KR20160122947A - 압축식 칩컨베이어 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전방의 칩수거부(12), 중앙의 경사부(14) 및 후방의 칩배출부(16)로 이루어지며, 칩 및 쿨런트를 공급받도록 상기 투입부의 상부가 개구되며, 상기 칩이 배출되도록 상기 칩배출부(16)의 하부가 개구된 벨트케이스(10)와; 상기 벨트케이스(10)의 내부 전후 양단에 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행하도록 복수의 힌지벨트(32)가 연속적으로 연결되고, 상기 벨트케이스(10)의 투입부 상부로부터 공급되는 칩을 상기 벨트케이스(10)의 칩배출부(16) 하방으로 이송하여 배출시키는 이송컨베이어(30)와; 상기 이송컨베이어(30)의 상측에 소정 간격 이격되게 설치되며, 전후 양단이 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행되며 복수의 힌지벨트(32)가 연속적으로 연결되어 상기 이송컨베이어(30)의 상부를 따라 이송되는 칩을 압축함과 동시에 상기 경사부(14)의 이송을 안내하는 압축컨베이어(52)에 관한 것이다.
본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치는, 이송컨베이어를 따라 칩이 이송됨과 동시에 압축컨베이어에 의해 칩이 압축되어, 수작업으로 칩저장탱크에 저장되는 칩을 압축할 필요없이 간단한 구조로 손쉽게 칩을 압축할 수 있으므로 칩저장탱크의 칩 저장량을 늘릴 수 있는 효과가 있다.
또한, 소정 각도 경사지게 설치되는 경사부에 의해 경사부 진입부에 정체되는 칩을 압축컨베이어가 경사부 측으로 안내하여 보다 원활한 칩 이송이 이루어져 칩수거시간 및 칩 이송효율이 향상되는 이점이 있다.

Description

압축식 칩컨베이어 장치{Compression chip conveyor device}
본 발명은 압축식 칩컨베이어 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이송컨베이어의 상측에 별도의 압축컨베이어가 설치되며, 상기 압축컨베이어가 이송컨베이어의 상측을 따라 이송되는 각종 칩을 압축하여 칩의 부피를 최소화 할 수 있으며, 칩의 경사구간 이송시 원활한 칩의 이송이 이루어지는 압축식 칩컨베이어 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 절삭공구를 사용하는 공작기계는 절삭작업시 공작물과 절삭공구가 접촉하는 접촉부에서 고열이 발생한다. 이때 발생되는 열은 공작물을 변질시키거나 절삭공구를 소손시키므로 냉각제인 쿨런트(Coolant)로 냉각시키면서 절삭속도를 보다 고속으로 할 수 있다.
상기와 같이 공작기계로부터 공작물의 가공 후 발생하는 다량의 칩과 쿨런트는 공작기계의 효율적인 작업을 위해서 칩 컨베이어장치를 이용하여 자동으로 반출되며, 반출되는 칩과 쿨런트는 발출과정에서 분리되어 수거된다. 다만, 칩은 칩수거함으로 배출되지만 쿨런트는 저장탱크에 일시적을 저장한 후 재사용을 위하여 순환한다.
이러한 칩컨베이어 장치 중 칩을 압축하여 수거하는 칩 컨베이어 장치가 대한민국등록특허공보 10-0907054에 개시되어 있다.
상기와 같은 칩 컨베이어 장치는 크랭크 샤프트 등의 가공칩을 지하 피트로부터 스크래퍼 유닛을 통하여 끌어올린 후, 롱칩이 엉킨 덩어리 칩과 일반칩으로 분리하여 덩어리 칩인 경우에는 슈트를 통하여 외부로 배출하고, 일반적인 경우에는 컨베이어 유닛을 통하여 칩 압축기로 공급할 수 있도록 구성된다.
이러한 칩 컨베이어 장치는, 스크래퍼 밸트(21)를 통하여 이동되는 가공칩(C)은 롱칩이 엉킨 덩어리 칩(C2)과 일반칩(C1)으로 존재하는데, 입자가 작은 일반칩(C1)은 상기 스크래퍼 벨트(21)의 상부에서 칩 배출구(3)를 통하여 파쇄기(40)의 파쇄기 커버(41) 내부로 떨어져 더 잘게 파쇄된 후, 다시 상기 컨베이어 유닛(10)의 컨베이어 벨트(12) 상으로 호퍼(1)로 공급된다.
