KR20160141063A - 발광소자 패키지, 그 제조 방법 - Google Patents

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권용민
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Abstract

본 발명의 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는, 기판과, 상기 기판 상에 적층되는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물을 포함하는 발광소자, 상기 발광 구조물 상에 마련되는 반사 금속층, 및 상기 반사 금속층 상에 마련되며, 제1 영역에서 서로 분리되는 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 전극 금속층을 포함하고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 반사 금속층과 전기적으로 절연되며, 상기 제1 영역과 다른 복수의 제2 영역에서 상기 반사 금속층을 관통하여 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 각각에 전기적으로 연결된다.

Description

발광소자 패키지, 그 제조 방법{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광소자 패키지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)와 같은 발광소자를 포함하는 광원으로서, 다양한 조명 기기, 디스플레이 장치의 백 라이트 유닛, 자동차용 헤드 램프 등에 적용된다. 발광소자 패키지는 빛을 생성하는 발광소자와, 발광소자의 동작에 필요한 전기 신호를 공급하는 패키지 기판 등을 포함할 수 있으며, 발광소자는 와이어 본딩, 플립칩 본딩 등에 의해 패키지 기판에 실장될 수 있다.
발광소자 패키지의 효율을 높이기 위해, 발광소자 패키지는 발광소자에서 방출되는 빛을 반사시키는 반사 금속층을 포함할 수 있다. 반사 금속층은 발광소자와 패키지 기판 사이에 배치되어 패키지 기판 쪽으로 방출되는 빛을 반사시킬 수 있다. 따라서, 반사 금속층의 면적을 최대로 확보하여 발광소자 패키지의 광 추출 효율을 높일 수 있는 방안이 필요하다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 우수한 신뢰성과 광 추출 효율을 가짐과 동시에, 제조 원가를 절감할 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는, 기판과, 상기 기판 상에 적층되는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물을 포함하는 발광소자, 상기 발광 구조물 상에 마련되는 반사 금속층, 및 상기 반사 금속층 상에 마련되며, 제1 영역에서 서로 분리되는 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 전극 금속층을 포함하고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 반사 금속층과 전기적으로 절연되며, 상기 제1 영역과 다른 복수의 제2 영역에서 상기 반사 금속층을 관통하여 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 각각에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는, 기판과, 상기 기판 상에 적층되는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물을 포함하는 발광소자, 상기 제1 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1 전극과, 상기 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되고 상기 제1 전극과 분리되는 제2 전극을 갖는 전극 금속층, 및 상기 발광소자와 상기 전극 금속층 사이에 배치되며, 상기 발광소자 상에서 상기 전극 금속층보다 큰 면적을 갖는 반사 금속층을 포함한다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법은, 기판과, 상기 기판 상에 적층되는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물을 포함하는 발광소자를 제공하는 단계, 상기 발광소자의 일부 영역이 노출되도록 상기 발광소자 상에 반사 금속층 및 상기 반사 금속층을 둘러싸는 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층 상에 전극 금속층을 형성하는 단계, 및 제1 영역에서 상기 전극 금속층을 제거하여 서로 전기적으로 분리되는 제1 전극 및 제2 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 발광소자 패키지에 포함되는 반사 금속층의 면적을 극대화함으로써 광 추출 효율을 높임과 동시에, 발광소자에 전기 신호를 인가하는 제1, 제2 전극을 형성하는 공정에서 발생할 수 있는 언더 컷(under-cut) 문제를 해결할 수 있다. 또한, 패키지 기판과 발광소자 사이의 공간을 채우는 언더필(under-fill) 레진 형성 공정에서 제조 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도이다.
도 2 내지 도 8은 도 1에 도시한 발광소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위해 제공되는 도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도이다.
도 10 내지 도 15는 도 9에 도시한 발광소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위해 제공되는 도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지에 적용될 수 있는 파장 변환 물질을 설명하기 위해 제공되는 도이다.
도 18 내지 도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하기 위해 제공되는 도이다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 디스플레이 장치의 개략적인 분해사시도이다.
도 28 내지 도 31은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 나타낸 도이다.
도 32 내지 도 34는 본 발명의 일 실시예에 따른 네트워크 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 웨이퍼(기판) 등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상술한 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제1, 제2등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상술한 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 구성 요소가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. 이하 실시예들은 하나 또는 복수개를 조합하여 구성할 수도 있다.
이하에서 설명하는 본 발명의 내용은 다양한 구성을 가질 수 있고 여기서는 필요한 구성만을 예시적으로 제시하며, 본 발명 내용이 이에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 기판(111), 기판(111)에 마련되는 발광 구조물(S), 발광 구조물(S) 상에 마련되는 제1, 제2 전극(115, 116) 등을 갖는 발광소자(110)와, 발광소자(110) 상에 배치되는 반사 금속층(120), 및 전극 금속층(130) 등을 포함할 수 있다. 발광 구조물(S)은 제1 도전형 반도체층(112), 활성층(113), 및 제2 도전형 반도체층(114)을 포함할 수 있으며, 제1, 제2 컨택 전극(115, 116)은 제1, 제2 도전형 반도체층(112, 114)과 각각 연결될 수 있다.
발광소자(110)에 포함되는 제1 도전형 반도체층(112) 및 제2 도전형 반도체층(114)은, n형 반도체층과 p형 반도체층일 수 있다. 일 실시예로, 제1 및 제2 도전형 반도체층(112, 114)은 3족 질화물 반도체, 예컨대, AlxInyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않으며, AlGaInP계열 반도체나 AlGaAs계열 반도체와 같은 물질도 이용될 수 있을 것이다.
한편, 제1 및 제2 도전형 반도체층(112, 114)은 단층 구조로 이루어질 수 있지만, 이와 달리, 필요에 따라 서로 다른 조성이나 두께 등을 갖는 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 도전형 반도체층(112, 114)은 각각 전자 및 정공의 주입 효율을 개선할 수 있는 캐리어 주입층을 구비할 수 있으며, 또한, 다양한 형태의 초격자 구조를 구비할 수도 있다.
제1 도전형 반도체층(112)은 활성층(113)과 인접한 부분에 전류 확산층을 더 포함할 수 있다. 전류 확산층은 서로 다른 조성을 갖거나, 서로 다른 불순물 함량을 갖는 복수의 InxAlyGa(1-x-y)N층이 반복해서 적층되는 구조 또는 절연 물질 층이 부분적으로 형성될 수 있다.
제2 도전형 반도체층(114)은 활성층(113)과 인접한 부분에 전자 차단층을 더 포함할 수 있다. 전자 차단층은 복수의 서로 다른 조성의 InxAlyGa(1-x-y)N를 적층한 구조 또는 AlyGa(1-y)N로 구성된 1층 이상의 층을 가질 수 있으며, 활성층(113)보다 밴드갭이 커서 제2 도전형 반도체층(114)으로 전자가 넘어가는 것을 방지할 수 있다.
발광소자(110)는 MOCVD 장치를 사용하여 형성될 수 있다. 발광소자(110)를 제조하기 위해, 성장 기판을 설치한 반응 용기 내에 반응 가스로 유기 금속 화합물 가스(예, 트리메틸 갈륨(TMG), 트리메틸 알루미늄(TMA) 등)와 질소 함유 가스(암모니아(NH3) 등)을 공급하고, 기판의 온도를 대략 900?~1100?의 고온으로 유지하여 기판상에 질화 갈륨계 화합물 반도체를 성장하면서, 필요에 따라 불순물 가스를 공급해, 질화 갈륨계 화합물 반도체를 언도프, n형, 또는 p형으로 적층할 수 있다. n형 불순물로는 Si이 잘 알려져 있고, p형 불순물으로서는 Zn, Cd, Be, Mg, Ca, Ba 등이 있으며, 주로 Mg, Zn가 사용된다.
또한, 제1 및 제2 도전형 반도체층(112, 114) 사이에 배치된 활성층(113)은 양자우물층과 양자장벽층이 서로 교대로 적층된 다중 양자우물(MQW) 구조를 가질 수 있다. 활성층(113)이 질화물 반도체를 포함하는 경우, GaN/InGaN이 교대로 적층되는 다중 양자우물 구조가 채택될 수 있으며, 실시예에 따라 단일 양자우물(SQW) 구조를 사용할 수도 있을 것이다.
한편, 도 1에 도시한 실시예에서, 제2 컨택 전극(116)은 하부 제2 컨택 전극(116a) 및 상부 제2 컨택 전극(116b)을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이와 같은 형태로 한정되는 것은 아니다. 제1 컨택 전극(115)은 하나의 층을 포함하는 것으로 도시되었으나, 제2 컨택 전극(116)과 마찬가지로 복수의 층을 포함할 수도 있다. 제1 컨택 전극(115)은 제1 절연층(141)에 의해 활성층(113) 및 제2 도전형 반도체층(114)과 분리되고, 제1 도전형 반도체층(112)에만 전기적으로 연결될 수 있다.
제1, 제2 컨택 전극(115, 116) 상에는 제2 절연층(142) 및 반사 금속층(120)이 마련될 수 있다. 제2 절연층(142)은 적어도 일부 영역에서 제1 절연층(141)과 연결되어 절연층(140)을 제공할 수 있으며, 절연층(140)에 의해 반사 금속층(120)이 제1, 제2 컨택 전극(115, 116)과 전기적으로 분리될 수 있다.
