KR20160101624A - 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자 - Google Patents

Abstract

하면이 폭 방향의 양단에서 중앙을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성된 탄성 코어; 상기 코어를 감싸며 접착되는 고무 코팅층; 상기 코팅층을 감싸도록 상기 코팅층에 접착되는 폴리머 필름; 및 상기 폴리머 필름을 감싸도록 상기 폴리머 필름에 접착되는 구리박을 포함하며, 상기 구리박에서 솔더링 되는 부분을 제외하고, 상기 구리박 위에 도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자이 개시된다.

Description

솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자{Solderable elastic electric contact terminal}

본 발명은 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 관한 것으로, 특히 솔더링 강도를 향상시킨 탄성 전기접촉단자에 관련한다.

일반적으로 솔더링(soldering)이 가능한 탄성 전기접촉단자는, 전기 전도도가 좋고, 탄성 회복력이 우수하며, 솔더링 온도에 견딜 수 있어야 한다.

리플로우 솔더링이 가능한 전기접촉단자의 일 예로, 본 발명자에 의한 등록특허 제1001354호에서는, 내부에 길이방향으로 관통공이 형성된 절연 탄성 내열 고무 코어; 상기 절연 탄성 내열 고무 코어를 감싸며 접착되는 절연 내열 고무 코팅층; 및 한 면이 상기 절연 내열 고무 코팅층을 감싸도록 상기 절연 내열 고무 코팅층에 접착되고, 다른 면에 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며, 상기 폴리머 필름은 양단이 이격되도록 상기 절연 내열 고무 코팅층에 접착되고, 상기 절연 탄성 내열 고무 코어의 하면은 폭 방향 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자를 개시하고 있다.

이러한 구조에 있어서, 구리박 위에는 부식을 방지하고 전기전도도를 향상시키며 솔더링이 잘 되도록 도금층이 형성되는데 접촉단자를 도전패턴에 솔더링 한 후에는 결과적으로 도금층이 솔더크림에 의해 도전패턴에 접착된다.

여기서, 도금층은 구리보다 외부 환경의 변화로부터 영향을 적게 받는 주석, 은 또는 금 등의 금속으로 구성된다.

그런데, 도금층과 구리박 사이의 접착력은 구리박과 폴리머 필름 사이의 접착력에 비해 현저하게 떨어지기 때문에 접촉단자에 외부로부터 힘이 인가되면 접착력이 약한 도금층과 구리박 사이가 쉽게 분리되어 결과적으로 접촉단자가 도전패턴으로부터 쉽게 떨어지는 문제점이 있다.

한편, 폴리머 필름을 감싸며 접착되는 구리박은 폴리머 필름을 감싸기 위해 절곡할 수밖에 없는데, 절곡된 구리박은 항상 원위치로 복귀하려는 탄성 복원력을 구비하기 때문에 구리박과 접착된 폴리머 필름도 그 크기는 작지만 탄성 복원력을 받고 있다. 이 상태에서, 솔더링을 진행하면 이미 작용하고 있는 탄성 복원력에 더하여 용융된 솔더크림이 구리박에 작용하여 구리박을 하방으로 당기는 힘이 더해지는데, 구리박과 폴리머 필름의 단부가 동일한 경우 구리박에 접착되는 용융솔더의 양이 가장 많아 결과적으로 용융된 솔더크림이 구리박을 하방으로 당기는 힘이 가장 크기 때문에 폴리머 필름의 양단이 코어 또는 접착제로부터 박리되어 일어나게 된다.

