KR102219327B1 - Method of chamfering glass - Google Patents

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    • C03C25/00—Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
    • C03C25/002—Thermal treatment

Abstract

본 발명은 유리의 면취 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유리의 측면 모서리에 1200 내지 1,700℃의 온도를 가진 발열체를 접촉시킨 후 면취하는 유리의 면취 방법으로서, 상기 발열체는 수학식 1을 만족함으로써, 발열체의 마모를 방지하고 높은 강도를 나타낼 수 있는 유리의 면취 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of chamfering a glass, and more particularly, a chamfering method of glass in which a heating element having a temperature of 1200 to 1,700°C is brought into contact with a side edge of the glass, and the heating element satisfies Equation 1 , It relates to a method of chamfering glass that can prevent abrasion of the heating element and exhibit high strength.

Description

유리의 면취 방법{METHOD OF CHAMFERING GLASS}Glass chamfering method {METHOD OF CHAMFERING GLASS}

본 발명은 유리의 면취 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발열체의 마모를 방지하여 면취 공정률을 향상시킬 수 있는 유리의 면취 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a chamfering method of glass, and more particularly, to a chamfering method of glass capable of improving the chamfering process rate by preventing abrasion of the heating element.

모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등 영상 및 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다.In a wide range of technologies and industries, such as video and optical equipment such as monitors, cameras, VTRs, mobile phones, transportation equipment such as automobiles, various tableware, and construction facilities, glass products are treated as essential components, and accordingly, the characteristics of each industrial field. Glass having various physical properties has been manufactured and used according to the requirements.

이들 중 영상 장비의 핵심 구성요소로서 주목 받고 있는 것이 터치스크린이다. 터치스크린이란 단말기용 모니터에 설치하여 손가락이나 펜 등 보조 입력수단을 이용하여 단순 접촉하거나 문자 또는 그림 등을 그려 넣는 등, 각종 데이터를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 수행하도록 하는 디스플레이 겸 입력장치로서, 이와 같은 터치 스크린은 스마트폰과 같은 이동통신기기, 컴퓨터, 카메라, 증명서 등 발급기, 산업용 장비 등 일방 또는 쌍방으로 정보를 전달 또는 교환하는 각종 디지털 기기를 위한 핵심 부품으로서 점차 그 중요도가 높아지고 있으며, 사용 범위가 빠르게 확장되고 있다.Among these, the touch screen is attracting attention as a core component of video equipment. A touch screen is a display and input device that is installed on a terminal monitor and allows a computer to perform specific commands by inputting various data such as simple contact or drawing characters or pictures using auxiliary input means such as a finger or a pen. Such a touch screen is increasingly important as a core component for various digital devices that transfer or exchange information with one or both sides such as mobile communication devices such as smartphones, computers, cameras, issuing machines such as certificates, and industrial equipment. The range is expanding rapidly.

이와 같은 터치스크린을 구성하는 부품 중에서 사용자가 직접 접촉하는 상부 투명 보호층은 주로 폴리에스테르 또는 아크릴 등의 플라스틱 유기물질인데, 이러한 재료는 내열성과 기계적 강도가 약하여 지속적이며 반복적인 사용 및 접촉으로 인해 변형되거나 스크래치가 발생되거나 파손되는 등 내구성에 한계가 있다. 따라서 터치스크린의 상부 투명 보호층은 기존의 투명 플라스틱으로부터 내열성, 기계적 강도 및 경도가 우수한 강화 박판 유리로 점차 대체되고 있다. 아울러 강화 박판 유리는 터치스크린용 외에도 LCD 또는 OLED 모니터의 투명 보호창의 역할을 함으로써 그 사용 영역이 점차 확대되고 있다.Among the components constituting such a touch screen, the upper transparent protective layer that the user directly contacts is mainly a plastic organic material such as polyester or acrylic, and these materials are poor in heat resistance and mechanical strength, so they are deformed due to continuous and repeated use and contact. There are limitations in durability, such as damage, scratches, or damage. Therefore, the upper transparent protective layer of the touch screen is gradually being replaced by a reinforced thin plate glass having excellent heat resistance, mechanical strength and hardness from the existing transparent plastic. In addition, tempered thin glass is gradually expanding its use area by serving as a transparent protective window for LCD or OLED monitors in addition to touch screens.

강화 유리는 절단을 하면 표면에 존재하는 큰 압축응력에 기인하여 의도된 형태가 아닌 무질서한 파편으로 파괴가 발생하거나 혹시 의도된 형태로 절단이 되어도 절단선 주변 좌우 약 20mm 범위에 해당하는 넓은 지역의 압축 응력은 소실되어 강도가 저하하기 때문에, 일단 강화된 후에는 유리의 조성과 상관없이 원하는 크기 또는 형상으로의 절단에 어려운 점이 있다.When the tempered glass is cut, it is destroyed as an irregular fragment that is not the intended shape due to the large compressive stress existing on the surface, or even if it is cut in the intended shape, it compresses a large area within a range of about 20 mm left and right around the cutting line. Since the stress is lost and the strength decreases, it is difficult to cut it into a desired size or shape once it is strengthened, regardless of the composition of the glass.

따라서, 강화 유리의 절단 방법은 통상적인 유리의 절단 방법에 비해 매우 정밀하고 엄격한 조건이 요구된다. 이러한 강화 유리의 절단 방법으로 소개된 방법은 다음과 같다.Therefore, the cutting method of tempered glass requires very precise and strict conditions compared to the conventional cutting method of glass. The method introduced as a cutting method of this tempered glass is as follows.

먼저, 기계적 절단 방식이 있다. 상기 방식은 다이아몬드 또는 카바이드 눈새김 휠이 유리 표면을 가로질러 끌림으로써 유리판에 눈금이 기계적으로 새겨지게 되고, 그 후 상기 눈금을 따라 유리판이 휘어짐으로써 절단되어 절단 가장자리가 생성된다. 통상적으로 상기와 같은 기계적 절단 방식은 약 100 내지 150㎛ 깊이의 측방향 균열을 만들게 되며, 상기 균열은 눈새김 휠의 절삭선으로부터 발생한다. 상기 측방향 균열은 윈도우 기판의 강도를 저하시키기 때문에 윈도우 기판의 절단부를 연마하여 제거해줘야 한다. First, there is a mechanical cutting method. In this manner, a diamond or carbide grading wheel is dragged across the glass surface to mechanically engrave a scale on the glass plate, which is then cut by bending the glass plate along the scale to create a cut edge. Typically, the mechanical cutting method as described above creates a lateral crack of about 100 to 150 μm in depth, and the crack is generated from the cutting line of the grasping wheel. Since the lateral crack lowers the strength of the window substrate, it must be removed by polishing the cut portion of the window substrate.

그러나, 전술한 기계적 절단 방식은 고가의 절단용 휠도 시간이 지남에 따라 교체해야 할 필요가 있고, 정밀한 절단이 용이하지 않은 단점이 있다.However, the above-described mechanical cutting method has a disadvantage that expensive cutting wheels need to be replaced over time, and precise cutting is not easy.

다음으로, 레이저를 통한 비접촉 절단 방식이 있다. 상기 방식은 레이저가 윈도우 기판의 가장자리에 새긴 금(check)을 지나 유리 표면상의 소정 경로를 따라 움직임으로써 유리 표면을 팽창시키면, 냉각기가 그 뒤를 따라 움직이면서 상기 표면을 인장시킴으로써, 레이저의 진행 경로를 따라 균열을 열적으로 전파시켜 윈도우 기판을 절단시킨다.Next, there is a non-contact cutting method using a laser. In this method, when the laser expands the glass surface by moving along a predetermined path on the glass surface through a check in the edge of the window substrate, the cooler moves along and stretches the surface, thereby following the path of the laser. The crack is thermally propagated to cut the window substrate.

한편, 강화 유리의 절단면은 날카롭고 그 표면이 고르지 못하여 외부 충격에 취약하므로, 면취 공정을 거쳐야 한다.On the other hand, the cut surface of the tempered glass is sharp and the surface is uneven, so it is vulnerable to external impact, so it must undergo a chamfering process.

면취 공정은 일반적으로 상기 절단부의 가공 즉, 면취를 위하여 연마휠을 회전하여 연마를 수행하였다. 이러한 면취 공정을 거치면 절단부의 평활도가 개선되고 강도가 높아지나, 종래의 면취 공정으로는 강도가 우수한 윈도우 기판을 제공하기는 어려웠다. The chamfering process is generally performed by rotating a polishing wheel to process the cut, that is, chamfering. Through the chamfering process, the smoothness of the cut portion is improved and the strength is increased, but it has been difficult to provide a window substrate having excellent strength by the conventional chamfering process.

국제공개특허 WO 2005-044512호에는 절단된 유리 기판의 모서리를 연삭 및/또는 연마하여 날카로운 모서리를 제거하는 방법이 개시되어 있으나, 유리 기판을 잡고, 가공하고 운송하는 이 방법은 여러 가지 단점을 갖고 있다. 우선, 모서리를 연삭·연마하는 동안 발생된 입자들이 유리 기판 표면의 오염원이 될 수 있어, 발생된 입자들을 세척하고 씻어내기 위하여 면취 공정에서 대규모의 세정과 건조 공정이 추가적으로 요구된다. 이에 따라, 제조 비용이 증가하는 단점이 있다. 또한, 발생된 입자들과 칩(chip)들이 벨트와 유리 기판 사이에 들어가 유리 기판의 표면을 심각하게 손상시킬 수 있다. 이러한 손상은 종종 일련의 가공 단계를 중단시키는 원인이 될 수 있어, 가공률이 나빠지는 결과를 낳을 수 있다.International Publication No. WO 2005-044512 discloses a method of removing sharp edges by grinding and/or polishing the edges of a cut glass substrate, but this method of holding, processing, and transporting a glass substrate has several disadvantages. have. First, particles generated during grinding and polishing of edges can become a contaminant on the surface of a glass substrate, so a large-scale cleaning and drying process is additionally required in the chamfering process to clean and wash the generated particles. Accordingly, there is a disadvantage of increasing the manufacturing cost. In addition, the generated particles and chips may enter between the belt and the glass substrate and seriously damage the surface of the glass substrate. This damage can often cause a series of machining steps to be interrupted, resulting in poor machining rates.

한국공개특허 제2012-002573호에는 고온의 발열체를 사용하여 면취하는 방법을 개시하는데, 사용하는 발열체가 쉽게 마모되어 지속적인 면취 공정이 어렵다는 문제점이 있다.
Korean Patent Publication No. 2012-002573 discloses a method of chamfering using a high-temperature heating element, but there is a problem in that the heating element used is easily abraded and a continuous chamfering process is difficult.

국제공개특허 WO 2005-044512호International Publication No. WO 2005-044512 한국공개특허 제2012-002573호Korean Patent Publication No. 2012-002573

본 발명은 발열체의 마모를 방지하여 면취 공정률을 향상시켜 경제적인 유리의 면취 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an economical method for chamfering glass by preventing abrasion of the heating element and improving the chamfering process rate.

또한, 본 발명은 유리 측면의 미세 크랙부를 방지하여 높은 강도를 나타낼 수 있는 유리의 면취 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
In addition, another object of the present invention is to provide a method of chamfering glass that can exhibit high strength by preventing fine cracks on the side of the glass.

1. 유리의 측면 모서리에 1200 내지 1,700℃의 온도를 가진 발열체를 접촉시킨 후 면취하는 유리의 면취 방법으로서, 상기 발열체는 하기 수학식 1을 만족하는, 유리의 면취 방법:1. A method for chamfering a glass in which a heating element having a temperature of 1200 to 1,700°C is brought into contact with a side edge of the glass, and the heating element satisfies the following equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

Pa ≤ 2.00 PwPa ≤ 2.00 Pw

(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).(In the formula, Pa is the hardness of the heating element, Pw is the hardness of the glass).

2. 위 1에 있어서, 상기 발열체는 하기 수학식 2를 만족하는, 유리의 면취 방법:2. In the above 1, the heating element satisfies the following Equation 2, chamfering method of the glass:

[수학식 2][Equation 2]

Pa ≤ 1.09 PwPa ≤ 1.09 Pw

(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).(In the formula, Pa is the hardness of the heating element, Pw is the hardness of the glass).

3. 위 1에 있어서, 상기 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량은 하기 수학식 3을 만족하는, 유리의 면취 방법:3. In the above 1, the total amount of heat supplied by the heating element to the glass satisfies the following Equation 3, chamfering method of the glass:

[수학식 3] [Equation 3]

10 Kcal ≤ Q ≤ 200 Kcal10 Kcal ≤ Q ≤ 200 Kcal

(식 중에서, Q는 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량임).(Wherein, Q is the total amount of heat supplied by the heating element to the glass).

4. 위 1에 있어서, 상기 발열체를 0.5 내지 5 m/min의 속도로 이동시키는, 유리의 면취 방법.4. In the above 1, the method of chamfering the glass to move the heating element at a speed of 0.5 to 5 m/min.

5. 위 1에 있어서, 상기 발열체는 규화몰리브덴, 이리듐, 로듐 및 백금로듐합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 유리의 면취 방법.5. The method of 1 above, wherein the heating element is at least one selected from the group consisting of molybdenum silicide, iridium, rhodium, and platinum rhodium alloy.

6. 위 1에 있어서, 상기 유리는 비커스 경도가 200 내지 1200 kgf/mm2인, 유리의 면취 방법.6. In the above 1, the glass has a Vickers hardness of 200 to 1200 kgf / mm 2 , chamfering method of the glass.

7. 위 1에 있어서, 상기 유리는 강화 유리인, 유리의 면취 방법.7. In the above 1, the glass is a tempered glass, chamfering method of glass.

8. 위 7에 있어서, 상기 강화 유리는 강화층 깊이가 10 내지 200 ㎛인, 유리의 면취 방법.
8. In the above 7, wherein the tempered glass has a reinforced layer depth of 10 to 200 ㎛, chamfering method of glass.

본 발명은 특정 범위의 비커스 경도를 가지는 발열체를 사용함으로써, 발열체의 마모를 방지하여 면취 공정률을 향상시키고 경제적으로 면취 공정을 수행할 수 있다.In the present invention, by using a heating element having a specific range of Vickers hardness, abrasion of the heating element is prevented, thereby improving the chamfering process rate and economically performing the chamfering process.

또한, 본 발명은 측면에 생성된 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고, 높은 강도를 가지게 할 수 있다.
In addition, the present invention can effectively remove the fine cracks generated on the side surfaces and have high strength.

도 1은 본 발명에 따른 면취 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비(Pa/Pw)에 따른 마모 상수를 도시한 그래프이다.
도 3은 본 발명에 따라 면취 가공된 유리의 측면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b) 이다.
도 4는 본 발명에 따른 면취 방법의 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 면취 방법의 다른 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a chamfering method according to the present invention.
2 is a graph showing a wear constant according to a ratio (Pa/Pw) of Vickers hardness of a heating element to Vickers hardness of glass.
3 is a schematic cross-sectional view (a) and a front view (b) of the side of the chamfered glass according to the present invention.
4 is a diagram schematically showing an embodiment of the chamfering method according to the present invention.
5 is a view schematically showing another embodiment of the chamfering method according to the present invention.

본 발명은 유리의 측면 모서리에 1200 내지 1,700℃의 온도를 가진 발열체를 접촉시킨 후 면취하는 유리의 면취 방법으로서, 상기 발열체는 수학식 1을 만족함으로써, 발열체의 마모를 방지하여 면취 공정률을 향상시켜 경제적이면서도 균일한 표면 및 우수한 강도를 나타낼 수 있는 강화 유리의 면취 방법에 관한 것이다.
The present invention is a chamfering method of glass in which a heating element having a temperature of 1200 to 1,700°C is brought into contact with a side edge of the glass, and then chamfering of the glass is achieved. The present invention relates to a method for chamfering a tempered glass that is economical and can exhibit a uniform surface and excellent strength.

이하 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 면취 방법의 일 구현예로, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 발열체(10)를 유리 기판(11)의 모서리에 접촉하여 열응력에 의해 유리 기판(11)의 모서리 부분을 절취함으로써 유리 기판(11)을 면취하는 방법이다. 본 발명의 발열체(10)를 유리 기판(11)의 모서리에 접촉시키면, 열 전달률이 낮은 유리의 특성상 발열체(10)가 접촉된 모서리 부위에 열응력이 발생하여 발열체(10) 접촉 부위로부터 소정 깊이까지의 부분이 떨어져 나가게 된다. 따라서, 발열체(10)가 유리 기판(11)의 모서리를 따라 접촉한 채로 이동하게 되면(도 1의 화살표 방향), 유리 기판(11)의 모서리가 면취 가공될 수 있다.As an embodiment of the chamfering method of the present invention, as shown in FIG. 1, by contacting the heating element 10 with the edge of the glass substrate 11 and cutting the edge of the glass substrate 11 by thermal stress This is a method of chamfering the substrate 11. When the heating element 10 of the present invention is brought into contact with the edge of the glass substrate 11, due to the nature of the glass having a low heat transfer rate, thermal stress is generated at the edge portion where the heating element 10 is in contact, and a predetermined depth is generated from the contact portion of the heating element 10. The part until it will fall off. Accordingly, when the heating element 10 moves while in contact along the edge of the glass substrate 11 (in the direction of the arrow in FIG. 1), the edge of the glass substrate 11 may be chamfered.

본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 발열체는 하기 수학식 1을 만족한다.In the chamfering method according to the present invention, the heating element satisfies Equation 1 below.

[수학식 1][Equation 1]

Pa ≤ 2.00 PwPa ≤ 2.00 Pw

(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).(In the formula, Pa is the hardness of the heating element, Pw is the hardness of the glass).

발열체가 상기 수학식 1의 범위를 벗어나면 발열체의 마모 정도가 현저하게 커지게 되어, 지속적인 면취 공정이 어려워 면취 공정률이 떨어지게 된다. 발열체가 상기 수학식 1을 만족하면 발열체의 마모를 방지할 수 있고 그에 따라 면취 공정률을 향상시킬 수 있다.When the heating element is out of the range of Equation 1, the degree of abrasion of the heating element is remarkably increased, so that the continuous chamfering process is difficult and the chamfering process rate decreases. If the heating element satisfies Equation 1 above, it is possible to prevent abrasion of the heating element and thereby improve the chamfering process rate.

본 발명에 따른 면취 방법은 상기 수학식 1을 만족하는데, 도 2에는 후술하는 제조예에 따른 발열체의 비커스 경도에 대한 유리의 비커스 경도비(Pa/Pw)에 따른 마모 상수가 도시되어 있다.The chamfering method according to the present invention satisfies Equation 1 above, and FIG. 2 shows a wear constant according to the Vickers hardness ratio (Pa/Pw) of glass to the Vickers hardness of the heating element according to the manufacturing example described later.

도 2에 도시되어 있는 것과 같이, 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비(Pa/Pw)가 2.00 이상인 경우 발열체의 마모 정도를 나타내는 y축의 마모 상수가 급격하게 변하는 것을 알 수 있다. 따라서 발열체의 비커스 경도가 유리의 비커스 경도의 2.00 배 이하인 수학식 1을 만족하는 경우 발열체의 마모가 방지되어 면취 공정률을 향상시킬 수 있다는 것을 알 수 있다.As shown in FIG. 2, when the ratio (Pa/Pw) of the Vickers hardness of the heating element to the Vickers hardness of the glass is 2.00 or more, it can be seen that the abrasion constant of the y-axis indicating the degree of abrasion of the heating element rapidly changes. Therefore, it can be seen that when the Vickers hardness of the heating element satisfies Equation 1, which is 2.00 times or less of the Vickers hardness of the glass, abrasion of the heating element is prevented, thereby improving the chamfering process rate.

이러한 측면에서, 본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 발열체는 하기 수학식 2를 만족하는 것이 더 바람직하다.In this respect, it is more preferable that the heating element satisfies the following Equation 2 in the chamfering method according to the present invention.

[수학식 2][Equation 2]

Pa ≤ 1.09 PwPa ≤ 1.09 Pw

(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).(In the formula, Pa is the hardness of the heating element, Pw is the hardness of the glass).

도 2에 도시되어 있는 것과 같이, 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비(Pa/Pw)가 1.09 이하인 경우 발열체의 마모 정도를 나타내는 y축의 마모 상수가 대략 1을 유지하는 것을 알 수 있다. 따라서 발열체의 비커스 경도가 유리의 비커스 경도의 1.09 배 이하인 수학식 2를 만족하는 경우 발열체의 마모 정도가 현저하게 작아지게 되어, 지속적인 면취 공정이 이루어져 면취 공정률이 높아지게 된다.As shown in FIG. 2, when the ratio (Pa/Pw) of the Vickers hardness of the heating element to the Vickers hardness of the glass is 1.09 or less, it can be seen that the abrasion constant of the y-axis indicating the degree of abrasion of the heating element is approximately 1 . Therefore, when the Vickers hardness of the heating element satisfies Equation 2, which is 1.09 times or less of the Vickers hardness of the glass, the degree of wear of the heating element is remarkably reduced, and a continuous chamfering process is performed, thereby increasing the chamfering process rate.

또한, 본 발명에 따른 면취 방법은 수학식 1을 만족하면서, 본 발명의 효과를 발휘하기 위해 1200 내지 1,700℃의 온도를 가진 발열체를 유리의 측면 모서리에 접촉시켜 수행된다. 본 발명의 온도 범위를 갖는 발열체를 유리의 측면 모서리에 접촉시키게 되면, 유리의 모서리 부위에 열응력이 발생하여 발열체 접촉 부위로부터 소정 깊이까지의 부분이 스트립의 형태로 떨어져 나가게 된다. In addition, the chamfering method according to the present invention is performed by contacting the side edge of the glass with a heating element having a temperature of 1200 to 1,700° C. in order to exhibit the effect of the present invention while satisfying Equation 1. When the heating element having the temperature range of the present invention is brought into contact with the side edge of the glass, thermal stress is generated in the edge portion of the glass, so that the portion from the contact portion of the heating element to a predetermined depth is separated in the form of a strip.

본 발명에 따른 면취 방법에 의하면 측면에 생성된 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고 유리의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 전술한 선행특허의 방법보다 균일한 표면을 얻을 수 있고 면취 가공 시간도 현저하게 감소시킬 수 있다. According to the chamfering method according to the present invention, it is possible to effectively remove the fine cracks generated on the side and improve the strength of the glass. In addition, it is possible to obtain a more uniform surface than the above-described method of the prior patent, and can significantly reduce the chamfering processing time.

본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 발열체의 온도가 1200℃ 미만이면 면취가 수행되지 않을 수 있고, 1,700℃ 초과이면 강화 유리가 용융될 수 있다.In the chamfering method according to the present invention, if the temperature of the heating element is less than 1200° C., chamfering may not be performed, and if it exceeds 1,700° C., the tempered glass may be melted.

본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 유리에 전달하는 총 공급 열량은 유리 기판 모서리 부분을 절취하는데 필요한 열응력을 발생시킬 수 있는 열량이라면 특별히 제한되지 않으나, 구체적인 예를 들면 하기 수학식 3을 만족할 수 있다.In the chamfering method according to the present invention, the total amount of heat supplied to the glass is not particularly limited as long as it is the amount of heat that can generate the thermal stress required to cut the edge of the glass substrate, but for a specific example, the following Equation 3 may be satisfied. .

[수학식 3][Equation 3]

10 Kcal ≤ Q ≤ 200 Kcal10 Kcal ≤ Q ≤ 200 Kcal

(식 중에서, Q는 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량임).(Wherein, Q is the total amount of heat supplied by the heating element to the glass).

상기 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량(Q)은 유리의 열전도율, 발열체의 온도, 유리의 온도, 발열체의 이동 속도 및 발열체가 유리 방향으로 이동한 거리 등을 통하여 조절할 수 있는데, 총 공급 열량이 10 Kcal 이하이면 유리 기판 모서리 부분을 절취할 때 필요한 열응력이 부족하여 면취가 일어나지 않으며, 총 공급 열량이 200 Kcal 이상이면 열응력이 과다하여 변형이 발생하므로 유리가 파손될 수 있다.The total amount of heat supplied by the heating element to the glass (Q) can be adjusted through the thermal conductivity of the glass, the temperature of the heating element, the temperature of the glass, the moving speed of the heating element, and the distance the heating element has moved in the glass direction. If it is less than 10 Kcal, chamfering does not occur due to insufficient thermal stress required when cutting the edge of the glass substrate. If the total amount of heat supplied is 200 Kcal or more, the glass may be damaged because thermal stress is excessive and deformation occurs.

또한, 본 발명에 따른 면취 방법에 있어서 유리의 측면 모서리에 접촉된 발열체는 면취 가공될 부분을 따라 이동하게 되는데, 이동 속도는 0.5 내지 5 m/min 일 수 있다. 이동 속도가 0.5 m/min 미만이면 보호층의 손상, 절삭량 증가 및 유리의 용융 문제가 발생할 수 있고, 5 m/min 초과이면 경우에 면취면이 거칠고 면취 형상이 불균일할 수 있다.In addition, in the chamfering method according to the present invention, the heating element in contact with the side edge of the glass moves along the portion to be chamfered, and the moving speed may be 0.5 to 5 m/min. If the moving speed is less than 0.5 m/min, damage to the protective layer, increased cutting amount, and melting of the glass may occur, and if it exceeds 5 m/min, the chamfered surface may be rough and the chamfered shape may be uneven.

본 발명에 따른 면취 방법에 있어서, 발열체로 사용될 수 있는 소재는 전술한 발열체의 온도를 변형 없이 전달할 수 있고 수학식 1을 만족하는 소재라면 특별히 제한되지는 않는다. 구체적인 예를 들면, 이리듐, 로듐, 백금로듐합금 등을 들 수 있고 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In the chamfering method according to the present invention, the material that can be used as the heating element is not particularly limited as long as it can transmit the temperature of the above-described heating element without deformation and satisfies Equation 1. Specific examples include iridium, rhodium, platinum rhodium alloy, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

본 발명의 면취 방법이 적용될 수 있는 면취 가공되는 유리 기판의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예로서 통상적인 유리, 강화 유리 등을 들 수 있다. 바람직하게는 비커스 경도(Vikers hardness)가 200 내지 1200 kgf/mm2, 보다 바람직하게는 600 내지 700 kgf/mm2인 유리가 사용될 수 있다.The type of the glass substrate to be chamfered to which the chamfering method of the present invention can be applied is not particularly limited, and examples thereof include conventional glass and tempered glass. Preferably, a glass having a Vikers hardness of 200 to 1200 kgf/mm 2 , more preferably 600 to 700 kgf/mm 2 may be used.

강화 유리라면 특별히 제한되지는 않으나, 바람직한 일 구현예에서는 강화층 깊이가 10㎛ 내지 200㎛, 다른 구현예에서는 40㎛ 내지 200㎛, 또 다른 구현예에서는 120㎛ 내지 200㎛일 수 있다.The tempered glass is not particularly limited, but in a preferred embodiment, the depth of the reinforcing layer may be 10 µm to 200 µm, in another embodiment, 40 µm to 200 µm, and in another embodiment, 120 µm to 200 µm.

본 발명의 또 다른 측면에서, 본 발명의 면취 방법이 적용될 수 있는 강화 유리는 영률(Young's modulus)가 60 내지 90 GPa, 바람직하게는 65 내지 85 GPa일 수 있다.In another aspect of the present invention, the tempered glass to which the chamfering method of the present invention can be applied may have a Young's modulus of 60 to 90 GPa, preferably 65 to 85 GPa.

본 발명에 따른 면취 방법의 구현예를 보다 상세하게 설명하면, 유리의 측면의 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 가공할 수 있으며, 도 3에는 면취 가공된 유리의 측면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b)가 도시되어 있다.When an embodiment of the chamfering method according to the present invention is described in more detail, the upper and lower corners of the side of the glass can be processed in an inclined manner, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view (a) of the side of the chamfered glass and A front view (b) is shown.

도 3과 같이 유리의 측면의 상부 모서리부와 하부 모서리부를 경사지게 가공하는 방법은, 최종적인 형태가 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 된다면 발열체를 접촉시키는 구체적인 순서나 횟수, 경사 각도 등의 상세한 조건에는 특별한 제한이 없다.In the method of processing the upper and lower corners of the side of the glass inclined as shown in FIG. 3, if the final shape is inclined at the upper and lower corners, the detailed conditions such as the specific order or number of contacting the heating element, the inclination angle, etc. There are no special restrictions.

보다 구체적인 예를 들면, 본 발명의 일 구현예로서, 유리의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 발열체를 접촉시켜 수행될 수 있다. 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 발열체를 유리의 측면의 상부 모서리부(①)와 하부 모서리부(②)에 접촉시켜 경사면을 형성할 수 있다.For a more specific example, as an embodiment of the present invention, it may be performed by bringing the heating element into contact with the upper and lower corners of the glass. As schematically illustrated in FIG. 4, the heating element may be brought into contact with the upper edge portion (①) and the lower edge portion (②) of the side surface of the glass to form an inclined surface.

본 발명의 다른 일 구현에로서, 유리의 측면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 발열체를 접촉시킨 후 유리의 측면의 평행한 방향으로 발열체를 접촉시켜 수행될 수 있다. 본 구현예는 면취 방법에 의해 제거되는 강화 유리 부분이 많은 경우로서 필요한 경우 채택될 수 있다. 도 5에 본 구현예의 면취 방법이 개략적으로 도시되어 있다. 도 5를 참고하여 설명하면, 먼저 유리의 측면의 상부 모서리부에 발열체를 접촉시켜 소정 부분(①)까지 경사면을 형성한다. 다음으로 유리의 측면의 상부 모서리부에 발열체를 접촉시켜 소정 부분(②)까지 경사면을 형성한다. 이어서 유리의 측면의 평행한 방향으로 발열체를 접촉시켜 요구되는 부분(③)까지 유리를 제거함으로써 최종 단면 형태를 얻을 수 있다.In another embodiment of the present invention, after contacting the heating element to the upper and lower corners of the side surface of the glass, it may be performed by contacting the heating element in a direction parallel to the side of the glass. This embodiment is a case where there are many tempered glass portions to be removed by the chamfering method, and may be adopted if necessary. 5 schematically shows the chamfering method of this embodiment. Referring to FIG. 5, first, the heating element is brought into contact with the upper edge of the side surface of the glass to form an inclined surface up to a predetermined portion (①). Next, the heating element is brought into contact with the upper edge of the side surface of the glass to form an inclined surface to a predetermined portion (②). Subsequently, by contacting the heating element in a direction parallel to the side surface of the glass and removing the glass to the required part (③), the final cross-sectional shape can be obtained.

