KR20160055206A - 전해 콘덴서 및 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

전해 콘덴서 및 에폭시 수지 조성물 Download PDF

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KR20160055206A
KR20160055206A KR1020167009258A KR20167009258A KR20160055206A KR 20160055206 A KR20160055206 A KR 20160055206A KR 1020167009258 A KR1020167009258 A KR 1020167009258A KR 20167009258 A KR20167009258 A KR 20167009258A KR 20160055206 A KR20160055206 A KR 20160055206A
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노리미츠 우노키
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스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
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Abstract

전해 콘덴서(100)는, 음극박, 세퍼레이터, 및 양극박을 이 순서로 적층한 적층막을 권회함으로써 형성되는 전해 콘덴서 소자(10)와, 에폭시 수지 조성물의 경화물에 의하여 구성되고, 또한 전해 콘덴서 소자(10)의 적어도 일부를 피복하는 몰딩 수지(20)를 구비하고 있다. 상기 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지(A)와, 결정성 실리카(B)를 포함하고 있다.

Description

전해 콘덴서 및 에폭시 수지 조성물{ELECTROLYTIC CAPACITOR AND EPOXY RESIN COMPOSITION}
본 발명은, 전해 콘덴서 및 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
전해 콘덴서에 대해서는, 다양한 기술이 검토되고 있다. 예를 들어 특허문헌 1 및 2에 기재된 기술은, 전극박을, 세퍼레이터를 개재하여 권회(卷回)한 콘덴서 소자를 구비하는 전해 콘덴서에 관한 것이다. 특허문헌 1에는, 콘덴서 소자와, 그 콘덴서 소자를 피복하는 절연성 수지제의 외각(外殼)을 구비하는 고체 전해 콘덴서가 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 콘덴서 소자를 성형 몰드에 설치하고 성형 몰드에 몰딩 수지를 주입하여 성형하는 공정을 포함하는 고체 전해 콘덴서의 제조 방법이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 2003-272962호 일본 공개특허공보 2013-89782호
전해 콘덴서 소자와, 이를 피복하는 몰딩 수지를 구비하는 전해 콘덴서에 대하여, 그 신뢰성을 향상시킬 것이 요구되고 있다.
본 발명에 의하면, 음극박, 세퍼레이터, 및 양극박을 이 순서로 적층한 적층막을 권회함으로써 형성되는 전해 콘덴서 소자와,
에폭시 수지 조성물의 경화물에 의하여 구성되며, 또한 상기 전해 콘덴서 소자의 적어도 일부를 피복하는 몰딩 수지
를 구비하고,
상기 에폭시 수지 조성물은,
에폭시 수지(A)와,
결정성 실리카(B)
를 포함하는 전해 콘덴서가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 음극박, 세퍼레이터, 및 양극박을 이 순서로 적층한 적층막을 권회함으로써 형성되는 전해 콘덴서 소자의 적어도 일부를 피복하는 몰딩 수지를 형성하기 위하여 이용되는 에폭시 수지 조성물로서, 에폭시 수지(A)와, 결정성 실리카(B)를 포함하는 에폭시 수지 조성물이 제공된다.
본 발명에 의하면, 전해 콘덴서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상술한 목적, 및 그 외의 목적, 특징 및 이점은, 이하에 설명하는 적합한 실시형태, 및 그에 부수하는 이하의 도면에 의하여 더 명확해진다.
도 1은 본 실시형태에 관한 전해 콘덴서를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전해 콘덴서 소자를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
이하, 실시형태에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 모든 도면에 있어서, 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 붙여, 적절히 설명을 생략한다.
(제1 실시형태)
도 1은, 본 실시형태에 관한 전해 콘덴서(100)를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 2는, 도 1에 나타내는 전해 콘덴서 소자(10)를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
본 실시형태에 관한 전해 콘덴서(100)는, 전해 콘덴서 소자(10)와, 몰딩 수지(20)를 구비하고 있다. 전계 콘덴서 소자(10)는, 음극박(12), 세퍼레이터(16), 및 양극박(14)을 이 순서로 적층한 적층막을 권회함으로써 형성되어 있다. 몰딩 수지(20)는, 에폭시 수지 조성물의 경화물에 의하여 구성되고, 또한 전해 콘덴서 소자(10)의 적어도 일부를 피복한다. 또한, 상기 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지(A)와, 결정성 실리카(B)를 포함한다.
본 발명자는, 음극박, 세퍼레이터, 및 양극박을 이 순서로 적층한 적층막을 권회함으로써 형성되는 권회형 전해 콘덴서 소자에 있어서, 전해 콘덴서 소자를 피복하는 몰딩 수지를, 결정성 실리카를 포함하는 에폭시 수지 조성물의 경화물에 의하여 구성함으로써, 전해 콘덴서의 내온도(耐溫度) 사이클 특성을 향상시킬 수 있는 것을 새로이 발견하여, 본 실시형태의 구성에 이르렀다.
본 실시형태에 의하면, 전해 콘덴서 소자(10)를 피복하는 몰딩 수지(20)는, 에폭시 수지(A)와, 결정성 실리카(B)를 포함하는 에폭시 수지 조성물의 경화물에 의하여 구성된다. 이로 인하여, 전해 콘덴서(100)의 내온도 사이클 특성을 향상시킬 수 있다. 이러한 내온도 사이클 특성으로서는, 예를 들어 온도 사이클에 의한 콘덴서 소자(10)와 몰딩 수지(20)의 사이에 있어서의 박리나 전해 콘덴서 소자(10)의 파손 등에 기인한 등가 직렬 저항(ESR(Equivalent Series Resistance))의 증대나 수명의 저하를 억제하는 것을 들 수 있다. 따라서, 전해 콘덴서의 신뢰성을 향상시키는 것이 가능해진다.
이하, 본 실시형태에 관한 전해 콘덴서(100)의 구성에 대하여 상세하게 설명한다.
본 실시형태에 관한 전해 콘덴서(100)는, 예를 들어 전해 콘덴서 또는 도전성 고분자 전해 콘덴서이다. 전해 콘덴서(100)는, 전해 콘덴서 소자(10)와, 전해 콘덴서 소자(10)의 적어도 일부를 피복하는 몰딩 수지(20)를 포함한다. 몰딩 수지(20)에 의하여 전해 콘덴서 소자(10)를 피복함으로써, 전해 콘덴서 소자(10)를 보호하기 위한 알루미늄 케이스나 밀봉 고무, 대좌(台座) 등이 불필요해진다. 따라서, 체적 효율이나 저배화(低背化)의 관점에서 우수한 전해 콘덴서(100)를 실현할 수 있다.
전해 콘덴서 소자(10)는, 양극과, 양극에 대향하여 마련되는 음극과, 양극 및 음극의 사이에 마련되는 유전체에 의하여 구성된다.
본 실시형태에 관한 전해 콘덴서 소자(10)는, 예를 들어 음극박(12), 세퍼레이터(16), 및 양극박(14)을 이 순서로 적층한 적층막을 권회함으로써 형성되는 권회형 전해 콘덴서 소자이다. 이로써, 전해 콘덴서 소자(10)의 대용량화나 소형화를 도모할 수 있다. 도 2에서는, 전해 콘덴서 소자(10)가, 음극박(12), 세퍼레이터(16), 양극박(14), 및 세퍼레이터(16)를 이 순서로 적층한 적층막을 권회함으로써 형성되는 경우가 예시되어 있다. 도 2에 나타내는 예에서는, 최외층에 음극박(12)이 위치하도록 적층막이 권회되어 있지만, 전해 콘덴서 소자(10)의 구조는 이에 한정되지 않는다.
음극박(12) 및 양극박(14)은, 예를 들어 Al을 주성분으로 하는 금속 재료에 의하여 구성된다. 이 경우, 전해 콘덴서 소자(10)는, 알루미늄 전해 콘덴서가 된다. 또한, 양극 및 음극을 구성하는 금속 재료로서는, 예를 들어 Ta, Nb, 또는 Al, Ta 및 Nb로부터 선택되는 2종 이상을 포함하는 합금도 들 수 있다. 또한, 음극박(12) 및 양극박(14)의 표면에는, 예를 들어 표면적을 확대하기 위한 에칭 처리가 실시된다.
양극박(14)의 표면에는, 예를 들어 전해 콘덴서 소자(10)의 유전체를 구성하는 절연층 또는 반도체층이 형성되어 있다. 양극박(14)이 Al에 의하여 구성되는 경우, 양극박(14) 표면에는, 예를 들어 Al2O3에 의하여 구성되는 유전체층이 화성 공정에 의하여 형성된다.
세퍼레이터(16)에는, 전해액이 함침되어 있으며, 이로 인하여 전해질층이 형성된다. 상기 전해액에 있어서의 용매로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 알코올류 등의 프로톤계 용매, 락톤류 등의 비프로톤계 용매, 또는 물을 이용할 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 이용해도 된다. 또한, 상기 전해액에 있어서의 용질로서는, 예를 들어 아디프산, 글루타르산, 석신산, 벤조산, 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 말레산, 톨루산, 에난트산, 말론산, 포름산, 데칸다이카복실산, 옥탄다이카복실산, 아젤라산 혹은 세바신산 등의 유기산, 붕산, 인산, 탄산 혹은 규산 등의 무기산, 또는 이들의 공액 염기를 음이온 성분으로 하는 암모늄염, 아민염, 4급 암모늄염, 아미딘계 염 등을 들 수 있다.
또한, 상기 전해질층은, 예를 들어 세퍼레이터(16)에 중합성 모노머 용액을 침지하여, 해당 용액 중의 모노머를 중합시킴으로써 형성되는 고체 전해질층이어도 된다. 상기 모노머 용액으로서는, 예를 들어 티오펜, 아닐린, 피롤, 퓨란, 혹은 아세틸렌, 또는 이들의 유도체를 포함하는 것을 들 수 있다. 이들 중에서도, 3,4-에틸렌다이옥시티오펜 등의 티오펜 유도체를 포함하는 것을 이용하는 것이 특히 바람직하다.
전해 콘덴서(100)는, 전해 콘덴서 소자(10)의 양극 또는 음극에 접속되는 외부 단자(30)를 더 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 몰딩 수지(20)는, 외부 단자(30)의 적어도 일부를 피복하도록 마련된다. 도 1에 있어서는, 외부 단자(30) 중 양극 또는 음극에 접속되는 일단측을 피복하고, 타단측을 노출시키도록 몰딩 수지(20)가 마련되는 경우가 예시되어 있다. 외부 단자(30)는, 예를 들어 리드 선에 의하여 구성된다. 또한, 외부 단자(30)는, 예를 들어 Al을 주성분으로 하는 금속 재료에 의하여 구성된다.
본 실시형태에 의하면, 전해 콘덴서 소자(10)를 피복하는 몰딩 수지(20)는, 에폭시 수지(A)와, 결정성 실리카(B)를 포함하는 에폭시 수지 조성물의 경화물에 의하여 구성된다. 이로써, 온도 사이클에 의한 외부 단자(30)와 몰딩 수지(20)의 사이에 있어서의 박리나 외부 단자(30)의 파손 등에 기인한 등가 직렬 저항의 증대를 억제할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 이러한 관점으로부터도, 전해 콘덴서(100)의 내온도 사이클 특성을 향상시킬 수 있다.
