KR20160126882A - Flat plate-like blanket and transfer method using the same - Google Patents
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Abstract
Description
이 발명은, 판상체와 평판형 블랭킷을 당접시켜, 판상체 및 평판형 블랭킷의 사이에서의 패턴의 전사를 행하는 전사 기술, 특히 평판형 블랭킷에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer technique for transferring a pattern between a plate-like member and a plate-type blanket by bringing the plate-like member into contact with the plate-like blanket, and more particularly to a flat blanket.
반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 유리 기판, 플라즈마 디스플레이용 유리 기판, 자기 또는 광디스크용의 유리 또는 세라믹 기판, 유기 EL용 유리 기판, 태양전지용 유리 기판 또는 실리콘 기판, 그 외 플렉시블 기판 및 프린트 기판 등의 전자기기를 위한 기판에 대해서 패턴층을 형성하기 위해서, 평판형의 블랭킷을 이용한 인쇄 기술이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1).A semiconductor substrate, a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a plasma display, a glass or ceramic substrate for a magnetic or optical disk, a glass substrate for an organic EL, a glass substrate or a silicon substrate for a solar cell, In order to form a pattern layer on a substrate for an apparatus, a printing technique using a flat blanket has been proposed (for example, Patent Document 1).
이 인쇄 기술에서는, 잉크(도포 재료)가 도포된 블랭킷에 대해, 기판에 형성해야 할 패턴(소망 패턴)과 반대의 패턴, 즉 반전 패턴을 갖는 볼록판을 대고 접촉시킴으로써, 블랭킷 상의 잉크층을 패터닝하여 상기 소망 패턴을 갖는 패턴층을 블랭킷 상에 형성한다(제1 전사 처리). 그리고, 상기 블랭킷을 기판에 대고 접촉시킴으로써, 상기 패턴층을 기판에 전사한다(제2 전사 처리). 이렇게 함으로써 기판에 소망 패턴이 인쇄된다.In this printing technique, the ink layer on the blanket is patterned by bringing a blanket coated with ink (coating material) into contact with a convex plate having a pattern opposite to the pattern (desired pattern) to be formed on the substrate, that is, A pattern layer having the desired pattern is formed on the blanket (first transfer process). Then, by bringing the blanket into contact with the substrate, the pattern layer is transferred onto the substrate (second transfer process). By doing so, the desired pattern is printed on the substrate.
상기한 제1 전사 처리 및 제2 전사 처리 모두, 판상체(볼록판, 기판)의 한쪽 주면과 평판형 블랭킷의 한쪽 주면을 맞닿게 하여 패턴의 전사를 행하고 있다. 이 전사 방법을 행할 때 발생하는 문제 중 하나가 판상체와 평판형 블랭킷의 사이에의 기포 혼입에 의한 전사 불량이다. 이 문제를 해소하기 위해서, 예를 들면 판상체와 평판형 블랭킷의 맞닿음 속도를 떨어뜨리는 것이 제안되어 있다. 그러나, 이것은 전사 처리의 스루풋을 저하시키는 주요인 중 하나가 되어 버린다. 또, 기포 혼입을 완전히 배제하는 것은 어렵다. 따라서, 판상체와 평판형 블랭킷의 사이로부터 상기 기포를 내보내는 기술의 제공이 요구되고 있다.In both of the first transfer processing and the second transfer processing described above, the pattern is transferred by bringing one main surface of the plate member (convex plate, substrate) and one main surface of the plate-like blanket into contact with each other. One of the problems that arise when carrying out this transfer method is the defective transfer due to the inclusion of air bubbles between the plate-like member and the plate-type blanket. In order to solve this problem, for example, it has been proposed to reduce the contact speed between the plate-like member and the flat plate-like blanket. However, this is one of the main reasons for lowering the throughput of the transferring process. In addition, it is difficult to completely eliminate bubble inclusion. Therefore, it is required to provide a technique for discharging the bubble from between the plate-like body and the flat plate-type blanket.
이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 판상체와 평판형 블랭킷을 맞닿게 하여 패턴의 전사를 행하는 전사 기술에 있어서, 판상체와 평판형 블랭킷의 사이에 혼입하는 기포를 배제하여 고품질인 패턴을 전사하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a transfer technique for transferring a pattern by abutting a plate-shaped blanket with a plate- It is aimed at transferring.
이 발명의 제1 형태는, 판상체에 맞닿음으로써 패턴의 전사를 받거나, 또는 판상체에의 패턴의 전사를 행하는 평판형 블랭킷으로서, 판상체에 대향하는 한쪽 주면을 가지며, 한쪽 주면의 패턴 담지 영역에서 패턴을 담지하는 담지층과, 담지층의 다른쪽 주면을 지지하는 기재를 구비하고, 담지층은 판상체를 향해 개구하면서 담지층을 둘러싸는 주변 공간으로 연결되는 홈부를 가지며, 홈부는 담지층의 한쪽 주면 중 패턴 담지 영역 이외의 비패턴 담지 영역에 설치되는 것을 특징으로 하고 있다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a flat blanket for receiving a pattern transferred by abutting against a plate or transferring a pattern onto a plate, the blanket having a main surface opposed to the plate, And a base material for supporting the other main surface of the support layer, wherein the support layer has a groove part connected to a peripheral space surrounding the support layer while opening toward the plate member, Pattern-carrying region other than the pattern-carrying region in one main surface of the layer.
또, 이 발명의 제2 형태는, 판상체에 맞닿음으로써 패턴의 전사를 받거나, 또는 판상체에의 패턴의 전사를 행하는 평판형 블랭킷으로서, 판상체에 대향하는 한쪽 주면을 가지며, 한쪽 주면에서 패턴을 담지하는 담지층과, 담지층의 다른쪽 주면을 지지하는 기재를 구비하고, 담지층은 다공질성을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.A second aspect of the present invention is a flat blanket for receiving a pattern transferred by abutting against a plate or transferring a pattern to a plate, the blanket having a main surface facing the plate, A support layer for supporting the pattern and a base material for supporting the other main surface of the support layer, and the support layer has a porous property.
또한, 이 발명의 제3 형태는, 상기 평판형 블랭킷을 이용한 전사 방법으로서, 판상체의 한쪽 주면과, 상기 평판형 블랭킷의 담지층의 한쪽 주면을 대향시켜 유지하는 유지 공정과, 판상체의 한쪽 주면과 담지층의 한쪽 주면을 서로 맞닿게 하여 패턴의 전사를 행하는 전사 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.A third aspect of the present invention is a transfer method using the above described planar blanket, comprising: a holding step of holding one main surface of a plate-like object and one main surface of a carrying layer of the above- And a transfer step of transferring the pattern by bringing one main surface of the main surface and the main surface of the support layer into contact with each other.
상기와 같이, 본 발명에 의하면, 기포 배제 구성(담지층에 설치되는 홈부나 다공질성을 갖는 담지층)이 평판형 블랭킷에 설치되어 있고, 판상체와 평판형 블랭킷의 사이에 혼입한 기포는 상기 기포 배제 구성에 의해 배제된다. 따라서, 패턴의 전사를 양호하게 행할 수 있고, 고품질인 패턴을 전사할 수 있다.As described above, according to the present invention, the bubble elimination structure (the groove portion provided in the support layer or the support layer having a porous property) is provided in the plate-like blanket, and the bubbles mixed in between the plate- It is excluded by the bubble elimination construction. Therefore, the pattern can be transferred satisfactorily, and a high-quality pattern can be transferred.
도 1은, 본 발명에 관한 평판형 블랭킷의 제1 실시 형태를 이용해 전사 처리를 행하는 전사 장치를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 2는, 전사 장치의 주요부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3a는, 전사 롤러 블록의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 3b는, 전사 롤러 블록과 승강 핸드 유닛의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는, 도 1의 전사 장치에 의한 전사 처리를 나타내는 플로차트이다.
도 5a~5c는, 전사 처리의 과정에 있어서의 각부의 위치를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6a~6c는, 전사 처리의 과정에 있어서의 각부의 위치를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 7은, 제1 전사 처리에서의 기포 배출 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8은, 제1 전사 처리에 의해 형성되어 블랭킷의 패턴 담지 영역에 담지되는 패턴의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 발명에 관한 평판형 블랭킷의 제2 실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 10은, 제2 실시 형태에 있어서의 제1 전사 처리에서의 기포 배출 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 11은, 패턴을 구성하는 패턴 요소의 변형예를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a side view schematically showing a transfer apparatus for carrying out a transfer process using a first embodiment of a planar blanket according to the present invention. FIG.
2 is a view showing a configuration of a main part of a transfer device.
