JP2000223858A - 小型電子機器 - Google Patents
小型電子機器Info
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- JP2000223858A JP2000223858A JP11025950A JP2595099A JP2000223858A JP 2000223858 A JP2000223858 A JP 2000223858A JP 11025950 A JP11025950 A JP 11025950A JP 2595099 A JP2595099 A JP 2595099A JP 2000223858 A JP2000223858 A JP 2000223858A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- display panel
- packing
- case
- housing portion
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- Telephone Set Structure (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 携帯電話等の小型電子機器のより一層の薄型
化を図る。 【解決手段】 枠状のケース本体１１の上面側には液晶
表示パネル２１が板金製の上カバー２３によって押え付
けられて設けられている。ケース本体１１の下面側には
回路基板２６が板金製の下カバー２８によって押え付け
られて設けられている。この場合、ケース本体１１に液
晶表示パネル取付用ネジボス及び回路基板取付用ネジボ
スを設ける必要がなく、また板金製の上ケース２３及び
下ケース２８の厚さを０．２〜０．３ｍｍ程度とかなり
薄くすることができる。
化を図る。 【解決手段】 枠状のケース本体１１の上面側には液晶
表示パネル２１が板金製の上カバー２３によって押え付
けられて設けられている。ケース本体１１の下面側には
回路基板２６が板金製の下カバー２８によって押え付け
られて設けられている。この場合、ケース本体１１に液
晶表示パネル取付用ネジボス及び回路基板取付用ネジボ
スを設ける必要がなく、また板金製の上ケース２３及び
下ケース２８の厚さを０．２〜０．３ｍｍ程度とかなり
薄くすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は小型電子機器に関
し、特に、表示パネル及び回路基板を備えた小型電子機
器に関する。
し、特に、表示パネル及び回路基板を備えた小型電子機
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば携帯電話では、上ケースと下ケー
スとからなる機器ケース内の上面側に液晶表示パネルが
下面側に回路基板がそれぞれ設けられた構造となってい
る。図５は従来のこのような携帯電話の一例の一部の断
面図を示したものである。この携帯電話では、アルミニ
ウム合金やマグネシウム合金等を材料としてダイカスト
成形により形成した上ケース１と下ケース２とが図示し
ないネジによって固定されている。この場合、ダイカス
ト成形は、溶湯を高圧力で金型内に注入する成形方法で
あるので、薄肉物の成形が容易である。
スとからなる機器ケース内の上面側に液晶表示パネルが
下面側に回路基板がそれぞれ設けられた構造となってい
る。図５は従来のこのような携帯電話の一例の一部の断
面図を示したものである。この携帯電話では、アルミニ
ウム合金やマグネシウム合金等を材料としてダイカスト
成形により形成した上ケース１と下ケース２とが図示し
ないネジによって固定されている。この場合、ダイカス
ト成形は、溶湯を高圧力で金型内に注入する成形方法で
あるので、薄肉物の成形が容易である。
【０００３】上ケース１の所定の箇所には表示窓３が設
けられている。表示窓３の周囲における上ケース１の内
面の所定の複数箇所にはネジボス４が設けられている。
これらのネジボス４には板金製の枠状の取付板５がネジ
６によって取り付けられている。取付板５には、該取付
板５に設けられた複数の係止片５ａによる係止作用によ
り、液晶表示パネル７が取り付けられている。下ケース
２の内面の所定の複数箇所にはネジボス８が設けられて
いる。これらのネジボス８には回路基板９がネジ１０に
よって取り付けられている。
けられている。表示窓３の周囲における上ケース１の内
面の所定の複数箇所にはネジボス４が設けられている。
これらのネジボス４には板金製の枠状の取付板５がネジ
６によって取り付けられている。取付板５には、該取付
板５に設けられた複数の係止片５ａによる係止作用によ
り、液晶表示パネル７が取り付けられている。下ケース
２の内面の所定の複数箇所にはネジボス８が設けられて
いる。これらのネジボス８には回路基板９がネジ１０に
よって取り付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ダイカスト
成形では、薄肉物の成形が容易とはいっても、高圧力で
金型内に注入された溶湯が湯口から離れたところですぐ
に固まるので、上ケース１及び下ケース２の厚さとして
１．０ｍｍ程度が限界がある。また、上ケース１及び下
ケース２の厚さが１．０ｍｍ程度であると、これ自体に
ネジ６、１０をねじ込むことができず、このため各ケー
ス１、２の内面にネジボス４、８を設ける必要がある。
以上のことから、上ケース１と下ケース２とからなる機
器ケースの薄型化に限界があるという問題があった。な
お、上ケース１及び下ケース２を樹脂の射出成形により
