KR20130101416A - Mounting device and method of substrate, and coating apparatus and method having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device and a method for mounting a substrate and a coating apparatus and a coating method having the same are provided to prevent damage to a nozzle device by maintaining a state of fixing a substrate in a coating jig. CONSTITUTION: A transfer device (250) transfers substrates onto accommodating parts. A guide jig (270) is placed on a coating jig. The guide jig includes guide grooves. Lift pins (264) pass through the accommodating parts and the guide grooves. An elevating device (260) elevates the lift pins.

Description

기판 장착 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 방법{Mounting Device and Method of Substrate, and Coating Apparatus and Method Having the Same}Substrate mounting apparatus and method, and coating apparatus and method having the same {Mounting Device and Method of Substrate, and Coating Apparatus and Method Having the Same}

본 발명은 기판 장착 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate mounting apparatus and method, and a coating apparatus and method having the same.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 터치 스크린 패널(TSP)과 같은 특정 사이즈의 복수의 기판을 리프트 핀 및 테이퍼진 경사면이 형성된 가이드 홀을 구비한 가이드 지그와 선택적으로 에어 공급 장치를 이용하여 코팅 지그의 수용부 내에 장착함으로써, 기판이 안정적이고 정확하게 장착되고, 기판이 코팅 지그 내에서 고정 상태를 유지하여 기판의 이탈 및 노즐 장치의 파손이 방지되며, 기판과 코팅 지그 간의 미세 간극 사이로 도액의 유입이 방지되고, 도액 도포 불량 발생이 현저하게 낮아지며, 다양한 기판 사이즈에 대응하여 기판 제조가 가능하고, 기판의 데드 영역이 제거되며, 전체 제조 비용 및 시간이 현저하게 감소되고, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 용이하게 대응할 수 있는 기판 장착 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 방법에 관한 것이다.More specifically, the present invention provides a plurality of substrates of a specific size, such as a touch screen panel (TSP), by using a guide jig having a guide pin formed with a lift pin and a tapered inclined surface, and optionally using an air supply device. By mounting in the receiving portion, the substrate is securely and accurately mounted, and the substrate is held in the coating jig to prevent detachment of the substrate and breakage of the nozzle device, and prevention of inflow of the plating liquid between the fine gap between the substrate and the coating jig. Significantly reduces the occurrence of coating liquid coating, enables substrate manufacture corresponding to various substrate sizes, eliminates dead areas of the substrate, significantly reduces overall manufacturing cost and time, and improves the taste or preference of the market / consumer. Substrate mounting apparatus and method, and coating apparatus and method having the same can be easily Will.

일반적으로 PDP, LCD, 및 OLED 등을 포함한 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 노즐 디스펜서(nozzle dispenser) 또는 슬릿 다이 노즐(이하 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)을 사용하여 글래스와 같은 기재 상에 도액을 도포하는 코팅 장치가 사용된다.In general, a flat panel display (FPD) including PDP, LCD, OLED, etc. is used to manufacture a flat panel display (FPD) using a nozzle dispenser or slit die nozzle (hereinafter referred to as "nozzle device") on a substrate such as glass. A coating apparatus for applying a coating liquid to the is used.

좀 더 구체적으로, 도 1a는 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 테이블 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.More specifically, FIG. 1A is a schematic illustration of a table coating apparatus used to manufacture a flat panel display (FPD).

도 1a를 참조하면, 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 테이블 코팅 장치(100)(이하 “코팅 장치”라 합니다)에서는 기판(G)을 석션 테이블(suction table: 112) 상에 위치시킨 후 갠트리(125)에 부착된 노즐 장치(120)를 수평방향으로 이동시키면서 예를 들어, 기판(G) 상에 형성된 R, G, B 셀(cell)로 이루어진 화소(pixel)를 형성하거나 또는 기판(G)에 형성된 순자척으로 형성된 복수의 코팅층을 보호하기 위한 보호 코팅층을 도포하는 동작 등을 포함한 도액의 도포 방법이 사용되고 있다.Referring to FIG. 1A, in a table coating apparatus 100 (hereinafter referred to as a “coating apparatus”) used to manufacture a flat panel display (FPD), the substrate G is placed on a suction table 112. After moving the nozzle device 120 attached to the gantry 125 in the horizontal direction, for example, to form a pixel consisting of R, G, B cells formed on the substrate (G) or The coating method of the coating liquid including the operation | movement which apply | coats the protective coating layer for protecting the some coating layer formed by the net magnetic chuck formed in the board | substrate G, etc. is used.

좀 더 구체적으로, 기판(G) 상에 도액을 도포하기 위해서는 먼저 기판(G)을 석션 테이블(112) 상으로 이송하여야 한다. 그 후, 기판(G)은 석션 테이블(112)에 형성된 흡착부(미도시) 및 흡착부와 연결되는 진공 장치(미도시)에 의해 석션 테이블(112) 상에 흡착 상태를 유지한다. 그 후, 노즐 장치(120)의 하부에 형성된 노즐부(122)를 통해 기판(G) 상에 도액을 도포한다.More specifically, in order to apply the coating liquid onto the substrate G, the substrate G must first be transferred onto the suction table 112. Thereafter, the substrate G is maintained on the suction table 112 by an adsorption unit (not shown) formed in the suction table 112 and a vacuum device (not shown) connected to the adsorption unit. Thereafter, the coating liquid is applied onto the substrate G through the nozzle portion 122 formed below the nozzle device 120.

도 1b는 도 1a에 도시된 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.FIG. 1B is a plan view and a side view schematically showing the coating apparatus shown in FIG. 1A.

도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 코팅 장치(100)를 사용한 코팅 방법에서는 노즐 장치(120)가 기판(G) 상에서 화살표 방향으로 이동하면서 코팅층(130)을 형성하도록 도액을 전면 도포한다. 도액의 전면 도포가 완료되면, 기판(G)을 필요한 사이즈로 절단cutting)하여 복수의 패널(P)을 얻는다. 좀 더 구체적으로, 예를 들어 기판(G)이 고화질 TV(HDTV)인 경우 요구되는 사이즈(예를 들어, 40인치, 50인치, 60인치 등)로 절단하여 복수의 TV용 패널이 얻어지며, 다이렉트 패턴드 윈도우(DPW: Direct Patterned Window) 기술을 사용하는 아이폰과 같은 스마트폰용 터치 스크린 패널(TSP: Touch Screen Panel)인 경우 요구되는 특정 사이즈로 절단하여 복수의 터치 스크린 패널(TSP)이 얻어진다. 본 명세서에서는 복수의 TV용 패널 또는 복수의 터치 스크린 패널(TSP)을 통칭하여 패널(P)로 지칭하기로 한다.Referring to FIG. 1B, in the coating method using the coating apparatus 100 according to the related art, the coating liquid is applied to the front surface of the nozzle apparatus 120 to form the coating layer 130 while moving in the direction of the arrow on the substrate G. When the whole surface coating of coating liquid is completed, the board | substrate G is cut | disconnected to a required size and the some panel P is obtained. More specifically, for example, when the substrate G is a high definition TV (HDTV), a plurality of panels for the TV are obtained by cutting to a required size (for example, 40 inches, 50 inches, 60 inches, etc.), In the case of a touch screen panel (TSP) for a smartphone such as an iPhone using Direct Patterned Window (DPW) technology, a plurality of TSPs are obtained by cutting to a specific size required. . In the present specification, a plurality of TV panels or a plurality of touch screen panels (TSPs) will be collectively referred to as a panel (P).

상술한 종래 기술에서는, 기판(G)이 석션 테이블(112) 상에 위치된 상태에서 노즐 장치(120)를 사용하여 기판(G) 상에 도액을 전면 도포한 후, 필요한 사이즈로 절단하여야 하므로 다음과 같은 문제점이 발생한다.In the above-described prior art, after applying the coating liquid onto the substrate G using the nozzle apparatus 120 in a state where the substrate G is positioned on the suction table 112, it is necessary to cut it to the required size. The same problem occurs.

1. 예를 들어 휴대폰 액정 패널인 경우, 하나의 제조사(예를 들어, 삼성 전자)인 경우는 물론 여러 제조사(예를 들어, 삼성전자, 모토롤라, 노키아 등) 별로 다양한 사이즈의 핸드폰 제품의 제조가 이루어지고 있다. 이러한 다양한 사이즈의 액정 패널을 대량 생산하기 위해서는 액정 패널의 사이즈 별로 서로 상이한 코팅 장치(100)를 포함한 고가의 제조 설비를 사용하여야 한다. 따라서, 다양한 종류의 액정 패널의 사이즈 별로 별도의 제조 설비가 사용되어야 하므로 전체 제조 비용이 크게 증가한다. 1. For example, in the case of a mobile phone liquid crystal panel, not only one manufacturer (for example, Samsung Electronics) but also various manufacturers (for example, Samsung Electronics, Motorola, Nokia, etc.) It is done. In order to mass-produce liquid crystal panels of various sizes, expensive manufacturing facilities including coating devices 100 different from each other by size of liquid crystal panels should be used. Therefore, a separate manufacturing facility must be used for each size of the various types of liquid crystal panels, thereby greatly increasing the overall manufacturing cost.

2. 종래 기술에서는 기판(G) 상에 전면 도포 방식이 사용되므로, 도액이 기판(G)의 전체 면적에 걸쳐 도포되어야 한다. 그 후, 최종 제품으로 절단된 복수개의 패널(P)만이 사용되므로, 도 1b에서 알 수 있는 바와 같이 기판(G)은 미사용의 데드 영역(DR: Dead Region)이 발생한다. 기판(G)은 고가의 부품으로 이러한 데드 영역(DR)의 발생으로 인하여 제조 비용이 상당히 증가한다.2. In the prior art, since the front coating method is used on the substrate G, the coating liquid must be applied over the entire area of the substrate G. After that, since only a plurality of panels P cut into the final product are used, as shown in FIG. 1B, a dead area (DR) of the substrate G is generated. The substrate G is an expensive component, and the manufacturing cost increases considerably due to the occurrence of such a dead region DR.

또한, 데드 영역(DR) 상에 도포된 불필요한 도액(131)은 별도의 세정 공정을 사용하여 제거된 후 폐기되어야 한다. 따라서, 데드 영역(DR) 상의 불필요한 도액(131)의 제거를 위한 별도의 세정 공정 및 도액(311)의 폐기로 인하여 추가적으로 제조 비용 및 제조 시간이 증가한다. In addition, the unnecessary coating liquid 131 applied on the dead region DR should be removed after being removed using a separate cleaning process. Therefore, a separate cleaning process for removing unnecessary coating liquid 131 on the dead region DR and disposal of the coating liquid 311 further increase manufacturing cost and manufacturing time.

3. 상술한 바와 같이 고가의 개별 제조 설비를 사용하여 다양한 사이즈의 패널을 제조하더라도, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 따라 최종 제품(예를 들어, 고화질 TV 또는 스마트폰 등)의 판매가 성공적으로 이루어지지 않는 경우, 기설치된 고가의 개별 제조 설비는 상이한 사이즈의 패널 제조에 사용이 불가능하다. 따라서, 종래 기술에 따른 코팅 장치(100) 및 이를 사용한 코팅 방법은 생산성 및 사업성 측면에서 소량 다품종의 다양한 사이즈의 패널의 제조에 사용하기에 적합하지 않다.3. As described above, even though panels of various sizes are manufactured using expensive individual manufacturing facilities, the final product (eg, high-definition TV or smartphone, etc.) is successfully sold according to the preference or preference of the market / consumer. If not, the existing expensive individual manufacturing equipment is not available for the production of panels of different sizes. Therefore, the coating apparatus 100 and the coating method using the same according to the prior art are not suitable for use in the production of panels of various sizes in small quantities and various types in terms of productivity and business feasibility.

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다. Therefore, a new method for solving the above-mentioned problems is required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점의 적어도 하나 이상의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 터치 스크린 패널(TSP)과 같은 특정 사이즈의 복수의 기판을 리프트 핀 및 테이퍼진 경사면이 형성된 가이드 홀을 구비한 가이드 지그와 선택적으로 에어 공급 장치를 이용하여 코팅 지그의 수용부 내에 장착함으로써, 기판이 안정적이고 정확하게 장착되고, 기판이 코팅 지그 내에서 고정 상태를 유지하여 기판의 이탈 및 노즐 장치의 파손이 방지되며, 기판과 코팅 지그 간의 미세 간극 사이로 도액의 유입이 방지되고, 도액 도포 불량 발생이 현저하게 낮아지며, 다양한 기판 사이즈에 대응하여 기판 제조가 가능하고, 기판의 데드 영역이 제거되며, 전체 제조 비용 및 시간이 현저하게 감소되고, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 용이하게 대응할 수 있는 기판 장착 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve at least one or more of the above-described problems of the prior art, a guide jig having a plurality of substrates of a specific size, such as a touch screen panel (TSP) having a lift pin and a guide hole formed with a tapered inclined surface And optionally mounted in the accommodating portion of the coating jig by using an air supply device, the substrate is mounted stably and accurately, and the substrate is kept fixed in the coating jig to prevent detachment of the substrate and damage of the nozzle device. The inflow of the coating liquid is prevented between the micro-gap between the coating jig and the coating jig, the coating liquid coating defect is significantly lowered, the substrate can be manufactured corresponding to various substrate sizes, the dead area of the substrate is eliminated, and the overall manufacturing cost and time are remarkable. Can be easily responded to the preferences or preferences of the market / consumer Plate mounting apparatus and method, and to provide a coating method and apparatus having the same.

본 발명의 제 1 특징에 따른 기판 장착 장치는 복수의 기판을 코팅 지그 상의 복수의 수용부 상으로 이송하기 위한 이송 장치; 상기 코팅 지그 상에 제공되며, 상기 복수의 기판이 상기 복수의 수용부 내로 공급될 때 정위치에 안착되도록 가이드하기 위한 복수의 가이드 홈을 구비하는 가이드 지그; 상기 이송 장치에 의해 이송된 복수의 기판을 지지하도록 상기 복수의 수용부 및 상기 복수의 가이드 홈을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀; 및 상기 복수의 리프트 핀을 승강시키는 승강 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate mounting apparatus according to a first aspect of the present invention includes a transfer device for transferring a plurality of substrates onto a plurality of receiving portions on a coating jig; A guide jig provided on the coating jig and having a plurality of guide grooves for guiding the plurality of substrates to be seated in place when the plurality of substrates are supplied into the plurality of receiving portions; A plurality of lift pins provided through the plurality of receiving portions and the plurality of guide grooves to support the plurality of substrates transferred by the transfer device; And an elevating device for elevating the plurality of lift pins.

본 발명의 제 2 특징에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부를 구비한 코팅 지그; 상기 코팅 지그가 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액을 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식 중 어느 하나의 도포 방식으로 도포하는 노즐 장치; 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 코팅 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및 상기 복수의 기판을 상기 복수의 수용부에 장착시키는 기판 장착 장치를 포함하되, 상기 기판 장착 장치는 상기 복수의 기판을 코팅 지그 상의 복수의 수용부 상으로 이송하기 위한 이송 장치; 상기 코팅 지그 상에 제공되며, 상기 복수의 기판이 상기 복수의 수용부 내로 공급될 때 정위치에 안착되도록 가이드하기 위한 복수의 가이드 홈을 구비하는 가이드 지그; 상기 이송 장치에 의해 이송된 복수의 기판을 지지하도록 상기 복수의 수용부 및 상기 복수의 가이드 홈을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀; 및 상기 복수의 리프트 핀을 승강시키는 승강 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a coating apparatus, including: a coating jig having a plurality of receiving portions accommodating a plurality of substrates; A suction table on which the coating jig is mounted; A nozzle device disposed on the suction table and applying the coating liquid onto the plurality of substrates by any one of a front coating method, a split coating method, an intermittent coating method, and a split and intermittent coating method; A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the coating jig; And a substrate mounting apparatus for mounting the plurality of substrates to the plurality of accommodation portions, the substrate mounting apparatus comprising: a transfer device for transferring the plurality of substrates onto a plurality of accommodation portions on a coating jig; A guide jig provided on the coating jig and having a plurality of guide grooves for guiding the plurality of substrates to be seated in place when the plurality of substrates are supplied into the plurality of receiving portions; A plurality of lift pins provided through the plurality of receiving portions and the plurality of guide grooves to support the plurality of substrates transferred by the transfer device; And an elevating device for elevating the plurality of lift pins.

본 발명의 제 3 특징에 따른 기판 장착 방법은 a) 이송 장치를 이용하여 복수의 기판을 코팅 지그 상에 제공되며 복수의 가이드 홈을 구비하는 가이드 지그 상으로 이송하는 단계; b) 상기 복수의 기판을 상기 코팅 지그 상에 제공되는 복수의 수용부 및 상기 복수의 가이드 홈을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀 상으로 하강시켜 지지하는 단계; c) 승강 장치를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀을 하강시켜 상기 복수의 기판을 상기 복수의 가이드 홈 내로 안착시키는 단계; 및 d) 상기 승강 장치를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀을 계속 하강시켜 상기 복수의 기판을 상기 복수의 수용부 내로 수용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate mounting method according to a third aspect of the present invention comprises the steps of: a) transferring a plurality of substrates onto a guide jig provided with a plurality of guide grooves and provided on a coating jig using a transfer device; b) lowering and supporting the plurality of substrates onto a plurality of receptacle portions provided on the coating jig and a plurality of lift pins provided through the plurality of guide grooves; c) lowering the plurality of lift pins using a lifting device to seat the plurality of substrates into the plurality of guide grooves; And d) receiving the plurality of substrates into the plurality of receiving portions by continuously lowering the plurality of lift pins using the elevating device.

본 발명의 제 4 특징에 따른 코팅 방법은 a) 이송 장치를 이용하여 복수의 기판을 코팅 지그 상에 제공되며 복수의 가이드 홈을 구비하는 가이드 지그 상으로 이송하는 단계; b) 상기 복수의 기판을 상기 코팅 지그 상에 제공되는 복수의 수용부 및 상기 복수의 가이드 홈을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀 상으로 하강시켜 지지하는 단계; c) 승강 장치를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀을 하강시켜 상기 복수의 기판을 상기 복수의 가이드 홈 내로 안착시키는 단계; d) 상기 승강 장치를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀을 계속 하강시켜 상기 복수의 기판을 상기 복수의 수용부 내로 수용하는 단계; e) 상기 가이드 지그를 상기 코팅 지그 상에서 제거하는 단계; 및 f) 상기 코팅 지그가 장착된 석션 테이블 상에 위치되며, 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 이용하여 상기 노즐 장치를 상기 코팅 지그 상에서 왕복 이동시키면서 상기 복수의 기판 상으로 도액을 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a coating method comprising the steps of: a) transferring a plurality of substrates onto a guide jig provided on the coating jig and having a plurality of guide grooves using a transfer device; b) lowering and supporting the plurality of substrates onto a plurality of receptacle portions provided on the coating jig and a plurality of lift pins provided through the plurality of guide grooves; c) lowering the plurality of lift pins using a lifting device to seat the plurality of substrates into the plurality of guide grooves; d) receiving the plurality of substrates into the plurality of receiving portions by continuously lowering the plurality of lift pins using the elevating device; e) removing the guide jig on the coating jig; And f) applying a coating solution onto the plurality of substrates while reciprocating the nozzle device on the coating jig using a gantry on which the coating jig is mounted, using a gantry on which the nozzle device is mounted. It is characterized by.

본 발명에 따른 기판 장착 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 방법을 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.The following advantages are achieved by using the substrate mounting apparatus and method according to the present invention, and the coating apparatus and method having the same.

1. 기판이 코팅 지그의 수용부 내로 안정적이고 정확하게 장착된다.1. The substrate is mounted stably and accurately into the receiving portion of the coating jig.

2. 기판이 코팅 지그 내에서 고정 상태를 유지하여 이탈 및 노즐 장치의 파손이 방지된다.2. The substrate is held in the coating jig to prevent separation and damage to the nozzle device.

3. 기판과 코팅 지그 간의 미세 간극 사이로 도액의 유입이 방지된다.3. The inflow of the plating liquid is prevented between the micro gaps between the substrate and the coating jig.

4. 도액 도포 불량 발생이 현저하게 낮아진다.4. The occurrence of coating liquid coating is significantly lowered.

5. 소량 다품종의 다양한 사이즈의 패널을 용이하게 제조할 수 있다.5. Small quantities of various sizes of panels can be easily manufactured.

6. 다양한 사이즈의 패널을 제조하기 위해서는 상이한 사이즈의 패널용 기판을 수용할 수 있는 코팅 지그만을 교체하면 되므로, 제조 설비의 설치 비용이 크게 감소된다. 또한, 다양한 사이즈의 패널 제조에 하나의 제조 설비만 설치하면 되므로 패널의 사이즈 별로 개별적인 제조 설비의 설치가 요구되는 종래 기술에 비해 전체 제조 설비에 소요되는 비용이 현저하게 감소된다.6. In order to manufacture panels of various sizes, it is only necessary to replace coating jigs that can accommodate substrates for panels of different sizes, thereby greatly reducing the installation cost of manufacturing equipment. In addition, since only one manufacturing facility needs to be installed to manufacture panels of various sizes, the cost required for the entire manufacturing facility is significantly reduced compared to the prior art in which the installation of individual manufacturing facilities is required for each panel size.

7. 복수의 기판이 수용된 코팅 지그를 사용하므로, 종래 기술과는 달리 기판의 데드 영역이 발생하지 않으므로 제조 비용이 상당히 감소된다. 또한, 불필요한 도액의 사용이 감소, 최소화 또는 제거되므로 추가적으로 제조 비용 및 제조 시간이 감소된다.7. Since a coating jig containing a plurality of substrates is used, unlike the prior art, dead areas of the substrate do not occur, so that the manufacturing cost is significantly reduced. In addition, the use of unnecessary plating liquids is reduced, minimized or eliminated, further reducing manufacturing costs and manufacturing time.

8. 시장/소비자의 기호도 또는 선호도가 바뀌더라도, 코팅 지그 교체를 통한 상이한 사이즈의 패널 제조가 극히 용이하므로 생산성 및 사업성 측면에서 용이하게 대응할 수 있다.8. Even if the market / consumer's preferences or preferences change, it is very easy to manufacture panels of different sizes by replacing the coating jig, so it can be easily responded in terms of productivity and business.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1a는 평판패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 코팅 장치에 사용되는 코팅 지그에 기판을 장착하기 위한 기판 장착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2f는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치를 도시한 측면도이다.
도 2g 및 도 2h는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치를 사용하여 코팅 지그에 기판을 장착하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2i는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치의 가이드 지그의 대안적인 실시예를 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 장착 방법을 도시한 플로우차트이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법을 도시한 플로우차트이다.1A is a schematic illustration of a coating apparatus used to fabricate a flat panel display (FPD).
FIG. 1B is a plan view and a side view schematically showing the coating apparatus shown in FIG. 1A.
2A is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2B is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.
Figure 2c is a plan view and one side view schematically showing a coating apparatus according to a third embodiment of the present invention.
Figure 2d is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
2E is a perspective view schematically showing a substrate mounting apparatus for mounting a substrate on a coating jig used in a coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2F is a side view showing the substrate mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
2G and 2H are diagrams for explaining an operation of mounting a substrate on a coating jig using a substrate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2I illustrates an alternative embodiment of a guide jig of a substrate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
3A is a flowchart illustrating a substrate mounting method according to an embodiment of the present invention.
3B is a flowchart illustrating a coating method according to an embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and drawings.

도 2a 내지 도 2d를 참조하여 후술하는 본 발명의 모든 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 코팅 지그(jig: 240)를 사용한다는 점 및 다양한 도액 도포 방식(구체적으로는, 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식 중 어느 하나)을 사용한다는 점을 제외하고는 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술의 코팅 장치(100)와 실질적으로 동일하다는 점에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 모든 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술의 패널(P)에 대응된다는 점에 유의하여야 한다.The coating apparatus 200 according to all embodiments of the present invention described below with reference to FIGS. 2A to 2D uses a coating jig 240 for accommodating a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. The coating of the prior art shown in FIGS. 1A and 1B except that a coating liquid coating method (specifically, any one of a front coating method, a divided coating method, an intermittent coating method, and a divided and intermittent coating method) is used. Note that it is substantially the same as the device 100. In addition, in the coating apparatus 200 according to all embodiments of the present invention, it should be noted that the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc correspond to the panel P of the prior art shown in FIGS. 1A and 1B. do.

또한, 후술하는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 본 발명의 실시예에서, 복수의 기판을 나타내는 참조부호인 Ga,Gb,Gc는 필요한 경우 통칭하여 G로 표시하기로 한다.In addition, in the embodiment of the present invention shown in FIGS. 2A to 2D to be described later, Ga, Gb, and Gc, which are reference numerals representing a plurality of substrates, will be collectively referred to as G when necessary.

도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.2A is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2a를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242)를 구비한 코팅 지그(240); 상기 코팅 지그(240)가 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 코팅층(230)을 형성하도록 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치(220); 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 코팅 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125); 및 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 상기 복수의 수용부(242)에 장착시키는 기판 장착 장치(202)(후술하는 도 2e 및 도 2f 참조)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 2A together with FIGS. 1A and 1B, the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of receiving portions 242 that accommodate a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. One coating jig 240; A suction table 212 on which the coating jig 240 is mounted; A nozzle device (220) positioned on the suction table (212) for applying the coating liquid to the entire surface to form a coating layer (230) on the substrates (Ga, Gb, Gc); A gantry (125) mounted with the nozzle device (220) for reciprocating the nozzle device (220) on the coating jig (240); And a substrate mounting apparatus 202 (see FIGS. 2E and 2F to be described later) for mounting the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc to the plurality of housing portions 242.

이하에서는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 각각의 구성 및 동작을 상세히 기술한다.Hereinafter, each configuration and operation of the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 2a를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 수용부(242)를 구비한 코팅 지그(240)를 포함한다. 코팅 지그(240)의 복수의 수용부(242) 내에는 요구되는 사이즈의 패널에 대응되는 복수의 기판(G)이 수용된다. 예를 들어, 상이한 사이즈의 패널의 제조가 요구되는 경우 해당 패널 사이즈에 대응되는 기판(G)의 사이즈에 맞는 복수의 수용부(242)를 구비한 코팅 지그(240)가 사용되어야 한다는 것은 자명하다.Referring again to FIG. 2A with FIGS. 1A and 1B, the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention includes a coating jig 240 having a plurality of receiving portions 242. A plurality of substrates G corresponding to a panel of a required size is accommodated in the plurality of receiving portions 242 of the coating jig 240. For example, if production of panels of different sizes is required, it is obvious that a coating jig 240 having a plurality of receiving portions 242 adapted to the size of the substrate G corresponding to the panel size should be used. .

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 지그(240)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액의 도포가 완료된 후 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 코팅 지그(240)로부터 배출하기 위해 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되는 복수의 에어홀(206)을 구비한다(후술하는 도 2e 및 도 2f 참조).In addition, the coating jig 240 according to the first embodiment of the present invention coats the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc after the coating of the coating solution is completed on the plurality of substrates Ga, Gb and Gc. A plurality of air holes 206 provided below the plurality of receiving portions 242 (see FIGS. 2E and 2F to be described later).

한편, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용한 코팅 지그(240)는 석션 테이블(212) 상에 장착된다. 갠트리(125)에 장착된 노즐 장치(220)는 갠트리(125)에 의해 코팅 지그(240) 상에서 왕복 이동할 수 있다. 노즐 장치(220)가 화살표 방향을 따라 코팅 지그(240) 상에서 이동하면서 코팅층(230)을 형성하기 위해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 도포한다.Meanwhile, the coating jig 240 accommodating the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc is mounted on the suction table 212. The nozzle device 220 mounted on the gantry 125 may reciprocate on the coating jig 240 by the gantry 125. The nozzle device 220 moves on the coating jig 240 along the direction of the arrow to apply a coating solution on the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc to form the coating layer 230.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 도액이 전면 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향과 수직한 방향(도 2a의 화살표 방향과 수직한 방향)을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 폭(W2)과 같거나 큰 값의 폭(W1)을 갖는 노즐부(222)를 구비한다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 전면 도포 방식을 사용하므로 코팅 지그(240) 상에 불필요한 도액(231)의 도포가 이루어진다.In addition, in the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention, the coating liquid is applied by the front coating method. In this case, the nozzle device 220 has a value equal to or larger than the width W2 of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc along a direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid (direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 2A). And a nozzle portion 222 having a width W1. Therefore, in the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention, the dead region DR does not occur with respect to the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc, but the coating jig 240 is used because it uses the front coating method. Unnecessary application of the coating liquid 231 is performed.

도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.2B is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 2b를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242)를 구비한 코팅 지그(240); 상기 코팅 지그(240)가 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 도액의 도포 방향을 따라 복수의 코팅층(230a,230b,230c)을 형성하도록 상기 도액을 분할 도포하기 위한 노즐 장치(220); 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 코팅 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125); 및 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 상기 복수의 수용부(242)에 장착시키는 기판 장착 장치(202)(후술하는 도 2e 및 도 2f 참조)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 2B together with FIGS. 1A and 1B, the coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of receiving portions 242 for receiving a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. One coating jig 240; A suction table 212 on which the coating jig 240 is mounted; Located on the suction table 212, the coating liquid is divided onto the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc to form a plurality of coating layers 230a, 230b, and 230c along a coating direction of the coating liquid. Nozzle device 220; A gantry (125) mounted with the nozzle device (220) for reciprocating the nozzle device (220) on the coating jig (240); And a substrate mounting apparatus 202 (see FIGS. 2E and 2F to be described later) for mounting the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc to the plurality of housing portions 242.

