KR20170053682A - 페이스트 임프린트를 통한 고용량 구조체 및 모노리스 - Google Patents
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C04B2111/0081—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 as catalysts or catalyst carriers
Abstract
본원은 일반적으로 구조, 형태 및 모노리스 및 이들의 제조 방법에 관한 것이다. 본원은 가스 또는 액체 처리 구조체, 즉 모노리스로 차후에 조립될 수 있는 지지체 상의 페이스트에 피쳐를 임프린팅 또는 몰딩함으로써 흡착제 또는 촉매를 포함하는 활성 물질의 균일한 구조화된 통로 또는 채널을 생성할 수 있다. 활성 물질, 결합제 및 다른 잠재적인 첨가제를 포함할 수 있는 페이스트는 지지체에 도포되거나 지지체(메시와 같이)를 통해 박막으로 가압될 수 있다. 상기 페이스트는 원하는 높이, 형상, 폭 및 자세의 피쳐들을 제공하도록 임프린팅, 스탬핑 또는 다르게 취급될 수 있다. 스택 또는 압연될 때, 일 층의 피쳐들은 통로들을 형성하도록 밀봉되는 후속층과 접촉한다. 결과적 구조체는 활성 물질의 큰 용적 분율과 높은 셀-밀도(>1000의 인치당 셀)를 가질 수 있다.
Description
관련 출원들의 교차 참조
본원은 발명의 명칭이 "페이스트 임프린트를 통한 고용량 구조체 및 모노리스"이고 2014년 11월 11일자 출원된 미국 가특허 출원 62/077,977 호의 우선권 유익을 청구하고, 그 전체 내용은 본원에 참고로 합체되어 있다.
기술 분야
본원의 여러 실시예들은 일반적으로 적층형 조립체 또는 구조체를 형성하기 위하여 구조체 상에 복합 물질을 코팅하고, 지지체들을 함께 적층하여 준비된 구조체 및 모노리스에 관한 것이다. 상기 복합 물질은 활성 물질, 통상적으로 촉매 또는 흡착제를 가질 수 있다. 가스 흡착, 매체 분리 또는 촉매 프로세스를 위하여 모노리스를 준비하는 기술이 적용될 수 있다.
다수의 프로세스 및 장치들은 촉매층을 위한 지지체로서 작용하는 모노리스 구조체(monolithic structure)에 의존한다. 상기 모노리스 구조체를 생성하기 위하여 여러 방법들이 사용되며, 2개의 주요 루트는 세라믹 압출 및 나선형 권취 포일이다. 모노리스는 모노리스 구조체의 몸체를 통과하는 채널들을 갖는 세라믹 모노리스를 형성하기 위해 세라믹을 압출하여 생성될 수 있다. 모노리스는 또한 금속 포일들, 특히 주름형 금속 포일들로부터 생성될 수 있으며, 상기 금속 포일들은 나선형으로 권취되어서 지지체를 형성하고, 그 후 촉매 또는 흡착제가 상기 지지체 상에 코팅된다. 이러한 방법은 구조체 또는 상기 구조체 상의 채널이 너무 작을 때 막히거나 또는 불량한 코팅 결과에 의해서 종종 방해된다. 다시 말해서, 모노리스 구조체들은 코팅을 적용하기에는 비실용적인 작은 크기에 도달할 수 있다.
더우기, 많은 프로세스들의 유효성은 특히 촉매 또는 흡착제에서 사용가능한 표면적의 양에 비례한다. 모노리스에서 채널들의 크기를 감소시키면, 반응을 위한 더욱 큰 표면적이 요구되지만, 채널들이 작게 제한되어서 코팅이 비실용적으로 된다. 또한, 촉매/결합제의 상당한 양의 표면적을 필요로 하는 프로세스는 통상적으로 반응기에서의 큰 압력 강하에 의해서 방해를 받는다. 예를 들어, 매우 짧은 사이클 시간을 갖는 급속 사이클 스윙(swing) 흡착 프로세스는 통상적으로 베드에서 압력 강하를 감소시키기 위해 (임의의 팩킹 베드보다) 구조화된 흡착 베드를 필요로 한다. 결합제가 직선 채널 방식으로 정렬될 수 있다면, 이들 시스템에서 층류가 이상적일 수 있다. 직선 채널 구조체(예를 들어, 모노리스)를 흡착제로 코팅하는 것은 하나의 선택사항이지만, 채널의 작은 크기로 인하여 도전적 문제로 남아 있다.
본원의 여러 실시예들은 일반적으로 적층형 코팅 지지체들 및 상기 지지체들 사이의 통로들을 갖는 구조체에 관한 것이다. 활성 물질은 적층형 지지체에 있다. 상기 구조체는 모노리스일 수 있고 압력 스윙 흡착 및 온도 스윙 흡착과 같은 가스 흡착 프로세스들을 포함하는, 촉매 및 흡착 프로세스에 사용될 수 있다.
본원의 일 실시예는 적층형 코팅 지지체들 및 인접한 적층형 코팅 지지체들 사이의 통로들을 포함하는 구조체일 수 있다. 각각의 적층형 코팅 지지체는 제 1 측부 및 제 2 측부를 갖는 지지체와, 상기 지지체의 적어도 제 1 측부 상의 복합제를 포함한다. 상기 복합제는 활성 물질을 포함하고 상기 복합제의 표면에 피쳐(feature)들을 가진다. 상기 구조체의 통로들은 적층형 구조체의 제 1 측부 상의 코팅부에 있는 상기 피쳐들과 인접한 적층형 구조체의 측부의 접촉 시에 형성될 수 있다. 상기 복합제는 결합제(binder)를 또한 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 지지체는 금속 기판일 수 있다. 상기 지지체는 시트, 포일 또는 메쉬를 포함할 수 있다. 상기 지지체는 복합 물질로 코팅될 수 있고, 상기 복합 물질은 활성 물질을 포함할 수 있다. 상기 활성 물질은 촉매 또는 흡착제일 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 활성 물질은 제올라이트일 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 적층형 코팅 지지체는 상기 제 2 측부 상의 복합제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 통로들은 코팅된 지지체의 제 1 측부 상의 코팅부에 있는 상기 피쳐들과 인접 지지체의 제 2 측부 상의 복합제의 접촉 시에 형성될 수 있다.
본원의 일 실시예는 모노리스인 구조체를 포함할 수 있다. 상기 모노리스는 그 구조체를 관통한 통로를 가지며, 현재 모노리스 기술보다 큰 셀 밀도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 모노리스의 셀 밀도는 적어도 900 cpsi 또는 적어도 1000 cpsi 또는 1500 cpsi일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 구조체의 피쳐들이 채널들일 때, 상기 채널들 사이의 거리는 약 900 마이크로미터 미만이다.
본원의 일부 실시예에 있어서, 상기 적층형 코팅 지지체들은 개별 지지체들일 수 있고, 상기 통로들은 한 지지체의 제 1 측부와 개별 지지체의 제 2 측부의 접촉 시에 형성된다. 일부 실시예에서, 상기 적층형 코팅 지지체들은 나선형으로 코일권취된 단일 코팅 지지체일 수 있고, 그리고 상기 통로들은 상기 코팅 지지체의 제 1 측부와 상기 코팅 지지체의 제 2 측부의 접촉 시에 형성된다.
본원의 일 실시예는 적층형 코팅 지지체들 및 인접한 적층형 코팅 지지체들 사이의 통로들을 포함하는 구조체일 수 있고, 각각의 적층형 코팅 지지체는 제 1 측부 및 제 2 측부를 갖는 지지체, 및 상기 지지체의 적어도 제 1 측부 상의 복합제를 포함하고, 상기 복합제는 활성 물질 및 상기 통로들과 상기 흡착제의 유체 교통을 위한 상기 복합제를 통한 구불구불한 경로(tortuous pathway)들을 포함하고, 상기 복합제의 표면에 피쳐들을 가진다. 상기 복합제는 결합제를 추가로 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 복합제는 중간공극도(mesoporosity)를 가진다. 상기 중간공극도는 적어도 약 15%의 또는 적어도 약 20%일 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 복합제는 상기 활성 물질의 일부 또는 전부를 봉입할 수 있다. 상기 복합제는 상기 활성 물질의 적어도 약 15% 또는 상기 활성 물질의 적어도 약 20%를 봉입한다.
본원의 일 실시예는 구조체를 준비하기 위한 방법을 포함한다. 상기 방법은 제 1 측부 및 제 2 측부를 갖는 지지체 상에서 상기 제 1 측부에 페이스트를 코팅하는 단계; 상기 페이스트에 피쳐들을 생성하는 단계; 봉입형 통로들을 형성하기 위하여 코팅 지지체의 제 1 측부 상의 페이스트를 제 2 코팅 지지체의 측부와 접촉시켜서 제 1 코팅 지지체와 제 2 코팅 지지체를 적층시키는 단계; 상기 구조체를 형성하기 위하여 적층형 지지체들을 가소화(calcining)하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 지지체의 측부는 페이스트의 얇은 층으로 코팅된 지지체의 제 2 측부이고, 그리고 상기 봉입형 통로들은 상기 페이스트를 상기 제 1 지지체의 피쳐들과 접촉시켜서 상기 제 2 지지체의 제 2 측부 상의 페이스트의 얇은 층에 형성된다. 상기 피쳐들은 임프린팅, 스탬핑(stamping), 몰딩, 드래깅(dragging) 또는 3-D 프린팅에 의해서 생성될 수 있다. 페이스트 층이 상기 지지체의 제 2 측부 상에 코팅되고, 그리고 피쳐들이 상기 제 2 측부 상의 페이스트에 생성된다.
일부 실시예에서, 상기 지지체는 금속 기판일 수 있다. 상기 지지체는 시트, 포일 또는 메쉬일 수 있다. 일부 실시예에서, 페이스트는 상기 지지체 상에 코팅될 수 있다. 상기 페이스트는 결합제 및 활성 물질을 포함할 수 있다. 상기 활성 물질은 촉매일 수 있고 또는 흡착제일 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 활성 물질은 제올라이트일 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 적층 단계는 코팅 지지체들의 층들을 형성하기 위하여 개별 코팅 지지체 상에 코팅 지지체를 적층하는 단계일 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 적층 단계는 나선형 구조체 내에 상기 봉입형 통로들을 형성하기 위하여 상기 지지체의 제 1 측부가 상기 지지체의 제 2 측부와 접촉하도록 나선형으로 코일권취된 하나 이상의 코팅 지지체를 포함할 수 있다.
도 1은 본원의 예시적 실시예에 따른 구조체 및 상기 구조체의 조립을 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 본원의 예시적 실시예에 따른 선형 피쳐 또는 채널을 갖는 코팅 지지체를 도시한다.
