KR20160108148A - Method of processing laminated substrate and apparatus for processing laminated substrate with laser light - Google Patents

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사토시 코쿠세이
타케시 이케다
코지 야마모토
이쿠요시 나카타니
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

A processing method comprises a first process and a second process. The first process is to prepare a laminated substrate including a glass substrate (11) and a resin layer (12) formed on a surface of the glass substrate (11). The second process is to irradiate the laminated substrate (G) with laser beam having a predetermined wavelength to be concentrated on the glass substrate (11), so brittle fracture strength is reduced more than surroundings and a fracture is generated on the glass substrate (11) by reforming a part that is irradiated with the laser beam of the resin layer (12). A brittle material substrate and the resin layer forming the laminated substrate can be simultaneously processed at high quality.

Description

적층 기판의 가공 방법 및 레이저광에 의한 적층 기판의 가공 장치{METHOD OF PROCESSING LAMINATED SUBSTRATE AND APPARATUS FOR PROCESSING LAMINATED SUBSTRATE WITH LASER LIGHT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of processing a laminated substrate and a method of manufacturing a laminated substrate by using laser light,

본 발명은, 적층 기판의 가공 방법, 특히, 취성 재료 기판의 표면에 수지층이 적층된 적층 기판을 가공하기 위한 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 레이저광에 의한 적층 기판의 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for processing a laminated substrate, and more particularly to a method for processing a laminated substrate in which resin layers are laminated on a surface of a brittle material substrate. The present invention also relates to an apparatus for processing a laminated substrate by laser light.

박막 태양 전지나 액정표시장치 등에 있어서는, 유리 기판 상에 보호막으로서의 수지층이 형성될 경우가 있다. 그리고, 이러한 기판은, 1매의 대형의 마더 기판으로부터 복수의 단위 기판으로 분단된다.In a thin film solar cell, a liquid crystal display, or the like, a resin layer as a protective film may be formed on a glass substrate. Then, such a substrate is divided into a plurality of unit substrates from one large-sized mother substrate.

이러한 적층 기판의 분단 방법이 특허문헌 1에 개시되어 있다. 이 특허문헌 1의 방법에서는, 유리 기판 표면에 형성된 보호용의 수지층에 대해서, 분단 예정 라인을 따라서 레이저광이 조사된다. 이 레이저광의 조사에 의해서 수지층의 일부가 제거되어, 유리 기판의 일부가 노출된다. 또한, 유리 기판에는 가공 전에 초기 균열이 형성되어 있으며, 그 후, 유리 기판에 레이저광을 조사하고, 워터젯에 의해 냉각시킴으로써 균열을 진전시켜, 분단된다.A method of dividing such a laminated board is disclosed in Patent Document 1. In the method of Patent Document 1, the protective resin layer formed on the surface of the glass substrate is irradiated with a laser beam along a line along which the substrate is to be divided. A part of the resin layer is removed by the irradiation of the laser beam, and a part of the glass substrate is exposed. Further, an initial crack is formed in the glass substrate before processing. Thereafter, the glass substrate is irradiated with a laser beam, and the glass substrate is cooled by water jet, so that the crack is divided and divided.

JPH10-506087 AJPH10-506087A

특허문헌 1의 방법에서는, 유리 기판 표면에 형성된 수지층의 일부가 레이저광의 조사에 의해서 증발되어, 제거된다. 이때, 제거된 수지가 비산되어, 기판 상에 이물로서 부착되거나, 또한, 수지층의 표면이 산화되어, 후공정에서 스크라이브 가공을 할 수 없다는 문제가 생길 경우가 있다. 또한, 가공부 주변에 변색 부분이 발생해서 가공 폭이 커지거나, 고출력의 레이저가 필요하게 되는 등의 문제도 있다. 또한, 특허문헌 1의 방법에서는, 레이저광에 의한 가공 전에, 유리 기판에 초기 균열을 형성할 필요가 있다.In the method of Patent Document 1, a part of the resin layer formed on the surface of the glass substrate is evaporated and removed by the irradiation of laser light. At this time, there is a case that the removed resin is scattered, adhered as foreign matter on the substrate, and the surface of the resin layer is oxidized, and scribing processing can not be performed in a later step. In addition, there is also a problem that a discolored portion is generated around the processed portion to increase the processing width, or a laser with a high output is required. In addition, in the method of Patent Document 1, it is necessary to form an initial crack in the glass substrate before laser beam processing.

