KR20160055832A

KR20160055832A - 열전 냉각기로 일정한 폰 스킨 온도를 유지하는 방법, 장치 및 코드를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품

Info

Publication number: KR20160055832A
Application number: KR1020167008490A
Authority: KR
Inventors: 루팔 고빈드바이 프라자파티
Original assignee: 퀄컴 인코포레이티드
Priority date: 2013-09-18
Filing date: 2014-09-17
Publication date: 2016-05-18
Also published as: EP3047346A1; CN105556415A; US20150075186A1; EP3047346B1; CN105556415B; ES2641050T3; WO2015042145A1; HUE033463T2; JP6316438B2; JP2017503424A

Abstract

무선 통신을 위한 방법, 장치, 및 컴퓨터 프로그램 제품이 제공된다. 그 장치는, 모바일 디바이스의 스킨 부분에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정한다. 장치는 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 전력을 열전 냉각기 (TEC) 에 제공하여 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 TEC 의 제 1 측을 냉각하며, TEC 의 제 1 측은 스킨 부분을 냉각하기 위해 스킨 부분과 접촉하고, TEC 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면한다.

Description

열전 냉각기로 일정한 폰 스킨 온도를 유지하는 방법, 장치 및 코드를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품{METHOD OF, APPARATUS FOR AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT COMPRISING CODE FOR MAINTAINING CONSTANT PHONE SKIN TEMPERATURE WITH A THERMOELECTRIC COOLER}

관련 출원(들)에 대한 상호참조

본 출원은 "METHOD OF AND AN APPARATUS FOR MAINTAINING CONSTANT TEMPERATURE WITH A THERMOELECTRIC COOLER AND INCREASING ALLOWABLE POWER/PERFORMANCE LIMIT FOR DIE IN A MOBILE SEGMENT" 라는 명칭으로 2013 년 9 월 18 일자로 출원된 미국 비정규출원 제 14/030,901 호의 우선권을 주장하며, 상기 출원은 참조에 의해 그 전체가 본원에 명확히 통합된다.

본 개시물은 일반적으로 모바일 디바이스에 관한 것이며, 더 구체적으로 모바일 디바이스의 성능 및 사용자 경험을 최적화하는 것에 관련된다.

모바일 디바이스들 및 컴퓨팅 디바이스들과 같은 디바이스들은 열을 생성하는 컴포넌트들을 갖는다. 모바일 디바이스 컴포넌트들은 그 컴포넌트들이 더 높은 레벨로 수행할 때 일반적으로 더 많은 열을 생성한다. 디바이스와의 최적 사용자 경험을 보장하기 위해, 열 제거가 종종 필요하다. 추가로, 사용자가 디바이스에 직접 접촉한다면, 접촉된 디바이스 부분은 그 디바이스와의 사용자 경험을 최적화하기 위해 특정 온도 범위 내에서 유지되어야 한다. 예를 들어, 디바이스로부터의 열이 디바이스가 뜨거워지게 한다면, 그 디바이스와 접촉하는 사용자는 디바이스에서의 높은 온도가 불쾌하다고 여길 수도 있다. 제조업자들은 모바일 디바이스들의 성능을 상당히 감소시키지 않고 모바일 디바이스들로부터 열을 효율적으로 제거하도록 디바이스들을 설계한다. 그러므로, 디바이스의 성능을 최적화하면서 원하는 온도를 유지하기 위한 접근 방식이 요구된다.

본 개시물의 일 양태에서, 방법, 컴퓨터 프로그램 제품, 및 장치가 제공된다. 그 장치는, 모바일 디바이스의 스킨 부분에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정한다. 장치는 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 전력을 열전 냉각기 (TEC) 에 제공하여 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 TEC 의 제 1 측을 냉각시킬 수도 있고, TEC 의 제 1 측은 스킨 부분을 냉각하기 위해 스킨 부분과 접촉하고, TEC 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면한다. 스킨 온도는 다이 온도, 전력 관리 집적 회로 (PMIC) 전력 출력, 또는 PMIC 온도 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수도 있다.

장치는 추가로, 결정된 스킨 온도가 임계 온도 이하이면, TEC 의 제 1 측과 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성할 수도 있다. 생성된 전력은 모바일 디바이스의 배터리에 저장될 수도 있거나, 모바일 디바이스들의 컴포넌트들에 직접 제공된다.

장치는 추가로, 스킨 온도가 임계 온도 이하인 것으로 결정될 경우, 전력을 TEC 에 제공하는 것을 억제할 수도 있다.

TEC 의 제 2 측은 TEC 의 제 2 측으로부터 생성된 열을 냉각하기 위해 열 솔루션과 접촉할 수도 있다. 열 솔루션은 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 확산장치, 또는 상 변화 재료 (PCM) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 스킨 온도가 측정되는 모바일 디바이스의 스킨 부분은 모바일 디바이스의 디스플레이 측에 있을 수도 있다. 대안적으로, 스킨 온도가 측정되는 모바일 디바이스의 스킨 부분은 모바일 디바이스의 비-디스플레이 측에 있을 수도 있다.

장치는 추가로, 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분에서의 제 2 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정한다. 장치는 제 2 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 전력을 제 2 TEC 에 제공하여 제 2 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 제 2 TEC 의 제 1 측을 냉각할 수도 있고, 제 2 TEC 의 제 1 측은 제 2 스킨 부분을 냉각하기 위해 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 제 2 TEC 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면한다.

장치는 추가로, 제 2 TEC 의 제 1 측과 제 2 TEC 의 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성할 수도 있고, 제 2 TEC 는 그 장치 내에서 TEC 로부터 대향 측에 위치된다. 제 2 TEC 의 제 1 측은 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉할 수도 있고, 제 2 TEC 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면한다. 대안적으로, 제 2 TEC 의 제 1 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면할 수도 있고, 제 2 TEC 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉할 수도 있다. 제 2 TEC 의 제 1 측과 제 2 측 중 적어도 하나는 열 솔루션을 접촉할 수도 있다.

도 1a 및 도 1b 는 모바일 디바이스의 일 예를 도시하는 다이어그램들이다.
도 2a 및 도 2b 는 예시적인 모바일 디바이스의 단면들을 도시하는 다이어그램들이다.
도 3 은 펠티에 효과를 위해 사용되는 열전 냉각기를 도시하는 다이어그램이다.
도 4 는 제벡 효과를 위해 사용되는 열전 냉각기를 도시하는 다이어그램이다.
도 5 는 모바일 디바이스에서 구현되는 예시적인 열전 냉각기 구조를 도시한다.
도 6a 내지 도 6c 는 모바일 디바이스에서 열전 냉각기의 예시적인 구현들을 도시한다.
도 7 은 일 실시형태에 따른 열전 냉각기를 사용하는 폐루프 온도 제어 시스템을 도시한다.
도 8 은 일 실시형태에 따른 열전 냉각기를 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다.
도 9 는 다른 실시형태에 따른 열전 냉각기를 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다.
도 10 은 일 실시형태에 따른 2 개의 열전 냉각기를 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다.
도 11 은 다른 실시형태에 따른 2 개의 열전 냉각기를 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다.
도 12 는 또 다른 실시형태에 따른 열전 냉각기를 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다.
도 13 은 또 다른 실시형태에 따른 2 개의 열전 냉각기를 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다.
도 14a 및 도 14b 는 하나 이상의 열전 냉각기들을 활용하는 방법의 흐름도들이다.
도 15 는 예시적인 장치에서 상이한 모듈들/수단들/컴포넌트들 간의 데이터 흐름을 도시하는 개념적인 데이터 흐름 다이어그램이다.
도 16 은 프로세싱 시스템을 채용하는 장치에 대한 하드웨어 구현의 일 예를 도시하는 다이어그램이다.

첨부된 도면들과 연계하여 하기에 설명되는 상세한 설명은, 여러 구성들의 설명으로서 의도된 것이며 본원에서 설명되는 개념들이 실시될 수도 있는 구성들만을 나타내도록 의도된 것은 아니다. 상세한 설명은 여러 개념들의 완전한 이해를 제공하기 위한 목적으로 특정 상세들을 포함한다. 그러나, 이들 개념들이 이들 특정 상세들 없이 실시될 수도 있음이 당업자에게는 명백할 것이다. 몇몇 경우들에서, 이러한 개념들을 모호하게 하는 것을 방지하기 위해 널리 공지된 구조들 및 컴포넌트들이 블록도의 형태로 도시된다.

본 개시물의 여러 양태들이 지금부터 다양한 장치 및 방법들을 참조하여 제시될 것이다. 이들 장치 및 방법들은 다음의 상세한 설명에 설명되며, 여러 블록들, 모듈들, 구성요소들, 회로들, 단계들, 프로세스들, 알고리즘들 등 (일괄하여, "엘리먼트들" 로서 지칭됨) 에 의해 첨부 도면들에 예시될 것이다. 이들 엘리먼트들은 전자적 하드웨어, 컴퓨터 소프트웨어, 또는 이들의 임의의 조합을 이용하여 구현될 수도 있다. 이러한 엘리먼트들이 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되는지 여부는 전체 시스템에 부과되는 특정의 애플리케이션 및 설계 제약들에 의존한다.

일 예로서, 엘리먼트, 또는 엘리먼트의 임의의 부분, 또는 엘리먼트들의 임의의 조합은 하나 이상의 프로세서들을 포함하는 "프로세싱 시스템" 으로 구현될 수도 있다. 프로세서들의 예들은 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들 (DSPs), 필드 프로그래밍가능 게이트 어레이들 (FPGAs), 프로그래밍가능 로직 디바이스들 (PLDs), 상태 머신들, 게이트 로직, 별개의 하드웨어 회로들, 및 본 개시물 전반에 걸쳐서 설명되는 여러 기능을 수행하도록 구성된 다른 적합한 하드웨어를 포함한다. 프로세싱 시스템에서의 하나 이상의 프로세서들이 소프트웨어를 실행할 수도 있다. 소프트웨어는 소프트웨어, 펌웨어, 미들웨어, 마이크로코드, 하드웨어 디스크립션 언어, 또는 이외로 지칭되든, 명령들, 명령 세트들, 코드, 코드 세그먼트들, 프로그램 코드, 프로그램들, 서브프로그램들, 소프트웨어 모듈들, 애플리케이션들, 소프트웨어 애플리케이션들, 소프트웨어 패키지들, 루틴들, 서브루틴들, 오브젝트들, 실행가능물들 (executables), 실행 스레드들, 프로시저들, 함수들 등을 넓게 의미하는 것으로 해석되어야 할 것이다.

따라서, 하나 이상의 예시적인 실시형태들에서, 설명된 기능들은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수도 있다. 소프트웨어로 구현되는 경우, 그 기능들은 컴퓨터-판독가능 매체 상에 저장되거나 또는 컴퓨터-판독가능 매체 상에 하나 이상의 명령들 또는 코드들로서 인코딩될 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체를 포함한다. 저장 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수도 있다. 예를 들어 그리고 제한 없이, 그러한 컴퓨터-판독가능 매체들은 RAM (random-access memory), ROM (read-only memory), EEPROM (electrically erasable programmable ROM), CD-ROM (compact disk ROM) 또는 다른 광디스크 저장, 자기디스크 스토리지 또는 다른 자기 스토리지 디바이스들, 또는 원하는 프로그램 코드를 명령들 또는 데이터 구조들의 형태로 전달하거나 또는 저장하는데 사용될 수 있고 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 다른 매체를 포함할 수 있다. 디스크 (disk) 및 디스크 (disc) 는, 본원에서 사용할 때, 컴팩트 디스크 (CD), 레이저 디스크, 광 디스크, 디지털 다기능 디스크 (DVD), 및 플로피 디스크를 포함하며, 디스크들 (disks) 은 데이터를 자기적으로 보통 재생하지만, 디스크들 (discs) 은 레이저로 데이터를 광학적으로 재생한다. 위의 조합들도 컴퓨터 판독가능 매체들의 범위 내에 포함되어야 한다.

도 1a 및 도 1b 는 예시적인 모바일 디바이스 (100) 를 도시한다. 모바일 디바이스 (100) 는 모바일 폰, 태블릿, 휴대용 미디어 플레이어, 카메라, 하이테크 글래스들, 셋톱 박스, 오디오/비디오 기기들 또는 인간 인터랙션 또는 피부 접촉을 통해 동작하는 임의의 전자 디바이스일 수도 있다. 도 1a 는 모바일 디바이스 (100) 의 정면도 (110) 를 도시하고, 도 1b 는 모바일 디바이스 (100) 의 후면도 (150) 를 도시한다. 모바일 디바이스 (100) 는 모바일 디바이스 (100) 의 정면 표면상에 정면 커버 (120), 디스플레이 스크린 (130) 및 파워 버튼 (140) 을 갖는다. 정면 커버 (120) 는 모바일 디바이스 (100) 의 정면 부분을 커버한다. 디스플레이 스크린 (130) 은 액정 디스플레이 (LCD) 유닛 및/또는 모바일 디바이스 (100) 의 정면 부분을 커버하는 터치 스크린을 포함할 수도 있다. 파워 버튼 (140) 은 모바일 디바이스 (100) 의 전력을 턴 온 또는 턴 오프하는데 사용된다. 모바일 디바이스 (100) 는 모바일 디바이스 (100) 의 후면 부분을 커버하기 위해 후면 커버 (160) 를 갖는다. 카메라 (170) 는 모바일 디바이스 (100) 의 후면 부분 상에 장착될 수도 있다. 추가의 카메라가 정면 커버 (120) 상에 장착될 수도 있다.

도 2a 및 도 2b 는 예시적인 모바일 디바이스의 단면도들을 도시하는 다이어그램들이다. 도 1 의 모바일 디바이스 (100) 는 도 2a 및 도 2b 에 도시된 구조들을 포함할 수도 있다. 도 2a 는 도 1a 의 모바일 디바이스 (100) 의 단면 (I1) 을 도시하는 제 1 단면도 (200) 이다. 도 2b 는 도 1a 의 단면 (I2) 을 도시하는 측면도이다. 도 2a 에 따르면, 제 1 단면도 (200) 에 도시된 모바일 디바이스는 정면 부분 (210) 과 후면 부분 (230), 및 정면 부분 (210) 과 후면 부분 (230) 사이에 위치된 내부 부분 (240) 을 갖는다. 정면 부분 (210) 은 디스플레이 스택 (216) 상에 위치된 터치 스크린 (214) 을 포함하는 터치 스크린 디스플레이 (212) 를 포함한다. 디스플레이 스택 (216) 은 LCD 스택일 수도 있다. 정면 부분 (210) 은 모바일 디바이스 (100) 로부터 생성된 열을 감소시키기 위해, 터치 스크린 디스플레이 (212) 아래에 위치된 제 1 열 방산 층 (218) 을 포함한다. 제 1 열 방산 층 (218) 은 흑연 층 (220) 및 그 위에 흑연 층 (220) 이 위치되는 열 확산장치 (222) 를 포함할 수도 있다. 열 확산장치 (222) 는 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 확산장치, 진공 챔버, 열 파이프 또는 상 변화 재료 (PCM) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 정면 부분 (210) 에서, 터치 스크린 디스플레이 (212) 와 제 1 열 방산 층 (218) 사이에 에어 갭 (224) 이 옵션으로 존재할 수도 있다. 후면 부분 (230) 은 후면 부분 (230) 을 커버하기 위한 후면 커버 (232) 및 모바일 디바이스 (100) 로부터 생성된 열을 감소시키기 위한 제 2 열 방산 층 (234) 을 포함한다. 제 2 열 방산 층 (234) 은 흑연 층을 포함할 수도 있고, 구리 열 확산장치 또는 알루미늄 열 확산장치를 추가로 포함할 수도 있다.

내부 부분 (240) 은 하나 이상의 전기 컴포넌트들이 그 위에 위치되는 인쇄 회로 기판 (PCB; 242) 을 포함한다. 모바일 디바이스 (100) 의 작업들을 수행하기 위한 다이 또는 프로세서 (244) 가 PCB (242) 상에 위치된다. 무선 통신 디바이스 (WCD; 246), 무선 모뎀 (248), 및 무선 트랜시버 (250) 와 같은 통신 컴포넌트들이 PCB (242) 상에 위치될 수도 있다. 무선 통신 디바이스 (246) 는 셀룰러 네트워크의 코어 네트워크와 통신하는데 사용될 수도 있다. 무선 모뎀 (248) 은 로컬 영역 네트워크 통신을 위해 사용될 수도 있다. 임베디드 멀티미디어 카드 (EMMC; 252), 마이크로 가입자 식별 모듈 (마이크로-SIM) 카드 커넥터 (254), 및 마이크로 보안 디지털 (마이크로-SD) 카드 커넥터 (256) 가 PCB (242) 상에 위치될 수도 있다. PCB (242) 는 모바일 디바이스 (100) 의 다양한 컴포넌트들로의 전력을 관리하기 위한 하나 이상의 전력 관리 집적 회로들 (PMIC; 258, 260), 및 그 위에 위치된 하나 이상의 전력 증폭기들 (262, 264, 266) 을 포함할 수도 있다. 오디오 코덱 칩 (268) 은 PCB (242) 상에 위치될 수도 있다. 제 1 다이 열 인터페이스 재료 부분 (TIM-I; 270) 은 다이 (244) 상에 제공될 수도 있고, 제 2 다이 열 인터페이스 재료 부분 (TIM-II; 272) 은 TIM-I (270) 상에 제공될 수도 있고, 열 확산장치 (222) 와 접촉할 수도 있다. 다른 열 인터페이스 재료 부분들 (TIM; 274, 276, 278) 은 PCB (242) 상에 위치된 전기 컴포넌트들 상에 및 그 주위에 구현될 수도 있다. 도 2a 에 도시된 PCB 컴포넌트들의 레이아웃은 일 예이고, PCB (242) 의 상측 및 하측 상의 PCB 컴포넌트들의 레이아웃은 변화할 수도 있다. 예를 들어, PCB 의 하측 상의 TIM (274) 및 TIM (278) 이 PCB 레이아웃으로부터 생략된다면, PCB (242) 의 후면측 상의 컴포넌트들과, 제 2 열 방산 층 (234) 및 후면 커버 (232) 를 포함하는 후면 부분 (230) 사이에 작은 에어 갭이 존재할 수도 있다.

도 2b 는 도 1a 의 모바일 디바이스 (100) 의 단면 (I2) 을 도시하는 제 2 단면도 (280) 이다. 도 2b 는 도 2a 에 도시된 정면 부분 (210), 후면 부분 (230), 및 내부 부분 (240) 의 측면도를 도시한다. 도 2b 는 터치 스크린 (214) 과 디스플레이 스택 (216) 을 포함하는 터치 스크린 디스플레이 (212), 흑연 층 (220) 과 열 확산장치 (222) 를 포함하는 제 1 열 방산 층 (218), 도 2a 에 도시된 에어 갭 (224), 후면 커버 (232), 및 제 2 열 방산 층 (234) 의 측면도를 도시한다. 도 2b 는 또한, 도 2a 에 도시된 PCB (242), 다이 (244), PMIC (258), TIM-I (270), TIM-II (272), 및 TIM (274) 의 측면도를 도시한다. 도 2b 에 도시된 것과 같이, 모바일 디바이스 (100) 는 배터리 (282) 를 포함한다.

모바일 디바이스 (예컨대, 모바일 디바이스 (100)) 에서, 모바일 디바이스 내의 열은 모바일 디바이스 내의 전도에 의해, 및 모바일 디바이스의 스킨 표면상의 자연 대류 및 복사를 통해 제거될 수도 있다. 본 개시물에서, 모바일 디바이스 스킨은, 터치 스크린 디스플레이 (212) 및 후면 커버 (232) 와 같은 모바일 디바이스의 외부와 대면하는 모바일 디바이스 (100) 의 부분일 수도 있다. 예를 들어, 모바일 디바이스 (100) 의 내부 부분 (240) 에서 모바일 디바이스 컴포넌트들 (예컨대, 다이 (244)) 로부터의 열은 모바일 디바이스 (100) 내에서 전도될 수도 있다. 열은 전도를 통해 디바이스 스킨에 도달할 수도 있다. 그 후에, 열은 디바이스 스킨의 표면상의 자연 대류 및 복사를 통해 제거될 수도 있다. 모바일 디바이스 (100) 내부에는, 다이 (244) 로부터 열을 제거하기 위해 활용될 수 있는 작은 공간이 있다. 따라서, 다이 (244) 로부터 생성된 열은 주로 디바이스 스킨을 통해 제거된다. 다이 전력 소비가 증가할수록, 다이 (244) 는 다이 온도에 있어서 증가를 야기하는 열을 생성한다. 다이 스킨 온도는 또한, 다이 (244) 로부터의 열로 인해 증가한다. 증가된 다이 온도는 디바이스 스킨 온도가 인간 인터랙션을 위한 최대 허용가능 디바이스 스킨 온도 (예컨대, 대략 40 ~ 45 ℃) 를 초과하게 할 수도 있다. 증가된 다이 온도는 또한, 다이의 위치에 대응하는 모바일 디바이스 표면의 부분 상에 핫 스폿을 생성할 수도 있고, 여기서 모바일 디바이스 표면상의 핫 스폿은 모바일 디바이스 표면의 나머지보다 더 뜨겁다. 특히, 다이 (244) 가 신뢰도를 유지하기 위한 최대 허용가능 온도 한계는 일반적으로 105 내지 125 ℃ 범위이며, 이는 최대 허용가능한 디바이스 스킨 온도보다 훨씬 더 높다.

종래에는, 디바이스 스킨 온도를 최대 허용가능한 디바이스 스킨 온도 미만으로 유지하기 위해 온도 경감이 사용된다. 예를 들어, 디바이스 스킨 온도는, 다이 온도가 대략 70 ~ 85 ℃ 에 도달할 때, 45 ℃ 의 최대 허용가능 디바이스 스킨 온도 미만으로 유지된다. 온도 경감은 다이 온도를 감소시키기 위해 다이에서 전력 및 성능을 감소시키고, 따라서 스킨 온도를 감소시키는 것을 지칭한다. 70 ~ 85 ℃ 이상의 다이 온도는 스킨 온도가 45 ℃ 의 허용가능한 온도 이상으로 상승하게 하기 때문에, 온도 경감은 다이 온도가 70 ~ 85 ℃ 를 초과하지 않는 것을 보장한다. 모바일 디바이스에서, 최대 허용가능한 스킨 온도 (40 ~ 45 ℃) 는, 다이 온도를 특정 경감 온도 레벨 (예컨대, 70 ~ 85 ℃) 로 제한하는 임계 온도이다. 예를 들어, 종래의 모바일 폰들은, 가장 집약적인 중앙 프로세싱 유닛/그래픽 프로세싱 유닛 (CPU/GPU) 의 다이 온도가 대략 70 ~ 85 ℃ 이고, 45 ℃ 의 스킨 온도를 갖도록, 구성될 수도 있다. 그러나, 다이 온도가 더 높은 온도에 도달하도록 허용된다면, 다이가 더 높은 전력에서 더 높은 성능을 제공할수록 더 많은 열을 생성하기 때문에, 더 높은 다이 성능이 달성될 수 있다. 예를 들어, 동일한 컴포넌트들 (예컨대, 동일한 열 솔루션) 이 다이를 위해 사용되는 것을 가정하여, 다이 온도가 105 ~ 125 ℃ 에 도달하도록 허용된다면, 70 ~ 85 ℃ 에서의 다이 성능과 비교할 때, 더 높은 다이 성능이 달성될 수 있다. 종래의 모바일 폰에서, 다이 온도가 105 ~ 125 ℃의 허용가능한 한계에 도달하기 전에, 스킨 온도는 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 의 허용가능한 스킨 온도에 도달한다. 따라서, 스킨 온도에 대한 온도 경감이 구현될 때, 다이 온도는 45 ℃ 또는 그 미만의 허용가능한 스킨 온도를 유지하기 위해 105 ~ 125 ℃ 의 최대 허용가능한 한계에 도달하도록 허용되지 않고, 따라서 다이 성능은 모바일 디바이스 스킨 온도 및 모바일 디바이스 표면상의 핫 스폿에 의해 제한된다.

적어도 앞서 논의된 이유들로 인해, 최적의 모바일 디바이스 경험을 달성하기 위해, 개선된 다이 성능과 함께 적당한 모바일 디바이스 스킨 온도를 유지하기 위한 효율적인 접근 방식이 요구된다.

도 3 은 펠티에 효과를 활용하는 열전 냉각기 (TEC) 를 도시하는 다이어그램 (300) 이다. 펠티에 효과는 2 개의 상이한 컨덕터들의 대전 접합부 (electrified junction) 에서의 가열 또는 냉각의 존재이다. 펠티에 효과를 활용하는 TEC 는 TEC 의 제 1 부분으로부터 TEC 의 제 2 부분으로 열을 이동시키기 위해 전력 (예컨대, 직류 전력) 을 사용하며, 따라서 제 2 부분을 가열하는 동안 제 1 부분을 냉각한다. 그러므로, 펠티에 효과를 활용하는 TEC 의 제 1 부분은 디바이스 스킨 온도를 감소시키기 위해 디바이스 스킨을 냉각하는데 사용될 수도 있다.

특히, 펠티에 효과를 활용하는 TEC (310) 는 N-반도체 (312) 및 P-반도체 (314) 를 포함한다. TEC (310) 는 또한, 제 1 접합부 (318) 에 있는 N-반도체 (312) 의 제 1 측과 P-반도체 (314) 의 제 1 측을 접촉하는 P-N 접합 컨덕터 (316) 를 포함한다. TEC (310) 에서, N-반도체 (312) 의 제 2 측은 N-측 접합 컨덕터 (320) 와 접촉하고, P-반도체 (314) 의 제 2 측은 P-측 접합 컨덕터 (322) 와 접촉하며, 여기서 N-측 접합 컨덕터 (320) 와 P-측 접합 컨덕터 (322) 는 제 2 접합부 (324) 에 있다. 펠티에 효과를 활용하는 TEC (310) 에 대하여, 전압원 (326) 이 N-측 접합 컨덕터 (320) 에 접속되고, 접지 (328) 가 P-측 접합 컨덕터 (322) 에 접속된다. 전압원 (326) 이 입력 전압 (Vin) 을 TEC (310) 에 공급할 경우, 입력 전압 (Vin) 은 전자들이 화살표 (330) 로 도시된 것과 같이, P-N 접합 컨덕터 (316) 를 통해 P-반도체 (314) 로부터 N-반도체 (312) 로 흐르게 한다. 화살표 (330) 의 방향으로 흐르는 전자들과 함께, 냉각측 (332) 과 제 1 접합부 (318) 로부터의 열이 제 2 접합부 (324) 및 가열측 (334) 으로 전달되며, 따라서 냉각측 (332) 을 냉각하고 가열측 (334) 을 가열한다. 요약하면, 펠티에 효과를 활용하는 TEC (310) 는, 입력 전압 (Vin) 이 전압원 (326) 에 의해 공급될 경우, 냉각측 (332) 을 냉각하고 가열측 (334) 을 가열한다.

도 4 는 제벡 효과를 위해 사용되는 TEC 를 도시하는 다이어그램 (400) 이다. 제벡 효과는 2 개의 접합부들 간의 온도 차이의 전기로의 직접적인 변환이다. 제벡 효과를 활용하는 TEC 는 TEC 의 제 1 부분과 TEC 의 제 2 부분 간에 온도 차이가 존재할 경우, 전력을 생성한다. 따라서, 모바일 디바이스의 상이한 부분들 간에 온도 차이가 존재할 경우, 제벡 효과를 활용하는 TEC 는 온도 차이를 사용하여 전력을 생성할 수도 있다.

특히, 펠티에 효과를 활용하는 TEC (410) 는 N-반도체 (412) 및 P-반도체 (414) 를 포함한다. TEC (410) 는 또한, 제 1 접합부 (418) 에 있는 N-반도체 (412) 의 제 1 측과 P-반도체 (414) 의 제 1 측을 접촉하는 P-N 접합 컨덕터 (416) 를 포함한다. TEC (410) 에서, N-반도체 (412) 의 제 2 측은 N-측 접합 컨덕터 (420) 와 접촉하고, P-반도체의 제 2 측은 P-측 접합 컨덕터 (422) 와 접촉하며, 여기서 N-측 접합 컨덕터 (420) 와 P-측 접합 컨덕터 (422) 는 제 2 접합부 (424) 에 있다. 제벡 효과를 사용할 때, 전력 출력 목적지 (426) 는 N-측 접합 컨덕터 (420) 와 P-측 접합 컨덕터 (422) 에 접속된다. TEC (410) 의 열 입력측 (430) 이 TEC (410) 의 열 제거측 (432) 보다 뜨거울 경우, 열 입력측 (430) 과 열 제거측 (432) 간의 온도 차이는 전자들이 화살표 (428) 로 도시된 것과 같이, P-N 접합 컨덕터 (416) 를 통해 P-반도체 (414) 로부터 N-반도체 (412) 로 흐르게 한다. 화살표 (428) 의 방향으로 흐르는 전자들과 함께, 양의 전압을 갖는 전력이 생성되어 전력 출력 목적지 (426) 로 출력된다. 추가로, TEC (410) 의 열 제거측 (432) 이 TEC (410) 의 열 입력측 (430) 보다 뜨거울 경우, 음의 전압을 갖는 전력이 생성되어 전력 출력 목적지 (426) 로 출력된다. 요약하면, 제벡 효과를 활용하는 TEC (410) 는 열 입력측 (430) 과 열 제거측 (432) 간에 온도 차이가 존재할 경우, 전력을 생성한다.

도 5 는 모바일 디바이스에서 구현되는 예시적인 TEC 구조 (500) 를 도시한다. TEC 구조 (500) 는 TEC 층을 형성하는 다수의 TEC들 (504) 을 포함할 수도 있다. 모바일 디바이스 스킨 표면 (502) 은 다수의 TEC들 (504) 위에 위치될 수도 있다. TEC들 (504) 은, TEC들 (504) 이 모바일 디바이스의 두께에 상당히 영향을 미치지 않도록 얇은 TEC들일 수도 있다. TEC들 (504) 의 각각은, TEC들 (504) 의 각각의 N 반도체에 접속된 N 커넥터 (506) 에 접속될 수도 있다. TEC들 (504) 의 각각은 또한, TEC들 (504) 의 각각의 P 반도체에 접속된 P 커넥터 (508) 에 접속될 수도 있다. 펠티에 효과를 활용하기 위해, N 커넥터 (506) 및 P 커넥터 (508) 는 TEC들 (504) 에 전력을 공급하는 전력원에 접속될 수도 있다. TEC들 (504) 이 TEC들 (504) 에 걸친 온도 차이를 통해 전력을 생성하기 위해 제벡 효과를 활용한다면, N 커넥터 (506) 와 P 커넥터 (508) 는 생성된 전력을 저장하기 위해 배터리에 접속될 수도 있고 및/또는 생성된 전력을 직접 제공하기 위해 모바일 디바이스의 다양한 파트들에 접속될 수도 있다. 간략함을 위해, TEC 및 TEC 층 양자는 이하 TEC 로 지칭될 수도 있다. 도 5 에 도시된 TEC들의 레이아웃은 일 예이고, TEC 들의 레이아웃은 변화할 수도 있는 것에 유의한다. 예를 들어, 모바일 디바이스 스킨 표면 (502) 밑에 작은 영역 또는 전체 영역을 커버하는 TEC들의 단일 층 또는 다중 층들이 존재할 수도 있다.

도 6a 내지 도 6c 는 모바일 디바이스에서 TEC 의 예시적인 구현들을 도시한다. 특히, 도 6a 는 펠티에 효과를 사용하는 TEC 의 예시적인 구현 (600) 을 도시한다. 도 6a 에서, 모바일 디바이스에서 TEC 구현 (600) 은 모바일 디바이스의 외부 쉘을 나타내는 외부 부분 (610) 을 포함한다. 외부 부분 (610) 은 펠티에 효과를 사용하는 도 3 의 TEC (310) 와 대응하는 TEC (612) 를 포함한다. TEC (612) 는 접합부 A (614) 및 접합부 B (616) 를 포함하는 2 개의 접합부들을 가질 수도 있다. TEC (612) 의 접합부 A (614) 는 스킨 층 (618) 과 접촉하는 TEC (612) 의 일 측 상에 위치된다. TEC (612) 의 접합부 B (616) 는 코어 층 (620) 과 접촉하는 TEC (612) 의 대향측 상에 위치된다. 스킨 층 (618) 은 모바일 디바이스의 외부와 대면하고, 모바일 디바이스의 커버 및/또는 터치 스크린 디스플레이를 포함할 수도 있다. 스킨 층 (618) 은 스킨 온도를 측정하기 위한 온도 센서 (622) 를 갖는다. 코어 층 (620) 은 모바일 디바이스의 내부 부분 (630) 과 대면하고, 따라서 모바일 디바이스의 내부와 대면한다. 코어 층 (620) 은 예컨대, TEC (612) 의 접합부 B (616) 로부터 열을 방산하기 위한 열 솔루션 층을 포함할 수도 있다. 코어 층 (620) 은 TEC (612) 의 접합부 B (616) 로부터 열을 방산하기 위한 분리된 열 솔루션이 존재할 경우, 옵션의 컴포넌트일 수도 있다. TEC (612) 는 펠티에 효과를 활용하고, 전력을 TEC (612) 에 공급하기 위해 전력 커넥션 (624) 을 통해 배터리 (634) 에 접속된다. TEC (612) 는 열을 TEC (614) 의 접합부 A (616) 로부터 TEC (616) 의 접합부 B (616) 로 이동시키기 위해 전력 (예컨대, 직류 전력) 을 사용한다. 즉, 전력이 TEC (612) 에 인가될 경우, 열은 전자 전송에 의해 TEC 의 일 측 (예컨대, 접합부 A (614)) 으로부터 타 측 (예컨대, 접합부 B (616)) 으로 전달된다. 열 솔루션 층은 커스텀 설계된 경량의 열 솔루션일 수도 있고, 예컨대, 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 플레이트, 또는 PCM 중 적어도 하나로 이루어질 수도 있다. TEC (612), 스킨 층 (618), 및 코어 층 (620) 은 모바일 디바이스의 외부 부분 (610) 에 포함된다. 모바일 디바이스의 내부 부분 (630) 은 적어도, 다이 (632) 및 배터리 (634) 를 포함할 수도 있다.

앞서 논의된 것과 같이, 펠티에 효과를 활용하는 TEC 에 전력이 공급될 경우, TEC 의 일 접합부는 냉각되고 TEC 의 다른 접합부는 가열되는데, 이는 인가되는 전류의 방향에 의존하여, 전자 전달에 의해 열이 TEC 의 일 측으로부터 다른 측으로 펌핑되기 때문이다. 따라서, 접합부 A (614) 가 도 3 의 제 1 접합부 (318) 와 대응하고 접합부 B (616) 가 도 3 의 제 2 접합부 (324) 와 대응하는 일 구성에서, 배터리 (634) 가 전력을 TEC (612) 에 공급할 경우, 접합부 A (614) 는 냉각되고 접합부 B (616) 는 가열된다. 따라서, 펠티에 효과를 활용하는 TEC (612) 는 접합부 A (614) 를 냉각하고 TEC (612) 의 접합부 B (616) 로 열을 펌핑하는데 사용될 수 있다.

다이 (632) 가 모바일 디바이스 작업들을 수행할 때, 다이 온도가 상승하며, 이는 모바일 디바이스 (800) 의 다양한 부분들의 온도들이 증가하게 한다. 예를 들어, 다이 온도의 증가는 온도 센서 (618) 를 통해 감지된 스킨 온도가 증가하게 할 수도 있다. 온도 센서 (618) 에 의해 감지된 스킨 온도가 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 이상으로 상승할 경우, 펠티에 효과를 활용하는 TEC (612) 는 스킨 층 (618) 의 스킨 온도를 낮추기 위해 스킨 층 (618) 과 접촉하는 접합부 A (614) 에 대응하는 TEC (612) 의 일 측을 냉각시키도록 (예컨대, 배터리 (632) 를 통해) 전력 공급될 수도 있고, 따라서 스킨 온도를 온도 임계치 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 또는 그 미만으로 유지시킨다. TEC (612) 가 전력 공급되면, 접합부 B (616) 에 대응하는 TEC (612) 의 타 측은 가열된다. 접합부 B (616) 에서의 온도 증가로부터의 열은 또한, 코어 층 (620) 에 포함된 열 솔루션으로 냉각될 수도 있다. 다이 온도는 스킨 층 (618) 에서 원하는 스킨 온도를 유지하면서, 다이 (632) 의 최대 허용가능한 다이 온도 한계치에 도달할 수도 있다. 즉, 스킨 온도가 45 ℃ 에서 유지되는 동안, 다이 온도는 최대 허용가능 온도에 도달하도록 허용된다.

앞서 논의된 것과 같이, 종래의 모바일 디바이스들에서 허용가능한 다이 온도 한계치는 105 ~ 125 ℃ 이다. 그러므로, 접합부 B (616) 및 내부 부분 (630) 에서의 온도가 접합부 B (616) 로부터의 열 및 다이 온도의 증가로 인해 증가하는 동안, TEC (612) 는 스킨 층 (618) 을 냉각시키고 스킨 층 (618) 의 스킨 온도를 온도 임계치 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 또는 그 미만으로 유지하도록 전력 공급된다. 즉, TEC (612) 가 스킨 층 (618) 의 스킨 온도를 온도 임계치 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 또는 그 미만으로 유지하는데 사용되기 때문에, 다이 (632) 는 다이 온도가 70 ~ 85 ℃ 의 종래의 경감 온도 이상으로 상승하게 하는 상위 레벨로 수행될 수 있다. 추가로, 다이 (632) 는 다이 (632) 를 냉각하기 위한 다이 열 솔루션 (636) 과 같은 자기 소유의 독립적인 냉각 컴포넌트를 가질 수도 있다. 다이 열 솔루션 (632) 은 진공 챔버, 열 파이프 또는 PCM 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

도 6b 는 제벡 효과를 활용하는 도 4 의 TEC (410) 와 대응하는 TEC 의 예시적인 구현 (640) 을 도시한다. 도 6b 에서, TEC (652) 는 접합부 A (654) 및 접합부 B (656) 를 포함하는 2 개의 접합부들을 가질 수도 있다. TEC (652) 의 접합부 A (654) 는 내부 부분 (630) 와 대면하는 TEC (652) 의 일 측 상에 위치되고, TEC (652) 의 접합부 B (656) 는 코어 층 (660) 과 접촉하는 TEC (652) 의 대향측 상에 위치된다. 스킨 층 (658) 은 디바이스의 외부와 대면하고, 코어 층 (660) 상에 위치된다. 스킨 층 (658) 은 터치 스크린 디스플레이 또는 커버를 포함할 수도 있다. 코어 층 (660) 은 스킨 층 (658) 과 TEC (652) 사이에 위치된다. 코어 층 (660) 은 예컨대, 접합부 B (656) 에서 열을 방산하기 위한 열 솔루션 층을 포함할 수도 있다. 열 솔루션 층은 커스텀 설계된 경량의 열 솔루션일 수도 있고, 예컨대, 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 플레이트, 또는 PCM 중 적어도 하나로 이루어질 수도 있다. TEC (652), 스킨 층 (658), 및 코어 층 (660) 은 모바일 디바이스의 외부 부분 (650) 에 포함된다. 모바일 디바이스의 내부 부분 (630) 은 적어도, 다이 (632) 및 배터리 (634) 를 포함할 수도 있다. 다이 (632) 는 또한, 다이 (632) 를 냉각하기 위해 다이 (632) 상에 위치된 다이 열 솔루션 (636) 을 가질 수도 있다. 배터리는 전력 저장 커넥션 (662) 을 통해 TEC (652) 에 접속된다. 접합부 A (654) 와 접합부 B (656) 사이에서 TEC (652) 에 걸쳐 온도 차이가 존재할 경우, 전력은 제벡 효과로 인해 TEC (652) 에서 생성될 수도 있다. 생성된 전력은 배터리 (634) 에 저장될 수도 있거나, 모바일 디바이스의 다른 컴포넌트들에 직접 공급될 수도 있다. 더 구체적으로, 접합부 A (654) 가 도 4 의 제 1 접합부 (418) 와 대응하고 접합부 B (656) 가 도 4 의 제 2 접합부 (424) 와 대응하는 제 1 구성에서, 접합부 A (654) 가 접합부 B (656) 보다 높은 온도를 가질 경우, 양의 전압을 갖는 전력이 생성되고, 접합부 B (656) 가 접합부 A (654) 보다 높은 온도를 가질 경우, 음의 전압을 갖는 전력이 생성된다. 접합부 A (654) 가 도 4 의 제 2 접합부 (424) 와 대응하고 접합부 B (656) 가 도 4 의 제 2 접합부 (418) 와 대응하는 제 2 구성에서, 접합부 B (656) 가 접합부 A (654) 보다 높은 온도를 가질 경우, 양의 전압을 갖는 전력이 생성되고, 접합부 A (656) 가 접합부 A (654) 보다 높은 온도를 가질 경우, 음의 전압을 갖는 전력이 생성된다.

일 양태에서, 모바일 디바이스의 내부 부분의 온도가 다이가 수행중일 경우의 스킨 온도보다 높을 때, 제벡 효과를 활용하는 TEC 는 모바일 디바이스의 내부 부분과 스킨 부분 간의 온도 차이로 전력을 생성하는데 사용될 수 있다. 다른 양태에서, 디스플레이 디바이스가 높은 해상도에서 동작하면, 디스플레이는 열을 생성하며, 따라서 스킨 측은 모바일 디바이스의 다이 부분 보다 높은 온도를 가질 수도 있다. 제벡 효과를 활용하는 TEC 는 그 후, 온도 차이를 사용하여 전력을 생성하는데 사용될 수 있다. 생성된 전력은 컴포넌트들 또는 배터리에 전력을 공급하는데 사용될 수 도 있고, 이는 더 긴 배터리 수명에 기여할 수 있다.

도 6c 는 펠티에 효과를 사용하는 도 3 의 TEC (310) 및 제벡 효과를 사용하는 도 4 의 TEC (410) 의 사용들의 조합에 대응하는 TEC 의 예시적인 구현 (670) 을 도시한다. 도 6c 에서, 모바일 디바이스에서 TEC 구현 (670) 은 모바일 디바이스의 외부 쉘을 나타내는 외부 부분 (680) 을 포함한다. 외부 부분 (680) 은 도 3 의 TEC (310) 의 펠티에 효과 및 도 4 의 TEC (410) 의 제벡 효과를 위해 사용되는 TEC (682) 를 포함한다. TEC (682) 는 접합부 A (684) 및 접합부 B (686) 를 포함하는 2 개의 접합부들을 가질 수도 있다. TEC (682) 의 접합부 A (684) 는 스킨 층 (688) 과 대면하는 TEC (682) 의 일 측 상에 위치되고, TEC (682) 의 접합부 B (686) 는 코어 층 (690) 과 접촉하는 TEC (682) 의 대향측 상에 위치된다. 스킨 층 (688) 은 모바일 디바이스의 외부와 대면하고, 모바일 디바이스의 커버 및/또는 터치 스크린 디스플레이를 포함할 수도 있다. 스킨 층 (688) 은 스킨 온도를 측정하기 위한 온도 센서 (692) 를 갖는다. 코어 층 (690) 은 모바일 디바이스의 내부 부분 (630) 과 대면하고, 따라서 모바일 디바이스의 내부와 대면한다. 코어 층 (690) 은 예컨대, TEC (682) 의 접합부 B (686) 로부터 열을 방산하기 위한 열 솔루션 층을 포함할 수도 있다. 코어 층 (690) 은 특히 TEC (682) 의 접합부 B (686) 를 냉각하기 위한 분리된 열 솔루션이 존재할 경우, 옵션의 컴포넌트일 수도 있다. TEC (682), 스킨 층 (688), 및 코어 층 (690) 은 모바일 디바이스의 외부 부분 (680) 에 포함된다. 모바일 디바이스의 내부 부분 (630) 은 적어도, 다이 (632) 및 배터리 (634) 를 포함할 수도 있다. 다이 (632) 는 또한, 다이 (632) 를 냉각하기 위해 다이 (632) 상에 위치된 다이 열 솔루션 (636) 을 가질 수도 있다. 배터리 (634) 는 전력을 TEC (612) 에 공급하기 위한 전력 커넥션 (694) 을 통해 및 전력을 배터리 (634) 에 공급하기 위한 전력 저장 커넥션 (696) 을 통해 TEC (682) 에 접속된다.

온도 센서 (692) 를 통해 감지되는 스킨 온도가 임계 온도 이하일 경우, TEC (682) 는 접합부 A (684) 와 접합부 B (686) 간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하기 위한 제벡 효과를 위해 사용된다. 생성된 전력은 전력 저장 커넥션 (696) 을 통해 배터리 (634) 에 저장될 수도 있거나, 또는 모바일 디바이스의 다른 컴포넌트들에 직접 공급될 수도 있다. 더 구체적으로, 접합부 A (684) 가 도 4 의 제 1 접합부 (418) 와 대응하고 접합부 B (686) 가 도 4 의 제 2 접합부 (424) 와 대응하는 구성에서, 접합부 A (684) 가 접합부 B (686) 보다 높은 온도를 가질 경우, 양의 전압을 갖는 전력이 생성되고, 접합부 B (686) 가 접합부 A (684) 보다 높은 온도를 가질 경우, 음의 전압을 갖는 전력이 생성된다. 다른 한편으로서, 온도 센서 (692) 를 통해 감지된 스킨 온도가 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 이상인 경우, 펠티에 효과를 활용하는 TEC (682) 는 스킨 층 (688) 의 스킨 온도를 낮추기 위해 스킨 층 (688) 과 접촉하는 접합부 A (684) 에 대응하는 TEC (682) 의 일 측을 냉각시키도록 (예컨대, 배터리 (634) 및 전력 커넥션 (694) 을 통해) 전력 공급될 수도 있고, 따라서 스킨 온도를 임계 온도 또는 그 미만으로 유지시킨다. TEC (682) 가 전력 공급되면, 접합부 B (686) 에 대응하는 TEC (682) 의 타 측은 가열된다. 다이 온도는 TEC (682) 를 사용하여 원하는 스킨 온도를 유지하면서, 최대 허용가능한 다이 온도 한계치에 근접하게 도달할 수도 있다.

도 6c 의 예시적인 구현 (670) 의 다른 구성에서, TEC (682) 는 2 이상의 분리된 TEC들을 포함할 수도 있다. TEC (682) 는 다이 (632) 의 위치에 대응하는 TEC (682) 의 좌측 상에 제 1 TEC 및 배터리 (634) 의 위치에 대응하는 TEC (682) 의 우측 상에 제 2 TEC 를 포함할 수도 있다. 제 1 예에서, 좌측 상의 제 1 TEC 는 펠티에 효과 및 제벡 효과 양자를 활용할 수도 있고, 따라서 전력 커넥션 (694) 및 전력 저장 커넥션 (696) 에 접속될 수도 있다. 제 1 예에서, TEC (682) 의 우측 상에 제 2 TEC 는 오직 제벡 효과만을 활용할 수도 있고, 따라서 오직 전력 저장 커넥션 (696) 과 접속될 수도 있다. 제 2 예에서, 좌측 상의 제 1 TEC 는 오직 제벡 효과만을 활용할 수도 있고, 따라서 오직 전력 저장 커넥션 (696) 과 접속될 수도 있다. 제 2 예에서, 우측 상의 제 2 TEC 는 펠티에 효과 및 제벡 효과 양자를 활용할 수도 있고, 따라서 전력 커넥션 (694) 및 전력 저장 커넥션 (696) 에 접속될 수도 있다.

도 6a 내지 도 6c 의 임의의 조합들이 모바일 디바이스에 구현될 수도 있음에 유의한다. 예를 들어, 모바일 디바이스의 상이한 측들에서 펠티에 효과를 활용하는 2 개의 TEC 들을 제공하기 위해, 모바일 디바이스는 모바일 디바이스의 일 측에서 도 6a 의 외부 부분 (610) 을 구현하고, 모바일 디바이스의 타 측에서 도 6a 의 외부 부분 (610) 의 추가의 구현을 추가로 제공할 수도 있다. 다른 예로서, 모바일 디바이스는 펠티에 효과를 활용하는 TEC 를 제공하기 위해 모바일 디바이스의 일 측에서 도 6a 의 외부 부분 (610) 을 구현하고, 제벡 효과를 활용하는 TEC 를 제공하기 위해 모바일 디바이스의 타 측에서 도 6b 의 외부 부분 (650) 을 추가로 구현할 수도 있다. 다른 예로서, 모바일 디바이스는 펠티에 효과와 제벡 효과 양자를 사용하는 TEC 를 제공하기 위해 모바일 디바이스의 일 측에서 도 6c 의 외부 부분 (680) 을 구현하고, 모바일 디바이스의 타 측에서 도 6a 의 외부 부분 (610) 과 도 6b 의 외부 부분 (650) 중 하나 이상을 추가로 제공할 수도 있다. 도 6a 및 도 6b 의 특징들의 구현들을 도시하는 예들이 이하 제공된다.

도 7 은 일 실시형태에 따른 TEC 를 사용하는 폐루프 온도 제어 시스템 (700) 을 도시한다. 온도 센서 (702) 는 TEC (704) 의 제 1 접합부 근처의 온도를 감지한다. 온도 센서 (702) 로부터의 감지된 온도는 온도 제어 모듈 (706) 로 전송된다. 온도 모듈 (706) 은 감지된 온도로부터 온도 임계치를 감산함으로써 온도 차이 값을 계산한다. 임계 온도는 모바일 디바이스 스킨에 대한 허용가능한 온도 한계치 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 로 세팅된다. 온도 차이 값은 온도 제어 모듈 (706) 로부터 전력 공급 제어기 (708) 로 전송된다. 온도 차이 값이 0 이하이면, 전력 공급 제어기 (708) 는 전력이 TEC (704) 에 공급되지 않도록 제어한다. 온도 차이 값이 0 보다 크다면, 전력 공급 제어기 (708) 는 펠티에 효과를 사용하는 TEC (704) 에 전력을 공급하여 TEC (704) 의 제 1 접합부 근처 부분을 냉각하면서 TEC (704) 의 제 2 접합부 근처 부분을 가열하도록 제어한다. TEC (704) 가 TEC (704) 의 제 1 접합부 근처 부분을 냉각시킬 때, 센서 (702) 는 제 1 접합부 근처의 저하된 온도를 감지한다. TEC (704) 에 의한 냉각이 제 1 접합부 근처의 온도가 임계 온도 또는 그 미만으로 감소하게 한다면, 온도 모듈 (706) 에서 컴퓨팅된 차이 값은 0 또는 0 미만이 된다. 전력 공급 제어기 (708) 가 0 또는 0 미만의 계산된 차이 값을 수신한다면, 전력 공급 제어기 (708) 는 TEC (704) 에 전력을 공급하는 것을 중단하도록 제어하고, 따라서 펠티에 효과를 사용하는 TEC (704) 에 의한 냉각 프로세스를 중단한다.

따라서, 펠티에 효과를 활용하는 TEC 는 앞서 논의된 온도 제어 루프를 사용하는 것에 의해 스킨을 냉각하고 스킨 온도를 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 에서 유지하기 위해, 디스플레이 (예컨대, 터치 스크린) 측 및/또는 후면 커버 측 근처의 모바일 디바이스 스킨에서 사용될 수 있다. 즉, 센서 (702) 가 스킨 온도가 임계 온도 이상인 것으로 결정할 경우, 제어기 (708) 는 스킨을 냉각하기 위해 펠티에 효과를 활용하는 TEC (704) 에 전력 공급한다. 스킨 온도가 임계 온도보다 크지 않을 경우, 제어기 (708) 는 펠티에 효과를 사용하는 TEC (704) 를 비활성화시킨다. 스킨 온도가 TEC (704) 의 냉각 효과를 통해 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 에서 유지될 수 있기 때문에, 다이 온도는 종래의 경감 온도 (예컨대, 70 ~ 85 ℃) 이상으로 증가하고 다이 온도의 허용가능한 한계치 (예컨대, 105 ~ 125 ℃) 에 도달하도록 허용될 수도 있고, 이는 다이가 종래 모바일 디바이스보다 더 높은 레벨로 수행할 수 있게 한다.

추가로, 다이 온도, PMIC 전력 출력 또는 PMIC 온도 중 적어도 하나는 TEC (704) 를 전력 공급할지의 여부를 결정할 시 고려될 수도 있다. 예를 들어, 다이 온도 센서는 다이 온도를 감지하도록 다이에 내장될 수도 있고, PMIC 온도 센서는 PMIC 온도를 측정하기 위해 PMIC 에 내장될 수도 있다. 스킨 온도와 다이 온도, PMIC 전력 출력 또는 PMIC 온도 중 적어도 하나 간의 상관은 모바일 디바이스의 개발 단계 동안 결정될 수도 있다. 특히, 개발 단계 동안, 다양한 사용 케이스들 (예컨대, CPU 집약적 케이스, 그래픽 집약적 케이스, 등등) 의 각각에 대하여, 다이 온도, PMIC 전력 출력 또는 PMIC 온도 중 적어도 하나가 결정되고, 센서에 의해 측정된 대응하는 스킨 온도와 상관될 수도 있다. 그러므로, 디바이스 스킨 온도와 대응하는 다이 온도, PMIC 전력 출력 또는 PMIC 온도 간의 관계에 관한 정보를 포함하는 데이터베이스가 모바일 디바이스에 장착되고 저장된다. 그 후에, 사용자에 의해 사용되고 있는 모바일 디바이스는 측정된 다이 온도, PMIC 전력 출력, 또는 PMIC 온도 중 적어도 하나를 측정할 수도 있고, 그 후에 스킨 온도 센서를 사용하지 않고, 데이터베이스에서 측정된 값들 및 상관에 기초하여 스킨 온도를 추정할 수도 있다. 도 8 내지 도 12 는 모바일 디바이스에서 하나 이상의 TEC들의 사용들의 다양한 실시형태들을 도시한다. 도 8 내지 도 12 는 도 1a 의 단면 (I2) 과 유사한 단면도를 도시한다. 따라서, 도 8 내지 도 12 에 도시된 몇몇 컴포넌트들은 도 2b 에 도시된 컴포넌트들과 유사하다.

도 8 은 일 실시형태에 따른 TEC 를 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다. 도 8 에 따르면, 모바일 디바이스 (800) 는 정면 부분 (810) 및 후면 부분 (830), 및 모바일 디바이스 (800) 의 정면 부분 (810) 과 후면 부분 (830) 사이에 위치된 내부 부분 (850) 을 갖는다. 정면 부분 (810) 은 정면 TEC (812) 및 터치 스크린 디스플레이 (814) 를 포함한다. 터치 스크린 디스플레이 (814) 는 디스플레이 스택 (216) 상에 위치된 터치 스크린 (214) 을 포함하는, 도 2b 의 터치 스크린 디스플레이 (212) 와 유사하다. 정면 부분 (810) 은 열을 확산하기 위해 터치 스크린 디스플레이 (814) 와 정면 TEC (812) 사이에 위치된 정면의 얇은 열 확산장치 플레이트 (816) 를 포함한다. 정면 부분 (810) 은 정면 TEC (812) 상에 위치되고 내부 부분 (850) 과 대면하는 정면 열 솔루션 층 (818) 을 포함한다. 정면의 얇은 열 확산장치 플레이트 (816) 는 구리 또는 알루미늄으로 이루어질 수도 있고, 정면의 열 솔루션 층 (818) 은 예컨대, 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 확산장치, 또는 PCM 중 적어도 하나로 이루어질 수도 있다. 정면 온도 센서 (820) 는 터치 스크린 디스플레이 (814) 에서 정면 스킨 온도를 감지하기 위해 정면 부분 (810) 에 포함된다. 정면 온도 센서는 터치 스크린 디스플레이 (814) 의 핫 스팟 영역 상에 위치될 수 있고, 여기서 핫 스팟 영역은 다이 (854) 의 위치와 상응하고, 따라서 터치 스크린 디스플레이 (814) 의 다른 영역들보다 뜨겁다. 후면 부분 (830) 은 후면 커버 (832) 및 열을 방산하기 위해 후면 커버 (832) 상에 위치된 흑연 층 (834) 을 포함한다. 내부 부분 (850) 은 다이 (854) 와 전기 컴포넌트들 (858) 이 그 위에 위치되는, 인쇄 회로 기판 (PCB; 852) 을 포함한다. 다이 열 인터페이스 재료 부분 (TIM; 856) 은 다이 (854) 상에 제공된다. 컴포넌트 TIM (859) 는 전기 컴포넌트들 (858) 위에 제공되며, 후면 흑연 층 (834) 과 접촉할 수도 있다. 내부 부분 (850) 은 전력을 모바일 디바이스 (800) 에 공급하기 위한 배터리 (860) 를 포함한다. 다이 (854) 는 다이 (854) 로부터 열을 방산하기 위해 자신 소유의 다이 열 솔루션 (862) 을 가질 수도 있다. 다이 열 솔루션 (862) 은 열 파이프, 진공 챔버, 또는 PCM 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

모바일 디바이스 (800) 가 다이 (854) 를 활용하여 모바일 디바이스 (800) 의 다양한 작업들을 수행할 때, 다이 온도가 상승하며, 이는 모바일 디바이스 (800) 의 다양한 부분들의 온도들이 증가하게 한다. 따라서, 다이 온도의 증가로, 정면 온도 센서 (820) 에 의해 감지된 정면 스킨 온도가 상승한다. 고 해상도를 제공하는 터치 스크린 디스플레이 (814) 는 또한, 정면 스킨 온도의 상승에 추가로 기여하는 열을 생성할 수도 있다. 정면 스킨 온도가 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 보다 클 때, 모바일 디바이스 (800) 는 터치 스크린 디스플레이 (814) 쪽으로 대면하는 정면 TEC (812) 의 접합부 A (822) 를 냉각하기 위해, 전력 커넥션 (826) 을 통해 배터리 (860) 로부터 정면 TEC (812) 로 전력을 공급한다. 접합부 A (822) 가 냉각되는 동안, 정면 열 솔루션 층 (818) 및 다이 (854) 쪽으로 대면하는 정면 TEC (812) 의 접합부 B (824) 가 가열된다. 따라서, 터치 스크린 디스플레이 (814) 를 포함하는 정면 스킨 부분은, 모바일 디바이스 (800) 가 정면 온도 센서 (820) 에 의해 감지된 정면 온도가 임계 온도 이하인 것을 결정할 때까지, 정면 TEC (812) 의 접합부 A (822) 를 통해 냉각된다. 정면 TEC (812) 를 통한 정면 스킨 부분의 냉각은 터치 스크린 디스플레이 (814) 에서의 정면 온도가 임계 온도 또는 그 미만으로 유지되게 한다. 내부 부분 (850) 의 내부 온도는 정면 TEC (812) 가 활성화되는 동안 접합부 B (824) 의 가열 및 증가된 다이 온도로 인해 증가한다. 그러나, 내부 온도의 증가는 신뢰가능한 성능을 위해 허용가능한 다이 온도 한계치가 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 보다 훨씬 높기 때문에 (예컨대, 105 ~ 125 ℃), 다이 성능에 영향을 주지 않는다. 전력이 정면 TEC (812) 에 공급되는 동안, 가열된 접합부 B (824) 로부터의 열은 정면 열 솔루션 층 (818) 을 통해 방산될 수도 있다. 내부 부분 (850) 으로부터의 열은 추가로, 다이 열 솔루션 (862) 을 통해 방산될 수도 있다.

도 9 는 다른 실시형태에 따른 TEC 를 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다. 도 9 에 따르면, 모바일 디바이스 (900) 는 정면 부분 (910) 및 후면 부분 (930) 을 갖는다. 모바일 디바이스 (800) 는 모바일 디바이스 (800) 의 정면 부분 (910) 과 후면 부분 (930) 사이에 위치된 내부 부분 (950) 을 갖는다. 정면 부분 (910) 은 열을 방산하기 위해 정면 흑연 층 (916) 상에 위치된 터치 스크린 디스플레이 (814) 를 포함한다. 후면 부분 (930) 은 후면 TEC (932) 및 후면 커버 (832) 를 포함한다. 후면 부분 (930) 은 열을 확산하기 위해 후면 커버 (832) 및 후면 TEC (932) 사이에 위치된 후면 열 확산장치 플레이트 (933) 를 포함한다. 후면 부분 (930) 은 후면 TEC (932) 상에 위치되고 내부 부분 (950) 과 대면하는 후면 열 솔루션 층 (935) 을 포함한다. 후면의 얇은 열 확산장치 플레이트 (933) 는 구리 또는 알루미늄으로 이루어질 수도 있고, 후면 열 솔루션 층 (935) 은 예컨대, 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 확산장치, 또는 PCM 중 적어도 하나로 이루어질 수도 있다. 온도 센서 (934) 는 후면 커버 (832) 에서 후면측 스킨 온도를 감지하기 위해 후면 부분 (930) 에 포함된다. 다이 (854) 는 다이 (854) 로부터 열을 방산하기 위해 자신 소유의 다이 열 솔루션 (862) 을 가질 수도 있다.

다이 (854) 가 모바일 디바이스 (900) 의 다양한 작업들을 수행하는 동안 다이 (854) 의 다이 온도가 증가할 경우, 후면측 온도 센서 (934) 에 의해 검지된 후면측 스킨 온도가 상승한다. 후면측 스킨 온도가 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 보다 클 때, 모바일 디바이스 (900) 는 후면 열 솔루션 층 (935) 및 다이 (854) 쪽으로 대면하는 후면 TEC (932) 의 접합부 B (938) 를 가열하는 동안 후면 커버 (832) 쪽으로 대면하는 후면 TEC (932) 의 접합부 A (936) 를 냉각하기 위해, 전력 커넥션 (940) 을 통해 배터리 (860) 로부터 후면 TEC (932) 로 전력을 공급한다. 따라서, 후면 커버 (832) 를 포함하는 후면측 스킨 부분은, 모바일 디바이스 (900) 가 후면측 온도 센서 (934) 에 의해 감지된 후면측 스킨 온도가 임계 온도 이하인 것을 결정할 때까지, 후면 TEC (932) 의 접합부 A (936) 를 통해 냉각된다. 후면 TEC (932) 를 통한 후면측 스킨 부분의 냉각은, 후면 커버 (934) 에서의 온도가 임계 온도 또는 그 미만으로 유지되게 한다. 내부 부분 (950) 의 내부 온도는 후면 TEC (932) 가 활성화되는 동안 접합부 B (938) 의 가열 및 증가된 다이 온도로 인해 증가한다. 그러나, 내부 온도의 증가는 신뢰가능한 성능을 위해 허용가능한 다이 온도 한계치가 임계 온도보다 훨씬 높기 때문에 (예컨대, 105 ~ 125 ℃), 다이 성능에 영향을 주지 않는다. 전력이 후면 TEC (932) 에 공급되는 동안, 가열된 접합부 B (938) 로부터의 열은 후면 열 솔루션 층 (935) 을 통해 냉각될 수도 있다. 내부 부분 (950) 으로부터의 열은 추가로, 다이 상부의 독립적인 열 솔루션 (862) 및 흑연 층 (916) 을 통해 방산될 수도 있다.

도 10 은 일 실시형태에 따른 2 개의 TEC들을 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다. 도 10 에 따르면, 모바일 디바이스 (1000) 는 정면 부분 (1010) 및 후면 부분 (1030), 및 모바일 디바이스 (1000) 의 정면 부분 (1010) 과 후면 부분 (1030) 사이에 위치된 내부 부분 (950) 을 갖는다. 정면 부분 (1010) 은 열을 확산하기 위해 터치 스크린 디스플레이 (814) 와 정면 TEC (812) 사이에 위치된 정면의 얇은 열 확산장치 플레이트 (816) 를 포함한다. 정면 부분 (1010) 은 정면 TEC (812) 상에 위치되고 내부 부분 (950) 과 대면하는 정면 열 솔루션 층 (818) 을 포함한다. 정면 온도 센서 (820) 는 터치 스크린 디스플레이 (814) 에서 정면 스킨 온도를 감지하기 위해 정면 부분 (1010) 에 포함된다. 후면 부분 (1030) 은 열을 확산하기 위해 후면 커버 (832) 및 후면 TEC (932) 사이에 위치된 후면 열 확산장치 플레이트 (933) 를 포함한다. 후면 부분 (1030) 은 후면 TEC (932) 상에 위치되고 내부 부분 (950) 과 대면하는 후면 열 솔루션 층 (935) 을 포함한다. 후면 온도 센서 (934) 는 후면 커버 (832) 에서 후면측 스킨 온도를 감지하기 위해 후면 부분 (1030) 에 포함된다. 후면 부분 (1030) 은 후면 열 확산장치 플레이트 (933) 상에 위치되고 내부 부분 (950) 과 대면하는 후면 열 솔루션 층 (935) 을 포함한다.

모바일 디바이스 (1000) 는 도 8 의 모바일 디바이스 (800) 의 정면 부분 (810) 에서의 TEC 구현과 도 9 의 모바일 디바이스 (900) 의 후면 부분 (930) 에서의 TEC 구현의 조합인 것을 유의한다. 그러므로, 모바일 디바이스 (1000) 의 정면 부분 (1010) 은 도 8 의 모바일 디바이스 (800) 의 정면 부분 (810) 과 동일하고, 모바일 디바이스 (1000) 의 후면 부분 (1030) 은 도 9 의 모바일 디바이스 (900) 의 후면 부분 (910) 과 동일하다. 요약하면, 정면 스킨 온도가 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 보다 클 때, 정면 TEC (812) 는 정면 TEC (812) 의 접합부 A (822) 를 냉각하도록 전력 공급되고, 후면측 스킨 온도가 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 보다 클 때, 후면 TEC (932) 는 후면 TEC (932) 의 접합부 A (936) 를 냉각하도록 전력 공급된다. 펠티에 효과를 활용하는 TEC 동작들 및 정면 부분 (1010) 과 후면 부분 (1030) 의 구조들이 각각 앞서 논의된 TEC 동작들 및 도 8 의 정면 부분 (810) 과 도 9 의 후면 부분 (930) 의 구조들과 동일하기 때문에, TEC 동작들 및 정면 부분 (1010) 과 후면 부분 (1030) 의 구조들의 논의들은 간결성을 위해 생략된다.

모바일 디바이스 (1000) 에서 스킨 온도를 유지하기 위해 대안적인 접근방식이 활용될 수도 있다. 대안적인 접근방식은, 후면 TEC (932) 가 접합부 B (938) 를 냉각하고 접합부 A (936) 를 가열하도록 전력 공급될 수도 있도록, 후면 TEC (932) 를 구현한다. 추가로, 대안적인 접근방식은, 정면 TEC (812) 가 접합부 B (824) 를 냉각하고 접합부 A (822) 를 가열하도록 전력 공급될 수도 있도록, 정면 TEC (812) 를 구현한다. 특히, 정면 온도 센서 (820) 에 의해 감지된 정면 스킨 온도가 임계 온도 보다 클 때, 후면 TEC (932) 는 후면 TEC (932) 의 접합부 B (938) 를 냉각하도록 전력 공급될 수도 있다. 모바일 디바이스 컴포넌트들이 정면 측 (1010) 으로부터 후면 측 (1030) 으로 접속되는 모바일 디바이스 구조에서, 정면 부분 (1010) 및 내부 부분 (950) 으로부터의 열은 모바일 디바이스 컴포넌트들을 통해 후면 부분 (1030) 쪽으로 흐르고, 따라서 정면 스킨 온도를 낮춘다. 정면 측 스킨 온도가 임계 온도 또는 그 미만으로 감소할 경우, 후면 TEC (932) 의 접합부 B (938) 를 냉각하는 것을 중단하기 위해, 전력은 후면 TEC (932) 에 더 이상 공급되지 않는다. 유사하게, 후면 측 스킨 온도가 임계 온도 보다 클 때, 정면 TEC (812) 는 정면 TEC (812) 의 접합부 B (824) 를 냉각하도록 전력 공급될 수도 있다. 정면 TEC (812) 의 접합부 B (824) 가 냉각될 때, 후면 부분 (1030) 으로부터의 열은 모바일 디바이스 컴포넌트들을 통해 정면 부분 (1010) 쪽으로 흐르고, 따라서 후면 측 스킨 온도를 낮춘다. 후면 측 스킨 온도가 임계 온도 또는 그 미만으로 감소할 경우, 정면 TEC (812) 의 접합부 B (824) 를 냉각하는 것을 중단하기 위해, 전력은 정면 TEC (812) 로부터 차단된다. 대안적인 접근방식에서, 정면 TEC (812) 과 후면 TEC (932) 중 하나는, 정면 스킨 온도와 후면 측 스킨 온도에 대하여 원하는 온도 (예컨대, 임계 온도 이하의 온도) 가 달성될 때까지의 시간에 전력 공급될 수도 있다.

도 11 은 다른 실시형태에 따른 2 개의 TEC들을 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다. 도 10 에 따르면, 모바일 디바이스 (1100) 는 정면 부분 (1110) 및 후면 부분 (1130), 및 모바일 디바이스 (800) 의 정면 부분 (1110) 과 후면 부분 (1130) 사이에 위치된 내부 부분 (850) 을 갖는다. 정면 부분 (1110) 은 열을 확산하기 위해 터치 스크린 디스플레이 (814) 와 정면 TEC (812) 사이에 위치된 정면의 얇은 열 확산장치 플레이트 (816) 를 포함한다. 정면 부분 (1110) 은 정면 TEC (812) 상에 위치되고 내부 부분 (850) 과 대면하는 정면 열 솔루션 층 (818) 을 포함한다. 정면 온도 센서 (820) 는 터치 스크린 디스플레이 (814) 에서 정면 스킨 온도를 감지하기 위해 정면 부분 (1110) 에 포함된다. 후면 부분 (1130) 은 열을 확산하기 위해 후면 커버 (832) 및 후면 TEC (1132) 사이에 위치된 후면 열 확산장치 플레이트 (933) 를 포함한다. 내부 부분 (850) 에서 컴포넌트들 (858) 상의 컴포넌트 TIM (859) 는 후면 TEC (1132) 와 접촉할 수도 있다.

펠티에 효과를 활용하는 TEC 동작 및 모바일 디바이스 (1100) 의 정면 부분 (1110) 의 구조는 TEC 동작 및 도 8 의 모바일 디바이스 (800) 의 정면 부분 (810) 의 구조와 동일한 것을 유의한다. 따라서, TEC 동작 및 모바일 디바이스 (1100) 의 정면 부분 (1110) 의 구조의 논의들이 간결성을 위해 생략된다.

후면 부분 (1130) 에서, 후면 TEC (1132) 는 접합부 A (1134) 와 접합부 B (1136) 간에 온도 차이가 존재할 때, 전력을 생성하기 위해 제벡 효과를 사용한다. 제 1 구성에서, 접합부 A (1134) 와 접합부 B (1136) 는 도 4 에 도시된 것과 같이, 각각 제 1 접합부 (418) 및 제 2 접합부 (424) 와 등가일 수도 있다. 따라서, 접합부 A (1134) 에서의 온도가 접합부 B (1136) 에서의 온도보다 높을 경우, 양의 전압을 갖는 전력이 생성되고, 접합부 B (1136) 에서의 온도가 접합부 A (1134) 에서의 온도보다 높은 경우, 음의 전압을 갖는 전력이 생성된다. 예를 들어, 다이 (854) 의 다이 온도가 증가할 경우, 내부 부분 (850) 의 온도가 증가하며, 따라서 내부 부분 (850) 과 대면하는 접합부 A (1134) 의 온도가 증가한다. 접합부 A (1134) 에서의 증가된 온도로, 접합부 A (1134) 에서의 온도는 접합부 B (1136) 에서의 온도보다 높게 된다. 따라서, 접합부 A (1134) 와 접합부 B (1136) 간의 온도 차이로 인해, 양의 전압을 갖는 전력이 생성된다. 다른 한편으로서, 제 2 구성은, 제 2 구성에서의 접합부 A (1134) 와 접합부 B (1136) 가 각각 도 4 에 도시된 것과 같은 제 2 접합부 (424) 및 제 1 접합부 (424) 와 등가이도록, 제 1 구성 대신 구현될 수도 있다. 따라서, 제 2 구성에서, 접합부 B (1136) 가 접합부 A (1134) 보다 높은 온도를 가질 경우, 양의 전압을 갖는 전력이 생성되고, 접합부 A (1134) 가 접합부 B (1136) 보다 높은 온도를 가질 경우, 음의 전압을 갖는 전력이 생성된다. 제벡 효과를 사용하는 후면 TEC (1132) 는 접합부 A (1134) 와 접합부 B (1136) 간의 온도 차이로 전력을 생성한다. 후면 TEC (1132) 에 의해 생성된 전력은 전력 저장 커넥션 (1034) 을 통해 배터리 (860) 에 저장될 수도 있고, 및/또는 모바일 디바이스 (1100) 의 다양한 컴포넌트들에 직접 공급될 수도 있다.

도 12 는 다른 실시형태에 따른 TEC 를 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다. 도 12 에 따르면, 모바일 디바이스 (1200) 는 정면 부분 (1210) 및 후면 부분 (1230), 및 모바일 디바이스 (1200) 의 정면 부분 (1210) 과 후면 부분 (1230) 사이에 위치된 내부 부분 (850) 을 갖는다. 정면 부분 (1210) 은 정면 TEC (1212) 및 터치 스크린 디스플레이 (814) 를 포함한다. 정면 부분 (1210) 은 열을 확산하기 위해 터치 스크린 디스플레이 (814) 와 정면 TEC (1212) 사이에 위치된 정면의 얇은 열 확산장치 플레이트 (816) 를 포함한다. 정면 부분 (1210) 은 정면 TEC (1212) 상에 위치되고 내부 부분 (850) 과 대면하는 정면 열 솔루션 층 (818) 을 포함한다. 정면 온도 센서 (820) 는 터치 스크린 디스플레이 (814) 에서 정면 스킨 온도를 감지하기 위해 정면 부분 (1210) 에 포함된다. 후면 부분 (1230) 은 후면 커버 (832), 및 열을 방산하기 위해 후면 커버 (832) 상에 위치된 흑연 층 (834) 을 포함한다. 내부 부분 (850) 은 다이 (854) 와 전기 컴포넌트들 (858) 이 그 위에 위치되는, 인쇄 회로 기판 (PCB; 852) 을 포함한다. 다이 열 인터페이스 재료 부분 (TIM; 856) 은 다이 (854) 상에 제공된다. 컴포넌트 TIM (859) 는 전기 컴포넌트들 (858) 위에 제공되며, 후면 흑연 층 (834) 과 접촉할 수도 있다. 내부 부분 (850) 은 전력을 모바일 디바이스 (1200) 에 공급하기 위한 배터리 (860) 를 포함한다. 다이 (854) 는 다이 (854) 로부터 열을 방산하기 위해 자신 소유의 다이 열 솔루션 (862) 을 가질 수도 있다.

모바일 디바이스 (1200) 에서, 정면 TEC (1212) 는, 정면 온도 센서 (820) 에 의해 감지된 정면 스킨 온도가 임계 온도보다 클 경우, 펠티에 효과를 활용한다. 정면 TEC (1212) 는, 정면 온도 센서 (820) 에 의해 감지된 정면 스킨 온도가 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 이하일 경우, 제벡 효과를 활용한다. 특히, 정면 스킨 온도가 임계 온도 이하일 경우, 정면 TEC (1212) 는 제벡 효과를 활용하여 접합부 A (1214) 와 접합부 B (1216) 간의 온도 차이를 통해 전력을 생성한다. 일 구성에서, 접합부 A (1214) 와 접합부 B (1216) 는 제벡 효과를 활용하여 각각, 도 4 의 제 1 접합부 (418) 및 제 2 접합부 (424) 와 등가일 수도 있다. 따라서 접합부 A (1214) 가 접합부 B (1216) 보다 높은 온도를 가질 때, 정면 TEC (1212) 는 접합부 A 와 접합부 B 간의 온도 차이를 통해 양의 전력을 생성하는데 사용될 수도 있다. 예를 들어, 터치 스크린 디스플레이 (814) 가 고 해상도 이미지들을 디스플레이하는 것으로부터 열을 생성할 경우, 접합부 A (1214) 는 접합부 B (1216) 보다 높은 온도를 가질 수도 있으며, 이는 접합부 A (1214) 가 접합부 B (1216) 보다 따뜻해지게 한다. 추가로, 접합부 B (1216) 가 접합부 A (1214) 보다 높은 온도를 가질 때, 정면 TEC (1212) 는 접합부 A 와 접합부 B 간의 온도 차이를 통해 음의 전력을 생성하는데 사용될 수도 있다. 예를 들어, 다이 (854) 의 온도의 증가가 내부 부분 (850) 의 온도를 증가시킬 경우, 접합부 B (1216) 는 접합부 A (1216) 보다 높은 온도를 가질 수도 있다. 접합부 A 와 접합부 B 간의 온도 차이를 통해 정면 TEC (1212) 에 의해 생성된 전력은 전력 저장 커넥션 (828) 을 통해 배터리 (860) 에 저장될 수도 있고, 및/또는 모바일 디바이스 (1200) 의 다양한 컴포넌트들에 직접 공급될 수도 있다.

다이 (854) 가 모바일 디바이스 (1200) 의 다양한 작업들을 위해 사용될 때 다이 (854) 의 다이 온도가 증가하면, 모바일 디바이스 (1200) 의 다양한 부분들의 온도들이 또한 증가한다. 따라서, 다이 온도의 증가로, 정면 온도 센서 (820) 에 의해 감지된 정면 스킨 온도가 상승한다. 정면 스킨 온도가 임계 온도 (예컨대, 40 ~ 45 ℃) 보다 클 때, 모바일 디바이스 (1200) 는 정면 열 솔루션 층 (818) 및 다이 (854) 쪽으로 대면하는 정면 TEC (1212) 의 접합부 B (1216) 를 가열하는 동안 터치 스크린 디스플레이 (814) 쪽으로 대면하는 정면 TEC (1212) 의 접합부 A (1214) 를 냉각하기 위해, 전력 커넥션 (826) 을 통해 배터리 (860) 로부터 정면 TEC (1212) 로 전력을 공급한다. 터치 스크린 디스플레이 (814) 를 포함하는 정면 스킨 부분은, 모바일 디바이스 (1200) 가 정면 온도 센서 (820) 에 의해 감지된 정면 온도가 임계 온도 이하인 것을 결정할 때까지, 정면 TEC (1212) 의 접합부 A (1214) 를 통해 냉각된다. 정면 TEC (1212) 를 통한 정면 스킨 부분의 냉각은 터치 스크린 디스플레이 (814) 에서의 정면 온도가 임계 온도 또는 그 미만으로 유지되게 한다. 내부 부분 (850) 의 내부 온도는 정면 TEC (1212) 가 활성화되는 동안 접합부 B (1216) 의 가열 및 증가된 다이 온도로 인해 증가한다. 그러나, 내부 온도의 증가는 신뢰가능한 성능을 위해 허용가능한 다이 온도 한계치가 디바이스 스킨 임계 온도 한계치보다 훨씬 높기 때문에 (예컨대, 105 ~ 125 ℃), 다이 성능에 영향을 주지 않는다. 전력이 TEC 에 공급되는 동안, 가열된 접합부 B (1216) 로부터의 열은 정면 열 솔루션 층 (818) 을 통해 방산될 수도 있다. 내부 부분 (850) 으로부터의 열은 추가로, 다이 상부 위의 다이 열 솔루션 (862) 및 흑연 층 (834) 을 통해 방산될 수도 있다.

다른 구성에서, TEC (1212) 는 2 이상의 분리된 TEC들을 포함할 수도 있다. TEC (1212) 는 다이 (854) 의 위치에 대응하는 TEC (1212) 의 좌측 상에 제 1 TEC 및 배터리 (860) 의 위치에 대응하는 TEC (1212) 의 우측 상에 제 2 TEC 를 포함할 수도 있다. 제 1 예에서, 좌측 상의 제 1 TEC 는 펠티에 효과 및 제벡 효과 양자를 활용할 수도 있고, 따라서 전력 커넥션 (826) 및 전력 저장 커넥션 (828) 에 접속될 수도 있다. 제 1 예에서, TEC (1212) 의 우측 상에 제 2 TEC 는 오직 제벡 효과만을 활용할 수도 있고, 따라서 오직 전력 저장 커넥션 (828) 과 접속될 수도 있다. 제 2 예에서, 좌측 상의 제 1 TEC 는 오직 제벡 효과만을 활용할 수도 있고, 따라서 오직 전력 저장 커넥션 (828) 과 접속될 수도 있다. 제 2 예에서, 우측 상의 제 2 TEC 는 펠티에 효과 및 제벡 효과 양자를 활용할 수도 있고, 따라서 전력 커넥션 (826) 및 전력 저장 커넥션 (828) 에 접속될 수도 있다.

도 13 은 다른 실시형태에 따른 2 개의 TEC들을 포함하는 모바일 디바이스의 단면을 도시하는 다이어그램이다. 도 13 에 따르면, 모바일 디바이스 (1300) 는 정면 부분 (1310) 및 후면 부분 (1330), 및 모바일 디바이스 (1300) 의 정면 부분 (1310) 과 후면 부분 (1330) 사이에 위치된 내부 부분 (850) 을 갖는다. 정면 부분 (1310) 은 정면 TEC (1212) 및 터치 스크린 디스플레이 (814) 를 포함한다. 정면 부분 (1310) 은 열을 확산하기 위해 터치 스크린 디스플레이 (814) 와 정면 TEC (1212) 사이에 위치된 정면의 얇은 열 확산장치 플레이트 (816) 를 포함한다. 정면 부분 (1310) 은 정면 TEC (1212) 상에 위치되고 내부 부분 (850) 과 대면하는 정면 열 솔루션 층 (818) 을 포함한다. 정면 온도 센서 (820) 는 터치 스크린 디스플레이 (814) 에서 정면 스킨 온도를 감지하기 위해 정면 부분 (1310) 에 포함된다. 후면 부분 (1330) 은 열을 확산하기 위해 후면 커버 (832) 및 후면 TEC (1132) 사이에 위치된 후면 열 확산장치 플레이트 (933) 를 포함한다.

펠티에 효과 및 제벡 효과를 활용하는 TEC 동작 및 모바일 디바이스 (1300) 의 정면 부분 (1310) 의 구조는 TEC 동작 및 도 12 의 모바일 디바이스 (1200) 의 정면 부분 (1210) 의 구조와 동일한 것을 유의한다. 추가로, 펠티에 효과를 활용하는 TEC 동작 및 모바일 디바이스 (1300) 의 후면 부분 (1330) 의 구조는 TEC 동작 및 도 11 의 모바일 디바이스 (1100) 의 후면 부분 (1130) 의 구조와 동일한 것을 유의한다. 따라서, TEC 동작 및 모바일 디바이스 (1300) 의 정면 부분 (1310) 과 후면 부분 (1330) 의 구조들의 논의들이 간결성을 위해 생략된다.

도 14a 는 열전 냉각기 (TEC) 를 활용하는 방법의 흐름도 (1400) 이다. 도 14b 는 도 14a 의 TEC 에 부가하여, 제 2 TEC 를 활용하는 방법의 흐름도 (1450) 이다. 방법들은 모바일 디바이스에 의해 수행될 수도 있다. 도 14a 를 참조하여, 단계 (1402) 에서, 모바일 디바이스는 모바일 디바이스의 스킨 부분에서 스킨 온도를 획득한다. 일 구성에서, 스킨 온도가 측정되는 모바일 디바이스의 스킨 부분은 모바일 디바이스의 디스플레이 측에 있을 수도 있다. 예를 들어, 도 8, 도 10 내지 도 13 을 다시 참조하여, 모바일 디바이스는 전면 온도 센서 (820) 를 통해 터치 스크린 디스플레이 (814) 에서 디스플레이 측의 스킨 온도를 획득할 수도 있다. 대안적인 구성에서, 스킨 온도가 측정되는 모바일 디바이스의 스킨 부분은 모바일 디바이스의 비-디스플레이 측에 있을 수도 있다. 예를 들어, 도 9 및 도 10 을 다시 참조하여, 모바일 디바이스는 후면 측 온도 센서 (934) 를 통해 후면 커버 (822) 에서 비-디스플레이 측의 스킨 온도를 획득할 수도 있다.

