KR20160100702A - 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판 - Google Patents

인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판 Download PDF

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KR20160100702A
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물은, 다환식 구조를 갖는 수지, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지 및 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고, 경화제를 포함하지 않는다.

Description

인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판{RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, INSULATING FILM, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
전자기기의 발전에 따라 인쇄회로기판의 저중량화, 박판화, 소형화가 날로 진행되고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해서는 기판에서 요구되는 전기적, 열적, 치수 안정성은 더욱 중요한 요소로 작용된다.
상기 인쇄회로기판은 회로가 형성되는 동박과 층간 절연역할을 하는 고분자 수지로 구성되어 있다. 이러한 인쇄회로기판에 쓰이는 프리프레그(Prepreg)와 동박 적층판(CCL:Copper Clad Laminate)의 절연두께를 보다 얇게 제작할 수 있어야 한다. 그러나, 인쇄회로기판을 박형화 할수록 기판 자체 강성이 낮아져 고온에서 부품 실장 시 휘어짐 현상에 의해 불량을 일으킬 수 있다. 이를 위해서는 열경화성 고분자 수지의 내열성 및 열팽창 특성이 중요한 요소로 작용하게 되는데 고분자 분자구조가 열경화시 사슬간의 네트워크 및 경화 밀도가 밀접하게 영향을 주게 된다.
아래의 선행기술문헌은 경화제를 포함하는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 관하여 개시하고 있다.
한국특허공개공보 제 2014-0080183호
본 발명의 목적은 상온에서 저장 안정성이 높고, 작업성이 우수하고, 열적 특성이 우수한 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판을 제공함에 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물은, 다환식 구조를 갖는 수지, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지 및 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고, 경화제를 포함하지 않는다.
본 발명의 실시 예를 따르는 절연 필름은, 다환식 구조를 갖는 수지, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지 및 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고, 경화제를 포함하지 않는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 의해 제조된 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판은, 다환식 구조를 갖는 수지, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지 및 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고, 경화제를 포함하지 않는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 의해 제조된 절연필름을 포함한다.
본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판은 상온에서 저장 안정성이 높고, 작업성이 우수하며, 열적 특성이 우수하다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판의 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
수지 조성물
본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물은, 다환식 구조를 갖는 수지, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지 및 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고, 경화제를 포함하지 않는다.
일반적으로, 인쇄회로기판을 박형화 할수록 기판 자체 강성이 낮아져 고온에서 부품 실장 시 휘어짐 현상에 의해 불량을 일으킬 수 있다. 이를 위해서는 열경화성 고분자 수지의 내열성 및 열팽창 특성이 중요한 요소로 작용하게 되는데 고분자 분자구조가 열경화시 사슬간의 네트워크 및 경화 밀도가 밀접하게 영향을 주게 된다.
본 발명의 실시 예를 따르는 수지 조성물은, 상기 조성물에 포함되는 각 구성요소가 폴리머 분자 수준에서 상호 침투하여 IPNs (Interpenetrating Polymer Networks)구조를 형성할 수 있다. 이로써 본 발명의 실시 예를 따르는 수지 조성물은 유리전이온도(Tg)가 높고, 열팽창율이 낮고, 인쇄회로기판에 적용했을 경우 휨(warpage)을 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판은 상온에서 저장 안정성이 높고, 작업성이 우수하다.
또한, 본 발명의 실시 예를 따르는 수지 조성물로 제조된 절연층, 프리프레그 등은 상호간의 긴밀한 네트워크 형성으로 인하여 가교 밀도가 우수하고, 열팽창 계수 및 유리 전이 온도를 개선시킬 수 있다. 따라서, 열정 특성이 우수한 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연층 및 이를 이용한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
다환식 구조를 갖는 수지
본 발명의 실시 예를 따르는 회로기판용 수지 조성물은 다환식 구조를 갖는 수지를 포함하기 때문에, IPNs (Interpenetrating Polymer Networks)구조 형성에 유리하여 열적 특성이 우수하다.