본 발명의 과제는, 적층 기판을 구성하는 취성 재료 기판 및 수지층을 동시에, 게다가 높은 품질로 가공할 수 있게 하는 것에 있다.An object of the present invention is to enable a brittle material substrate and a resin layer constituting a laminated substrate to be processed at the same time with high quality.

본 발명의 일 측면에 따른 적층 기판의 가공 방법은, 이하의 공정을 포함하고 있다.A method of processing a laminated substrate according to an aspect of the present invention includes the following steps.

제1 공정: 취성 재료 기판과, 취성 재료 기판의 표면에 형성된 수지층으로 이루어진 적층 기판을 준비한다.Step 1: A laminated substrate composed of a brittle material substrate and a resin layer formed on the surface of the brittle material substrate is prepared.

제2 공정: 소정의 파장의 레이저광을, 취성 재료 기판에 집광하도록 해서 적층 기판에 조사하고, 수지층의 레이저광 조사 부분을 개질해서 취성 파괴 강도를 주위의 것보다도 저하시킴과 동시에 취성 재료 기판에 균열을 생기게 한다.Step 2: Laser light having a predetermined wavelength is condensed on the brittle material substrate and irradiated onto the laminated substrate. The laser-irradiated portion of the resin layer is modified to lower the brittle fracture strength from that of the surrounding, .

이 방법에서는, 취성 재료 기판의 표면에 수지층이 형성된 적층 기판에 대해서, 소정의 파장의 레이저광이 조사된다. 이 레이저광의 조사에 의해서, 레이저광이 조사된 수지층 및 취성 재료 기판이 동시에 가공된다. 특히, 수지층의 레이저광이 조사된 부분은, 수지층이 제거되는 일 없이 개질된다. 이 개질에 의해서, 수지층의 레이저광 조사 부분의 취성 파괴 강도가, 주위의 부분에 비교해서 낮아진다. 이 때문에, 높은 품질로, 그리고 짧은 가공 시간에 적층 기판을 가공할 수 있다.In this method, a laser beam of a predetermined wavelength is irradiated onto a laminated substrate on which a resin layer is formed on the surface of a brittle material substrate. By the irradiation of the laser light, the resin layer irradiated with the laser beam and the brittle material substrate are simultaneously processed. Particularly, the portion of the resin layer irradiated with the laser beam is modified without removing the resin layer. By this modification, the brittle fracture strength of the laser beam irradiated portion of the resin layer is lowered compared to the surrounding portion. Therefore, the laminated board can be processed with high quality and in a short processing time.

이러한 방법에서는, 레이저광을, 예를 들어, 적층 기판의 분단 예정 라인을 따라서 조사함으로써, 분단 예정 라인의 수지층을 제거하는 일 없이, 나중의 분단 공정에 의해서 수지층 및 취성 재료 기판을 분단할 수 있다. 따라서, 수지층의 비산에 의한 가공 품질의 저하를 억제하고, 또한 낮은 출력의 레이저광으로 가공을 행할 수 있다.In this method, the resin layer and the brittle material substrate are divided by a later division step without removing the resin layer of the line to be divided, for example, by irradiating the laser beam along the line along which the division is to be made . Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the machining quality due to the scattering of the resin layer and to perform the machining with the laser light of low output.

