KR20160072435A - Substrate coater apparatus - Google Patents

Substrate coater apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20160072435A
KR20160072435A KR1020140180034A KR20140180034A KR20160072435A KR 20160072435 A KR20160072435 A KR 20160072435A KR 1020140180034 A KR1020140180034 A KR 1020140180034A KR 20140180034 A KR20140180034 A KR 20140180034A KR 20160072435 A KR20160072435 A KR 20160072435A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
unit
substrate
pair
discharge port
Prior art date
Application number
KR1020140180034A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102310002B1 (en
Inventor
백승현
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020140180034A priority Critical patent/KR102310002B1/en
Publication of KR20160072435A publication Critical patent/KR20160072435A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102310002B1 publication Critical patent/KR102310002B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices

Abstract

Disclosed is an apparatus for applying a medical fluid. According to an embodiment of the present invention, the apparatus for applying a medical fluid comprises: a concave groove prepared on an object to be processed, and onto which a medical fluid is applied; and a nozzle unit having a slit-shaped discharge port which discharges the medical fluid into the concave groove as relatively moving in a longitudinal direction of the object to be processed onto which the medical fluid is to be applied, and an inhalation port which is prepared in the front portion of the discharge port and applies negative pressure.

Description

약액 도포 장치{SUBSTRATE COATER APPARATUS}[0001] SUBSTRATE COATER APPARATUS [0002]

본 발명은, 약액 도포 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판과 약액 도포층 사이에 공동(void)이 형성되는 것을 방지할 수 있는 약액 도포 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chemical liquid application device, and more particularly, to a chemical liquid application device capable of preventing a void from being formed between a substrate and a chemical liquid application layer.

일반적으로 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)는 TFT-LCD(thin film transistor liquid crystal display), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diodes) 등을 말한다.In general, a flat panel display device (FPD) refers to a thin film transistor liquid crystal display (TFT-LCD), a plasma display panel (PDP), or organic light emitting diodes (OLED).

이러한 FPD는 기판에 포토(photo), 확산(diffusion), 증착(deposition), 식각(etching) 및 이온 주입(ion implant) 등의 공정을 반복 수행함으로써 제조된다.Such an FPD is manufactured by repeatedly performing processes such as photo, diffusion, deposition, etching, and ion implant on a substrate.

최근에, FPD는 고집적화되고 있으며, 이러한 추세에 따라 기판에 미세하고 높은 해상도를 갖는 패턴을 형성할 수 있는 FPD 제조장치가 요구된다.In recent years, FPD has been highly integrated, and an FPD manufacturing apparatus capable of forming a pattern having a minute resolution and a high resolution on a substrate is required.

FPD 제조장치는 기판에 패턴을 형성하기 위한 리소그래피(lithography) 공정을 수행함에 있어, 글래스(GLASS)로 제작된 기판에 포토 레지스트 액 등의 약액을 도포하는 코팅공정이 수반된다.The FPD manufacturing apparatus is accompanied by a coating process for applying a chemical solution such as a photoresist liquid to a substrate made of glass in performing a lithography process for forming a pattern on a substrate.

기판의 크기가 작았던 종래에는 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 기판을 회전시키는 것에 의하여 기판에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.Conventionally, a spin coating method has been used in which a chemical liquid is applied to a substrate by rotating the substrate while applying a chemical liquid to a central portion of the substrate.

그러나, 기판의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 기판의 폭에 대응되는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 기판에 도포하는 방식의 코팅방법이 사용되고 있다.However, as the size of the substrate becomes larger, a spin coating method is hardly used. A slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate is coated with a chemical solution from the slit nozzle while moving the substrate relative to the substrate Method is being used.

이하, 기판에 약액을 도포하는 장치를 약액 도포 장치라 한다.Hereinafter, an apparatus for applying a chemical liquid to a substrate is referred to as a chemical liquid application apparatus.

도 1은 종래 기술에 따른 약액 도포 장치를 개략적으로 나타내는 구조도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 약액 도포 장치에 의해 공동이 생기는 것을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a schematic view showing a conventional chemical liquid applying apparatus, and FIG. 2 is a view for explaining how a cavity is formed by a chemical liquid applying apparatus according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 약액 도포 장치(1)는 기판(G)을 기판 거치 지그(10)에 안착한 상태에서, 기판(G)에 포토 레지스트 등의 약액을 약액 공급부(30)로 공급받아 노즐 유닛(20)을 기판 거치 지그(10)의 종방향(X방향)을 따라 이동시키면서 기판(G)에 약액을 도포하도록 구성된다.1, a chemical solution applying apparatus 1 according to the related art has a structure in which a chemical solution such as a photoresist is supplied to a chemical solution supply unit 30 (not shown) on a substrate G while the substrate G is seated on a substrate mounting jig 10 And is configured to apply the chemical liquid to the substrate (G) while moving the nozzle unit (20) along the longitudinal direction (X direction) of the substrate mounting jig (10).

여기서, 기판 거치 지그(10)는 기판(G)을 안착시키기 위해 기판(G)의 크기보다 큰 직사각형 형상으로 형성되고, 상면에 기판(G)이 안착되는 요홈부(11)가 형성된다. 그리고, 요홈부(11)에는 기판(G)을 진공흡착하기 위해 진공펌프(미도시)와 연통되는 복수의 진공홀(미도시)이 형성된다.Here, the substrate mounting jig 10 is formed in a rectangular shape larger than the size of the substrate G for seating the substrate G, and a recessed portion 11 on which the substrate G is seated is formed. A plurality of vacuum holes (not shown) communicating with a vacuum pump (not shown) are formed in the recessed portion 11 to vacuum-suck the substrate G.

그러나, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 종래 기술에 따른 약액 도포 장치(1)는, 기판(G)에 약액을 도포하는 경우에 약액의 점성과 노즐 유닛(20)의 진행속도에 의해 약액이 요홈부(11) 끝단 모서리 영역에 채워지지 못하는 문제점이 있다. 즉, 기판(G)과 요홈부(11)의 내벽 사이에 공기가 갇히게 되고 이로 인해 기판(G)과 약액 도포층 사이에 공동(void,40)가 형성되어, 약액이 도포된 기판의 불량이 발생되는 문제가 있었다.
1 and 2, the chemical liquid application device 1 according to the prior art has a problem in that when the chemical liquid is applied to the substrate G, the viscosity of the chemical liquid and the advancing speed of the nozzle unit 20 There is a problem that the chemical solution can not be filled in the edge corner region of the recessed groove 11. [ That is, air is trapped between the substrate G and the inner wall of the recessed portion 11, thereby forming voids 40 between the substrate G and the chemical solution coating layer, There was a problem that occurred.

대한민국 공개특허 제10-2011-0045374호(2011.05.04. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2011-0045374 (Published May 4, 2011)

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 요홈부에 약액을 도포함에 있어서, 요홈부의 경계에서 기판과 약액 도포층 사이의 공동이 형성되는 것을 방지할 수 있는 약액 도포 장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a chemical liquid application device capable of preventing a cavity between a substrate and a chemical solution coating layer from being formed at a boundary of a concave portion when a chemical solution is applied to a recessed portion.

본 발명의 일 측면에 따르면, 피가공물 상에 약액이 도포되는 요홈부가 마련되고, 약액을 도포하고자 하는 상기 피가공물의 종방향을 따라 상대 이동하며, 상기 요홈부에 약액을 토출하는 슬릿형상의 토출구 및 상기 토출구의 전방부에 마련되어 부압을 인가하는 흡입구를 구비한 노즐 유닛을 구비한 약액 도포 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising: providing a recessed portion to which a chemical solution is applied on a workpiece; a slit- And a nozzle unit provided at a front portion of the discharge port and having a suction port for applying a negative pressure.

