KR20160115723A - 확장 장치 - Google Patents

확장 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160115723A
KR20160115723A KR1020160030213A KR20160030213A KR20160115723A KR 20160115723 A KR20160115723 A KR 20160115723A KR 1020160030213 A KR1020160030213 A KR 1020160030213A KR 20160030213 A KR20160030213 A KR 20160030213A KR 20160115723 A KR20160115723 A KR 20160115723A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shielding
frame
entrance
door
unit
Prior art date
Application number
KR1020160030213A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102380038B1 (ko
Inventor
도모히토 마츠다
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20160115723A publication Critical patent/KR20160115723A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102380038B1 publication Critical patent/KR102380038B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(과제) 반출입구의 근방에서 결로를 억제한 확장 장치를 제공한다.
(해결 수단) 확장 장치 (2) 로서, 프레임 유닛 (1) 의 환상 프레임 (25) 을 유지하는 프레임 유지 수단 (26, 28) 과, 프레임 유지 수단에 유지된 환상 프레임의 개구를 막는 보호 테이프 (23) 를 확장시키는 테이프 확장 수단 (18, 20) 과, 프레임 유닛의 통과를 허용하는 반출입구 (4a) 와, 반출입구를 차폐하는 차폐 수단 (8) 을 갖고, 프레임 유지 수단과 테이프 확장 수단을 내부에 수용하는 챔버 (4) 와, 챔버의 내부를 냉각시키는 냉각 수단 (6, 36) 을 구비하고, 차폐 수단은, 챔버의 반출입구를 덮는 차폐문 (10) 과, 반출입구를 차폐하는 차폐 위치와, 반출입구를 개방하는 개방 위치 사이에서 차폐문을 이동시키는 이동 수단 (12) 을 구비하고, 차폐문은, 내부에 중공 영역 (42d) 을 갖는 수지제의 판상물 (42) 로 구성되어 있다.

Description

확장 장치{EXTENSION APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼에 첩착 (貼着) 된 보호 테이프 등을 확장시키는 확장 장치에 관한 것이다.
표면에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼는, 예를 들어, 분할 예정 라인 (스트리트) 을 따라 절삭, 또는 레이저 가공되어, 각 디바이스에 대응하는 복수의 디바이스 칩으로 분할된다. 이 디바이스 칩을 다른 웨이퍼나 디바이스 칩 등과 중첩하여 고정시키기 위해, 디바이스 칩의 이면측에 고정용 접착층을 형성하는 경우가 있다.
이면측에 형성한 접착층을 고정 대상물에 밀착시켜, 열이나 광 등의 외적 자극을 가함으로써, 접착층을 경화시켜 디바이스 칩을 고정시킬 수 있다. 접착층으로는, 예를 들어, 다이 어태치 필름 (DAF : Die Attach Film) 등으로 불리는 다이본딩용 필름상 접착제가 사용된다.
이 필름상 접착제는, 웨이퍼의 이면 전체를 덮는 크기로 형성되어 있고, 예를 들어, 분할 전의 웨이퍼의 이면에 첩착된다. 웨이퍼의 이면에 필름상 접착제를 첩착하고 나서, 이 필름상 접착제를 웨이퍼와 함께 분할함으로써, 이면측에 접착층을 구비한 디바이스 칩을 형성할 수 있다.
그런데, 웨이퍼를 풀 컷하지 않는 DBG (Dicing Before Grinding) 나, 웨이퍼의 내부에 레이저 광선을 집광시켜 다광자 흡수에 의한 개질층을 형성하는 SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) 등의 가공 방법을 채용하면, 웨이퍼와 함께 필름상 접착제를 적절히 분할하지 못할 가능성이 높아진다.
그래서, 필름상 접착제를 보호 테이프 (다이싱 테이프, 익스펀드 테이프) 에 첩착하고, 충분히 냉각시키고 나서 보호 테이프를 확장시키는 필름상 접착제의 파단 방법이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 파단 방법에서는, 냉각에 의해 필름상 접착제의 신축성을 저하시키기 때문에, 보호 테이프를 확장시키는 것만으로 필름상 접착제를 용이하게 파단할 수 있다.