또한, 제조 공정 중에 코어 위에 액상의 폴리머 접착제를 개재하여 폴리머 필름을 감싸며 경화에 의해 접착할 때, 폴리머 필름과 코어 사이에서 접착이 완전하게 이루어지기 전에 폴리머 필름 위에 구리가 접착된 상태라면 상기와 같은 원리에 의해 폴리머 필름의 양단부가 코어 또는 접착제로부터 들려서 떨어질 확률이 크다는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 도금층을 적용하더라도 솔더링 강도를 향상시켜 도전패턴으로부터 쉽게 분리되지 않는 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 제조공정 중이나 솔더링 후 폴리머 필름의 양단이 박리되는 것을 최소화할 수 있는 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

상기의 목적은, 회로기판의 도전패턴에 솔더크림에 의해 솔더링 되어 대항하는 전기 도전성 대상물과 탄성을 갖고 전기적으로 연결해 주는 탄성을 갖는 표면실장이 가능한 전기접촉단자로서, 하면이 폭 방향의 양단에서 중앙을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성된 탄성 코어; 상기 코어를 감싸며 접착되는 고무 코팅층; 상기 코팅층을 감싸도록 상기 코팅층에 접착되는 폴리머 필름; 상기 폴리머 필름을 감싸도록 상기 폴리머 필름에 접착되는 구리박; 및 상기 구리박 위에 형성되어 상기 구리박의 부식을 방지하고 전기전도도를 향상시키는 도금층을 포함하며, 상기 구리박의 대부분은 솔더링 되는 부분에서 노출되고, 상기 구리박 위에 형성되는 도금층의 대부분은 솔더링 되지 않는 부분에서 형성되어 솔더링 시 용융된 솔더크림이 상기 구리박에 직접 접촉하여 솔더링 됨으로써 솔더링 강도가 향상되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 도금층의 양단부가 상기 구리박의 솔더링 되는 부분의 끝 부분을 덮어 상기 솔더크림이 상기 도금층의 양단부 위에 중첩될 수 있다.

바람직하게, 상기 도금층의 양단부는 각각 상기 접촉단자가 상기 도전패턴 위에 놓일 때 상기 도전패턴과 접촉하는 위치를 기준으로 그 외측에 위치할 수 있다.

바람직하게, 상기 코어의 하면에서, 상기 폴리머 필름의 양단으로부터 일정 부분만큼 상기 구리박이 제거되어 상기 폴리머 필름이 외부로 노출될 수 있으며, 상기 폴리머 필름의 양단에서 폭 방향으로 일정 거리만큼 그리고 길이방향으로 연속하여 상기 구리박이 제거될 수 있다.

바람직하게, 상기 구리박과 상기 폴리머 필름 사이에는 접착제가 개재되거나, 상기 구리박 위에 상기 폴리머 필름에 대응하는 액상의 폴리머를 도포하고 경화하여 상기 구리박이 상기 폴리머 필름에 접착된다.

바람직하게, 상기 일정 부분은 상기 구리박을 에칭 및 노광하여 형성할 수 있다.

바람직하게, 상기 전기접촉단자는 진공픽업과 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하다.

상기한 구조에 의하면, 금속층에서 솔더링 되는 부분에는 도금층을 형성하지 않아 구리박이 직접 솔더에 접착되도록 함으로써 접촉단자가 도전패턴 위에 솔더링 된 상태에서 외부의 힘이 가해져도 구리박과 폴리머 필름의 접착력이 크기 때문에 접촉단자가 쉽게 떨어지지 않는다.

또한, 접촉단자의 하면에 형성된 금속층의 면적이 작기 때문에 같은 양의 솔더크림을 적용하더라도 상대적은 많은 양의 솔더크림이 접촉단자의 측면을 따라 퍼져 더 높은 위치까지 솔더 필렛이 형성되며, 그 결과 측방향으로부터 접촉단자에 가해지는 힘에 강하게 대항할 수 있다.

또한, 접촉단자의 하면으로 절곡된 구리박이 차지하는 면적이 감소함으로써 상대적으로 탄성 복원력이 줄어들고 솔더링 되는 면적도 줄어들어 접착공정을 포함하는 제조공정 중이나 솔더링 후에 폴리머 필름의 양단부가 코어나 접착제로부터 박리되어 일어나는 것을 방지할 수 있다.

