KR20200056580A - Assembly for Discharging Droplet and Apparatus for Processing Substrate having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 약액 토출 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 갠트리에 배치되도록 구비되는 잉크젯 헤드를 사용하여 기판 상에 약액을 토출하기 위한 약액 토출 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical liquid discharge assembly and a substrate processing apparatus including the same. More specifically, the present invention relates to a chemical liquid discharging assembly for discharging a chemical liquid onto a substrate using an inkjet head provided to be disposed in a gantry, and a substrate processing apparatus including the same.
액정 디스플레이 소자, 유기 발광 디스플레이 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에서는 기판 상에 배향막, 컬리 필터 등을 형성할 경우 기판 상에 약액을 토출할 수 있는 잉크젯 헤드를 구비하는 기판 처리 장치를 사용하고 있다.In the manufacture of display elements such as liquid crystal display elements and organic light emitting display elements, a substrate processing apparatus having an inkjet head capable of discharging a chemical liquid on a substrate is used when an alignment film, a curly filter, or the like is formed on the substrate.
언급한 기판 처리 장치에 있어서, 잉크젯 헤드는 갠트리에 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 그리고 갠트리는 기둥부 및 기둥부로부터 연장됨과 아울러 잉크젯 헤드가 직접 배치되는 연결부로 이루어질 수 있다.In the aforementioned substrate processing apparatus, the inkjet head may be provided to have a structure disposed in the gantry. In addition, the gantry may be formed of a connecting portion in which the inkjet head is directly disposed as well as extending from the pillar portion and the pillar portion.
그러나 기둥부가 단일 구조를 가짐에 의해 연장부가 외팔보 구조를 가질 경우 잉크젯 헤드가 다소 불안정하게 배치될 수 있는 문제점이 있다.However, there is a problem in that the inkjet head may be slightly unstable when the extension portion has a cantilever structure due to the pillar portion having a single structure.
그리고 기둥부를 제1 기둥부 및 제2 기둥부로 양쪽에 형성하는 구조일 경우 외팔보 구조일 때 보다는 잉크젯 헤드가 안정적으로 배치될 수 있지만, 제1 기둥부 및 제2 기둥부 사이에 연결부를 배치시켜야 하기 때문에 갠트리의 분리, 결합, 반입, 반출시 조립 공수가 많아지는 문제점이 있다.In addition, in the case of a structure in which the pillar portion is formed on both sides of the first pillar portion and the second pillar portion, the inkjet head may be stably disposed than in the cantilever structure, but the connection portion should be disposed between the first pillar portion and the second pillar portion. Therefore, there is a problem in that the number of assembly steps increases when the gantry is separated, combined, brought in, and taken out.
본 발명의 일 과제는 잉크젯 헤드를 안정적으로 배치시킬 수 있을 뿐만 아니라 갠트리의 분리, 결합, 반입, 반출시 조립 공수를 충분하게 줄일 수 있는 약액 토출 어셈블리를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a chemical liquid dispensing assembly capable of stably disposing an inkjet head and sufficiently reducing the number of assembly steps when gantry is separated, combined, brought in and taken out.
