KR20170042498A - 방수 밀봉 구조 및 상기 일체 성형 처리 공정 - Google Patents

방수 밀봉 구조 및 상기 일체 성형 처리 공정 Download PDF

Info

Publication number
KR20170042498A
KR20170042498A KR1020167027456A KR20167027456A KR20170042498A KR 20170042498 A KR20170042498 A KR 20170042498A KR 1020167027456 A KR1020167027456 A KR 1020167027456A KR 20167027456 A KR20167027456 A KR 20167027456A KR 20170042498 A KR20170042498 A KR 20170042498A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
grid
cover sheet
transparent cover
sealing gasket
shaped sealing
Prior art date
Application number
KR1020167027456A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101938302B1 (ko
Inventor
펭 리
Original Assignee
펭 리
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 펭 리 filed Critical 펭 리
Publication of KR20170042498A publication Critical patent/KR20170042498A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101938302B1 publication Critical patent/KR101938302B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/56—Cooling arrangements using liquid coolants
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/04—Provision of filling media
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F21W2111/04—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00 for waterways
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

일종의 방수 패키지 구조로 투명 커버 시트, 그리드와 T형 밀봉 개스킷을 포함하며, 상기 그리드는 가운데의 분리 유닛 및 주변의 계단 지지면을 포함한다. 그리드의 밀봉 그루브 위치에는 직사각형의 T형 밀봉 개스킷이 있다. 상기 T형 밀봉 개스킷에는 투명 커버 시트를 놓고, T형 밀봉 개스킷과 투명 커버 시트 단면 사이의 틈 사이에서 직접 이형 포팅을 사출 성형한다. 본 발명은 심해 고압 환경 하에서 사용할 수 있는 LED 조명등에 대한 방수 밀봉을 진행하는 기술로서, 포팅 사출 일체 성형 기술을 사용하며, 진공 조건 하에서 투명 커버 시트 및 LED 발광칩을 분리시키는 그리드에 대해 밀봉을 진행하는 동시에, T형 밀봉 개스킷과 이형 포팅 사출을 사용하여 두 개 부분 사이의 틈 전체를 일체형 밀봉 시스템으로 형성한다. 이러한 구조는 기타 밀봉 방식에 존재하는 물이 틈에 스며드는 문제를 완벽하게 해결할 수 있어 밀봉 효과가 좋고, 심해 고압 환경 하에서도 높은 수준의 밀봉 효과를 유지할 수 있다.

Description

방수 밀봉 구조 및 상기 일체 성형 처리 공정 {Waterproof Sealing Structure for LED Lighting and Method of Preparing the Same}
본 발명은 고도의 방수 및 삼투 방지 LED 조명등 패키지 기술 영역에 관한 것이며, 특히 고압 환경 하에서 외부의 고압에 저항하는 방수 및 삼투 방지 LED 조명등 패키지 하우징 및 상기 패키지 구조의 처리 공정에 관한 것이다.
본 발명은 위의 특수한 상황을 위한 패키지 하우징 및 패키지 구조에 대해 전체적인 설계를 진행한 일종의 일체 성형 기술로서, 전체에 멀티 채널 방수 패키지를 진행하여 높은 밀봉 효과를 얻는다.
본 발명의 방수 밀봉 구조는 투명 커버 시트, 그리드, T형 밀봉 개스킷을 포함한다. 상기 그리드는 가운데의 분리 유닛과 주변의 계단 지지면을 포함하며, 가장 바깥 둘레의 제 1 계단면은 외부 노출 표면이고, 제 2 계단면은 포팅면이며, 제 3 계단면은 분리 유닛과 가지런하다. 그리드 제 3 계단면과 분리 유닛의 접합 위치에는 밀봉 그루브가 있으며, 상기 밀봉 그루브 위치에는 직사각형의 T형 밀봉 개스킷이 있고, 상기 개스킷의 단면 모양은 T형이다. 상기 T형 밀봉 개스킷에는 제 3 계단면 가장자리가 가지런히 있어서 투명 커버 시트를 놓고, 제 2 계단면과 T형 밀봉 개스킷, 투명 커버 시트 단면 사이의 틈 사이에서 직접 이형 포팅을 사출 성형한다.
