KR20150142942A - 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물 - Google Patents

비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것으로서, 이 수지 조성물은 (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지; (B) 술폰산 금속염; (C) 인산 에스테르계 화합물, 포스파젠 화합물 또는 이들의 조합; (D) 흑연 미립자; 및 (E) 불소화 폴리에틸렌 화합물을 포함한다.
상기 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 우수한 난연도를 나타내며, 높은 충격강도를 갖는 성형품을 제조할 수 있다.

Description

비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물{NONHALOGEN FLAME RETARDANCY POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION}
본 기재는 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
방향족 비스페놀 에이 폴리카보네이트 수지는 내충격성, 내열성 및 전기절연성이 우수하며 투명하여 전기전자 제품의 내외장재, 자동차 내외장 부품뿐만 아니라, 고 투명성을 요구하는 광학 제품, 전기전자 내외장품 등에 널리 이용되고 있다.
이러한 폴리카보네이트 수지가 이용되는 대형 부품뿐만 아니라 소형의 사출물 압출 성형물 등에도 난연 등급이 요구되고 있다. 따라서 폴리카보네이트 수지 자체로도 UL-94 V2의 난연 등급을 가지고 있으나, 더 높은 난연 등급이나 얇은 두께로 시트나 필름 용도로 사용하기 위해서는 난연제를 첨가해야만 한다.
난연제로 종래에는 할로겐계 난연제 또는 안티몬 난연제가 사용되었다. 그러나 할로겐 난연제 또는 안티몬 난연제를 통한 난연화는 유해 가스 발생에 의한 독성 및 환경 문제로 사용 금지 규제가 날로 강화 되고 있다. 특히 유럽 지역에로의 수출 제품에의 상당히 규제가 되어 있으며, 향후 소형물 내외장재 제품에도 전면적으로 규제가 들어갈 것으로 예상되고 되고 있다.
이에 할로겐계 난연제를 대체할 수 있는 난연제에 대한 연구가 진행되고 있으며, 그 중 하나로 인계 에스테르계 난연제를 들 수 있다. 인계 에스테르계 난연제로는 트리페놀 포스페이트(TPP), 리소시놀 비스 다이페닐 포스페이트(RDP), 비스페놀 에이 비스 다이페놀 포스페이트 (BDP)등을 들 수 있다. 그러나 이러한 난연제를 주로 사용하여, UL-94 V0 수준의 난연성을 갖기 위해서는 난연제를 10 중량% 이상 과량 첨가해야하고, 이 경우 수지의 내열도 등 물성저하, 압출가공의 어려움 및 인에 의한 환경 문제 발생 등의 문제가 있다.
할로겐계 난연제 대신에 사용되는 난연제의 다른 일 예로 술폰산계 금속염을 들 수 있다. 이러한 술폰산계 금속염으로는 칼륨 퍼플루오르 부탄술포네이트(KFBS), 칼륨 디페닐 술포네이트(KSS) 등을 들 수 있다. 미국 특허 제3,775,367호에는 폴리카보네이트 수지에 이러한 금속염을 사용하여 인산 에스테르계 난연제를 사용하지 않고 UL-94 V0 급의 우수한 난연성과 내열성 및 충격강도를 유지할 수 있음이 기술되어 있다. 미국 특허 제3,775,367호로부터 이러한 금속염을 전체 조성물 중량에 대하여 0.5 중량% 이상의 작은 함량으로 사용하여 약 4 mm 정도의 얇은 두께를 갖는 성형물을 제조한 경우에도 UL-94 V0 수준의 난연도를 낼 수 있음을 알 수 있다. 그러나 두께가 더 얇은 성형물을 제조하는 경우 원하는 난연성을 얻기 위해서는 금속염 함량을 증가시켜야하나, 과량의 금속염이 폴리카보네이트 수지 분해를 야기하여, 결과적으로 난연성이 저하되는 문제가 있다.
비할로겐 난연제를 사용하여 난연도와 내열성을 얻기 위한 다른 방법으로 실리콘 화합물을 사용하는 기술이 보고되었다(WO 99/028387). 그러나 이 경우에도 2mm 정도의 두께에서 우수한 난연성을 내기는 어려우며, 난연성을 향상시키기 위하여 난연제 함량을 증가하는 경우 내열성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한 성형물의 두께가 2mm 이하로 얇을 경우는 통상 불꽃의 드리핑을 방지할 수 있는 드립방지제로 0.5 중량부 정도의 소량의 고분자량 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE)를 사용하고 있다.
유럽특허 제728,811호에 포스파젠을 난연제로 사용하여 V0급의 난연성을 가지는 수지제조 방법이 개시되어 있다. 그러나 이 경우도 2mm 이하의 얇은 두께를 갖는 성형물에서 드립방지성이 충분하지 못하였다.
아울러, 한국 특허 10-2005-0023868에 포스파젠 화합물에 술폰계 금속화합물을 병용하여 난연성을 부여하는 내용이 기술되어 있으나, 여전히 난연성 등이 충분하지 못한 실정이다.
본 발명의 일 구현예는 우수한 난연성을 나타내는 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 일 구현예는 충격성, 내열성 및 기계적 강도가 우수하며, 얇은 두께의 필름 및 쉬트를 제조할 수 있는 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일 구현예는 상기 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물로 제조된 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 구현예는 (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지; (B) 술폰산 금속염; (C) 인산 에스테르계 화합물, 포스파젠 화합물 또는 이들의 조합; (D) 흑연 미립자; 및 (E) 불소화 폴리에틸렌 수지를 포함하는 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
상기 흑연 미립자는 전기화학적으로 박리하여 제조된 나노미터 두께를 갖는 박막의 흑연층 또는 그래핀(graphene)일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 흑연 미립자는 술폰계 화합물 함유 전해액을 사용하는 전기 분해 방법으로 박리하여 제조된 나노미터 두께를 갖는 박막의 흑연층 또는 그래핀일 수 있다.
상기 흑연 미립자의 함량은 상기 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 30 중량부일 수 있다.
상기 술폰산 금속염은 하기 화학식 1 또는 하기 화학식 2로 표현되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
(상기 화학식 1에서, m은 1 내지 3의 정수이고, R1과 R2는 동일하거나 서로 상이하며, 페닐기 또는 알킬 치환 페닐기를 나타내고, M은 금속이다)
[화학식 2]
Figure pat00002
(상기 화학식 2에서, n은 1 내지 3의 정수이고 3이고, T는 금속이다).
상기 인산 에스테르계 화합물은 트리페놀포스페이트, 리소시놀 비스다이페닐 포스페이트, 비스페놀 에이 비스다이페놀 포스페이트, 2,6-다이자일렌일 포스페이트(RDX), 이들의 조합일 수 있고, 상기 포스파젠 화합물은 하기 화학식 3의 반복 단위를 포함하는 올리고머형의 포스파젠일 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00003
(상기 화학식 3에서, R3 및 R4는 서로 동일하거나 상이하고 탄소수 1 내지 2의 선형의 알킬기이고, k는 1 내지 8의 정수이다)
상기 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 상기 방향족 술폰산 금속염의 함량은 0.01 중량부 내지 5 중량부이고, 상기 인산 에스테르 화합물, 포스파젠 화합물 또는 이들의 조합의 함량은 0.01 중량부 내지 20 중량부이고, 상기 불소화 폴리에틸렌의 함량은 0.001 중량부 내지 3 중량부일 수 있다.
본 발명의 다른 일 구현예는 상기 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조된 두께 5 mm 이하의 쉬트 성형품을 제공한다.
본 발명의 또 다른 일 구현에는 상기 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조된 두께 1 mm 이하의 필름 성형품을 제공한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 우수한 난연도를 나타내며, 높은 충격강도를 갖는 성형품을 제조할 수 있다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 일 구현예에 따른 비할로겐게 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지; (B) 술폰산 금속염; (C) 인산 에스테르계 화합물, 포스파젠 화합물 또는 이들의 조합; (D) 흑연 미립자; 및 (E) 불소화 폴리에틸렌 수지를 포함한다.
이하에서 본 발명의 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대하여 자세하게 설명하기로 한다.
(A) 열가소성 폴리카보네이트 수지
본 발명에 사용되는 열가소성 폴리카보네이트 수지로는 디페놀류를 포스겐 또는 탄산디에스테르와 반응시켜 제조된 것을 사용할 수 있다.
상기 디페놀류로는 비스페놀 에이, 히드로퀴논, 레소시놀 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지의 대표적인 예로는 디페놀류로 비스페놀 에이를 사용한 비스페놀 에이형 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량은 5,000 내지 40,000 g/mol일 수 있다.
이하 설명되는 각 성분의 함량은 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부를 기준으로 한 값이다.
(B) 방향족 술폰산 금속염
상기 방향족 술폰산 금속염은 하기 화학식 1 또는 하기 화학식 2의 화합물을 들 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00004
상기 화학식 1에서, m은 1 내지 3의 정수이고, R1과 R2는 동일하거나 서로 상이하며, 페닐기 또는 알킬 치환 페닐기를 나타내고, M은 금속이다. 알킬 치환 페닐기에서 알킬기는 탄소수 1 내지 2의 선형 또는 사슬형 알킬기이고, M은 칼륨, 나트륨 또는 리튬이다.
[화학식 2]
Figure pat00005
상기 화학식 2에서, n은 1 내지 3의 정수이고 3이고, T는 금속으로, M은 칼륨, 나트륨, 리튬이다.
상기 방향족 술폰산 금속염의 함량은 0.01 중량부 내지 3 중량부일 수 있고, 바람직하게는 0.08 중량부 내지 0.8 중량부일 수 있다. 방향족 술폰산 금속염의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우 폴리카보네이트가 수지가 분해되어 물성이 저하되는 단점이 있을 수 있다.
(C) 인산 에스테르계 화합물 또는 포스파젠 화합물
인산 에스테르계 화합물은 트리페놀포스페이트, 리소시놀 비스디페닐 포스페이트, 비스페놀 에이 비스디페놀 포스페이트, 하기 화학식 4의 리소시놀 비스(2,6-디페놀)포스페이트 또는 이들의 조합일 수 있고, 상기 포스파젠 화합물은 하기 화학식 3의 반복 단위를 포함하는 올리고머형의 포스파젠일 수 있다. 올리고머형의 포스파젠은 선형 또는 환형일 수 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00006
상기 화학식 3에서, R3 및 R4는 서로 동일하거나 상이하고, 탄소수 1 내지 2의 선형 알킬기이고, k는 1 내지 8의 정수이다.
[화학식 4]
Figure pat00007
상기 인산 에스테르계 화합물은 0.01 중량부 내지 20 중량부일 수 있고, 바람직하게는 0.01 중량부 내지 3 중량부일 수 있다. 인산 에스테르계 화합물의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우, 기계적 물성과 내열성이 크게 저하되는 문제점이 있을 수 있다.
(D) 흑연 미립자
본 발명의 일 구현예에서 사용되는 흑연 미립자는 전기화학적으로 박리하여 제조된 나노미터 두께를 갖는 박막의 흑연층 또는 그래핀일 수 있다. 그래핀이란 판상 구조를 갖는 흑연의 한 층으로 형성된 2차원 물질을 말한다.
상기 전기화학적으로 박리하는 방법은 술폰계 화합물 함유 전해액을 사용하여, 흑연을 양극에 위치시키는 전기분해 방법으로 실시할 수 있다. 상기 술폰계 화합물로는 칼륨 퍼플루오로 부탄설포네이트(KFBS), 칼륨 디페닐 술포네이트(KSS)를 사용할 수 있으며, 술폰계 화합물의 함량은 전해액 전체 중량에 대하여 10 중량% 내지 90 중량%일 수 있다. 상기 전해액의 용매로는 물을 사용할 수 있다.
상기 흑연 미립자의 평균 입자 크기(D50)는 100 nm 내지 5 mm일 수 있다. 상기 흑연 미립자의 평균 입자 크기가 상기 범위를 벗어나는 경우, 기계적 물성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.
상기 흑연 미립자의 함량은 0.1 중량부 내지 30 중량부일 수 있고, 바람직하기로는 0.5 중량부 내지 3 중량부일 수 있다. 상기 흑연 미립자의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우, 난연성이 떨어지거나 물성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.
흑연 미립자를 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물에 사용함에 따라, 과량의 난연제를 사용하더라도 충격강도 저하를 방지할 수 있다. 따라서, 흑연 미립자를 포함하는 본 발명의 일 구현예에 따른 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 충격강도를 유지하면서 우수한 난연성을 얻을 수 있다.
(E) 불소화 폴리에틸렌 화합물
본 발명의 일 구현예에 따른 불소화 폴리에틸렌 화합물은 연소시에 열가소성 폴리카보네이트 수지의 표면에서 수지가 녹아 떨어지는 것을 방지하는 드립방지제로서 작용하는 것이다.
상기 불소화 폴리에틸렌 화합물로는 폴리테트라 플루오르에틸렌 또는 폴리비닐리덴 플루오라이드를 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 불소화 폴리에틸렌 화합물은 입자 형태를 갖는 것을 사용할 수 있고, 그때 평균 입자 크기(D50)는 1㎛ 내지 500㎛가 바람직하다. 불소화 폴리에틸렌 화합물의 평균 입자 크기가 상기 범위를 벗어나는 경우에는, 압출 가공이 어려운 문제점이 있을 수 있다.
상기 불소화 폴리에틸렌 화합물의 함량은 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 3 중량부일 수 있고, 바람직하게는 0.05 중량부 내지 0.5 중량부일 수 있다. 불소화 폴리에틸렌 화합물의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는, 난연성이 저하되거나 압출가공성의 문제점이 있을 수 있다.
(F) 기타
본 발명의 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기의 구성 성분 외에도 활제, 기타 난연제, 산화방지제, 안료 및 염료 등의 폴리카보네이트 물성을 해치지 않는 첨가제를 더욱 포함할 수도 있다. 이러한 기타 첨가제의 함량은 원하는 목적에 따라 적절하게 조절할 수 있다.
본 발명의 다른 일 구현예는 상기 조성물을 이용하여 제조된 두께 5mm 이하의 쉬트 성형품 또는 두께 1mm 이하의 필름 성형품을 제공한다. 이러한 성형품에서 두께의 하한값은 0보다 큰 것, 예를 들어 0mm보다 큰 것이 당연하고, 최대값만 쉬트 성형품인 경우 5mm, 필름 성형품인 경우 1mm이면 적절하다. 따라서 두께의 하한값을 한정할 이유는 없다.
이러한 성형품은 본 발명의 조성물을 압출기 내에서 용융하고 펠렛 형태로 제조할 수 있고, 이 펠렛 형태 생성물을 사출 성형하여 쉬트 형태나 필름 형태로 제조할 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
(실시예)
실시예 및 비교예에서 사용된 (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지, (B) 술폰산 금속염, (C) 인산 에스테르계 화합물, (D) 흑연미립자 및 (E) 불소화 폴리에틸렌 화합물은 다음과 같다.
(A) 열가소성 폴리카보네이트 수지
중량 평균 분자량이 20,000인 비스페놀 에이형 폴리 카보네이트 수지를 사용하였다.
(B) 술폰산 금속염
디페닐 술폰 술폰산 칼륨염(diphenyl sulfone sulfonate, potassium salt)을 사용하였다.
(C) 인산 에스테르계 화합물
리소시놀 비스디페닐포스페이트를 사용하였다.
(D) 흑연 미립자
칼륨 퍼플루오로 부탄설포네이트 함유 전해액(농도: 50 중량%, 용매: 물)을 사용하여 흑연을 양극에 위치시킨 전기분해 방법으로 제조된 그래핀(평균 입자 크기(D50)은 약 100nm 내지 500nm)으로 제조된 직경이 5mm 정도의 흑연 봉을 사용하였다.
(D) 불소화 폴리에틸렌 화합물
평균 입자 크기(D50)가 약 1㎛인 폴리테트라 플루오로에틸렌(듀폰사 테프론 6J)를 사용하였다.
(실시예 1 내지 5)
상술한 열가소성 폴리카보네이트 수지, 술폰산 금속염, 인산 에스테르계 화합물, 흑연 미립자 및 불소화 폴리에틸렌 수지를 하기 표 1에 나타낸 함량으로 혼합하여, 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하였다.
(비교예 1 내지 3)
상술한 열가소성 폴리카보네이트 수지, 술폰산 금속염, 인산 에스테르계 화합물, 및 불소화 폴리에틸렌 수지를 하기 표 1에 나타낸 함량으로 혼합하여, 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 3에 따라 제조된 수지 조성물을 압출기 내에서 용융 및 압출하여 펠렛을 제조하였다. 이 펠렛을 사출 성형하여 두께가 1/16인치(약 1.58mm)인 성형품과, 두께가 1/8인치(약 3.17mm)인 성형품을 각각 제조하였다.
상기 두께가 1/16인치(1/16" 표기)인 성형품에 대한 난연도 및 상기 두께가 1/8인치(1/8"표기)인 쉬트 성형품에 대한 노치 아이조드 충격 강도를 다음과 같이 측정한 후, 실시예 1 내지 5의 결과는 표 1에, 비교예 1 내지 3의 결과는 표 2에 나타내었다.
(1) 난연성: UL-94 수직 테스트(vertical test) 방법으로 난연도, 1/16"를 측정하였다.
(2) 충격강도(단위: kgf·cm/cm): ASTM D256에 따라 노치 아이조드 충격강도(1/8")를 측정하였다.
함량(중량부)
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5
(A)폴리카보네이트수지 100 100 100 100 100
(B) 술폰산 금속염 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
(C) 리스시놀 비스디페닐포스페이트 5 3 1.5 0.5 0.5
(D) 흑연미립자 3 3 3 3 2
(D)불소화 폴리에틸렌 수지 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
난연도 (1/16" UL 94) V0 V0 V0 V0 V1
노치 아이조드 충격강도 (1/8") 70 75 80 80 80
함량 (중량부)
비교예 1 비교예 2 비교예 3
(A)폴리카보네이트수지 100 100 100
(B) 술폰산 금속염 (KSS) 0.3 0.3 0.3
(C) 리스시놀 비스디페닐포스페이트 9 5 3
(D) 흑연미립자 - - -
(D)불소화 폴리에틸렌 수지 0.1 0.1 0.1
난연도 (1/16" UL 94) V0 V2 V2
노치 아이조드 충격강도 (1/8") 65 75 80
상기 표 1 및 2에 나타낸 것과 같이, 실시예 1 내지 5의 성형품은 난연도가 VO, V1로서, 난연성이 매우 우수하고, 충격 강도 또한 우수함을 알 수 있다. 특히, 난연제인 리스시놀 비스디페닐포스페이트를 0.5 중량부로 소량 사용한 실시예 4 및 5의 경우 V0, V1의 우수한 난연도를 얻을 수 있음을 알 수 있다.
이에 대하여, 비교예 1의 경우, 난연제인 리스시놀 비스디페닐포스페이트를 9 중량부로 과량 사용함에 따라, 난연성은 V0로 우수하나, 충격 강도가 65 kgf·cm/cm로 매우 낮은 결과가 얻어졌고, 난연제를 3 중량부로 소량 사용한 비교예 3의 경우, 충격 강도는 80 kgf·cm/cm으로 우수하나, 난연도가 V2로 열화된 결과가 얻어졌음을 알 수 있다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지;
    (B) 술폰산 금속염;
    (C) 인산 에스테르계 화합물, 포스파젠 화합물 또는 이들의 조합;
    (D) 흑연 미립자; 및
    (E) 불소화 폴리에틸렌 화합물
    을 포함하는 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흑연 미립자는 전기화학적으로 박리하여 제조된 나노미터 두께를 갖는 박막의 흑연층 또는 그래핀인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 흑연 미립자는 술폰계 화합물 함유 전해액을 사용하는 전기분해 방법으로 박리하여 제조된 나노미터 두께를 갖는 박막의 흑연층 또는 그래핀인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 흑연 미립자의 함량은 상기 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 30 중량부인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 술폰산 금속염은 하기 화학식 1 또는 하기 화학식 2로 표현되는 것인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
    [화학식 1]
    Figure pat00008

    (상기 화학식 1에서, m은 1 내지 3의 정수이고, R1과 R2는 동일하거나 서로 상이하며, 페닐기 또는 알킬 치환 페닐기를 나타내고, M은 금속이다)
    [화학식 2]
    Figure pat00009

    (상기 화학식 2에서, n은 1 내지 3의 정수이고, T는 금속이다)
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인산 에스테르계 화합물은 트리페놀포스페이트, 리소시놀 비스다이페닐 포스페이트, 비스페놀 에이 비스다이페놀 포스페이트 또는 리소시놀 비스(2,6-디페놀)포스페이트의 화합물, 또는 이들의 조합인 올리고머형의 포스파젠인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 포스파젠 화합물은 하기 화학식 3의 반복 단위를 포함하는 올리고머형의 포스파젠인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
    [화학식 3]
    Figure pat00010

    (상기 화학식 3에서, R3 및 R4는 서로 동일하거나 상이하고, 탄소수 1 내지 2의 선형의 알킬기이고, k는 1 내지 8의 정수임)
  8. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 상기 방향족 술폰산 금속염의 함량은 0.01 중량부 내지 5 중량부이고, 상기 인산 에스테르계 화합물, 상기 포스파젠 화합물 또는 이들의 조합의 함량은 0.01 중량부 내지 20 중량부이고, 상기 불소화 폴리에틸렌 화합물의 함량은 0.001 중량부 내지 3 중량부인 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조된 두께 5 mm 이하의 쉬트 성형품.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조된 두께 1 mm 이하의 필름 성형품.
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KR20210037872A (ko) * 2019-09-30 2021-04-07 신일화학공업(주) 투명성, 난연성, 열적 및 기계적 물성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물, 이를 이용한 폴리카보네이트 난연 시트 제조 방법
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