KR20160045419A - Method of chamfering glass - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유리의 면취 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발열체의 마모를 방지하여 면취 공정률을 향상시킬 수 있는 유리의 면취 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE
모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등 영상 및 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다.Glass products are regarded as essential components in a wide range of technologies and industries such as monitors, cameras, VTRs, mobile phones, video and optical equipment, automobile transportation equipment, various tableware, and building facilities. A glass having various physical properties is manufactured and used.
이들 중 영상 장비의 핵심 구성요소로서 주목 받고 있는 것이 터치스크린이다. 터치스크린이란 단말기용 모니터에 설치하여 손가락이나 펜 등 보조 입력수단을 이용하여 단순 접촉하거나 문자 또는 그림 등을 그려 넣는 등, 각종 데이터를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 수행하도록 하는 디스플레이 겸 입력장치로서, 이와 같은 터치 스크린은 스마트폰과 같은 이동통신기기, 컴퓨터, 카메라, 증명서 등 발급기, 산업용 장비 등 일방 또는 쌍방으로 정보를 전달 또는 교환하는 각종 디지털 기기를 위한 핵심 부품으로서 점차 그 중요도가 높아지고 있으며, 사용 범위가 빠르게 확장되고 있다.Touch screen is one of the key components of video equipment. A touch screen is a display and input device which is installed on a monitor for a terminal and inputs various data such as a simple touch, a character or a picture by using an auxiliary input means such as a finger or a pen, Such a touch screen is becoming increasingly important as a core component for various digital devices that transmit or exchange information to one or both of a mobile communication device such as a smart phone, a computer, a camera, a certificate, and the like, The range is expanding rapidly.
이와 같은 터치스크린을 구성하는 부품 중에서 사용자가 직접 접촉하는 상부 투명 보호층은 주로 폴리에스테르 또는 아크릴 등의 플라스틱 유기물질인데, 이러한 재료는 내열성과 기계적 강도가 약하여 지속적이며 반복적인 사용 및 접촉으로 인해 변형되거나 스크래치가 발생되거나 파손되는 등 내구성에 한계가 있다. 따라서 터치스크린의 상부 투명 보호층은 기존의 투명 플라스틱으로부터 내열성, 기계적 강도 및 경도가 우수한 강화 박판 유리로 점차 대체되고 있다. 아울러 강화 박판 유리는 터치스크린용 외에도 LCD 또는 OLED 모니터의 투명 보호창의 역할을 함으로써 그 사용 영역이 점차 확대되고 있다.Among the components constituting such a touch screen, the upper transparent protective layer, which is directly contacted by the user, is mainly composed of plastic organic materials such as polyester or acrylic. These materials have poor heat resistance and mechanical strength, Or scratches are generated or broken. Accordingly, the upper transparent protective layer of the touch screen is being gradually replaced by a reinforced thin plate glass excellent in heat resistance, mechanical strength and hardness from the conventional transparent plastic. In addition, reinforced laminated glass is used as a transparent protection window for LCD or OLED monitor in addition to a touch screen, and its use area is gradually expanding.
강화 유리는 절단을 하면 표면에 존재하는 큰 압축응력에 기인하여 의도된 형태가 아닌 무질서한 파편으로 파괴가 발생하거나 혹시 의도된 형태로 절단이 되어도 절단선 주변 좌우 약 20mm 범위에 해당하는 넓은 지역의 압축 응력은 소실되어 강도가 저하하기 때문에, 일단 강화된 후에는 유리의 조성과 상관없이 원하는 크기 또는 형상으로의 절단에 어려운 점이 있다.The tempered glass is not a intended shape due to the large compressive stress existing on the surface when it is cut, and even if it is broken due to disordered debris, or if it is cut into the intended shape, The stress is lost and the strength is lowered. Therefore, once strengthened, it is difficult to cut into a desired size or shape irrespective of the composition of the glass.
따라서, 강화 유리의 절단 방법은 통상적인 유리의 절단 방법에 비해 매우 정밀하고 엄격한 조건이 요구된다. 이러한 강화 유리의 절단 방법으로 소개된 방법은 다음과 같다.Therefore, the cutting method of the tempered glass requires a very precise and rigid condition as compared with a conventional glass cutting method. The method introduced by this cutting method of tempered glass is as follows.
먼저, 기계적 절단 방식이 있다. 상기 방식은 다이아몬드 또는 카바이드 눈새김 휠이 유리 표면을 가로질러 끌림으로써 유리판에 눈금이 기계적으로 새겨지게 되고, 그 후 상기 눈금을 따라 유리판이 휘어짐으로써 절단되어 절단 가장자리가 생성된다. 통상적으로 상기와 같은 기계적 절단 방식은 약 100 내지 150㎛ 깊이의 측방향 균열을 만들게 되며, 상기 균열은 눈새김 휠의 절삭선으로부터 발생한다. 상기 측방향 균열은 윈도우 기판의 강도를 저하시키기 때문에 윈도우 기판의 절단부를 연마하여 제거해줘야 한다. First, there is a mechanical cutting method. The system is mechanically engraved on the glass plate by dragging the diamond or carbide grinding wheel across the glass surface, and then cutting the glass plate along the scale to produce a cut edge. Typically, such a mechanical cutting method results in a lateral crack at a depth of about 100 to 150 탆, which cracks originate from the cutting line of the chewing wheel. Since the lateral crack reduces the strength of the window substrate, the cut portion of the window substrate must be polished and removed.