3A is a perspective view showing a structure of a transfer roller block.
3B is a diagram showing the positional relationship between the transfer roller block and the elevating hand unit.
4 is a flowchart showing a transfer process by the transfer device of Fig.
5A to 5C are diagrams schematically showing positions of each part in a transfer process.
6A to 6C are diagrams schematically showing the positions of the leg portions in the process of the transfer process.
7 is a diagram schematically showing the bubble discharging operation in the first transfer process.
8 is a diagram schematically showing an example of a pattern formed by a first transfer process and carried in a pattern carrying region of a blanket.
Fig. 9 is a perspective view showing a second embodiment of the planar blanket according to the present invention. Fig.
10 is a diagram schematically showing the bubble discharging operation in the first transfer process in the second embodiment.
11 is a view showing a modification of the pattern elements constituting the pattern.
도 1은 본 발명에 관한 평판형 블랭킷의 제1 실시 형태를 이용하여 전사 처리를 행하는 전사 장치를 모식적으로 나타내는 측면도이다. 또, 도 2는 이 전사 장치의 주요부의 구성을 나타내는 도면이다. 각 도에 있어서의 방향을 통일적으로 나타내기 위해서, 도 1에 나타내는 바와 같이 XYZ 직교 좌표축을 설정한다. 여기서 XY평면이 수평면, Z축이 연직축을 나타낸다. 보다 자세히는, (+Z) 방향이 연직 상향 방향을 나타내고 있다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a side view schematically showing a transfer apparatus for carrying out a transfer process using a first embodiment of a planar blanket according to the present invention. FIG. 2 is a view showing a configuration of a main part of the transfer device. In order to unify the directions in each figure, the XYZ orthogonal coordinate axes are set as shown in Fig. Here, the XY plane represents a horizontal plane, and the Z axis represents a vertical axis. More specifically, the (+ Z) direction indicates the vertical upward direction.
이 전사 장치(1)는, 도시하지 않은 메인프레임에 상스테이지 블록(2), 하스테이지 블록(3) 및 전사 롤러 블록(4)이 부착된 구조를 갖고 있다. 또, 전사 장치(1)는 상기 이외에, 미리 기억된 처리 프로그램에 따라 장치 각부를 제어하여 소정의 동작을 실행하는 제어 유닛(9)을 갖고 있다.This
최초로 전사 장치(1)의 전체 구성을 설명한다. 또한, 상스테이지 블록(2) 및 하스테이지 블록(3)의 세부의 구조에 대해서는, 예를 들면 일본국 특허공개 2014-144628호 공보에 기재된 것을 이용하는 것이 가능하고, 여기에서는 그 개요만을 설명한다.First, the entire configuration of the
전사 장치(1)는, 하스테이지 블록(3)에 의해 유지된 블랭킷(BL)과, 상스테이지 블록(2)에 의해 유지된 판(PP) 또는 기판(SB)을 서로 맞닿게 함으로써 패턴 형성을 행하는 장치이다. 이 전사 장치(1)에 의한 패턴 형성 프로세스는, 보다 구체적으로는 이하와 같다.The
우선, 패턴 형성 재료를 포함하는 도포액을 블랭킷(BL)에 일정하게 도포하여 블랭킷(BL)에 도포층(CL)(도 2)을 형성해 둔다. 이 실시 형태에서는, 상기 블랭킷(BL)으로서, 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이 유리 기판(BLa)의 상면에 실리콘 고무층(BLb)을 적층하여 이루어지는 평판형 블랭킷이 사용된다. 또한, 제1 실시 형태에서는, 블랭킷(BL)의 실리콘 고무층(BLb)에는, 2개의 홈부(BLc)가 설치되어 있지만, 홈부(BLc)의 구성 및 작용 효과에 대해서는 다음에 상술한다.First, a coating liquid containing a pattern forming material is uniformly applied to the blanket BL to form a coating layer CL (Fig. 2) on the blanket BL. In this embodiment, as the blanket (BL), for example, a flat plate-like blanket formed by laminating a silicone rubber layer (BLb) on the upper surface of a glass substrate (BLa) is used as shown in Fig. Although the two trenches BLc are provided in the silicone rubber layer BLb of the blanket BL in the first embodiment, the structure and the operation of the trench BLc will be described in detail below.
도포층(CL)을 갖는 블랭킷(BL)에 대해서, 형성해야 할 패턴(PT1)(도 8 참조)에 대응하여 작성된 볼록 패턴(PT2)을 갖는 판(PP)을 맞닿게 함으로써, 블랭킷(BL)에 담지된 도포층(CL)을 패터닝한다. 이와 같이, 블랭킷(BL)은, 판(PP)에 맞닿음으로써 패턴의 전사를 받고, 실리콘 고무층(BLb)의 상면(BLd)에 볼록 패턴(PT2)의 반전 패턴, 즉 형성해야 할 패턴(PT1)(도 8)을 담지한다(제1 전사 처리). 또, 이렇게 하여 패터닝된 패턴(PT1)을 담지하는 블랭킷(BL)과 기판(SB)을 맞닿게 함으로써, 블랭킷(BL)의 실리콘 고무층(BLb)의 상면에 담지된 패턴(PT1)을 기판(SB)에 전사한다(제2 전사 처리). 이로 인해, 기판(SB)에 원하는 패턴(PT1)이 인쇄된다.The plate PP having the convex pattern PT2 formed corresponding to the pattern PT1 to be formed (see Fig. 8) is brought into contact with the blanket BL having the coating layer CL, The coating layer CL is patterned. Thus, the blanket BL is transferred to the upper surface BLd of the silicone rubber layer BLb by abutting against the plate PP, and the inverted pattern of the convex pattern PT2, that is, the pattern PT1 (Fig. 8) (first transfer process). The pattern PT1 supported on the upper surface of the silicone rubber layer BLb of the blanket BL is held on the substrate SB by bringing the blanket BL carrying the patterned pattern PT1 into contact with the substrate SB (Second transfer process). As a result, a desired pattern PT1 is printed on the substrate SB.
이와 같이, 이 전사 장치(1)는 상기한 제1 전사 처리 및 제2 전사 처리의 양쪽에 사용하는 것이 가능하지만, 이들 처리의 한쪽만을 맡는 형태에서 이용되어도 된다. 이하, 제1 전사 처리를 전제로 하여 장치의 구성 및 동작에 대해 설명하지만, 판(PP)을 기판(SB)으로 바꿔 읽음으로써, 제2 전사 처리에 있어서의 동작도 설명된다.As described above, the
상스테이지 블록(2)은, 하면이 평탄한 기판 유지면(21a)으로 된 상스테이지(21)를 구비하고 있다. 상스테이지(21)는, Y방향으로 연장되는 빔 부재(22)의 하부에 부착되어, 빔 부재(22)에 의해 기판 유지면(21a)이 수평 자세가 되도록 유지되어 있다. 빔 부재(22)는, Y방향으로 이격하여 배치된 1쌍의 스테이지 승강 기구(23, 23)에 의해 연직 방향(Z방향)으로 승강 가능하게 유지되어 있다. 이로 인해, 상스테이지(21)는 Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. The
이 실시 형태에서는, 스테이지 승강 기구(23)의 일례로서 볼나사 기구가 이용되지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 스테이지 승강 기구(23)는, 지지 부재(231, 232)에 의해 메인프레임에 대해 회전 가능하게 지지된 볼나사(233)와, 이것을 회전시키는 모터(234)와, 볼나사(233)에 부착된 너트부(235)를 구비하고 있다. 볼나사(233)와 모터(234)는 커플링(236)을 통해 연결되어 있다. 모터(234)는 제어 유닛(9)에 설치된 스테이지 승강 제어부(91)에 의해 제어되고, 스테이지 승강 제어부(91)로부터의 제어 신호에 따라 모터(234)가 회전함으로써 상스테이지(21)가 승강한다.In this embodiment, a ball screw mechanism is used as an example of the
도면에는 나타나지 않지만, 상스테이지(21)의 하면(기판 유지면)(21a)에는 흡착 홈 또는 흡착 구멍이 설치되어 있고, 제어 유닛(9)에 설치된 흡착 제어부(92)로부터 부압이 필요에 따라 공급된다. 이로 인해, 상스테이지(21)는, 기판 유지면(21a)에 맞닿는 기판(SB)의 상면을 흡착 유지할 수 있다. 기판 유지면(21a)의 평면 사이즈는 유지해야 할 기판(SB)의 사이즈보다 조금 작게 형성되어 있다.Although not shown in the drawing, the suction groove or suction hole is provided on the lower surface (substrate holding surface) 21a of the
이와 같이 구성된 상스테이지 블록(2)에 의해, 판(PP)이 수평 자세로 유지된다. 판(PP)은, 볼록 패턴(PT2)이 형성된 패턴 형성면이 하향이 되도록 전사 장치(1)에 반입된다. 또, 스테이지 승강 기구(23)가 상스테이지(21)를 승강시킴으로써, 다음에 설명하는 하스테이지에 유지되는 블랭킷(BL)과 판(PP) 사이의 갭이 규정의 값으로 조정된다.With the
하스테이지 블록(3)은, 상스테이지(21)의 하방에 배치되고, 중앙부에 개구 부(311)가 설치되고 상면이 평탄하고 수평한 블랭킷 유지면(31a)으로 된 하스테이지(31)를 구비하고 있다. 하스테이지(31)는 복수의 지주(32)에 의해 지지되어 있다. 하스테이지(31)의 평면 사이즈는 유지해야 할 블랭킷(BL)의 사이즈보다 크고, 또 개구부(311)의 개구 사이즈는 판(PP)의 평면 사이즈보다 크다. 이로 인해, 블랭킷(BL)은 그 주연부만이 하스테이지(31)에 맞닿고, 중앙부는 하면이 개방된 상태로, 하스테이지(31)에 유지된다. 하스테이지(31)의 상면(블랭킷 유지면)(31a) 중 블랭킷(BL)과 맞닿는 영역에, 흡착 홈(312)이 설치되어 있다. 흡착 홈(312)에는 제어 유닛(9)의 흡착 제어부(92)로부터 부압이 필요에 따라 공급된다. 이로 인해, 블랭킷(BL)이 하스테이지(31) 상에 흡착 유지된다. 블랭킷(BL)은, 판(PP)에 의해 패턴 전사를 받는 도포층(CL)을 담지하는 실리콘 고무층(BLb)을 상향으로 하여 수평 자세로 유지된다. The lower stage block 3 is provided with a
하스테이지(31)를 유지하는 지주(32)는 도시를 생략하는 얼라이먼트 스테이지에 부착되어 있고, 제어 유닛(9)에 설치된 얼라이먼트 제어부(93)가 얼라이먼트 스테이지를 구동함으로써, 하스테이지(31)가 수평면(XY평면) 내에서 이동한다. 이로 인해, 상스테이지(21)에 유지된 판(PP)과 하스테이지(31)에 유지된 블랭킷(BL)의 수평 방향에 있어서의 상대 위치가 최적화된다.The
하스테이지 블록(3)은 또한, X방향으로 간격을 두고 서로 마주 보도록 설치된 1쌍의 승강 핸드 유닛(33, 34)을 구비하고 있다. 승강 핸드 유닛(33)과 승강 핸드 유닛(34)은, YZ평면에 대해서 서로 대칭인 형상을 갖고 있지만, 이들 구조는 기본적으로 동일하다.The lower stage block 3 further includes a pair of lifting and lowering
승강 핸드 유닛(33)은, 하스테이지(31)의 개구부(311)를 향해 Y방향을 따라 순서대로 설치된 복수 개(여기에서는 일례로서 4개)의 승강 핸드(331, 332, 333, 334)와, 이들 승강 핸드를 개별적으로 승강시키는 구동부(335)를 구비하고 있다. 마찬가지로, 승강 핸드 유닛(34)은, 하스테이지(31)의 개구부(311)를 향해 Y방향을 따라 순서대로 설치된 승강 핸드(341, 342, 343, 344)와, 이들 승강 핸드를 개별적으로 승강시키는 구동부(345)를 구비하고 있다. 구동부(335, 345)는 제어 유닛(9)에 설치된 핸드 승강 제어부(94)에 의해 제어되고 있고, 핸드 승강 제어부(94)로부터의 제어 신호에 따라 각 승강 핸드의 연직 방향 위치를 개별적으로 제어한다.The elevating
각 승강 핸드는, 그 상면이 하스테이지(31)의 블랭킷 유지면(31a)과 동일 평면이 되는 위치에 위치 결정됨으로써, 하면이 개방된 상태로 하스테이지(31)에 유지되는 블랭킷(BL)의 중앙부 하면을 보조적으로 지지한다. 이로 인해, 블랭킷(BL)의 휨을 억제하여 평탄하게 지지할 수 있다. 또, 필요에 따라서 하방으로 퇴피함으로써, 다음에 설명하는 전사 롤러의 주행과의 간섭을 회피한다.Each lift-up hand is positioned at a position where its upper surface is flush with the
전사 롤러 블록(4)은, 하스테이지(31)의 하방에서 메인프레임에 고정되고, Y방향으로 연장되는 가이드 레일(41)과, 가이드 레일(41)에 따라 설치된 볼나사 기구(42)와, 볼나사 기구(42)의 너트부(425)에 부착된 롤러 유닛(43)을 구비하고 있다.The
도 3a는 전사 롤러 블록의 구조를 나타내는 사시도이며, 도 3b는 전사 롤러 블록과 승강 핸드 유닛의 위치 관계를 나타내는 도면이다. 전사 롤러 블록(4)에서는, 가이드 레일(41)에 따라 볼나사 기구(42)가 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 가이드 레일(41)의 양단 근방에 설치된 지지 부재(421, 422)에 의해 볼나사(423)가 지지되어 있고, 볼나사(423)는 커플링(426)을 개재하여 모터(424)에 의해 회전된다. 볼나사(423)에는 너트부(425)가 부착되어 있다. 모터(424)가 회전함으로써, 너트부(425) 가이드 레일(41)에 따라 Y방향으로 수평 이동한다.FIG. 3A is a perspective view showing a structure of a transfer roller block, and FIG. 3B is a view showing a positional relationship between a transfer roller block and an elevating hand unit. In the
너트부(425)에 부착된 롤러 유닛(43)은, X방향을 길이 방향으로 하는 롤러 형상으로 형성된 전사 롤러(431)를 구비하고 있다. 전사 롤러(431)는, 지지 부재(432)에 의해, X방향과 평행한 회전축 둘레로 회전 가능하게 지지되어 있다. 전사 롤러(431)의 표면은 탄성체, 예를 들면 고무 소재에 의해 형성되어 있고, X방향에 있어서의 전사 롤러(431)의 길이는 판(PP)의 X방향 길이보다 길다.The
또 너트부(425)에는, 전사 롤러(431)를 승강시키는 롤러 승강 기구로서의 볼나사 기구가 부착되어 있다. 보다 구체적으로는, 너트부(425)로부터 상방으로 연장되는 프레임에 대해서 볼나사(434)가 회전 가능하게 지지되어 있고, 볼나사(434)에 너트부(435)가 부착되어 있다. 볼나사(434)는 연직 방향을 축방향으로 하여 지지되고, 커플링(437)을 개재하여 모터(436)에 의해 연결되어 모터(436)에 의해 회전 구동된다. 즉, 모터(436)가 볼나사(434)를 회전시킴으로써, 너트부(435)가 연직 방향으로 승강 이동한다. 이들 볼나사(434), 너트부(435) 및 모터(436), 커플링(437)이 일체로서 볼나사 기구를 구성한다.The
너트부(435)로부터 연장되는 암에 지지 부재(432)가 부착되어 있다. 또한 암과 지지 부재(432)는 일체 형성되어 있어도 된다. 모터(436)가 볼나사(434)를 회전시킴으로써, 너트부(435)와 함께 전사 롤러(431)가 승강 이동한다. 이로 인해, 전사 롤러(431)가, 하스테이지(31)에 유지된 블랭킷(BL)의 하면에 대해 접근 및 이격 이동한다. 즉, 상기 볼나사 기구(볼나사(434), 너트부(435), 모터(436) 및 커플링(437))가 롤러 승강 기구로서 기능한다. 모터(436)는, 제어 유닛(9)에 설치된 롤러 승강 제어부(95)에 의해 제어된다.A
이러한 구성을 갖는 롤러 유닛(43)은, 모터(424)의 회전에 의해 Y방향으로 이동한다. 모터(424)는 제어 유닛(9)에 설치된 롤러 주행 제어부(97)에 의해 제어되고 있다. 롤러 주행 제어부(97)로부터의 제어 신호에 따라 모터(424)가 회전하면, 볼나사 기구(42)의 너트부(425)가 가이드 레일(41)에 따라서 Y방향으로 이동하고, 너트부(425)의 이동에 따라서 롤러 유닛(43)이 이동한다. 그 결과, 롤러 유닛(43)에 설치된 전사 롤러(431)가, 블랭킷(BL) 하면을 따라서 Y방향으로 주행한다. 이와 같이, 가이드 레일(41) 및 볼나사 기구(42)는, 전사 롤러(431)를 Y방향으로 주행시키는 롤러 주행 기구로서의 기능을 갖는다. The
이와 같이, 전사 롤러(431)는, 롤러 승강 기구에 의한 Z방향의 승강 동작과, 롤러 주행 기구에 의한 Y방향의 주행 동작이 가능하게 되어 있다. 전사 롤러(431)(롤러 유닛(43))가 Y방향으로 주행할 때, 승강 핸드 유닛(33, 34)에 설치된 각 승강 핸드(331) 등과 롤러 유닛(43)의 간섭은 이하와 같이 하여 회피되고 있다. 또한, 이하에서는 승강 핸드 유닛(33, 34)에 설치된 1쌍의 승강 핸드(331, 341)와 롤러 유닛(43)의 위치 관계를 예로서 설명하지만, 다른 승강 핸드에 대해서도 마찬가지이다. As described above, the
도 3b에 나타내는 바와 같이, 롤러 유닛(43)은, 전사 롤러(431)가 하스테이지(31)에 유지된 블랭킷(BL)의 하면을 따르도록, Y방향으로 이동한다. X방향에 있어서, 대향 배치된 승강 핸드(331, 341)의 선단들은 이격되어 있고, 이들 간극을 통해 롤러 유닛(43)의 롤러 승강 기구(볼나사(434), 너트부(435) 및 모터(436))가 주행한다. 따라서, 롤러 승강 기구와 승강 핸드(331, 341)의 간섭은 구조적으로 회피되고 있다.The
한편, 승강 핸드(331, 341)가 블랭킷(BL) 하면에 맞닿거나 근접한 상태에서는, 이들 승강 핸드(331, 341)와, 전사 롤러(431) 및 지지 부재(432)의 접촉이 발생할 수 있다. 이 문제에 대해서는, 승강 핸드(331, 341)가 일체적으로, 그 상면이 지지 부재(432)의 하면보다 하방 위치가 될 때까지 하강함으로써 대응한다. 즉, 롤러 유닛(43)의 Y방향으로의 주행에 동기하여, 승강 핸드 유닛(33, 34)이 각 승강 핸드(331) 등을 순차적으로 하방으로 퇴피시킨다. 이로 인해, 전사 롤러(431) 및 지지 부재(432)는 승강 핸드(331) 등의 상부를 통과하게 되고, 롤러 유닛(43)과 승강 핸드(331) 등의 간섭이 회피된다.On the other hand, when the elevating
다음에, 상기와 같이 구성된 전사 장치(1)에서 사용되는 평판형 블랭킷(BL)의 구성 및 상기 평판형 블랭킷(BL)을 사용한 전사 처리에 대해 설명한다. 상술한 바와 같이, 여기에서는, 판(PP)에 블랭킷(BL)을 맞닿게 함으로써, 블랭킷(BL)에 패턴(PT1)을 전사하는 제1 전사 처리에 대해 설명하지만, 판(PP)을 기판(SB)으로 바꾸어 읽음으로서, 제2 전사 처리에 있어서의 동작도 설명된다.Next, the configuration of the flat plate-like blanket (BL) used in the transfer apparatus (1) configured as above and the transfer process using the flat plate-like blanket (BL) will be described. As described above, the first transfer process of transferring the pattern PT1 to the blanket BL by bringing the blanket BL into contact with the plate PP will be described. However, SB), the operation in the second transfer process will also be described.
평판형 블랭킷(BL)에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 유리 기판(BLa)의 상면 중앙부에 실리콘 고무층(BLb)이 적층하여 형성되어 있다. 또, 제1 전사 처리 전에 실리콘 고무층(BLb)의 상면 중앙부에 도포층(CL)이 형성되어 있다. 이와 같이, 실리콘 고무층(BLb)의 평면 사이즈는 유리 기판(BLa)보다 좁기는 하지만, 도포층(CL)보다 넓게 되어 있다. 그리고, 평판형 블랭킷(BL)을 후술하는 바와 같이 하여 판(PP)을 맞닿게 하면, 실리콘 고무층(BLb)의 상면, 즉 판(PP)의 볼록 패턴(PT2)을 향한 면(BLd)(도 8) 중 볼록 패턴(PT2)이 맞닿는 영역에서, 도포층(CL)이 볼록 패턴(PT2)의 반전 패턴, 즉 원하는 패턴(PT1)에 패터닝되고, 상기 영역에 담지된다. 본 명세서에서는, 이렇게 하여 형성된 패턴(PT1)을 담지하는 영역을 「패턴 담지 영역(PR)」이라고 칭한다. 한편, 실리콘 고무층(BLb)의 상면(BLd) 중 패턴 담지 영역(PR)을 제외한 영역을 「비패턴 담지 영역(NR)」이라고 칭한다.In the flat plate-like blanket (BL), as shown in Fig. 2, a silicone rubber layer (BLb) is laminated on the center of the upper surface of the glass substrate (BLa). In addition, a coating layer CL is formed at the center of the upper surface of the silicone rubber layer (BLb) before the first transfer process. As described above, although the plane size of the silicone rubber layer BLb is narrower than that of the glass substrate BLa, it is wider than the coating layer CL. When the plate PP is brought into contact with the flat plate-like blanket BL as described later, the upper surface of the silicone rubber layer BLb, that is, the surface BLd (also referred to as the lower surface) of the plate PP facing the convex pattern PT2 8, the coating layer CL is patterned into an inverted pattern of the convex pattern PT2, that is, the desired pattern PT1, and is carried in the above region. In this specification, a region on which the pattern PT1 thus formed is carried is referred to as a "pattern carrying region PR". On the other hand, a region of the upper surface BLd of the silicone rubber layer BLb excluding the pattern carrying region PR is referred to as a "non-pattern carrying region NR".
본 실시 형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, Y방향으로 패턴 담지 영역(PR)을 4개 배열한 영역행이 3개, X방향으로 서로 이격하면서 배열되어 있고, 실리콘 고무층(BLb)에 12개의 패턴 담지 영역(PR)이 이차원 매트릭스 형상으로 설정되어 있다. 또, 상기 배열행 사이의 비패턴 담지 영역(NR)에 홈부(BLc)가 판(PP)을 향해 개구하여 설치되어 있다. 보다 자세히는, 비패턴 담지 영역(NR)에서 Y방향으로 연장되는 슬릿을 실리콘 고무층(BLb)의 (-Y)측 단면에서 (+Y)측 단면으로 설치함으로써 홈부(BLc)가 실리콘 고무층(BLb)을 둘러싸는 주변 공간으로 연결되도록 형성되어 있다. 이때문에, 다음에 설명하는 바와 같이 제1 전사 처리를 행했을 때에 블랭킷(BL)과 판(PP)의 근처에 기포가 트랩되었다고 해도, 기포가 홈부(BLc)에 이름으로써 홈부(BLc)를 통해 블랭킷(BL)과 판(PP)의 사이로부터 배출된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 유리 기판(BLa)의 상면 중 슬릿 형성에 의해 노출되는 영역을 홈부(BLc)의 저면으로서 기능시키고 있지만, 이것은 홈부(BLc)를 통해 기포를 배출하기 위한 필수 구성이 아니며, 예를 들면 홈부(BLc)의 깊이를 실리콘 고무층(BLb)의 두께(연직 방향(Z)에 있어서의 높이) 미만으로 설정해도 된다. In the present embodiment, as shown in Fig. 2, three area rows in which four pattern supporting areas PR are arranged in the Y direction are arranged apart from each other in the X direction, and twelve The pattern carrying area PR is set to a two-dimensional matrix shape. In addition, a groove portion BLc is provided in the non-pattern bearing region NR between the arrayed rows so as to open toward the plate PP. More specifically, the slit extending in the Y direction in the non-patterned supporting region NR is provided on the (+ Y) side end face in the (-Y) side end face of the silicone rubber layer BLb so that the groove portion BLc is formed in the silicone rubber layer BLb. As shown in FIG. Therefore, even if bubbles are trapped near the blanket BL and the plate PP when the first transfer process is performed as described below, the bubbles cause the groove BLc to have a groove BLc as a name Through the blanket (BL) and the plate (PP). In this embodiment, the area exposed by the slit formation in the upper surface of the glass substrate BLa functions as the bottom of the groove portion BLc, but this is not an essential structure for discharging the bubble through the groove portion BLc , For example, the depth of the groove portion BLc may be set to be less than the thickness of the silicone rubber layer BLb (the height in the vertical direction Z).
