KR20160073443A - 터치 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

터치 패널 및 그 제조방법이 제공된다. 터치 패널은 감지영역 및 주변영역이 정의된 기판; 상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 감지영역에 제1방향을 따라 배열된 복수의 제1감지전극 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열된 복수의 제2감지전극; 상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 제1감지전극을 상기 제1방향을 따라 연결하는 제1연결부; 상기 제1연결부 상에 위치하는 절연막 패턴; 상기 절연막 패턴 상에 위치하고 상기 제1연결부와 절연되어 교차하며 상기 제2감지전극을 상기 제2방향을 따라 연결하는 제2연결부; 상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 주변영역에 위치하며 상기 제1감지전극 또는 상기 제2감지전극과 전기적으로 연결된 복수의 배선; 및 상기 제2감지전극과 상기 제2연결부 사이에 위치하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.

Description

터치 패널 및 그 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 터치 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD)나 유기전계발광 표시장치(OLED)에 터치 패널이 입력 장치로서 적용되고 있다. 터치 패널은 사용자의 손이나 펜과 같은 물체를 접촉하여 명령을 입력하는 장치로서, 두 전극 사이의 정전용량이나 전압 변화를 감지하여 접촉된 위치를 인식하고, 위치에 따른 사용자의 명령을 표시장치로 제공한다.
일반적으로 터치 패널은 손이나 물체가 접촉되는 위치를 감지하기 위한 두 개의 감지전극과, 두 개의 감지전극에 각각 연결된 배선들을 포함한다. 따라서 터치 패널을 제조하기 위해서는 감지전극 및 배선을 형성하기 위한 마스크가 각각 필요하며, 상기 마스크를 사용한 포토리소그래피(photolithography) 공정을 진행하게 된다.
포토리소그래피 공정은 감광막을 형성하는 단계, 마스크를 이용하여 감광막을 노광하는 단계 및 노광된 감광막을 현상하는 단계를 포함한다.
따라서 한 번의 포토리소그래피 공정은 여러 단계의 공정을 포함하기 때문에 터치 패널 제조과정에서 포토리소그래피 공정이 추가될 경우 전체 제조 공정이 복잡해지는 단점, 감광막을 제거하는 과정에서 오염이나 불량이 유발될 수 있는 단점을 갖는다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 제조 공정을 감소시킬 수 있는 터치 패널 및 터치 패널 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널은, 감지영역 및 주변영역이 정의된 기판; 상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 감지영역에 제1방향을 따라 배열된 복수의 제1감지전극 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열된 복수의 제2감지전극; 상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 제1감지전극을 상기 제1방향을 따라 연결하는 제1연결부; 상기 제1연결부 상에 위치하는 절연막 패턴; 상기 절연막 패턴 상에 위치하고 상기 제1연결부와 절연되어 교차하며 상기 제2감지전극을 상기 제2방향을 따라 연결하는 제2연결부; 상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 주변영역에 위치하며 상기 제1감지전극 또는 상기 제2감지전극과 전기적으로 연결된 복수의 배선; 및 상기 제2감지전극과 상기 제2연결부 사이에 위치하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 절연막 패턴의 일부분은 상기 제2감지전극 상부에 위치하고, 상기 도전성 패턴의 일부분은 상기 절연막 패턴과 상기 제2감지전극 사이에 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 도전성 패턴은, 상기 제2감지전극과 상기 제2연결부가 중첩하는 영역에만 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 제2연결부의 일측면과, 상기 도전성 패턴의 일측면은 서로 연속할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 제2연결부는, 상기 재2감지전극 및 상기 절연막 패턴 상에 위치하는 제1도전패턴; 및 상기 제1도전패턴 상에 위치하는 제2도전패턴; 을 포함하고, 상기 제1도전패턴과 상기 제2도전패턴은 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 도전성 패턴 및 상기 제2도전패턴은, 산화아연계 물질을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 산화아연계 물질은, IZO(indium zinc oxide), AZO(Al doped zinc oxide) 및 GZO(gallium zinc oxide) 중 어느 하나일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 제1도전패턴은, 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 제1감지전극 및 상기 제2감지전극은, 금속 나노 와이어를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 도전성 패턴 및 상기 제2도전패턴은, 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 제1도전패턴은, 상기 절연막 패턴과 직접 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 제1연결부는, 상기 기판의 일면 상에 위치하는 하부도전패턴; 및 상기 하부도전패턴 상에 위치하는 상부도전패턴을 포함하고, 상기 상부도전패턴과 상기 도전성 패턴은 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 배선은, 상기 기판 상에 위치하는 제1배선패턴; 상기 제1배선패턴 상에 위치하는 제2배선패턴; 상기 기판 및 상기 제2배선패턴 상에 위치하고 상기 제1배선패턴 및 상기 제2배선패턴을 커버하는 제3배선패턴; 및 상기 제3배선패턴 상에 위치하는 제4배선패턴을 포함하고, 상기 제1배선패턴은, 상기 제1감지전극 및 상기 제2감지전극과 동일한 물질로 이루어지고, 상기 제2배선패턴은, 상기 투명 도전성 패턴과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서, 상기 제1배선패턴과 상기 제2배선패턴은 동일한 평면 형상으로 이루어지고, 상기 제3배선패턴과 상기 제4배선패턴은 동일한 평면 형상으로 이루어질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조방법에 있어서, 기판의 일면 상에 제1도전층을 형성하고, 상기 제1도전층 상에 제2도전층을 형성하고, 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층을 패터닝하여 제1방향으로 배열된 복수의 제1감지전극, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열된 복수의 제2감지전극, 상기 제1감지전극 및 상기 제2감지전극 상에 위치하는 도전성 패턴, 상기 제1감지전극을 상기 제1방향을 따라 연결하는 제1연결부 및 복수의 배선패턴을 형성하고, 상기 제1연결부를 커버하는 절연막 패턴을 형성하고, 상기 기판의 일면 상에 상기 제1감지전극, 상기 제2감지전극, 상기 도전성 패턴, 상기 절연막 패턴 및 상기 배선패턴을 커버하는 제3도전층을 형성하고, 상기 제3도전층 상에 제4도전층을 형성하고, 상기 제3도전층, 상기 제4도전층 및 상기 도전성 패턴을 패터닝하여 상기 제1연결부와 교차하고 상기 제2감지전극을 상기 제2방향을 따라 연결하는 제2연결부 및 복수의 배선을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조방법에 있어서, 상기 제1감지전극, 상기 제2감지전극, 상기 도전성 패턴, 상기 제1연결부 및 상기 배선패턴을 형성하는 것은, 상기 제2도전층 상에 감광막을 형성하고, 상기 제1감지전극, 상기 제2감지전극, 상기 제1연결부 및 상기 배선과 대응하는 마스크패턴을 구비한 마스크를 이용하여 상기 감광막을 노광 및 현상하고, 잔류하는 상기 감광막을 마스크로 이용하여 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층을 동시에 패터닝하는 것을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조방법에 있어서, 상기 제2연결부 및 상기 배선을 형성하는 것은, 상기 제4도전층 상에 감광막을 형성하고, 상기 제2연결부 및 상기 배선과 대응하는 마스크패턴을 구비한 마스크를 이용하여 상기 감광막을 노광 및 현상하고, 잔류하는 상기 감광막을 마스크로 이용하여 상기 제3도전층, 상기 제4도전층 및 상기 도전성 패턴의 일부를 동시에 패터닝하는 것을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조방법에 있어서, 상기 제2도전층 및 상기 제4도전층은, 산화아연계 물질을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조방법에 있어서, 상기 제3도전층은, 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조방법은, 상기 제1도전층은, 금속 나노 와이어를 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따르면, 제조 공정을 보다 간소화할 수 있는 터치 패널의 제조방법 및 이에 의해 제조된 터치 패널을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 일부분을 확대 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 터치 패널을 Ⅲ- Ⅲ'를 따라 절단한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 일부분을 확대 도시한 도면이다.
도 6은 도 2의 터치 패널을 Ⅵ- Ⅵ'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below 또는 beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이 경우 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 그리고 도 2는 도 1의 일부분을 확대 도시한 평면도로서, 보다 구체적으로 도 1의 P부분을 확대 도시한 도면, 도 3은 도 2의 도 2의 터치 패널을 ?- ?'를 따라 절단한 단면도이다. 그리고 도 4 및 도 5는 도 3의 일부분을 확대 도시한 평면도로서, 보다 구체적으로 도 4는 도 3의 X1부분을 확대 도시한 도면, 도 5는 도 3의 X2부분을 확대 도시한 도면이다. 그리고 도 6은 도 2의 터치 패널을 Ⅵ - Ⅵ'를 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(10)은, 기판(100), 감지전극(200), 제1연결부(220), 도전성 패턴(233), 절연막 패턴(240), 제2연결부(250) 및 배선(270, 280)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 감지전극(200), 제1연결부(220), 도전성 패턴(233), 절연막 패턴(240), 제2연결부(250) 및 배선(270, 280)이 일면(또는 상부)에 배치되며, 투명 재질로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 상기 투명 재질은 강화 글라스, 아크릴 수지, PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PES(Polyethersulfone), PI(Polyimide), PMMA(PolyMethly MethaAcrylate), PEN(Polyethylene Naphthalate), Metal Foil, FRP(Fiber Reinforced Plastic), 실리콘 고무(Silicon rubber) 등의 물질로 이루어질 수 있다. 기판(100)은 경성(rigid)을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 연성을 가질 수도 있다. 바꾸어 말하면, 기판(100)은 플렉시블 기판일 수 있다.
기판(100)은 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 감지영역(AA)과 감지영역(AA) 외곽의 영역으로 정의되는 주변영역(NA)을 포함할 수 있다. 감지영역(AA)은 손이나 물체의 접촉 위치를 감지하는 영역으로서, 기판(100)의 일면(또는 상부) 중 감지영역(AA)에는 복수의 감지전극(200), 제1연결부(220), 도전성 패턴(233), 절연막 패턴(240), 제2연결부(250)가 위치할 수 있다.
주변영역(NA)은 감지영역(AA) 외곽의 영역으로서, 주변영역(NA)의 기판(100) 일면에는 복수의 감지전극(200)과 연결되는 복수의 배선(270) 및 복수의 배선들(270)과 연결되는 패드부(290)가 위치할 수 있다.
패드부(290)에는 터치 패널(10)을 구동하기 위한 구동회로기판(도면 미도시)이 전기적으로 연결될 수 있다.
감지영역(AA)의 기판(100) 일면에는 복수의 감지전극(200)이 위치할 수 있다. 감지전극(200)은 제1방향(예시적으로 도면을 기준으로 세로방향)으로 배열된 복수의 제1감지전극(210) 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향(예시적으로 도면을 기준으로 가로방향)으로 배열된 복수의 제2감지전극(230)을 포함할 수 있다.
제1감지전극(210)과 제2감지전극(230)은 상호 분리 배치될 수 있다. 예컨대, 제1감지전극(210)과 제2감지전극(230)은 서로 물리적으로 분리될 수 있으며, 직접 접촉하지 않을 수 있다. 아울러 제1감지전극(210)과 제2감지전극(230)은 전기적으로 상호 분리될 수 있다.
제1감지전극(210)과 제2감지전극(230)은 동일한 레벨에 위치할 수 있다. 여기서 동일 레벨에 위치한다는 의미는, 동일한 층 상부에 위치한다는 의미이다. 몇몇 실시예에서 제1감지전극(210)과 제2감지전극(230)은 기판(100)의 일면 상에 형성되어 기판(100)과 직접 접촉할 수 있다.
제1감지전극(210)과 제2감지전극(230)은 광학적으로 투명한 광투과 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 여기서, 광학적으로 투명하다는 의미는 도전성 물질 그 자체가 투명한 경우뿐만 아니라. 도전성 물질 자체는 불투명하지만, 구성물질 기본 단위의 사이즈가 매우 작고 이들이 적절한 밀도로 배치됨에 따라 육안으로 보았을 때, 투명하게 인식되는 경우를 모두 포함한다. 몇몇 실시예에서 상기 광투과 도전성 물질은 금속물질로 이루어질 수 있다. 예시적으로 상기 광투과 도전성 물질은 금속 나노 와이어 일 수 있으며, 상기 금속 나노 와이어는 은(Ag)을 함유한 나노 와이어일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 필요에 따라 상기 금속 나노 와이어는 금(Au), 백금(Pt), 니켈(Ni), 실리콘 등을 함유할 수도 있다.
몇몇 실시예에서 제1감지전극(210) 및 제2감지전극(230)은 서로 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 동일 공정 내에서 형성될 수 있다.
상기 제1방향(또는 도면 기준 세로방향)을 따라 이웃하는 제1감지전극(210)은 기판(100)의 일면상에 위치하는 제1연결부(220)을 매개로 상호 연결될 수 있다.
제1연결부(220)는 기판(100)의 일면 상에 위치할 수 있으며, 감지영역(AA)에 위치할 수 있다. 제1연결부(220)는 기판(100)의 일면 상에 위치하는 하부도전패턴(221) 및 하부도전패턴(221)의 상부에 위치하는 상부도전패턴(223)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 하부도전패턴(221)은 제1감지전극(210) 및 제2감지전극 (230)과 동일한 레벨에 위치할 수 있으며, 기판(100)의 일면 상에 형성되어 기판(100)과 직접 접촉할 수 있다.
하부도전패턴(221)은 제1감지전극(210) 및 제2감지전극(230)과 마찬가지로 광투과 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광투과 도전성 물질은 금속물질일 수 있으며, 예시적으로 상기 광투과 도전성 물질은 금속 나노 와이어 일 수 있다. 금속 나노 와이어에 대한 설명은 제1감지전극(210) 및 제2감지전극(230)의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 생략한다.
몇몇 실시예에서 하부도전패턴(221)은 제1감지전극(210) 및 제2감지전극(230)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 제1감지전극(210) 및 제2감지전극(230)과 동일한 공정 내에서 형성될 수 있다. 또한 하부도전패턴(221)은 제1감지전극(210)과 일체로 이루어질 수 있다.
상부도전패턴(223)은 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 상기 투명 도전성 물질은 산화아연계 물질일 수 있다. 예시적으로 상기 산화아연계 물질은 IZO(indium zinc oxide), AZO(Al doped zinc oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상부도전패턴(223)은 후술할 도전성 패턴(233) 및 제1배선패턴(273)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
하부도전패턴(221)과 상부도전패턴(223)은 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 평면 시점(plan view)에서 바라볼 때, 하부도전패턴(221)과 상부도전패턴(223)은 동일한 평면 형상을 가질 수 있으며, 하부도전패턴(221)과 상부도전패턴(223)은 상호 완전히 중첩할 수 있다.