T형 밀봉 개스킷은 플렛이트부와 지지부를 포함하며, 상단 플레이트부는 투명 커버 시트를 지지한다. 하단 지지부는 밀봉 그루브 내로 삽입되어 끼워진다.
상기 이형 포팅은 일체 성형되는 외부 밀봉부, 중간 접합부 및 저면 지지부를 포함하며, 상기 저면 지지부는 T형 밀봉 개스킷과 투명 커버 시트 아래 표면 및 제 3 계단면 사이에서 성형된다. 상기 중간 접합부는 투명 커버 시트의 단면, 그리드 제 2, 제 3 계단면 연결 측벽 사이에서 성형된다. 상기 외부 밀봉부는 제 2 계단면과 투명 커버 시트 표면에서 성형된다.
패키지 시스템의 일체 성형 처리 공정에서, 하부 베이스와 상부 모듈 지지대를 사용하여 투명 커버 시트, 그리드와 T형 밀봉 개스킷에 대한 사출을 진행하며, 상기 중 하부 베이스가 그리드를 직접 고정 배치시키는 작용을 한다.
상기 그리드는 가운데의 분리 유닛과 주변의 계단 지지면을 포함하며, 가장 바깥 둘레의 제 1 계단면은 외부 노출 표면이고, 제 2 계단면은 포팅면이며, 제 3 계단면과 분리 유닛은 가지런하다. 그리드 제 3 계단면과 분리 유닛의 접합 위치에는 밀봉 그루브가 있다.
전체 주입 과정은 진공 조건 하에서 완성된다. 그리드를 정확하게 맞추어 하부 베이스에 놓는다. T형 밀봉 개스킷을 그리드의 밀봉 그루브에 반대하여 설치 끼운다. 자동화 설비를 이용해 투명 커버 시트와 상부 모듈 지지대의 조합을 그리드에 설치하고 투명 커버 시트는 T형 밀봉 개스킷의 플레이트부에 놓는다. 상부 모듈 지지대는 투명 커버 시트와 그리드에 씌운다. 상부 모듈 지지대에는 관통하는 주입구가 있다. 주입구를 통해 안쪽으로 액체 상태 실리콘을 주입하며 평평하게 놓고 가열 베이킹하며, 경화 성형되면 모듈 지지대와 하부 베이스 내에서 꺼낸다.
상부 모듈 지지대에는 한 쌍의 주입구가 있으며 주입구 하단 직경은 Ф2.0mm로 설계되고, 모양은 벨 마우스형이며 테이퍼는 5도이고 주입구 반대측에 있는 두 개의 오버플로우구를 통해 캐비티에 가득 주입되었는지 여부를 확인할 수 있다.
상부 모듈 지지대의 가운데 중공은 직사각형이고 가장자리는 직사각형 프레임 구조이며 상부 모듈 지지대의 직사각형 프레임은 투명 커버 시트와 그리드의 접합 위치에 대응하여 덮여진다.
상부 모듈 지지대는 본체를 포함하며 상부 모듈 본체에는 가열봉 구멍이 있고, 가열봉은 가열봉 구멍 내로 삽입되어 가열 베이킹을 진행한다.
투명 커버 시트는 미리 코팅한 투명 기판이며 사전 코팅은 투명 기판에 광 투과막을 미리 만드는 것이고 투명 기판은 사파이어, 아크릴이나 광학 유리이다.
본 발명의 패키지 시스템은 조명의 LED 램프에 대해 고도의 방수를 진행하여 상온 상압 하에서 내부의 밀봉 성능을 보증할 뿐 아니라, 심해 고수압의 환경 하에서도 적용될 수 있다.
기존의 기술에서 LED 조명등 하우징은 대부분 나사를 통해 고정 설치하며 사용하는 방수 방법의 하나는 일종의 국부적 밀봉 방법으로서 냉경화 접착제를 사용해 PCB보드와 회로기판 부분을 전체 포팅하는 것이다. 또 다른 일종은 하우징 설치 접합 위치에 밀봉 개스킷을 추가 설치하는 것으로, 야외 조명 LED 램프에 적용되며 빗물만 방지하면 안개로 인한 수분은 스며들어도 괜찮다.