도 3은 본원의 예시적 실시예에 따른 계단 또는 지그재그 피쳐를 갖는 다른 코팅 지지체를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 본원의 예시적 실시예에 따른, 기둥으로서의 피쳐를 갖는 다른 코팅 지지체를 도시한다.
도 5는 본원의 예시적 실시예에 따른 지지체 상의 피쳐들을 코팅 및 임프린트하기 위한 방법을 도시한다.
도 6은 본원의 예시적 실시예에 따른 구조체를 형성하는 적층형 코팅 지지체의 어레이를 도시한다.
도 7은 본원의 예시적 실시예에 따른 구조체를 형성하는 적층형 코팅 지지체의 다른 어레이를 도시한다.
도 8은 본원의 예시적 실시예에 따른 코일형 구조체를 형성하는 코팅 지지체의 나선형 권취부를 도시한다.
도 9는 본원의 예시적 실시예에 따른 적층형 코팅 지지체를 도시한다.
도 10a 내지 도 10c는 본원의 예시적 실시예에 따른 코팅 지지체의 3개의 이미지들을 도시한다.
도 11a 및 도 11b는 본원의 예시적 실시예에 따른 코팅 지지체의 단면도의 이미지를 제공한다.
도 12a 및 도 12b는 본원의 예시적 실시예에 따른 코팅 지지체의 이미지를 제공한다.
도 13은 본원의 예시적 실시예에 따른 나선형 권취 구조체의 이미지를 제공한다.
도 14는 본원의 예시적 실시예에 따른 구조체의 다른 이미지를 제공한다.
도 2a 및 도 2b는 본원의 예시적 실시예에 따른 선형 피쳐 또는 채널을 갖는 코팅 지지체를 도시한다.
도 3은 본원의 예시적 실시예에 따른 계단 또는 지그재그 피쳐를 갖는 다른 코팅 지지체를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 본원의 예시적 실시예에 따른, 기둥으로서의 피쳐를 갖는 다른 코팅 지지체를 도시한다.
도 5는 본원의 예시적 실시예에 따른 지지체 상의 피쳐들을 코팅 및 임프린트하기 위한 방법을 도시한다.
도 6은 본원의 예시적 실시예에 따른 구조체를 형성하는 적층형 코팅 지지체의 어레이를 도시한다.
도 7은 본원의 예시적 실시예에 따른 구조체를 형성하는 적층형 코팅 지지체의 다른 어레이를 도시한다.
도 8은 본원의 예시적 실시예에 따른 코일형 구조체를 형성하는 코팅 지지체의 나선형 권취부를 도시한다.
도 9는 본원의 예시적 실시예에 따른 적층형 코팅 지지체를 도시한다.
도 10a 내지 도 10c는 본원의 예시적 실시예에 따른 코팅 지지체의 3개의 이미지들을 도시한다.
도 11a 및 도 11b는 본원의 예시적 실시예에 따른 코팅 지지체의 단면도의 이미지를 제공한다.
도 12a 및 도 12b는 본원의 예시적 실시예에 따른 코팅 지지체의 이미지를 제공한다.
도 13은 본원의 예시적 실시예에 따른 나선형 권취 구조체의 이미지를 제공한다.
도 14는 본원의 예시적 실시예에 따른 구조체의 다른 이미지를 제공한다.
비록, 본원의 양호한 실시예들은 상세하게 설명되지만, 다른 실시예들도 고려된다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 본원은 본원의 범주에 있어서 도면에 도시되거나 또는 하기 상세한 설명에 기재된 구성요소들의 구성 및 배열의 상세한 설명에 국한되지 않는다. 본원은 다른 실시예들도 가능하고 다양한 방식으로 실행되거나 또는 실습될 수 있다. 또한, 양호한 실시예들을 기술할 때, 특정 전문용어는 명확성을 위하여 사용된다.
또한, 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용되는 바와 같이, 단수용어는 본문에서 명확하게 다르게 기술하지 않으면 복수 표현을 포함한다는 것을 주목해야 한다.
또한, 양호한 실시예를 기술할 때, 전문용어는 명확성을 위하여 사용된다. 각각의 용어는 당업자가 이해하는 넓은 범위로 고려된 것이고 유사한 목적을 달성하는 유사 방식으로 작동하는 모든 기술적 동등어를 포함하는 것으로 의도된 것이다.
범위들은 하나의 특정값에서 "약" 또는 "대략"에서 그리고/또는 다른 특정값까지의 "약" 또는 "대략"으로 기술될 것이다. 이러한 범위를 표현할 때, 다른 실시예는 하나의 특정값에서 그리고/또는 다른 특정값을 포함한다.
"구비하는" 또는 "구비하다" 또는 "포함하는"은 적어도 화합물, 요소, 입자 또는 방법 단계가 조성 또는 품목 또는 방법에 제공되지만, 비록 다른 화합물, 물질, 입자, 방법 단계들이 지칭하는 것과 동일한 기능을 가진다고 해도, 다른 화합물, 물질, 입자, 방법 단계들을 배제하지 않는 것을 의미한다.
또한, 방법 단계들의 하나 이상의 표현은 상기 단계들 사이에 방법 단계들을 개재하거나 또는 추가 방법 단계들의 제공하는 것을 불가능하게 하는 것이 아님을 이해해야 한다. 유사하게, 또한, 장치 또는 시스템에서 하나 이상의 구성요소들의 표현은 상기 구성요소들 사이에 구성요소들을 개재하거나 또는 추가 구성요소들을 제공하는 것을 불가능하게 하는 것이 아님을 이해해야 한다.
본원은 코팅 지지체들의 층들 및 상기 층들 사이의 통로를 포함하는 구조체를 포함한다. 본원은 또한 구조체에서 통로를 생성하는 페이스트의 층들에 피쳐들을 디자인할 수 있는, 상기 구조체들을 준비하기 위한 방법 및 구성하기 위한 방법을 포함한다. 상기 구조체는 촉매 및 흡착 프로세스를 포함하는 다양한 기술에 적용될 수 있고, 본원에 추가 기술된 바와 같이 다양한 형태들을 포함할 수 있다. 구조체의 일 예는 다양한 상기 기술에 적용될 수 있는 모노리스이다.
본원의 일 형태는 구조체 또는 모노리스의 복합제이고 페이스트가 상기 복합제를 제조하는데 사용된다. 하기에 추가로 기술된 바와 같이, 페이스트는 건조 상태로 지지체 상에 코팅될 수 있고, 선택적으로 복합제를 제조하도록 추가 처리될 수 있다. 상기 페이스트는 활성 물질 및 용매, 선택적으로 결합제를 수용할 수 있다. 건조 프로세스에 의해서, 상기 복합제는 활성 물질을 수용할 수 있다. 상기 복합제는 결합제를 추가로 포함할 수 있다. 활성 물질은 통상적으로 흡착제 또는 촉매일 수 있다. 하나 초과의 활성 물질이 복합제에 포함될 수 있고, 하나 초과의 활성 물질은 구조체를 통해서 균일하게 그리고 지지체의 동일 단면에 도포될 수 있다. 대안으로, 하나 초과의 활성 물질은 지지체의 다른 측부 상의 페이스트 또는 복합제와 같은 지지체의 다른 섹션에 도포될 수 있다. 상기 복합제는 또한 잔여 용매를 수용하거나 또는 수용하지 않을 수 있다. 페이스트 및 복합제는 활성 물질의 큰 적재 또는 체적 분율을 수용하고, 그에 의해서 기존의 코팅 기술을 사용하여 도달할 수 없는 고용량 모노리스를 제조할 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 복합제 또는 페이스트는 활성 물질을 포함할 수 있다. 활성 물질은 흡착제 또는 촉매일 수 있다. 흡착제에 대해서, 가스 분리 또는 매체 분리 기술에서 적용가능한 임의의 흡착제가 사용될 수 있다. 매체 분리는 연료, 화학물, 페트로화학물, 정화 가스 및 특수 제품을 제조하는 것을 포함하지만, 이들에 국한되지 않는 다양한 산업에서 중요하다. 용어 "매체(medium)"는 본원에서 편의상 사용되며 일반적으로 많은 유체들, 액체들, 가스들, 용액들, 현탁액들, 분말들, 겔들, 현탁액들, 에멀젼들, 증기들, 유동 물질들, 다상 물질들 또는 그 조합들을 지칭한다. 매체는 공급 스트림을 포함할 수 있다. 매체는 복수의 성분들의 혼합물을 포함할 수 있다. 본원에서 사용되는 용어 "복수"는 하나 초과를 지칭한다. 양호하게는, 본원의 매체는 가스이고 흡착제는 가스 분리 기술에서 적용된다.
매체 분리는 열, 압력, 고형물, 유체에 의해서 보조되는 많은 방법들 또는 다른 수단, 일반적으로 분리될 성분들의 물리적 및/또는 화학적 특성들에서의 차이를 개발하여 달성될 수 있다. 가스 분리는 부분 액화에 의해서 또는 양호하게는 가스 혼합물의 적게 흡착된 성분에 비해 더욱 많이 흡착된 또는 보유된 성분을 보유하거나 또는 흡착하는 흡착 물질을 사용하여 달성될 수 있다.
압력 스윙 흡착(PSA) 및 온도 스윙 흡착(TSA)은 2개의 상업적 실행 가스 분리 프로세스이다. 온도 스윙 흡착(TSA)은 흡착 물질의 베드가 매체의 스트림으로부터 하나 이상의 성분들을 분리하는데 사용되고, 그 후 흡착 베드는 재생될 수 있어서, 베드의 온도를 증가시킴으로써 흡착된 성분들을 방출하는 프로세스를 포함한다. 압력 스윙 흡착(PSA)은 유사하게 매체로부터 하나 이상의 주요 성분들을 분리하는데 사용된 물질의 베드를 포함하지만, 흡착 베드는 시스템의 압력을 변화시킴으로써 재생될 수 있다.
온도 스윙 흡착(TSA) 및 압력 스윙 흡착(PSA) 프로세스들은 모두 양호하게는, 흡착 물질에 의해서 매체의 제 2 성분 또는 다른 성분에 대한 매체의 적어도 하나의 성분을 흡착하는 것을 포함한다. 매체로부터 흡착된 적어도 하나의 성분의 총량(즉, 흡착 물질의 흡착 용량) 및 매체의 다른 성분에 대한 한 성분의 흡착 선택도는 압력 및 온도 모두가 매체의 성분의 흡착 적재량에 영향을 미칠 수 있기 때문에 특정 압력 및 온도 조건 하에서 흡착 프로세스를 작동시켜서 개선될 수 있다. 흡착된 성분은 차후에 흡착 물질로부터 탈리(desorb)될 수 있다.