도 4는 도 1의 전사 장치에 의한 전사 처리를 나타내는 플로차트이다. 또, 도 5a 내지 도 5c 및 도 6a 내지 도 6c는 전사 처리의 과정에 있어서의 각부의 위치를 모식적으로 나타내는 도면이다. 또, 도 7은 제1 전사 처리에서의 기포 배출 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 8은 제1 전사 처리에 의해 형성되어 블랭킷의 패턴 담지 영역에 담지되는 패턴의 일례를 모식적으로 나타내는 도이다. 또한, 도 7 중 (b-1) 및 (b-2)는 각각 (a-1) 중의 A-A선 단면도 및 (a-2) 중의 B-B선 단면도를 나타내고 있다.4 is a flow chart showing a transfer process by the transfer apparatus of FIG. Figs. 5A to 5C and Figs. 6A to 6C are diagrams schematically showing the positions of the leg portions in the transfer process. 7 is a diagram schematically showing the bubble discharging operation in the first transfer process. 8 is a diagram schematically showing an example of a pattern formed by a first transfer process and carried in a pattern carrying region of a blanket. (B-1) and (b-2) in FIG. 7 each show a cross-sectional view taken along the line A-A in (a-1) and a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.
전사 처리에서는, 최초로, 원하는 패턴(PT1)(도 8)을 반전시킨 볼록 패턴(PT2)을 갖는 판(PP)이 장치에 반입되고, 상스테이지(21)에 세트된다(단계 S101). 상스테이지(21)는, 볼록 패턴(PT2)이 형성된 패턴 형성면을 하향으로 하여 판(PP)을 흡착 유지한다. 계속해서, 판(PP)에 의해 패터닝되는 도포층(CL)을 갖는 블랭킷(BL)이 장치에 반입되고, 하스테이지(31)에 세트된다(단계 S102). 하스테이지(31)는, 미리 도포층(CL)이 도포된 실리콘 고무층(BLb)을 상향으로 하여 판(PP)에 대향시킨 상태로 블랭킷(BL)을 흡착 유지한다.In the transfer process, first, a plate PP having a convex pattern PT2 in which a desired pattern PT1 (FIG. 8) is inverted is carried into the apparatus and set in the upper stage 21 (step S101). The
다음에, 장치 각부가 소정의 초기 위치에 위치 결정된다(단계 S103). 도 5a는 각부의 초기 위치를 나타내고 있다. 상스테이지(21) 및 하스테이지(31)는, 판(PP)과 블랭킷(BL)이 소정의 갭을 두고 평행하게 대향하고, 또한 수평 방향으로는 블랭킷(BL)에 담지된 도포층(CL)과 판(PP)의 볼록 패턴(PT2)이 미리 정해진 위치 관계가 되도록 위치 결정된다. 또, 승강 핸드(331) 등은 그 상면이 하스테이지(31)의 상면과 동일 평면이 되는 위치까지 상승하고, 블랭킷(BL)의 하면에 맞닿게 하여 블랭킷(BL)을 수평 자세로 지지한다. 롤러 유닛(43)은, Y방향에 있어서의 판(PP)의 한쪽 단부의 직하 위치에서, 또한 전사 롤러(431)가 블랭킷(BL)의 하면으로부터 충분히 하방으로 퇴피한 퇴피 위치에 위치 결정된다.Next, each part of the apparatus is positioned at a predetermined initial position (step S103). 5A shows an initial position of each part. The
이 상태로부터 전사 롤러(431)가 상승하여 블랭킷(BL)의 하면에 맞닿는다. 구체적으로는, 롤러 승강 기구를 구성하는 모터(436)가 작동하여, 전사 롤러(431)를, 퇴피 위치보다 상방이고 블랭킷(BL) 하면보다 약간 하방인 접촉전 위치까지 소정의 제1 속도(V1)로 상승시킨다(단계 S104). 이때의 모터 제어는 위치 제어 또는 속도 제어가 된다. 이 시점에서는, 전사 롤러(431)의 상단은 블랭킷(BL)에 접촉하고 있지 않다.From this state, the
전사 롤러(431)가 접촉전 위치까지 도달하면, 모터(436)의 회전이 감속되고, 전사 롤러(431)의 상승 속도가 제1 속도(V1)보다 저속인 제2 속도(V2)로 변경된다(단계 S105). 이로 인해, 전사 롤러(431)가 저속으로 더 상승하여, 그 상단이 블랭킷(BL) 하면에 접촉한다.When the
전사 롤러(431)가 블랭킷(BL) 하면에 맞닿은 후도 상승을 계속함으로써, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 블랭킷(BL)이 전사 롤러(431)에 의해 밀어 올려지고, 최종적으로는 블랭킷(BL) 상면이 판(PP)의 하면에 맞닿는다. 이로 인해, 블랭킷(BL) 상면에 담지된 도포층(CL)이 판(PP)에 밀착한다. 또한 전사 롤러(431)가 블랭킷(BL)을 밀어 올림으로써, 도포층(CL)이 판(PP)에 눌린다. 이때, 도포층(CL)이 볼록 패턴(PT2)에 의해 패터닝되고, 상기 볼록 패턴(PT2)의 반전 패턴이 소망 패턴(PT1)로서 블랭킷(BL)에 전사된다.The blanket BL is pushed up by the
또, 롤러 주행 기구를 구성하는 모터(424)가 온이 되고, 전사 롤러(431)의 Y방향으로의 주행이 개시된다(단계 S106). 이로 인해, 전사 롤러(431)가 블랭킷(BL)의 하면에 맞닿아 종동 회전하면서 Y방향으로 주행한다.Further, the
도 5c 및 도 6a에 나타내는 바와 같이, 전사 롤러(431)가 블랭킷(BL)을 판(PP)에 누르면서 Y방향으로 이동함으로써, 도포층(CL)을 개재하여 블랭킷(BL)과 판(PP)이 밀착하는 영역이 Y방향으로 퍼져 간다. 이렇게 하여 패턴(PT1)이 순차적으로 블랭킷(BL)의 실리콘 고무층(BLb)의 상면(BLd)에 전사된다(제1 전사 처리). 전사 롤러(431)는, 블랭킷(BL)을 일정한 압압력으로 압압할 수 있는 압압 위치까지 상승하고, 이 상태로 Y방향으로 주행한다.The
이때, 승강 핸드 유닛(33, 34)은, 주행하는 롤러 유닛(43)과의 간섭을 피하기 위해, 승강 핸드(331(341), 332(342), 333(343), 334(344))를 롤러 유닛(43)의 이동에 따라 순차적으로 하강시켜 간다.At this time, the elevating and lowering
도 6b에 나타내는 바와 같이, 전사 롤러(431)가 판(PP)의 다른쪽 단부 직하의 종료 위치에 도달할 때까지(단계 S107), 롤러 유닛(43)의 주행이 계속된다. 이로 인해, 판(PP) 전체가 블랭킷(BL)에 맞닿고, 블랭킷(BL)으로의 패턴(PT1)의 전사가 완료한다. 이 시점에서 롤러 유닛(43)의 이동이 정지되고, 도 6c에 나타내는 바와 같이, 롤러 유닛(43)이 블랭킷(BL)으로부터 이격하여 하방으로 퇴피한다(단계 S108). 이렇게 하여 밀착된 블랭킷(BL)과 판(PP)이 일체적으로 반출되고(단계 S109), 이 전사 장치(1)에 있어서의 전사 처리는 종료한다.The running of the
이렇게 하여 전사 장치(1)에 의한 전사 처리를 행하고 있는 동안에, 도 7의 상단란에 나타내는 바와 같이, 블랭킷(BL)과 판(PP)의 사이에 기포(AB)가 트랩되어, 이른바 「포밍(foaming)」이라는 문제가 발생하는 일이 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 블랭킷(BL)의 실리콘 고무층(BLb)에 홈부(BLc)를 설치하고 있기 때문에, 상기 기포(AB)가 발생했다고 해도, 시간 경과와 함께 홈부(BLc)를 통해 실리콘 고무층(BLb)의 주변 공간으로 배출된다. 따라서, 도 7의 하단란에 나타내는 바와 같이, 전사 처리의 완료로부터 일정시간(T1)만큼 경과한 시점에서는 전 기포(AB)가 배출되어 있다. 그 결과, 블랭킷(BL)에 대해서 판(PP)의 볼록 패턴(PT2)의 반전 패턴을 양호하게 전사하고, 예를 들면 도 8에 나타내는 바와 같이 Y방향으로 폭 W1을 가짐과 더불어 X방향으로 연장되는 라인형 패턴 요소(PE1)를 복수 개 병설한 고품질인 패턴(PT1)을 블랭킷(BL)의 패턴 담지 영역(PR)에 전사할 수 있다. 또한, 도 8 중의 부호 「BLe」는 실리콘 고무층(BLb)의 하면을 나타내고 있고, 상기 하면(BLe)이 유리 기판(BLa)으로 지지되어 있다. While the transfer process is performed by the
또, 홈부(BLc)는 패턴 담지 영역(PR)을 피해 실리콘 고무층(BLb)의 비패턴 담지 영역(NR)에 형성되어 있기 때문에, 패턴(PT1)은 홈부(BLc)의 영향을 받지 않고, 블랭킷(BL)에 전사된다. 또한, 홈부(BLc)에 대해서는, 홈부(BLc)에 상당하는 영역을 피해 실리콘 고무를 도포하여 3개의 층상의 고무 도포부를 설치함으로써 도 2나 도 7에 나타내는 실리콘 고무층(BLb)을 형성할 수 있고, 인접하는 고무 도포부의 사이가 홈부(BLc)로서 기능한다. 이와 같이 1회의 도포 공정에서 홈부(BLc)를 갖는 실리콘 고무층(BLb)을 형성할 수 있다. 물론, 유리 기판(BLa)의 상면에 실리콘 고무를 도포하여 층상의 고무 도포부를 전면 형성한 후에 상기 고무 도포부에 슬릿을 설치하여 홈부(BLc)를 형성해도 된다. 이와 같이 본 실시 형태에서는, 종래부터 주지의 도포 기술을 이용하여 염가로, 또한 안정되게 평판형 블랭킷(BL)을 준비할 수 있다.Since the groove portion BLc is formed in the non-patterned bearing region NR of the silicone rubber layer BLb to avoid the pattern carrying region PR, the pattern PT1 is not affected by the groove portion BLc, (BL). In the groove portion BLc, the silicone rubber layer BLb shown in Fig. 2 or 7 can be formed by applying silicone rubber to cover the groove portion BLc to provide three layered rubber-applied portions , And the space between adjacent rubber-coated portions functions as a groove portion (BLc). As described above, the silicone rubber layer (BLb) having the groove portion (BLc) can be formed in one coating process. Of course, it is also possible to form the groove portion BLc by applying a silicone rubber on the upper surface of the glass substrate BLa to form a layered rubber-coated portion entirely and then providing a slit in the rubber-coated portion. As described above, in the present embodiment, the plate-like blanket BL can be prepared inexpensively and stably using a conventionally known coating technique.
또, 상기한 바와 같이 종래의 도포 기술을 이용하여 홈부(BLc)를 간단하게 또한 정밀도 좋게 형성할 수 있기 때문에, 다음과 같은 작용 효과도 얻을 수 있다. 판(PP)과 블랭킷(BL)을 맞닿게 하여 전사 처리를 행하는 경우, 판(PP)의 하면 중 볼록 패턴(PT2)이 형성되어 있지 않은 영역에 홈부를 설치하고, 상기 홈부를 통해 기포(AB)를 배출한다는 기술(이하 「비교 기술」이라고 한다)을 생각할 수 있다(특허 문헌 2 참조). 그러나, 이른바 사진 제판 기술을 이용하여 볼록 패턴(PT2)을 형성할 뿐만 아니라, 별도 홈부를 설치하기 위한 공정이 필요해지고, 기포(AB)의 배출을 위해 추가 코스트가 든다. 이에 대해, 본 실시 형태에서는, 상기한 바와 같이 실리콘 고무층(BLb)의 도포와 동시에 홈부(BLc)를 형성할 수 있고, 상기 비교 기술에 비해 저비용으로 기포 배출 기구를 제공할 수 있다.In addition, since the groove portion BLc can be formed easily and precisely using the conventional coating technique as described above, the following action and effect can also be obtained. A groove portion is provided in a region of the lower surface of the plate PP where the convex pattern PT2 is not formed and the air bubble AB is formed through the groove portion when the transfer process is performed by abutting the plate PP with the blanket BL, (Hereinafter referred to as " comparison technique ") (see Patent Document 2). However, not only the convex pattern PT2 is formed by using a so-called photolithography technique but also a process for providing a separate groove portion is required, and additional cost is required for discharging the bubble AB. On the other hand, in the present embodiment, the groove portion BLc can be formed simultaneously with the application of the silicone rubber layer (BLb) as described above, and the bubble discharging mechanism can be provided at a lower cost than the comparative technique.
또, 볼록 패턴(PT2)과 동시에 홈부를 판(PP)의 하면에 만들어도 넣어도 되지만, 이 경우, 볼록 패턴(PT2)과 같은 깊이의 홈부 밖에 형성하지 못하고, 홈부의 형상이나 사이즈 등이 제약되어 버린다. 이에 대해, 본 실시 형태에서는, 블랭킷(BL) 측에 홈부(BLc)를 설치할 뿐이기 때문에, 상기 제약은 없고, 기포(AB)의 크기나 형상 등에 따른 홈부(BLc)를 형성할 수 있다.In this case, only the groove portion having the same depth as that of the convex pattern PT2 can be formed, and the shape and size of the groove portion are restricted Throw away. On the other hand, in the present embodiment, since the groove portion BLc is provided only on the side of the blanket BL, the groove portion BLc can be formed according to the size and shape of the bubble AB without any restriction.
또한, 비교 기술에 있어서는 판(PP)에 홈부를 설치한 다음 반전 전사를 행하기 때문에, 홈부에 대응하는 형상의 패턴 요소가 블랭킷의 비패턴 영역에 형성되어 담지된다. 따라서, 제2 전사 처리를 행하기 전에 블랭킷으로부터 상기 패턴 요소를 없애거나, 제2 전사 처리 후에 기판으로부터 없앨 필요가 있고, 스루풋의 악화는 불가피이다. 이에 대해, 본 실시 형태에서는, 블랭킷의 비패턴 영역에는 패턴 요소는 형성되지 않고, 그대로 제2 전사 처리를 행할 수 있고, 또 기판(SB)에 여분의 패턴 요소가 전사되는 일도 없다. 또한, 이러한 작용 효과는 다음에 설명하는 제2 실시 형태에 있어서도 마찬가지이다.Further, in the comparative technique, since the grooves are provided in the plate PP and then the reverse transfer is performed, pattern elements having a shape corresponding to the groove portions are formed in the non-pattern area of the blanket and carried. Therefore, it is necessary to remove the pattern element from the blanket or remove it from the substrate after the second transfer process before performing the second transfer process, and deterioration of the throughput is inevitable. On the other hand, in the present embodiment, no pattern element is formed in the non-patterned area of the blanket, and the second transfer process can be performed as it is and no extra pattern elements are transferred to the substrate SB. The same effects are also obtained in the second embodiment described below.
도 9는 본 발명에 관한 평판형 블랭킷의 제2 실시 형태를 나타내는 사시도이다. 또, 도 10은 제2 실시 형태에 있어서의 제1 전사 처리에서의 기포 배출 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 10 중의 (b-1) 및 (b-2)는 각각 (a-1) 중의 C-C선 단면도 및 (a-2) 중의 D-D선 단면도를 나타내고 있다. 이 제2 실시 형태가 제1 실시 형태와 크게 상위한 점은, 전사 처리 중에 블랭킷(BL)과 판(PP)의 사이에 혼입되는 기포(AB)를 배출하는 기포 배출 기구의 구성이다. 즉, 제1 실시 형태에서는, 실리콘 고무층(BLb)에 설치된 홈부(BLc)가 기포 배출 기구로서 기능하고 있는데 반해, 제2 실시 형태에서는, 유리 기판(BLa)의 상면에 다공질성의 실리콘 고무층(BLf)이 설치되어 있고, 상기 실리콘 고무층(BLb) 전체가 패턴(PT1)을 담지하는 기능과 함께 기포 배출 기구로서 기능한다. 또한, 도 9에 나타내는 평판형 블랭킷(BL)을 사용하는 경우도, 제1 실시 형태와 완전히 같게 하여 제1 전사 처리를 행할 수 있음과 더불어, 제1 전사 처리 중에 혼입한 기포를 배출 가능하게 되어 있다. 보다 자세히는, 예를 들면 도 10의 상단란에 나타내는 바와 같이 제1 전사 처리 중에 블랭킷(BL)과 판(PP)의 사이에 기포(AB)가 혼입되었다고 해도, 시간 경과와 함께 실리콘 고무층(BLf)에 포함되는 구멍을 통해 실리콘 고무층(BLf)의 주변 공간으로 배출된다. 따라서, 도 10의 하단란에 나타내는 바와 같이, 전사 처리의 완료로부터 일정시간(T2)만큼 경과한 시점에서는 전 기포(AB)는 배출되고 있다.Fig. 9 is a perspective view showing a second embodiment of the planar blanket according to the present invention. Fig. 10 is a diagram schematically showing the bubble discharging operation in the first transfer process in the second embodiment. 10 (b-1) and (b-2) each show a cross-sectional view taken along the line C-C in (a-1) and a cross-sectional view taken along the line D-D in FIG. The second embodiment is greatly different from the first embodiment in the configuration of the bubble discharging mechanism that discharges the bubbles AB that are mixed between the blanket BL and the plate PP during the transfer process. That is, in the first embodiment, while the groove portion BLc provided in the silicone rubber layer BLb functions as a bubble discharging mechanism, the porous silicone rubber layer (BLf) is formed on the upper surface of the glass substrate (BLa) And the entirety of the silicone rubber layer BLb functions as a bubble discharging mechanism together with a function of supporting the pattern PT1. Also in the case of using the plate-type blanket (BL) shown in Fig. 9, the first transfer process can be performed in exactly the same way as in the first embodiment, and the bubbles mixed in the first transfer process can be discharged have. More specifically, for example, even if the bubbles AB are mixed between the blankets BL and the plate PP during the first transfer process as shown in the upper column of Fig. 10, the silicone rubber layer (BLf) And discharged into the peripheral space of the silicone rubber layer (BLf) through the holes included in the silicone rubber layer (BLf). Therefore, as shown in the lower column of Fig. 10, the air bubble AB is discharged at a point of time that has elapsed after a predetermined time (T2) from the completion of the transfer processing.
이와 같이, 제2 실시 형태에서는, 실리콘 고무층(BLf)에 수많은 구멍이 형성되어 있고, 이들 구멍을 통해 기포(AB)가 배출되기 때문에, 블랭킷(BL)에 홈부(BLc)를 설치할 필요가 없다. 이 때문에, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 비패턴 담지 영역(NR)을 갖는 경우는 물론, 실리콘 고무층(BLb) 전체가 패턴 담지 영역(PR)로서 기능하는 경우도 기포(AB)를 효과적으로 배출할 수 있다. 단, 실리콘 고무층(BLf)의 상면에 패턴(PT1)이 전사되기 때문에, 실리콘 고무층(BLf)의 상면 근방에 형성되는 구멍의 사이즈가 패턴(PT1)에 비해 커지면, 패턴(PT1)의 전사 성능이 저하하고, 패턴의 품질 저하를 초래할 우려가 있다. 따라서, 예를 들면 도 8에 나타내는 바와 같이 폭 W1의 라인형 패턴 요소(PE1)로 구성되는 패턴(PT1)을 블랭킷(BL)에 전사하는 경우, 구멍의 평균 구멍 지름이 폭 W1 미만이 되도록 실리콘 고무층(BLf)에 구멍을 형성하기 위해 사용하는 발포 재료의 조성이나 양 등을 조정할 필요가 있다. 예를 들면 라인형 패턴 요소(PE1)의 폭(W1)이 1[㎛]정도인 경우, 평균 구멍 지름이 2~50[㎚]가 되는 세공, 이른바 「메소 세공」을 갖는 다공질성의 실리콘 고무층(BLf)을 이용하는 것이 적합이다.As described above, in the second embodiment, a large number of holes are formed in the silicone rubber layer (BLf), and the bubbles (AB) are discharged through these holes, it is not necessary to provide the groove portion (BLc) in the blanket (BL). Therefore, similarly to the first embodiment, even when the entirety of the silicone rubber layer (BLb) functions as the pattern carrying region (PR) as well as when the non-pattern bearing region (NR) have. However, since the pattern PT1 is transferred to the upper surface of the silicone rubber layer BLf, if the size of the hole formed in the vicinity of the upper surface of the silicone rubber layer BLf becomes larger than that of the pattern PT1, Resulting in deterioration of the quality of the pattern. 8, when the pattern PT1 composed of the line-shaped pattern elements PE1 having the width W1 is transferred to the blanket BL, the pattern PT1 is formed so that the average hole diameter of the holes is less than the width W1, It is necessary to adjust the composition and amount of the foamed material used for forming the hole in the rubber layer (BLf). For example, when the width W1 of the line-shaped pattern element PE1 is about 1 [mu m], a porous silicon rubber layer having an average pore diameter of 2 to 50 [nm] or a so- BLf) is preferably used.
또, 상기 실시 형태에서는, X방향으로 연장 설치된 복수의 라인형 패턴 요소(PE1)에 의해 구성되는 패턴(PT1)을 형성하고 있지만, 패턴(PT1)의 구성요소는 이것으로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 도 11 중의 (a)~(f)로 표시되는 형상을 갖는 패턴 요소(PE2~PE7)에 의해 패턴(PT1)을 구성해도 된다. 단, 패턴(PT1)의 전사 성능의 저하를 회피하기 위해서는, 도 11 중의 (a)~(f)로 표시되는 패턴 요소(PE2~PE7)에 의해 패턴(PT1)을 구성하는 경우, 각각 세공의 평균 구멍 지름이 W2~W7보다 작아지도록 실리콘 고무층(BLf)을 형성해 둘 필요가 있다. 또, 패턴(PT1)이 복수 종류의 패턴 요소를 갖는 경우도 마찬가지이다. 즉, 세공의 평균 구멍 지름이 실리콘 고무층(BLf)의 면내 방향(도 9 및 도 11의 XY면내의 방향)에 있어서 가장 가늘게 되어 있는 부분의 폭보다 작아지도록 실리콘 고무층(BLf)을 형성하면 되고, 이로 인해 제2 실시 형태와 같은 작용 효과가 얻어진다. In the above embodiment, the pattern PT1 constituted by a plurality of line-shaped pattern elements PE1 extending in the X direction is formed. However, the constituent elements of the pattern PT1 are not limited thereto, The pattern PT1 may be formed by the pattern elements PE2 to PE7 having the shapes shown in Figs. 11A to 11F. However, in order to avoid deterioration of the transfer performance of the pattern PT1, when the pattern PT1 is formed by the pattern elements PE2 to PE7 shown in Figs. 11A to 11F, It is necessary to form the silicone rubber layer (BLf) so that the average pore diameter becomes smaller than W2 to W7. The same applies to the case where the pattern PT1 has a plurality of types of pattern elements. That is, the silicone rubber layer (BLf) may be formed such that the average pore diameter of the pores becomes smaller than the width of the portion that is the thinnest in the in-plane direction of the silicone rubber layer (BLf) (direction in the XY plane in Figs. 9 and 11) As a result, the same effects as those of the second embodiment can be obtained.
또한, 본 발명은 상기한 실시 형태로 한정되는 것이 아니라, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외로 여러 가지의 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 실리콘 고무층(BLb)의 하면을 지지하는 기재로서 유리 기판(BLa)을 이용하고 있지만, 가스 투과성 재료로 구성된 기재를 이용해도 된다. 예를 들면 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트:polyethylene terephthalate)에 가스 투과성을 갖게 하면서 평판형으로 성형한 것을 기재로 해도 된다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made in addition to the above-described one as long as it does not deviate. For example, in the above embodiment, the glass substrate (BLa) is used as a substrate for supporting the lower surface of the silicone rubber layer (BLb), but a substrate made of a gas permeable material may also be used. For example, PET (polyethylene terephthalate) may be formed into a flat plate shape while having gas permeability.
그리고, 가스 투과성의 PET 기재의 상면에 대해서 홈부(BLc)를 갖는 실리콘 고무층(BLb)을 적층하여 형성하면, 블랭킷(BL)과 판(PP)의 사이에 트랩된 기포(AB)는 홈부(BLc)를 통해 실리콘 고무층(BLb)의 주변 공간으로 배출될 뿐만 아니라, 홈부(BLc) 및 PET 기재를 통해 배출된다. 그 결과, 제1 실시 형태의 시간(T1)보다 짧은 시간에 기포(AB)를 배출할 수 있고, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다. When the silicone rubber layer BLb having the groove portion BLc is laminated on the upper surface of the gas-permeable PET base material, the bubbles AB trapped between the blanket BL and the plate PP are separated from the groove BLc Not only to the surrounding space of the silicone rubber layer BLb but also through the groove BLc and the PET substrate. As a result, the bubble AB can be discharged at a time shorter than the time T1 of the first embodiment, and the throughput can be improved.
또, 가스 투과성의 PET 기재의 상면에 대해서 다공질성의 실리콘 고무층(BLf)을 적층하여 형성하면, 블랭킷(BL)과 판(PP)의 사이에 트랩된 기포(AB)는 실리콘 고무층(BLf)을 통해 주변 공간으로 배출될 뿐만 아니라, 실리콘 고무층(BLf) 및 가스 투과성 PET 기재를 통해 배출된다. 그 결과, 제2 실시 형태의 시간(T2)보다 짧은 시간에 기포(AB)를 배출할 수 있고, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다. When the porous silicone rubber layer (BLf) is laminated on the upper surface of the gas-permeable PET base material, the bubbles AB trapped between the blanket BL and the plate PP pass through the silicone rubber layer (BLf) Not only is discharged into the surrounding space, but also through the silicone rubber layer (BLf) and the gas-permeable PET substrate. As a result, the bubble AB can be discharged at a time shorter than the time T2 of the second embodiment, and the throughput can be improved.
또, 상기 제1 실시 형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 실리콘 고무층(BLb)의 비패턴 담지 영역(NR)에 2개의 홈부(BLc)를 직선 형상으로 형성하고 있지만, 홈부(BLc)의 형상이나 수 등에 대해서는 임의이다.2, the two trenches BLc are linearly formed in the non-patterned region NR of the silicone rubber layer BLb, but the shape of the trench BLc It is arbitrary about the number and the number.
또, 상기 실시 형태에서는, 패턴(PT1)을 담지하기 위한 담지층으로서 실리콘 고무층(BLb, BLf)을 형성하고 있지만, 담지층의 구성 재료는 이것으로 한정되는 것이 아니라, 도포층(CL) 및 패턴(PT1)을 담지 가능한 재료이면 임의이다.In the above embodiment, the silicone rubber layer (BLb, BLf) is formed as a carrying layer for carrying the pattern PT1, but the constituent material of the carrying layer is not limited to this, (PT1) can be carried.
또, 상기 실시 형태에서는, 제1 전사 처리에 대해서 본 발명을 적용하고 있지만, 패턴(PT1)을 담지하는 평판형 블랭킷(BL)을 기판(SB)에 맞닿게 하여 상기 패턴(PT1)을 기판(SB)에 전사하는 제2 전사 처리에 대해서 본 발명을 적용할 수 있다.Although the present invention is applied to the first transfer process in the above-described embodiment, the flat plate type blanket (BL) carrying the pattern (PT1) is brought into contact with the substrate (SB) SB in the second transfer process.
이상 설명한 바와 같이, 상기 실시 형태에 있어서는, 판(PP)이나 기판(SB)이 본 발명의 「판상체」의 일례에 상당해 있다. 또, 유리 기판(BLa)이나 PET 기재가 본 발명의 「기재」의 일례에 상당해 있다. 또, 실리콘 고무층(BLb)이 본 발명의 「담지층」의 일례에 상당하고, 실리콘 고무층(BLb)의 상면(BLd) 및 하면(BLe)이 각각 본 발명의 「판상체에 대향하는 한쪽 주면」 및 「담지층의 다른쪽 주면」에 상당해 있다. 또, 단계 S101, S102가 본 발명의 「유지 공정」의 일례에 상당해 있다. 또한, 단계 S106이 본 발명의 「전사 공정」의 일례에 상당해 있다.As described above, in the above embodiment, the plate PP and the substrate SB correspond to an example of the " plate material " of the present invention. The glass substrate (BLa) or the PET substrate corresponds to an example of the " substrate " of the present invention. The upper surface (BLd) and the lower surface (BLe) of the silicone rubber layer (BLb) correspond to the "one main surface opposed to the plate member" of the present invention And " the other main surface of the supported layer ". Note that steps S101 and S102 correspond to an example of the " holding step " of the present invention. Step S106 corresponds to an example of the "transfer step" of the present invention.
이 발명은, 판상체와 평판형 블랭킷을 맞닿게 하여, 판상체 및 평판형 블랭킷의 사이에서의 패턴의 전사를 행하는 전사 기술에 대해 적합하게 적용 가능하다.The present invention is suitably applicable to a transfer technique for transferring a pattern between a plate-like member and a flat-plate-type blanket by bringing the plate-like member and the plate-like blanket into contact with each other.
1:전사 장치
AB:기포
BL:평판형 블랭킷
BLa:유리 기판(기재)
BLb, BLf:실리콘 고무층(담지층)
BLc:홈부
BLd:(실리콘 고무층의) 상면
BLe:(실리콘 고무층의) 하면
CL:도포층
NR:비패턴 담지 영역
PE1~PE7:패턴 요소
PP:판(판상체)
PR:패턴 담지 영역
PT1:패턴
PT2:볼록 패턴
SB:기판(판상체)1: Transfer device AB: Bubble
BL: Flat plate type blanket BLa: Glass substrate (substrate)
BLb, BLf: silicone rubber layer (carrying layer) BLc:
BLd: upper surface of (silicone rubber layer) BLe: (of silicone rubber layer)
CL: Coating layer NR: Non-patterned carrying region
PE1 to PE7: pattern element PP: plate (plate)
PR: Pattern carrying area PT1: Pattern
PT2: convex pattern SB: substrate (plate)
Claims (8)
상기 판상체에 대향하는 한쪽 주면을 가지며, 상기 한쪽 주면의 패턴 담지 영역에서 상기 패턴을 담지하는 담지층과,
상기 담지층의 다른쪽 주면을 지지하는 기재를 구비하고,
상기 담지층은 상기 판상체를 향해 개구하면서 상기 담지층을 둘러싸는 주변 공간으로 연결되는 홈부를 가지며,
상기 홈부는 상기 담지층의 한쪽 주면 중 상기 패턴 담지 영역 이외의 비패턴 담지 영역에 설치되는 것을 특징으로 하는 평판형 블랭킷.A flat blanket for transferring a pattern by abutting against a plate or transferring a pattern to the plate,
A supporting layer having one main surface facing the plate member and carrying the pattern in the pattern supporting region of the one main surface;
And a substrate for supporting the other main surface of the supporting layer,
Wherein the support layer has a groove portion that opens toward the plate member and is connected to a peripheral space surrounding the support layer,
Wherein the groove portion is provided in a non-pattern carrying region other than the pattern carrying region in one of the major surfaces of the supporting layer.
상기 홈부의 저면은 상기 기재인, 평판형 블랭킷.The method according to claim 1,
And the bottom surface of the groove portion is the substrate.
상기 판상체에 대향하는 한쪽 주면을 가지며, 상기 한쪽 주면에서 상기 패턴을 담지하는 담지층과,
상기 담지층의 다른쪽 주면을 지지하는 기재를 구비하고,
상기 담지층은 다공질성을 갖는 것을 특징으로 하는 평판형 블랭킷.A flat blanket for transferring a pattern by abutting against a plate or transferring a pattern to the plate,
A supporting layer having a main surface opposite to the plate member and supporting the pattern on the one main surface,
And a substrate for supporting the other main surface of the supporting layer,
Wherein the support layer has a porous property.
상기 기재는 가스 투과성을 갖는, 평판형 블랭킷.The method according to claim 2 or 3,
The substrate has gas permeability.
상기 담지층은 실리콘 고무층인, 평판형 블랭킷.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the supporting layer is a silicone rubber layer.
상기 판상체의 한쪽 주면과 상기 담지층의 한쪽 주면을 서로 맞닿게 하여 패턴의 전사를 행하는 전사 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전사 방법.A holding step of holding one main surface of a platelet and a main surface of one of the supporting layers of the planar type blanket described in any one of claims 1 to 3 facing each other,
And a transfer step of transferring the pattern by bringing one main surface of the plate member and one main surface of the carrying layer into contact with each other.
상기 판상체의 한쪽 주면에는 상기 패턴에 대응하는 볼록 패턴이 설치되고,
상기 담지층의 한쪽 주면에는 상기 패턴을 구성하는 도포 재료의 도포층이 형성되고,
상기 전사 공정은, 상기 볼록 패턴의 반전 패턴을 상기 도포층에 형성하여 상기 평판형 블랭킷에의 패턴의 전사를 행하는 공정인, 전사 방법.The method of claim 6,
A convex pattern corresponding to the pattern is provided on one main surface of the plate member,
A coating layer of a coating material constituting the pattern is formed on one main surface of the supporting layer,
Wherein the transferring step is a step of forming an inversion pattern of the convex pattern on the coating layer and transferring the pattern to the flat blanket.
상기 담지층의 한쪽 주면에는 상기 패턴이 담지되고,
상기 전사 공정은 상기 패턴을 상기 담지층의 한쪽 주면으로부터 상기 판상체의 한쪽 주면에 전사하는 공정인, 전사 방법.
The method of claim 6,
The pattern is supported on one major surface of the supporting layer,
Wherein the transferring step is a step of transferring the pattern from one main surface of the supporting layer to one main surface of the plate-like member.
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