그러나 이러한 수준의 밀봉은 심해 고압 환경 하에서 방수 및 삼투 방지를 위한 밀봉에는 적합하지 않다. 왜냐하면 고수압의 환경 하에서 간단하게 접촉면에 있는 방수 그루브를 통하고, 방수 그루브 내에 방수 패킹링을 설치하는 구조로는 외부의 강력한 압력에 저항할 수 없다. 심해 고압 환경 하에서 효능이 상실되어 수동적으로 물이 새면서 밀봉 효능이 사라져 버린다.
본 발명은 플레이트 타입 평면 광원 구조에 대한 밀봉 및 패키지이며, 이러한 구조의 LED 램프 외형은 직사각형이고, 내부에는 직사각형의 얕은 그루브가 있으며 광원 및 칩을 전후 커버 내에 패키지하고, 표면은 투명 커버 부재를 덮어서 발광시킨다.
본 발명의 심해 고압 환경 하에서 사용할 수 있는 LED 조명등에 대한 방수 밀봉 기술 방법은 포팅 사출 일체 성형 기술을 사용하며, 진공 조건에서 투명 커버 시트 및 LED 발광칩을 분리시키는 그리드에 대해 밀봉을 진행하는 동시에, T형 밀봉 개스킷과 이형 포팅 사출을 사용하여 두 개 부분 사이의 틈 전체를 일체형 밀봉 시스템으로 형성한다. 이러한 구조는 기타 밀봉 방식에 존재하는 틈에 물이 스며드는 문제를 완벽하게 해결할 수 있어 밀봉 효과가 좋고, 심해 고압 환경 하에서도 높은 수준의 밀봉 효과를 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 방수 패키지 구조의 전체 단면도이다.
도 2는 본 발명 도 1중의 A의 일부 확대 결선도이다.
도 3은 본 발명의 방수 패키지 구조의 처리 공정 구조도이다.
도 4는 본 발명의 방수 패키지 구조의 처리 공정의 전체 단면도이다.
도 5는 본 발명 도 4중의 B의 일부 확대 결선도이다.
아래는 본 발명의 도면과 구체적 실시예를 통한 본 발명의 방수 패키지 구조에 대한 설명이며, 동시에 모듈 도면을 통한 방수 패키지 구조를 완성하는 일체 성형 처리 공정에 대한 구체적이고 상세한 설명이다.
도 1을 참조하면, 상기 방수 패키지 구조가 완성된 구조에서 도면에서 방수 패키지 구조가 투명 커버 시트(10), 그리드(20)와 T형 밀봉 개스킷(30)을 포함하는 것을 알 수 있다. 실제로 T형 밀봉 개스킷(30)은 직접 그리드에 추가 설치되고, 투명 커버 시트는 직접 T형 밀봉 개스킷을 누르며 커버는 그리드 상단에 있고 투명 커버 시트, T형 밀봉 개스킷 및 그리드를 통해 밀봉 공간으로 구성된다. 즉, 그리드를 본체로 한 내부가 열 매체유를 수용할 수 있는 방수 밀봉 시스템으로 구성된다.
상기 그리드(20)는 상기 그리드가 포함하는 가운데의 분리 유닛(24)과 주변의 계단 지지면(21, 22, 23)을 포함하며, 가운데의 분리 유닛은 나중에 조립되는 광원칩 부분에 대응하는 구조이고, 주변의 계단 지지면이 투명 커버 시트(10)를 고정, 패키지하는 구조이다.
도 2를 참조하면, 계단 지지면은 제 1 계단면(21), 제 2 계단면(22)과 제 3 계단면(23)을 포함하며, 가장 바깥 둘레의 제 1 계단면(21)은 외부 노출 표면이고, 제 2 계단면(22)은 포팅면이며, 제 3 계단면(23)과 분리 유닛은 가지런하고, 제 3 계단면은 실제적으로 분리 유닛(24)과 동일한 평면이다.
제 3 계단면과 그리드의 분리 유닛을 분리하는 위치에 있는 것은 밀봉 그루브(25)이고, 그리드 제 3 계단면과 분리 유닛 접합 위치에는 밀봉 그루브(25)가 있으며, T형 밀봉 개스킷은 상기 밀봉 그루브(25) 내에 대응 설치된다. 상기 직사각형의 T형 밀봉 개스킷(30)의 상기 단면 모양은 T형이다. T형 밀봉 개스킷(30)은 플레이트부(31)와 지지부(32)를 포함하며, 상단의 플레이트부(31)는 투명 커버 시트(10)를 지지한다. 하단의 지지부(32)는 밀봉 그루브(25) 내에 삽입되어 끼워진다.
상기 T형 밀봉 개스킷(30)에는 제 3 계단면 가장자리가 가지런히 있어서 투명 커버 시트(10)를 놓고, 제 2 계단면(22), T형 밀봉 개스킷(30)과 투명 커버 시트(10) 단면 사이의 틈 사이에서 직접 이형 포팅(40)을 사출 성형한다.
상기 이형 포팅(40)은 일체 성형되는 외부 밀봉부(41), 중간 접합부(42) 및 저면 지지부(43)를 포함하며, 상기 저면 지지부(43)는 T형 밀봉 개스킷(30), 투명 커버 시트(10) 아래 표면 및 제 3 계단면(23) 사이에서 성형된다. 상기 중간 접합부(42)는 투명 커버 시트(10)의 단면, 그리드 제 2, 제 3 계단면 연결 측벽 사이에서 성형된다. 상기 외부 밀봉부(43)는 제 2 계단면과 투명 커버 시트(10) 표면에서 성형된다. 이형 포팅(40)은 사출 성형을 사용하여 경화되면, 전체 틈을 메울 수 있고, 접촉 표면에 단단하게 부착되며, 비단 자체가 일체형일 뿐 아니라 주변 구성요소를 단단히 접착시켜 전체 구조로 형성된다.
도 3을 참조하면, 이 방수 밀봉 구조를 만드는 일체 성형 처리 공정에서, 기본 과정은 다음과 같다. 이 일체 성형 과정에서는 보조 모듈인 하부 베이스와 상부 모듈 지지대를 사용해야 한다. 이 두 개 부분이 사출해야 하는 투명 커버 시트(10), 그리드(20) 부분을 고정, 포지셔닝, 안정, 압축시킨다.
상기 그리드는 가운데의 분리 유닛과 주변의 계단 지지면을 포함하며, 가장 바깥 둘레의 제 1 계단면은 외부 노출 표면이고, 제 2 계단면은 포팅면이며, 제 3 계단면은 분리 유닛과 가지런하다. 그리드 제 3 계단면과 분리 유닛 접합 위치에는 밀봉 그루브가 있다.
전체 주입 과정은 진공 조건 하에서 완성된다. 그리드를 정확하게 맞추어 하부 베이스(201)에 놓는다. 본 실시예에서, 하부 베이스(201)는 가운데 중공을 사용하여 사방 지지변만 남기는 구조이다. 왜냐하면 일부 만이 접촉하여 지지되면, 평면도를 제어하기가 비교적 용이하지만, 대면적이 접촉되는 상황 하에서 평면도를 유지하는 것은 모듈 제작의 난이도를 향상시킬 수 있기 때문이다. 포지셔닝도 더욱 편리하다. 물론 필요한 경우에는 하부만 오목한 베이스 구조로 완벽하게 설계할 수 있다.
T형 밀봉 개스킷(30)을 그리드(20)의 밀봉 그루브(25)에 반대하여 끼운다. 자동화 설비를 이용해 투명 커버 시트(10)와 상부 모듈 지지대(202)의 조합을 그리드(20)에 설치하고, 투명 커버 시트(10)는 T형 밀봉 개스킷의 플레이트부에 놓는다. 그리드와 투명 커버 시트의 관계에 대해서 말하자면, 구조적으로 그리드(20)의 제 3 계단면의 측면이 바로 투명 커버 시트를 수용하는 공간이기 때문에, 투명 커버 시트(10)는 크기 모양이 수용 공간과 서로 합치되어야 하고, 주입 간극을 균일하게 유지할 수 있는 형식으로 설치되어야 한다.
동시에, 상부 모듈 지지대(202)에는 포지셔닝 돌출이 있으며, 상기 포지셔닝 돌출은 그리드(20)의 포지셔닝 그루브에 대응하고, 포지셔닝 돌출과 포지셔닝 그루브의 연결과 일치를 통해, 투명 커버 시트(10)를 정확하게 T형 밀봉 개스킷(30)의 플레이트부에 놓을 수 있고, 투명 커버 시트(10)가 사방의 그리드와 적당한 간극을 유지할 수 있다.