온도 스윙 흡착(TSA)에서 성분의 흡착 및 탈리는 흡착 등온선(adsorption isotherm)이 온도에 의해서 크게 영향을 받기 때문에 발생한다. 그러므로, 매체의 성분의 큰 순도는 저온에서의 흡착에 의해서 얻어질 수 있고, 탈리를 위한 고온에 의해서 크게 유지된 성분의 방출이 가능해짐에 따라서 상기 흡착이 강해진다. 온도 스윙 흡착(TSA)에서, 탈리를 위한 열은 베드를 통해서 고온 탈리 매체를 유동시킴으로써 직접 흡착 물질로 공급되거나 또는 무엇보다도 흡착 물질과 밀착 접촉하는, 가열 코일, 전기 열원, 열전달 매체 또는 열교환기를 통해서 흡착 물질로 간접적으로 공급될 수 있다.
압력 스윙 흡착(PSA)의 성분의 흡착 및 탈리는 매체에서의 가스의 흡착이 압력 증가에 따라 증가하기 때문에 발생한다. 상이한 가스들은 상이한 기판에서 상이한 흡착율을 갖는 경향이 있으므로, 가스들의 혼합물은 상기 혼합물에서 상기 가스들 중 적어도 하나를 선택적으로 흡착하기 위하여 높은 압력 조건에서 베드를 통과할 수 있다. 일단, 상기 베드가 그 용량의 끝에 도달하면, 압력은 흡착된 가스를 모으고 흡착제를 재생하기 위하여 감소될 수 있다.
압력 스윙 흡착(PSA) 및 온도 스윙 흡착(TSA) 프로세스들은 단지 압력 또는 온도에 배타적일 필요는 없다. 온도 스윙 흡착(TSA) 프로세스에서의 압력은 또한 흡착/탈리 중에 변화될 수 있고, 그리고 압력 스윙 흡착(PSA) 프로세스에서의 온도는 또한 흡착/탈리 중에 변화될 수 있다. 더우기, 퍼지 가스들 또는 다른 수단도 역시 압력 스윙 흡착(PSA) 및/또는 온도 스윙 흡착(TSA) 프로세스들과 연계하여 사용될 수 있다.
각각의 온도 스윙 흡착(TSA) 및 압력 스윙 흡착(PSA) 프로세스들에서, 흡착제의 성질 및 흡착제를 수용하는 구조체의 성질은 상기 프로세스에서 가스에 대한 흡착 유형, 효과 및 흡착 효율 및 용량 모두에 충격을 줄 수 있다.
본원의 흡착제는 가스 분리 또는 제거 프로세스에서 가스의 흡착에 적합한 물질일 수 있다. 흡착제는 압력 스윙 흡착 프로세스 또는 온도 스윙 흡착 프로세스에서 효과적인 물질일 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 흡착제는 가스 스트림으로부터 CO2를 흡착하는 물질일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 흡착제는 제올라이트, 금속 산화물, 금속 유기 구조체(metal organic framework), 제올리틱 이미도졸레이트 구조체(zeolitic imidozolate framework) 또는 활성 탄소일 수 있다. 양호하게는, 상기 흡착제는 제올라이트일 수 있다. 상기 제올라이트는 제올라이트 A, 제올라이트 X, 제올라이트 Y, MFI, 모덴라이트(mordenite), 실리카라이트(silicalite), 차바사이트(chabasite), 파우자사이트(faujasite), 및 이들 구조체들의 변형체를 포함하지만, 이들에 국한되지 않는 흡착 프로세스에서 사용되는 임의의 제올라이트이다.
일부 실시예들에서, 복합제 또는 페이스트의 활성 물질은 촉매일 수 있다. 상기 촉매는 예를 들어 촉매 변환, 이성질화, 중합화 또는 다른 반응과 같은 화학 프로세스를 포함하는 촉매 프로세스에 적용될 수 있는 임의의 물질일 수 있다. 본원의 모노리스 및 복합제의 촉매들은 많은 제공된 상업적/산업적 중요성을 포함하는 광범위하게 다양한 유기 화합물 변환 프로세스를 촉매화하는데 사용될 수 있다. 다른 결정 촉매들을 포함하는 하나 이상의 다른 촉매 활성 물질들을 자체적으로 또는 그들과 조합하여 본 발명의 결정 물질에 의해서 효과적으로 촉매화된 화학 변환 프로세스들의 예들은 산성 활동도를 갖는 촉매를 요구하는 단계를 포함할 수 있다. 특정 예들은 다음 사항들을 포함하지만, 이들에 국한되지 않는다:
(a) 가스 또는 액체상에서 에틸벤젠 또는 쿠멘(cumene)을 각각 제조하기 위해, 예를 들어, 벤젠으로 에틸렌 또는 프로필렌을 알킬화하는 것과 같은 단쇄(C2-C6) 올레핀을 갖는 방향족 화합물의 알킬화 반응 조건은 선택적으로 약 10 ℃ 내지 약 250 ℃의 하나 이상의 온도, 약 0 psi 내지 약 500 psig (약 3.5 MPag)의 압력, 약 0.5 hr -1 내지 약 100 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV), 약 0.1 내지 약 50의 방향족/올레핀 몰 비율을 포함한다;
(b) 가스 또는 액체상에서 장쇄(C10-C20) 올레핀을 갖는 방향족 화합물의 알킬화 반응 조건은 선택적으로 약 250 ℃ 내지 약 500 ℃의 하나 이상의 온도, 약 0 psi 내지 약 500 psig (약 3.5 MPag)의 압력, 약 0.5 hr -1 내지 약 50 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV), 약 1 내지 약 50의 방향족/올레핀 몰 비율을 포함한다;
(c) 에틸벤젠 또는 쿠멘을 각각 제조하기 위해, 예를 들어, 벤젠으로 폴리에틸벤젠 및/또는 폴리이소프로필벤젠을 트랜스알킬화(transalkylation)하는 것과 같은 가스 또는 액체상에서의 방향족 화합물의 트랜스알킬화 반응 조건은 선택적으로 약 100 ℃ 내지 약 500 ℃의 하나 이상의 온도, 약 1 psi(약 7 kPag) 내지 약 500 psig (약 3.5 MPag)의 압력, 약 1 hr -1 내지 약 10,000 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV)를 포함한다;
(d) 크실렌(xylene)을 제조하기 위해, 예를 들어, 톨루엔의 불균화 반응(disproportionation)과 같은 알킬방향족 화합물의 불균화 반응 조건은 선택적으로 약 200 ℃ 내지 약 760 ℃의 하나 이상의 온도, 약 1 atm (약 0 psig) 내지 약 60 atm (약 5.9 MPag)의 압력, 약 0.1 hr -1 내지 약 20 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV), 약 0(수소 첨가 없음) 내지 약 50의 수소/탄화수소 몰 비율을 포함한다;
(e) 예를 들어, 에틸벤젠의 탈에틸화(deethylation)와 같은 알킬방향족 화합물의 탈알킬화 반응 조건은 선택적으로 약 200 ℃ 내지 약 760 ℃의 하나 이상의 온도, 약 1 atm (약 0 psig) 내지 약 60 atm (약 5.9 MPag)의 압력, 약 0.1 hr -1 내지 약 20 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV), 약 0(수소 첨가 없음) 내지 약 50의 수소 대 탄화수소 몰 비율을 포함한다;
(f) 크실렌과 같은 알킬방향족 화합물의 이성질화(isomerization) 반응 조건은 선택적으로 약 200 ℃ 내지 약 540 ℃의 하나 이상의 온도, 약 100 kPaa 내지 약 7 MPaa의 압력, 약 0.1 hr -1 내지 약 50 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV), 약 0(수소 첨가 없음) 내지 약 10의 수소/탄화수소 몰 비율을 포함한다;
(g) 예를 들어, 알킬방향족 화합물 및 경량 가스를 형성하는 방향족 화합물과 파라핀의 반응의 반응 조건은 선택적으로 약 260 ℃ 내지 약 375 ℃의 하나 이상의 온도, 약 0 psig 내지 약 1000 psig (약 6.9 MPag)의 압력, 약 0.5 hr -1 내지 약 10 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV), 약 0(수소 첨가 없음) 내지 약 10의 수소/탄화수소 몰 비율을 포함한다;
(h) 분기형 파라핀을 제공하는 파라핀 이성질화 반응 조건은 선택적으로 약 200 ℃ 내지 약 315 ℃의 하나 이상의 온도, 약 100 psig(약 690 KPag) 내지 약 1000 psig (약 6.9 MPag)의 압력, 약 0.5 hr -1 내지 약 10 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV), 약 0.5 내지 약 10의 수소 대 탄화수소 몰 비율을 포함한다;
(i) 이소부탄과 같은 올레핀을 갖는 이소-파라핀의 알킬화 반응 조건은 선택적으로 약 -20 ℃ 내지 약 350 ℃의 하나 이상의 온도, 약 0 psi 내지 약 700 psig (약 4.9 MPag)의 압력, 약 0.02 hr -1 내지 약 10 hr -1의 총 올레핀 중량 시간당 공간 속도(WHSV)를 포함한다;
(j) 파라핀 공급물의 탈왁스(dewaxing)의 반응 조건은 선택적으로 약 200 ℃ 내지 약 450 ℃의 하나 이상의 온도, 약 0 psi 내지 약 1000 psig (약 6.9 MPag)의 압력, 약 0.2 hr -1 내지 약 10 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV), 약 0.5 내지 약 10의 수소/탄화수소 몰 비율을 포함한다;
(k) 탄화수소의 크랙화의 반응 조건은 선택적으로 약 300 ℃ 내지 약 700 ℃의 하나 이상의 온도, 약 0.1 atm (약 10 kPag) 내지 약 30 atm (약 3 MPag)의 압력, 약 0.1 hr -1 내지 약 20 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV)를 포함한다;
(1) 올레핀의 이성질화의 반응 조건은 선택적으로 약 250 ℃ 내지 약 750 ℃의 하나 이상의 온도, 약 30 kPa 내지 약 300 kPa의 올레핀 부분 압력, 약 0.5 hr -1 내지 약 500 hr -1의 총 중량 시간당 공간 속도(WHSV)를 포함한다; 그리고
(m) 모터 차량의 냉간 시동 방출물에 대한 탄화수소 포획(예를 들어, 사전촉매 변환기 흡착제).
일부 실시예에서, 본 발명의 페이스트 및 복합제는 각각 결합제를 더 포함 할 수 있다. 결합제는 구조체의 준비에 적용 가능한 임의의 결합제일 수 있다. 일 실시예에서, 결합제는 알루미나, 무기 및 유기 중합체, 실리카일 수 있다. 일부 실시예들에서, 페이스트는 추가의 물질 및 첨가제를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 페이스트는 또한 중합체, 특히 처리 및 가소화 중에 나중에 제거될 수 있는 셀룰로오스 중합체를 포함할 수 있다. 처리 중에 중합체를 제거하는 것은 다공성 복합제, 즉 공극을 함유하는 복합제, 특히 복합제 내에 중공극을 생성시킬 수 있다. 또 다른 실시예에서, 무기 첨가제, 예컨대 규산 나트륨이 포함될 수 있다. 복합제의 가소화는 첨가제를 결합제로서 구조체에 통합할 수 있다.