반사 금속층(120) 및 절연층(140) 상에는 제1, 제2 전극(131, 132)을 갖는 전극 금속층(130)이 마련될 수 있다. 전극 금속층(130)은 반사 금속층(120) 상에 마련되는 제1층(130a) 및 제1층(130a) 상에 마련되는 제2층(130b)을 포함할 수 있으며, 전극 금속층(130)은 절연층(140)에 의해 반사 금속층(120)과 분리될 수 있다. 제2층(132)은 제1층(131)의 상면과 직접 접촉할 수 있으며, 제1층(131)을 시드 층(seed layer)으로 이용하는 전해 도금 공정 등에 의해 형성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 제1층(131) 및 제2층(132)은 제1 영역(150)에서 서로 분리되어 제1 전극(131) 및 제2 전극(132)을 제공할 수 있다. 제1 영역(150)은 제1 및 제2 전극(131, 132)을 전기적으로 분리하는 영역일 수 있다. 한편, 제1 전극(131)은 제1 전극(131)의 하부에 위치하는 제2 영역(160)에서 절연층(140)을 통과하여 제1 컨택 전극(115)과 전기적으로 연결되고, 유사하게, 제2 전극(132)은 제2 전극(132)의 하부에 위치하는 제2 영역(160) 절연층(140)을 통과하여 제2 컨택 전극(116)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1, 제2 전극(131, 132) 각각은, 제1 영역(150)과 다른 위치에 존재하는 복수의 제2 영역(160)에서 제1, 제2 컨택 전극(115, 116)과 연결될 수 있다.
전극 금속층(130)에 포함되는 제1, 제2층(130a, 130b)을 복수의 영역으로 분할하여 제1, 제2 전극(131, 132)을 형성할 때, 전극 금속층(130)을 선택적으로 제거하는 공정을 이용할 수 있다. 일반적으로는 반사 금속층(120) 상에 바로 전극 금속층(130)을 형성하고, 제1 영역(150)에서 전극 금속층(130)과 반사 금속층(120)을 모두 제거함으로써 제1 전극(131) 및 제2 전극(132)을 형성할 수 있으나, 이 경우 반사 금속층(120)이 제거되는 면적이 상대적으로 크기 때문에 발광소자 패키지(100)의 광 추출 효율이 저하될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는, 절연층(140)이 반사 금속층(120)과 발광소자(110) 사이에 배치되는 제1 절연층(141) 및 반사 금속층(120)과 전극 금속층(130) 사이에 배치되는 제2 절연층(142)을 포함할 수 있다. 따라서 반사 금속층(120)과 전극 금속층(130)이 전기적으로 분리될 수 있으므로, 제1 영역(150)의 하부에서 반사 금속층(120)을 제거할 필요가 없다. 결국, 제1 영역(150)보다 상대적으로 작은 면적을 갖는 복수의 제2 영역(160)에서 반사 금속층(120)이 선택적으로 제거되므로, 발광소자 패키지(100)의 광 추출 효율을 개선할 수 있다. 또한, 발광소자 패키지(100)를 패키지 기판에 실장함에 있어서, 언더필(under-fill) 레진으로 반사물질을 포함하지 않은 레진을 적용할 수 있으므로, 제조 비용을 절감할 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 8을 참조하여 도 1에 도시한 발광소자 패키지의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 기판(111) 상에 발광 구조물(S)이 형성될 수 있다. 발광 구조물(S)은 제1 도전형 반도체층(112), 활성층(113), 및 제2 도전형 반도체층(114)을 포함할 수 있다. 기판(111)은 실리콘(Si) 기판일 수 있으나 반드시 이로 한정되는 것은 아니다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 도전형 반도체층(112) 및 제2 도전형 반도체층(114)은 n형 반도체층 및 p형 반도체층일 수 있으며, 활성층(113)은 MQW 또는 SQW 구조를 가질 수 있다.
발광 구조물(S)이 형성되면, 도 3에 도시한 바와 같이 제1 도전형 반도체층(112)의 일부 영역이 노출되도록 메사 식각을 실행하고, 메사 식각된 영역 위에 제1 절연층(141), 제1 컨택 전극(115) 및 제2 컨택 전극(116)을 형성할 수 있다. 제1 절연층(141)의 일부는 제1 및 제2 컨택 전극(115, 116)을 형성하기 전에 마련될 수 있으며, 제1 절연층(141)의 나머지 일부는 제1 및 제2 컨택 전극(115, 116)을 형성한 후에 마련될 수 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(141)은 제1 및 제2 컨택 전극(115, 116)의 상하면을 모두 커버할 수 있다. 제1 절연층(141)은 폴리에틸렌옥사이드(PEOX)를 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 컨택 전극(115, 116)은 Ag Al, Ni, Cr, Cu, Au, Pd, Pt, Sn, W, Rh, Ir, Ru, Mg, Zn 및 이들을 포함하는 합금물질 중 적어도 하나를 포함하는 반사성 전극일 수 있다.
다음으로 도 4를 참조하면, 제1 절연층(141) 상의 일부 영역에 선택적으로 반사 금속층(120)을 형성할 수 있다. 선택적으로 반사 금속층(120)을 형성하기 위해, 제1 절연층(141)의 일부 영역을 가리는 마스크층을 형성한 후, Ag Al, Ni, Cr, Cu, Au, Pd, Pt, Sn, W, Rh, Ir, Ru, Mg, Zn 및 이들을 포함하는 합금물질 중 적어도 하나를 증착하여 반사 금속층(120)을 형성할 수 있다.
반사 금속층(120)이 형성되면 도 5에 도시한 바와 같이 반사 금속층(120) 상에 제2 절연층(142)을 형성할 수 있다. 제2 절연층(142)은 제1 절연층(141)과 마찬가지로 폴리에틸렌옥사이드(PEOX)를 포함할 수 있다. 제2 절연층(142)과 반사 금속층(120)의 접착력을 높이고 박리 현상을 방지하기 위해, 제2 절연층(142)을 형성하기 전에 접합 금속층이 반사 금속층(120) 상에 더 형성될 수도 있다.
다음으로 도 6을 참조하면, 복수의 제2 영역(160)에서 제1 및 제2 절연층(141, 142)을 제거하여 제1 및 제2 컨택 전극(115, 116)의 일부를 노출시킬 수 있다. 복수의 제2 영역(160)만을 노출시키는 마스크층을 제2 절연층(142) 상에 마련하고, 식각 공정을 진행함으로써 제1 및 제2 컨택 전극(115, 116)의 일부 영역을 복수의 제2 영역(160)에서 노출시킬 수 있다. 복수의 제2 영역(160)은 복수의 관통 홀(through hole)과 유사한 형상을 가질 수 있다.
복수의 제2 영역(160)에서 제1 및 제2 컨택 전극(115, 116)의 일부 영역이 노출되면, 도 7에 도시한 바와 같이 전극 금속층(130)을 형성할 수 있다. 전극 금속층(130)은 제1층(130a) 및 제2층(130b)을 포함할 수 있으며, 제1층(130a)은 전해 도금 공정을 이용하여 제2층(130b)을 형성하기 위한 시드 층(seed layer)으로 제공될 수 있으며, 스퍼터링 공정 등에 의해 형성될 수 있다. 제1층(130a)은 Ti 및/또는 Cu를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서는 제1층(130a)을 형성하기에 앞서, 전극 금속층(130)의 박리를 방지하기 위해 제2 절연층(142) 상에 접합 금속층이 형성될 수 있다.
한편, 제2층(130b)은 제1층(130a)을 시드 층으로 이용하는 전해 도금 공정에 의해 형성될 수 있다. 제2층(130b)은 도 7에 도시된 바와 같이 제1층(130a)보다 상대적으로 큰 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1층(130a)이 약 20um 내외의 두께를 갖는 경우, 제2층(130b)은 약 100um 내외의 두께를 가질 수 있다.
다음으로 도 8을 참조하면, 전극 금속층(130)을 선택적으로 식각함으로써 제1, 제2 전극(131, 132)을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 전극(131, 132) 각각은 전극 금속층(130)의 제2층(130b)이 선택적으로 식각되어 형성되는 제1, 제2 금속 포스트(131a, 132a)를 포함할 수 있다. 제1, 제2 금속 포스트(131a, 132a)를 형성한 후, 제1 영역(150)에서 전극 금속층(130)의 제1층(130a) 및 제2층(130b)을 함께 제거하여 절연층(140)의 일부 영역을 노출시킴으로써, 제1 및 제2 전극(131, 132)을 형성할 수 있다. 즉, 제1 영역(150)에서 전극 금속층(130)이 제거됨으로써 제1 및 제2 전극(131, 132)이 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
도 2 내지 도 8을 참조하여 설명한 제조 방법에 따라 발광소자 패키지(100)를 제조하는 경우, 반사 금속층(120)을 제거하는 공정이 생략될 수 있다. 따라서, 전극 금속층(130)이 반사 금속층(120) 상에 직접 형성되고, 제1 영역(150)에서 전극 금속층(130)과 반사 금속층(120)을 함께 제거하는 기존의 방법과 비교할 때, 제1 영역(150)의 하부에서 반사 금속층(120)이 그대로 잔존하기 때문에 상대적으로 반사 금속층(120)의 면적을 더 넓게 확보할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에서는 발광소자(110) 상면 방향에서, 반사 금속층(120)의 면적이 전극 금속층(130)의 면적보다 클 수 있다. 또한, 전극 금속층(130)과 반사 금속층(120)을 함께 제거하는 기존의 방법에서는, 제1 영역(150)에서 발생하는 언더 컷(under cut) 현상에 의해 제1층(130a)의 면적이 감소되어 전극 금속층(130)의 박리 가능성이 높아질 수 있었다. 본 발명의 실시예에서는 제1 영역(150)에서 전극 금속층(130)만이 제거되므로, 과도 식각에 따른 언더 컷 발생 문제를 해결할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는 발광 구조물(S), 발광 구조물(S) 상에 마련되는 제1, 제2 컨택 전극(215, 216)을 갖는 발광소자(210)와, 발광소자(210) 상에 배치되는 반사 금속층(220)과 전극 금속층(230), 및 봉지부(290) 등을 포함할 수 있다.