본 발명의 다른 측면에 따른 적층 기판의 가공 방법은, 제2 공정에서는, 레이저광 조사 부분의 체적을 팽창 또는 변색시켜서 개질을 행한다.In the method of processing a laminated substrate according to another aspect of the present invention, in the second step, the volume of the laser light irradiated portion is expanded or discolored to perform the modification.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 적층 기판의 가공 방법은, 제2 공정에서는, 레이저광 조사 부분에 균열을 생기게 해서 개질을 행한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for processing a laminated substrate, wherein in the second step, the laser light is irradiated with a laser beam so as to cause cracking in the laser beam.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 적층 기판의 가공 방법은, 제1 공정에서는, 파장이 515 내지 1080㎚인 레이저광을 조사한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of processing a laminated substrate, wherein laser light having a wavelength of 515 to 1080 nm is irradiated in the first step.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 적층 기판의 가공 방법은, 제1 공정에서는, 펄스 폭이 50psec 내지 15nsec인 펄스 레이저광을 조사한다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of processing a laminated substrate, wherein a pulse laser beam having a pulse width of 50 psec to 15 nsec is irradiated in the first step.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 적층 기판의 가공 방법은, 제2 공정에서는, 집광 렌즈의 NA가 0.17psec 내지 0.7nsec인 펄스 레이저광을 조사한다.According to still another aspect of the present invention, in the second step, the pulsed laser light having an NA of the focusing lens is 0.17 to 0.7 nsec is irradiated.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 적층 기판의 가공 방법은, 적층 기판에는 분단 예정 라인이 설정되어 있다. 그리고, 제2 공정에서는, 수지층의 분단 예정 라인을 따라서 레이저광을 조사하여, 취성 재료 기판 및 수지층을, 분단 예정 라인을 따라서 분단시키는 제3 공정을 더 포함한다.In the method of processing a laminated board according to still another aspect of the present invention, a line to be divided is set in the laminated board. The second step further includes a third step of irradiating a laser beam along the line to be divided of the resin layer to divide the brittle material substrate and the resin layer along the line to be divided.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 적층 기판의 가공 방법은, 적층 기판에는 분단 예정 라인이 설정되어 있다. 그리고, 제2 공정에서는, 분단 예정 라인을 따라서 레이저광을 조사하여, 취성 재료 기판 및 수지층을, 분단 예정 라인을 따라서 분단시키는 제3 공정을 더 포함한다.In the method of processing a laminated board according to still another aspect of the present invention, a line to be divided is set in the laminated board. The second step further includes a third step of irradiating a laser beam along the line along which the material is to be divided to divide the brittle material substrate and the resin layer along the line along which the material is to be divided.

본 발명의 일 측면에 따른 레이저광에 의한 적층 기판의 가공 장치는, 취성 재료 기판의 표면에 수지층이 적층된 적층 기판을 가공하기 위한 장치로서, 지지 수단과, 레이저광 조사 수단을 포함하고 있다. 지지 수단은 적층 기판을 지지한다. 레이저광 조사 수단은, 소정의 파장의 레이저광을, 취성 재료 기판에 집광하도록 해서 적층 기판에 조사하여, 수지층의 레이저광 조사 부분을 개질해서 취성 파괴 강도를 주위의 것보다도 저하시키는 동시에 취성 재료 기판에 균열을 생기게 한다.An apparatus for processing a laminated substrate by a laser beam according to an aspect of the present invention is an apparatus for processing a laminated substrate in which a resin layer is laminated on a surface of a brittle material substrate and includes a support means and a laser light irradiation means . The supporting means supports the laminated substrate. The laser beam irradiating means irradiates the laser beam of a predetermined wavelength onto the brittle material substrate to irradiate the laser beam onto the laminated substrate to modify the laser beam irradiated portion of the resin layer to lower the brittle fracture strength from the surrounding one, Thereby causing a crack in the substrate.

이상과 같은 본 발명에서는, 적층 기판을 구성하는 취성 재료 기판 및 수지층을, 동시에 높은 가공 품질로 가공할 수 있다.According to the present invention as described above, the brittle material substrate and the resin layer constituting the laminated substrate can be simultaneously processed with high processing quality.

