KR20160127531A - 비산 방지 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR20160127531A
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Abstract

본 출원은 비산 방지 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 출원의 비산 방지 필름은, 액정 등에 대한 보호 특성이 우수하고, 커버 글라스에 부착 시 발생할 수 있는 기포 등의 발생을 최소화하고, 기포의 퍼짐 속도를 완화할 수 있다.

Description

비산 방지 필름 및 이의 제조방법 {SCATTERING PROTECTION FILM AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 출원은 비산 방지 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
유리 기판은 터치 패널 또는 터치 스크린에 적용되어 이동통신 단말기 또는 ATM 기기 등과 같은 각종 정보 처리용 단말기나, TV 및 모니터 등의 표시 장치를 구성하고 있다.
유리 기판은 외부 충격에 의해 파손될 수 있는 단점이 있어, 파손으로 인한 유리 기판 파편의 비산 등에 의한 추가적인 피해를 방지 하기 위하여, 비산 방지 필름을 사용하고 있다.
상기 비산 방지 필름은 크게 필름형과 글라스 형을 구분할 수 있는데, 필름형의 경우 일정한 보호작용을 수행할 수 있지만 필름 자체의 경도가 글라스보다 낮기 때문에 스크래치 등이 쉽게 발생하며, 글라스 형에 비하여, 유리 기판의 파손을 방지하기에 부족한 측면이 있다.
한편, 글라스형 비산 방지 필름의 경우 경도가 필름형 보다 우수하기 때문에 유리 기판의 파손을 방지하는데 효과적이지만 비산 방지 필름과 글라스 커버를 부착 시 기포 등이 발생하는 단점이 존재한다.
따라서, 유리 기판의 파손을 효과적으로 방지하면서, 글라스 커버를 부착하였을 때, 기포 등의 발생을 줄일 수 있는 비산 방지 필름 제조의 필요성이 대두되고 있다.
한국공개특허공보 제 2010-0134692호
본 출원은 터치 패널 등의 외부 충격에 의한 파손을 효과적으로 방지할 수 있는 비산 방지 필름 및 이의 제조방법을 제공한다.
본 출원은, 또한 커버 글라스 부착 시 기포의 발생을 완화하고 기포의 퍼짐 속도 등을 효과적으로 제어할 수 있는 비산 방지 필름 및 이의 제조방법을 제공한다.
본 출원은 또한, 비산 방지 필름을 포함하는 터치 패널을 제공한다.
본 출원은 상기 과제를 해결하기 위해 안출된 것으로써, 유리 기판; 기재 필름; 및 상기 유리 기판과 기재 필름을 부착시키고 있는 300,000 내지 1,000,000 범위 내 중량 평균 분자량을 가지는 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층을 포함하는 비산 방지 필름에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 본 출원의 제 1 점착층은 30℃에서 1 x 104 Pa 이하의 저장 탄성률을 가지는 것일 수 있다.
본 출원의 비산 방지 필름은 또한, 제 2 점착층을 포함하고 상기 제 2 점착층은 기재 필름의 제 1 점착층과 접하는 면의 반대 면에 위치할 수 있다.
본 출원은 또한, 기재 필름 상에 (메타)아크릴산 에스테르 화합물 및 가교성 관능기를 가지는 단량체를 포함하는 제 1 점착층 형성용 조성물을 코팅 및 경화하여 300,000 내지 1,000,000의 범위 내 중량 평균 분자량을 가지는 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층을 형성하는 단계를 포함하는 비산 방지 필름의 제조방법에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 제 1 점착층 형성용 조성물은 점도가 500 내지 3,000 cP의 범위 내에 있을 수 있다.
본 출원은 또한, 비산 방지 필름을 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
본 출원은 터치 패널 등의 외부 충격에 의한 파손을 효과적으로 방지할 수 있는 비산 방지 필름 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 출원은, 또한 커버 글라스 부착 시 기포의 발생을 완화하고 기포의 퍼짐 속도 등을 효과적으로 제어할 수 있는 비산 방지 필름 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 출원은, 또한 비산 방지 필름을 포함하는 터치 패널을 제공할 수 있다.
도 1은 본 출원의 예시적인 비산 방지 필름에 대한 일 모식도이다.
도 2는 본 출원의 비산 방지 필름이 커버 글라스에 부착되는 것에 대한 일 모식도이다.
이하 본 출원에 대해서 실시예를 통해 보다 상세히 설명하겠지만, 본 출원의 요지에 국한된 실시예에 지나지 않는다. 한편 본 출원은 이하의 실시예에서 제시하는 공정조건에 제한되는 것이 아니며, 본 출원의 목적을 달성하기에 필요한 조건의 범위 안에서 임의로 선택 할 수 있음은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다.
본 출원은 비산 방지 필름, 이의 제조방법 및 비산 방지 필름을 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
본 출원의 비산 방지 필름은 글라스 타입으로써, 적절한 경도를 가져 액정을 효과적으로 보호할 수 있다. 또한, 본 출원의 비산 방지 필름은 유리 기판과 접하는 점착층에 포함되는 아크릴 중합체의 중량 평균 분자량을 조절하여, 커버 글라스와 부착 시에 발생할 수 있는 기포를 최소화하고, 기포의 퍼짐 속도를 늦출 수 있다. 또한, 본 출원의 유리 기판과 접하는 점착층의 저장 탄성률을 소정 범위로 조절함으로써, 커버 글라스와 부착 시 발생할 수 있는 기포를 최소화하고, 기포의 퍼짐 속도를 늦출 수 있다.
