KR20170013202A - Electroconductive adhesive film, printed circuit board, and electronic device - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 프레스 가공이라는 간단한 방법을 이용하여 전자 부품을 피복해도 전기 저항의 증가에 의한 차폐 성능의 저하라는 문제점의 발생이 쉽게 일어나지 않게 할 수 있는 도전성 접착 필름, 프린트 회로 기판, 및 전자 기기를 제공한다. 프린트 배선판의 절단용 오목부에 대응하는 부위를 필름면 방향으로 신전시켜 전자 부품(5)을 피복하는 것에 의해 전자파 차폐하는 도전성 접착 필름(1)이다. 도전성 입자(10a)를 포함하는 등방성 도전 재료로 형성되는 도전성 접착제층(10)과, 프레스 가공 시에 도전성 접착제층(10)보다 전자 부품(2) 측에 위치되고, 도전성 입자(11a)를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성되는 베이스 접착제층(11)을 가진다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a conductive adhesive film, a printed circuit board, and an electronic device which can prevent problems such as a decrease in shielding performance caused by an increase in electrical resistance from easily occurring even when an electronic component is coated using a simple method of press working to provide. The conductive adhesive film (1) shields the electromagnetic wave by covering the electronic part (5) by extending a portion corresponding to the cutting concave part of the printed wiring board in the film surface direction. A conductive adhesive layer 10 formed of an isotropic conductive material containing conductive particles 10a and conductive particles 11a located on the electronic component 2 side rather than the conductive adhesive layer 10 during press working And a base adhesive layer (11) formed of an anisotropic conductive material.

Description

도전성 접착 필름, 프린트 회로 기판, 및 전자 기기{ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE FILM, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electroconductive adhesive film, a printed circuit board,

본 발명은, 도전성 접착 필름, 프린트 회로 기판, 및 전자 기기에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive adhesive film, a printed circuit board, and an electronic apparatus.

종래, 프린트 회로 기판 상에 설치된 전자 부품을, 외부로부터 침입하는 전자파로부터 차폐하고, 또한 전자 회로로부터 방사되는 전자파를 외부로 방출하는 것을 방지하기 위한 실드 캡이 있다(예를 들면, 특허 문헌 1). 이와 같은 실드 캡은, SUS 등의 금속층에 의해 커버형으로 형성되어, 보호 대상이 되는 전자 부품을 피복하도록 배치된다. 또한, 실드 캡은, 금속층이 프린트 회로 기판에서의 그라운드용 배선 패턴에 접속되어 차폐 효과를 높이는 것이 행해지고 있다. BACKGROUND ART Conventionally, there is a shield cap for shielding an electronic component provided on a printed circuit board from electromagnetic waves intruding from the outside, and for preventing electromagnetic waves radiated from the electronic circuit from being emitted to the outside (for example, Patent Document 1) . Such a shield cap is formed in a cover shape by a metal layer such as SUS and is arranged to cover an electronic component to be protected. Further, in the shield cap, the metal layer is connected to the ground wiring pattern in the printed circuit board to enhance the shielding effect.

그런데, 실드 캡은, 내벽면이 프린트 회로 기판 상의 전자 부품에 접촉하지 않도록 전자 부품과 내벽면의 공극을 형성할 필요가 있어, 프린트 회로 기판의 박형화가 곤란했다. 그래서, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3과 같이, 도전성 페이스트를 프린트 회로 기판에 인쇄하는 것이 있다. 또한, 특허 문헌 4에는, 기판 형상에 맞춘 열연화성의 전자 차폐 소재에 의해 실장품(實裝品)을 포함하여 기판 전체를 피복하고, 적어도 상기 차폐 소재를 가열한 후 냉각하여 기판에 밀착시키는 것이 개시되어 있다. However, since it is necessary to form the gap between the electronic component and the inner wall surface so that the inner wall surface does not contact the electronic component on the printed circuit board, it is difficult to reduce the thickness of the printed circuit board. Thus, as in Patent Documents 2 and 3, a conductive paste is printed on a printed circuit board. Patent Document 4 discloses a method of coating an entire substrate including a mounted product by a heat-hardenable electromagnetic shielding material in conformity with the shape of a substrate, cooling at least the shielding material by heating, Lt; / RTI >

특허 문헌 1 : 일본공개특허 제2001-345592호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-345592 특허 문헌 2 : 일본공개특허 제2009-016715호 공보Patent Document 2: JP-A-2009-016715 특허 문헌 3 : 일본공개특허 제2010-245139호 공보Patent Document 3: JP-A-2010-245139 특허 문헌 4 : 일본공개특허 평5-327270호 공보Patent Document 4: JP-A-5-327270

그러나, 특허 문헌 2∼4에서는, 제조 공정이 복잡하거나 또는 부하가 걸리는 것이었다. 따라서, 최근에도 특허 문헌 1과 같은 실드 캡이 주류가 되고 있다. 또한, 특허 문헌 4와 같이, 전자 차폐 소재를 전자 부품의 형상에 추종시키는 경우, 전자 차폐 소재가 변형되는 것에 의한 저항의 상승이, 차폐 효과를 저하시켜 버리는 것이 문제였다. However, in Patent Documents 2 to 4, the manufacturing process is complicated or the load is increased. Therefore, a shield cap as in Patent Document 1 has become mainstream in recent years. Also, as in Patent Document 4, when the electromagnetic shielding material is followed in conformity with the shape of the electronic component, an increase in resistance due to deformation of the electromagnetic shielding material lowers the shielding effect.

그래서, 본 발명은, 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 프레스 가공이라는 간단한 방법을 이용하여 전자 부품을 피복해도 전기 저항의 증가에 의한 차폐 성능의 저하라는 문제점의 발생이 쉽게 일어나지 않게 할 수 있는 도전성 접착 필름, 프린트 회로 기판, 및 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems and it is an object of the present invention to provide a conductive adhesive which can prevent the occurrence of problems such as a decrease in shielding performance due to an increase in electric resistance even when an electronic component is coated using a simple method of press working Film, a printed circuit board, and an electronic apparatus.

본 발명은, 프레스 가공에 의해 프린트 배선판의 절단용 오목부에 대응하는 부위를 필름면 방향으로 신전(伸展)시켜 전자 부품을 피복하는 것에 의해 전자파를 차폐하는 도전성 접착 필름으로서, 제1 도전성 입자를 포함하는 등방성 도전 재료로 형성되는 도전성 접착제층과, 상기 프레스 가공 시에 상기 도전성 접착제층보다 상기 전자 부품 측에 위치되고, 제2 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성되는 베이스 접착제층을 포함한다. A conductive adhesive film for shielding an electromagnetic wave by covering an electronic component by extending a portion corresponding to a cutting concave portion of a printed wiring board in a film surface direction by press working to form a first conductive particle, And a base adhesive layer formed on the electronic component side of the conductive adhesive layer at the time of the press working and formed of an anisotropic conductive material containing the second conductive particles .

프레스 가공에 의해 도전성 접착 필름으로 전자 부품을 피복할 때, 도전성 접착 필름은 프린트 배선판의 절단용 오목부 형상에 따라 신전된다. 이 때, 도전성 접착 필름은 전자 부품으로부터 외측 방향으로 이격되어 감에 따라 크게 신전되게 된다. 상기 구성에 의하면, 전자 부품으로부터 가장 외측에 위치하는 도전성 접착제층이 제1 도전성 입자를 포함하는 등방성 도전 재료로 형성되고, 전자 부품 측에 위치하는 베이스 접착제층이 제2 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성되어 있다. 등방성 도전 재료는, 이방성 도전 재료보다 도전성 입자를 포함하는 비율이 크기 때문에, 도전성 접착제층이 베이스 접착제층보다 크게 신전되었다고 해도, 제1 도전성 입자끼리 이격되는 것에 의한 도전성 저하를 억제하는 것이 가능해진다. 이 결과, 전기 저항의 증가에 의한 차폐 성능의 저하라는 문제점의 발생이 쉽게 일어나지 않게 할 수 있다. When the electronic part is covered with the conductive adhesive film by press working, the conductive adhesive film is stretched according to the shape of the recess for cutting of the printed wiring board. At this time, the conductive adhesive film is spaced away from the electronic component in the outward direction, and is largely extended as it is sensed. According to the above configuration, since the outermost conductive adhesive layer from the electronic component is formed of an isotropic conductive material containing the first conductive particles, and the base adhesive layer located on the electronic component side is formed of anisotropic conductive . The isotropic conductive material has a larger proportion of the conductive particles than the anisotropic conductive material, so that even if the conductive adhesive layer is stretched more than the base adhesive layer, deterioration in conductivity due to separation of the first conductive particles can be suppressed. As a result, it is possible to prevent the occurrence of problems such as a decrease in shielding performance due to an increase in electrical resistance.

