KR20170033567A - 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 서로 다른 종류의 처리액을 공급하여 기판의 처리 공정을 순차로 수행하는 기판처리부 간에 흄의 혼입을 효과적으로 차단함으로써 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킨 기판처리장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이를 구현하기 위한 본 발명의 기판처리장치는, 기판에 제1처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제1기판처리부; 상기 제1기판처리부를 통과한 기판에 제2처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제2기판처리부; 상기 제1기판처리부와 제2기판처리부의 사이에 구비되어, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄과, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄이 서로 혼입되지 않도록 차단하는 흄 차단부를 포함하되, 상기 흄 차단부에는, 상기 흄 차단부의 내부 압력이 상기 제1기판처리부의 내부 압력 및 상기 제2기판처리부의 내부 압력보다 크게 형성되도록 외부의 공기를 상기 흄 차단부의 내부로 공급하는 송풍부가 구비된 것을 특징으로 한다.

Description

기판처리장치{Apparatus for processing substrate}
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 서로 다른 처리액의 공급에 의해 기판의 처리 공정을 순차로 수행하는 복수의 기판처리부 간에 흄의 혼입을 효과적으로 차단할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용되는 기판처리장치는, 평판 디스플레이 패널을 이루는 대면적 기판을 이송하고, 이송되는 기판에 다양한 종류의 약액과 순수 등의 처리액을 공급하여 기판의 처리 공정을 수행한다.
상기 기판처리장치는 기판의 처리에 요구되는 일련의 처리 공정을 수행하기 위해 다수의 영역으로 분할된 기판처리부를 구비하고, 각각의 기판처리부에서는 해당 처리 공정에 필요한 서로 다른 종류의 처리액을 기판의 표면에 분사하여 해당 공정을 수행하게 된다.
이때 기판처리부에서는 분사되는 처리액에서 흄(fume)이 발생하게 되는데, 서로 다른 종류의 처리액에서 발생하는 흄이 해당 기판처리부 이외의 기판처리부로 유입되어 서로 다른 종류의 흄이 혼입될 경우에는 해당 기판처리부에서의 공정 불량을 유발하게 되는 문제가 있다.
이와 같이 해당 기판처리부에서 발생하는 흄이 다른 공정이 수행되는 기판처리부로 유입되는 것을 방지하기 위한 선행기술의 일례로서, 공개실용신안 제20-2012-0002723호에는 다수의 영역으로 분할된 공정배스의 사이에 격벽을 설치하고, 상기 격벽의 일측에는 기판이 이송되는 통로를 향하여 공기를 분사하는 슬릿노즐을 구비하여 에어커튼을 형성한 구성이 나타나 있다.
선행기술의 다른 예로서, 등록특허 제10-1004090호에는 챔버를 제1공간과 제2공간으로 분할 형성하고, 제1공간에서 발생하여 제2공간으로 유입되는 흄을 외부로 배출하기 위한 구성으로, 제2공간에 팬 유닛을 구비한 구성이 나타나 있다.
그러나, 상기 선행기술들에 나타난 기판처리장치는 격벽을 사이에 두고 그 양측으로 공간이 분할 형성되고, 격벽에 에어커튼을 형성하거나, 일측 공간에서 발생되어 타측으로 유입되는 흄을 외부로 배출하기 위한 팬 유닛을 구비하고 있으나, 이러한 구성만으로는 분할 형성된 공간 사이에서 흄의 혼입을 확실하게 차단할 수 없는 한계가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 서로 다른 종류의 처리액을 공급하여 기판의 처리 공정을 순차로 수행하는 기판처리부 간에 흄의 혼입을 효과적으로 차단함으로써 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킨 기판처리장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 기판처리장치는, 기판에 제1처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제1기판처리부; 상기 제1기판처리부를 통과한 기판에 제2처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제2기판처리부; 상기 제1기판처리부와 제2기판처리부의 사이에 구비되어, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄과, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄이 서로 혼입되지 않도록 차단하는 흄 차단부를 포함하되, 상기 흄 차단부에는, 상기 흄 차단부의 내부 압력이 상기 제1기판처리부의 내부 압력 및 상기 제2기판처리부의 내부 압력보다 크게 형성되도록 외부의 공기를 상기 흄 차단부의 내부로 공급하는 송풍부가 구비된 것을 특징으로 한다.