여기서, 상기 피가공물은 요홈부가 마련된 하나의 기판일 수 있다. 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 피가공물은, 상기 요홈부가 구비된 기판 거치 지그의 상기 요홈부에 기판이 삽입되어 안착시키고, 상기 요홈부의 수직 깊이가 상기 기판의 두께보다 더 크게 형성된 것일 수도 있다.Here, the processing member may be a single substrate provided with a recessed portion. According to another aspect of the present invention, the processing member may be configured such that the substrate is inserted into the recessed portion of the substrate mounting jig having the recessed portion, and the vertical depth of the recessed portion is larger than the thickness of the substrate .

상기 흡입 유닛은, 끝단부가 상기 토출구에 인접하게 배치되는 흡입유로를 포함할 수 있다. The suction unit may include a suction passage in which an end portion is disposed adjacent to the discharge port.

상기 흡입유로의 끝단부는, 상기 토출구를 향하여 경사지게 배치될 수 있다.The end of the suction passage may be inclined toward the discharge port.

상기 토출구의 끝단부와 상기 기판 사이의 간격은, 상기 흡입유로의 끝단부와 상기 기판 사이의 간격보다 크거나 같을 수 있다.The distance between the end of the discharge port and the substrate may be equal to or greater than an interval between the end of the suction passage and the substrate.

상기 흡입 유닛은, 일측에 장착되어 충격을 흡수하는 충격 흡수부재를 더 포함할 수 있다.The suction unit may further include an impact absorbing member mounted on one side to absorb the impact.

상기 노즐 유닛은, 한 쌍의 제1 노즐몸체와 제2 노즐몸체가 상호 결합된 노즐몸체부; 상기 한 쌍의 제1 노즐몸체와 제2 노즐몸체의 결합면의 상부에 형성되되, 약액이 유입되는 유입구; 상기 한 쌍의 제1 노즐몸체와 제2 노즐몸체의 결합면의 중심부에 형성되되, 상기 유입구에서 유입된 약액을 임시 저장하는 챔버; 및 상기 한 쌍의 제1 노즐몸체와 제2 노즐몸체의 결합면의 하부에 형성되되, 상기 챔버와 연통되며 상기 기판에 약액을 토출하는 슬릿형상의 토출구를 포함하며, 상기 노즐 유닛과 상기 흡입 유닛이 일체로 형성되도록 상기 흡입유로는 상기 2제 노즐몸체를 관통하며 끝단부가 상기 토출구에 인접하게 배치될 수 있다.The nozzle unit may include a nozzle body part in which a pair of the first nozzle body and the second nozzle body are coupled to each other; An inlet port formed on an upper surface of the coupling surface of the pair of first nozzle bodies and the second nozzle body, the inlet port through which the chemical liquid flows; A chamber formed at a center of a coupling surface between the pair of first nozzle bodies and the second nozzle body for temporarily storing the chemical solution introduced from the inlet; And a slit-shaped discharge port formed at a lower portion of a coupling surface between the pair of first nozzle bodies and the second nozzle body and communicating with the chamber and discharging a chemical solution to the substrate, wherein the nozzle unit and the suction unit The suction passage may pass through the nozzle body of the second nozzle, and an end of the suction passage may be disposed adjacent to the discharge port.

상기 노즐 유닛을 지지하되, 상기 노즐 유닛을 상기 기판의 종방향을 따라 상대 이동시키는 노즐 이동유닛을 더 포함하며, 상기 노즐 이동유닛은, 상기 기판 거치 지그를 사이에 두고 상기 기판 거치 지그의 횡방향 양측에 각각 마련되는 한 쌍의 갠트리(gantry); 및 상기 한 쌍의 갠트리의 상부를 상호 연결하되, 상기 노즐 유닛이 연결되는 브리지드바(bridged bar)를 포함하며, 상기 흡입 유닛은, 상기 브리지드바에 연결되되, 상기 노즐 유닛의 전방에 배치될 수 있다.Further comprising a nozzle moving unit for supporting the nozzle unit and relatively moving the nozzle unit along the longitudinal direction of the substrate, wherein the nozzle moving unit is configured to move the substrate mounting jig in a horizontal direction A pair of gantries provided on both sides; And a bridged bar to which the nozzle unit is connected, interconnecting the upper portions of the pair of gantries, the suction unit being connected to the bridged bar, have.

상기 흡입 유닛은 상기 노즐 유닛의 전방에 별개로 마련되며, 상기 흡입 유닛은, 상기 브라지드바에 연결된 몸체부; 및 상기 몸체부를 관통하며 끝단부가 상기 토출구에 인접하게 배치되는 흡입유로를 포함할 수 있다.Wherein the suction unit is separately provided in front of the nozzle unit, the suction unit includes: a body coupled to the brazed bar; And a suction passage passing through the body portion and having an end portion disposed adjacent to the discharge port.

상기 노즐 이동유닛은, 상기 기판 거치 지그의 양측부를 따라 길게 배치되어 상기 한 쌍의 갠트리의 이동을 안내하는 한 쌍의 가이드레일; 및 상기 한 쌍의 가이드레일 및 상기 한 쌍의 갠트리에 마련되어 자기부상방식으로 상기 한 쌍의 갠트리를 상기 기판 거치 지그의 종방향을 따라 왕복운동하게 하는 갠트리 구동부를 더 포함할 수 있다.Wherein the nozzle moving unit includes a pair of guide rails arranged along both side portions of the substrate mounting jig to guide movement of the pair of gantries; And a gantry driving unit provided on the pair of guide rails and the pair of gantries to reciprocate the pair of gantries in a magnetic levitation manner along the longitudinal direction of the substrate mounting jig.

상기 기판은, 상기 기판 거치 지그의 횡방향 및 종방향을 따라 종방향으로 이격 배치된 복수의 단위 셀 기판을 포함하고, 상기 기판 거치 지그는, 복수의 단위 셀 기판이 삽입되어 안착되는 복수의 요홈부를 포함할 수 있다.Wherein the substrate includes a plurality of unit cell substrates spaced apart in the longitudinal direction along the lateral direction and the longitudinal direction of the substrate mounting jig, and the substrate mounting jig includes a plurality of unit cells, Section.

본 발명의 실시예들은, 노즐 유닛의 진행 방향의 전방에 흡입 유닛을 마련하여 기판에 부압을 인가함으로써, 기판과 약액 도포층 사이에 공동이 형성되는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Embodiments of the present invention can provide an effect that it is possible to prevent the formation of a cavity between the substrate and the chemical solution coating layer by applying a negative pressure to the substrate by providing a suction unit in front of the advancing direction of the nozzle unit.

또한, 본 발명은 노즐 유닛의 전방에 흡입 유닛이 위치함으로써, 노즐 유닛의 이동 중에 작동 오류에 의해 발생될 수 있는 돌발적인 충돌로부터 노즐 유닛을 보호할 수 있다.
Further, the present invention can protect the nozzle unit from an unexpected collision that may be caused by an operation error during movement of the nozzle unit by positioning the suction unit in front of the nozzle unit.