그러나, 전술한 기계적 절단 방식은 고가의 절단용 휠도 시간이 지남에 따라 교체해야 할 필요가 있고, 정밀한 절단이 용이하지 않은 단점이 있다.However, in the mechanical cutting method described above, expensive cutting wheels also need to be replaced over time, and precise cutting is not easy.
다음으로, 레이저를 통한 비접촉 절단 방식이 있다. 상기 방식은 레이저가 윈도우 기판의 가장자리에 새긴 금(check)을 지나 유리 표면상의 소정 경로를 따라 움직임으로써 유리 표면을 팽창시키면, 냉각기가 그 뒤를 따라 움직이면서 상기 표면을 인장시킴으로써, 레이저의 진행 경로를 따라 균열을 열적으로 전파시켜 윈도우 기판을 절단시킨다.Next, there is a non-contact cutting method through a laser. The method is based on the fact that as the laser expands the glass surface by moving along a predetermined path on the glass surface past the check at the edge of the window substrate, the cooler moves along its trailing edge to stretch the surface, The crack is thermally propagated to cut the window substrate.
한편, 강화 유리의 절단면은 날카롭고 그 표면이 고르지 못하여 외부 충격에 취약하므로, 면취 공정을 거쳐야 한다.On the other hand, the cut surface of the tempered glass is sharp, its surface is uneven and is vulnerable to external impact, so it must be subjected to a chamfering process.
면취 공정은 일반적으로 상기 절단부의 가공 즉, 면취를 위하여 연마휠을 회전하여 연마를 수행하였다. 이러한 면취 공정을 거치면 절단부의 평활도가 개선되고 강도가 높아지나, 종래의 면취 공정으로는 강도가 우수한 윈도우 기판을 제공하기는 어려웠다. The chamfering process is generally performed by rotating the polishing wheel for chamfering, chamfering, or chamfering. Through the chamfering process, the smoothness of the cut portion is improved and the strength is increased, but it has been difficult to provide a window substrate having excellent strength in the conventional chamfering process.
국제공개특허 WO 2005-044512호에는 절단된 유리 기판의 모서리를 연삭 및/또는 연마하여 날카로운 모서리를 제거하는 방법이 개시되어 있으나, 유리 기판을 잡고, 가공하고 운송하는 이 방법은 여러 가지 단점을 갖고 있다. 우선, 모서리를 연삭·연마하는 동안 발생된 입자들이 유리 기판 표면의 오염원이 될 수 있어, 발생된 입자들을 세척하고 씻어내기 위하여 면취 공정에서 대규모의 세정과 건조 공정이 추가적으로 요구된다. 이에 따라, 제조 비용이 증가하는 단점이 있다. 또한, 발생된 입자들과 칩(chip)들이 벨트와 유리 기판 사이에 들어가 유리 기판의 표면을 심각하게 손상시킬 수 있다. 이러한 손상은 종종 일련의 가공 단계를 중단시키는 원인이 될 수 있어, 가공률이 나빠지는 결과를 낳을 수 있다.International Publication WO 2005-044512 discloses a method of grinding and / or polishing the edges of a cut glass substrate to remove sharp edges, but this method of grasping, processing and transporting glass substrates has several disadvantages have. First, the particles generated during the grinding / polishing of the corners may become a source of contamination on the surface of the glass substrate, and a large scale cleaning and drying process is additionally required in the chamfering process for washing and washing the generated particles. This has the disadvantage that the manufacturing cost is increased. In addition, the generated particles and chips can enter between the belt and the glass substrate and severely damage the surface of the glass substrate. Such damage can often cause the interruption of a series of machining steps, resulting in poor machining rates.
한국공개특허 제2012-002573호에는 고온의 발열체를 사용하여 면취하는 방법을 개시하는데, 사용하는 발열체가 쉽게 마모되어 지속적인 면취 공정이 어렵다는 문제점이 있다.
Korean Laid-open Patent Publication No. 2012-002573 discloses a method of using a high-temperature heating element to floss it. However, there is a problem in that the heating element to be used wears easily and it is difficult to continue the chamfering process.
본 발명은 발열체의 마모를 방지하여 면취 공정률을 향상시켜 경제적인 유리의 면취 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an economical method of chamfering a glass by preventing wear of a heating element to improve a chamfering process rate.
또한, 본 발명은 유리 측면의 미세 크랙부를 방지하여 높은 강도를 나타낼 수 있는 유리의 면취 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
It is still another object of the present invention to provide a method of chamfering a glass which can prevent microcracks on the glass side and exhibit high strength.
1. 유리의 측면 모서리에 1200 내지 1,700℃의 온도를 가진 발열체를 접촉시킨 후 면취하는 유리의 면취 방법으로서, 상기 발열체는 하기 수학식 1을 만족하는, 유리의 면취 방법:1. A chamfering method of chamfering a glass after a heating element having a temperature of 1200 to 1,700 DEG C is brought into contact with a side edge of the glass, wherein the heating element satisfies the following formula (1):
[수학식 1][Equation 1]
Pa ≤ 2.00 PwPa ≤ 2.00 Pw
(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).(Where Pa is the hardness of the heating element and Pw is the hardness of the glass).
2. 위 1에 있어서, 상기 발열체는 하기 수학식 2를 만족하는, 유리의 면취 방법:2. The chopping method for glass according to 1 above, wherein the heating element satisfies the following formula:
[수학식 2]&Quot; (2) "
Pa ≤ 1.09 PwPa ≤ 1.09 Pw
(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).(Where Pa is the hardness of the heating element and Pw is the hardness of the glass).
