JP2007145681A - Cutting blade and cutting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、切断刃および切断方法に係り、特に、ガラス基板を切断する切断刃および切断方法に関する。 The present invention relates to a cutting blade and a cutting method, and more particularly to a cutting blade and a cutting method for cutting a glass substrate.
従来より、例えば、表示パネルを作成するにあたり、複数のパネル形成領域を有する平面積の大きな一対のガラス基板を用いた表示パネルの製造方法が用いられている。このような表示パネルの製造方法の一例としては、複数のパネル形成領域が設定された一対のガラス基板を貼り合わせて大判状のマルチセルを作成し、このマルチセルにおける各隣位するパネル形成領域の間隙における所定の切断位置を切断することにより、複数個の表示パネルを同時に製造する方法がある。 Conventionally, for example, in producing a display panel, a display panel manufacturing method using a pair of large glass substrates having a plurality of panel formation regions is used. As an example of a method for manufacturing such a display panel, a pair of glass substrates in which a plurality of panel formation regions are set are bonded together to create a large multi-cell, and a gap between adjacent panel formation regions in the multi-cell. There is a method of simultaneously manufacturing a plurality of display panels by cutting a predetermined cutting position.
ここで、マルチセルを切断する方法としては、切断スピードが速く生産性が高いことや、大型の設備を必要としない等の観点から、スクライブ&ブレーク(Scribe and Break)方式が多用されている。 Here, as a method of cutting the multi-cell, a scribe and break method is frequently used from the viewpoints of high cutting speed and high productivity, and the necessity of not requiring a large facility.
図5は、従来のスクライブ&ブレーク方式の切断方法に用いられる切断刃であり、図5に示すように、このスクライブ&ブレーク方式に用いられる切断刃11は、平面形状が円盤状に形成されている。この切断刃11は、超硬合金や人工ダイヤモンド等のガラス硬度よりも高い硬度の材料によって構成されており、切断刃11の全周縁は、断面形状が尖鋭状の刃先12とされている。
FIG. 5 shows a cutting blade used in a conventional scribing and breaking method. As shown in FIG. 5, the
このような従来の切断刃11によってマルチセルを個々の表示パネルに切断するには、図6に示すように、まず、マルチセルにおけるガラス基板15の切断位置に切断刃11の刃先12を当接させた後、300g〜1kg程度の荷重を加えて刃先12の先端部をガラス基板15の表面に食い込ませる。
In order to cut a multi-cell into individual display panels with such a
続いて、切断刃11を回転させながら移動させて、ガラス基板15の切断位置にV溝のスクラブラインを形成した後、スクライブラインに沿ってガラス基板15の裏面より荷重を加えることにより、ガラス基板15を分断する(例えば特許文献1参照)。
Subsequently, the
これにより、マルチセルから個々の表示パネルを切断していた。 Thus, individual display panels are cut from the multicell.
しかし、前述のスクライブ&ブレーク方式では、スクライブラインを形成するために切断刃11の刃先全体をガラス硬度よりも高い硬度の材料によって構成し、尖鋭状の刃先12の先端部をガラス基板15の表面に食い込ませることにより、ガラス基板15の切断位置の表面を破砕するとともに、ガラスの硬度よりも高い硬度の材料からなる刃先12の先端部およびその側縁部によってガラス基板15に強い荷重を加えて垂直方向に垂直クラックを生じさせる。このとき、ガラス基板15に対して垂直方向すなわち切断方向Cだけでなくガラス基板15に対して傾斜する方向にも歪みが生じてしまう。このため、前記切断位置の破砕および前記ガラス基板15の歪みにより、ガラス基板15には切断方向Cだけでなく傾斜する方向にガラス基板15にクラックが生じてしまい、この結果、ガラス基板15の切断面に欠けやチッピングが発生してしまうおそれがあるという問題を有していた。
However, in the scribe and break method described above, the entire cutting edge of the
また、スクライブ&ブレーク方式の切断方法によれば、ガラス基板15にスクライブラインを形成した後、スクライブラインに沿ってガラス基板15の裏面より荷重を加えてガラス基板15を分断するため、切断に要する工程が多く、ガラス基板15を効率的に切断することができないという問題があった。
Further, according to the scribing and break type cutting method, a scribe line is formed on the
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、切断面におけるチッピングの発生を防止することができるとともに、効率的にガラス基板を切断することができる切断刃および切断方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of these points, and provides a cutting blade and a cutting method capable of preventing the occurrence of chipping on a cut surface and efficiently cutting a glass substrate. Objective.
前記目的を達成するため、本発明に係る切断刃の特徴は、ガラス基板を切断する切断刃において、切断されるガラス基板のガラス硬度よりも低い硬度の材料からなる軟質部と、前記切断刃の断面形状における軟質部の中央部に前記軟質部に挟まれて配置され、切断される前記ガラス基板のガラス硬度よりも高い硬度の材料からなる薄板状の硬質部とを有し、その刃先は、断面形状が凸湾曲状に形成され、前記硬質部が前記凸湾曲状の刃先の先端に配置されている点にある。 In order to achieve the above object, the cutting blade according to the present invention is characterized in that, in the cutting blade for cutting a glass substrate, a soft portion made of a material having a hardness lower than the glass hardness of the glass substrate to be cut, and the cutting blade A thin hard part made of a material having a hardness higher than the glass hardness of the glass substrate to be cut and disposed between the soft parts at the center of the soft part in a cross-sectional shape, and the cutting edge is The cross-sectional shape is formed in a convex curve shape, and the hard portion is arranged at the tip of the convex curve-shaped cutting edge.
また、前記切断刃は、全体として円盤状に形成されており、全周縁が刃先とされていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said cutting blade is formed in disk shape as a whole, and the whole periphery is made into the blade edge | tip.
ここで、本発明においては、切断刃の全体が前記軟質部と前記硬質部とによって構成されている場合のほか、切断刃の刃先が前記軟質部と前記硬質部とによって構成されている場合を含む。 Here, in the present invention, in addition to the case where the entire cutting blade is constituted by the soft portion and the hard portion, the case where the cutting edge of the cutting blade is constituted by the soft portion and the hard portion. Including.
この本発明の切断刃によれば、切断刃の刃先は断面形状が凸湾曲状に形成されており、ガラス硬度よりも高い硬度の材料により構成された硬質部をガラス基板の切断位置に当接させることにより、ガラス基板の表面を粉砕することなく、ガラス基板の切断位置に、ガラス基板に対して垂直方向、すなわち切断方向に垂直クラックを形成することができる。これとともに、ガラス硬度よりも低い硬度の材料により構成された軟質部を切断位置の周辺部に高い荷重によって当接させることにより、ガラス基板を傷つけることなく、ガラス基板に対して傾斜する方向に荷重を加えることができる。そして、この傾斜方向の荷重によってガラス基板の切断位置に生じた垂直クラックに対して水平方向に分力を生じさせ、この水平方向の分力により、前記垂直クラックを、ガラス基板に対して垂直方向に容易に進行させて、ガラス基板を切断することができる。 According to the cutting blade of the present invention, the cutting edge of the cutting blade is formed in a convex curved shape, and a hard portion made of a material having a hardness higher than the glass hardness is brought into contact with the cutting position of the glass substrate. By doing so, it is possible to form a vertical crack in the direction perpendicular to the glass substrate, that is, in the cutting direction, at the cutting position of the glass substrate without crushing the surface of the glass substrate. At the same time, a soft portion made of a material having a hardness lower than the glass hardness is brought into contact with the peripheral portion of the cutting position with a high load, so that the load is applied in a direction inclined with respect to the glass substrate without damaging the glass substrate. Can be added. Then, a component force is generated in the horizontal direction with respect to the vertical crack generated at the cutting position of the glass substrate by the load in the inclined direction, and the vertical crack is caused to be perpendicular to the glass substrate by the horizontal component force. The glass substrate can be cut easily.
また、平面形状が円盤状であって、全周縁が刃先とされた切断刃を用いることにより、切断刃を回転させながら、ガラス基板の切断位置を移動させて、容易にガラス基板を切断することができる。 Also, by using a cutting blade whose planar shape is a disc shape and the entire periphery is a cutting edge, the cutting position of the glass substrate can be moved while rotating the cutting blade, and the glass substrate can be easily cut. Can do.
また、本発明に係る切断方法の特徴は、刃先の断面形状が凸湾曲状の切断刃を用い、前記切断刃の刃先のうち切断されるガラス基材のガラス硬度よりも高い硬度の材料からなる薄板状の硬質部により前記ガラス基板の切断位置を押圧して該切断位置に垂直クラックを形成するとともに、前記硬質部を挟むように配置され、切断される前記ガラス基板のガラス硬度よりも低い硬度の材料からなる軟質部により前記切断位置の周辺部を押圧することにより、前記垂直クラックの進行を促進させて前記ガラス基板を切断する点にある。 Further, the cutting method according to the present invention is characterized by using a cutting blade having a convex curved cross-sectional shape and a material having a hardness higher than the glass hardness of the glass substrate to be cut among the cutting edges of the cutting blade. The thin plate-shaped hard part presses the cutting position of the glass substrate to form a vertical crack at the cutting position, and the hardness is lower than the glass hardness of the glass substrate that is arranged and sandwiched so as to sandwich the hard part. By pressing the peripheral part of the cutting position with a soft part made of the material, the progress of the vertical crack is promoted to cut the glass substrate.
この本発明の切断方法によれば、切断刃の刃先は断面形状が凸湾曲状に形成されており、ガラス硬度よりも高い硬度の材料により構成された硬質部をガラス基板の切断位置に高い荷重によって当接させることにより、ガラス基板の表面を粉砕することなく、ガラス基板の切断位置に、ガラス基板に対して垂直方向、すなわち切断方向に垂直クラックを形成することができる。これとともに、ガラス硬度よりも低い硬度であって弾力性を有する材料により構成された軟質部を切断位置の周辺部に高い荷重によって当接させることにより、ガラス基板を傷つけることなく、ガラス基板に対して傾斜する方向に荷重を加えることができる。そして、この傾斜方向の荷重によりガラス基板の切断位置に生じた垂直クラックに対して水平方向に分力を生じさせ、この水平方向の分力により、前記垂直クラックをガラス基板に対して垂直方向に容易に進行させてガラス基板の裏面に到達させ、ガラス基板を切断することができる。 According to the cutting method of the present invention, the cutting edge of the cutting blade is formed in a convex curved cross section, and a hard portion made of a material having a hardness higher than the glass hardness is applied to the cutting position of the glass substrate with a high load. By making the contact, the vertical crack can be formed in the cutting position of the glass substrate in the direction perpendicular to the glass substrate, that is, in the cutting direction, without crushing the surface of the glass substrate. At the same time, a soft part made of a material having a hardness lower than the glass hardness and having elasticity is brought into contact with the peripheral part of the cutting position by a high load, so that the glass substrate is not damaged. The load can be applied in a tilting direction. Then, a component force is generated in the horizontal direction with respect to the vertical crack generated at the cutting position of the glass substrate by the load in the inclined direction, and the vertical crack is caused to be perpendicular to the glass substrate by the component force in the horizontal direction. The glass substrate can be cut by easily proceeding to reach the back surface of the glass substrate.
以上述べたように、本発明に係る切断刃および切断方法によれば、ガラス基板を傷つけることなく、硬質部からの荷重によりガラス基板の切断位置に形成した垂直クラックを、軟質部からの荷重により垂直クラックに対して水平方向に作用する分力によって、ガラス基板に対して垂直方向、すなわち切断方向に進行させて、ガラス基板を切断することができるので、切断面におけるチッピングや欠けの発生を防止することができる。 As described above, according to the cutting blade and the cutting method according to the present invention, the vertical crack formed at the cutting position of the glass substrate by the load from the hard portion without damaging the glass substrate is caused by the load from the soft portion. The glass substrate can be cut in the vertical direction, that is, in the cutting direction with respect to the glass substrate by the component force acting in the horizontal direction with respect to the vertical crack, thus preventing chipping and chipping on the cut surface. can do.
また、切断刃をガラス基板の切断位置に押圧することにより、ガラス基板を切断することができるので、切断工程の簡略化を図ることができ、効率よくガラス基板を切断することができる。 Moreover, since a glass substrate can be cut | disconnected by pressing a cutting blade to the cutting position of a glass substrate, a cutting process can be simplified and a glass substrate can be cut | disconnected efficiently.
以下、本発明に係る切断刃および切断方法の一実施形態を図1から図4を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of a cutting blade and a cutting method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
図1(a)は、本実施形態に係る切断刃を示す模式的平面図、(b)は、図1(a)の切断刃のA−A線における模式的断面図である。 FIG. 1A is a schematic plan view showing a cutting blade according to this embodiment, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line AA of the cutting blade of FIG.
図1(a)(b)に示すように、切断刃1は、平面形状が円盤状であって断面形状が平板状に形成され、円盤状の切断刃1の全周縁が刃先2とされており、切断刃1の平面形状における中心部分には、切断刃1を貫通する貫通孔3が形成されている。そして、この切断刃1は、貫通孔3を介して支持されて、回転しながら、図2に示すように、刃先2をガラス基板5の切断位置に押圧させることにより、ガラス基板5を切断するようになっている。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
切断刃1は、切断するガラス基板5のガラス硬度よりも低い硬度であって、弾力性を有する材料からなる平面形状が円盤状の軟質部7を有している。この軟質部7は、硬度が600〜900Hv(ビッカース硬度)のガラスと比較して、300〜800Hv程度の硬度のチタン系材料により構成されることが好ましい。
The
切断刃1の断面形状における中央部には、切断するガラス基板5のガラス硬度よりも高い硬度の材料からなる薄板状の硬質部8が軟質部7に挟まれて配置されている。硬質部8は、例えば厚みが100nm〜10μm程度に形成されており、3000〜4000Hv程度の硬度のダイヤモンドライクカーボン(DLC)や窒化チタン(TiN)等の材料により構成されることが好ましい。
A thin plate-like
前記切断刃1の刃先2は、図3に示すように、断面形状が半円形状の凸湾曲状に形成されており、この刃先2は、例えば、切断刃1の厚みが1mmのとき、r=0.5〜1mm程度となるように形成されている。そして、硬質部8は、凸湾曲状の刃先2の先端部分に配置されている。
As shown in FIG. 3, the
次に、本実施形態に係る切断刃1を用いたガラス基板5の切断方法について説明する。
Next, a method for cutting the glass substrate 5 using the
ここで、本実施形態においては、切断するガラス基板5として、表示パネルを構成するマルチセルのガラス基板5を切断する場合を用いて説明するが、本発明に係る切断刃1により切断されるガラス基板5は、これに限定されるものではない。
Here, in this embodiment, the case where the multi-cell glass substrate 5 constituting the display panel is cut as the glass substrate 5 to be cut will be described. However, the glass substrate cut by the
まず、複数のパネル形成領域を有するマルチセルにおけるガラス基板5の切断位置に、切断刃1の刃先2を当接させ、高い荷重によって切断刃1をガラス基板に押圧する。ここで、高い荷重とは、切断刃1によりガラス基板5に加えられる荷重が、ガラス基板5における切断刃1の当接面と反対側の裏面に至る程度であり、本実施形態においては、3〜10kgの荷重によって切断刃1をガラス基板に押圧する。
First, the
これにより、切断刃1の硬質部8により切断位置が押圧されるとともに、硬質部8を挟むように配置された軟質部7によって切断位置の周辺部が押圧される。
Thereby, while a cutting position is pressed by the
すると、硬質部8がガラス基板5の切断位置に押圧されることにより、ガラス基板5に対して垂直方向、すなわち切断方向Bに荷重が加わるとともに、先端部が凸湾曲状に形成された軟質部7がガラス基板5の切断位置の周辺部を押圧されて、ガラス基板5に対して傾斜する方向に荷重が加わる。ここで、軟質部7は切断するガラス基板5のガラス硬度よりも低い硬度であって弾力性を有する材料により構成されているので、ガラス基板5を傷つけることなく、ガラス基板5に対して傾斜する方向に荷重を加えることができる。
Then, when the
このとき、硬質部8はガラス硬度よりも高い硬度の材料により構成されているので、ガラス基板5の切断位置に、切断方向Bに垂直クラック10が生じるとともに、軟質部7により加わったガラス基板5に対して傾斜する方向の荷重によりガラス基板5の切断位置に生じた垂直クラックに対して水平方向の分力が生じるので、この水平方向の分力により、前記垂直クラック10はガラス基板5に対して切断方向Bに進行する。そして、前記垂直クラック10は、ガラス基板5の裏面に到達する。
At this time, since the
そして、貫通孔3を軸として切断刃1を回転させながら、切断位置に沿って切断刃1を移動させることによって、ガラス基板5を切断することができ、これにより、マルチセルから個々の表示パネルを分断することができる。
And the glass substrate 5 can be cut | disconnected by moving the
本実施形態によれば、切断刃1の刃先2は断面形状が凸湾曲状に形成されており、ガラス硬度よりも高い硬度の材料により構成された硬質部8をガラス基板5の切断位置に高い荷重によって当接させることにより、ガラス基板5の表面を粉砕することなく、ガラス基板5の切断位置に、ガラス基板5に対して垂直方向、すなわち切断方向Bの垂直クラック10を形成することができる。これとともに、ガラス硬度よりも低い硬度であって弾力性を有する材料により構成された軟質部7を切断位置の周辺部に高い荷重によって当接させることにより、ガラス基板を傷つけることなく、ガラス基板5に対して傾斜する方向に荷重を加えることができる。そして、この傾斜方向の荷重によりガラス基板5の切断位置の垂直クラック10に対して水平方向の分力が生じ、この水平方向の分力によって、前記垂直クラック10を、切断方向Bに容易に進行させてガラス基板5の裏面に到達させることができ、これにより、ガラス基板5を切断することができる。
According to this embodiment, the
したがって、ガラス基板5を傷つけることなく、前記傾斜方向の荷重によってガラス基板5に発生した前記水平方向の分力により、垂直クラック10をガラス基板5の切断方向Bに進行させてガラス基板5を切断することができるので、切断面におけるチッピングの発生を防止することができる。これにより、ガラス基板5の切断面にチッピングや欠けのない高品質の表示パネルを作成することができる。 Therefore, the vertical crack 10 is advanced in the cutting direction B of the glass substrate 5 by the horizontal component force generated in the glass substrate 5 by the load in the tilt direction without damaging the glass substrate 5 to cut the glass substrate 5. Therefore, chipping on the cut surface can be prevented. As a result, a high-quality display panel free from chipping or chipping on the cut surface of the glass substrate 5 can be produced.
また、切断刃1をガラス基板5の切断位置に押圧することにより、ガラス基板5を切断することができるので、切断工程の簡略化を図ることができ、効率よくガラス基板5を切断することができる。
Moreover, since the glass substrate 5 can be cut | disconnected by pressing the
さらに、切断刃1の刃先2が凸湾曲状に形成されているので、ガラス基板5を粉砕することなく、従来と比較して10倍程度の高い荷重によって切断刃1をガラス基板5に押圧することができる。
Furthermore, since the
さらに、また、切断刃1は円盤状であって、全周縁が刃先2とされているので、切断刃1を回転させながら、ガラス基板5の切断位置を移動させることにより、容易にガラス基板5を切断することができる。
Furthermore, since the
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible as needed.
例えば、本実施形態においては、切断刃1は、平面形状が円盤状であって断面形状が平板状であるが、切断刃1の形状は本実施形態に限定されるものではなく、例えば、図4に示すように、切断刃1は、断面形状が楕円形状であってもよい。
For example, in the present embodiment, the
また、本実施形態において切断刃1は、円盤状の軟質部7と、軟質部7に挟まれた円盤状の硬質部8とを有しているが、これに限定されるものではなく、前記切断刃1の刃先2が前記軟質部7と前記硬質部8とによって構成されていればよい。
Further, in the present embodiment, the
1 切断刃
2 刃先
3 貫通孔
5 ガラス基板
7 軟質部
8 硬質部
10 垂直クラック
B 切断方向
DESCRIPTION OF
Claims (3)
切断されるガラス基板のガラス硬度よりも低い硬度の材料からなる軟質部と、前記切断刃の断面形状における軟質部の中央部に前記軟質部に挟まれて配置され、切断される前記ガラス基板のガラス硬度よりも高い硬度の材料からなる薄板状の硬質部とを有し、
その刃先は、断面形状が凸湾曲状に形成され、前記硬質部が前記凸湾曲状の刃先の先端に配置されていることを特徴とする切断刃。 In the cutting blade that cuts the glass substrate,
A soft portion made of a material having a hardness lower than the glass hardness of the glass substrate to be cut, and a central portion of the soft portion in the cross-sectional shape of the cutting blade, sandwiched between the soft portions and cut. It has a thin hard part made of a material with a hardness higher than the glass hardness,
The cutting edge has a cross-sectional shape formed in a convex curve shape, and the hard portion is disposed at a tip of the convex curve-shaped blade edge.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1997570A2 (en) | 2007-05-31 | 2008-12-03 | Nissan Motor Co., Ltd. | Press-molded product and method of manufacturing same |
WO2009145058A1 (en) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribe apparatus for thin film solar cell |
CN103128863A (en) * | 2011-11-25 | 2013-06-05 | 三星钻石工业股份有限公司 | Method and device for dividing brittle material substrate |
WO2016060386A1 (en) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | 동우화인켐 주식회사 | Method for chamfering glass |
-
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1997570A2 (en) | 2007-05-31 | 2008-12-03 | Nissan Motor Co., Ltd. | Press-molded product and method of manufacturing same |
WO2009145058A1 (en) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribe apparatus for thin film solar cell |
EP2284871A1 (en) * | 2008-05-26 | 2011-02-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribe apparatus for thin film solar cell |
EP2284871A4 (en) * | 2008-05-26 | 2011-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Scribe apparatus for thin film solar cell |
CN103128863A (en) * | 2011-11-25 | 2013-06-05 | 三星钻石工业股份有限公司 | Method and device for dividing brittle material substrate |
WO2016060386A1 (en) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | 동우화인켐 주식회사 | Method for chamfering glass |
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