또한, 접촉단자의 하면으로 절곡된 구리박이 차지하는 면적이 감소하여 솔더가 접착되는 면적도 감소함으로써 상대적으로 접촉단자의 하면에 더 큰 체적의 공간이 형성되고, 이 공간이 추가적인 완충 공간으로 작용하여 외부에서 인가되는 힘을 탄성적으로 수용하게 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타내는 사시도이다.
도 2는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타내는 정면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타내는 사시도이고, 도 2는 정면도이다.

탄성 전기접촉단자(100)는 코어(core; 10), 고무 코팅층(20), 폴리머 필름(30), 및 도금층(42)이 형성된 구리박(40)으로 구성된다.

전기접촉단자(100)는 회로기판의 도전패턴에 솔더크림에 의해 리플로우 솔더링 되어 대항하는 전기전도성 대상물과 탄성을 갖고 전기적으로 연결해주며, 표면실장을 위해 캐리어에 릴 테이핑 되어 공급된다.

1.1 코어(10)

고무 재질의 코어(10)는 내열성과 탄성을 구비하는데, 전기적으로 절연성을 가질 수 있다. 결과적으로, 리플로우 솔더링과 탄성 조건을 만족시키는 비발포 내열 탄성고무, 가령 실리콘 고무일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

코어(10)는, 가령 압출 공정에 의해 제조될 수 있으며, 솔더링 시 수평방향으로 균형을 이루도록 좌우 대칭되어 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링 시 들뜸 또는 치우침 현상을 줄일 수 있다.

코어(10)는 튜브(tube) 또는 길이방향으로 내부에 하나 이상의 관통구멍이 형성되는 형상이거나 내부가 채워진 스펀지일 수 있으며, 단면 형상은 실시 예에서와 같이 사각형이나 원형 또는 이에 한정되지 않고 다양한 형상을 이루도록 압출할 수 있다. 관통구멍이 형성되는 경우, 관통구멍이 형성되는 경우 단면 형상도 코어(10)와 마찬가지로 좌우 대칭을 이룬다.

코어(10)의 상면은 진공픽업을 위한 평면이 제공되며, 상면 양측 모서리는 각각 라운드 형상으로 형성함으로써, 취급이 용이할 뿐만 아니라 완성된 전기접촉단자(100)가 인쇄회로기판 등에 솔더링 된 후 대향하는 대상물과 조립되는 과정에서 양측 모서리에서의 걸림을 방지할 수 있다.

코어(10)의 관통구멍의 양 측벽의 두께는 상하 측벽의 두께보다 얇게 형성하여 탄성을 좋게 하고 누르는데 드는 힘을 작게 할 수 있다.

코어(10)의 하면은 폭 방향으로 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성될 수 있는데 이에 한정되지는 않는다. 경사각도는 특별히 한정되지 않지만, 코어(10)의 하면에서 고무 코팅층(20)의 누출물을 수용하여 솔더링에 영향을 주지 않는 정도의 공간을 형성하면 된다.

이러한 구조에 의하면, 코어(10)의 하면이 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상을 갖기 때문에, 리플로우 솔더링 시 전기접촉단자(100)의 하면 양측이 용융 솔더크림에 균일하게 접촉되어 하면의 어느 한쪽만 솔더링 되는 들뜸 현상을 방지할 수 있다.

코어(10)의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 폭이 길이보다 큰 코어(10)가 바람직하게 적용될 수 있다. 통상 코어(10)의 폭보다 길이가 긴 접촉단자(100)의 솔더링 강도가 클 수밖에 없다. 그러나, 실제 사용되는 전기접촉단자는, 폭이 길이보다 큰, 가령 폭이 2㎜이고 길이가 1㎜인 접촉단자일 수 있는데, 이러한 치수를 갖는 접촉단자(100)에 대해 본 발명을 적용함으로써 솔더링 강도를 향상시킬 수 있다.

1.2 고무 코팅층(20)

고무 코팅층(20)은 내열성과 절연성을 가질 수 있으며, 코어(10)와 폴리머 필름(30) 사이에 위치하여 코어(10)와 폴리머 필름(30)을 신뢰성 있게 접착한다.

고무 코팅층(20)은, 가령 액상 실리콘고무가 열 경화에 의해 형성될 수 있으며, 액상 실리콘고무는 경화하면서 대향하는 대상물과 접착되고 경화 후 고상의 고무 코팅층(20)을 형성하는데, 한 번 경화된 후에는 탄성을 유지하며 다시 열이 가해져도 용융되지 않고 접착력을 유지하여 솔더링 시도 접착력을 유지한다.

1.3 폴리머 필름(30)

폴리머 필름(30)은, 예를 들어, 내열성이 좋은 폴리이미드(PI) 필름이나 기타의 내열 폴리머 필름일 수 있으며, 유연성과 기구적 강도를 고려하여 두께를 결정할 수 있다.

일 예로, 폴리머 필름(30)은 액상의 폴리머가 캐스팅 된 후 경화에 의해 형성될 수 있고 경화된 폴리머 필름(30)의 두께는 0.007㎜ 내지 0.030㎜이다.

1.4 구리박(40)

구리박(40)은 폴리머 필름(30)을 감싸도록 접착 형성되며, 구리박(40) 표면의 부식을 방지하거나 전기가 잘 통하도록 구리박(40)의 표면에 주석이나 은을 도금하거나 니켈 도금 후 금을 도금하여 도금층(42)을 형성한다.

구리박(40)은 폴리머 필름(30) 위에 접착제를 개재하고 접착하거나, 구리박(40) 위에 폴리머 필름(30)에 대응하는 액상의 폴리머를 도포하고 경화하여 접착할 수 있다.

도 2의 A를 확대한 원 내부를 보면, 구리박(40)의 솔더링 부분(40a)에는 도금층이 형성되지 않는다. 즉, 구리박(40)의 하면에 형성되는 솔더(120)와 측면에 형성되는 솔더 필렛(122)에 대응하는 솔더링 부분(40a)에는 도금층(42)이 형성되지 않으며, 그 결과 솔더링 부분(40a)에서는 구리박(40)이 외부로 노출된다.

상기한 것처럼, 종래에는 솔더링 부분(40a)에 도금층(42)이 형성되는데, 도금층(42)이 직접 도전패턴(110)에 솔더링 되어 접촉단자(100)가 실장되고, 이 상태에서 외부의 힘이 인가되면, 구리박(40)과 폴리머 필름(30)의 접착력이 구리박(40)과 도금층(42)의 접착력보다 훨씬 크기 때문에 접착력이 약한 구리박(40)과 도금층(42) 사이가 쉽게 분리되어 결과적으로 접촉단자(100)가 도전패턴(110)으로부터 쉽게 떨어진다. 특히 솔더링 되는 면적이 비교적 작은 크기의 접촉단자, 가령 폭이 2㎜이고 높이가 1.5㎜이고 길이가 1.2㎜에서 이러한 단점이 크게 나타나고, 접촉단자의 폭 방향에서 가해지는 힘에 의해 쉽게 떨어진다.

그러나, 이 실시 예와 같이, 구리박(40)의 솔더링 부분(40a)을 도금하지 않고 구리박(40)이 외부로 노출되는 경우, 구리박(40)이 직접 도전패턴(110)에 솔더링 되기 때문에 외부에서 힘이 가해져도 구리박(40)과 폴리머 필름(30)의 접착력이 크기 때문에 접촉단자(100)가 쉽게 떨어지지 않는다.

여기서, 접촉단자(100)를 제조하는 과정에서 코어(10), 코팅층(20), 및 폴리머 필름(30)에 치수 공차가 있기 때문에 솔더링 되는 부분의 일부에 대응하는 구리박(40)에 도금층이 형성될 수 있고, 치수 공차에 의해 솔더링 되지 않는 부분의 일부에 대응하는 구리박(40)이 일부 노출될 수 있으며, 본 발명의 의도에 반하지 않는 한 본 발명은 이를 포함한다.