상부 모듈 지지대(20)는 투명 커버 시트(10)와 그리드(20)에 씌워진다. 하부 베이스와 유사한 원리를 통해, 상부 모듈 지지대(202)도 상부 모듈 지지대(202)의 직사각형 프레임이 투명 커버 시트(10)와 그리드(20)의 접합 위치를 완전하게 대응하여 덮을 수만 있으면, 가운데가 중공인 직사각형 모양이고, 가장자리가 직사각형 프레임인 구조로 설계될 수 있다.
상부 모듈 지지대(202)에는 관통하는 주입구(203)가 있으며, 상기 주입구(203)의 하단 직경은 Ф2.0mm로 설계되고, 모양은 벨 마우스형이며, 테이퍼는 5도이고, 주입구(203) 반대측에 있는 두 개의 오버플로우 구(204)를 통해 캐비티에 가득 주입되었는지 여부를 확인할 수 있다.
일단 오버플로우 구에서 액체 상태의 접착제가 넘치는 것이 보이면, 내부에 이미 완전히 가득 주입되었다는 뜻이므로, 주입을 중지한 후, 전체를 평평하게 가만히 놓아둔다.
상부 모듈 지지대(202)는 본체를 포함하며, 상부 모듈 본체에는 가열봉 구멍(205)이 있고, 가열봉을 가열봉 구멍(205) 내에 삽입하여 전류를 통하게 하면 가열봉이 발열하여 액체 상태의 접착제를 주입한 패키지 구조에 대해 가열 베이킹한다.
온도는 60℃~120℃로 10min 베이킹한 후, 경화 성형되면, 상부 모듈 지지대와 하부 베이스에서 꺼낸다.
투명 커버 시트는 미리 코팅한 투명 기판이고, 사전 코팅은 투명 기판에 광 투과막을 만든 것이며, 투명 기판은 사파이어, 아크릴 또는 광학 유리이다.
본 발명의 심해 고압 환경 하에서 사용할 수 있는 LED 조명등에 대한 방수 밀봉 기술 방법은 포팅 사출 일체 성형 기술을 사용하며, 진공 조건에서 투명 커버 시트 및 LED 발광칩을 분리시키는 그리드에 대해 밀봉을 진행하는 동시에, T형 밀봉 개스킷과 이형 포팅 사출을 사용하여 두 개 부분 사이의 틈 전체를 일체형 밀봉 시스템으로 형성하며, 이러한 구조는 기타 밀봉 방식에 존재하는 틈에 물이 스며드는 문제를 완벽하게 해결할 수 있어 밀봉 효과가 좋고, 심해 고압 환경 하에서도 높은 수준의 밀봉 효과를 유지할 수 있다.
위의 설명은 본 발명의 비교적 우수한 실시예일뿐으로, 본 발명에 대한 형식상의 제한이 아니며, 비록 본 발명의 비교적 우수한 실시예를 위와 같이 공개했지만, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 전문적 기술에 대해 잘 아는 기술자라면 본 발명의 기술 방안을 벗어나지 않는 범위 내에서 상기 공개한 기술 내용을 이용해 동일한 변화의 등가 실시예로 약간의 변경이나 수식을 가할 수 있지만, 무릇 본 발명의 기술 방안 내용을 벗어나지 않으며, 본 발명의 기술에 근거하여 위의 실시예에 대한 임의의 간단한 수정, 동일한 변화와 수식은 모두 본 발명 기술 방안의 범위 내에 속한다.