3. 위 1에 있어서, 상기 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량은 하기 수학식 3을 만족하는, 유리의 면취 방법:3. The chopping method for glass according to
[수학식 3] &Quot; (3) "
10 Kcal ≤ Q ≤ 200 Kcal10 Kcal? Q? 200 Kcal
(식 중에서, Q는 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량임).(Where Q is the total amount of heat transferred by the heating element to the glass).
4. 위 1에 있어서, 상기 발열체를 0.5 내지 5 m/min의 속도로 이동시키는, 유리의 면취 방법.4. The method of
5. 위 1에 있어서, 상기 발열체는 규화몰리브덴, 이리듐, 로듐 및 백금로듐합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 유리의 면취 방법.5. The method of
6. 위 1에 있어서, 상기 유리는 비커스 경도가 200 내지 1200 kgf/mm2인, 유리의 면취 방법.6. The method of
7. 위 1에 있어서, 상기 유리는 강화 유리인, 유리의 면취 방법.7. The method of
8. 위 7에 있어서, 상기 강화 유리는 강화층 깊이가 10 내지 200 ㎛인, 유리의 면취 방법.
8. The method of claim 7, wherein the tempered glass has an enhancement layer depth of 10 to 200 [mu] m.
본 발명은 특정 범위의 비커스 경도를 가지는 발열체를 사용함으로써, 발열체의 마모를 방지하여 면취 공정률을 향상시키고 경제적으로 면취 공정을 수행할 수 있다.By using a heating element having a Vickers hardness in a specific range, the present invention can prevent wear of the heating element, improve the chamfering process rate, and perform the chamfering process economically.
또한, 본 발명은 측면에 생성된 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고, 높은 강도를 가지게 할 수 있다.
Further, the present invention can effectively remove the micro cracks generated on the side surface, and can have a high strength.
도 1은 본 발명에 따른 면취 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비(Pa/Pw)에 따른 마모 상수를 도시한 그래프이다.
도 3은 본 발명에 따라 면취 가공된 유리의 측면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b) 이다.
도 4는 본 발명에 따른 면취 방법의 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 면취 방법의 다른 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a chamfering method according to the present invention.
2 is a graph showing the abrasion constant according to the ratio (Pa / Pw) of the Vickers hardness of the heating element to the Vickers hardness of the glass.
Fig. 3 is a schematic cross-sectional view (a) and a front view (b) of a side of the chamfered glass according to the present invention.
4 is a schematic view of an embodiment of the chamfering method according to the present invention.
5 is a view schematically showing another embodiment of the chamfering method according to the present invention.
본 발명은 유리의 측면 모서리에 1200 내지 1,700℃의 온도를 가진 발열체를 접촉시킨 후 면취하는 유리의 면취 방법으로서, 상기 발열체는 수학식 1을 만족함으로써, 발열체의 마모를 방지하여 면취 공정률을 향상시켜 경제적이면서도 균일한 표면 및 우수한 강도를 나타낼 수 있는 강화 유리의 면취 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of chamfering a glass by bringing a heating element having a temperature of 1,200 to 1,700 DEG C into contact with the side edge of the glass, and then heating the glass so that the heating element satisfies Equation (1) The present invention relates to a method of chamfering a tempered glass which can exhibit an economical yet uniform surface and excellent strength.
이하 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명의 면취 방법의 일 구현예로, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 발열체(10)를 유리 기판(11)의 모서리에 접촉하여 열응력에 의해 유리 기판(11)의 모서리 부분을 절취함으로써 유리 기판(11)을 면취하는 방법이다. 본 발명의 발열체(10)를 유리 기판(11)의 모서리에 접촉시키면, 열 전달률이 낮은 유리의 특성상 발열체(10)가 접촉된 모서리 부위에 열응력이 발생하여 발열체(10) 접촉 부위로부터 소정 깊이까지의 부분이 떨어져 나가게 된다. 따라서, 발열체(10)가 유리 기판(11)의 모서리를 따라 접촉한 채로 이동하게 되면(도 1의 화살표 방향), 유리 기판(11)의 모서리가 면취 가공될 수 있다.As shown in FIG. 1, the
본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 발열체는 하기 수학식 1을 만족한다.In the chamfering method according to the present invention, the heating body satisfies the following expression (1).
[수학식 1][Equation 1]
Pa ≤ 2.00 PwPa ≤ 2.00 Pw
(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).(Where Pa is the hardness of the heating element and Pw is the hardness of the glass).
발열체가 상기 수학식 1의 범위를 벗어나면 발열체의 마모 정도가 현저하게 커지게 되어, 지속적인 면취 공정이 어려워 면취 공정률이 떨어지게 된다. 발열체가 상기 수학식 1을 만족하면 발열체의 마모를 방지할 수 있고 그에 따라 면취 공정률을 향상시킬 수 있다.If the exothermic body is out of the range of the above-mentioned formula (1), the degree of abrasion of the exothermic body becomes remarkably large, and the continuous chamfering process becomes difficult, resulting in a reduction in the chamfering process rate. If the heating element satisfies the above formula (1), wear of the heating element can be prevented and the chamfering process rate can be improved.
