KR20160060424A

KR20160060424A - Grinder and semiconductor strip grinder with the same

Info

Publication number: KR20160060424A
Application number: KR1020140162733A
Authority: KR
Inventors: 송진규; 김동우; 백흥현; 박민규; 박효선
Original assignee: 서우테크놀로지 주식회사
Priority date: 2014-11-20
Filing date: 2014-11-20
Publication date: 2016-05-30
Also published as: TW201618895A; KR101635080B1; TWI610755B

Abstract

The present invention relates to a grinder and a semiconductor strip grinder. The grinder comprises: a driving motor; a grindstone for grinding a semiconductor strip by a rotation of the driving motor; and a housing unit for protecting the grindstone. The housing unit has a composition of forming one side to be opened by hinge rotating when replacing the grindstone so as to reduce a molding layer formed in an upper part of a unit substrate of the semiconductor strip, thereby having a thin overall thickness of the semiconductor strip.

Description

TECHNICAL FIELD The present invention relates to a grinding apparatus and a semiconductor strip grinder to which the grinding apparatus and the semiconductor strip grinder are applied.

본 발명은 반도체 스트립 그라인더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베이스 기판의 상부면에 반도체 칩이 실장되어 패키징된 다수의 단위기판이 배열되는 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 연삭하여 반도체 스트립의 두께를 감소시키는 연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor strip grinder, and more particularly, to a semiconductor strip grinder which comprises a semiconductor chip mounted on an upper surface of a base substrate and grinding a protective molding layer of a semiconductor strip on which a plurality of packaged unit substrates are arranged, A grinding apparatus and a semiconductor strip grinder to which the grinding apparatus is applied.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘 재질로 제조된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드 프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정을 거쳐 제조된다.In general, a semiconductor package is manufactured by manufacturing a semiconductor chip on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of a silicon material, attaching the semiconductor chip to a strip material such as a lead frame or a printed circuit board, The strip materials are electrically connected to each other by wires or the like so as to be energized with each other, and then molded by epoxy resin in order to protect the semiconductor chip from the external environment.

이러한 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 자재 내의 각 패키지들은 커팅되어 개별적으로 분리되고, 이렇게 낱개로 분리된 패키지들은 미리 설정된 품질 기준에 따라 선별된 후, 트레이 등에 적재되어 후속 공정으로 보내진다.These semiconductor packages are packaged in a matrix type arrangement on the strip material, and each package in the strip material is cut and individually separated, and the individually separated packages are sorted according to a preset quality standard, And sent to the next process.

몰딩 공정이 완성된 형태를 반도체 스트립 또는 반도체 자재라 하며, 반도체 스트립은 복수 개의 반도체 패키지들을 포함한다. 반도체 스트립 또는 반도체 자재에서 각각의 반도체 패키지를 분리하기 위해서는 절단 공정이 수행된다.The completed form of the molding process is called a semiconductor strip or semiconductor material, and the semiconductor strip includes a plurality of semiconductor packages. A cutting process is performed to separate each semiconductor package from a semiconductor strip or semiconductor material.

먼저, 반도체 스트립이 상기 제조장치의 척테이블 또는 절단 테이블에 안착될 수 있다. 즉, 복수 개의 반도체 패키지들이 분리되기 전의 반도체 스트립을 스트립 피커를 통해 안착시킬 수 있다.First, a semiconductor strip may be seated on a chuck table or a cutting table of the manufacturing apparatus. That is, the semiconductor strips before the plurality of semiconductor packages are separated can be seated through the strip picker.

상기 반도체 스트립은 절단장치를 통해서 단일 패키지, 즉 유닛 패키지로 절단된다. 구체적으로, 반도체 스트립은 진공척 유닛에 안착된 상태에서 절단장치와 상기 진공척 유닛 사이의 상대적인 이동을 통해서 반도체 패키지로 절단된다.The semiconductor strip is cut into a single package, i. E., A unit package, through a cutting device. Specifically, the semiconductor strip is cut into a semiconductor package through a relative movement between the cutting device and the vacuum chuck unit while being placed on the vacuum chuck unit.

절단 공정 후, 복수 개의 반도체 패키지는 유닛 피커 또는 패키지 피커를 통해서 세척과 건조와 같은 후속 공정을 위해 이동된다.After the cutting process, the plurality of semiconductor packages are moved through a unit picker or package picker for subsequent processing such as cleaning and drying.

세척과 건조가 이루어진 복수 개의 반도체 패키지는 턴 테이블 피커를 통해 턴 테이블로 이동된다. 상기 턴 테이블에서는 반도체 패키지의 비전 검사(vision inspection)가 수행될 수 있으며, 검사가 완료된 반도체 패키지는 소팅 피커를 통해 분류되게 된다.The plurality of semiconductor packages, which have been cleaned and dried, are transferred to the turntable through the turntable picker. In the turn table, vision inspection of the semiconductor package can be performed, and the semiconductor package having been inspected can be classified through the sorting picker.

예를 들어, 하기의 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 반도체 스트립과 반도체 제조장치의 흡착유닛 구성이 개시되어 있다. For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 described below disclose a structure of a suction unit of a semiconductor strip and a semiconductor manufacturing apparatus.

특허문헌 1에는 직사각형의 베이스 기판, 베이스 기판을 구획하여 형성되는 복수의 단위기판, 베이스 기판의 장변에 위치하는 복수의 단위기판의 일부에 형성되는 몰드게이트 및 베이스 기판을 구획하여 베이스 기판의 서로 대향하는 양 단변에 형성되는 더미를 포함하는 기판 스트립의 구성이 기재되어 있다.Patent Document 1 discloses a semiconductor device having a plurality of unit substrates formed by partitioning a rectangular base substrate and a base substrate, a mold gate formed on a part of a plurality of unit substrates located at a long side of the base substrate, The dummy formed on both short sides of the substrate strip.

특허문헌 2에는 반도체 스트립 또는 복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 마련된 흡착 패드와 흡착 패드를 수용하기 위한 흡착 패드 수용부를 갖는 본체를 포함하고, 흡착 패드는 흡착 패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성된 후 흡착 패드 수용부에 부착되는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 구성이 기재되어 있다. Patent document 2 includes a semiconductor strip or a body having an adsorption pad adapted to adsorb a plurality of semiconductor packages and an adsorption pad accommodating section for accommodating the adsorption pad. The adsorption pad is formed to correspond to the rim size of the adsorption pad accommodating section, A structure of a suction unit for a semiconductor manufacturing apparatus adhered to a housing portion is described.

대한민국 특허 등록공보 제10-0872129호(2008년 12월 8일 공고)Korean Patent Registration No. 10-0872129 (issued on December 8, 2008) 대한민국 특허 공개공보 제10-2014-0024627호(2014년 3월 3일 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0024627 (published on Mar. 3, 2014)

그러나 종래의 기술에서 반도체 스트립은 베이스 기판에 설치된 각 단위기판을 보호하기 위하여 단위기판 외부 둘레에 보호 몰딩 층을 형성하고, 상기 보호 몰딩 층이 단위기판의 좌우, 전후뿐만 아니라 상부에도 형성되기 때문에 반도체 스트립의 전체 두께가 두꺼워지게 된다는 문제점이 있었다.However, in the conventional technology, the semiconductor strip is formed by forming a protective molding layer around the unit substrate in order to protect each unit substrate mounted on the base substrate, and the protective molding layer is formed not only on the right and left, The entire thickness of the strip becomes thick.

즉, 종래의 기술에서는 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 연삭할 수 있도록 하는 반도체 스트립 그라인더가 없었기 때문에, 보호 몰딩 층으로 인해 두께가 두꺼워진 반도체 스트립을 그대로 사용해야 하는 문제점이 있었다.That is, in the prior art, there is no semiconductor strip grinder capable of grinding the protective molding layer of the semiconductor strip. Therefore, there has been a problem that the semiconductor strip having the thickened thickness due to the protective molding layer has to be used as it is.

또한, 종래의 반도체 스트립 연삭 가공 시 일측에서만 절삭유를 분사함에 따라 연삭 숫돌 및 반도체 스트립 전체 표면에 절삭유를 공급이 어렵고, 연삭 숫돌의 수명을 단축시켜 연삭숫돌의 교체 주기가 짧으며, 교체 작업이 불편한 문제점이 있었다. Further, since the cutting oil is sprayed only on one side of the conventional semiconductor strip grinding process, it is difficult to supply cutting oil to the grindstone and the entire surface of the semiconductor strip, shortening the lifetime of the grindstone and shortening the replacement period of the grindstone, There was a problem.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 스트립의 단위기판 상부의 몰딩층을 제거하여 반도체 스트립의 전체 두께를 얇게 할 수 있는 연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a grinding apparatus capable of reducing a thickness of a semiconductor strip by removing a molding layer on a unit substrate of a semiconductor strip and a semiconductor strip grinder to which the grinding apparatus is applied .

본 발명의 다른 목적은 연삭숫돌과 반도체 스트립에 절삭유를 효과적으로 분사해서 연삭작업의 정밀도를 향상시킬 수 있는 연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a grinding apparatus and a semiconductor strip grinder to which the grinding stone and the semiconductor strip can be effectively sprayed with cutting oil to improve the precision of the grinding operation.

본 발명의 또 다른 목적은 연삭숫돌을 용이하게 교체할 수 있는 연삭장치 및 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a grinding apparatus and a semiconductor strip grinder capable of easily changing a grinding wheel.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 연삭장치는 구동모터, 상기 구동모터의 회전에 의해 반도체 스트립을 연삭하는 연삭숫돌 및 상기 연삭숫돌을 보호하는 하우징부를 포함하고, 상기 하우징부는 상기 연삭숫돌 교체 시 일측을 힌지 회전시켜 개방 가능하게 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a grinding apparatus according to the present invention includes a driving motor, a grindstone for grinding a semiconductor strip by rotation of the driving motor, and a housing for protecting the grindstone, And one side is hingedly opened when the grinding wheel is replaced.

또한, 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 연삭장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더는 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 연삭해서 제거하는 연삭장치, 반도체 스트립을 고정하고 세정하는 진공척 유닛, 반도체 스트립을 상기 진공척 유닛에 순차적으로 로딩하는 제1 피커, 상기 연삭장치에 의해 연삭된 반도체 스트립을 건조하는 건조유닛 및 상기 연삭장치에서 연삭된 반도체 스트립을 상기 건조유닛로 로딩하는 제2 피커를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor strip grinder including a grinding apparatus for grinding and removing a protective molding layer of a semiconductor strip, a vacuum chuck unit for fixing and cleaning a semiconductor strip, A first picker for sequentially loading the strip onto the vacuum chuck unit, a drying unit for drying the semiconductor strip ground by the grinding apparatus, and a second picker for loading the semiconductor strip ground by the grinding apparatus into the drying unit .

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더에 의하면, 반도체 스트립의 단위기판 상부에 형성된 몰딩층을 제거하여 반도체 스트립의 전체 두께를 얇게 할 수 있다는 효과가 얻어진다. As described above, according to the grinding apparatus of the present invention and the semiconductor strip grinder to which the present invention is applied, the molding layer formed on the unit substrate of the semiconductor strip can be removed to reduce the entire thickness of the semiconductor strip.

그리고 본 발명에 의하면, 연삭숫돌의 양측에 각각 분사노즐을 설치하고 전후측에 분사관을 설치해서 전후좌우 각 측면에서 연삭숫돌과 반도체 스트립의 연삭면을 향해 절삭유를 전체적으로 분사할 수 있다는 효과가 얻어진다. According to the present invention, the injection nozzles are provided on both sides of the grindstone, and the spray tubes are provided on the front and rear sides, so that the cutting oil can be totally sprayed toward the grindstone and the grinded surface of the semiconductor strip Loses.

이에 따라, 본 발명에 의하면, 연삭숫돌과 반도체 스트립의 연삭면 사이를 효과적으로 윤활함으로써, 연삭 작업시 연삭숫돌의 마모를 저감하고, 연삭숫돌을 냉각시켜 연삭숫돌의 수명을 연장할 수 있으며, 연삭 작업의 정밀도를 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다. Thus, according to the present invention, by effectively lubrication between the grinding surface of the grindstone and the semiconductor strip, it is possible to reduce the abrasion of the grindstone during grinding, to cool the grindstone to extend the service life of the grindstone, It is possible to obtain an effect of improving the precision of the measurement.

또, 본 발명에 의하면, 연삭숫돌 교체 시 록킹유닛을 이용해서 구동축을 고정해서 연삭숫돌을 용이하게 교체할 수 있다는 효과가 얻어진다. According to the present invention, when the grinding wheel is replaced, the grinding wheel can be easily replaced by fixing the drive shaft using the locking unit.

또한, 본 발명에 의하면, 감지유닛을 이용해서 휠 하우징의 결합 상태를 감지하고, 휠 하우징이 완전하게 결합된 상태에서만 구동모터를 구동하도록 제어함에 따라, 불완전한 결합 상태에서 구동모터 구동으로 인한 구동축의 손상이나 고장을미연에 예방할 수 있다는 효과가 얻어진다. In addition, according to the present invention, by sensing the engagement state of the wheel housing using the sensing unit and controlling the drive motor to be driven only when the wheel housing is fully engaged, An effect of preventing damage or failure can be obtained.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치가 적용되는 반도체 스트립 그라인더의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 반도체 스트립 그라인더의 하우징을 제거한 평면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 연삭장치의 휠 하우징을 개방한 상태를 보인 예시도,
도 5 및 도 6은 록킹 플레이트의 동작 상태도.1 is a perspective view of a semiconductor strip grinder to which a grinding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is applied;
FIG. 2 is a plan view of the semiconductor strip grinder shown in FIG. 1 with the housing removed;
3 is a perspective view of the grinding apparatus according to the preferred embodiment of the present invention,
FIG. 4 is an exemplary view showing a state in which the wheel housing of the grinding apparatus shown in FIG. 3 is opened;
Figs. 5 and 6 are operational states of the locking plate. Fig.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, a grinding apparatus and a semiconductor strip grinder to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하에서, "상방", "하방", "전방" 및 "후방" 및 그 외 다른 방향성 용어들은 도면에 도시된 상태를 기준으로 정의한다.In the following, the terms "upward", "downward", "forward" and "rearward" and other directional terms are defined with reference to the states shown in the drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 스트립 그라인더의 하우징을 제거한 평면도이다. FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor strip grinder to which a grinding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is a plan view of the semiconductor strip grinder shown in FIG. 1 with the housing removed.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더(10)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 제거하도록 반도체 스트립을 고정하고 세정하는 진공척 유닛(20), 반도체 스트립을 진공척 유닛(20)에 순차적으로 로딩하는 제1 피커(30), 진공척 유닛(20)에 로딩된 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 연삭해서 제거하는 연삭장치(40), 연삭장치(40)에 의해 연삭된 반도체 스트립을 건조하는 건조유닛(50) 및 연삭장치(40)에서 연삭된 반도체 스트립을 건조유닛(50)로 로딩하는 제2 피커(80)를 포함한다. 1 and 2, a semiconductor chip grinder 10 to which a grinding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is applied includes a vacuum chuck unit (not shown) for fixing and cleaning a semiconductor strip to remove a protective molding layer of a semiconductor strip 20, a first picker 30 for sequentially loading the semiconductor strip to the vacuum chuck unit 20, an abrasive device 40 for grinding and removing the protective molding layer of the semiconductor strip loaded on the vacuum chuck unit 20, A drying unit 50 for drying the semiconductor strip ground by the grinding apparatus 40 and a second picker 80 for loading the semiconductor strip ground in the grinding apparatus 40 into the drying unit 50.

이와 함께, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더(10)는 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립이 적재된 복수의 매거진(111)이 적재되는 적재공간이 마련되는 제1 적재부(110), 각 매거진(111)에 적재된 반도체 스트립을 하나씩 연삭장치(40)에 순차적으로 공급하는 공급모듈(120), 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립의 정밀도를 검사하는 검사모듈(130) 및 검사가 완료된 반도체 스트립을 적재하는 제2 적재부(140)를 더 포함할 수 있다. In addition, the semiconductor strip grinder 10 to which the grinding apparatus according to the preferred embodiment of the present invention is applied may include a first stacking unit 100 having a stacking space in which a plurality of magazines 111, A feed module 120 for sequentially feeding the semiconductor strips stacked on the respective magazines 111 to the grinding machine 40 one by one, an inspection module 130 for checking the accuracy of the semiconductor strips for which grinding has been completed, And a second stacking unit 140 for stacking the completed semiconductor strips.

이와 같이, 본 발명은 연삭, 세정, 건조, 검사 등 각각의 공정을 수행하는 각 장비 및 각각의 공정에 필요한 절삭유, 세정수 또는 진공압을 제공하기 위한 탱크와 펌프 등을 하나의 하우징(11) 내부에 설치할 수 있다.As described above, the present invention can be applied to each of the equipment for performing each process such as grinding, cleaning, drying, and inspection, and a housing 11 for supplying a coolant, cleaning water, It can be installed inside.

하우징(11)의 전면에는 각 장비의 동작상태를 표시하는 표시패널과 각 장비의 동작을 설정하고 동작을 제어하기 위한 조작패널이 설치될 수 있다. On the front surface of the housing 11, a display panel for displaying the operation state of each device and an operation panel for setting the operation of each device and controlling the operation thereof may be provided.

이와 같이, 본 발명은 진공척 유닛을 중심으로 양측에 각각 제1 적재부와 건조유닛, 검사모듈, 제2 적재부를 설치하고, 공급모듈과 제1 및 제2 피커를 이용해서 반도체 스트립을 하나의 직선을 따라 순차적으로 이동시키면서 각각의 공정을 수행하도록 구성된다. As described above, according to the present invention, the first stacking unit, the drying unit, the inspection module, and the second stacking unit are installed on both sides of the vacuum chuck unit, and the semiconductor strips are stacked on one And sequentially perform the respective processes while moving along the straight line.

이에 따라, 본 발명은 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 제거하는 전체 과정의 이동거리를 최소화해서 작업속도를 향상시킬 수 있고, 전체 장치 내부의 구성을 가간단하게 함으로써, 공간 활용도를 극대화할 수 있다. Accordingly, the present invention minimizes the movement distance of the entire process of removing the protective molding layer of the semiconductor strip, thereby improving the operation speed and simplifying the structure of the entire device, thereby maximizing the space utilization.

본 실시 예에서는 반도체 스트립이 하나의 직선(X축 방향)을 따라 순차적으로 이동하는 방향을 '반도체 스트립 이송 방향'이라 한다. In this embodiment, the direction in which the semiconductor strips sequentially move along one straight line (X-axis direction) is referred to as a 'semiconductor strip transport direction'.

제1 적재부(110)에는 반도체 스트립이 적재된 매거진(111)을 미리 설정된 위치로 이동시키고 매거진(111)에 적재된 반도체 스트립이 연삭장치(40) 측으로 공급됨에 따라 매거진(111)을 상방 또는 하방으로 이동시키는 매거진 이동로봇(112)이 마련될 수 있다. The magazine 111 on which the semiconductor strip is loaded is moved to a preset position and the semiconductor strip loaded on the magazine 111 is supplied to the grinding apparatus 40 side, And a magazine moving robot 112 for moving the magazine moving robot 112 downward.

검사모듈(130)은 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립의 두께를 검사하는 두께 검사로봇, 제2 피커(80)로부터 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립을 전달받아 제2 적재부(140) 측으로 이송하는 비전레일(131)과 비전레일(131)을 따라 이송되는 반도체 스트립을 촬영하여 비전 검사를 수행하는 비전로봇(132)을 포함할 수 있다. The inspection module 130 includes a thickness inspection robot for checking the thickness of the semiconductor strip on which the grinding operation has been completed, a vision rail for transferring the semiconductor strip having been ground from the second picker 80 to the second stacking part 140 131 and a vision robot 132 for photographing a semiconductor strip transferred along the vision rail 131 and performing a vision inspection.

제2 적재부(140)에는 검사 작업까지 완료된 반도체 스트립을 적재하고자 하는 빈 매거진(111) 내부에 반도체 스트립이 적재되도록 매거진(111)을 상방 또는 하방으로 이동시키고 적재가 완료된 매거진(111)을 적재공간으로 이동시키는 적재로봇(141)이 마련될 수 있다. The magazine 111 is moved upward or downward so that the semiconductor strip is loaded in the empty magazine 111 to which the semiconductor strip to be inspected is loaded and the magazine 111 with the stacking completed is loaded in the second loading unit 140 And a loading robot 141 for moving the robot to a space.

진공척 유닛(20)은 반도체 스트립을 고정해서 연삭장치(40)의 하부로 이동시켜 연삭 작업, 세정 작업 및 두께 검사 작업 시 반도체 스트립을 미리 설정된 방향 및 간격만큼 이동시키는 기능을 한다. The vacuum chuck unit 20 fixes the semiconductor strips and moves the semiconductor strips to the lower portion of the grinding apparatus 40 to move the semiconductor strips in a predetermined direction and intervals during the grinding operation, the cleaning operation, and the thickness inspection operation.

이를 위해, 진공척 유닛(20)은 진공을 형성해서 흡착 방식으로 반도체 스트립을 고정하는 척 테이블(21), 척 테이블(21)을 반도체 스트립의 이송 방향과 직각 방향으로 이동시키는 Y축 로봇(22), 척 테이블(21)에 연결되고 흡입력을 발생하도록 진공을 형성하는 진공펌프 및 척 테이블(21)에 세정수를 공급하는 세정수펌프(도면 미도시)를 포함할 수 있다. To this end, the vacuum chuck unit 20 includes a chuck table 21 for fixing a semiconductor strip by a vacuum forming method, a Y-axis robot 22 for moving the chuck table 21 in a direction perpendicular to the conveying direction of the semiconductor strip A vacuum pump connected to the chuck table 21 to form a vacuum to generate a suction force, and a rinse water pump (not shown) for supplying rinse water to the chuck table 21.

다음 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치의 구성을 상세하게 설명한다. 3 and 4, the construction of a grinding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 연삭장치의 휠 하우징을 개방한 상태를 보인 예시도이다. FIG. 3 is a perspective view of a grinding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exemplary view showing a state where the wheel housing of the grinding apparatus shown in FIG. 3 is opened.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치(40)는 반도체 스트립(200)의 상부면을 연삭해서 보호 몰딩층을 제거함으로써, 반도체 스트립의 두께를 최소화한다. The grinding apparatus 40 according to the preferred embodiment of the present invention minimizes the thickness of the semiconductor strip by grinding the upper surface of the semiconductor strip 200 to remove the protective molding layer.

이를 위해, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연삭장치(40)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 구동모터, 상기 구동모터의 회전에 의해 반도체 스트립을 연삭하는 연삭숫돌(41), 연삭숫돌(41)을 보호하는 하우징부(42), 하우징부(42)를 각각 X축 및 Z축 방향으로 이동시키는 X축 로봇(43)과 Z축 로봇(44)(도 2 참조), 하우징부(42)와 Z축 로봇(44)을 연결하는 지지판(45) 및 연삭숫돌(41)과 반도체 스트립 사이의 거리를 감지하는 거리감지센서(46)를 포함한다. 3 and 4, the grinding apparatus 40 according to the preferred embodiment of the present invention includes a drive motor, a grindstone 41 for grinding a semiconductor strip by rotation of the drive motor, The X axis robot 43 and the Z axis robot 44 (see FIG. 2) for moving the housing part 42 in the X and Z axis directions respectively, the housing part 42 for protecting the grindstone 41, A support plate 45 for connecting the Z-axis robot 44 and the Z-axis robot 44 and a distance sensing sensor 46 for sensing the distance between the grindstone 41 and the semiconductor strip.

연삭숫돌(41)은 구동모터의 구동력을 전달하는 스핀들(spindle)인 구동축(47)에 결합하여 회전하는 구동 휠(411)과 구동 휠(411)의 외주 둘레에 장착되어 반도체 스트립을 연삭하는 연삭부(412)를 포함할 수 있다.The grinding wheel 41 is mounted on the outer periphery of the driving wheel 411 and the driving wheel 411 which are coupled to the driving shaft 47 which is a spindle for transmitting the driving force of the driving motor and rotates, (412). &Lt; / RTI >

구동 휠(411)은 알루미늄과 같이 비교적 가벼운 금속재질로 제조될 수 될 수 있다. The drive wheel 411 may be made of a relatively light metal such as aluminum.

연삭부(412)는 직경 약 150㎜이고 두께 약 20 내지 30㎜로서, 구동 휠(411)의 외주 둘레에 롤(roll) 형상으로 마련될 수 있다. 이러한 연삭부(412)는 레진 다이아몬드 또는 메탈 다이아몬드와 같이 강도와 경도를 갖는 재질로 제조될 수 있다. The grinding portion 412 has a diameter of about 150 mm and a thickness of about 20 to 30 mm and may be provided in a roll shape around the outer periphery of the driving wheel 411. The grinding portion 412 may be made of a material having strength and hardness such as resin diamond or metal diamond.

연삭부(412)의 마모시 구동 휠(411)과 연삭부(412)를 일체로 교환하거나, 연삭부(412)만을 교체하는 것에 의해, 연삭의 정밀도를 높이면서 연삭 유닛(150)의 교체를 용이하게 실현할 수 있다.The driving wheel 411 and the grinding portion 412 are integrally replaced or only the grinding portion 412 is replaced at the time of abrasion of the grinding portion 412 or the grinding portion 412 is replaced It can be easily realized.

연삭장치(40)에서 연삭숫돌(41)의 회전속도는 구동모터의 구동력에 따라 변경 가능하다. 예를 들어, 본 실시 예에서 연삭숫돌(41)의 회전속도는 평균 약 3,000rpm이고, 최대 약 9,000rpm까지 실행될 수 있다. The rotational speed of the grindstone 41 in the grinding apparatus 40 can be changed according to the driving force of the driving motor. For example, in this embodiment, the rotation speed of the grindstone 41 is about 3,000 rpm on average and can be performed up to about 9,000 rpm.

또, 연삭장치(40)는 반도체 스트립의 폭 예컨대 약 62㎜/74㎜/95㎜, 길이 예컨대 약 220㎜/240㎜/250㎜의 반도체 스트립 사이즈에 전용하여 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 스트립 사이즈에도 적용 가능하다.In addition, the grinding apparatus 40 can be applied to a semiconductor strip having a width of about 62 mm / 74 mm / 95 mm and a length of about 220 mm / 240 mm / 250 mm, for example, It is also applicable to various strip sizes.

거리감지센서(46)는 연삭숫돌(41)과 반도체 스트립 사이의 거리를 감지하도록 하우징부(42)에 설치될 수 있다. The distance detection sensor 46 may be installed in the housing part 42 to sense the distance between the grindstone 41 and the semiconductor strip.

거리감지센서(46)는 연삭장치(40)에 최초 장착 시, 거리감지센서(46)의 분리 시, 연삭장치(40)의 교체 시, 척 테이블(21)의 교체 시 연삭장치(40)의 높이를 감지하고, 거리감지센서(46)의 감지신호는 제어부로 전송된다. The distance detection sensor 46 detects the distance of the grinding device 40 when the grinding device 40 is first installed, when the distance detection sensor 46 is removed, when the grinding device 40 is replaced, And the detection signal of the distance detection sensor 46 is transmitted to the control unit.

이에 따라, 제어부는 거리감지센서(46)에서 감지된 신호를 이용해서 X축 및 Z축 로봇유닛(43,44)의 구동을 제어하여 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 정밀하게 연삭하도록 제어할 수 있다. Accordingly, the control unit can control the driving of the X-axis and Z-axis robot units 43 and 44 using the signal sensed by the distance sensor 46 so as to precisely grind the protective molding layer of the semiconductor strip .

여기서, 제어부는 연삭의 정밀도를 Z축을 기준으로 약 ±0.01㎜로 유지한 상태에서 연삭장치(40)에 의한 순차 연마 방식으로 연삭 작업을 수행하도록 제어할 수 있다.Here, the control unit can control the grinding operation to be performed by the sequential grinding method by the grinding apparatus 40 while maintaining the accuracy of the grinding about ± 0.01 mm with respect to the Z axis.

한편, 본 실시 예에서 하우징부(42)는 도 4에 도시된 바와 같이, 연삭숫돌(41)을 용이하게 교체할 수 있도록, 힌지 회전에 의해 개방 가능한 구조로 형성될 수 있다. 4, the housing part 42 may be formed in a structure that can be opened by a hinge rotation so that the grinding stone 41 can be easily replaced.

상세하게 설명하면, 하우징부(42)는 내부에 연삭숫돌(41)이 설치되는 공간이 마련되고 하면에 연삭숫돌이 돌출되도록 개구부가 마련되는 휠 하우징(421), 휠 하우징(421)의 전면을 개방 또는 폐쇄 가능하게 결합되는 커버(422) 및 휠 하우징(421)의 후단부에 결합되고 내부에 구동모터가 설치되는 모터 하우징(423)을 포함할 수 있다. The housing part 42 includes a wheel housing 421 provided with a space in which a grinding wheel 41 is installed and an opening part provided on a lower surface of the housing part 42 so as to project a grinding wheel, A cover 422 that is openably or closably engaged, and a motor housing 423 coupled to the rear end of the wheel housing 421 and having a drive motor installed therein.

모터 하우징(423)은 대략 직육면체 형상으로 형성되고, 내부에 구동모터가 설치되는 공간이 형성되며, 지지부재에 의해 지지판(45)에 결합될 수 있다.The motor housing 423 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and a space in which a drive motor is installed is formed therein, and can be coupled to the support plate 45 by a support member.

모터 하우징(423)의 일측에 거리감지세서(46)가 설치될 수 있다. A distance sensing sensor 46 may be installed on one side of the motor housing 423.

휠 하우징(421)은 연삭숫돌(41) 교체 시 일측부를 힌지 회전시켜 개방할 수 있도록 좌우로 분할되고 결합시 직육면체 형상을 형성하는 제1 및 제2 하우징(424,425)을 포함할 수 있다. The wheel housing 421 may include first and second housings 424 and 425 which are divided into right and left parts to form a rectangular parallelepiped shape when the grinding wheel 41 is replaced.

제1 하우징(424)은 휠 하우징(421)의 좌측부와 후면부를 형성하고, 제2 하우징(425)은 휠 하우징(421)의 우측부를 형성하며, 제1 하우징(424)과 제2 하우징(425)의 중앙부에는 연삭숫돌(41)이 설치되는 공간이 형성될 수 있다. The first housing 424 forms a left side portion and a rear side portion of the wheel housing 421 and the second housing 425 forms a right side portion of the wheel housing 421. The first housing 424 and the second housing 425 A space in which the grindstone 41 is installed can be formed at the center of the grindstone.

제2 하우징(425)은 좌측 상단부가 제1 하우징(424)의 후면판에 힌지축 결합되어 힌지 회전운동해서 개방될 수 있다. The second housing 425 may be hinged to the rear plate of the first housing 424 by a hinge rotation.

이러한 제1 및 제2 하우징(424,425)의 하단부 내측에는 각각 연삭 작업시 연삭숫돌(41)에 절삭유를 분사하는 분사노즐(48)이 설치될 수 있다.Inside the lower end portions of the first and second housings 424 and 425, a spray nozzle 48 for spraying the cutting oil to the grindstone 41 may be installed during the grinding operation.

여기서, 각 분사노즐(48)은 각각 연삭숫돌(41)의 하단부를 향해 절삭유를 분사하도록 미리 설정된 각도만큼 경사지게 설치될 수 있다. Here, each of the injection nozzles 48 may be inclined by a predetermined angle so as to spray the cutting oil toward the lower end of the grindstone 41.

또한, 제2 하우징(425)의 일측, 예컨대 우측에는 절삭유를 공급하는 공급관이 연결되고, 제2 하우징(425)의 타측, 예컨대 좌측 하단에는 연삭숫돌(41)을 중심으로 전후측에 미리 설정된 간격만큼 이격되어 한 쌍의 분사관(481)이 설치될 수 있다. A supply pipe for supplying cutting oil is connected to one side of the second housing 425, for example, to the right side, and at the other side of the second housing 425, for example, at the left lower end, A pair of spray tubes 481 can be installed.

한 쌍의 분사관(481)은 연삭숫돌의 전측과 후측에서 각각 절삭유를 분사하는 기능을 하며, 한 쌍의 분사관(481)의 하면에는 각각 미리 설정된 간격으로 복수의 분사공(482)이 형성될 수 있다. The pair of spray tubes 481 function to spray cutting oil on the front side and the rear side of the grindstone respectively and a plurality of spray holes 482 are formed on the lower surface of the pair of spray tubes 481 at preset intervals .

이와 같이, 본 발명은 연삭숫돌의 양측에 각각 분사노즐을 설치하고 전후측에 분사관을 설치해서 전후좌우 각 측면에서 연삭숫돌과 반도체 스트립의 연삭면을 향해 절삭유를 분사할 수 있다. As described above, according to the present invention, the injection nozzles are provided on both sides of the grindstone, and the spray pipes are provided on the front and rear sides, respectively, so that the cutting oil can be sprayed toward the grindstone of the grindstone and the grindstone of the semiconductor strip.

이에 따라, 본 발명은 연삭숫돌과 반도체 스트립의 연삭면에 절삭유를 분사해서 효과적으로 윤활함으로써, 연삭 작업시 연삭숫돌의 마모를 저감하고, 연삭숫돌을 냉각시켜 연삭숫돌의 수명을 연장할 수 있으며, 연삭 작업의 정밀도를 향상시킬 수 있다. Accordingly, the present invention can reduce the abrasion of the grinding wheel during grinding operation by spraying the cutting oil on the grinding surface of the grinding wheel and the semiconductor strip and effectively lubrication, cooling the grinding wheel to extend the service life of the grinding wheel, The precision of the work can be improved.

한편, 휠 하우징(421)에는 구동축(47)의 회전을 방지하도록 록킹하는 록킹유닛(60)이 마련될 수 있다. On the other hand, the wheel housing 421 may be provided with a locking unit 60 for locking the driving shaft 47 to prevent rotation thereof.

록킹유닛(60)은 제1 하우징(424)의 후면판에 설치되는 록킹 플레이트(61) 와 록킹 플레이트(61)를 제1 하우징(424)에 수평 이동 가능하게 고정하는 고정 플레이트(62)를 포함할 수 있다. The locking unit 60 includes a locking plate 61 installed on the rear plate of the first housing 424 and a fixing plate 62 for horizontally movably fixing the locking plate 61 to the first housing 424 can do.

록킹 플레이트(61)는 연삭숫돌(41)의 교체 작업시 구동축(47)을 록킹하는 기능을 한다. The locking plate 61 functions to lock the driving shaft 47 when the grinding stone 41 is replaced.

예를 들어, 도 5 및 도 6은 록킹 플레이트의 동작 상태도이다. For example, FIGS. 5 and 6 are operational state diagrams of the locking plate.

도 5에는 구동축의 록킹을 해제한 상태가 도시되어 있고, 도 6에는 록킹 플레이트를 이동시켜 구동축을 록킹한 상태가 도시되어 있다. Fig. 5 shows a state in which the locking of the driving shaft is released, and Fig. 6 shows a state in which the driving shaft is locked by moving the locking plate.

연삭숫돌(41)을 교체하기 위해서는 구동축(47)의 선단에 결합된 고정캡(471)을 분리해야 하는데, 구동축(47)은 구동모터의 미구동 시 자유 회전한다. In order to replace the grindstone 41, the fixed cap 471 coupled to the tip of the drive shaft 47 must be separated. The drive shaft 47 freely rotates when the drive motor is not driven.

여기서, 구동축(47)의 선단부에는 상단과 하단에 각각 서로 나란한 직선면이 형성되는 고정돌부(472)가 마련된다. Here, a fixing protrusion 472 is provided at the tip of the drive shaft 47, the fixed protrusion 472 having a linear surface parallel to the upper and lower ends thereof.

이로 인해, 작업자는 한 손으로 스패너를 이용해서 구동축(471)을 고정한 상태에서 다른 손으로 고정캡(471)을 회전시켜 분리해야 함에 따라, 고정캡(471)의 분리 작업은 매우 불편하고 어려운 작업이었다. As a result, the worker must rotate the fixed cap 471 with the other hand while separating the drive shaft 471 with the other hand using a spanner, so that the separation operation of the fixed cap 471 is very inconvenient and difficult .

이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 실시 예에서 록킹 플레이트(61)는 대략 직사각 판 형상으로 형성되고, 록킹 플레이트(61)의 중앙부에는 구동축(47)의 단면에 대응되도록 원 형상으로 형성되는 결합공(63)이 형성되며, 결합공(63)의 일측에는 고정돌부(472)의 단면 형상에 대응되도록 상하단에 직선부를 갖는 고정공(64)이 결합공(63)과 연통되게 형성될 수 있다.In order to solve such a problem, in the present embodiment, the locking plate 61 is formed in a substantially rectangular plate shape, and at the center of the locking plate 61, A fixing hole 64 having a linear portion at upper and lower ends may be formed at one side of the coupling hole 63 so as to communicate with the coupling hole 63 in correspondence with the sectional shape of the fixing projection 472. [

따라서 록킹 플레이트(61)는 평상 시에 연삭장치(40)를 사용하는 경우, 도 5에 도시된 바와 결합공(63)이 고정돌부(472)에 위치하도록 좌측에 설치된다. Therefore, when the grinding apparatus 40 is used in the normal state, the locking plate 61 is installed on the left side so that the engaging hole 63 is located on the fixing protrusion 472 as shown in Fig.

연삭숫돌(41)을 교체하는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이 록킹 플레이트(61)를 우측으로 이동시키면, 고정공(64)이 고정돌부(472)에 위치됨에 따라 구동축(47)이 회전하지 못하도록 록킹된다. 6, when the locking plate 61 is moved to the right side, the driving shaft 47 is rotated as the fixing hole 64 is positioned on the fixing protrusion 472 It is locked to prevent it.

이러한 록킹 플레이트(61)의 양측에는 각각 연장부(65)가 형성되고, 일측, 예컨대 좌측에 형성된 연장부(65) 선단에는 전방을 향해 걸림턱(66)이 절곡 형성될 수 있다. Each of the locking plates 61 has an extended portion 65 formed at one side thereof and a hooking protrusion 66 may be bent toward the forward end of the extended portion 65 formed at one side, for example, the left side.

걸림턱(66)은 연삭숫돌(41) 교체 시 구동축(47)을 록킹하기 위해 록킹 플레이트(61)를 이동시키는 손잡이 기능과 함께, 연삭숫돌(41)의 교체 후 제1 및 제2 하우징(424,425)을 조립하는 과정에서 제2 하우징(425) 내면에 걸리게 함으로써, 록킹 플레이트(61)에 의한 구동축(47)의 록킹 상태를 완전하게 해제할 수 있게 한다. The engaging jaw 66 has a handle function to move the locking plate 61 to lock the driving shaft 47 when the grinding wheel 41 is replaced and a function of holding the first and second housings 424 and 425 So that the locking state of the driving shaft 47 by the locking plate 61 can be completely released.

고정 플레이트(62)의 내부에는 록킹 플레이트(61)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 이동 공간이 형성되고, 고정 플레이트(62)의 우측단에는 록킹 플레이트(61)의 걸림턱(66)이 삽입되는 삽입홈이 형성될 수 있다. A movable space is formed in the fixed plate 62 so that the locking plate 61 is movable in the horizontal direction and an insertion slot 66 is formed in the right end of the fixed plate 62, Grooves can be formed.

이와 함께, 제1 하우징(424)의 후면판에는 제2 하우징(425)의 결합 상태를 감지하는 감지유닛(70)이 설치될 수 있다. In addition, a sensing unit 70 for sensing the state of engagement of the second housing 425 may be installed on the rear plate of the first housing 424.

감지유닛(70)은 제1 하우징(424)과 제2 하우징(425)의 결합 여부를 감지해서 온 또는 오프 신호를 출력하는 감지 스위치를 포함할 수 있다. The sensing unit 70 may include a sensing switch that senses whether the first housing 424 and the second housing 425 are engaged and outputs an on or off signal.

그래서 제어부는 감지유닛(80)에서 출력되는 신호에 따라 제1 및 제2 하우징(424,425)의 결합 상태를 판단하고, 제1 및 제2 하우징(424,425)이 완전하게 결합된 상태에서만 구동모터를 구동하도록 제어할 수 있다. Therefore, the control unit determines the engagement state of the first and second housings 424 and 425 according to the signal output from the sensing unit 80, and drives the driving motor only when the first and second housings 424 and 425 are fully engaged .

이와 같이, 본 발명은 록킹 플레이트를 이용해서 구동축을 록킹해서 고정캡 및 연삭숫돌을 용이하게 분리 및 교체할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to easily separate and replace the fixed cap and the grindstone by locking the drive shaft using the locking plate.

그리고 본 발명은 록킹 플레이트에 걸림턱을 형성하고, 휠 하우징 일측에 제1 및 제2 하우징의 결합 상태를 감지하는 감지 스위치를 마련해서 제1 및 제2 하우징의 불완전 결합 상태에서 구동모터의 구동으로 인한 구동축의 손상이나 고장을 방지할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a locking device for a vehicle, comprising a locking plate formed on a locking plate, and a sensing switch for sensing a coupled state of the first and second housings is provided on one side of the wheel housing, It is possible to prevent the drive shaft from being damaged or broken.

상기한 바와 같은 과정을 통하여, 본 발명은 연삭숫돌의 전후좌우 각 측면에분사노즐과 분사관을 마련하여 연삭숫돌과 반도체 스트립의 연삭면에 전체적으로 절삭유를 분사할 수 있다. According to the above-described process, the injection nozzle and the spray pipe are provided on the front, rear, left and right sides of the grinding wheel, and the cutting oil can be sprayed on the grinding surface of the grinding wheel and the semiconductor strip as a whole.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다. Although the invention made by the present inventors has been described concretely with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that various changes can be made without departing from the gist of the present invention.

상기의 실시 예에서는 휠 하우징의 양측에 각각 분사노즐을 설치하고, 연삭숫돌의 전후측에 분사관을 설치하는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In the above embodiments, the spray nozzles are provided on both sides of the wheel housing, and the spray tubes are provided on the front and rear sides of the grindstone. However, the present invention is not limited thereto.

즉, 본 발명은 휠 하우징의 일측 또는 양측에만 분사노즐을 설치하거나, 연삭숫돌의 전측 또는 후측에만 분사관을 설치하는 등 다양하게 분사노즐과 분사관의 설치위치를 변경할 수도 있다. That is, according to the present invention, the installation position of the injection nozzle and the injection pipe may be variously changed by installing the injection nozzle only on one side or both sides of the wheel housing, or installing the injection pipe only on the front side or the rear side of the grindstone.

본 발명은 반도체 스트립의 단위기판 상부의 몰딩층을 연삭해서 제거하는 반도체 스트립 그라인더 기술에 적용된다. The present invention is applied to a semiconductor strip grinder technique for grinding and removing a molding layer on a unit substrate of a semiconductor strip.

10: 반도체 스트립 그라인더 11: 하우징
12: 베이스 20: 진공척 유닛
21: 척 테이블 22: Y축 로봇
30,60: 제1,제2 피커 40: 연삭장치
41: 연삭숫돌 411: 구동 휠
412: 연삭부 42: 하우징부
421: 휠 하우징 422: 커버
423: 모터 하우징 424,425: 제1, 제2 하우징
427: 고정 플레이트 43,44: X축,Z축 로봇
45: 지지판 46: 거리감지센서
47: 구동축 471: 고정캡
472: 고정돌부 48: 분사노즐
481: 분사관 482: 분사공
50: 건조유닛 60: 록킹유닛
61: 록킹 플레이트 62: 고정 플레이트
63: 결합공 64: 고정공
65: 연장부 66: 걸림턱
70: 감지유닛 110: 제1 적재부
111: 매거진 112: 매거진 이동로봇
120: 공급모듈 130: 검사모듈
131: 비전레일 132: 비전로봇
140: 제2 적재부 141: 적재로봇10: semiconductor strip grinder 11: housing
12: Base 20: Vacuum Chuck Unit
21: chuck table 22: Y axis robot
30, 60: first and second pickers 40: grinding device
41: grinding wheel 411: driving wheel
412: Grinding portion 42: Housing portion
421: Wheel housing 422: Cover
423: motor housing 424, 425: first and second housings
427: Fixing plate 43, 44: X-axis, Z-axis robot
45: Support plate 46: Distance detection sensor
47: drive shaft 471: fixed cap
472: fixed projecting portion 48: injection nozzle
481: Injection pipe 482: Injection pipe
50: drying unit 60: locking unit
61: Locking plate 62: Fixing plate
63: engagement ball 64: stationary ball
65: extension part 66:
70: sensing unit 110: first loading unit
111: Magazine 112: Magazine moving robot
120: supply module 130: inspection module
131: Vision Rail 132: Vision Robot
140: Second loading section 141: Loading robot

Claims

Drive motor,
A grindstone for grinding the semiconductor strip by rotation of the drive motor; and
And a housing part for protecting the grindstone,
Wherein the housing part is formed to be openable by hinging one side of the grinding wheel when the grinding wheel is replaced.

The method according to claim 1,
An X-axis robot and a Z-axis robot that move the housing portion in the X-axis and Z-
A support plate connecting the housing part and the Z-axis robot,
Further comprising a distance sensor for sensing a distance between the grinding wheel and the semiconductor strip.

3. The method of claim 2,
Wherein the housing part is provided with a space in which the grinding wheel is installed and an opening is provided in a bottom surface of the housing part so that a grinding wheel is protruded,
A cover coupled to the front surface of the wheel housing so as to be openable or closeable,
And a motor housing coupled to a rear end of the wheel housing and having a drive motor installed therein,
Wherein the wheel housing includes first and second housings that are divided into right and left parts to form a rectangular parallelepiped shape when the grinding wheel is rotated so that one side of the wheel housing can be opened by hinging.

The method of claim 3,
And an injection nozzle for spraying a coolant to the grindstone during the grinding operation is provided inside the lower end of the first and second housings.

5. The method of claim 4,
A supply pipe for supplying cutting oil is connected to the second housing,
A pair of spray tubes are provided at the lower end of the second housing at predetermined intervals on the front and rear sides of the grinding wheel,
And a plurality of spray holes for spraying cutting oil are formed in the pair of spray pipes.

The method of claim 3,
Further comprising a locking unit installed in the wheel housing and locking the driving shaft provided in the driving motor to prevent rotation of the driving shaft,
Wherein the locking unit includes a locking plate provided on a rear plate of the first housing,
And a fixing plate horizontally movably fixing the locking plate to the first housing.

The method according to claim 6,
A coupling hole formed at a central portion of the locking plate so as to correspond to an end surface of the driving shaft,
And a fixing hole having a linear portion at upper and lower ends so as to correspond to a cross sectional shape of the fixing hole formed at one end of the coupling hole and having a linear surface parallel to an end of the driving shaft. .

8. The method of claim 7,
On both sides of the locking plate, extension portions are formed,
Wherein an end of the extending portion is formed with a hooking jaw which is engaged with an inner surface of the second housing when the first and second housings are coupled to move the locking plate to a preset initial position.

The method of claim 3,
Wherein the first housing is provided with a sensing unit for sensing a state of engagement of the first and second housings,
Wherein the control unit for controlling the driving of the grinding apparatus controls the drive motor to be driven only when the first housing and the second housing are completely engaged as a result of the detection unit.

A grinding apparatus for grinding and removing a protective molding layer of a semiconductor strip having a constitution according to any one of claims 1 to 9,
A vacuum chuck unit for fixing and cleaning the semiconductor strip,
A first picker for sequentially loading the semiconductor strip into the vacuum chuck unit,
A drying unit for drying the semiconductor strip ground by the grinding apparatus;
And a second picker for loading the ground semiconductor strip into the drying unit in the grinding apparatus.