몰딩 수지(20)는, 전해 콘덴서 소자(10)의 적어도 일부를 피복한다. 본 실시형태에 있어서는, 신뢰성을 향상시키는 관점에서, 전해 콘덴서 소자(10)의 전체가 몰딩 수지(20)에 의하여 피복되어 있는 것이 바람직하다. 도 1에 나타내는 예에 있어서는, 전해 콘덴서 소자(10)의 전체를 밀봉하도록 몰딩 수지(20)가 마련되어 있다.
또한, 전해 콘덴서 소자(10)에 접속하는 외부 단자(30)가 마련되는 경우, 몰딩 수지(20)는, 예를 들어 상술하는 바와 같이 외부 단자(30)의 적어도 일부를 피복하도록 마련된다. 도 1에 나타내는 예에 있어서는, 전해 콘덴서 소자(10)의 전체를 밀봉하면서, 외부 단자(30)의 일부만을 피복하도록 외부 단자(30)가 마련되는 경우가 예시되어 있다.
몰딩 수지(20)는, 에폭시 수지 조성물의 경화물에 의하여 구성된다. 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지(A)와, 결정성 실리카(B)를 포함한다. 이로써, 전해 콘덴서(100)의 내온도 사이클 특성을 향상시켜, ESR의 증대나 수명의 저하, 누설전류의 상승 등을 억제하는 관점에서 우수한 전해 콘덴서(100)를 실현할 수 있다. 또한, 전해 콘덴서(100)의 내온도 사이클 특성 및 내습성, 및 에폭시 수지 조성물의 성형성에 있어서의 밸런스를 향상시킬 수도 있다.
(A) 에폭시 수지
에폭시 수지(A)로서는, 1분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 모노머, 올리고머, 폴리머 전반을 이용할 수 있고, 그 분자량이나 분자 구조는 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태에 있어서는, 에폭시 수지(A)로서, 예를 들어 바이페닐형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 테트라메틸비스페놀 F형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 하이드로퀴논형 에폭시 수지 등의 결정성 에폭시 수지; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지; 페닐렌 골격 함유 페놀아랄킬형 에폭시 수지, 바이페닐렌 골격 함유 페놀아랄킬형 에폭시 수지, 페닐렌 골격 함유 나프톨아랄킬형 에폭시 수지, 알콕시나프탈렌 골격 함유 페놀아랄킬 에폭시 수지 등의 아랄킬형 에폭시 수지; 트라이페놀메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트라이페놀메탄형 에폭시 수지 등의 3관능형 에폭시 수지; 다이사이클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 터펜 변성 페놀형 에폭시 수지 등의 변성 페놀형 에폭시 수지; 트라이아진 핵 함유 에폭시 수지 등의 복소환 함유 에폭시 수지를 들 수 있다. 이들은 1종류를 단독으로 이용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 이용해도 된다. 이들 중에서도, 전해 콘덴서(100)의 내온도 사이클 특성, 내습성, 및 성형성의 밸런스를 향상시키는 관점에서는, 노볼락형 에폭시 수지 및 아랄킬형 에폭시 수지 중 적어도 한쪽을 이용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 전해 콘덴서(100)의 내습성을 향상시키는 관점에서는, 아랄킬형 에폭시 수지를 이용하는 것이 특히 바람직하고, 바이페닐렌 골격을 갖는 페놀아랄킬형 에폭시 수지를 이용하는 것이 더 바람직하다. 또한, 에폭시 수지(A)로서 이용되는 아랄킬형 에폭시 수지는, 예를 들어 하기 일반식 (1)에 의하여 나타낼 수 있다.
[화학식 1]
Figure pct00001
(식 (1) 중, X는 페닐렌기, 바이페닐렌기 또는 나프틸렌기 중 어느 하나를 나타내고, Y는 페닐렌기 또는 나프틸렌기를 나타내며, R1 및 R2는 서로 독립하여 탄소수 1~10의 탄화 수소기를 나타내고, g는 0~8의 정수이며, h는 0~5의 정수이고, n은 중합도를 나타내는 1~5의 정수이다)
에폭시 수지 조성물 중에 있어서의 에폭시 수지(A)의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에폭시 수지 조성물 전체에 대하여, 1중량% 이상 50중량% 이하인 것이 바람직하고, 2중량% 이상 30중량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 5중량% 이상 20중량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 에폭시 수지(A)의 함유량을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 에폭시 수지 조성물의 유동성이나 성형성을 보다 효과적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지(A)의 함유량을 상기 상한값 이하로 함으로써, 전해 콘덴서(100)의 내습 신뢰성이나 내온도 사이클 특성을 보다 효과적으로 향상시킬 수 있다.
(B) 결정성 실리카
결정성 실리카(B)는, 당업자에게 공지인 것을 이용할 수 있다.
결정성 실리카의 평균 입경 D50은, 0.2μm 이상 50μm 이하인 것이 바람직하고, 0.5μm 이상 30μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 평균 입경 D50을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 에폭시 수지 조성물의 유동성을 양호한 것으로 하여, 성형성을 보다 효과적으로 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 평균 입경 D50을 상기 상한값 이하로 함으로써, 게이트 막힘 등이 발생하는 것을 확실히 억제할 수 있다. 또한, 평균 입경 D50은, 시판 중인 레이저식 입도 분포계(예를 들어, (주)시마즈 세이사쿠쇼제, SALD-7000)에서의 평균 입경으로 했다. 이하, 용융 실리카(C)에 대해서도 동일하다.
에폭시 수지 조성물 중에 있어서의 결정성 실리카(B)의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에폭시 수지 조성물 전체에 대하여, 50중량% 이상 95중량% 이하인 것이 바람직하고, 60중량% 이상 95중량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 70중량% 이상 90중량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 결정성 실리카(B)의 함유량을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 전해 콘덴서(100)의 내온도 사이클 특성이나 내습성을 보다 효과적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 결정성 실리카(B)의 함유량을 상기 상한값 이하로 함으로써, 에폭시 수지 조성물의 유동성을 양호한 것으로 하여, 성형성을 보다 효과적으로 향상시키는 것이 가능해진다.
(C) 용융 실리카
에폭시 수지 조성물은, 용융 실리카(C)를 더 포함하고 있어도 된다. 용융 실리카(C)는, 당업자에게 공지인 것을 이용할 수 있다. 에폭시 수지 조성물 중에 결정성 실리카(B) 및 용융 실리카(C)를 모두 함유시킴으로써, 에폭시 수지 조성물에 있어서의 유동성의 향상을 용이하게 하여, 성형성을 더 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 내습 신뢰성의 향상에 기여할 수도 있다. 용융 실리카(C)로서는, 예를 들어 용융 구상 실리카 또는 용융 파쇄 실리카를 이용할 수 있다. 이들은, 단독으로 이용해도 되고 병용해도 된다. 이들 중에서도, 유동성 향상의 용이성이라는 관점에서는, 용융 구상 실리카를 이용하는 것이 보다 바람직하다.
용융 실리카(C)의 평균 입경 D50은, 0.2μm 이상 50μm 이하인 것이 바람직하고, 0.5μm 이상 30μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 평균 입경 D50을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 에폭시 수지 조성물의 유동성을 양호한 것으로 하여, 성형성을 보다 효과적으로 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 평균 입경 D50을 상기 상한값 이하로 함으로써, 게이트 막힘 등이 발생하는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
에폭시 수지 조성물 중에 있어서의 용융 실리카(C)의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에폭시 수지 조성물 전체에 대하여, 0.5중량% 이상 30중량% 이하인 것이 바람직하고, 1중량% 이상 25중량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 2중량% 이상 20중량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 용융 실리카(C)의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 에폭시 수지 조성물의 성형성, 및 전해 콘덴서(100)의 내온도 사이클 특성 및 내습 신뢰성에 대한 밸런스를 더 향상시킬 수 있다.
또한, 에폭시 수지 조성물은, 결정성 실리카(B) 및 용융 실리카(C) 외에, 충전재를 더 포함하고 있어도 된다. 이러한 충전재로서는, 예를 들어 졸젤 법에 의하여 얻어지는 실리카, 알루미나, 카올린, 탤크, 클레이, 마이카, 록울, 월라스토나이트, 유리 파우더, 유리 플레이크, 유리 비즈, 유리 파이버, 탄화 규소, 질화 규소, 질화 알루미늄, 카본 블랙, 그래파이트, 이산화 티타늄, 탄산 칼슘, 황산 칼슘, 탄산 바륨, 탄산 마그네슘, 황산 마그네슘, 황산 바륨, 셀룰로스, 아라마이드, 목재, 또는 페놀 수지 성형 재료나 에폭시 수지 성형 재료의 경화물을 분쇄한 분쇄가루를 들 수 있다.
(D) 경화제
에폭시 수지 조성물은, 예를 들어 경화제(D)를 포함할 수 있다. 경화제(D)로서는, 에폭시 수지(A)와 반응하여 경화시키는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에틸렌다이아민, 트라이메틸렌다이아민, 테트라메틸렌다이아민, 헥사메틸렌다이아민 등의 탄소수 2~20의 직쇄 지방족 다이아민, 메타페닐렌다이아민, 파라페닐렌다이아민, 파라자일렌다이아민, 4,4'-다이아미노다이페닐메탄, 4,4'-다이아미노다이페닐프로판, 4,4'-다이아미노다이페닐에테르, 4,4'-다이아미노다이페닐설폰, 4,4'-다이아미노다이사이클로헥산, 비스(4-아미노페닐)페닐메탄, 1,5-다이아미노나프탈렌, 메타자일렌다이아민, 파라자일렌다이아민, 1,1-비스(4-아미노페닐)사이클로헥산, 다이시아노다이아마이드 등의 아민류; 아닐린 변성 레졸 수지나 다이메틸에테르 레졸 수지 등의 레졸형 페놀 수지; 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, tert-뷰틸페놀 노볼락 수지, 노닐페놀 노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지; 페닐렌 골격 함유 페놀아랄킬 수지, 바이페닐렌 골격 함유 페놀아랄킬 수지 등의 페놀아랄킬 수지; 나프탈렌 골격이나 안트라센 골격과 같은 축합 다환 구조를 갖는 페놀 수지; 폴리파라옥시스티렌 등의 폴리옥시스티렌; 헥사하이드로 무수 프탈산(HHPA), 메틸테트라하이드로 무수 프탈산(MTHPA) 등의 지환족 산무수물, 무수 트라이멜리트산(TMA), 무수 피로멜리트산(PMDA), 벤조페논테트라카르복실산(BTDA) 등의 방향족 산무수물 등을 포함하는 산무수물 등; 폴리설파이드, 싸이오에스터, 싸이오에테르 등의 폴리머캅탄 화합물; 이소시아네이트 프리폴리머, 블록화 이소시아네이트 등의 이소시아네이트 화합물; 카르복실산 함유 폴리에스터 수지 등의 유기산류를 들 수 있다. 이들은 1종류를 단독으로 이용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 이용해도 된다. 이들 중에서도, 전해 콘덴서(100)의 내온도 사이클 특성 및 내습성, 및 에폭시 수지 조성물의 성형성의 밸런스를 향상시키는 관점에서는, 노볼락형 페놀 수지 또는 페놀아랄킬 수지 중 적어도 한쪽을 이용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 전해 콘덴서(100)의 내습성을 향상시키는 관점에서는, 페놀아랄킬 수지를 이용하는 것이 특히 바람직하다.