본 발명에 따른 면취 방법은 상기 수학식 1을 만족하는데, 도 2에는 후술하는 제조예에 따른 발열체의 비커스 경도에 대한 유리의 비커스 경도비(Pa/Pw)에 따른 마모 상수가 도시되어 있다.The chamfering method according to the present invention satisfies the above-mentioned formula (1), and FIG. 2 shows the wear constant according to the Vickers hardness ratio (Pa / Pw) of the glass to the Vickers hardness of the heating body according to the production example described later.
도 2에 도시되어 있는 것과 같이, 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비(Pa/Pw)가 2.00 이상인 경우 발열체의 마모 정도를 나타내는 y축의 마모 상수가 급격하게 변하는 것을 알 수 있다. 따라서 발열체의 비커스 경도가 유리의 비커스 경도의 2.00 배 이하인 수학식 1을 만족하는 경우 발열체의 마모가 방지되어 면취 공정률을 향상시킬 수 있다는 것을 알 수 있다.As shown in Fig. 2, when the ratio (Pa / Pw) of the Vickers hardness of the heating body to the Vickers hardness of the glass is 2.00 or more, it can be seen that the abrasion constant of the y axis indicating the degree of abrasion of the heating body abruptly changes. Therefore, it can be seen that when the Vickers hardness of the heating element satisfies the formula (1), which is 2.00 times or less of the Vickers hardness of the glass, abrasion of the heating element is prevented and the chamfering process rate can be improved.
이러한 측면에서, 본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 발열체는 하기 수학식 2를 만족하는 것이 더 바람직하다.In this respect, in the chamfering method according to the present invention, it is more preferable that the heating body satisfies the following expression (2).
[수학식 2]&Quot; (2) "
Pa ≤ 1.09 PwPa ≤ 1.09 Pw
(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).(Where Pa is the hardness of the heating element and Pw is the hardness of the glass).
도 2에 도시되어 있는 것과 같이, 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비(Pa/Pw)가 1.09 이하인 경우 발열체의 마모 정도를 나타내는 y축의 마모 상수가 대략 1을 유지하는 것을 알 수 있다. 따라서 발열체의 비커스 경도가 유리의 비커스 경도의 1.09 배 이하인 수학식 2를 만족하는 경우 발열체의 마모 정도가 현저하게 작아지게 되어, 지속적인 면취 공정이 이루어져 면취 공정률이 높아지게 된다.As shown in FIG. 2, it can be seen that when the ratio (Pa / Pw) of the Vickers hardness of the heating body to the Vickers hardness of the glass is 1.09 or less, the abrasion constant of the y axis indicating the degree of wear of the heating body is maintained at approximately 1 . Therefore, when the Vickers hardness of the heating body is equal to or less than 1.09 times the Vickers hardness of the glass, the degree of wear of the heating body is remarkably reduced, and the continuous chamfering process is performed to increase the chamfering process rate.
또한, 본 발명에 따른 면취 방법은 수학식 1을 만족하면서, 본 발명의 효과를 발휘하기 위해 1200 내지 1,700℃의 온도를 가진 발열체를 유리의 측면 모서리에 접촉시켜 수행된다. 본 발명의 온도 범위를 갖는 발열체를 유리의 측면 모서리에 접촉시키게 되면, 유리의 모서리 부위에 열응력이 발생하여 발열체 접촉 부위로부터 소정 깊이까지의 부분이 스트립의 형태로 떨어져 나가게 된다. In addition, the chamfering method according to the present invention is carried out while satisfying Equation (1) while bringing a heating element having a temperature of 1200 to 1,700 DEG C into contact with the side edge of the glass in order to exert the effect of the present invention. When the heating element having the temperature range of the present invention is brought into contact with the side edge of the glass, thermal stress is generated at the corner of the glass, and the portion from the heating element contacting portion to the predetermined depth falls off in the form of the strip.
본 발명에 따른 면취 방법에 의하면 측면에 생성된 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고 유리의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 전술한 선행특허의 방법보다 균일한 표면을 얻을 수 있고 면취 가공 시간도 현저하게 감소시킬 수 있다. According to the chamfering method of the present invention, it is possible to effectively remove the fine cracks generated on the side surface and improve the strength of the glass. In addition, a uniform surface can be obtained and the chamfering time can be remarkably reduced as compared with the method of the above-mentioned prior patent.
본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 발열체의 온도가 1200℃ 미만이면 면취가 수행되지 않을 수 있고, 1,700℃ 초과이면 강화 유리가 용융될 수 있다.In the chamfering method according to the present invention, chamfering may not be performed if the temperature of the heating element is lower than 1200 占 폚, and tempered glass may melt when the temperature is higher than 1,700 占 폚.
본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 유리에 전달하는 총 공급 열량은 유리 기판 모서리 부분을 절취하는데 필요한 열응력을 발생시킬 수 있는 열량이라면 특별히 제한되지 않으나, 구체적인 예를 들면 하기 수학식 3을 만족할 수 있다.In the chamfering method according to the present invention, the total amount of heat supplied to the glass is not particularly limited as far as it is capable of generating thermal stress necessary for cutting the corner portion of the glass substrate. However, for example, the following formula .
[수학식 3]&Quot; (3) "
10 Kcal ≤ Q ≤ 200 Kcal10 Kcal? Q? 200 Kcal
(식 중에서, Q는 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량임).(Where Q is the total amount of heat transferred by the heating element to the glass).