상술한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 분할 도포 방식이 사용된다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 분할 도포 방식에 대해 상세히 기술한다.The coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention described above is the first embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2A except that a divided coating method is used for a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It is substantially the same as the coating apparatus 200 according to the embodiment. Therefore, hereinafter, the divided coating method of the coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 2b를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 도액은 분할 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)의 복수의 노즐부(222a,222b,222c)를 구비한다.Referring again to FIG. 2B along with FIGS. 1A and 1B, in the coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention, the coating liquid is applied in a split coating manner. In this case, a plurality of nozzle portions 222a, 222b, and 222c of the nozzle device 220 are provided.

한편, 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일하거나 큰 값을 갖는다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 분할 도포 방식을 사용하므로 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해서는 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 코팅 지그(240) 상에는 도액 도포 방향을 따라 여전히 불필요한 도액(231)의 도포가 이루어진다.Meanwhile, the widths of the nozzles 222a, 222b, and 222c respectively correspond to the widths Wa, Wb, and Wc of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc along a direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid. Have the same or larger value. Therefore, since the coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention uses the divided coating method, the dead region DR does not occur for the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc, but the coating jig 240 is used. On the coating liquid, the unnecessary coating liquid 231 is still applied along the coating liquid coating direction.

도 2c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.Figure 2c is a plan view and one side view schematically showing a coating apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 2c를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242)를 구비한 코팅 지그(240); 상기 코팅 지그(240)가 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 코팅층(230a,230b,230c)을 형성하도록 상기 도액을 간헐 도포하기 위한 노즐 장치(220); 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 코팅 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125); 및 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 상기 복수의 수용부(242)에 장착시키는 기판 장착 장치(202)(후술하는 도 2e 및 도 2f 참조)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 2C together with FIGS. 1A and 1B, the coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention includes a plurality of accommodating parts 242 accommodating a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. One coating jig 240; A suction table 212 on which the coating jig 240 is mounted; The coating solution is positioned on the suction table 212 to form a plurality of coating layers 230a, 230b, and 230c along a direction perpendicular to the coating direction of the coating solution onto the substrates Ga, Gb, and Gc. A nozzle device 220 for intermittent application; A gantry (125) mounted with the nozzle device (220) for reciprocating the nozzle device (220) on the coating jig (240); And a substrate mounting apparatus 202 (see FIGS. 2E and 2F to be described later) for mounting the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc to the plurality of housing portions 242.

상술한 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 간헐 도포 방식이 사용된다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 간헐 도포 방식에 대해 상세히 기술한다.The coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention described above is the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2A except that an intermittent coating method is used for the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It is substantially the same as the coating apparatus 200 according to the embodiment. Therefore, hereinafter, the intermittent application method of the coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 2c를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 도액은 간헐 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)의 노즐부(222)의 폭(W1)은 도액의 도포 방향과 수직한 방향(도 2c에서 화살표 방향과 수직한 방향)을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 폭(W2)과 동일하거나 큰 값을 갖는다.Referring back to FIG. 2C together with FIGS. 1A and 1B, in the coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention, the coating liquid is applied in an intermittent application manner. In this case, the width W1 of the nozzle unit 222 of the nozzle apparatus 220 is a plurality of substrates Ga, Gb, Gc along the direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid (the direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 2C). Has a value equal to or greater than the width W2.

한편, 노즐 장치(220)는 노즐부(222)를 통해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 중 제 1 열 기판(Ga1,Gb1,Gc1)의 전단부 바로 직전에서 도액의 토출을 시작하고 제 1 열 기판(Ga1,Gb1,Gc1)의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 그 후, 노즐 장치(220)는 갠트리(125)에 의해 계속 이동하면서 노즐부(222)를 통해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 중 제 2 열 기판(Ga2,Gb2,Gc2)의 전단부 바로 직전에서 도액의 토출을 시작하고 제 2 열 기판(Ga2,Gb2,Gc2)의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 그 후, 노즐 장치(220)는 갠트리(125)에 의해 계속 이동하면서 노즐부(222)를 통해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 중 제 3 열 기판(Ga3,Gb3,Gc3)의 전단부 바로 직전에서 도액의 토출을 시작하고 제 3 열 기판(Ga3,Gb3,Gc3)의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 즉, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향과 수직한 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 전단부 바로 직전 및 후단부 바로 직후에서 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 순차적으로 행한다. 이러한 도액 도포 방식을 간헐 도포 방식이라 한다.On the other hand, the nozzle device 220 starts discharging the plating liquid immediately before the front end of the first column substrates Ga1, Gb1, Gc1 among the plurality of substrates Ga, Gb, Gc through the nozzle unit 222, and Discharge of the coating liquid is stopped immediately after the rear ends of the single-row substrates Ga1, Gb1, Gc1. Thereafter, the nozzle apparatus 220 continues to move by the gantry 125, and the front end of the second row substrates Ga2, Gb2, and Gc2 of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc through the nozzle unit 222. Immediately before the discharge of the coating liquid, and immediately after the rear end of the second row substrates Ga2, Gb2, and Gc2, the discharging of the coating liquid is stopped. Thereafter, the nozzle apparatus 220 continues to move by the gantry 125, and the front end of the third row substrates Ga3, Gb3, and Gc3 of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc through the nozzle unit 222. Immediately before the discharge of the coating liquid, the discharging of the coating liquid is stopped immediately after the rear end of the third row substrates Ga3, Gb3, and Gc3. That is, the nozzle device 220 immediately before and immediately after the rear end of the plurality of substrates Ga, Gb and Gc along the column direction of the plurality of substrates Ga, Gb and Gc perpendicular to the coating direction of the coating liquid. Starts and discharges of the coating liquid in sequence. This coating liquid coating method is called an intermittent coating method.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 간헐 도포 방식을 사용하므로 여전히 코팅 지그(240) 상에 불필요한 도액(231)의 도포가 이루어진다.In the coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention as described above, the dead region DR does not occur with respect to the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc, but the coating jig is still used because it uses an intermittent coating method. Unnecessary application of the coating liquid 231 is performed on the 240.

도 2d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.Figure 2d is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 2d를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242)를 구비한 코팅 지그(240); 상기 코팅 지그(240)가 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 각각 코팅층(230)을 형성하도록 도액을 분할 및 간헐 도포하기 위한 노즐 장치(220); 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 코팅 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125); 및 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 상기 복수의 수용부(242)에 장착시키는 기판 장착 장치(202)(후술하는 도 2e 및 도 2f 참조)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 2D together with FIGS. 1A and 1B, the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention includes a plurality of receiving portions 242 that accommodate a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. One coating jig 240; A suction table 212 on which the coating jig 240 is mounted; A nozzle device (220) positioned on the suction table (212) for dividing and intermittently applying a coating solution to form a coating layer (230) on the plurality of substrates (Ga, Gb, Gc); A gantry (125) mounted with the nozzle device (220) for reciprocating the nozzle device (220) on the coating jig (240); And a substrate mounting apparatus 202 (see FIGS. 2E and 2F to be described later) for mounting the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc to the plurality of housing portions 242.

상술한 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 분할 및 간헐 도포 방식이 사용된다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 분할 및 간헐 도포 방식에 대해 상세히 기술한다.In the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention described above, a division and intermittent coating method is used for a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It is substantially the same as the coating apparatus 200 according to the first embodiment. Therefore, hereinafter, the division and intermittent application of the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 2d를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 도액은 분할 및 간헐 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)의 노즐부는 도 2b의 경우와 마찬가지로 복수의 노즐부(222a,222b,222c)로 구성된다.Referring again to FIG. 2D in conjunction with FIGS. 1A and 1B, in the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention, the coating liquid is applied in a divided and intermittent application manner. In this case, the nozzle part of the nozzle apparatus 220 is comprised by the some nozzle part 222a, 222b, 222c similarly to the case of FIG. 2B.

한편, 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향(도 2d에서 화살표 방향과 수직한 방향)의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일하거나 큰 값을 갖는다.Meanwhile, the widths of the nozzles 222a, 222b, and 222c respectively have widths Wa and Wb in the column direction (the direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 2D) of the substrates Ga, Gb, and Gc. Has a value equal to or greater than Wc).

상술한 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향(도 2d에서 화살표 방향)을 따라 진행하면서, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 제 1 열(Ga1,Gb1,Gc1) 내지 제 3 열(Ga3,Gb3,Gc3)의 각각의 전단부 바로 직전에서 복수의 노즐부(222a,222b,222c)를 통해 도액의 토출을 시작하고 제 1 열(Ga1,Gb1,Gc1) 내지 제 3 열(Ga3,Gb3,Gc3)의 각각의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 즉, 본 발명의 제 4 실시예에서는 노즐 장치(220)가 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)을 갖도록 도액을 분할 도포 방식으로 도포하고, 동시에 도액의 도포 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 행 방향(도 2d에서 화살표 방향)의 각각의 길이(L1,L2,L3)에 걸쳐 도액을 간헐 도포 방식으로 도포한다. 이러한 도액 도포 방식을 분할 및 간헐 도포 방식이라 한다.In the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention described above, the nozzle apparatus 220 proceeds along the coating direction (the arrow direction in FIG. 2D) of the coating liquid, and the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. Immediately before each front end of each of the first column (Ga1, Gb1, Gc1) to the third column (Ga3, Gb3, Gc3) of the first through the plurality of nozzles (222a, 222b, 222c) to start the discharge of the coating liquid Discharge of the coating liquid is stopped immediately after each rear end of each of the first row (Ga1, Gb1, Gc1) to the third row (Ga3, Gb3, Gc3). That is, in the fourth embodiment of the present invention, each of the widths Wa, Wb, and Wc in the column direction of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc is along the direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid. The coating liquid is applied in a divided coating method so as to have a length, and at the same time, to each length L1, L2, L3 of the row direction (arrow direction in FIG. 2D) of the plurality of substrates Ga, Gb, Gc along the coating direction of the coating liquid. The coating liquid is applied by an intermittent coating method. Such a coating liquid application method is called a division | segmentation and an intermittent application method.