복합제 및 페이스트의 다른 형태는 아래에서 더 자세히 기술된다. 초기에 기술된 복합제 및 페이스트를 사용하여, 모노리스를 준비하는 방법을 보다 상세히 설명할 수 있다
지지체를 코팅하고, 지지체에 피쳐를 생성하고, 지지체를 함께 적층하고, 지지체를 건조시켜 모노리스를 형성하는 단계를 포함하는 모노리스의 준비 방법이 개시된다. 일 실시예에서, 상기 방법은 제 1 측부 및 제 2 측부를 갖는 지지체에서 지지체의 제 1 측부 상에 페이스트를 코팅하는 단계, 페이스트 내에 피쳐를 생성하는 단계, 봉입형 통로를 형성하기 위하여 코팅 지지체의 일 측부 상의 페이스트를 제 2 코팅 지지체의 한 측부와 접촉시킴으로써 제 1 코팅 지지체를 제 2 코팅 지지체로 적층하는 단계, 모노리스를 형성하기 위하여 적층 지지체들을 건조시키는 단계를 포함한다.
도 1은 모노리스 및 결과적 모노리스를 자체적으로 준비하기 위한 방법을 위한 일반적 개략도를 제공한다. 지지체(101)는 페이스트(102)로 코팅될 수 있다. 피쳐(103)는 페이스트(102)에 생성될 수 있다. 도 1에서, 피쳐(103)는 페이스트(102)를 완전히 제거하지 않지만, 이러한 얇은 층은 반드시 필요한 것은 아니다. 지지체(101)가 메쉬인 경우에, 페이스트의 일 부분은 지지체 내에 매립될 수 있고, 포일 지지체는 피쳐들 사이에 얇은 층을 가질 수 있다. 코팅 지지체는 2개의 적층형 코팅 지지체들의 접촉시에 생성되는 통로(104)를 갖는 구조체(110)를 형성하기 위하여 서로 적층될 수 있다.
일 실시예에서, 페이스트(102)를 코팅하는 것은 페이스트(105)에 대해서 제시된 바와 같이 지지체(101)의 단지 일 측부 또는 지지체의 양 측부에서 실행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 2 측부 상의 페이스트는 얇은 코팅부일 수 있다. 다른 실시예들에서, 페이스트는 두꺼운 코팅부일 수 있다. 일부 실시예들에서, 페이스트(105)는 코팅부에 생성된 피쳐들을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 페이스트를 코팅하는 것은 지지체의 제 2 측부 상에서 실행될 수 있고 봉입형 통로들은 제 1 지지체의 피쳐들과 페이스트를 접촉시켜서 제 2 지지체의 제 2 측부 상의 페이스트에 형성된다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 페이스트의 일부가 메쉬를 통과하여 지지체의 반대 측부 상으로 통과하도록 페이스트를 메쉬 지지체의 일 측부 상에 도포함으로써, 양 측부 상에 코팅층을 생성하기 위하여 일 측부 상에 페이스트의 도포를 허용하는 지지체가 사용될 수 있다.
지지체의 코팅 단계는 페이스트를 지지체 상에 코팅할 때 당업자에게 공지된 임의의 방법에 의해서 실행될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 페이스트는 나이프 코팅, 롤 코팅, 딥 코팅(dip coating) 또는 분무 코팅에 의해서 도포될 수 있다.
페이스트에 생성된 피쳐들은 최종 모노리스에 생성된 통로의 성질 및 형상을 결정할 수 있다. 피쳐들은 페이스트에 생성될 수 있는 임의의 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 피쳐들은 지지체의 표면에 대략 평행하는 방향으로 페이스트를 가로지르는 홈일 수 있다. 상기 홈은 임의의 홈을 포함하고 선형, 비선형, 파형, 사인파형, 지그재그형 또는 계단형일 수 있다. 상기 피쳐가 홈일 때, 상기 홈의 단면 형상, 즉 지지체의 표면과 직각인 단면으로서 볼 때 홈의 형상도 역시 기술될 수 있다. 일반적으로, 상기 페이스트에 적용될 수 있는 상기 홈은 사각형, 삼각형 또는 경사 계곡형 또는 일반적인 포물선 형상의 단면을 포함하는 임의의 형상일 수 있다. 선형 홈의 형상은 도 2a에 도시되고 그 단면은 도 2b에 도시된다. 계단형 홈은 도 3에 도시된다.
피쳐는 홈일 필요는 없지만, 언덕, 메사(mesa), 기둥, 원통체, 마운드 또는 원추체와 같은 다른 구조체를 포함할 수 있다. 비제한적 예에서, 페이스트에 생성된 피쳐는 기둥이 그리드 디자인을 형성하도록 규칙 간격으로 배치된 일련의 기둥일 수 있으며, 상기 페이스트의 기둥은 주위 페이스트보다 큰 높이를 가진다. 그리드 패턴에 있는 일련의 기둥으로서 피쳐는 도 4a에 도시되고 그 단면은 도 4b에 도시된다. 기둥의 임의의 그리드 패턴이 복합제에 생성될 수 있다.
상기 페이스트에 피쳐들을 생성하는 것은 당업자에게 공지된 임의의 방법으로 실행될 수 있다. 피쳐들은 페이스트 안으로 피쳐를 임프린트하고, 상기 피쳐를 페이스 안으로 스탬핑하고, 상기 페이스트를 몰딩하여 피쳐를 생성하고, 페이스트를 통해서 드래그하여 피쳐를 생성하거나 또는 페이스트를 피쳐를 갖는 장치로 압연하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 피쳐들은 지지체(502) 상에 페이스트(501)를 코팅하여 생성되고, 그 다음 먼저 롤러(503)를 통해서 지지체를 통과하여 페이스트를 평탄하게 하고 분산시키며, 그 다음 축방향 피쳐들을 갖는 임프린팅 롤러(504)를 통과하여 원하는 임프린트된 구조체를 생성한다. 유사하게, 원주방향 피쳐를 갖는 롤러들을 임프린트하는 것은 지지체를 가로질러 가로방향으로 압연될 수 있다. 다른 예에서, 상기 페이스트는 지지체에 도포될 수 있고, 그 다음 몰드는 페이스트 안으로 가압되고 제거되어서 페이스트에 몰드의 피쳐들을 생성할 수 있다. 메쉬 지지체를 갖는 예에서, 상기 페이스트는 페이스트에 피쳐들을 생성하기 위하여 메쉬를 통해서 그리고 반대 측부 상의 몰드 안으로 가압될 수 있다. 다른 예에서, 상기 피쳐들은 지지체를 통합하는 몰드로 페이스트를 주입하여 생성될 수 있다. 피쳐들은 또한 스탬핑 프레스 및 다이에 의해서 생성되거나 또는 3-D 프린팅 기법을 사용하여 안에 피쳐들을 갖는 페이스트 층을 생성함으로써 생성될 수 있다. 몰드 또는 스탬핑을 사용하여 페이스트에 피쳐를 마련하거나 또는 3-D 프린팅 기법을 사용하여 피쳐들을 생성하는 능력은, 그에 따라서 기존의 모노리스 기술을 사용하여 접근될 수 없는 상이한 정도의 복잡성을 포함하는 형상, 패턴 및 구조체에 대한 접근성을 제공한다.
상기 지지체를 코팅하고 상기 지지체에 피쳐를 생성하는 단계는 임의의 순서로 또는 동시에 실행될 수 있다. 상기 지지체는 몰드의 일부에 포함되거나 3-D 프린팅 기술을 사용하여 생성되기 때문에 어떤 경우에는 동시에 발생할 수 있다. 유사하게, 피쳐들이 페이스트에 먼저 생성될 수 있고, 그 다음 상기 페이스트가 지지체에 도포되고, 예를 들어, 상기 지지체는 몰드의 페이스트 안으로 적층된다.
상기 지지체 상에 페이스트를 코팅하고 상기 지지체에 피쳐를 생성하는 단계는 반드시 개별 단계들로 제시되는 것은 아니고, 동시에 또는 임의의 순서로 실행될 수 있다. 하나의 비제한 예에서, 상기 페이스트는 지지체에 도포될 수 있으며 페이스트를 지지체를 수용하는 몰드 안으로 주입하거나 또는 회전 스크린 프린팅 시스템에서 식각 롤러(그라비어 코팅과 같은)에 의해서 그러나 이에 국한되지 않게, 동시에 피쳐들을 페이스트 안으로 임프린트할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 페이스트는 페이스트 및 피쳐들을 동시에 생성하는 3-D 프린터로 도포될 수 있다. 또다른 실시예에서, 상기 피쳐들은 먼저 몰드에 의해서 페이스트에 생성되고, 그 다음 지지체가 몰드 내에서 또는 몰드로부터 제거되는 동안 페이스트에 적용된다.
지지체를 페이스트로 코팅하고 페이스트에 피쳐를 생성한 후에, 상기 코팅 지지체는 적층형 조립체를 형성하기 위하여 함께 적층될 수 있다. 건조 전에 적층된 조립체는 그린 모노리스, 비건식 모노리스, 비가소화 모노리스 또는 모노리스 전구체로 호칭될 수 있다. 일 실시예에서, 코팅 지지체를 적층하는 것은 제 1 코팅 지지체를 제 2 코팅 지지체로 적층하는 것일 수 있다. 제 1 코팅 지지체에서의 피쳐는 제 2 코팅 지지체와 접촉하여 상기 층들 사이에 통로들을 형성할 수 있다. 상기 피쳐가 홈일 때, 상기 통로들은 채널일 수 있고 상기 방법은 채널을 형성하기 위하여 제 1 코팅 지지체 상의 페이스트와 제 2 코팅 지지체를 접촉시켜서 제 1 코팅 지지체를 제 2 코팅 지지체로 적층시키는 것을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 적층 단계는 제 1 코팅 지지체를 제 2 코팅 지지체로 적층하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 지지체의 제 2 측부는 또한 페이스트의 얇은 층으로 코팅되고 상기 통로들은 상기 페이스트와 제 1 지지체의 홈들과 접촉시켜서 제 2 지지체의 제 2 측부 상의 페이스트의 얇은 층에 형성된다. 대안 실시예에서, 상기 적층 단계는 제 1 코팅 지지체를 제 2 코팅 지지체로 적층하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 지지체의 제 2 측부는 페이스트의 얇은 층으로 코팅되지 않고 상기 통로들은 상기 페이스트를 제 1 지지체의 홈들과 접촉시켜서 제 2 지지체의 비코팅 제 2 측부에 형성된다.