여기서, 상기 호퍼(1)로 공급된 일반칩(C1)은 칩 분쇄기(5)로 공급되어 분쇄된 후, 칩 압축기(7)에 의해 일정한 덩어리로 압축되어 수거통(50)으로 배출된다.
그러나, 상기와 같은 칩 컨베이어 장치는 롱칩이 엉킨 덩이리 칩(C2)을 압축할 수 없으므로, 수거통(50)에 저장되는 칩이 수용공간에 비해 소량이 저장되는 문제점이 있다.
또한, 상기 스크래퍼 벨트(21)의 따라 이송되는 가공칩이 한꺼번에 상기 컨베이어 커버(11) 내부에 유입되는 경우에 상기 컨베이어 커버(11)가 파손되는 문제점이 있다.
대한민국공개특허공보 10-0907054
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 이송컨베이어의 상측에 별도의 압축컨베이어가 설치되며, 상기 압축컨베이어가 이송컨베이어의 상측을 따라 이송되는 각종 칩을 압축하여 칩의 부피를 최소화 할 수 있으며, 압축컨베이어에 의해 칩의 경사구간 이송시 원활한 칩의 이송이 이루어지는 압축식 칩컨베이어 장치를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치는, 전방의 칩수거부, 중앙의 경사부 및 후방의 칩배출부로 이루어지며, 칩 및 쿨런트를 공급받도록 상기 투입부의 상부가 개구되며, 상기 칩이 배출되도록 상기 칩배출부의 하부가 개구된 벨트케이스와, 상기 벨트케이스의 내부 전후 양단에 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행하도록 복수의 힌지벨트가 연속적으로 연결되고, 상기 벨트케이스의 투입부 상부로부터 공급되는 칩을 상기 벨트케이스의 칩배출부 하방으로 이송하여 배출시키는 이송컨베이어와, 상기 이송컨베이어의 상측에 소정 간격 이격되게 설치되며, 전후 양단이 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행되며 복수의 힌지벨트가 연속적으로 연결되어 상기 이송컨베이어의 상부를 따라 이송되는 칩을 압축함과 동시에 상기 경사부의 이송을 안내하는 압축컨베이어를 포함한다.
상기 압축컨베이어는, 상기 이송컨베이어의 상측에 소정 간격 이격되게 설치되며, 상기 경사부와 동일한 각도로 경사지게 설치된다.
상기 압축컨베이어는, 상기 칩수거부의 상측에 설치되며, 상기 칩수거부를 따라 상기 경사부로 이송되는 칩을 압축하는 도입압축부와, 상기 도입압축부의 일측에 설치되며, 상기 경사부의 일측에 수직하게 설치되는 상기 경사부의 칩을 수직하게 이동시키는 수직압축부와, 상기 수직압축부의 일측에 설치되며, 상기 칩배출부측으로 칩을 안내하여 칩저장탱크에 칩을 배출하는 배출압축부를 포함한다.
상기 이송컨베이어와 상기 압축컨베이어의 양단에는 구동축이 각각 설치되고, 상기 구동축에는 각각 별도의 구동모터가 설치되어 구동된다.
상기 이송컨베이어와 상기 압축컨베이어를 회전시키는 구동축의 외측에 구동벨트가 설치되어 구동모터의 회전력이 전달됨을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명은, 이송컨베이어의 상측에 압축컨베이어가 설치되어 이송컨베이어를 따라 일방향으로 이송되는 칩을 압축할 수 있을 뿐만 아니라, 경사부의 칩 이송을 안내하여 칩이 정체되지 않고 원활하게 칩저장탱크에 배출되도록 구성된다.
따라서, 이송컨베이어를 따라 칩이 이송됨과 동시에 압축컨베이어에 의해 칩이 압축되어, 수작업으로 칩저장탱크에 저장되는 칩을 압축할 필요없이 간단한 구조로 손쉽게 칩을 압축할 수 있으므로 칩저장탱크의 칩 저장량을 늘릴 수 있는 효과가 있다.
또한, 소정 각도 경사지게 설치되는 경사부에 의해 경사부 진입부에 정체되는 칩을 압축컨베이어가 경사부 측으로 안내하여 보다 원활한 칩 이송이 이루어져 칩수거시간 및 칩 이송효율이 향상되는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치의 바람직한 실시예의 구성을 보인 정면도.
도 2는 본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치의 바람직한 실시예의 구성을 보인 평면도.
도 3은 본 발명 실시예를 구성하는 이송컨베이어와 압축컨베이어의 구성을 보인 평면확대도.
도 4는 본 발명 실시예를 구성하는 이송컨베이어와 압축컨베이어의 구성을 보인 정면확대도.
도 5는 본 발명 실시예를 구성하는 이송컨베이어의 구성을 보인 단면도.
도 6은 본 발명 실시예를 구성하는 이송컨베이어와 압축컨베이어의 구성을 보인 단면도.
도 7은 본 발명 실시예를 구성하는 압축컨베이어에 의해 경사부의 칩이 압축되어 이동되는 구성을 보인 확대정면도.
도 8은 본 발명의 단일 구동모터를 적용한 압축식 칩컨베이어 장치의 바람직한 구성을 보인 정면도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 압축식 컨베이어 장치의 구성을 보인 정면도.
도 10은 본 발명 다른 실시예를 구성하는 압축컨베이어의 구성을 보인 정면확대도.
이하 본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 1에는 본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치의 바람직한 실시예의 구성을 보인 정면도가 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치의 바람직한 실시예의 구성을 보인 평면도가 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명 실시예를 구성하는 이송컨베이어와 압축컨베이어의 구성을 보인 평면확대도가 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명 실시예를 구성하는 이송컨베이어와 압축컨베이어의 구성을 보인 정면확대도가 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명 실시예를 구성하는 이송컨베이어의 구성을 보인 단면도가 도시되어 있고, 도 6에는 본 발명 실시예를 구성하는 이송컨베이어와 압축컨베이어의 구성을 보인 단면도가 도시되어 있고, 도 7에는 본 발명 실시예를 구성하는 압축컨베이어에 의해 경사부의 칩이 압축되어 이동되는 구성을 보인 확대정면도가 도시되어 있고, 도 8에는 본 발명의 단일 구동모터를 적용한 압축식 칩컨베이어 장치의 바람직한 구성을 보인 정면도가 도시되어 있고, 도 9에는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 압축식 컨베이어 장치의 구성을 보인 정면도가 도시되어 있고, 도 10에는 본 발명 다른 실시예를 구성하는 압축컨베이어의 구성을 보인 정면확대도가 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치는, 전방의 투입부, 중앙의 경사부 및 후방의 배출부로 이루어지며, 칩 및 쿨런트를 공급받도록 상기 투입부의 상부가 개구되며, 상기 칩이 배출되도록 상기 배출부의 하부가 개구된 벨트케이스(10)와, 상기 벨트케이스(10)의 내부 전후 양단에 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행하도록 복수의 힌지벨트(32)가 연속적으로 연결되고, 상기 벨트케이스(10)의 투입부 상부로부터 공급되는 칩을 상기 벨트케이스의 배출부 하방으로 이송하여 배출시키는 이송컨베이어(30)와, 상기 이송컨베이어(30)의 상측에 소정 간격 이격되게 설치되며, 전후 양단이 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행되며 복수의 힌지벨트(32)가 연속적으로 연결되어 상기 이송컨베이어(30)의 상부를 따라 이송되는 칩을 압축함과 동시에 상기 경사부(14)의 이송을 안내하는 압축컨베이어(52) 등으로 이루어진다.
상기 벨트케이스(10)는, 내부가 중공된 직육면체 형상을 가지며, 좌측 하단에 위치하는 칩수거부(12)와, 상기 칩수거부(12)의 우측에 설치되며, 소정 각도 경사지게 설치되는 경사부(14)와, 상기 경사부(14)의 우측에 설치되며, 하단에 개구부가 형성되어 칩을 배출하는 칩배출부(16) 등으로 이루어진다.
상기 칩수거부(12)는 내부가 중공된 직육면체 형상을 가지며, 좌측부가 우측부 보다 낮게 형성된다. 상기 칩수거부(12)의 좌측부분에는 일시적으로 쿨런트가 저장되며, 상기 칩수거부(12)의 측면에 형성되는 드레인홀(20)을 통해 외부로 배출된다.
상기 칩수거부(12)의 우측부는 상측이 개구되어 있으며, 상기 칩수거부(12)의 상측 개구부를 통해 공작기계에서 낙하하는 칩과 쿨런트가 혼합된 상태로 상기 칩수거부(12)의 내부로 낙하한다.
상기 칩수거부(12)의 상측에는 투입가이드(22)가 형성된다. 상기 투입가이드(22)는 도 1과 같이, 상,하단이 각각 개구되며, 양측면이 내측으로 경사지게 형성된다. 상기 투입가이드(22)는 상기 공작기계에서 낙하하는 칩과 쿨런트를 상기 벨트케이스(10)의 내부로 안내하는 역할을 한다.
상기 칩수거부(12)의 우측에는 경사부(14)가 설치된다. 상기 경사부(14)는 내부가 중공된 직육면체 형상을 가지며, 상기 칩수거부(12)의 우측에 경사지게 설치된다. 상기 경사부(14)의 내부에는 후술할 이송컨베이어(30)가 설치된다. 상기 경사부(14)와 이송컨베이어(30)는 동일한 각도로 경사지게 설치되어 칩에 묻어 있는 액상의 쿨런트가 중력에 의해 상기 칩수거부(12) 측으로 이송된다.
또한, 상기 경사부(14)는 상단이 개방되어 있으며, 상기 경사부(14)의 내부에 설치되는 후술할 이송컨베이어(30)를 따라 이송되는 뭉쳐진 칩이 후술할 압축컨베이어(52)에 의해 압착됨과 동시에 상기 경사부(14)의 상부 이송을 안내한다.
상기 경사부(14)의 우측에는 칩배출부(16)가 설치된다. 상기 칩배출부(16)는 내부가 중공된 육면체 형상을 가지며, 하부면에 개구부가 형성된다. 상기 칩배출부(16)는 후술할 이송컨베이어(30)에 의해 좌측방향에서 우측방향으로 이송되는 칩을 하부 방향으로 배출되도록 안내한다.
상기 칩배출부(16)의 하부에는 칩저장탱크(24)가 설치된다. 상기 칩저장탱크(24)는 박스 형태로 이루어져 상단부가 개구되도록 형성된다. 상기 칩저장탱크(24)의 내부에는 후술할 이송컨베이어(30)를 따라 이송되는 칩이 하부로 낙하하여 저장된다.
상기 벨트케이스(10)의 내부에는 이송컨베이어(30)가 설치된다. 상기 이송컨베이어(30)는, 소정 두께를 가지는 직사각형 판재로 이루어져, 양단에 내부가 중공된 원통 형상의 삽입부(34)가 일정한 간격으로 설치되는 힌지벨트(32)와, 상기 힌지벨트(32)의 좌,우측에 각각 설치되며, 소정 두께를 가지는 직사각형 판재로 이루어져 상기 힌지벨트(32)의 좌,우측면을 차단하는 측면플레이트(36)와, 상기 측면플레이트(36)의 측면에 설치되며, 체인부를 구성하는 컨베이어 체인(40)과, 상기 힌지벨트(32)의 삽입부(34) 내부에 관통 삽입되며, 서로 다른 힌지벨트(32)를 결합하고, 상기 측면플레이트(36)와 상기 컨베이어 체인(40)을 고정하는 고정바(42) 등으로 이루어진다.
상기 힌지벨트(32)는 직사각형 판재로 이루어져, 상,하측에 삽입부(34)가 형성된다. 상기 삽입부(34)는 중공된 원통 형상을 가지며, 상기 힌지벨트(32)의 상,하부에 일정한 간격으로 다수개가 설치된다. 상기 힌지벨트(32)의 삽입부(34)는 상,하측에 설치되는 다른 힌지벨트(32)의 삽입부(34)와 서로 교차하도록 설치된다. 상기 힌지벨트(32)는 다수개가 연속적으로 결합되어 이송컨베이어(30)의 이송면을 형성한다.
상기 힌지벨트(32)의 양측에는 측면플레이트(36)가 설치된다. 상기 측면플레이트(36)는 도 4와 같이, 소정 두께를 가지는 역사다리꼴 형상으로 이루어지며, 상기 힌지벨트(32)의 양측면에 설치된다. 상기 측면플레이트(36)의 상기 힌지벨트(32)의 측면방향으로 칩 또는 쿨런트가 이송되는 경우에 상기 힌지벨트(32)의 측면으로 칩과 쿨런트가 배출되는 것을 차단한다.
상기 측면플레이트(36)의 하부에는 결합공(38)이 형성된다. 상기 결합공(38)은 상기 측면플레이트(36)의 전면 하단 양측에 전후로 관통 형성된다. 상기 결합공(38)의 내부에는 후술할 고정바(42)가 삽입되어 상기 측면플레이트(36)가 상기 힌지벨트(32)의 양측면에 고정된다.
상기 측면플레이트(36)의 측면에는 컨베이어 체인(40)이 설치된다. 상기 컨베이어 체인(40)은 일반적인 체인(chain)구조로 자세한 설명은 생략한다. 상기 컨베이어 체인(40)은 상기 측면플레이트(36)의 측면부에 설치되어 후술할 상,하부스프라켓(44,46)에 삽입되어 상기 힌지벨트(32)을 회전시키는 역할을 한다.
상기 힌지벨트(32)의 삽입부(34) 내부에는 고정바(42)가 삽입된다. 상기 고정바(42)는 원통 형상을 가지며 좌우로 길게 형성된다. 상기 고정바(42)는 상기 삽입부(34), 측면플레이트(36), 컨베이어 체인(40)에 좌우로 관통 삽입되어 각 부품을 서로 고정한다.
상기와 같이 힌지벨트(32), 측면플레이트(36), 컨베이어 체인(40), 고정바(42)의 연속적인 결합에 의해 상기 이송컨베이어(30)가 형성된다.
상기 이송컨베이어(30)의 양단에는 상,하부스프라켓(44,46)이 설치된다. 상기 상,하부스프라켓(44,46)은 일반적인 스프라켓으로 자세한 설명은 생략한다. 상기 상,하부스프라켓(44,46)은 상기 이송컨베이어(30)의 컨베이어 체인(40)에 삽입되어 상기 이송컨베이어(30)를 회전시키는 역할을 한다.
상기 이송컨베이어(30)의 상측에는 압축컨베이어케이스(50)가 설치된다. 상기 압축컨베이어케이스(50)는 내부가 중공된 직육면체 형상을 가지며, 상기 경사부(14)의 상측에 소정간격 이격되게 설치된다. 상기 압축컨베이어케이스(50)는 하단에 개구부가 형성되어 상기 압축컨베이어케이스(50)와 상기 경사부(14)는 서로 연통된다.
상기 압축컨베이어케이스(50)의 내부에는 압축컨베이어(52)가 설치된다. 상기 압축컨베이어(52)는 상기 이송컨베이어(30)와 동일한 구조로 이루어진다. 상기 압축컨베이어(52)는 상기 경사부(14)의 상측에 소정 간격 이격되게 설치된다. 상기 압축컨베이어(52)는 상기 이송컨베이어(30)를 따라 이송되는 뭉쳐진 칩을 압축하여 칩을 부피를 줄임과 동시에 상기 칩배출부(16) 측으로 칩을 안내한다.
즉, 상기 경사부(14)에 설치되는 상기 이송컨베이어(30)는 소정각도 경사지게 설치되어, 칩이 상기 경사부(14)의 하단부에 정체될 수 있으나, 상기 압축컨베이어(52)가 회전되어 상기 경사부(14)를 따라 이송되는 칩을 상기 칩배출부(16) 측으로 안내한다.
도 9와 도 10에는 상기 압축컨베이어(52)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 상기 압축컨베이어(52)는, 상기 칩수거부(12)의 상측에 설치되며, 상기 칩수거부(12)를 따라 상기 경사부(14)로 이송되는 칩을 압축하는 도입압축부(54)와, 상기 도입압축부(54)의 일측에 설치되며, 상기 경사부(14)의 일측에 수직하게 설치되는 상기 경사부(14)의 칩을 수직하게 이동시키는 수직압축부(56)와, 상기 수직압축부(56)의 일측에 설치되며, 상기 칩배출부(16) 측으로 칩을 안내하여 칩저장탱크(24)에 칩을 배출하는 배출압축부(58) 등으로 이루어진다.
상기 압축컨베이어케이스(50)는 내부가 중공된 직육면체 형상을 가지며, 일부분이 상기 칩수거부(12)의 상측에 수평하게 설치되는 도입부케이스(60)와, 상기 도입부케이스(60)의 우측에 수직하게 설치되는 수직부케이스(62)와, 상기 칩배출부(16)의 상측에 수평하게 설치되는 배출부케이스(64) 등으로 이루어진다.
상기 압축컨베이어케이스(50)의 하단부에 개구부가 형성되어 상기 이송컨베이어의 상단부와 연통된다.