도 2d에 도시된 본 발명의 제 4 실시예에서는 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일한 값을 가지며, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 행 방향의 각각의 길이(L1,L2,L3)에 걸쳐 도액이 간헐 도포되는 것으로 예시적으로 도시되어 있다. 그러나, 당업자라면 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)보다 큰 값을 가지며, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 행 방향의 각각의 길이(L1,L2,L3)를 약간 초과하여 도액이 간헐 도포될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In the fourth embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2D, the widths of the plurality of nozzle parts 222a, 222b, and 222c are the widths Wa and Wb in the column direction of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc, respectively. It is exemplarily shown that the coating liquid has the same value as Wc, and the coating liquid is intermittently applied over the respective lengths L1, L2, L3 in the row direction of the plurality of substrates Ga, Gb, Gc. However, those skilled in the art will have a larger value than the respective widths Wa, Wb, and Wc in the column direction of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It will be fully understood that the coating liquid may be intermittently applied slightly beyond the respective lengths L1, L2, L3 in the row direction of the plurality of substrates Ga, Gb, Gc.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지 않으며 또한 분할 및 간헐 도포 방식을 사용하므로 코팅 지그(240) 상에 불필요한 도액의 도포가 최소화되거나 제거된다.In the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention as described above, the dead region DR is not generated for the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc, and the coating is performed since the division and intermittent coating methods are used. Application of unnecessary coating liquid on jig 240 is minimized or eliminated.

한편, 본 발명의 제 3 및 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 간헐 도포 방식 또는 분할 및 간헐 도포 방식에 따른 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하기 위한 제어 프로그램이 내장된 컨트롤러(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 컨트롤러(미도시)는 예를 들어 마이크로프로세서 또는 퍼스널 컴퓨터(PC) 등으로 구현될 수 있으며, 제어 프로그램은 미리 프로그램될 수 있다.On the other hand, in the coating apparatus 200 according to the third and fourth embodiments of the present invention, a controller having a built-in control program for controlling the dispensing start and discontinuation of the coating liquid according to the intermittent application method or the division and intermittent application method (not shown) C) may be further included. Such a controller (not shown) may be implemented by, for example, a microprocessor or a personal computer (PC), and the control program may be programmed in advance.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액의 도포가 완료되면, 코팅 지그(240)를 석션 테이블(212)로부터 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 이송 장치(미도시)는 예를 들어 로봇 암으로 구현될 수 있으며, 또 다른 복수의 기판(미도시)이 수용된 또 다른 코팅 지그(미도시)를 석션 테이블(212) 상으로 이동시킨다. 그 후, 코팅 장치(200)는 또 다른 코팅 지그 상의 또 다른 복수의 기판에 대해 상술한 바와 같이 도액의 도포 동작을 수행할 수 있다. 또한, 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서 사용되는 코팅 지그(240)는 글래스 재질; 스틸, 스테인리스, 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속 재질; 및 PTFE(poly-tetrafluoroethylene) 수지(resin)(상표명: 테플론(Teflon))와 같은 비금속 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.The coating apparatus 200 according to the first to fourth embodiments of the present invention as described above, when the coating of the coating solution on the plurality of substrates (Ga, Gb, Gc) is completed, the coating jig 240 is a suction table ( It may further comprise a transfer device (not shown) for transferring from 212 for subsequent operation. Such a transfer device (not shown) may be implemented with, for example, a robotic arm, which moves another coating jig (not shown) on which a plurality of substrates (not shown) are received onto the suction table 212. Thereafter, the coating apparatus 200 may perform the coating operation of the coating liquid as described above with respect to another plurality of substrates on another coating jig. In addition, the coating jig 240 used in the coating apparatus 200 according to the first to fourth embodiments of the present invention is a glass material; Metal materials such as steel, stainless steel, or aluminum (Al); And a non-metallic material such as PTFE (poly-tetrafluoroethylene) resin (trade name: Teflon).

한편, 도 2d에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 4 실시예의 경우 코팅 지그(240) 상에 잔류하는 불필요한 도액이 실질적으로 존재하지 않으므로 코팅 지그(240)의 세정 공정도 불필요하다. 따라서, 또 다른 복수의 기판(미도시)이 코팅 지그(240) 상에 즉시 수용된 후, 코팅 지그(240)는 석션 테이블(212) 상으로 다시 이동되어 또 다른 복수의 기판(미도시) 상에 도액을 도포하기 위해 사용될 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 2d in the fourth embodiment of the present invention, since the unnecessary coating liquid remaining on the coating jig 240 substantially does not exist, the cleaning process of the coating jig 240 is also unnecessary. Thus, after another plurality of substrates (not shown) are immediately received on the coating jig 240, the coating jig 240 is moved back onto the suction table 212 and onto another plurality of substrates (not shown). It can be used to apply the coating liquid.

상기 상세히 기술한 바와 같이 본 발명에서는 미리 정해진 사이즈의 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)를 수용할 수 있는 코팅 지그(240)를 사용하므로, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 도포할 때 데드 영역(DR)이 발생되지 않으며, 또한 도액의 도포가 완료된 후 종래 기술과는 달리 기판의 절단 공정이 불필요하다.As described in detail above, the present invention uses a coating jig 240 capable of accommodating a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc of a predetermined size, and thus, a coating solution is formed on the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. The dead region DR is not generated when the coating is applied, and unlike the prior art, the cutting process of the substrate is unnecessary after the coating liquid is applied.

한편, 도 2b 및 도 2c에 도시된 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예의 경우 도액의 도포가 각각 분할 도포 방식 및 간헐 도포 방식으로 이루어지므로 전면 도포 방식에 비해 불필요하게 도포되는 도액(231)의 양이 감소된다. 또한, 도 2d에 도시된 본 발명의 제 4 실시예의 경우 도액의 도포가 분할 및 간헐 도포 방식으로 이루어지므로 전면 도포 방식에 비해 불필요한 도액(231)의 사용이 최소화되거나 제거된다.Meanwhile, in the case of the second and third embodiments of the present invention shown in FIGS. 2B and 2C, the coating liquid is applied in a divided coating method and an intermittent coating method, respectively, so that the coating liquid 231 is unnecessary compared to the front coating method. The amount is reduced. In addition, in the case of the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 2D, since the coating is applied in a divided and intermittent coating method, use of unnecessary coating liquid 231 is minimized or eliminated as compared to the front coating method.

도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 코팅 장치에 사용되는 코팅 지그에 기판을 장착하기 위한 기판 장착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2f는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치를 도시한 측면도이다.2E is a perspective view schematically illustrating a substrate mounting apparatus for mounting a substrate on a coating jig used in a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2F illustrates a substrate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. Side view.

도 2e 및 도 2f를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치(202)는 복수의 기판(G)을 코팅 지그(240) 상의 복수의 수용부(242) 상으로 이송하기 위한 이송 장치(250); 상기 코팅 지그(240) 상에 제공되며, 상기 복수의 기판(G)이 상기 복수의 수용부(242) 내로 공급될 때 정위치에 안착되도록 가이드하기 위한 복수의 가이드 홈(272)을 구비하는 가이드 지그(270); 상기 이송 장치(250)에 의해 이송된 복수의 기판(G)을 지지하도록 상기 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 가이드 홈(272)을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀(264); 및 상기 복수의 리프트 핀(264)을 승강시키는 승강 장치(260)를 포함한다. 여기서 가이드 지그(270)의 복수의 가이드 홈(272)은 각각 하부가 복수의 수용부(242)와 동일한 사이즈를 가지며, 상부가 상기 복수의 기판(G)보다 큰 사이즈를 갖도록 측면에 테이퍼진 경사면(274)이 형성되어 있다.2E and 2F, a substrate mounting apparatus 202 according to an embodiment of the present invention is a transfer apparatus for transferring a plurality of substrates G onto a plurality of receiving portions 242 on a coating jig 240. 250; A guide provided on the coating jig 240 and having a plurality of guide grooves 272 for guiding the plurality of substrates G to be seated in place when the plurality of substrates G are supplied into the plurality of receiving portions 242. Jig 270; A plurality of lift pins 264 provided through the plurality of receiving parts 242 and the plurality of guide grooves 272 to support the plurality of substrates G transferred by the transfer device 250; And an elevating device 260 for elevating the plurality of lift pins 264. In this case, the plurality of guide grooves 272 of the guide jig 270 have a lower portion having the same size as the plurality of receiving portions 242, and an inclined surface tapered on the side so that the upper portion has a size larger than the plurality of substrates G. 274 is formed.

또한, 상술한 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치(202)는 상기 가이드 지그(270) 상에서 승강 가능하게 제공되며, 상기 복수의 가이드 홈(272) 내에 안착된 상기 복수의 기판(G)에 에어를 공급하는 에어 공급 부재(280)를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 에어 공급 부재는 에어 송풍 장치(air blower)로 구현될 수 있다.In addition, the substrate mounting apparatus 202 according to the embodiment of the present invention described above may be provided on the guide jig 270 to be lifted and mounted on the plurality of substrates G mounted in the plurality of guide grooves 272. It may further include an air supply member 280 for supplying air. In this case, the air supply member may be embodied as an air blower.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치(202)의 승강 장치(260)는 상기 복수의 리프트 핀(264)이 고정 장착되는 승강 플레이트(262); 및 상기 승강 플레이트(262)와 연결되며, 상기 승강 플레이트(262)의 승강 동작을 제어하는 구동 부재(M)로 구성된다. 이 경우, 구동 부재(M)는 예를 들어 리니어 모터로 구현될 수 있다.In addition, the lifting device 260 of the substrate mounting apparatus 202 according to the embodiment of the present invention includes a lifting plate 262 to which the plurality of lift pins 264 are fixedly mounted; And a driving member M connected to the elevating plate 262 to control an elevating operation of the elevating plate 262. In this case, the drive member M may be implemented with a linear motor, for example.

이하에서 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치를 사용하여 기판을 코팅 지그(240) 상의 복수의 수용부(242) 내로 장착하는 동작을 상세히 기술한다.Hereinafter, the operation of mounting the substrate into the plurality of receiving portions 242 on the coating jig 240 using the substrate mounting apparatus according to the embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2g 및 도 2h는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치를 사용하여 코팅 지그에 기판을 장착하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.2G and 2H are diagrams for explaining an operation of mounting a substrate on a coating jig using a substrate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2g 및 도 2h를 도 2e 및 도 2f와 함께 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치(202)에서는, 먼저 로봇(robot) 또는 픽업 장치(pick-up device)와 같은 이송 장치(250)에 의해 복수의 기판(G)이 코팅 지그(240) 상의 복수의 수용부(242) 상으로 이송된다. 그 후, 복수의 기판(G)은 이송 장치(250)에 의해 하강하여 복수의 리프트 핀(264) 상에 지지된다.2G and 2H, together with FIGS. 2E and 2F, in a substrate mounting apparatus 202 according to an embodiment of the present invention, first, a transfer device such as a robot or a pick-up device ( The plurality of substrates G are transferred onto the plurality of receiving portions 242 on the coating jig 240 by the 250. Thereafter, the plurality of substrates G are lowered by the transfer apparatus 250 and supported on the plurality of lift pins 264.

그 후, 구동 부재(M)가 승강 플레이트(262)를 하강시키면 복수의 리프트 핀(264) 상에 지지된 복수의 기판(G)이 가이드 지그(270)의 복수의 가이드 홈(272) 내로 수용된다. 이 때, 복수의 기판(G)은 복수의 가이드 홈(272)의 측면에 형성된 테이퍼진 경사면(274)을 따라 하강하여 복수의 가이드 홈(272) 내로 정확하게 안착된다.Thereafter, when the driving member M lowers the elevating plate 262, the plurality of substrates G supported on the plurality of lift pins 264 are accommodated into the plurality of guide grooves 272 of the guide jig 270. do. At this time, the plurality of substrates G are lowered along the tapered inclined surface 274 formed on the side surfaces of the plurality of guide grooves 272 to be accurately seated in the plurality of guide grooves 272.

그 후, 구동 부재(M)에 의해 승강 플레이트(262)가 계속 하강하여 복수의 리프트 핀(264)이 코팅 지그(240)의 복수의 수용부(242) 아래로 이동하면서 복수의 기판(G)은 복수의 가이드 홈(272)에서 복수의 수용부(242) 내로 하강한다.Thereafter, the elevating plate 262 is continuously lowered by the driving member M so that the plurality of lift pins 264 move under the plurality of receiving portions 242 of the coating jig 240, and thus the plurality of substrates G. Is lowered into the plurality of receiving portions 242 in the plurality of guide grooves 272.

한편, 복수의 기판(G)은 코팅 지그9240)의 복수의 수용부(242) 내로 수용된 후 도액이 도포될 때 도액 또는 세정액을 최소화하기 위해 기판(G)과 수용부(242)의 사이즈는 실질적으로 동일한 사이즈를 갖는다. 그에 따라, 기판(G)과 수용부(242) 사이의 간극(gap)은 매우 미세하다. 또한, 복수의 기판(G)이 복수의 가이드 홈(272)을 통해 복수의 수용부(242) 내로 안정적으로 정확하게 수용되어야 하므로, 복수의 가이드 홈(272)의 하부와 복수의 수용부(242)도 실질적으로 동일한 사이즈를 갖는다. 그에 따라, 복수의 가이드 홈(272) 내로 정확하게 안착된 복수의 기판(G)은 자중에 의해 복수의 수용부(242)로 하강하지만 예를 들어 복수의 가이드 홈(272)의 하부와 복수의 수용부(242)의 사이즈가 매우 미세한 차이를 가지는 경우 복수의 가이드 홈(272)에서 복수의 수용부(242)로의 하강이 제대로 이루어지지 않을 수도 있다. 이 경우 가이드 지그(270) 상에제공되는 에어 공급 부재(280)를 이용하여 안착된 상기 복수의 기판(G)에 에어를 공급하면 복수의 기판(G)이 복수의 가이드 홈(272)에서 복수의 수용부(242) 내로 용이하게 하강할 수 있다.Meanwhile, after the plurality of substrates G are accommodated in the plurality of receiving portions 242 of the coating jig 9240, the sizes of the substrates G and the receiving portions 242 may be substantially reduced to minimize the coating liquid or the cleaning liquid when the coating liquid is applied. Have the same size. Thus, the gap between the substrate G and the receiving portion 242 is very fine. In addition, since the plurality of substrates G must be stably and accurately received into the plurality of receiving portions 242 through the plurality of guide grooves 272, the lower portion of the plurality of guide grooves 272 and the plurality of receiving portions 242. Also have substantially the same size. Accordingly, the plurality of substrates G correctly seated in the plurality of guide grooves 272 are lowered to the plurality of receiving portions 242 by their own weight, but for example, the lower part of the plurality of guide grooves 272 and the plurality of accommodations. When the size of the portion 242 has a very small difference, the lowering of the plurality of guide grooves 272 to the plurality of receiving portions 242 may not be performed properly. In this case, when air is supplied to the plurality of substrates G that are seated using the air supply member 280 provided on the guide jig 270, the plurality of substrates G is provided in the plurality of guide grooves 272. It can be easily lowered into the receiving portion 242 of.

도 2i는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치의 가이드 지그의 대안적인 실시예를 도시한 도면이다. FIG. 2I illustrates an alternative embodiment of a guide jig of a substrate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 2i를 참조하면, 본 발명의 대안적인 실시예에 따른 가이드 지그(270)는 복수의 가이드 홈(272)이 각각 상부 가이드 홈(272a), 및 하부 가이드 홈(272b)으로 구성되어 있다. 이 경우, 테이퍼진 경사면(274)은 상부 가이드 홈(272a)의 측면에만 형성되어 있고, 하부 가이드 홈(272b)은 코팅 지그(240)의 수용부(242)와 동일한 사이즈를 갖는다. 따라서, 복수의 기판(G)은 각각 가이드 홈(272)의 각각 상부 가이드 홈(272a)을 거쳐 하부 가이드 홈(272b) 내로 수용된 후, 코팅 지그(240)의 수용부(242) 내로 정확하게 장착될 수 있다. 이 경우, 복수의 기판(G)이 각각 하부 가이드 홈(272b)을 통과하여야 하므로 하부 가이드 홈(272b)의 수직 높이(hg)는 수용부(242)의 수직 높이(hr)에 비해 낮은 것이 바람직하다.Referring to FIG. 2I, the guide jig 270 according to an alternative embodiment of the present invention includes a plurality of guide grooves 272 each consisting of an upper guide groove 272a and a lower guide groove 272b. In this case, the tapered inclined surface 274 is formed only on the side surface of the upper guide groove 272a, and the lower guide groove 272b has the same size as the receiving portion 242 of the coating jig 240. Accordingly, the plurality of substrates G are respectively received through the upper guide grooves 272a of the guide grooves 272 into the lower guide grooves 272b and then accurately mounted into the receiving portions 242 of the coating jig 240. Can be. In this case, since the plurality of substrates G must pass through the lower guide groove 272b, the vertical height hg of the lower guide groove 272b is preferably lower than the vertical height hr of the accommodation portion 242. Do.

상술한 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치(202)에서는, 가이드 부재(270) 상에 제공되는 복수의 가이드 홈(272)에 형성된 테이퍼진 경사면(274)을 따라 코팅 지그(240)의 수용부(242) 내로 가이드되어 수용부(242)의 정위치에 안정적이고 정확하게 장착된다.In the substrate mounting apparatus 202 according to the embodiment of the present invention described above, the receiving of the coating jig 240 along the tapered inclined surface 274 formed in the plurality of guide grooves 272 provided on the guide member 270. Guided into the portion 242 is mounted stably and accurately in place of the receiving portion 242.

그 후, 가이드 지그(270)를 코팅 지그(240) 상에서 제거하고, 상술한 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에 의해 복수의 기판(G) 상에 도액의 도포 공정 및 후속 세정 공정이 완료되면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착 장치(202)는 구동 부재(M)에 의해 승강 플레이트(262)를 상승시켜 복수의 리프트 핀(264)이 코팅 지그(240)의 복수의 수용부(242) 내에 수용된 복수의 기판(G)을 상승시킨다. 그 후, 이송 장치(250)가 복수의 기판(G)을 픽업하여 후속 공정으로 이송하고, 후속적으로 제공되는 복수의 기판(G)에 대해 도 2e 내지 도 2h를 참조하여 상술한 바와 같이 코팅 지그(240)에 복수의 후속 기판을 장착하는 동작이 이루어진다.Thereafter, the guide jig 270 is removed from the coating jig 240, and the coating process and subsequent steps of applying the coating liquid onto the plurality of substrates G by the coating apparatus 200 according to the first to fourth embodiments described above. When the cleaning process is completed, the substrate mounting apparatus 202 according to the exemplary embodiment of the present invention raises the elevating plate 262 by the driving member M so that the plurality of lift pins 264 may have a plurality of the coating jig 240. The board | substrate G accommodated in the accommodating part 242 of is raised. Thereafter, the transfer device 250 picks up the plurality of substrates G and transfers them to a subsequent process, and subsequently coats the plurality of substrates G as described above with reference to FIGS. 2E-2H. The operation of mounting a plurality of subsequent substrates on the jig 240 is performed.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 장착 방법을 도시한 플로우차트이다.3A is a flowchart illustrating a substrate mounting method according to an embodiment of the present invention.

도 3a를 도 2e 및 도 2i와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 장착 방법(300)은 a) 이송 장치(250)를 이용하여 복수의 기판(G)을 코팅 지그(240) 상에 제공되며 복수의 가이드 홈(272)을 구비하는 가이드 지그(270) 상으로 이송하는 단계(310); b) 상기 복수의 기판(G)을 상기 코팅 지그(240) 상에 제공되는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 가이드 홈(272)을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀(264) 상으로 하강시켜 지지하는 단계(320); c) 승강 장치(260)를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀(264)을 하강시켜 상기 복수의 기판(G)을 상기 복수의 가이드 홈(272) 내로 안착시키는 단계(330); 및 d) 상기 승강 장치(260)를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀(264)을 계속 하강시켜 상기 복수의 기판(G)을 상기 복수의 수용부(242) 내로 수용하는 단계(340)를 포함한다.Referring to FIG. 3A together with FIGS. 2E and 2I, a substrate mounting method 300 according to an embodiment of the present invention may include: a) coating a plurality of substrates G using a transfer device 250, and then coating a jig 240. Transferring 310 onto a guide jig 270 provided on and having a plurality of guide grooves 272; b) the plurality of substrates G onto a plurality of lift pins 264 provided through the plurality of receiving portions 242 and the plurality of guide grooves 272 provided on the coating jig 240. Lowering and supporting (320); c) lowering the plurality of lift pins (264) using a lifting device (260) to seat (330) the plurality of substrates (G) into the plurality of guide grooves (272); And d) receiving the plurality of substrates G into the plurality of receiving portions 242 by continuously lowering the plurality of lift pins 264 using the elevating device 260. .

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 장착 방법(300)의 상기 c) 단계에서, 상기 복수의 기판(G)은 상기 복수의 가이드 홈(272)에 각각 형성된 테이퍼진 경사면(274)을 따라 가이드되어 상기 복수의 가이드 홈(272) 내로 안착될 수 있다.In step c) of the substrate mounting method 300 according to an embodiment of the present invention, the plurality of substrates G are along tapered slopes 274 formed in the plurality of guide grooves 272, respectively. May be guided and seated in the plurality of guide grooves 272.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 장착 방법(300)의 상기 d) 단계는 상기 가이드 지그(270) 상에 승강 가능하게 제공되는 에어 공급 장치(280)에 의해 상기 복수의 기판(G) 상에 에어를 공급하면서 수행될 수 있다.In addition, the step d) of the substrate mounting method 300 according to an embodiment of the present invention is the plurality of substrates (G) by the air supply device 280 is provided to be elevated on the guide jig 270 This can be done while supplying air to the bed.

도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법을 도시한 플로우차트이다.3B is a flowchart illustrating a coating method according to an embodiment of the present invention.

도 3b를 도 1a, 도 1b, 및 도 2a 내지 도 2i와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법(301)은 a) 이송 장치(250)를 이용하여 복수의 기판(G)을 코팅 지그(240) 상에 제공되며 복수의 가이드 홈(272)을 구비하는 가이드 지그(270) 상으로 이송하는 단계(310); b) 상기 복수의 기판(G)을 상기 코팅 지그(240) 상에 제공되는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 가이드 홈(272)을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀(264) 상으로 하강시켜 지지하는 단계(320); c) 승강 장치(260)를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀(264)을 하강시켜 상기 복수의 기판(G)을 상기 복수의 가이드 홈(272) 내로 안착시키는 단계(330); d) 상기 승강 장치(260)를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀(264)을 계속 하강시켜 상기 복수의 기판(G)을 상기 복수의 수용부(242) 내로 수용하는 단계(340); e) 상기 가이드 지그(270)를 상기 코팅 지그(240) 상에서 제거하는 단계(350); 및 f) 상기 코팅 지그(240)가 장착된 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 노즐 장치(220)가 장착되는 갠트리(125)를 이용하여 상기 노즐 장치(220)를 상기 코팅 지그(240) 상에서 왕복 이동시키면서 상기 복수의 기판(G) 상으로 도액을 도포하는 단계(360)를 포함한다.Referring to FIG. 3B in conjunction with FIGS. 1A, 1B, and 2A-2I, a coating method 301 according to an embodiment of the present invention may include a) a plurality of substrates G using a transfer device 250. Transferring 310 onto the guide jig 270 provided on the coating jig 240 and having a plurality of guide grooves 272; b) the plurality of substrates G onto a plurality of lift pins 264 provided through the plurality of receiving portions 242 and the plurality of guide grooves 272 provided on the coating jig 240. Lowering and supporting (320); c) lowering the plurality of lift pins (264) using a lifting device (260) to seat (330) the plurality of substrates (G) into the plurality of guide grooves (272); d) receiving (340) the plurality of substrates (G) into the plurality of receiving portions (242) by continuously lowering the plurality of lift pins (264) using the elevating device (260); e) removing (350) the guide jig (270) on the coating jig (240); And f) the nozzle jig 220 is positioned on the suction table 212 on which the coating jig 240 is mounted, and the nozzle jig 220 is mounted using the gantry 125 on which the nozzle jig 220 is mounted. And applying 360 a coating liquid onto the plurality of substrates G while reciprocating.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법(300)은 g) 상기 도액을 도포하는 단계가 완료되면, 상기 복수의 리프트 핀(264)을 이용하여 상기 복수의 기판(G)을 상승시켜 상기 복수의 수용부(242)로부터 분리시키는 단계; 및 h) 상기 이송 부재(250)를 이용하여 상기 복수의 기판(G)을 픽업하여 후속 동작을 위해 이송시키는 단계를 추가로 포함한다.Coating method 300 according to an embodiment of the present invention described above g) when the step of applying the coating liquid is completed, by raising the plurality of substrates (G) by using the plurality of lift pins (264) Separating from the plurality of receiving portions 242; And h) picking up the plurality of substrates G using the transfer member 250 and transferring it for subsequent operation.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법(300)은 후속적으로 공급되는 복수의 가판에 대해 상기 a) 단계 내지 상기 h) 단계를 반복하는 단계를 포함한다.In addition, the coating method 300 according to an embodiment of the present invention includes repeating steps a) to h) for a plurality of substrates that are subsequently supplied.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

100,200: 코팅 장치 112,212: 석션 테이블
120,220: 노즐 장치 125: 갠트리
122,222,222a,222b,222c: 노즐부 131,231: 불필요한 도액
202: 기판 장착 장치 230,230a,230b,230c: 코팅층
240: 코팅 지그 242: 수용부 250: 이송 장치
270: 가이드 지그 272,272a,272b: 가이드 홈
260: 승강 장치 262: 승강 플레이트
264: 리프트 핀 274: 경사면 280: 에어 공급 부재
DR: 데드 영역 G,Ga,Gb,Gc: 기판
M: 구동 부재 P: 패널 W,Wa,Wb,Wc: 노즐부 폭100,200: coating apparatus 112,212: suction table
120,220: nozzle unit 125: gantry
122, 222, 222a, 222b, 222c: nozzle portions 131, 231: unnecessary coating liquid
202: substrate mounting apparatus 230, 230a, 230b, 230c: coating layer
240: coated jig 242: accommodating portion 250: transfer device
270: guide jig 272,272a, 272b: guide groove
260: lifting device 262: lifting plate
264: lift pin 274: inclined surface 280: air supply member
DR: dead region G, Ga, Gb, Gc: substrate
M: drive member P: panel W, Wa, Wb, Wc: nozzle part width

Claims (16)

기판 장착 장치에 있어서,
복수의 기판을 코팅 지그 상의 복수의 수용부 상으로 이송하기 위한 이송 장치;
상기 코팅 지그 상에 제공되며, 상기 복수의 기판이 상기 복수의 수용부 내로 공급될 때 정위치에 안착되도록 가이드하기 위한 복수의 가이드 홈을 구비하는 가이드 지그;
상기 이송 장치에 의해 이송된 복수의 기판을 지지하도록 상기 복수의 수용부 및 상기 복수의 가이드 홈을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀; 및
상기 복수의 리프트 핀을 승강시키는 승강 장치
를 포함하는 기판 장착 장치.In the substrate mounting apparatus,
A conveying apparatus for conveying the plurality of substrates onto the plurality of receiving portions on the coating jig;
A guide jig provided on the coating jig and having a plurality of guide grooves for guiding the plurality of substrates to be seated in place when the plurality of substrates are supplied into the plurality of receiving portions;
A plurality of lift pins provided through the plurality of receiving portions and the plurality of guide grooves to support the plurality of substrates transferred by the transfer device; And
An elevating device for elevating the plurality of lift pins
Board mounting apparatus comprising a. 제 1항에 있어서,
상기 복수의 가이드 홈은 각각 하부가 상기 복수의 수용부와 동일한 사이즈를 가지며, 상부가 상기 복수의 기판보다 큰 사이즈를 갖도록 측면에 테이퍼진 경사면이 형성되어 있는 기판 장착 장치. The method of claim 1,
Each of the plurality of guide grooves has a lower side having the same size as the plurality of receiving portions, and a tapered inclined surface is formed on the side such that an upper portion has a size larger than the plurality of substrates. 제 1항에 있어서,
상기 복수의 가이드 홈은 각각 상부 가이드 홈, 및 하부 가이드 홈으로 구성되고,
상기 상부 가이드 홈의 측면에만 테이퍼진 경사면이 형성되어 있고,
상기 하부 가이드 홈은 상기 수용부와 동일한 사이즈를 갖는
기판 장착 장치. The method of claim 1,
Each of the plurality of guide grooves includes an upper guide groove and a lower guide groove.
The tapered inclined surface is formed only on the side surface of the upper guide groove,
The lower guide groove has the same size as the receiving portion
Board Mounting Device. 제 1항에 있어서,
상기 승강 장치는
상기 복수의 리프트 핀이 고정 장착되는 승강 플레이트; 및
상기 승강 플레이트와 연결되며, 상기 승강 플레이트의 승강 동작을 제어하는 구동 부재
로 구성되는 기판 장착 장치. The method of claim 1,
The lifting device
A lifting plate to which the plurality of lift pins are fixedly mounted; And
A driving member connected to the lifting plate and controlling a lifting operation of the lifting plate
Board mounting apparatus consisting of. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 장착 장치는 상기 가이드 지그 상에서 승강 가능하게 제공되며, 상기 복수의 가이드 홈 내에 안착된 상기 복수의 기판에 에어를 공급하는 에어 공급 부재를 추가로 포함하는 기판 장착 장치. The method according to any one of claims 1 to 4,
The substrate mounting apparatus further includes an air supply member which is provided to be elevated on the guide jig and supplies air to the plurality of substrates seated in the plurality of guide grooves. 코팅 장치에 있어서,
복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부를 구비한 코팅 지그;
상기 코팅 지그가 장착되는 석션 테이블;
상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액을 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식 중 어느 하나의 도포 방식으로 도포하는 노즐 장치;
상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 코팅 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및
상기 복수의 기판을 상기 복수의 수용부에 장착시키는 기판 장착 장치
를 포함하되,
상기 기판 장착 장치는
상기 복수의 기판을 코팅 지그 상의 복수의 수용부 상으로 이송하기 위한 이송 장치;
상기 코팅 지그 상에 제공되며, 상기 복수의 기판이 상기 복수의 수용부 내로 공급될 때 정위치에 안착되도록 가이드하기 위한 복수의 가이드 홈을 구비하는 가이드 지그;
상기 이송 장치에 의해 이송된 복수의 기판을 지지하도록 상기 복수의 수용부 및 상기 복수의 가이드 홈을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀; 및
상기 복수의 리프트 핀을 승강시키는 승강 장치
를 포함하는
코팅 장치. In the coating apparatus,
A coating jig having a plurality of accommodation portions for receiving a plurality of substrates;
A suction table on which the coating jig is mounted;
A nozzle device disposed on the suction table and applying the coating liquid onto the plurality of substrates by any one of a front coating method, a split coating method, an intermittent coating method, and a split and intermittent coating method;
A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the coating jig; And
A substrate mounting apparatus for mounting the plurality of substrates to the plurality of housing portions
Including but not limited to:
The substrate mounting apparatus is
A conveying apparatus for conveying said plurality of substrates onto a plurality of receiving portions on a coating jig;
A guide jig provided on the coating jig and having a plurality of guide grooves for guiding the plurality of substrates to be seated in place when the plurality of substrates are supplied into the plurality of receiving portions;
A plurality of lift pins provided through the plurality of receiving portions and the plurality of guide grooves to support the plurality of substrates transferred by the transfer device; And
An elevating device for elevating the plurality of lift pins
Containing
Coating device. 제 6항에 있어서,
상기 복수의 가이드 홈은 각각 하부가 상기 복수의 수용부와 동일한 사이즈를 가지며, 상부가 상기 복수의 기판보다 큰 사이즈를 갖도록 측면에 테이퍼진 경사면이 형성되어 있는 코팅 장치. The method according to claim 6,
Each of the plurality of guide grooves has a bottom portion having the same size as the plurality of receiving portions, and an inclined surface having a tapered side is formed on the side so that the upper portion has a size larger than the plurality of substrates. 제 6항에 있어서,
상기 복수의 가이드 홈은 각각 상부 가이드 홈, 및 하부 가이드 홈으로 구성되고,
상기 상부 가이드 홈의 측면에만 테이퍼진 경사면이 형성되어 있고,
상기 하부 가이드 홈은 상기 수용부와 동일한 사이즈를 갖는
코팅 장치. The method according to claim 6,
Each of the plurality of guide grooves includes an upper guide groove and a lower guide groove.
The tapered inclined surface is formed only on the side surface of the upper guide groove,
The lower guide groove has the same size as the receiving portion
Coating device. 제 6항에 있어서,
상기 승강 장치는
상기 복수의 리프트 핀이 고정 장착되는 승강 플레이트; 및
상기 승강 플레이트와 연결되며, 상기 승강 플레이트의 승강 동작을 제어하는 구동 부재
로 구성되는 코팅 장치. The method according to claim 6,
The lifting device
A lifting plate to which the plurality of lift pins are fixedly mounted; And
A driving member connected to the lifting plate and controlling a lifting operation of the lifting plate
Coating device composed of. 제 6항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 장착 장치는 상기 가이드 지그 상에서 승강 가능하게 제공되며, 상기 복수의 가이드 홈 내에 안착된 상기 복수의 기판에 에어를 공급하는 에어 공급 부재를 추가로 포함하는 코팅 장치. 10. The method according to any one of claims 6 to 9,
The substrate mounting apparatus is provided on the guide jig to be elevated, the coating apparatus further comprises an air supply member for supplying air to the plurality of substrates seated in the plurality of guide grooves. 기판 장착 방법에 있어서,
a) 이송 장치를 이용하여 복수의 기판을 코팅 지그 상에 제공되며 복수의 가이드 홈을 구비하는 가이드 지그 상으로 이송하는 단계;
b) 상기 복수의 기판을 상기 코팅 지그 상에 제공되는 복수의 수용부 및 상기 복수의 가이드 홈을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀 상으로 하강시켜 지지하는 단계;
c) 승강 장치를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀을 하강시켜 상기 복수의 기판을 상기 복수의 가이드 홈 내로 안착시키는 단계; 및
d) 상기 승강 장치를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀을 계속 하강시켜 상기 복수의 기판을 상기 복수의 수용부 내로 수용하는 단계
를 포함하는 기판 장착 방법. In the substrate mounting method,
a) transferring a plurality of substrates onto the coating jig using a conveying device onto a guide jig having a plurality of guide grooves;
b) lowering and supporting the plurality of substrates onto a plurality of receptacle portions provided on the coating jig and a plurality of lift pins provided through the plurality of guide grooves;
c) lowering the plurality of lift pins using a lifting device to seat the plurality of substrates into the plurality of guide grooves; And
d) receiving the plurality of substrates into the plurality of receiving portions by continuously lowering the plurality of lift pins using the elevating device.
Substrate mounting method comprising a. 제 11항에 있어서,
상기 c) 단계에서, 상기 복수의 기판은 상기 복수의 가이드 홈에 각각 형성된 테이퍼진 경사면을 따라 가이드되어 상기 복수의 가이드 홈 내로 안착되는 기판 장착 방법.12. The method of claim 11,
And in step c), the plurality of substrates are guided along tapered inclined surfaces respectively formed in the plurality of guide grooves to be seated into the plurality of guide grooves. 제 11항 또는 제 12항에 있어서,
상기 d) 단계는 상기 가이드 지그 상에 승강 가능하게 제공되는 에어 공급 장치에 의해 상기 복수의 기판 상에 에어를 공급하면서 수행되는 기판 장착 방법. 13. The method according to claim 11 or 12,
And d) is performed while supplying air on the plurality of substrates by an air supply device provided on the guide jig. 코팅 방법에 있어서,
a) 이송 장치를 이용하여 복수의 기판을 코팅 지그 상에 제공되며 복수의 가이드 홈을 구비하는 가이드 지그 상으로 이송하는 단계;
b) 상기 복수의 기판을 상기 코팅 지그 상에 제공되는 복수의 수용부 및 상기 복수의 가이드 홈을 관통하여 제공되는 복수의 리프트 핀 상으로 하강시켜 지지하는 단계;
c) 승강 장치를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀을 하강시켜 상기 복수의 기판을 상기 복수의 가이드 홈 내로 안착시키는 단계;
d) 상기 승강 장치를 이용하여 상기 복수의 리프트 핀을 계속 하강시켜 상기 복수의 기판을 상기 복수의 수용부 내로 수용하는 단계;
e) 상기 가이드 지그를 상기 코팅 지그 상에서 제거하는 단계; 및
f) 상기 코팅 지그가 장착된 석션 테이블 상에 위치되며, 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 이용하여 상기 노즐 장치를 상기 코팅 지그 상에서 왕복 이동시키면서 상기 복수의 기판 상으로 도액을 도포하는 단계
를 포함하는 코팅 방법.In the coating method,
a) transferring a plurality of substrates onto the coating jig using a conveying device onto a guide jig having a plurality of guide grooves;
b) lowering and supporting the plurality of substrates onto a plurality of receptacle portions provided on the coating jig and a plurality of lift pins provided through the plurality of guide grooves;
c) lowering the plurality of lift pins using a lifting device to seat the plurality of substrates into the plurality of guide grooves;
d) receiving the plurality of substrates into the plurality of receiving portions by continuously lowering the plurality of lift pins using the elevating device;
e) removing the guide jig on the coating jig; And
f) applying a coating solution onto the plurality of substrates while reciprocating the nozzle device on the coating jig using a gantry on which the coating jig is mounted, the gantry on which the nozzle device is mounted;
≪ / RTI > 제 14항에 있어서,
상기 코팅 방법은
g) 상기 도액을 도포하는 단계가 완료되면, 상기 복수의 리프트 핀을 이용하여 상기 복수의 기판을 상승시켜 상기 복수의 수용부로부터 분리시키는 단계; 및
h) 상기 이송 부재를 이용하여 상기 복수의 기판을 픽업하여 후속 동작을 위해 이송시키는 단계
를 추가로 포함하는 코팅 방법. The method of claim 14,
The coating method
g) when the step of applying the coating liquid is completed, using the plurality of lift pins to raise the plurality of substrates to separate from the plurality of receiving portions; And
h) picking up the plurality of substrates using the transfer member and transferring for subsequent operation
Coating method further comprising. 제 15항에 있어서,
상기 코팅 방법은 후속적으로 공급되는 복수의 가판에 대해 상기 a) 단계 내지 상기 h) 단계를 반복하는 단계를 포함하는 코팅 방법. 16. The method of claim 15,
The coating method includes repeating steps a) to h) for a plurality of substrates subsequently supplied.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20090072420A (en) * 2007-12-28 2009-07-02 주식회사 케이씨텍 Array device for substrate
KR101158267B1 (en) * 2009-10-26 2012-06-19 주식회사 나래나노텍 A Floating Plate Being Used for A Substrate-Floating Unit, and A Substrate-Floating Unit, A Substrate-Transferring Device and A Coating Apparatus Having the Same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160072435A (en) * 2014-12-15 2016-06-23 주식회사 케이씨텍 Substrate coater apparatus

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