일본 공개특허공보 2009-272502호
상기 서술한 파단 방법에서는, 냉각용 챔버를 구비하는 확장 장치가 사용되고 있다. 챔버는, 웨이퍼를 반출입하기 위한 반출입구를 제외하고 단열재로 덮여 있어, 그 내부는 저온으로 유지된다. 그런데, 이 확장 장치에는, 반출입구의 근방에서 결로를 일으키기 쉽다는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 반출입구의 근방에서 결로를 억제할 수 있는 확장 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 표면의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 디바이스가 형성된 웨이퍼의 이면에 첩착된 접착 필름을, 환상 프레임의 개구를 막는 보호 테이프에 첩착된 프레임 유닛 상태에서, 그 보호 테이프를 확장시켜 그 분할 예정 라인을 따라 그 접착 필름을 파단하는 확장 장치로서, 그 프레임 유닛의 그 환상 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과, 그 프레임 유지 수단에 유지된 그 환상 프레임의 그 개구를 막는 그 보호 테이프를 확장시키는 테이프 확장 수단과, 그 프레임 유닛의 통과를 허용하는 반출입구와, 그 반출입구를 차폐하는 차폐 수단을 갖고, 그 프레임 유지 수단과 그 테이프 확장 수단을 내부에 수용하는 챔버와, 그 챔버의 내부를 냉각시키는 냉각 수단을 구비하고, 그 차폐 수단은, 그 챔버의 그 반출입구를 덮는 차폐문과, 그 반출입구를 차폐하는 차폐 위치와, 그 반출입구를 개방하는 개방 위치 사이에서 그 차폐문을 이동시키는 이동 수단을 구비하고, 그 차폐문은, 내부에 중공 영역을 갖는 수지제의 판상물로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 확장 장치가 제공된다.
본 발명에 있어서, 그 반출입구의 근방에는, 그 차폐 위치에 위치지어진 그 차폐문과 그 반출입구의 간극을 메우는 브러시를 포함하는 시일 수단이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 관련된 확장 장치에서는, 챔버의 반출입구를 덮는 차폐문을, 내부에 중공 영역을 갖는 수지제의 판상물로 구성하였기 때문에, 반출입구의 근방에서 단열 효과를 높여 결로를 억제할 수 있다.
도 1 은 확장 장치의 제 1 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는 확장 장치의 제 2 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3 은 챔버의 내부의 모습을 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 4 는 차폐문의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 는 변형예에 관련된 확장 장치의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6 은 변형예에 관련된 확장 장치의 시일 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 평면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
도 1 은, 본 실시형태에 관련된 확장 장치의 제 1 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 는, 확장 장치의 제 2 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1 에서는, 반출입되는 프레임 유닛을 함께 나타내고 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 프레임 유닛 (1) 은, 실리콘, 사파이어 등의 재료로 원반상으로 형성된 웨이퍼 (11) 를 포함한다. 웨이퍼 (11) 의 표면은, 중앙의 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역으로 나뉘어져 있다.
디바이스 영역은, 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 더욱 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는, IC, LED 등의 디바이스 (13) 가 형성되어 있다. 이 웨이퍼 (11) 에는, 예를 들어, 분할 예정 라인을 따라 파단의 기점이 되는 개질층이나 가공홈 등이 형성되어 있다. 그 때문에, 이 웨이퍼 (11) 에 외력을 부여함으로써, 웨이퍼 (11) 를 분할 예정 라인을 따라 각 디바이스 (13) 에 대응하는 복수의 디바이스 칩으로 분할할 수 있다.
웨이퍼 (11) 의 이면측에는, 웨이퍼 (11) 보다 대경의 필름상 접착제 (접착 필름) (21) 가 첩착되어 있다. 필름상 접착제 (21) 는, 예를 들어, 열이나 광 등의 외적 자극을 가함으로써 경화되는 수지 등의 재료로 형성되어 있고, 디바이스 칩을 임의의 고정 대상물에 고정시킨다.
필름상 접착제 (21) 의 하면측에는, 필름상 접착제 (21) 보다 대경의 보호 테이프 (다이싱 테이프, 익스펀드 테이프) (23) 가 첩착되어 있다. 보호 테이프 (23) 의 외주 부분에는, 원형의 개구를 구비한 환상 프레임 (25) 이 고정되어 있다.