形成したものもあるが、上記と同様の問題があった。こ
の発明の課題は、より一層の薄型化を図ることである。
成形では、薄肉物の成形が容易とはいっても、高圧力で
金型内に注入された溶湯が湯口から離れたところですぐ
に固まるので、上ケース１及び下ケース２の厚さとして
１．０ｍｍ程度が限界がある。また、上ケース１及び下
ケース２の厚さが１．０ｍｍ程度であると、これ自体に
ネジ６、１０をねじ込むことができず、このため各ケー
ス１、２の内面にネジボス４、８を設ける必要がある。
以上のことから、上ケース１と下ケース２とからなる機
器ケースの薄型化に限界があるという問題があった。な
お、上ケース１及び下ケース２を樹脂の射出成形により
形成したものもあるが、上記と同様の問題があった。こ
の発明の課題は、より一層の薄型化を図ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上面側に表示パネル収納部が下面側に回路基板収納部が
それぞれ設けられた樹脂製または金属製の枠状のケース
本体と、前記表示パネル収納部に収納された表示パネル
及びパッキンと、前記表示パネル及び前記パッキンを前
記ケース本体側に押え付けた状態で前記ケース本体の上
面に取り付けられた板金製の上カバーと、前記回路基板
収納部に収納された回路基板及びパッキンと、前記回路
基板及び前記パッキンを前記ケース本体側に押え付けた
状態で前記ケース本体の下面に取り付けられた板金製の
下カバーとを具備したものである。この請求項１記載の
発明によれば、枠状のケース本体に表示パネル及び回路
基板を板金製の上ケース及び下ケースによって押さえ付
けて取り付けているので、ケース本体にネジボスを設け
る必要がなく、また板金製の上ケース及び下ケースの厚
さを例えば０．２〜０．３ｍｍ程度とかなり薄くするこ
とができ、したがってより一層の薄型化を図ることがで
きる。請求項２記載の発明は、上面側に表示パネル収納
部が下面側に回路基板収納部がそれぞれ設けられた樹脂
製または金属製の枠状のケース本体と、前記表示パネル
収納部にパッキンにより固定されて収納された表示パネ
ルと、前記回路基板収納部に収納された回路基板及びパ
ッキンと、前記回路基板及び前記パッキンを前記ケース
本体側に押え付けた状態で前記ケース本体の下面に取り
付けられた板金製の下カバーとを具備したものである。
この請求項２記載の発明によれば、枠状のケース本体に
表示パネルをパッキンによって取り付け、且つ、ケース
本体に回路基板を板金製の下ケースによって押さえ付け
て取り付けているので、ケース本体にネジボスを設ける
必要がなく、また板金製の下ケースの厚さを例えば０．
２〜０．３ｍｍ程度とかなり薄くすることができ、した
がってより一層の薄型化を図ることができる。
上面側に表示パネル収納部が下面側に回路基板収納部が
それぞれ設けられた樹脂製または金属製の枠状のケース
本体と、前記表示パネル収納部に収納された表示パネル
及びパッキンと、前記表示パネル及び前記パッキンを前
記ケース本体側に押え付けた状態で前記ケース本体の上
面に取り付けられた板金製の上カバーと、前記回路基板
収納部に収納された回路基板及びパッキンと、前記回路
基板及び前記パッキンを前記ケース本体側に押え付けた
状態で前記ケース本体の下面に取り付けられた板金製の
下カバーとを具備したものである。この請求項１記載の
発明によれば、枠状のケース本体に表示パネル及び回路
基板を板金製の上ケース及び下ケースによって押さえ付
けて取り付けているので、ケース本体にネジボスを設け
る必要がなく、また板金製の上ケース及び下ケースの厚
さを例えば０．２〜０．３ｍｍ程度とかなり薄くするこ
とができ、したがってより一層の薄型化を図ることがで
きる。請求項２記載の発明は、上面側に表示パネル収納
部が下面側に回路基板収納部がそれぞれ設けられた樹脂
製または金属製の枠状のケース本体と、前記表示パネル
収納部にパッキンにより固定されて収納された表示パネ
ルと、前記回路基板収納部に収納された回路基板及びパ
ッキンと、前記回路基板及び前記パッキンを前記ケース
本体側に押え付けた状態で前記ケース本体の下面に取り
付けられた板金製の下カバーとを具備したものである。
この請求項２記載の発明によれば、枠状のケース本体に
表示パネルをパッキンによって取り付け、且つ、ケース
本体に回路基板を板金製の下ケースによって押さえ付け
て取り付けているので、ケース本体にネジボスを設ける
必要がなく、また板金製の下ケースの厚さを例えば０．
２〜０．３ｍｍ程度とかなり薄くすることができ、した
がってより一層の薄型化を図ることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１はこの発明
の第１実施形態における携帯電話等の小型電子機器の要
部の断面図を示したものである。この小型電子機器は、
ＡＢＳ等の樹脂あるいはアルミニウム合金やマグネシウ
ム合金等の金属からなる枠状のケース本体１１を備えて
いる。ケース本体１１内の上面側の所定の箇所には枠状
の突出部１２の上側に液晶表示パネル収納部１３が設け
られている。ケース本体１１の側面には上カバー取付用
凹部１４が設けられている。ケース本体１１の下面側に
は回路基板収納部１５及び下カバー取付用凹部１６が設
けられている。
の第１実施形態における携帯電話等の小型電子機器の要
部の断面図を示したものである。この小型電子機器は、
ＡＢＳ等の樹脂あるいはアルミニウム合金やマグネシウ
ム合金等の金属からなる枠状のケース本体１１を備えて
いる。ケース本体１１内の上面側の所定の箇所には枠状
の突出部１２の上側に液晶表示パネル収納部１３が設け
られている。ケース本体１１の側面には上カバー取付用
凹部１４が設けられている。ケース本体１１の下面側に
は回路基板収納部１５及び下カバー取付用凹部１６が設
けられている。
【０００７】ケース本体１１の液晶表示パネル収納部１
３には液晶表示パネル２１がテフロン（商品名）からな
るＩ型のパッキン２２を介して収納されている。この場
合、液晶表示パネル２１は、液晶表示パネル収納部１３
に配置されたパッキン２２内に上側から圧入されること
により、液晶表示パネル収納部１３にパッキン２２によ
り固定されて収納されている。ケース本体１１の上面及
び側面の上カバー取付用凹部１４には、ステンレスやア
ルミニウム等からなる板金をプレスにて絞り加工してな
る上カバー２３が、液晶表示パネル２１及びパッキン２
２をケース本体２１側に押え付けた状態で、ネジ２４に
よって取り付けられている。この場合、ネジ２４はケー
ス本体１１の側面側からねじ込まれている。上カバー２
３の所定の箇所には表示窓２５が設けられている。
３には液晶表示パネル２１がテフロン（商品名）からな
るＩ型のパッキン２２を介して収納されている。この場
合、液晶表示パネル２１は、液晶表示パネル収納部１３
に配置されたパッキン２２内に上側から圧入されること
により、液晶表示パネル収納部１３にパッキン２２によ
り固定されて収納されている。ケース本体１１の上面及
び側面の上カバー取付用凹部１４には、ステンレスやア
ルミニウム等からなる板金をプレスにて絞り加工してな
る上カバー２３が、液晶表示パネル２１及びパッキン２
２をケース本体２１側に押え付けた状態で、ネジ２４に
よって取り付けられている。この場合、ネジ２４はケー
ス本体１１の側面側からねじ込まれている。上カバー２
３の所定の箇所には表示窓２５が設けられている。
【０００８】ケース本体１１の回路基板収納部１５には
回路基板２６がＯリングからなるパッキン２７を介して
収納されている。ケース本体１１の下カバー取付用凹部
１６には、ステンレスやアルミニウム等からなる板金を
プレスにて絞り加工してなる下カバー２８が、回路基板
２６及びパッキン２７をケース本体２１側に押え付けた
状態で、ネジ２９によって取り付けられている。
回路基板２６がＯリングからなるパッキン２７を介して
収納されている。ケース本体１１の下カバー取付用凹部
１６には、ステンレスやアルミニウム等からなる板金を
プレスにて絞り加工してなる下カバー２８が、回路基板
２６及びパッキン２７をケース本体２１側に押え付けた
状態で、ネジ２９によって取り付けられている。
【０００９】このように、この小型電子機器では、枠状
のケース本体１１に液晶表示パネル２１及び回路基板２
６を板金製の上ケース２３及び下ケース２８によって押
さえ付けて取り付けているので、ケース本体１１にネジ
ボスを設ける必要がなく、また板金製の上ケース２３及
び下ケース２８の厚さを例えば０．２〜０．３ｍｍ程度
とかなり薄くすることができ、したがってより一層の薄
型化を図ることができる。また、パッキン２２、２７に
より防水構造とすることができる。また、パッキン２２
により液晶表示パネル２１の耐衝撃性を向上することが
できる。さらに、パッキン２７により回路基板２６のが
たつきを防止することができる。
のケース本体１１に液晶表示パネル２１及び回路基板２
６を板金製の上ケース２３及び下ケース２８によって押
さえ付けて取り付けているので、ケース本体１１にネジ
ボスを設ける必要がなく、また板金製の上ケース２３及
び下ケース２８の厚さを例えば０．２〜０．３ｍｍ程度
とかなり薄くすることができ、したがってより一層の薄
型化を図ることができる。また、パッキン２２、２７に
より防水構造とすることができる。また、パッキン２２
により液晶表示パネル２１の耐衝撃性を向上することが
できる。さらに、パッキン２７により回路基板２６のが
たつきを防止することができる。
【００１０】（第２実施形態）図２はこの発明の第２実
施形態における携帯電話等の小型電子機器の要部の断面
図を示したものである。この実施形態において、図１に
示す場合と異なる点は、上カバー２３をネジ２４で固定
せずに、上カバー２３の側部の所定の箇所に設けられた
係止突起３１をケース本体１１の上カバー取付用凹部１
４の所定の箇所に設けられた係止凹部３２に食い付き締
まりばめにより係合させた点である。したがって、この
場合には、図１に示すネジ２４は不要となる。なお、図
１に示す第１実施形態において、上カバー２３をケース
本体１１に接着剤によって固定してもよく、このように
した場合もネジ２４は不要となる。
施形態における携帯電話等の小型電子機器の要部の断面
図を示したものである。この実施形態において、図１に
示す場合と異なる点は、上カバー２３をネジ２４で固定
せずに、上カバー２３の側部の所定の箇所に設けられた
係止突起３１をケース本体１１の上カバー取付用凹部１
４の所定の箇所に設けられた係止凹部３２に食い付き締
まりばめにより係合させた点である。したがって、この
場合には、図１に示すネジ２４は不要となる。なお、図
１に示す第１実施形態において、上カバー２３をケース
本体１１に接着剤によって固定してもよく、このように
した場合もネジ２４は不要となる。
【００１１】（第３実施形態）図３はこの発明の第３実
施形態における携帯電話等の小型電子機器の要部の断面
図を示したものである。まず、例えば携帯電話には、パ
ーソナルコンピュータや小型電子計算機等の他の電子機
器とデータのやりとりを行うことができるようにしたも
のがある。そこで、この実施形態では、図１または図２
に示す場合に加え、データ入出力用のコネクタピン４１
