KR20160056886A - 치수 안정성 폴리카르보네이트-폴리알킬렌 테레프탈레이트 성형 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 A) 50 내지 70 중량부의 1종 이상의 방향족 폴리카르보네이트, B) 16 내지 30 중량부의 1종 이상의 폴리알킬렌 테레프탈레이트, C) 4 내지 30 중량부의, 활석을 기재로 하는 1종 이상의 무기 충전제, D) 0.1 내지 8.0 중량부의 첨가제를 포함하며, 성분 D가 1종 이상의 이형제 및 1종 이상의 안정화제를 포함하고 성분 A 내지 D의 중량부의 합이 100인 것인 치수 안정성 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 치수 안정성 예비성형물 및 성형물을 제조하기 위한 열가소성 성형 컴파운드의 용도, 및 또한 열가소성 성형 컴파운드로부터 수득가능한 예비성형물 및 성형물에 관한 것이다. 예비성형물 및 성형물은 자동차 건설에서, 보다 바람직하게는 외부 부품으로서 바람직하게 적용된다.

Description

치수 안정성 폴리카르보네이트-폴리알킬렌 테레프탈레이트 성형 조성물 {DIMENSIONALLY STABLE POLYCARBONATE-POLYALKYLENE TEREPHTHALATE MOLDING COMPOSITIONS}
본 발명은 무기 충전제로서 활석을 포함하고 첨가제로서 1종 이상의 이형제 및 1종 이상의 안정화제를 포함하는 폴리카르보네이트-폴리알킬렌 테레프탈레이트 블렌드를 기재로 하는 치수 안정성 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 치수 안정성 예비성형물 및 성형물을 제조하기 위한 열가소성 성형 컴파운드의 용도, 및 또한 열가소성 성형 컴파운드로부터 수득가능한 예비성형물 및 성형물에 관한 것이다. 예비성형물 및 성형물은 자동차 건설에서, 보다 바람직하게는 외부 부품으로서 바람직하게 적용된다.
부분 결정질 폴리에스테르 및 무기 충전제를 포함하는 충전제-함유 폴리카르보네이트 성형 컴파운드 (PC 성형 컴파운드)는 공지되어 있다. 이러한 성형 컴파운드는 예를 들어 자동차 분야에서 사용된다.
EP 1 992 663 A1은 추가의 열가소성 수지 및 활석을 포함하는 폴리카르보네이트 조성물을 개시한다. 개시된 추가의 열가소성 수지 중에는 폴리에스테르가 있다. 조성물은 압출 가공에서의 간단한 제조, 강성, 난연성, 충격 강도 및 열 안정성에 대해 주목할만하다.
US 5,637,643은 포스파이트-기재 항산화제와 함께 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 및 표면-개질된 활석을 포함하는 조성물을 개시한다. 조성물은 양호한 기계적 특성 및 양호한 열 안정성에 대해 주목할만하다.
JP 2010-275449는 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 활석 및 탄소 섬유를 포함하는 조성물을 개시한다. 비교로서, 탄소 섬유가 없는 조성물이 또한 개시되어 있다. 상기 발명에 따른 조성물은 낮은 열 팽창, 높은 강성 및 양호한 표면 특성에 대해 주목할만하다.
JP 1995-101623은 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 아크릴레이트 고무 및 활석과 함께 항산화제를 포함하는 조성물을 개시한다. 조성물은 차량 구성품을 제조하기에 적합하고 높은 강성 및 양호한 표면 평활도에 대해 주목할만하다.
JP 1994-097985는 폴리카르보네이트, 활석, 방향족 폴리에스테르 및 유기 인산 에스테르를 포함하는 조성물을 개시한다. 조성물은 높은 강성, 양호한 표면 특성 및 높은 충격 강도를 갖고, 높은 열 안정성 및 기계적 강도를 갖는 성형물을 제조하기에 적합하다.
이러한 문헌 중 어느 것도 첨가제로서 1종 이상의 이형제 및 1종 이상의 안정화제를 포함하는 조성물은 개시하지 않는다.
DE-A 19 753 541은 외부 차체 부품을 위해 충분한 충격 강도를 갖는 부분 방향족 폴리에스테르, 그라프트 공중합체 및 무기 충전제를 포함하는 폴리카르보네이트 성형 컴파운드를 개시한다. 그러나, 주장된 성형 컴파운드는 불충분한 내열변형성을 나타낸다.
EP-A 135 904에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부타디엔-기재 그라프트 공중합체 및 4 중량% 이하의 양의 활석을 포함하는 폴리카르보네이트 성형 컴파운드가 기재되어 있다. 개시된 이점은 낮은 왜곡 및 높은 충격 강도로 구성된 특성의 유리한 조합이다.
JP-A 08 176 339에는 무기 충전제로서 활석을 포함하는 폴리카르보네이트 성형 컴파운드가 기재되어 있다. ABS 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 추가의 블렌드 파트너로서 사용될 수 있다. 성형 컴파운드에 대해 강조된 이점은 높은 충격 강도 및 표면 품질이다.
JP-A 07 025 241에는 높은 강성 및 양호한 표면 품질을 나타내는 폴리카르보네이트 성형 컴파운드가 기재되어 있다. 성형 컴파운드는 60 내지 70 중량%의 폴리카르보네이트, 20 내지 30 중량%의 폴리에스테르, 5 내지 10 중량%의 아크릴레이트 고무 및 5 내지 10 중량%의 활석 및 또한 0.1 내지 1 중량부 (중합체 성분 100 부를 기준으로)의 항산화제를 포함한다.
JP-A 63 132 961은 자동차 분야에서의 적용을 위한 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르, 그라프트 공중합체 및 무기 충전제를 포함하는 조성물을 개시한다.
EP 1 355 988 A1은 임의로 폴리에스테르 및/또는 그라프트 공중합체를 포함할 수 있고 100 ppm 미만의 총 철 함량 (실질적으로 첨가된 활석으로부터 유래됨)을 갖는 폴리카르보네이트 성형 컴파운드를 개시한다.
플라스틱으로 제조된 외부 차체 부품은 통상적으로 코팅을 필요로 한다. 차 색으로 착색된 플라스틱의 경우에, 그로부터 제조된 보조 차체 부품은 통상적으로 투명 코팅 물질의 하나 이상의 코트로 코팅된다. 차 색으로 착색되지 않은 플라스틱의 경우에, 그로부터 제조된 보조 차체 부품은 도료의 많은 코트로 도장되며, 코트 중 적어도 하나는 색을 부여한다. 도료의 적용된 코트는 통상적으로 승온에서 소부되고 경화되어야 한다. 이를 위해 필요한 온도는 200℃ 이하일 수 있고, 기간은 사용된 도료 시스템에 좌우된다. 경화 및/또는 소부 작업의 과정에서, 보조 차체 부품의 플라스틱 물질은 가능한 한 예를 들어 비가역적 변형과 같은 어떠한 변화도 나타내지 않아야 한다. 따라서, 높은 내열변형성을 갖는 열가소성 폴리카르보네이트 성형 컴파운드를 제공할 필요가 있다.
더욱이, 부품을 매일 사용하는 경우에도, 부품은 높은 치수 안정성, 보다 구체적으로는 모든 치수에 있어서 낮은 선형 열 팽창 계수 (CLTE)를 보유할 필요가 있다.
플라스틱으로 제조된 보조 차체 부품에 부여되는 추가의 요건은 특히 저온에서를 포함하여 충격 및 인장 하중 하에서의 높은 충격 강도, 충분한 강성, 양호한 표면 품질, 효과적인 도료 부착으로의 양호한 도장성, 및 양호한 내화학성 및 내연료성이다. 또한, 외부 차체 부품을 제조하기 위해 사용되는 성형 컴파운드는 용융물에서의 높은 유동성을 가져야 한다.
실제 경험은, 사용의 특정한 영역에 따라 보조 차체 부품을 위해 사용되는 물질이 열거된 특성에 있어서 큰 변형을 나타낼 수 있음을 나타낸다. 그러나, 모든 물질에 대해, 문제가 없는 도장을 가능하게 하고 부품의 균열에 의한 왜곡 및 갭 치수의 변화를 방지하기 위해 충분한 내열변형성 및 치수 안정성이 궁극적으로 결정적이고 매우 중요하다.
목적은 열가소성 가공에서 높은 충격 강도, 높은 탄성 모듈러스, 양호한 유동성, 높은 내열변형성 및 감소된 수축과 조합된 바람직하게는 모든 치수에서의 낮은 CLTE를 갖는 치수 안정성 폴리카르보네이트/폴리알킬렌 테레프탈레이트 조성물을 개발하는 것이다.
폴리카르보네이트 성형 컴파운드는 추가로 상기 부분에서 명시된 요건과 관련하여 플라스틱으로 제조된 보조 차체 부품에 대해 도료 부착을 비롯한 전반적인 특성의 우수한 프로파일을 가져야 한다. 또한, 폴리카르보네이트 성형 컴파운드는 보조 차체 부품으로서 사용하기에 적합한 대형 성형물로 용이하게 가공가능하여야 한다.
본원에서는 폴리카르보네이트와 조합된 폴리알킬렌 테레프탈레이트, 및 무기 충전제로서 활석을 포함하는 조성물이 필요한 특성을 나타냄을 발견하였다.
본 발명은
A) 50 내지 70, 바람직하게는 52 내지 68, 보다 바람직하게는 54 내지 66, 보다 구체적으로는 55 내지 65 중량부의 1종 이상의 방향족 폴리카르보네이트,
B) 16 내지 30, 바람직하게는 18 초과 내지 28, 보다 바람직하게는 20 내지 26, 보다 구체적으로는 21 내지 25 중량부의 1종 이상의 폴리알킬렌 테레프탈레이트,
C) 4 내지 30, 바람직하게는 5 내지 25, 보다 바람직하게는 8 내지 22, 보다 구체적으로는 9 내지 21 중량부, 가장 바람직하게는 12 내지 18 중량부의, 활석을 기재로 하는 1종 이상의 무기 충전제,
D) 0.1 내지 8.0 중량부, 바람직하게는 0.3 내지 7.0 중량부, 보다 바람직하게는 0.4 내지 6.0 중량부, 매우 바람직하게는 0.5 내지 5.0 중량부의 첨가제
를 포함하고,
성분 D는 1종 이상의 이형제 및 1종 이상의 안정화제를 포함하고,
모든 성분의 중량부의 합은 100인 것인
조성물에 관한 것이다.
상이한 성분에 대해 상기 기재된 개개의 바람직한 범위는 서로 자유롭게 조합가능하다.
한 바람직한 실시양태에서, 조성물은 오직 성분 A 내지 D로 이루어진다.
한 바람직한 실시양태에서, 조성물은 고무-개질된 그라프트 중합체가 없다.
고무-개질된 그라프트 중합체가 없다는 것은 이러한 성분이 조성물에 0.5 중량부 미만, 바람직하게는 0.1 중량부 미만으로 존재함을 의미한다.
한 바람직한 실시양태에서, 조성물은 비닐 (공)중합체, 보다 구체적으로는 SAN (스티렌-아크릴로니트릴)이 없다.
비닐 (공)중합체, 보다 구체적으로는 SAN (스티렌-아크릴로니트릴)이 없다는 것은 이러한 성분이 조성물에 0.5 중량부 미만, 바람직하게는 0.1 중량부 미만으로 존재함을 의미한다.
한 바람직한 실시양태에서, 조성물은 비닐 (공)중합체 및 고무-개질된 그라프트 중합체가 없다.
비닐 (공)중합체가 없다는 것 및 고무-개질된 그라프트 중합체가 없다는 것은 이러한 성분이 조성물에 0.5 중량부 미만, 바람직하게는 0.1 중량부 미만으로 존재함을 의미한다.
한 바람직한 실시양태에서, 조성물은 인-기재 난연제가 없다.
인-기재 난연제가 없다는 것은 이러한 성분이 조성물에 0.5 중량부 미만, 바람직하게는 0.1 중량부 미만으로 존재함을 의미한다.
한 바람직한 실시양태에서, 조성물은 탄소 섬유가 없다.
탄소 섬유가 없다는 것은 이러한 성분이 조성물에 0.5 중량부 미만, 바람직하게는 0.1 중량부 미만으로 존재함을 의미한다.
성분 C 대 성분 B의 중량비는 바람직하게는 1:1 내지 1:2.5이다.
또 다른 바람직한 실시양태는 성분 B로서 테레프탈산 및 그의 반응성 유도체 (예를 들어 그의 디알킬 에스테르) 및 에틸렌 글리콜 및/또는 부탄디올-1,4만으로 제조된 폴리알킬렌 테레프탈레이트, 및 이러한 폴리알킬렌 테레프탈레이트의 혼합물을 사용한다.
또 다른 바람직한 실시양태는 성분 B로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 사용한다.
또 다른 바람직한 실시양태에서, 조성물은
A) 55 내지 65 중량부의 1종 이상의 방향족 폴리카르보네이트,
B) 21 내지 25 중량부의 1종 이상의 폴리에틸렌 테레프탈레이트,
C) 9 내지 21 중량부의 4.5 μm 미만의 상위 입자 크기(upper particle size) d95를 갖는 활석을 기재로 하는 1종 이상의 무기 충전제,
D) 0.5 내지 5.0 중량부의 첨가제
를 포함하고,
성분 D는 1종 이상의 이형제 및 1종 이상의 안정화제를 포함하고,
조성물은 고무-개질된 그라프트 중합체가 없고, 비닐 (공)중합체가 없고, 인-기재 난연제가 없고, 탄소 섬유가 없고,
모든 성분의 중량부의 합은 100이다.
또 다른 바람직한 실시양태에서, 조성물은:
A) 55 내지 65 중량부의 1종 이상의 방향족 폴리카르보네이트,
B) 21 내지 25 중량부의 1종 이상의 폴리에틸렌 테레프탈레이트,
C) 9 내지 21 중량부의 4.5 μm 미만의 상위 입자 크기 d95를 갖는 활석을 기재로 하는 1종 이상의 무기 충전제,
D) 0.5 내지 5.0 중량부의 윤활제 및 이형제, 기핵제, 안정화제, 대전방지제, 염료, 안료 및 성분 C)와 상이한 충전제 및 강화제로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제
로 이루어지고,
성분 D는 1종 이상의 이형제 및 1종 이상의 안정화제를 포함하고,
성분 D는 탄소 섬유를 함유하지 않고,
모든 성분의 중량부의 합은 100이다.
또 다른 바람직한 실시양태에서, 조성물은:
A) 55 내지 65 중량부의 1종 이상의 방향족 폴리카르보네이트,
B) 21 내지 25 중량부의 1종 이상의 폴리에틸렌 테레프탈레이트,
C) 9 내지 21 중량부의 4.5 μm 미만의 상위 입자 크기 d95를 갖는 활석을 기재로 하는 1종 이상의 무기 충전제,
D) 0.5 내지 5.0 중량부의 윤활제 및 이형제, 기핵제, 안정화제, 대전방지제, 염료, 안료 및 성분 C)와 상이한 충전제 및 강화제로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제
로 이루어지고,
성분 D는 1종 이상의 이형제 및 2종 이상의 안정화제를 포함하고, 제2 안정화제는 브뢴스테트-산성 화합물을 포함하고,
성분 D는 탄소 섬유를 함유하지 않고,
모든 성분의 중량부의 합은 100이다.
본 발명의 바람직한 실시양태는 개별적으로 또는 서로 연결되어 실행될 수 있다.
성분 A
본 발명에 따라 적합한 성분 A의 방향족 폴리카르보네이트 및/또는 방향족 폴리에스테르카르보네이트는 문헌으로부터 공지되어 있거나 또는 문헌으로부터 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다 (방향족 폴리카르보네이트의 제조에 대해서는 예를 들어 [Schnell, "Chemistry and Physics of Polycarbonates", Interscience Publishers, 1964], 및 또한 DE-B 1 495 626, DE-A 2 232 877, DE-A 2 703 376, DE-A 2 714 544, DE-A 3 000 610, DE-A 3 832 396 참조; 방향족 폴리에스테르카르보네이트의 제조에 대해서는 예를 들어 DE-A 3 007 934 참조).
방향족 폴리카르보네이트는 예를 들어 디페놀을 카르보닐 할라이드, 바람직하게는 포스겐과, 및/또는 방향족 디카르보닐 이할로겐화물, 바람직하게는 벤젠디카르복실산 이할로겐화물과 반응시킴으로써, 임의로는 사슬 종결제, 예를 들어 모노페놀을 사용하고, 임의로는 3관능성 또는 3관능성 초과의 분지화제, 예로서 트리페놀 또는 테트라페놀을 사용하는 계면 공정에 의해 제조된다. 용융 중합 공정을 통해, 디페놀과 예를 들어 디페닐 카르보네이트의 반응을 통해 그를 제조하는 것이 또한 가능하다.
방향족 폴리카르보네이트 및/또는 방향족 폴리에스테르카르보네이트의 제조를 위한 디페놀은 바람직하게는 하기 화학식 I의 것들 또는 하기 화학식 II 또는 III의 라디칼이다.
<화학식 I>
Figure pct00001
상기 식에서,
A는 단일 결합, C1 내지 C5 알킬렌, C2 내지 C5 알킬리덴, C5 내지 C6 시클로알킬리덴, -O-, -SO-, -CO-, -S-, -SO2-, C6 내지 C12 아릴렌이며, 그의 상부에는 임의로 헤테로원자를 함유하는 추가의 방향족 고리가 융합될 수 있다.
<화학식 II>
Figure pct00002
<화학식 III>
Figure pct00003
B는 각각의 경우에 C1 내지 C12 알킬, 바람직하게는 메틸, 또는 할로겐, 바람직하게는 염소 및/또는 브로민이고,
x는 각각의 경우에 서로 독립적으로 0, 1 또는 2이고,
p는 1 또는 0이고,
각각의 X1에 대해 개별적으로 선택가능한 R5 및 R6은 서로 독립적으로 수소 또는 C1 내지 C6 알킬, 바람직하게는 수소, 메틸 또는 에틸이고,
X1은 탄소이고,
m은 4 내지 7, 바람직하게는 4 또는 5의 정수이되, 단 R5 및 R6은 동시에 하나 이상의 원자 X1 상의 알킬이다.
바람직한 디페놀은 히드로퀴논, 레조르시놀, 디히드록시디페놀, 비스(히드록시페닐)-C1-C5-알칸, 비스(히드록시페닐)-C5-C6-시클로알칸, 비스-(히드록시페닐) 에테르, 비스(히드록시페닐) 술폭시드, 비스(히드록시페닐) 케톤, 비스(히드록시페닐) 술폰 및 α,α-비스(히드록시페닐)디이소프로필벤젠 및 또한 그의 고리-브로민화된 및/또는 고리-염소화된 유도체이다.
특히 바람직한 디페놀은 4,4'-디히드록시비페닐, 비스페놀 A, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 4,4'-디히드록시디페닐 술피드, 4,4'-디히드록시디페닐 술폰 및 또한 그의 이브로민화 및 사브로민화된 또는 이염소화 및 사염소화된 유도체, 예컨대 예를 들어 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판 또는 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판이다. 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A)이 특별히 바람직하다.
디페놀은 개별적으로 또는 임의의 바람직한 혼합물로서 사용될 수 있다. 디페놀은 문헌으로부터 공지되어 있거나 또는 문헌으로부터 공지된 방법에 의해 수득가능하다.
열가소성 방향족 폴리카르보네이트를 제조하기에 적합한 사슬 종결제의 예에는 페놀, p-클로로페놀, p-tert-부틸페놀 또는 2,4,6-트리브로모페놀, 및 또한 DE-A 2 842 005에 따른 장쇄 알킬페놀, 예컨대 4-[2-(2,4,4-트리메틸펜틸)]페놀, 4-(1,3-테트라메틸부틸)페놀, 또는 알킬 치환기에서 총 8 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 모노알킬페놀 또는 디알킬페놀, 예컨대 3,5-디-tert-부틸페놀, p-이소옥틸페놀, p-tert-옥틸페놀, p-도데실페놀 및 2-(3,5-디메틸헵틸)페놀 및 4-(3,5-디메틸헵틸)페놀이 있다. 사용하고자 하는 사슬 종결제의 양은 통상적으로 각각의 경우에 사용된 디페놀의 몰 합을 기준으로 0.5 mol% 내지 10 mol%이다.
열가소성 방향족 폴리카르보네이트는 15,000 내지 39,000 g/mol, 바람직하게는 19,000 내지 32,000 g/mol, 보다 바람직하게는 20,000 내지 30,000 g/mol의 평균 분자량 (중량 평균 Mw, 폴리카르보네이트 표준을 사용하여 GPC (겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정됨)을 갖는다.
열가소성 방향족 폴리카르보네이트는 공지된 방식으로, 바람직하게는 사용된 디페놀의 합을 기준으로 0.05 내지 2.0 mol%의 3관능성 또는 3관능성 초과의 화합물, 예로서 3개 이상의 페놀기를 갖는 것들을 혼입시켜 분지화할 수 있다. 선형 폴리카르보네이트, 보다 바람직하게는 비스페놀 A를 기재로 하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
호모폴리카르보네이트 및 코폴리카르보네이트가 모두 적합하다. 성분 A에 따른 본 발명의 코폴리카르보네이트를 제조하기 위해, 사용하고자 하는 디페놀의 총량을 기준으로 1 내지 25 중량%, 바람직하게는 2.5 내지 25 중량%의 히드록시아릴옥시 말단기를 갖는 폴리디오르가노실록산을 사용하는 것이 또한 가능하다. 이러한 화합물은 공지되어 있고 (US 3 419 634) 문헌으로부터 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다. 폴리디오르가노실록산-함유 코폴리카르보네이트가 마찬가지로 적합하며; 폴리디오르가노실록산-함유 코폴리카르보네이트의 제조는 예를 들어 DE-A 3 334 782에 기재되어 있다.
방향족 폴리에스테르카르보네이트의 제조를 위한 방향족 디카르복실산 이할로겐화물은 바람직하게는 이소프탈산, 테레프탈산, 디페닐 에테르 4,4'-디카르복실산 및 나프탈렌-2,6-디카르복실산의 이염화디아실이다.
1:20 내지 20:1의 비의 이소프탈산 및 테레프탈산의 이염화디아실의 혼합물이 특히 바람직하다.
폴리에스테르카르보네이트의 제조에서 이관능성 산 유도체로서 카르보닐 할라이드, 바람직하게는 포스겐이 추가로 사용된다.
방향족 폴리에스테르카르보네이트의 제조를 위한 사슬 종결제로서, 앞서 기재된 모노페놀 이외에, 그의 염화탄산 에스테르 및 또한 임의로 C1 내지 C22 알킬 기 또는 할로겐 원자로 치환될 수 있는 방향족 모노카르복실산의 염화아실, 및 또한 지방족 C2 내지 C22 모노카르복실산 염화물이 또한 고려된다.
사슬 종결제의 양은 각각의 경우에 페놀 사슬 종결제의 경우에 디페놀의 몰을 기준으로 그리고 모노카르복실산 염화물 사슬 종결제의 경우에 디카르복실산 이염화물의 몰을 기준으로 0.1 내지 10 mol%이다.
방향족 폴리에스테르카르보네이트의 제조에서, 1종 또는 1종 초과의 방향족 히드록시카르복실산을 사용하는 것이 추가로 가능하다.
방향족 폴리에스테르카르보네이트는 선형 및 또한 공지된 방식으로 분지화된 것 (이와 관련하여, DE-A 2 940 024 및 DE-A 3 007 934 참조) 모두일 수 있으며, 선형 폴리에스테르카르보네이트가 바람직하다.
분지화제는, 예를 들어 0.01 내지 1.0 mol% (사용된 디카르복실산 이염화물을 기준으로)의 양의 3관능성 이상의 고도로 다관능성인 카르복실산 염화물, 예컨대 트리메스산 삼염화물, 시아누르산 삼염화물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 사염화물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산 사염화물 또는 피로멜리트산 사염화물 또는 사용된 디페놀을 기준으로 0.01 내지 1.0 mol%의 양의 3관능성 이상의 다관능성 페놀, 예컨대 플로로글루시놀, 4,6-디메틸-2,4,6-트리(4-히드록시페닐)헵트-2-엔, 4,6-디메틸-2,4,6-트리(4-히드록시페닐)헵탄, 1,3,5-트리(4-히드록시페닐)벤젠, 1,1,1-트리(4-히드록시페닐)에탄, 트리(4-히드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스[4,4-비스(4-히드록시페닐)시클로헥실]프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐이소프로필)페놀, 테트라(4-히드록시페닐)메탄, 2,6-비스(2-히드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페놀, 2-(4-히드록시페닐)-2-(2,4-디히드록시페닐)프로판, 테트라(4-[4-히드록시페닐이소프로필]페녹시)메탄, 1,4-비스[4,4'-디히드록시트리페닐)-메틸]벤젠일 수 있다. 페놀 분지화제는 디페놀과 함께 도입될 수 있으며; 염화아실 분지화제는 이염화아실과 함께 도입될 수 있다.
열가소성 방향족 폴리에스테르카르보네이트 중의 카르보네이트 구조 단위의 분율은 목적하는대로 변화시킬 수 있다. 카르보네이트 기의 분율은 에스테르 기 및 카르보네이트 기의 합을 기준으로 바람직하게는 100 mol% 이하, 보다 구체적으로는 80 mol% 이하, 매우 바람직하게는 50 mol% 이하이다. 방향족 폴리에스테르카르보네이트의 에스테르 분획 및 카르보네이트 분획은 모두 블록의 형태로 존재하거나 또는 중축합물에서 통계적으로 분포할 수 있다.
열가소성 방향족 폴리카르보네이트 및 폴리에스테르카르보네이트는 단독으로 또는 임의의 바람직한 혼합물로 사용될 수 있다.
성분 B
본 발명에 따라, 성분 B는 폴리알킬렌 테레프탈레이트이다. 특히 바람직한 실시양태에서, 이는 방향족 디카르복실산 또는 그의 반응성 유도체, 예컨대 디메틸 에스테르 또는 무수물과 지방족, 시클로지방족 또는 방향지방족 디올의 반응 생성물, 및 또한 이러한 반응 생성물의 혼합물이다.
특히 바람직한 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 디카르복실산 성분을 기준으로 80 중량% 이상, 바람직하게는 90 중량% 이상의 테레프탈산 라디칼, 및 디올 성분을 기준으로 80 중량% 이상, 바람직하게는 90 중량% 이상의 에틸렌 글리콜 및/또는 부탄-1,4-디올 라디칼을 함유한다.
테레프탈산 라디칼 이외에, 바람직한 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 20 mol% 이하, 바람직하게는 10 mol% 이하의 8 내지 14개의 C 원자를 갖는 다른 방향족 또는 지환족 디카르복실산 또는 4 내지 12개의 C 원자를 갖는 지방족 디카르복실산의 라디칼, 예컨대 예를 들어 프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌-2,6-디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 시클로헥산디아세트산의 라디칼을 함유할 수 있다.
에틸렌 글리콜 및/또는 부탄-1,4-디올 라디칼 이외에, 바람직한 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 20 mol% 이하, 바람직하게는 10 mol% 이하의 3 내지 12개의 C 원자를 갖는 다른 지방족 디올 또는 6 내지 21개의 C 원자를 갖는 시클로지방족 디올을 함유할 수 있으며, 예에는 프로판-1,3-디올, 2-에틸프로판-1,3-디올, 네오펜틸 글리콜, 펜탄-1,5-디올, 헥산-1,6-디올, 시클로헥산-1,4-디메탄올, 3-에틸-펜탄-2,4-디올, 2-메틸펜탄-2,4-디올, 2,2,4-트리메틸펜탄-1,3-디올, 2-에틸-헥산-1,3-디올, 2,2-디에틸프로판-1,3-디올, 헥산-2,5-디올, 1,4-디(ß-히드록시에톡시)벤젠, 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실)프로판, 2,4-디히드록시-1,1,3,3-테트라메틸시클로부탄, 2,2-비스(4-ß-히드록시에톡시페닐)프로판 및 2,2-비스(4-히드록시프로폭시페닐)프로판의 라디칼이 있다 (DE-A 2 407 674, 2 407 776, 2 715 932).
폴리알킬렌 테레프탈레이트는 예를 들어 DE-A 1 900 270 및 US-PS 3 692 744에 따라 비교적 소량의 3가 또는 4가 알콜 또는 3염기 또는 4염기 카르복실산을 혼입시킴으로써 분지화될 수 있다. 바람직한 분지화제의 예에는 트리메스산, 트리멜리트산, 트리메틸올에탄 및 트리메틸올프로판, 및 펜타에리트리톨이 있다.
테레프탈산 및 그의 반응성 유도체 (예를 들어 그의 디알킬 에스테르) 및 에틸렌 글리콜 및/또는 부탄-1,4-디올만으로 제조된 폴리알킬렌 테레프탈레이트, 및 이러한 폴리알킬렌 테레프탈레이트의 혼합물이 특히 바람직하다.
폴리알킬렌 테레프탈레이트의 혼합물은 1 내지 50 중량%, 바람직하게는 1 내지 30 중량%의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 50 내지 99 중량%, 바람직하게는 70 내지 99 중량%의 폴리부틸렌 테레프탈레이트를 함유한다.
성분 B로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
바람직하게 사용되는 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 바람직하게는 DIN 53728-3에 따라 우베로드(Ubbelohde) 점도계에서 25℃에서 1 중량%의 농도의 디클로로아세트산에서 측정된 0.4 내지 1.5 dl/g, 바람직하게는 0.5 내지 1.2 dl/g의 고유 점도를 갖는다. 결정된 고유 점도는 측정된 비점도 x 0.0006907 + 0.063096으로부터 계산된다.
폴리알킬렌 테레프탈레이트는 공지된 방법에 의해 제조가능하다 (예를 들어, [Kunststoff-Handbuch, volume VIII, p. 695ff., Carl-Hanser-Verlag, Munich, 1973] 참조).
성분 C
성분 C로서, 열가소성 성형 컴파운드는 강화제로서 활석 및/또는 활석을 기재로 하는 무기 충전제, 또는 상기 언급된 강화제의 혼합물 및 1종 이상의 추가의 활석을 기재로 하지 않는 강화제를 포함한다.
추가의 강화제는 운모, 실리케이트, 석영, 이산화티타늄, 카올린, 무정형 실리카, 탄산마그네슘, 백악, 장석, 중정석, 유리 비드, 세라믹 비드, 탄소 섬유 및 유리 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된다.
바람직한 실시양태에서, 활석 또는 활석을 기재로 하는 무기 충전제가 유일한 강화제이다.
본 발명의 의미에서 적합한 활석을 기재로 하는 무기 충전제는 통상의 기술자가 활석 또는 탤컴과 연관된 모든 미립자 충전제이다. 상업적으로 제공된 모든 미립자 충전제가 마찬가지로 적합하고 그의 제품 기재내용은 특징적인 특징으로서 용어 활석 또는 탤컴을 포함한다.
바람직한 무기 충전제는 DIN 55920에 따라 충전제의 총 질량을 기준으로 50 중량% 초과, 바람직하게는 80 중량% 초과, 보다 바람직하게는 95 중량% 초과, 특별히 바람직하게는 98 중량% 초과의 활석 함량을 갖는 것들이다.
활석이라는 것은 천연 발생 또는 합성으로 제조된 활석을 의미한다.
순수 활석은 3 MgO · 4 SiO2 · H2O의 화학 조성을 갖고 이에 따라 31.9 중량%의 MgO 함량, 63.4 중량%의 SiO2 함량 및 4.8 중량%의 화학적으로 결합된 물의 함량을 갖는다. 이는 층 구조를 갖는 실리케이트이다.
천연 발생 활석 물질은 통상적으로 상기 나타낸 이상적인 조성을 갖지 않는데, 이는 이들이 마그네슘이 다른 원소로 부분적으로 대체되고/되거나, 규소가 예를 들어 알루미늄으로 부분적으로 대체되고/되거나 다른 무기물, 예컨대 예를 들어 백운석, 마그네사이트 및 녹니석과의 상호성장의 결과로서 불순물을 함유하기 때문이다.
성분 C로서 특히 바람직하게 사용되는 각종 활석은 특히 높은 순도에 대해 주목할만하며, 28 내지 35 중량%, 바람직하게는 30 내지 33 중량%, 보다 바람직하게는 30.5 내지 32 중량%의 MgO 함량 및 55 내지 65 중량%, 바람직하게는 58 내지 64 중량%, 보다 바람직하게는 60 내지 62.5 중량%의 SiO2 함량을 특징으로 한다.
특히 바람직한 활석 유형은 추가로 5 중량% 미만, 보다 바람직하게는 1 중량% 미만, 보다 구체적으로는 0.7 중량% 미만의 Al2O3 함량에 대해 주목할만하다.
본 발명의 활석을 0.1 내지 20 μm, 바람직하게는 0.2 내지 10 μm, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 μm, 더욱 바람직하게는 0.7 내지 2.5 μm, 매우 바람직하게는 1.0 내지 2.0 μm의 평균 입자 크기 d50을 갖는 미세하게 분쇄된 유형의 형태로 사용하는 것이 특히 유리하고, 이에 따라 바람직하기도 하다.
본 발명에 따라 사용하기 위한 활석-기재 무기 충전제는 바람직하게는 10 μm 미만, 바람직하게는 7 μm 미만, 보다 바람직하게는 6 μm 미만, 특별히 바람직하게는 4.5 μm 미만의 상위 입도 또는 입자 크기 d95를 갖는다. 충전제에 대한 d95 및 d50 값은 ISO 13317-3에 따라 세디그래프(SEDIGRAPH) D 5 000을 사용한 침강 분석에 의해 측정된다.
활석-기재 무기 충전제는 중합체 매트릭스에 대해 보다 효과적인 커플링을 수득하기 위해 임의로 표면-처리될 수 있다. 이들은, 예를 들어 관능성 실란을 기재로 하는 부착 촉진제 시스템이 제공될 수 있다.
미립자 충전제의 평균 종횡비 (두께에 대한 직경)는 바람직하게는 1 내지 100 범위, 보다 바람직하게는 2 내지 25, 특별히 바람직하게는 5 내지 25이며, 이는 충전제 입자의 대표적인 양 (대략 50)의 측정으로, 최종 생성물의 극박 부분의 전자 마이크로그래프 상에서 측정된다.
성형 컴파운드를 제공하고/하거나 성형물을 형성하기 위한 가공때문에, 미립자 충전제는 최초로 사용된 충전제보다는 성형 컴파운드 및/또는 성형물에서 더 작은 d95 및/또는 d50 값을 가질 수 있다.
성분 D
조성물은 성분 D로서 통상의 중합체 첨가제를 포함한다.
성분 D에 따른 통상의 중합체 첨가제에는 첨가제, 예컨대 예를 들어 내부 및 외부 윤활제 및 이형제 (예를 들어 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 몬탄 왁스 또는 폴리에틸렌 왁스), 전도성 첨가제 (예를 들어 전도성 카본 블랙 또는 카본 나노튜브), UV/광 안정화제, 다른 안정화제 (예를 들어, 열 안정화제, 기핵제 (예를 들어 소듐 페닐포스피네이트, 산화알루미늄, 이산화규소, 방향족 카르복실산의 염), 항산화제, 에스테르교환 반응 억제제, 가수분해 억제제), 내스크래치성-개선 첨가제 (예를 들어 실리콘 오일), IR 흡수제, 광학 증백제, 형광 첨가제, 및 또한 염료 및 안료 (예를 들어 이산화티타늄, 울트라마린 블루, 산화철, 카본 블랙, 프탈로시아닌, 퀴나크리돈, 페릴렌, 니그로신 및 안트라퀴논) 및 성분 C)와 상이한 충전제 및 강화제, 또는 다양한 기재된 첨가제의 혼합물이 포함된다.
본 발명의 조성물은 1종 이상의 이형제, 바람직하게는 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 및 1종 이상의 안정화제, 바람직하게는 페놀 항산화제 및/또는 유기 포스포네이트를 포함한다.
한 바람직한 실시양태에서, 조성물은 성분 D로서 윤활제 및 이형제, UV/광 안정화제, 안정화제, 대전방지제, 염료, 안료 및 성분 C)와 상이한 충전제 및 강화제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 보조제를 포함한다.
2종 이상의 안정화제로 이루어진 안정화제 조합이 추가로 바람직하게 사용되며, 제2 안정화제는 브뢴스테트-산성 화합물을 포함한다. 제2 안정화제는 바람직하게는 아인산 또는 산성 포스페이트, 예를 들어 칼슘 모노포스페이트이다.
첨가제는 단독으로 또는 혼합물로 사용되거나, 또는 마스터배치의 형태로 사용될 수 있다.
본 발명은 추가로 상기 조성물로부터 제조된 성형물, 바람직하게는 시트형 성형물, 예컨대 패널 및 차체 부품, 예컨대 거울 하우징, 휠 서라운드, 스포일러, 보닛 등에 관한 것이다.
본 발명의 조성물은 통상의 방법에 의해, 성분을 혼합시킴으로써 제조된다. 특정한 성분을 예비혼합시키는 것이 유리할 수 있다. 성분 A 내지 D 및 또한, 임의로 추가의 구성물의 혼합은 바람직하게는 220 내지 330℃의 온도에서 성분을 공동 컴파운딩, 압출 또는 롤링시킴으로써 수행한다.
본 발명의 조성물은 통상의 방법에 의해 가공되어 모든 종류의 예비성형물 또는 성형물을 형성할 수 있다. 가공 방법의 예에는 압출 방법 및 사출 성형 방법이 포함된다. 패널이 예비성형물의 예이다.
성형물은 대형 또는 소형 구성품일 수 있고 외부 또는 내부 적용분야를 위해 사용될 수 있다. 차량 건설, 보다 구체적으로는 자동차 분야를 위해 대형 성형물을 제조하는 것이 바람직하다. 본 발명의 성형 컴파운드로부터, 특히 외부 차체 부품, 예컨대 예를 들어 휠 서라운드, 뒷문, 엔진 보닛, 범퍼, 하중 표면, 하중 표면을 위한 커버, 차 지붕 또는 다른 보조 차체 부품을 제조하는 것이 가능하다.
본 발명의 성형 컴파운드/조성물로 제조된 성형물 및/또는 예비성형물은 추가의 물질, 예컨대 예를 들어 금속 또는 플라스틱과의 조립부품으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 외부 차체 부품의 가능한 도장 후, 도료 필름은 본 발명의 성형 컴파운드 상에 및/또는 조립부품에서 사용된 물질 상에 바로 존재할 수 있다. 본 발명의 성형 컴파운드 및/또는 본 발명의 성형 컴파운드를 포함하는 성형물/예비성형물은 최종 구성품, 예컨대 예를 들어 외부 차체 부품의 제조를 위해 다른 물질과 함께 또는 그들 단독으로 복수의 부품 또는 구성품을 연결하고 회합시키는 통상의 기법, 예컨대 공압출, 필름 삽입 성형, 사출 삽입 성형, 접착 결합, 용접, 스크류잉 또는 스테이플링에 의해 사용될 수 있다.
본 발명의 성형 컴파운드는 또한 많은 추가의 적용분야를 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 전기 공학 또는 건설 분야에서의 그의 용도를 언급할 수 있다. 기재된 사용 분야에서, 본 발명의 성형 컴파운드로부터 형성된 성형물은, 예를 들어 램프 커버, 코일 권선틀, 안전 유리, 전자 장치를 위한 하우징 물질, 가전 제품을 위한 하우징 물질, 커버를 제조하기 위한 패널로서 사용될 수 있다.
본 발명의 조성물은 열 하의 우수한 내열변형성 및 치수 안정성에 대해 주목할만하다. 본 발명의 조성물은 추가로 열가소성 가공의 과정에서 양호한 충격 강도, 높은 탄성 모듈러스, 양호한 유동성, 높은 내열변형성 및 감소된 수축과 조합된 낮은 CLTE를 갖는다.
실시예
성분 A
1.255의 상대 용액 점도 (ηrel) (25℃에서 100 ml의 염화메틸렌 중의 0.5 g의 폴리카르보네이트의 용액 상에서 측정됨)를 갖는 비스페놀 A를 기재로 하는 선형 폴리카르보네이트.
성분 B
25℃에서 1 중량%의 농도의 디클로로아세트산에서 측정된 0.623 dl/g의 고유 점도를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (예를 들어 인비스타(Invista) (독일)로부터의 PET).
성분 C
세디그래프에 의해 측정된 바와 같은 1.2 μm의 평균 입자 직경 D50 및 3.5 μm의 D95를 갖고, 0.5 중량%의 Al2O3 함량을 갖는 활석.
성분 D-1
윤활제/이형제로서 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트
성분 D-2
윤활제/이형제로서 몬탄 에스테르 왁스
성분 D-3
열 안정화제
성분 D-4
에스테르교환 반응 억제제
성형 컴파운드의 제조
성분 A 내지 D를 포함하는 본 발명의 성형 컴파운드를 250℃ 내지 300℃의 용융 온도에서 코페리온, 베르너 운트 플라이더러(Coperion, Werner und Pfleiderer) (독일)로부터의 ZSK25 2축 압출기 상에서 제조하였다.
시험 시편의 제조 및 시험
각각의 컴파운딩 작업으로부터 유래된 펠렛을 270℃의 용융 온도 및 70℃의 금형 온도에서 사출 성형기 (아버그(Arburg)로부터) 상에서 가공하여 시험 시편을 형성하였다.
용융 유동성 (MVR)은 ISO 1133에 따라 270℃의 온도에서 그리고 5 kg의 램 하중으로 측정된 용융 부피 유량 (MVR)을 기초로 평가하였다.
용융 점도는 ISO 11443에 따라 270℃의 온도 및 1000 s-1의 전단 속도에서 측정하였다.
내열변형성은 DIN ISO 306에 따라 (비캣 연화 온도, 50 N 하중 및 120 K/h의 가열 속도를 사용하는 방법 B) 80 x 10 x 4 mm의 치수를 갖는 단면 분사된 시험 막대 상에서 측정하였다.
노치 충격 강도 (ak) 및 충격 강도 (an)는 각각 ISO 180/1A 및 ISO 180/1U에 따라 실온 (23℃)에서 80 mm x 10 mm x 4 mm의 치수를 갖는 시험 막대 상에서 10배 측정에 의해 측정하였다.
파단 신도 및 장력 하의 탄성 모듈러스는 ISO 527-1,-2를 기초로 한 방법에서 실온 (23℃)에서 170 mm x 10 mm x 4 mm의 치수를 갖는 덤벨 시편 상에서 측정하였다.
천공 시험에서의 전체 에너지 흡수는 ISO 6603-2에 따라 실온 (23℃)에서 60 mm x 60 mm x 2 mm의 치수를 갖는 시험 판 상에서 10배 측정에 의해 측정하였다. 선형 열 팽창 계수 (CLTE)는 DIN 53752에 따라 23℃ 내지 80℃의 온도 범위에서 시험 시편의 제조 동안 용융 유동의 방향에 대해 평행 및 수직 모두에 대해 60 mm x 60 mm x 2 mm의 치수를 갖는 시험 시편 상에서 측정하였다.
총 수축은 ISO 2577을 기초로 한 방법에서 150 mm x 105 mm x 3 mm의 치수를 갖는 시험 판 상에서 측정하였다. 사출 성형된 시험 판은 270℃의 용융 온도, 70℃의 금형 온도 및 600 bar의 유지 압력 수준에서 제조하였다. 총 수축을 측정하기 위해, 판을 90℃에서 1 시간 동안 컨디셔닝하였다. 총 수축은 가공 수축 및 후속 수축으로 구성되었다.
이어지는 실시예는 본 발명을 추가로 설명하기 위해 제공하였다.
Figure pct00004
표 1로부터, 본 발명의 성형 컴파운드가 양호한 유동성 (MVR), 높은 충격 강도 (아이조드), 높은 탄성 모듈러스 및 천공 시험에서의 높은 에너지 흡수와 함께 우수한 내열변형성 (비캣)을 나타내고, 예상치 않게 낮은 CLTE를 나타내었음이 명백하였다.
횡 방향에 대해 종 방향에서의 본 발명의 성형 컴파운드의 CLTE는 바람직하게는 20% 이하, 보다 바람직하게는 15%의 편차를 가졌다.
본 발명의 성형 컴파운드는 바람직하게는 40 내지 65 ppm/K, 보다 바람직하게는 42 - 60 ppm/K의 CLTE (횡방향)를 가졌다.
본 발명의 성형 컴파운드는 바람직하게는 35 내지 65 ppm/K, 보다 바람직하게는 37.5 - 55 ppm/K의 CLTE (종방향)를 가졌다.
본 발명의 성형 컴파운드는 바람직하게는 3500 N/mm2 이상, 보다 바람직하게는 5500 N/mm2 이하의 탄성 모듈러스를 가졌다.
본 발명의 성형 컴파운드는 바람직하게는 30 이상, 보다 바람직하게는 40 이상, 더욱 바람직하게는 65 cm3/10 min 이하의 MVR (270℃, 5 kg, 4 min 예열 시간)을 가졌다.
더욱이, 컴파운드는 강성 (인장 모듈러스), 신장성 (파단 신도), 열 팽창 (선형 열 팽창 계수), 용융물에서의 유동성 (MVR) 및 도장성 (표면 품질)에 관하여 높은 표면적의 외부 차체 부품을 위한 열가소성 성형 컴파운드에 부여된 요건을 충족시켰다.

Claims (15)

  1. A) 50 내지 70 중량부의 1종 이상의 방향족 폴리카르보네이트,
    B) 16 내지 30 중량부의 1종 이상의 폴리알킬렌 테레프탈레이트,
    C) 4 내지 30 중량부의, 활석을 기재로 하는 1종 이상의 무기 충전제,
    D) 0.1 내지 8.0 중량부의 첨가제
    를 포함하고,
    성분 D는 1종 이상의 이형제 및 1종 이상의 안정화제를 포함하고,
    성분 A 내지 D의 중량부의 합이 100인 것인
    조성물.
  2. 제1항에 있어서, 고무-개질된 그라프트 중합체가 없는 것을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 비닐 (공)중합체, 보다 특히 SAN (스티렌-아크릴로니트릴)이 없는 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. A) 50 내지 70 중량부의 1종 이상의 방향족 폴리카르보네이트,
    B) 16 내지 30 중량부의 1종 이상의 폴리알킬렌 테레프탈레이트,
    C) 4 내지 30 중량부의, 활석을 기재로 하는 1종 이상의 무기 충전제,
    D) 0.1 내지 8.0 중량부의, 내부 및 외부 윤활제 및 이형제, 전도성 첨가제, UV/광 안정화제, 안정화제, 내스크래치성-개선 첨가제, IR 흡수제, 광학 증백제, 형광 첨가제, 염료 및 안료 및 또한 성분 C와 상이한 충전제 및 강화제, 및 또한 이러한 첨가제의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제
    로 이루어지고,
    성분 D는 1종 이상의 이형제 및 1종 이상의 안정화제를 포함하고,
    성분 A 내지 D의 중량부의 합이 100인 것인
    조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 D가 윤활제 및 이형제, UV/광 안정화제, 안정화제, 대전방지제, 염료 및 안료 및 또한 성분 C)와 상이한 충전제 및 강화제로 이루어진 군으로부터 선택되며, 성분 D가 1종 이상의 이형제 및 1종 이상의 안정화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 B)가 21 내지 25 중량부로 존재하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 C)가 9 내지 21 중량부로 존재하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 C 대 성분 B의 중량비가 1:1 내지 1:2.5인 것을 특징으로 하는 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 C)가 10 μm 미만의 상위 입자 크기(upper particle size) d95를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 성형 컴파운드가 40 내지 65 ppm/K의 CLTE (횡방향)를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 횡방향에 대해 종방향에서의 성형 컴파운드의 CLTE가 바람직하게는 최대 20%의 편차를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 성형 컴파운드가 3500 N/mm2 이상 및 5500 N/mm2 이하의 탄성 모듈러스를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 탄소 섬유가 없는 것을 특징으로 하는 조성물.
  14. 사출 성형되거나 또는 열성형된 성형물을 제조하기 위한, 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 용도.
  15. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 조성물로부터 제조된 성형물.
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