KR20170026595A - 기판 이송 로봇 엔드 이펙터 - Google Patents

기판 이송 로봇 엔드 이펙터 Download PDF

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Abstract

기판을 지지하기 위한 장치의 실시예들이 본원에서 개시된다. 몇몇 실시예들에서, 기판을 지지하기 위한 장치는, 지지 부재; 및 지지 부재로부터 돌출되는 복수의 기판 접촉 엘리먼트(substrate contact element)들을 포함하고, 복수의 기판 접촉 엘리먼트들 각각은: 기판이 상부에 배치될 때 기판을 지지하기 위한 제 1 접촉 표면; 및 제 1 접촉 표면으로부터 연장되는 제 2 접촉 표면을 포함하고, 제 2 접촉 표면은 기판의 방사상 이동을 막기 위해 기판의 주변부(periphery) 근처에 있고, 제 1 접촉 표면은 지지 부재에 대해 제 1 각도에 있고, 제 2 접촉 표면은 지지 부재에 대해 제 2 각도에 있으며, 제 1 각도는 약 3도 내지 5도이다.

Description

기판 이송 로봇 엔드 이펙터{SUBSTRATE TRANSFER ROBOT END EFFECTOR}
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 반도체 프로세싱 장비에 관한 것이다.
[0002] 반도체 기판들 상에서의 마이크로전자 디바이스들의 제조에 있어서, 반도체 기판은, 제조 프로세스 동안 기판의 에지 및 후면(backside) 상에서 다수회 핸들링된다. 그러한 핸들링은, 오염물질(contaminant)들로 하여금 기판의 후면에 들러붙고, 그리고 기판과 함께, 프로세싱 컴포넌트들 사이에서, 예를 들어, 챔버로부터 챔버로, FOUP(front opening unified pod)로부터 FOUP로, 또는 프로세스 툴로부터 프로세스 툴로, 또는 상이한 기판들 사이에서 이동하도록 야기할 수 있어서, 이러한 오염물질들을 제거하기 위해서는, 유지보수를 위한 툴 다운타임(tool downtime)을 바람직하지 않게 증가시킨다. 이러한 오염물질들은 또한, 기판의 전면(front side)으로 이동할 수 있어서, 감소된 디바이스 성능 및/또는 수율 손실을 초래할 수 있다.
[0003] 상기 문제에 대한 전형적인 해결책들은, 기판과 기판 이송/핸들링 디바이스들 간의 접촉 구역(contact area)을 감소시킴으로써 후면 입자 생성을 감소시키고자 시도하였다. 하지만, 접촉 구역을 감소시키는 것이 입자 생성을 완화시킬 수 있기는 하지만, 본 발명자들은, 가장 작은 접촉 구역들이 고려되더라도 상당히 많은 수의 입자들이 여전히 생성된다는 것을 관찰하였다.
[0004] 따라서, 본 발명자들은, 감소된 입자 생성을 가지면서, 기판을 지지하고 핸들링하기 위한 개선된 장치의 실시예들을 제공하였다.
[0005] 기판을 지지하기 위한 장치의 실시예들이 본원에서 개시된다. 몇몇 실시예들에서, 기판을 지지하기 위한 장치는, 지지 부재; 및 지지 부재로부터 돌출되는 복수의 기판 접촉 엘리먼트(substrate contact element)들을 포함하고, 복수의 기판 접촉 엘리먼트들 각각은: 기판이 상부에 배치될 때 기판을 지지하기 위한 제 1 접촉 표면; 및 제 1 접촉 표면으로부터 연장되는 제 2 접촉 표면을 포함하고, 제 2 접촉 표면은 기판의 방사상 이동(radial movement)을 막기 위해 기판의 주변부(periphery) 근처에 있고, 제 1 접촉 표면은 지지 부재에 대해 제 1 각도에 있고, 제 2 접촉 표면은 지지 부재에 대해 제 2 각도에 있으며, 제 1 각도는 약 3도 내지 5도이다.
[0006] 몇몇 실시예들에서, 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇은, 블레이드(blade)를 포함하는 아암(arm); 및 블레이드의 상부 표면으로부터 돌출되는 복수의 기판 접촉 엘리먼트들을 포함한다. 복수의 기판 접촉 엘리먼트들 각각은, 기판이 상부에 배치될 때 기판을 지지하기 위한 제 1 접촉 표면; 및 제 1 접촉 표면으로부터 연장되는 제 2 접촉 표면을 포함하고, 제 2 접촉 표면은 기판의 방사상 이동을 막기 위해 기판의 주변부 근처에 있고, 제 1 접촉 표면은 상부 표면에 대해 제 1 각도에 있고, 제 2 접촉 표면은 상부 표면에 대해 제 2 각도에 있으며, 제 1 각도는 약 3도 내지 5도이다.
[0007] 몇몇 실시예들에서, 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇은, 블레이드를 포함하는 아암 ― 블레이드는 전기 전도성의 티타늄-도핑된 세라믹으로 형성됨 ―; 및 블레이드의 상부 표면으로부터 돌출되는 복수의 기판 접촉 엘리먼트들을 포함한다. 복수의 기판 접촉 엘리먼트들 각각은, 기판이 상부에 배치될 때 기판을 지지하기 위한 제 1 접촉 표면; 및 제 1 접촉 표면으로부터 연장되는 제 2 접촉 표면을 포함하고, 제 2 접촉 표면은 기판의 방사상 이동을 막기 위해 기판의 주변부 근처에 있고, 제 1 접촉 표면은 상부 표면에 대해 제 1 각도에 있고, 제 2 접촉 표면은 상부 표면에 대해 제 2 각도에 있고, 제 1 각도는 약 3도 내지 5도이며, 그리고 제 2 각도는 제 1 각도보다 더 크다.
[0008] 본 개시내용의 다른 그리고 추가의 실시예들이 하기에서 설명된다.
[0009] 앞서 간략히 요약되고 하기에서 보다 상세히 논의되는 본 개시내용의 실시예들은 첨부된 도면들에 도시된 본 개시내용의 예시적인 실시예들을 참조하여 이해될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 전형적인 실시예들을 도시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0010] 도 1은 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른, 기판 지지부의 리프트 핀들 상에 놓인(resting) 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇의 개략도를 도시한다.
[0011] 도 2는 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 기판 이송 로봇의 엔드 이펙터(end effector)의 등각투상도를 도시한다.
[0012] 도 3은 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 기판 이송 로봇 블레이드의 일부의 측단면도를 도시한다.
[0013] 도 4는 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 기판 이송 로봇 블레이드의 일부의 측단면도를 도시한다.
[0014] 도 5는 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 기판 이송 로봇의 엔드 이펙터의 평면도를 도시한다.
[0015] 도 6은 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 기판 이송 로봇 블레이드의 일부의 측단면도를 도시한다.
[0016] 이해를 촉진시키기 위해, 도면들에 대해 공통적인 동일한 엘리먼트들을 가리키기 위해 가능한 경우 동일한 도면부호들이 사용되었다. 도면들은 실척대로 그려지지 않았으며, 명확성을 위해 단순화될 수 있다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 피처(feature)들이 추가의 언급없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있다.
[0017] 본 개시내용의 실시예들은, 통상적인 기판 지지 장치와 비교하여 감소된 입자 생성을 제공하는 개선된 기판 핸들링 장치를 제공한다. 본 개시내용의 실시예들은, 제조 프로세스 동안, 예를 들어, 프로세스 단계들 사이에서 기판을 핸들링하는 동안 기판 상에 축적되는 오염을 유리하게 회피하거나 감소시킬 수 있는데, 이는 추가로, 오염물질들이 기판의 전면에 도달하여 디바이스 성능 문제들 및/또는 수율 손실을 야기하는 것을 제한하거나 막을 수 있다. 본 개시내용의 실시예들은, 입자들의 매우 낮은 부가(addition)가 요구되는 프로세스들에서, 예를 들어, 디스플레이 프로세싱, 실리콘 웨이퍼 프로세싱, 및 광학 제조(optics manufacturing) 등에서, 기판과 접촉하는 매우 다양한 표면들에서 사용될 수 있다.
[0018] 도 1은 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 기판 이송 로봇 (100)을 도시한다. 예를 들어, 기판 이송 로봇(100)은, 제 1 단부(106)에서의 수직 및 회전 이동(displacement)을 위한 로봇 아암(아암(104))을 포함할 수 있다. 아암(104)은, 하나 또는 그 초과의 링크(link)들, 예를 들어, 축(112)에서 함께 핀 결합되는(pinned), 제 1 링크(108) 및 제 2 링크(110)를 포함할 수 있다. 아암(104)의 제 2 단부(114)는, 블레이드(102)의 제 1 단부가 커플링되는 리스트(wrist)(116)를 포함할 수 있다. 블레이드(102)는, 기판을 지지하기 위해 블레이드의 상부 표면으로부터 돌출되는 접촉 패드(contact pad)들(118)을 포함할 수 있다. 접촉 패드들(118)은 도 2 내지 도 6과 관련하여 하기에서 더 상세히 설명된다.
[0019] 동작시, 기판 이송 로봇(100)은, 복수의 리프트 핀들(120) 상에 지지되는 기판(150) 아래에 블레이드(102)가 포지셔닝되도록 제어될 수 있다. 기판 이송 로봇(100) 및 아암(104)의 조작을 통해, 블레이드(102)는, 접촉 패드들(118)이 기판(150)의 후면 또는 에지 중 적어도 하나와 접촉하게 되도록 그리고 리프트 핀들(120)로부터 기판(150)을 들어올리도록, 기판(150) 아래의 포지션으로부터 상승된다. 기판(150)과 접촉할 때, 접촉 패드들(118)과 기판(150) 사이의 접촉 구역에서 입자들이 종종 생성된다.
[0020] 본 발명자들은, 기판과 접촉하는 임의의 엘리먼트의 재료가 기판 재료(예를 들어, 실리콘)보다 더 단단하고(harder), 기판 재료에 대해 높은 접착력을 갖고, 기판이 슬라이딩하는 것을 방지할 수 없고, 거친(rough) 표면을 가지며, 전도성이 아닐 때에, 입자들이 생성된다는 것을 발견하였다. 예를 들어, 기판이 처음에, 점착성(sticky) 재료로 형성된 엘리먼트에 의해 접촉되고, 이후 단단한 재료로 형성된 다른 엘리먼트에 의해 접촉되는 경우, 기판 상에서의 입자들의 생성은 악화된다. 유사하게, 기판과 전도성 재료 사이에 전류 흐름이 있고, 기판이 비-전도성 재료에 의해 들어올려지는 경우, 아킹(arcing)이 일어날 수 있어서, 기판 상에서의 입자들의 생성을 악화시킬 수 있다.
[0021] 본 발명자들은, 기판과 접촉하는 엘리먼트들(예를 들어, 접촉 패드들(118))에서, 미리 결정된 특성들의 세트를 나타내는 재료를 사용함으로써, 입자 생성이 방지될 수 있거나 실질적으로 최소화될 수 있음을 발견하였다. 미리 결정된 특성들의 세트는: 지지될 기판(예를 들어, 실리콘)의 경도와 같은 또는 그 미만의 경도, 비-접착성(non-adhesiveness), 기판과 접촉하는 엘리먼트들 상에서의 기판의 슬라이딩을 방지할 정도로 충분히 큰(high) 정지 마찰 계수, 전기 전도성, 및 10 Ra와 같은 또는 그 미만의 표면 거칠기(surface roughness)를 포함한다. 그러한 재료는, 예를 들어, 알루미늄 산화물, 실리콘 질화물, 스테인리스 스틸, 및 전기 전도성 플라스틱들, 이를테면 kapton®, kalrez®, vespel®, 및 celazole® 중에서 하나 또는 그 초과를 포함할 수 있다. 상기-언급된 특성들을 나타내는 다른 프로세스-호환성(process-compatible) 재료들이 사용될 수 있다.
[0022] 통상의 에지 접촉 패드들은 수평 평면에 대해 급경사각(steep angle)(대략 60도)으로 에지 지지 표면을 포함한다. 본 발명자들은, 기판을 들어올릴 때, 에지 지지 표면 각도의 급경사(steepness) 때문에, 기판은 최종적으로 놓이는 포지션(final resting position)으로 슬라이딩되어, 기판의 에지 상에서의 입자 생성을 야기한다는 것을 발견하였다. 따라서, 본 발명자들은, 얕은 경사(shallow incline)를 갖는 에지 접촉 패드들을 제공함으로써, 입자 생성이 방지되거나 실질적으로 최소화될 수 있음을 발견하였다.
[0023] 예를 들어, 도 2는 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 엔드 이펙터(202)를 도시한다. 엔드 이펙터(202)는, 지지 부재(204)에 커플링되는 복수의 에지 접촉 패드들(210)(도 2에는 4개가 도시됨)을 포함한다. 에지 접촉 패드들(210)은 도 1에 도시된 접촉 패드들(118)로서 사용될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 지지 부재(204)는 실질적으로 평면이거나, 또는 기판을 지지하기에 충분한 실질적으로 평면의 영역을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 지지 부재(204)는 세라믹 재료로 형성되며, 그리고 티타늄으로 도핑될 수 있다. 티타늄 도핑된 세라믹 재료는 유익하게는, 통상의 기판 이송 로봇 블레이드들과 비교하여 드룹(droop)에 대한 더 큰 저항을 제공한다. 또한, 티타늄 도핑된 세라믹 지지 부재는 유익하게는, 전기적으로 전도성이다. 엔드 이펙터(202)는 또한, 엔드 이펙터(202)의 중량 감소 및/또는 기판 정렬 목적들을 위해 사용될 수 있는 피처(feature)(206), 이를테면 홀(hole)을 포함할 수 있다. 전방 및 후방 에지 접촉 패드들(210) 사이의 거리(L)는 프로세싱되는 기판의 직경보다 약간 더 크다. 예를 들어, 300 mm 직경을 갖는 기판들을 핸들링하기 위해, 거리(L)는 약 304 mm 일 수 있다. 하지만, 거리(L)는, 핸들링되는 기판의 크기에 의존할 것이다.
[0024] 도 3은 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 에지 접촉 패드(210)의 측면도를 도시한다. 에지 접촉 패드(210)는 제 1 접촉 표면(302) 및 제 2 접촉 표면(304)을 포함한다. 제 1 접촉 표면(302)은 지지 부재(204)에 대해 제 1 각도(θ)에 있다. 제 2 접촉 표면(304)은 지지 부재(204)에 대해 제 2 각도(α)에 있다. 기판 이송 로봇(100)에 의한 기판(150)의 이동에 의해 야기되는 관성력들 및 기판(150)의 중량으로 인해, 각각의 에지 접촉 패드(210)는 기판에 수직의 (마찰) 힘 및 반경 방향 힘(radial force)을 부여한다. 반경 방향 힘은, 기판(150)이 고정된 상태로 유지되도록 보장하기 위해, 기판(150)의 중심을 향해 지향된다(directed). 기판 상에 마찰력 및 반경 방향 힘의 충분한 크기를 보장하기 위해, 제 1 각도(θ)는 약 3도 내지 5도일 수 있다. 제 1 각도(θ)는, 기판의 슬라이딩을 방지하기에 충분한 마찰력들을 유지하면서 기판의 중심을 향해 지향되는 반경 방향 힘이 존재하게 보장하도록 충분히 작다. 제 1 접촉 표면(302)의 수평 길이는 약 4 mm 내지 약 7 mm, 바람직하게는 약 5.8 mm 일 수 있다. 제 2 접촉 표면(304)이 실질적으로 수직이도록, 제 2 각도(α)는 제 1 각도(θ)보다 더 크다. 제 2 접촉 표면(304)은 배치 동안 기판이 슬라이딩하는 경우 범퍼로서 작용한다.
[0025] 에지 접촉 패드(210)는 엔드 이펙터(202)의 지지 부재(204)에 커플링된다. 몇몇 실시예들에서, 하나 또는 그 초과의 스크류들(306)이 에지 접촉 패드(210)를 지지 부재(204)에 커플링시키는 데에 사용될 수 있다. 스크류들(306)은, 스크류(306)와 에지 접촉 패드(210) 사이의 임의의 에어 포켓들의 진공배기(evacuation)를 보장하기 위한 관통 홀(through hole)을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 하나 또는 그 초과의 심(shim)들(308)이 지지 부재(204) 위의 에지 접촉 패드(210)의 높이를 제어하는 데에 사용될 수 있으며, 그에 따라 유익하게는, 기판이 모든 에지 접촉 패드들 위에서 정확하게 레벨링되도록(leveled) 보장한다.
[0026] 도 4는 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 에지 접촉 패드(210)의 투시도를 도시한다. 도 4에 도시된 에지 접촉 패드(210)는, 도 4에서의 에지 접촉 패드(210)가 (도 3에 도시된 선형 표면과 비교하여) 만곡된(curved), 제 1 접촉 표면(402) 및 제 2 접촉 표면(404)을 포함하는 것을 제외하고, 도 3에 도시된 에지 접촉 패드(210)와 유사하다. 본 발명자들은, 만곡된 접촉 표면을 제공함으로써, 기판에 적용되는 마찰력 및 반경 방향 힘이 기판의 포지션에 따라 달라진다는 것을 발견하였다. 따라서, 기판이 슬라이딩하는 경우, 기판 상에서 작용하는 반경 방향 힘들은 에지 접촉 패드(210)에 대한 기판의 포지션에 따라 증가 또는 감소한다. 예를 들어, 반경 방향 힘들은, 기판이 더 높은 각도에 있는 경우에는 더 커질(higher) 것이며, 기판이 더 낮은 각도에 있는 경우에는 더 작아질(lower) 것이다. 결과적으로, 특정 방향에서의 기판의 추가의 슬라이딩이 제한되거나 방지된다. 수평 평면과 제 1 및 제 2 접촉 표면들(402, 404) 간의 각도(θ)는, 제 1 접촉 표면(402)의 시작에서 0도 또는 약 0도로부터 제 2 접촉 표면(404)의 끝에서 90도 또는 약 90도로 달라진다. 제 1 접촉 표면(402)(예를 들어, 더 적은 각도들 및 더 방사상 내측에서의, 만곡된 표면의 부분)은 그 위에 배치되는 기판에 대한 지지 표면으로서 기능하며, 그리고 제 2 접촉 표면(예를 들어, 더 큰 각도들 및 더 방사상 외측에서의, 만곡된 표면의 부분)은 기판의 슬라이딩을 막기 위한 범퍼로서 기능한다. 제 1 및 제 2 접촉 표면들(402, 404)은 연속적인 만곡된 표면을 형성한다. 대안적으로, 만곡된 선형 표면들의 결합이 사용되어, 기판을 지지하기 위한 더 얕은 각도들 및 미끄러짐(slippage)의 경우 기판의 추가의 이동을 막기 위한 더 큰 각도들을 제공할 수 있다.
[0027] 도 5는 본 개시내용의 몇몇 실시예들에 따른 엔드 이펙터(500)를 도시한다. 엔드 이펙터(500)는, 도 2-4와 관련하여 상기 설명된 바와 같은 에지들이 아니라, 기판의 후면에 의해 기판을 지지하기 위해, 엔드 이펙터(500)의 지지 부재(502)에 커플링되는 후면 접촉 패드(backside contact pad)들(510)을 포함한다. 후면 접촉 패드들(510)은 도 1에 도시된 접촉 패드들(118)로서 사용될 수 있다. 기판 이송 로봇이 리프트 핀들(120)로부터 기판(150)을 들어올릴 때, 기판(150)은 0의 속도로부터 이송 속도로 가속된다. 이러한 가속은, 도 6에 예시된 바와 같이, 접촉 패드들(118)의 위치들에 해당하는 접촉 구역들에서 힘(F)을 초래한다. 결과적으로, 후면 접촉 패드들(510)과 기판(150) 사이의 접촉 구역에서 입자들이 생성된다.
[0028] 에지 접촉 패드들(210)과 유사하게, 후면 접촉 패드들(510)은 스크류들(506)을 사용하여 엔드 이펙터(500)의 지지 부재(502)에 커플링될 수 있다. 스크류들(506)은 스크류와 후면 접촉 패드(510) 사이의 임의의 에어 갭의 벤팅(venting)을 가능하게 하기 위해 벤팅될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 도 3 및 4에 도시된 것들과 유사한 심들이 후면 접촉 패드들(510) 중 임의의 후면 접촉 패드를 상승시키는 데에 사용되어, 기판(150)이 그 위에 배치될 때 그러한 기판(150)의 적절한 레벨링을 보장할 수 있다.
[0029] 따라서, 기판 상에서의 입자 생성을 회피하기 위한, 개선된 장치 및 재료들이 본원에서 개시되었다. 본 발명의 장치는, 제조 프로세스 동안, 이를테면, 프로세스 단계들 사이에서 기판을 핸들링하는 동안 그리고 프로세스 챔버 내부에서 기판을 지지하는 동안 기판 상에 축적되는 오염의 방지 또는 감소를 유리하게 허용할 수 있고, 그에 따라, 오염물질들의 발생(incidence)이 기판의 전면에 도달하여, 감소된 디바이스 성능 및/또는 수율 손실을 야기하는 것을 막거나 감소시킬 수 있다.
[0030] 전술한 내용들이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 안출될 수 있다.

Claims (11)

  1. 기판을 지지하기 위한 장치로서,
    지지 부재; 및
    상기 지지 부재로부터 돌출되는 복수의 기판 접촉 엘리먼트(substrate contact element)들을 포함하고,
    상기 복수의 기판 접촉 엘리먼트들 각각은:
    기판이 상부에 배치될 때 상기 기판을 지지하기 위한 제 1 접촉 표면; 및
    상기 제 1 접촉 표면으로부터 연장되는 제 2 접촉 표면을 포함하고,
    상기 제 2 접촉 표면은 상기 기판의 방사상 이동(radial movement)을 막기 위해 상기 기판의 주변부(periphery) 근처에 있고,
    상기 제 1 접촉 표면은 상기 지지 부재에 대해 제 1 각도에 있고, 상기 제 2 접촉 표면은 상기 지지 부재에 대해 제 2 각도에 있으며, 그리고
    상기 제 1 각도는 약 3도 내지 5도인,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 기판 이송 로봇의 아암(arm)의 블레이드(blade)이며, 그리고
    상기 복수의 기판 접촉 엘리먼트들은 상기 블레이드의 상부 표면으로부터 돌출되는,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 블레이드는 전기 전도성의 티타늄-도핑된 세라믹으로 형성되는,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 각도는 상기 제 1 각도보다 더 큰,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접촉 표면 및 상기 제 2 접촉 표면은 연속적인 만곡된(curved) 표면을 형성하는,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접촉 표면은, 상기 기판의 슬라이딩을 막기 위해 마찰력 및 반경 방향 힘(radial force)을 적용(apply)하도록 구성되는,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접촉 표면의 수평 길이는 약 4 mm 내지 7 mm 인,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 기판 접촉 엘리먼트들 중 하나 또는 그 초과의 기판 접촉 엘리먼트들과 상기 지지 부재 사이에 배치된 하나 또는 그 초과의 심(shim)들을 더 포함하는,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 기판 접촉 엘리먼트들은 복수의 스크류들에 의해 상기 지지 부재에 커플링되는,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 스크류들 각각은, 상기 복수의 스크류들 각각과 상기 지지 부재 사이에 배치된 에어 갭에 유체적으로 결합되는 관통 홀(through hole)을 포함하는,
    기판을 지지하기 위한 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 기판 접촉 엘리먼트들은, 알루미늄 산화물, 실리콘 질화물, 스테인리스 스틸, 또는 전기 전도성 플라스틱 중 하나 또는 그 초과로 형성되는,
    기판을 지지하기 위한 장치.
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