を備えている。すなわち、ケース本体１１の所定の箇所
には貫通孔４２が設けられ、貫通孔４２内にはテフロン
からなる角筒状のパッキン４３が設けられ、パッキン４
３内には有底角筒状のコネクタピンカバー４４が設けら
れ、コネクタピンカバー４４の底部に設けられた取付孔
にはコネクタピン４１が挿通して取り付けられ、コネク
タピン４１の周囲におけるコネクタピンカバー４４内に
はシリコーン系樹脂からなるパッキン４５が設けられ、
コネクタピン４１がリード線４６を介して回路基板２６
に接続されている。この場合も、パッキン４３、４５に
より防水構造とすることができる。また、パッキン４５
により、コネクタピン４１に装着される外部ジャック
（図示せず）との間の耐衝撃性を向上することができ
る。なお、パッキン４３を省略し、コネクタピンカバー
４４を貫通孔４２内に圧入すると共に接着剤によって接
着するようにしてもよい。
施形態における携帯電話等の小型電子機器の要部の断面
図を示したものである。まず、例えば携帯電話には、パ
ーソナルコンピュータや小型電子計算機等の他の電子機
器とデータのやりとりを行うことができるようにしたも
のがある。そこで、この実施形態では、図１または図２
に示す場合に加え、データ入出力用のコネクタピン４１
を備えている。すなわち、ケース本体１１の所定の箇所
には貫通孔４２が設けられ、貫通孔４２内にはテフロン
からなる角筒状のパッキン４３が設けられ、パッキン４
３内には有底角筒状のコネクタピンカバー４４が設けら
れ、コネクタピンカバー４４の底部に設けられた取付孔
にはコネクタピン４１が挿通して取り付けられ、コネク
タピン４１の周囲におけるコネクタピンカバー４４内に
はシリコーン系樹脂からなるパッキン４５が設けられ、
コネクタピン４１がリード線４６を介して回路基板２６
に接続されている。この場合も、パッキン４３、４５に
より防水構造とすることができる。また、パッキン４５
により、コネクタピン４１に装着される外部ジャック
（図示せず）との間の耐衝撃性を向上することができ
る。なお、パッキン４３を省略し、コネクタピンカバー
４４を貫通孔４２内に圧入すると共に接着剤によって接
着するようにしてもよい。
【００１２】（第４実施形態）図４はこの発明の第４実
施形態における携帯電話等の小型電子機器の要部の断面
図を示したものである。この実施形態において、図１に
示す場合と異なる点は、３点で、上カバー２３を用いて
いない点、タッチパネル５１を備えている点、サポート
リング５２を備えている点である。すなわち、ケース本
体１１の液晶表示パネル収納部１３には、まず液晶表示
パネル２１が収納され、次いでシリコーン系樹脂からな
るＬ型のパッキン５３が収納され、次いでパッキン５３
内にタッチパネル５１が圧入されることにより、液晶表
示パネル２１、パッキン５３及びタッチパネル５１が固
定されて収納されている。また、ケース本体１１の回路
基板収納部１５には、回路基板２６、そのサポートリン
グ５２及びパッキン２７が収納されている。
施形態における携帯電話等の小型電子機器の要部の断面
図を示したものである。この実施形態において、図１に
示す場合と異なる点は、３点で、上カバー２３を用いて
いない点、タッチパネル５１を備えている点、サポート
リング５２を備えている点である。すなわち、ケース本
体１１の液晶表示パネル収納部１３には、まず液晶表示
パネル２１が収納され、次いでシリコーン系樹脂からな
るＬ型のパッキン５３が収納され、次いでパッキン５３
内にタッチパネル５１が圧入されることにより、液晶表
示パネル２１、パッキン５３及びタッチパネル５１が固
定されて収納されている。また、ケース本体１１の回路
基板収納部１５には、回路基板２６、そのサポートリン
グ５２及びパッキン２７が収納されている。
【００１３】なお、図１〜図３にそれぞれ示す実施形態
において、上カバー２３を省略してもよい。また、図４
に示す実施形態において、図３に示す場合と同様に、コ
ネクタピンを備えるようにしてもよい。
において、上カバー２３を省略してもよい。また、図４
に示す実施形態において、図３に示す場合と同様に、コ
ネクタピンを備えるようにしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、枠状のケース本体に表示パネル及び回路基
板を板金製の上ケース及び下ケースによって押さえ付け
て取り付けているので、ケース本体にネジボスを設ける
必要がなく、また板金製の上ケース及び下ケースの厚さ
を例えば０．２〜０．３ｍｍ程度とかなり薄くすること
ができ、したがってより一層の薄型化を図ることがで
き、またパッキンにより防水構造とすることができる。
また、請求項２記載の発明によれば、枠状のケース本体
に表示パネルをパッキンによって取り付け、且つ、ケー
ス本体に回路基板を板金製の下ケースによって押さえ付
けて取り付けているので、ケース本体にネジボスを設け
る必要がなく、また板金製の下ケースの厚さを例えば
０．２〜０．３ｍｍ程度とかなり薄くすることができ、
したがってより一層の薄型化を図ることができ、またパ
ッキンにより防水構造とすることができる。
明によれば、枠状のケース本体に表示パネル及び回路基
板を板金製の上ケース及び下ケースによって押さえ付け
て取り付けているので、ケース本体にネジボスを設ける
必要がなく、また板金製の上ケース及び下ケースの厚さ
を例えば０．２〜０．３ｍｍ程度とかなり薄くすること
ができ、したがってより一層の薄型化を図ることがで
き、またパッキンにより防水構造とすることができる。
また、請求項２記載の発明によれば、枠状のケース本体
に表示パネルをパッキンによって取り付け、且つ、ケー
ス本体に回路基板を板金製の下ケースによって押さえ付
けて取り付けているので、ケース本体にネジボスを設け
る必要がなく、また板金製の下ケースの厚さを例えば
０．２〜０．３ｍｍ程度とかなり薄くすることができ、
したがってより一層の薄型化を図ることができ、またパ
ッキンにより防水構造とすることができる。
【図１】この発明の第１実施形態における小型電子機器
の要部の断面図。
の要部の断面図。
【図２】この発明の第２実施形態における小型電子機器
の要部の断面図。
の要部の断面図。
【図３】この発明の第３実施形態における小型電子機器
の要部の断面図。
の要部の断面図。
【図４】この発明の第４実施形態における小型電子機器
の要部の断面図。
の要部の断面図。
【図５】従来の携帯電話の一例の一部の断面図。
１１ ケース本体 １３ 液晶表示パネル収納部 １５ 回路基板収納部 ２１ 液晶表示パネル ２２ パッキン ２３ 上カバー ２６ 回路基板 ２７ パッキン ２８ 下カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB05 AB14 AB33 AB42 BA03 BC05 BD07 CA02 EA05 EA14 EA29 ED02 ED03 ED23 ED28 GA07 GA12 GA29 GA52 GB26 5E348 AA09 AA31 AA32 FF03 5K023 AA07 BB03 BB25 HH07 LL06 QQ04
Claims (3)
- 【請求項１】 上面側に表示パネル収納部が下面側に回
路基板収納部がそれぞれ設けられた樹脂製または金属製
の枠状のケース本体と、前記表示パネル収納部に収納さ
れた表示パネル及びパッキンと、前記表示パネル及び前
記パッキンを前記ケース本体側に押え付けた状態で前記
ケース本体の上面に取り付けられた板金製の上カバー
と、前記回路基板収納部に収納された回路基板及びパッ
キンと、前記回路基板及び前記パッキンを前記ケース本
体側に押え付けた状態で前記ケース本体の下面に取り付
けられた板金製の下カバーとを具備することを特徴とす
る小型電子機器。 - 【請求項２】 上面側に表示パネル収納部が下面側に回
路基板収納部がそれぞれ設けられた樹脂製または金属製
の枠状のケース本体と、前記表示パネル収納部にパッキ
ンにより固定されて収納された表示パネルと、前記回路
基板収納部に収納された回路基板及びパッキンと、前記
回路基板及び前記パッキンを前記ケース本体側に押え付
けた状態で前記ケース本体の下面に取り付けられた板金
製の下カバーとを具備することを特徴とする小型電子機
器。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の発明において、
前記ケース本体に貫通孔が設けられ、該貫通孔内にデー
タ入出力用のコネクタピンがパッキンを介して設けら
れ、該コネクタピンが前記回路基板と電気的に接続され
ていることを特徴とする小型電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11025950A JP2000223858A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 小型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11025950A JP2000223858A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 小型電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223858A true JP2000223858A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12180048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11025950A Pending JP2000223858A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 小型電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223858A (ja) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030023368A (ko) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | 엘지전자 주식회사 | 엘시디 지지부재를 가지는 웹 패드 |
| US6557715B2 (en) | 2000-05-08 | 2003-05-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Fitting structure for electronic apparatuses of a high productivity |
| JP2006025276A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 携帯無線機の防水構造 |
| JP2007156491A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Toppoly Optoelectronics Corp | 液晶ディスプレイモジュールを含む画像表示システム |