또한, 본 발명의 상기 구현예에서 면취 가공의 순서는 변경이 가능하며, 따라서 면취 가공은 도 5에 도시된 순서와 다른 순서로 진행될 수도 있다. 예를 들면, ②번, ①번 및 ③번의 순서로 수행될 수도 있으며, 또는 ③번, ②번, 및 ①번의 순서로 수행될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the embodiment of the present invention, the order of chamfering processing may be changed, and thus chamfering processing may be performed in an order different from the order shown in FIG. 5. For example, it may be performed in the order of ②, ① and ③, or may be performed in the order of ③, ②, and ①, but is not limited thereto.

전술한 바와 같은 발열체에 의한 유리의 측면의 경사면 가공이 완료되면, 필요에 따라 유리의 측면의 표면의 보강 공정을 더 수행할 수 있다. 이러한 보강 공정을 통해 보다 균일한 표면 및 우수한 강도를 갖도록 할 수 있다.When the processing of the inclined surface of the side of the glass by the heating element as described above is completed, the reinforcing process of the surface of the side of the glass may be further performed as necessary. Through this reinforcing process, it is possible to have a more uniform surface and excellent strength.

본 발명에 따른 보강 공정은 폴리싱휠로 유리의 측면을 연마하거나, 불산을 포함하는 식각액으로 유리의 측면을 식각하는 방법을 들 수 있다.The reinforcing process according to the present invention may include polishing the side surface of the glass with a polishing wheel or etching the side surface of the glass with an etching solution containing hydrofluoric acid.

먼저, 폴리싱휠로 연마하는 방법은, 발열체에 의한 경사면 가공이 완료된 후, 회전하는 폴리싱휠을 유리의 측면에 접촉시켜 유리의 측면을 보다 고르게 연마하는 방법이다. 이에 의해 표면에 존재하는 미세 크랙 등을 연마시켜 유리의 측면을 보강하게 된다.First, a method of polishing with a polishing wheel is a method of polishing the side surface of the glass more evenly by contacting the rotating polishing wheel with the side surface of the glass after the processing of the inclined surface by the heating element is completed. Thereby, the side surfaces of the glass are reinforced by polishing fine cracks or the like existing on the surface.

폴리싱휠은 산화세륨과 같은 연마입자로 제조된 휠을 사용할 수 있다. 연마 입자의 크기는 5㎛ 이하인 것이 유리의 측면 보강 효과를 충분히 나타내는 측면에서 바람직하다. 연마 입자의 크기는 작을수록 연마 정밀도를 높일 수 있어 바람직하다. 따라서, 하한은 특별히 제한되지 않으나, 공정 시간 등을 고려하면 0.01㎛ 정도를 사용할 수 있다.The polishing wheel may be a wheel made of abrasive grains such as cerium oxide. It is preferable that the size of the abrasive particles is 5 μm or less from the viewpoint of sufficiently exhibiting the side reinforcing effect of the glass. The smaller the size of the abrasive particles is, the higher the polishing precision is, and thus it is preferable. Therefore, the lower limit is not particularly limited, but considering the process time, etc., about 0.01 μm may be used.

폴리싱휠의 회전속도는 특별히 한정되지 않고 유리의 측면이 충분히 연마되어 원하는 수준의 강도를 얻을 수 있도록 적절히 선택될 수 있으며, 예를 들면 1,000 내지 10,000 rpm일 수 있다.The rotational speed of the polishing wheel is not particularly limited, and may be appropriately selected so that the side of the glass is sufficiently polished to obtain a desired level of strength, and may be, for example, 1,000 to 10,000 rpm.

다음으로, 불산을 사용하여 식각하는 방법은, 불산을 포함하는 식각액을 유리의 측면에 도포하여 유리의 측면의 표면 부위를 식각하는 방법이다. 불산을 포함하는 식각액으로 유리의 측면을 식각하게 되면, 유리의 측면이 엠보 패턴을 나타내며 식각되고 표면이 보강된다.Next, the method of etching using hydrofluoric acid is a method of etching a surface portion of the side surface of the glass by applying an etching solution containing hydrofluoric acid to the side surface of the glass. When the side of the glass is etched with an etching solution containing hydrofluoric acid, the side of the glass is etched to show an embossed pattern, and the surface is reinforced.

불산을 포함하는 식각액은 불산 수용액으로서, 불산 외에 필요한 산 성분, 예를 들면 염산, 질산, 황산 등 유리 식각 성분으로 당분야에 알려진 성분들이 더 포함될 수 있다.The etchant containing hydrofluoric acid is an aqueous hydrofluoric acid solution, and components known in the art as free etching components such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, etc. may be further included.

불산을 포함하는 식각액으로 유리의 측면을 식각하는 시간은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 30 초 내지 10 분 사이에서 식각하는 것이 유리의 측면을 과도하게 식각하지 않으면서 강도를 상승시킬 수 있다. The time to etch the side of the glass with an etchant containing hydrofluoric acid is not particularly limited, but etching between 30 seconds and 10 minutes may increase the strength without excessively etching the side of the glass .

불산을 포함하는 식각액의 온도는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 20 내지 50℃인 것이 바람직하다. 온도가 20℃보다 낮을 경우 공정시간이 길어지고 식각이 불충분하게 진행될 수 있으며, 온도가 50℃보다 높을 경우 공정시간은 짧아지나 식각이 불균일하게 진행될 수 있다.The temperature of the etching solution containing hydrofluoric acid is not particularly limited, but is preferably 20 to 50°C, for example. If the temperature is lower than 20°C, the processing time may be longer and etching may be insufficiently performed. If the temperature is higher than 50°C, the processing time may be shortened, but etching may proceed unevenly.

불산을 포함하는 식각액은, 유리의 측면에 분사되거나 유리의 측면을 상기 식각액에 침지시키는 등 당분야에 공지된 방식으로 유리의 측면에 도포될 수 있다.
The etchant containing hydrofluoric acid may be sprayed on the side of the glass or applied to the side of the glass in a manner known in the art, such as immersing the side of the glass in the etchant.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
Hereinafter, preferred embodiments are presented to aid the understanding of the present invention, but these examples are only illustrative of the present invention and do not limit the scope of the appended claims, and examples within the scope and spirit of the present invention It is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications are possible, and it is natural that such modifications and modifications fall within the scope of the appended claims.

제조예Manufacturing example 1 One

발열체 온도 1300℃에서, 발열체의 경도를 변화시키면서 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비인 Pa/Pw 에 대한 상대적인 마모 상수(relative wear coefficient)를 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1 및 도 2에 나타내었다. 표 1에서 Pa는 발열체의 비커스 경도이고, Pw는 강화 유리의 비커스 경도이다.At a heating element temperature of 1300° C., a relative wear coefficient for Pa/Pw, which is a ratio of the Vickers hardness of the heating element to the Vickers hardness of glass, was measured while changing the hardness of the heating element, and the results are shown in Table 1 and FIG. 2 Shown in. In Table 1, Pa is the Vickers hardness of the heating element, and Pw is the Vickers hardness of the tempered glass.

구분division 유리
비커스 경도(Pw)
(kgf/mm2)Glass
Vickers hardness (Pw)
(kgf/mm 2 ) 발열체
비커스 경도(Pa)
(kgf/mm2)Heating element
Vickers hardness (Pa)
(kgf/mm 2 ) 발열체
종류Heating element
Kinds Pa/PwPa/Pw 마모 상수Wear constant 1One 700700 350350 은(Ag)Silver (Ag) 0.50.5 0.90.9 22 700700 448448 구리(Cu)Copper (Cu) 0.640.64 0.80.8 33 700700 573573 백금(Pt)Platinum (Pt) 0.820.82 1One 44 700700 700700 규화몰리브덴(MoSi2)Molybdenum silicide (MoSi 2 ) 1.001.00 1One 55 700700 765765 백금로듐합금(Pt-Rh(10%))Platinum rhodium alloy (Pt-Rh(10%)) 1.091.09 1.11.1 66 700700 890890 백금로듐합금(Pt-Rh(15%))Platinum rhodium alloy (Pt-Rh(15%)) 1.271.27 1.051.05 77 700700 10181018 로듐(Rh)Rhodium (Rh) 1.451.45 0.50.5 88 700700 11451145 이리듐(Ir)Iridium (Ir) 1.641.64 0.30.3 99 700700 14001400 산화지르코늄(ZrO2)Zirconium oxide (ZrO 2 ) 2.002.00 0.120.12 1010 700700 15271527 산화알루미늄(Al2O3)Aluminum oxide (Al 2 O 3 ) 2.182.18 0.0250.025 1111 700700 16551655 탄화규소(SiC)Silicon carbide (SiC) 2.362.36 0.010.01

상기 표 1 및 도 2에 따르면, 발열체의 비커스 경도의 유리의 비커스 경도에 대한 비인 Pa/Pw가 2.00 이상인 경우 발열체의 마모 정도를 나타내는 마모 상수의 기울기가 급격하게 변하는 것을 알 수 있다. 또한 Pw/Pa가 1.09 이상인 경우 마모 상수의 기울기가 한 번 더 급격하게 변하는 것을 알 수 있다.According to Tables 1 and 2, when Pa/Pw, which is the ratio of the Vickers hardness of the heating element to the Vickers hardness of the glass, is 2.00 or more, it can be seen that the slope of the wear constant representing the degree of wear of the heating element changes rapidly. In addition, when Pw/Pa is 1.09 or more, it can be seen that the slope of the wear constant changes rapidly once more.

실시예Example 및 And 비교예Comparative example

제조예 1의 절단된 강화 유리의 측면 모서리에 하기 표 2에 기재된 조건으로 발열체를 접촉시켜 면취 공정을 수행하였다. 표 2에서 Pa는 발열체의 비커스 경도이고, Pw는 강화 유리의 비커스 경도이다.The chamfering process was performed by contacting the heating element with the side edges of the cut tempered glass of Preparation Example 1 under the conditions shown in Table 2 below. In Table 2, Pa is the Vickers hardness of the heating element, and Pw is the Vickers hardness of the tempered glass.

구분division 발열체Heating element 발열체 온도
(℃)Heating element temperature
(℃) 공급 열량
(Kcal)Supply calories
(Kcal) 접촉 이동 속도
(m/min)Contact travel speed
(m/min) 소재Material Pa/PwPa/Pw 실시예 1Example 1 규화몰리브덴
(MoSi2)Molybdenum silicide
(MoSi 2 ) 1.001.00 12001200 6060 2.02.0 실시예 2Example 2 규화몰리브덴
(MoSi2)Molybdenum silicide
(MoSi 2 ) 1.001.00 13501350 120120 1.81.8 실시예 3Example 3 백금로듐합금(10%)
(Pt-Rh(10%))Platinum rhodium alloy (10%)
(Pt-Rh(10%)) 1.091.09 17001700 190190 1.21.2 실시예 4Example 4 로듐
(Rh)rhodium
(Rh) 1.451.45 15001500 9090 4.84.8 실시예 5Example 5 이리듐
(Ir)Iridium
(Ir) 1.641.64 12001200 1313 0.70.7 비교예 1Comparative Example 1 산화알루미늄
(Al2O3)Aluminum oxide
(Al 2 O 3 ) 2.182.18 12001200 6060 2.02.0 비교예 2Comparative Example 2 산화알루미늄
(Al2O3)Aluminum oxide
(Al 2 O 3 ) 2.182.18 13501350 120120 1.81.8 비교예 3Comparative Example 3 탄화규소
(SiC)Silicon carbide
(SiC) 2.362.36 18001800 8989 2.02.0 비교예 4Comparative Example 4 규화몰리브덴
(MoSi2)Molybdenum silicide
(MoSi 2 ) 1.001.00 18001800 120120 3.03.0 비교예 5Comparative Example 5 산화알루미늄
(Al2O3)Aluminum oxide
(Al 2 O 3 ) 1.001.00 19001900 250250 6.06.0

실험예Experimental example

상기 실시예 및 비교예의 발열체의 마모 정도 및 측정된 연신율을 표 3에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.Table 3 shows the degree of wear and the measured elongation of the heating elements of the above Examples and Comparative Examples. The elongation was judged by an average value of 50 or more tempered glass sheets.

(1)발열체의 마모 정도 평가(1) Evaluation of the degree of wear of the heating element

절단된 강화 유리의 매수를 5매 미만, 5매 이상 10매 미만 및 10매 이상으로 하여 상기 실시예 및 비교예의 면취 공정을 수행하였다. 상기 강화 유리의 매수에 따라 발열체의 마모 정도를 평가하였고, 그 결과를 표 3에 나타내었다. 발열체 마모 깊이가 50㎜ 초과하면 가공 시에 강화 유리에 미세 크랙이 발생하여 가공 후의 강화 유리가 깨지는 현상이 발생한다.The number of cut tempered glass was less than 5 sheets, 5 sheets or more, less than 10 sheets, and 10 sheets or more to perform the chamfering process of the above Examples and Comparative Examples. The degree of wear of the heating element was evaluated according to the number of sheets of the tempered glass, and the results are shown in Table 3. If the abrasion depth of the heating element exceeds 50 mm, fine cracks occur in the tempered glass during processing and the tempered glass after processing is broken.

○：발열체 마모 깊이 20㎜ 이하○: Heater wear depth less than 20mm

△： 발열체 마모 깊이 20㎜ 초과 50㎜ 이하△: Heater wear depth more than 20mm and less than 50mm

X： 발열체 마모 깊이 50㎜ 초과X: Heater wear depth more than 50mm

구분division 발열체의 마모 정도The degree of wear of the heating element 5매 미만Less than 5 sheets 5매 이상 10매 미만5 or more and less than 10 10매 이상10 or more 실시예 1Example 1 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 실시예 2Example 2 ○○ ○○ ○○ 실시예 3Example 3 ○○ ○○ ○○ 실시예 4Example 4 ○○ ○○ ○○ 실시예 5Example 5 ○○ ○○ △△ 비교예 1Comparative Example 1 ○○ △ △ X X 비교예 2Comparative Example 2 ○○ △△ XX 비교예 3Comparative Example 3 △△ XX XX 비교예 4Comparative Example 4 ○○ △△ △△ 비교예 5Comparative Example 5 XX XX XX

표 1을 참고하면, 본 발명에 따른 면취 방법의 조건에 따라 수행된 실시예들의 경우 발열체의 마모 정도가 비교예들보다 현저하게 개선된 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that in the examples performed according to the conditions of the chamfering method according to the present invention, the degree of wear of the heating element is significantly improved compared to the comparative examples.

하지만, 본 발명의 조건을 벗어난 비교예들의 경우 발열체의 마모 정도가 실시예들보다 현저히 큰 것을 확인할 수 있었다.
However, in the case of the comparative examples out of the conditions of the present invention, it was confirmed that the degree of wear of the heating element was significantly greater than that of the examples.

10 : 발열체
11 : 유리 기판10: heating element
11: glass substrate

Claims (8)

유리의 측면 모서리에 1200 내지 1,700℃의 온도를 가진 발열체를 접촉시키고,
상기 발열체를 이동시키며 상기 유리의 측면 모서리를 면취하는 유리의 면취 방법으로서,
상기 유리는 비커스 경도가 200 내지 1,200kgf/mm2인 강화 유리를 포함하며,
상기 발열체는 비커스 경도가 350 내지 1,400kgf/mm2이고,
상기 발열체는 하기 수학식 1을 만족하는, 유리의 면취 방법:
[수학식 1]
Pa ≤ 2.00 Pw
(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).
A heating element having a temperature of 1200 to 1,700°C is brought into contact with the side edge of the glass,
A method of chamfering a glass for chamfering a side edge of the glass while moving the heating element,
The glass includes a tempered glass having a Vickers hardness of 200 to 1,200kgf/mm 2 ,
The heating element has a Vickers hardness of 350 to 1,400kgf/mm 2 ,
The heating element satisfies the following Equation 1, chamfering method of glass:
[Equation 1]
Pa ≤ 2.00 Pw
(In the formula, Pa is the hardness of the heating element, Pw is the hardness of the glass).
 청구항 1에 있어서, 상기 발열체는 하기 수학식 2를 만족하는, 유리의 면취 방법:
[수학식 2]
Pa ≤ 1.09 Pw
(식 중에서, Pa는 발열체의 경도이고, Pw는 유리의 경도임).
The method of claim 1, wherein the heating element satisfies the following equation (2):
[Equation 2]
Pa ≤ 1.09 Pw
(In the formula, Pa is the hardness of the heating element, Pw is the hardness of the glass).
 청구항 1에 있어서, 상기 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량은 하기 수학식 3을 만족하는, 유리의 면취 방법:
[수학식 3]
10 Kcal ≤ Q ≤ 200 Kcal
(식 중에서, Q는 발열체가 유리에 전달하는 총 공급 열량임).
The method of claim 1, wherein the total amount of heat supplied by the heating element to the glass satisfies Equation 3 below:
[Equation 3]
10 Kcal ≤ Q ≤ 200 Kcal
(Wherein, Q is the total amount of heat supplied by the heating element to the glass).
 청구항 1에 있어서, 상기 발열체를 0.5 내지 5 m/min의 속도로 이동시키는, 유리의 면취 방법.
The method of claim 1, wherein the heating element is moved at a speed of 0.5 to 5 m/min.
 청구항 1에 있어서, 상기 발열체는 규화몰리브덴, 이리듐, 로듐 및 백금로듐합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 유리의 면취 방법.
The method of claim 1, wherein the heating element is at least one selected from the group consisting of molybdenum silicide, iridium, rhodium, and platinum rhodium alloy.
 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 유리는 강화 유리인, 유리의 면취 방법.
The method of claim 1, wherein the glass is a tempered glass.
 청구항 7에 있어서, 상기 강화 유리는 강화층 깊이가 10 내지 200 ㎛인, 유리의 면취 방법.
The method of claim 7, wherein the tempered glass has a tempered layer depth of 10 to 200 μm.
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