도 2에 도시된 것처럼, 도금층(42)의 양단부(42a)가 각각 솔더링 부분(40a)의 끝 부분을 덮어 솔더필렛(122)이 도금층(42)의 양단부 위에 중첩된다.

이러한 구조에 의하면, 도금층(42)의 단부와 솔더 필렛(122)의 단부 사이에 간격이 생겨 구리박(40)이 외부에 노출되는 경우, 염수 시험 등에 의해 구리박(40)의 표면이 부식되는 것을 완벽하게 방지할 수 있다.

그런데, 도금층(42)의 단부를 덮는 솔더 필렛(122)의 높이는 항상 일정하지 않기 때문에 도금층(42)이 더 아래쪽으로 형성되도록 할 수 있다. 가령, 접촉단자(100)가 도전패턴(110) 위에 놓일 때 도전패턴(110)과 접촉하는 위치, 즉 도 2에서 점 P1을 기준으로 그 외측의 어느 위치에든 도금층(42)의 단부가 위치하도록 도금층(42)을 형성할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타내는 정면도이다.

이 실시 예에 의하면, 접촉단자(100)의 하면에서, 폴리머 필름(30)의 양단으로부터 구리박(40)의 일부가 제거되어 폴리머 필름(30)의 일부가 외부로 노출된다.

즉, 도 3의 B를 확대한 원 내부를 보면, 폴리머 필름(30)의 양단에서 폭 방향으로 일정 거리만큼 그리고 길이방향으로 연속하여 구리박(40)이 제거되어 폴리머 필름(30)이 외부로 노출된다.

이러한 구성에 의하면, 접촉단자(100)의 하면을 차지하는 구리박(40)의 면적이 감소하기 때문에 동일한 구성의 접촉단자(100)에 동일한 솔더 패턴에 동일한 양의 솔더크림을 적용하는 경우, 접촉단자(100)의 하면의 구리박(40)을 따라 퍼지는 용융 솔더크림의 양이 감소하기 때문에 상대적으로 측면을 따라 용융 솔더크림이 많이 퍼져 더 높은 위치까지 솔더 필렛(122)이 형성될 수 있어 접촉단자(100)의 측면을 신뢰성 있게 지지한다. 그 결과, 측방향으로부터 접촉단자(100)에 가해지는 힘에 대해 강하게 대응할 수 있게 된다.

또한, 구리박(40)의 양단부가 폴리머 필름(30)의 양단부보다 내측에 위치하기 때문에, 구리박(40)에 의한 탄성 복원력이 감소하면, 그 결과 탄성 코어(10)를 액상의 폴리머 접착제를 개재하여 폴리머 필름(30)으로 감싼 후 경화하여 접촉단자(100)를 제조할 때 폴리머 접착제가 완전히 경화되기 전 폴리머 필름(30)의 양단부가 구리박(40)의 탄성 복원력에 의해 코어(10)로부터 박리되는 경향을 크게 줄일 수 있다.

또한, 접촉단자(100)의 하면으로 절곡된 구리박(40)이 차지하는 면적이 감소함으로써, 종래 절곡에 의해 항상 복원력을 받는 구리박(40)에 의해 폴리머 필름(30)이 접착공정 중 완전히 경화되기 전에 양단부가 코어(10)로부터 박리되어 일어나는 것을 방지할 수 있다.

마찬가지로, 접촉단자(100)의 하면으로 절곡된 구리박(40)이 차지하는 면적이 감소하여 용융된 솔더크림이 부착되는 면적도 줄기 때문에, 솔더링 과정에서 용융 솔더크림이 구리박(40)을 하방으로 당기는 힘도 줄어들어 폴리머 필름(30)의 양단부가 코어(10)로부터 박리되어 일어나는 것을 방지할 수 있다.

또한, 금형 작업시 폴리머 필름(30)의 양단으로부터 삐져나오는 액상의 탄성고무의 누출물이 폴리머 필름(30)을 따라 흐르더라도 구리박(40)의 양단부에 의해 형성된 단차가 솔더링 되지 않는 누출물의 흐름을 저지함으로써 결과적으로 솔더링 강도를 좋게 하고 들뜸 등의 현상을 줄여 준다.