도 1은 종래 기술에 따른 약액 도포 장치를 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 약액 도포 장치에 의해 공동이 생기는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 도포 장치를 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 유닛 및 흡입 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 유닛 및 흡입 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도포공정을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing a conventional chemical solution applying apparatus; FIG.
2 is a view for explaining how a cavity is formed by a chemical solution applying device according to the prior art.
3 is a structural view schematically showing a chemical solution applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a nozzle unit and a suction unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a nozzle unit and a suction unit according to another embodiment of the present invention.
6 and 7 are views showing a coating process according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '기판'이라는 용어는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 평면 디스플레이용 글래스(GLASS) 기판일 수 있다. 또한, 본 명세서에서의 '기판'은 기판 거치 지그의 종방향 및 횡방향을 따라 이격 배치된 형태로 다수 배치된 복수의 단위 셀 기판을 포함한다.
The term 'substrate' described in the present specification and claims may be a GLASS substrate for a flat display such as an LCD (Liquid Crystal Display), a PDP (Plasma Display Panel), and an OLED (Organic Light Emitting Diodes). The term " substrate " in this specification includes a plurality of unit cell substrates arranged in a spaced manner along the longitudinal direction and the lateral direction of the substrate mounting jig.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 도포 장치에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a chemical liquid application device according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 도포 장치를 개략적으로 나타내는 구조도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 유닛 및 흡입 유닛을 나타내는 단면도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 유닛 및 흡입 유닛을 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a nozzle unit and a suction unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention. Sectional view showing the nozzle unit and the suction unit according to the example.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 약액 도포 장치는, 피가공물의 요입 형성된 요홈부에 약액을 도포하는 장치로서, 피가공물(100, G1)의 요홈부에 약액을 도포하는 노즐 유닛(200)과, 노즐 유닛(200)에 각각 연결되어 노즐 유닛(200)에 약액을 공급하는 약액 공급유닛(300)과, 노즐 유닛(200)을 지지하되 노즐 유닛(200)을 피가공물(100, G)의 종방향(X방향)을 따라 상대 이동시키는 노즐 이동유닛(400)과, 피가공물(100, G)을 따라 이동하는 노즐 유닛(200)의 전방에 마련되되 복수의 단위 셀 기판(G1)의 표면에 부압(79)을 인가하는 흡입 유닛(500)을 포함한다.3, the chemical liquid applying device according to the first embodiment of the present invention is an apparatus for applying a chemical liquid to a recessed groove formed by recessing a member to be processed, A chemical liquid supply unit 300 connected to the nozzle unit 200 to supply the chemical liquid to the nozzle unit 200 and a nozzle unit 200 for supporting the nozzle unit 200, A nozzle moving unit 400 for relatively moving the nozzle unit 200 along the longitudinal direction (X direction) of the nozzle unit 100 and the nozzle unit 200 moving along the workpiece 100, And a suction unit 500 for applying a negative pressure 79 to the surface of the substrate G1.

여기서, 피가공물(100, G1)은 하나의 기판 형태로 형성될 수도 있고, 복수의 단위 셀 기판(G1)이 안착되는 요홈부(110)가 형성된 기판 거치 지그(100)와, 기판 거치 지그(100)의 종방향(X방향)을 따라 상호 이격되게 마련된 요홈부(110)에 안착되는 복수의 단위 셀 기판(G1)으로 이루어질 수도 있다. 이하에서는, 피가공물이 기판 거치 지그(100)와 기판(G1)으로 이루어진 구성을 예로 들어 설명한다.
The workpiece 100 and the workpieces G1 may be formed as a single substrate and may include a substrate mounting jig 100 having recessed portions 110 on which a plurality of unit cell substrates G1 are mounted, And a plurality of unit cell substrates G1 that are seated in the recessed grooves 110 spaced from each other along the longitudinal direction (X direction) of the unit cells. Hereinafter, a structure in which the workpiece is composed of the substrate mounting jig 100 and the substrate G1 will be described as an example.

본 실시예에 따른 기판 거치 지그(100)는 복수의 단위 셀 기판(G1)을 견고하게 위치 고정하는 역할을 한다. 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기판 거치 지그(100)와 단위 셀 기판(G1)이 합쳐진 형상의 기판의 오목부에 약액을 도포할 수도 있다. The substrate mounting jig 100 according to the present embodiment functions to firmly fix a plurality of unit cell substrates G1. According to another embodiment of the present invention, the chemical solution may be applied to the concave portion of the substrate having the shape in which the substrate mounting jig 100 and the unit cell substrate G1 are joined.

도 3에서 도시한 바와 같이, 기판 거치 지그(100)는 복수의 단위 셀 기판(G1)이 기판 거치 지그(100)의 종방향(X방향) 및 횡방향(Y방향)을 따라 인라인되게 배치될 수 있도록 복수의 단위 셀 기판(G1)이 삽입되어 안착되는 복수의 요홈부(110)를 포함한다.3, the substrate mounting jig 100 is arranged such that a plurality of unit cell substrates G1 are inline along the longitudinal direction (X direction) and the lateral direction (Y direction) of the substrate mounting jig 100 And a plurality of recessed grooves 110 in which a plurality of unit cell substrates G1 are inserted and seated.

요홈부(110)는 단위 셀 기판(G1)의 형상 및 크기에 대응되는 형상 및 크기를 갖는다. 단위 셀 기판(G1)의 사각형 형상에 대응되게 요홈부(110)는 사각형으로 형성된다. 또한, 요홈부(110)의 높이는 단위 셀(G1)의 두께보다 크게 형성된다.The recessed trench 110 has a shape and size corresponding to the shape and size of the unit cell substrate G1. The recessed portion 110 is formed in a rectangular shape corresponding to the rectangular shape of the unit cell substrate G1. Further, the height of the recessed portion 110 is formed to be larger than the thickness of the unit cell G1.

그리고, 기판 거치 지그(100)에는 단위 셀 기판(G1)을 요홈부(110)에 안착 및 안착 해제하기 위한 복수의 리프트 핀(미도시)이 스테이지(10)에 설치될 수 있다. 단위 셀 기판(G1)을 요홈부(110)에 안착하고자 하는 경우에는, 복수의 리프트 핀을 상승시킨 상태에서 단위 셀 기판(G1)을 복수의 리프트 핀의 상부에 로딩하고 복수의 리프트 핀을 하강시켜 단위 셀 기판(G1)을 요홈부(110)에 안착시킬 수 있다. 반대로, 단위 셀 기판(G1)을 요홈부(110)로부터 안착해제하고자 하는 경우, 요홈부(110)에 안착된 단위 셀 기판(G1)의 하면을 복수의 리프트 핀이 상승하면서 단위 셀 기판(G1)을 요홈부(110)으로부터 상방으로 밀어내어 안착 상태로부터 빼낼 수 있다. A plurality of lift pins (not shown) may be provided on the stage 10 to seat and unseat the unit cell substrate G1 in the recessed portion 110 in the substrate mounting jig 100. When the unit cell substrate G1 is to be placed in the recessed portion 110, the unit cell substrate G1 is loaded on the upper portion of the plurality of the lift pins while the plurality of the lift pins are raised, So that the unit cell substrate G1 can be seated in the recessed portion 110. In contrast, when the unit cell substrate G1 is desorbed from the recessed portion 110, the lower surface of the unit cell substrate G1 that is seated in the recessed portion 110 is lifted by a plurality of lift pins, Can be pushed out from the recessed portion 110 and removed from the seating state.

또한, 기판 거치 지그(100)가 거치되는 스테이지(10)에는 기판 거치 지그(100)를 견고하게 위치 고정시키기 위하여 복수의 진공홀(미도시)이 형성된다. 복수의 진공홀은 단위 셀 기판(G1)을 기판 거치 지그(100)에 진공흡착하기 위해 진공펌프(미도시)와 연결된다. 따라서, 단위 셀 기판(G1)이 기판 거치 지그(100)의 요홈부(110)에 안착되면, 스테이지(10)로부터 작용하는 흡입압에 의하여 기판 거치 지그(100)는 견고하게 위치 고정된다. In addition, a plurality of vacuum holes (not shown) are formed in the stage 10 on which the substrate mounting jig 100 is mounted, in order to firmly fix the substrate mounting jig 100 in position. The plurality of vacuum holes are connected to a vacuum pump (not shown) for vacuum-sucking the unit cell substrate G1 to the substrate mounting jig 100. Therefore, when the unit cell substrate G1 is placed in the recessed portion 110 of the substrate mounting jig 100, the substrate mounting jig 100 is firmly fixed by the suction pressure acting from the stage 10. [

그리고, 본 실시예에 따른 노즐 이동유닛(400)은 노즐 유닛(200)을 종방향으로 이격 배치된 복수의 단위 셀 기판(G1)의 종방향(X방향)을 따라 상대 이동시키는 역할을 한다.The nozzle moving unit 400 according to this embodiment functions to relatively move the nozzle unit 200 along the longitudinal direction (X direction) of a plurality of unit cell substrates G1 arranged in the longitudinal direction.