상기 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량(Q)은 유리의 열전도율, 발열체의 온도, 유리의 온도, 발열체의 이동 속도 및 발열체가 유리 방향으로 이동한 거리 등을 통하여 조절할 수 있는데, 총 공급 열량이 10 Kcal 이하이면 유리 기판 모서리 부분을 절취할 때 필요한 열응력이 부족하여 면취가 일어나지 않으며, 총 공급 열량이 200 Kcal 이상이면 열응력이 과다하여 변형이 발생하므로 유리가 파손될 수 있다.The total amount Q of heat transferred from the heating element to the glass can be controlled through the thermal conductivity of the glass, the temperature of the heating element, the temperature of the glass, the moving speed of the heating element, and the distance the heating element moves in the glass direction. If it is less than 10 Kcal, there is not enough heat stress to cut the corners of the glass substrate and the chamfering will not occur. If the total heat quantity is more than 200 Kcal, the thermal stress will be excessive and deformation will occur.
또한, 본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 유리의 측면 모서리에 접촉된 발열체는 면취 가공될 부분을 따라 이동하게 되는데, 이동 속도는 0.5 내지 5 m/min 일 수 있다. 이동 속도가 0.5 m/min 미만이면 보호층의 손상, 절삭량 증가 및 유리의 용융 문제가 발생할 수 있고, 5 m/min 초과이면 경우에 면취면이 거칠고 면취 형상이 불균일할 수 있다.Further, in the chamfering method according to the present invention, the heating body contacting the side edge of the glass moves along the portion to be chamfered, and the moving speed may be 0.5 to 5 m / min. If the moving speed is less than 0.5 m / min, damage to the protective layer, increase in the amount of cutting, and melting of the glass may occur. If the moving speed is more than 5 m / min, the chamfered surface may be rough and the chamfered shape may be uneven.
본 발명에 따른 면취 방법에 있어서, 발열체로 사용될 수 있는 소재는 전술한 발열체의 온도를 변형 없이 전달할 수 있고 수학식 1을 만족하는 소재라면 특별히 제한되지는 않는다. 구체적인 예를 들면, 이리듐, 로듐, 백금로듐합금 등을 들 수 있고 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In the chamfering method according to the present invention, the material which can be used as a heating element can transmit the temperature of the heating element without deforming and is not particularly limited as long as it meets the formula (1). Specific examples thereof include iridium, rhodium and platinum rhodium alloys. These alloys may be used alone or in combination of two or more.
본 발명의 면취 방법이 적용될 수 있는 면취 가공되는 유리 기판의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예로서 통상적인 유리, 강화 유리 등을 들 수 있다. 바람직하게는 비커스 경도(Vikers hardness)가 200 내지 1200 kgf/mm2, 보다 바람직하게는 600 내지 700 kgf/mm2인 유리가 사용될 수 있다.The type of the glass substrate to be chamfered to which the chamfering method of the present invention can be applied is not particularly limited, and examples thereof include ordinary glass and tempered glass. Preferably, a glass having Vickers hardness of 200 to 1200 kgf / mm 2 , more preferably 600 to 700 kgf / mm 2 can be used.
강화 유리라면 특별히 제한되지는 않으나, 바람직한 일 구현예에서는 강화층 깊이가 10㎛ 내지 200㎛, 다른 구현예에서는 40㎛ 내지 200㎛, 또 다른 구현예에서는 120㎛ 내지 200㎛일 수 있다.Although the reinforcing glass is not particularly limited, in one preferred embodiment, the depth of the reinforcing layer may be from 10 탆 to 200 탆, in other embodiments from 40 탆 to 200 탆, and in another embodiment from 120 탆 to 200 탆.
본 발명의 또 다른 측면에서, 본 발명의 면취 방법이 적용될 수 있는 강화 유리는 영률(Young's modulus)가 60 내지 90 GPa, 바람직하게는 65 내지 85 GPa일 수 있다.In another aspect of the present invention, the tempered glass to which the chamfering method of the present invention can be applied may have a Young's modulus of 60 to 90 GPa, preferably 65 to 85 GPa.
본 발명에 따른 면취 방법의 구현예를 보다 상세하게 설명하면, 유리의 측면의 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 가공할 수 있으며, 도 3에는 면취 가공된 유리의 측면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b)가 도시되어 있다.An embodiment of the chamfering method according to the present invention will now be described in more detail. The top and bottom corners of the side of the glass can be inclined. FIG. 3 shows schematic cross- A front view (b) is shown.
도 3과 같이 유리의 측면의 상부 모서리부와 하부 모서리부를 경사지게 가공하는 방법은, 최종적인 형태가 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 된다면 발열체를 접촉시키는 구체적인 순서나 횟수, 경사 각도 등의 상세한 조건에는 특별한 제한이 없다.As shown in FIG. 3, when the upper and lower edges of the glass are inclined with respect to the upper edge and the lower edge of the glass, the detailed conditions such as a specific order, number of times of tilting, There are no special restrictions.
보다 구체적인 예를 들면, 본 발명의 일 구현예로서, 유리의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 발열체를 접촉시켜 수행될 수 있다. 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 발열체를 유리의 측면의 상부 모서리부(①)와 하부 모서리부(②)에 접촉시켜 경사면을 형성할 수 있다.As a more specific example, in one embodiment of the present invention, it can be performed by bringing a heating element into contact with the upper edge portion and the lower edge portion of the glass. As shown schematically in FIG. 4, the heating element can be brought into contact with the upper edge portion (1) and the lower edge portion (2) of the side surface of the glass to form an inclined surface.
본 발명의 다른 일 구현에로서, 유리의 측면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 발열체를 접촉시킨 후 유리의 측면의 평행한 방향으로 발열체를 접촉시켜 수행될 수 있다. 본 구현예는 면취 방법에 의해 제거되는 강화 유리 부분이 많은 경우로서 필요한 경우 채택될 수 있다. 도 5에 본 구현예의 면취 방법이 개략적으로 도시되어 있다. 도 5를 참고하여 설명하면, 먼저 유리의 측면의 상부 모서리부에 발열체를 접촉시켜 소정 부분(①)까지 경사면을 형성한다. 다음으로 유리의 측면의 상부 모서리부에 발열체를 접촉시켜 소정 부분(②)까지 경사면을 형성한다. 이어서 유리의 측면의 평행한 방향으로 발열체를 접촉시켜 요구되는 부분(③)까지 유리를 제거함으로써 최종 단면 형태를 얻을 수 있다.In another embodiment of the present invention, the heating element may be brought into contact with the upper and lower corners of the side surface of the glass, and then the heating element may be in contact with the glass in a parallel direction. This embodiment can be adopted when it is necessary as the case where there are many tempered glass parts removed by the chamfering method. Fig. 5 schematically shows the chamfering method of this embodiment. Referring to FIG. 5, first, a heating element is brought into contact with the upper edge of the side surface of the glass to form an inclined surface up to a predetermined portion (1). Next, a heating element is brought into contact with the upper edge portion of the side surface of the glass to form an inclined surface up to a predetermined portion (2). Subsequently, a heating section is contacted in parallel with the side surface of the glass to remove the glass to a required portion (3), thereby obtaining a final cross-sectional shape.
또한, 본 발명의 상기 구현예에서 면취 가공의 순서는 변경이 가능하며, 따라서 면취 가공은 도 5에 도시된 순서와 다른 순서로 진행될 수도 있다. 예를 들면, ②번, ①번 및 ③번의 순서로 수행될 수도 있으며, 또는 ③번, ②번, 및 ①번의 순서로 수행될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the order of chamfering may be changed in the above embodiment of the present invention, and therefore chamfering may be performed in a different order from that shown in FIG. For example, it may be performed in the order of (2), (1) and (3), or may be performed in the order of (3), (2), and (1), but the present invention is not limited thereto.
전술한 바와 같은 발열체에 의한 유리의 측면의 경사면 가공이 완료되면, 필요에 따라 유리의 측면의 표면의 보강 공정을 더 수행할 수 있다. 이러한 보강 공정을 통해 보다 균일한 표면 및 우수한 강도를 갖도록 할 수 있다.When the inclined surface processing of the side surface of the glass is completed by the heating element as described above, the surface of the side surface of the glass can be further reinforced if necessary. Such a reinforcing process can provide a more uniform surface and excellent strength.
본 발명에 따른 보강 공정은 폴리싱휠로 유리의 측면을 연마하거나, 불산을 포함하는 식각액으로 유리의 측면을 식각하는 방법을 들 수 있다.The reinforcing process according to the present invention includes polishing the side surface of the glass with a polishing wheel or etching the side surface of the glass with an etching solution containing hydrofluoric acid.
먼저, 폴리싱휠로 연마하는 방법은, 발열체에 의한 경사면 가공이 완료된 후, 회전하는 폴리싱휠을 유리의 측면에 접촉시켜 유리의 측면을 보다 고르게 연마하는 방법이다. 이에 의해 표면에 존재하는 미세 크랙 등을 연마시켜 유리의 측면을 보강하게 된다.First, a method of polishing with a polishing wheel is a method of polishing the side surface of the glass more evenly by contacting the rotating polishing wheel with the side surface of the glass after completion of the inclined surface processing by the heating element. Thereby reinforcing the side surface of the glass by polishing fine cracks or the like present on the surface.
폴리싱휠은 산화세륨과 같은 연마입자로 제조된 휠을 사용할 수 있다. 연마 입자의 크기는 5㎛ 이하인 것이 유리의 측면 보강 효과를 충분히 나타내는 측면에서 바람직하다. 연마 입자의 크기는 작을수록 연마 정밀도를 높일 수 있어 바람직하다. 따라서, 하한은 특별히 제한되지 않으나, 공정 시간 등을 고려하면 0.01㎛ 정도를 사용할 수 있다.The polishing wheel may use a wheel made of abrasive grains such as cerium oxide. The size of the abrasive grains is preferably 5 탆 or less in terms of sufficiently exhibiting the side reinforcing effect of glass. The smaller the size of the abrasive grains, the better the polishing accuracy can be. Therefore, although the lower limit is not particularly limited, about 0.01 mu m can be used in consideration of the processing time and the like.
폴리싱휠의 회전속도는 특별히 한정되지 않고 유리의 측면이 충분히 연마되어 원하는 수준의 강도를 얻을 수 있도록 적절히 선택될 수 있으며, 예를 들면 1,000 내지 10,000 rpm일 수 있다.The rotational speed of the polishing wheel is not particularly limited and can be appropriately selected so that the side surface of the glass is sufficiently polished to obtain a desired level of strength, for example, 1,000 to 10,000 rpm.
다음으로, 불산을 사용하여 식각하는 방법은, 불산을 포함하는 식각액을 유리의 측면에 도포하여 유리의 측면의 표면 부위를 식각하는 방법이다. 불산을 포함하는 식각액으로 유리의 측면을 식각하게 되면, 유리의 측면이 엠보 패턴을 나타내며 식각되고 표면이 보강된다.Next, a method of etching by using hydrofluoric acid is a method of etching the surface portion of the side surface of the glass by applying an etching solution containing hydrofluoric acid to the side surface of the glass. When the side of the glass is etched with the etching solution containing hydrofluoric acid, the side of the glass shows an emboss pattern and is etched and the surface is reinforced.
불산을 포함하는 식각액은 불산 수용액으로서, 불산 외에 필요한 산 성분, 예를 들면 염산, 질산, 황산 등 유리 식각 성분으로 당분야에 알려진 성분들이 더 포함될 수 있다.The etching solution containing hydrofluoric acid may be an aqueous solution of hydrofluoric acid and may further include components known in the art as glass etching components such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, and other acid components required in addition to hydrofluoric acid.
불산을 포함하는 식각액으로 유리의 측면을 식각하는 시간은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 30 초 내지 10 분 사이에서 식각하는 것이 유리의 측면을 과도하게 식각하지 않으면서 강도를 상승시킬 수 있다. The time for etching the side surface of the glass with the etching solution containing hydrofluoric acid is not particularly limited, but it is possible to raise the strength without etching the side surface of the glass excessively, for example, between 30 seconds and 10 minutes .
불산을 포함하는 식각액의 온도는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 20 내지 50℃인 것이 바람직하다. 온도가 20℃보다 낮을 경우 공정시간이 길어지고 식각이 불충분하게 진행될 수 있으며, 온도가 50℃보다 높을 경우 공정시간은 짧아지나 식각이 불균일하게 진행될 수 있다.The temperature of the etchant containing hydrofluoric acid is not particularly limited, but is preferably 20 to 50 ° C, for example. If the temperature is lower than 20 ° C, the process time may become longer and the etching may proceed insufficiently. If the temperature is higher than 50 ° C, the process time may be shortened, but the etching may proceed unevenly.
불산을 포함하는 식각액은, 유리의 측면에 분사되거나 유리의 측면을 상기 식각액에 침지시키는 등 당분야에 공지된 방식으로 유리의 측면에 도포될 수 있다.
The etchant containing hydrofluoric acid may be applied to the side of the glass in a manner known in the art, such as by spraying on the side of the glass or by immersing the sides of the glass in the etchant.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative of the invention and are not intended to limit the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art that such variations and modifications are within the scope of the appended claims.
제조예Manufacturing example 1 One
발열체 온도 1300℃에서, 발열체의 경도를 변화시키면서 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비인 Pa/Pw 에 대한 상대적인 마모 상수(relative wear coefficient)를 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1 및 도 2에 나타내었다. 표 1에서 Pa는 발열체의 비커스 경도이고, Pw는 강화 유리의 비커스 경도이다.The relative wear coefficient relative to Pa / Pw, which is the ratio of the Vickers hardness of the glass to the Vickers hardness of the heating body, was measured while changing the hardness of the heating body at a heating body temperature of 1300 占 폚. The results are shown in Tables 1 and 2 Respectively. In Table 1, Pa is the Vickers hardness of the heating body, and Pw is the Vickers hardness of the tempered glass.
비커스 경도(Pw)
(kgf/mm2)Glass
Vickers hardness (Pw)
(kgf / mm 2 )
비커스 경도(Pa)
(kgf/mm2)Heating element
Vickers hardness (Pa)
(kgf / mm 2 )
종류Heating element
Kinds
상기 표 1 및 도 2에 따르면, 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비인 Pa/Pw가 2.00 이상인 경우 발열체의 마모 정도를 나타내는 마모 상수의 기울기가 급격하게 변하는 것을 알 수 있다. 또한 Pw/Pa가 1.09 이상인 경우 마모 상수의 기울기가 한 번 더 급격하게 변하는 것을 알 수 있다.According to Table 1 and FIG. 2, when Pa / Pw is 2.00 or more, which is the ratio of the Vickers hardness of the heating body to the Vickers hardness of the glass, the slope of the wear constant indicating abrasion degree of the heating body is abruptly changed. Also, when Pw / Pa is 1.09 or more, it can be seen that the slope of the wear constant changes suddenly once more.
실시예Example 및 And 비교예Comparative Example
제조예 1의 절단된 강화 유리의 측면 모서리에 하기 표 2에 기재된 조건으로 발열체를 접촉시켜 면취 공정을 수행하였다. 표 2에서 Pa는 발열체의 비커스 경도이고, Pw는 강화 유리의 비커스 경도이다.A chamfering process was performed by bringing a heating element into contact with the side edges of the cut tempered glass of Production Example 1 under the conditions shown in Table 2 below. In Table 2, Pa is the Vickers hardness of the heating body, and Pw is the Vickers hardness of the tempered glass.
(℃)Heating element temperature
(° C)
(Kcal)Supply calorie
(Kcal)
(m/min)Contact movement speed
(m / min)
(MoSi2)Molybdenum silicide
(MoSi 2 )
(MoSi2)Molybdenum silicide
(MoSi 2 )
(Pt-Rh(10%))Platinum rhodium alloy (10%)
(Pt-Rh (10%))
(Rh)rhodium
(Rh)
(Ir)Iridium
(Ir)
(Al2O3)Aluminum oxide
(Al 2 O 3)
(Al2O3)Aluminum oxide
(Al 2 O 3)
(SiC)Silicon carbide
(SiC)
(MoSi2)Molybdenum silicide
(MoSi 2 )
(Al2O3)Aluminum oxide
(Al 2 O 3)
실험예Experimental Example
상기 실시예 및 비교예의 발열체의 마모 정도 및 측정된 연신율을 표 3에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.Table 3 shows the degree of abrasion and the measured elongation of the exothermic bodies of the Examples and Comparative Examples. The elongation was judged to be an average value of more than 50 reinforced glass.
(1)발열체의 마모 정도 평가(1) Evaluation of the degree of wear of the heating element
절단된 강화 유리의 매수를 5매 미만, 5매 이상 10매 미만 및 10매 이상으로 하여 상기 실시예 및 비교예의 면취 공정을 수행하였다. 상기 강화 유리의 매수에 따라 발열체의 마모 정도를 평가하였고, 그 결과를 표 3에 나타내었다. 발열체 마모 깊이가 50㎜ 초과하면 가공 시에 강화 유리에 미세 크랙이 발생하여 가공 후의 강화 유리가 깨지는 현상이 발생한다.The number of the cut tempered glasses was less than 5, more than 10, less than 10, and more than 10, and the chamfering process of the above Examples and Comparative Examples was performed. The degree of abrasion of the heating element was evaluated according to the number of the tempered glass, and the results are shown in Table 3. When the depth of abrasion of the heating element exceeds 50 mm, microcracks are generated in the tempered glass at the time of processing, and the tempered glass after the processing is broken.
○:발열체 마모 깊이 20㎜ 이하○: Heating element Wear depth 20 mm or less
△: 발열체 마모 깊이 20㎜ 초과 50㎜ 이하?: Wear depth of heating element Greater than 20 mm and less than 50 mm
X: 발열체 마모 깊이 50㎜ 초과X: heating element wear depth exceeding 50 mm
표 1을 참고하면, 본 발명에 따른 면취 방법의 조건에 따라 수행된 실시예들의 경우 발열체의 마모 정도가 비교예들보다 현저하게 개선된 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that the degree of abrasion of the heating body was remarkably improved in the examples performed according to the conditions of the chamfering method according to the present invention, compared with the comparative examples.
하지만, 본 발명의 조건을 벗어난 비교예들의 경우 발열체의 마모 정도가 실시예들보다 현저히 큰 것을 확인할 수 있었다.
However, in the comparative examples outside the condition of the present invention, it was confirmed that the degree of abrasion of the heating body was significantly larger than those of the examples.
10 : 발열체
11 : 유리 기판10: Heating element
11: glass substrate
Claims (8)
[수학식 1]
Pa ≤ 2.00 Pw
(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).
A method of chamfering a glass by bringing a heating element having a temperature of 1200 to 1,700 DEG C into contact with the side edge of the glass, wherein the heating element satisfies the following formula (1):
[Equation 1]
Pa ≤ 2.00 Pw
(Where Pa is the hardness of the heating element and Pw is the hardness of the glass).
[수학식 2]
Pa ≤ 1.09 Pw
(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).
The chopping method for glass according to claim 1, wherein the heating element satisfies the following formula (2)
&Quot; (2) "
Pa ≤ 1.09 Pw
(Where Pa is the hardness of the heating element and Pw is the hardness of the glass).
[수학식 3]
10 Kcal ≤ Q ≤ 200 Kcal
(식 중에서, Q는 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량임).
The method according to claim 1, wherein the total amount of heat supplied to the glass by the heating element satisfies the following equation (3)
&Quot; (3) "
10 Kcal? Q? 200 Kcal
(Where Q is the total amount of heat transferred by the heating element to the glass).
The method according to claim 1, wherein the heating element is moved at a speed of 0.5 to 5 m / min.
The method of claim 1, wherein the heating element is at least one selected from the group consisting of molybdenum silicide, iridium, rhodium and platinum rhodium alloy.
The method of claim 1, wherein the glass has a Vickers hardness of 200 to 1200 kgf / mm 2 .
The method of claim 1, wherein the glass is tempered glass.
The method according to claim 7, wherein the tempered glass has a depth of the reinforcing layer of 10 to 200 탆.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140140913A KR102219327B1 (en) | 2014-10-17 | 2014-10-17 | Method of chamfering glass |
PCT/KR2015/009949 WO2016060386A1 (en) | 2014-10-17 | 2015-09-22 | Method for chamfering glass |
TW104132756A TW201620668A (en) | 2014-10-17 | 2015-10-06 | Method of chamfering glass |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140140913A KR102219327B1 (en) | 2014-10-17 | 2014-10-17 | Method of chamfering glass |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160045419A true KR20160045419A (en) | 2016-04-27 |
KR102219327B1 KR102219327B1 (en) | 2021-02-22 |
Family
ID=55746887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140140913A KR102219327B1 (en) | 2014-10-17 | 2014-10-17 | Method of chamfering glass |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102219327B1 (en) |
TW (1) | TW201620668A (en) |
WO (1) | WO2016060386A1 (en) |
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KR101867039B1 (en) * | 2017-02-02 | 2018-06-14 | 에이펫(주) | chamfering apparatus and chamfering method |
WO2018143581A1 (en) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 에이펫(주) | Chamfering device and chamfering method |
KR20230047750A (en) * | 2021-10-01 | 2023-04-10 | (주)하나기술 | Ultra-thin glass cutting device and cutting method using same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201620668A (en) | 2016-06-16 |
KR102219327B1 (en) | 2021-02-22 |
WO2016060386A1 (en) | 2016-04-21 |
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