단계 (1404) 에서, 모바일 디바이스는 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정한다. 예를 들어, 도 7 을 다시 참조하여, 온도 모듈 (706) 은 감지된 스킨 온도로부터 임계 온도를 감산함으로써 온도 차이 값을 계산한다. 그 온도 차이가 0 보다 크다면, 감지된 스킨 온도는 임계 온도보다 크다. 디바이스 스킨 임계 온도는 대략 40 ~ 45 ℃ 일 수도 있다.

단계 (1406) 에서, 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 모바일 디바이스는 전력을 열전 냉각기 (TEC) 에 제공하여 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 TEC 의 제 1 측을 냉각한다. 예를 들어, 도 8, 도 10 내지 도 13 을 다시 참조하여, 터치 스크린 디스플레이 (814) 에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 모바일 디바이스는 전면 TEC (816) 또는 전면 TEC (1212) 의 접합부 B 를 가열하는 동안 전면 TEC (816) 또는 전면 TEC (1212) 의 접합부 A 를 냉각하기 위해 배터리 (860) 로부터의 전력을 전면 TEC (816) 또는 전면 TEC (1212) 에 제공한다. 다른 예로서, 도 9 및 도 10 을 다시 참조하여, 후면 커버 (832) 에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 모바일 디바이스는 후면 TEC (932) 의 접합부 B (938) 를 가열하는 동안 후면 TEC (932) 의 접합부 A (936) 를 냉각하기 위해 배터리 (860) 로부터의 전력을 후면 TEC (932) 에 제공한다.

TEC 의 제 2 측은 TEC 의 제 2 측으로부터의 열을 냉각하기 위해 열 솔루션과 접촉할 수도 있다. 예를 들어, 도 8, 도 10 및 도 11 을 다시 참조하여, 전면 TEC (816) 는 전면 TEC (816) 의 접합부 B (824) 로부터 생성된 열을 냉각하기 위해 제 1 열 솔루션 층 (818) 과 접촉한다. 다른 예로서, 도 12 및 도 13 을 다시 참조하여, 전면 TEC (1212) 는 전면 TEC (1212) 의 접합부 B (1216) 로부터 생성된 열을 냉각하기 위해 제 1 열 솔루션 층 (818) 과 접촉한다. 다른 예로서, 도 9 및 도 10 을 다시 참조하여, 후면 TEC (932) 는 후면 TEC (932) 의 접합부 B (938) 로부터 생성된 열을 냉각하기 위해 제 2 열 솔루션 층 (935) 과 접촉한다. 열 솔루션은 예컨대, 구리 열 확산 장치, 알루미늄 열 확산 장치 중 적어도 하나에 있을 수도 있다.

단계 (1408) 에서, 스킨 온도가 임계 온도보다 크지 않다면, 모바일 디바이스는 전력을 TEC 에 제공하는 것을 억제한다. 추가로, 단계 (1410) 에서, 스킨 온도가 임계 온도보다 크지 않다면 (예컨대, 결정된 스킨 온도가 임계 온도 이하이면), 모바일 디바이스는 열전 냉각기의 제 1 측과 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성할 수도 있다. 예를 들어, 도 12 및 도 13 을 참조하여, 열 센서 (820) 에 의해 감지된 스킨 온도가 임계 온도 이하이면, 모바일 디바이스는 전면 TEC (1212) 의 제 1 접합부 (1214) 와 제 2 접합부 (1216) 간에 온도 차이를 통해 전력을 생성할 수도 있다.

도 14b 를 참조하여, 흐름도 (1450) 의 방법은 도 14a 의 방법에 부가하여 수행될 수도 있다. 단계 (1452) 에서, 모바일 디바이스는 제 2 TEC 의 제 1 측과 제 2 TEC 의 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성할 수도 있다. 제 2 TEC 는 모바일 디바이스 내에서 TEC 에 대향하여 위치될 수도 있다. 예를 들어, 도 11 을 다시 참조하여, 모바일 디바이스는 정면 TEC (812) 로부터의 대향하는 단부에 위치된 후면 TEC (1132) 의 접합부 A (1134) 와 접합부 B (1136) 간에 온도 차이를 통해 전력을 생성할 수도 있다. 제 2 TEC 의 제 1 측과 제 2 측 중 적어도 하나는 열 솔루션과 접촉한다. 예를 들어, 도 11 을 다시 참조하여, 후면 TEC (1132) 의 접합부 B (1136) 는 열 솔루션 (836) 과 접촉한다. 일 구성에서, 제 2 TEC 의 제 1 측은 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 제 2 TEC 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면한다. 예를 들어, 도 11 을 다시 참조하여, 접합부 A (1136) 는 후면 커버 (832) 와 접촉하고, 접합부 B (1134) 는 내부 부분 (850) 과 대면한다. 다른 구성에서, 제 2 TEC 의 제 1 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면하고, 제 2 TEC 의 제 2 측은 제 2 스킨 부분과 접촉한다.

단계 (1454) 에서, 모바일 디바이스는 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분에서 제 2 스킨 온도를 획득한다. 예를 들어, 도 10 을 다시 참조하여, 모바일 디바이스는 온도 센서 (934) 를 통해 후면 커버 (832) 에서 후면 측 스킨 온도를 획득한다. 단계 (1456) 에서, 모바일 디바이스는 제 2 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정한다. 예를 들어, 도 7 을 다시 참조하여, 온도 모듈 (706) 은 감지된 스킨 온도로부터 임계 온도를 감산함으로써 온도 차이 값을 계산한다. 그 온도 차이가 0 보다 크다면, 감지된 스킨 온도는 임계 온도보다 크다. 단계 (1458) 에서, 제 2 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 모바일 디바이스는 전력을 제 2 TEC 에 제공하여 제 2 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 제 2 TEC 의 제 1 측을 냉각한다. 예를 들어, 도 10 을 다시 참조하여, 후면측 온도 센서 (934) 에 의해 감지된 후면측 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 모바일 디바이스는 TEC (934) 의 접합부 B (938) 를 가열하는 동안 TEC (934) 의 접합부 A (936) 를 냉각하기 위해 전력을 후면 TEC (934) 에 제공한다.

도 15 는 예시적인 장치 (1502) 에 있어서 상이한 모듈들/수단들/컴포넌트들 간의 데이터 흐름을 도시한 개념적 데이터 흐름 다이어그램 (1500) 이다. 장치는 모바일 디바이스일 수도 있다. 그 장치는, 모바일 디바이스의 스킨 부분에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정하는 온도 모듈 (1504) 을 포함한다. 제 1 온도 센서 (1550) 는 모바일 디바이스의 스킨 부분에서 스킨 온도를 측정한다. 장치는 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 전력을 TEC (1560) 에 제공하여 TEC (1560) 의 제 2 측을 가열하는 동안 TEC (1560) 의 제 1 측을 냉각하는 전력 공급 제어 모듈 (1506) 을 더 포함하고, TEC (1560) 의 제 1 측은 스킨 부분을 냉각하기 위해 스킨 부분과 접촉하고, TEC (1560) 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면한다. 전력 공급 제어 모듈 (1506) 은 스킨 온도가 임계 온도 이하인 것으로 결정될 경우, 전력을 TEC (1560) 에 제공하는 것을 억제할 수도 있다. 장치는 추가로, 결정된 스킨 온도가 임계 온도 이하이면, TEC (1560) 의 제 1 측과 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하는 전력 생성 제어 모듈 (1508) 을 포함한다. 전력 생성 제어 모듈 (1508) 은 또한, 제 2 TEC (1570) 의 제 1 측과 제 2 TEC (1570) 의 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성할 수도 있고, 제 2 TEC (1570) 는 TEC 로부터 대향 측에 위치된다.

온도 모듈 (1504) 은 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분에서의 제 2 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정할 수도 있다. 제 2 온도 센서 (1580) 는 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분에서 제 2 스킨 온도를 측정한다. 그 후에, 전력 공급 제어 모듈 (1506) 은 제 2 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 제 2 TEC (1570) 의 제 2 측을 가열하는 동안 제 2 TEC (1570) 의 제 1 측을 냉각하기 위해 전력을 제 2 TEC (1570) 에 제공할 수도 있다. 제 2 TEC (1570) 의 제 1 측은 제 2 스킨 부분을 냉각시키기 위해 제 2 스킨 부분과 접촉한다. 제 2 TEC (1570) 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면한다.

그 장치는, 도 14a 및 도 14b 의 전술된 흐름도들에서의 알고리즘의 단계들 각각을 수행하는 부가적인 모듈들을 포함할 수도 있다. 이와 같이, 도 14a 및 도 14b 의 전술된 흐름도들에서의 각각의 단계는 모듈에 의해 수행될 수도 있으며, 그 장치는 그 모듈들 중 하나 이상을 포함할 수도 있다. 이 모듈들은 언급된 프로세스들/알고리즘을 수행하도록 구체적으로 구성되거나, 언급된 프로세스들/알고리즘을 수행하도록 구성된 프로세서에 의해 구현되거나, 프로세서에 의한 구현을 위해 컴퓨터 판독가능 매체 내에 저장되거나, 이들의 일부 조합인 하나 이상의 하드웨어 구성요소들일 수도 있다.

도 16 는 프로세싱 시스템 (1614) 을 채용하는 장치 (1502') 에 대한 하드웨어 구현의 일 예를 예시하는 다이어그램 (1600) 이다. 프로세싱 시스템 (1614) 은 버스 (1624) 에 의해 일반적으로 표현되는 버스 아키텍처로 구현될 수도 있다. 버스 (1624) 는 프로세싱 시스템 (1614) 의 특정 애플리케이션 및 전체 설계 제약들에 의존하는 임의의 수의 상호접속 버스들 및 브리지들을 포함할 수도 있다. 버스 (1624) 는 프로세서 (1604), 모듈들 (1504, 1506, 1508, 1550, 1560, 1570), 및 컴퓨터 판독가능 매체 (1606) 로 표현되는, 하나 이상의 프로세서들 및/또는 하드웨어 모듈들을 포함하는 다양한 회로들을 함께 링크시킨다. 버스 (1624) 는 또한, 당업계에 널리 공지되고 따라서 어떠한 추가로 설명되지 않을 타이밍 소스들, 주변기기들, 전압 레귤레이터들, 및 전력 관리 회로들과 같은 다양한 다른 회로들을 링크시킬 수도 있다.

프로세싱 시스템 (1614) 은 트랜시버 (1610) 에 커플링될 수도 있다. 트랜시버 (1610) 는 하나 이상의 안테나들 (1620) 에 커플링된다. 트랜시버 (1610) 는 송신 매체를 통해서 여러 다른 장치와 통신하는 수단을 제공한다. 트랜시버 (1610) 는 하나 이상의 안테나들 (1620) 로부터 신호를 수신하고, 수신된 신호로부터 정보를 추출하고, 추출된 정보를 프로세싱 시스템 (1614) 에 제공한다. 추가로, 트랜시버 (1610) 는 프로세싱 시스템 (1614) 으로부터 정보를 수신하고, 수신된 정보에 기초하여, 하나 이상의 안테나들 (1620) 에 적용될 신호를 생성한다. 프로세싱 시스템 (1614) 은 컴퓨터-판독가능 매체 (1606) 에 커플링된 프로세서 (1604) 를 포함한다. 프로세서 (1604) 는 컴퓨터-판독가능 매체 (1606) 상에 저장된 소프트웨어의 실행을 포함한, 일반적인 프로세싱을 담당한다. 소프트웨어는, 프로세서 (1604) 에 의해 실행될 경우, 프로세싱 시스템 (1614) 으로 하여금 임의의 특정의 장치에 대해 위에서 설명한 여러 기능들을 수행하도록 한다. 컴퓨터-판독가능 매체 (1606) 는 또한 소프트웨어를 실행할 경우 프로세서 (1604) 에 의해 조작되는 데이터를 저장하기 위해 사용될 수도 있다. 프로세싱 시스템은 모듈들 (1504, 1506, 1508, 1550, 1560, 1570 및 1580) 중 적어도 하나를 더 포함한다. 모듈들은 프로세서 (1604) 에서 실행중이고 컴퓨터 판독가능 매체 (1606) 에 상주하거나 저장된 소프트웨어 모듈들, 프로세서 (1604) 에 커플링된 하나 이상의 하드웨어 모듈들, 또는 이들의 일부 조합일 수도 있다.

일 구성에서, 무선 통신을 위한 장치 (1502/1502') 는 모바일 디바이스의 스킨 부분에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지 여부를 결정하는 수단, 및 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 전력을 TEC 에 제공하여 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 TEC 의 제 1 측을 냉각하는 수단을 포함하고, TEC 의 제 1 측은 스킨 부분을 냉각하기 위해 스킨 부분과 접촉하고, TEC 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면한다. 장치 (1502/1502') 는 추가로, 결정된 스킨 온도가 임계 온도 이하이면, TEC 의 제 1 측과 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하는 수단을 포함할 수도 있다. 장치 (1502/1502') 는 추가로, 스킨 온도가 임계 온도 이하인 것으로 결정될 경우, 전력을 TEC 에 제공하는 것을 억제하는 수단을 포함할 수도 있다. 무선 통신을 위한 장치 (1502/1502') 는 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분에서의 제 2 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지 여부를 결정하는 수단, 및 제 2 스킨 온도가 임계 온도보다 크다면, 전력을 제 2 TEC 에 제공하여 제 2 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 제 2 TEC 의 제 1 측을 냉각하는 수단을 포함하고, 제 2 TEC 의 제 1 측은 제 2 스킨 부분을 냉각하기 위해 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 제 2 TEC 의 제 2 측은 모바일 디바이스의 코어와 대면한다. 장치 (1502/1502') 는 추가로, 제 2 TEC 의 제 1 측과 제 2 TEC 의 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하는 수단을 포함할 수도 있고, 제 2 TEC 는 TEC 로부터 대향 측에 위치된다.

개시된 프로세스들에서 단계들의 특정의 순서 또는 계위는 예시적인 접근법들의 예시인 것이 이해된다. 설계 선호사항들에 기초하여, 프로세스들에서 단계들의 특정의 순서 또는 계위가 재배열될 수도 있는 것으로 이해된다. 추가로, 일부 단계들을 결합되거나 생략될 수도 있다. 수반하는 방법은 여러 단계들의 현재의 엘리먼트들을 간단한 순서로 청구하며, 제시되는 특정의 순서 또는 계층에 한정시키려고 의도된 것이 아니다.

이전 설명은 임의의 당업자가 여러 본원에서 설명하는 양태들을 실시할 수 있도록 하기 위해서 제공된다. 이들 양태들에 대한 여러 변경들은 당업자들에게 매우 자명할 것이며, 본원에서 정의하는 일반 원리들은 다른 양태들에 적용될 수도 있다. 따라서, 청구항들은 본원에서 나타낸 양태들로 제한되도록 의도된 것이 아니며, 전문용어 청구항들 (language claims) 과 일치하는 전체 범위를 부여하려는 것이며, 여기서, 단수형 엘리먼트에 대한 참조는 "하나 및 오직 하나" 로 구체적으로 달리 말하지 않는 한, "하나 및 오직 하나" 를 의미하기 보다는, "하나 이상" 을 의미하도록 의도된다. 용어 "예시적인" 은 본원에서, "일 예, 예시, 또는 예증으로서 제공되는" 을 의미하도록 사용된다. 본 명세서에서 "예시적인" 것으로 설명되는 임의의 양태는 다른 양태들에 비해 바람직하거나 유리한 것으로 간주될 필요는 없다. 달리 구체적으로 언급하지 않는 한, 용어 "일부 (some)" 는 하나 이상을 지칭한다. "A, B, 또는 C 중 적어도 하나", "A, B, 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, C 또는 이들의 임의의 조합" 과 같은 조합들은 A, B, 및/또는 C 의 임의의 조합을 포함하고, A 의 배수들, B 의 배수들, 또는 C 의 배수들을 포함할 수도 있다. 구체적으로, "A, B, 또는 C 중 적어도 하나", "A, B, 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, C 또는 이들의 임의의 조합" 과 같은 조합들은 A만, B만, C만, A 및 B, A 및 C, B 및 C, 또는 A 와 B 와 C 일 수도 있으며 여기서, 임의의 그러한 조합들은 A, B, 또는 C 의 하나 이상의 멤버 또는 멤버들을 포함할 수도 있다. 당업자에게 알려지거나 이후 알려질 본 개시물 전체에서 설명된 다양한 양태들의 엘리먼트들에 대한 모든 구조적 및 기능적 등가물들은 참조에 의해 본원에 명확히 통합되고, 청구항들에 의해 함축되도록 의도된다. 더욱이, 본원에서 개시된 어떤 것도 이런 개시물이 청구항들에 명시적으로 인용되는지에 상관없이, 대중에 지정되도록 의도된 것이 아니다. 어떤 청구항 엘리먼트도 그 엘리먼트가 어구 "하는 수단" 을 이용하여 명백히 언급되지 않는 한, 기능식 (means plus function) 청구항으로서 해석되지 않아야 한다.

Claims

모바일 디바이스의 스킨 부분에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정하는 단계; 및
상기 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 크다면, 전력을 열전 냉각기 (TEC) 에 제공하여 상기 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 상기 TEC 의 제 1 측을 냉각하는 단계를 포함하며,
상기 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 스킨 부분을 냉각하기 위해 상기 스킨 부분과 접촉하고, 상기 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 코어와 대면하는, 방법.
제 1 항에 있어서,
결정된 상기 스킨 온도가 상기 임계 온도 이하이면, 상기 TEC 의 상기 제 1 측과 상기 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제 2 항에 있어서,
생성된 상기 전력은 상기 모바일 디바이스의 배터리에 저장되거나, 상기 모바일 디바이스의 컴포넌트들에 직접 제공되는, 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 상기 임계 온도 이하인 것으로 결정될 경우, 전력을 상기 TEC 에 제공하는 것을 억제하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 TEC 의 상기 제 2 측으로부터 생성된 열을 냉각하기 위해 열 솔루션과 접촉하는, 방법.
제 5 항에 있어서,
상기 열 솔루션은 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 확산장치, 또는 상 변화 재료 (PCM) 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 측정되는 상기 모바일 디바이스의 상기 스킨 부분은 상기 모바일 디바이스의 디스플레이 측에 있는, 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 측정되는 상기 모바일 디바이스의 상기 스킨 부분은 상기 모바일 디바이스의 비-디스플레이 측에 있는, 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분에서의 제 2 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정하는 단계; 및
상기 제 2 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 크다면, 전력을 제 2 TEC 에 제공하여 상기 제 2 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 상기 제 2 TEC 의 제 1 측을 냉각하는 단계를 더 포함하며,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 제 2 스킨 부분을 냉각하기 위해 상기 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하는, 방법.
제 1 항에 있어서,
제 2 TEC 의 제 1 측과 상기 제 2 TEC 의 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하는 단계를 더 포함하며,
상기 제 2 TEC 는 상기 TEC 로부터 대향 측에 위치되는, 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하는, 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉하는, 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측과 상기 제 2 측 중 적어도 하나는 열 솔루션과 접촉하는, 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 스킨 온도는 다이 온도, 전력 관리 집적 회로 (PMIC) 전력 출력, 또는 PMIC 온도 중 적어도 하나에 기초하여 결정되는, 방법.
모바일 디바이스의 스킨 부분에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정하는 수단; 및
상기 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 크다면, 전력을 열전 냉각기 (TEC) 에 제공하여 상기 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 상기 TEC 의 제 1 측을 냉각하는 수단을 포함하며,
상기 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 스킨 부분을 냉각하기 위해 상기 스킨 부분과 접촉하고, 상기 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 코어와 대면하는, 장치.
제 15 항에 있어서,
결정된 상기 스킨 온도가 상기 임계 온도 이하이면, 상기 TEC 의 상기 제 1 측과 상기 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하는 수단을 더 포함하는, 장치.
제 16 항에 있어서,
생성된 상기 전력은 상기 모바일 디바이스의 배터리에 저장되거나, 상기 모바일 디바이스의 컴포넌트들에 직접 제공되는, 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 상기 임계 온도 이하인 것으로 결정될 경우, 전력을 상기 TEC 에 제공하는 것을 억제하는 수단을 더 포함하는, 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 TEC 의 상기 제 2 측으로부터 생성된 열을 냉각하기 위해 열 솔루션과 접촉하는, 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 열 솔루션은 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 확산장치, 또는 상 변화 재료 (PCM) 중 적어도 하나를 포함하는, 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 측정되는 상기 모바일 디바이스의 상기 스킨 부분은 상기 모바일 디바이스의 디스플레이 측에 있는, 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 측정되는 상기 모바일 디바이스의 상기 스킨 부분은 상기 모바일 디바이스의 비-디스플레이 측에 있는, 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분에서의 제 2 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정하는 수단; 및
상기 제 2 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 크다면, 전력을 제 2 TEC 에 제공하여 상기 제 2 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 상기 제 2 TEC 의 제 1 측을 냉각하는 수단을 더 포함하며,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 제 2 스킨 부분을 냉각하기 위해 상기 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하는, 장치.
제 15 항에 있어서,
제 2 TEC 의 제 1 측과 상기 제 2 TEC 의 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하는 수단을 더 포함하며,
상기 제 2 TEC 는 상기 TEC 로부터 대향 측에 위치되는, 장치.
제 24 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하는, 장치.
제 24 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉하는, 장치.
제 24 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측과 상기 제 2 측 중 적어도 하나는 열 솔루션과 접촉하는, 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 스킨 온도는 다이 온도, 전력 관리 집적 회로 (PMIC) 전력 출력, 또는 PMIC 온도 중 적어도 하나에 기초하여 결정되는, 장치.
무선 통신을 위한 장치로서,
프로세싱 시스템을 포함하며,
상기 프로세싱 시스템은,
모바일 디바이스의 스킨 부분에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정하고; 그리고
상기 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 크다면, 전력을 열전 냉각기 (TEC) 에 제공하여 상기 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 상기 TEC 의 제 1 측을 냉각하도록
구성되며,
상기 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 스킨 부분을 냉각하기 위해 상기 스킨 부분과 접촉하고, 상기 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 코어와 대면하는, 무선 통신을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템은 추가로,
결정된 상기 스킨 온도가 상기 임계 온도 이하이면, 상기 TEC 의 상기 제 1 측과 상기 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하도록
구성되는, 무선 통신을 위한 장치.
제 30 항에 있어서,
생성된 상기 전력은 상기 모바일 디바이스의 배터리에 저장되거나, 상기 모바일 디바이스의 컴포넌트들에 직접 제공되는, 무선 통신을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템은 추가로,
상기 스킨 온도가 상기 임계 온도 이하인 것으로 결정될 경우, 전력을 상기 TEC 에 제공하는 것을 억제하도록
구성되는, 무선 통신을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 TEC 의 상기 제 2 측으로부터 생성된 열을 냉각하기 위해 열 솔루션과 접촉하는, 무선 통신을 위한 장치.
제 33 항에 있어서,
상기 열 솔루션은 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 확산장치, 또는 상 변화 재료 (PCM) 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 통신을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 측정되는 상기 모바일 디바이스의 상기 스킨 부분은 상기 모바일 디바이스의 디스플레이 측에 있는, 무선 통신을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 측정되는 상기 모바일 디바이스의 상기 스킨 부분은 상기 모바일 디바이스의 비-디스플레이 측에 있는, 무선 통신을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템은 추가로,
상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분에서의 제 2 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정하고; 그리고
상기 제 2 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 크다면, 전력을 제 2 TEC 에 제공하여 상기 제 2 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 상기 제 2 TEC 의 제 1 측을 냉각하도록
구성되며,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 제 2 스킨 부분을 냉각하기 위해 상기 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하는, 무선 통신을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템은 추가로,
제 2 TEC 의 제 1 측과 상기 제 2 TEC 의 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하도록
구성되며,
상기 제 2 TEC 는 상기 TEC 로부터 대향 측에 위치되는, 무선 통신을 위한 장치.
제 38 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하는, 무선 통신을 위한 장치.
제 38 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉하는, 무선 통신을 위한 장치.
제 38 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측과 상기 제 2 측 중 적어도 하나는 열 솔루션과 접촉하는, 무선 통신을 위한 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 스킨 온도는 다이 온도, 전력 관리 집적 회로 (PMIC) 전력 출력, 또는 PMIC 온도 중 적어도 하나에 기초하여 결정되는, 무선 통신을 위한 장치.
컴퓨터 프로그램 제품으로서,
컴퓨터 판독가능 매체를 포함하며,
상기 컴퓨터 판독가능 매체는,
모바일 디바이스의 스킨 부분에서의 스킨 온도가 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정하고; 그리고
상기 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 크다면, 전력을 열전 냉각기 (TEC) 에 제공하여 상기 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 상기 TEC 의 제 1 측을 냉각하기 위한
코드를 포함하며,
상기 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 스킨 부분을 냉각하기 위해 상기 스킨 부분과 접촉하고, 상기 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 코어와 대면하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 43 항에 있어서,
상기 컴퓨터 판독가능 매체는 추가로,
결정된 상기 스킨 온도가 상기 임계 온도 이하이면, 상기 TEC 의 상기 제 1 측과 상기 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하기 위한
코드를 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 44 항에 있어서,
생성된 상기 전력은 상기 모바일 디바이스의 배터리에 저장되거나, 상기 모바일 디바이스의 컴포넌트들에 직접 제공되는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 43 항에 있어서,
상기 컴퓨터 판독가능 매체는 추가로,
상기 스킨 온도가 상기 임계 온도 이하인 것으로 결정될 경우, 전력을 상기 TEC 에 제공하는 것을 억제하기 위한
코드를 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 43 항에 있어서,
상기 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 TEC 의 상기 제 2 측으로부터 생성된 열을 냉각하기 위해 열 솔루션과 접촉하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 47 항에 있어서,
상기 열 솔루션은 구리 열 확산장치, 알루미늄 열 확산장치, 탄소 열 확산장치, 또는 상 변화 재료 (PCM) 중 적어도 하나를 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 43 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 측정되는 상기 모바일 디바이스의 상기 스킨 부분은 상기 모바일 디바이스의 디스플레이 측에 있는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 43 항에 있어서,
상기 스킨 온도가 측정되는 상기 모바일 디바이스의 상기 스킨 부분은 상기 모바일 디바이스의 비-디스플레이 측에 있는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 43 항에 있어서,
상기 컴퓨터 판독가능 매체는 추가로,
상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분에서의 제 2 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 큰지의 여부를 결정하고; 그리고
상기 제 2 스킨 온도가 상기 임계 온도보다 크다면, 전력을 제 2 TEC 에 제공하여 상기 제 2 TEC 의 제 2 측을 가열하는 동안 상기 제 2 TEC 의 제 1 측을 냉각하기 위한
코드를 포함하며,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 제 2 스킨 부분을 냉각하기 위해 상기 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 43 항에 있어서,
상기 컴퓨터 판독가능 매체는 추가로,
제 2 TEC 의 제 1 측과 상기 제 2 TEC 의 제 2 측간의 온도 차이를 통해 전력을 생성하기 위한
코드를 포함하며,
상기 제 2 TEC 는 상기 TEC 로부터 대향 측에 위치되는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 52 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 52 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측은 상기 모바일 디바이스의 상기 코어와 대면하고, 상기 제 2 TEC 의 상기 제 2 측은 상기 모바일 디바이스의 제 2 스킨 부분과 접촉하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 52 항에 있어서,
상기 제 2 TEC 의 상기 제 1 측과 상기 제 2 측 중 적어도 하나는 열 솔루션과 접촉하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 43 항에 있어서,
상기 스킨 온도는 다이 온도, 전력 관리 집적 회로 (PMIC) 전력 출력, 또는 PMIC 온도 중 적어도 하나에 기초하여 결정되는, 컴퓨터 프로그램 제품.