즉, 노즐 이동유닛(400)은 노즐 유닛(200)이 기판(G)에 약액을 도포할 수 있도록 노즐 유닛(200)을 단위 셀 기판(G1)의 종방향(X방향)을 따라 상대 이동시킨다. That is, the nozzle moving unit 400 relatively moves the nozzle unit 200 along the longitudinal direction (X direction) of the unit cell substrate G1 so that the nozzle unit 200 can apply the chemical liquid to the substrate G .

도 3에서 도시한 바와 같이, 노즐 이동유닛(400)은, 기판 거치 지그(100)를 사이에 두고 기판 거치 지그(100)의 횡방향(Y방향) 양측에 각각 마련되는 한 쌍의 갠트리(gantry,410)와, 한 쌍의 갠트리(410)의 상부를 상호 연결하되 노즐 유닛(200)이 연결되는 브리지드바(bridged bar,430)와, 기판 거치 지그(100)의 양측부를 따라 길게 배치되어 한 쌍의 갠트리(410)의 이동을 안내하는 한 쌍의 가이드레일(450)과, 한 쌍의 가이드레일(450) 및 한 쌍의 갠트리(410)에 마련되어 자기부상방식으로 한 쌍의 갠트리(410)를 기판 거치 지그(100)의 종방향(X방향)을 따라 왕복운동하게 하는 갠트리 구동부(미도시)를 포함한다.3, the nozzle moving unit 400 includes a pair of gantries (not shown) provided on both sides in the lateral direction (Y direction) of the substrate mounting jig 100 with the substrate mounting jig 100 interposed therebetween A bridged bar 430 to which the nozzle unit 200 is connected and which is connected to the upper portions of the pair of gantries 410 and a plurality of bridged bars 430 extending along both sides of the substrate mounting jig 100 A pair of guide rails 450 for guiding the movement of the pair of gantries 410 and a pair of gantries 410 provided in a pair of guide rails 450 and a pair of gantries 410, (Not shown) that reciprocates the substrate mounting jig 100 along the longitudinal direction (X direction).

본 실시예에서 한 쌍의 갠트리(410)는 기판 거치 지그(100)의 양측부를 따라 배치되는 한 쌍의 가이드레일(450)을 따라 기판 거치 지그(100)의 종방향(X방향)으로 왕복 이동한다. The pair of gantries 410 are reciprocated in the longitudinal direction (X direction) of the substrate mounting jig 100 along a pair of guide rails 450 disposed along both side portions of the substrate mounting jig 100 do.

여기서, 한 쌍의 갠트리(410)는 이동 중 발생되는 진동을 방지하기 위해 리니어 모터의 원리로 기판 거치 지그(100)의 종방향(X방향)을 따라 왕복 운동할 수 있다. 이를 위해, 갠트리 구동부는 한 쌍의 갠트리(410)와 한 쌍의 가이드레일(450)의 대향되는 면에 각각 상호 교호되게 설치되는 N극 및 S극을 띠는 복수의 자성체를 포함할 수 있다. Here, the pair of gantries 410 can reciprocate along the longitudinal direction (X direction) of the substrate mounting jig 100 by the principle of a linear motor to prevent vibration generated during movement. To this end, the gantry driving unit may include a plurality of magnetic bodies having N poles and S poles interposed between the pair of gantries 410 and the pair of guide rails 450, respectively.

그리고, 한 쌍의 갠트리(410)에 연동되어 노즐 유닛(200)이 기판 거치 지그(100)의 종방향(X방향)으로 왕복운동하도록, 노즐 유닛(200)은 한 쌍의 갠트리(410)의 상부를 상호 연결하는 브리지드바(430)에 의해 지지된다.The nozzle unit 200 is coupled to the pair of gantry 410 so that the nozzle unit 200 is reciprocated in the longitudinal direction (X direction) of the substrate mounting jig 100, And is supported by a bridge deck 430 interconnecting the tops.

또한, 한 쌍의 갠트리(410)가 기판 거치 지그(100)의 종방향(X방향)을 따라 왕복운동하거나 정지하는 모든 경우에 있어, 노즐 유닛(200)은 기판 거치 지그(100), 특히 복수의 단위 셀 기판(G1)에 대해 평행하게 배치되어야 한다.Further, in all cases in which the pair of gantries 410 reciprocate or stop along the longitudinal direction (X direction) of the substrate mounting jig 100, the nozzle unit 200 includes the substrate mounting jig 100, The unit cell substrate G1 of FIG.

한편, 도시되지는 않았으나, 노즐 이동유닛(400)은 노즐 유닛(200)을 높이방향으로 이동시키는 승강수단(미도시)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, although not shown, the nozzle moving unit 400 may further include an elevating means (not shown) for moving the nozzle unit 200 in a height direction.

상기한 바와 같이, 노즐 유닛(200)은 노즐 이동유닛(400)에 의해 복수의 단위 셀 기판(G1)의 종방향(X방향)을 따라 이동하면서 단위 셀 기판(G1)에 약액을 도포한다. 이를 위하여, 노즐 유닛(200)은 셀 기판(G1)의 폭(횡방향 길이)에 맞춰 약액이 도포되는 형태로 형성될 수도 있고, 셀 기판(G1)과 이들의 사이 영역의 지그(100) 상에도 함께 도포하였다가 나중에 사용할 셀 기판(G1) 만을 빼내어 사용하게 할 수도 있다. As described above, the nozzle unit 200 applies the chemical solution to the unit cell substrate G1 while moving along the longitudinal direction (X direction) of the plurality of unit cell substrates G1 by the nozzle moving unit 400. [ For this purpose, the nozzle unit 200 may be formed in such a manner that the chemical liquid is applied in accordance with the width (transverse length) of the cell substrate G1 or may be formed on the jig 100 between the cell substrate G1 and the region So that only the cell substrate G1 to be used later can be taken out and used.

그리고, 본 실시예에 따른 약액 공급유닛(300)은, 노즐 유닛(200)으로 단위 셀 기판(G1)에 약액을 도포함에 있어서 노즐 유닛(200)에 약액을 공급하는 역할을 한다.The chemical solution supply unit 300 according to the present embodiment serves to supply the chemical solution to the nozzle unit 200 when the chemical solution is applied to the unit cell substrate G1 with the nozzle unit 200. [

도 3 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 약액 공급유닛(300)은, 노즐 유닛(200)에 약액을 공급하는 약액 공급관(330)과, 약액 공급관(330)에 연결되어 약액 공급관(330)에 약액을 공급하는 펌프(310)를 포함한다.3 and 4, the chemical solution supply unit 300 includes a chemical solution supply pipe 330 for supplying a chemical solution to the nozzle unit 200, and a chemical solution supply pipe 330 connected to the chemical solution supply pipe 330, And a pump 310 for supplying a chemical solution.

그리고, 본 실시예에 따른 노즐 유닛(200)은, 복수의 단위 셀 기판(G1)에 대해 상대이동하며 복수의 단위 셀 기판(G1)에 약액을 도포하는 역할을 한다.The nozzle unit 200 according to the present embodiment is configured to apply a chemical solution to a plurality of unit cell substrates G1 while moving relative to the plurality of unit cell substrates G1.

도 4에서 도시한 바와 같이, 노즐 유닛(200)은, 노즐몸체부(210)와, 단위 셀 기판(G1)에 대향되는 노즐몸체부(210)의 일단부에 마련되어 약액을 단위 셀 기판(G1)에 토출하는 토출구(250)와, 노즐몸체부(210)의 타단부에 마련되되 약액 공급관(330)에 연결되어 약액이 유입되는 유입구(230)와, 노즐몸체부(210)에 마련되되 토출구(250) 및 유입구(230)와 연통되는 챔버(270)를 포함한다.4, the nozzle unit 200 is provided at one end of the nozzle body 210 and the nozzle body 210 opposite to the unit cell substrate G1 to supply the chemical liquid to the unit cell substrate G1 An inlet port 230 provided at the other end of the nozzle body 210 and connected to the chemical liquid supply pipe 330 for introducing the chemical liquid into the nozzle body 210, (250) and a chamber (270) in communication with the inlet (230).