도 1은 가공 대상으로서의 적층 기판의 단면 부분도;
도 2는 가공 방법의 제2 공정을 설명하기 위한 적층 기판의 단면도;
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 의한 가공 장치의 개략 구성도.1 is a cross-sectional view of a laminated substrate as an object to be processed;
Fig. 2 is a sectional view of a laminated substrate for explaining a second step of a processing method; Fig.
3 is a schematic structural view of a machining apparatus according to an embodiment of the present invention;

[가공 대상][Processing target]

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 방법에 의해 분단되는 적층 기판의 단면을 나타내고 있다. 이 적층 기판(G)은, 예를 들면, 강화 유리 등의 유리 기판(11)의 표면에, 보호층으로서의 폴리에스터 필름(이하, 단지 「수지층」이라 기재함)(12)을 적층해서 형성되어 있다. 또한, 여기에서는, 적층 기판(G)은 1매의 대형의 마더 기판이며, 이 마더 기판에는, 예를 들면 X, Y방향으로 분단 예정 라인이 설정되어 있다. 그리고, 이 분단 예정 라인을 따라서 마더 기판이 복수의 단위 기판으로 분단된다.Fig. 1 shows a cross section of a laminated substrate divided by a method according to an embodiment of the present invention. The laminated substrate G is formed by laminating a polyester film 12 as a protective layer (hereinafter simply referred to as " resin layer ") 12 on the surface of a glass substrate 11, . Here, the laminated board G is a single large-sized mother board. In this mother board, for example, lines to be divided are set in the X and Y directions. Then, the mother substrate is divided into a plurality of unit substrates along the scheduled line to be divided.

또, 도 1은 모식도로서, 유리 기판(11) 및 수지층(12)의 두께 등은 모식화해서 나타내고 있다. 또한, 도면에 있어서의 일점쇄선(d)은, 분단 예정 라인이 설정된 위치를 나타내고 있다.1 is a schematic diagram showing the thickness of the glass substrate 11 and the resin layer 12 and the like. The dot-dash line (d) in the drawing shows the position where the scheduled line to be divided is set.

[가공(분단)방법][Processing (division) method]

적층 기판(G)을 분단할 경우에는, 우선, 분단 예정 라인(d)을 따라서, 수지층(12)이 형성된 측에서부터 레이저광을 조사한다. 이하, 수지층(12)을 개질할 경우의 예를 설명한다.When the laminated substrate G is divided, laser light is first irradiated from the side where the resin layer 12 is formed along the line to be divided (d). Hereinafter, an example of modifying the resin layer 12 will be described.

이 경우에는, 조사하는 레이저광의 조건으로서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 수지층(12)에 있어서, 레이저광(L)이 조사된 영역(R)이 개질됨과 동시에, 유리 기판(11)의 내부에 또는 표면으로부터 내부에 걸쳐서 균열(C)이 생길 정도의 레이저광으로 한다.2, the region R irradiated with the laser beam L is modified in the resin layer 12 and the inside of the glass substrate 11 is irradiated with the laser beam L. In this case, Or a crack C is generated from the surface to the inside.

여기에서, 「개질」이란, 수지층(12)의 레이저광이 조사된 영역(R)이, 이하와 같은 물리적 변화를 일으켜, 주위의 부분에 비해서 취성 파괴 강도가 보다 저하되는 것을 의미한다. Here, the term " modified " means that the region R irradiated with the laser beam of the resin layer 12 undergoes the following physical change to further lower the brittle fracture strength as compared with the surrounding portion.

·레이저광이 조사된 부분의 체적이 팽창한다 The volume of the portion irradiated with the laser beam expands

·레이저광이 조사된 부분이 변색된다The portion irradiated with laser light is discolored

·레이저광이 조사된 부분에 균열이 발생한다Cracks occur at the irradiated portion of the laser beam

이상과 같은 개질에 의해서, 레이저광이 조사된 부분은, 다른 부분에 비해서 물러지게 된다.By the above modification, the portion irradiated with the laser beam is retreated relative to the other portion.

이상과 같이 해서, 개질영역(R) 및 균열(C)이 형성된 적층 기판(G)에 대해서, 분단 예정 라인의 양측을 압압한다. 이것에 의해, 유리 기판(11)과 수지층(12)을 동시에 분단시킬 수 있다.As described above, both sides of the line to be divided are pressed against the laminated substrate G on which the modified region R and the crack C are formed. Thus, the glass substrate 11 and the resin layer 12 can be divided at the same time.

[실시예 1][Example 1]

이상과 같은 가공을 행할 경우에는, 조사하는 레이저광으로서, 이하와 같은 사양의 레이저광을 이용하는 것이 바람직하다.In the case of performing the above-described processing, it is preferable to use laser light having the following specifications as the laser light to be irradiated.

파장: 532㎚Wavelength: 532 nm

레이저 출력: 1.0WLaser power: 1.0W

주사 속도: 500㎜/sScanning speed: 500 mm / s

집광 직경: φ5㎛Condensing diameter: φ5 μm

펄스폭: 0.5nsecPulse width: 0.5 nsec

또, 레이저광의 사양으로서는, 이상의 실시예 1의 사양 이외에, 이하의 조건에 의해서 가공해도 된다.In addition to the specifications of the first embodiment, the laser light may be processed under the following conditions.

파장: 515 내지 1080㎚Wavelength: 515 to 1080 nm

펄스폭: 50psec 내지 15nsecPulse width: 50 psec to 15 nsec

집광 렌즈의 NA: 0.17psec 내지 0.7nsecNA of the condensing lens: 0.17 psec to 0.7 nsec

[가공 장치][Processing Apparatus]

도 3에, 이상과 같은 가공 방법을 실시하기 위한 가공 장치의 개략 구성을 도시하고 있다. 이 가공 장치(25)는, 레이저광선 발진기(26a)나 레이저 제어부(26b)를 포함하는 레이저광선 발진 유닛(26)과, 레이저광을 소정의 방향으로 유도하기 위한 복수의 미러를 포함하는 전송 광학계(27)와, 전송 광학계(27)로부터의 레이저광을 집광시키기 위한 집광 렌즈(28)를 구비하고 있다. 레이저광선 발진 유닛(26)으로부터는, 빔 강도 등의 조사 조건이 제어된 펄스 레이저광이 출사된다. 레이저광선 발진 유닛(26), 전송 광학계(27), 및 집광 렌즈(28)에 의해, 적층 기판에 레이저광을 조사하는 레이저광 조사 수단이 구성되어 있다.Fig. 3 shows a schematic configuration of a processing apparatus for carrying out the above-described processing method. The processing device 25 includes a laser beam oscillation unit 26 including a laser beam oscillator 26a and a laser control unit 26b and a plurality of mirrors for guiding the laser beam in a predetermined direction, And a condenser lens 28 for condensing the laser light from the transmission optical system 27. [ From the laser beam emission unit 26, pulsed laser light whose irradiation condition such as beam intensity is controlled is emitted. The laser beam emitting unit for irradiating the laminated substrate with laser light is constituted by the laser beam emitting unit 26, the transmitting optical system 27 and the condensing lens 28. [

예를 들면, 레이저광선 발진기(26a)로서, 발진하는 레이저광의 주파수나 펄스폭의 전환 기구를 구비하는 발진기를 사용함으로써, 적층 기판의 수지층의 흡수율을 변경할 수 있다. 레이저광의 파장은, 수지층으로 흡수되는 파장이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 1030 내지 1080㎚(기본파), 기본파의 2배파, 600 내지 980㎚의 파장을 지니는 레이저광을 사용할 수 있다.For example, as the laser beam oscillator 26a, the absorption rate of the resin layer of the laminated substrate can be changed by using an oscillator having a switching mechanism for changing the frequency or pulse width of the oscillating laser beam. The wavelength of the laser light is not particularly limited as far as it is a wavelength absorbed by the resin layer. For example, a laser light having a wavelength of 1030 to 1080 nm (fundamental wave), a double fundamental wave, and a wavelength of 600 to 980 nm can be used .

적층 기판(G)은 테이블(29)에 놓여 있다. 테이블(29)은, 구동 제어부(30)에 의해서 구동 제어되어, 수평면 내에서 이동이 가능하다. 즉, 테이블(29)에 놓인 적층 기판(G)과, 집광 렌즈(28)로부터 조사되는 레이저광선은 수평면 내에서 상대이동이 가능하다. 또한, 레이저광과 적층 기판(G)이 놓이는 테이블(29)은, 상대적으로 상하 방향으로 이동이 가능하다. 레이저 제어부(26b) 및 구동 제어부(30)는, 가공 제어부(31)에 의해서 제어되도록 되어 있다.The laminated substrate G is placed on the table 29. The table 29 is driven and controlled by the drive control section 30 and is movable within a horizontal plane. That is, the laminated substrate G placed on the table 29 and the laser beam irradiated from the condenser lens 28 can move relative to each other in a horizontal plane. In addition, the table 29 on which the laser beam and the laminated substrate G are placed can move relatively up and down. The laser control unit 26b and the drive control unit 30 are controlled by the machining control unit 31. [

또, 가공 제어부(31)는, 마이크로컴퓨터로 구성되어 있고, 레이저 제어부(26b) 및 구동 제어부(30)를 제어해서, 전술한 바와 같은 가공을 실행한다.The machining control section 31 is constituted by a microcomputer and controls the laser control section 26b and the drive control section 30 to execute the above-described machining.

[다른 실시형태][Other Embodiments]

본 발명은 이상과 같은 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이 각종 변형 또는 수정이 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications or changes may be made without departing from the scope of the present invention.

(a) 상기 실시형태에서는, 유리 기판의 표면에 수지층이 형성된 적층 기판을 예로 들어서 설명했지만, 취성 재료 기판의 표면에 수지층이 형성된 적층 기판이면, 본 발명을 마찬가지로 적용할 수 있다. 구체적으로는, 취성 재료 기판의 재질을, 실리콘, 알루미나 세라믹, LTCC, 질화알루미늄, 질화실리콘으로 하고, 수지층의 재질을, 실리콘, 에폭시, 솔더 레지스트로 할 수 있다. 또한, 수지층은, 복수의 수지층이 적층된 다층막이어도 된다. 또, 사용하는 레이저의 파장은, 취성 재료 기판 및 수지층의 재질에 따라서, 전술한 파장의 범위로 한정되지 않고, 적절하게 선정하는 것으로 해도 된다.(a) In the above embodiment, a laminated substrate having a resin layer formed on the surface of a glass substrate is described as an example. However, the present invention can be similarly applied to a laminated substrate having a resin layer formed on the surface of a brittle material substrate. Specifically, the material of the brittle material substrate may be silicon, alumina ceramic, LTCC, aluminum nitride, or silicon nitride, and the material of the resin layer may be silicone, epoxy, or solder resist. The resin layer may be a multilayer film in which a plurality of resin layers are laminated. The wavelength of the laser to be used is not limited to the wavelength range described above depending on the material of the brittle material substrate and the resin layer, and may be appropriately selected.

(b) 또한, 상기 실시형태에서는, 적층 기판의 수지층이 형성된 측에서부터 수지층으로 레이저광을 조사하는 것으로 했지만, 취성 재료 기판을 투과해서 수지층으로 흡수되는 레이저 조사 조건이면, 취성 재료 기판 측에서부터 수지층으로 레이저광을 조사하는 것으로 해도 된다.(b) In the above embodiment, the laser beam is irradiated from the side where the resin layer of the laminated substrate is formed to the resin layer. However, in the laser irradiation condition in which the brittle material substrate is permeated and absorbed into the resin layer, The resin layer may be irradiated with laser light.

(c) 상기 실시형태에서는, 적층 기판을 분단시킬 때에 본 발명을 적용했지만, 다른 가공에도 본 발명을 마찬가지로 적용할 수 있다.(c) In the above embodiment, the present invention is applied to the case where the laminated board is divided, but the present invention can be similarly applied to other processes.

11: 유리 기판
12: 폴리에스터 필름(수지층)
G: 적층 기판11: glass substrate
12: Polyester film (resin layer)
G: laminated substrate

Claims (8)

적층 기판의 가공 방법으로서,
취성 재료 기판과, 상기 취성 재료 기판의 표면에 형성된 수지층으로 이루어진 적층 기판을 준비하는 제1 공정과,
소정의 파장의 레이저광을, 상기 취성 재료 기판에 집광하도록 해서 상기 적층 기판에 조사하여, 상기 수지층의 레이저광 조사 부분을 개질해서 취성 파괴 강도를 주위의 취성 파괴 강도보다도 저하시킴과 동시에 상기 취성 재료 기판에 균열을 생기게 하는 제2 공정을 포함하는, 적층 기판의 가공 방법.As a method for processing a laminated substrate,
A first step of preparing a laminated substrate composed of a brittle material substrate and a resin layer formed on the surface of the brittle material substrate;
The laser light having a predetermined wavelength is condensed on the brittle material substrate and irradiated onto the laminated substrate to modify the laser beam irradiated portion of the resin layer to lower the brittle fracture strength from the brittle fracture strength of the surrounding, And a second step of causing cracks in the material substrate. 제1항에 있어서, 상기 제2 공정에서는, 상기 수지층의 레이저광 조사 부분의 체적을 팽창 또는 변색시켜서 개질을 행하는, 적층 기판의 가공 방법.The method of processing a laminated substrate according to claim 1, wherein in the second step, the volume of the laser light irradiated portion of the resin layer is expanded or discolored to perform the modification. 제1항에 있어서, 상기 제2 공정에서는, 상기 수지층의 레이저광 조사 부분에 균열을 생기게 해서 개질을 행하는, 적층 기판의 가공 방법.The method of processing a laminated board according to claim 1, wherein in the second step, a laser beam is irradiated on the resin layer so as to cause cracking. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 공정에서는, 파장이 515 내지 1080㎚의 레이저광을 조사하는, 적층 기판의 가공 방법.The method according to any one of claims 1 to 3, wherein in the second step, laser light having a wavelength of 515 to 1080 nm is irradiated. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 공정에서는, 펄스 폭이 50psec 내지 15nsec인 펄스 레이저광을 조사하는, 적층 기판의 가공 방법.The method according to any one of claims 1 to 3, wherein in the second step, pulsed laser light having a pulse width of 50 psec to 15 nsec is irradiated. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 공정에서는, 집광 렌즈의 NA가 0.17psec 내지 0.7nsec인 펄스 레이저광을 조사하는, 적층 기판의 가공 방법.4. The method of processing a laminated substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein in the second step, pulsed laser light having an NA of the focusing lens is 0.17 psec to 0.7 nsec. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층 기판에는 분단 예정 라인이 설정되어 있고,
상기 제2 공정에서는, 상기 분단 예정 라인을 따라서 레이저광을 조사하며,
상기 방법은, 상기 취성 재료 기판 및 상기 수지층을, 분단 예정 라인을 따라서 분단시키는 제3 공정을 더 포함하는, 적층 기판의 가공 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A line to be divided is set in the laminated board,
In the second step, a laser beam is irradiated along the line to be divided,
The method further comprising a third step of dividing the brittle material substrate and the resin layer along a line to be divided. 레이저광에 의한 적층 기판의 가공 장치로서,
상기 적층 기판은 취성 재료 기판의 표면에 수지층이 적층되어 이루어진 것이고, 상기 가공 장치는,
상기 적층 기판을 지지하는 지지 수단과,
소정의 파장의 레이저광을, 상기 취성 재료 기판에 집광하도록 해서 상기 적층 기판에 조사하여, 상기 수지층의 레이저광 조사 부분을 개질해서 취성 파괴 강도를 주위의 취성 파괴 강도보다도 저하시키는 동시에 상기 취성 재료 기판에 균열을 생기게 하는 레이저광 조사 수단을 포함하는, 레이저광에 의한 적층 기판의 가공 장치.As an apparatus for processing a laminated substrate by laser light,
Wherein the laminated substrate is formed by laminating a resin layer on a surface of a brittle material substrate,
A supporting means for supporting the laminated substrate,
The laser light having a predetermined wavelength is condensed on the brittle material substrate and irradiated onto the laminated substrate to modify the laser beam irradiated portion of the resin layer to lower the brittle fracture strength from the brittle fracture strength around the brittle material, And a laser light irradiating means for causing a substrate to be cracked.
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