본 발명의 다른 과제는 잉크젯 헤드를 안정적으로 배치시킬 수 있을 뿐만 아니라 갠트리의 분리, 결합, 반입, 반출시 조립 공수를 충분하게 줄일 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of stably disposing an inkjet head as well as sufficiently reducing the number of assembly steps when gantry is separated, combined, brought in, and taken out.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 어셈블리는 갠트리, 잉크젯 헤드를 포함할 수 있다. 상기 갠트리는 제1 기둥부, 상기 제1 기둥부와 마주하는 제2 기둥부, 및 상기 제1 기둥부와 제2 기둥부 사이를 연결하도록 상기 제1 기둥부 쪽으로부터 상기 제2 기둥부 쪽으로 연장되는 제1 연결부, 및 상기 제2 기둥부 쪽으로부터 상기 제1 기둥부 쪽으로 연장되는 제2 연결부를 구비하는 연결부로 이루어지고, 상기 연결부 아래에 기판이 배치되도록 구비될 수 있다. 상기 잉크젯 헤드는 상기 기판 상에 약액을 토출할 수 있게 상기 갠트리의 연결부에 배치되도록 구비될 수 있다.The chemical liquid discharge assembly according to the exemplary embodiments for achieving the above object of the present invention may include a gantry and an inkjet head. The gantry extends from the first pillar side toward the second pillar portion so as to connect between the first pillar portion, the second pillar portion facing the first pillar portion, and the first pillar portion and the second pillar portion. It is made of a first connecting portion, and a connecting portion having a second connecting portion extending from the second pillar portion toward the first pillar portion, and may be provided to place a substrate under the connecting portion. The inkjet head may be provided to be disposed on the connection portion of the gantry so as to discharge the chemical liquid on the substrate.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 스테이지, 약액 토출 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 스테이지는 기판이 놓이도록 구비될 수 있다. 상기 약액 토출 어셈블리는 상기 스테이지의 일측 단부와 이웃하게 배치되는 제1 기둥부, 상기 제1 기둥부의 마주하도록 상기 스테이지의 타측 단부와 이웃하게 배치되는 제2 기둥부, 및 상기 제1 기둥부와 제2 기둥부 사이를 연결하도록 상기 제1 기둥부 쪽으로부터 상기 제2 기둥부 쪽으로 연장되는 제1 연결부, 및 상기 제2 기둥부 쪽으로부터 상기 제1 기둥부 쪽으로 연장되는 제2 연결부를 구비하는 연결부로 이루어지고, 상기 연결부 아래에 기판이 배치되도록 구비되는 갠트리; 및 상기 기판 상에 약액을 토출할 수 있게 상기 갠트리의 연결부에 배치되도록 구비되는 잉크젯 헤드로 이루어질 수 있다.The substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments for achieving the above object of the present invention may include a stage, a chemical liquid discharge assembly. The stage may be provided so that the substrate is placed. The chemical discharge assembly includes a first pillar portion disposed adjacent to one end of the stage, a second pillar portion disposed adjacent to the other end of the stage to face the first pillar portion, and the first pillar portion and the first pillar portion. As a connection portion having a first connection portion extending from the first pillar portion side toward the second pillar portion to connect between the two pillar portions, and a second connection portion extending from the second pillar portion side toward the first pillar portion Gantry is made, and is provided so that the substrate is disposed under the connection; And an inkjet head provided to be disposed on the connection portion of the gantry so as to discharge the chemical liquid on the substrate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판의 양측을 따라 상기 갠트리를 이송시킬 수 있도록 구비되는 이송부를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, a transport unit provided to transport the gantry along both sides of the substrate may be further included.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 이송부는 상기 제1 기둥부가 활주하도록 구비되는 제1 레일과, 상기 제2 기둥부가 활주하도록 구비되는 제2 레일, 및 상기 제1 기둥부 및 상기 제2 기둥부에 구동력을 제공하는 구동부로 이루어질 수 있다.In exemplary embodiments, the transfer unit includes a first rail provided to slide the first pillar portion, a second rail provided to slide the second pillar portion, and the first pillar portion and the second pillar portion It can be made of a driving unit that provides a driving force.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동부는 상기 제1 기둥부 및 상기 제2 기둥부가 동일한 속도로 구동되게 구동력을 제공하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the driving unit may be provided to provide a driving force such that the first pillar portion and the second pillar portion are driven at the same speed.