노즐몸체부(210)는 기판 거치 지그(100)의 횡방향(Y방향)을 따라 인라인되게 배치된 복수의 단위 셀 기판(G1)을 따라 길게 배치되며, 전술한 브리지드바(430)에 연결된다. 그리고, 노즐몸체부(210)는 한 쌍의 제1 노즐몸체(211)와 제2 노즐몸체(212)가 상호 결합되어 구성될 수 있다.The nozzle body 210 is disposed along the plurality of unit cell substrates G1 disposed inline along the lateral direction (Y direction) of the substrate mounting jig 100 and is connected to the bridge dever 430 described above . The nozzle body 210 may include a pair of the first nozzle body 211 and the second nozzle body 212.

도시되지는 않았으나, 한 쌍의 제1 노즐몸체(211)와 제2 노즐몸체(212)는 나사 등의 결합수단(미도시)에 의해 상호 결합될 수 있다. 그리고, 한 쌍의 제1 노즐몸체(211)와 제2 노즐몸체(212)는 금속재질, 세라믹 재질 등으로 제조될 수 있다.Although not shown, a pair of the first nozzle body 211 and the second nozzle body 212 may be coupled to each other by a coupling means (not shown) such as a screw. The pair of the first nozzle body 211 and the second nozzle body 212 may be made of a metal material, a ceramic material, or the like.

그리고, 유입구(230)는 노즐몸체부(210)의 타단부에 형성되며 약액 공급유닛(300)으로부터 약액을 공급받는다. 구체적으로, 한 쌍의 제1 노즐몸체(211)와 제2 노즐몸체(212)의 결합면의 상부에는 약액 공급관(330)에 연결되어 약액이 유입되는 유입구(230)가 형성된다. 약액은 펌프(310) 및 약액 공급관(330)을 순차로 경유하여 유입구(230)에 공급된다.The inlet 230 is formed at the other end of the nozzle body 210 and receives the chemical liquid from the chemical liquid supply unit 300. Specifically, an inlet 230 connected to the chemical liquid supply pipe 330 and into which the chemical liquid flows is formed at an upper portion of the coupling surface of the pair of first nozzle body 211 and the second nozzle body 212. The chemical liquid is supplied to the inlet port 230 via the pump 310 and the chemical liquid supply pipe 330 in order.

그리고, 토출구(250)는 노즐몸체부(210)의 일단부에 형성되며 기판(G)에 약액을 토출하는 슬릿형상으로 형성된다. 구체적으로, 한 쌍의 제1 노즐몸체(211)와 제2 노즐몸체(212)의 결합면의 하부에는 단위 셀 기판(G1)에 약액을 토출하는 슬릿형상의 토출구(250)가 형성된다. 또한, 토출구(250)는 기판 거치 지그(100)의 횡방향(Y방향)을 따라 인라인되게 배치된 복수의 단위 셀 기판(G1)의 횡방향(Y방향) 길이에 대응되는 길이를 갖는다.The discharge port 250 is formed at one end of the nozzle body 210 and is formed in a slit shape for discharging the chemical liquid to the substrate G. [ Specifically, a slit-shaped discharge port 250 for discharging a chemical liquid is formed in the unit cell substrate G1 below the coupling surfaces of the pair of first nozzle bodies 211 and the second nozzle body 212. [ The discharge port 250 has a length corresponding to the length in the lateral direction (Y direction) of the plurality of unit cell substrates G1 disposed inline along the lateral direction (Y direction) of the substrate mounting jig 100. [

그리고, 챔버(270)는 노즐몸체부(210)의 유입구(230)와 토출구(250) 사이에 배치되어 유입구(230) 및 토출구(250)와 상호 연통된다. 구체적으로, 한 쌍의 제1 노즐몸체(211)와 제2 노즐몸체(212)의 결합면의 중심부에 형성된다. 챔버(270)는 펌프(310)에 의해 가압된 약액을 균일하게 복수의 단위 셀 기판(G1)에 분사하기 위해 유입구(230)에 유입된 약액을 임시 저장한다.The chamber 270 is disposed between the inlet 230 and the outlet 250 of the nozzle body 210 and communicates with the inlet 230 and the outlet 250. Specifically, it is formed at the center of the mating surfaces of the pair of first nozzle bodies 211 and the second nozzle bodies 212. [ The chamber 270 temporarily stores the chemical solution introduced into the inlet 230 to uniformly spray the chemical liquid pressurized by the pump 310 onto the plurality of unit cell substrates G1.

또한, 도시되지는 않았으나, 제1 노즐몸체(211)와 제2 노즐몸체(212) 사이에는 심 플레이트(shim plate, 미도시)가 개재될 수 있다.Also, though not shown, a shim plate (not shown) may be interposed between the first nozzle body 211 and the second nozzle body 212.

그리고, 심 플레이트에는 유입구(230) 및 토출구(250)와 연통되는 적어도 하나의 약액유로(미도시)가 형성된다. 약액은 약액유로를 따라 토출구(250)방향으로 유동된 후 단위 셀 기판(G1)에 도포된다.The shim plate is formed with at least one chemical liquid flow path (not shown) communicating with the inlet port 230 and the discharge port 250. The chemical liquid flows along the chemical liquid flow path in the direction of the discharge port 250 and is applied to the unit cell substrate G1.

따라서, 토출구(250)에서 약액이 단위 셀 기판(G1)의 횡방향(Y방향) 길이에 대응되는 길이로 토출되도록, 심 플레이트에 형성된 약액유로는 유입구(230)에서 토출구(250)방향으로 갈수록 단위 셀 기판(G1)의 횡방향(Y방향) 길이에 대응되는 길이로 확장되게 형성된다.The chemical liquid flow path formed in the shim plate is moved from the inlet port 230 toward the discharge port 250 so that the chemical liquid is discharged at a length corresponding to the length in the lateral direction (Y direction) of the unit cell substrate G1 at the discharge port 250 And extends to a length corresponding to the lateral direction (Y direction) of the unit cell substrate G1.

또한, 기판 거치 지그(100)의 횡방향(Y방향)을 따라 인라인되게 배치된 두 개의 단위 셀 기판(G1)에 약액을 도포하고자 하는 경우, 심 플레이트에는 기판 거치 지그(100)의 횡방향(Y방향)으로 두 개의 약액유로가 형성된다.When the chemical liquid is to be applied to the two unit cell substrates G1 arranged in line along the lateral direction (Y direction) of the substrate mounting jig 100, Y direction) are formed.

그리고, 두 개의 약액유로 각각은 유입구(230)에서 토출구(250)방향으로 갈수록 대응되는 단위 셀 기판(G1)의 횡방향(Y방향) 길이에 대응되는 길이로 확장되게 형성된다.Each of the two chemical liquid flow paths is formed so as to extend to a length corresponding to the lateral direction (Y direction) of the unit cell substrate G1 corresponding to the discharge port 250 from the inlet 230.

즉, 기판 거치 지그(100)의 횡방향(Y방향)을 따라 인라인되게 배치된 두 개의 단위 셀 기판(G1)의 폭이 각각 L1과 L2이고, 두 개의 단위 셀 기판(G1) 간의 간격이 S인 경우, 두 개의 약액유로는 각각 두 개의 단위 셀 기판(G1)의 폭(L1, L2)에 대응되는 폭 L1과 L2를 가지며, 두 개의 약액유로는 두 개의 단위 셀 기판(G1)의 간격(S)에 대응되는 간격 S로 형성된다.That is, the widths of the two unit cell substrates G1 arranged in line along the lateral direction (Y direction) of the substrate mounting jig 100 are respectively L1 and L2, and the interval between the two unit cell substrates G1 is S The two liquid flow paths have the widths L1 and L2 respectively corresponding to the widths L1 and L2 of the two unit cell substrates G1 and the two liquid flow paths are spaced apart from each other by a distance S, respectively.