상기 압축컨베이어케이스(50)의 내부에는 압축컨베이어(52)가 설치된다. 상기 압축컨베이어는, 도입압축부(54), 수직압축부(56), 배출압축부(58)로 이루어지며, 상기 도입부케이스(60), 수직부케이스(62), 배출부케이스(64)의 내부에 각각 설치된다.
상기 압축컨베이어(52)는 상기 이송컨베이어(30)와 동일한 구조로 이루어지며, 상기 도입압축부(54)는 상기 칩수거부(12)의 우측 끝단에서 뭉쳐진 칩이 정체되어 수직하게 이동하지 못하는 경우에 이를 압축함과 동시에 상기 경사부(14) 측으로 안내하여 원활한 칩의 이송을 안내한다.
상기 도입압축부(54)의 우측에는 수직압축부(56)가 형성된다. 상기 수직압축부(56)는 수직한 형태로 이루어진 상기 경사부(14)의 측면에 소정 간격 이격되게 설치된다. 상기 수직압축부(56)는 상기 경사부(14)을 따라 상부방향으로 이송되는 칩을 상측으로 안내한다.
상기 수직압축부(56)의 끝단에는 배출압축부(58)가 형성된다. 상기 배출압축부(58)는 수평하게 설치되는 상기 칩배출부(16)의 상측에 소정 간격 이격되게 설치된다. 상기 배출압축부(58)는 상기 경사부(14)을 따라 상측으로 이송되어 칩을 상기 칩배출부(16)로 안내한다.
상기 이송컨베이어(30)와 상기 압축컨베이어(52)의 회전축에는 구동모터(70)가 각각 설치된다. 상기 구동모터(70)는 일반적인 회전모터로 자세한 설명은 생략한다. 상기 구동모터(70)는 상기 상부스프라켓(44)의 구동축(72)에 끝단에 결합되어 상기 상부스프라켓(44)을 회전시키는 역할을 한다.
상구 구동모터(70)는 상기 구동축(72)에 직결로 연결될 수 있으며, 사용자에 따라 감속기(미도시)를 통해 상기 구동축(72)에 연결될 수도 있다.
상기 구동모터(70)는 도 7과 같이, 상기 이송컨베이어(30)와 상기 압축컨베이어(52)에 각각 별도로 설치될 수 있다.
또한, 상기 구동모터(70)는 도 9와 같이, 단일의 구동모터(70)를 적용하여 상기 이송컨베이어(30)와 상기 압축컨베이어(52) 둘다를 동시에 구동시킬 수 있다.
상기 구동모터(70)는 상기 압축컨베이어케이스(50)의 상측에 설치된다. 상기
압축컨베이어(52)가 설치된다. 상기 이송컨베이어(30)와 압축컨베이어(52) 사이에는 구동풀리(74)가 설치된다. 상기 구동풀리(74)는 일반적인 풀리(pulley)로 자세한 설명은 생략한다. 상기 구동풀리(74)는 상기 구동축(72) 사이에 설치되어 후술할 구동벨트(76)의 회전력을 전달하는 역할을 한다.
상기 구동모터(70)의 회전축의 외측에는 구동벨트(76)가 설치된다. 상기 구동벨트(76)는 일반적인 벨트(belt)로 자세한 설명을 생략한다. 상기 구동벨트(76)는 상기 회전축의 회전에 따라 고속으로 회전되며, 상기 구동풀리(74), 상기 구동축(72)에 결합되어 상기 이송컨베이어(30)와 상기 압축컨베이어(52)를 동시에 회전시킬 수 있다.
이하 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 압축식 칩컨베이어 장치의 작용에 대해 도 1 내지 도 15를 참조하여 살펴본다.
먼저, 공작기계의 가공작업이 실시되며, 공작기계의 하부로 칩과 쿨런트가 연속으로 하부로 떨어진다. 상기 공작기계에서 하부로 떨어지는 칩과 쿨런트의 낙하 부위에는 투입가이드(22)가 설치된다.
상기 투입가이드(22)를 통해 다양한 크기의 칩과 쿨런트가 벨트케이스(10)의 내부로 떨어진다. 상기 벨트케이스(10)의 내부로 떨어진 칩과 쿨런트는 벨트 형태의 이송컨베이어(30)의 상단에 떨어지고 상기 이송컨베이어(30)가 회전 이동되어 칩이 좌측(도 1참조)방향에서 우측방향으로 이송된다.