10. 투명 커버 시트 20: 그리드
21: 제 1 계단면 22: 제 2 계단면
23: 제 3 계단면 24: 분리 유닛
25: 밀봉 그루브 30: T형 밀봉 개스킷
31: 플레이트부 32: 지지부
40: 이형 포팅 41: 외부 밀봉부
42: 중간 접합부 43: 저부 지지부
201: 하부 베이스 202: 상부 모듈 지지대
203: 주입구 204: 오버플로우 구
205: 가열봉 구멍

Claims (8)

  1. 투명 커버 시트, 그리드와 T형 밀봉 개스킷을 포함하며,
    상기 그리드는 가운데의 분리 유닛 및 주변의 계단 지지면을 포함하며, 가장 바깥 둘레의 제 1 계단면은 외부 노출 표면이고, 제 2 계단면은 포팅면이며, 제 3 계단면과 분리 유닛은 가지런하며, 상기 그리드 제 3 계단면과 분리 유닛 접합 위치에는 밀봉 그루브가 있으며, 상기 밀봉 그루브 위치에는 직사각형의 T형 밀봉 개스킷이 있고, 상기 개스킷의 단면 모양은 T형이며, 상기 T형 밀봉 개스킷에는 제 3 계단면 가장자리가 가지런하여 투명 커버 시트를 놓고, 제 2 계단면, T형 밀봉 개스킷과 투명 커버 시트 단면 사이의 틈사이에서 직접 이형 포팅을 사출하는 것을 특징으로 하는 방수 패키지 구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 T형 밀봉 개스킷은 플레이트부와 지지부를 포함하고, 상단의 플레이트부는 투명 커버 시트를 지지하며, 하단의 지지부는 밀봉 그루브 내에 삽입되어 끼워지는 것을 특징으로 하는 방수 패키지 구조.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 이형 포팅은 일체 성형되는 외부 밀봉부, 중간 접합부 및 저면 지지부를 포함하며, 상기 저면 지지부는 T형 밀봉 개스킷, 투명 커버 시트 아래 표면 및 제 3 계단면 사이에서 성형되며, 상기 중간 접합부는 투명 커버 시트의 단면, 그리드 제 2, 제 3 계단면 연결 측벽 사이에서 성형되며, 상기 외부 밀봉부는 제 2 계단면과 투명 커버 시트 표면에서 성형되는 것을 특징으로 하는 방수 패키지 구조.
  4. 제 2항에 있어서, 하부 베이스와 상부 모듈 지지대를 사용하여 투명 커버 시트, 그리드와 T형 밀봉 개스킷에 대한 사출을 진행하며, 상기 하부 베이스가 그리드를 직접 고정 배치하는 작용을 하며, 전체 주입 과정은 진공 조건 하에서 완성한다. 그리드를 정확하게 맞추어 하부 베이스에 놓으며, T형 밀봉 개스킷을 그리드의 밀봉 그루브에 반대하여 설치 끼우며, 자동화 설비를 이용해 투명 커버 시트와 상부 모듈 지지대의 조합을 그리드에 설치하며, 투명 커버 시트는 T형 밀봉 개스킷의 플레이트부에 놓으며, 상부 모듈 지지대는 투명 커버 시트와 그리드에 씌우며, 상부 모듈 지지대에는 관통하는 주입구가 있으며, 주입구를 통해 안쪽으로 액체 상태의 실리콘을 주입하며, 평평하게 놓고 가열 베이킹해서 경화 성형되면, 모듈 지지대와 하부 베이스 내에서 꺼내는 것을 특징으로 하는 방수 패키지 구조의 일체 성형 처리 공정.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 상부 모듈 지지대에는 한 쌍의 주입구가 있으며, 주입구 하단 직경은 Ф2.0mm로 설계되고, 모양은 벨 마우스형이며, 테이퍼는 5도이고, 주입구 반대측에 있는 두 개의 오버플로우 구를 통해 캐비티에 가득 주입되었는지 여부를 확인할 수 있는 것을 특징으로 하는 방수 패키지 구조의 일체 성형 처리 공정.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 상부 모듈 지지대 가운데는 직사각형인 중공이며, 가장자리는 직사각형 프레임 구조이고, 상부 모듈 지지대의 직사각형 프레임이 투명 커버 시트와 그리드의 접합 위치에 대응하여 덮여지는 것을 특징으로 하는 방수 패키지 구조의 일체 성형 처리 공정.
  7. 제 4항 내지 제6하의 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 모듈 지지대는 본체를 포함하며, 상부 모듈 본체에는 가열봉 구멍이 있고, 가열봉이 가열봉 구멍 내에 삽입되어 가열 베이킹을 진행하는 것을 특징으로 하는 방수 패키지 구조의 일체 성형 처리 공정.
  8. 제 4항에 있어서, 상기 투명 커버 시트는 미리 코팅한 투명 기판이며, 사전 코팅은 투명 기판에 광투과막을 미리 만드는 것이고, 투명 기판이 사파이어, 아크릴이나 광학 유리인 것을 특징으로 하는 방수 패키지 구조의 일체 성형 처리 공정.
