KR102258105B1 - Method of manufacturing strengthened glass product - Google Patents
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Abstract
본 발명은 강화 유리 제품의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 강화 유리 원장에 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력으로 120 내지 600 메쉬인 절단용 입자와 함께 분사하면서 1 내지 1,500 mm/min의 속도로 상기 강화 유리 원장을 절단하여 상기 강화 유리를 제조하는 단계 및 상기 강화 유리의 절단면에 상기 강화 유리의 서냉점 이상 기화점 미만의 온도를 가진 열원을 0.001 내지 2.5mm2의 면적으로 접촉시킨 후 5 내지 300mm/sec의 속도로 이동시켜 상기 절단면을 면취하는 단계를 포함함으로써, 강화 유리 원장을 높은 생산성으로 불량 없이 신속하게 절단하고, 특정 조건으로 면취함으로써 절단면에 생성된 미세 크랙부를 제거하며 높은 강도를 갖게 할 수 있는 강화 유리 제품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a tempered glass product, and more particularly, 1 to 1 while spraying water (H 2 O) on a tempered glass ledger with a cutting particle of 120 to 600 mesh at a spray pressure of 100 to 800 Bar. Manufacturing the tempered glass by cutting the tempered glass ledger at a rate of 1,500 mm/min, and a heat source having a temperature of not less than the slow cooling point of the tempered glass and less than the evaporation point of the tempered glass is 0.001 to 2.5 mm 2 By including the step of chamfering the cut surface by contacting it with an area and moving at a speed of 5 to 300 mm/sec, the tempered glass ledger is quickly cut without defects with high productivity, and fine cracks generated on the cut surface by chamfering under specific conditions. It relates to a method of manufacturing a tempered glass article capable of removing parts and having a high strength.
Description
본 발명은 강화 유리 제품의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터치 스크린 패널 등에 사용되는 강화 유리를 손상 없이 높은 강도를 갖도록 가공하고 높은 생산성으로 제조하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a tempered glass product, and more particularly, to a method of processing a tempered glass used for a touch screen panel or the like to have high strength without damage and manufacturing it with high productivity.
모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등 영상 및 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다.In a wide range of technologies and industries, such as video and optical equipment such as monitors, cameras, VTRs, mobile phones, transportation equipment such as automobiles, various tableware, and construction facilities, glass products are treated as essential components, and accordingly, the characteristics of each industrial field. Glass having various physical properties has been manufactured and used according to the requirements.
이들 중 영상 장비의 핵심 구성요소로서 주목 받고 있는 것이 터치스크린이다. 터치스크린이란 단말기용 모니터에 설치하여 손가락이나 펜 등 보조 입력수단을 이용하여 단순 접촉하거나 문자 또는 그림 등을 그려 넣는 등, 각종 데이터를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 수행하도록 하는 디스플레이 겸 입력장치로서, 이와 같은 터치 스크린은 스마트폰과 같은 이동통신기기, 컴퓨터, 카메라, 증명서 등 발급기, 산업용 장비 등 일방 또는 쌍방으로 정보를 전달 또는 교환하는 각종 디지털 기기를 위한 핵심 부품으로서 점차 그 중요도가 높아지고 있으며, 사용 범위가 빠르게 확장되고 있다.Among these, the touch screen is drawing attention as a core component of video equipment. A touch screen is a display and input device that is installed on a terminal monitor and allows a computer to perform specific commands by inputting various data such as simple contact or drawing characters or pictures using auxiliary input means such as a finger or a pen. Such a touch screen is increasingly important as a core component for various digital devices that transmit or exchange information with one or both sides, such as mobile communication devices such as smartphones, computers, cameras, issuing machines such as certificates, and industrial equipment. The range is expanding rapidly.
이와 같은 터치스크린을 구성하는 부품 중에서 사용자가 직접 접촉하는 상부 투명 보호층은 주로 폴리에스테르 또는 아크릴 등의 플라스틱 유기물질인데, 이러한 재료는 내열성과 기계적 강도가 약하여 지속적이며 반복적인 사용 및 접촉으로 인해 변형되거나 스크래치가 발생되거나 파손되는 등 내구성에 한계가 있다. 따라서 터치스크린의 상부 투명 보호층은 기존의 투명 플라스틱으로부터 내열성, 기계적 강도 및 경도가 우수한 강화 박판유리로 점차 대체되고 있다. 아울러 강화 박판유리는 터치스크린용 외에도 LCD 또는 OLED 모니터의 투명 보호창의 역할을 함으로써 그 사용영역이 점차 확대되고 있다.Among the parts constituting such a touch screen, the upper transparent protective layer that the user directly contacts is mainly a plastic organic material such as polyester or acrylic, and these materials are poor in heat resistance and mechanical strength, so they are deformed due to continuous and repeated use and contact. There is a limit to durability, such as damage, scratches, or damage. Therefore, the upper transparent protective layer of the touch screen is gradually being replaced by a reinforced thin plate glass having excellent heat resistance, mechanical strength, and hardness from the existing transparent plastic. In addition, tempered thin glass is gradually expanding its use area by serving as a transparent protective window for LCD or OLED monitors in addition to touch screens.
강화 유리는 절단을 하면 표면에 존재하는 큰 압축응력에 기인하여 의도된 형태가 아닌 무질서한 파편으로 파괴가 발생하거나 혹시 의도된 형태로 절단이 되어도 절단선 주변 좌우 약 20mm 범위에 해당하는 넓은 지역의 압축응력은 소실되어 강도가 저하하기 때문에, 일단 강화된 후에는 유리의 조성과 상관없이 원하는 크기 또는 형상으로의 절단에 어려운 점이 있다.When the tempered glass is cut, it is destroyed as an irregular fragment that is not the intended shape due to the large compressive stress existing on the surface, or even if it is cut in the intended shape, it compresses a large area within a range of about 20 mm to the left and right around the cutting line. Since the stress is lost and the strength decreases, it is difficult to cut it into a desired size or shape once it is strengthened, regardless of the composition of the glass.
따라서, 강화 유리의 절단 방법은 통상적인 유리의 절단 방법에 비해 매우 정밀하고 엄격한 조건이 요구된다. 이러한 강화 유리의 절단 방법으로 소개된 방법은 다음과 같다.Therefore, the cutting method of the tempered glass requires very precise and strict conditions compared to the conventional cutting method of glass. The method introduced as a cutting method of this tempered glass is as follows.
먼저, 기계적 절단 방식이 있다. 상기 방식은 다이아몬드 또는 카바이드 눈새김 휠이 유리 표면을 가로질러 끌림으로써 유리판에 눈금이 기계적으로 새겨지게 되고, 그 후 상기 눈금을 따라 유리판이 휘어짐으로써 절단되어 절단 가장자리가 생성된다. 통상적으로 상기와 같은 기계적 절단 방식은 약 100 내지 150㎛ 깊이의 측방향 균열을 만들게 되며, 상기 균열은 눈새김 휠의 절삭선으로부터 발생한다. 상기 측방향 균열은 윈도우 기판의 강도를 저하시키기 때문에 윈도우 기판의 절단부를 연마하여 제거해줘야 한다. First, there is a mechanical cutting method. In this manner, a diamond or carbide grading wheel is drawn across the glass surface to mechanically engrave a scale on the glass plate, which is then cut by bending the glass plate along the scale to create a cut edge. Typically, the mechanical cutting method as described above creates a lateral crack of about 100 to 150 μm in depth, and the crack is generated from the cutting line of the grading wheel. Since the lateral crack lowers the strength of the window substrate, it must be removed by polishing the cut portion of the window substrate.
그러나, 전술한 기계적 절단 방식은 고가의 절단용 휠도 시간이 지남에 따라 교체해야 할 필요가 있고, 정밀한 절단이 용이하지 않은 단점이 있다.However, the mechanical cutting method described above has a disadvantage in that expensive cutting wheels need to be replaced over time, and precise cutting is not easy.
다음으로, 레이저를 통한 비접촉 절단 방식이 있다. 상기 방식은 레이저가 윈도우 기판의 가장자리에 새긴 금(check)을 지나 유리 표면상의 소정 경로를 따라 움직임으로써 유리 표면을 팽창시키면, 냉각기가 그 뒤를 따라 움직이면서 상기 표면을 인장시킴으로써, 레이저의 진행 경로를 따라 균열을 열적으로 전파시켜 윈도우 기판을 절단시킨다.Next, there is a non-contact cutting method using a laser. In the above method, when the laser expands the glass surface by moving along a predetermined path on the glass surface past a check on the edge of the window substrate, the cooler moves along the back and stretches the surface, thereby following the progression path of the laser. The crack is thermally propagated to cut the window substrate.
그러나, 레이저 절단 방식은 설비가 고가인 단점이 있다.However, the laser cutting method has a disadvantage that the equipment is expensive.
한편, 강화 유리의 절단면은 날카롭고 그 표면이 고르지 못하여 외부 충격에 취약하므로, 면취 공정을 거쳐야 한다.On the other hand, since the cut surface of the tempered glass is sharp and its surface is uneven, it is vulnerable to external impact, so it must undergo a chamfering process.
면취 공정은 일반적으로 상기 절단부의 가공 즉, 면취를 위하여 연마휠을 회전하여 연마를 수행하였다. 이러한 면취 공정을 거치면 절단부의 평활도가 개선되고 강도가 높아지나, 종래의 면취 공정으로는 강도가 우수한 윈도우 기판을 제공하기는 어려웠다.The chamfering process is generally performed by rotating a polishing wheel to process the cut, that is, chamfering. Through the chamfering process, the smoothness of the cut portion is improved and the strength is increased, but it has been difficult to provide a window substrate having excellent strength by the conventional chamfering process.
한국등록특허 제0895830호에는 평판 디스플레이 유리 기판의 에지 가공 방법으로 컵 휠을 사용하는 방법이 개시되어 있으나, 컵 휠을 사용하는 방법은 기계적 면취 방법으로서 원하는 표면 상태를 얻기 위해서는 반복적인 수행이 필요하여 가공에 장시간이 소요되는 문제점이 있다.Korean Patent No. 0895830 discloses a method of using a cup wheel as an edge processing method of a flat display glass substrate, but the method of using a cup wheel is a mechanical chamfering method, which requires repetitive execution to obtain a desired surface condition. There is a problem that it takes a long time to process.
또한, 최근 레이저를 이용한 면취 가공법이 소개된 바 있으나, 레이저 방식은 면취 가공면을 미세한 크기로 잘라내는 방식(chipping)으로서 역시 가공 표면이 균일하지 못한 문제가 있으며, 가공을 위해서는 절단면 표면에 초점을 맞추는 단계가 필요하다.In addition, a chamfering method using a laser has recently been introduced, but the laser method is a method of cutting the chamfered surface into a fine size, and there is also a problem that the processed surface is not uniform, and for processing, focus on the cut surface. A fitting step is needed.
한편, 종래 강화 유리 제품의 제조는 유리 원장을 절단한 후, 필요에 따라 강화 처리를 하고, 그 이후에 전극 패턴 형성 공정, 비표시부 차광 패턴 형성 공정 등 단위 제품에 필요한 후속 공정을 수행하였으나, 이러한 경우 각 단위 제품 별로 후속 공정을 수행하는 것은 생산성 향상에 한계가 있었다.
On the other hand, in the conventional manufacturing of tempered glass products, after cutting the glass ledger, reinforcing treatment as necessary, and subsequent processes necessary for unit products such as electrode pattern formation process and non-display part shading pattern formation process were performed. In this case, there was a limit to productivity improvement to perform the subsequent process for each unit product.