상기 흄 차단부의 양측에는, 기판이 이송되는 통로로서, 상기 제1기판처리부와 연통되는 제1연통부와, 상기 제2기판처리부와 연통되는 제2연통부가 형성되고, 상기 송풍부를 통해 공급되는 공기는 상기 제1연통부와 제2연통부를 통하여 상기 흄 차단부의 양측으로 분기되어 유동하도록 구성될 수 있다.
상기 송풍부는, 상기 흄 차단부의 상부 중앙에 구비되어, 상기 흄 차단부의 내부를 향하여 직하방향과, 상기 직하방향을 기준으로 양측으로 소정 각도 경사진 방향으로 공기를 송풍하도록 구비될 수 있다.
상기 제1기판처리부에는, 상기 송풍부로부터 공급된 공기와, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제1배기부가 구비되고, 상기 제2기판처리부에는, 상기 송풍부로부터 공급된 공기와, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제2배기부가 구비될 수 있다.
상기 흄 차단부의 내부는 공기의 공급에 의해 양압이 형성되고, 상기 제1기판처리부의 내부와 제2기판처리부의 내부는 공기와 흄의 배기에 의해 음압이 형성되도록 구성될 수 있다.
상기 송풍부에는 공급되는 공기에 포함된 이물질의 여과를 위한 필터부가 연결 설치될 수 있다.
상기 필터부는 헤파 필터로 구성될 수 있다.
상기 제1처리액은 약액이고, 상기 제2처리액은 순수일 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치에 의하면, 제1기판처리부와 제2기판처리부 사이에 구비되는 흄 차단부에 송풍부로부터 공기를 공급하여 흄 차단부의 내부 압력이 제1기판처리부의 내부 압력 및 제2기판처리부의 내부 압력보다 크게 형성되도록 구성함으로써, 흄 차단부로 공급된 공기가 압력차에 의해 그 양측에 배치되는 제1기판처리부와 제2기판처리부 측으로 유동하여 제1기판처리부와 제2기판처리부에서 발생하는 흄이 서로 혼입되는 것을 확실하게 방지할 수 있으며, 이로써 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한 제1기판처리부와 제2기판처리부에는 각각 제1배기부와 제2배기부를 설치하여 송풍부로부터 공급되는 공기와, 제1기판처리부와 제2기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출되도록 함으로써, 흄 차단부의 내부는 양압이 형성되고, 제1기판처리부의 내부와 제2기판처리부의 내부는 음압이 형성되도록 구성함으로써, 흄의 차단 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판처리장치의 구성도,
도 2는 본 발명의 기판처리장치의 동작 상태도.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 기판처리장치(100)는, 기판(S)에 제1처리액을 공급하여 기판 처리 공정을 수행하는 제1기판처리부(110)와, 기판(S)에 제1처리액과 다른 종류의 제2처리액을 공급하여 기판 처리 공정을 수행하는 제2기판처리부(120), 및 상기 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120) 사이에 구비된 흄 차단부(130)를 포함한다.
상기 제1기판처리부(110)는, 기판(S)을 지지하며 회전하는 기판이송부(111)와, 기판이송부(111)의 상측에 구비되어 이송되는 기판(S)의 표면을 향하여 제1처리액을 분사하여 공급하는 제1처리액공급부(112)와, 제1기판처리부(110)의 내부에서 처리 공정 중에 발생하는 흄(fume)과 흄 차단부(130)의 송풍부(132)로부터 공급되는 공기를 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제1배기부(113)를 포함한다.
일실시예로, 상기 제1기판처리부(110)는 기판(S)의 표면에 약액(Chemical)을 분사하여 기판(S)의 세정을 수행하는 케미컬 존(Chemical zone)일 수 있다.