KR1020167027456A 2015-09-08 2016-05-06 방수 밀봉 구조 및 상기 일체 성형 처리 공정 KR101938302B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510567322.9A CN105226172B (zh) 2015-09-08 2015-09-08 防水封装结构及其一体成型处理工艺
CN201510567322.9 2015-09-08
PCT/CN2016/081274 WO2017041498A1 (zh) 2015-09-08 2016-05-06 防水封装结构及其一体成型处理工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170042498A true KR20170042498A (ko) 2017-04-19
KR101938302B1 KR101938302B1 (ko) 2019-01-14

Family

ID=54995003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167027456A KR101938302B1 (ko) 2015-09-08 2016-05-06 방수 밀봉 구조 및 상기 일체 성형 처리 공정

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20190086069A1 (ko)
EP (1) EP3352230A4 (ko)
JP (1) JP6233762B2 (ko)
KR (1) KR101938302B1 (ko)
CN (1) CN105226172B (ko)
WO (1) WO2017041498A1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105226172B (zh) * 2015-09-08 2017-07-14 李峰 防水封装结构及其一体成型处理工艺
CN106122825B (zh) * 2016-08-22 2020-05-05 创正电气股份有限公司 防爆led光源模块
CN107439059B (zh) * 2016-09-26 2020-01-10 深圳市大疆创新科技有限公司 电子调速器及具有该电子调速器的云台、无人飞行器
CN106449941B (zh) * 2016-10-28 2018-08-31 东莞市良友五金制品有限公司 一种密封防水led支架
JP6932883B2 (ja) * 2017-04-28 2021-09-08 コイト電工株式会社 照明装置
CN111271452A (zh) * 2018-12-05 2020-06-12 众鼎瑞展电子科技(深圳)有限公司 防水密合圈
CN110289219B (zh) * 2019-06-28 2021-07-06 广东工业大学 扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备
TWI768800B (zh) * 2021-03-31 2022-06-21 台達電子工業股份有限公司 密封機構
CN113853087B (zh) * 2021-08-09 2023-06-02 广州杰赛科技股份有限公司 一种防爆箱
IT202200005648A1 (it) * 2022-03-22 2023-09-22 Cortem S P A Apparato d’illuminazione e relativo procedimento di realizzazione

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060025000A (ko) * 2004-09-15 2006-03-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치모듈 및 이의 제조방법
KR20070066218A (ko) * 2005-12-21 2007-06-27 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정 표시 장치
KR100857181B1 (ko) * 2007-07-26 2008-09-05 (주)삼영코넥 금속 몰딩을 갖는 엘시디용 윈도우 모듈의 제조방법 및 그윈도우 모듈
KR101049807B1 (ko) * 2010-02-03 2011-07-19 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치 및 이의 형성 방법
KR20120000625A (ko) * 2010-06-28 2012-01-04 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101278627B1 (ko) * 2011-06-24 2013-06-25 (주)디에스일렉트론 액정표시장치의 제조방법
KR20140038620A (ko) * 2012-09-21 2014-03-31 한국전력공사 조명등기구용 안정기 탈부착장치
KR20140083675A (ko) * 2012-12-26 2014-07-04 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20140130884A (ko) * 2013-05-02 2014-11-12 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000223858A (ja) * 1999-02-03 2000-08-11 Casio Comput Co Ltd 小型電子機器
JP2001283605A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Erufuasu:Kk 発光体
JP4020662B2 (ja) * 2002-03-06 2007-12-12 富士通テン株式会社 電子機器用の防水ケースおよび電子機器用の防水ケースを備えた車載用レーダ装置
US8097221B2 (en) * 2005-01-21 2012-01-17 Multisorb Technologies, Inc. Lamp assembly
CA2712329C (en) * 2008-01-16 2018-01-16 Lights, Camera, Action Llc Submersible high illumination led light source
EP2672299B1 (en) * 2009-05-25 2015-01-07 LG Innotek Co., Ltd. Gap member, lens and lighting device having the same
CN201673898U (zh) * 2009-10-21 2010-12-15 康佳集团股份有限公司 一种模块式表面贴装器件的防水壳体
CN102537747A (zh) * 2010-12-28 2012-07-04 嘉善三思光电技术有限公司 Led灯条
CN102364685A (zh) * 2011-06-17 2012-02-29 杭州华普永明光电股份有限公司 一种无引线的led模组及其制造工艺
TWI424591B (zh) * 2011-08-23 2014-01-21 Jentech Prec Ind Co Ltd 發光二極體封裝結構及其製造方法
CN102980165A (zh) * 2011-09-05 2013-03-20 欧司朗股份有限公司 照明装置的壳体及其制造方法以及具有该壳体的照明装置
CN202349972U (zh) * 2011-11-28 2012-07-25 江门市博拓光电科技有限公司 一种led射灯的防水结构
JP2014099592A (ja) * 2012-09-10 2014-05-29 Tree Frog Developments Inc 薄い外形を有する物体を収容するための筐体
CN202819366U (zh) * 2012-09-27 2013-03-27 重庆四联光电科技有限公司 Led集鱼灯
CN104183581A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 杭州华普永明光电股份有限公司 一种led模组及其制造工艺
CN103982793B (zh) * 2014-05-19 2016-08-24 美国斯特灵灯饰有限公司 一种装饰灯
CN204100062U (zh) * 2014-09-29 2015-01-14 深圳市大晟环境艺术有限公司 一种具有排水结构的地埋灯
CN105226172B (zh) * 2015-09-08 2017-07-14 李峰 防水封装结构及其一体成型处理工艺

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060025000A (ko) * 2004-09-15 2006-03-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치모듈 및 이의 제조방법
KR20070066218A (ko) * 2005-12-21 2007-06-27 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정 표시 장치
KR100857181B1 (ko) * 2007-07-26 2008-09-05 (주)삼영코넥 금속 몰딩을 갖는 엘시디용 윈도우 모듈의 제조방법 및 그윈도우 모듈
KR101049807B1 (ko) * 2010-02-03 2011-07-19 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치 및 이의 형성 방법
KR20120000625A (ko) * 2010-06-28 2012-01-04 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101278627B1 (ko) * 2011-06-24 2013-06-25 (주)디에스일렉트론 액정표시장치의 제조방법
KR20140038620A (ko) * 2012-09-21 2014-03-31 한국전력공사 조명등기구용 안정기 탈부착장치
KR20140083675A (ko) * 2012-12-26 2014-07-04 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20140130884A (ko) * 2013-05-02 2014-11-12 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP3352230A1 (en) 2018-07-25
EP3352230A4 (en) 2019-04-03
WO2017041498A1 (zh) 2017-03-16
CN105226172A (zh) 2016-01-06
KR101938302B1 (ko) 2019-01-14
JP2017530502A (ja) 2017-10-12
JP6233762B2 (ja) 2017-11-22
CN105226172B (zh) 2017-07-14
US20190086069A1 (en) 2019-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101938302B1 (ko) 방수 밀봉 구조 및 상기 일체 성형 처리 공정
US10716230B2 (en) Waterproof electronic device and production method of waterproof electronic device
JP6414921B2 (ja) 発光ダイオード照明装置およびその組立方法
US8684568B2 (en) LED unit and illumination apparatus using same
US20150138771A1 (en) Sealed LED Light Module
JP6312940B2 (ja) Ｌｅｄモジュール
TWI681243B (zh) 相機模組及用於載具的相機
JP2013153070A (ja) Ｌｅｄ発光装置
US20130033876A1 (en) Lens for led
KR20170010396A (ko) 높은 정렬 정밀도로 렌즈를 led 모듈에 부착하는 방법
WO2019200978A1 (zh) 换热器及显示设备
US10352551B2 (en) LED module and method of sealing
WO2011120770A1 (en) Led module and manufacturing method thereof
CN210197244U (zh) 一种多功能led灯具散热结构
US9915420B2 (en) Illuminating device with sealed optics
CN103791271A (zh) 发光装置
US11092328B2 (en) Lamp and method for assembling a lamp
KR101384786B1 (ko) 엘이디 모듈
JP2020064822A (ja) 照明装置
JP3218264U (ja) Ｌｅｄ照明器具
CN210373027U (zh) 一种双面玻璃灯体泛光灯
CN218095860U (zh) 一种灯具
RU150324U1 (ru) Светодиодный светильник, защищённый от воздействия внешней среды
KR101659375B1 (ko) 조명 장치
CN110440228A (zh) 一种多功能led灯具散热结构及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant