ES2641050T3

ES2641050T3 - Procedimiento, aparato y producto programa informático que comprende código, para mantener constante la temperatura de la carcasa de un teléfono mediante un refrigerador termoeléctrico

Info

Publication number: ES2641050T3
Application number: ES14780701.0T
Authority: ES
Inventors: Rupal Govindbhai Prajapati
Original assignee: Qualcomm Inc
Current assignee: Qualcomm Inc
Priority date: 2013-09-18
Filing date: 2014-09-17
Publication date: 2017-11-07
Anticipated expiration: 2034-09-17
Also published as: JP6316438B2; CN105556415B; CN105556415A; US20150075186A1; HUE033463T2; EP3047346B1; JP2017503424A; EP3047346A1; WO2015042145A1; KR20160055832A

Abstract

Procedimiento que comprende: determinar si la temperatura de la carcasa en una parte de la carcasa de un dispositivo móvil (1000) es mayor que una temperatura umbral; y proporcionar energía a un primer refrigerador termoeléctrico, TEC, (812) para enfriar un primer lado (822) del primer TEC (812) mientras calienta un segundo lado (824) del primer TEC (812) si la temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral, en el que el primer lado (822) del primer TEC (812) está en contacto con la parte de la carcasa para enfriar la parte de la carcasa; y en el que el segundo lado (824) del primer TEC (812) se orienta hacia un componente generador de calor en una parte interior (950) del dispositivo móvil (1000), teniendo el componente generador de calor un límite de temperatura permisible mucho mayor que la temperatura umbral de la parte de carcasa, estando el primer TEC (812) situado entre la parte de carcasa y el componente generador de calor, de tal manera que la parte de la carcasa se enfría y el componente generador de calor se calienta.

Description

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DESCRIPCION

Procedimiento, aparato y producto programa informatico que comprende codigo, para mantener constante la temperature de la carcasa de un telefono mediante un refrigerador termoelectrico

ANTECEDENTES

Campo

[0001] La presente divulgacion se refiere, en general, a un dispositivo movil, y mas concretamente, a la optimizacion del rendimiento y la experiencia de usuario del dispositivo movil.

Antecedentes

[0002] Dispositivos tales como dispositivos moviles y dispositivos informaticos contienen componentes que generan calor. Los componentes de dispositivos moviles, en general, generan mas calor a medida que los componentes funcionan a un nivel mas alto. La eliminacion del calor a menudo es necesaria para garantizar una experiencia de usuario optima con un dispositivo. Ademas, si un usuario toca directamente el dispositivo, entonces la parte tocada del dispositivo debe mantenerse dentro de un cierto intervalo de temperatura para optimizar la experiencia del usuario con el dispositivo. Por ejemplo, si el calor del dispositivo hace que el dispositivo se caliente, un usuario que toca el dispositivo puede encontrar desagradable la alta temperatura en el dispositivo. Los fabricantes disenan dispositivos para eliminar de manera eficiente el calor de los dispositivos moviles sin reducir significativamente el rendimiento de los dispositivos moviles. Por lo tanto, se desea una solucion para mantener una temperatura deseada al mismo tiempo que se optimiza el rendimiento del dispositivo.

[0003] El documento US 2013/139524 A1 describe paquetes de refrigeracion termoelectrica y procedimientos de la gestion termica de los mismos. El procedimiento puede incluir medir una temperatura del paquete de refrigeracion termoelectrica que incluye un chip semiconductor y un refrigerador termoelectrico, comparar la temperatura del paquete de refrigeracion termoelectrica con una temperatura objetivo, activar el refrigerador termoelectrico cuando la temperatura del paquete de refrigeracion termoelectrica es mayor que la temperatura objetivo, y detener el funcionamiento del refrigerador termoelectrico cuando la temperatura del paquete de refrigeracion termoelectrica pasa a ser menor que la temperatura objetivo.

RESUMEN

[0004] De acuerdo con la invencion, se proporcionan un procedimiento, aparato y producto programa informatico para refrigerar una parte de la carcasa del dispositivo movil como se establece en las reivindicaciones.

BREVE DESCRIPCION DE LOS DIBUJOS

[0005]

Las FIG. 1A y 1B son diagramas que ilustran un ejemplo de un dispositivo movil.

Las FIG. 2A y 2B son diagramas que ilustran secciones transversales de un dispositivo movil ejemplar.

La FIG. 3 es un diagrama que ilustra un refrigerador termoelectrico usado para un efecto Peltier.

La FIG. 4 es un diagrama que ilustra un refrigerador termoelectrico usado para un efecto Seebeck.

La FIG. 5 ilustra una estructura de refrigerador termoelectrico a modo de ejemplo implementada en un dispositivo movil.

Las FIG. 6A-6C ilustran implementaciones a modo de ejemplo de un refrigerador termoelectrico en un dispositivo movil.

La FIG. 7 ilustra un sistema de control de temperatura de bucle cerrado que usa un refrigerador termoelectrico de acuerdo con un modo de realizacion.

La FIG. 8 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye un refrigerador termoelectrico de acuerdo con un modo de realizacion.

La FIG. 9 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye un refrigerador termoelectrico de acuerdo con otro modo de realizacion.

La FIG. 10 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye dos

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refrigeradores termoelectricos de acuerdo con un modo de realizacion.

La FIG. 11 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye dos refrigeradores termoelectricos de acuerdo con otro modo de realizacion.

La FIG. 12 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye un refrigerador termoelectrico de acuerdo con otro modo de realizacion.

La FIG. 13 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye dos refrigeradores termoelectricos de acuerdo con otro modo de realizacion.

Las FIG. 14A y 14B son diagramas de flujo de un procedimiento de utilizacion de uno o mas refrigeradores termoelectricos.

La FIG. 15 es un diagrama de flujo de datos conceptuales que ilustra el flujo de datos entre diferentes modulos/medios/componentes en un aparato a modo de ejemplo.

La FIG. 16 es un diagrama que ilustra un ejemplo de una implementacion en hardware para un aparato que emplea un sistema de procesamiento.

DESCRIPCION DETALLADA

[0006] La descripcion detallada expuesta a continuacion en relacion con los dibujos adjuntos, esta concebida como una descripcion de diversas configuraciones y no esta concebida para representar las unicas configuraciones en las cuales pueden llevarse a la practica los conceptos descritos en el presente documento. La descripcion detallada incluye detalles especfficos con el objeto de proporcionar un entendimiento minucioso de varios conceptos. Sin embargo, resultara evidente para los expertos en la materia que estos conceptos pueden llevarse a la practica sin estos detalles especfficos. En algunos ejemplos, se muestran estructuras y componentes bien conocidos en forma de diagrama de bloques para evitar oscurecer dichos conceptos.

[0007] A continuacion se presentaran varios aspectos de la presente divulgacion haciendo referencia a varios aparatos y procedimientos. Estos aparatos y procedimientos se describiran en la siguiente descripcion detallada y se ilustraran en los dibujos adjuntos mediante varios bloques, modulos, componentes, circuitos, etapas, procesos, algoritmos, etc. (denominados conjuntamente "elementos"). Estos elementos pueden implementarse usando hardware electronico, software informatico o cualquier combinacion de los mismos. Si tales elementos se implementan como hardware o software, dependera de la aplicacion particular y de las limitaciones de diseno impuestas sobre todo el sistema.

[0008] A modo de ejemplo, un elemento, cualquier parte de un elemento o cualquier combinacion de elementos puede implementarse con un "sistema de procesamiento" que incluye uno o mas procesadores. Los ejemplos de procesadores incluyen microprocesadores, micro-controladores, procesadores de senales digitales (DSP), matrices de puertas programables por campo (FPGA), dispositivos de logica programable (PLD), maquinas de estados, logica de puertas, circuitos de hardware discretos y otro hardware adecuado, configurado para llevar a cabo la diversa funcionalidad descrita a lo largo de esta divulgacion. Uno o mas procesadores en el sistema de procesamiento pueden ejecutar software. Debe entenderse que el termino “software” se refiere, en un sentido general, a instrucciones, conjuntos de instrucciones, codigo, segmentos de codigo, codigo de programa, programas, subprogramas, modulos de software, aplicaciones, aplicaciones de software, paquetes de software, rutinas, subrutinas, objetos, ejecutables, hilos de ejecucion, procedimientos, funciones, etc., independientemente de que hagan referencia a dicho termino como software, firmware, middleware, microcodigo, lenguaje de descripcion de hardware, o de otra manera.

[0009] Por consiguiente, en uno o mas modos de realizacion a modo de ejemplo, las funciones descritas pueden implementarse en hardware, software, firmware o en cualquier combinacion de los mismos. Si se implementan en software, las funciones pueden almacenarse en o codificarse como una o mas instrucciones o codigo en un medio legible por ordenador. Los medios legibles por ordenador incluyen medios de almacenamiento informaticos. Los medios de almacenamiento pueden ser cualquier medio disponible al que se pueda acceder mediante un ordenador. A modo de ejemplo, y no de manera limitativa, dichos medios legibles por ordenador pueden comprender una memoria de acceso aleatorio (RAM), una memoria de solo lectura (ROM), una ROM programable y borrable electricamente (EEPROM), un disco compacto (CD-ROM) u otro almacenamiento de disco optico, almacenamiento de disco magnetico u otros dispositivos de almacenamiento magnetico, o cualquier otro medio que se pueda usar para llevar o almacenar codigo de programa deseado en forma de instrucciones o estructuras de datos y al que pueda accederse mediante un ordenador. Los discos, tal y como se usan en el presente documento, incluyen CD, discos de laser, discos opticos, discos versatiles digitales (DVD) y discos flexibles, en donde los discos normalmente reproducen datos de manera magnetica o de manera optica con laser. Las combinaciones de lo anterior deberfan incluirse tambien dentro del alcance de los medios legibles por ordenador.

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[0010] Las FIG. 1A y 1B ilustran un dispositivo movil a modo de ejemplo 100. El dispositivo movil 100 puede ser un telefono movil, una tableta, un reproductor de medios portatil, una camara, gafas de alta tecnologfa, un decodificador, aparatos de audio/vfdeo o cualquier dispositivo electronico que funciona mediante interaccion humana o contacto con la piel. La FIG. 1A ilustra una vista delantera 110 del dispositivo movil 100, y la FIG. 1B ilustra una vista trasera 150 del dispositivo movil 100. El dispositivo movil 100 tiene una cubierta delantera 120, una pantalla de visualizacion 130 y un boton de encendido 140 en una superficie delantera del dispositivo movil 100. La cubierta delantera 120 cubre una parte delantera del dispositivo movil 100. La pantalla de visualizacion 130 puede incluir una unidad de pantalla de cristal lfquido (LCD) y/o una pantalla tactil que cubre la parte delantera del dispositivo movil 100. El boton de encendido 140 se usa encender o apagar la alimentacion del dispositivo movil 100. El dispositivo movil 100 tiene una cubierta trasera 160 para cubrir una parte trasera del dispositivo movil 100. Puede montarse una camara 170 en una superficie trasera del dispositivo movil 100. Se puede montar una camara adicional en la cubierta delantera 120.

[0011] Las FIG. 2A y 2B son diagramas que ilustran secciones transversales de un dispositivo movil ejemplar. El dispositivo movil 100 de la FIG. 1 puede incluir las estructuras ilustradas en las FIG. 2A y 2B. La FIG. 2A es una primera vista en seccion transversal 200 que ilustra una seccion transversal I1 del dispositivo movil 100 de la FIG. 1A. La FIG. 2B es una vista lateral que ilustra una seccion transversal I2 de la FIG. 1A. De acuerdo con la figura 2A, el dispositivo movil 100 ilustrado en la primera vista en seccion transversal 200 tiene una parte delantera 210 y una parte trasera 230, y una parte interna 240 situada entre la parte delantera 210 y la parte trasera 230. La parte delantera 210 incluye una pantalla de visualizacion tactil 212 que incluye una pantalla tactil 214 situada en una pila de visualizacion 216. La pila de visualizacion 216 puede ser una pila de LCD. La parte delantera 210 incluye una primera capa de disipacion termica 218 situada debajo de la pantalla de visualizacion tactil 212 para reducir el calor generado desde el dispositivo movil 100. La primera capa de disipacion termica 218 puede incluir una capa de grafito 220 y un difusor termico 222 en el que se situa la capa de grafito 220. El difusor termico 222 puede incluir al menos uno de un difusor termico de cobre, un difusor termico de aluminio, un difusor termico de carbono, una camara de vapor, un tubo termico, o material de cambio de fase (PCM). En la parte delantera 210, puede haber opcionalmente un espacio 224 entre la pantalla de visualizacion tactil 212 y la primera capa de disipacion termica 218. La parte trasera 230 incluye una cubierta trasera 232 para cubrir la parte trasera 230 y una segunda capa de disipacion termica 234 para reducir el calor generado desde el dispositivo movil 100. La segunda capa de disipacion termica 234 puede incluir una capa de grafito, y puede incluir adicionalmente un difusor termico de cobre o un difusor termico de aluminio.

[0012] La parte interna 240 incluye una placa de circuito impreso (PCB) 242 que tiene uno o mas componentes electricos situados en la misma. Una matriz o un procesador 244 para realizar tareas del dispositivo movil 100 se encuentra en la PCB 242. Los componentes de comunicacion tales como un dispositivo de comunicacion inalambrica (WCD) 246, un modem inalambrico 248, y un transceptor de radio 250 pueden estar situados en la PCB 242. El dispositivo de comunicacion inalambrica 246 puede usarse para comunicarse con una red troncal de una red celular. El modem inalambrico 248 puede usarse para la comunicacion de la red de area local. Los componentes relacionados con el almacenamiento, tales como una tarjeta multimedia incorporada (EMMC) 252, un conector de micro tarjeta de modulo de identificacion de abonado (micro-SIM) 254, y un conector de micro tarjeta digital segura 256 (micro-SD) pueden estar situados en la PCB 242. La PCB 242 puede incluir uno o mas circuitos integrados de gestion de energfa (PMIC) 258, 260 para gestionar la energfa de varios componentes del dispositivo movil 100, y uno o mas amplificadores de potencia 262, 264, 266 situados en la misma. Un chip codificador de audio 268 puede estar situado en la PCB 242. Una primera parte de material de interfaz termica de la matriz (TIM-I) 270 se puede proporcionar en la matriz 244 y una segunda parte de material de interfaz termica de la matriz (TIM-II) 272 se puede proporcionar en la TIM-I 270 y puede estar en contacto con el difusor termico 222. Otras partes del material de interfaz termica (TIM) 274, 276, 278 pueden implementarse en y en torno a los componentes electricos situados en la PCB 242. Se observa que la estructura de los componentes de la PCB ilustrados en la FIG. 2A es un ejemplo y la estructura de los componentes de la PCB en los lados superior e inferior de la PCB 242 puede variar. Por ejemplo, si se omiten el TIM 274 y el TIM 278 en el lado trasero de la PCB de la estructura de la PCB, puede haber un pequeno espacio entre los componentes en el lado trasero de la PCB 242 y la parte trasera 230 que incluye la segunda capa de disipacion termica 234 y la cubierta trasera 232.

[0013] La FIG. 2B es una segunda vista en seccion transversal 280 que ilustra una seccion transversal I2 del dispositivo movil 100 de la FIG. 1A. La FIG. 2B ilustra una vista lateral de la parte delantera 210, la parte trasera 230 y la parte interna 240 que se ilustran en la FIG. 2A. La FIG. 2B ilustra una vista lateral de la pantalla de visualizacion tactil 212 que incluye la pantalla tactil 214 y la pila de visualizacion 216, la primera capa de disipacion termica 218 que incluye la capa de grafito 220 y el difusor termico 222, el espacio 224, la cubierta trasera 232, y la segunda capa de disipacion termica 234 que se ilustran en la FIG. 2A. La FIG. 2B tambien ilustra una vista lateral de la PCB 242, la matriz 244, el PMIC 258, el TIM-I 270, el TIM-II 272 y el TIM 274 que se ilustran en la FIG. 2A. Como se muestra en la FIG. 2B, el dispositivo movil 100 incluye una baterfa 282.

[0014] En un dispositivo movil (por ejemplo, el dispositivo movil 100) el calor del interior del dispositivo movil puede eliminarse a traves de la conduccion dentro del dispositivo movil y a traves de la conveccion natural y la radiacion en la superficie de una carcasa del dispositivo movil. En la presente divulgacion, la carcasa del dispositivo movil puede ser la parte del dispositivo movil 100 que se orienta hacia el exterior del dispositivo movil, tal como la pantalla de

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visualizacion tactil 212 y la cubierta trasera 232. Por ejemplo, el calor de los componentes del dispositivo movil (por ejemplo, la matriz 244) en la parte interna 240 del dispositivo movil 100 puede conducirse en el interior del dispositivo movil 100. El calor puede alcanzar la carcasa del dispositivo a traves de la conduccion. Entonces el calor puede eliminarse por conveccion natural y radiacion en la superficie de la carcasa del dispositivo. Dentro del dispositivo movil 100, hay poco espacio que se pueda utilizar para eliminar el calor de la matriz 244. Asf pues, el calor generado desde la matriz 244 se elimina principalmente a traves de la carcasa del dispositivo. A medida que aumenta el consumo de energfa de la matriz, la matriz 244 genera calor que provoca un aumento en la temperatura de la matriz. La temperatura de la carcasa del dispositivo tambien aumenta debido al calor de la matriz 244. El aumento de temperatura de la matriz puede hacer que la temperatura de la carcasa del dispositivo exceda una temperatura maxima permisible de la carcasa del dispositivo para la interaccion humana (por ejemplo, aproximadamente 40~45°C). El aumento de temperatura de la matriz tambien puede generar un punto caliente en una parte de una superficie del dispositivo movil correspondiente a una ubicacion de la matriz, en donde el punto caliente en la superficie del dispositivo movil esta mas caliente que el resto de la superficie del dispositivo movil. En especial, un lfmite de temperatura maximo permisible para que una matriz 244 mantenga la fiabilidad generalmente oscila entre 105~125°C, que es mucho mayor que la temperatura maxima permisible para la carcasa del dispositivo.

[0015] De manera convencional, la mitigacion de la temperatura se usa para mantener la temperatura de la carcasa del dispositivo por debajo de la temperatura maxima admisible de la carcasa del dispositivo. Por ejemplo, la temperatura de la carcasa del dispositivo se mantiene por debajo de la temperatura maxima permisible de la carcasa del dispositivo de 45°C cuando la temperatura de la matriz alcanza aproximadamente 70~ 85°C. La mitigacion de la temperatura se refiere a la reduccion de la energfa y el rendimiento en la matriz para reducir la temperatura de la matriz, reduciendo asf la temperatura de la carcasa. Debido a que la temperatura de la matriz por encima de 70~ 85°C hace que la temperatura de la carcasa aumente por encima de la temperatura permisible de 45°C, la mitigacion de la temperatura garantiza que la temperatura de la matriz no exceda de 70~ 85°C. En un dispositivo movil, una temperatura maxima permisible de la carcasa (por ejemplo, 40~45°C) es la temperatura crftica que limita la temperatura de la matriz hasta un cierto nivel de temperatura de mitigacion (por ejemplo, 70 ~85°C). Por ejemplo, los telefonos moviles convencionales pueden configurarse de tal manera que la temperatura de la matriz de una unidad de procesamiento central /unidad de procesamiento de graficos (CPU/GPU) mas intensiva sea de aproximadamente 70~85°C, con la temperatura de la carcasa de 45°C. Sin embargo, se puede conseguir un mejor rendimiento de la carcasa si se permite que la temperatura de la matriz alcance una temperatura mas alta puesto que la matriz genera mas calor cuando la matriz proporciona un mayor rendimiento a una potencia mayor. Por ejemplo, se puede conseguir un mayor rendimiento de la matriz si se permite que la temperatura de la matriz alcance 105~125°C, en comparacion con el rendimiento de la matriz en 70~85°C, suponiendo que se usan los mismos componentes (por ejemplo, la misma solucion termica) para la matriz. En un telefono movil convencional, la temperatura de la carcasa alcanza la temperatura de la carcasa permisible (de, por ejemplo, 40~45°C) antes de que la temperatura de la matriz alcance su lfmite permisible de 105~125°C. Asf pues, cuando se implementa la mitigacion de la temperatura con respecto a la temperatura de la carcasa, no se permite que la temperatura de la matriz alcance el lfmite maximo permisible de 105~125°C para mantener la temperatura permisible de la carcasa de 45°C o menos, y por lo tanto el rendimiento de la matriz esta limitado por una temperatura de la carcasa del dispositivo movil y el punto caliente en la superficie del dispositivo movil.

[0016] Para al menos los motivos analizados anteriormente, se desea una solucion eficaz para mantener una temperatura de la carcasa del dispositivo movil adecuada con un rendimiento mejorado de la matriz para lograr una experiencia optima del dispositivo movil.

[0017] La FIG. 3 es un diagrama 300 que ilustra un refrigerador termoelectrico (TEC) que utiliza un efecto Peltier. El efecto Peltier es una presencia de calentamiento o enfriamiento en una union electrificada de dos conductores diferentes. El TEC que utiliza el efecto Peltier usa energfa (por ejemplo, corriente continua) para mover el calor desde una primera parte del TEC a una segunda parte del TEC, enfriando asf la primera parte mientras calienta la segunda parte. Por lo tanto, la primera parte del TEC que utiliza el efecto Peltier se puede usar para enfriar la carcasa del dispositivo para reducir la temperatura de la carcasa del dispositivo.

[0018] En particular, un TEC 310 que utiliza el efecto Peltier incluye un semiconductor N 312 y un semiconductor P 314. El TEC 310 tambien incluye un conductor de union P-N 316 que esta en contacto un primer lado del semiconductor N 312 y un primer lado del semiconductor P 314 que estan en una primera union 318. En el TEC 310, un segundo lado del semiconductor N 312 esta en contacto con un conductor de union del lado N 320 y un segundo lado del semiconductor P 314 esta en contacto con un conductor de union del lado P 322, donde el conductor de union del lado N 322 y el conductor de union del lado P 322 estan en una segunda union 324. Para el TEC 310 que utiliza el efecto Peltier, una fuente de tension 326 esta conectada al conductor de union del lado N 320 y una tierra 328 esta conectada al conductor de union del lado P 322. Cuando la fuente de tension 326 suministra una tension de entrada (Vin) al TEC 310, la tension de entrada (Vin) hace que los electrones fluyan desde el semiconductor P 314 al semiconductor N 312 a traves del conductor de union P-N 316, como se muestra mediante la flecha 330. Con los electrones fluyendo en la direccion de la flecha 330, el calor procedente de un lado de enfriamiento 332 y la primera union 318 se transfiere a la segunda union 324 y un lado de calentamiento 334, enfriando de este modo el lado de enfriamiento 332 y calentando el lado de calentamiento 334. En resumen, el TEC 310 que utiliza el efecto Peltier enfrfa el lado de enfriamiento 332 y calienta el lado de calentamiento 334 cuando la tension de entrada (Vin) se

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suministra mediante la fuente de tension 326.

[0019] La FIG. 4 es un diagrama 400 que ilustra un TEC usado para un efecto Seebeck. El efecto Seebeck es una conversion de una diferencia de temperatura entre dos uniones directamente en electricidad. El TEC que utiliza el efecto Seebeck genera energfa cuando hay una diferencia de temperatura entre una primera parte del TEC y una segunda parte del TEC. Asf pues, cuando hay una diferencia de temperatura entre diferentes partes del dispositivo movil, el TEC que utiliza el efecto Seebeck puede generar energfa usando la diferencia de temperatura.