상기와 같이, 복수의 단위 셀 기판(G1)에 도포층을 형성하고자 하는 경우, 기판 거치 지그(100)의 횡방향(Y방향)을 따라 인라인되게 배치된 복수의 단위 셀 기판(G1)의 폭과 간격에 대응되는 복수의 약액유로가 형성된 심 플레이트를 마련하여 노즐 유닛(200)을 기판 거치 지그(100)의 종방향(X방향)을 따라 이동시키면서 기판 거치 지그(100)의 횡방향(Y방향)을 따라 인라인되게 배치된 복수의 단위 셀 기판(G1)에 동시에 약액을 도포할 수 있다.As described above, when a coating layer is to be formed on a plurality of unit cell substrates G1, the width of a plurality of unit cell substrates G1 disposed inline along the lateral direction (Y direction) of the substrate mounting jig 100 And the nozzle unit 200 is moved along the longitudinal direction (X direction) of the substrate mounting jig 100 and the lateral direction Y of the substrate mounting jig 100 The chemical liquid can be simultaneously applied to the plurality of unit cell substrates G1 disposed inline along the direction of the substrate W1.

흡입 유닛(500)은 단위 셀 기판(G1)의 표면에 부압(79)을 인가하여 단위 셀 기판(G1)의 높이와 요홈부(110)의 높이 차로 인해 단위 셀 기판(G1)과 약액 도포층 사이에 형성될 수 있는 공동(void) 발생을 방지하는 역할을 한다.The suction unit 500 applies a negative pressure 79 to the surface of the unit cell substrate G1 to increase the height of the unit cell substrate G1 and the height of the recessed portion 110, Thereby preventing the generation of voids that may be formed between the electrodes.

도 3 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 흡입 유닛(500)은, 복수의 단위 셀 기판(G1)의 종방향(X방향)을 따라 이동하는 노즐 유닛(200)의 전방에 마련되어 끝단부(555)가 토출구에 인접하게 배치되는 흡입유로(530)를 포함한다.3 and 4, in this embodiment, the suction unit 500 is provided in front of the nozzle unit 200 moving along the longitudinal direction (X direction) of the plurality of unit cell substrates G1 And an end portion 555 includes a suction passage 530 disposed adjacent to the discharge port.

본 실시예에서 노즐 유닛(200)과 흡입 유닛(500)은 일체로 형성될 수 있으며, 이때, 흡입유로(530)는 제2 노즐몸체(212)를 관통하며 끝단부가 토출구(250)에 인접하게 배치되게 형성될 수 있다.In this embodiment, the nozzle unit 200 and the suction unit 500 may be integrally formed. At this time, the suction passage 530 passes through the second nozzle body 212, and the end of the suction passage 530 is adjacent to the discharge port 250 As shown in FIG.

또한, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않고 도시되지는 않았으나, 도 4에서 도시한 바와 같이, 흡입 유닛(500a)은 노즐 유닛(200)의 전방에 별개로 마련될 수 있으며, 이때 흡입 유닛(500a)은 브리지드바(430)에 연결된 몸체부(510a)와, 몸체부(510a)를 관통하며 끝단부가 토출구(250)에 인접하게 배치되는 흡입유로(530a)를 포함할 수 있다.4, the suction unit 500a may be provided separately in front of the nozzle unit 200, and a suction unit (not shown) may be provided at the front of the nozzle unit 200. In this case, 500a may include a body portion 510a connected to the bridge deck 430 and a suction passage 530a passing through the body portion 510a and having an end portion disposed adjacent to the discharge port 250. [

그리고, 흡입유로(530)의 끝단부가 토출구(250)에 더욱 인접하게 배치되도록 흡입유로(530)의 끝단부는 토출구(250)를 향하여 경사지게 배치된다.The end of the suction passage 530 is disposed to be inclined toward the discharge port 250 such that the end of the suction passage 530 is disposed adjacent to the discharge port 250.

즉, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 흡입유로(530,530a)의 끝단부를 경사지게 배치하여 토출구(250)와의 간격을 최소화함으로써, 단위 셀 기판(G1)에 약액을 도포함에 있어서 단위 셀 기판(G1)의 표면에 부압(79)을 인가함과 동시에 약액을 도포하여 단위 셀 기판(G1)과 약액 도포층 사이에 공동 발생을 효율적으로 방지할 수 있다.4 and 5, the end portions of the suction passages 530 and 530a are inclined to minimize the gap with the discharge port 250, so that when the chemical liquid is applied to the unit cell substrate G1, It is possible to efficiently prevent cavitation between the unit cell substrate G1 and the chemical solution coating layer by applying the negative pressure 79 to the surface of the unit cell substrate G1 and applying the chemical solution.

그리고, 단위 셀 기판(G1)과 약액 도포층 사이에 공동 발생을 효율적으로 방지할 수 있도록, 흡입유로(530,530a)의 끝단부의 높이는 토출구(250)의 끝단부의 높이와 동일하거나 아래에 위치한다. 구체적으로, 토출구(250)의 끝단부와 단위 셀 기판(G1) 사이의 간격은, 흡입유로(530,530a)의 끝단부와 단위 셀 기판(G1) 사이의 간격보다 크거나 같다. 이때, 흡입유로(530,530a)의 끝단부는 요홈부(110)의 상면과 충돌되지 않는 높이로 형성된다.The heights of the end portions of the suction passages 530 and 530a are equal to or lower than the height of the end portions of the discharge ports 250 so as to efficiently prevent cavitation between the unit cell substrate G1 and the chemical solution coating layer. Specifically, the distance between the end of the discharge port 250 and the unit cell substrate G1 is equal to or greater than the distance between the end of the suction passages 530 and 530a and the unit cell substrate G1. At this time, the end portions of the suction passages 530 and 530a are formed at a height that does not collide with the upper surface of the recessed portion 110.

또한, 흡입 유닛(500,500a)은, 제2 노즐몸체(212)의 일측에 장착되어 충격을 흡수하는 충격 흡수부재(550,550a)를 더 포함한다.Further, the suction units 500, 500a further include shock absorbing members 550, 550a mounted on one side of the second nozzle body 212 to absorb the impact.

단위 셀 기판(G1)에 대한 도포 작업 중 노즐 유닛(200)이 이동하는 동안 외부 충격이 가해지는 경우에, 충격 흡수부재(550,550a)으로 인해 직접적으로 노즐 유닛(200)에 외부 충격이 가해지는 것을 방지할 수 있다.When an external impact is applied while the nozzle unit 200 is moved during the coating operation for the unit cell substrate G1, an external impact is directly applied to the nozzle unit 200 due to the impact absorbing members 550 and 550a Can be prevented.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 도포 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the apparatus for dispensing a chemical solution according to an embodiment of the present invention will now be described.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도포공정을 나타내는 도면이다.6 and 7 are views showing a coating process according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 노즐 유닛(200)과 흡입 유닛(500)이 일체로 형성된 경우를 예를 들어 설명한다.Hereinafter, a case where the nozzle unit 200 and the suction unit 500 are integrally formed will be described as an example.

도 6에서 도시한 바와 같이, 노즐 유닛(200)과 흡입 유닛(500)이 단위 셀 기판(G1)의 종방향(X방향)을 따라 이동되며 단위 셀 기판(G1)에 약액을 도포한다.The nozzle unit 200 and the suction unit 500 are moved along the longitudinal direction (X direction) of the unit cell substrate G1 and the chemical solution is applied to the unit cell substrate G1 as shown in FIG.

이때, 전방에 배치된 흡입 유닛(500)의 흡입유로(530) 끝단부가 단위 셀 기판(G1)의 표면에 부압(79)을 인가하고, 그 후 노즐 유닛(200)의 토출구(250)에서 약액이 단위 셀 기판(G1)의 표면으로 토출된다.At this time, a negative pressure 79 is applied to the surface of the unit cell substrate G1 by the end of the suction passage 530 of the suction unit 500 disposed at the front, Is discharged onto the surface of the unit cell substrate G1.