즉, 필름상 접착제 (21) 는, 환상 프레임 (25) 의 개구를 막는 보호 테이프 (23) 에 첩착되어 있다. 또, 웨이퍼 (11) 는, 필름상 접착제 (21) 및 보호 테이프 (23) 를 개재하여 환상 프레임 (25) 에 지지되어 있다.
본 실시형태에 관련된 확장 장치 (2) 는, 상기 서술한 보호 테이프 (23) 를 확장시킴으로써, 예를 들어, 웨이퍼 (11) 를 분할 예정 라인을 따라 분할함과 함께, 웨이퍼 (11) 에 첩착된 필름상 접착제 (21) 를 분할 예정 라인을 따라 파단한다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 확장 장치 (2) 는, 내부에 처리 공간이 형성된 챔버 (4) 를 구비하고 있다.
챔버 (4) 의 정면에는, 프레임 유닛 (1) 의 통과를 허용하는 반출입구 (4a) 가 형성되어 있다. 프레임 유닛 (1) 은, 이 반출입구 (4a) 를 통하여 챔버 (4) 의 내부에 반입된다.
한편, 챔버 (4) 의 배면측에는, 냉기 공급관 (냉각 수단) (6) 이 형성되어 있다. 냉기 공급관 (6) 은, 예를 들어, 챔버 (4) 의 외부에 배치된 냉기 공급원 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 냉기 공급원으로부터 공급되는 냉기를 챔버 (4) 의 내부로 유도한다.
반출입구 (4a) 의 근방에는, 반출입구 (4a) 를 외부로부터 차폐하는 차폐 유닛 (차폐 수단) (8) 이 형성되어 있다. 이 차폐 유닛 (8) 은, 반출입구 (4a) 에 대응하는 차폐문 (10) 과, 차폐문 (10) 을 하방으로부터 지지하는 이동 유닛 (이동 수단) (12) 을 포함한다. 이동 유닛 (12) 은, 예를 들어, 에어 실린더 등으로 구성되어 있고, 차폐문 (10) 을 상하로 이동시킨다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 차폐문 (10) 을 이동 유닛 (12) 에 의해 하방으로 이동시켜, 반출입구 (4a) 를 개방하는 개방 위치에 위치지우면, 반출입구 (4a) 를 통하여 프레임 유닛 (1) 을 반출입할 수 있다.
한편, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 차폐문 (10) 을 이동 유닛 (12) 에 의해 상방으로 이동시켜, 반출입구 (4a) 를 차폐하는 차폐 위치에 위치지움으로써, 반출입구 (4a) 를 차폐문 (10) 으로 덮어 챔버 (4) 의 내부를 저온으로 유지할 수 있다.
또한, 반출입구 (4a) 의 상부에는, 차폐문 (10) 에 대응하는 맞닿음 부재 (14) 가 배치되어 있다. 차폐문 (10) 을 상방으로 이동시켜 맞닿음 부재 (14) 에 맞닿게 함으로써, 반출입구 (4a) 의 상방으로의 냉기의 누출을 억제하여 단열 효과를 높여 결로를 억제할 수 있다.
도 3 은, 챔버 (4) 의 내부의 모습을 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 챔버 (4) 의 내부에는, 직방체상의 기대 (16) 가 배치되어 있다. 기대 (16) 의 상면에는, 원통상의 확장 드럼 (테이프 확장 수단) (18) 이 고정되어 있다. 확장 드럼 (18) 의 외주의 직경은, 환상 프레임 (25) 의 개구의 직경보다 작게 되어 있고, 확장 드럼 (18) 의 내주의 직경은, 필름상 접착제 (21) 의 직경보다 크게 되어 있다.
기대 (16) 를 둘러싸는 위치에는, 4 개의 승강 유닛 (테이프 확장 수단) (20) 이 배치되어 있다. 각 승강 유닛 (20) 은, 실린더 케이스 (22) 및 피스톤 로드 (24) 를 구비하고, 피스톤 로드 (24) 의 상단부에는, 환상 프레임 (25) 을 얹는 테이블 (프레임 유지 수단) (26) 이 고정되어 있다. 테이블 (26) 의 중앙에는, 확장 드럼 (18) 에 대응한 원형의 개구 (26a) 가 형성되어 있고, 확장 드럼 (18) 은, 이 개구 (26a) 에 통과된다.
테이블 (26) 의 상방에는, 테이블 (26) 에 얹어진 환상 프레임 (25) 을 상방으로부터 가압하여 고정시키는 플레이트 (프레임 유지 수단) (28) 이 형성되어 있다. 플레이트 (28) 의 중앙에는, 테이블 (26) 의 개구 (26a) 에 대응하는 개구 (28a) 가 형성되어 있고, 웨이퍼 (11), 필름상 접착제 (21), 및 보호 테이프 (23) 의 일부가 이 개구 (28a) 로부터 노출된다.
플레이트 (28) 의 상방에는, 가열 냉각 유닛 (30) 이 배치되어 있다.
이 가열 냉각 유닛 (30) 은, 원반상의 가이드 구조 (32) 와, 가이드 구조 (32) 의 하면 외주부에 형성된 히터 (34) 와, 가이드 구조 (32) 의 상면 중앙에 연결된 냉기 공급관 (냉각 수단) (36) 을 구비하고 있다.
히터 (34) 는, 예를 들어, 적외선을 방사할 수 있도록 구성되어 있고, 플레이트 (28) 의 개구 (28a) 로부터 노출되는 보호 테이프 (23) 의 외주 부분을 비접촉으로 가열하여 수축시킨다. 보호 테이프 (23) 를 확장시킨 후에, 이 히터 (34) 에 의해 외주 부분을 수축시키면, 인접하는 디바이스 칩의 간격을 확장 후의 상태로 유지할 수 있다. 또한, 이 히터 (34) 는 접촉식이어도 된다.
냉기 공급관 (36) 은, 상기 서술한 냉기 공급관 (6) 과 접속되어 있다.
냉기 공급관 (6, 36) 을 통하여 냉기 공급원으로부터 공급된 냉기는, 가이드 구조 (32) 에 의해 가이드되어, 웨이퍼 (11), 필름상 접착제 (21), 보호 테이프 (23) 등을 예를 들어, 0 ℃ 이하로 냉각시킨다.
확장 장치 (2) 에 의해 보호 테이프 (23) 를 확장시킬 때에는, 환상 프레임 (25) 을 테이블 (26) 에 얹어 플레이트 (28) 에 의해 고정시키고, 테이블 (26) 및 플레이트 (28) 를 승강 유닛 (20) 에 의해 하강시킨다. 이로써, 프레임 유닛 (1) 을 확장 드럼 (18) 에 대해 하강시켜, 확장 드럼 (18) 에 의해 보호 테이프 (23) 를 확장시킬 수 있다.
보호 테이프 (23) 를 확장시키면, 필름상 접착제 (21) 및 웨이퍼 (11) 에는 수평 방향의 외력이 부여된다. 이로써, 웨이퍼 (11) 는, 분할 예정 라인을 따라 각 디바이스 칩으로 분할된다. 또, 미리 필름상 접착제 (21) 를 파단에 적합한 온도까지 냉각시켜 둠으로써, 필름상 접착제 (21) 는 적절히 파단된다.
그런데, 단열재 등으로 덮여 있지 않은 반출입구 (4a) 의 근방에서는, 챔버 (4) 의 내부의 냉기의 영향으로 결로가 발생하기 쉽다. 그래서, 본 실시형태에 관련된 확장 장치 (2) 에서는, 차폐문 (10) 의 재질이나 구조 등을 연구하여, 반출입구 (4a) 의 근방에서 결로를 억제하고 있다. 도 4 는, 차폐문 (10) 의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 차폐문 (10) 은, 단열에 적합한 수지 등의 재료로 일체 성형된 판상물 (42) 을 포함한다. 판상물 (42) 은, 반출입구 (4a) 에 대응하는 사각형상의 표판 (42a) 과, 표판 (42a) 과 동형의 이판 (42b) 과, 표판 (42a) 및 이판 (42b) 을 전후로 연결하는 복수의 횡판 (42c) 으로 구성되어 있다.
판상물 (42) 의 내부는, 표판 (42a), 이판 (42b), 및 복수의 횡판 (42c) 에 의해 복수의 중공 영역 (42d) 으로 구획되어 있고, 판상물 (42) 의 단열성은, 이 중공 영역 (42d) 에 의해 높아져 있다. 이와 같은 판상물 (42) 로는, 예를 들어, 아사히 가라스사 제조의 트윈카보 (등록 상표) 등을 사용할 수 있다.
판상물 (42) 의 상변에는, 판상물 (42) 의 상부를 보강하는 보강재 (44) 가 장착되어 있고, 판상물 (42) 의 하변에는, 판상물 (42) 의 하부를 보강하는 보강재 (46) 가 장착되어 있다. 한편, 판상물 (42) 의 일방의 측변에는, 판상물 (42) 의 일방의 측부를 보강하는 보강재 (48) 가 장착되어 있고, 판상물 (42) 의 타방의 측변에는, 판상물 (42) 의 타방의 측부를 보강하는 보강재 (50) 가 장착되어 있다.
보강재 (44, 46) 는, 예를 들어, 판상물 (42) 과 동일한 수지 등으로 이루어지는 각재이며, 판상물 (42) 의 상변 및 하변에 대응하는 길이로 형성되어 있다. 한편, 보강재 (48, 50) 는, 예를 들어, 보강재 (44, 46) 와 동일한 각재 (48a, 50a) 와, 각재 (48a, 50a) 에 장착된 스펀지 등의 밀폐재 (48b, 50b) 로 구성되어 있다.
각재 (48a, 50a) 는, 판상물 (42) 의 양 측변에 대응하는 길이로 형성되어 있다. 밀폐재 (48b, 50b) 는, 판상물 (42) 의 양 측단에서 개구되는 중공 영역 (42d) 과 대면하도록 각재 (48a, 50a) 에 고정되어 있고, 중공 영역 (42d) 을 밀폐한다. 이와 같이, 판상물 (42) 의 중공 영역 (42d) 을 밀폐함으로써, 차폐문 (10) 의 단열성은 더욱 높아진다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 확장 장치 (2) 에서는, 챔버 (4) 의 반출입구 (4a) 를 덮는 차폐문 (10) 을, 내부에 중공 영역 (42d) 을 갖는 수지제의 판상물 (42) 로 구성하였기 때문에, 반출입구 (4a) 근방에 있어서의 단열 효과를 높여 결로를 억제할 수 있다.
또, 본 실시형태에 관련된 차폐문 (10) 은, 단열 효과가 높기 때문에, 챔버 (4) 의 내부의 온도 유지가 용이하다. 또한, 본 실시형태에 관련된 차폐문 (10) 은, 매우 경량이기 때문에, 이동 유닛 (이동 수단) (12) 을 간소화, 저비용화할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시할 수 있다. 도 5 는, 변형예에 관련된 확장 장치의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 변형예에 관련된 확장 장치 (62) 의 대부분의 구조는, 상기 실시형태에 관련된 확장 장치 (2) 의 구조와 동일하다. 따라서, 확장 장치 (2) 와 동일한 구조에는 공통의 부호를 부여하고, 당해 구조의 상세한 설명을 생략한다.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 변형예에 관련된 확장 장치 (62) 는, 차폐 위치에 위치지어진 차폐문 (10) (반출입구 (4a)) 의 양 측부에 대응하는 2 세트의 시일 구조 (시일 수단) (64) 를 구비하고 있다. 도 6 은, 변형예에 관련된 확장 장치 (62) 의 시일 구조 (64) 를 모식적으로 나타내는 일부 단면 평면도이다. 도 6 에 나타내는 바와 같이, 각 시일 구조 (64) 는, 차폐 위치에 위치지어진 차폐문 (10) 의 측부 전체, 및 반출입구 (4a) 의 측부 전체를 덮는 커버 부재 (66) 를 포함한다.
커버 부재 (66) 의 내측에는, 연직 방향으로 신장되는 공간 (66a) 이 형성되어 있고, 이 공간 (66a) 에는, 브러시 (68) 가 배치되어 있다. 브러시 (68) 는 차폐 위치에 위치지어진 차폐문 (10) 의 측부와 반출입구 (4a) 의 측부의 간극을 메우도록 커버 부재 (66) 에 고정되어 있다.
이와 같은 시일 구조 (64) 를 형성함으로써, 차폐문 (10) 의 측부와 반출입구 (4a) 의 측부의 간극으로부터의 냉기의 누출을 억제하여 단열 효과를 더욱 높일 수 있다. 요컨대, 결로를 보다 적절히 억제할 수 있고, 또, 챔버 (4) 의 내부의 온도 유지가 더욱 용이해진다. 게다가, 차폐문 (10) 의 측부와 반출입구 (4a) 의 측부의 간극은, 작은 힘으로 변형시키는 브러시 (68) 에 의해 시일되기 때문에, 이동 유닛 (이동 수단) (12) 에 의한 차폐문 (10) 의 상하동이 저해되는 경우도 없다.
그 밖에 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 벗어나지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
2, 62 : 확장 장치
4 : 챔버
4a : 반출입구
6 : 냉기 공급관 (냉각 수단)
8 : 차폐 유닛 (차폐 수단)
10 : 차폐문
12 : 이동 유닛 (이동 수단)
14 : 맞닿음 부재
16 : 기대
18 : 확장 드럼 (테이프 확장 수단)
20 : 승강 유닛 (테이프 확장 수단)
22 : 실린더 케이스
24 : 피스톤 로드
26 : 테이블 (프레임 유지 수단)
26a : 개구
28 : 플레이트 (프레임 유지 수단)
28a : 개구
30 : 가열 냉각 유닛
32 : 가이드 구조
34 : 히터
36 : 냉기 공급관 (냉각 수단)
42 : 판상물
42a : 표판
42b : 이판
42c : 횡판
42d : 중공 영역
44, 46, 48, 50 : 보강재
48a, 50a : 각재
48b, 50b : 밀폐재
64 : 시일 구조 (시일 수단)
66 : 커버 부재
66a : 공간
68 : 브러시
1 : 프레임 유닛
11 : 웨이퍼
13 : 디바이스
21 : 필름상 접착제 (접착 필름)
23 : 보호 테이프
25 : 환상 프레임

Claims (2)

  1. 표면의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 디바이스가 형성된 웨이퍼의 이면에 첩착된 접착 필름을, 환상 프레임의 개구를 막는 보호 테이프에 첩착한 프레임 유닛 상태에서, 그 보호 테이프를 확장시켜 그 분할 예정 라인을 따라 그 접착 필름을 파단하는 확장 장치로서,
    그 프레임 유닛의 그 환상 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과,
    그 프레임 유지 수단에 유지된 그 환상 프레임의 그 개구를 막는 그 보호 테이프를 확장시키는 테이프 확장 수단과,
    그 프레임 유닛의 통과를 허용하는 반출입구와, 그 반출입구를 차폐하는 차폐 수단을 갖고, 그 프레임 유지 수단과 그 테이프 확장 수단을 내부에 수용하는 챔버와,
    그 챔버의 내부를 냉각시키는 냉각 수단을 구비하고,
    그 차폐 수단은,
    그 챔버의 그 반출입구를 덮는 차폐문과,
    그 반출입구를 차폐하는 차폐 위치와, 그 반출입구를 개방하는 개방 위치 사이에서 그 차폐문을 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
    그 차폐문은,
    내부에 중공 영역을 갖는 수지제의 판상물로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 확장 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 반출입구의 근방에는, 그 차폐 위치에 위치지어진 그 차폐문과 그 반출입구의 간극을 메우는 브러시를 포함하는 시일 수단이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 확장 장치.
KR1020160030213A 2015-03-25 2016-03-14 확장 장치 KR102380038B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-062457 2015-03-25
JP2015062457A JP6494360B2 (ja) 2015-03-25 2015-03-25 拡張装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160115723A true KR20160115723A (ko) 2016-10-06
KR102380038B1 KR102380038B1 (ko) 2022-03-28

Family

ID=57082849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160030213A KR102380038B1 (ko) 2015-03-25 2016-03-14 확장 장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6494360B2 (ko)
KR (1) KR102380038B1 (ko)
CN (1) CN106024671B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180093680A (ko) * 2017-02-14 2018-08-22 주식회사 이오테크닉스 분할 장치 및 이에 사용되는 냉각 챔버

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7217585B2 (ja) * 2017-04-13 2023-02-03 株式会社ディスコ 分割方法
JP6524564B2 (ja) * 2017-06-28 2019-06-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 素子チップの製造方法および基板加熱装置
JP7242130B2 (ja) 2019-02-06 2023-03-20 株式会社ディスコ エキスパンド装置
CN116759349B (zh) * 2023-08-22 2023-12-12 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆刻蚀清洗装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002288719A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Fuji Electric Co Ltd 自動販売機の商品搬出扉
JP2009272502A (ja) 2008-05-09 2009-11-19 Disco Abrasive Syst Ltd フィルム状接着剤の破断装置及び破断方法
JP2012240703A (ja) * 2011-05-19 2012-12-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及び基板収納容器用梱包体
JP2013004583A (ja) * 2011-06-13 2013-01-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4607429B2 (ja) * 2003-03-25 2011-01-05 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP4266000B2 (ja) * 2004-09-03 2009-05-20 芦森工業株式会社 保冷車又は保温車の庫内区画ユニット
JP2008111969A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置
JP2009272503A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Disco Abrasive Syst Ltd フィルム状接着剤の破断装置及び破断方法
JP2011060848A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Nitto Denko Corp 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置
JP2011077482A (ja) * 2009-10-02 2011-04-14 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
JP5977633B2 (ja) * 2012-09-20 2016-08-24 株式会社ディスコ 加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002288719A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Fuji Electric Co Ltd 自動販売機の商品搬出扉
JP2009272502A (ja) 2008-05-09 2009-11-19 Disco Abrasive Syst Ltd フィルム状接着剤の破断装置及び破断方法
JP2012240703A (ja) * 2011-05-19 2012-12-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及び基板収納容器用梱包体
JP2013004583A (ja) * 2011-06-13 2013-01-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180093680A (ko) * 2017-02-14 2018-08-22 주식회사 이오테크닉스 분할 장치 및 이에 사용되는 냉각 챔버

Also Published As

Publication number Publication date
CN106024671B (zh) 2021-03-05
CN106024671A (zh) 2016-10-12
JP6494360B2 (ja) 2019-04-03
JP2016181659A (ja) 2016-10-13
KR102380038B1 (ko) 2022-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160115723A (ko) 확장 장치
US20140033518A1 (en) Vacuum thermal bonding apparatus and vacuum thermal bonding method
US11244910B2 (en) Method for fabricating an electronic device comprising forming an infused adhesive and a periperal ring
TWI657727B (zh) Wafer interval maintaining device
KR20150143319A (ko) 테이프 확장 장치
TWI687985B (zh) 分割裝置及晶圓之分割方法
KR20160001636A (ko) 테이프 확장 장치
KR20150017674A (ko) 웨이퍼의 분할 방법
KR20150118530A (ko) 칩 간격 유지 방법
DK1453471T3 (da) Ekspressionsvektorer, der koder for epitoper af antigener, og fremgangsmåde til deres konstruktion
KR102249339B1 (ko) 칩 간격 유지 장치 및 칩 간격 유지 방법
JP2012156400A (ja) テープ拡張装置
KR102327107B1 (ko) 분할 장치 및 분할 방법
CN112397416A (zh) 扩展装置
TW201435102A (zh) 遮罩製造設備
JP2019110268A (ja) 分割装置
JP2018186156A (ja) バーコードシールの保護方法
KR20190098051A (ko) 분할 장치 및 분할 방법
TW201445625A (zh) 晶片間隔維持裝置
KR20160103127A (ko) 챔버
JP7345328B2 (ja) 被加工物の加工方法
KR20240025635A (ko) 익스팬드 장치, 반도체 칩의 제조 방법 및 반도체 칩
KR20180133211A (ko) 테이프 확장 장치
KR101909206B1 (ko) 분할 장치 및 이에 사용되는 냉각 챔버
TW202324520A (zh) 擴展裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant