KR20090034600A - Apparatus for coating photoresist - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 포토 레지스트 도포 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 슬릿 노즐의 파손을 방지하여 슬릿 노즐의 교체 비용을 줄이고 작업 효율을 높일 수 있는 포토 레지스트 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist coating apparatus, and more particularly, to a photoresist coating apparatus that can prevent damage to the slit nozzle, thereby reducing the cost of replacing the slit nozzle and increasing work efficiency.
일반적으로, 평판 디스플레이(Flat Panel Display) 장치는 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등을 말한다. 이러한 평판 디스플레이 장치는 기판 상에 사진(photo), 확산(diffusion), 증착(deposition), 식각(etching) 및 이온 주입(ion implant) 등과 같은 공정들을 반복하여 제조한다. In general, a flat panel display device refers to a liquid crystal display, a plasma display panel, and an organic light emitting diode. Such flat panel display devices are manufactured by repeatedly performing processes such as photo, diffusion, deposition, etching, and ion implantation on a substrate.
이러한 반복되는 제조 공정들 중, 사진 공정은 기판에 포토 레지스트를 코팅하는 공정, 포토 레지스트 상에 미세 패턴을 형성하는 노광 공정 및 포토 레지스트를 현상하는 현상 공정을 순차적으로 수행함으로써 기판 상에 미세 패턴을 형성한다.Among these repetitive manufacturing processes, a photo process is performed by sequentially coating a photoresist on a substrate, an exposure process for forming a fine pattern on the photoresist, and a developing process for developing the photoresist. Form.
이 중, 기판 표면에 포토 레지스트를 코팅하는 공정에서는 공정 테이블 상에 기판을 안착시키고, 포토 레지스트를 공급하는 슬릿 노즐이 기판 표면을 일정 속도 로 이동하면서 기판 상에 포토 레지스트를 도포하게 된다. 이 때, 기판 표면에 균일하게 포토 레지스트를 형성하기 위해서는 슬릿 노즐을 기판 표면에 평행하게 조정한 상태에서 포토 레지스트를 도포해야 한다. Among them, in the process of coating the photoresist on the substrate surface, the substrate is seated on the process table, and the slit nozzle for supplying the photoresist applies the photoresist onto the substrate while moving the substrate surface at a constant speed. At this time, in order to form a photoresist uniformly on the substrate surface, the photoresist should be applied while the slit nozzle is adjusted in parallel with the substrate surface.
이와 같은 포토 레지스트를 도포하는 공정은 매우 정밀하게 진행된다. 포토 레지스트를 도포하는 슬릿 노즐과 기판과의 간격은 수 ㎛ 단위로 제어될 정도로 정밀도를 요하게 된다.The process of applying such photoresist proceeds very precisely. The distance between the slit nozzle for applying the photoresist and the substrate requires precision to be controlled in units of several micrometers.
이와 같은 포토 레지스트를 도포하는 공정은 매우 정밀하게 진행된다. 포토 레지스트를 도포하는 슬릿 노즐과 기판과의 간격은 수 ㎛ 정도를 유지할 정도로 정밀도를 요하게 된다. 따라서, 기판 상에 미세한 먼지 혹은 이물질이 존재하는 경우 이동하는 슬릿 노즐에 영향을 주게 된다. 즉, 미세한 먼지 또는 이물질은 기판과 슬릿 노즐에 물리적인 저항을 가하게 되어 기판 및 슬릿 노즐은 손상시키는 문제점이 발생한다.The process of applying such photoresist proceeds very precisely. The distance between the slit nozzle for applying the photoresist and the substrate requires precision to maintain a few μm or so. Therefore, when the fine dust or foreign matter on the substrate affects the moving slit nozzle. That is, fine dust or foreign matters cause physical resistance to the substrate and the slit nozzle, thereby causing damage to the substrate and the slit nozzle.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 슬릿 노즐의 파손을 방지하여 슬릿 노즐의 교체 비용을 줄이고 작업 효율을 높일 수 있는 포토 레지스트 도포 장치를 제공하고자 하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a photoresist coating apparatus that can prevent the slit nozzle breakage, thereby reducing the replacement cost of the slit nozzle and increasing the work efficiency.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 포토 레지스트 도포 장치는 기판이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지에 대한 상대적인 이동 방향이 상기 스테이지와 평행하고, 상기 기판 상에 포토 레지스트를 도포하는 슬릿 노즐과, 상기 슬릿 노즐에 부착된 진동 센서와, 상기 스테이지에 대한 상대적인 이동 방향인 상기 슬릿 노즐의 전반부에 부착되며, 상기 슬릿 노즐의 슬릿 방향과 평행 한 방향으로 길게 형성된 차단판을 포함한다.The photoresist coating apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a stage on which the substrate is seated, the relative movement direction with respect to the stage is parallel to the stage, the slit for applying a photoresist on the substrate And a nozzle, a vibration sensor attached to the slit nozzle, and a blocking plate attached to the first half of the slit nozzle, which is a relative movement direction with respect to the stage, and formed to extend in a direction parallel to the slit direction of the slit nozzle.
상술한 바와 같은 본 발명에 실시예들에 따른 포토 레지스트 도포 장치는 슬릿 노즐의 파손을 방지하여 슬릿 노즐의 교체 비용을 줄이고 작업 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.The photoresist coating apparatus according to the embodiments of the present invention as described above has the effect of preventing damage to the slit nozzle to reduce the replacement cost of the slit nozzle and increase work efficiency.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 포토 레지스트 도포 장치에 대하여 상세히 설명한다. 여기서, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토 레지스트 도포 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 포토 레지스트 도포 장치에 포함되는 슬릿 노즐의 사시도이고, 도 3은 도 2의 슬릿 노즐을 III-III' 선으로 절단한 단면도이다.Hereinafter, a photoresist coating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a perspective view of a photoresist coating apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a slit nozzle included in the photoresist coating apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a slit nozzle of FIG. 2. It is sectional drawing cut by the -III 'line.
본 발명의 일 실시예에 따른 포토 레지스트 도포 장치(10)는 스테이지(100), 분사 어셈블리(200), 제1 이송 레일(400a) 및 제2 이송 레일(400b)을 포함한다. The
스테이지(100)는 기판(G)이 안착되는 안착면을 형성하며, 기판(G)에 포토 레지스트가 균일하게 도포될 수 있도록 수평을 유지한다. 스테이지(100)는 기판(G)을 고정하는 고정 수단(미도시)을 포함할 수 있으며, 고정 수단으로는 기판(G)을 진공압으로 흡착할 수 있는 진공 흡착 수단일 수 있다.The
스테이지(100)의 양측에는 분사 어셈블리(200)가 이동할 수 있는 제1 이송 레일(400a) 및 제2 이송 레일(400b)을 포함한다. 제1 이송 레일(400a) 및 제2 이송 레일(400b)은 분사 어셈블리(200)가 기판(G)과 평행인 수평 방향으로 이동할 수 있도록 한다. 이와 같은 제1 이송 레일(400a) 및 제2 이송 레일(400b)은 분사 어셈블리(200)의 슬릿 노즐(300)이 기판(G)과 소정의 간격을 유지하면서 정밀하게 포토 레지스트를 도포할 수 있도록 한다.Both sides of the
스테이지(100)의 위에는 분사 어셈블리(200)가 위치한다. 분사 어셈블리(200)는 스테이지(100) 상에서 평형 이동하면서 기판(G) 상에 포토 레지스트를 균일하게 도포한다. 분사 어셈블리(200)는 슬릿 노즐(300), 고장판(230) 제1 지지체(210a) 및 제2 지지체(210b)를 포함한다.The
슬릿 노즐(300)은 포토 레지스트가 도포되는 기판(G)의 폭(W)과 동일한 길이로 형성되며, 기판(G)의 일단부에서 타단부까지 이동하면서 일정한 두께로 포토 레지스트를 도포한다. 슬릿 노즐(300)은 제1 몸체(310), 제2 몸체(320), 버퍼부(330) 및 토출구(340)를 포함하며, 진동 센서(380) 및 차단판(350)을 더 포함할 수 있다.The
제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)는 서로 결합하여 슬릿 노즐(300)의 몸체를 이루게 된다. 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320) 사이에는 버퍼부(330)가 형성된다. 버퍼부(330)는 슬릿 노즐(300)을 통해 분사되는 포토 레지스트가 일정한 압력으로 일정하게 분사되도록 완충하는 역할한다. 포토 레지스트 공급구(370)를 통하여 슬릿 노즐(300) 내부로 유입되는 포토 레지스트는 버퍼부(330)를 경유하여 토출구(340)로 유출된다.The
토출구(340)는 포토 레지스트가 슬릿 노즐(300)의 외부로 방출되는 통로가 되며, 슬릿 노즐(300)이 이동하는 방향과 수직인 방향으로 길게 슬릿(slit) 형상으로 형성된다.The
버퍼부(330)에 일시 저장된 포토 레지스트는 일정한 압력으로 토출구(340)를 통하여 슬릿 노즐(300) 외부로 유출되며, 토출구(340)를 따라 균일한 양으로 기판(G) 상에 도포된다. 토출구(340)를 통하여 분사되는 포토 레지스트는 연속적으로 방출되어 기판(G) 상에 코팅면을 형성하게 된다.The photoresist temporarily stored in the
차단판(350)은 기판(G) 상의 이물질에 의하여 슬릿 노즐(300)의 노즐팁이 물리적인 손상을 입는 것을 방지하는 역할을 한다. 차단판(350)은 슬릿 노즐(300)의 토출구(340)와 평행한 방향으로 길게 형성되며, 슬릿 노즐(300)이 이동하는 방향의 전반부에 위치한다. 즉, 차단판(350)은 노즐팁(360) 보다 슬릿 노즐(300)이 이동하는 방향의 전단에 부착되어, 슬릿 노즐(300)이 기판(G) 위를 평행 이동할 때 노즐팁(360)을 선행하여 이동하게 된다.The blocking
차단판(350)이 슬릿 노즐(300)의 노즐팁(360)을 선행하여 움직이면서 기판(G) 상에 미세 먼지 또는 이물질을 만나게 되면, 차단판(350)이 미세 먼지 또는 이물질과 물리적인 접촉을 하게 된다. 이와 같은 차단판(350)은 고도의 정밀도를 요하는 노즐팁(360)을 손상시킬 수 있는 미세 먼지 또는 이물질을 먼저 제거할 수 있다.When the blocking
한편, 진동 센서(380)는 슬릿 노즐(300)의 진동을 측정하여, 슬릿 노즐(300)의 상태를 파악한다. 슬릿 노즐(300)은 제1 이송 레일(400a) 및 제2 이송 레일(400b)에 의해 기판(G) 위를 평행이동하게 되며, 이동하는 슬릿 노즐(300)은 일정한 진폭을 갖는 진동 주파수를 갖게 된다. 반면에, 슬릿 노즐(300)이 외부로부터 물리적인 영향을 받으면 진폭이 변하게 되어, 슬릿 노즐(300)의 진동을 모니터링하게 되면 외부로부터의 물리적인 영향을 쉽게 감지할 수 있다. 따라서, 기판(G) 상에 이물질이 존재할 때, 슬릿 노즐(300)의 이동에 선행하여 이동하는 차단판(350)이 먼저 이물질과 물리적인 접촉을 하게 되며, 이로 인해 차단판(350)과 슬릿 노즐(300)은 더 높은 진폭을 갖는 진동이 전달되어 진동 센서(380)가 이 진동을 감지한다. 진동 센서(380)가 외부로부터의 진동을 감지하면 슬릿 노즐(300)의 이동을 즉시 정지하게 되고, 슬릿 노즐(300)의 노즐팁(360)은 손상으로부터 보호될 수 있다.On the other hand, the
차단판(350)은 슬릿 노즐(300)의 높이 보다 낮거나 같은 높이로 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 차단판(350)과 기판(G) 사이의 간격은 슬릿 노즐(300)과 기판(G) 사이의 간격보다 작거나 같도록 형성하여야 슬릿 노즐(300)의 노즐팁(360)이 차단판(350)을 통과한 이물질에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. The
차단판(350)은 기판(G) 상의 이물질에 의하여 손상되지 않을 정도의 충분한 강성을 갖도록 형성될 수 있으며, 슬릿 노즐(300)의 제1 몸체(310) 또는 제2 몸 체(320)와 일체로 형성될 수 있다. 다만, 차단판(350)이 슬릿 노즐(300)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정될 것은 아니며 별도로 탈부착이 가능하도록 형성될 수 있다. 즉, 차단판(350)은 슬릿 노즐(300)의 일부를 형성하면서 그 기능을 나타낼 수도 있으나, 슬릿 노즐(300)에 부가되는 별도의 구성 요소가 될 수도 있다.The blocking
슬릿 노즐(300)은 스테이지(100)를 가로 방향으로 길게 가로지르는 고장판(230)에 고정된다. 고장판(230)의 양측에는 제1 지지체(210a)와 제2 지지체(210b)가 형성되어 고장판(230)과 슬릿 노즐(300)을 고정한다.The
제1 지지체(210a)와 제2 지지체(210b)는 각각 제1 이송 레일(400a)과 제2 이송 레일(400b) 위를 슬라이딩 운동할 수 있다.The
한편, 슬릿 노즐(300)과 스테이지(100)는 상대적인 평행 이동을 하는 것으로서, 반드시 정지된 스테이지(100) 위를 슬릿 노즐(300)이 이동할 필요는 없다. 다시 말해서, 슬릿 노즐(300)을 일정한 위치에 고정시키고, 스테이지(100)를 평행이동하여 움직일 수 있다. On the other hand, the
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 포토 레지스트 도포 장치를 설명한다. 여기서, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포토 레지스트 도포 장치에 포함되는 슬릿 노즐의 사시도이고, 도 5는 도 4의 슬릿 노즐은 V-V' 선으로 절단한 단면도이다. 설명의 편의상 상기 일 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 동일 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. Hereinafter, a photoresist coating apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. 4 is a perspective view of a slit nozzle included in a photoresist coating apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line V-V ′ of the slit nozzle of FIG. 4. For convenience of explanation, the same members having the same functions as the respective members shown in the drawings of the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and thus description thereof is omitted.
본 발명의 다른 실시예에 따른 포토 레지스트 도포 장치(10)는 박판형의 차 단판(350)을 포함한다. 차단판(350)은 슬릿 노즐(300)의 이동 방향에 선행하는 위치에 형성된다. 이러한 차단판(350)은 슬릿 노즐(300)과 일체로 형성될 수도 있으나, 차단판(350)을 박판형으로 얇게 형성하기 위해서는 별도의 구성요소로 형성하여 슬릿 노즐(300)에 결합하는 것이 바람직하다.The
차단판(350)을 박판형으로 얇게 형성하면 미세한 이물질에 의한 물리적 영향에 의해서도 쉽게 인지될 수 있어, 포토 레지스트 도포 장치(10)의 정밀도를 더욱 높일 수 있다. 기판(G) 상의 포토 레지스트를 도포하는 과정은 매우 정밀한 작업을 요하는 것으로 미세한 이물질이나 진동에 의해서도 영향을 받을 수 있다. 따라서, 이물질과의 충돌에 의해서 진동이 입력되는 차단판(350)을 얇은 박판형으로 형성하고 차단판(350) 상에 진동 센서(380)를 부착하여 더욱 미세한 진동을 인지할 수 있도록 한다.When the blocking
한편, 차단판(350)은 슬릿 노즐(300)의 이동 속도, 기판(G)과 슬릿 노즐(300) 사이의 간격 등에 따라 두께 및 재질 등을 다양하게 변형할 수 있다. On the other hand, the blocking
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토 레지스트 도포 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a photoresist application apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 포토 레지스트 도포 장치에 포함되는 슬릿 노즐의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of a slit nozzle included in the photoresist coating device of FIG. 1. FIG.
도 3은 도 2의 슬릿 노즐을 III-III' 선으로 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of the slit nozzle of FIG. 2.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포토 레지스트 도포 장치에 포함되는 슬릿 노즐의 사시도이다.4 is a perspective view of a slit nozzle included in a photoresist application apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 슬릿 노즐은 V-V' 선으로 절단한 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line V-V ′ of the slit nozzle of FIG. 4.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10: 포토 레지스트 도포 장치 100: 스테이지10: photoresist coating device 100: stage
200: 분사 어셈블리 210a, 210b: 제1 및 제2 지지체200:
230: 고정판 300: 슬릿 노즐230: fixed plate 300: slit nozzle
310: 제1 몸체 320: 제2 몸체310: first body 320: second body
330: 버퍼부 340: 토출구330: buffer portion 340: discharge port
350, 450: 차단판 360: 노즐팁350, 450: blocking plate 360: nozzle tip
370: 포토 레지스트 공급구 380: 진동 센서370: photoresist supply port 380: vibration sensor
400a, 400b: 제1 및 제2 이송 레일400a, 400b: first and second transfer rails
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101054918B1 (en) * | 2008-12-22 | 2011-08-05 | 주식회사 디엠에스 | Slit Coater |
CN102974508A (en) * | 2012-12-10 | 2013-03-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Coating nozzle protection piece and coating sprayer component |
KR20130056750A (en) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | 세메스 주식회사 | Injection unit |
KR20150112684A (en) | 2014-03-28 | 2015-10-07 | (주)하이테크시스템즈코리아 | System for coating photoresist for both organic light emitting diode and liquid crystal display |
KR20160072435A (en) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate coater apparatus |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101074952B1 (en) * | 2004-08-31 | 2011-10-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | Coating device of photoresist and coating method thereof |
-
2007
- 2007-10-04 KR KR1020070099920A patent/KR100917675B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101054918B1 (en) * | 2008-12-22 | 2011-08-05 | 주식회사 디엠에스 | Slit Coater |
KR20130056750A (en) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | 세메스 주식회사 | Injection unit |
CN102974508A (en) * | 2012-12-10 | 2013-03-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Coating nozzle protection piece and coating sprayer component |
KR20150112684A (en) | 2014-03-28 | 2015-10-07 | (주)하이테크시스템즈코리아 | System for coating photoresist for both organic light emitting diode and liquid crystal display |
KR20160072435A (en) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate coater apparatus |
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