상기 제2기판처리부(120)는, 상기 흄 차단부(130)를 사이에 두고 제1기판처리부(110)와는 공간적으로 이격된 위치에 구비되어, 제1기판처리부(110)를 통과한 기판(S)에 대한 후속 처리 공정이 수행되는 공간으로서, 기판(S)을 지지하며 회전하는 기판이송부(121)와, 기판이송부(121)의 상측에 구비되어 이송되는 기판(S)의 표면을 향하여 제2처리액을 분사하여 공급하는 제2처리액공급부(122)와, 제2기판처리부(120)의 내부에서 처리 공정 중에 발생하는 흄과 흄 차단부(130)의 송풍부(132)로부터 공급되는 공기를 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제2배기부(123)를 포함한다.
일실시예로, 상기 제2기판처리부(120)는 기판(S)의 표면에 순수(Deionized water)를 분사하여 기판(S)의 세정을 수행하는 디아이 워터 존(Deionized water zone)일 수 있다.
상기 흄 차단부(130)는 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120) 사이에 배치되어, 제1기판처리부(110)에서 발생하는 흄이 제2기판처리부(120) 측으로 유동하여 제2기판처리부(120)에서 발생하는 흄과 혼입되거나, 제2기판처리부(120)에서 발생하는 흄이 제1기판처리부(110) 측으로 유동하여 제1기판처리부(110)에서 발생하는 흄과 혼입되는 것을 차단하기 위한 뉴트럴 존(Neutral zone)의 기능을 한다.
상기 흄 차단부(130)는 기판(S)을 지지하며 회전하는 기판이송부(131)와, 흄 차단부(130)의 상부에 구비되어 외부의 공기를 흄 차단부(130)의 내부로 공급하는 송풍부(132)를 포함한다.
상기 송풍부(132)는 흄 차단부(130)의 상부 중앙에 구비되어, 흄 차단부(130)의 내부를 향하여 직하방향과, 직하방향을 기준으로 양측으로 소정 각도 경사진 방향으로 공기를 송풍하도록 구비될 수 있다. 여기서, 상기 송풍부(132)로 공급되는 공기는 공정장비(FAB) 내의 공기일 수 있다.
상기 송풍부(132)에는 공급되는 공기에 포함된 이물질을 여과하기 위한 필터부(133)가 연결 설치될 수 있다. 일실시예로, 상기 필터부(133)는 미세 크기(0.3 마이크론 이상)의 입자를 걸러낼 수 있는 헤파 필터(High Efficiency Particulate Arrestor Filter)로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 제1기판처리부(110)와 흄 차단부(130)의 경계에는 기판(S)의 이송 통로가 되는 제1연통부(A)가 형성되고, 상기 흄 차단부(130)와 제2기판처리부(120)의 경계에는 기판(S)의 이송 통로가 되는 제2연통부(B)가 형성되어 있다.
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 기판처리장치(100)에서 흄의 차단 작용을 설명한다.
기판 처리 공정 시, 처리 대상 기판(S)은 회전하는 기판이송부(111,131,121) 상에 안착되어 제1기판처리부(110)와 흄 차단부(130) 및 제2기판처리부(120)를 순차로 통과하여 연속적으로 이송된다.
먼저, 상기 흄 차단부(130)에 구비된 송풍부(132)의 동작에 의해 외부의 공기가 흄 차단부(130)의 내부로 공급된다. 상기 흄 차단부(130)의 내부로 공급된 공기는 흄 차단부(130)의 양측으로 분기되어, 일부 유량의 공기는 제1연통부(A)를 통과하여 제1기판처리부(110) 측으로 유동하고, 나머지 유량의 공기는 제2연통부(B)를 통과하여 제2기판처리부(120) 측으로 유동한다.
상기 제1기판처리부(110)의 제1처리액공급부(112)에서는 제1처리액을 분사하고, 제2기판처리부(120)의 제2처리액공급부(122)에서는 제2처리액을 분사하며, 각각 해당 처리 공정을 수행한다.