또한, 본 발명의 도전성 접착 필름에서, 상기 제1 도전성 입자는, 신전 후의 상기 도전성 접착제층에서 적어도 일부가 서로 접촉하는 밀도로 분산되어 있어도 된다. In the conductive adhesive film of the present invention, the first conductive particles may be dispersed at a density such that at least a part of the conductive adhesive layer after the expansion is in contact with each other.

상기 구성에 의하면, 도전성 입자끼리 가장 이격되기 쉬운 부위인 도전성 접착제층에서의 최대로 신전된 부위의 도전성의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. According to the above configuration, it is possible to effectively prevent the deterioration of the conductivity of the maximally extended portion of the conductive adhesive layer, which is the portion where the conductive particles are most easily separated from each other.

또한, 본 발명의 도전성 접착 필름에서, 상기 도전성 접착제층에 포함되는 상기 제1 도전성 입자는, 상기 도전성 접착제층의 신전하기 전 층 두께의 15%∼25%인 평균 장축을 가진 플레이크형 입자이며, 상기 도전성 접착제층의 총 중량에 대하여 40 중량%∼80 중량% 함유되어 있어도 된다. Further, in the conductive adhesive film of the present invention, the first conductive particles contained in the conductive adhesive layer are flaky particles having an average major axis of 15% to 25% of the thickness of the conductive adhesive layer before extension, May be contained in an amount of 40% by weight to 80% by weight based on the total weight of the conductive adhesive layer.

상기 구성에 따르면, 도전성 입자끼리 가장 이격되기 쉬운 부위인 도전성 접착제층에 있어서, 제1 도전성 입자의 장축 방향이 도전성 접착제층의 필름면 방향으로 정렬되므로, 프레스 가공을 행했을 때 제1 도전성 입자끼리 접촉하기 쉬워져, 최대로 신전된 부위의 도전성의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. According to the above configuration, since the longitudinal direction of the first conductive particles is aligned in the film surface direction of the conductive adhesive layer in the conductive adhesive layer which is the portion where the conductive particles are most easily separated from each other, It becomes easy to contact, and it is possible to effectively prevent deterioration of the conductivity of the maximally extended portion.

또한, 본 발명의 도전성 접착 필름에서, 상기 제2 도전성 입자는, 상기 베이스 접착제층의 신전하기 전 층 두께의 10%∼50% 범위인 평균 입경을 가지고 있고, 상기 베이스 접착제층의 총 중량에 대하여 40 중량%∼80 중량% 함유되어 있어도 된다. In the conductive adhesive film of the present invention, the second conductive particles preferably have an average particle diameter in the range of 10% to 50% of the thickness of the base adhesive layer before the extension, and the total weight of the base adhesive layer 40% by weight to 80% by weight.

상기 구성에 의하면, 제2 도전성 입자끼리의 이격에 의한 베이스 접착제층 전체에서의 도전성의 저하를 방지하고, 전기 저항의 증가에 의한 차폐 성능의 저하를 보다 발생하기 어렵게 할 수 있다. According to the above configuration, it is possible to prevent deterioration of the conductivity of the entire base adhesive layer due to the spacing between the second conductive particles, and it is possible to further reduce the deterioration of the shielding performance due to the increase in electrical resistance.

또한, 본 발명의 도전성 접착 필름에서, 상기 제2 도전성 입자는, 덴드라이트형 입자이어도 된다. In the conductive adhesive film of the present invention, the second conductive particles may be dendritic particles.

상기 구성에 의하면, 제2 도전성 입자가 덴드라이트형 입자이므로, 덴드라이트형과는 상이한 형상의 입자를 동일한 중량% 사용한 경우와 비교하여, 제2 도전성 입자간의 접촉률을 높일 수 있다. 이로써, 베이스 접착제층의 접착제의 양을 감소시키는 것을 방지할 수 있고, 도전성 접착제층과 베이스 접착제층의 접착성을 저하시키지 않고 도전성을 높일 수 있다. According to the above configuration, since the second conductive particles are dendritic particles, the contact ratio between the second conductive particles can be increased as compared with the case where the same weight% of particles having a shape different from that of the dendrite type is used. Thereby, it is possible to prevent the amount of the adhesive of the base adhesive layer from decreasing, and the conductivity can be increased without lowering the adhesion between the conductive adhesive layer and the base adhesive layer.

또한, 본 발명의 도전성 접착 필름에서, 상기 도전성 접착제층의 신전하기 전 층 두께는, 상기 오목부의 홈 깊이로 대하여 1%∼3%이며, 상기 베이스 접착제층의 신전하기 전 층 두께는, 상기 오목부의 홈 깊이로 대하여, 4%∼8%이며, 양쪽의 신전 전의 총 두께는, 상기 오목부의 홈 깊이로 대하여, 5%∼11%이어도 된다. In the conductive adhesive film of the present invention, the total thickness of the conductive adhesive layer before stretching is 1% to 3% with respect to the groove depth of the recess, and the thickness of the base adhesive layer before stretching is the concave Is 4% to 8% with respect to the depth of the recessed portion, and the total thickness before expansion of both the recessed portions may be 5% to 11% with respect to the depth of the recessed portion.

또한, 본 발명의 도전성 접착 필름에서, 상기 도전성 접착제층은, 10㎛∼30㎛의 층 두께를 가지고, 상기 베이스 접착제층은, 40㎛∼80㎛의 층 두께를 가져도 된다. In the conductive adhesive film of the present invention, the conductive adhesive layer may have a layer thickness of 10 mu m to 30 mu m, and the base adhesive layer may have a layer thickness of 40 mu m to 80 mu m.

또한, 본 발명의 도전성 접착 필름에 있어서, 상기 도전성 접착제층에 대하여, 베이스 접착제층과는 반대의 면에 전사 필름이 적층되어 있고, 상기 전사 필름은, 150℃ 이상의 온도 조건 하에서의 저장 탄성률이 20MPa 이하여도 된다. In the conductive adhesive film of the present invention, a transfer film is laminated on the surface opposite to the base adhesive layer with respect to the conductive adhesive layer, and the transfer film has a storage elastic modulus of 20 MPa or less It may be.

상기 구성에 의하면, 전사 필름이 열프레스 가공 시에 연신되기 쉽고, 전자 부품 및 프린트 배선판의 절단용 오목부에 대한 도전성 접착 필름의 매립성(embeddability)을 양호하게 할 수 있다. According to the above-described constitution, the transfer film is easily stretched at the time of hot press working, and the embeddability of the conductive adhesive film to the cutting concave portion of the electronic component and the printed wiring board can be improved.

본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 상기 기재된 도전성 접착 필름을 포함한 것을 특징으로 한다. The shielded printed wiring board of the present invention is characterized by including the above-described conductive adhesive film.

본 발명의 전자 기기는, 상기 기재된 차폐 프린트 배선판을 포함한 것을 특징으로 한다. The electronic apparatus of the present invention is characterized by including the above-mentioned shielded printed wiring board.

프레스 가공이라는 간단한 방법을 이용하여 전자 부품을 도전성 접착 필름으로 피복하여 전기 저항의 증가에 의한 차폐 성능의 저하라는 문제점의 발생이 쉽게 일어나지 않게 할 수 있다. It is possible to coat the electronic component with the conductive adhesive film by using a simple method of press working so that the problem of the lowering of the shielding performance due to the increase of electrical resistance can be prevented easily.

도 1은, 도전성 접착 필름의 단면도이다.
도 2는, 도전성 접착 필름의 상세를 나타낸 설명도이다.
도 3은, 도전성 접착 필름의 프레스 가공을 나타내는 설명도이다.
도 4는, 실시예에서의 유리 에폭시 기판 상에 적층된 도전성 접착 필름의 태양을 나타낸 설명도이다.
도 5는, 실시예에서의 도전성 접착 필름의 표면 저항값의 측정 방법을 나타내는 설명도이다. 1 is a cross-sectional view of a conductive adhesive film.
2 is an explanatory diagram showing the details of the conductive adhesive film.
Fig. 3 is an explanatory view showing press working of a conductive adhesive film. Fig.
4 is an explanatory view showing an embodiment of a conductive adhesive film laminated on a glass epoxy substrate in the embodiment.
5 is an explanatory view showing a method of measuring the surface resistance value of the conductive adhesive film in the examples.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 도전성 접착 필름(1)은, 차폐 프린트 배선판(100)에 설치되고, 프레스 가공에 의해 오목부에 대응하는 부위를 필름면 방향으로 신전시켜 전자 부품(2)을 피복하는 것에 의해 전자파를 차폐하는 것이다. 1, the conductive adhesive film 1 according to the present embodiment is provided on a shielded printed wiring board 100, and a portion corresponding to the concave portion is extended in the film surface direction by press working to form the electronic component 2 Shielding the electromagnetic wave.

구체적으로, 프린트 배선판(100)에는, 기판(4) 상에 신호 패턴이나 그라운드 패턴 등의 배선을 포함하는 회로 패턴, 컨덴서나 인덕턴스 등의 수동 부품, 및 집적 회로 칩 등의 전자 부품(2)이 설치되어 있다. 이들 전자 부품(2)이 수지 몰드 등의 봉지재(封止材)(3)에 의해 일체로 봉지(封止)되어 있다. 기판(4) 상에는, 일체로 봉지된 전자 부품(2)으로 이루어지는 단위 모듈이 다수 형성되고, 각각이 오목형의 홈(오목부)에 의해 구획되어 있다. 기판(4)은 단위 모듈마다 오목부로 절단되고, 프린트 배선판(100)으로서 노트북 및 태블릿 단말기 등의 각종 전자 기기(300)에 설치된다. 그리고, 본 발명에서의 프린트 배선판의 절단용 오목부란, 상기 오목부를 말한다. Specifically, the printed wiring board 100 is provided with a circuit pattern including a wiring pattern such as a signal pattern or a ground pattern, passive components such as a capacitor and an inductance, and an electronic component 2 such as an integrated circuit chip Is installed. These electronic parts 2 are integrally encapsulated by an encapsulating material 3 such as a resin mold. On the substrate 4, a number of unit modules each consisting of the electronic parts 2 sealed integrally are formed, and each is partitioned by a concave groove (concave portion). The substrate 4 is cut into concave portions for each unit module, and is installed as a printed wiring board 100 in various electronic apparatuses 300 such as notebook and tablet terminals. Incidentally, the cutting concave portion of the printed wiring board in the present invention refers to the concave portion.

[도전성 접착 필름(1)][Conductive adhesive film (1)]

도전성 접착 필름(1)은, 기판(4) 상에 설치되는 다수의 단위 모듈을 피복하도록 배치되고, 프레스 가공된다. 이로써, 도전성 접착 필름(1)은, 오목부 상에 위치하는 부위가, 오목부의 홈으로 들어가도록 필름면 방향으로 신전되게 된다. The conductive adhesive film 1 is arranged so as to cover a plurality of unit modules provided on the substrate 4, and is pressed. As a result, the conductive adhesive film (1) is stretched in the direction of the film surface so that the portion located on the concave portion enters the groove of the concave portion.

이와 같은 도전성 접착 필름(1)은, 도전성 접착제층(10)과 도전성 접착제층(10)보다 전자 부품(2) 측에 위치하는 베이스 접착제층(11)을 가진다. 즉, 도전성 접착 필름(1)은, 도전성 접착제층(10)과 베이스 접착제층(11)이 적층되어 형성되어 있다. Such a conductive adhesive film 1 has a conductive adhesive layer 10 and a base adhesive layer 11 located on the electronic component 2 side rather than the conductive adhesive layer 10. That is, the conductive adhesive film 1 is formed by laminating the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11.

도전성 접착제층(10) 및 베이스 접착제층(11)은, 도전성 입자와 바인더의 혼합체인 도전성 접착제에 의해 형성되어 있다. 도전성 접착제의 전기적인 접속은, 바인더 내의 도전성 입자가 연속하여 기계적으로 접촉함으로써 실현되고, 바인더의 접착력에 의해 유지된다. The conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11 are formed by a conductive adhesive which is a mixture of conductive particles and a binder. The electrical connection of the conductive adhesive is realized by successive mechanical contact of the conductive particles in the binder and is maintained by the adhesive force of the binder.

도전성 접착제층(10), 및 베이스 접착제층(11)의 바인더로서는, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머(elastomer)계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등을 예로 들 수 있다. 그리고, 접착제는, 상기 수지의 단체(單體)이어도 되고 혼합체이어도 된다. 또한, 바인더는, 점착성 부여제를 더 포함해도 된다. 점착성 부여제로서는, 지방산 탄화수소 수지, C5/C9혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열 반응성 수지 등을 예로 들 수 있다. Examples of the binder for the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11 include an acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin, a thermoplastic elastomer resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, . The adhesive may be a single resin or a mixture thereof. The binder may further include a tackifier. Examples of the tackifier include fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and thermoreactive resins.

도전성 접착제층(10), 및 베이스 접착제층(11)의 도전성 입자로서는, 카본, 은, 구리, 니켈, 납땜, 알루미늄, 주석, 비스무트, 및 구리가루에 은 도금을 행한 은 코팅 구리 등의 금속 필러(filler), 또한 수지 볼이나 유리 비즈 등에 금속 도금을 행한 필러 또는 이들 필러의 혼합체가 사용된다. Examples of the conductive particles of the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11 include metal filler such as silver, copper, silver, copper, nickel, solder, aluminum, tin, bismuth, fillers obtained by metal plating on resin balls or glass beads, or mixtures of these fillers are used.

도전성 입자(10a·11a)의 형상은, 구형(球形), 침형, 섬유형, 플레이크형, 덴드라이트형 중 어느 것이어도 된다. 그리고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 도전성 접착제층(10)의 도전성 입자(10a)(제1 도전성 입자)에는 플레이크형의 도전성 입자를 사용하고, 베이스 접착제층(11)의 도전성 입자(11a)(제2 도전성 입자)에는 덴드라이트형의 도전성 입자를 사용하고 있다. The shape of the conductive particles 10a and 11a may be spherical, acicular, fibrous, flake or dendritic. 2, in the present embodiment, flaky conductive particles are used for the conductive particles 10a (the first conductive particles) of the conductive adhesive layer 10, and the conductivity of the base adhesive layer 11 A dendritic conductive particle is used for the particle 11a (second conductive particle).

