KR20170011459A - 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 충격성, 내열성 및 기계적 강도가 우수하며, 얇은 두께에서도 우수한 난연도를 갖는 필름 및 쉬트를 제조할 수 있는 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것으로, 상기 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 열가소성 폴리카보네이트 수지; 술폰산 금속염; 이온성 액체; 미네랄 충진제; 및 불소화 폴리에틸렌 수지;를 포함한다.

Description

비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물{NONHALOGEN FLAME RETARDANCY POLYCARBONATE RESIN COMPOSTION}
본 발명은 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
방향족 비스페놀 에이 폴리카보네이트 수지는 내충격성, 내열성 및 전기절연성이 우수하며 투명하여 전기전자 제품의 내외장재, 자동차 내외장 부품뿐만 아니라, 고 투명성을 요구하는 광학 제품, 전기전자 내외장품 등에 널리 이용되고 있다.
이러한 폴리카보네이트 수지가 이용되는 대형 부품뿐만 아니라 소형의 사출물 압출 성형물 등에도 난연 등급이 요구되고 있다. 따라서 폴리카보네이트 수지 자체로도 UL-94 V2의 난연 등급을 가지고 있으나, 더 높은 난연 등급이나 얇은 두께로 쉬트나 필름 용도로 사용하기 위해서는 난연제를 첨가해야만 한다.
난연제로 종래에는 할로겐계 난연제 또는 안티몬 난연제가 사용되었다. 그러나 할로겐 난연제 또는 안티몬 난연제를 통한 난연화는 유해 가스 발생에 의한 독성 및 환경 문제로 사용 금지 규제가 날로 강화 되고 있다. 특히 유럽 지역에서는 수출 제품에 대한 규제가 상당하고, 향후 소형물 내외장재 제품에도 전면적으로 규제가 들어갈 것으로 예상되고 되고 있다.
이에 할로겐계 난연제를 대체할 수 있는 난연제에 대한 연구가 진행되고 있으며, 그 중 하나로 인계 에스테르계 난연제를 들 수 있다. 인계 에스테르계 난연제로는 트리페놀 포스페이트(TPP), 리소시놀 비스 다이페닐 포스페이트(RDP), 비스페놀 에이 비스 다이페놀 포스페이트 (BDP)등을 들 수 있다. 그러나 상기 난연제들을 사용하여, UL-94 V0 수준의 난연성을 갖기 위해서는 난연제를 10 중량% 이상 과량 첨가해야하고, 이 경우 수지의 내열도 등 물성저하가 일어나며, 압출가공성이 나빠지는 단점 및 인에 의한 환경 문제 발생 등의 문제가 있다.
할로겐계 난연제 대신에 사용되는 난연제의 다른 일 예로 술폰산계 금속염을 들 수 있다. 이러한 술폰산계 금속염으로는 칼륨 퍼플루오르 부탄술포네이트(KFBS), 칼륨 디페닐 술포네이트(KSS) 등을 들 수 있다. 미국 특허 제3,775,367호에는 폴리카보네이트 수지에 이러한 금속염을 사용하여 인산 에스테르계 난연제를 사용하지 않고 UL-94 V0 급의 우수한 난연성과 내열성 및 충격강도를 유지할 수 있음이 기술되어 있다. 미국 특허 제3,775,367호로부터 이러한 금속염을 전체 조성물 중량에 대하여 0.5 중량% 이상의 작은 함량으로 사용하여 약 4 mm 정도의 얇은 두께를 갖는 성형물을 제조한 경우에도 UL-94 V0 수준의 난연도를 낼 수 있음을 알 수 있다. 그러나 두께가 더 얇은 성형물을 제조하는 경우 원하는 난연성을 얻기 위해서는 금속염 함량을 증가시켜야하나, 과량의 금속염이 폴리카보네이트 수지 분해를 야기하여, 결과적으로 난연성이 저하되는 문제가 있다.
비할로겐 난연제를 사용하여 난연도와 내열성을 얻기 위한 다른 방법으로 실리콘 화합물을 사용하는 기술이 보고되었다(WO 99/028387). 그러나 이 경우에도 2mm 정도의 두께에서 우수한 난연성을 내기는 어려우며, 난연성을 향상시키기 위하여 난연제 함량을 증가하는 경우 내열성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한 성형물의 두께가 2mm 이하로 얇을 경우는 통상 불꽃의 드리핑을 방지할 수 있는 드립방지제로 0.5 중량부 정도의 소량의 고분자량 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE)를 사용하고 있다.
유럽특허 제728,811호에 포스파젠을 난연제로 사용하여 V0급의 난연성을 가지는 수지제조 방법이 개시되어 있다. 그러나 이 경우도 2mm 이하의 얇은 두께를 갖는 성형물에서 드립방지성이 충분하지 못하였다.
아울러, 한국 특허 10-2005-0023868에 포스파젠 화합물에 술폰계 금속화합물을 병용하여 난연성을 부여하는 내용이 기술되어 있으나, 여전히 난연성 등이 충분하지 못한 실정이다.
본 발명은 우수한 난연성을 나타내는 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 충격성, 내열성 및 기계적 강도가 우수하며, 얇은 두께의 필름 및 쉬트를 제조할 수 있는 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 상기 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물로 제조된 성형품을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예는 (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지; (B) 술폰산 금속염; (C) 이온성 액체; (d) 미네랄 충진제; (E) 불소화 폴리에틸렌 수지;를 포함하는 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 일시예에 있어서, 상기 이온성 액체는 이미다졸리늄(imidazolium), 암모늄(ammonium), 포스포늄(phosphonium), 피롤리듐(pyrolidinium), 피리디늄(pyridinium)에서 선택된 하나 이상의 양이온과, 시안아마이드(cyanamide), 플루오르보레이트(fluoroborate), 설페이트(sulfate), 플루오르 설포닐 이미드(fluorosulfonyl imide), 플루오르 포스페이트(fluorophosphates)에서 선택된 하나 이상의 음이온 조합으로 이루어진 것인 난연성 수지 조성물이다.
또한, 본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 미네랄 충진제는 미카, 탈크, 탄산 칼슘, 백운석, 규회석, 황산 바륨, 실리카, 카올리, 장석, 버라이트 등에서 선택된 하나 이상의 물질인 것인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물이다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 미네랄 충진제의 평균입자크기는 0.1~10㎛ 인 것이다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이온성 액체 화합물의 함량은 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 5 중량부일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서,
상기 술폰산 금속염은 하기 화학식 1 및/또는 하기 화학식 2로 표현되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
(상기 화학식 1에서, m은 1 내지 3의 정수이고, R1과 R2는 동일하거나 서로 상이하며, 페닐기 또는 알킬 치환 페닐기를 나타내고, M은 금속이다)
[화학식 2]
Figure pat00002
(상기 화학식 2에서, n은 1 내지 4의 정수이고, T는 금속이다)
또한 상기 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 상기 술폰산 금속염의 함량은 0.01 중량부 내지 5 중량부일 수 있다.
본 발명에 따른 미네랄 충진제는 10 ㎛ 이하 또는 바람직하기로는 5 ㎛ 이하의 평균입자를 가질 수 있다. 미네랄 충진제의 비제한적인 예로는 미카, 탈크, 탄산 칼슘, 백운석, 규회석, 황산 바륨, 실리카, 카올리, 장석, 버라이트 등에서 선택된 하나 이상이 사용될 수 있다. 바람직하게는 미네랄 충진제는 탈크 입자일수 있다. 상기 미네랄 충진제는 폴리카보네이트 100중량부 대비 1 내지 20 중량부의 양으로 사용될 수 있다.
상기 이온성 액체는 이온들로 구성된 염으로서 낮은 녹는점을 가져 상온에서 액체로 존재하는 화합물을 의미한다. 이들 이온성 액체는 열가소성 폴리카보네이트 수지에 첨가되어 상기 폴리카보네이트 수지의 내연성을 향상시키는 역할을 한다.
상기 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 상기 이온성 액체의 함량은 0.01 중량부 내지 5 중량부일 수 있다.
본 발명에 따른 일 실시예에 있어서, 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 조성물은 인산 에스테르 화합물, 포스파젠 화합물 또는 이들의 조합이 포함될 수 있다. 인산 에스테르계 화합물은 트리페놀 포스페이트, 리소시놀 비스다이페닐 포스페이트, 비스페놀 에이 비스다이페놀 포스페이트, 2,6-다이자일렌일 포스페이트(RDX) 또는 이들의 조합일 수 있고, 상기 포스파젠 화합물은 하기 화학식 3의 반복 단위를 포함하는 올리고머형의 포스파젠일 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00003
(상기 화학식 3에서, R3및 R4는 서로 동일하거나 상이하고 탄소수 1 내지 2의 알킬기이고, k는 1 내지 8의 정수이다)
본 발명의 다른 일 실시예는 상기 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조된 두께 5 mm 이하의 쉬트와 필름 성형품을 제공한다.
본 발명의 또 다른 일 실시예는 상기 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조된 두께 1 mm 이하의 필름 성형품을 제공한다.
본 발명의 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 얇은 두께에서도 우수한 난연도를 나타내며, 높은 충격강도를 갖는 성형품을 제조할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 비할로겐게 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지; (B) 술폰산 금속염; (C) 이온성액체; (D) 미네랄 충진제; 및 (E) 불소화 폴리에틸렌 수지;를 포함하는 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
이하에서 본 발명의 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대하여 자세하게 설명하기로 한다.
(A) 열가소성 폴리카보네이트 수지
본 발명에 사용되는 열가소성 폴리카보네이트 수지로는 디페놀류를 포스겐 또는 탄산디에스테르와 반응시켜 제조된 것을 사용할 수 있다.
상기 디페놀류로는 비스페놀 에이, 히드로퀴논, 레소시놀 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지의 대표적인 예로는 디페놀류로 비스페놀 에이를 사용한 비스페놀 에이형 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량은 5,000 내지 40,000 g/mol 일 수 있다.
이하 설명되는 각 성분의 함량은 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부를 기준으로 한 값이다.
(B) 방향족 술폰산 금속염
상기 방향족 술폰산 금속염은 하기 화학식 1 또는 하기 화학식 2의 화합물을 들 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00004
상기 화학식 1에서, m은 1 내지 3의 정수이고, R1과 R2는 동일하거나 서로 상이하며, 페닐기 또는 알킬 치환 페닐기를 나타내고, M은 금속이다. 알킬 치환 페닐기에서 알킬기는 탄소수 1 내지 2의 알킬기이고, M은 칼륨, 나트륨 또는 리튬이다.
[화학식 2]
Figure pat00005
상기 화학식 2에서, n은 1 내지 4의 정수이고, T는 금속으로, 칼륨, 나트륨, 리튬이다.
상기 방향족 술폰산 금속염의 함량은 0.01 중량부 내지 5 중량부일 수 있고, 바람직하게는 0.08 중량부 내지 1 중량부일 수 있다. 방향족 술폰산 금속염의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우 폴리카보네이트가 수지가 분해되어 물성이 저하되는 단점이 있을 수 있다.
(C) 이온성 액체
이온성 액체는 이온들로 구성된 염으로서 낮은 녹는점(melting point)을 가져 보통 상온에서 액체로 존재한다. 이들은 낮은 휘발성, 다른 액체와의 혼용성과 전기전도성을 가진다. 이온성 액체의 양이온은 이미다졸리늄(imidazolium), 암모늄(ammonium), 포스포늄(phosphonium), 피롤리듐(pyrolidinium), 피리디늄(pyridinium) 등이다. 음이온은 시안아마이드(cyanamide), 플루오르보레이트(fluoroborate), 설페이트(sulfate), 플루오르 설포닐 이미드(fluorosulfonyl imide), 플루오르 포스페이트(fluorophosphates) 등이다. 이들 음이옴과 양이온의 조합으로 여러 가지 이온성 액체가 만들어진다.
상기 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 상기 이온성 액체의 함량은 0.01 중량부 내지 5 중량부가 사용되며, 바람직하게는 0.05 내지 1 중량부의 양으로 사용된다.
상기 이온성액체의 함량이 0.005 중량부 미만이면, 이온성액체의 첨가로 인한 내연성 효과가 미미하며, 5 중량부가 초과될 경우 투여되는 양에 비하여 내연성 향상 효과가 크지 않다.
(D) 미네랄 충진제
상기 미네랄 충진제는 균형 잡힌 물리적 특성을 산출하고, 폴리카보네이트 강성을 증가시키기 위한 목적으로 사용된다. 또한 미네랄 충진제는 난연성을 향상시키는 역할을 한다. 미네랄 충진제의 비 제한적인 예로는 미카, 탈크, 탄산칼슘, 백운석, 규회석, 황산바륨, 실리카, 카올린, 장석, 버라이트 등에서 선택된 하나 이상이 사용될 수 있다. 바람직하게는 미네랄 충진제는 탈크 입자이다. 상기 미네랄 충진제는 폴리카보네이트 100 중량부 대비 1 내지 20 중량부가 사용될 수 있다. 바람직하게는 3 내지 7 중량부가 사용될 수 있다. 미네랄 충진제의 양이 1 중량부 이하이면 미네랄 충진제의 첨가 효과가 미미하며, 20 중량부를 초과할 경우, 폴리카보네이트 조성물의 요구 물성이 저하될 수 있다.
상기 미네랄 충진제의 평균입자크기는 0.1 내지 10 ㎛의 범위가 적당하다. 바람직하게는 1 내지 5 ㎛의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 예시적인 미네랄 충진제는 1 내지 5 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 탈크이다.
(E) 불소화 폴리에틸렌 수지
본 발명의 일 실시예에 따른 불소화 폴리에틸렌 수지는 연소 시에 열가소성 폴리카보네이트 수지의 표면에서 수지가 녹아서 떨어지는 것을 방지하는 드립방지제(적하방지제, anti-drip agent)로서 작용하는 것이다.
상기 불소화 폴리에틸렌 수지로는 폴리테트라 플루오르에틸렌(Poly tetra fluoro ethylene, PTFE) 또는 폴리비닐리덴 플루오라이드(Poly vinylidene fluoride)를 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 또한 적하방지제는 SAN(styrene acrylonitrile copolymer)고분자로 캡슐화(encapsulated)된 것을 사용할 수 있다. SAN으로 PTFE를 캡슐화 시킨 적하방지제를 T-SAN으로 부르는데, T-SAN은 폴리카보네이트 수지에 잘 분산되는 특성을 가져 많이 사용된다.
상기 불소화 폴리에틸렌 수지의 함량은 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 5 중량부일 수 있고, 바람직하게는 0.1 중량부 내지 1 중량부일 수 있다. 불소화 폴리에틸렌 수지의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는, 난연성이 저하되거나 압출가공성의 문제점이 있을 수 있다.
(F) 기타
본 발명의 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기의 구성 성분 외에도 활제, 기타 난연제, 대전방지제, 전자파차폐제, 산화방지제, 안료 및 염료 등의 폴리카보네이트 물성을 해치지 않는 첨가제를 더욱 포함할 수도 있다.
기타의 난연제로서는 인산 에스테르계 화합물 또는 포스파젠 화합물이 사용될 수도 있다. 인산 에스테르계 화합물은 트리페놀포스페이트, 리소시놀 비스디페닐 포스페이트, 비스페놀 에이 비스디페놀 포스페이트, 리소시놀 비스(2,6-디페놀) 포스페이트 또는 이들의 조합일 수 있고, 상기 포스파젠 화합물은 하기 화학식 3의 반복 단위를 포함하는 올리고머형의 포스파젠일 수 있다. 올리고머형의 포스파젠은 선형 또는 환형일 수 있다. 이러한 기타 첨가제의 함량은 원하는 목적에 따라 적절하게 조절할 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00006
본 발명의 다른 일 실시예는 상기 조성물을 이용하여 제조된 두께 5mm 이하,또는 두께 1mm 이하의 쉬트 혹은 필름 형태로 제조된 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 성형품을 제공한다.
이러한 성형품은 본 발명의 조성물을 압출기 내에서 용융하고 펠렛 형태로 제조할 수 있고, 이 펠렛 형태 생성물을 사출 성형하여 쉬트 형태나 필름 형태로 제조할 수 있다.
상기 필름 성형품으로서의 쉬트 형태나 필름형태로의 제조방법은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 널리 알려진 공지 기술을 사용하여 제조할 수 있으므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예 일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
다음과 같이 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 이루는 구성성분들을 준비하였다.
(A) 열가소성 폴리카보네이트 수지
중량 평균 분자량이 20,000인 비스페놀 에이형 폴리 카보네이트 수지를 사용하였다.
(B) 술폰산 금속염
칼륨 퍼르루오로 부탄설포네이트(perfluoro butane sulfonate, potassium salt, KFBS), 디페닐 술폰 술폰산 칼륨염(diphenyl sulfone sulfonate, potassium salt, KSS), 술폰산 소듐염(Sodium p-toluene sulfonate, NaTS)을 사용하였다.
(C) 이온성액체
씨트리㈜ 사의 Butyl methylimidazolium bis(trifluoromethane sulfonyl)imide (C-1), Octyl methylimidazolium hexafluoro phosphate (C-2)을 사용하였다.
(D) 미네랄 충진제
Koch 사의 탈크 600 을 사용하였다.
(E) 불소화 폴리에틸렌 수지
불소화 폴리에틸렌 수지로는 불소화 폴리테트라 플루오로에틸렌을 Styrene acrylonitrile (SAN)수지로 함침하여 제조된 파우더상의 수지로서, 한나노테크㈜사의 160 그레이드(T-SAN)를 사용하였다.
<실시예 1 내지 6>
상술한 열가소성 폴리카보네이트 수지, 술폰산 금속염, 이온성 액체 및, 불소화 폴리에틸렌 수지를 하기 표 1에 나타낸 함량으로 혼합하여, 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하였다.
<비교예 1 내지 5>
상술한 열가소성 폴리카보네이트 수지, 술폰산 금속염, 이온성액체 및 불소화 폴리에틸렌 수지를 하기 표 2에 나타낸 함량으로 혼합하여, 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하였다.
다음의 실시예 및 비교예는 제조된 수지 조성물을 압출기 내에서 용융 및 압출하여 펠렛을 제조하였다. 난연도는 0.4 mm인 쉬트를 성형하여 난연도를 측정하였다. 이 펠렛을 ASTM 패밀리 몰드로 사출 성형하여 물성측정용 시편을 만들었다.
(1) 난연성: UL-94 수직 테스트(vertical burning test) 방법으로 0.4mm 두께의 쉬트의 난연성을 측정하였다.
(2) 충격강도(단위: kgf·cm/cm): 두께가 1/8인치(약 3.2mm)인 충격강도 시편으로 ASTM D256에 따라 노치 아이조드 충격강도(1/8")를 측정하였다.
(3) 흐름 특성(Melt Flow Rate, MI): ASTM 1238에 의하여 300 °C, 1.2 kg 중량에서 측정하였다.
Figure pat00007
Figure pat00008
상기 표 1에 나타낸 것과 같이, 이온성액체를 난연제로 사용한 실시예 1 내지 6에서는 난연도가 VO 로서, 난연성이 매우 우수하고, 충격 강도 또한 양호함을 알 수 있다. 특히 이온성 액체를 0.05 중량부로 사용한 실시예 2,4의 경우에도 V0 의 우수한 난연도를 얻을 수 있었으며, 이온성액체를 첨가할 경우에는 술폰산 소듐염 등의 함량을 0.5 중량부 이하로 첨가하여도 우수한 난연도를 보여주었다. (실시예 1,2,3,4,5,6)
이에 대하여 비교예 경우 이온성 액체가 없고 술폰산 금속염이 0.7 중량부 이상 사용하여도 난연도가 좋지 않았다. 탈크(미네랄 충진제)가 있는 처방에서 아인산을 첨가할 경우(비교예 3)나, 또한 술폰산 소듐염 NaTS를 첨가한 경우도 이온성 액체를 첨가하지 않은 경우에는 난연성의 향상을 줄 수 없었다(비교예 4, 5).
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (12)

  1. (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지;
    (B) 술폰산 금속염;
    (C) 이온성 액체;
    (D) 미네랄 충진제; 및
    (E) 불소화 폴리에틸렌 수지;를 포함하는 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이온성 액체는 이미다졸리늄(imidazolium), 암모늄(ammonium), 포스포늄(phosphonium), 피롤리듐(pyrolidinium), 피리디늄(pyridinium)에서 선택된 하나 이상의 양이온과, 시안아마이드(cyanamide), 플루오르보레이트(fluoroborate), 설페이트(sulfate), 플루오르 설포닐 이미드(fluorosulfonyl imide), 플루오르 포스페이트(fluorophosphates)에서 선택된 하나 이상의 음이온 조합으로 이루어진 것인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 미네랄 충진제는 미카, 탈크, 탄산 칼슘, 백운석, 규회석, 황산 바륨, 실리카, 카올리, 장석, 버라이트 등에서 선택된 하나 이상의 물질인 것인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 미네랄 충진제의 평균입자크기는 0.1~10㎛ 인 것인 비할로겐계 난연성 폴리카네이트 수지 조성물
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이온성 액체 화합물의 함량은 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 5 중량부인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 술폰산 금속염은 하기 화학식 1 또는 하기 화학식 2로 표현되는 화합물 중 하나 이상인 것인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
    [화학식 1]
    Figure pat00009

    (상기 화학식 1에서, m은 1 내지 3의 정수이고, R1과 R2는 동일하거나 서로 상이하며, 페닐기 또는 알킬 치환 페닐기를 나타내고, M은 금속이다)
    [화학식 2]
    Figure pat00010

    (상기 화학식 2에서, n은 1 내지 4의 정수이고, T는 금속이다)
  7. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 상기 방향족 술폰산 금속염의 함량은 0.01 중량부 내지 5 중량부이고 , 상기 이온성 액체 화합물 또는 이들의 조합의 함량은 0.01 중량부 내지 5 중량부이고 , 상기 미네랄 충진제는 1 중량부 내지 20 중량부이고, 상기 불소화 폴리에틸렌 수지의 함량은 0.01 중량부 내지 5 중량부인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 인산 에스테르 화합물 및/또는 포스파젠 화합물이 더 첨가된 것인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 불소계폴리에틸렌 수지는 SAN 고분자로 캡술화된 T-SAN인 것인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 활제, 난연제, 대전방지제, 전자파차폐제, 산화방지제, 안료 및 염료로 이루어진 군에서 하나 이상의 첨가제가 더 포함된 것인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하여 쉬트 혹은 필름 형태로 성형된 두께 5 mm 이하의 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 성형품.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하여 쉬트 혹은 필름 형태로 성형된 두께 1 mm 이하의 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 성형품.
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