본 발명의 실시 예를 따르는 수지 조성물은 다환식 구조를 갖는 수지를 포함한다. 상기 다환식 구조를 예로 들면, 비페닐 구조, 비페닐 노볼락 구조, 나프탈렌 구조, 나프탈렌 노볼락 구조, 안트라센 구조, 디히드로 안트라센 구조, 트리페닐렌 구조 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 다환식 구조를 갖는 수지는 가열시 유동성이 높고, 경화 후 내열성이나 치수 안정성이 우수한 열경화성 수지일 수 있다. 또한, 1분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지일 수 있다.
상기 다환식 구조를 갖는 수지를 예로 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리글리시딜 이소시아네이트 및 비환식 에폭시 수지 등으로부터 선택되는 하나 이상의 에폭시 화합물이 사용될 수 있다.
구체적인 예를 들면, 국도화학(주)에서 제조된 YDCN-500-90P(o-cresol Novolac Type Epoxy Resin), YDPN-631(Phenol Novolac Epoxy), KDP-540, YH-300(Tri-Functional Epoxy Resin), DIC㈜ 사에서 제조된 HP-4032(Naphthalene type Epoxy resin), HP-4700((Naphthalene type Epoxy resin), HP-4710(Naphthalene type Epoxy resin), HP-4750(Naphthalene type Epoxy resin), HP-4770(Low viscosity Naphthalene type Epoxy resin), HP-5000(Naphthalene backbone modified polyfunctional type Epoxy resin), HP-6000(Naphthalene type Epoxy resin), HP-7200(Dicyclopentadiene type Epoxy resin) 및 일본화약(주)에서 제조된 NC-3000(low melt viscosity biphenyl type epoxy resin), NC-3000H(biphenyl type epoxy resin), NC-3000L(low melt viscosity biphenyl type epoxy resin), EPPN-501H(tri-functional novolac epoxy resin), EPPN-502H(triphenylmethane epoxy resin) 등 일 수 있다.
상기 다환식 구조를 갖는 수지로 나프탈렌형 에폭시 수지를 사용하는 경우 저열팽창성을 개선할 수 있으며, 다환식 구조를 갖는 수지로 페닐 노보락형 에폭시 수지를 사용하는 경우 성형성이 개선될 수 있다.
상기 나프탈렌형 에폭시 수지의 예에는 아래의 화학식1으로 표현되는 4-관능기 메탄(Methane)형 나프탈렌계 에폭시, 화학식2 내지 4로 표현되는 갖는 4-관능기 메탄(Methane)형 나프탈렌계 에폭시가 있다.
Figure pat00001
Figure pat00002
Figure pat00003
Figure pat00004
상기 페닐 노볼락형 에폭시 수지는 아래의 화학식5으로 표현될 수 있다.
Figure pat00005
인쇄회로기판용 수지 조성물에 대한 상기 다환식 구조를 갖는 수지의 함량은 30 내지 70 중량%이 바람직하다. 상기 다환식 구조를 갖는 수지의 함량이 30 중량% 미만인 경우 수지 조성물이 미경화되는 문제가 발생하거나 수지 조성물이 부스러지기 쉬운 성질(brittle)을 가져 성형이 어려운 문제가 있을 수 있다. 또한, 상기 다환식 구조를 갖는 수지의 함량이 70 중량%를 초과하는 경우 수지 조성물의 유리전이온도(Tg) 및 모듈러스(modulus), 열분해온도(Td), 동박과의 접착력(peel strength) 등의 기계적/열적 특성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있고, 수지 조성물의 점도가 상승하여 성형 및 가공이 어려워지는 문제가 발생할 수 있다.
상기 다환식 구조를 갖는 수지에 포함되는 불순물은 750ppm 이하일 수 있다. 상기 다환식 구조를 갖는 수지에 포함되는 불순물의 함량이 750ppm을 초과하는 경우, 상기 불순물이 상기 수지 분자 사이의 네트워크 형성을 방해하기 때문에 가교 밀도가 감소하여 성형성, 보관 안정성 및 열적 특성이 열화될 수 있다. 상기 다환식 구조를 갖는 수지에 포함되는 불순물은 가소분해성 염소(Hydrolyzable Chlorine)일 수 있다.
다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지
본 발명의 실시 예를 따르는 회로기판용 수지 조성물은 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지를 포함하기 때문에, IPNs (Interpenetrating Polymer Networks)구조 형성에 유리하여 열적 특성이 우수하다.
본 발명의 실시 예를 따르는 수지 조성물에 포함되는 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지는, 아래의 화학식6 및 7로 표현되는 수지일 수 있다.
Figure pat00006
Figure pat00007
구체적으로, 상기 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지는, DAIWA 사에서 제조된 BMI-100(4, 4’-diphenylmethane bismaleimide), BMI-2000, BMI-2300 (oligomer of phenyl methan emaleimide), BMI-3000 (m-phenyl enebismaleimide), BMI-4000 (bisphenol A diphenyl ether bismaleimide), BMI-5100(3, 3’-dimethyl-5, 5’-diethyl-4,4’-diphenylmethanebismaleimide), BMI-7000 (4-methyl-1,3-phenylenebismaleimide), BMI-TMH(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane)일 수 있다.
인쇄회로기판용 수지 조성물에 대한 상기 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지의 함량은 10 내지 50 중량%일 수 있다. 상기 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지의 함량이 10 중량% 미만인 경우 경우 열팽창계수(CTE) 및 유리전이온도(Tg) 등의 열적 특성이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 50 중량%를 초과하는 경우 수지 조성물의 용해도 저하, 바니쉬 점도 하강 및 성형물의 가교도 저하에 따른 상분리 현상이 발생하거나, 수지 조성물의 부스러지기 쉬운 성질(brittle)을 갖거나, 동박과의 접착력(peel strength)이 저하되거나, 성형물 제조가 어려워지는 문제가 발생할 수 있다.
2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제
본 발명의 실시 예를 따르는 수지 조성물은 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다.
상기 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제는, Shikoku사에서 제조한 2MZ-A(2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine), 2E4MZ-BIS(4,4’-Methylenebis[2-ethyl-5-methylimidazole]), 2MZA-PW(2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine), C11Z-A(2,4-diamino-6-[2'-undecylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine), 2E4MZ-A(2,4-diamino-6-[2'-ethyl-4'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine), 2MA-OK(2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazineisocyanuric acid adduct dehydrate), 2PZ-OK(2-phenylimidazoleisocyanuric acid adduct) 일 수 있다.
인쇄회로기판용 수지 조성물에 대한 상기 경화 촉진제의 함량은 0.5 내지 4 phr일 수 있다. 상기 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제의 함량이 0.5 hpr 미만인 경우 수지 조성물이 경화되지 않는 문제가 발생할 수 있으며, 4 phr을 초과하는 경우 수지 조성물이 과경화되거나, 반응하지 않고 남은 경화 촉진제에 의해 불량을 발생할 수 있다.
경화제
본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 포함되지 않는 경화제는, 페놀성 수산기 또는 수산기를 포함할 수 있다. 또한, 상기 경화제는 1 분자 내에 2개 이상의 페놀성 수산기를 페놀계 수지일 수 있다.
일반적인 인쇄회로기판용 수지 조성물에 경화제가 포함되는 경우, 상태 안정성이 취약하여 빠른 시간 내에 겔(gel)화 될 수 있다. 이로 인하여 상기 경화제가 포함된 인쇄회로기판용 수지 조성물은 성형성이 좋지 않고 보관 안정성이 나쁠 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물은 경화제를 포함하지 않음으로써 상온에서 경화 반응이 급격하게 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해 저장 안정성을 개선할 수 있다. 페놀성 수산기 또는 수산기를 포함하는 경화제를 포함할 경우, 히드록시기에 의한 시아네이트 에스터의 겔화가 촉진되어 바니쉬의 저장안정성이 상당히 취약하게 되는 문제점이 있으나, 본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물은 상기 페놀성 수산기를 포함하는 경화제를 포함하지 않음으로써 이러한 문제를 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 수지 조성물에 포함되는 경화제는, 수산기가 없는 아민계나 고리형 무수화물계 경화제일 수 있다. 예를 들어, 디에틸렌트리아민 (Diethylenetriamine, DETA), 트리에틸렌테트라민 (Triethylenetetramine, TETA), 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄(bis(4-aminocyclohexyl)methane, PACM), 이소포론 다이아민 (Isophorone diamine, IPDA), 4,4'-디아미노-디페닐메탄(4,4’-diamino-diphenylmethane, DDM)) 및 메틸테트라하이드로프탈릭 안하이드라이드 (Methyltetrahydrophthalic Anhydride, MTHPA) 중 어느 하나일 수 있다.
시아네이트 에스터 수지
본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물은 시아네이트 에스터 수지를 더 포함할 수 있다. 시아네이트 에스터 수지를 포함함으로써, 열팽창계수(CTE) 및 유리전이온도(Tg) 등의 열적 특성이 향상되며, 저점도 바니쉬 제작이 가능할 수 있다. 또한, 실리카 등의 무기재료 충진이 용이할 수 있다.
상기 시아네이트 에스터 수지는 페놀 노볼락형 시아네이트 수지나 비페닐형 시아네이트 에스터 수지일 수 있다. 상기 페놀 노볼락형 시아네이트 수지는 아래 화학식8로 표현될 수 있고, 비페닐형 시아네이트 에스터 수지는 아래 화학식9로 표현될 수 있다.
Figure pat00008
Figure pat00009
인쇄회로기판용 수지 조성물에 대한 상기 시아네이트 에스터 수지의 함량은 50 중량% 이하가 바람직하다. 상기 시아네이트 에스터 수지의 함량이 50 중량%를 초과할 경우, 열적/기계적 특성 저하 및 미경화 문제가 발생할 수 있다. 또한, 수지 조성물의 경화 온도 상승하고 성형성이 나빠지는 문제가 발생할 수 있다.
용매
본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물을 용해하기 위해 사용되는 용매는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 것일 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 일 예로, 성형성 측면에서 겔 타임(gel time)이 바람직 하며, 저장안성성 등을 고려할 때 메틸에틸케톤, PGMEA, 사이클로헥사논 및 이와 유사한 극성을 가진 것들이 바람직하다.
실시 예
하기 표 1은 다환식 구조를 갖는 수지의 수산기 및 불순물 함량, 경화제 함량에 따른 겔화되는 시간 및 유효 저장 시간을 측정하여 개시한 것이다.
하기 표 1에서 실시 예는 본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판용 수지 조성물이며, 비교 예는 상기 조건 중 본 어느 하나의 조건이 벗어난 것이다.
하기 표 1의 실시 예 및 비교 예에 사용된 물질은 다음과 같다. 다환식 구조를 갖는 수지는 DIC사의 HP-4710, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지는 DAIWA사의 BMI-2300, 경화 촉진제는 Shikoku사의 2MZ-A, 시아네이트 에스터 수지는 Lonza사의 PT-30를 사용하였다. 경화제는 TPM (KPH-3100, HEW 100)을 사용하였다. 경화 촉진제는 1 중량%를 포함하였다.
겔화 되는 시간(Gel time)은, 측정 시편을 상온에서 2시간 건조 후 진공 오븐(Vacuum oven)에서 3시간 방치하여 용매를 완전히 제거한 후 170℃ 조건에서 타이머를 사용하여 측정하였다. 유효 저장 시간(Self life)은 시편을 육안으로 확인하였다.
샘플번호 에폭시의 불순물 함량
(ppm)		 경화제 함량
(중량%)		 겔화 되는 시간(Gell time)
(sec)		 유효 저장 시간(Self life)
(hr)
실시 예1 200 0 116 168
실시 예2 750 0 74 120
비교 예1 1000 0 35 72
비교 예2 200 25 339 16
비교 예3 750 25 198 5
비교 예4 1000 25 152 2
상기 표1을 참조하면, 경화제를 포함하는 비교예 2 내지 4는 유효 저장 시간이 2 내지 16시간으로 나타나 저장성이 좋지 않음을 알 수 있다.
또한, 에폭시의 불순물 함량이 1000pppm인 비교 예1은 겔화되는 시간이 35시간으로 나타나, 겔화가 빠른 속도로 진행되어 성형성 및 작업성, 열적 특성 등이 좋지 않음을 알 수 있다.
절연필름
본 발명의 실시 예를 따르는 절연필름은, 다환식 구조를 갖는 수지, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지 및 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고, 경화제를 포함하지 않는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 의해 제조된 것이다.
절연 필름을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 본 발명의 기술 분야에서 일반적으로 사용하는 방법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 절연 필름은 다음과 같은 방법으로 제조할 수 있다. 실리카 무기필러 파우더 3Kg을 메틸에틸케톤(MEK) 용매 750g에 분산시켜 고형분의 함량이 80%인 필러 슬러리를 제조한 후, 상기 필러 슬러리에 첨가물로 분산제(BYK-337, 필러대비 1.0%) 및 실란커플링제(GPTMS, 필러 대비 2.0%)를 더 포함할 수 있다. 여기에 필러 슬러리에 다환식 구조의 이미드기를 포함하는 수지 및 다환식 구조를 갖는 수지를 첨가하여 2시간 동안 교반기로 교반할 수 있다. 그 다음 시아네이트 에스터 수지를 첨가하여 1시간 동안 교반기로 교반할 수 있다. 그 다음 경화촉매인 2E4MZ, 금속촉매인 Mn2AA를 넣고 30분 이상 교반하여 완전 용해시킬 수 있다. 상기 용해된 바니시를 동박(Copper foil) 위에 일정한 두께로 도포하여 80~140℃범위의 온도에서 일정 시간 동안 반경화 시킨 후 230℃에서 진공프레스를 사용하여 열 압착시켜 열 경화된 절연 필름을 제조할 수 있다. 시아네이트 에스터 수지를 포함하지 않는 절연 필름을 형성하는 경우, 상기 제조 방법에서 시아네이트 에스터 수지를 포함하는 공정을 생략하여 절연 필름을 제조할 수 있다.
또한, 일 예로서, 액정 올리고머를 포함하는 올리고머 용액에 무기 필러를 첨가하여 교반하고, 에폭시 수지를 넣고 교반한다. 이후 경화제 등의 첨가제를 첨가하여 추가로 교반한 후, 오븐에서 100℃ 정도에서 건조시켜 경화하여 절연 필름을 제조할 수 있다. 또한, 필요에 따라, 상기 첨가제를 첨가하여 추가로 교반한 혼합물을 동박(copper film) 또는 다른 절연층 등에 도포한 후 오븐에서 건조함으로써 제조할 수 있다.
상기 수지 조성물은 앞서 설명한 수지 조성물과 동일한 것이므로, 상기 수지 조성물에 대해 중복하여 설명하지 않는다.
인쇄회로기판
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 인쇄회로기판은, 다환식 구조를 갖는 수지, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지 및 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고, 경화제를 포함하지 않는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 의해 제조된 절연필름(11, 12, 13)을 포함한다.
상기 수지 조성물은 앞서 설명한 수지 조성물과 동일한 것이므로, 상기 수지 조성물에 대해 중복하여 설명하지 않는다.
절연필름(11, 12, 13)의 일면 또는 양면에는 적어도 하나의 수평배선(21)이 형성되고, 비아전극(22)은 절연필름(11, 12, 13)을 수직으로 관통하여 연결함으로써 각각의 수평 배선(21)을 전기적으로 접속시키는 역할을 한다.
한편, 본 실시 형태에서는 4층 구조의 인쇄회로기판을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니며, 적층되는 절연필름의 개수 및 형성되는 회로패턴에 따라 단층 또는 2층 이상의 다층 배선기판으로 구성할 수도 있다.
이러한 인쇄회로기판의 절연필름(11, 12, 13)은, 앞서 상세히 설명한 본 발명의 실시 예에 따르는 수지 조성물로 형성된 것이다.
인쇄회로기판은 절연필름(11, 12, 13)의 적어도 일면에 동박층을 형성한 후, 상기 동박층의 일부를 제거하여 수평 배선(21)을 형성한다. 또한, 상기 동박층을 형성하기 전에 상기 절연필름(11, 12, 13)의 일면에 비아홀을 형성하여 상기 비아홀을 도전성 물질로 채워 비아전극(22)을 형성할 수 있다. 상기 수평 배선(21)이 형성된 절연필름(11, 12, 13) 상부에 다시 절연필름(11, 12, 13)을 적층하고 그 위에 다시 동박층을 형성하는 공정을 반복하여 형성할 수 있다. 이러한 인쇄회로기판은 필요에 따라 캐패시터, 저항소자 또는 기타 전자부품을 포함하고 있을 수 있으며, 최외곽에는 회로기판을 보호하기 위하여 솔더 레지스트층을 구비할 수 있다. 이러한 인쇄회로기판은 실장 되는 전자제품에 따라 외부접속수단을 구비하기도 하며, 때로는 패드층을 구비할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
11, 12, 13; 절연필름
21; 수평배선
22; 비아전극

Claims (16)

  1. 다환식 구조를 갖는 수지;
    다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지; 및
    2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고,
    경화제를 포함하지 않는 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 경화제는 페놀성 수산기 또는 수산기를 포함하는 경화제인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 경화제는 1 분자 내에 2개 이상의 페놀성 수산기를 포함하는 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 경화제는 디에틸렌트리아민 (Diethylenetriamine, DETA), 트리에틸렌테트라민 (Triethylenetetramine, TETA), 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄(bis(4-aminocyclohexyl)methane, PACM), 이소포론 다이아민 (Isophorone diamine, IPDA), 4,4'-디아미노-디페닐메탄(4,4’-diamino-diphenylmethane, DDM)) 및 메틸테트라하이드로프탈릭 안하이드라이드 (Methyltetrahydrophthalic Anhydride, MTHPA) 중 하나인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다환식 구조를 갖는 수지는 비페닐 구조, 비페닐 노볼락 구조, 나프탈렌 구조, 나프탈렌 노볼락 구조, 안트라센 구조, 디히드로 안트라센 구조, 트리페닐렌 구조 중 적어도 하나의 다환식 구조를 포함하는 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 다환식 구조를 갖는 수지는 1분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 다환식 구조를 갖는 수지는 나프탈렌형 에폭시 수지 또는 페닐 노볼락형 에폭시 수지인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    인쇄회로기판용 수지 조성물에 대한 상기 다환식 구조를 갖는 수지의 함량은 30 내지 70 중량%인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    인쇄회로기판용 수지 조성물에 대한 상기 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지의 함량은 10 내지 50 중량%인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 다환식 구조를 갖는 수지에 포함되는 불순물은 750ppm 이하인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    인쇄회로기판용 수지 조성물에 대한 상기 경화 촉진제의 함량은 0.5 내지 4 phr인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    시아네이트 에스터 수지를 더 포함하는 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  13. 제12항에 있어서,
    인쇄회로기판용 수지 조성물에 대한 상기 시아네이트 에스터 수지의 함량은 50 중량% 이하인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 시아네이트 에스터 수지는 페놀 노볼락형 시아네이트 수지 또는 비페닐형 시아네이트 에스터 수지인 인쇄회로기판용 수지 조성물.
  15. 다환식 구조를 갖는 수지, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지 및 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고, 경화제를 포함하지 않는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 의해 제조된 절연필름.
  16. 다환식 구조를 갖는 수지, 다환식 구조를 갖는 이미드기를 포함하는 수지 및 2 이상의 관능기를 포함하는 경화 촉진제를 포함하고, 경화제를 포함하지 않는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 의해 제조된 절연필름을 포함하는 인쇄회로기판.

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