[도전성 접착 필름(1) : 도전성 접착제층(10)][Conductive adhesive film (1): Conductive adhesive layer (10)]

도전성 접착제층(10)은, 도전성 입자(10a)를 포함하는 등방성 도전 재료로 형성된다. 그리고, 도전성 접착제층(10)은, 2층 이상의 복층 구조이어도 된다. 도전성 접착제층(10)의 신전 전의 층 두께의 하한은, 오목부의 홈 깊이로 대하여 1.0%가 바람직하고, 1.5%인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 도전성 접착제층(10)의 신전 전의 층 두께의 상한은, 3.0%가 바람직하고, 2.0%인 것이 더욱 바람직하다. 보다 구체적으로는, 도전성 접착제층(10)의 층 두께의 하한은, 10㎛가 바람직하고, 15㎛인 것이 더욱 바람직하다. 도전성 접착제층(10)의 층 두께의 상한은, 30㎛가 바람직하고, 20㎛인 것이 더욱 바람직하다. 도전성 접착제층의 하한이 상기의 값 미만이면, 도전성 접착 필름(1)이 신전되었을 때, 도전성 입자끼리 접촉하기 어려워져, 최대로 신전된 부위의 도전성이 손상되게 된다. 또한, 도전성 접착제층의 상한이 상기의 값을 초과하면, 미세한 오목부에 대한 매립성이 악화되고, 또한 경제 합리성이 결여된다. The conductive adhesive layer 10 is formed of an isotropic conductive material containing the conductive particles 10a. The conductive adhesive layer 10 may have a multilayer structure of two or more layers. The lower limit of the thickness of the conductive adhesive layer 10 before expansion is preferably 1.0%, more preferably 1.5%, with respect to the groove depth of the recess. The upper limit of the thickness of the conductive adhesive layer 10 before stretching is preferably 3.0%, more preferably 2.0%. More specifically, the lower limit of the layer thickness of the conductive adhesive layer 10 is preferably 10 占 퐉, and more preferably 15 占 퐉. The upper limit of the layer thickness of the conductive adhesive layer 10 is preferably 30 占 퐉, and more preferably 20 占 퐉. If the lower limit of the conductive adhesive layer is less than the above value, when the conductive adhesive film (1) is stretched, the conductive particles are hardly brought into contact with each other, and the conductivity of the maximally extended portion is damaged. Further, when the upper limit of the conductive adhesive layer exceeds the above-mentioned value, the filling property with respect to the fine recesses is deteriorated, and economic rationality is lacking.

도전성 접착제층(10)은 등방성 도전 재료로 형성되므로, 도전성 접착제층(10)은, 두께 방향, 폭 방향, 및 길이 방향으로 이루어지는 3차원의 모든 방향으로 전기적인 통전 상태를 확보할 수 있게 된다. Since the conductive adhesive layer 10 is formed of an isotropic conductive material, the conductive adhesive layer 10 can secure an electrically conductive state in all three-dimensional directions including the thickness direction, the width direction, and the longitudinal direction.

도전성 입자(10a)는, 신전 후의 도전성 접착제층(10)에서 적어도 일부가 서로 접촉하는 밀도로 분산되어 있는 것이 바람직하다. 그리고, 「적어도 일부가 서로 접촉함」이란, 신전 후의 도전성 접착제층(10)에서, 포함되는 모든 도전성 입자(10a)가 연속되도록(전기적으로 접속되도록) 접촉하는 것에 한정되지 않고, 적어도 두께 방향, 폭 방향, 및 길이 방향이 전기적으로 접속되도록 접촉하는 도전성 입자(10a)가 존재하고 있으면 된다. It is preferable that the conductive particles 10a are dispersed at a density such that at least a part of the conductive particles 10a is in contact with the conductive adhesive layer 10 after the expansion. The phrase " at least a part of them comes into contact with each other " means that the conductive adhesive layer 10 after the extension is not limited to being in contact with all the conductive particles 10a so that they are continuous (electrically connected) Width direction, and length direction of the conductive particles 10a to be electrically connected to each other.

구체적으로, 도전성 입자(10a)의 함유 비율의 하한은, 도전성 접착제층(10)의 총 중량에 대하여 40 중량%가 바람직하고, 50 중량%가 더욱 바람직하다. 또한, 도전성 입자(10a)의 함유 비율의 상한은, 도전성 접착제층(10)의 총 중량에 대하여 80 중량%가 바람직하고, 60 중량%가 더욱 바람직하다. 도전성 입자의 함유 비율의 하한이 상기의 값 미만이면, 도전성 접착 필름(1)이 신전되었을 때, 도전성 입자끼리 접촉하기 어려워져, 최대로 신전된 부위의 도전성이 손상되게 된다. 또한, 도전성 입자의 함유 비율의 상한이 상기의 값을 초과하면, 접착성이 저하되고, 또한 경제 합리성이 결여된다. Specifically, the lower limit of the content of the conductive particles 10a is preferably 40% by weight, more preferably 50% by weight, based on the total weight of the conductive adhesive layer 10. The upper limit of the content ratio of the conductive particles 10a is preferably 80% by weight based on the total weight of the conductive adhesive layer 10, and more preferably 60% by weight. When the lower limit of the content ratio of the conductive particles is less than the above value, when the conductive adhesive film (1) is stretched, the conductive particles are hardly brought into contact with each other, and the conductivity of the maximally extended portion is impaired. When the upper limit of the content ratio of the conductive particles exceeds the above value, the adhesiveness is lowered and the economic rationality is lacking.

본 실시 형태의 도전성 입자(10a)와 같이, 도전성 접착제층(10)에 포함되는 제1 도전성 입자로서는 플레이크형 입자가 바람직하다. 그리고, 도전성 입자(10a)의 평균 장경의 하한은, 도전성 접착제층(10)의 신전 전의 층 두께의 15%인 것이 바람직하고, 18%인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 도전성 입자(10a)의 평균 장경의 상한은, 도전성 접착제층(10)의 신전 전의 층 두께의 25%인 것이 바람직하고, 22%인 것이 더욱 바람직하다. 제1 도전성 입자(10a)의 형상이 장경을 가지는 플레이크형인 것에 의해, 후술하는 도전성 접착 필름(1)의 제조 방법에서의 도전성 접착제층(10)의 적층 공정에 있어서, 포함되는 도전성 입자(10a)의 장축 방향이 도전성 접착제층의 필름면 방향으로 정렬된다. 이로써, 절단용 오목부를 가지는 프린트 배선판에 대하여 프레스 가공을 행했을 때, 도전성 입자(10a)끼리 접촉하고 쉬워져, 최대로 신전된 부위의 도전성의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. 그리고, 도전성 입자의 평균 장경 및 평균 입경은, 레이저 회절 산란법에 의해 측정할 수 있다. 또한, 도전성 입자(10a)의 평균 장경의 하한이 신전 전의 층 두께의 15%보다 작아지면, 도전성 접착제층(10)이 신전되었을 때, 도전성 입자끼리 접촉하기 어려워져, 최대로 신전된 부위의 도전성이 손상되게 된다. As the first conductive particles included in the conductive adhesive layer 10, like the conductive particles 10a of the present embodiment, flaky particles are preferable. The lower limit of the average long diameter of the conductive particles 10a is preferably 15%, more preferably 18%, of the layer thickness before the conductive adhesive layer 10 is stretched. The upper limit of the average long diameter of the conductive particles 10a is preferably 25% of the thickness of the conductive adhesive layer 10 before stretching, more preferably 22%. The conductive particles 10a included in the conductive adhesive layer 10 in the step of laminating the conductive adhesive layer 10 in the manufacturing method of the conductive adhesive film 1 described later can be obtained by forming the first conductive particles 10a in a flaky shape having a long diameter. Is aligned in the film surface direction of the conductive adhesive layer. As a result, when the printed wiring board having the cutting concave portion is subjected to press working, the conductive particles 10a are easily contacted with each other, and the deterioration of the conductivity of the maximally extended portion can be effectively prevented. The average long diameter and the average particle diameter of the conductive particles can be measured by a laser diffraction scattering method. When the lower limit of the average long diameter of the conductive particles 10a is smaller than 15% of the layer thickness before extension, the conductive particles are hardly brought into contact with each other when the conductive adhesive layer 10 is stretched, Is damaged.

그리고, 「등방성 도전 재료에 의해 도전성 접착제층(10)이 형성됨」이란, 도전성 접착제층(10)이, 두께 방향, 폭 방향, 길이 방향이 전기적으로 접속된 상태인 것을 나타낸다. 즉, 도전성 접착제층(10)의 도전성 입자의 형상, 바인더의 종류, 바인더에 대한 도전성 입자의 혼합 비율, 가압 프레스 시의 압력, 온도 등을 적절히 조정함으로써 등방성 도전 재료로 된다. "The conductive adhesive layer 10 is formed of an isotropic conductive material" means that the conductive adhesive layer 10 is electrically connected in the thickness direction, the width direction, and the longitudinal direction. That is, the isotropic conductive material is obtained by appropriately adjusting the shape of the conductive particles of the conductive adhesive layer 10, the kind of the binder, the mixing ratio of the conductive particles to the binder, the pressure at the time of pressing,

[도전성 접착 필름(1): 베이스 접착제층(11)][Conductive adhesive film (1): base adhesive layer (11)]

베이스 접착제층(11)은, 도전성 입자(11a)를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성된다. 그리고, 베이스 접착제층(11)은, 2층 이상의 복층 구조이어도 된다. 베이스 접착제층(11)의 신전 전의 층 두께의 하한은, 오목부의 홈 깊이에 대하여 4%가 바람직하고, 5%인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 베이스 접착제층(11)의 신전 전의 층 두께의 상한은, 8%가 바람직하고, 6%인 것이 더욱 바람직하다. 보다 구체적으로는 베이스 접착제층(11)의 신전 전의 층 두께의 하한은, 40㎛가 바람직하고, 50㎛인 것이 더욱 바람직하다. 베이스 접착제층(11)의 층 두께의 상한은, 80㎛가 바람직하고, 60㎛인 것이 더욱 바람직하다. 베이스 접착제층의 하한이 상기의 값 미만이면, 도전성 접착 필름(1)이 신전되었을 때, 도전성 입자끼리 접촉하기 어려워져, 최대로 신전된 부위의 도전성이 손상되게 된다. 또한, 도전성 접착제층의 상한이 상기의 값을 초과하면, 미세한 오목부에 대한 매립성이 악화되고, 또한 경제 합리성이 결여된다. The base adhesive layer 11 is formed of an anisotropic conductive material containing the conductive particles 11a. The base adhesive layer 11 may have a multilayer structure of two or more layers. The lower limit of the layer thickness before expansion of the base adhesive layer 11 is preferably 4% with respect to the groove depth of the recess, more preferably 5%. The upper limit of the thickness of the base adhesive layer 11 before stretching is preferably 8%, more preferably 6%. More specifically, the lower limit of the thickness of the base adhesive layer 11 before stretching is preferably 40 占 퐉, more preferably 50 占 퐉. The upper limit of the layer thickness of the base adhesive layer 11 is preferably 80 탆, more preferably 60 탆. When the lower limit of the base adhesive layer is less than the above value, when the conductive adhesive film (1) is stretched, the conductive particles are hardly brought into contact with each other, and the conductivity of the maximally extended portion is impaired. Further, when the upper limit of the conductive adhesive layer exceeds the above-mentioned value, the filling property with respect to the fine recesses is deteriorated, and economic rationality is lacking.

베이스 접착제층(11)을 형성하는 이방성 도전 재료는, 가압 방향으로만 통전하는 성질을 가지고 있다. 따라서, 이방 도전성 접착제로 형성되는 베이스 접착제층(11)은, 두께 방향으로만 전기적인 통전 상태를 확보할 수 있게 된다. The anisotropic conductive material forming the base adhesive layer 11 has a property of conducting electricity only in the pressing direction. Therefore, the base adhesive layer 11 formed of the anisotropic conductive adhesive can secure an electrically conductive state only in the thickness direction.

도전성 입자(11a)의 함유 비율의 하한은, 베이스 접착제층(11)의 총 중량에 대하여 40 중량%가 바람직하고, 50 중량%가 더욱 바람직하다. 또한, 도전성 입자(11a)의 함유 비율의 상한은, 베이스 접착제층(11)의 총 중량에 대하여 80 중량%가 바람직하고, 60 중량%가 더욱 바람직하다. 도전성 입자의 함유 비율의 하한이 상기의 값 미만이면, 도전성 접착 필름(1)이 신전되었을 때, 도전성 입자끼리 접촉하기 어려워져, 최대로 신전된 부위의 도전성이 손상되게 된다. 또한, 도전성 입자의 함유 비율의 상한이 상기의 값을 초과하면, 접착성이 저하되고, 또한 경제 합리성이 결여된다. The lower limit of the content ratio of the conductive particles 11a is preferably 40% by weight, more preferably 50% by weight, based on the total weight of the base adhesive layer 11. The upper limit of the content ratio of the conductive particles 11a is preferably 80% by weight based on the total weight of the base adhesive layer 11, and more preferably 60% by weight. When the lower limit of the content ratio of the conductive particles is less than the above value, when the conductive adhesive film (1) is stretched, the conductive particles are hardly brought into contact with each other, and the conductivity of the maximally extended portion is impaired. When the upper limit of the content ratio of the conductive particles exceeds the above value, the adhesiveness is lowered and the economic rationality is lacking.

본 실시 형태의 도전성 입자(11a)와 같이, 베이스 접착제층(11)에 포함되는 제1 도전성 입자로서는 덴드라이트형 입자가 바람직하다. 그리고, 도전성 입자(11a)의 평균 입경의 하한은, 베이스 접착제층(11)의 신전 전의 층 두께의 10%인 것이 바람직하고, 20%인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 도전성 입자(11a)의 평균 입경의 상한은, 베이스 접착제층(11)의 신전 전의 층 두께의 50%인 것이 바람직하고, 40%인 것이 더욱 바람직하다. Like the conductive particles 11a of the present embodiment, the first conductive particles included in the base adhesive layer 11 are preferably dendritic particles. The lower limit of the average particle diameter of the conductive particles 11a is preferably 10% of the thickness of the base adhesive layer 11 before stretching, more preferably 20%. The upper limit of the average particle diameter of the conductive particles 11a is preferably 50% of the thickness of the base adhesive layer 11 before stretching, more preferably 40%.

그리고, 「이방성 도전 재료로 베이스 접착제층(11)이 형성됨」이란, 베이스 접착제층(11)이 일방향(두께 방향)으로만 통전이 확보된 상태인 것을 나타낸다. 즉, 베이스 접착제층(11)의 도전성 입자의 형상, 바인더의 종류, 바인더에 대한 도전성 입자의 혼합 비율, 가압 프레스 시의 압력, 온도 등을 적절히 조정함으로써 이방성 도전 재료로 된다. Further, "the base adhesive layer 11 is formed of anisotropic conductive material" means that the base adhesive layer 11 is in a state in which energization is ensured only in one direction (thickness direction). That is, the anisotropic conductive material is obtained by appropriately adjusting the shape of the conductive particles of the base adhesive layer 11, the kind of the binder, the mixing ratio of the conductive particles to the binder, the pressure at the time of pressing,

그리고, 도전성 접착 필름(1) 자체의 신전 전의 층 두께, 즉 도전성 접착제층(10) 및 베이스 접착제층(11)의 신전 전의 총 두께[도전성 접착제층(10)의 두께와 베이스 접착제층(11)의 두께의 합계]의 하한은, 오목부의 홈 깊이에 대하여 5%인 것이 바람직하고, 7%인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 도전성 접착 필름(1) 자체의 신전 전의 층 두께, 즉 도전성 접착제층(10) 및 베이스 접착제층(11)의 신전 전의 총 두께의 상한은, 11%인 것이 바람직하고, 9%인 것이 더욱 바람직하다. That is, the total thickness of the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11 before expansion (the thickness of the conductive adhesive layer 10 and the thickness of the base adhesive layer 11) of the conductive adhesive film 1 itself, Is preferably 5% with respect to the groove depth of the recess, more preferably 7%. The upper limit of the thickness of the conductive adhesive film 1 itself before stretching, that is, the total thickness of the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11 before stretching is preferably 11%, more preferably 9% desirable.

[도전성 접착 필름(1)의 제조 방법][Method for producing conductive adhesive film (1)

도 3에 나타낸 바와 같이, 도전성 접착 필름(1)을, 전사 필름(12)이 적층된 상태로 전자 부품(2) 상에 탑재하고, 쿠션 필름(13)을 더 탑재한 상태에서 위로부터 가압된다. 도전성 접착 필름(1)의 제조 방법으로서는, 먼저, 상기 전사 필름(12)이, T-다이(die)법 등에 의해 압출(押出) 성형되어 필름형으로 형성된다. 그리고, 전사 필름(12)은, 도전성 접착제층(10)에 대하여 박리성(剝離性)을 가지는 것이면, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 실리콘이나 비실리콘계의 멜라민 이형제(離型劑)나 아크릴 이형제가 코팅된 PET 필름 등을 사용할 수 있다. 그리고, 전사 필름(12)은, 150℃ 이상의 온도 조건 하에서의 저장 탄성률이 20MPa 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 프레스 가공 시에서의 도전성 접착 필름(1)의 프린트 배선판의 절단용 오목부에 대한 매립성이 양호한 것으로 된다. 3, the conductive adhesive film 1 is mounted on the electronic part 2 in a state in which the transfer film 12 is laminated, and is pressed from above in a state in which the cushion film 13 is further mounted . As a method for producing the conductive adhesive film 1, first, the transfer film 12 is formed into a film shape by extrusion molding by a T-die method or the like. The transfer film 12 is not particularly limited as long as it has releasability to the conductive adhesive layer 10. For example, the transfer film 12 may be a melamine releasing agent of silicone or non-silicone type, A PET film coated with a release agent, or the like can be used. The transfer film 12 preferably has a storage modulus of 20 MPa or less under a temperature condition of 150 캜 or higher. As a result, the filling property of the printed wiring board of the conductive adhesive film 1 in the cutting concave portion at the time of press working becomes good.

상기 전사 필름(12)에 도전성 입자(10a)를 함유하는 등방성 도전 재료가 도포되는 것에 의하여, 전사 필름(12) 상에 도전성 접착제층(10)이 적층된다. 한편, 이와는 별도로, 압출 성형에 의해 형성된 도시하지 않은 박리 필름에 도전성 입자(11a)를 함유하는 이방성 도전 재료가 도포되는 것에 의해, 베이스 접착제층(11)이 형성된다. 그 후, 이들 2개의 적층체를 라미네이트함으로써, 전사 필름(12), 도전성 접착제층(10), 베이스 접착제층(11), 및 도시하지 않은 박리 필름이 순서대로 적층된 적층 구조체가 형성된다. The conductive adhesive layer 10 is laminated on the transfer film 12 by applying an isotropic conductive material containing the conductive particles 10a to the transfer film 12. [ Separately, a base adhesive layer 11 is formed by applying an anisotropic conductive material containing conductive particles 11a to a release film (not shown) formed by extrusion molding. Thereafter, the two laminated bodies are laminated to form a laminated structure in which the transfer film 12, the conductive adhesive layer 10, the base adhesive layer 11, and a release film (not shown) are laminated in this order.

이와 같이, 도전성 접착 필름(1)은, 전사 필름(12)과 박리 필름에 협지된(sandwich) 상태로 형성되어 있다. 그리고, 이 적층 구조체는, 상기 4층 구조인 채로 감겨 보관·이송 등이 행해져도 된다. 또한, 박리 필름만 박리한 3층 구조로 감겨 보관·이송 등이 행해져도 된다. 3층 구조로 감는 경우, 전사 필름(12)의 도전성 접착제층(10)이 적층되는 반대 측의 면에는 이형 처리가 행해지는 것이 바람직하다. Thus, the conductive adhesive film 1 is formed in a sandwich state between the transfer film 12 and the release film. The laminated structure may be wound and retained in the four-layer structure. Further, only the peeling film may be wound and peeled into a three-layer structure to be stored and transported. In the case of winding in a three-layer structure, it is preferable that the surface opposite to the side where the conductive adhesive layer 10 of the transfer film 12 is laminated is subjected to a releasing treatment.

또한, 전술한 바와 같이 라미네이트에 의해 형성하는 것에 한정되지 않고, 전사 필름(12) 상에 도전성 접착제층(10)이 적층된 적층체에 대하여, 도전성 입자(11a)를 함유하는 이방성 도전 재료를 더 도포함으로써 베이스 접착제층(11)을 형성해도 된다. 이로써, 전사 필름(12) 상에 도전성 접착 필름(1)이 적층되게 된다. The anisotropic conductive material containing the conductive particles 11a may be added to the laminate in which the conductive adhesive layer 10 is laminated on the transfer film 12 without being limited to the one formed by the lamination as described above The base adhesive layer 11 may be formed. As a result, the conductive adhesive film 1 is laminated on the transfer film 12.

(프레스 가공)(Press working)

도 3에 나타낸 바와 같이, 기판(4) 상의 봉지재(3)에 의해 일체로 봉지된 전자 부품(2)에 대하여, 전사 필름(12)에 적층된 도전성 접착 필름(1)으로 피복하고, 전사 필름(12) 측에 쿠션 필름(13)을 탑재한 상태에서 프레스 가공이 행해진다. 본 실시 형태에서는, 평판을 사용하여 프레스 가공을 행하고 있지만, 이에 한정되지 않고 오목부에 압입하기 위한 금형을 사용해도 된다. 이 경우, 쿠션 필름(13)을 사용하지 않아도 된다. 3, the electronic part 2 sealed integrally with the sealing material 3 on the substrate 4 is coated with the conductive adhesive film 1 laminated on the transfer film 12, Press processing is performed in a state in which the cushion film 13 is mounted on the film 12 side. In the present embodiment, a pressing process is performed using a flat plate, but the present invention is not limited to this, and a mold for press-fitting the concave portion may be used. In this case, the cushion film 13 may not be used.

이상의 상세한 설명에서는, 본 발명를 보다 용이하게 이해할 수 있도록, 특징적 부분을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이상의 상세한 설명에 기재하는 실시 형태에 한정되지 않고, 그 외의 실시 형태에도 적용할 수 있고, 그 적용 범위는 가능한 한 넓게 해석되어야 한다. While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, The range should be interpreted as broadly as possible.

또한, 본 명세서에서 사용한 용어 및 어법은, 본 발명을 정확하게 설명하기 위해 사용한 것이며, 본 발명의 해석을 제한하기 위해 사용한 것은 아니다. 또한, 당업자이면, 본 명세서에 기재된 발명의 개념으로부터, 본 발명의 개념에 포함되는 다른 구성, 시스템, 방법 등을 추고(推考)하는 것은 용이하다고 생각된다. 따라서, 청구의 범위의 기재는, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 균등한 구성을 포함하는 것이라고 간주되어야 한다. 또한, 본 발명의 목적 및 본 발명의 효과를 충분히 이해하기 위하여, 이미 개시되어 있는 문헌 등을 충분히 참조하는 것이 요망된다. In addition, the terms and phrases used in the present specification are used to accurately describe the present invention and are not used to limit the interpretation of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other configurations, systems, methods and the like included in the concept of the present invention can be easily devised from the concept of the invention described in this specification. Therefore, the description of the claims should be regarded as including an equivalent configuration without departing from the technical idea of the present invention. Further, in order to fully understand the object of the present invention and the effect of the present invention, it is desired to fully refer to the literatures already disclosed.

<실시예><Examples>

(실시예 1∼4, 비교예 1∼3)(Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3)

실시예로서는, 플레이크형의 도전성 입자를 포함하는 등방성 도전 재료로 형성되는 도전성 접착제층과, 덴드라이트형의 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성되는 베이스 접착제층을 적층한 도전성 접착 필름을 사용하였다. 실시예 1∼4의 도전성 접착제층의 프레스에 의한 신전 전의 두께는, 각각 20㎛, 20㎛, 15㎛, 10㎛로 하였다. 또한, 실시예 1∼4의 베이스 접착제층의 프레스에 의한 신전 전의 두께는, 각각 40㎛, 60㎛, 60㎛, 80㎛로 하였다. As an embodiment, a conductive adhesive film in which a conductive adhesive layer formed of an isotropic conductive material containing flake conductive particles and a base adhesive layer formed of an anisotropic conductive material containing dendritic conductive particles were laminated was used. The thicknesses of the conductive adhesive layers of Examples 1 to 4 before pressing by the press were 20 탆, 20 탆, 15 탆 and 10 탆, respectively. The thicknesses of the base adhesive layers of Examples 1 to 4 before pressing by the press were 40 占 퐉, 60 占 퐉, 60 占 퐉 and 80 占 퐉, respectively.

비교예 1, 2로서는, 덴드라이트형의 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성되는 도전성 접착제층과, 플레이크형의 도전성 입자를 포함하는 등방성 도전 재료로 형성되는 베이스 접착제층을 적층한 도전성 접착 필름을 사용하였다. 또한, 비교예 3으로서는, 덴드라이트형의 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성되는 도전성 접착제층과, 덴드라이트형의 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성되는 베이스 접착제층을 적층한 도전성 접착 필름을 사용하였다. 비교예 1∼3의 도전성 접착제층의 프레스에 의한 신전 전의 두께는, 60㎛, 80㎛, 60㎛로 하였다. 또한, 비교예 1∼3의 베이스 접착제층의 프레스에 의한 신전 전의 두께는, 20㎛, 20㎛, 60㎛로 하였다. As Comparative Examples 1 and 2, a conductive adhesive film comprising a conductive adhesive layer formed of an anisotropic conductive material containing dendritic conductive particles and a base adhesive layer formed of an isotropic conductive material containing flaky conductive particles Were used. In Comparative Example 3, a conductive adhesive layer formed of an anisotropic conductive material containing dendritic conductive particles and a base adhesive layer formed of an anisotropic conductive material containing dendritic conductive particles Film was used. The thickness of the conductive adhesive layer of Comparative Examples 1 to 3 before pressing by the press was 60 占 퐉, 80 占 퐉 and 60 占 퐉. In addition, the thicknesses of the base adhesive layers of Comparative Examples 1 to 3 before pressing by the press were 20 占 퐉, 20 占 퐉 and 60 占 퐉.

그리고, 실시예 1∼4, 및 비교예 1∼3의 각각의 도전성 접착제층 및 베이스 접착제층에서의 도전성 입자의 배합 비율은, 모두 도전성 접착제층 및 베이스 접착제층의 각각의 총량에 대하여 60 wt%이다. 또한, 실시예 1∼4의 도전성 접착제층, 및 비교예 1∼2의 베이스 접착제층에 사용한 플레이크형 도전성 입자의 평균 장경과 평균 단경(短徑)은, 각각 5㎛, 1㎛이며, 실시예 1∼4 및 비교예 3의 베이스 접착제층과 비교예 1∼3의 도전성 접착제층에 사용한 덴트라이트형 도전성 입자의 평균 입경은 13㎛이다. 이들 도전성 접착 필름 상에 전사 필름을 적층하고, 쿠션 필름을 더 탑재하여 프레스 대상에 프레스 가공을 행하였다. The mixing ratio of the conductive particles in each of the conductive adhesive layer and the base adhesive layer of each of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 was 60 wt% to be. The average diameter and the average short diameter of the flaky conductive particles used for the conductive adhesive layer of Examples 1 to 4 and the base adhesive layer of Comparative Examples 1 and 2 were 5 占 퐉 and 1 占 퐉, The average particle diameter of the dentalite-type conductive particles used for the base adhesive layer of Comparative Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 and the conductive adhesive layer of Comparative Examples 1 to 3 was 13 占 퐉. A transfer film was laminated on these conductive adhesive films, and a cushion film was further mounted thereon, and the object to be pressed was pressed.

그리고, 전사 필름으로서는, 150℃의 저장 탄성률이 10MPa인 폴리올레핀 수지(두께 50㎛)인 것을 사용하였다. 또한, 쿠션 필름으로서는, 미쓰이 가가쿠 토셀로 가부시키가이샤(Mitsui Chemicals Tohcello.Inc.) 제조의 CR1012MT4(두께 150㎛)를 사용하였다. 또한, 프레스 가공은, 가열 온도 170℃, 프레스 시간 30분, 압력 3MPa로 행하였다. As the transfer film, a polyolefin resin having a storage elastic modulus at 150 캜 of 10 MPa (thickness: 50 탆) was used. As the cushioning film, CR1012MT4 (150 탆 thick) manufactured by Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. was used. The pressing was performed at a heating temperature of 170 占 폚, a pressing time of 30 minutes, and a pressure of 3 MPa.

또한, 프레스의 대상으로서는, 전자 부품 탑재 기판을 모의(模擬)하고, 유리 에폭시 기판에 홈 폭 0.6㎜, 홈 깊이 1㎜의 격자형(8×8 구획)의 오목부를 형성한 것을 사용하였다. As a target of the press, a substrate on which an electronic component was mounted was simulated, and a glass epoxy substrate was used in which a concave portion having a lattice shape (8x8 section) having a groove width of 0.6 mm and a groove depth of 1 mm was formed.

상기와 같이, 프레스 가공에 의해 도전성 접착 필름을 프레스 대상에 접착하였다. 이어서, 쿠션 필름 및 전사 필름을 박리한 실시예 1∼4, 및 비교예 1∼3의 도전성 접착 필름에 대하여, 도 4, 도 5에 나타낸 바와 같이 하여, 모든 인접하는 구획간의 표면 저항값을 측정하였다(합계 112회). 구체적으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 유리 에폭시 기판(20)은, 전술한 바와 같은 홈형의 오목부(20b)에 의해 8×8으로 구획된 구획(20a)을 가진다. 각각의 오목부(20b)는, 유리 에폭시 기판(20) 상에, 10㎜ 간격으로 격자형으로 설치되어 있다. 유리 에폭시 기판(20)은, 모든 구획(20a) 중 적어도 일부가 피복되도록 도전성 접착 필름(1)이 프레스 가공된다. 즉, 유리 에폭시 기판(20) 상의 중앙부의 6×6의 구획(20a)은, 전체면이 도전성 접착 필름(1)에 의해 피복되어 있고, 유리 에폭시 기판(20) 상의 가장자리 부분에 위치하는 구획(20a)은, 일부가 도전성 접착 필름(1)에 의해 피복되어 있다. 이와 같은 태양으로 프레스 가공됨으로써, 유리 에폭시 기판(20)의 오목부(20b)에 도전성 접착 필름(1)이 매립된다. 이로써, 도전성 접착 필름(1)에 오목부(1b)가 형성되게 된다. 즉, 도전성 접착 필름(1)에는, 오목부(1b)에 의해 구획되는 구획(1a)이 형성된다. 그리고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 도전성 접착 필름(1)의 오목부(1b)를 협지하는 인접하는 구획(1a) 사이의 표면 저항값 R을 측정하였다. 이와 같은 표면 저항값 R의 측정을, 실시예 1∼4, 및 비교예 1∼3에서의 모든 구획(1a) 사이(112패턴을 각 1회)에 대하여 행하였다. 실시예 1∼4, 및 비교예 1∼3에서의 표면 저항값 R의 최대값, 최소값, 평균값, 및 그 평가를 표 1에 나타낸다. As described above, the conductive adhesive film was bonded to the press object by press working. Subsequently, the conductive adhesive films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, in which the cushion film and transfer film were peeled off, were measured as shown in Figs. 4 and 5, (Total 112 times). Specifically, as shown in Fig. 4, the glass epoxy substrate 20 has a partition 20a partitioned by 8x8 by the groove-like concave portion 20b as described above. Each concave portion 20b is provided on the glass epoxy substrate 20 in a lattice pattern at intervals of 10 mm. The conductive adhesive film 1 is pressed so that at least a part of all the sections 20a are covered with the glass epoxy substrate 20. [ That is, the 6 × 6 segment 20a at the center of the glass epoxy substrate 20 is covered with the conductive adhesive film 1 in its entirety, 20a are partially covered with the conductive adhesive film 1. [ The conductive adhesive film 1 is embedded in the concave portion 20b of the glass epoxy substrate 20 by the above-described press working. As a result, the concave portion 1b is formed in the conductive adhesive film 1. That is, in the conductive adhesive film 1, the partition 1a partitioned by the concave portion 1b is formed. Then, as shown in Fig. 5, the surface resistance value R between the adjacent sections 1a sandwiching the concave portion 1b of the conductive adhesive film 1 was measured. The measurement of the surface resistance value R was carried out for all of the sections 1a in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 (112 patterns each time). Table 1 shows the maximum value, minimum value, average value, and evaluation of the surface resistance value R in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3.

그리고, 평가는 다음과 같이 행했다. 구체적으로, 표면 저항값의 평균값, 최대값, 및 최소값 모두에서 1Ω 미만이었을 경우를 "○"로 하였다. 또한, 표면 저항값의 평균값이 1Ω 미만이나 최대값이 1Ω 이상이었을 경우를 "△"로 하였다. 또한, 표면 저항값의 평균값 및 최대값이 1Ω 이상이었을 경우를 "×"로 하였다. The evaluation was performed as follows. Specifically, the case where the average value, the maximum value, and the minimum value of the surface resistance value were less than 1? Was defined as "? &Quot;. The case where the average value of the surface resistance value was less than 1? But the maximum value was 1? Or more was defined as "? &Quot;. The case where the average value and the maximum value of the surface resistance value were 1? Or more was defined as "x ".

[표 1][Table 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

표 1에 의하면, 도전성 접착제층이 플레이크형의 도전성 입자를 포함하는 등방성 도전 재료로 형성되고, 베이스 접착제층이 덴드라이트형의 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성된 실시예의 도전성 필름인 경우에, 양호한 결과가 얻어지고 있는 것을 알 수 있다. 예를 들면, 실시예 2와 비교예 1은, 적층 순서를 교체한 태양으로 되어 있으나, 실시예 2의 표면 저항값의 평균은, 비교예 1의 표면 저항값의 평균의 10분의 1 미만으로 되어 있고, 상기 구성에 의해 양호한 결과가 얻어지는 것을 나타내고 있다. According to Table 1, in the case where the conductive adhesive layer is formed of an isotropic conductive material containing flaky conductive particles and the base adhesive layer is a conductive film of an embodiment formed of an anisotropic conductive material containing dendritic conductive particles, And a good result is obtained. For example, in Example 2 and Comparative Example 1, the lamination order is changed, but the average of the surface resistance values of Example 2 is less than 1/10 of the average of the surface resistance values of Comparative Example 1 And that good results can be obtained by the above-described configuration.

1 : 도전성 접착 필름
1a : 구획
1b : 오목부
2 : 전자 부품
3 : 봉지재
4 : 기판
10 : 도전성 접착제층
10a : 도전성 입자
11 : 베이스 접착제층
11a : 도전성 입자
12 : 전사 필름
13 : 쿠션 필름
20 : 유리 에폭시 기판
20a : 구획
20b : 오목부
100 : 프린트 배선판
300 : 전자 기기1: Conductive adhesive film
1a: compartment
1b:
2: Electronic parts
3: Encapsulation material
4: substrate
10: Conductive adhesive layer
10a: conductive particles
11: base adhesive layer
11a: conductive particles
12: Transfer film
13: Cushion film
20: glass epoxy substrate
20a: compartment
20b:
100: Printed circuit board
300: Electronic device

Claims (10)

프린트 배선판의 절단용 오목부에 대응하는 부위를, 프레스 가공에 의해 필름면 방향으로 신전(伸展)시켜 전자 부품을 피복하는 것에 의해 전자파를 차폐하는 도전성 접착 필름으로서,
제1 도전성 입자를 포함하는 등방성 도전 재료로 형성되는 도전성 접착제층, 및
상기 프레스 가공 시에 상기 도전성 접착제층보다 상기 전자 부품 측에 위치되고, 제2 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 재료로 형성되는 베이스 접착제층
을 포함하는, 도전성 접착 필름. A conductive adhesive film which shields an electromagnetic wave by covering an electronic part by extending a portion corresponding to a cutting concave portion of a printed wiring board in a film surface direction by press working,
A conductive adhesive layer formed of an isotropic conductive material containing the first conductive particles, and
A base adhesive layer disposed on the electronic component side with respect to the conductive adhesive layer in the press working and formed of an anisotropic conductive material including second conductive particles,
And the conductive adhesive film. 제1항에 있어서,
상기 제1 도전성 입자는,
신전 후의 상기 도전성 접착제층에서 적어도 일부가 서로 접촉하는 밀도로 분산되어 있는, 도전성 접착 필름. The method according to claim 1,
The first conductive particles may have a thickness
Wherein at least a part of the conductive adhesive layer after the extension is dispersed at a density that makes contact with each other. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전성 접착제층에 포함되는 상기 제1 도전성 입자는,
상기 도전성 접착제층의 신전하기 전 층 두께의 15%∼25%인 평균 장경(長徑)을 가진 플레이크형 입자이며,
상기 도전성 접착제층의 총 중량에 대하여 40 중량%∼80 중량% 함유되어 있는, 도전성 접착 필름. 3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first conductive particles contained in the conductive adhesive layer comprise a first conductive particle,
The flaky particles having an average long diameter of 15 to 25% of the thickness of the conductive adhesive layer before stretching,
By weight based on the total weight of the conductive adhesive layer. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 도전성 입자는,
상기 베이스 접착제층의 신전하기 전 층 두께의 10%∼50% 범위인 평균 입경을 가지고 있고,
상기 베이스 접착제층의 총 중량에 대하여 40 중량%∼80 중량% 함유되어 있는, 도전성 접착 필름. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The second conductive particles may be, for example,
Has an average particle diameter in the range of 10% to 50% of the thickness of the base adhesive layer before stretching,
By weight based on the total weight of the base adhesive layer. 제4항에 있어서,
상기 제2 도전성 입자는 덴드라이트형 입자인, 도전성 접착 필름. 5. The method of claim 4,
And the second conductive particles are dendritic particles. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 접착제층의 신전하기 전 층 두께는, 상기 오목부의 홈 깊이에 대하여 1%∼3%이며, 상기 베이스 접착제층의 신전하기 전 층 두께는, 상기 오목부의 홈 깊이에 대하여, 4%∼8%이며,
양쪽이 신전하기 전의 총 두께는, 상기 오목부의 홈 깊이에 대하여, 5%∼11%인, 도전성 접착 필름. 6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The thickness of the conductive adhesive layer before stretching is 1% to 3% with respect to the depth of the recess of the recess, and the thickness of the base adhesive layer before stretching is 4% to 8 %,
Wherein the total thickness of both the substrates before and after the extension is 5% to 11% with respect to the depth of the recesses. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 접착제층은, 10㎛∼30㎛의 층 두께를 가지고,
상기 베이스 접착제층은, 40㎛∼80㎛의 층 두께를 가지는, 도전성 접착 필름. 6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The conductive adhesive layer has a layer thickness of 10 mu m to 30 mu m,
Wherein the base adhesive layer has a layer thickness of 40 mu m to 80 mu m. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 접착제층에 대하여, 베이스 접착제층과는 반대의 면에 전사 필름이 적층되어 있고,
상기 전사 필름은, 150℃ 이상의 온도 조건 하에서의 저장 탄성률이 20MPa 이하인, 도전성 접착 필름. 8. The method according to any one of claims 1 to 7,
A transfer film is laminated on the surface of the conductive adhesive layer opposite to the base adhesive layer,
Wherein the transfer film has a storage elastic modulus of 20 MPa or less at a temperature of 150 캜 or higher. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착 필름을 포함하는, 차폐 프린트 배선판. A shielded printed wiring board comprising the conductive adhesive film according to any one of claims 1 to 8. 제9항에 기재된 차폐 프린트 배선판을 포함하는, 전자 기기. An electronic device comprising the shielded printed wiring board according to claim 9.
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