상기 적층 단계는 표준 적층 패턴으로 실행되고, 제 1 지지체의 제 1 측부는 제 2 지지체의 제 2 측부와 접촉한다. 도 6에서 개략적으로 도시된 상기 표준 적층 패턴에서, 제 1 코팅 지지체(601)의 제 1 측부는 제 2 코팅 지지체(602)의 제 2 측부로 적층되고, 그 다음 제 2 코팅 지지체(602)의 제 1 측부는 제 3 코팅 지지체의 제 2 측부 등으로 적층되어서 구조체(603)를 생산한다.
그러나, 다른 적층 순서도 역시 실행될 수 있다. 예를 들어, 대안 적층 패턴이 생성될 수 있다. 도 7에서 개략적으로 도시된 비제한 예에서, 제 1 측부 즉, 제 1 코팅 지지체(701)의 피쳐들을 갖는 측부는 역시 제 2 코팅 지지체(702)의 피쳐들을 갖는 제 1 측부로 적층될 수 있고, 제 2 코팅 지지체(702)의 제 2 측부는 제 3 코팅 지지체의 제 2 측부로 적층되고, 그 다음 제 3 코팅 지지체의 제 1 측부는 제 4 코팅 지지체의 제 1 측부 등으로 적층되어서, 피쳐들, 예를 들어 도 7의 채널들이 정렬될 때 구조체(703)를 형성하고 또는 피쳐들 예를 들어 도 7의 채널들이 오프셋일 때 구조체(704)를 형성한다.
일부 실시예들에서, 상기 피쳐들은 또한 지지체의 제 2 측부 상의 코팅부에 생성될 수 있고, 지지체의 제 1 측부에 대해서 기술된 임의의 피쳐들을 포함한다. 한 지지체의 피쳐들은 그 다음 다른 지지체의 피쳐들과 조합되어서, 반드시 단일 코팅부에 제조될 필요가 없는 구조체 내에 통로들을 제조할 수 있다. 비제한 예에서, 제 1 지지체의 제 1 측부 상의 코팅부는 선형 채널에 생성될 수 있고 제 2 지지체의 제 2 측부 상의 코팅부는 선형 채널에서 생성될 수 있다. 2개의 지지체들은 각 표면에 있는 선형 채널들이 서로 평행하게 이어지도록 함께 적층될 수 있다. 대안으로, 2개의 지지체들은 각각의 표면에 있는 선형 채널들이 서로 직각으로 이어지도록 함께 적층될 수 있다. 유사하게, 2개의 지지체들 상의 채널들은 0도(평행) 내지 90도(직각)의 임의의 각도로 오프셋될 수 있다.
적층형 지지체들이 형성된 후에, 적층형 조립체는 건조된 조립체를 형성하기 위하여 건조될 수 있다. 건조된 조립체는 그 다음 적층형 코팅 지지체들을 함께 고정하도록 추가로 처리될 수 있다. 추가 단계들은 가소화, 브레이징, 접착 또는 지지체들을 고정 조립체 안으로 고정하는데 사용된 다른 방법들일 수 있다. 일 실시예에서, 건조된 조립체는 또한 가소화될 수 있다. 가소화 단계는 건조 및 가소화의 단일 단계로서 실행되거나 또는 건조 단계는 개별적으로 실행될 수 있다. 추가 차후-건조 처리 또는 변형은 가소화 단계 이전에 선택적으로 실행될 수 있다. 건조 단계는 일반적으로 120 ℃ 이상에서 실행될 수 있다. 가소화 단계는 일반적으로 300 ℃ 초과의 온도에서 실행될 수 있다. 비제한적 예에서, 적층형 조립체는 5시간 동안 약 120 ℃에서 건조될 수 있고, 그 다음 상기 온도는 크랙현상을 방지하기 위하여 수시간 동안 예를 들어, 1 내지 2 ℃/min에 걸쳐 느리게 상승하고, 상기 조립체는 그 다음 모노리스를 제조하기 위하여 5시간 동안 400 ℃ 내지 700 ℃에서 가소화될 수 있다.
적층 단계는 제 1 및 제 2 코팅 지지체를 포함할 수 있다. 함께 적층될 이들 코팅 지지체들은 도 1에 도시된 바와 같이 개별적으로 코팅되고 그 다음 함께 적층되는 2개의 개별 시트 또는 포일과 같은 2개의 개별 지지체들일 수 있다. 그러므로, 일 실시예에서, 적층 단계는 코팅 지지체들의 층들을 형성하기 위하여 개별 코팅 지지체를 갖는 제 1 코팅 지지체를 적층하는 단계일 수 있다. 대안으로, 코팅 지지체들은 하나의 긴 코팅 지지체(801)의 일부일 수 있고, 그리고 적층 단계는 코팅 지지체를 나선형 형상부(802)로 코일권취함으로써 실행될 수 있고, 이는 도 8에 개략적으로 도시된 바와 같이, 코팅 지지체의 제 1 측부를 동일 코팅 지지체의 제 2 측부와 접촉하게 한다. 서로 접촉하는 코팅 지지체의 섹션들은 그 다음 완성된 나선부 예를 들어, 대략 2πr을 제조하는데 필요한 거리만큼 지지체의 길이를 따라서 선형으로 분리되고, 여기서 r은 측정되는 접촉 지점에서 코팅형 나선부의 반경이다. 그러므로, 일 실시예에서, 적층 단계는 지지체의 제 1 측부가 나선형 구조체 내에 봉입형 통로들을 형성하기 위하여 지지체의 제 2 측부와 접촉할 수 있도록 나선부에서 코일권취된 단일 코팅 지지체일 수 있다. 적층 단계는 또한 자체적으로 접혀지는 단일 지지체 또는 구불구불한 방식으로 권취되는 단일 지지체를 포함할 수 있다. 또한, 하나 초과의 지지체가 함께 적층될 수 있고 그 다음 권취되거나 또는 접혀질 수 있다. 일 실시예에서, 2개의 코팅 지지체들이 함께 적층될 수 있고 그 다음 나선부로 코일권취될 수 있다.
일부 실시예들에서, 동일한 복합제 또는 페이스트는 구조체를 통해서 사용될 수 있다. 그러나, 페이스트의 코팅은 제어될 수 있고, 상이한 유형의 복합제 또는 페이스트를 갖는 구조체들이 생성될 수 있다. 예를 들어, 지지체의 다른 면들 상의 코팅부는 상이한 두께를 가질 수 있다. 지지체의 다른 면들 상의 코팅부는 각 층에서 상이한 활성 물질을 포함할 수 있다. 2개의 지지체들은 함께 적층될 수 있고, 각각 지지체 상에 상이한 페이스트를 가진다. 상기 구조체들은 그 다음 구조체 내의 하나 초과의 복합제를 가질 수 있고, 구조체 내의 하나 초과의 활성 물질을 가질 수 있다.
상술한 구조체를 생성하기 위한 방법에 의해서, 본원의 구조체가 또한 기술될 수 있다. 본원은 적층형 지지체들가 상기 적층형 지지체들 사이의 통로들을 포함할 수 있는 구조체를 제공한다. 적층형 코팅 지지체들은 제 1 측부 및 제 2 측부를 갖는 지지체 및 적어도 일 측부 상의 복합제를 포함할 수 있다. 상기 복합제는 결합제 및 활성 물질, 양호하게는 흡착제 또는 촉매를 포함할 수 있다. 상기 복합제는 복합제 내에 피쳐들을 가질 수 있다. 모노리스의 통로들은 코팅 지지체의 일 측부 상의 복합제의 피쳐들과 인접 코팅 지지체의 측부와의 접촉 시에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 피쳐들이 홈일 때, 결과적 통로들은 채널이다. 구조체에 대한 개시물은 그때 적층형 지지체들 및 적층형 지지체들 사이의 채널일 수 있고, 상기 적층형 지지체들은 제 1 측부 및 제 2 측부와 적어도 일 측부 상의 복합제를 갖는 지지체를 포함하고, 상기 복합제는 결합제 및 활성 물질을 포함할 수 있다. 상기 복합제는 복합제를 통해서 측방향으로 이어지는 홈들을 가질 수 있다. 상기 구조체의 채널들은 코팅 지지체의 제 1 측부 상의 홈형 복합제와 인접 코팅 지지체의 측부와의 접촉 시에 형성될 수 있다.
코팅 지지체들은 상기 구조체들을 구성하고 작동시키기에 적합한 임의의 지지체를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지지체는 시트, 포일, 메쉬 또는 주름형 물질일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지지체는 메쉬 또는 주름형 물질일 수 있다. 메쉬 기판은 지지체로서 특히 적합할 수 있다. 메쉬는 복합제를 형성하는 페이스트로 코팅될 때, 상기 메쉬는 복합제와 통합되어서 혼합 물질을 형성하기 때문에 장점을 제공할 수 있다. 메쉬를 갖는 복합제는 강철봉(rebar)이 콘크리트를 보강하는 방법과 유사하게 자체적으로 복합제보다 상당히 강할 수 있다. 메쉬는 또한 페이스트가 메쉬를 통해서 가압되어서 메쉬의 반대 측부 상에 페이스트 층을 형성하고 이는 모노리스 또는 다른 구조체로 압연될 수 있는 더욱 가요성있는 기판을 제공할 수 있기 때문에 유리할 수 있다.
상기 지지체는 또한 목적에 적합한 임의의 유형의 물질로 조성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지지체는 금속 기판, 섬유 기판 또는 직물 기판일 수 있고, 양호하게는 금속 기판이다. 상기 기판은 또한 와이어 또는 스트링을 포함할 수 있다. 금속 기판은 금속이 온도를 용이하게 유지하지 않는 기존의 세라믹 모노리스와는 다르게, 작동 중에 구조체에 의해서 도달되는 열 용량을 증가시킬 수 있기 때문에 특히 적합할 수 있다. 지지체 물질은 열적으로 그리고/또는 전기 전도성이어서, 금속 기판을 통해서 구조체의 내부 가열(예를 들어, 전기 저항 가열)을 허용할 수 있다. 시트, 포일 또는 메쉬들을 사용함으로써, 적층형 기판은 역시 더욱 가요성이어서, 나선형 권취 형상 및 기타 비평면 형태 뿐 아니라 적층 조립체를 형성하는 간단히 적층될 수 있는 권취 또는 굽혀짐을 허용한다.
상기 코팅 지지체는 적어도 지지체의 제 1 측부 상의 복합제를 포함할 수 있다. 코팅 지지체는 또한 적어도 제 2 측부 상의 복합제를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 코팅 지지체는 지지체의 제 1 및 제 2 측부 상의 복합제를 포함할 수 있다. 코팅 지지체는 제 1 또는 제 2 측부들 상의 복합제, 양호하게는 제 1 측부 상의 복합제에 있는 피쳐들을 포함할 수 있다.
이때, 상기 구조체의 통로들은 지지체의 일 측부 상의 피쳐들을 갖는 복합제와 인접 지지체의 측부와의 접촉 시에 형성될 수 있다. 적층형 구조체의 접촉은 상술한 바와 같이 표준 적층 패턴일 수 있다. 비제한적인 예에서, 제 1 코팅 지지체의 제 1 측부는 제 2 코팅 지지체의 제 2 측부와 접촉하고, 그 다음 제 2 코팅 지지체의 제 1 측부는 제 3 코팅 지지체의 제 2 측부 등과 접촉한다. 코팅 지지체들의 접촉은 또한 다른 패턴일 수 있다. 비제한 예에서, 교대 적층 패턴이 생성될 수 있고, 여기서 제 1 코팅 지지체의 제 1 측부는 제 2 코팅 지지체의 제 1 측부와 접촉하고, 제 2 코팅 지지체의 제 2 측부는 제 3 코팅 지지체의 제 2 측부와 접촉하고, 그 다음 제 3 적측형 구조체의 제 1 측부는 제 4 코팅 지지체의 제 1 측부 등과 접촉한다.
본원의 피쳐 및 통로는 많은 상이한 형상 및 패턴을 포함할 수 있다. 상기 피쳐는 홈으로서 기술될 수 있고 홈에서 발생되는 통로는 채널로서 기술될 수 있다. 일 예는 기존의 모노리스 기술과 유사한 선형 채널에서 발생될 수 있는 선형 홈이다. 그러나, 상기 홈 및 채널은 선형일 필요는 없지만, 임의의 형상을 포함할 수 있다. 홈 또는 채널은 비선형, 파형, 사인파형, 지그재그형 또는 계단형일 수 있다.
상기 복합제는 페이스트 또는 복합제에서 생성될 수 있는 임의의 피쳐를 포함할 수 있다. 복합제를 형성하기 위해 건조되는 페이스트에 패턴을 몰딩 및 형성하는 능력으로 인하여, 임의의 다양한 형상들이 모노리스에 포함될 수 있다. 피쳐들은 홈일 필요는 없지만, 언덕, 메사, 기둥, 원통체, 마운드 또는 원추체와 같은 다른 구조체일 수 있다. 비제한 예에서, 복합제는 기둥들이 그리드 디자인을 형성하도록 규칙 간격을 두고 배치된 일련의 기둥들을 가질 수 있고, 상기 복합제의 기둥들은 주위 복합제보다 큰 높이를 가진다.
피쳐들이 복합제 또는 페이스트에 형성될 때, 상기 피쳐는 복합제를 통해서 연속으로 패턴될 필요는 없지만, 대신에 상이한 유동 형상을 갖는 모노리스를 구성하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 접촉하게 배치될 때 특정 유동 패턴을 생성하는 측부들에서 생성된 상보적 채널들을 갖는 2개의 코팅 지지체들이 생성될 수 있다. 더우기, 상기 피쳐들은 구조체를 통해서 무장애 유동 경로(clear flow path)를 제공할 필요는 없다. 도 9에 도시된 비제한적 예에서, 구조체(901)는 벽(903)에서 종결되는 통로(902)를 포함할 수 있다. 상기 벽(903)은 세라믹 여과 장치로서 또는 활성 물질을 가로지르는 짧은 경로로서 작용할 수 있는 다공성 기판일 수 있다. 구조체(901)는 지지체 상의 페이스트에 채널 및 벽을 몰딩 또는 생성하고 기존의 스택 방법에 따라서 지지체들을 스택함으로써 생성될 수 있다. 대안으로, 구조체(901)는 상기 구조체(901)를 생성하기 위하여 면 대 면 방식으로 함께 적층되는 2개의 코팅 구조체(904,905)를 준비함으로써 생성될 수 있다.
2개의 층들이 서로 접촉할 때, 상기 2개의 층들을 지지하는 지지체들 사이의 거리는 복합제에 의해서 연결된다. 일 실시예에서, 상기 모노리스는 2개의 인접 지지체들 사이의 거리로서 측정되고 모노리스에 대해서 평균화된, 층들 사이의 평균 거리를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 상기 평균 거리는 적어도 약 100 내지 2000 마이크로미터이다. 일부 실시예에서, 상기 거리는 약 1000 내지 2000 마이크로미터이다. 다른 실시예들에서, 상기 거리는 약 100 내지 1000 마이크로미터, 약 200 내지 800 마이크로미터, 약 300 내지 600 마이크로미터 또는 약 400 내지 500 마이크로미터이다. 상기 거리는 100 마이크로미터 초과, 200 마이크로미터 초과, 또는 300 마이크로미터 초과일 수 있다. 상기 거리는 1000 마이크로미터 미만, 800 마이크로미터 미만, 700 마이크로미터 미만, 또는 600 마이크로미터 미만일 수 있다.
본원의 방법 및 구조체는 모노리스들(즉, 세라믹 압출 또는 나선형 권취 포일들)을 제조하기 위한 2개의 주요 방식들에 대해서 많은 잠재적 장점을 제공하고, 상기 2개의 주요 방식들은 모두 대부분의 경우에 코팅 단계를 필요로 한다. 세라믹들의 압출은 다이를 필요로 하며, 여기서 다이의 피쳐들은 세라믹이 압출될 때 채널들을 성형한다. 매우 작은 채널들에 대한 다이의 제조 및 이러한 다이의 작동 수명은 한 유형의 제약을 나타낸다. 또한, 세라믹이 작은 피쳐 다이로부터 압출될 때, 결과적 압출 구조체의 얇은 벽들은 얇고 취약하고 따라서 슬럼핑(slumping) 및 변형이 발생되기 쉽다. 또한, 순수한 활성 물질로 제조되는 모노리스의 압출이 가능하지만, 이러한 것들은 종종 적당한 기계적 강도가 결핍된다. 높은 셀-밀도 모노리스의 와시 코팅은 도적적 문제이고 >900cpsi의 밀도에서 거의 실행되지 않는다.
큰 입자들이 사용되거나 또는 두꺼운 코팅부를 원할 때, 여러 추가 도전적 문제들이 발생한다. 예를 들어, 채널들은 채널들을 가로질러 연결되는 큰 입자들로 인하여 큰 입자들에 의해서 막힐 수 있다. 채널들은 또한 두꺼운 코팅에 필요한 다수의 코팅 단계들로 인하여 그리고 코팅부를 걸쳐 효과를 제한하는 모세관력으로 인하여 막힐 수 있다.
본원은 흡착제 페이스트에 있는 피쳐들을 사용하여 원하는 두께 및 형상으로 통로를 형성함으로써 상기 도전적 문제들을 처리한다. 이러한 것들은 적당한 템플레이트/몰드를 선택하여 제어될 수 있다. 이는 코팅 모노리스와 비교할 때 적은 물질이 요구되기 때문에 체적당 고밀도의 활성 물질이 가능하게 한다. 본원은 활성 물질로의 확산이 제한되고, 비교적 낮은 압력 강하가 필요하거나 또는 흡착제의 고밀도 팩킹이 유리한, 촉매/흡착제 프로세스에서 적용예를 가질 수 있다. 본원에 따른 모노리스를 포함하는 구조체가 역시 생성될 수 있으며, 이 구조체는 선형 채널과 같은 층류 유동 조건에서 작동한다. 그러나, 난류와 유사한 조건을 생성하기 위하여 층류를 파괴하는 구조체도 역시 설계될 수 있다.
본원은 작은 채널들의 형성 후에 코팅 단계가 필요하지 않고, 프로세스는 입자 크기에 민감하지 않기 때문에 기존의 모노리스에서의 문제를 극복한다. 추가로, 임프린트된 코팅 지지체는 변형되지 않는다. 추가로, 지지체는 구조체의 일부이기 때문에, 임프린트된 피쳐는 전체 구조체의 하중을 지지하지 않는다. 따라서 압출 구조와 달리, 임프린트된 코팅 지지체는 여전히 젖고 순응할 때 변형되지 않는다. 임프린트된 지지체는 반-압연되거나 또는 습윤 상태로 완전히 압연될 수 있으며, 이는 건조된 시트가 압연시에 받게 되는 응력의 양을 감소시킬 수 있다. 마지막으로, 임프린트는 현재 압출된 모노리스에 사용할 수 있는 선형 채널을 넘어서 표면에 일련의 형상부를 가능하게 한다. 예를 들어 채널의 형상은 재설계되어서 파형 채널들을 제공한다. 또한, 예를 들어 메사(mesas), 기둥, 원통체, 마운드 또는 원추체와 같은 비-채널 피쳐가 선택될 수 있고, 이는 기존의 압출형 또는 코일형 모노리스에서 달성할 수 없는 새로운 설계가 가능하게 한다.
페이스트에 구성될 수 있는 피쳐 및 복합제에 대해서 설계될 수 있는 통로들로 인하여, 개시된 상기 구조체 및 개시된 모노리스는 현재의 모노리스 기술보다 높은 셀 밀도에 도달할 수 있다. 모노리스의 셀 밀도는 적어도 약 900 cpsi, 또는 적어도 약 1000 cpsi일 수 있다. 일 실시예에서, 셀 밀도는 적어도 약 1200 cpsi, 적어도 약 1500 cpsi, 적어도 2000 cpsi 또는 적어도 약 2000 cpsi일 수 있다. 일부 실시예들에서, 셀 밀도는 적어도 약 2500 cpsi, 적어도 약 3000 cpsi, 적어도 약 3500 cpsi, 적어도 약 4000 cpsi, 적어도 약 4500 cpsi, 또는 적어도 약 5000 cpsi일 수 있다. 그러나, 본원은 더욱 큰 용량 및 증가한 셀 밀도에 대한 접근성을 허용하지만, 본원은 단지 작은 피쳐에 국한되지 않는다. 약 100 내지 900 cpsi의 밀도를 포함하는, 낮은 셀 밀도를 갖는 모노리스가 생성될 수 있다.