예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 어셈블리 및 기판 처리 장치는 기둥부를 듀얼 구조로 형성함과 아울러 연결부 또한 서로 결합 가능한 듀얼 구조로 형성함으로써, 외팔보 구조에 비해 보다 안정적으로 잉크젯 헤드를 배치시킬 수 있을 것이고, 아울러 연결부의 분리를 통하여 갠트리의 분리, 결합, 반입, 반출시 조립 공수를 충분하게 줄일 수 있을 것이다.The chemical liquid discharge assembly and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may form the inkjet head more stably than the cantilever structure by forming the pillar portion in a dual structure and the connection portion also in a dual structure that can be coupled to each other. In addition, it is possible to sufficiently reduce the number of assembly steps when separating, joining, bringing in, and taking out the gantry through separation of the connecting portion.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 어셈블리 및 기판 처리 장치는 잉크젯 헤드를 사용하는 공정의 수행시 잉크젯 헤드의 배치 구조로 인하여 발생하는 불량을 충분하게 줄일 수 있기 때문에 디스플레이 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이고, 또한 갠트리의 취급에 따른 조립 공수를 충분하게 줄일 수 있기 때문에 디스플레이 소자의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Accordingly, the chemical dispensing assembly and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments can sufficiently reduce defects caused by the arrangement structure of the inkjet head when performing the process using the inkjet head, so that the process according to the manufacture of the display device It will be expected to improve reliability, and it will also be expected to improve productivity due to the manufacture of display elements, since it will sufficiently reduce the number of assembly steps due to handling of the gantry.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 어셈블리의 조립 구조를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for describing a substrate processing apparatus according to example embodiments.
2 is a schematic diagram for explaining an assembly structure of a chemical liquid discharge assembly according to exemplary embodiments.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and thus, the embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “comprises” or “consisting of” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof described in the specification, one or more other features. It should be understood that the presence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions for the same components are omitted.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 2는 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 어셈블리의 조립 구조를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a substrate processing apparatus according to example embodiments, and FIG. 2 is a schematic diagram for explaining an assembly structure of a chemical liquid discharge assembly according to exemplary embodiments.
먼저 도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 액정 디스플레이 소자, 유기 발광 디스플레이 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조시 기판(23) 상에 배향막, 컬리 필터 등을 형성하기 위한 인쇄 공정에 적용할 수 있는 것으로써, 스테이지(25), 약액 토출 어셈블리(50) 등을 포함할 수 있다.Referring first to FIG. 1, the
스테이지(25)는 기판(23)이 놓이도록 구비될 수 있다. 스테이지(25)는 약액을 토출하는 공정의 수행시 기판(23)이 고정되는 구조를 갖도록 구비될 수도 있고, 이와 달리 약액을 토출하는 공정의 수행시 기판(23)이 움직이는 구조를 갖도록 구비될 수도 있다. 만약 기판(23)이 움직이는 구조를 갖도록 구비될 경우 스테이지(25)는 스텝핑 모터, 리니어 모터 등과 같은 구동 부재와 연결될 수 있을 것이다.The
약액 토출 어셈블리(50)는 기판(23) 상에 약액을 토출하도록 구비될 수 있는 것으로써, 갠트리(10), 잉크젯 헤드(19) 등을 포함할 수 있다.The chemical
갠트리(10)는 잉크젯 헤드(19)가 기판(23)을 향하게 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 잉크젯 헤드(19)가 기판(23) 상에 약액을 토출할 수 있게 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.The gantry 10 may be provided to have a structure in which the
갠트리(10)는 제1 기둥부(11), 제2 기둥부(13), 및 연결부(14)를 포함할 수 있다. 연결부(14)는 제1 연결부(15) 및 제2 연결부(17)를 포함할 수 있다. 즉, 예시적인 실시예들에 따른 갠트리(10)는 기둥부를 듀얼 구조를 갖도록 형성함과 아울러 연결부(14) 또한 서로 결합 가능한 듀얼 구조를 갖도록 형성하는 것이다.The gantry 10 may include a
제1 기둥부(11)는 스테이지(25)의 일측 단부와 이웃하게 배치될 수 있다. 제1 기둥부(11)는 기판(23)과 스테이지(25)를 합한 높이보다 더 높은 구조를 가짐과 아울러 갠트리(10)의 연결부(14)에 잉크젯 헤드(19)의 배치시 스테이지(25)에 놓이는 기판(23)과도 일정 간격을 유지할 수 있는 높이를 갖도록 구비될 수 있다.The
제2 기둥부(13)는 제1 기둥부(11)와 마주하는 스테이지(25)의 타측 단부와 이웃하게 배치될 수 있다. 제2 기둥부(13)의 경우에도 기판(23)과 스테이지(25)를 합한 높이보다 더 높은 구조를 가짐과 아울러 갠트리(10)의 연결부(14)에 잉크젯 헤드(19)의 배치시 스테이지(25)에 놓이는 기판(23)과도 일정 간격을 유지할 수 있는 높이를 갖도록 구비될 수 있다.The
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 제1 기둥부(11) 및 제2 기둥부(13)는 기판(23)과 스테이지(25)를 합한 높이보다 더 높은 구조를 가짐과 아울러 갠트리(10)의 연결부(14)에 잉크젯 헤드(19)의 배치시 스테이지(25)에 놓이는 기판(23)과도 일정 간격을 유지할 수 있는 높이를 가질 경우 동일한 높이를 갖도록 구비될 수 있다.In the
연결부(14)는 잉크젯 헤드(19)가 배치되도록 구비되는 것으로써, 언급한 바와 같이 분리, 결합이 가능한 제1 연결부(15) 및 제2 연결부(17)를 구비할 수 있다. 제1 연결부(15)는 제1 기둥부(11) 쪽으로부터 제2 기둥부(13) 쪽으로 연장되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 제2 연결부(17)는 제2 기둥부(13) 쪽으로부터 제1 기둥부(11) 쪽으로 연장되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 연결부(14)는 제1 연결부(15)의 단부 및 제2 연결부(17)의 단부가 서로 면접하도록 함과 아울러 체결 부재를 사용하여 체결함에 의해 연결되는 구조를 갖도록 형성할 수 있다.The connection portion 14 is provided so that the
제1 연결부(15) 및 제2 연결부(17)는 서로 연결되는 구조를 갖기 때문에 서로 다른 길이를 갖는 것에 비해 서로 동일한 길이를 갖는 것이 잉크젯 헤드(19)를 보다 안정적으로 배치할 수 있을 것이다.Since the first connecting
그리고 도 2를 참조하면, 제1 기둥부(11), 제2 기둥부(13), 제1 연결부(15), 제2 연결부(17)는 분리, 결합이 가능한 구조를 갖도록 구비될 수 있다.And referring to Figure 2, the
제1 기둥부(11) 및 제1 연결부(15) 그리고 제2 기둥부(13) 및 제2 연결부(17)는 체결 부재를 사용하여 체결할 수 있을 것이고, 제1 연결부(15) 및 제2 연결부(17)는 언급한 바와 같이 제1 연결부(15)의 단부 및 제2 연결부(17)의 단부가 서로 면접하도록 함과 아울러 체결 부재를 사용하여 체결할 수 있을 것이다.The
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 기둥부 및 연결부(14)의 분리, 결합을 통하여 갠트리(10)의 분리, 결합, 반입, 반출시 조립 공수를 충분하게 줄일 수 있을 것이다.Accordingly, the
또한, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 연결부(14)를 서로 결합 가능한 듀얼 구조로 형성함으로써 외팔보 구조에 비해 보다 안정적으로 잉크젯 헤드(19)를 배치시킬 수 있을 것이다.In addition, the
다시 도 1을 참조하면, 잉크젯 헤드(19)는 기판(23) 상에 약액을 토출할 수 있게 갠트리(10)의 연결부(14)에 배치되도록 구비될 수 있다.Referring to FIG. 1 again, the
잉크젯 헤드(19)는 약액의 토출시 기판(23)과 수직한 방향이 아닌 다소 기울어진 방향인 사선으로 토출될 경우 약액의 토출에 따른 불량이 발생할 수 있기 때문에 기판(23)으로 수직하게 약액을 토출할 수 있게 갠트리(10)의 연결부(14)에 배치되도록 구비될 수 있다.When the
잉크젯 헤드(19)는 기판(23)을 향하는 단부에 약액을 토출할 수 있는 복수개의 노즐들이 배치되는 노즐면(21)이 구비될 수 있다. 잉크젯 헤드(19)의 노즐면(21)에는 128개 또는 256개의 노즐들이 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치되도록 구비될 수 있다.The
그리고 노즐들 각각에는 노즐들 각각에 대응하는 수만큼의 압전 소자들이 구비될 수 있다. 이에, 압전 소자의 동작에 의해 노즐들을 통하여 기판(23) 상으로 약액을 토출시킬 수 있는 것이다. 또한, 노즐들로부터 토출되는 약액의 토출량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.In addition, each of the nozzles may be provided with a number of piezoelectric elements corresponding to each of the nozzles. Accordingly, the chemical liquid can be discharged onto the
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 갠트리(10)가 이송되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 갠트리(10)를 이송시킬 수 있는 이송부(26)를 더 포함할 수 있다.The
이송부(26)는 기판(23)의 양측을 따라 갠트리(10)를 이송시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 이에, 이송부(26)는 제1 기둥부(11)가 활주하도록 구비되는 제1 레일(27), 제2 기둥부(13)가 활주하도록 구비되는 제2 레일, 그리고 제1 기둥부(11) 및 제2 기둥부(13)에 구동력을 제공하는 구동부(도시되지 않음)로 이루어질 수 있다. 또한, 구동부는 제1 기둥부(11) 및 제2 기둥부(13)가 동일한 속도로 구동되게 구동력을 제공하도록 구비될 수 있다.The transfer unit 26 may be provided to transfer the gantry 10 along both sides of the
따라서 이송부(26)는 제1 기둥부(11) 및 제2 기둥부(13)에 구동력을 제공함에 의해 제1 기둥부(11) 및 제2 기둥부(13) 각각으로부터 연장되면서 서로 연결되는 연결부(14)를 이송시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 그리고 연결부(14)가 이송됨에 의해 연결부(14)에 배치되는 잉크젯 헤드(19)가 이송될 수 있다.Therefore, the transfer part 26 is connected to each other while extending from each of the
예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 어셈블리 및 기판 처리 장치는 디스플레이 소자의 제조에서의 기판 상에 약액을 토출하는 인쇄 공정에 적용할 수 있을 것이다.The chemical liquid discharge assembly and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may be applied to a printing process for discharging the chemical liquid on a substrate in the manufacture of display elements.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 어셈블리 및 기판 처리 장치는 스마트폰의 제조 뿐만 아니라 데스크탑 PC, 태블릿 PC, 스마트 TV 등과 같은 다양한 디스플레이 소자의 제조에도 충분하게 적용할 수 있을 것이다.Therefore, the chemical dispensing assembly and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may be sufficiently applied not only to the manufacture of a smartphone, but also to the manufacture of various display elements such as a desktop PC, a tablet PC, and a smart TV.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.
10 : 갠트리 11 : 제1 기둥부
13 : 제2 기둥부 14 : 연결부
15 : 제1 연결부 17 : 제2 연결부
19 : 잉크젯 헤드 21 : 노즐면
23 : 기판 25 : 스테이지
26 : 이송부 27 : 제1 레일
29 : 제2 레일
50 : 약액 토출 어셈블리
100 : 기판 처리 장치10: gantry 11: first pillar portion
13: second pillar portion 14: connecting portion
15: first connection 17: second connection
19: inkjet head 21: nozzle surface
23: substrate 25: stage
26: transfer unit 27: first rail
29: second rail
50: chemical liquid discharge assembly
100: substrate processing apparatus
Claims (5)
상기 기판 상에 약액을 토출할 수 있게 상기 갠트리의 연결부에 배치되도록 구비되는 잉크젯 헤드를 포함하는 약액 토출 어셈블리.A first pillar portion, a second pillar portion facing the first pillar portion, and a first extending from the first pillar portion toward the second pillar portion so as to connect between the first pillar portion and the second pillar portion A gantry consisting of a connecting portion and a connecting portion having a second connecting portion extending from the second pillar portion toward the first pillar portion, and provided with a substrate disposed under the connecting portion; And
And an ink jet head provided to be disposed on a connection portion of the gantry so as to discharge the chemical liquid on the substrate.
상기 스테이지의 일측 단부와 이웃하게 배치되는 제1 기둥부, 상기 제1 기둥부의 마주하도록 상기 스테이지의 타측 단부와 이웃하게 배치되는 제2 기둥부, 및 상기 제1 기둥부와 제2 기둥부 사이를 연결하도록 상기 제1 기둥부 쪽으로부터 상기 제2 기둥부 쪽으로 연장되는 제1 연결부, 및 상기 제2 기둥부 쪽으로부터 상기 제1 기둥부 쪽으로 연장되는 제2 연결부를 구비하는 연결부로 이루어지고, 상기 연결부 아래에 기판이 배치되도록 구비되는 갠트리; 및 상기 기판 상에 약액을 토출할 수 있게 상기 갠트리의 연결부에 배치되도록 구비되는 잉크젯 헤드로 이루어지는 약액 토출 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A stage on which the substrate is placed;
A first pillar portion disposed adjacent to one end of the stage, a second pillar portion disposed adjacent to the other end of the stage to face the first pillar portion, and between the first pillar portion and the second pillar portion It is made of a connecting portion having a first connecting portion extending from the first column side toward the second pillar portion to connect, and a second connecting portion extending from the second column side toward the first pillar portion, and the connecting portion A gantry provided so that the substrate is disposed below; And a chemical liquid ejecting assembly comprising an ink jet head provided to be disposed on a connection portion of the gantry so as to discharge the chemical liquid on the substrate.
상기 기판의 양측을 따라 상기 갠트리를 이송시킬 수 있도록 구비되는 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 2,
And a transfer unit provided to transfer the gantry along both sides of the substrate.
상기 이송부는 상기 제1 기둥부가 활주하도록 구비되는 제1 레일과, 상기 제2 기둥부가 활주하도록 구비되는 제2 레일, 및 상기 제1 기둥부 및 상기 제2 기둥부에 구동력을 제공하는 구동부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 3,
The transfer part comprises a first rail provided to slide the first pillar portion, a second rail provided to slide the second pillar portion, and a driving portion providing driving force to the first pillar portion and the second pillar portion Substrate processing apparatus characterized in that.
상기 구동부는 상기 제1 기둥부 및 상기 제2 기둥부가 동일한 속도로 구동되게 구동력을 제공하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 4,
The driving unit is a substrate processing apparatus characterized in that the first pillar portion and the second pillar portion is provided to provide a driving force to be driven at the same speed.
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5839323A (en) * | 1995-12-29 | 1998-11-24 | Helis S.A. | Moving gantry machine having uprights movable relative to each other |
US20030161708A1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-08-28 | Johnston Roger L. | Triangulated mobile gantry crane |
KR20090054425A (en) * | 2006-08-31 | 2009-05-29 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | Deformable gantry type working apparatus |
KR20090074450A (en) * | 2008-01-02 | 2009-07-07 | 세메스 주식회사 | Liquid supply system and an apparatus for processing a substrate appling thereof |
KR20130091576A (en) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | 세메스 주식회사 | Apparatus for treating substrate |
KR20160072435A (en) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate coater apparatus |
-
2018
- 2018-11-15 KR KR1020180140425A patent/KR102650068B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5839323A (en) * | 1995-12-29 | 1998-11-24 | Helis S.A. | Moving gantry machine having uprights movable relative to each other |
US20030161708A1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-08-28 | Johnston Roger L. | Triangulated mobile gantry crane |
KR20090054425A (en) * | 2006-08-31 | 2009-05-29 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | Deformable gantry type working apparatus |
KR20090074450A (en) * | 2008-01-02 | 2009-07-07 | 세메스 주식회사 | Liquid supply system and an apparatus for processing a substrate appling thereof |
KR20130091576A (en) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | 세메스 주식회사 | Apparatus for treating substrate |
KR20160072435A (en) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate coater apparatus |
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