상기 이송컨베이어(30)의 상부에 낙하한 칩은 칩수거부(12)에서 경사부(14) 측으로 안내된다. 상기 경사부(14)는 소정 간격 경사지게 설치되어 상기 이송컨베이어(30)를 따라 이송되는 칩이 상기 칩수거부(12)의 우측 끝단에 정체된다. 상기 경사부(14)의 상측에는 압축컨베이어(52)가 설치되어, 상기 경사부(14)로 진입하는 뭉쳐진 칩을 압축함과 동시에 상기 경사부(14)의 상측 또는 우측 방향으로 안내한다.
즉, 상기 압축컨베이어(52)는 상기 이송컨베이어(30)와 같이 벨트 형태로 이루어져 구동모터(70)에 의해 상기 이송컨베이어(30)의 상측에서 일정한 속도로 회전되며, 상기 경사부(14)에 진입하는 칩을 가압하여 칩을 부피를 감소시킨다.
또한, 상기 압축컨베이어(52)는 상기 이송컨베이어(30)를 따라 이송되는 칩을 칩배출부(16) 측으로 안내하여 상기 이송컨베이어(30)를 따라 이송되는 칩의 이송을 안내한다.
따라서, 상기 압축컨베이어(52)에 의해 상기 이송컨베이어(30)를 따라 이송되는 칩의 이송속도가 빨라지고, 칩이 압축되어 칩저장탱크(24)에 보다 많은 양의 칩을 저장할 수 있다.
이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정되지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당 업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
10. 벨트케이스 12. 칩수거부
14. 경사부 16. 칩배출부
30. 이송컨베이어 50. 압축컨베이어케이스
52. 압축컨베이어 70. 구동모터

Claims (5)

  1. 전방의 칩수거부(12), 중앙의 경사부(14) 및 후방의 칩배출부(16)로 이루어지며, 칩 및 쿨런트를 공급받도록 상기 투입부의 상부가 개구되며, 상기 칩이 배출되도록 상기 칩배출부(16)의 하부가 개구된 벨트케이스(10)와;
    상기 벨트케이스(10)의 내부 전후 양단에 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행하도록 복수의 힌지벨트(32)가 연속적으로 연결되고, 상기 벨트케이스(10)의 투입부 상부로부터 공급되는 칩을 상기 벨트케이스(10)의 칩배출부(16) 하방으로 이송하여 배출시키는 이송컨베이어(30)와;
    상기 이송컨베이어(30)의 상측에 소정 간격 이격되게 설치되며, 전후 양단이 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행되며 복수의 힌지벨트(32)가 연속적으로 연결되어 상기 이송컨베이어(30)의 상부를 따라 이송되는 칩을 압축함과 동시에 상기 경사부(14)의 이송을 안내하는 압축컨베이어(52);를 포함하는 압축식 칩컨베이어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 압축컨베이어(52)는,
    상기 이송컨베이어(30)의 상측에 소정 간격 이격되게 설치되며, 경사부(14)와 동일한 각도로 경사지게 설치됨;을 특징으로 하는 압축식 칩컨베이어 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 압축컨베이어(52)는,
    상기 칩수거부(12)의 상측에 설치되며, 상기 칩수거부(12)를 따라 상기 경사부(14)로 이송되는 칩을 압축하는 도입압축부(54)와;
    상기 도입압축부(54)의 일측에 설치되며, 상기 경사부(14)의 일측에 수직하게 설치되는 상기 경사부(14)의 칩을 수직하게 이동시키는 수직압축부(56)와;
    상기 수직압축부(56)의 일측에 설치되며, 상기 칩배출부(16)측으로 칩을 안내하여 칩저장탱크(24)에 칩을 배출하는 배출압축부(58);를 포함하는 압축식 칩컨베이어 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 이송컨베이어(30)와 상기 압축컨베이어(52)의 양단에는 구동축(72)이 각각 설치되고,
    상기 구동축(72)에는 각각 별도의 구동모터(70)가 설치되어 구동됨을 특징으로 하는 압축식 칩컨베이어 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 이송컨베이어(30)와 상기 압축컨베이어(52)를 회전시키는 구동축(72)의 외측에 구동벨트(76)가 설치되어 구동모터(70)의 회전력이 전달됨을 특징으로 하는 압축식 칩컨베이어 장치.
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