즉, 본 출원은 유리 기판; 기재 필름; 및 상기 유리 기판과 기재 필름을 부착시키고 있는 300,000 내지 1,000,000 범위 내 중량 평균 분자량을 가지는 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층을 포함하는 비산 방지 필름에 관한 것이다.
상기와 같이 기재 필름의 일면에 형성되는 제 1 점착층에 포함되는 아크릴 중합체의 중량 평균 분자량을 소정 범위로 조절함으로써, 커버 글라스와 비산 방지 필름의 부착 시 발생할 수 있는 기포 발생을 최소화할 수 있고, 또한 기포의 퍼짐 속도를 제어할 수 있다.
본 출원의 비산 방지 필름에 이용되는 기재 필름은, 제 1 점착층 및 후술하는 제 2 점착층의 지지체 역할을 하는 것으로써, 예를 들면 투명 필름 등이 사용될 수 있다.
상기 투명 필름은 터치 패널의 강화 유리 기판과 같은 유리 기판의 비산을 방지할 수 있도록 적절한 강도를 가지며, 아울러 광학적 특성을 저해하지 않도록 가시광선, 예를 들면 490nm 내지 700nm 범위 내의 파장의 광에 대한 투과율이 85% 내지 95% 이상 또는 95% 이상인 투명성이 우수한 필름이 사용될 수 있다.
하나의 예시에서, 기재 필름은 10% 이하, 또는 5% 이하의 헤이즈를 가지는 투명 기재 필름인 것이 좋다.
하나의 예시에서, 기재 필름은 550nm 파장에서의 굴절률이 1.5 내지 2.0, 또는 1.5 내지 1.7 사이의 값을 가지는 것이 좋다.
또한, 기재 필름의 두께는 30 내지 150㎛, 바람직하게는 40 내지 125㎛인 것이 좋다.
본 출원의 비산 방지 필름에 이용되는 기재 필름의 소재는, 전술한 조건을 만족하는 투명 기재 필름이면 제한이 없으나, 예를 들면 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리 에스테르; 트리아세틸 셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스, 프로피오닐 셀룰로오스, 부틸 셀룰로오스 또는 아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스 ; 6-나일론 또는 6,6-나일론 등의 폴리아미드; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴 폴리머; 또는 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리이미드, 폴리비닐알코올, 폴리카보네이트 또는 에틸렌비닐알코올 등의 유기 고분자로 형성된 것을 이용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
기재 필름은 상기 1종 또는 2종 이상의 혼합물 또는 중합체로 형성된 것일 수도 있고, 복수의 층을 적층 시킨 구조의 것일 수도 있다.
기재 필름은 표면이 개질 된 것일 수 있다. 상기 표면 개질은 후술한 제 1 점착층 형성용 조성물의 코팅시 필름의 접착력 부족으로 도막이 탈리 하는 등의 현상을 방지하고자 하는 목적에서 실시하는 것으로써, 화학적 처리, 코로나 방전 처리, 기계적 처리, 자외선(UV) 처리, 활성 플라즈마 처리 또는 글로우 방전 처리 등의 처리방식을 채택할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 기재 필름은 공지의 첨가제, 예컨대, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 적외선 흡수제, 가소제, 윤활제, 착색제, 산화방지제 또는 난연제 등이 포함되어 있을 수 있다.
본 출원의 비산 방지 필름은 제 1 점착층을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 점착층은 아크릴 중합체를 포함한다.
본 출원의 제 1 점착층에 포함되는 아크릴 중합체는, 중량 평균 분자량이 300,000 내지 1,000,000의 범위 내에 있을 수 있다. 상기와 같은 중량 평균 분자량의 범위 내에서 제 1 점착층의 저장 탄성률을 소정 범위로 조절할 수 있고, 기포 등의 발생을 감소시키고, 기포의 퍼짐 속도를 늦출 수 있다.
다른 예시에서, 제 1 점착층에 포함되는 아크릴 중합체는, 예를 들면 350,000 내지 950,000, 400,000 내지 900,000, 또는 450,000 내지 850,000 범위 내의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 본 출원에서 용어 중량평균분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산수치를 의미할 수 있고, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 어떠한 중합체의 분자량은 그 중합체의 중량평균분자량을 의미할 수 있다.
제 1 점착층에 포함되는 아크릴 중합체는, 예를 들면 (메타)아크릴산 에스테르 화합물 및 가교성 관능기를 가지는 단량체의 중합물일 수 있다.
하나의 예시에서, 아크릴 중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 화합물 및 가교성 관능기를 가지는 단량체의 중합 단위를 포함할 수 있다. 본 출원에서 용어 「중합 단위」는 소정 화합물이 중합되어 형성된 중합체의 주쇄 또는 측쇄 등에 상기 소정 화합물이 중합되어 포함된 상태를 의미할 수 있다.
본 출원에서 용어 「(메타)아크릴산 에스테르 화합물」은 아크릴산 또는 메타크릴산 에스테르; 및 그 유도체를 의미할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원의 (메타)아크릴산 에스테르 화합물은 알킬 (메타)아크릴레이트 일 수 있다. 본 출원의 용어 「(메타)아크릴레이트」는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미할 수 있다.
보다 구체적인 예시에서, 상기 알킬 (메타)아크릴레이트는 탄소수 1 내지 14의 알킬 (메타)아크릴레이트 일 수 있다. 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬 (메타)아크릴레이트는 예를 들면, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 이소 보르닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 또는 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등에서 선택되는 하나 이상 일 수 있다.
(메타)아크릴산 에스테르 화합물은, 아크릴 중합체의 유리 전이 온도, 점착성 및 분자량 등을 고려하여 전술한 알킬 (메타)아크릴레이트 중에서 적절한 물질이 선정될 수 있다.
(메타)아크릴산 에스테르 화합물은 아크릴 중합체에 75 내지 95 중량부의 중합 단위 비율로 포함되어 있을 수 있다. 상기 중량부는 달리 설명이 없는 한 각 성분간의 중량 비율을 의미할 수 있다.
아크릴 중합체는 가교성 관능기를 가지는 단량체의 중합 단위를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 가교성 관능기는 히드록시기, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 에폭시기, 아민기 또는 카복시기 일 수 있다.
상기 가교성 관능기를 가지는 단량체는 다양하게 공지되어 있으며, 본 출원에서는 목적하는 유리 전이온도나 후술하는 가교제와의 반응성을 고려하여 적적한 종류가 선택되어 사용될 수 있다.
예를 들면, 히드록시기를 포함하는 단량체로는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트; 또는 히드록시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 히드록시폴리프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트; 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 카르복시기를 포함하는 단량체로는 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등이 예시될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 아민기를 포함하는 단량체의 일례는 2-아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 3-아미노프로필 (메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 또는 N,N-디메틸아미노프로필 (메타)아크릴레이트 등이 있을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
가교성 관능기를 가지는 단량체는 아크릴 중합체에, 예를 들면 5 내지 15 중량부의 중합 단위 비율로 포함될 수 있다.
상기 아크릴 중합체는, 유리 전이온도의 조절이나 가교 효율 등의 조절을 위하여 필요하다면 임의의 기타 단량체의 중합 단위를 추가로 포함할 수 있다.
이러한 단량체의 종류나 그 비율은 특별히 제한되지 않고, 공지의 성분 중에서 적절하게 선택될 수 있다. 다른 임의의 단량체의 예를 들면 (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-비닐피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등과 같은 질소 함유 단량체; 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 알콕시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 등과 같은 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체 등이 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
제 1 점착층에 포함되는 아크릴 중합체는, 예를 들면 -80℃ 내지 20℃ 또는 -60℃ 내지 10℃ 범위 내의 유리 전이 온도를 가질 수 있다. 이러한 유리 전이 온도 범위 내에서 제 1 점착층의 목적하는 저장 탄성률을 달성할 수 있다.
상기와 같은 분자량 및 유리 전이 온도를 가지는 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층은, 소정의 저장 탄성률을 가져, 커버 글라스에 부착 시 기포 등의 발생을 억제할 수 있고, 기포의 퍼짐 속도를 늦출 수 있다.
하나의 예시에서 제 1 점착층의 저장 탄성률은, 예를 들면 1 x 104 Pa이하 일 수 있다. 전술한 저장 탄성률 범위에서 제 1 점착층을 포함하는 비산 방지 필름의 커버 글라스 부착 시 발생할 수 있는 기포 등을 효과적으로 억제할 수 있다.
상기 제 1 점착층의 저장 탄성률 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들면 0.1 x 104 Pa 이상, 0.2 x 104 Pa 이상 또는 0.3 x 104 Pa 이상 일 수 있다. 상기 저장 탄성률은 두께 500 ㎛ 이상 8mm 원형 시편을 30℃ 및 주파수(각 주파수(Angular Frequency)) 0.1 내지 500 rad에서 TA사 ARES G2 기기를 이용하여 측정한 것일 수 있다.
상기 제 1 점착층의 두께는 5 ㎛ 내지 50㎛, 10㎛ 내지 40㎛ 또는 20 ㎛ 내지 30 ㎛의 범위 내에 있을 수 있다. 상기 제 1 점착층의 두께를 전술한 범위로 조절하는 경우, 액정에 대한 보호 효과 및 커버 글라스에 부착 시에 기포 등의 발생을 최소화 할 수 있다.
상기 제 1 점착층은 하기 일반식 1로 표현되는 겔 분율(%)이 80% 이상일 수 있다.
[일반식 1]
겔 분율(%) = B/A X 100
상기 일반식 1에서, A는 가교 구조를 구현하고 있는 제 1 점착층을 형성하기 위한 제 1 점착층 형성용 조성물의 질량이고, B는 상기 질량 A의 조성물을 200 메쉬(mesh)의 크기 망에 넣은 상태로 상온에서 에틸 아세테이트에 72시간 침적시킨 후에 채취한 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.
상기와 같이 제 1 점착층의 겔 분율(%)을 80 % 이상으로 유지하여, 제 1 점착층의 목적하는 저장 탄성률 등을 달성할 수 있으며, 비산 방지 필름의 목적하는 기포 방지, 기포 퍼짐 속도 완화 및 액정 보호 효과를 달성할 수 있다.
본 출원의 제 1 점착층은 목적하는 저장 탄성률을 달성하기 위하여 가교제를 추가로 포함할 수 있다.
본 출원의 제 1 점착층에 포함되는 가교제는, 예를 들면 관능기를 한 분자 내에 2개 이상 포함하는 다관능성 가교제일 수 있다. 본 출원에서 용어 「다관능성 가교제」는 아크릴 중합체의 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 한 분자 내에 2 개 이상, 예를 들면 2개 내지 6개를 포함하는 다관능 화합물을 의미할 수 있다. 상기 한 분자 내에 포함되어 있는 2개 이상의 관능기는 동일하거나 서로 다른 종의 관능기 일 수 있다.
본 출원에서 다관능성 가교제로는, 상기 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기로서, 카르복시기, 산 무수물기, 비닐에테르기, 아민기, 카르보닐기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 아지리디닐기, 카르보디이미드기 또는 옥사졸린기 등의 관능기를 1종 이상, 예를 들면, 1 내지 2종 포함하는 화합물을 사용할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원의 가교제는 카르복시기, 산 무수물기, 비닐에테르기, 아민기, 카르보닐기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 아지리디닐기, 카르보디이미드기 및 옥사졸린기 중 선택되는 1종 이상의 작용기를 포함하는 2관능 이상의 다관능 화합물일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 카르복시기를 포함하는 다관능성 가교제로는, 예를 들면, o-프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-디메틸테레프탈산, 1,3-디메틸이소프탈산, 5-설포-1,3-디메틸이소프탈산, 4,4-비페닐디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 노르보르넨디카르복실산, 디페닐메탄-4,4'-디카르복실산 또는 페닐인단디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류; 무수 프탈산, 1,8-나프탈렌디카르복실산 무수물 또는 2,3-나프탈렌디카르복실산 무수물 등의 방향족 디카르복실산 무수물류; 헥사히드로프탈산 등의 지환족 디카르복실산류; 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸-헥사히드로 무수 프탈산, 4-메틸-헥사히드로 무수프탈산 또는 1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물 등의 지환족 디카르복실산 무수물류; 옥살산, 말론산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 수베르산, 말레산, 클로로말레산, 푸마르산, 도데칸이산, 피멜산, 시트라콘산, 글루타르산 또는 이타콘산 등의 지방족 디카르복실산류 등이 있을 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 산 무수물기를 포함하는 다관능성 가교제는 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 비페닐테트라카르복실산 2무수물, 옥시디프탈산 2무수물, 디페닐설폰테트라카르복실산 2무수물, 디페닐설피드테트라카르복실산 2무수물, 부탄테트라카르복실산 2무수물, 페릴렌테트라카르복실산 2무수물 또는 나프탈렌테트라카르복실산 2무수물 등일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 비닐에테르기를 포함하는 다관능성 가교제는 에틸렌글리콜디비닐에테르, 디에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, 테트라에틸렌글리콜디비닐에테르, 펜타에리트리톨디비닐에테르, 프로필렌글리콜디비닐에테르, 디프로필렌글리콜디비닐에테르, 트리프로필렌글리콜디비닐에테르, 네오펜틸글리콜디비닐에테르, 1,4-부탄디올디비닐에테르, 1,6-헥산디올디비닐에테르, 글리세린디비닐데테르, 트리메틸올프로판디비닐에테르, 1,4-디히드록시시클로헥산디비닐에테르, 1,4-디히드록시메틸시클로헥산디비닐에테르, 하이드로퀴논디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 하이드로퀴논디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 레조르신디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀A 디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀S 디비닐에테르, 글리세린트리비닐에테르, 소르비톨테트라비닐에테르, 트리메틸올프로판트리비닐에테르, 펜타에리트리톨트리비닐에테르, 펜타에리트리톨테트라비닐에테르, 디펜타에리트리톨헥사비닐에테르, 디펜타에리트리톨폴리비닐에테르, 디트리메틸올프로판테트라비닐에테르 또는 디트리메틸올프로판폴리비닐에테르 등 일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 아민기를 포함하는 다관능성 가교제는 에틸렌디아민 또는 헥사메틸렌디아민 등의 지방족 디아민류; 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실메탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실, 디아미노시클로헥산 또는 이소포론디아민 등의 지환족 디아민류; 크실렌디아민 등의 방향족 디아민류 등 일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 이소시아네이트기를 포함하는 다관능성 가교제는 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4''-트리페닐메탄트리이소시아네이트 또는 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부탈렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트 또는 2,4,4-트라메틸헥사메티렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 3-이소시아네이트메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 또는 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등의 지환족 폴리이소시아네이트 등이나, 상기 중 하나 이상의 폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응물 등 일 수 있다.
본 출원에서 상기 다관능성 가교제의 구체적인 종류는 아크릴 중합체에 포함되어 있는 가교성 관능기의 종류에 따라 정해질 수 있다. 예를 들면, 가교성 관능기가 글리시딜기 일 경우, 카르복실기, 산 무수물기, 비닐에테르기 또는 아민기 등을 포함하는 다관능성 가교제가 선택될 수 있으며, 가교성 관능기가 히드록시기일 경우, 이소시아네이트기 등을 포함하는 다관능성 가교제가 선택될 수 있으며, 가교성 관능기가 카르복시기 일 경우, 글리시딜기, 아지리디닐기, 카르보디이미드기 또는 옥사졸린기 등을 포함하는 다관능성 가교제가 선택될 수 있다.
상기 가교제는 예를 들면 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.01 내지 10 중량부의 비율로 제 1 점착층에 포함될 수 있다. 이러한 비율로 제 1 점착층에 포함되어 있을 때, 제 1 점착층의 목적하는 저장 탄성률을 달성할 수 있다.
제 1 점착층은 전술한 성분 이외에 공지의 다양한 성분을 추가로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 제 1 점착층은 점착성 부여제를 추가로 포함할 수 있다.
점착성 부여제로는 예를 들면, 하이드로카본 수지 또는 그의 수소 첨가물; 로진 수지 또는 그의 수소 첨가물; 로진 에스테르 수지 또는 그의 수소 첨가물; 테르펜 수지 또는 그의 수소 첨가물; 테르펜 페놀 수지 또는 그의 수소 첨가물; 또는, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지; 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
점착성 부여제는 아크릴 중합체 100 중량부 대비 100 중량부 이하의 양으로 제 1 점착층에 포함될 수 있다.
상기 점착층은 예를 들면, 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 실란 커플링제로는, 예를 들면 베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 이러한 실란 커플링제는, 예를 들면 분자량이 낮은 점착제가 우수한 밀착성 및 접착 안정성을 나타내도록 할 수 있다.
베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제는, 예를 들면 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
(R1)nSi(R2)(4-n)
[화학식 2]
(R3)nSi(R2)(4-n)
상기 화학식 1 또는 2에서, R1은 베타-시아노아세틸기 또는 베타-시아노아세틸알킬기이고, R2는 알콕시기이며, R3는 아세토아세틸기 또는 아세토아세틸알킬기이고, n은 1 내지 3의 수이다.
본 출원에서 용어 「알킬기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 알킬기로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기,sec-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기,n- 헵틸기 또는 n-옥틸기 등의 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬기이거나, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 또는 시클로헵틸기 등의 시클로 알킬기 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.
본 출원에서 용어 「알콕시기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기를 의미할 수 있다. 상기 알콕시기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알콕시기는 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.
본 명세서에서 특정 관능기, 예를 들면, 상기 알킬기 또는 알콕시기에 치환되어 있을 수 있는 치환기로는, 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 에폭시기, 시아노기, 티올기, 카복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 또는 아릴기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 상기 화학식 1 또는 2의 화합물은 아세토아세틸프로필트리메톡시 실란, 아세토아세틸프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸프로필 트리메톡시 실란 또는 베타-시아노아세틸프로필 트리에톡시 실란 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제 1 점착층에 전술한 성분 이외에 추가될 수 있는 성분에는 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 또는 가소제 등이 예시 될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 제 1 점착층은 상기와 같은 성분들을 포함하며, 전술한 저장 탄성률을 가짐으로써, 글라스 타입의 비산 방지 필름에서 발생할 수 있는 커버 글라스 부착 시 기포 발생 현상을 최소화하고, 기포의 퍼짐 속도를 늦출 수 있다.
본 출원의 비산 방지 필름은 유리 기판을 포함할 수 있다. 상기 유리 기판은 제 1 점착층을 매개로 기재 필름과 부착되어 있을 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원의 비산 방지 필름은 전술한 제 1 점착층의 기재 필름과 접하는 면의 반대 면에 유리 기판을 위치시키는 글라스 타입의 비산 방지 필름일 수 있다.
비산 방지 필름에 포함되는 유리 기판은, 공지이며 글라스 타입의 비산 방지 필름에 적용될 수 있는 시판되는 모든 소재가 본 출원에서 제한 없이 이용될 수 있다.
본 출원의 비산 방지 필름은 또한, 제 2 점착층을 포함할 수 있다. 상기 제 2 점착층은 기재 필름의 제 1 점착층과 접하는 면의 반대 면에 위치할 수 있다.
하나의 예시에서, 제 2 점착층은 실리콘 점착제을 포함할 수 있다. 상기 실리콘 점착제는, 공지의 시판되는 것이 제한 없이 이용될 수 있다.
하나의 예시에서, 실리콘 점착제는 다우코닝 7651, 7652, 7657, 신에츠 KR-3700, KR-3701 또는 X-40-3240 등과 같이 통상적으로 시판되고 있는 실리콘 점착제;, 비닐기를 갖는 폴리디메틸실옥산(Polydimethylsiloxane with Vinyl groups; GUM); 또는 수소 종결된 디메틸실옥산(Dimethyl siloxane, hydrogen-terminated; MQ 레진) 등이 예시 될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 비산 방지 필름은, 보호 필름을 추가로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 도 1에 도시된 바와 같이, 본 출원의 비산 방지 필름은 아래에서부터, 보호 필름(100); 제 2 점착층(200); 기재 필름(300); 제 1 점착층(400); 및 유리 기판(500)를 포함하는 글라스 타입의 구조일 수 있다.
상기 보호 필름은 커버 글라스에 부착되기 전 비산 방지 필름을 외부로부터 보호하는 역할을 수행하는 것으로써, 예를 들면 셀룰로오스 아세테이트계 필름, 아크릴계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리올레핀계 필름 또는 폴리에테르설폰계 필름 등의 일층 또는 이층 이상의 적층 구조 필름 등을 사용할 수 있다.
본 출원은, 전술한 바와 같이 소정 범위의 중량 평균 분자량을 가지는 아크릴 중합체를 제 1 점착층을 포함함으로써, 제 1 점착층의 저장 탄성률을 소정 범위로 조절하여 글라스 타입의 단점인, 커버 글라스에 부착 시 발생할 수 있는 기포 등의 발생을 억제하고, 기포의 퍼짐 속도를 늦출 수 있으며, 또한 액정 등에 대한 보호 특성이 우수한 비산 방지 필름을 제공할 수 있다.
본 출원은 또한, 비산 방지 필름의 제조방법에 관한 것이다.
즉, 본 출원은 기재 필름상에, (메타)아크릴산 에스테르 화합물 및 가교성 관능기를 가지는 단량체를 포함하는 제 1 점착층 형성용 조성물을 코팅 및 경화시켜 300,000 내지 1,000,000 범위 내 중량 평균 분자량을 가지는 제 1 점착층을 형성하는 단계를 포함하는 비산 방지 필름의 제조방법에 대한 것이다.
본 출원의 비산 방지 필름의 제조방법은, 기재 필름상에 아크릴 300,000 내지 1,000,000 범위 내 중량 평균 분자량을 가지는 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층을 형성하는 단계를 포함한다.
기재 필름상에 상기 제 1 점착층을 형성하는 방법은, 예를 들면 (메타)아크릴산 에스테르 화합물 및 가교성 관능기를 가지는 단량체를 포함하는 제 1 점착층 형성용 조성물을 공지의 코팅 방법, 예를 들면 바 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 롤 코팅, 리버스 그라비아 코팅, 슬롯다이 코팅, 콤마코팅, 스프레이 코팅, 나이프 코팅, 다이코팅, 딥 코팅, 마이크로 그라비아 코팅 또는 와이어 바코팅 등의 방법을 이용하여 코팅 한 후, 경화시키는 것을 포함할 수 있다.
제 1 점착층을 형성하는 제 1 점착층 형성용 조성물에는 전술한 성분이외에 가교제, 라디칼 개시제 및 용제 등을 포함할 수 있다.
제 1 점착층 형성용 조성물에 포함되는 라디칼 개시제는, 예를 들어 라디칼 광 개시제 또는 라디칼 열 개시제 등이 예시될 수 있다.
상기 라디칼 광 개시제는, 예를 들면 광 개시제는, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등이 사용될 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4’-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 또는 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 시판되는 광 개시제 중 예를 들어, Irgacure 184, Irgacure Irgacure250, Irgacure369, Irgacure651, Irgacure754, Irgacure784, Irgacure819, Irgacure907, Irgacure1173 Irgacure1300, Irgacure2959, DAROCUR 1173 또는 DAROCUR TPO 등의 광 개시제가 이용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 라디칼 열 개시제는, 예를 들면 퍼옥사이드계 열 개시제, 구체적으로 터트-부틸 퍼옥사이드 등이 예시될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
제 1 점착층 형성용 조성물에 포함되는 용제의 종류는 목적하는 성능 등을 고려하여 적절히 설정할 수 있으며, 예를 들면, N-메틸-2-피롤리돈, 프로필렌 카르보네이트, 에틸렌 카르보네이트, 부틸렌 카르보네이트, 디메틸 카르보네이트, 디에틸 카르보네이트, 감마-부틸로 락톤, 1,2-디메톡시 에탄, 테트라하이드로퓨란, 2-메틸 테트라하이드로퓨란, 디메틸술폭시드, 포름아미드, 디메틸포름아미드, 아세토니트릴, 니트로메탄, 포름산메틸, 초산메틸, 초산 에틸, 인산 트리에스테르, 트리메톡시 메탄, 설포란, 메틸 설포란, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 프로필렌 카르보네이트 유도체, 테트라하이드로퓨란 유도체, 프로피온산 메틸 또는 프로피온산 에틸 등의 유기용제가 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
제 1 점착층 형성용 조성물은 코팅 고형분(%)이 10 중량% 내지 50 중량% 일 수 있다. 상기 용어 「코팅 고형분」은, 제 1 점착층 형성용 조성물을 이용하여 제 1 점착층을 형성하기 위한 코팅 공정 적용시 코팅액의 고형분을 의미할 수 있다. 이러한 코팅 고형분은, 예를 들면 공지된 통상의 측정 방식에 의해 측정될 수 있다. 상기 코팅 고형분은 다른 예시에서, 25 중량% 내지 45 중량% 또는 30 중량% 내지 40 중량%의 범위 내에 있을 수 있다.
제 1 점착층 형성용 조성물은, 예를 들면 점도가 500 내지 5,000 cP또는 500 cP 내지 3,000cP의 범위 내에 있을 수 있다. 상기와 같은 점도 범위 내에서 전술한 방법에 의해 기재 필름상에 제 1 점착층을 형성할 경우, 목적하는 저장 탄성률을 달성할 수 있다.
기재 필름상에 제 1 점착층을 형성하기 위한 경화방법은, 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 점착층 형성용 조성물을 전술한 공지의 코팅 방법에 의해 코팅 한 후 적절히 열을 인가하거나, 광 예를 들면, UV광을 조사하여 경화시키는 방식 등을 이용할 수 있다.
상기와 같이, 본 출원의 제 1 점착층 형성용 조성물을 기재 필름상에 코팅 한 후, 적절한 경화 공정을 거치는 경우, 300,000 내지 1,000,000 범위 내 중량 평균 분자량을 가지는 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층이 형성될 수 있다. 상기 제 1 점착층은, 예를 들면 30℃에서 1 x 104 Pa 이하의 저장 탄성률을 가질 수 있다.
본 출원의 비산 방지 필름의 제조방법은, 제 1 점착층에 형성되어 있는 기재 필름 면의 반대 면에 제 2 점착층을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.
상기 제 2 점착층은 예를 들면, 실리콘을 포함하는 점착층 일 수 있다.
상기 제 2 점착층을 형성하는 구체적인 방법은, 예를 들면 제 2 점착층 형성용 조성물을 공지의 도포 방식을 이용하여 적절히 코팅 후, 경화 시키는 것을 포함할 수 있다.
본 출원의 비산 방지 필름의 제조방법은, 또한 기재 필름의 양면에 형성되어 있는 제 1 점착층 및 제 2 점착층을 포함한 상태에서, 보호 필름을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.
상기 보호 필름은 예를 들면, 제 1 점착층이 기재 필름과 접하는 면의 반대 면 및/또는 제 2 점착층이 기재 필름과 접하는 면의 반대 면에 형성될 수 있다.
하나의 예시에서, 제 1 점착층이 기재 필름과 접하는 면의 반대 면에 포함되는 보호 필름은 소위 이형 필름으로써, 후술하는 유리 기판과의 합지 공정 이전에 제거될 수 있다.
하나의 예시에서, 제 2 점착층이 기재 필름과 접하는 면의 반대 면에 포함되는 보호 필름은 비산 방지 필름이 커버 글라스에 부착될 때 제거될 수 있다.
본 출원의 비산 방지 필름은 글라스 타입으로써, 제 1 점착층 상에 유리 기판을 더 포함할 수 있다. 즉, 본 출원에 따른 비산 방지 필름의 제조방법은 제 1 점착층의 기재 필름과 접하는 면의 반대 면에 유리 기판을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 유리 기판 및 그 형성방법은 공지이다.
하나의 예시에서, 유리 기판을 형성하는 단계는 제 1 점착층이 형성되어 있는 기재 필름 상에 유리 기판을 합지하는 공정에 의해 형성될 수 있다.
본 출원에 따른 비산 방지 필름은, 예를 들면 도 1에 도시된 바와 같이 보호 필름(100); 제 2 점착층(200); 기재 필름(300); 제 1 점착층(400); 및 유리 기판(500)을 포함하는 글라스 타입의 구조일 수 있다.
본 출원의 비산 방지 필름은, 예를 들면 도 2에 도시된 것처럼 보호 필름(100)이 제거된 후, 커버 글라스(600)에 부착된 형태로 액정 등의 표시 장치의 화면을 보호할 수 있고, 부착 시 발생될 수 있는 기포 등을 최소화할 수 있다.
본 출원은 또한, 커버 글라스 상에 부착된 비산 방지 필름을 포함하는 터치 패널에 관한 것이다. 본 출원의 터치 패널은 전술한 비산 방지 필름을 포함하는 것이라면 특별히 제한되지 않으며, 공지의 일반적인 소재가 제한 없이 포함될 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 터치 패널은 저항막 방식의 터치 패널 또는 정전 용량 방식의 터치 패널 등 일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
이하,본 출원의 비산 방지 필름에 대한 실시예 및 비교예에 대해서 설명하나, 하기 실시예 및 비교예는 본 출원에 따른 일례에 불과할 뿐, 본 출원의 기술적 사상을 제한 하는 것이 아님을 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다.
이하, 실시예 및 비교예의 물성을 하기 방식에 의해 평가하였다.
1. 기포 발생 평가 방법
유리 기판(0.4T Soda lime glass)에 제 1 점착층에 해당하는 아크릴 점착층을 접합한 후, 보호 필름을 제거하고, 커버 글라스를 부착시켰을 때, 기포의 발생 정도를 아래 기준에 의해 평가하였다.
1 : 기포가 발생하지 않음
2 : 기포가 미세하게 발생함
3 : 기포가 보통 발생함
4 : 기포 발생이 심함
5 : 기포 발생이 매우 심함
2. 기포 퍼짐 속도 평가
5 cm x 10 cm 크기로 재단한 비산 방지 필름을 검은색 테이프가 붙어 있는 유리판의 반대 면에 부착 시킨 후, 기포의 퍼지는 속도를 측정하였다.
3. 저장 탄성률 평가 방법
제 1 점착층의 두께가 500㎛ 이상 되도록 여러 번 적층시킨 후 가로(5cm) x 세로(5cm) x 두께(>500㎛)의 크기로 재단한다. 이어서, 적층된 점착제층을 지름이 8mm인 원형으로 재단한 후, 글래스를 이용하여 압축한 상태로 밤샘 냉각 방치하여 각 층간의 계면에서 wetting을 향상시킴으로써, 적층시 생긴 기포를 제거하여 시료를 제조한다. 이어서, 시료를 패러랠 플레이트 위에 놓고, 갭을 조정 한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인 한 후, 하기 조건의 저장 탄성률을 측정하였다.
(1) 측정 기기 : TA사 ARES G2
(2) 측정 온도 : 30℃
(3) 측정 주파수 : 0.1 내지 500 (rad/s)
4. 점도 평가 방법
Brookfield 사 viscometer를 이용하여 제 1 점착층 형성용 조성물의 점도를 측정 하였다.
[실시예 1] -비산 방지 필름의 제조
제 1 점착층 형성용 조성물(A1)의 제조
내부에 질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 2L 반응기에 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate, EHA) : 메틸 아크릴레이트(Methyl acrylate, MA) : 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-hydroxyethyl acrylate, 2-HEA)를 80:10:10(EHA:MA:2-HEA)의 비율로 투입하였다. 이어서, 단량체 고형분 400 중량부 대비 용제 에틸아세테이트(EAc)를 600 중량부 투입한 후, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 60 분 동안 퍼징(purging)하고, 온도를 60?로 유지한 상태에서 반응 개시제 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.24 중량부를 투입하여 반응을 개시시킨 후, 약 5시간 후 반응물을 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여 중량 평균 분자량 560,000의 아크릴 중합체를 제조하였다. 그 후 상기 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 크실렌 디이소니아테이트 가교제(Takenate D110N, ㈜미쯔이 화학) 0.25 중량부를 균일하게 혼합하여 1 점착층 형성용 조성물(A1)을 제조하였다.
비산 방지 필름의 제조
양면이 프라이머 처리된 PET 기재 필름 상에 신에츠사 실리콘 점착제(X40-3229K)를 건조 후 두께가 20㎛가 되도록 도포 한 후, 160?에서 2 분간 경화시킨 후, 보호 필름으로 무처리 PET를 도포 한다 (제 2 점착층의 형성). 실리콘 점착제가 코팅된 반대 면에 상기 제 1 점착층 형성용 조성물(A1)을 두께 25㎛가 되도록 코팅 및 건조하여 경화시켜 제 1 점착층을 형성한 후, 이형 처리된 PET(경박리)를 적층 하여, 점착 필름을 제조하였다. 그 후 제조된 점착 필름에서 이형 처리된 PET(경박리)를 제거 한 후, 0.4T Soda lime Glass를 합지하여 비산 방지 필름을 제조 하였다.
[ 실시예 2] - 비산 방지 필름의 제조
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate, EHA) : 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-hydroxyethyl acrylate, 2-HEA)를 90: 10(EHA:2-HEA)의 비율로 투입하여 제조된 중량 평균 분자량 420,000의 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층 형성용 조성물(A2)를 사용하여 제 1 점착층을 형성 한 것을 제외 하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 비산 방지 필름을 제조하였다.
[ 실시예 3] - 비산 방지 필름의 제조
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate, EHA) : 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-hydroxyethyl acrylate, 2-HEA)를 80:10(EHA:2-HEA)를 투입하여 제조된 중량 평균 분자량 740,000의 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층 형성용 조성물(A3)를 사용하여 제 1 점착층을 형성한 것을 제외 하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 비산 방지 필름을 제조하였다.
[ 비교예 1] - 비산 방지 필름의 제조
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate, EHA) : 메틸 아크릴레이트(Methyl acrylate, MA) : 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-hydroxyethyl acrylate, 2-HEA)를 50:40:10(EHA:MA:2-HEA)의 비율로 투입하여 제조된 중량 평균 분자량 1,110,000의 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층 형성용 조성물(B1)를 사용하여 제 1 점착층을 형성한 것을 제외 하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 비산 방지 필름을 제조하였다.
[ 비교예 2] - 비산 방지 필름의 제조
부틸 아크릴레이트(butyl acrlylate, BA) : 이소 보르닐 아크릴레이트(iso bornyl acrylate,IBOA) : 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-hydroxyethyl acrylate, 2-HEA)를 55:30:15(BA:IBOA:2-HEA)의 비율로 투입하여 제조된 중량 평균 분자량 1,200,000의 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층 형성용 조성물(B2)를 사용하여 제 1 점착층을 형성한 것을 제외 하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 비산 방지 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 3과 비교예 1 및 2에 따른 비산 방지 필름의 물성을 하기 표 1에 나타내었다. 하기 표 1과 같이 실시예에 따른 비산 방지 필름은 기포 발생에 매우 적은 반면, 비교예에 따른 비산 방지 필름은 기포 발생이 비교적 많은 것으로 나타났다. 또한, 실시예 1 내지 3에 따른 비산 방지 필름의 기포 퍼짐 속도는 4초인 반면 비교예 1 및 2에 따른 비산 방지 필름은 7초 이상이 소요되었다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2
유리 기판 Soda lime Glass(0.4T)
제 1 점착층
(아크릴 점착층)		 주제 EHA/MA/2-HEA
(80/10/10)		 EHA/2-HEA
90/10		 EHA/2-HEA
(90/10)		 EHA/MA/2-HEA
(50/40/10)		 BA/IBOA/2-HEA
(50/30/15)
분자량 560,000 420,000 740,000 1,100,000 1,200,000
가교제
(%)		 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25
두께(㎛) 25 25 25 25 25
저장 탄성률(G', Pa) 0.9 x 104 0.5 x 104 0.6 x 104 7.7 x 104 8.8 x 104
제 2 점착층
(실리콘 점착층)		 두께(㎛) 20 20 20 20 20
기포 발생여부 1 1 1 5 4
기포 퍼짐 속도 4초 4초 4초 7초 8초
100 : 보호 필름
200 : 제 2 점착층
300 : 기재 필름
400 : 제 1 점착층
500 : 유리 기판
600 : 커버 글라스

Claims (15)

  1. 유리 기판; 기재 필름; 및 상기 유리 기판과 기재 필름을 부착시키고 있는 300,000 내지 1,000,000 범위 내 중량 평균 분자량을 가지는 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층을 포함하는 비산 방지 필름.
  2. 제 1항에 있어서, 기재 필름은 550nm 파장에서의 굴절률이 1.5 내지 2.0 범위 내에 있는 비산 방지 필름.
  3. 제 1항에 있어서, 기재 필름은 490nm 내지 700mm 파장에 대한 투과율이 85%이상인 비산 방지 필름.
  4. 제 1항에 있어서,
    제 1 점착층은 30℃에서 1 x 104 Pa 이하의 저장 탄성률을 가지는 비산 방지 필름.
  5. 제 1항에 있어서, 아크릴 중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 화합물 및 가교성 관능기를 가지는 단량체의 중합 단위를 포함하는 비산 방지 필름.
  6. 제 5항에 있어서, (메타)아크릴산 에스테르 화합물은 알킬 (메타)아크리레이트인 비산 방지 필름.
  7. 제 5항에 있어서, 가교성 관능기는 히드록시기, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 에폭시기, 아민기 또는 카복시기인 비산 방지 필름.
  8. 제 1항에 있어서, 제 1 점착층은 가교제를 추가로 포함하는 비산 방지 필름.
  9. 제 1항에 있어서, 제 2 점착층을 포함하고, 상기 제 2 점착층은 기재 필름의 제 1 점착층과 접하는 면의 반대 면에 위치하는 비산 방지 필름.
  10. 제 9항에 있어서, 제 2 점착층은 실리콘 점착제를 포함하는 비산 방지 필름.
  11. 기재 필름상에, (메타)아크릴산 에스테르 화합물 및 가교성 관능기를 가지는 단량체를 포함하는 제 1 점착층 형성용 조성물을 코팅 및 경화하여 300,000 내지 1,000,000 범위 내 중량 평균 분자량을 가지는 아크릴 중합체를 포함하는 제 1 점착층을 형성하는 단계를 포함하는 비산 방지 필름의 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    제 1 점착층은 30℃에서 1 x 104Pa 이하의 저장 탄성률을 가지는 비산 방지 필름의 제조방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    제 1 점착층의 기재 필름과 접하는 면의 반대 면에 유리 기판을 형성하는 단계를 더 포함하는 비산 방지 필름의 제조방법.
  14. 제 11항에 있어서,
    제 1 점착층 형성용 조성물은 점도가 500 내지 3,000 cP 인 비산 방지 필름의 제조방법.
  15. 커버 글라스상에 부착된 제 1항의 비산 방지 필름을 포함하는 터치 패널.
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