그리고, 제1기판처리부(110)에 구비된 제1배기부(113)와, 제2기판처리부(120)에 구비된 제2배기부(123)는, 해당 처리 공정에서 발생하는 흄과, 송풍부(132)로부터 공급되는 공기를 흡입하여 외부로 배출시킨다.
이에 따라, 흄 차단부(130)의 내부는 송풍부(132)의 구동에 의한 공기의 공급에 의해 양압(positive pressure)이 형성되고, 제1기판처리부(110)의 내부와 제2기판처리부(120)의 내부는 각각 제1배기부(113)와 제2배기부(123)의 구동에 의한 공기와 흄의 배출에 의해 음압(negative pressure)이 형성된다.
이와 같은 압력차에 의해, 송풍부(132)로부터 공급되는 공기는, 상대적으로 압력이 높은 흄 차단부(130)로부터 그 양측에 형성된 제1연통부(A)와 제2연통부(B)를 통하여 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120)를 향하는 방향으로 분기되어 유동한 후에, 제1배기부(113)와 제2배기부(123)를 통하여 기판처리장치(100)의 외부로 배출된다.
이에 따라, 제1기판처리부(110)에서 발생하는 흄과, 제2기판처리부(120)에서 발생하는 흄은, 흄 차단부(130) 측으로의 유동이 방지되어, 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120) 간에 흄이 서로 섞이는 문제를 발생시키지 않으며, 이로써 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120)에서는 해당 처리 공정이 요구되는 목적에 따라 수행되어 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
100 : 기판처리장치 110 : 제1기판처리부
111 : 기판이송부 112 : 제1처리액공급부
113 : 제1배기부 120 : 제2기판처리부
121 : 기판이송부 122 : 제2처리액공급부
123 : 제2배기부 130 : 흄 차단부
131 : 기판이송부 132 : 송풍부
133 : 필터부 A : 제1연통부
B : 제2연통부 S : 기판

Claims (8)

  1. 기판에 제1처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제1기판처리부;
    상기 제1기판처리부를 통과한 기판에 제2처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제2기판처리부;
    상기 제1기판처리부와 제2기판처리부의 사이에 구비되어, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄과, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄이 서로 혼입되지 않도록 차단하는 흄 차단부를 포함하되,
    상기 흄 차단부에는, 상기 흄 차단부의 내부 압력이 상기 제1기판처리부의 내부 압력 및 상기 제2기판처리부의 내부 압력보다 크게 형성되도록 외부의 공기를 상기 흄 차단부의 내부로 공급하는 송풍부가 구비된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흄 차단부의 양측에는, 기판이 이송되는 통로로서, 상기 제1기판처리부와 연통되는 제1연통부와, 상기 제2기판처리부와 연통되는 제2연통부가 형성되고,
    상기 송풍부를 통해 공급되는 공기는 상기 제1연통부와 제2연통부를 통하여 상기 흄 차단부의 양측으로 분기되어 유동하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 송풍부는, 상기 흄 차단부의 상부 중앙에 구비되어, 상기 흄 차단부의 내부를 향하여 직하방향과, 상기 직하방향을 기준으로 양측으로 소정 각도 경사진 방향으로 공기를 송풍하도록 구비된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판처리부에는, 상기 송풍부로부터 공급된 공기와, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제1배기부가 구비되고,
    상기 제2기판처리부에는, 상기 송풍부로부터 공급된 공기와, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제2배기부가 구비된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 흄 차단부의 내부는 공기의 공급에 의해 양압이 형성되고,
    상기 제1기판처리부의 내부와 제2기판처리부의 내부는 공기와 흄의 배기에 의해 음압이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 송풍부에는 공급되는 공기에 포함된 이물질의 여과를 위한 필터부가 연결 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 필터부는 헤파 필터로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1처리액은 약액이고,
    상기 제2처리액은 순수인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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