에폭시 수지 조성물 중에 있어서의 경화제(D)의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에폭시 수지 조성물 전체에 대하여, 1중량% 이상 10중량% 이하인 것이 바람직하고, 3중량% 이상 8중량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 경화제(D)의 함유량을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 에폭시 수지 조성물의 유동성을 보다 효과적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 경화제(D)의 함유량을 상기 상한값 이하로 함으로써, 전해 콘덴서(100)의 내습 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다.
(E) 커플링제
에폭시 수지 조성물은, 예를 들어 커플링제(E)를 포함할 수 있다. 커플링제(E)로서는, 예를 들어 에폭시실레인, 머캅토실레인, 아미노실레인, 알킬실레인, 유레이드실레인, 바이닐실레인 등의 각종 실레인계 화합물, 티타늄계 화합물, 알루미늄킬레이트류, 알루미늄/지르코늄계 화합물 등의 공지의 커플링제를 이용할 수 있다. 이들을 예시하면, 바이닐트라이클로로실레인, 바이닐트라이메톡시실레인, 바이닐트라이에톡시실레인, 바이닐트리스(β-메톡시에톡시)실레인, γ-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트라이메톡시실레인, γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인, γ-글라이시독시프로필트라이에톡시실레인, γ-글라이시독시프로필메틸다이메톡시실레인, γ-메타크릴옥시프로필메틸다이에톡시실레인, γ-메타크릴옥시프로필트라이에톡시실레인, 바이닐트라이아세톡시실레인, γ-머캅토프로필트라이메톡시실레인, γ-아미노프로필트라이에톡시실레인, γ-아닐리노프로필트라이메톡시실레인, γ-아닐리노프로필메틸다이메톡시실레인, γ-[비스(β-하이드록시에틸)]아미노프로필트라이에톡시실레인, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트라이에톡시실레인, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸다이메톡시실레인, N-페닐-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인, γ-(β-아미노에틸)아미노프로필다이메톡시메틸실레인, N-(트라이메톡시실릴프로필)에틸렌다이아민, N-(다이메톡시메틸실릴이소프로필)에틸렌다이아민, 메틸트라이메톡시실레인, 다이메틸다이메톡시실레인, 메틸트라이에톡시실레인, N-β-(N-바이닐벤질아미노에틸)-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인, γ-클로로프로필트라이메톡시실레인, 헥사메틸다이실레인, 바이닐트라이메톡시실레인, γ-머캅토프로필메틸다이메톡시실레인, 3-이소시아네이트프로필트라이에톡시실레인, 3-아크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, 3-트라이에톡시실릴-N-(1,3-다이메틸-뷰틸리덴)프로필아민의 가수 분해물 등의 실레인계 커플링제, 이소프로필트라이이소스테아로일타이타네이트, 이소프로필트리스(다이옥틸피로포스페이트)타이타네이트, 이소프로필트라이(N-아미노에틸-아미노에틸)타이타네이트, 테트라옥틸비스(다이트라이데실포스파이트)타이타네이트, 테트라(2,2-다이알릴옥시메틸-1-뷰틸)비스(다이트라이데실)포스파이트타이타네이트, 비스(다이옥틸피로포스페이트)옥시아세테이트타이타네이트, 비스(다이옥틸피로포스페이트)에틸렌타이타네이트, 이소프로필트라이옥탄오일타이타네이트, 이소프로필다이메타크릴이소스테아로일타이타네이트, 이소프로필트라이도데실벤젠설폰일타이타네이트, 이소프로필이소스테아로일다이아크릴타이타네이트, 이소프로필트라이(다이옥틸포스페이트)타이타네이트, 이소프로필트라이큐밀페닐타이타네이트, 테트라이소프로필비스(다이옥틸포스파이트)타이타네이트 등의 타이타네이트계 커플링제를 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
에폭시 수지 조성물 중에 있어서의 커플링제(E)의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에폭시 수지 조성물 전체에 대하여, 0.1중량% 이상 3중량% 이하인 것이 바람직하고, 0.2중량% 이상 2중량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 커플링제(E)의 함유량을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 에폭시 수지 조성물 중에 있어서의 결정성 실리카(B)나 용융 실리카(C) 등의 충전제 성분의 분산성을 양호한 것으로 할 수 있다. 또한, 커플링제(E)의 함유량을 상기 상한값 이하로 함으로써, 에폭시 수지 조성물의 유동성을 양호한 것으로 하여, 성형성의 향상을 도모할 수 있다.
(F) 그 외의 성분
에폭시 수지 조성물은, 상기 성분 외에, 예를 들어 유기 포스핀, 테트라 치환 포스포늄 화합물, 포스포베타인 화합물, 포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물, 혹은 포스포늄 화합물과 실레인 화합물의 부가물 등의 인 원자 함유 화합물, 또는 1,8-다이아자바이사이클로(5,4,0)운데센-7, 이미다졸 등의 아미딘계 화합물, 벤질다이메틸아민 등의 3급 아민이나 상기 화합물의 4급 오늄염인 아미디늄, 혹은 암모늄염 등으로 대표되는 질소 원자 함유 화합물 등의 경화 촉진제; 카본 블랙 등의 착색제; 천연 왁스, 합성 왁스, 고급 지방산 혹은 그 금속염류, 파라핀, 산화 폴리에틸렌 등의 이형제; 실리콘 오일, 실리콘 고무 등의 저응력제; 하이드로탈사이트 등의 이온 포착제; 수산화 알루미늄 등의 난연제; 산화 방지제 등의 각종 첨가제를 포함할 수 있다.
에폭시 수지 조성물은, 스파이럴 플로 측정에 의하여 측정되는 유동장(流動長)이, 예를 들어 30cm 이상 150cm 이하인 것이 바람직하고, 40cm 이상 130cm 이하인 것이 보다 바람직하며, 50cm 이상 110cm 이하인 것이 특히 바람직하다. 이로써, 에폭시 수지 조성물의 성형성의 향상을 도모할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 에폭시 수지 조성물의 스파이럴 플로 측정은, 예를 들어 저압 트랜스퍼 성형기를 이용하여, EMMI-1-66에 준한 스파이럴 플로 측정용의 금형에 금형 온도 175℃, 주입 압력 6.9MPa, 경화 시간 120초의 조건으로 에폭시 수지 조성물을 주입하여, 유동장을 측정함으로써 행해진다.
에폭시 수지 조성물은, 175℃에 있어서의 젤 타임이, 예를 들어 15초 이상 60초 이하인 것이 바람직하고, 20초 이상 55초 이하인 것이 보다 바람직하며, 25초 이상 50초 이하인 것이 특히 바람직하다. 이로써, 에폭시 수지 조성물의 성형성의 향상을 도모하면서, 성형 사이클을 빠르게 할 수 있다.
에폭시 수지 조성물은, 175℃, 4시간의 조건에 의하여 열경화한 경화물의 유리 전이 온도(Tg)가, 예를 들어 130℃ 이상 200℃ 이하인 것이 바람직하고, 140℃ 이상 180℃ 이하인 것이 보다 바람직하며, 145℃ 이상 170℃ 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 경화물의 유리 전이 온도 이하에 있어서의 선 팽창 계수(α1)는, 예를 들어 5ppm/℃ 이상 40ppm/℃ 이하인 것이 바람직하고, 8ppm/℃ 이상 35ppm/℃ 이하인 것이 보다 바람직하며, 11ppm/℃ 이상 30ppm/℃ 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 경화물의 유리 전이 온도 이상에 있어서의 선 팽창 계수(α2)는, 예를 들어 30ppm/℃ 이상 90ppm/℃ 이하인 것이 바람직하고, 40ppm/℃ 이상 80ppm/℃ 이하인 것이 보다 바람직하며, 45ppm/℃ 이상 75ppm/℃ 이하인 것이 특히 바람직하다. 에폭시 수지 조성물의 경화물의 Tg, α1, α2를 각각 상기 범위로 함으로써, 내온도 사이클 특성 등의 전해 콘덴서(100)에 있어서의 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 상기 경화물의 Tg, α1, α2는, 예를 들어 다음과 같이 측정할 수 있다. 먼저, 저압 트랜스퍼 성형기를 이용하여 금형 온도 175℃, 주입 압력 6.9MPa, 경화 시간 120초로 에폭시 수지 조성물을 주입 성형하여, 10mm×4mm×4mm의 시험편을 얻는다. 다음으로, 얻어진 시험편을 175℃, 4시간 동안 후경화한 후, 열기계 분석 장치를 이용하여, 측정 온도 범위 0℃~320℃, 온도 상승 속도 5℃/분의 조건하에서 측정을 행한다. 이 측정 결과로부터, 유리 전이 온도(Tg), 유리 전이 온도 이하에 있어서의 선 팽창 계수(α1), 유리 전이 온도 이상에 있어서의 선 팽창 계수(α2)를 산출할 수 있다.
에폭시 수지 조성물은, 175℃, 4시간의 조건에 의하여 후경화한 경화물의 자비(煮沸) 흡수율이, 예를 들어 0.3질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.26질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.24질량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 이로써, 내습 신뢰성 등의 전해 콘덴서(100)에 있어서의 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 상기 경화물의 자비 흡수율은, 예를 들어 다음과 같이 측정할 수 있다. 먼저, 저압 트랜스퍼 성형기를 이용하여, 금형 온도 175℃, 주입 압력 6.9MPa, 경화 시간 120초로 직경 50mm, 두께 3mm의 원반형상 시험편을 성형한다. 다음으로, 얻어진 시험편을 175℃, 4시간 동안 후경화한 후, 이 시험편의 자비 처리 전의 질량과 24시간 순수 중에서 자비 처리 후의 질량을 측정한다. 다음으로, 이 측정 결과에 근거하여 자비 처리 전후에 있어서의 질량 변화를 산출한 결과로부터, 시험편의 자비 흡수율을 백분율로 얻는다.
본 실시형태에 관한 전해 콘덴서(100)는, 예를 들어 다음과 같이 제조된다.
먼저, 음극박(12)과 양극박(14)에 외부 단자(30)를 접속한 후, 이들 전극박을, 세퍼레이터(16)를 개재하여 권회한다. 이로써 얻어진 전해 콘덴서 소자(10)를, 에폭시 수지 조성물에 의하여 밀봉 성형한다. 성형법으로서는, 예를 들어 트랜스퍼 성형법이나 압축 성형법을 들 수 있다. 다음으로, 에폭시 수지 조성물을 열경화시켜, 몰딩 수지(20)를 형성한다. 이로써, 본 실시형태에 관한 전해 콘덴서(100)가 얻어지게 된다.
다음으로, 본 실시형태의 효과를 설명한다.
본 실시형태에 의하면, 전해 콘덴서 소자(10)를 피복하는 몰딩 수지(20)는, 에폭시 수지(A)와, 결정성 실리카(B)를 포함하는 에폭시 수지 조성물의 경화물에 의하여 구성된다. 이로 인하여, 전해 콘덴서(100)의 내온도 사이클 특성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 전해 콘덴서의 신뢰성을 향상시키는 것이 가능해진다.
실시예
다음으로, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.
(에폭시 수지 조성물의 조정)
실시예 1~3 및 비교예 1의 각각에 대하여, 이하와 같이 에폭시 수지 조성물을 조정했다. 먼저, 표 1에 따라 배합된 각 성분을, 믹서를 이용하여 15~28℃에서 혼합했다. 다음으로, 얻어진 혼합물을, 70~100℃에서 롤 혼련 후, 냉각, 분쇄하여 에폭시 수지 조성물을 얻었다. 또한, 표 1 중에 있어서의 각 성분의 상세한 내용은 하기와 같다. 또한, 표 1 중의 단위는, 질량%이다.
(A) 에폭시 수지
에폭시 수지 1: 바이페닐렌 골격 함유 페놀아랄킬형 에폭시 수지(NC-3000P, 닛폰 카야쿠(주)제)
에폭시 수지 2: 오르토 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(EOCN-1020-75, 닛폰 가야쿠(주)제)
(B) 결정성 실리카
크리스탈라이트 SKS, (주)다쓰모리제(평균 입경 23μm)
(C) 용융 실리카
FB-950, 덴키 가가쿠 고교(주)제(구상 용융 실리카, 평균 입경 23μm)
(D) 경화제
경화제 1: 바이페닐렌 골격 함유 페놀아랄킬 수지(MEH-7851SS, 메이와 가세이(주)제)
경화제 2: 페닐렌 골격 함유 페놀아랄킬 수지(MEH-7800-4L, 메이와 가세이(주)제)
경화제 3: 페놀 노볼락 수지(PR-HF-3, 스미토모 베크라이트(주)제)
(E) 커플링제
커플링제 1: γ-머캅토프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교(주)제, KBM-803)
커플링제 2: γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교(주)제, KBM-403)
커플링제 3: N-페닐-3-아미노프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교(주)제, KBM-573)
(F) 그 외의 성분
경화 촉진제: 트라이페닐포스핀
난연제: 수산화 알루미늄
착색제: 카본 블랙
이형제: 카나우바 왁스
이온 포착제: 하이드로탈사이트
(전해 콘덴서의 제조)
실시예 1~3 및 비교예 1의 각각에 대하여, 이하와 같이 전해 콘덴서를 제조했다. 먼저, 양극박과 음극박에 외부 단자인 리드 선을 접속하고, 양 전극박을 세퍼레이터를 개재하여 권회함으로써 전해 콘덴서 소자를 형성했다. 양극박은, 알루미늄박을 에칭하여 확면 처리한 후, 아디프산 암모늄의 수용액 중에서 화성 처리를 행하여 표면에 산화 피막층을 형성한 것을 이용했다. 음극박으로서는, 알루미늄박을 에칭하여 확면 처리한 것을 이용했다. 리드 선으로서는, 99% 이상의 알루미늄을 포함하는 금속 재료에 의하여 형성되는 것을 이용했다. 다음으로, 전해 콘덴서 소자를, γ-부티로락톤, 프탈산 에틸다이메틸이미다졸륨의 혼합액으로 이루어지는 전해액에 함침했다.
다음으로, 얻어진 전해 콘덴서 소자 및 리드 선을, 저압 트랜스퍼 성형기(고타키 세이키(주)제 “KTS-15”)를 이용하여 금형 온도 175℃, 주입 압력 6.9MPa, 경화 시간 120초의 조건으로 에폭시 수지 조성물에 의하여 밀봉 성형했다. 그 후, 175℃, 4시간의 조건으로 에폭시 수지 조성물을 후경화함으로써, 몰딩 수지에 의하여 피복된 전해 콘덴서를 얻었다.
(스파이럴 플로)
실시예 1~3 및 비교예 1에 대하여, 다음과 같이 에폭시 수지 조성물의 스파이럴 플로 측정을 행했다. 저압 트랜스퍼 성형기(고타키 세이키(주)제 “KTS-15”)를 이용하여, EMMI-1-66에 준한 스파이럴 플로 측정용의 금형에 금형 온도 175℃, 주입 압력 6.9MPa, 경화 시간 120초의 조건으로 에폭시 수지 조성물을 주입하고, 유동장을 측정했다. 표 1에 있어서의 단위는 cm이다.
(젤 타임)
실시예 1~3 및 비교예 1에 대하여, 다음과 같이 에폭시 수지 조성물의 젤 타임을 측정했다. 175℃로 가열한 열판 상에서 에폭시 수지 조성물을 용융한 후, 주걱으로 반죽하면서 경화될 때까지의 시간(젤 타임)을 측정했다. 표 1에 있어서의 단위는 초이다.
(유리 전이 온도(Tg), 선 팽창 계수(α1, α2))
각 실시예 및 비교예에 대하여, 얻어진 에폭시 수지 조성물의 경화물의 유리 전이 온도(Tg), 선 팽창 계수(α1, α2)를, 이하와 같이 측정했다. 먼저, 저압 트랜스퍼 성형기(고타키 세이키(주)제 “KTS-15”)를 이용하여 금형 온도 175℃, 주입 압력 6.9MPa, 경화 시간 120초로 에폭시 수지 조성물을 주입 성형하여, 10mm×4mm×4mm의 시험편을 얻었다. 다음으로, 얻어진 시험편을 175℃, 4시간 동안 후경화한 후, 열기계 분석 장치(세이코 덴시 고교(주)제, TMA100)를 이용하여, 측정 온도 범위 0℃~320℃, 온도 상승 속도 5℃/분의 조건하에서 측정을 행했다. 이 측정 결과로부터, 유리 전이 온도(Tg), 유리 전이 온도 이하에 있어서의 선 팽창 계수(α1), 유리 전이 온도 이상에 있어서의 선 팽창 계수(α2)를 산출했다. 표 1 중, α1과 α2의 단위는 ppm/℃이며, Tg의 단위는 ℃이다.
(자비 흡수율)
각 실시예 및 비교예에 대하여, 얻어진 에폭시 수지 조성물의 경화물의 자비 흡수율을, 이하와 같이 측정했다. 먼저, 저압 트랜스퍼 성형기(고타키 세이키(주)제 “KTS-15”)를 이용하여, 금형 온도 175℃, 주입 압력 6.9MPa, 경화 시간 120초로 직경 50mm, 두께 3mm의 원반형상 시험편을 성형했다. 다음으로, 얻어진 시험편을 175℃, 4시간 동안 후경화한 후, 이 시험편의 자비 처리 전의 질량과 24시간 순수 중에서 자비 처리 후의 질량을 측정했다. 이 측정 결과에 근거하여 자비 처리 전후에 있어서의 질량 변화를 산출한 결과로부터, 시험편의 자비 흡수율을 백분율로 얻었다. 표 1에 있어서의 단위는 질량%이다.
(온도 사이클 시험)
각 실시예 및 비교예에 대하여, 얻어진 전해 콘덴서에 대하여 -55℃에서 105℃의 온도 사이클 시험을 100사이클 행하고, 전해 콘덴서 소자 또는 리드 선과, 몰딩 수지의 사이에 있어서의 박리의 유무를 관찰했다. 전해 콘덴서 소자와 몰딩 수지의 사이 및 리드 선과 몰딩 수지의 사이에 박리가 발생하지 않았던 것을 ○로 하고, 전해 콘덴서 소자 또는 리드 선과 몰딩 수지의 사이에 박리가 발생한 것을 ×로 했다.
(내습성 시험 1)
각 실시예 및 비교예에 대하여, 얻어진 전해 콘덴서의 주파수 100kHz에 있어서의 ESR(등가 직렬 저항)을, LCR 미터를 이용하여 측정하고, 이를 초기 ESR로 했다. 다음으로, 전해 콘덴서를 40℃, RH(상대습도) 95%의 분위기하에서 500시간 방치했다. 다음으로, LCR 미터를 이용하여 주파수 100kHz에 있어서의 ESR(등가 직렬 저항)을 측정하고, 이를 시험 후 ESR로 했다. 시험 후 ESR이 초기 ESR에 대하여 2배 미만인 것을 ◎로 하고, 2배 이상 10배 이하인 것을 ○로 하며, 10배를 넘는 것을 ×로 했다.
(내습성 시험 2)
각 실시예 및 비교예에 대하여, 얻어진 전해 콘덴서의 주파수 100kHz에 있어서의 ESR(등가 직렬 저항)을, LCR 미터를 이용하여 측정하고, 이를 초기 ESR로 했다. 다음으로, 전해 콘덴서를 65℃, RH(상대습도) 95%의 분위기하에서 500시간 방치했다. 다음으로, LCR 미터를 이용하여 주파수 100kHz에 있어서의 ESR(등가 직렬 저항)을 측정하고, 이를 시험 후 ESR로 했다. 시험 후 ESR이 초기 ESR에 대하여 2배 미만인 것을 ◎로 하고, 2배 이상 10배 이하인 것을 ○로 하며, 10배를 넘는 것을 ×로 했다.
(성형성 시험)
각 실시예 및 비교예의 각각에 대하여, 얻어진 전해 콘덴서의 몰딩 수지 표면에 있어서의 보이드의 유무를 확인했다. 핀홀 보이드가 관찰되지 않았던 것을 ◎로 하고, 제품상 문제가 없는 정도의 핀홀 보이드가 관찰된 것을 ○로 하며, 제품상 문제가 되는 미충전 보이드가 관찰된 것을 ×로 했다.
Figure pct00002
실시예 1~3은, 모두 온도 사이클 시험에 있어서 양호한 결과를 나타냈다. 이들 중에서도 실시예 1, 2는, 내습성 시험에 있어서 특히 우수한 결과를 나타냈다. 또한, 실시예 1, 3은, 실시예 2와 비교하여 성형성 시험에 있어서 특히 우수한 결과를 나타냈다.
이 출원은, 2013년 9월 10일에 출원된 일본 출원 특원 2013-187358호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 전부를 여기에 원용한다.

Claims (9)

  1. 음극박, 세퍼레이터, 및 양극박을 이 순서로 적층한 적층막을 권회함으로써 형성되는 전해 콘덴서 소자와,
    에폭시 수지 조성물의 경화물에 의하여 구성되며, 또한 상기 전해 콘덴서 소자의 적어도 일부를 피복하는 몰딩 수지
    를 구비하고,
    상기 에폭시 수지 조성물은,
    에폭시 수지(A)와,
    결정성 실리카(B)
    를 포함하는 전해 콘덴서.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 에폭시 수지 조성물 중에 있어서의 상기 결정성 실리카(B)의 함유량은, 상기 에폭시 수지 조성물 전체에 대하여 50중량% 이상인 전해 콘덴서.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 에폭시 수지 조성물은, 용융 실리카(C)를 더 포함하는 전해 콘덴서.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 에폭시 수지 조성물 중에 있어서의 상기 용융 실리카(C)의 함유량은, 상기 에폭시 수지 조성물 전체에 대하여 0.5중량% 이상 30중량% 이하인 전해 콘덴서.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지(A)는, 노볼락형 에폭시 수지, 및 아랄킬형 에폭시 수지 중 적어도 한쪽을 포함하는 전해 콘덴서.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전해 콘덴서 소자의 양극 또는 음극에 접속된 외부 단자를 구비하고,
    상기 몰딩 수지는, 상기 외부 단자의 적어도 일부를 피복하는 전해 콘덴서.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 외부 단자는, Al을 주성분으로 하는 금속 재료에 의하여 구성되는 전해 콘덴서.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음극박 및 상기 양극박은, Al을 주성분으로 하는 금속 재료에 의하여 구성되는 전해 콘덴서.
  9. 음극박, 세퍼레이터, 및 양극박을 이 순서로 적층한 적층막을 권회함으로써 형성되는 전해 콘덴서 소자의 적어도 일부를 피복하는 몰딩 수지를 형성하기 위하여 이용되는 에폭시 수지 조성물로서,
    에폭시 수지(A)와,
    결정성 실리카(B)
    를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
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