그리고, 도 7에서 도시한 바와 같이, 노즐 유닛(200)과 흡입 유닛(500)이 요홈부(110)의 끝단 경계를 이루는 단턱에 인접하게 이동한 상태에서, 토출구(250)에서 단위 셀 기판(G1)에 약액을 토출하기만 하면, 도2에 도시된 바와 마찬가지로, 요홈부(110)의 단위 셀 기판(G1)과 요홈부(110)의 내벽 사이에 공기가 갇히게 되고 이로 인해 단위 셀 기판(G1)과 약액 도포층 사이에 공동이 생기게 된다.
7, in a state in which the nozzle unit 200 and the suction unit 500 are moved adjacent to the edge forming the end boundary of the recessed portion 110, The air is trapped between the unit cell substrate G1 of the recessed portion 110 and the inner wall of the recessed portion 110 as shown in FIG. 2, G1) and the chemical solution coating layer.

따라서, 본 발명은, 노즐 유닛(200)의 토출구로부터 약액이 도포되면서, 동시에 약액 토출구의 전방에 위치한 흡입 유닛(500)의 흡입유로(530) 끝단부가 단위 셀 기판(G1)의 표면에 부압(79)을 인가하면, 약액 토출구로부터 토출되는 약액이 부압(79)에 의하여 진행방향의 전방으로 쏠리는 힘(77)이 작용하므로, 요홈부(110)의 끝단 경계를 이루는 단턱(18)에 도달하더라도, 약액 토출구로부터 토출되는 약액이 요홈부(110)의 구석까지 공동(void) 없이 완전히 채울 수 있게 된다.Accordingly, while the chemical liquid is applied from the discharge port of the nozzle unit 200, the end of the suction passage 530 of the suction unit 500 located in front of the chemical liquid discharge port simultaneously receives negative pressure The chemical liquid discharged from the chemical liquid discharge port acts on the negative pressure 79 toward the forward direction in the advancing direction so that even when reaching the step 18 constituting the end boundary of the recessed portion 110 , The chemical liquid discharged from the chemical liquid discharge port can be completely filled up to the corner of the recessed portion 110 without voids.

그리고 노즐 유닛(200)이 요홈부(110)의 끝단 경계(18)를 통과하는 순간, 노즐 유닛(200)의 토출구(250)로부터 약액이 토출되는 것이 단속되어 중단된다.As soon as the nozzle unit 200 passes the end edge 18 of the recessed portion 110, the discharge of the chemical liquid from the discharge port 250 of the nozzle unit 200 is interrupted and interrupted.

또한, 약액을 도포하는 약액 토출구(250)의 전방에 부압(79)을 인가하는 흡입 유닛(500)의 끝단부(555)는 약액 토출구(250)와 동일한 높이이거나 보다 낮은 높이에 위치한다. 이에 따라, 약액을 도포하는 공정 중에 노즐 유닛(200)의 토출구(250)가 작동 오류에 의하여 충돌하는 경우가 발생되더라도, 그 전방에 위치한 흡입 유닛(500)이 대신 먼저 충돌함에 따라, 노즐 유닛(200)의 토출구(250)가 손상되는 것을 방지하여 노즐 유닛(200)을 보호할 수 있는 잇점이 얻어진다.
The end portion 555 of the suction unit 500 for applying the negative pressure 79 to the front of the chemical liquid discharge port 250 for applying the chemical liquid is located at the same height or lower height as the chemical liquid discharge port 250. Accordingly, even if the ejection opening 250 of the nozzle unit 200 is impacted due to an operation error during the process of applying the chemical liquid, the suction unit 500 located in front of the nozzle unit 200 first collides with the nozzle unit 200 200 can be prevented from being damaged and the nozzle unit 200 can be protected.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

100: 기판 거치 지그 200: 노즐 유닛
300: 약액 공급유닛 400: 노즐 이동유닛
500, 500a: 흡입 유닛100: substrate mounting jig 200: nozzle unit
300: chemical liquid supply unit 400: nozzle moving unit
500, 500a: suction unit

Claims (11)