제1연결부(220) 상부에는 제1연결부(220)를 커버하는 절연막 패턴 (240)이 위치할 수 있다. 절연막 패턴(240)은 제1연결부(220)를 완전히 덮을 수 있다. 또한 몇몇 실시예에서 절연막 패턴(240) 중 적어도 일부는 제2감지전극(230) 의 상부까지 연장 배치될 수 있다. 바꾸어 말하면, 절연막 패턴(240)의 적어도 일부는 제2감지전극(230)의 상부 일부를 덮을 수 있다.
절연막 패턴(240)은 절연물질로 이루어질 수 있으며, 몇몇 실시예에서 상기 절연물질은 유기절연물질일 수 있다. 예시적인 실시예에서 상기 유기절연물질은 포지티브형 감광성 수지일 수 있다. 상기 포지티브형 감광성 수지는 알칼리 가용성 수지로 대표되는 바인더 수지, 다양한 구조를 가지는 감광제, 및 용제를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연막 패턴(240) 상에는 제1연결부(220)와 절연되어 교차하는 제2연결부(250)가 위치할 수 있다. 제2연결부(250)는 상기 제2방향(또는 도 2를 기준으로 가로방향)을 따라 이웃하는 제2감지전극(230)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.
제2연결부(250)는 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 다층 구조로 이루어질 수 있다. 예시적으로 제2연결부(250)는 제2감지전극(230) 및 절연막 패턴(240) 상에 위치하는 제1도전패턴(251) 및 제1도전패턴(251) 상에 위치하는 제2도전패턴(253)을 포함할 수 있다.
제1도전패턴(251)은 절연막 패턴(240) 상에 위치할 수 있으며, 절연막 패턴(240)과 직접 접촉할 수 있다. 그리고, 제1도전패턴(251)은 제2감지전극(230) 상으로 연장되어 상기 제2방향을 따라 이웃하는 제2감지전극(230)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1도전패턴(251)은 저저항 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 저저항 도전성 물질은 제1감지전극(210) 및 제2감지전극(230)보다 저항값이 낮은 물질일 수 있다. 예시적으로 상기 저저항 도전성 물질은 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴(Mo/Al/Mo) 등 일 수 있으며, 보다 구체적인 실시예에서 상기 저저항 도전성 물질은 구리(Cu)일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서 제1도전패턴(251)은 후술할 제3배선패턴(281)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
제2도전패턴(253)은 제1도전패턴(251) 상에 위치할 수 있으며, 제1도전패턴(251)을 보호하는 캡핑층의 기능을 할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2도전패턴(253)은 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서 상기 투명 도전성 물질은 산화아연계 물질일 수 있다. 상기 산화아연계 물질은 IZO(indium zinc oxide), AZO(Al doped zinc oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2도전패턴(253)은 후술할 제4배선패턴(283)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제2도전패턴(253)은 후술한 도전성 패턴(233)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다.
제1도전패턴(251)과 제2도전패턴(253)의 평면 형상은 실질적으로 동일할 수 있다. 보다 구체적으로, 평면 시점(plan view)에서 바라볼 때, 제1도전패턴(251)과 제2도전패턴(253)은 동일한 평면 형상을 가질 수 있으며, 제1도전패턴(251)과 제2도전패턴(253)은 상호 완전히 중첩할 수 있다.
제2감지전극(230) 상에는 도전성 패턴(233)이 위치할 수 있다. 도전성 패턴(233)은 제2감지전극(230)과 제2연결부(250) 사이에 위치할 수 있다. 또한 절연막 패턴(240)의 일부가 제2감지전극(230) 상부에 위치하는 경우, 도전성 패턴(233)의 일부는 제2감지전극(230)과 절연막 패턴(240) 사이에 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 도전성 패턴(233)은 제2감지전극(230)과 제2연결부(250)가 상호 중첩하는 영역(OA)에만 위치할 수 있다. 바꾸어 말하면, 제2감지전극(230)의 상부 중 제2연결부(250)와 중첩하지 않는 영역(NOA)에는 도전성 패턴(233)이 위치하지 않을 수 있으며, 또한 제2연결부(250)가 위치하지 않는 제1감지전극(210) 상에는 도전성 패턴(233)이 위치하지 않을 수 있다. 절연막 패턴(240)의 일부가 제2감지전극(230) 상부에 위치하는 경우, 도전성 패턴(233)은, 제2연결부(250)와 제2감지전극(230)이 상호 전기적으로 연결되는 컨택 영역(CA)에서 제2연결부(250)와 직접 접촉할 수 있다.
도전성 패턴(233)의 외측면(233a)은 제2연결부(250)의 외측면(251a, 253a)과 실질적으로 연속할 수 있다. 여기서 외측면이 연속한다는 의미는 단면도 상에서 바라볼 때, 양 구성 사이에 단차가 실질적으로 존재하지 않는다는 의미일 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(233)의 외측면(233a)과 제2연결부(250)의 외측면(251a, 253a) 사이에는 실질적으로 단차가 존재하지 않을 수 있다. 바꾸어 말하면, 도전성 패턴(233)의 외측면(233a)과 제2연결부(250)의 외측면(251a, 253a)은 단면도 상에서 동일한 가상의 직선 상에 위치할 수 있다.
도전성 패턴(233)은 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서 상기 투명 도전성 물질은 산화아연계 물질일 수 있다. 상기 산화아연계 물질은 IZO(indium zinc oxide), AZO(Al doped zinc oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도전성 패턴(233)은 상술한 바와 같이 상부도전패턴(223)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 또한 도전성 패턴(233)은 후술할 제2배선패턴(273)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 그리고 몇몇 실시예에서 도전성 패턴(233)은 상술할 제2도전패턴(253) 및 후술할 제4배선패턴(283)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다.
주변영역(NA)의 기판(100) 일면에는 배선(270, 280)이 위치할 수 있다. 배선(270, 280)은 제1감지전극(210) 및 제2감지전극(230)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 감지영역(AA)의 최외각 가장자리에 위치하는 감지전극(200) 중 적어도 어느 하나와 직접 연결될 수 있다.
배선(270, 280)은 기판(100) 상에 위치하는 내측배선패턴(270) 및 내측배선패턴(270)을 커버하는 외측배선패턴(280)을 포함할 수 있다.
내측배선패턴(270)은 기판(100) 상에 위치하는 제1배선패턴(271) 및 제1배선패턴(271) 상에 위치하는 제2배선패턴(273)을 포함할 수 있다.
제1배선패턴(271)은 광학적으로 투명한 광투과 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 상기 광투과 도전성 물질은 금속물질로 이루어질 수 있다. 예시적으로 상기 광투과 도전성 물질은 금속 나노 와이어 일 수 있으며, 상기 금속 나노 와이어는 은(Ag)을 함유한 나노 와이어일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 필요에 따라 상기 금속 나노 와이어는 금(Au), 백금(Pt), 니켈(Ni), 실리콘 등을 함유할 수도 있다. 몇몇 실시예에서 제1배선패턴(271)은 제1감지전극(210) 및 제2감지전극(230)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 또한 제1배선패턴(271)은 제1감지전극(210) 및 제2감지전극(230)과 동일한 레벨에 위치할 수 있다.
제1배선패턴(271) 상에는 제2배선패턴(273)이 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2배선패턴(273)은 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서 상기 투명 도전성 물질은 산화아연계 물질일 수 있다. 상기 산화아연계 물질은 IZO(indium zinc oxide), AZO(Al doped zinc oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2배선패턴(273)은 상술한 도전성 패턴(233) 및 상부도전패턴(223)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
제1배선패턴(271)과 제2배선패턴(273)은 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 평면 시점(plan view)에서 바라볼 때, 제1배선패턴(271)과 제2배선패턴(273)은 동일한 평면 형상을 가질 수 있으며, 제1배선패턴(271)과 제2배선패턴(273)은 상호 완전히 중첩할 수 있다.
외측배선패턴(280)은 내측배선패턴(270) 상에 위치하고 기판(100)의 일면 상부까지 연장되어 내측배선패턴(270)을 커버할 수 있다.
외측배선패턴(280)은 제3배선패턴(281) 및 제3배선패턴(281) 상에 위치하는 제4배선패턴(284)를 포함할 수 있다.
제3배선패턴(281)은 저저항 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예시적으로 상기 저저항 도전성 물질은 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴(Mo/Al/Mo) 등 일 수 있으며, 보다 구체적인 실시예에서 상기 저저항 도전성 물질은 구리(Cu)일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제3배선패턴(281)은 상술한 제1도전패턴(251)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
제3배선패턴(281) 상에는 제4배선패턴(283)이 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제4배선패턴(283)은 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서 상기 투명 도전성 물질은 산화아연계 물질일 수 있다. 상기 산화아연계 물질은 IZO(indium zinc oxide), AZO(Al doped zinc oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제4배선패턴(283)은 상술한 제2도전패턴(253)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 또한 몇몇 실시예에서 제4배선패턴(283)은 도전성 패턴(233) 및 상부도전패턴(223)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다.
제3배선패턴(281)의 일측면(281a)은 제4배선패턴(283)의 일측면(283a)과 실질적으로 연속할 수 있다. 바꾸어 말하면, 제3배선패턴(281)의 일측면(281a)과 제4배선패턴(283)의 일측면(283a) 사이에는 실질적으로 단차가 존재하지 않을 수 있다.
이하 상술한 터치 패널(10)의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 7 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도로서, 보다 구체적으로는 도 2의 Ⅲ- Ⅲ'선을 기준으로 터치 패널의 제조방법 각 단계를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 17을 참조하면, 우선 도 7에 도시된 바와 같이 감지영역(AA) 및 주변영역(NA)이 정의된 기판(100)의 일면에 제1도전층(51) 및 제2도전층(53)을 순차 적층한다. 제1도전층(51)의 형성 물질에 관한 예시는 도 1 내지 도 6의 설명에서 상술한 제1감지전극 및 제2감지전극의 형성물질과 실질적으로 동일하다. 그리고, 제2도전층(53)의 형성 물질에 관한 예시는 도 1 내지 도 6의 설명에서 상술한 도전성 패턴의 형성물질과 실질적으로 동일하다.
이후 도 8에 도시된 바와 같이, 제2도전층(53) 상부에 감광막(55)을 형성한다. 감광막(55)은 액상의 감광성 유제(photoresist)를 코팅하여 형성하거나, 드라이 필름 포토레지스트(DFR)를 사용할 수 있다. 또한 감광막(55)은 노광된 부분이 현상에 의해 제거될 수 있는 포지티브형(positive type)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 노광된 부분을 제외한 나머지 부분이 현상에 의해 제거될 수 있는 네가티브형(negative type)일 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 감광막(55)이 포지티브형인 경우를 예시로 설명한다.
감광막(55)을 형성한 후 기판(100)의 일면 상부에 제1마스크(M1)를 배치한다. 제1마스크(M1)는 내부배선패턴(도 1 내지 6의 270)과 대응하는 제1광차단 마스크 패턴(P1), 제1연결부(도 1 내지 6의 220)와 대응하는 제2광차단 마스크 패턴(P2). 제1감지전극(도 1 내지 6의 210) 및 제2감지전극(도 1 내지 6의 230)과 대응하는 제3광차단 마스크 패턴(P3)을 구비할 수 있다.
이후 기판(100)의 상측에서 기판(100)을 향해 광(L)을 조사하여 감광막(55)를 노광한다. 몇몇 실시예에서 상기 광(L)은 자외광일 수 있다. 감광막(55) 중 제1광차단 마스크 패턴(P1), 제2광차단 마스크 패턴(P2) 및 제3광차단 마스크 패턴(P3)과 대응하는 부분은 노광되지 않으며, 그 이외의 부분들은 광(L)에 의해 노광된다.
이후 현상 공정을 통해 감광막(55) 중 노광된 부분을 제거하면, 도 8에 도시된 바와 같이 내부배선패턴(도 1 내지 6의 270)과 대응하는 제1부분(551), 제1연결부(도 1 내지 6의 220)와 대응하는 제2부분(552), 제1감지전극(도 1 내지 6의 210) 및 제2감지전극(도 1 내지 6의 230)과 대응하는 제3부분(553)이 제2도전층(53) 상에 잔류하게 된다.
이후 도 10에 도시된 바와 같이 감광막(55) 중 잔류하는 부분, 즉 제1부분(551), 제2부분(552) 및 제3부분(553)을 마스크로 이용하여 제2 도전층(53) 및 제1도전층(11)을 연속적으로 식각하여 내부배선패턴(270), 제1감지전극(도 1 내지 6의 210), 제1연결부(220), 제2감지전극(230) 및 도전성 패턴(233')을 형성한다. 제1연결부(220)는 하부도전패턴(221) 및 하부도전패턴(221) 상에 위치하는 상부도전패턴(223)을 포함하는 구조로 형성될 수 있다. 그리고 내부배선패턴(270)은 제1배선패턴(271) 및 제1배선패턴(271) 상에 위치하는 제2배선패턴(273)을 포함하는 구조로 형성될 수 있다.
이후 도 11에 도시된 바와 같이 기판(100)의 일면 상에 내부배선패턴(270), 제1감지전극(도 1 내지 6의 210), 제1연결부(220), 제2감지전극(230) 및 도전성 패턴(233')을 커버하는 감광성 절연막(57)을 형성한다. 감광성 절연막(57)은 유기절연물질 일 수 있으며, 몇몇 실시예에서 포지티브형 감광성 수지일 수 있다.
이후 기판(100)의 일면 상부에 제2마스크(M2)를 배치한다. 제2마스크(M2)는 절연막 패턴(도 1 내지 도 6의 240)과 대응하는 제4광차단 마스크 패턴(P4)을 구비할 수 있다. 그리고 기판(100)의 상측에서 기판(100)을 향해 광(L)을 조사하여 감광성 절연막(57)을 노광한다. 이후 감광성 절연막(57) 중 노광된 부분을 제거하면, 도 12에 도시된 바와 같이 제1연결부(220)를 커버하는 절연막 패턴(240)이 형성된다. 몇몇 실시예에서 절연막 패턴(240)은 제2감지전극(230)의 상부까지 일부가 연장될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 패턴(233')은 절연막 패턴(240)보다 먼저 형성되는 바, 도전성 패턴(233')의 일부는 제2감지전극(230)과 절연막 패턴(240) 사이에 위치할 수 있다.
이후 도 13에 도시된 바와 같이 기판(100)의 일면 상에 내부배선패턴(270), 제1감지전극(도 1 내지 6의 210), 제1연결부(220), 제2감지전극(230), 도전성 패턴(233') 및 절연막 패턴(240)을 커버하는 제3도전층(59) 및 제4도전층(61)을 순차 적층한다. 제3도전층(59)의 형성 물질에 관한 예시는 도 1 내지 도 6의 설명에서 상술한 제1도전패턴의 형성물질 또는 제3배선패턴의 형성물질과 실질적으로 동일하다. 그리고, 제4도전층(61)의 형성 물질에 관한 예시는 도 1 내지 도 6의 설명에서 상술한 제2도전패턴 또는 제4배선패턴의 형성물질과 실질적으로 동일하다.
이후 도 14에 도시된 바와 같이, 제4도전층(53) 상부에 감광막(63)을 형성한다. 감광막(63)은 액상의 감광성 유제(photoresist)를 코팅하여 형성하거나, 드라이 필름 포토레지스트(DFR)를 사용할 수 있다. 또한 감광막(63)은 포지티브형(positive type)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 네가티브형(negative type)일 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 감광막(63)이 포지티브형인 경우를 예시로 설명한다.
감광막(63)을 형성한 후 기판(100)의 일면 상부에 제3마스크(M3)를 배치한다. 제3마스크(M3)는 외부배선패턴(도 1 내지 6의 280)과 대응하는 제5광차단 마스크 패턴(P5), 제2연결부(도 1 내지 6의 250)와 대응하는 제6광차단 마스크 패턴(P6)을 구비할 수 있다.
이후 기판(100)의 상측에서 기판(100)을 향해 광(L)을 조사하여 감광막(63)를 노광한다. 감광막(63) 중 제5광차단 마스크 패턴(P5) 및 제6광차단 마스크 패턴(P6)과 대응하는 부분은 노광되지 않으며, 그 이외의 부분들은 광(L)에 의해 노광된다.
이후 현상 공정을 통해 감광막(63) 중 노광된 부분을 제거하면, 도 15에 도시된 바와 같이 외부배선패턴(도 1 내지 6의 280)과 대응하는 제4부분(631), 제2연결부(도 1 내지 6의 250)과 대응하는 제5부분(633)이 제4도전층(61) 상에 잔류하게 된다.
이후 제4부분(631) 및 제5부분(633)을 마스크로 이용하여 제4도전층(61), 제3도전층(59) 및 도전성 패턴(233')을 연속적으로 식각하여 도 16에 도시된 바와 같이 외부배선패턴(270), 제2연결부(250) 및 도전성 패턴(233)을 형성한다. 제2연결부(250)는 제1도전패턴(251) 및 제1도전패턴(251) 상에 위치하는 제2도전패턴(253)을 포함하는 구조로 형성될 수 있다. 그리고 외부배선패턴(270)은 제3배선패턴(281) 및 제3배선패턴(281) 상에 위치하는 제4배선패턴(283)을 포함하는 구조로 형성될 수 있다.
이후 잔류하는 제4부분(631) 및 제5부분(633)을 제거하면, 도 17에 도시된 바와 같은 터치 패널이 제조된다. 도 17에 도시된 터치 패널에 대한 구체적 설명은 도 1 내지 도 6의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 생략한다.
상술한 본 발명에 의하면, 세개의 마스크를 이용하여 배선, 제1감지전극, 제2감지전극, 제1연결부, 절연막 패턴 및 제2연결부를 형성할 수 있는 바, 제조공정에 사용되는 마스크의 개수를 감소시킬 수 있는 이점, 이에 따라 제조공정을 간소화할 수 있는 이점을 갖는다.
또한 본 발명에 의하면, 터치패널 제조과정에서 제1감지전극 및 제2감지전극 상에 도전성 패턴이 위치하게 되는 바, 제조과정에서 발생 가능한 제1감지전극 및 제2감지전극의 손상을 방지할 수 있는 이점을 갖는다. 특히 제1감지전극 및 제2감지전극이 금속 나노 와이어로 이루어진 경우 제조과정에서 더욱 손상이 발생하기 쉽다. 그러나, 본 발명에 의하는 경우 제1감지전극 및 제2감지전극이 금속 나노 와이어로 이루어진 경우에도 손상을 방지할 수 있는 이점을 갖는다.
아울러, 본 발명에 의하면 제2연결부 형성과정에서 제1감지전극 및 제2감지전극 상부에 위치하는 도전성 패턴을 함께 에칭할 수 있는 바, 도전성 패턴 제거시 사용되는 마스크를 생략할 수 있는 이점을 갖는다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (20)

  1. 감지영역 및 주변영역이 정의된 기판;
    상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 감지영역에 제1방향을 따라 배열된 복수의 제1감지전극 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열된 복수의 제2감지전극;
    상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 제1감지전극을 상기 제1방향을 따라 연결하는 제1연결부;
    상기 제1연결부 상에 위치하는 절연막 패턴;
    상기 절연막 패턴 상에 위치하고 상기 제1연결부와 절연되어 교차하며 상기 제2감지전극을 상기 제2방향을 따라 연결하는 제2연결부;
    상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 주변영역에 위치하며 상기 제1감지전극 또는 상기 제2감지전극과 전기적으로 연결된 복수의 배선; 및
    상기 제2감지전극과 상기 제2연결부 사이에 위치하는 도전성 패턴; 을 포함하는 터치 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연막 패턴의 일부분은 상기 제2감지전극 상부에 위치하고,
    상기 도전성 패턴의 일부분은 상기 절연막 패턴과 상기 제2감지전극 사이에 위치하는 터치 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은,
    상기 제2감지전극과 상기 제2연결부가 중첩하는 영역에만 위치하는 터치 패널.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2연결부의 일측면과,
    상기 도전성 패턴의 일측면은 서로 연속하는 터치 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2연결부는,
    상기 재2감지전극 및 상기 절연막 패턴 상에 위치하는 제1도전패턴; 및
    상기 제1도전패턴 상에 위치하는 제2도전패턴; 을 포함하고,
    상기 제1도전패턴과 상기 제2도전패턴은 동일한 평면 형상을 갖는 터치 패널.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 패턴 및 상기 제2도전패턴은,
    산화아연계 물질을 포함하는 터치 패널.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 산화아연계 물질은,
    IZO(indium zinc oxide), AZO(Al doped zinc oxide) 및 GZO(gallium zinc oxide) 중 어느 하나인 터치 패널.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1도전패턴은,
    구리(Cu)를 포함하는 터치 패널.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1감지전극 및 상기 제2감지전극은,
    금속 나노 와이어를 포함하는 터치 패널.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 패턴 및 상기 제2도전패턴은,
    동일한 물질로 이루어진 터치 패널.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 제1도전패턴은,
    상기 절연막 패턴과 직접 접촉하는 터치 패널.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1연결부는,
    상기 기판의 일면 상에 위치하는 하부도전패턴; 및
    상기 하부도전패턴 상에 위치하는 상부도전패턴을 포함하고,
    상기 상부도전패턴과 상기 도전성 패턴은 동일한 물질로 이루어진 터치 패널.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 배선은,
    상기 기판 상에 위치하는 제1배선패턴;
    상기 제1배선패턴 상에 위치하는 제2배선패턴;
    상기 기판 및 상기 제2배선패턴 상에 위치하고 상기 제1배선패턴 및 상기 제2배선패턴을 커버하는 제3배선패턴; 및
    상기 제3배선패턴 상에 위치하는 제4배선패턴을 포함하고,
    상기 제1배선패턴은, 상기 제1감지전극 및 상기 제2감지전극과 동일한 물질로 이루어지고,
    상기 제2배선패턴은, 상기 투명 도전성 패턴과 동일한 물질로 이루어진 터치 패널.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1배선패턴과 상기 제2배선패턴은 동일한 평면 형상으로 이루어지고,
    상기 제3배선패턴과 상기 제4배선패턴은 동일한 평면 형상으로 이루어진 터치 패널.
  15. 기판의 일면 상에 제1도전층을 형성하고,
    상기 제1도전층 상에 제2도전층을 형성하고,
    상기 제1도전층 및 상기 제2도전층을 패터닝하여 제1방향으로 배열된 복수의 제1감지전극, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열된 복수의 제2감지전극, 상기 제1감지전극 및 상기 제2감지전극 상에 위치하는 도전성 패턴, 상기 제1감지전극을 상기 제1방향을 따라 연결하는 제1연결부 및 복수의 배선패턴을 형성하고,
    상기 제1연결부를 커버하는 절연막 패턴을 형성하고,
    상기 기판의 일면 상에 상기 제1감지전극, 상기 제2감지전극, 상기 도전성 패턴, 상기 절연막 패턴 및 상기 배선패턴을 커버하는 제3도전층을 형성하고,
    상기 제3도전층 상에 제4도전층을 형성하고,
    상기 제3도전층, 상기 제4도전층 및 상기 도전성 패턴을 패터닝하여 상기 제1연결부와 교차하고 상기 제2감지전극을 상기 제2방향을 따라 연결하는 제2연결부 및 복수의 배선을 형성하는 것을 포함하는 터치 패널 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1감지전극, 상기 제2감지전극, 상기 도전성 패턴, 상기 제1연결부 및 상기 배선패턴을 형성하는 것은,
    상기 제2도전층 상에 감광막을 형성하고,
    상기 제1감지전극, 상기 제2감지전극, 상기 제1연결부 및 상기 배선과 대응하는 마스크패턴을 구비한 마스크를 이용하여 상기 감광막을 노광 및 현상하고,
    잔류하는 상기 감광막을 마스크로 이용하여 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층을 동시에 패터닝하는 것을 포함하는 터치 패널 제조방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제2연결부 및 상기 배선을 형성하는 것은,
    상기 제4도전층 상에 감광막을 형성하고,
    상기 제2연결부 및 상기 배선과 대응하는 마스크패턴을 구비한 마스크를 이용하여 상기 감광막을 노광 및 현상하고,
    잔류하는 상기 감광막을 마스크로 이용하여 상기 제3도전층, 상기 제4도전층 및 상기 도전성 패턴의 일부를 동시에 패터닝하는 것을 포함하는 터치 패널 제조방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 제2도전층 및 상기 제4도전층은,
    산화아연계 물질을 포함하는 터치 패널 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제3도전층은,
    구리(Cu)를 포함하는 터치 패널 제조방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제1도전층은,
    금속 나노 와이어를 포함하는 터치 패널 제조방법.
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