한편, 접촉단자(100)의 하면으로 절곡된 구리박(40)이 차지하는 면적이 감소하고 그에 따라 접촉단자(100)의 하면에서 구리박(40)에 솔더링 되는 솔더크림이 차지하는 면적이 줄어들기 때문에, 도 2와 3을 비교하면, 도 3과 같이 상대적으로 접촉단자(100)의 하면에 더 큰 체적의 공간이 형성되어 외부에서 인가되는 힘을 탄성적으로 수용할 수 있다.

구리박(40)은, 가령 폴리머 필름(30) 위에 형성된 상태에서 노광과 에칭 등의 공정에 의해 폴리머 필름(30)의 노출 부분(31)에 대응하는 구리박(40)이 제거될 수 있다.

예를 들어, 폴리머 필름(30)의 양단으로부터 각각 0.05㎜ 내지 0.3㎜ 폭만큼 구리박(40)이 제거되어 폴리머 필름(30)이 노출될 수 있는데, 구리박(40)이 제거되는 폭은 접촉단자(100)의 폭에 따라 달라질 수 있다. 다시 말해, 제거되는 구리박(40)의 폭이 증가하면 상대적으로 솔더링되는 면적이 감소하여 결과적으로 솔더링 강도가 약해질 수 있으므로 이를 고려해야 한다.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.

10: 고무 코어
20: 고무 코팅층
30: 폴리머 필름
31: 노출 부분
40: 구리박
42: 도금층
100: 전기접촉단자
110: 도전패턴
120: 솔더
122: 솔더 필렛

Claims (8)

1. 회로기판의 도전패턴에 솔더크림에 의해 솔더링 되어 대항하는 전기 도전성 대상물과 탄성을 갖고 전기적으로 연결해 주는 탄성을 갖는 표면실장이 가능한 전기접촉단자에 있어서,
   하면이 폭 방향의 양단에서 중앙을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성된 탄성 코어;
   상기 코어를 감싸며 접착되는 고무 코팅층;
   상기 코팅층을 감싸도록 상기 코팅층에 접착되는 폴리머 필름;
   상기 폴리머 필름을 감싸도록 상기 폴리머 필름에 접착되는 구리박; 및
   상기 구리박 위에 형성되어 상기 구리박의 부식을 방지하고 전기전도도를 향상시키는 도금층을 포함하며,
   상기 구리박의 대부분은 솔더링 되는 부분에서 노출되고, 상기 구리박 위에 형성되는 도금층의 대부분은 솔더링 되지 않는 부분에서 형성되어 솔더링 시 용융된 솔더크림이 상기 구리박에 직접 접촉하여 솔더링 됨으로써 솔더링 강도가 향상되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 도금층의 양단부가 상기 구리박의 솔더링 되는 부분의 끝 부분을 덮어 상기 솔더크림이 상기 도금층의 양단부 위에 중첩되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 도금층의 양단부는 각각 상기 접촉단자가 상기 도전패턴 위에 놓일 때 상기 도전패턴과 접촉하는 위치를 기준으로 그 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 코어의 하면에서, 상기 폴리머 필름의 양단으로부터 일정 부분만큼 상기 구리박이 제거되어 상기 폴리머 필름이 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 폴리머 필름의 양단에서 폭 방향으로 일정 거리만큼 그리고 길이방향으로 연속하여 상기 구리박이 제거되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 구리박과 상기 폴리머 필름 사이에는 접착제가 개재되거나, 상기 구리박 위에 상기 폴리머 필름에 대응하는 액상의 폴리머를 도포하고 경화하여 상기 구리박이 상기 폴리머 필름에 접착되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
7. 청구항 4에 있어서,
   상기 일정 부분은 상기 구리박을 에칭 및 노광하여 형성하는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 코어에 있어서, 폭이 길이보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.

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