)를 통하여, 통신 회로(473)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 어레이(3300a)의 일부(451)가 제5레이어(450)에 배치된 경우, 제2안테나 어레이(3300a)의 일부(451)은 제4레이어(440) 내지 제 8레이어(480)를 관통하는 도전성 비아(414d, 414h) 및 도전성 비아를 연결하는 제2도전성 부재(423d)를 통하여, 통신 회로(473)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1레이어(410) 내지 제8레이어(480) 중 적어도 하나의 레이어에, 제1 도전성 부재들(예: 412a, 412b, 412c, 451)에 대한 접지판(ground plane)으로 기능하는 제2도전성 부재들(예: 415a, 415b, 415c, 415d)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1레이어(410)에는, 센싱 전극(413)과 제1안테나 어레이(3201)의 안테나 엘리먼트의 일부(412a) 사이에 제2 도전성 부재(415a)가 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제4레이어(440)에는, 제1도전성 비아(414e) 및 제2도전성 비아(414a)를 연결하는 제2도전성 부재(423a)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지판으로 기능하는 제2 도전성 부재들의 길이 혹은 배치될 위치는, 제1레이어(410)에 배치된 제1도전성 부재(예: 412a, 412b, 412c, 413)에 따라 결정될 수 있다.
예를 들어, 후면 플레이트(2012) 위에서 통신 장치(300)를 바라보았을 때, 제1안테나 어레이(3201)의 안테나 엘리먼트의 일부(412a, 412b, 412c)와 중첩되는 영역(P4, P5, P6)의 적어도 일부에 포함되지 않도록, 제2도전성 부재들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 어레이(3201)의 안테나 엘리먼트의 일부(412a, 412b, 412c)와 중첩되는 영역(P4, P5, P6)에는 제2 도전성 부재들이 제거될 수 있다.
다른 예를 들어, 후면 플레이트(2012) 위에서 통신 장치(300)를 바라보았을 때, 센싱 전극(413)과 중첩되는 영역(P7)의 적어도 일부에 포함되지 않도록, 제2 도전성 부재들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 센싱 전극(413)과 중첩되는 영역(P7)에는 제2 도전성 부재들이 제거될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1도전성 부재들과 중첩되는 영역들(P4, P5, P6, P7)의 각각은 하나 이상의 레이어들의 일부 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, P4, P5, P6 중 적어도 하나는 제2레이어(420), 제3레이어(430)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, P7은 제2레이어(420) 내지 제6레이어(460)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, P4, P5, P6 중 하나의 영역이 포함하는 레이어의 개수는, P7이 포함하는 레이어의 개수와 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시 예에서, 제8레이어(480)에 지정된 기능을 수행하기 위한 하나 이상의 통신 회로(473), 또는 그립 센서 IC(미도시)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그립 센서 IC(미도시)는 센싱 전극(413)과 도전성 비아를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 그립 센서 IC(미도시)는 도전성 비아를 통하여 센싱 전극(413)으로부터 사용자 그립과 관련된 신호를 수신할 수 있다. 그립 센서 IC(미도시)는 통신 회로(473)를 통하여 사용자 그립과 관련된 신호를 프로세서(미도시)에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(473)는 도전성 비아(414a, 414b, 414c, 414e, 414f, 414g)와 도전성 비아를 연결하는 제2도전성 부재(423a, 423b, 423c) 중 적어도 하나를 통하여 제1 안테나 어레이(3201)의 안테나 엘리먼트의 일부(412a, 412b, 412c)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 회로(473)는 도전성 비아(414d, 414h)와 도전성 비아를 연결하는 제2도전성 부재(423d)를 통하여 제2 안테나 어레이(3300a)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a 및 5b는 센싱 전극(380)이 통신 장치(예: 도3의 통신 장치(300))에 적용되기 전후의 안테나 방사 성능을 나타낸 도면이다. 일 실시 예에서, 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용되는 것은 센싱 전극(380)이 제2파트(P2), 또는 제3파트(P3)에 배치된 것을 의미할 수 있다.
도 5a는 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용되기 전후의 제1 안테나 어레이(3201)가 형성하는 빔의 고각(elevation angle) 방사 패턴을 나타낼 수 있다. 도 5a에서 실선(520)은 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용되기 전 제1 안테나 어레이(3201)가 형성하는 빔의 고각 방사 패턴을 나타낼 수 있으며, 점선(510)은 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용된 후 제1 안테나 엘리먼트(3201)가 형성하는 빔의 고각 방사 패턴을 나타낼 수 있다. 도 5a에서 확인할 수 있듯이, 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용되기 전후 제1 안테나 엘리먼트(3201)가 형성하는 빔의 고각 방사 패턴은 큰 차이를 나타내지 않는다.
도 5b는 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용되기 전후의 제1 안테나 어레이(3201)가 형성하는 빔의 방위각(azimuth angle) 방사 패턴을 나타낼 수 있다. 도 5b에서 실선(540)은 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용되기 전 제1 안테나 어레이(3201)가 형성하는 빔의 방위각 방사 패턴을 나타낼 수 있으며, 점선(530)은 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용되기 전 제1 안테나 어레이(3201)가 형성하는 빔의 방위각 방사 패턴을 나타낼 수 있다. 도 5b에서 확인할 수 있듯이, 센싱 전극(380)이 통신 장치(300)에 적용되기 전후 제1 안테나 엘리먼트(3201)가 형성하는 빔의 방위각 방사 패턴은 큰 차이를 보이지 않는다.
도 6a 및 6b는 전자 장치(200) 내 전기적 신호의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 6a는 그립 센서IC가 통신 장치(예: 제2 통신 장치(620a))에 포함된 경우의 전기적 신호 흐름을 도시하며, 도 6b는 그립 센서 IC(예: 그립 센서 IC(680))가 통신 장치(예: 제2 통신 장치(620b))에 포함되지 않은 경우의 전기적 신호 흐름을 도시한다.
도 6a를 참고할 때, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 코너에 배치되는 적어도 하나의 통신 장치(610a, 620a, 630a, 640a), 적어도 하나의 통신 장치와 전기적으로 연결되는 프로세서(660a)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에서, 적어도 하나의 통신 장치(610a, 620a, 630a, 640a)는 통신 장치(300)일 수 있다.
한 실시 예에서, 적어도 하나의 통신 장치(610a, 620a, 630a, 640a)는 프로세서(660a)에 사용자 그립과 관련된 신호를 전송하고, 프로세서(660a)로부터 적어도 하나의 통신 장치(610a, 620a, 630a, 640a)의 활성화에 대한 제어 신호를 수신할 수 있다. 이하, 대표적으로 제2 통신 장치(620a)과 프로세서(660a) 간 전기적 신호의 흐름만을 설명하며, 나머지 통신 장치(610a, 630a, 640a)과 프로세서(660a) 간 전기적 신호의 흐름은 통상의 기술자에게 단순한 구성의 치환으로 이해될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제2 통신 장치(620a)는 센싱 전극(예: 도 4의 센싱 전극(413)) 및 센싱 회로 IC(예: 도3의 센싱 회로 IC(370))를 포함할 수 있다. 센싱 전극은, 예를 들어, 지정된 주기로 사용자의 그립과 관련된 신호를 발생시킬 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 센싱 전극은 사용자가 전자 장치를 그립했을 때, 그립의 정도 및 그립의 위치와 관련된 정보를 포함하는 신호를 발생시킬 수 있다. 센싱 전극은 사용자의 그립과 관련된 신호를 센싱 회로 IC에 전송할 수 있다.
센싱 회로 IC는, 예를 들어, 전용 인터페이스 또는 RFIC 제어 신호를 시분할 방법으로 분리함으로써, 그립의 정도를 나타내는 셀프 커패시턴스 값에 대한 정보를 포함하는 신호를 프로세서(660a)에 전송할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(660a)는 제2 통신 장치(620a)에 포함된 그립 센서IC로부터 수신한 셀프 커패시턴스에 대한 정보에 기반하여 제2 통신 장치(620a)의 활성화에 대한 제어 신호를 제2통신 장치(620a)에 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(660a)는 제2 통신 장치(620a)에 포함된 그립 센서IC로부터 수신한 셀프 커패시턴스 값이 지정된 값보다 크다면, 제2통신 장치(620a)을 비활성화하기 위한 제어 신호를 제2통신 장치(620a)에 전송할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(660a)는 제2통신 장치(620a)에 포함된 그립 센서IC(미도시)로부터, 지정된 조건을 만족하는 셀프 커패시턴스 값에 대한 정보만을 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 장치(620a)에 포함된 그립 센서 IC(미도시)는, 센싱 전극(미도시)으로부터 수신한 셀프 커패시턴스 값이 지정된 값보다 큰지 여부를 결정하고, 셀프 커패시턴스 값이 지정된 값보다 큰 경우에만 프로세서(660a)에 셀프 커패시턴스 값에 대한 정보를 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(660a)는 제2 통신 장치(620a)에 포함된 그립 센서 IC(미도시)로부터 수신한 셀프 커패시턴스 값을 지정된 값과 비교하지 않고, 제2 통신 장치(620a)을 비활성화하기 위한 제어 신호를 생성하고, 제2 통신 장치(620a)에 전송할 수 있다. 한 실시 예에서, 지정된 값은 메모리(예: 도1의 메모리(130))에 저장되어 있을 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(660a)는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP) 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP), 또는 중간 주파수 IC(예: IFIC)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에서 커뮤니케이션 프로세서는 모뎀과 바꿔 사용될 수 있다(interchangeable).
한 실시 예에서, 그립 센서 IC로부터 수신되는 신호는 중간 주파수 IC를 통해 베이스 밴드 주파수로 변경되어 어플리케이션 프로세서에 제공될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 중간 주파수 IC는 프로세서(660a)가 아니라 통신 장치의 통신 회로(예: 도 3b의 통신 회로(330))의 적어도 일부에 배치될 수도 있다.
한 실시 예에서, 어플리케이션 프로세서는 그립 센서 IC로부터 수신한 셀프 커패시턴스 값을 지정된 값과 비교하고, 지정된 값 이상인 경우 제어 신호를 생성할 수 있다. 어플리케이션 프로세서는 생성한 제어 신호를 전송하도록 커뮤니케이션 프로세서를 제어할 수 있다.
다른 실시 예에서, 커뮤니케이션 프로세서가 그립 센서 IC로부터 수신한 셀프 커패시턴스 값을 지정된 값과 비교하고, 지정된 값 이상인 경우 제어 신호를 생성하고, 생성한 제어 신호를 제2통신 장치(620a)에 전송할 수도 있다.
도 6b는 그립 센서 IC(680)가 통신 장치(예: 제2 통신 장치(620b))에 포함되지 않은 경우의 전기적 신호 흐름을 도시한다.
도 6b를 참고할 때, 제2 통신 장치(620b)는 그립 센서 IC(680)에 사용자 그립과 관련된 값을 포함하는 신호를 전송하고, 프로세서(660b)로부터 제2 통신 장치(620b)의 활성화에 대한 제어 신호를 수신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 그립 센서 IC(680)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 실장되는 PCB에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 장치(620b)의 센싱 전극(미도시)은 사용자 그립과 관련된 신호를 발생시키고, 사용자 그립과 관련된 신호를 그립 센서 IC(680)에 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 통신 장치(620b)의 통신 회로(미도시)는 제2 통신 장치(620b)을 비활성화하기 위한 제어 신호를 프로세서(660b)로부터 수신할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(660b)는 그립 센서 IC(680)로부터 수신한, 셀프 커패시턴스에 대한 정보에 기반하여 제2 통신 장치(620b)의 활성화에 대한 제어 신호를 제2 통신 장치(620b)에 전송할 수 있다. 도 6b의 프로세서(660b)는 제2 통신 장치(620b)에 포함되지 않는 그립 센서 IC(680)로부터 사용자 그립과 관련된 셀프 커패시턴스 값을 포함하는 신호를 수신하는 것을 제외하면 도 6a의 프로세서(660a)와 유사하므로, 그 자세한 설명을 생략하기로 한다.
도 7a 및 7b는 전자 장치(200) 내 전기적 신호의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 그립 센서 IC가 적어도 하나의 통신 장치 내에 포함된 경우, 전자 장치(200) 내 전기적 신호의 흐름을 나타낸다. 일 실시 예에서 도 7a는 그립 센서 IC(714a)가 통신 회로(712a)에 내장되지 않은 경우, 전자 장치(200) 내 전기적 신호의 흐름을 나타내며, 도 7b는 그립 센서 IC(714b)가 통신 회로(712b)에 내장된 경우의 전자 장치(200) 내 전기적 신호의 흐름을 나타낸다.
도 7a를 참고할 때, 전자 장치(200)는 프로세서(760a)와 통신 장치(710a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(760a)는 프로세서(660a) 일 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 장치(710a)는 도 3a, 3b, 3c의 통신 장치(300)일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 통신 장치(710a)는 안테나 어레이(711a), 통신 회로(712a)(예: RFIC), 센싱 전극(713a), 또는 그립 센서 IC(714a)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(711a)는 제1 안테나 어레이(3201), 제2 안테나 어레이(3300a), 제3안테나 어레이(3300b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 회로(712a), 센싱 전극(713a), 그립 센서 IC(714a)는 각각 통신 회로(330), 센싱 전극(380), 그립 센서 IC(370)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 어레이(711a)와 센싱 전극(713a)은 기판(310)을 형성하는 복수의 도전 레이어들 중 하나의 도전 레이어에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 회로(712a)와 그립 센서 IC(714a)는 기판(310)을 형성하는 복수의 도전 레이어들 중 하나의 도전 레이어에 배치될 수 있다. 안테나 어레이(711a) 및 센싱 전극(713a)이 배치된 도전 레이어와, 통신 회로(712a) 및 그립 센서 IC(714a)가 배치된 도전 레이어는 동일하거나 상이한 도전 레이어일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 센싱 전극(713a)는 지정된 주기로 사용자의 그립과 관련된 값을 포함하는 신호를 발생시킬 수 있다. 센싱 전극(713a)는 사용자가 전자 장치(200)를 그립하였을 때, 그립의 정도 및 그립의 위치와 관련된 정보를 포함하는 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(710a)가 제2 통신 장치(620a)인 경우, 센싱 전극(713a)은 사용자가, 통신 장치(710a)가 배치된 우측 상단 코너를 그립하였다는 정보를 포함하는 신호를 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 센싱 전극(713a)은 사용자의 그립과 관련된 값을 포함하는 신호를 그립 센서 IC(714a)에 전송할 수 있다. 예를 들어, 센싱 전극(713a)은 도전성 비아(미도시)를 통하여 사용자의 그립과 관련된 값을 포함하는 신호를 그립 센서 IC(714a)에 전송할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 그립 센서 IC(714a)는 센싱 전극(713a)으로부터 수신한 신호와 관련된 신호를 프로세서(760a)에 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 그립 센서 IC(714a)는 적어도 하나의 단자(350, 360)를 통하여 센싱 전극(713a)으로부터 수신한 신호와 관련된 신호를 프로세서(760a)에 전송할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서 IC(714a)는 센싱 전극(713a)으로부터 수신한 셀프 커패시턴스 값이 지정된 값 이상인 경우, 셀프 커패시턴스 값을 포함하는 신호를 프로세서(760a)에 전송할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(760a)는 어플리케이션 프로세서와 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시 예에서, 어플리케이션 프로세서는 그립 센서 IC(714a)로부터 수신한 신호에 적어도 기반하여, 통신 장치(710a)의 활성화와 관련된 신호를 통신 회로(712a)에 전송하도록 커뮤니케이션 프로세서를 제어할 수 있다. 예를 들어, 지정된 값 이상인 셀프 커패시턴스 값을 그립 센서 IC(714a)로부터 수신한 어플리케이션 프로세서는, 통신 장치(710a)를 비활성화하는 제어 신호를 통신 회로(712a)에 전송하도록 커뮤니케이션 프로세서를 제어할 수 있다. 한 실시 예에서, 통신 장치(710a)를 비활성화하는 제어 신호는, 통신 장치(710a)에 포함된 통신 회로(712a)를 사용하지 않게 하는 제어 신호일 수 있다.
도 7b를 참고할 때, 통신 장치(710b)에 포함되는 통신 회로(712b)는 그립 센서 IC(714b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱 전극(713b)는 지정된 주기로 사용자 그립과 관련된 값을 포함하는 신호를 발생시키고, 발생시킨 신호를 통신 회로(712b)에 포함된 그립 센서 IC(714b)로 전송할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 그립 센서 IC(714b)로부터 수신한 신호에 적어도 기반하여, 통신 장치(710b)의 활성화와 관련된 신호를 통신 회로(712b)에 전송하는 프로세서(760b)는 커뮤니케이션 프로세서(미도시)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서는 그립 센서 IC(714b)로부터 수신한 셀프 커패시턴스 값을 지정된 값과 비교하고, 지정된 값 이상인 경우, 통신 장치(710b)를 비활성화하는 제어 신호를 통신 회로(712b)에 전송할 수 있다. 이하 나머지 구성은 도 7에 개시된 구성과 유사한 바, 자세한 설명을 생략하기로 한다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 프로세서의 동작 흐름을 도시한다.
도 8에 개시된 동작의 주체는 전자 장치(200)의 프로세서(760a)일 수 있다.
810동작에서, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC(예: 도 7a의 그립 센서 IC(714a))로부터 사용자 그립과 관련된 값에 대한 정보를 포함하는 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(760a)는 지정된 값 이상의 셀프 커패시턴스 값에 대한 정보를 포함하는 신호를 그립 센서 IC(714a)로부터 수신할 수 있다.
820동작에서, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치의 활성화를 제어할 수 있다. 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치는, 그립 센서 IC를 포함하는 통신 장치, 혹은 그립 센서IC에 사용자 그립과 관련된 신호를 전송하는 센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC(714a)를 포함하는 통신 장치(710a)의 활성화를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC(714a)를 포함하는 통신 장치(710a)을 비활성화하는 제어 신호를, 통신 장치(710a)에 포함된 통신 회로(712a)에 전송할 수 있다.
한 실시 예에서, 통신 장치(710a)를 비활성화하는 제어 신호는, 통신 장치(710a)에 포함된 통신 회로(712a)를 사용하지 않게 하는 제어 신호일 수 있다.
도 9은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 프로세서의 동작 흐름을 도시한다. 예를 들어, 도 9는 도 8의 820동작의 세부 흐름도일 수 있다.
도 9에 개시된 동작의 주체는 전자 장치(200)의 프로세서(760a)일 수 있다.
910동작에서, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC로부터 수신한, 사용자 그립과 관련된 값을 지정된 임계 치와 비교할 수 있다. 예를 들어, 지정된 임계 치는 사용자가 전자 장치(200)의 적어도 일부를 그립하였다고 판단하기 위한 기준이 되는 커패시턴스 값일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC로부터 수신한 셀프 커패시턴스 값을 지정된 임계 치와 비교할 수 있다.
그립 센서 IC로부터 수신한, 사용자 그립과 관련된 값이 지정된 임계 치 이상인 경우, 프로세서(760a)는 920동작에서, 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치가 비활성화되어 있는지 확인할 수 있다. 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치는 그립 센서 IC를 포함하는 통신 장치, 혹은 그립 센서IC에 사용자 그립과 관련된 신호를 전송하는 센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서 IC(714a)로부터 수신한 셀프 커패시턴스 값이 지정된 임계 치 이상인 경우, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC(714a)를 포함하는 통신 장치(710a)가 비활성화되어 있는지 확인할 수 있다.
그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치가 비활성화되어 있는 경우, 프로세서(760a)는 도 9에 개시된 알고리즘을 종료할 수 있다. 일 실시 예에서, 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치가 이미 비활성화 상태이므로, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치의 활성 상태를 변경하지 않고, 해당 알고리즘을 종료할 수 있다.
그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치가 비활성화되어 있지 않은 경우(활성화 상태인 경우), 프로세서(760a)는 940동작에서 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치에 포함된 통신 회로를 사용하지 않게 하는 제어 신호를 통신 장치에 전송할 수 있다.
그립 센서 IC로부터 수신한, 사용자 그립과 관련된 값이 지정된 임계 치 미만인 경우, 프로세서(760a)는 930동작에서, 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치가 비활성화되어 있는지 여부를 확인할 수 있다.
그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치가 비활성화되어 있는 경우, 프로세서(760a)는 950동작에서, 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(760a)는 그립 센서IC에 대응하는 통신 장치에 포함된 통신 회로를 사용하게 하는 제어 신호를 통신 장치에 전송할 수 있다.
930동작에서, 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치가 비활성화되어 있지 않은 경우(활성화 상태인 경우), 프로세서(760a)는 해당 알고리즘을 종료할 수 있다. 일 실시 예에서, 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치가 이미 활성화 상태이므로, 프로세서(760a)는 그립 센서 IC에 대응하는 통신 장치의 활성 상태를 변경하지 않고, 해당 알고리즘을 종료할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 삽입된 복수의 절연층들을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 하나의 레이어에 마운트된 제1 도전성 플레이트들의 어레이, 상기 제2 플레이트의 위에서 바라보았을 때, 상기 어레이에 중첩되지 않도록 상기 인쇄 회로 기판의 하나의 레이어에 마운트된 제2 도전성 플레이트, 상기 어레이에 전기적으로 연결되며, 20 내지 100Ghz의 주파수로 무선 통신을 제공하도록 설정된 무선 통신 회로, 및 상기 제2 도전성 플레이트에 전기적으로 연결된 그립 센싱 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 어레이는 행렬 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연층들은 상기 제2 플레이트와 가장 근접한 제1 레이어를 포함하고, 상기 어레이 및 상기 제2 도전성 플레이트는 상기 제1 레이어에 마운트될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연층들은 상기 제1플레이트와 가장 근접한 제2레이어 및 상기 제1레이어와 상기 제2레이어 사이에 배치된 하나 이상의 제3레이어들을 포함하고, 상기 어레이는, 상기 하나 이상의 제3레이어들을 관통하는 전도성 경로를 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 제3레이어들에 마운트되는 접지판을 더 포함하고, 상기 접지판은 관통 구멍들을 가지는 제3 도전성 플레이트에 의해 형성되며, 상기 관통 구멍들은 상기 제2 플레이트의 위에서 바라보았을 때, 상기 어레이와 상기 제2 도전성 플레이트에 중첩할수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로의 적어도 일부는 상기 제2레이어에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 측면으로부터 돌출되는 다이폴 안테나들의 적어도 하나의 어레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트들의 어레이는, 패치 안테나 엘리먼트들의 어레이일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 플레이트는, 상기 패치 안테나 엘리먼트들에 의해 형성된 제1방향 및 상기 다이폴 안테나들의 적어도 하나의 어레이에 의해 형성된 적어도 하나의 제2방향과 겹치지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 플레이트는, 상기 제1 도전성 플레이트들의 어레이와 상기 다이폴 안테나들의 적어도 하나의 어레이 사이 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 플레이트는, 상기 다이폴 안테나들의 적어도 하나의 어레이가 돌출되는 적어도 하나의 측면과 상이한 측면에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로의 상부를 둘러싸며 상기 제2레이어에 마운트되는 도전성 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 쉴드 캔일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전성 플레이트는 사용자의 그립과 관련된 정보를 센싱하기 위한 센싱 전극을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 그립 센싱 회로는 상기 인쇄 회로 기판의 외부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센싱 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 그립 센싱 회로는 상기 제2 도전성 플레이트로부터 사용자 그립과 관련된 값을 포함하는 신호를 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 그립 센싱 회로로부터, 사용자 그립과 관련된 값을 포함하는 신호를 수신하고, 상기 수신한 신호에 적어도 기반하여, 상기 무선 통신 회로의 활성화를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 그립 센싱 회로 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 인쇄 회로 기판의 외부에 배치된 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 그립 센싱 회로로부터, 사용자 그립과 관련된 값을 포함하는 신호를 수신하고, 상기 수신한 신호에 적어도 기반하여, 상기 무선 통신 회로의 활성화를 제어하기 위한 제어 신호를 상기 무선 통신 회로에 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 사용자 그립과 관련된 값이 지정된 임계 값을 넘는 경우, 상기 무선 통신 회로를 비활성화하기 위한 제어 신호를 상기 무선 통신 회로에 전송하도록 설정될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 실시 예들은 본 발명의 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는(face away) 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는(surrounding) 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 삽입된(interposed) 복수의 절연층들(a plurality of insulating layers)을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board);
    상기 인쇄 회로 기판의 하나의 레이어에 마운트된 제1 도전성 플레이트들(first conductive plates)의 어레이;
    상기 제2 플레이트의 위에서 바라보았을 때, 상기 어레이에 중첩되지 않도록 상기 인쇄 회로 기판의 하나의 레이어에 마운트된 제2 도전성 플레이트;
    상기 어레이에 전기적으로 연결되며, 20 내지 100Ghz의 주파수로 무선 통신을 제공하도록 설정된 무선 통신 회로; 및
    상기 제2 도전성 플레이트에 전기적으로 연결된 그립 센싱 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 어레이는 행렬 형태(in a matrix form)인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 절연층들은 상기 제2 플레이트와 가장 근접한(closest to the second plate) 제1 레이어를 포함하며,
    상기 어레이 및 상기 제2 도전성 플레이트는 상기 제1 레이어에 마운트되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 절연층들은 상기 제1 플레이트와 가장 근접한 제2레이어 및 상기 제1 레이어와 상기 제2레이어 사이에 배치된 하나 이상의 제3레이어들을 포함하고,
    상기 어레이는, 상기 하나 이상의 제3레이어들을 관통하는 전도성 경로를 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제3레이어들에 마운트되는 접지판(ground plane)을 더 포함하고,
    상기 접지판은 관통 구멍들(through-holes)을 가지는 제3 도전성 플레이트에 의해 형성되며, 상기 관통 구멍들은 상기 제2 플레이트의 위에서 바라보았을 때, 상기 어레이와 상기 제2 도전성 플레이트에 중첩하는 전자 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 통신 회로의 적어도 일부는 상기 제2레이어에 배치되는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 측면으로부터 돌출되는 다이폴 안테나들(dipole antennas)의 적어도 하나의 어레이를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 도전성 플레이트들의 어레이는, 패치 안테나 엘리먼트들의 어레이인 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제2 도전성 플레이트는, 상기 패치 안테나 엘리먼트들에 의해 형성된 제1방향 및 상기 다이폴 안테나들의 적어도 하나의 어레이에 의해 형성된 적어도 하나의 제2방향과 겹치지 않도록 배치되는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제2 도전성 플레이트는, 상기 제1 도전성 플레이트들의 어레이와 상기 다이폴 안테나들의 적어도 하나의 어레이 사이 영역에 배치되는 전자 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제2 도전성 플레이트는, 상기 다이폴 안테나들의 적어도 하나의 어레이가 돌출되는 적어도 하나의 측면과 상이한 측면에 배치되는 전자 장치.
  12. 제 6항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로의 상부를 둘러싸며 상기 제2레이어에 마운트되는 도전성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 쉴드 캔인 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    제2 도전성 플레이트는 사용자의 그립과 관련된 정보를 센싱하기 위한 센싱 전극을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 그립 센싱 회로는 상기 인쇄 회로 기판의 외부에 배치되는 전자 장치.
PCT/KR2018/014482 2017-11-24 2018-11-23 센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 포함하는 전자 장치 WO2019103505A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/766,130 US11177557B2 (en) 2017-11-24 2018-11-23 Electronic device comprising communication device including sensing electrode
EP18881109.5A EP3702879B1 (en) 2017-11-24 2018-11-23 Electronic device comprising communication device including sensing electrode

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170158909A KR102372187B1 (ko) 2017-11-24 2017-11-24 센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 포함하는 전자 장치
KR10-2017-0158909 2017-11-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019103505A1 true WO2019103505A1 (ko) 2019-05-31

Family

ID=66631475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/014482 WO2019103505A1 (ko) 2017-11-24 2018-11-23 센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 포함하는 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11177557B2 (ko)
EP (1) EP3702879B1 (ko)
KR (1) KR102372187B1 (ko)
WO (1) WO2019103505A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4068507A4 (en) * 2019-12-26 2022-12-21 Huawei Technologies Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113454582B (zh) * 2019-01-10 2023-01-17 万魔声学股份有限公司 无线天线与触摸传感器触控板复用结构以及无线穿戴设备
EP4000244A4 (en) 2019-09-23 2022-09-21 Samsung Electronics Co., Ltd. METHOD AND ELECTRONIC DEVICE FOR GRIP DETECTION USING AN ANTENNA MODULE DIRECTOR
US11916007B2 (en) * 2019-10-23 2024-02-27 Infineon Technologies Ag Semiconductor device with embedded flexible circuit
KR20210054336A (ko) * 2019-11-05 2021-05-13 삼성전자주식회사 그립 감지 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20210115192A (ko) * 2020-03-12 2021-09-27 삼성전자주식회사 안테나 및 그립 센서를 포함하는 전자 장치
CN112821031B (zh) * 2020-12-29 2024-01-02 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
KR20220107445A (ko) * 2021-01-25 2022-08-02 삼성전자주식회사 디스플레이 안테나 레이어를 포함하는 전자 장치
US11962069B2 (en) 2021-03-03 2024-04-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including grip sensing pad
KR20220124542A (ko) * 2021-03-03 2022-09-14 삼성전자주식회사 그립 센싱 패드를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170020004A (ko) * 2015-08-13 2017-02-22 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20170060818A (ko) * 2015-11-25 2017-06-02 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20170067548A (ko) * 2015-12-08 2017-06-16 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 출력 전력 백 오프 제어 방법
JP2017120943A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 キヤノン株式会社 電子機器
KR20170112494A (ko) * 2016-03-31 2017-10-12 삼성전자주식회사 안테나 장치를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080073138A (ko) 2007-02-05 2008-08-08 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기 및 그의 안테나
CN101930133A (zh) * 2009-06-19 2010-12-29 台均科技（深圳）有限公司 液晶面板和液晶显示器
KR101921205B1 (ko) * 2011-02-10 2018-11-22 삼성전자 주식회사 통신 환경에 따른 단말기 제어 방법 및 이를 지원하는 휴대 단말기
US9742056B2 (en) 2013-01-31 2017-08-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated antenna and proximity sensor element
KR20140142862A (ko) * 2013-06-05 2014-12-15 삼성전자주식회사 그립 센서 장치 및 방법
JP6532336B2 (ja) * 2015-07-24 2019-06-19 三菱電機株式会社 表示装置
JP2017046228A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 シャープ株式会社 携帯無線端末およびアンテナ切り替え方法
KR102546474B1 (ko) * 2016-04-25 2023-06-22 삼성전자주식회사 모바일 장치의 동작 방법 및 모바일 장치
KR102431462B1 (ko) * 2018-06-14 2022-08-11 삼성전자주식회사 도전성 패턴을 포함하는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170020004A (ko) * 2015-08-13 2017-02-22 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20170060818A (ko) * 2015-11-25 2017-06-02 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20170067548A (ko) * 2015-12-08 2017-06-16 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 출력 전력 백 오프 제어 방법
JP2017120943A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 キヤノン株式会社 電子機器
KR20170112494A (ko) * 2016-03-31 2017-10-12 삼성전자주식회사 안테나 장치를 포함하는 전자 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3702879A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4068507A4 (en) * 2019-12-26 2022-12-21 Huawei Technologies Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190060573A (ko) 2019-06-03
KR102372187B1 (ko) 2022-03-08
EP3702879B1 (en) 2023-01-04
EP3702879A1 (en) 2020-09-02
US20200365969A1 (en) 2020-11-19
EP3702879A4 (en) 2020-12-16
US11177557B2 (en) 2021-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019103505A1 (ko) 센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 포함하는 전자 장치
WO2020060240A1 (en) Electronic device comprising interposer surrounding circuit elements disposed on printed circuit board
AU2019421992B2 (en) Electronic device and antenna switching method thereof
WO2020085710A1 (en) Electronic device including antenna connected with conductive sheet of display panel
WO2019199150A1 (en) Apparatus and method for arranging antennas supporting millimeter wave frequency bands
AU2019352407B2 (en) Electronic device including antenna module
WO2020111537A1 (en) Antenna and electronic device including the same
WO2019107803A1 (en) Printed circuit board including electroconductive pattern and electronic device including printed circuit board
WO2020050591A1 (ko) 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2021060763A1 (en) Method and electronic device for sensing grip using director of antenna module
WO2019107920A1 (en) Antenna system for transmitting and receiving mm-wave signal
WO2020171539A1 (ko) 복수의 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2020171474A1 (en) Electronic device supporting signal radiation of antenna structure
WO2019132448A1 (ko) 적어도 하나의 지정된 대역 상의 노이즈를 차단하기 위한 구조체 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2019160324A1 (en) Electronic device including conductive member electrically coupled to opening of bracket for adjusting resonance generated from the opening
WO2020096194A1 (en) Electronic device including antenna module
WO2019103532A1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 제어 방법
WO2021230682A1 (en) Electronic device including antenna for measuring angle of arrival
WO2021157870A1 (ko) 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터
WO2019147049A1 (ko) 루프 타입 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2020130459A1 (en) Antenna module and electronic device comprising thereof
WO2020166821A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2020235957A1 (en) Electronic device including connection structure for electrically connecting printed circuit board and housing
WO2020080857A1 (en) Electronic device including antenna apparatus using photo-conductive material and antenna control method
WO2019143072A1 (ko) 안테나의 위상을 스윕하기 위한 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18881109

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018881109

Country of ref document: EP

Effective date: 20200526