피가공물 상에 약액이 도포되는 요홈부가 마련되고, 약액을 도포하고자 하는 상기 피가공물의 종방향을 따라 상대 이동하며, 상기 요홈부에 약액을 토출하는 슬릿형상의 토출구 및 상기 토출구의 전방부에 마련되어 부압을 인가하는 흡입구를 구비한 노즐 유닛;
을 포함하는 약액 도포 장치.
A slit-shaped discharge port for discharging the chemical liquid to the recessed portion, the discharge port being provided on the front portion of the discharge port and having a recessed portion to which a chemical liquid is applied on the member to be processed, A nozzle unit having a suction port for applying negative pressure;
(2).
제 1항에 있어서, 상기 피가공물은,
상기 요홈부가 구비된 기판 거치 지그의 상기 요홈부에 기판이 삽입되어 안착시키고, 상기 요홈부의 수직 깊이가 상기 기판의 두께보다 더 크게 형성된 것을 특징으로 하는 약액 도포 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a substrate is inserted and seated in the recessed portion of the substrate mounting jig having the recessed portion so that the vertical depth of the recessed portion is larger than the thickness of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 흡입 유닛은,
끝단부가 상기 토출구에 인접하게 배치되는 흡입유로를 포함하는 약액 도포 장치.
The method according to claim 1,
The suction unit includes:
And an end of the suction passage is disposed adjacent to the discharge port.
제 3항에 있어서,
상기 흡입유로의 끝단부는,
상기 토출구를 향하여 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 약액 도포 장치.The method of claim 3,
The end portion of the suction passage
Wherein the chemical liquid application device is arranged to be inclined toward the discharge port. 제 3항에 있어서,
상기 토출구의 끝단부와 상기 기판 사이의 간격은,
상기 흡입유로의 끝단부와 상기 기판 사이의 간격보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 약액 도포 장치.
The method of claim 3,
Wherein an interval between the end of the discharge port and the substrate
Is greater than or equal to an interval between an end of the suction passage and the substrate.
제 3항에 있어서,
상기 흡입 유닛은,
일측에 장착되어 충격을 흡수하는 충격 흡수부재를 더 포함하는 약액 도포 장치.The method of claim 3,
The suction unit includes:
And a shock absorbing member mounted on one side for absorbing impact. 제 1항에 있어서,
상기 노즐 유닛은,
한 쌍의 제1 노즐몸체와 제2 노즐몸체가 상호 결합된 노즐몸체부;
상기 한 쌍의 제1 노즐몸체와 제2 노즐몸체의 결합면의 상부에 형성되되, 약액이 유입되는 유입구;
상기 한 쌍의 제1 노즐몸체와 제2 노즐몸체의 결합면의 중심부에 형성되되, 상기 유입구에서 유입된 약액을 임시 저장하는 챔버; 및
상기 한 쌍의 제1 노즐몸체와 제2 노즐몸체의 결합면의 하부에 형성되되, 상기 챔버와 연통되며 상기 요홈부에 약액을 토출하는 슬릿형상의 토출구를 포함하며,
상기 노즐 유닛과 상기 흡입 유닛이 일체로 형성되도록 상기 흡입유로는 상기 2제 노즐몸체를 관통하며 끝단부가 상기 토출구에 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 약액 도포 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the nozzle unit comprises:
A nozzle body portion in which a pair of the first nozzle body and the second nozzle body are mutually coupled;
An inlet port formed on an upper surface of the coupling surface of the pair of first nozzle bodies and the second nozzle body, the inlet port through which the chemical liquid flows;
A chamber formed at a center of a coupling surface between the pair of first nozzle bodies and the second nozzle body for temporarily storing the chemical solution introduced from the inlet; And
And a slit-shaped discharge port formed at a lower portion of a coupling surface between the pair of first nozzle bodies and the second nozzle body, the slit-shaped discharge port communicating with the chamber and discharging the chemical solution to the recessed portion,
Wherein the suction passage passes through the nozzle body of the second nozzle so that the nozzle unit and the suction unit are integrally formed, and an end of the suction passage is disposed adjacent to the discharge port.
제1항에 있어서,
상기 노즐 유닛을 지지하되, 상기 노즐 유닛을 상기 기판의 종방향을 따라 상대 이동시키는 노즐 이동유닛을 더 포함하며,
상기 노즐 이동유닛은,
상기 기판 거치 지그를 사이에 두고 상기 기판 거치 지그의 횡방향 양측에 각각 마련되는 한 쌍의 갠트리(gantry); 및
상기 한 쌍의 갠트리의 상부를 상호 연결하되, 상기 노즐 유닛이 연결되는 브리지드바(bridged bar)를 포함하며,
상기 흡입 유닛은,
상기 브리지드바에 연결되되, 상기 노즐 유닛의 전방에 배치되는 것을 특징으로 하는 약액 도포 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a nozzle moving unit for supporting the nozzle unit and relatively moving the nozzle unit along the longitudinal direction of the substrate,
The nozzle moving unit includes:
A pair of gantries provided on both lateral sides of the substrate mounting jig with the substrate mounting jig therebetween; And
A bridged bar interconnecting the tops of the pair of gantries, the bridged bar to which the nozzle unit is connected,
The suction unit includes:
Wherein the nozzle unit is connected to the bridge bar, and is disposed in front of the nozzle unit.
제 8항에 있어서,
상기 흡입 유닛은 상기 노즐 유닛의 전방에 별개로 마련되며,
상기 흡입 유닛은,
상기 브라지드바에 연결된 몸체부; 및
상기 몸체부를 관통하며 끝단부가 상기 토출구에 인접하게 배치되는 흡입유로를 포함하는 약액 도포 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the suction unit is provided separately in front of the nozzle unit,
The suction unit includes:
A body portion connected to the brazed bar; And
And a suction flow path passing through the body portion and having an end portion disposed adjacent to the discharge port.
제 8항에 있어서,
상기 노즐 이동유닛은,
상기 기판 거치 지그의 양측부를 따라 길게 배치되어 상기 한 쌍의 갠트리의 이동을 안내하는 한 쌍의 가이드레일; 및
상기 한 쌍의 가이드레일 및 상기 한 쌍의 갠트리에 마련되어 자기부상방식으로 상기 한 쌍의 갠트리를 상기 기판 거치 지그의 종방향을 따라 왕복운동하게 하는 갠트리 구동부를 더 포함하는 약액 도포 장치.
9. The method of claim 8,
The nozzle moving unit includes:
A pair of guide rails disposed along both side portions of the substrate mounting jig to guide movement of the pair of gantries; And
And a gantry driving unit provided on the pair of guide rails and the pair of gantries to reciprocate the pair of gantries in a magnetic levitation manner along the longitudinal direction of the substrate mounting jig.
제 2항에 있어서,
상기 기판은,
상기 기판 거치 지그의 횡방향 및 종방향을 따라 배치된 복수의 단위 셀 기판을 포함하고,
상기 기판 거치 지그는,
복수의 단위 셀 기판이 삽입되어 안착되는 복수의 요홈부를 포함하는 약액 도포 장치.3. The method of claim 2,
Wherein:
And a plurality of unit cell substrates disposed along the lateral direction and the longitudinal direction of the substrate mounting jig,
The substrate mounting jig includes:
And a plurality of recessed portions in which a plurality of unit cell substrates are inserted and seated.
KR1020140180034A 2014-12-15 2014-12-15 Substrate coater apparatus KR102310002B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140180034A KR102310002B1 (en) 2014-12-15 2014-12-15 Substrate coater apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140180034A KR102310002B1 (en) 2014-12-15 2014-12-15 Substrate coater apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160072435A true KR20160072435A (en) 2016-06-23
KR102310002B1 KR102310002B1 (en) 2021-10-07

Family

ID=56353149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140180034A KR102310002B1 (en) 2014-12-15 2014-12-15 Substrate coater apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102310002B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200056580A (en) * 2018-11-15 2020-05-25 세메스 주식회사 Assembly for Discharging Droplet and Apparatus for Processing Substrate having the same

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050004414A (en) * 2003-07-02 2005-01-12 삼성전자주식회사 Spreading apparatus
JP2005095757A (en) * 2003-09-24 2005-04-14 Dainippon Printing Co Ltd Paste application method and paste application apparatus
KR20080004696U (en) * 2007-04-12 2008-10-16 주식회사 케이씨텍 Slit coater
KR20090034600A (en) * 2007-10-04 2009-04-08 세메스 주식회사 Apparatus for coating photoresist
JP2009088037A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Nikon Corp Exposure method and device manufacturing method, and exposure apparatus
KR20110045374A (en) 2009-10-26 2011-05-04 주식회사 나래나노텍 A Floating Plate Being Used for A Substrate-Floating Unit, and A Substrate-Floating Unit, A Substrate-Transferring Device and A Coating Apparatus Having the Same
KR20130101416A (en) * 2012-03-05 2013-09-13 주식회사 나래나노텍 Mounting device and method of substrate, and coating apparatus and method having the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050004414A (en) * 2003-07-02 2005-01-12 삼성전자주식회사 Spreading apparatus
JP2005095757A (en) * 2003-09-24 2005-04-14 Dainippon Printing Co Ltd Paste application method and paste application apparatus
KR20080004696U (en) * 2007-04-12 2008-10-16 주식회사 케이씨텍 Slit coater
JP2009088037A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Nikon Corp Exposure method and device manufacturing method, and exposure apparatus
KR20090034600A (en) * 2007-10-04 2009-04-08 세메스 주식회사 Apparatus for coating photoresist
KR20110045374A (en) 2009-10-26 2011-05-04 주식회사 나래나노텍 A Floating Plate Being Used for A Substrate-Floating Unit, and A Substrate-Floating Unit, A Substrate-Transferring Device and A Coating Apparatus Having the Same
KR20130101416A (en) * 2012-03-05 2013-09-13 주식회사 나래나노텍 Mounting device and method of substrate, and coating apparatus and method having the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200056580A (en) * 2018-11-15 2020-05-25 세메스 주식회사 Assembly for Discharging Droplet and Apparatus for Processing Substrate having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102310002B1 (en) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102532733B1 (en) Particle removal apparatus and laser cutting apparatus including the same
TWI568505B (en) Coating apparatus and washing method
KR20160072435A (en) Substrate coater apparatus
KR102188024B1 (en) Air vent system
KR101474839B1 (en) separation distance keeping type substrate aligning device
TWI741426B (en) Coating device and coating method
JP2007090322A (en) Structure for sucking glass in stage of dispenser
JP4519120B2 (en) Pattern forming device
KR20090124449A (en) Chemical liquid injection nozzle, and apparatus and method for coating photoresist using the same
KR20160080452A (en) Substrate coater apparatus and the method of coating substrate using thereof
KR20140144799A (en) Apparatus for treating substrate
JP2016150311A (en) Slit nozzle, coating applicator and coating method
KR20170033563A (en) Apparatus for treating a substrate
WO2013121814A1 (en) Coating device
KR102271999B1 (en) Substrate coater apparatus
JP2008068224A (en) Slit nozzle, substrate treatment apparatus, and method for treating substrate
KR20150076857A (en) Apparatus and method for treating substrate
KR101398585B1 (en) Plasma etching apparatus and baffle
KR20090072360A (en) Nozzle structure of slit coater
KR101243087B1 (en) Slit coater
KR101377996B1 (en) Plasma etching apparatus and mask device
TWI568500B (en) Apparatuses for jetting fluid
KR101874402B1 (en) Closing device for display including cell pollution prrevention film
KR20140101475A (en) Apparatus for treating substrate
KR20080025483A (en) Device for coating a substrate

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant