KR20160121291A - Half hole of pcb machining method and the pcb manufactured from the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판에 반홀의 외형을 가공하는 방법에 관한 것으로, 특히 측면 도금을 하는 인쇄회로기판에서 버(BURR-잔사)의 발생을 예방하여 제품으로서의 신뢰성을 담보할 수 있고 가공의 작업성을 높일 수 있는 인쇄회로기판의 반홀 가공방법 및 상기 방법으로 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a method for machining an outer shape of a half-hole on a printed circuit board, and more particularly, it relates to a method of manufacturing a printed circuit board which can prevent the occurrence of burrs (residue) And a printed circuit board manufactured by the above method.
우선 종래의 인쇄회로기판에 있어 반홀을 가공하는 방법을 도 1을 참조하여 설명한다. First, a method of machining a half-hole in a conventional printed circuit board will be described with reference to Fig.
도 1에 도시된 바와 같이 우선 인쇄회로기판에 홀(H)을 내고 홀의 내측면을 무전해동 등으로 도금한다. 이후 라우터 비트 등의 회전공구(통상적으로 직경이 1~2mm 인 것이 많이 이용되고 있고 이하, '라우터 비트(D)'로 통칭한다)을 이용하여 외형가공이 진행되는데 홀이 형성되어 있는 부분의 중심을 지나는 가상의 절단선(L)을 따라 라우터 비트(D)를 회전 이동시켜 일직선으로 홀의 중심을 자른다.As shown in Fig. 1, a hole H is first made in the printed circuit board, and the inner surface of the hole is plated with electroless plating or the like. Then, a turning tool such as a router bit (usually a diameter of 1 to 2 mm is widely used and is hereinafter referred to as a router bit D) The router bit D is rotated along a virtual cut line L passing through the center of the hole to cut the center of the hole straight.
이때 사용할 부분인 하측의 인쇄회로기판의 반홀 주변에 버(Burr)(B)가 발생한다. 즉 라우터 비트가 홀을 반홀 형태로 절단 시 박막인 도금 부분이 기판의 홀 안쪽으로 밀려나게 되어 완전하게 잘리지 못하고 박막이 남아 있어 버가 발생한다(도 1의 (C)참조). At this time, a burr (B) is generated around the half-hole of the lower printed circuit board, which is a part to be used. That is, when the router bit is cut into a half-hole shape, the thin plating layer is pushed to the inside of the hole of the substrate, so that the router bit can not be completely cut and the thin film remains (see FIG.
이러한 버에 대한 절삭된 홀 단부의 도금층과의 접속은 강고한 것이 아니어서 버의 대부분은 가공시에 잘려나가 집진 장치에 의해 흡인되지만 일부는 가공 후에도 도금층에 접속된 상태로 남아 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 라우터 비트가 시계 방향으로 회전하고 반시계 방향(도면 기준으로 우측에서 좌측으로의 라우터 비트가 이동하는 방향임)으로 라우터 비트가 이동하는 경우 버는 라우터 비트가 기판 측으로부터 홀에 진입하는 측(X)의 교차부에 발생하고, 홀로부터 기판 측으로 진입하는 측(Y)의 교차부에는 발생하지 않는다. The connection of the cut end of the hole to the plating layer with respect to the burr is not strong, so that most of the bur is cut at the time of processing and sucked by the dust collecting device, but a part remains connected to the plating layer even after processing. That is, as shown in FIG. 1, when a router bit rotates in a clockwise direction and a router bit moves in a counterclockwise direction (a direction in which a router bit moves from right to left in the drawing reference) At the intersection of the side (X) entering the hole and the intersection of the side (Y) entering the substrate side from the hole.
그리고 버는 도전성이기 때문에 버가 어떠한 원인에 의해 제품기판으로부터 떨어지면 떨어진 버가 제품기판의 단자 간을 단락시키는 경우가 많고 제품의 신뢰성이 떨어뜨리는 문제를 발생시킨다. 보다 구체적으로, 버는 반홀 부분에 있어서 부품의 삽입을 방해하여 부품 삽입 작업이 원활하게 이루어지지 못하고, 쇼트(Short-회로간섭) 등을 일으켜 인쇄회로기판을 못쓰게 만드는 경우도 있으며, 납땜에 있어서 납땜 과정에서 떨어진 버가 쇼트 등을 일으켜 납땜 불량을 일으키기도 하여 버가 생기지 않는 가공방법들이 당업계에서는 고민되고 있는 실정이다. And since the bur is conductive, burrs falling from the product substrate due to burrs often short-circuit the terminals of the product substrate, and the reliability of the product is deteriorated. More specifically, burrs interfere with the insertion of parts in the half-hole portion, so that the component inserting operation is not smoothly performed, and short circuit (circuit interfering) or the like may be caused to damage the printed circuit board. In soldering, There is a problem in the related art that machining methods in which burrs do not occur due to short-circuiting of the burrs that may cause solder failure.
이러한 관련 기술로, 등록특허 제10-1400247호(2014.05.21)가 개시된 바 있다. With this related technology, Patent No. 10-1400247 (May 2014, 2014) has been disclosed.
등록특허 제10-1400247호에서도 상기와 같은 버 발생을 예방할 수 있는 외형가공방법을 제공하고자 하는 것을 목적으로 하는 것으로, 제품기판의 완성면에 교차하는 관통홀이 존재하는 경우 완성면과 관통홀이 교차하는 2개의 교차부 중 우회전의 드릴이 관통홀로부터 제품기판에 파고들어가는 측이 되는 교차부에 간섭하는 릴리프구멍을 가공하고, 그 후 좌회전의 라우터 비트의 이동방향을 릴리프구멍측으로부터 관통홀에 진입하는 방향으로 하여 완성면을 가공하는 외형가공방법인 것을 기술적 특징으로 한다.Japanese Patent Application No. 10-1400247 also aims to provide a method of machining an outer shape capable of preventing the occurrence of burrs as described above. When a through hole intersects the finished surface of a product substrate, the finished surface and the through hole The interlocking relief hole is machined at the intersection where the drill of the right turn turns from the through hole to the product substrate and then the direction of movement of the router bit of the left turn is changed from the relief hole side to the through hole And the finished surface is machined in the direction in which it is entered.
그러나 상기 방법의 경우 좌회전 라우터 비트와 우회전 라우터 비트를 모두 사용해야 하기에 작업성이 떨어진다는 문제가 발생된다. 더욱이 인쇄회로기판에 형성된 다수의 홀 중앙에서부터 각각 홀로부터 기판측으로 라우터 비터를 이동시켜 1차적으로 홀 일측을 절단시킨 후 기존 회전방향과 반대되는 라우터 비트를 장착하여 1차적 작업된 라우터 비트의 이동방향과 반대로 이동시켜 즉, 역시 홀로부터 기판측으로의 방향이 되도록 이동시켜 인쇄회로기판에 반홀을 가공하는 것으로 버 발생을 예방하기 위하여 2차 작업시에 1차 작업된 일측 홀에 영향을 주지 않기 위해 1차 작업시 라우터 비트를 중앙선보다 좀 더 깊은 위치를 기준으로 회전시켜야 한다는 한계가 있다.However, in the above method, since both of the left-turn router bit and the right-turn router bit must be used, the problem arises that workability is degraded. Furthermore, the router bitter is moved from the hole center to the substrate side from the center of a plurality of holes formed on the printed circuit board, and one side of the hole is first cut, and then router bits opposite to the conventional rotation direction are mounted, In order to prevent the generation of burrs, it is necessary to move the first half of the first hole in order to avoid the influence of the first half There is a limitation that the router bit must be rotated with respect to the deeper position than the center line in the car operation.
본 발명은 상기한 종래 외형가공방법들의 문제점 내지 한계점을 보완하기 위한 것으로 반홀 가공시 버의 발생을 없애는 인쇄회로기판의 외형가공방법 및 상기한 방법에 의해 제조된 양품의 인쇄회로기판을 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in order to solve the problems and limitations of the above-mentioned conventional outer shaping methods, and it is an object of the present invention to provide a printed circuit board which is produced by the above- .
나아가 본 발명은 버 발생을 방지하면서도 이러한 작업을 진행함에 있어 작업성이 우수한 외형가공방법 및 상기한 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing an outer shape having excellent workability in preventing such burrs, and to provide a printed circuit board manufactured by the above method.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 반홀 가공방법은, According to another aspect of the present invention, there is provided a method for half-
하나 이상의 홀을 인쇄회로기판에 형성하고 홀 내측을 도금하는 준비단계와, A preparation step of forming at least one hole in the printed circuit board and plating the inside of the hole,
라우터 비트로 상기 홀에서 기판 측으로 진입하는 방향의 홀 일측을 제거하는 제1 버 예방 라우팅 단계와, 그리고 A first burr prevention routing step of removing one side of the hole in the direction of entering the substrate side from the hole with the router bit, and
상기 제1 버 예방 라우팅 단계 후 인쇄회로기판을 뒤집어 홀의 남은 일측을 제거하는 제2 버 예방 라우팅 단계를 포함하여 이루어지는 것을 기술적 특징으로 한다.And a second burr preventing routing step of reversing the printed circuit board after removing the first burr preventing routing step to remove the remaining one side of the hole.
또한 상기 제1 버 예방 라우팅 단계에 있어 상기 라우터 비트는 홀의 중심을 지나는 가상의 절단 예정선 상부에서 절단 예정선 방향으로 이동되어 홀 일측을 제거 후 다시 상부로 이동 후 인접하는 다른 홀의 일측을 동일한 과정으로 제거하는 것을 기술적 특징으로 한다.In addition, in the first-bar preventive routing step, the router bit is moved in the direction of the line to be cut along the imaginary line to be cut along the center of the hole to remove one side of the hole and then move to the upper side. As a technical feature.
또한 상기 제1 버 예방 라우팅 단계에 있어 라우터 비트의 홀을 향한 진행방향은 절단 예정선과 90도 이하의 각을 이루는 것을 기술적 특징으로 한다.In addition, the direction of the router bit toward the hole is at an angle of 90 degrees or less with respect to the line to be cut in the first-bar preventive routing step.
또한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 반홀 가공방법의 상기 제2 버 예방 라우팅 단계에 있어 라우터 비트는 홀에서 기판 측으로 진입하는 방향으로 홀의 남은 일측을 제거하는 것을 기술적 특징으로 한다.In the method for semi-perforating a printed circuit board according to the present invention, the router bit is removed in the direction of entering the substrate from the hole in the second burr preventing routing step.
상기와 같은 구성에 따른 본 발명에 의하면 기존에 비해 작업성을 높이면서도 버의 발생을 예방할 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention as described above, it is possible to prevent the occurrence of burrs while improving workability.
특히 버가 발생되는 홀과 홀의 가운데를 지나는 절단 예정선과 만나는 두 지점을 인쇄회로기판을 뒤집는 방식을 도입하여 각각 따로 외형가공 함으로서 버의 발생을 예방하는 효과가 있고, 또한 상기 버 예방 라우팅 시 절단 예정선과 버 예방 라우팅을 위한 비트의 진행방향의 각이 90도 이하로 함으로서 박막(薄膜)인 도금 부분이 기판의 홀 안쪽으로 밀려나게 되어 완전하게 자르지 못하고 박막이 남아 버가 발생되는 것을 방지한다.In particular, the method of reversing the printed circuit board by introducing a method of inverting the printed circuit board at two points where the burr is generated and the intended line to be cut through the center of the hole is reversed, and the burrs are prevented from being generated, As the angle of the direction of the bit for the prevention of line and burr prevention is set to 90 degrees or less, the plating part which is a thin film is pushed to the inside of the hole of the substrate, thereby preventing the thin film from remaining.
도 1은 종래 인쇄회로기판의 외형가공 방법을 모식적으로 나타내는 도면
도 2는 본 발명의 의한 인쇄회로기판의 외형가공 방법의 예를 나타내는 순서도.
도3은 본 발명에 의한 제1 및 제2 버 예방 라우팅 단계에서의 가공을 상세하게 나타내는 도면.
도 4는 본 발명에 의한 제1 및 제2 버 예방 라우팅 단계를 통한 인쇄회로기판 외형 가공상태를 도시한 도면.1 is a view schematically showing a method of processing an external shape of a conventional printed circuit board
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board.
Fig. 3 is a view showing details of processing in first and second burr prevention routing steps according to the present invention; Fig.
FIG. 4 is a view illustrating a printed circuit board outer shape processing state through first and second burr prevention routing steps according to the present invention; FIG.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 반홀 가공방법 및 상기 방법에 의해 제조되는 인쇄회로기판을 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a half-hole processing method for a printed circuit board according to the present invention and a printed circuit board manufactured by the method will be described in more detail with reference to the drawings.
도 2에 도시된 바와 같이, 우선 측면 도금이 필요한 부분에 드릴 등으로 드릴링을 하여 하나 이상의 홀을 형성한다. 그리고 무전해동(無電解銅) 등으로 홀의 내측면(內側面)을 도금한다(이를 '준비단계'라 한다)As shown in Fig. 2, first, at least one hole is formed by drilling with a drill or the like at a portion where side plating is required. Then, the inner side of the hole is plated by electroless copper (hereinafter referred to as "preparation step"),
그리고 제1 및 제2 버 예방 라우팅 단계를 통해 기존 외형가공 시 버가 발생되는 문제 및 이를 효율적으로 제거하고자 하는 목적 달성이 이루어지는데, In addition, through the first and second burr prevention routing steps, the problem of burrs occurring in the conventional outer shape processing and the purpose of efficiently eliminating the burrs are achieved.
이는 라우터 비트(D)로 상기 홀에서 기판 측으로 진입하는 방향의 홀 일측(Y)을 제거하는 제1 버 예방 라우팅 단계와, 상기 제1 버 예방 라우팅 단계 후 인쇄회로기판을 뒤집어 홀의 남은 일측을 제거하는 제2 버 예방 라우팅 단계를 포함하여 이루어진다. 이때 도면에 도시된 바와 같이 라우터 비트(D)의 회전방향은 시계 방향이고 라우터 비트가 이동되는 방향은 도면 기준으로 우측에서 좌측인 것으로 반 시계 방향이 된다.A first burr preventing routing step of removing one side (Y) of the hole in the direction of entering the substrate side from the hole with the router bit (D); and a second burr preventing routing step of removing the remaining one side of the hole And a second burst prevention routing step. At this time, as shown in the figure, the rotation direction of the router bit D is clockwise and the direction in which the router bit is moved is counterclockwise from the right side to the left side in the drawing.
상기 제1 및 제2 버 예방 라우팅 단계를 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.The first and second burr prevention routing steps will be described in more detail with reference to FIG.
우선 제1 버 예방 라우팅 단계에 있어 라우터 비트(D)는 홀의 중심을 지나는 가상의 절단 예정선(L)과 만나는 부분의 홀 일측을 제거하는데 제거되는 상기 홀 일측은 홀에서 기판측으로 진입하는 방향의 홀 일측(Y)이다.The router bit D in the first buffer preventive routing step removes one side of the hole where the virtual bit line L is intersected with the center of the hole and the one side of the hole is removed from the hole in the direction from the hole to the substrate side (Y) of the hole.
그리고 상기 라우터 비트는 홀의 중심을 지나는 가상의 절단 예정선 상부에서 절단 예정선 방향으로 이동되어 홀 일측을 제거하고 다시 상부로 이동된다. 이동 후 동일한 과정 즉, 인접하는 홀로 이동되어 절단 예정선 상부에서 절단 예정선 방향으로 이동되어 홀 일측을 제거하고 다시 상부로 이동된다(도 3의 (A) 참조). Then, the router bits are moved in the direction of the line to be cut along the imaginary line to be cut along the center of the hole, one side of the hole is removed, and the router bit is moved to the upper side again. After the movement, the same process is performed, that is, moved to the adjacent hole, moved in the direction of the line along which the object is intended to be cut at the top of the line to be cut, so that one side of the hole is removed and moved to the upper portion again (see FIG.
상기와 같은 방식으로 진행이 이루어지면 인쇄회로기판에 형성된 홀에서 홀에서 기판으로 진입하는 방향의 홀의 일측(Y)이 제거된다. 그리고 이 경우 전술된 바와 같이 시계방향으로 회전하는 라우터 비트(D)를 이용하여 홀에서 홀에서 기판으로 진입하는 방향의 홀의 일측을 제거하기에 버가 발생되지 않는다(참고로, 반시계 방향으로 회전하는 라우터 비트를 사용하는 경우 라우터 비트의 이동방향은 좌측에서 우측 즉 시계방향이 되고, 이 경우에도 홀에서 기판으로 진입하는 방향의 홀의 일측을 제거하게 된다).When the process is performed in the above-described manner, one side (Y) of the hole in the direction from the hole to the substrate in the hole formed in the printed circuit board is removed. In this case, no burrs are generated to remove one side of the hole in the direction of entering the substrate from the hole in the hole by using the router bit D rotating in the clockwise direction as described above (refer to the counterclockwise rotation The direction of movement of the router bit is from the left to the right or clockwise, and in this case, one side of the hole in the direction of entering the substrate from the hole is removed).
상기 제1 버 예방 라우팅 단계에서 라우팅시 절단 예정선과 버 예방 라우팅을 위한 라우터 비트의 홀을 향한 진행방향의 각이 90도 이하로 하는 것이 바람직하다(도 3의 (A) 및 (A') 참조). 90도 이상이면 라우터 비트가 홀을 반홀 형태로 절단 시 박막(薄膜)인 도금 부분이 기판의 홀 안쪽으로 밀려나게 되어 완전하게 자르지 못하고 박막이 남아있어 버가 발생되기 때문이다.It is preferable that an angle of a traveling direction of a router bit for routing to be cut and a router bit for preventing and preventing a burst in the first burst prevention routing step is 90 degrees or less (refer to (A) and (A ') of FIG. 3 ). When the bit of the router bit is more than 90 degrees, when the hole is cut into the half-hole shape, the plating part of the thin film is pushed to the inside of the hole of the substrate, so that it can not be cut completely and the thin film remains.
다음으로 제2 버 예방 라우팅 단계가 진행되는데, 인쇄회로기판을 뒤집어 남아 있는 홀의 일측을 제거하게 된다. 이 경우 인쇄회로기판이 뒤집히기에 제거되어야 하는 홀의 일측은 홀에서 기판으로 진입하는 방향의 홀의 일측(Y)이 되기에 역시 버가 발생되지 않는다.Next, a second burr-preventing routing step is performed, in which the printed circuit board is turned over to remove one side of the remaining holes. In this case, since the printed circuit board is inverted, one side of the hole to be removed is one side (Y) of the hole in the direction from the hole to the substrate, so that burrs are not generated.
즉 인쇄회로기판을 뒤집은 후 시계방향으로 회전하는 라우터 비트를 반시계방향 즉, 우측에서 좌측으로 이동시켜 남은 홀의 일측을 제거하게 된다.That is, after turning the printed circuit board upside down, the router bits rotating in the clockwise direction are moved counterclockwise, that is, from right to left, thereby removing one side of the remaining holes.
그리고 이 경우 제1 버 예방 라우팅 단계에서와 같이 홀의 중심을 지나는 가상의 절단 예정선 상부에서 절단 예정선 방향으로 이동되어 홀 일측을 제거하고 다시 상부로 이동되는 방식을 취할 수도 있고, In this case, as in the first-bar preventive routing step, a method may be adopted in which the hole is moved in the direction of the line to be cut at the upper portion of the imaginary line to be cut, passing through the center of the hole,
바로 절단 예정선을 따라 라우터 비트를 이동시킬 수도 있음은 물론이다.It is also possible to move the router bit along the line to be cut.
다만, 자동화 공정을 고려하고 버 발생을 보다 안정적으로 방지하기 위해서는 전자 방식이 바람직하게 할 것이다.However, in order to consider the automation process and to prevent the occurrence of burrs more stably, the electronic system will be preferable.
다음으로 상기와 같은 제1 및 제2 버 예방 라우팅 단계에 있어 버 예방 라우팅 시 라우터 비트의 회전방향이 시계방향일 경우 외형가공 진행방향은 반시계방향 즉, 서로 반대 방향인 것이 바람직하다. 이는 라우팅 비트의 회전 자체를 반대로 하여도 좋고, 회전방향은 그대로 두고 인쇄회로기판을 뒤집어 라우팅 하여도 좋다.Next, in the first and second burr prevention routing steps, when the direction of rotation of the router bit is clockwise at the time of the burr prevention routing, it is preferable that the contouring progress direction is counterclockwise, that is, directions opposite to each other. This may be done by reversing the rotation of the routing bit itself, or by reversing the routing of the printed circuit board with the rotation direction intact.
일반적으로 라우터 비트는 시계방향으로 회전 시 인쇄회로기판이 절삭되도록 비트의 날을 제조하기에 회전방향을 반 시계방향으로 변경하는 것은 제품에 악영향을 초래한다. 따라서 인쇄회로기판을 뒤집어 라우팅하는 것이 바람직하다.In general, the router bits produce bits of the bit so that the printed circuit board is cut when rotating clockwise, and changing the direction of rotation to counterclockwise causes adverse effects on the product. Therefore, it is desirable to turn the printed circuit board upside down.
또한 전술된 바와 같이 홀을 반홀 형태로 절단 시 비트의 회전방향과 외형가공 진행방향이 동일할 경우 라우터 비트가 박막(薄膜)인 도금 부분이 기판의 홀 안쪽으로 밀려나게 되어 완전하게 자르지 못하고 박막이 남아있어 버가 발생된다.In addition, when the hole is cut in the half-hole shape as described above, if the rotation direction of the bit is the same as the processing direction of the external shape forming process, the plating portion in which the router bit is thin is pushed to the inside of the hole of the substrate, There is a residual.
따라서 제1 버 예방 라우팅 단계 완료 후 제2 버 예방 라우팅 단계 전 인쇄회로기판을 뒤집을 경우 라우터 비트의 회전방향과 외형가공 진행방향이 서로 반대방향으로 유지되어 버가 발생되지 않는다.Therefore, if the printed circuit board is turned over before the second bar prevention routing step is completed after the first bar prevention routing step is completed, the rotation direction of the router bit and the processing direction of the external shape processing are kept opposite to each other.
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "인쇄회로기판의 반홀 가공방법 및 상기 방법에 의해 제조되는 인쇄회로기판"을 설명하였으나 본 발명은 이하 기술되는 청구범위를 변경하지 않는 범위 내에서 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.
* 도면의 중요 부분에 대한 부호의 설명 *
D: 라우터비트
H: 홀
L: 절단 예정선
B: 버
X: 기판 측으로부터 홀에 라우터 비트가 진입하는 측
Y: 홀로부터 기판 측으로 라우터 비트가 진입하는 측Description of symbols for important parts of drawings
D: Router bit H: Hole
L: Line to be cut B: Burr
X: side on which the router bit enters the hole from the substrate side
Y: side on which the router bit enters from the hole to the substrate side
Claims (4)
하나 이상의 홀을 인쇄회로기판에 형성하고 홀 내측을 도금하는 준비단계;
라우터 비트로 상기 홀에서 기판 측으로 진입하는 방향의 홀 일측을 제거하는 제1 버 예방 라우팅 단계; 및
상기 제1 버 예방 라우팅 단계 후 인쇄회로기판을 뒤집어 홀의 남은 일측을 제거하는 제2 버 예방 라우팅 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 반홀 가공방법.A method of processing a half-hole in a printed circuit board,
A preparation step of forming at least one hole in the printed circuit board and plating the inside of the hole;
A first burr preventing routing step of removing one side of a hole in a direction in which the router bit enters the substrate side from the hole; And
And a second burr prevention routing step of reversing the printed circuit board after the first burr preventing routing step and removing the remaining one side of the hole.
상기 제1 버 예방 라우팅 단계에 있어 상기 라우터 비트는 홀의 중심을 지나는 가상의 절단 예정선 상부에서 절단 예정선 방향으로 이동되어 홀 일측을 제거 후 다시 상부로 이동 후 인접하는 다른 홀의 일측을 동일한 과정으로 제거하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 반홀 가공방법.The method of claim 1,
The router bits are shifted in the direction of the line to be cut along the imaginary line to be cut along the center of the hole in the first bar preventive routing step so that one side of the hole is removed and then moved to the upper side, And removing the printed circuit board.
상기 제1 버 예방 라우팅 단계에 있어 라우터 비트의 홀을 향한 진행방향은 절단 예정선과 90도 이하의 각을 이루는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 반홀 가공방법.3. The method of claim 2,
Wherein the direction of travel of the router bit toward the hole is at an angle of 90 degrees or less with respect to the line to be cut in the first burr preventing routing step.
상기 제2 버 예방 라우팅 단계에 있어 라우터 비트는 홀에서 기판 측으로 진입하는 방향으로 홀의 남은 일측을 제거하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 반홀 가공방법.The method according to claim 1,
Wherein in the second burr prevention routing step, the router bit removes a remaining one side of the hole in a direction of entering the substrate side from the hole.
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Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108024461A (en) * | 2018-01-11 | 2018-05-11 | 广合科技（广州）有限公司 | Remove the processing unit (plant) and its processing technology of PTH half bore hole inner burr |
| CN108696997A (en) * | 2018-07-13 | 2018-10-23 | 四川普瑞森电子有限公司 | A kind of half bore method of manufacturing circuit board |
| CN111031684A (en) * | 2019-12-23 | 2020-04-17 | 奥士康科技股份有限公司 | Semi-pore plate processing method |
| CN111531633A (en) * | 2020-04-13 | 2020-08-14 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Slotted hole connecting hole processing method and device, computer equipment and storage medium |
| CN111531632A (en) * | 2020-04-13 | 2020-08-14 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Method and device for adding burr hole, computer equipment and storage medium |
| CN112512219A (en) * | 2020-11-25 | 2021-03-16 | 益阳市明正宏电子有限公司 | Copper-containing half groove machining method for PCB |
| CN112654176A (en) * | 2020-12-08 | 2021-04-13 | 深圳市祺利电子有限公司 | Method for manufacturing metallized semi-hole of circuit board |
| CN112739000A (en) * | 2020-11-04 | 2021-04-30 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | PCB (printed circuit board) half-hole plate processing method |
| CN112739065A (en) * | 2020-11-12 | 2021-04-30 | 福莱盈电子股份有限公司 | Half-hole forming method for hard board |
| CN112996258A (en) * | 2021-02-21 | 2021-06-18 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | One-step forming processing method of half-hole plate and printed circuit board |
| CN113038715A (en) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 江西旭昇电子有限公司 | One-time routing forming method for printed circuit board |
| CN113784517A (en) * | 2021-08-18 | 2021-12-10 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | Method for removing burrs of special-shaped hole of PCB |
| CN114245587A (en) * | 2021-12-23 | 2022-03-25 | 珠海中京电子电路有限公司 | Method for improving semi-hole flash of system packaging module through wet film coating and application |
| CN114269070A (en) * | 2021-12-03 | 2022-04-01 | 珠海帝和智能电子科技有限公司 | Production process of gold-electroplated PCB with half holes |
| CN114466530A (en) * | 2021-12-30 | 2022-05-10 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | Method for improving PCB metallized semi-hole flash |
| CN114641152A (en) * | 2022-02-18 | 2022-06-17 | 上海山崎电路板有限公司 | Method for half-hole fabrication |
| CN114713889A (en) * | 2022-04-15 | 2022-07-08 | 宜昌永鑫精工科技股份有限公司 | Method for forming PCB (printed circuit board) with metal half-holes |
| CN115915622A (en) * | 2022-12-24 | 2023-04-04 | 宏俐（汕头）电子科技有限公司 | Circuit board semi-copper hole processing device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291459A (en) * | 1993-04-01 | 1994-10-18 | Nec Corp | Manufacture of printed wiring board |
| KR20090123706A (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | (주)삼일전자 | Routing methods of the printed circuit board where slot in semicircle is formed |
-
2015
- 2015-04-10 KR KR1020150051109A patent/KR101687266B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291459A (en) * | 1993-04-01 | 1994-10-18 | Nec Corp | Manufacture of printed wiring board |
| KR20090123706A (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | (주)삼일전자 | Routing methods of the printed circuit board where slot in semicircle is formed |
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108024461A (en) * | 2018-01-11 | 2018-05-11 | 广合科技（广州）有限公司 | Remove the processing unit (plant) and its processing technology of PTH half bore hole inner burr |
| CN108696997A (en) * | 2018-07-13 | 2018-10-23 | 四川普瑞森电子有限公司 | A kind of half bore method of manufacturing circuit board |
| CN108696997B (en) * | 2018-07-13 | 2020-11-13 | 四川普瑞森电子有限公司 | Manufacturing method of semi-hole circuit board |
| CN111031684A (en) * | 2019-12-23 | 2020-04-17 | 奥士康科技股份有限公司 | Semi-pore plate processing method |
| CN111531633A (en) * | 2020-04-13 | 2020-08-14 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Slotted hole connecting hole processing method and device, computer equipment and storage medium |
| CN111531632A (en) * | 2020-04-13 | 2020-08-14 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Method and device for adding burr hole, computer equipment and storage medium |
| CN112739000A (en) * | 2020-11-04 | 2021-04-30 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | PCB (printed circuit board) half-hole plate processing method |
| CN112739065A (en) * | 2020-11-12 | 2021-04-30 | 福莱盈电子股份有限公司 | Half-hole forming method for hard board |
| CN112512219A (en) * | 2020-11-25 | 2021-03-16 | 益阳市明正宏电子有限公司 | Copper-containing half groove machining method for PCB |
| CN112654176A (en) * | 2020-12-08 | 2021-04-13 | 深圳市祺利电子有限公司 | Method for manufacturing metallized semi-hole of circuit board |
| CN112654176B (en) * | 2020-12-08 | 2022-02-15 | 深圳市祺利电子有限公司 | Method for manufacturing metallized semi-hole of circuit board |
| CN112996258B (en) * | 2021-02-21 | 2021-09-21 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | One-step forming processing method of half-hole plate and printed circuit board |
| CN112996258A (en) * | 2021-02-21 | 2021-06-18 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | One-step forming processing method of half-hole plate and printed circuit board |
| CN113038715A (en) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 江西旭昇电子有限公司 | One-time routing forming method for printed circuit board |
| CN113038715B (en) * | 2021-03-12 | 2022-06-24 | 江西旭昇电子有限公司 | One-time routing forming method for printed circuit board |
| CN113784517A (en) * | 2021-08-18 | 2021-12-10 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | Method for removing burrs of special-shaped hole of PCB |
| CN114269070B (en) * | 2021-12-03 | 2023-10-13 | 珠海帝和智能电子科技有限公司 | Production process of electroplated gold PCB with half holes |
| CN114269070A (en) * | 2021-12-03 | 2022-04-01 | 珠海帝和智能电子科技有限公司 | Production process of gold-electroplated PCB with half holes |
| CN114245587A (en) * | 2021-12-23 | 2022-03-25 | 珠海中京电子电路有限公司 | Method for improving semi-hole flash of system packaging module through wet film coating and application |
| CN114245587B (en) * | 2021-12-23 | 2024-05-10 | 珠海中京电子电路有限公司 | Method for improving half-hole flash of system package module by wet film coating and application |
| CN114466530A (en) * | 2021-12-30 | 2022-05-10 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | Method for improving PCB metallized semi-hole flash |
| CN114641152A (en) * | 2022-02-18 | 2022-06-17 | 上海山崎电路板有限公司 | Method for half-hole fabrication |
| CN114713889B (en) * | 2022-04-15 | 2024-02-06 | 宜昌永鑫精工科技股份有限公司 | PCB (printed circuit board) forming method containing metal half holes |
| CN114713889A (en) * | 2022-04-15 | 2022-07-08 | 宜昌永鑫精工科技股份有限公司 | Method for forming PCB (printed circuit board) with metal half-holes |
| CN115915622B (en) * | 2022-12-24 | 2023-08-08 | 宏俐（汕头）电子科技有限公司 | Circuit board half copper hole processingequipment |
| CN115915622A (en) * | 2022-12-24 | 2023-04-04 | 宏俐（汕头）电子科技有限公司 | Circuit board semi-copper hole processing device |
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