발광소자(210)의 구조는 도 1에 도시한 발광소자 패키지(100)에 포함되는 발광소자(110)와 유사할 수 있다. 발광 구조물(S)은 제1 도전형 반도체층(212), 활성층(213), 및 제2 도전형 반도체층(214)을 포함할 수 있으며, 소정의 성장 기판 상에 형성된 후 성장 기판을 제거하는 방식으로 형성될 수 있다. 성장 기판이 제거된 제1 도전형 반도체층(212)의 일면에는 봉지부(290)가 부착될 수 있다. 봉지부(290)는 광 투과율이 우수한 수지(293), 및 발광소자(210)가 방출하는 빛을 다른 파장의 빛으로 변환하는 파장 변환 물질(295)이 포함될 수 있다.
제1 및 제2 도전형 반도체층(212, 214)은 n형 반도체층 및 p형 반도체층일 수 있으며, 활성층(213)은 제1 및 제2 도전형 반도체층(212, 214)으로부터 전달되는 전자와 정공의 재결합에 의해 빛을 방출하는 층일 수 있다. 활성층(213)은 MQW 또는 SQW 구조를 가질 수 있다. 제1 컨택 전극(215)과 제2 컨택 전극(216)은 각각 하부 컨택 전극(215a, 216a)과 상부 컨택 전극(215b, 216b)을 포함할 수 있다.
도 9에 도시한 실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는 서로 직렬로 연결되는 2개의 발광소자(210a, 210b)를 포함할 수 있다. 제1 발광소자(210a)의 제2 도전형 반도체층(214)과 제2 발광소자(210b)의 제1 도전형 반도체층(212)은 연결 전극(233)에 의해 서로 연결되며, 따라서 발광소자 패키지(200)는 서로 직렬로 연결되는 제1 및 제2 발광소자(210a, 210b)를 포함할 수 있다.
발광소자(210) 상에는 반사 금속층(220) 및 전극 금속층(230)이 마련될 수 있다. 반사 금속층(220)과 발광소자(210) 사이에는 제1 절연층(241)이 마련될 수 있고, 반사 금속층(220)과 전극 금속층(230) 사이에는 제2 절연층(242)이 마련될 수 있다. 따라서, 반사 금속층(220)은 발광소자(210) 및 전극 금속층(230)과 전기적으로 분리될 수 있다. 반사 금속층(220)은 Ag Al, Ni, Cr, Cu, Au, Pd, Pt, Sn, W, Rh, Ir, Ru, Mg, Zn 및 이들을 포함하는 합금물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전극 금속층(230)은 제1층(230a) 및 제2층(230b)을 포함할 수 있다. 제1층(230a)은 스퍼터링 공정 등에 의해 형성될 수 있으며 Ti 및/또는 Cu를 포함할 수 있다. 제2층(230b)은 제1층(230a)을 시드 층(seed layer)으로 이용하는 전해 도금 공정에 의해 형성될 수 있으며, 제1층(230a)보다 상대적으로 두꺼울 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제2층(230b)의 일부 영역은 제1 및 제2 금속 포스트(231a, 232a)로 제공될 수 있다.
전극 금속층(230)은 제1 영역(250)에서 선택적으로 제거되어 제1 및 제2 전극(231, 232)과, 연결 전극(233)을 제공할 수 있다. 연결 전극(233)은 발광소자 패키지(200)에 포함되는 제1 및 제2 발광소자(210a, 210b)를 서로 직렬로 연결할 수 있다. 제1 전극(231)은 제1 발광소자(210a)에 포함되는 제1 도전형 반도체층(212)과 전기적으로 연결되며, 제2 전극(232)은 제2 발광소자(210b)에 포함되는 제2 도전형 반도체층(214)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 전극(231, 232)에 전기 신호가 입력되면, 제1 및 제2 발광소자(210a, 210b)가 동시에 동작하여 빛을 방출할 수 있다. 제1, 제2 전극(231, 232) 및 연결 전극(233)을 서로 전기적으로 분리하기 위해, 발광소자 패키지(200)는 복수의 제1 영역(250)을 포함할 수 있다. 즉, 복수의 제1 영역(250)에서 전극 금속층(230)의 일부 영역이 제거되어 제1, 제2 전극(231, 232) 및 연결 전극(233)이 형성될 수 있다.
한편, 반사 금속층(220)은 복수의 제1 영역(250)과 다른 복수의 제2 영역(260)에서 존재하지 않을 수 있다. 즉, 복수의 제2 영역(260)에서 제1, 제2 전극(231, 232) 및 연결 전극(233)은 반사 금속층(220)을 관통하여 제1, 제2 컨택 전극(215, 216)에 각각 연결될 수 있다. 제1 발광소자(210a)를 참조하면, 복수의 제2 영역(260)에서 반사 금속층(220) 및 절연층(240)이 존재하지 않으며, 제1 전극(231)이 제1 컨택전극(215)과 전기적으로 연결되고 연결 전극(233)이 제2 컨택 전극(216)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 발광소자(210b)의 경우, 복수의 제2 영역(260)에서 연결 전극(233)이 제1 컨택전극(215)과 전기적으로 연결되고, 제2 전극(232)이 제2 컨택전극(216)과 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 제1 영역(250)은 복수의 제2 영역(260)보다 상대적으로 큰 면적을 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에서는, 복수의 제2 영역(260)에서만 선택적으로 반사 금속층(220)을 형성하지 않음으로써 반사 금속층(220)의 면적을 더 넓게 확보하여 발광소자 패키지(200)의 광 추출 효율을 높일 수 있다. 또한, 제조 공정 상에서 제1 영역(250)을 형성할 때, 전극 금속층(230)만이 제거되고 반사 금속층(220)은 제거되지 않으므로, 제1층(230a)이 과도하게 식각되어 발생하는 언더 컷 현상을 방지하여 전극 금속층(230)의 박리 현상을 방지할 수 있다.
이하, 도 10 내지 도 15를 참조하여 도 9에 도시한 발광소자 패키지의 제조 방법을 설명하기로 한다.
먼저 도 10을 참조하면, 복수의 발광소자(210a, 210b)가 마련될 수 있다. 각 발광소자(210a, 210b)는 기판(211), 기판(211) 상에 형성되는 제1 도전형 반도체층(212), 활성층(213) 및 제2 도전형 반도체층(214)을 갖는 발광 구조물(S), 및 제1, 제2 컨택 전극(215, 216)을 포함할 수 있다. 기판(211)은 실리콘 기판일 수 있으며, 제1, 제2 도전형 반도체층(212, 214) 각각은 n형 및 p형 반도체층일 수 있다. 활성층(213)은 전자-정공 재결합에 의해 빛을 방출하는 층으로서, MQW 또는 SQW 구조를 가질 수 있다.
도 11을 참조하면, 발광소자(210a, 210b) 상에 제1 절연층(241)이 마련될 수 있다. 제1 절연층(241)은 폴리에틸렌 옥사이드(PEOX) 등의 절연 물질을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 발광소자(210a, 210b) 상에 연속적으로 배치될 수 있다. 다음으로 도 12를 참조하면, 제1 절연층(241) 상의 일부 영역에 선택적으로 반사 금속층(220)을 형성할 수 있다.
반사 금속층(220)은 활성층(213)에서 방출되는 빛을 반사시킬 수 있는 물질, 예를 들어 Ag Al, Ni, Cr, Cu, Au, Pd, Pt, Sn, W, Rh, Ir, Ru, Mg, Zn 및 이들을 포함하는 합금물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 반사 금속층(220)을 제1 절연층(241) 상의 일부 영역에 선택적으로 형성하기 위해, 제1 절연층(241) 상에 마스크층을 형성하고, 마스크층이 형성되지 않은 영역에만 반사 금속층(220)을 형성할 수 있다. 이때, 마스크층에 의해 가려지는 제1 절연층(241) 상의 영역은, 서로 분리된 복수의 영역을 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 제1 절연층(241) 및 반사 금속층(220) 상에 제2 절연층(242)이 마련될 수 있다. 제2 절연층(242)은 제1 절연층(241) 및 반사 금속층(220) 상의 전면에 연속적으로 형성될 수 있으며, 따라서 도 13에 도시된 바와 같이 일부 영역에서 제1 절연층(241)과 연결될 수 있다. 반사 금속층(220)의 상면과 하면 및 측면은 제1 및 제2 절연층(241, 242)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 14를 참조하면, 제2 절연층(242) 상에 전극 금속층(230)이 마련될 수 있다. 전극 금속층(230)은 제1층(230a)과 제2층(230b)을 포함할 수 있으며, 제1층(230a)은 스퍼터링 또는 증착 공정으로 형성되고 Ti 및/또는 Cu를 포함할 수 있다. 제2층(230b)은 제1층(230a)을 시드 층(seed layer)으로 이용하는 전해 도금 공정에 의해 형성될 수 있으며, 제1층(230a)에 비해 상대적으로 두꺼울 수 있다. 일 실시예에서, 제1층(230a)의 두께가 20um 내외인 경우, 제2층(230b)의 두께는 100um 이상일 수 있다. 제2층(230b)은 발광소자 패키지(200)를 회로 기판 등에 연결하기 위한 금속 포스트를 포함할 수 있다.
한편, 전극 금속층(230)을 형성하기에 앞서, 복수의 제2 영역(260)에서 절연층(240)의 일부 영역이 제거되어 제1 및 제2 컨택 전극(215, 216)이 노출될 수 있다. 도 14를 참조하면, 제1 및 제2 발광소자(210a, 210b) 각각의 상면 일부 영역에서 절연층(240)이 제거되어 제1 및 제2 컨택 전극(215, 216)이 노출될 수 있으며, 제1 및 제2 컨택 전극(215, 216)이 노출되는 영역은 복수의 제2 영역(260)으로 정의될 수 있다. 복수의 제2 영역(260)은 반사 금속층(220)이 형성되지 않은 영역과 실질적으로 동일할 수 있으며, 따라서 복수의 제2 영역(260)에서 반사 금속층(220)이 아닌 절연층(240) 만을 제거하여 제1 및 제2 컨택 전극(215, 216)을 노출시킬 수 있다. 전극 금속층(230)은 복수의 제2 영역(260)에서 제1 및 제2 컨택 전극(215, 216)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 반사 금속층(220)과는 전기적으로 분리될 수 있다.
다음으로 도 15를 참조하면, 제1 영역(250)에서 전극 금속층(230)을 제거하여 제1 전극(231), 제2 전극(232) 및 연결 전극(233)을 형성할 수 있다. 연결 전극(233)은 제1 발광소자(210a)의 제2 컨택 전극(216)을 제2 발광소자(210b)의 제1 컨택 전극(215)과 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 제1 발광소자(210a)는 제2 발광소자(210b)와 서로 직렬로 연결될 수 있다.
한편, 제1, 제2 전극(231, 232) 및 연결 전극(233)이 형성된 후, 레이저 리프트 오프(LLO) 등의 공정에 의해 기판(211)을 제거하고 봉지부(290)를 부착할 수 있다. 봉지부(290)는 발광소자(210a, 210b)를 보호할 수 있는 에폭시 수지(293)와 함께, 형광체 또는 양자점 등의 파장 변환 물질(295)을 포함할 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 도이다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지(300)는 발광소자(310), 반사벽(381) 및 패키지 기판(382)을 포함하는 패키지 본체(380), 및 봉지부(390) 등을 포함할 수 있다. 발광소자(310)는 기판(311), 기판(311) 상에 형성되는 발광 구조물(S), 발광 구조물(S)에 포함되는 제1 및 제2 도전형 반도체층(312, 314) 각각에 연결되는 제1 및 제2 컨택 전극(315, 316) 등을 포함할 수 있다. 발광 구조물(S)에 포함되는 제1 및 제2 도전형 반도체층(312, 314)과 활성층(313)의 구성은 도 1 및 도 9를 참조하여 설명한 바와 유사할 수 있다. 한편, 기판(311)은 광 투과성이 우수한 물질을 포함되는 지지 기판일 수 있다.
발광소자(310)는 제1 및 제2 전극(331, 332) 및 솔더 범프(370)에 의해 패키지 기판(382) 상에 플립칩 본딩될 수 있다. 제1 및 제2 전극(331, 332) 각각은 절연층(340)을 관통하여 제1 및 제2 컨택 전극(315, 316)과 연결될 수 있다. 절연층(340)은 제1 절연층(341) 및 제2 절연층(342)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 절연층(341, 342) 사이에는 반사 금속층(320)이 배치될 수 있다. 반사 금속층(320)은 제1 및 제2 전극(331, 332)이 절연층(340)을 관통하여 제1 및 제2 컨택 전극(315, 316)과 각각 연결되는 복수의 제2 영역(360)을 제외한 나머지 영역에 선택적으로 형성될 수 있다. 반사 금속층(320)은 반사율이 우수한 금속 물질을 포함할 수 있으며, 활성층(313)에서 방출되는 빛을 반사시켜 발광소자 패키지(300)의 광 추출 효율을 개선할 수 있다.
제1 및 제2 전극(315, 316)은 제1 영역(350)에서 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 영역(350)은 반사 금속층(320)이 형성되지 않는 복수의 제2 영역(360)과 다른 영역일 수 있다. 제1 및 제2 전극(315, 316)이 반사 금속층(320)과 마찬가지로 반사율이 우수한 금속 물질을 포함하는 경우, 실질적으로 발광소자(310)의 하부 전면에 반사율이 높은 금속층이 배치될 수 있으므로 발광소자 패키지(300)의 광 추출 효율을 높일 수 있다.
반사벽(381)은 도 16에 도시된 바와 같이 발광소자(310)의 측면에 부착되거나, 또는 발광소자(310)의 측면으로부터 일정 간격만큼 분리되어 형성될 수 있으며, 반사율이 우수한 금속 물질, 예를 들어 TiO2 등을 포함할 수 있다. 반사벽(381)의 상면은 기판(311)의 상면과 공면(co-planar)을 형성할 수 있으며, 반사벽(381) 및 기판(311)의 상면에는 봉지부(390)가 배치될 수 있다. 봉지부(390)는 광 투과율이 우수한 투명 수지(393)와, 형광체 또는 양자점 등의 파장 변환 물질(395)을 포함할 수 있다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지에 적용될 수 있는 파장 변환 물질을 설명하기 위해 제공되는 도이다.
파장 변환 물질은 발광소자로부터 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 물질로서, 형광체 및/또는 양자점과 같은 다양한 물질이 사용될 수 있다
일 실시예에서, 파장 변환 물질에 적용되는 형광체는 다음과 같은 조성식 및 컬러(color)를 가질 수 있다.
산화물계: 황색 및 녹색 Y3Al5O12:Ce, Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:Ce
실리케이트계: 황색 및 녹색 (Ba,Sr)2SiO4:Eu, 황색 및 등색 (Ba,Sr)3SiO5:Ce
질화물계: 녹색 β-SiAlON:Eu, 황색 La3Si6N11:Ce, 등색 α-SiAlON:Eu, 적색 CaAlSiN3:Eu, Sr2Si5N8:Eu, SrSiAl4N7:Eu, SrLiAl3N4:Eu, Ln4 -x(EuzM1 -z)xSi12- yAlyO3 +x+ yN18 -x-y (0.5=x=3, 0<z<0.3, 0<y=4) - 식 (1)
단, 식 (1) 중, Ln은 IIIa 족 원소 및 희토류 원소로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 한 종의 원소이고, M은 Ca, Ba, Sr 및 Mg로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 한 종의 원소일 수 있다.
플루오라이트(fluoride)계: KSF계 적색 K2SiF6:Mn4 +, K2TiF6:Mn4 +, NaYF4:Mn4 +, NaGdF4:Mn4 +(예를 들어, Mn의 조성비는 0<z<=0.17일 수 있음)
형광체 조성은 기본적으로 화학양론(stoichiometry)에 부합하여야 하며, 각 원소들은 주기율표상에서 해당 원소가 포함되는 족 내의 다른 원소로 치환이 가능하다. 예를 들어 Sr은 알카리토류(II)족의 Ba, Ca, Mg 등으로, Y는 란탄계열의 Tb, Lu, Sc, Gd 등으로 치환이 가능하다. 또한, 활성제인 Eu 등은 원하는 에너지 준위에 따라 Ce, Tb, Pr, Er, Yb 등으로 치환이 가능하며, 활성제 단독 또는 특성 변형을 위해 부활성제 등이 추가로 적용될 수 있다.
특히, 플루오라이트계 적색 형광체는 고온/고습에서의 신뢰성 향상을 위하여 각각 Mn을 함유하지 않는 불화물로 코팅되거나 형광체 표면 또는 Mn을 함유하지 않는 불화물 코팅 표면에 유기물 코팅을 더 포함할 수 있다. 상기와 같은 플루어라이트계 적색 형광체의 경우 기타 형광체와 달리 40nm 이하의 반치폭을 구현할 수 있기 때문에, UHD TV와 같은 고해상도 TV에 활용될 수 있다.
아래 표 1은 주파장이 440~460nm인 청색 LED 칩 또는 주파장이 380~440nm인 UV LED 칩을 사용하는 발광소자 패키지에 있어서, 각 응용분야별로 적용될 수 있는 형광체의 종류를 나타낸 것이다.
Figure pat00001
한편, 파장 변환 물질은 형광체를 대체하거나 형광체와 혼합하기 위한 목적으로 제공되는 양자점(Quantum Dot, QD)을 포함할 수 있다.
도 17은 양자점의 단면 구조를 나타내는 도이다. 양자점은 III-V 또는 II-VI화합물 반도체를 포함하는 코어(Core)-쉘(Shell)구조를 가질 수 있다. 예를 들면, CdSe, InP 등과 같은 코어(core) 및 ZnS, ZnSe 등과 같은 쉘(shell)을 가질 수 있다. 또한, 양자점은 코어 및 쉘의 안정화를 위한 리간드(ligand)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 코어 직경은 1 ~ 30nm, 일 실시예에서는 3 ~ 10nm일 수 있다, 쉘의 두께는 0.1 ~ 20nm, 일 실시예에서는 0.5 ~ 2nm일 수 있다.
양자점은 사이즈에 따라 다양한 컬러를 구현할 수 있으며, 특히 형광체 대체 물질로 사용되는 경우에는 적색 또는 녹색 형광체로 사용될 수 있다. 양자점을 이용하는 경우, 좁은 반치폭(예, 약 35nm)을 구현할 수 있다.
파장 변환 물질은 봉지재에 함유된 형태로 제공되거나, 또는 필름형상으로 미리 제조되어 LED 칩 또는 도광판과 같은 광학 장치의 표면에 부착될 수도 있다. 필름 형상으로 미리 제조되는 파장 변환 물질을 이용하는 경우, 균일한 두께를 갖는 파장 변환 물질을 용이하게 구현할 수 있다.
도 18 내지 도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하기 위해 제공되는 도이다.
도 18를 참조하면, 백라이트 유닛(1000)은 도광판(1040) 및 도광판(1040) 양측면에 제공되는 광원모듈(1010)을 포함할 수 있다. 또한, 백라이트 유닛(1000)은 도광판(1040)의 하부에 배치되는 반사판(1020)을 더 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 백라이트 유닛(1000)은 에지형 백라이트 유닛일 수 있다.
실시예에 따라, 광원모듈(1010)은 도광판(1040)의 일 측면에만 제공되거나, 다른 측면에 추가적으로 제공될 수도 있다. 광원모듈(1010)은 인쇄회로기판(1001) 및 인쇄회로기판(1001) 상면에 실장된 복수의 광원(1005)을 포함할 수 있다. 복수의 광원(1005)에는 도 1, 도 9 및 도 16 등을 참조하여 설명한 발광소자 패키지(100, 200, 300)가 적용될 수 있다.
도 19는 직하형 백라이트 유닛의 일 실시예를 나타낸다.
도 19를 참조하면, 백라이트 유닛(1100)은 광확산판(1140) 및 광확산판(1140) 하부에 배열된 광원모듈(1110)을 포함할 수 있다. 또한, 백라이트 유닛(1100)은 광확산판(1140) 하부에 배치되며, 광원모듈(1110)을 수용하는 바텀케이스(1160)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예의 백라이트 유닛(1100)은 직하형 백라이트 유닛일 수 있다.
광원모듈(1110)은 인쇄회로기판(1101) 및 인쇄회로기판(1101) 상면에 실장된 복수의 광원(1105)을 포함할 수 있다. 복수의 광원(1105)에는 도 1, 도 9 및 도 16 등을 참조하여 설명한 발광소자 패키지(100, 200, 300)가 적용될 수 있다.
도 20은 직하형 백라이트 유닛에 있어서, 광원의 배치의 일 예를 나타낸다.
본 실시 형태에 따른 직하형 백라이트 유닛(1200)은 기판(1201)상에 배열된 복수의 광원(1205)을 갖추어 구성된다.
상기 광원(1205)들의 배열 구조는 행과 열로 배열된 매트릭스 구조로서 각각의 행과 열은 지그재그 형태를 갖는다. 이는, 복수의 광원(1205)이 일직선상에 행과 열로 배열된 제1 매트릭스의 내부에 동일한 형태의 제2 매트릭스가 배치된 구조로 해석될 수 있으며, 상기 제1 매트릭스에 포함된 인접한 4개의 광원(1205)이 이루는 사각형의 내부에 상기 제2 매트릭스의 각 광원(1205)이 위치하는 것으로 이해될 수 있다.
다만, 도 20에 도시한 실시예에 따른 백라이트 유닛(1200)에 있어서 휘도의 균일성 및 광효율을 보다 향상시키기 위해 필요에 따라서는, 제1 및 제2 매트릭스는 그 배치 구조 및 간격을 서로 다르게 할 수도 있다. 또한, 이러한 복수의 광원 배치 방법 외에, 휘도 균일도를 확보할 수 있도록 인접한 광원간의 거리(S1, S2)를 최적화할 수 있다.
이와 같이, 광원(1205)들로 구성된 행과 열을 일직선상에 배치하지 않고, 지그재그로 배치함에 따라, 동일한 발광 면적에 대하여 약 15% ~ 25% 정도 광원(1205)의 수를 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 21은 직하형 백라이트 유닛의 다른 실시예를 나타낸다.
도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 백라이트 유닛(1300)은 광학시트(1320) 및 광학시트(1320) 하부에 배열된 광원모듈(1310)을 포함할 수 있다.
광학시트(1320)는 확산시트(1321), 집광시트(1322), 보호시트(1323) 등을 포함할 수 있다.
광원모듈(1310)은 회로 기판(1311), 회로 기판(1311) 상에 실장된 복수의 광원부(1312)를 포함할 수 있다. 복수의 광원부(1312)는, 도 1, 도 9 또는 도 16에 도시한 실시예에 따른 발광소자 패키지(100, 200, 300)와 같은 광원과, 광원 상에 배치되는 광학 부재를 포함할 수 있다.
광학 부재는, 굴절을 통해 광의 지향각을 조절할 수 있으며, 특히 광원(1312의 빛을 넓은 영역으로 확산시키는 광지향각 렌즈가 주로 사용될 수 있다. 이러한 광학 부재가 부착된 광원부(1312)는 더 넓은 광 분포를 갖게 되기 때문에 백라이트, 평판 조명 등에 광원모듈이 사용되는 경우, 동일 면적당 필요한 광원부(1312)의 개수를 절약할 수 있다.
도 22는 도 21에 도시한 광원부(1312)를 확대 도시한 도이다.
도 22를 참조하면, 복수의 광원부(1312) 각각은, 발광소자 패키지(100, 200, 300)를 포함하는 광원(1314) 및 광학 부재(1313)를 포함할 수 있다. 광학 부재(1313)는 광원(1314) 상에 배치되는 바닥면(1313a)과, 광원(1314)의 빛이 입사되는 입사면(1313b)과, 빛이 외부로 방출되는 출사면(1313c)을 포함할 수 있다.
바닥면(1313a)은 광원(1314)의 광축(Z)이 지나는 중앙에 출사면(1313c) 방향으로 함몰된 홈부(1313d)가 구비될 수 있다. 홈부(1313d)는 그 표면이 상기 광원(1314)의 광이 입사되는 입사면(1313b)으로 정의될 수 있다. 즉, 입사면(1313b)은 홈부(1313d)의 표면을 이룰 수 있다.
바닥면(1313a)은 입사면(1313b)과 연결되는 중앙 영역이 광원(1314)으로 부분적으로 돌출되어 전체적으로 비평판형 구조를 가질 수 있다. 즉, 바닥면(1313a) 전체가 평평한 일반적인 구조와 달리 홈부(1313d) 둘레를 따라서 부분적으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 바닥면(1313a)에는 복수의 지지부(1313f)가 구비될 수 있으며, 광원 부재(1313)가 회로 기판(1311) 상에 장착되는 경우 광원 부재(1313)를 고정 및 지지할 수 있다.
출사면(1313c)은 바닥면(1313a)과 연결되는 테두리로부터 상부 방향(광출사 방향)으로 돔 형태로 돌출되며, 광축(Z)이 지나는 중앙이 홈부(1313d)를 향해 오목하게 함몰되어 변곡점을 가지는 구조를 가질 수 있다.
출사면(1313c)에는 광축(Z)에서 상기 테두리 방향으로 복수의 요철부(1313e)가 주기적으로 배열될 수 있다. 복수의 요철부(1313e)는 상기 광학소자(1313)의 수평 단면 형상에 대응하는 링 형상을 가질 수 있으며, 광축(Z)을 기준으로 동심원을 이룰 수 있다. 그리고, 광축(Z)을 중심으로 출사면(1313c)의 표면을 따라 주기적인 패턴을 이루며 방사상으로 확산되는 구조로 배열될 수 있다.
복수의 요철부(1313e)는 각각 일정한 주기(pitch)(P)로 이격되어 패턴을 이룰 수 있다. 이 경우, 복수의 요철부(1313e) 사이의 주기(P)는 0.01mm 내지 0.04mm 사이의 범위를 가질 수 있다. 복수의 요철부(1313e)는 광학 부재(1313)를 제조하는 과정에서 발생할 수 있는 미세한 가공 오차로 인하여 광학 부재들 간의 성능의 차이를 상쇄할 수 있으며, 이를 통해 광 분포의 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 23은 직하형 백라이트 유닛의 또 다른 실시예를 나타낸다.
도 23을 참조하면, 백라이트 유닛(1400)은 회로기판(1401) 상에 광원(1405)이 실장되며, 그 상부에 배치된 하나 이상의 광학 시트(1406)를 구비한다. 광원(1405)은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지(100, 200, 300)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 채용된 회로기판(1401)은 메인 영역에 해당되는 제1 평면부(1401a)와 그 주위에 배치되어 적어도 일부가 꺾인 경사부(1401b)와, 경사부(1401b)의 외측인 회로 기판(1401)의 모서리에 배치된 제2 평면부(1401c)를 가질 수 있다. 제1 평면부(1401a) 상에는 제1 간격(d1)에 따라 광원(1405)이 배열되며, 경사부(1401b) 상에도 제2 간격(d2)으로 하나 이상의 광원(1405)이 배열될 수 있다. 제1 간격(d1)은 제2 간격(d2)과 동일할 수 있다. 경사부(1401b)의 폭(또는 단면에서는 길이)는 제1 평면부(1401a)의 폭보다 작으며 제2 평면부(1401c)의 폭에 비해서는 길게 형성될 수 있다. 또한, 제2 평면부(1401c)에도 필요에 따라 적어도 하나의 광원(1405)이 배열될 수 있다.
경사부(1401b)의 기울기는 제1 평면부(1401a)를 기준으로 0°보다는 크며 90°보다는 작은 범위 안에서 적절하게 조절할 수 있다. 회로기판(1401)은 이러한 구조를 취함으로써 광학 시트(1406)의 가장자리 부근에서도 균일한 밝기를 유지할 수 있다.
도 24 내지 도 26의 백라이트 유닛들(1500, 1600, 1700)은 파장변환부(1550, 1650, 1750)가 광원(1505, 1605, 1705)에 배치되지 않고, 광원(1505, 1605, 1705)의 외부에서 백라이트 유닛들(1500, 1600, 1700) 내에 배치되어 빛을 변환시킬 수 있다.
도 24를 참조하면, 백라이트 유닛(1500)은 직하형 백라이트 유닛으로, 파장변환부(1550), 파장변환부(1550)의 하부에 배열된 광원모듈(1510) 및 광원모듈(1510)을 수용하는 바텀케이스(1560)를 포함할 수 있다. 또한, 광원모듈(1510)은 인쇄회로기판(1501) 및 인쇄회로기판(1501) 상면에 실장된 복수의 광원(1505)을 포함할 수 있다. 광원(1505)은 도 1, 도 9 및 도 16에 도시한 실시예에 따른 발광소자 패키지(100, 200, 300) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예의 백라이트 유닛(1500)에서는, 바텀케이스(1560) 상부에 파장변환부(1550)가 배치될 수 있다. 따라서, 광원모듈(1510)로부터 방출되는 빛의 적어도 일부가 파장변환부(1550)에 의해 파장 변환될 수 있다. 파장변환부(1550)는 별도의 필름으로 제조되어 적용될 수 있으나, 도시되지 않은 광 확산판과 일체로 결합된 형태로 제공될 수 있다.
도 25 및 도 26 참조하면, 백라이트 유닛(1600, 1700)은 에지형 백라이트 유닛으로, 파장변환부(1650, 1750), 도광판(1640, 1740), 도광판(1640, 1740)의 일 측에 배치되는 반사부(1620, 1720) 및 광원(1605, 1705)을 포함할 수 있다.
광원(1605, 1705)에서 방출되는 빛은 반사부(1620, 1720)에 의해 도광판(1640, 1740)의 내부로 안내될 수 있다. 도 25의 백라이트 유닛(1600)에서, 파장변환부(1650)는 도광판(1640)과 광원(1605)의 사이에 배치될 수 있다. 도 26의 백라이트 유닛(1700)에서, 파장변환부(1750)는 도광판(1740)의 광 방출면 상에 배치될 수 있다.
도 24 내지 도 26에서의 파장변환부(1550, 1650, 1750)에는 통상적인 형광체가 포함될 수 있다. 특히, 광원으로부터의 열 또는 수분에 취약한 양자점의 특성을 보완하기 위하여 양자점 형광체를 사용하는 경우, 도 24 내지 도 26에 개시된 파장변환부(1550, 1650, 1750) 구조를 백라이트 유닛(1500, 1600, 1700)에 활용할 수 있다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 디스플레이 장치의 개략적인 분해사시도이다.
도 27을 참조하면, 디스플레이 장치(2000)는, 백라이트 유닛(2100), 광학시트(2200) 및 액정 패널과 같은 화상 표시 패널(2300)을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(2100)은 바텀케이스(2110), 반사판(2120), 도광판(2140) 및 도광판(2140)의 적어도 일 측면에 제공되는 광원모듈(2130)을 포함할 수 있다. 광원모듈(2130)은 인쇄회로기판(2131) 및 광원(2132)을 포함할 수 있다. 특히, 광원(2105)은 도 1, 도 9 및 도 16을 참조하여 설명한 발광소자 패키지(100, 200, 300)를 포함할 수 있다.
광학시트(2200)는 도광판(2140)과 화상 표시 패널(2300)의 사이에 배치될 수 있으며, 확산시트, 프리즘시트 또는 보호시트와 같은 여러 종류의 시트를 포함할 수 있다.
화상 표시 패널(2300)은 광학시트(2200)를 출사한 빛을 이용하여 영상을 표시할 수 있다. 화상 표시 패널(2300)은 어레이 기판(2320), 액정층(2330) 및 컬러 필터 기판(2340)을 포함할 수 있다. 어레이 기판(2320)은 매트릭스 형태로 배치된 화소 전극들, 상기 화소 전극에 구동 전압을 인가하는 박막 트랜지스터들 및 상기 박막 트랜지스터들을 작동시키기 위한 신호 라인들을 포함할 수 있다. 컬러 필터 기판(2340)은 투명기판, 컬러 필터 및 공통 전극을 포함할 수 있다. 상기 컬러 필터는 백라이트 유닛(2100)으로부터 방출되는 백색광 중 특정 파장의 빛을 선택적으로 통과시키기 위한 필터들을 포함할 수 있다. 액정층(2330)은 상기 화소 전극 및 상기 공통 전극 사이에 형성된 전기장에 의해 재배열되어 광투과율을 조절할 수 있다. 광투과율이 조절된 빛은 컬러 필터 기판(2340)의 컬러 필터를 통과함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화상 표시 패널(2300)은 영상 신호를 처리하는 구동회로 유닛 등을 더 포함할 수 있다.
본 실시예의 디스플레이 장치(2000)에 따르면, 상대적으로 작은 반치폭을 가지는 청색광, 녹색광 및 적색광을 방출하는 광원(2132)을 사용하므로, 방출된 빛이 컬러 필터 기판(2340)을 통과한 후 높은 색순도의 청색, 녹색 및 적색을 구현할 수 있다.
도 28 내지 도 31은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 나타낸 도이다.
우선 도 28을 참조하면, 평판 조명 장치(4000)는 광원모듈(4010), 전원공급장치(4020) 및 하우징(4030)을 포함할 수 있다. 본 발명의 예시적 실시예에 따라, 광원모듈(4010)은 발광소자 어레이를 광원으로 포함할 수 있고, 전원공급장치(4020)는 발광소자 구동부를 포함할 수 있다.
광원모듈(4010)은 발광소자 어레이를 포함할 수 있고, 전체적으로 평면 현상을 이루도록 형성될 수 있다. 본 발명의 예시적 실시예에 따라, 발광소자 어레이는 발광소자 및 발광소자의 구동정보를 저장하는 컨트롤러를 포함할 수 있다. 발광소자 어레이는 서로 직렬 또는 병렬로 연결되는 복수의 발광소자 패키지를 포함할 수 있으며, 일 실시예에서 도 1, 도 9 및 도 16을 참조하여 설명한 발광소자 패키지(100, 200, 300) 중 적어도 하나가 적용될 수 있다.
전원공급장치(4020)는 광원모듈(4010)에 전원을 공급하도록 구성될 수 있다. 하우징(4030)은 광원모듈(4010) 및 전원공급장치(4020)가 내부에 수용되도록 수용 공간이 형성될 수 있고, 일측면에 개방된 육면체 형상으로 형성되나 이에 한정되는 것은 아니다. 광원모듈(4010)은 하우징(4030)의 개방된 일측면으로 빛을 발광하도록 배치될 수 있다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치로서 바(bar) 타입의 램프를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
구체적으로, 조명 장치(4100)는 방열 부재(4110), 커버(4120), 광원 모듈(4130), 제1 소켓(4140) 및 제2 소켓(4150)을 포함한다. 방열 부재(4110)의 내부 또는/및 외부 표면에 다수개의 방열 핀(4111, 4112)이 요철 형태로 형성될 수 있으며, 방열 핀(4111, 4112)은 다양한 형상 및 간격을 갖도록 설계될 수 있다. 방열 부재(4110)의 내측에는 돌출 형태의 지지대(4113)가 형성되어 있다. 지지대(4113)에는 광원 모듈(4130)이 고정될 수 있다. 방열 부재(4110)의 양 끝단에는 걸림 턱(4114)이 형성될 수 있다.
커버(4120)에는 걸림 홈(4121)이 형성되어 있으며, 걸림 홈(4121)에는 방열 부재(4110)의 걸림 턱(4114)이 후크 결합 구조로 결합될 수 있다. 걸림 홈(4121)과 걸림 턱(4114)이 형성되는 위치는 서로 바뀔 수도 있다.
광원 모듈(4130)은 발광소자 어레이를 포함할 수 있다. 광원 모듈(4130)은 인쇄회로기판(4131), 광원(4132) 및 컨트롤러(4133)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 컨트롤러(4133)는 광원(4132)의 구동 정보를 저장할 수 있다. 인쇄회로기판(4131)에는 광원(4132)을 동작시키기 위한 회로 배선들이 형성되어 있다. 또한, 광원(4132)을 동작시키기 위한 구성 요소들이 포함될 수도 있다.
제1, 2 소켓(4140, 4150)은 한 쌍의 소켓으로서 방열 부재(4110) 및 커버(4120)로 구성된 원통형 커버 유닛의 양단에 결합되는 구조를 갖는다. 예를 들어, 제1 소켓(4140)은 전극 단자(4141) 및 전원 장치(4142)를 포함할 수 있고, 제2 소켓(4150)에는 더미 단자(4151)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 소켓(4140) 또는 제2 소켓(4150) 중의 어느 하나의 소켓에 광센서 및/또는 통신 모듈이 내장될 수 있다. 예를 들어, 더미 단자(4151)가 배치된 제2 소켓(4150)에 광센서 및/또는 통신 모듈이 내장될 수 있다. 다른 예로서, 전극 단자(4141)가 배치된 제1 소켓(4140)에 광센서 및/또는 통신 모듈이 내장될 수도 있다.
도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치로서 벌브형 램프를 간략하게 나타내는 분해 사시도이다.
구체적으로, 조명 장치(4200)는 소켓(4210), 전원부(4220), 방열부(4230), 광원모듈(4240) 및 광학부(4250)를 포함할 수 있다. 본 발명의 예시적 실시예에 따라, 광원모듈(4240)은 발광소자 어레이를 포함할 수 있고, 전원부(4220)는 발광소자 구동부를 포함할 수 있다.
소켓(4210)은 기존의 조명 장치와 대체 가능하도록 구성될 수 있다. 조명 장치(4200)에 공급되는 전력은 소켓(4210)을 통해서 인가될 수 있다. 도시된 바와 같이, 전원부(4220)는 제1 전원부(4221) 및 제2 전원부(4222)로 분리되어 조립될 수 있다. 방열부(4230)는 내부 방열부(4231) 및 외부 방열부(4232)를 포함할 수 있고, 내부 방열부(4231)는 광원모듈(4240) 및/또는 전원부(4220)와 직접 연결될 수 있고, 이를 통해 외부 방열부(4232)로 열이 전달되게 할 수 있다. 광학부(4250)는 내부 광학부(미도시) 및 외부 광학부(미도시)를 포함할 수 있고, 광원모듈(4240)이 방출하는 빛을 고르게 분산시키도록 구성될 수 있다.
광원모듈(4240)은 전원부(4220)로부터 전력을 공급받아 광학부(4250)로 빛을 방출할 수 있다. 광원모듈(4240)은 하나 이상의 발광소자(4241), 회로기판(4242) 및 컨트롤러(4243)를 포함할 수 있고, 컨트롤러(4243)는 발광소자(4241)들의 구동 정보를 저장할 수 있다.
도 31은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치로서 통신 모듈을 포함하는 램프를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
구체적으로, 본 실시예에 따른 조명 장치(4300)에서 상기 도 30에서 개시하는 조명 장치(4200)와의 차이점은 광원 모듈(4240)의 상부에 반사판(4310)이 포함되어 있으며, 반사판(4310)은 광원으로부터의 빛을 측면 및 후방으로 고르게 퍼지게 하여 눈부심을 줄일 수 있다.
반사판(4310)의 상부에는 통신 모듈(4320)이 장착될 수 있으며 상기 통신 모듈(4320)을 통하여 홈-네트워크(home-network) 통신을 구현할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(4320)은 지그비(Zigbee), 와이파이(WiFi) 또는 라이파이(LiFi)를 이용한 무선 통신 모듈일 수 있으며, 스마트폰 또는 무선 컨트롤러를 통하여 조명 장치의 온(on)/오프(off), 밝기 조절 등과 같은 가정 내외에 설치되어 있는 조명을 컨트롤 할 수 있다. 또한 가정 내외에 설치되어 있는 조명 장치의 가시광 파장을 이용한 라이파이 통신 모듈을 이용하여 TV, 냉장고, 에어컨, 도어락, 자동차 등 가정 내외에 있는 전자 제품 및 자동차 시스템의 컨트롤을 할 수 있다.
반사판(4310)과 통신 모듈(4320)은 커버부(4330)에 의해 커버될 수 있다.
도 32 내지 도 34는 본 발명의 일 실시예에 따른 네트워크 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.
우선, 도 32는 실내용 조명 제어 네트워크 시스템을 설명하기 위한 개략도이다. 본 실시예에 따른 네트워크 시스템(5000)은 LED 등의 발광소자를 이용하는 조명 기술과 사물인터넷(IoT) 기술, 무선 통신 기술 등이 융합된 복합적인 스마트 조명-네트워크 시스템일 수 있다. 네트워크 시스템(5000)은, 다양한 조명 장치 및 유무선 통신 장치를 이용하여 구현될 수 있으며, 센서, 컨트롤러, 통신수단, 네트워크 제어 및 유지 관리 등을 위한 소프트웨어 등에 의해 구현될 수 있다.
네트워크 시스템(5000)은 가정이나 사무실 같이 건물 내에 정의되는 폐쇄적인 공간은 물론, 공원, 거리 등과 같이 개방된 공간 등에도 적용될 수 있다. 네트워크 시스템(5000)은, 다양한 정보를 수집/가공하여 사용자에게 제공할 수 있도록, 사물인터넷 환경에 기초하여 구현될 수 있다. 이때, 네트워크 시스템(5000)에 포함되는 LED 램프(5200)는, 주변 환경에 대한 정보를 게이트웨이(5100)로부터 수신하여 LED 램프(5200) 자체의 조명을 제어하는 것은 물론, LED 램프(5200)의 가시광 통신 등의 기능에 기초하여 사물인터넷 환경에 포함되는 다른 장치들(5300~5800)의 동작 상태 확인 및 제어 등과 같은 역할을 수행할 수도 있다.
도 32를 참조하면, 네트워크 시스템(5000)은, 서로 다른 통신 프로토콜에 따라 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 게이트웨이(5100), 게이트웨이(5100)와 통신 가능하도록 연결되며 LED 발광소자를 포함하는 LED 램프(5200), 및 다양한 무선 통신 방식에 따라 게이트웨이(5100)와 통신 가능하도록 연결되는 복수의 장치(5300~5800)를 포함할 수 있다. 사물인터넷 환경에 기초하여 네트워크 시스템(5000)을 구현하기 위해, LED 램프(5200)를 비롯한 각 장치(5300~5800)들은 적어도 하나의 통신 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예로, LED 램프(5200)는 WiFi, 지그비(Zigbee), LiFi 등의 무선 통신 프로토콜에 의해 게이트웨이(5100)와 통신 가능하도록 연결될 수 있으며, 이를 위해 적어도 하나의 램프용 통신 모듈(5210)을 가질 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 네트워크 시스템(5000)은 가정이나 사무실 같이 폐쇄적인 공간은 물론 거리나 공원 같은 개방적인 공간에도 적용될 수 있다. 네트워크 시스템(5000)이 가정에 적용되는 경우, 네트워크 시스템(5000)에 포함되며 사물인터넷 기술에 기초하여 게이트웨이(5100)와 통신 가능하도록 연결되는 복수의 장치(5300~5800)는 가전 제품(5300), 디지털 도어록(5400), 차고 도어록(5500), 벽 등에 설치되는 조명용 스위치(5600), 무선 통신망 중계를 위한 라우터(5700) 및 스마트폰, 태블릿, 랩톱 컴퓨터 등의 모바일 기기(5800) 등을 포함할 수 있다.
네트워크 시스템(5000)에서, LED 램프(5200)는 가정 내에 설치된 무선 통신 네트워크(Zigbee, WiFi, LiFi 등)를 이용하여 다양한 장치(5300~5800)의 동작 상태를 확인하거나, 주위 환경/상황에 따라 LED 램프(5200) 자체의 조도를 자동으로 조절할 수 있다. 또한 LED 램프(5200)에서 방출되는 가시광선을 이용한 LiFi 통신을 이용하여 네트워크 시스템(5000)에 포함되는 장치들(5300~5800)을 컨트롤 할 수도 있다.
우선, LED 램프(5200)는 램프용 통신 모듈(5210)을 통해 게이트웨이(5100)로부터 전달되는 주변 환경, 또는 LED 램프(5200)에 장착된 센서로부터 수집되는 주변 환경 정보에 기초하여 LED 램프(5200)의 조도를 자동으로 조절할 수 있다. 예를 들면, 텔레비젼(5310)에서 방송되고 있는 프로그램의 종류 또는 화면의 밝기에 따라 LED 램프(5200)의 조명 밝기가 자동으로 조절될 수 있다. 이를 위해, LED 램프(5200)는 게이트웨이(5100)와 연결된 램프용 통신 모듈(5210)로부터 텔레비전(5310)의 동작 정보를 수신할 수 있다. 램프용 통신 모듈(5210)은 LED 램프(5200)에 포함되는 센서 및/또는 컨트롤러와 일체형으로 모듈화될 수 있다.
예를 들어, TV프로그램에서 방영되는 프로그램 값이 휴먼드라마일 경우, 미리 셋팅된 설정 값에 따라 조명도 거기에 맞게 12000K 이하의 색 온도, 예를 들면 5000K로 낮아지고 색감이 조절되어 아늑한 분위기를 연출할 수 있다. 반대로 프로그램 값이 개그프로그램인 경우, 조명도 셋팅 값에 따라 색 온도가 5000K 이상으로 높아지고 푸른색 계열의 백색조명으로 조절되도록 네트워크 시스템(5000)이 구성될 수 있다.
또한, 가정 내에 사람이 없는 상태에서 디지털 도어록(5400)이 잠긴 후 일정 시간이 경과하면, 턴-온된 LED 램프(5200)를 모두 턴-오프시켜 전기 낭비를 방지할 수 있다. 또는, 모바일 기기(5800) 등을 통해 보안 모드가 설정된 경우, 가정 내에 사람이 없는 상태에서 디지털 도어록(5400)이 잠기면, LED 램프(5200)를 턴-온 상태로 유지시킬 수도 있다.
LED 램프(5200)의 동작은, 네트워크 시스템(5000)과 연결되는 다양한 센서를 통해 수집되는 주변 환경에 따라서 제어될 수도 있다. 예를 들어 네트워크 시스템(5000)이 건물 내에 구현되는 경우, 빌딩 내에서 조명과 위치센서와 통신모듈을 결합, 건물 내 사람들의 위치정보를 수집하여 조명을 턴-온 또는 턴-오프하거나 수집한 정보를 실시간으로 제공하여 시설관리나 유휴공간의 효율적 활용을 가능케 한다. 일반적으로 LED 램프(5200)와 같은 조명 장치는, 건물 내 각 층의 거의 모든 공간에 배치되므로, LED 램프(5200)와 일체로 제공되는 센서를 통해 건물 내의 각종 정보를 수집하고 이를 시설관리, 유휴공간의 활용 등에 이용할 수 있다.
한편, LED 램프(5200)와 이미지센서, 저장장치, 램프용 통신 모듈(5210) 등을 결합함으로써, 건물 보안을 유지하거나 긴급상황을 감지하고 대응할 수 있는 장치로 활용할 수 있다. 예를 들어 LED 램프(5200)에 연기 또는 온도 감지 센서 등이 부착된 경우, 화재 발생 여부 등을 신속하게 감지함으로써 피해를 최소화할 수 있다. 또한 외부의 날씨나 일조량 등을 고려하여 조명의 밝기를 조절, 에너지를 절약하고 쾌적한 조명환경을 제공할 수도 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 네트워크 시스템(5000)은 가정, 오피스 또는 건물 등과 같이 폐쇄적인 공간은 물론, 거리나 공원 등의 개방적인 공간에도 적용될 수 있다. 물리적 한계가 없는 개방적인 공간에 네트워크 시스템(5000)을 적용하고자 하는 경우, 무선 통신의 거리 한계 및 각종 장애물에 따른 통신 간섭 등에 따라 네트워크 시스템(5000)을 구현하기가 상대적으로 어려울 수 있다. 각 조명 기구에 센서와 통신 모듈 등을 장착하고, 각 조명 기구를 정보 수집 수단 및 통신 중개 수단으로 사용함으로써, 상기와 같은 개방적인 환경에서 네트워크 시스템(5000)을 좀 더 효율적으로 구현할 수 있다. 이하, 도 33를 참조하여 설명한다.
도 33은 개방적인 공간에 적용된 네트워크 시스템(6000)의 일 실시예를 나타낸다. 도 33을 참조하면, 본 실시예에 따른 네트워크 시스템(6000)은 통신 연결 장치(6100), 소정의 간격마다 설치되어 통신 연결 장치(6100)와 통신 가능하도록 연결되는 복수의 조명 기구(6200, 6300), 서버(6400), 서버(6400)를 관리하기 위한 컴퓨터(6500), 통신 기지국(6600), 통신 가능한 상기 장비들을 연결하는 통신망(6700), 및 모바일 기기(6800) 등을 포함할 수 있다.
거리 또는 공원 등의 개방적인 외부 공간에 설치되는 복수의 조명 기구(6200, 6300) 각각은 스마트 엔진(6210, 6310)을 포함할 수 있다. 스마트 엔진(6210, 6310)은 빛을 내기 위한 발광소자, 발광소자를 구동하기 위한 구동 드라이버 외에 주변 환경의 정보를 수집하는 센서, 및 통신 모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 통신 모듈에 의해 스마트 엔진(6210, 6310)은 WiFi, Zigbee, LiFi 등의 통신 프로토콜에 따라 주변의 다른 장비들과 통신할 수 있다.
일례로, 하나의 스마트 엔진(6210)은 다른 스마트 엔진(6310)과 통신 가능하도록 연결될 수 있다. 이때, 스마트 엔진(6210, 6310) 상호 간의 통신에는 WiFi 확장 기술(WiFi Mesh)이 적용될 수 있다. 적어도 하나의 스마트 엔진(6210)은 통신망(6700)에 연결되는 통신 연결 장치(6100)와 유/무선 통신에 의해 연결될 수 있다. 통신의 효율을 높이기 위해, 몇 개의 스마트 엔진(6210, 6310)을 하나의 그룹으로 묶어 하나의 통신 연결 장치(6100)와 연결할 수 있다.
통신 연결 장치(6100)는 유/무선 통신이 가능한 액세스 포인트(access point, AP)로서, 통신망(6700)과 다른 장비 사이의 통신을 중개할 수 있다. 통신 연결 장치(6100)는 유/무선 방식 중 적어도 하나에 의해 통신망(6700)과 연결될 수 있으며, 일례로 조명 기구(6200, 6300) 중 어느 하나의 내부에 기구적으로 수납될 수 있다.
통신 연결 장치(6100)는 WiFi 등의 통신 프로토콜을 통해 모바일 기기(6800)와 연결될 수 있다. 모바일 기기(6800)의 사용자는 인접한 주변의 조명 기구(6200)의 스마트 엔진(6210)과 연결된 통신 연결 장치(6100)를 통해, 복수의 스마트 엔진(6210, 6310)이 수집한 주변 환경 정보를 수신할 수 있다. 상기 주변 환경 정보는 주변 교통 정보, 날씨 정보 등을 포함할 수 있다. 모바일 기기(6800)는 통신 기지국(6600)을 통해 3G 또는 4G 등의 무선 셀룰러 통신 방식으로 통신망(6700)에 연결될 수도 있다.
한편, 통신망(6700)에 연결되는 서버(6400)는, 각 조명 기구(6200, 6300)에 장착된 스마트 엔진(6210, 6310)이 수집하는 정보를 수신함과 동시에, 각 조명 기구(6200, 6300)의 동작 상태 등을 모니터링할 수 있다. 각 조명 기구(6200, 6300)의 동작 상태의 모니터링 결과에 기초하여 각 조명 기구(6200, 6300)를 관리하기 위해, 서버(6400)는 관리 시스템을 제공하는 컴퓨터(6500)와 연결될 수 있다. 컴퓨터(6500)는 각 조명 기구(6200, 6300), 특히 스마트 엔진(6210, 6310)의 동작 상태를 모니터링하고 관리할 수 있는 소프트웨어 등을 실행할 수 있다.
스마트 엔진(6210, 6310)이 수집한 정보를 사용자의 모바일 기기(6800)로 전달하기 위해 다양한 통신 방식이 적용될 수 있다. 도 33을 참조하면, 스마트 엔진(6210, 6310)과 연결된 통신 연결 장치(6100)를 통해, 스마트 엔진(6210, 6310)이 수집한 정보가 모바일 기기(6800)로 전송되거나, 또는 스마트 엔진(6210, 6310)과 모바일 기기(6800)가 직접 통신 가능하도록 연결될 수 있다. 스마트 엔진(6210, 6310)과 모바일 기기(6800)는 가시광 무선통신(LiFi)에 의해 서로 직접 통신할 수 있다. 이하, 도 34를 참조하여 설명한다.
도 34는 가시광 무선통신에 의한 조명 기구(6200)의 스마트 엔진(6210)과 모바일 기기(6800)의 통신 동작을 설명하기 위한 블록도이다. 도 28을 참조하면, 스마트 엔진(6210)은 신호 처리부(6211), 제어부(6212), LED 드라이버(6213), 광원부(6214), 센서(6215) 등을 포함할 수 있다. 스마트 엔진(6210)과 가시광 무선통신에 의해 연결되는 모바일 기기(6800)는, 제어부(6801), 수광부(6802), 신호처리부(6803), 메모리(6804), 입출력부(6805) 등을 포함할 수 있다.
가시광 무선통신(LiFi) 기술은 인간이 눈으로 인지할 수 있는 가시광 파장 대역의 빛을 이용하여 무선으로 정보를 전달하는 무선통신 기술이다. 이러한 가시광 무선통신 기술은 가시광 파장 대역의 빛, 즉 상기 실시예에서 설명한 발광 패키지로부터의 특정 가시광 주파수를 이용한다는 측면에서 기존의 유선 광통신기술 및 적외선 무선통신과 구별되며, 통신 환경이 무선이라는 측면에서 유선 광통신 기술과 구별된다. 또한, 가시광 무선통신 기술은 RF 무선통신과 달리 주파수 이용 측면에서 규제 또는 허가를 받지 않고 자유롭게 이용할 수 있다는 편리성과 물리적 보안성이 우수하고 통신 링크를 사용자가 눈으로 확인할 수 있다는 차별성을 가지고 있으며, 무엇보다도 광원의 고유 목적과 통신기능을 동시에 얻을 수 있다는 융합 기술로서의 특징을 가지고 있다.
도 34를 참조하면, 스마트 엔진(6210)의 신호 처리부(6211)는, 가시광 무선통신에 의해 송수신하고자 하는 데이터를 처리할 수 있다. 일 실시예로, 신호 처리부(6211)는 센서(6215)에 의해 수집된 정보를 데이터로 가공하여 제어부(6212)에 전송할 수 있다. 제어부(6212)는 신호 처리부(6211)와 LED 드라이버(6213) 등의 동작을 제어할 수 있으며, 특히 신호 처리부(6211)가 전송하는 데이터에 기초하여 LED 드라이버(6213)의 동작을 제어할 수 있다. LED 드라이버(6213)는 제어부(6212)가 전달하는 제어 신호에 따라 광원부(6214)를 발광시킴으로써, 데이터를 모바일 기기(6800)로 전달할 수 있다.
모바일 기기(6800)는 제어부(6801), 데이터를 저장하는 메모리(6804), 디스플레이와 터치스크린, 오디오 출력부 등을 포함하는 입출력부(6805), 신호 처리부(6803) 외에 데이터가 포함된 가시광을 인식하기 위한 수광부(6802)를 포함할 수 있다. 수광부(6802)는 가시광을 감지하여 이를 전기 신호로 변환할 수 있으며, 신호 처리부(6803)는 수광부에 의해 변환된 전기 신호에 포함된 데이터를 디코딩할 수 있다. 제어부(6801)는 신호 처리부(6803)가 디코딩한 데이터를 메모리(6804)에 저장하거나 입출력부(6805) 등을 통해 사용자가 인식할 수 있도록 출력할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100, 200, 300: 발광소자 패키지
110, 210, 310: 발광소자
120, 220, 320: 반사 금속층
130, 230, 330: 전극 금속층
131, 231, 331: 제1 전극
132, 232, 332: 제2 전극
140, 240, 340: 절연층

Claims (10)

  1. 기판과, 상기 기판 상에 적층되는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물을 포함하는 발광소자;
    상기 발광 구조물 상에 마련되는 반사 금속층; 및
    상기 반사 금속층 상에 마련되며, 제1 영역에서 서로 분리되는 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 전극 금속층; 을 포함하고,
    상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 반사 금속층과 전기적으로 절연되며, 상기 제1 영역과 다른 복수의 제2 영역에서 상기 반사 금속층을 관통하여 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 각각에 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 반사 금속층 사이에 배치되는 제1 절연층과 상기 반사 금속층과 상기 전극 금속층 사이에 배치되는 제2 절연층을 갖는 절연층;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 상기 복수의 제2 영역에서 상기 반사 금속층 및 상기 절연층을 관통하여 상기 제1 도전형 반도체층 및 상기 제2 도전형 반도체층과 각각 연결되는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전극 금속층은 상기 반사 금속층 상에 마련되는 제1층 및 상기 제1층 상에 마련되는 제2층을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 제2층을 형성하기 위한 시드 층(seed layer)을 포함하는 발광소자 패키지.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 제1층보다 두꺼운 발광소자 패키지.
  7. 기판과, 상기 기판 상에 적층되는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물을 포함하는 발광소자;
    상기 제1 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1 전극과, 상기 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되고 상기 제1 전극과 분리되는 제2 전극을 갖는 전극 금속층; 및
    상기 발광소자와 상기 전극 금속층 사이에 배치되며, 상기 발광소자 상에서 상기 전극 금속층보다 큰 면적을 갖는 반사 금속층; 을 포함하는 발광소자 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극은 제1 영역에서 서로 분리되며,
    상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 상기 제1 영역과 다른 복수의 제2 영역에서 상기 반사 금속층을 관통하여 상기 제1 도전형 반도체층 및 상기 제2 도전형 반도체층 각각에 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지.
  9. 기판과, 상기 기판 상에 적층되는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물을 포함하는 발광소자를 제공하는 단계;
    상기 발광소자의 일부 영역이 노출되도록 상기 발광소자 상에 반사 금속층 및 상기 반사 금속층을 둘러싸는 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 전극 금속층을 형성하는 단계; 및
    제1 영역에서 상기 전극 금속층을 제거하여 서로 전기적으로 분리되는 제1 전극 및 제2 전극을 형성하는 단계; 를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 반사 금속층 및 상기 절연층을 형성하는 단계는,
    상기 발광소자 상에 제1 절연층을 형성하는 단계;
    복수의 제2 영역에서 상기 제1 절연층이 노출되도록 상기 제1 절연층 상에 반사 금속층을 선택적으로 형성하는 단계;
    상기 반사 금속층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 제2 영역에서 상기 제1 및 제2 절연층을 제거하는 단계; 를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.



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