[0020] En particular, el TEC 410 que utiliza el efecto Seebeck incluye un semiconductor N 412 y un semiconductor P 414. El TEC 410 incluye adicionalmente un conductor de union P-N 416 que esta en contacto con un primer lado del semiconductor N 412 y un primer lado del semiconductor P 414 que estan en una primera union 418. En el TEC 410, un segundo lado del semiconductor N 412 esta en contacto con un conductor de union del lado N 420 y un segundo lado del semiconductor P esta en contacto con un conductor de union del lado P 422, donde el conductor de union del lado N 420 y el conductor de union del lado P 422 estan en la segunda union 424. Cuando se usa el efecto Seebeck, un destino de la energfa de salida 426 se conecta al conductor de union del lado N 420 y al conductor de union del lado P 422. Cuando un lado de entrada termica 430 del TEC 410 esta mas caliente que un lado de eliminacion termica 432 del TEC 410, la diferencia de temperatura entre el lado de entrada termica 430 y el lado de eliminacion termica 432 hace que los electrones fluyan desde el semiconductor P 414 al semiconductor N 412 a traves del conductor de union P-N 416, como se muestra mediante la flecha 428. Con los electrones fluyendo en la direccion de la flecha 428, se genera energfa con tension positiva y se envfa al destino de energfa de salida 426. Ademas, cuando el lado de eliminacion termica 432 del TEC 410 esta mas caliente que el lado de entrada termica 430 del TEC 410, se genera energfa con tension negativa y se envfa al destino de energfa de salida 426. En resumen, el TEC 410 que utiliza el efecto Seebeck genera energfa cuando hay una diferencia de temperatura entre el lado de entrada termica 430 y el lado de eliminacion termica 432.

[0021] La FIG. 5 ilustra una estructura TEC ejemplar 500 implementada en un dispositivo movil. Una estructura TEC 500 puede incluir multiples TEC 504 que forman una capa de TEC. Una superficie de la carcasa del dispositivo movil 502 puede colocarse en los multiples TEC 504. Los TEC 504 pueden ser TEC finos de tal manera que los grosores de los TEC 504 no afecten significativamente al grosor del dispositivo movil. Cada uno de los TEC 504 puede conectarse a un conector N 506 que se conecta a un semiconductor N de cada uno de los TEC 504. Cada uno de los TEC 504 tambien puede conectarse a un conector P 508 que se conecta a un semiconductor P de cada uno de los TEC 504. Para utilizar el efecto Peltier, el conector N 506 y el conector P 508 pueden conectarse a una fuente de alimentacion que suministra energfa a los TEC 504. Si los tEc 504 utilizan el efecto Seebeck para generar energfa a traves de una diferencia de temperatura entre los TEC 504, el conector N 506 y el conector P 508 pueden conectarse a una baterfa para almacenar la energfa generada y/o tal vez conectarse a diversas partes del dispositivo movil para suministrar directamente la energfa generada a las mismas. Por simplicidad, tanto un TEC como una capa de TEC se pueden denominar como TEC en lo que sigue. Se observa que la configuracion de los TEC ilustrada en la FIG. 5 es un ejemplo y la estructura de los TEC puede variar. Por ejemplo, puede haber una unica capa o multiples capas de TEC cubriendo un area entera o un area pequena bajo la superficie 502 de la carcasa del dispositivo movil.

[0022] Las FIG. 6A-6C ilustran implementaciones a modo de ejemplo de un TEC en un dispositivo movil. En particular, la FIG. 6A ilustra una implementacion a modo de ejemplo 600 de un TEC que usa el efecto Peltier. En la FIG. 6A, la implementacion del TEC 600 en un dispositivo movil incluye una parte externa 610 que representa una carcasa externa de un dispositivo movil. La parte externa 610 incluye un TEC 612 que se corresponde con el TEC 310 de la FIG. 3 usando el efecto Peltier. El TEC 612 puede tener dos uniones que incluyen la union A 614 y la union B 616. La union A 614 del TEC 612 esta situada en un lado del TEC 612 en contacto con una capa de la carcasa 618. La union B 616 del TEC 612 esta situada en un lado opuesto del TEC 612 en contacto con una capa de nucleo 620. La capa de la carcasa 618 se orienta hacia el exterior del dispositivo movil, y puede incluir una pantalla de visualizacion tactil y/o una cubierta del dispositivo movil. La capa de la carcasa 618 tiene un sensor de temperatura 622 para medir una temperatura de la carcasa. La capa de nucleo 620 se orienta hacia una parte interna 630 del dispositivo movil y, por lo tanto, se orienta hacia el interior del dispositivo movil. La capa de nucleo 620 puede incluir, por ejemplo, una capa de solucion termica para disipar el calor de la union B 616 del TEC 612. La capa de nucleo 620 puede ser un componente opcional si hay una solucion termica independiente para disipar el calor de la union B 616 del TEC 612. El TEC 612 utiliza el efecto Peltier y esta conectado a una baterfa 634 a traves de una conexion de energfa 624 para suministrar energfa al TEC 612. El TEC 612 usa energfa (por ejemplo, corriente continua) para mover el calor desde la union A 614 del TEC 614 a la union B 616 del TEC 616. Es decir, cuando se aplica la energfa al TEC 612, el calor se lleva desde un lado (por ejemplo, la union A 614) a otro lado (por ejemplo, la union B 616) del TEC 612 mediante transporte de electrones. La capa de solucion termica puede ser una solucion termica de peso ligero disenada a medida y puede estar hecha de al menos uno de un difusor termico de cobre, un difusor termico de aluminio, una placa termica de carbono, o PCM, por ejemplo. El TEC 612, la capa de la carcasa 618 y la capa de nucleo 620 se incluyen en la parte externa 610 del dispositivo movil. La parte interna 630 del dispositivo movil puede incluir al menos una matriz 632 y una baterfa 634.

[0023] Como se analizo anteriormente, cuando se suministra energfa al TEC utilizando el efecto Peltier, una union del TEC se enfrfa mientras que otra union del TEC se calienta a medida que el calor se bombea desde un lado a

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otro lado de TEC mediante transporte de electrones, dependiendo de la direccion de la corriente aplicada. Asf pues, en una configuracion en la que la union A 614 corresponde a la primera union 318 de la FIG. 3 y la union B 616 corresponde a la segunda union 324 de la FIG. 3, la union A 614 se enfrfa mientras que la union B 616 se calienta cuando la baterfa 634 suministra energfa al TEC 612. Por lo tanto, el TEC 612 que utiliza el efecto Peltier puede usarse para enfriar la union A 614 y bombear calor a la union B 616 del TEC 612.

[0024] Cuando la matriz 632 realiza tareas del dispositivo movil, la temperatura de la matriz aumenta, haciendo que las temperaturas de varias partes del dispositivo movil 800 aumenten. Por ejemplo, el aumento de la temperatura de la matriz puede hacer que la temperatura de la carcasa detectada a traves del sensor de temperatura 618 aumente. Cuando la temperatura de la carcasa detectada a traves del sensor de temperatura 618 aumenta por encima de la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C), el TEC 612 que utiliza el efecto Peltier puede alimentarse (por ejemplo, a traves de la baterfa 632) para enfriar un lado del TEC 612 correspondiente a la union A 614 que esta en contacto con la capa de la carcasa 618 para reducir la temperatura de la carcasa de la capa de la carcasa 618, manteniendo de este modo la temperatura de la carcasa en la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C) o inferior. Mientras se alimenta el TEC 612, el otro lado del TEC 612 correspondiente a la union B 616 se calienta. El calor debido al aumento de temperatura en la union B 616 tambien puede refrigerarse con la solucion termica incluida en la capa de nucleo 620. La temperatura de la matriz puede alcanzar el lfmite de temperatura de la matriz maximo permisible de la matriz 632 al mismo tiempo que se mantiene una temperatura de la carcasa deseada en la capa de la carcasa 618. Es decir, se permite que la temperatura de la matriz alcance la temperatura maxima permisible mientras que la temperatura de la carcasa se mantiene en 45°C.

[0025] Como se ha analizado anteriormente, el lfmite de temperatura de la matriz permisible en dispositivos moviles convencionales es 105~125°C. Por lo tanto, el TEC 612 se alimenta para enfriar la capa de la carcasa 618 y para mantener la temperatura de la carcasa de la capa de la carcasa 618 a la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C) o inferior, mientras que la temperatura en la union B 616 y la parte interior 630 aumenta debido al calor de la union B 616 y a un aumento en la temperatura de la matriz. Es decir, debido a que el TEC 612 se usa para mantener la temperatura de la carcasa de la capa de la carcasa 618 en la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C) o menos, la matriz 632 puede funcionar a un nivel alto que hace que la temperatura de la matriz aumente por encima de una temperatura de mitigacion convencional de 70~85°C. Ademas, la matriz 632 puede tener su propio componente de enfriamiento independiente tal como una solucion termica de la matriz 636 para refrigerar la matriz 632. La solucion termica de la matriz 632 puede incluir al menos uno de una camara de vapor, un tubo termico o PCM.

[0026] La FIG. 6B ilustra una implementacion ejemplar 640 de un TEC que corresponde con el TEC 410 de la FIG. 4 que utiliza el efecto Seebeck. En la FIG. 6B, el TEC 652 puede tener dos uniones que incluyen la union A 654 y la union B 656. La union A 654 del TEC 652 esta situada en un lado del TEC 652 orientada hacia la parte interna 630 y la union B 656 del TEC 652 esta situada en un lado opuesto del TEC 652 en contacto con una capa de nucleo 660. La capa de la carcasa 658 esta orientada hacia el exterior del dispositivo movil y esta situada en la capa de nucleo 660. La capa de la carcasa 658 puede incluir una pantalla de visualizacion tactil o una cubierta. La capa de nucleo 660 esta situada entre la capa de la carcasa 658 y el TEC 652. La capa de nucleo 660 puede incluir, por ejemplo, una capa de solucion termica para disipar el calor en la union B 656. La capa de solucion termica puede ser una solucion termica de peso ligero disenada a medida y puede estar hecha de al menos uno de un difusor termico de cobre, un difusor termico de aluminio, una placa termica de carbono, o PCM, por ejemplo. El TEC 652, la capa de la carcasa 658, y la capa de nucleo 660 se incluyen en la parte externa 650 del dispositivo movil. La parte interna 630 del dispositivo movil puede incluir al menos una matriz 632 y una baterfa 634. La matriz 632 tambien puede tener la solucion termica de la matriz 636 situada en la matriz 632 para refrigerar la matriz 632. La baterfa se conecta al TEC 652 a traves de una conexion de almacenamiento de energfa 662. Cuando hay una diferencia de temperatura a traves del TEC 652 entre la union A 654 y la union B 656, se puede generar una energfa en el TEC 652 debido al efecto Seebeck. La energfa generada puede almacenarse en la baterfa 634 o puede suministrarse directamente a otros componentes del dispositivo movil. Mas especfficamente, en una primera configuracion en la que la union A 654 corresponde a la primera union 418 de la FIG. 4 y la union B 656 corresponde a la segunda union 424 de la FIG. 4, se genera energfa con tension positiva cuando la union A 654 tiene una temperatura mas alta que la union B 656 y se genera energfa con tension negativa cuando la union B 656 tiene una temperatura mas alta que la union A 654. En una segunda configuracion en la que la union A 654 corresponde a la segunda union 424 de la FIG. 4 y la union B 656 corresponde a la segunda union 418 de la FIG. 4, se genera energfa con tension positiva cuando la union B 656 tiene una temperatura mas alta que la union A 654 y se genera energfa con tension negativa cuando la union A 656 tiene una temperatura mas alta que la union A 654.

[0027] En un aspecto, cuando la temperatura de la parte interna del dispositivo movil es mayor que la temperatura de la carcasa cuando la matriz esta en funcionamiento, el TEC que utiliza el efecto Seebeck se puede usar para generar energfa con la diferencia de temperatura entre la parte interna y la parte de la carcasa del dispositivo movil. En otro aspecto, cuando el dispositivo de visualizacion funciona a una alta resolucion, la pantalla genera calor y, por tanto, el lado de la carcasa puede tener una temperatura mas alta que la parte de la matriz del dispositivo movil. El TEC que utiliza el efecto Seebeck puede usarse entonces para generar energfa usando la diferencia de temperatura. La energfa generada puede usarse para suministrar energfa a los componentes o a una baterfa, lo que puede contribuir a prolongar la vida de la baterfa.

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[0028] La FIG. 6C ilustra una implementacion a modo de ejemplo 670 de un TEC que corresponde a una combinacion de usos del TEC 310 de la FIG. 3 que usa el efecto Peltier y el TEC 410 de la FIG. 4 que usa el efecto Seebeck. En la FIG. 6C, la implementacion del TEC 670 en un dispositivo movil incluye una parte externa 680 que representa una carcasa externa de un dispositivo movil. La parte externa 680 incluye un TEC 682 que se usa para el efecto Peltier del TEC 310 de la FIG. 3 y para el efecto Seebeck del TEC 410 de la FIG. 4. El TEC 682 puede tener dos uniones que incluyen la union A 684 y la union B 686. La union A 684 del TEC 682 esta situada en un lado del TEC 682 en contacto con una capa de la carcasa 688 y la union B 686 del TEC 682 esta situada en un lado opuesto del TEC 682 en contacto con una capa de nucleo 690. La capa de la carcasa 688 se orienta hacia el exterior del dispositivo movil, y puede incluir una pantalla de visualizacion tactil y/o una cubierta del dispositivo movil. La capa de la carcasa 688 tiene un sensor de temperatura 692 para medir una temperatura de la carcasa. La capa de nucleo 690 se orienta hacia una parte interna 630 del dispositivo movil y, por lo tanto, se orienta hacia el interior del dispositivo movil. La capa de nucleo 690 puede incluir, por ejemplo, una capa de solucion termica para disipar el calor de la union B 686 del TEC 682. La capa de nucleo 690 puede ser un componente opcional, en especial si hay una solucion termica independiente para refrigerar la union B 686 del TEC 682. El TEC 682, la capa de la carcasa 688, y la capa de nucleo 690 se incluyen en la parte externa 680 del dispositivo movil. La parte interna 630 del dispositivo movil puede incluir al menos una matriz 632 y una baterfa 634. La matriz 632 tambien puede tener la solucion termica de la matriz 636 situada en la matriz 632 para disipar el calor de la matriz 632. La baterfa 634 se conecta al TEC 682 a traves de una conexion de energfa 694 para suministrar energfa al TEC 612 y a traves de una conexion de almacenamiento de energfa 696 para suministrar energfa a la baterfa 634.

[0029] Cuando la temperatura de la carcasa detectada mediante el sensor de temperatura 692 es igual o menor que la temperatura umbral, el TEC 682 se usa para que el efecto Seebeck genere energfa a traves de una diferencia de temperatura entre la union A 684 y la union B 686. La energfa generada puede almacenarse en la baterfa 634 a traves de la conexion de almacenamiento de energfa 696 o puede suministrarse directamente a otros componentes del dispositivo movil. De forma mas especffica, en una configuracion en la que la union A 684 corresponde a la primera union 418 de la FIG. 4 y la union B 686 corresponde a la segunda union 424 de la FIG. 4, se genera energfa con tension positiva cuando la union A 684 tiene una temperatura mas alta que la union B 686 y se genera energfa con tension negativa cuando la union B 686 tiene una temperatura mas alta que la union A 684. Por otra parte, cuando la temperatura de la carcasa detectada a traves del sensor de temperatura 692 es mayor que la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C), el TEC 682 que utiliza el efecto Peltier puede alimentarse (por ejemplo, a traves de la baterfa 634 y la conexion de energfa 694) para enfriar un lado del TEC 682 correspondiente a la union A 684 que esta en contacto con la capa de la carcasa 688 para reducir la temperatura de la carcasa de la capa de la carcasa 688, manteniendo asf la temperatura de la carcasa a la temperatura umbral o inferior. Mientras se alimenta el TEC 682, el otro lado del TEC 682 correspondiente a la union B 686 se calienta. La temperatura de la matriz puede alcanzar aproximadamente el lfmite de temperatura de la matriz maximo permisible mientras se mantiene la temperatura de la carcasa deseada usando el TEC 682.

[0030] En otra configuracion de la implementacion a modo de ejemplo 670 de la FIG. 6C, el TEC 682 puede incluir dos o mas TEC independientes. El TEC 682 puede incluir un primer TEC en el lado izquierdo del TEC 682 correspondiente a la ubicacion de la matriz 632 y un segundo TEC en el lado derecho del TEC 682 correspondiente a la ubicacion de la baterfa 634. En un primer ejemplo, el primer TEC en el lado izquierdo puede utilizar tanto el efecto Peltier como el efecto Seebeck y, por lo tanto, puede estar conectado a la conexion de energfa 694 y a la conexion de almacenamiento de energfa 696. En el primer ejemplo, el segundo TEC en el lado derecho del TEC 682 puede utilizar solo el efecto Seebeck, y por lo tanto puede estar conectado unicamente con la conexion de almacenamiento de energfa 696. En un segundo ejemplo, el primer TEC en el lado izquierdo puede utilizar solo el efecto Seebeck, y por lo tanto puede estar conectado unicamente con la conexion de almacenamiento de energfa 696. En el segundo ejemplo, el segundo TEC en el lado derecho puede utilizar tanto el efecto Peltier como el efecto Seebeck y, por lo tanto, puede estar conectado a la conexion de energfa 694 y a la conexion de almacenamiento de energfa 696.

[0031] Se observa que cualquier combinacion de las FIG. 6A-6C pueden implementarse en un dispositivo movil. Por ejemplo, un dispositivo movil puede implementar la parte externa 610 de la FIG. 6A en un lado del dispositivo movil y proporcionar ademas una implementacion adicional de la parte externa 610 de la FIG. 6A en otro lado del dispositivo movil, para proporcionar dos TEC que utilizan el efecto Peltier en diferentes lados del dispositivo movil. Como otro ejemplo, un dispositivo movil puede implementar la parte externa 610 de la FIG. 6A en un lado del dispositivo movil para proporcionar un TEC que utiliza el efecto Peltier e implementar adicionalmente la parte externa 650 de la FIG. 6B en otro lado del dispositivo movil para proporcionar un TEC que utiliza el efecto Seebeck. Como otro ejemplo, un dispositivo movil puede implementar la parte externa 680 de la FIG. 6C en un lado del dispositivo movil para proporcionar un TEC que utiliza tanto el efecto Peltier como el efecto Seebeck, y proporcionar ademas una o mas de la parte externa 610 de la FIG. 6A y la parte externa 650 de la FIG. 6B en otro lado del dispositivo movil. Ejemplos que ilustran las implementaciones de las caracterfsticas de las FIG. 6A-6B se proporcionan mas adelante.

[0032] La FIG. 7 ilustra un sistema de control de temperatura de bucle cerrado 700 que utiliza un TEC de acuerdo con un modo de realizacion. Un sensor de temperatura 702 detecta una temperatura cerca de una primera union de un TEC 704. La temperatura detectada por el sensor de temperatura 702 se envfa a un modulo de control de temperatura 706. El modulo de temperatura 706 calcula un valor de diferencia de temperatura restando una

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temperatura umbral a la temperature detectada. La temperature umbral se ajusta a un limite de temperatura permisible (por ejemplo, 40~45°C) para una carcasa de dispositivo movil. El valor de la diferencia de temperatura se envfa desde el modulo de control de temperatura 706 a un controlador de suministro de energfa 708. Si el valor de la diferencia de temperatura es menor o igual que cero, el controlador de suministro de energfa 708 controla de tal manera que no se suministra energfa al TEC 704. Si el valor de la diferencia de temperatura es mayor que cero, el controlador de suministro de energfa 708 controla para suministrar energfa al TEC 704 utilizando el efecto Peltier para enfriar una parte proxima a una primera union del TEC 704 mientras calienta una parte proxima a una segunda union del TEC 704. A medida que el TEC 704 enfrfa la parte proxima a la primera union del TEC 704, el sensor 702 detecta una temperatura baja proxima a la primera union. Si el enfriamiento mediante el TEC 704 hace que la temperatura proxima a la primera union disminuya hasta la temperatura umbral o menos, el valor de diferencia calculado en el modulo de temperatura 706 pasa a ser cero o menor que cero. Si el controlador de suministro de energfa 708 recibe el valor de la diferencia calculado de cero o menor que cero, el controlador de suministro de energfa 708 controla para detener el suministro de energfa al TEC 704, deteniendo asf el proceso de enfriamiento mediante el TEC 704 que usa el efecto Peltier.

[0033] Por lo tanto, el TEC que utiliza el efecto Peltier se puede usar en una carcasa del dispositivo movil cerca de un lado de una pantalla (por ejemplo, pantalla tactil) y/o un lado de una cubierta trasera para enfriar la carcasa y mantener la temperatura de la carcasa en la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C) usando el bucle de control de temperatura analizado anteriormente. Es decir, cuando el sensor 702 determina que la temperatura de la carcasa esta por encima de la temperatura umbral, el controlador 708 alimenta el TEC 704 que utiliza el efecto Peltier para enfriar la carcasa. Cuando la temperatura de la carcasa no es mayor que la temperatura umbral, el controlador 708 desactiva el TEC 704 que utiliza el efecto Peltier. Debido a que la temperatura de la carcasa puede mantenerse en la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C) a traves del efecto de enfriamiento del TEC 704, se puede permitir que la temperatura de la matriz aumente por encima de una temperatura de mitigacion convencional (por ejemplo 70~85°C) y alcance el limite permisible (por ejemplo, 105~125°C) de la temperatura de la matriz, lo que permite que la matriz funcione a un nivel mas alto que un dispositivo movil convencional.

[0034] Ademas, puede considerarse al menos uno de una temperatura de la matriz, la energfa de salida del PMIC, o una temperatura del PMIC para determinar si se debe alimentar el TEC 704. Por ejemplo, un sensor de temperatura de la matriz puede estar embebido en la matriz para detectar la temperatura de la matriz, y un sensor de temperatura del PMIC puede estar embebido en el PMIC para medir la temperatura del PMIC. La correlacion entre la temperatura de la carcasa y al menos uno de la temperatura de la matriz, la energfa de salida del PMIC o la temperatura del PMIC pueden determinarse durante una etapa de desarrollo del dispositivo movil. En particular, durante la etapa de desarrollo, para cada uno de los diversos casos de uso (por ejemplo, un caso de uso intensivo de la CPU, un caso de uso intensivo de graficos, etc.), al menos uno de la temperatura de la matriz, la energfa de salida del PMIC o la temperatura del PMIC se puede determinar y correlacionar con una temperatura de la carcasa correspondiente medida por un sensor. Por lo tanto, se puede desarrollar y almacenar en el dispositivo movil una base de datos que incluye informacion sobre la relacion entre la temperatura de la carcasa del dispositivo y su temperatura de la matriz correspondiente, la energfa de salida del PMIC y la temperatura del PMIC. Entonces, el dispositivo movil que utiliza un usuario puede medir al menos uno de la temperatura de la matriz medida, la salida de energfa del PMIC, o la temperatura del PMIC y, a continuacion, estimar la temperatura de la carcasa basandose en los valores medidos y la correlacion en la base de datos, sin usar el sensor de temperatura de la carcasa. Las FIG. 8-12 ilustran varios modos de realizacion de usos de uno o mas TEC en un dispositivo movil. Las FIG. 8-12 muestran una vista en seccion transversal similar a una seccion transversal 12 de la FIG. 1A. Asf pues, varios de los componentes ilustrados en las FIG. 8-12 son similares a los componentes ilustrados en la FIG. 2B.

[0035] La FIG. 8 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye un TEC de acuerdo con un modo de realizacion. De acuerdo con la figura 8, el dispositivo movil 800 tiene una parte delantera 810 y una parte trasera 830, y una parte interna 850 situada entre la parte delantera 810 y la parte trasera 830 del dispositivo movil 800. La parte delantera 810 incluye un TEC delantero 812 y una pantalla de visualizacion tactil 814. La pantalla de visualizacion tactil 814 es similar a la pantalla de visualizacion tactil 212 de la FIG. 2B que incluye una pantalla tactil 214 situada en una pila de visualizacion 216. La parte delantera 810 incluye una placa difusora termica fina delantera 816 situada entre la pantalla de visualizacion tactil 814 y el TEC delantero 812 para difundir el calor. La parte delantera 810 incluye una capa de solucion termica delantera 818 situada en el TEC delantero 812 y que esta orientada hacia la parte interna 850. La placa difusora termica fina delantera 816 puede estar hecha de cobre o aluminio, y la capa de solucion termica delantera 818 puede estar hecha de al menos uno de un difusor termico de cobre, un difusor termico de aluminio, un difusor termico de carbono, o PCM, por ejemplo . Un sensor de temperatura delantero 820 esta incluido en la parte delantera 810 para detectar una temperatura de la carcasa delantera en la pantalla de visualizacion tactil 814. El sensor de temperatura delantero se puede colocar en un area caliente de la pantalla de visualizacion tactil 814, donde el area caliente se corresponde con la ubicacion de la matriz 854 y, por lo tanto, esta mas caliente que otras areas de la pantalla de visualizacion tactil 814. La parte trasera 830 incluye una cubierta trasera 832 y una capa trasera de grafito 834 situada en la cubierta trasera 832 para disipar el calor. La parte interna 850 incluye una placa de circuito impreso (PCB) 852 que tiene una matriz 854 y uno o mas componentes electricos 858 situados en la misma. Se proporciona una parte de material de interfaz termica (TIM) 856 en la matriz 854. Se proporciona un componente TIM 859 en los componentes electricos 858 y puede estar con contacto con la capa trasera de grafito 834. La parte interna 850 incluye una baterfa 860 para suministrar energfa al

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dispositivo movil 800. Se observa que la matriz 854 puede tener su propia solucion termica de la matriz 862 para disipar el calor de la matriz 854. La solucion termica de la matriz 862 puede incluir al menos uno de un tubo termico, una camara de vapor, o PCM.

[0036] A medida que el dispositivo movil 800 utiliza la matriz 854 para realizar diversas tareas del dispositivo movil 800, la temperatura de la matriz aumenta, lo que hace que las temperaturas de diversas partes del dispositivo movil 800 aumenten. Asf pues, con el aumento en la temperatura de la matriz, la temperatura de la carcasa delantera detectada por el sensor de temperatura delantero 820 aumenta. La pantalla de visualizacion tactil 814 que proporciona una alta resolucion tambien puede generar calor que contribuye adicionalmente al aumento de la temperatura de la carcasa delantera. Cuando la temperatura de la carcasa delantera es mayor que una temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C), el dispositivo movil 800 suministra energfa desde la baterfa 860 al TEC delantero 812 a traves de una conexion de energfa 826 con el fin de enfriar la union A 822 del TEC delantero 812 que esta orientado hacia la pantalla de visualizacion tactil 814. Mientras se refrigera la union A 822, la union B 824 del TEC delantero 812 que esta orientada hacia la capa de solucion termica delantera 818 y la matriz 854 se calientan. Asf pues, la parte de la carcasa delantera que incluye la pantalla de visualizacion tactil 814 se enfrfa a traves de la union A 822 del TEC delantero 812 hasta que el dispositivo movil 800 determina que la temperatura delantera detectada por el sensor de temperatura delantero 820 es menor o igual a la temperatura umbral. El enfriamiento de la parte de la carcasa delantera a traves del TEC delantero 812 permite mantener la temperatura delantera en la pantalla de visualizacion tactil 814 en la temperatura umbral o menos. Una temperatura interna de la parte interna 850 aumenta debido al aumento de una temperatura de la matriz y al calentamiento de la union B 824 mientras se activa el TEC delantero 812. Sin embargo, el aumento de la temperatura interna no afecta al rendimiento de la matriz ya que el lfmite de temperatura de la matriz permisible para un rendimiento fiable es mucho mayor (por ejemplo, 105~125°C) que la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C). Mientras se suministra energfa al TEC delantero 812, el calor de la union calentada B 824 se puede disipar a traves de la capa de solucion termica delantera 818. El calor de la parte interna 850 se puede disipar adicionalmente a traves de la solucion termica de la matriz 862.

[0037] La FIG. 9 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye un TEC de acuerdo con otro modo de realizacion. De acuerdo con la figura 9, el dispositivo movil 900 tiene una parte delantera 910 y una parte trasera 930. El dispositivo movil 900 tiene una parte interna 950 que esta situada entre la parte delantera 910 y la parte trasera 930 del dispositivo movil 800. La parte delantera 910 incluye una pantalla de visualizacion tactil 814 que esta situada en una capa de grafito delantera 916 para disipar calor. La parte trasera 930 incluye un TEC trasero 932 y una cubierta trasera 832. La parte trasera 930 incluye una placa difusora termica trasera 933 situada entre la cubierta trasera 832 y un TEC trasero 932 para difundir el calor. La parte trasera 930 incluye una capa de solucion termica trasera 935 situada en el TEC trasero 932 y orientada hacia la parte interna 950. La placa difusora termica fina trasera 933 puede estar hecha de cobre o aluminio, y la capa de solucion termica trasera 935 puede estar hecha de al menos uno de un difusor termico de cobre, un difusor termico de aluminio, un difusor termico de carbono, o PCM, por ejemplo . El sensor de temperatura 934 esta incluido en la parte trasera 930 para detectar una temperatura de la carcasa trasera en la cubierta trasera 832. La matriz 854 puede tener su propia solucion termica de la matriz 862 para disipar el calor de la matriz 854.

[0038] Cuando la temperatura de la matriz de la matriz 854 aumenta mientras la matriz 854 realiza diversas tareas del dispositivo movil 900, la temperatura de la carcasa trasera detectada por el sensor de temperatura trasera 934 aumenta. Cuando la temperatura de la carcasa trasera es mayor que una temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C), el dispositivo movil 900 suministra energfa desde la baterfa 860 al TEC trasero 932 a traves de una conexion de energfa 940 con el fin de refrigerar la union A 936 del TEC trasero 932 orientado hacia la cubierta trasera 832 mientras calienta la union B 938 del TEC trasero 932 orientado hacia la capa de solucion termica trasera 935 y la matriz 854. Asf pues, la parte de la carcasa trasera que incluye la cubierta trasera 832 se enfrfa a traves de la union A 936 del TEC trasero 932 hasta que el dispositivo movil 900 determina que la temperatura de la carcasa trasera detectada por el sensor de temperatura trasero 934 es menor o igual a la temperatura umbral. El enfriamiento de la parte de la carcasa trasera a traves del TEC trasero 932 permite que la temperatura en la cubierta trasera 934 se mantenga en la temperatura umbral o menos. Una temperatura interna de la parte interna 950 aumenta debido al aumento de una temperatura de la matriz y al calentamiento de la union B 938 mientras se activa el TEC trasero 932. Sin embargo, el aumento de la temperatura interior no afecta al rendimiento de la matriz ya que el lfmite de temperatura de la matriz permisible para un rendimiento fiable es mucho mayor (por ejemplo, 105~125°C) que la temperatura umbral. Mientras se suministra energfa al TEC trasero 932, el calor de la union calentada B 938 se refrigera a traves de la capa de solucion termica trasera 935. El calor de la parte interna 950 se puede disipar tambien a traves de la solucion termica independiente en la parte superior de la matriz 862 y el grafito delantero 916.

[0039] La FIG. 10 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye dos TEC de acuerdo con un modo de realizacion. De acuerdo con la figura 10, el dispositivo movil 1000 tiene una parte delantera 1010 y una parte trasera 1030, y una parte interna 950 situada entre la parte delantera 1010 y la parte trasera 1030 del dispositivo movil 1000. La parte delantera 1010 incluye una placa difusora termica fina delantera 816 situada entre una pantalla de visualizacion tactil 814 y un TEC delantero 812 para difundir el calor. La parte delantera 1010 incluye una capa de solucion termica delantera 818 situada en el TEC delantero 812 y que esta orientada hacia la parte interna 950. Un sensor de temperatura delantero 820 esta incluido en la parte delantera 1010 para detectar

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una temperatura de la carcasa delantera en la pantalla de visualizacion tactil 814. La parte trasera 1030 incluye una placa difusora termica trasera 933 situada entre la cubierta trasera 832 y un TEC trasero 932 para difundir el calor. La parte trasera 1030 incluye una capa de solucion termica trasera 935 situada en el TEC trasero 932 y orientada hacia la parte interna 950. Un sensor de temperatura trasero 934 esta incluido en la parte trasera 1030 para detectar una temperatura de la carcasa trasera en la cubierta trasera 832. La parte trasera 1030 incluye una capa de solucion termica trasera 935 situada en la placa difusora termica trasera 933 y orientada hacia la parte interna 950.

[0040] Se observa que el dispositivo movil 1000 es una combinacion de la implementacion del TEC en la parte delantera 810 del dispositivo movil 800 de la FIG. 8 y la implementacion del TEC en la parte trasera 930 del dispositivo movil 900 de la FIG. 9. Por lo tanto, la parte delantera 1010 del dispositivo movil 1000 es la misma que la parte delantera 810 del dispositivo movil 800 de la FIG. 8, y la parte trasera 1030 del dispositivo movil 1000 es la misma que la parte trasera 910 del dispositivo movil 900 de la FIG. 9. En resumen, cuando la temperatura de la carcasa delantera es superior a una temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C), el TEC delantero 812 se alimenta para enfriar la union A 822 del TEC delantero 812 y cuando la temperatura de la carcasa trasera es mayor que la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C), el TEC trasero 932 se alimenta para enfriar la union A 936 del TEC trasero 932. Debido a que las operaciones del TEC que utiliza el efecto Peltier y las estructuras de la parte delantera 1010 y la parte trasera 1030 son respectivamente las mismas que las operaciones del TEC y las estructuras de la parte delantera 810 de la FIG. 8 y la parte trasera 930 de la FIG. 9 que se analizaron anteriormente, los analisis de las operaciones del TEC y las estructuras de la parte delantera 1010 y la parte trasera 1030 se omiten por brevedad.

[0041] Se puede utilizar una disolucion alternativa para mantener la temperatura de la carcasa en el dispositivo movil 1000. La disolucion alternativa implementa el TEC trasero 932 de tal manera que el TEC trasero 932 puede alimentarse para enfriar la union B 938 y para calentar la union A 936. Ademas, la disolucion alternativa implementa el TEC delantero 812 de tal manera que el TEC delantero 812 puede alimentarse para enfriar la union B 824 y para calentar la union A 822. En particular, cuando la temperatura de la carcasa delantera detectada por el sensor de temperatura delantero 820 es mayor que la temperatura umbral, el TEC trasero 932 puede alimentarse para enfriar la union B 938 del TEC trasero 932. En una estructura de dispositivo movil en la que los componentes del dispositivo movil estan conectados desde el lado delantero 1010 al lado trasero 1030, cuando la union B 938 del TEC trasero 932 se enfrfa, el calor procedente de la parte delantera 1010 y la parte interna 950 fluye hacia la parte trasera 1030 a traves de los componentes del dispositivo movil, disminuyendo asf la temperatura de la carcasa delantera. Cuando la temperatura de la carcasa delantera disminuye hasta la temperatura umbral o menos, la energfa deja de suministrarse al TEC trasero 932 con el fin de detener el enfriamiento de la union B 938 del TEC trasero 932. De forma similar, cuando la temperatura de la carcasa trasera es mayor que la temperatura umbral, el TEC delantero 812 se puede alimentar para enfriar la union B 824 del TEC delantero 812. A medida que se enfrfa la union B 824 del TEC delantero 812, el calor de la parte trasera 1030 fluye hacia la parte delantera 1010 a traves de los componentes del dispositivo movil, disminuyendo asf la temperatura de la carcasa trasera. Cuando la temperatura de la carcasa trasera disminuye hasta la temperatura umbral o inferior, se corta la energfa desde el TEC delantero 812 para detener el enfriamiento de la union B 824 del TEC delantero 812. En la solucion alternativa, el TEC delantero 812 y el TEC trasero 932 pueden alimentarse uno a uno hasta que se alcanza una temperatura deseada (por ejemplo, una temperatura igual o menor que la temperatura umbral) para la temperatura de la carcasa delantera y la temperatura de la carcasa trasera.

[0042] La FIG. 11 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye dos TEC de acuerdo con otro modo de realizacion. De acuerdo con la figura 10, el dispositivo movil 1100 tiene una parte delantera 1110 y una parte trasera 1130, y una parte interna 850 situada entre la parte delantera 1110 y la parte trasera 1130 del dispositivo movil 800. La parte delantera 1110 incluye una placa difusora termica fina delantera 816 situada entre una pantalla de visualizacion tactil 814 y un TEC delantero 812 para difundir el calor. La parte delantera 1110 incluye una capa de solucion termica delantera 818 situada en el TEC delantero 812 y que esta orientada hacia la parte interna 850. Un sensor de temperatura delantero 820 esta incluido en la parte delantera 1110 para detectar una temperatura de la carcasa delantera en la pantalla de visualizacion tactil 814. La parte trasera 1130 incluye una placa difusora termica trasera 933 situada entre la cubierta trasera 832 y un TEC trasero 1132 para difundir el calor. El componente TIM 859 en los componentes 858 en la parte interna 850 puede estar en contacto con el TEC trasero 1132.

[0043] Se observa que el funcionamiento del TEC que utiliza el efecto Peltier y la estructura de la parte delantera 1110 del dispositivo movil 1100 es el mismo que el funcionamiento del TEC y la estructura de la parte delantera 810 del dispositivo movil 800 de la FIG. 8. Asf pues, los analisis del funcionamiento del TEC y la estructura de la parte delantera 1110 del dispositivo movil 1100 se omiten por brevedad.

[0044] En la parte trasera 1130, el TEC trasero 1132 usa el efecto Seebeck para generar energfa cuando hay una diferencia de temperatura entre la union A 1134 y la union B 1136. En una primera configuracion, la union A 1134 y la union B 1136 pueden ser equivalentes a la primera union 418 y la segunda union 424, respectivamente, como se ilustra en la figura. 4. Asf pues, se genera energfa con tension positiva cuando una temperatura en la union A 1134 es mayor que una temperatura en la union B 1136 y se genera energfa con tension negativa cuando una temperatura en la union B 1136 es mas alta que una temperatura en la union A 1134. Por ejemplo, cuando la temperatura de la matriz 854 aumenta, la temperatura de la parte interna 850 aumenta y, por lo tanto, la temperatura

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de la union A 1134 que esta orientada hacia la parte interna 850 aumenta. Con el aumento de temperatura en la union A 1134, la temperatura en la union A 1134 pasa a ser mas alta que la temperatura en la union B 1136. En consecuencia, se genera energfa con tension positiva debido a la diferencia de temperatura entre la union A 1134 y la union B 1136. Por otra parte, se puede implementar una segunda configuracion en lugar de la primera configuracion, de tal manera que la union A 1134 y la union B 1136 en la segunda configuracion son equivalentes a la segunda union 424 y a la primera union 424 de la figura. 4, respectivamente. Asf pues, en la segunda configuracion, se genera energfa con tension positiva cuando la union B 1136 tiene una temperatura mas alta que la union A 1134 y se genera energfa con tension negativa cuando la union A 1134 tiene una temperatura mas alta que la union B 1136. El TEC trasero 1132 que utiliza el efecto Seebeck genera energfa con una diferencia de temperatura entre la union A 1134 y la union B 1136. La energfa generada por el TEC trasero 1132 puede almacenarse en la baterfa 860 a traves de una conexion de almacenamiento de energfa 1034 y/o puede proporcionarse directamente a diversos componentes del dispositivo movil 1100.

[0045] La FIG. 12 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye un TEC de acuerdo con otro modo de realizacion. De acuerdo con la figura 12, el dispositivo movil 1200 tiene una parte delantera 1210 y una parte trasera 1230, y una parte interna 850 situada entre la parte delantera 1210 y la parte trasera 1230 del dispositivo movil 1200. La parte delantera 1210 incluye un TEC delantero 1212 y una pantalla de visualizacion tactil 814. La parte delantera 1210 incluye una placa difusora termica fina delantera 816 situada entre la pantalla de visualizacion tactil 814 y el TEC delantero 1212 para difundir el calor. La parte delantera 1210 incluye una capa de solucion termica delantera 818 situada en el tEc delantero 1212 y que esta orientada hacia la parte interna 850. Un sensor de temperatura delantero 820 esta incluido en la parte delantera 1210 para detectar una temperatura de la carcasa delantera en la pantalla de visualizacion tactil 814. La parte trasera 1230 incluye una cubierta trasera 832 y una capa trasera de grafito 834 situada en la cubierta trasera 832 para disipar el calor. La parte interna 850 incluye una placa de circuito impreso (PCB) 852 que tiene una matriz 854 y uno o mas componentes electricos 858 situados en la misma. Se proporciona una parte de material de interfaz termica (TIM) 856 en la matriz 854. Se proporciona un componente TIM 859 en los componentes electricos 858 y puede estar con contacto con la capa trasera de grafito 834. La parte interna 850 incluye una baterfa 860 para suministrar energfa al dispositivo movil 1200. La matriz 854 puede tener su propia solucion termica de la matriz 862 para disipar el calor de la matriz 854.

[0046] En el dispositivo movil 1200, el TEC delantero 1212 utiliza el efecto Peltier cuando la temperatura de la carcasa delantera detectada por el sensor de temperatura delantero 820 es mayor que una temperatura umbral. El TEC 1212 delantero utiliza el efecto Seebeck cuando la temperatura de la carcasa delantera detectada por el sensor de temperatura delantero 820 es igual o menor que la temperatura umbral (por ejemplo, 40 ~45°C). En particular, cuando la temperatura de la carcasa delantera es igual o menor que la temperatura umbral, el TEC delantero 1212 utiliza el efecto Seebeck para generar energfa a traves de una diferencia de temperatura entre la union A 1214 y la union B 1216. En una configuracion, la union A 1214 y la union B 1216 pueden ser equivalentes a la primera union 418 y la segunda union 424 de la FIG. 4, respectivamente, utilizando el efecto Seebeck. Asf pues, cuando la union A 1214 tiene una temperatura mas alta que la union B 1216, el TEC delantero 1212 se puede usar para generar energfa positiva a traves de la diferencia de temperatura entre la union A y la union B. Por ejemplo, la union A 1214 puede tener una temperatura mas alta que la union B 1216 cuando la pantalla de visualizacion tactil 814 genera calor debido a la visualizacion de imagenes de alta resolucion, haciendo que la union A 1214 se caliente mas que la union B 1216. Ademas, cuando la union B 1216 tiene una temperatura mas alta que la union A 1214, el TEC delantero 1212 se puede usar para generar energfa negativa a traves de la diferencia de temperatura entre la union A y la union B. Por ejemplo, la union B 1216 puede tener una temperatura mas alta que la union A 1216 cuando un aumento en la temperatura de la matriz 854 aumenta la temperatura de la parte interna 850. La energfa generada por el TEC delantero 1212 a traves de la diferencia de temperatura entre la union A y la union B puede almacenarse en la baterfa 860 a traves de una conexion de almacenamiento de energfa 828 y/o puede proporcionarse directamente a diversos componentes del dispositivo movil 1200.

[0047] Cuando la temperatura de la matriz de la matriz 854 aumenta a medida que la matriz 854 se usa para diversas tareas del dispositivo movil 1200, las temperaturas de diversas partes del dispositivo movil 1200 tambien aumentan. Asf pues, con el aumento en la temperatura de la matriz, la temperatura de la carcasa delantera detectada por el sensor de temperatura delantero 820 aumenta. Cuando la temperatura de la carcasa delantera es mayor que la temperatura umbral (por ejemplo, 40~45°C), el dispositivo movil 1200 suministra energfa desde la baterfa 860 al TEC delantero 1212 a traves de una conexion de alimentacion 826 para refrigerar la union A 1214 del TEC delantero 1212 que esta orientado hacia la pantalla de visualizacion tactil 814 mientras calienta la union B 1216 del TEC delantero 1212 que esta orientada hacia la capa de solucion termica delantera 818 y la matriz 854. La parte de la carcasa delantera que incluye la pantalla de visualizacion tactil 814 se enfrfa a traves de la union A 1214 del TEC delantero 1212 hasta que el dispositivo movil 1200 determina que la temperatura delantera detectada por el sensor de temperatura delantero 820 es menor o igual a la temperatura umbral. El enfriamiento de la parte de la carcasa delantera a traves del TEC delantero 1212 permite mantener la temperatura delantera en la pantalla de visualizacion tactil 814 en la temperatura umbral o menos. Una temperatura interna de la parte interna 850 aumenta debido al aumento de una temperatura de la matriz y al calentamiento de la union B 1216 mientras se activa el TEC delantero 1212. Sin embargo, el aumento de la temperatura interior no afecta al rendimiento de la matriz porque el lfmite de temperatura de la matriz permisible para un rendimiento fiable es mucho mayor (por ejemplo, 105~125°C)

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que el limite de temperatura umbral de la carcasa del dispositivo. Mientras se suministra energfa al TEC, el calor de la union calentada B 1216 se puede disipar a traves de la capa de solucion termica delantera 818. El calor de la parte interior 850 puede disiparse ademas a traves de la capa de grafito 834 y la solucion termica de la matriz 862 en la parte superior de la matriz.

[0048] En otra configuracion, el TEC 1212 puede incluir dos o mas TEC independientes. El TEC 1212 puede incluir un primer TEC en el lado izquierdo del TEC 1212 correspondiente a la ubicacion de la matriz 854 y un segundo TEC en el lado derecho del TEC 1212 correspondiente a la ubicacion de la baterfa 860. En un ejemplo, el primer TEC en el lado izquierdo puede utilizar tanto el efecto Peltier como el efecto Seebeck y, por lo tanto, puede estar conectado a la conexion de alimentacion 826 y a la conexion de almacenamiento de energfa 828. En el primer ejemplo, el segundo TEC en el lado derecho del TEC 1212 puede utilizar solo el efecto Seebeck, y por lo tanto puede estar conectado unicamente con la conexion de almacenamiento de energfa 828. En un segundo ejemplo, el primer TEC en el lado izquierdo puede utilizar solo el efecto Seebeck, y por lo tanto puede estar conectado unicamente con la conexion de almacenamiento de energfa 828. En el segundo ejemplo, el segundo TEC en el lado derecho puede utilizar tanto el efecto Peltier como el efecto Seebeck y, por lo tanto, puede estar conectado a la conexion de energfa 826 y a la conexion de almacenamiento de energfa 828.

[0049] La FIG. 13 es un diagrama que ilustra una seccion transversal de un dispositivo movil que incluye dos TEC de acuerdo con otro modo de realizacion. De acuerdo con la figura 13, el dispositivo movil 1300 tiene una parte delantera 1310 y una parte trasera 1330, y una parte interna 850 situada entre la parte delantera 1310 y la parte trasera 1330 del dispositivo movil 1300. La parte delantera 1310 incluye un TEC delantero 1212 y una pantalla de visualizacion tactil 814. La parte delantera 1310 incluye una placa difusora termica fina delantera 816 situada entre la pantalla de visualizacion tactil 814 y el TEC delantero 1212 para difundir el calor. La parte delantera 1310 incluye una capa de solucion termica delantera 818 situada en el TEC delantero 1212 y que esta orientada hacia la parte interna 850. Un sensor de temperatura delantero 820 esta incluido en la parte delantera 1310 para detectar una temperatura de la carcasa delantera en la pantalla de visualizacion tactil 814. La parte trasera 1330 incluye una placa difusora termica trasera 933 situada entre la cubierta trasera 832 y un TEC trasero 1132 para difundir el calor.

[0050] Se observa que el funcionamiento del TEC que utiliza el efecto Peltier y el efecto Seebeck y la estructura de la parte delantera 1310 del dispositivo movil 1300 es el mismo que el funcionamiento del TEC y la estructura de la parte delantera 1210 del dispositivo movil 1200 de la FIG. 12. Ademas, tambien se observa que el funcionamiento del TEC que utiliza el efecto Seebeck y la estructura de la parte trasera 1330 del dispositivo movil 1300 es el mismo que el funcionamiento del TEC y la estructura de la parte trasera 1130 del dispositivo movil 1100 de la figura. 11. Asf pues, los analisis de las operaciones del TEC y las estructuras de la parte delantera 1310 y la parte trasera 1330 del dispositivo movil 1300 se omiten por brevedad.

[0051] La FIG. 14A es un diagrama de flujo 1400 de un procedimiento que utiliza un refrigerador termoelectrico (TEC). La FIG. 14B es un diagrama de flujo 1450 de un procedimiento de utilizacion de un segundo TEC ademas del TEC de la FIG. 14A. Los procedimientos pueden realizarse mediante un dispositivo movil. Con referencia a la FIG. 14A, en la etapa 1402, el dispositivo movil obtiene una temperatura de la carcasa en una parte de la carcasa del dispositivo movil. En una configuracion, la parte de la carcasa del dispositivo movil en la que se mide la temperatura de la carcasa puede estar en un lado de visualizacion del dispositivo movil. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a las FIG. 8, 10-13, el dispositivo movil puede obtener la temperatura de la carcasa en un lado de visualizacion en la pantalla de visualizacion tactil 814 a traves del sensor de temperatura delantero 820. En una configuracion alternativa, la parte de la carcasa del dispositivo movil en la que se mide la temperatura de la carcasa puede estar en un lado que no es de visualizacion del dispositivo movil. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a las FIG. 9 y 10, el dispositivo movil puede obtener la temperatura de la carcasa en un lado que no es de visualizacion en la cubierta trasera 822 a traves del sensor de temperatura trasero 934.

[0052] En la etapa 1404, el dispositivo movil determina si la temperatura de la carcasa es mayor que una temperatura umbral. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a la FIG. 7, el modulo de temperatura 706 calcula un valor de diferencia de temperatura restando la temperatura umbral a la temperatura de la carcasa detectada. La temperatura de la carcasa detectada es mayor que la temperatura umbral si la diferencia de temperatura es mayor que cero. La temperatura umbral de la carcasa del dispositivo puede ser de aproximadamente 40~45°C.

[0053] En la etapa 1406, si la temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral, el dispositivo movil proporciona energfa a un refrigerador termoelectrico (TEC) para enfriar un primer lado del TEC mientras que calienta un segundo lado del TEC. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a las FIG. 8, 10-13, si la temperatura de la carcasa en la pantalla de visualizacion tactil 814 es mayor que la temperatura umbral, el dispositivo movil proporciona energfa desde la baterfa 860 al TEC delantero 816 o al TEC delantero 1212 para enfriar la union A del TEC delantero 816 o el TEC delantero 1212 mientras calienta la union B del TEC delantero 816 o el TEC delantero 1212. Como otro ejemplo, haciendo referencia de nuevo a las FIG. 9-10, si la temperatura de la carcasa en la cubierta trasera 832 es mayor que la temperatura umbral, el dispositivo movil proporciona alimentacion desde la baterfa 860 al TEC posterior 932 para enfriar la union A 936 del TEC trasero 932 mientras calienta la union B 938 del TEC trasero 932.

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[0054] El segundo lado del TEC puede estar en contacto con una solucion termica para refrigerar el calor del segundo lado del TEC. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a las FIG. 8 y 10-11, el TEC delantero 816 esta en contacto con la primera capa de solucion termica 818 para refrigerar el calor generado desde la union B 824 del TEC delantero 816. Como otro ejemplo, haciendo referencia de nuevo a las FIG. 12-13, el TEC delantero 1212 esta en contacto con la primera capa de solucion termica 818 para refrigerar el calor generado desde la union B 1216 del TEC delantero 1212. Como otro ejemplo, haciendo referencia de nuevo a las FIG. 9-10, el TEC trasero 932 esta en contacto con la segunda capa de solucion termica 935 para refrigerar el calor generado desde la union B 938 del TEC trasero 932. La solucion termica puede ser al menos uno de un difusor termico de cobre, un difusor termico de aluminio, a, por ejemplo.

[0055] En la etapa 1408, si la temperatura de la carcasa no es mayor que la temperatura umbral, el dispositivo movil deja de proporcionar alimentacion al TEC. Ademas, en la etapa 1410, si la temperatura de la carcasa no es mayor que la temperatura umbral (por ejemplo, si la temperatura de la carcasa determinada es igual o menor que la temperatura umbral), el dispositivo movil puede generar energfa a traves de una diferencia de temperatura entre el primer lado y el segundo lado del refrigerador termoelectrico. Por ejemplo, haciendo referencia a la FIG. 12-13, si la temperatura de la carcasa detectada por el sensor de temperatura 820 es igual o menor que la temperatura umbral, el dispositivo movil puede generar energfa a traves de una diferencia de temperatura entre la primera union 1214 y la segunda union 1216 del TEC delantero 1212.

[0056] Haciendo referencia a la FIG. 14B, el procedimiento del diagrama de flujo 1450 puede realizarse adicionalmente al procedimiento de la FIG. 14A. En la etapa 1452, el dispositivo movil puede generar energfa a traves de una diferencia de temperatura entre un primer lado de un segundo TEC y un segundo lado del segundo TEC. El segundo TEC puede estar situado enfrente del TEC dentro del dispositivo movil. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a la FIG. 11, el dispositivo movil puede generar energfa a traves de una diferencia de temperatura entre la union A 1134 y la union B 1136 del tEc trasero 1132 que esta situado en un extremo opuesto del TEC delantero 812. Al menos uno del primer lado y el segundo lado del segundo TEC esta en contacto con una solucion termica. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a la FIG. 11, la union B 1136 del TEC trasero 1132 esta en contacto con la solucion termica 836. En una configuracion, el primer lado del segundo TEC esta en contacto con una segunda parte de la carcasa dispositivo movil y el segundo lado del segundo TEC esta orientado hacia el nucleo del dispositivo movil. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a la FIG. 11, la union A 1136 esta en contacto con la cubierta trasera 832 y la union B 1134 esta orientada hacia la parte interna 850. En otra configuracion, el primer lado del segundo TEC esta orientado hacia el nucleo del dispositivo movil y el segundo lado del segundo TEC esta en contacto con la segunda parte de la carcasa.

[0057] En la etapa 1454, el dispositivo movil obtiene una segunda temperatura de la carcasa en una segunda parte de la carcasa del dispositivo movil. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a la FIG. 10, el dispositivo movil obtiene la temperatura de la carcasa trasera en la cubierta trasera 832 a traves del sensor de temperatura 934. En la etapa 1456, el dispositivo movil determina si la segunda temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a la FIG. 7, el modulo de temperatura 706 calcula un valor de diferencia de temperatura restando la temperatura umbral a la temperatura de la carcasa detectada. La temperatura de la carcasa detectada es mayor que la temperatura umbral si la diferencia de temperatura es mayor que cero. En la etapa 1458, si la segunda temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral, el dispositivo movil proporciona energfa al segundo TEC para enfriar un primer lado del segundo TEC mientras calienta un segundo lado del segundo TEC. Por ejemplo, haciendo referencia de nuevo a la FIG. 10, si la temperatura de la carcasa trasera detectada por el sensor de temperatura trasero 934 es mayor que la temperatura umbral, el dispositivo movil proporciona alimentacion al TEC 934 para enfriar la union A 936 del TEC 934 mientras calienta la union B 938 del TEC 934 .

[0058] La FIG. 15 es un diagrama de flujo de datos conceptual 1500 que ilustra el flujo de datos entre diferentes modulos/medios/componentes de un aparato 1502 a modo de ejemplo. El aparato puede ser un dispositivo movil. El aparato incluye un modulo de temperatura 1504 que determina si la temperatura de la carcasa en una parte de la carcasa de un dispositivo movil es mayor que una temperatura umbral. El primer sensor de temperatura 1550 mide la temperatura de la carcasa en la parte de la carcasa del dispositivo movil. El aparato incluye ademas un modulo de control de suministro de energfa 1506 que proporciona energfa a un TEC 1560 para enfriar un primer lado del TEC 1560 mientras calienta un segundo lado del tEc 1560 si la temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral, en el que el primer lado del TEC 1560 esta en contacto con la parte de la carcasa para enfriar la parte de la carcasa y el segundo lado del TEC 1560 esta orientado hacia un nucleo del dispositivo movil. El modulo de control de suministro de energfa 1506 puede dejar de suministrar energfa al TEC 1560 cuando se determina que la temperatura de la carcasa es igual o inferior a la temperatura umbral. El aparato incluye ademas un modulo de control de generacion de energfa 1508 que genera energfa a traves de una diferencia de temperatura entre el primer lado y el segundo lado del TEC 1560 si la temperatura de la carcasa determinada es igual o menor que la temperatura umbral. El modulo de control de generacion de energfa 1508 tambien puede generar energfa a traves de una diferencia de temperatura entre un primer lado de un segundo TEC 1570 y un segundo lado del segundo TEC 1570, estando el segundo TEC 1570 situado en un lado opuesto al TEC.

[0059] El modulo de temperatura 1504 puede determinar si una segunda temperatura de la carcasa en una segunda

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parte de la carcasa del dispositivo movil es mayor que la temperatura umbral. El segundo sensor de temperatura 1580 mide la segunda temperatura de la carcasa en la segunda parte de la carcasa del dispositivo movil. Entonces, el modulo de control de suministro de energfa 1506 puede proporcionar energfa a un segundo TEC 1570 para enfriar un primer lado del segundo TEC 1570 mientras calienta un segundo lado del segundo TEC 1570 si la segunda temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral. El primer lado del segundo TEC 1570 esta en contacto con la segunda parte de la carcasa para enfriar la segunda parte de la carcasa. El segundo lado del segundo TEC 1570 esta orientado hacia el nucleo del dispositivo movil.

[0060] El aparato puede incluir modulos adicionales que realicen cada una de las etapas del algoritmo en los diagramas de flujo antes mencionados de las FIGs. 14A-14B. Como tal, cada etapa en los diagramas de flujo antes mencionados de las FIGs. 14A-14B puede realizarse mediante un modulo y el aparato puede incluir uno o mas de esos modulos. Los modulos pueden ser uno o mas componentes de hardware configurados especfficamente para llevar a cabo los procesos/algoritmo mencionados, implementados por un procesador configurado para llevar a cabo los procesos/algoritmo mencionados, almacenados en un medio legible por ordenador para su implementacion mediante un procesador o alguna combinacion de lo anterior.

[0061] La FIG. 16 es un diagrama 1600 que ilustra un ejemplo de una implementacion de hardware para un aparato 1502' que utiliza un sistema de procesamiento 1614. El sistema de procesamiento 1614 puede implementarse con una arquitectura de bus, representada de manera generica con el bus 1624. El bus 1624 puede incluir cualquier numero de buses y puentes de interconexion, en funcion de la aplicacion especffica del sistema de procesamiento 1614 y de las limitaciones de diseno globales. El bus 1624 conecta varios circuitos, incluyendo uno o mas procesadores y/o modulos de hardware, representados mediante el procesador 1604, los modulos 1504, 1506, 1508, 1550, 1560, 1570, 1580 y el medio legible por ordenador 1606. El bus 1624 puede conectar tambien otros diversos circuitos, tales como orfgenes de temporizacion, dispositivos perifericos, reguladores de tension y circuitos de gestion de energfa, que son bien conocidos en la tecnica y que, por lo tanto, no se describiran en detalle.

[0062] El sistema de procesamiento 1614 puede estar acoplado a un transceptor 1610. El transceptor 1610 esta acoplado a una o mas antenas 1620. El transceptor 1610 proporciona un medio de comunicacion con otros diversos aparatos por un medio de transmision. El transceptor 1610 recibe una senal de una o mas antenas 1620, extrae informacion de la senal recibida y proporciona la informacion extrafda al sistema de procesamiento 1614. Ademas, el transceptor 1610 recibe informacion del sistema de procesamiento 1314, y basandose en la informacion recibida, genera una senal que se aplicara a la una o mas antenas 1620. El sistema de procesamiento 1614 incluye un procesador 1604 acoplado a un medio legible por ordenador 1606. El procesador 1604 es responsable del procesamiento general, incluyendo la ejecucion de software almacenado en el medio legible por ordenador 1606. El software, cuando es ejecutado por el procesador 1604, hace que el sistema de procesamiento 1614 lleve a cabo las diversas funciones descritas anteriormente para cualquier aparato particular. El medio legible por ordenador 1606 puede usarse tambien para almacenar los datos que sean manipulados por el procesador 1604 cuando se ejecute el software. El sistema de procesamiento incluye ademas al menos uno de los modulos 1504, 1506, 1508, 1550, 1560, 1570 y 1580. Los modulos pueden ser modulos de software que se ejecutan en el procesador 1604, incluidos/almacenados en el medio legible por ordenador 1606, uno o mas modulos de hardware acoplados al procesador 1604 o alguna combinacion de lo anterior.

[0063] En una configuracion, el aparato 1502/1502' para la comunicacion inalambrica incluye medios para determinar si una temperatura de la carcasa en una parte de la carcasa de un dispositivo movil es mayor que una temperatura umbral, y medios para proporcionar energfa a un TEC para enfriar un primer lado de un TEC mientras calienta un segundo lado del TEC si la temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral, en el que el primer lado del TEC esta en contacto con la parte de la carcasa para enfriar la parte de la carcasa y el segundo lado del TEC esta orientado hacia un nucleo del dispositivo movil. El aparato 1502/1502' puede incluir ademas medios para generar energfa a traves de una diferencia de temperatura entre el primer lado y el segundo lado del TEC si la temperatura de la carcasa determinada es igual o menor que la temperatura umbral. El aparato 1502/1502' puede incluir ademas medios para dejar de suministrar energfa al TEC cuando se determina que la temperatura de la carcasa es igual o menor que la temperatura umbral. El aparato 1502/1502' puede incluir ademas medios para determinar si una segunda temperatura de la carcasa en una segunda parte de la carcasa del dispositivo movil es mayor que la temperatura umbral y medios para suministrar energfa a un segundo TEC para enfriar un primer lado del segundo TEC mientras calienta un segundo lado del segundo TEC si la segunda temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral, en el que el primer lado del segundo TEC esta en contacto con la segunda parte de la carcasa para enfriar la segunda parte de la carcasa y el segundo lado del segundo TEC esta orientado hacia el nucleo del dispositivo movil. El aparato 1502/1502' puede incluir ademas medios para generar energfa a traves de una diferencia de temperatura entre un primer lado de un segundo TEC y un segundo lado del segundo TEC, estando el segundo TEC situado en un lado opuesto al TEC.

[0064] Debe entenderse que el orden o jerarqufa especfficos de las etapas de los procesos divulgados es una ilustracion de enfoques a modo de ejemplo. En base a las preferencias de diseno, debe entenderse que el orden o jerarqufa especfficos de las etapas de los procesos puede reorganizarse. Ademas, algunas etapas pueden combinarse u omitirse. Las reivindicaciones del procedimiento adjuntas presentan elementos de las diversas etapas en un orden de muestra y no estan destinadas a estar limitadas al orden o jerarqufa especffico presentado.

[0065] La descripcion anterior se proporciona para permitir que cualquier experto en la materia lleve a la practica los diversos aspectos descritos en el presente documento. Diversas modificaciones de estos aspectos resultaran facilmente evidentes para los expertos en la materia, y los principios genericos definidos en el presente documento 5 pueden aplicarse a otros aspectos. Por tanto, las reivindicaciones no pretenden limitarse a los aspectos mostrados en el presente documento, sino que se les concede el alcance total compatible con el lenguaje de las reivindicaciones, en las que la referencia a un elemento en forma singular no quiere decir "uno y solo uno", a no ser que se indique espedficamente, sino “uno o mas". La expresion "a modo de ejemplo" se usa en el presente documento con el significado de "que sirve como ejemplo, caso o ilustracion". Cualquier aspecto descrito en el 10 presente documento como "a modo de ejemplo" no necesariamente debe ser considerado como preferente o

ventajoso con respecto a otros aspectos. A menos que se indique especfficamente otra cosa, el termino "algunos o

algunas" se refiere a uno o mas. Las combinaciones tales como "al menos uno de A, B, o C", "al menos uno de A, B, y C", y "A, B, C, o cualquier combinacion de los mismos" incluyen cualquier combinacion de A, B, y/o C, y pueden incluir multiplos de A, multiplos de B o multiplos de C. Especfficamente, combinaciones tales como "al menos uno de 15 A, B, o C", "al menos uno de A, B, y C" , y "A, B, C, o cualquier combinacion de los mismos" pueden ser solo A, solo

B, solo C, A y B, A y C, B y C, o A y B y C, donde cualquiera de dichas combinaciones puede incluir uno o mas miembros de A, B, o C.

Claims

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

REIVINDICACIONES

1. Procedimiento que comprende:

determinar si la temperatura de la carcasa en una parte de la carcasa de un dispositivo movil (1000) es mayor que una temperatura umbral; y

proporcionar energfa a un primer refrigerador termoelectrico, TEC, (812) para enfriar un primer lado (822) del primer TEC (812) mientras calienta un segundo lado (824) del primer TEC (812) si la temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral, en el que el primer lado (822) del primer TEC (812) esta en contacto con la parte de la carcasa para enfriar la parte de la carcasa; y

en el que el segundo lado (824) del primer TEC (812) se orienta hacia un componente generador de calor en una parte interior (950) del dispositivo movil (1000), teniendo el componente generador de calor un lfmite de temperatura permisible mucho mayor que la temperatura umbral de la parte de carcasa, estando el primer TEC (812) situado entre la parte de carcasa y el componente generador de calor, de tal manera que la parte de la carcasa se enfrfa y el componente generador de calor se calienta.
2. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende ademas:

generar energfa mediante una diferencia de temperatura entre el primer lado (822) y el segundo lado (824) del primer TEC (812) si la temperatura de la carcasa determinada es igual a o menor que la temperatura umbral.
3. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 2, en el que la energfa generada se almacena en una baterfa (860) del dispositivo movil (1000) o es proporcionada directamente a componentes del dispositivo movil (1000).
4. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende ademas:

dejar de suministrar energfa al primer TEC (812) cuando se determina que la temperatura de la carcasa es igual o menor que la temperatura umbral.
5. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que el segundo lado (824) del primer TEC (812) esta en contacto con una solucion termica (818) para refrigerar el calor generado desde el segundo lado (824) del primer TEC (812).
6. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 5, en el que la solucion termica (818) comprende al menos uno de un difusor termico de cobre, un difusor termico de aluminio, un difusor termico de carbono o material de cambio de fase, PCM.
7. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que la parte de la carcasa del dispositivo movil en la que se mide la temperatura de la carcasa esta en un lado visible del dispositivo movil; o en el que la parte de la carcasa del dispositivo movil en la que se mide la temperatura de la carcasa esta en un lado no visible del dispositivo movil.
8. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende ademas:

determinar si una segunda temperatura de la carcasa en una segunda parte de la carcasa del dispositivo movil (1000) es mayor que la temperatura umbral;

proporcionar energfa a un segundo TEC (932) para enfriar un primer lado (936) del segundo TEC (932) mientras calienta un segundo lado (938) del segundo TEC (932) si la segunda temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral, en el que el primer lado (936) del segundo TEC (932) esta en contacto con la segunda parte de la carcasa para enfriar la segunda parte de la carcasa, y el segundo lado (938) del segundo TEC (932) esta orientado hacia la parte interior (950) del dispositivo movil (1000).
9. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende ademas:

generar energfa mediante una diferencia de temperatura entre un primer lado (936) de un segundo TEC (932) y un segundo lado (938) del segundo TEC (932), estando el segundo TEC (932) situado en un lado opuesto al primer TEC (812).
10. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 9, en el que el primer lado (936) del segundo TEC (932) esta en contacto con una segunda parte de la carcasa del dispositivo movil (1000) y el segundo lado (938) del segundo TEC (932) esta orientado hacia la parte interior (950) del dispositivo movil (1000); o

5

10

15

20

25

30

en el que el primer lado (1134) del segundo TEC (1132) esta orientado hacia la parte interior (850) del dispositivo movil y el segundo lado (1136) del segundo TEC (1132) esta en contacto con una segunda parte de la carcasa del dispositivo movil (1100).
11. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 9, en el que al menos uno del primer lado (936) y el segundo lado (938) del segundo TEC (932) estan en contacto con una solucion termica (935).
12. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que la temperature de la carcasa se determina basandose en al menos uno de la temperatura de la matriz, un circuito integrado de gestion de energfa, PMIC, la salida de energfa o una temperatura de PMIC.
13. Un aparato que comprende:

medios para determinar si la temperatura de la carcasa en una parte de la carcasa de un dispositivo movil (1000) es mayor que una temperatura umbral; y

medios para suministrar energfa a un primer refrigerador termoelectrico, TEC, (812) para enfriar un primer lado (822) del primer TEC (812) mientras calienta un segundo lado (824) del primer TEC (812) si la temperatura de la carcasa es mayor que la temperatura umbral, en el que el primer lado (822) del primer TEC (812) esta en contacto con la parte de la carcasa para enfriar la parte de la carcasa; y en el que el segundo lado (824) del primer TEC (812) esta orientado hacia un componente generador de calor en una parte interior del dispositivo movil (950), teniendo el componente generador de calor un lfmite de temperatura permisible mucho mayor que la temperatura umbral de la parte de la carcasa, estando la primera parte de la carcasa (812) situada entre la parte de la carcasa y el componente generador de calor, de manera que la parte de la carcasa se enfrfa y el componente generador de calor se calienta.
14. El aparato de acuerdo con la reivindicacion 13, que comprende ademas medios para llevar a cabo el procedimiento de cualquiera de las reivindicaciones 2 a 12.
15. Un producto programa informatico, que comprende un medio legible por ordenador que comprende codigo para llevar a cabo el procedimiento de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12.