상기 구조체의 통로들이 채널일 때, 상기 구조체는 또한 채널들 사이의 거리에 기초하여 기술될 수 있다. 현재의 압출 모노리스는 압출 물질에 대한 요구조건 및 다이의 크기에 의해서 제한되고 그리고 채널을 통해서 코팅 용액을 통과시키는 능력에 의해서 제한될 수 있다. 본원은 이들 형성 문제 또는 모세관 작용 문제에 의해서 제한되지 않는다. 채널들 사이의 거리가 약 900 마이크로미터 미만인, 상기 구조체의 채널들이 생성될 수 있다. 채널들 사이의 거리는 적어도 약 800 마이크로미터, 적어도 약 700 마이크로미터, 적어도 약 600 마이크로미터, 또는 적어도 약 500 마이크로미터일 수 있다. 채널들 사이의 거리는 또한 50 마이크로미터 초과, 75 마이크로미터 초과, 또는 약 100 마이크로미터 초과일 수 있다. 채널들 사이의 거리는 약 50 내지 900 마이크로미터, 약 50 내지 800 마이크로미터, 또는 약 50 내지 약 700 마이크로미터일 수 있다. 채널들 사이의 거리는 약 100 마이크로미터 내지 약 900 마이크로미터, 약 100 마이크로미터 내지 약 800 마이크로미터, 또는 약 100 마이크로미터 내지 약 700 마이크로미터일 수 있다. 본원은 작은 채널 크기에 대한 접근성을 허용하지만, 본원은 단지 이들 작은 채널들에 국한되지 않고, 약 900 ㎛ 내지 2000 ㎛의 거리를 갖는 모노리스가 생성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 복합제는 활성 물질을 포함할 수 있다. 상기 복합제는 결합제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 복합제는 복합제 전체에 걸쳐 활성 물질을 가질 수 있다. 그리고 상기 복합제는 하나 초과의 활성 물질을 가질 수 있다. 상기 활성 물질은 물질이 단지 모노리스의 외면에만 코팅되는 통상적인 모노리스와는 달리 복합제의 표면에 있을 필요가 없다. 활성 물질의 양은 복합제의 표면에서 직접 노출되지 않는다는 취지로, 활성 물질의 일부는 복합제 내에 봉입될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 약 5%의 활성 물질이 적층 구조체의 복합제 내에 봉입될 수 있다. 적층 구조체의 복합제 내에 봉입된 활성 물질의 양은 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 또는 적어도 약 20%일 수 있다. 복합제 내에 봉입된 활성 물질의 양은 활성 물질의 최대 약 100%일 수 있다.
그러나, 복합제 내에 봉입됨에도 불구하고, 활성 물질은 비록 복합제 내에 봉입될 때에도 구조체 내의 통로와 유체 연통할 수 있다. 페이스트 및 프로세스 조건들은 복합제 내의 활성 물질이 통로와 상호작용할 수 있게 하는 본원에서 메조포러스(mesoporous)로 칭하는 다공성 특징을 갖는 복합제를 설계하도록 선택될 수 있다. 복합제의 중공공극도(mesoporosity)의 성질은 복합제 내의 구불구불한 경로를 제공한다. 결과적으로, 상기 활성 물질은 구조체의 통로들과 유체 교통할 수 있다. 복합제는 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 또는 적어도 약 20%의 중공공극도를 가질 수 있다. 중공공극도는 최대 약 90%, 최대 약 85%, 또는 최대 약 80%일 수 있다. 다공성은 약 15 내지 85%, 또는 약 20 내지 80%일 수 있다. 따라서, 일 실시예에서, 상기 복합제는 다공성, 예를 들어 메조포러스일 수 있고 복합제를 통한 구불구불한 경로를 가진다. 일 실시예에서, 복합제는 결합제, 활성 물질 및 복합제 내의 중공극을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합제는 결합제, 활성 물질 및 통로들과 흡착제와 유체 교통하기 위해 복합제를 통한 구불구불한 경로를 포함할 수 있다.
상기 복합제는 구조체 내의 활성 물질을 포함하기 때문에, 구조체 내의 활성 물질의 양은 상기 활성 물질이 구조체의 표면 상에 단지 코팅된 기존의 모노리스보다 많을 수 있다. 이러한 증가는 본원에서 활성 물질의 더욱 큰 적재를 유도하고, 따라서 더욱 큰 용량의 모노리스를 유도한다. 상기 구조체 내에 적재된 활성 물질의 양은 페이스트의 중량당 활성 물질의 중량으로서 기술되고, 상기 범위는 페이스트에 있는 활성 물질의 10 내지 60%의 w/w, 예를 들어, 적어도 약 15%, 적어도 약 20%, 적어도 약 25%, 적어도 약 33%, 적어도 약 40% 또는 적어도 약 50%의 w/w이다. 구조체에 적재된 활성 물질의 양은 복합제의 중량당 활성 물질의 중량으로서 기술될 수 있고, 범위는 복합제에 있는 활성 물질의 20 내지 최대 100%의 w/w이고, 예를 들어, 적어도 약 25%, 적어도 약 33%, 적어도 약 40%, 적어도 약 50%, 적어도 약 66% 또는 적어도 약 75%의 w/w를 포함한다.
본원에 개시된 실시예 및 청구범위는 도면에 도시되고 설명에 기술된 상세한 구성 및 성분들의 배열에 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 오히려, 설명 및 도면은 구상된 실시예들의 예를 제공한다. 본원에 개시된 실시예 및 청구범위들에서는 다른 실시예들도 추가로 가능하고 다양한 방식으로 실행 및 실습될 수 있다. 또한, 본원에 사용된 어구 및 용어는 설명의 목적을 위한 것이고 청구범위를 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다.
따라서, 당업자는 적용예 및 청구범위가 기초하는 개념이 실시예 및 청구범위의 여러 목적을 수행하기 위한 다른 구조, 방법 및 시스템의 설계를 위한 기초로서 용이하게 이용될 수 있음을 이해할 것이다. 상기 청구범위는 그러한 동등한 구성을 포함하는 것으로 간주되어야 하는 것은 중요한 사항이다.
예들:
예 1: 코팅 방법이 제시된다. 평탄한 스테인레스 강 포일(316 SS)은 10% 표백제로 세정되고 4시간 동안 500 ℃에서 공기에서 가소화된다. 가소화 후에, 지르코늄계 프라이머(중량당 80% Aremco Ceramabond 685-N, 20% H2O)의 얇은 코팅(1 내지 2 ㎛)이 분무 코팅에 의해서 포일의 표면에 도포되었다. 상기 프라이머는 공기에서 4시간 동안 250 ℉로 샘플을 가열하여 세팅되게 허용되었다. 상기 포일은 그 다음 평탄하게 유지되고 페이스트의 얇은 층이 표면에 도포되었다. 상기 페이스트는 제올라이트, 콜로이드형 실리카 결합제, 규산 나트륨, 물 및 메틸 셀룰로오스 중합체를 수용하였다. 페이스트는 간략하게 세팅(매우 약간 건조)되게 허용되었다. 그 다음 주름형 SS 포일의 부재는 박리제(예를 들어, WD40)로 처리되고 차후에 페이스트의 얇은 층으로 가압된다. 주름형 포일은 그 다음 페이스트로부터 제거되어서 주름형 포일의 역전 피쳐를 남긴다. 공기 건조 후에, 임프린트된 구조체는 그 다음 4시간 동안 400 ℃에서 가소화되었다.
최종 적층형 구조체는 도 10a, 도 10b 및 도 10c에 도시된다. 구조체는 도 11a 및 도 11b에 도시된 구조체의 단면의 이미지들을 얻기 위하여 중합체 수지에 매립된다[이미지의 공기 거품은 단면 이미지를 준비하는데 사용된 중합체 수지에서 발생된다].
예 2: 코팅 방법이 제시된다. 주름형 SS 포일은 표면 상에 평탄하게 배치되고 박리제(예를 들어, WD40)로 처리된다. 다음, 예 1의 평탄한 포일에 대한 것과 동일한 전처리를 한 산화 및 프라이밍된 메쉬 부재는 주름진 포일의 상부에 직접 놓았다. 예 1로부터의 페이스트는 메쉬(실크 스크리닝과 유사)를 통해서 가압되고 페이스트는 하부 포일의 주름부를 채우고 동시에 메쉬를 코팅한다. 건조 시에, 메쉬는 주름형 포일(몰드)로부터 들어올려지고, 그리고 임프린트된 피쳐들은 메쉬 상에 잔류한다. 이러한 통합 세라믹/금속 구조체는 도 12a의 모노리스로 압연하기 위해 필요한 정도의 굽힘을 겪을 수 있다. 추가로, 세라믹은 메쉬로 완전히 통합되고 도 12b의 단면 이미지에서 투시하고 매립될 때 메쉬를 봉입하는 것을 볼 수 있다. 축척의 목적을 위하여, 단면 이미지에서의 도트들은 40㎛ 직경을 갖는 메쉬 와이어이다.
예 3: 구조체의 구성예가 제시된다. 예 2로부터의 구조체는 6" x 60"의 치수로 조립되었다. 이는 그 다음 4시간 동안 700 ℃에서 가소화되었다. 코팅 포일의 선단 에지는 ½" 직경의 아버에 가용접(tack-weld)되었다. 이 아버는 권취 장치로 조립될 수 있도록 양쪽 단부들에서 나사 구멍을 가진다. 포일 및 아버는 기판의 몰딩 피쳐들이 아래로 향하고 평탄 측부가 위를 향하도록 권취 장치로 조립되었다. 기판을 팽팽하게 유지하기 위해 장력이 인가되었다. 기판은 그 다음 후속 페이스트가 노출된 평탄 측부에 도포될 때 빠르게 건조되지 않도록 물로 포화되었다. 예 2로부터의 동일 조성의 페이스트의 얇은 층이 포일이 아버 주위에 권취될 때 포일의 노출면에 도포되었다. 결과적 구조체는 10 시간 동안 공기로 건조되게 허용되고 그 다음 5시간에 걸쳐 200 ℉로 상승되게 오븐에서 느리게 가열되었다. 마지막으로, 구조체는 그 다음 4시간 동안 700 ℃에서 가소화되었다. 나선형 구조체의 이미지는 도 13에 도시된다.
도 14는 복합제의 얇은 층이 2개의 지지체들을 함께 접착시키는데 사용될 수 있는 대안 구조체를 도시한다.
실시예들
추가로 또는 대안으로, 본원은 하나 이상의 하기 실시예들을 포함할 수 있다.
실시예 1: 적층형 코팅 지지체들 및 인접한 적층형 코팅 지지체들 사이의 통로들을 포함하는 구조체에서, 각각의 적층형 코팅 지지체는 제 1 측부 및 제 2 측부와 적어도 지지체의 제 1 측부 상의 복합제를 구비하는 지지체를 포함하고, 상기 복합제는 활성 물질을 포함하고 상기 복합제의 표면에서 피쳐들을 가지며; 그리고 상기 통로들은 적층형 구조체의 제 1 측부 상의 코팅부에 있는 피쳐들과 인접 적층형 구조체의 측부와의 접촉 시에 형성된다. 상기 복합제는 결합제를 추가로 포함할 수 있다.
실시예 2: 적층형 코팅 지지체들 및 인접한 적층형 코팅 지지체들 사이의 채널들을 포함하는 모노리스에서, 각각의 적층형 코팅 지지체는 제 1 측부 및 제 2 측부와 적어도 지지체의 제 1 측부 상의 복합제를 구비하는 지지체를 포함하고, 상기 복합제는 활성 물질을 포함하고 상기 복합제의 표면에서 홈들을 가지며; 그리고 상기 채널들은 적층형 구조체의 제 1 측부 상의 코팅부에 있는 홈들과 인접 적층형 구조체의 측부와의 접촉 시에 형성된다. 상기 복합제는 결합제를 추가로 포함할 수 있다.
실시예 3: 구조체 또는 모노리스를 준비하기 위한 방법으로서, 상기 방법은 제 1 측부 및 제 2 측부를 구비한 지지체 상에, 상기 제 1 측부에 페이스트를 코팅하는 단계; 봉입형 통로들을 형성하기 위하여 상기 코팅 지지체의 제 1 측부 상의 페이스트와 제 2 코팅 지지체의 측부와의 접촉에 의해서 제 1 코팅 지지체를 제 2 코팅 지지체에 의해서 적층하는 단계; 그리고 구조체 또는 모노리스를 형성하기 위하여 적층형 지지체들을 가소화하는 단계를 포함한다.
실시예 4: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 지지체는 금속 기판을 포함하거나 또는 지지체는 시트, 포일 또는 메쉬를 포함한다.
실시예 5: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 상기 활성 물질은 촉매 또는 흡착제를 포함하거나 또는 상기 활성 물질은 제올라이트를 포함한다.
실시예 6: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 상기 모노리스의 셀 밀도는 적어도 900 cpsi, 또는 적어도 1000 cpsi, 또는 적어도 1500 cpsi이고, 상기 피쳐들은 채널이고, 상기 채널들 사이의 거리는 약 900 마이크로미터 미만, 또는 약 800 마이크로미터 미만, 또는 약 700 마이크로미터 미만, 또는 약 600 마이크로미터 미만, 또는 약 500 마이크로미터 미만이다.
실시예 7: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 적층형 코팅 지지체는 제 2 측부 상의 페이스트 또는 복합제를 포함하거나 또는 통로들은 코팅 지지체의 제 1 측부 상의 코팅부에 있는 피쳐들과 인접 지지체의 제 2 측부 상의 복합제 또는 페이스트와의 접촉 시에 형성된다.
실시예 8: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 적층형 코팅 지지체들은 개별 지지체들을 포함하고, 통로들은 한 지지체의 제 1 측부와 개별 지지체의 제 2 측부와의 접촉 시에 형성된다.
실시예 9: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 적층형 코팅 지지체들은 나선형으로 함께 적층되고 코일권취된 하나 이상의 코팅 지지체들을 포함하고, 그리고 통로들은 코팅 지지체의 제 1 측부와 코팅 지지체의 제 2 측부와의 접촉 시에 형성된다.
실시예 10: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 페이스트 층은 지지체의 제 2 측부 상에 코팅되고, 상기 제 2 측부 상의 페이스트에 피쳐들이 생성된다.
실시예 11: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 코팅부 또는 복합제의 피쳐들은 복합제에 피쳐들을 제조하기 위하여 페이스트에 피쳐를 형성하고 차후에 건조 및/또는 가소화하도록 임프린트, 스탬핑, 몰딩, 드래깅 또는 3-D 프린팅에 의해서 생성될 수 있다.
실시예 12: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 복합제는 통과들로서 결합제의 유체 교통을 위하여 복합제를 통한 구불구불한 경로들을 가진다. 상기 복합제는 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 또는 적어도 약 20%의 중공공극도, 그리고 최대 약 90%, 최대 약 85%, 또는 최대 약 80%의 중공공극도를 가질 수 있다.
실시예 13: 이전 실시예들 중 한 실시예의 구조체, 모노리스 또는 방법들에서, 적어도 약 5%, 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 또는 적어도 약 20%의 활성 물질이 복합제에 봉입된다.
본 명세서에 개시된 실시예들 및 청구 범위들은 그 설명에서 설명되고 도면들에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열의 세부 사항들로 그들의 적용에 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 오히려, 설명 및 도면은 구상된 실시예들의 예를 제공한다. 여기에 개시된 실시예들 및 청구항들은 다른 실시예들 및 다양한 방법들로 실시되고 수행될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 어구 및 용어는 설명의 목적을 위한 것이며 청구 범위를 제한하는 것으로 간주되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다.
따라서, 당업자라면, 적용예 및 청구범위가 기초하는 개념이 실시예 및 청구 범위의 여러 목적을 수행하기 위한 다른 구조, 방법 및 시스템의 설계를 위한 기초로서 용이하게 이용될 수 있음을 이해할 것이다. 따라서, 청구범위는 그러한 동등한 구성을 포함하는 것으로 간주되어야 한다는 것은 중요한 사실이다.
Claims (33)
- 적층형 코팅 지지체들 및 인접한 적층형 코팅 지지체들 사이의 통로들을 포함하는 구조체로서,
각각의 적층형 코팅 지지체는 제 1 측부 및 제 2 측부를 갖는 지지체, 상기 지지체의 적어도 제 1 측부 상의 복합제를 포함하고, 상기 복합제는 활성 물질을 포함하고 상기 복합제의 표면에 피쳐(feature)들을 가지며; 그리고
상기 통로들은 적층형 구조체의 제 1 측부 상의 코팅부에 있는 상기 피쳐들과 인접한 적층형 구조체의 측부의 접촉 시에 형성되는, 구조체. - 제 1 항에 있어서,
상기 복합제는 결합제(binder)를 추가로 포함하는, 구조체. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 지지체는 금속 기판을 포함하는, 구조체. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 지지체는 시트, 포일 또는 메쉬를 포함하는, 구조체. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 적층형 코팅 지지체는 상기 제 2 측부 상의 복합제를 포함하는, 구조체. - 제 5 항에 있어서,
상기 통로들은 코팅된 지지체의 제 1 측부 상의 코팅부에 있는 상기 피쳐들과 인접 지지체의 제 2 측부 상의 복합제의 접촉 시에 형성되는, 구조체. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구조체는 모노리스인, 구조체. - 제 7 항에 있어서,
상기 모노리스의 셀 밀도는 적어도 900 cpsi인, 구조체. - 제 7 항에 있어서,
상기 모노리스의 셀 밀도는 적어도 1000 cpsi인, 구조체. - 제 7 항에 있어서,
상기 모노리스의 셀 밀도는 적어도 1500 cpsi인, 구조체. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피쳐들은 채널들이고, 상기 채널들 사이의 거리는 약 900 마이크로미터 미만인, 구조체. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층형 코팅 지지체들은 개별 지지체들을 포함하고, 그리고 상기 통로들은 한 지지체의 제 1 측부와 개별 지지체의 제 2 측부의 접촉 시에 형성되는, 구조체. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층형 코팅 지지체들은 나선형으로 코일권취된 코팅 지지체를 포함하고, 그리고 상기 통로들은 상기 코팅 지지체의 제 1 측부와 상기 코팅 지지체의 제 2 측부의 접촉 시에 형성되는, 구조체. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 물질은 촉매 또는 흡착제를 포함하는, 구조체. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 물질은 제올라이트를 포함하는, 구조체. - 구조체를 준비하기 위한 방법에 있어서,
제 1 측부 및 제 2 측부를 갖는 지지체에서 상기 제 1 측부에 페이스트를 코팅하는 단계;
상기 페이스트에 피쳐들을 생성하는 단계;
봉입형 통로들을 형성하기 위하여, 코팅 지지체의 제 1 측부 상의 페이스트를 제 2 코팅 지지체의 측부와 접촉시켜서, 상기 제 1 코팅 지지체와 상기 제 2 코팅 지지체를 적층시키는 단계;
상기 구조체를 형성하기 위하여 적층형 지지체들을 가소화(calcining)하는 단계를 포함하는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 페이스트는 활성 물질을 포함하는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 17 항에 있어서,
상기 페이스트는 결합제를 추가로 포함하는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지체의 측부는 페이스트의 얇은 층으로 코팅된 지지체의 제 2 측부이고, 그리고 상기 봉입형 통로들은 상기 페이스트를 상기 제 1 지지체의 피쳐들과 접촉시켜서 상기 제 2 지지체의 제 2 측부 상의 페이스트의 얇은 층에 형성되는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피쳐들은 임프린팅, 스탬핑(stamping), 몰딩, 드래깅(dragging) 또는 3-D 프린팅에 의해서 생성되는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
페이스트 층이 상기 지지체의 제 2 측부 상에 코팅되고, 그리고 피쳐들이 상기 제 2 측부 상의 페이스트에 생성되는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층 단계는 코팅 지지체들의 층들을 형성하기 위하여 개별 코팅 지지체 상에 상기 제 1 코팅 지지체를 적층시키는 단계를 포함하는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층 단계는, 나선형 구조체 내에 상기 봉입형 통로들을 형성하기 위하여 상기 지지체의 제 1 측부가 상기 지지체의 제 2 측부와 접촉하도록 나선형으로 코일권취된 단일 코팅 지지체를 포함하는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지체는 금속 기판을 포함하는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지체는 시트, 포일 또는 메쉬를 포함하는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 페이스트는 제올라이트를 포함하는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 제 16 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 물질의 적어도 10%는 상기 페이스트에 의해서 봉입되는, 구조체를 준비하기 위한 방법. - 적층형 코팅 지지체들 및 인접한 적층형 코팅 지지체들 사이의 통로들을 포함하는 구조체로서,
각각의 적층형 코팅 지지체는:
제 1 측부 및 제 2 측부를 갖는 지지체, 및
상기 지지체의 적어도 제 1 측부 상의 복합제를 포함하고,
상기 복합제는 활성 물질 및 상기 통로들과 상기 흡착제의 유체 교통을 위한 상기 복합제를 통한 구불구불한 경로(tortuous pathway)들을 포함하고, 상기 복합제의 표면에 피쳐들을 가지며; 그리고
상기 통로들은 적층형 구조체의 제 1 측부 상의 코팅부에 있는 상기 피쳐들과 인접한 적층형 구조체의 측부의 접촉 시에 형성되는, 구조체. - 제 28 항에 있어서,
상기 복합제는 결합제를 추가로 포함하는, 구조체. - 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서,
상기 복합제는 적어도 약 15%의 중간공극도(mesoporosity)를 갖는, 구조체. - 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서,
상기 복합제는 적어도 약 20%의 중간공극도를 갖는, 구조체. - 제 28 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 물질의 적어도 약 15%가 상기 복합제 내에 봉입되는, 구조체. - 제 28 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 물질의 적어도 약 20%가 상기 복합제 내에 봉입되는, 구조체.
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