| KR100731038B1 (ko) * | 2001-06-11 | 2007-06-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 평판표시장치의 케이스 결합구조 |
| JP2008278146A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | スピーカ装置及び携帯機器 |
| JP2009058915A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | 液晶表示装置 |
| US7522230B2 (en) | 2005-09-26 | 2009-04-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device |
| JP2009111847A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | ケースの防水構造及び電子機器 |
| JP2009111816A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nec Corp | 携帯電子機器 |
| US7742791B2 (en) | 2004-09-14 | 2010-06-22 | Nec Corporation | Positioning structure, positioning method, case and mobile communication terminal |
| KR100995576B1 (ko) | 2003-06-25 | 2010-11-19 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 및 이를 갖는 타블렛 피씨 |
| WO2011074682A1 (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | 日本電気株式会社 | 筐体、電子装置および表示パネルの収容方法 |
| JP2011237647A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Sharp Corp | 画像表示装置 |
| JP2012042550A (ja) * | 2010-08-16 | 2012-03-01 | Fujitsu Ltd | 電子機器及び電子機器用の外装パネル |
| JP2012095361A (ja) * | 2004-02-27 | 2012-05-17 | Nec Corp | カード型携帯電話機 |
| WO2012114763A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
| JP2012213026A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujitsu Ltd | 携帯端末装置およびその製造方法 |
| CN102858581A (zh) * | 2010-02-10 | 2013-01-02 | 约翰逊控制器汽车电子有限责任公司 | 用于车辆中显示单元的显示元件 |
| JP2013033281A (ja) * | 2012-10-24 | 2013-02-14 | Toshiba Corp | 表示装置 |
| JP2017530502A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-10-12 | 李峰 | 防水実装構造およびその一体成型処理工程 |
| US10168735B2 (en) | 2013-12-25 | 2019-01-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device |
| CN116071993A (zh) * | 2021-11-03 | 2023-05-05 | 荣耀终端有限公司 | 可折叠终端 |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP11025950A patent/JP2000223858A/ja active Pending
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6557715B2 (en) | 2000-05-08 | 2003-05-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Fitting structure for electronic apparatuses of a high productivity |
| KR100731038B1 (ko) * | 2001-06-11 | 2007-06-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 평판표시장치의 케이스 결합구조 |
| KR20030023368A (ko) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | 엘지전자 주식회사 | 엘시디 지지부재를 가지는 웹 패드 |
| KR100995576B1 (ko) | 2003-06-25 | 2010-11-19 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 및 이를 갖는 타블렛 피씨 |
| JP2012095361A (ja) * | 2004-02-27 | 2012-05-17 | Nec Corp | カード型携帯電話機 |
| JP4551142B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2010-09-22 | 株式会社日立国際電気 | 携帯無線機の防水構造 |
| JP2006025276A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 携帯無線機の防水構造 |
| US7742791B2 (en) | 2004-09-14 | 2010-06-22 | Nec Corporation | Positioning structure, positioning method, case and mobile communication terminal |
| US7522230B2 (en) | 2005-09-26 | 2009-04-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device |
| US7701530B2 (en) | 2005-09-26 | 2010-04-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device |
| JP2007156491A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Toppoly Optoelectronics Corp | 液晶ディスプレイモジュールを含む画像表示システム |
| JP2008278146A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | スピーカ装置及び携帯機器 |
| JP2009058915A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | 液晶表示装置 |
| JP2009111816A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nec Corp | 携帯電子機器 |
| JP2009111847A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | ケースの防水構造及び電子機器 |
| WO2011074682A1 (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | 日本電気株式会社 | 筐体、電子装置および表示パネルの収容方法 |
| CN102687185A (zh) * | 2009-12-17 | 2012-09-19 | 日本电气株式会社 | 壳体、电子装置及容纳显示面板的方法 |
| JPWO2011074682A1 (ja) * | 2009-12-17 | 2013-05-02 | 日本電気株式会社 | 筐体、電子装置および表示パネルの収容方法 |
| US8992033B2 (en) | 2010-02-10 | 2015-03-31 | Manfred Suess | Display element for a display unit in a vehicle |
| CN102858581A (zh) * | 2010-02-10 | 2013-01-02 | 约翰逊控制器汽车电子有限责任公司 | 用于车辆中显示单元的显示元件 |
| JP2013522579A (ja) * | 2010-02-10 | 2013-06-13 | ジョンソン コントロールズ オートモーティブ エレクトロニクス ゲーエムベーハー | 車両内表示装置用の表示要素 |
| CN102858581B (zh) * | 2010-02-10 | 2015-11-25 | 约翰逊控制器汽车电子有限责任公司 | 用于车辆中显示单元的显示元件 |
| JP2011237647A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Sharp Corp | 画像表示装置 |
| JP2012042550A (ja) * | 2010-08-16 | 2012-03-01 | Fujitsu Ltd | 電子機器及び電子機器用の外装パネル |
| WO2012114763A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
| JP2012213026A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujitsu Ltd | 携帯端末装置およびその製造方法 |
| JP2013033281A (ja) * | 2012-10-24 | 2013-02-14 | Toshiba Corp | 表示装置 |
| US10168735B2 (en) | 2013-12-25 | 2019-01-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device |
| JP2017530502A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-10-12 | 李峰 | 防水実装構造およびその一体成型処理工程 |
| CN116071993A (zh) * | 2021-11-03 | 2023-05-05 | 荣耀终端有限公司 | 可折叠终端 |
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