본 발명은 강화 유리의 절단면에 열원을 특정 조건 하에서 접촉시켜 면취함으로써, 절단면에 생성된 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고, 높은 강도를 갖도록 하는 강화 유리 제품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a tempered glass product in which a heat source is brought into contact with a cut surface of a tempered glass under specific conditions to be chamfered, thereby effectively removing fine cracks generated on the cut surface and having high strength.
또한, 본 발명은 면취 후 불산이나 폴리싱휠로 연마하여 절단면을 보강함으로써 강화 유리의 강도를 더욱 개선할 수 있는 강화 유리 제품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a tempered glass product capable of further improving the strength of the tempered glass by reinforcing the cut surface by grinding with hydrofluoric acid or a polishing wheel after chamfering.
1. 강화 유리 원장에 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력으로 120 내지 600 메쉬인 절단용 입자와 함께 분사하면서 1 내지 1,500 mm/min의 속도로 상기 강화 유리 원장을 절단하여 상기 강화 유리를 제조하는 단계 및 1. The tempered glass ledger is cut at a speed of 1 to 1,500 mm/min while spraying water (H 2 O) on the tempered glass ledger with 120 to 600 mesh cutting particles at a spraying pressure of 100 to 800 Bar. Manufacturing a tempered glass and
상기 강화 유리의 절단면에 상기 강화 유리의 서냉점 이상 기화점 미만의 온도를 가진 열원을 0.001 내지 2.5mm2의 면적으로 접촉시킨 후 5 내지 300mm/sec의 속도로 이동시켜 상기 절단면을 면취하는 단계를 포함하는 강화 유리 제품의 제조 방법.On the cut surface of the tempered glass, a heat source having a temperature of not less than the slow cooling point of the tempered glass and less than the evaporation point of 0.001 to 2.5 mm 2 A method of manufacturing a tempered glass product comprising the step of chamfering the cut surface by contacting it with an area and moving at a speed of 5 to 300 mm/sec.
2. 위 1에 있어서, 상기 면취 단계는 상기 열원을 0.001 내지 1mm2의 면적으로 상기 절단면의 상부 모서리에 접촉시킨 후 상기 속도로 상기 상부 모서리를 벗겨내는 단계; 상기 열원을 0.001 내지 1mm2의 면적으로 상기 절단면의 하부 모서리에 접촉시킨 후 상기 속도로 상기 하부 모서리를 벗겨내는 단계; 및 상기 열원을 0.01 내지 2.5mm2의 면적으로 상기 절단면 중 벗겨지지 않은 부분에 접촉시킨 후 상기 속도로 상기 벗겨지지 않은 부분을 벗겨내는 단계를 포함하는, 강화 유리 제품의 제조 방법.2. In the above 1, the chamfering step comprises the steps of contacting the heat source with the upper edge of the cut surface with an area of 0.001 to 1mm 2 and then peeling off the upper edge at the speed; Contacting the heat source with the lower edge of the cut surface in an area of 0.001 to 1 mm 2 and peeling off the lower edge at the speed; And peeling off the non-peeled part at the speed after contacting the heat source with the non-peeled part of the cut surface with an area of 0.01 to 2.5 mm 2.
3. 위 2에 있어서, 상기 열원은 원뿔의 밑면에 원기둥이 결합한 형태이고, 상기 상부 모서리 접촉 및 상기 하부 모서리 접촉은 상기 원뿔의 옆면에 의해 이루어지며, 상기 절단면 중 벗겨지지 않은 부분에의 접촉은 상기 원기둥의 옆면에 의해 이루어지는, 강화 유리 제품의 제조 방법.3. In the above 2, the heat source has a shape in which a cylinder is coupled to the bottom surface of the cone, the upper edge contact and the lower edge contact are made by the side surface of the cone, and the contact with the non-peeled part of the cut surface is A method for producing a tempered glass product, which is formed by the side surface of the cylinder.
4. 위 1에 있어서, 상기 열원은 상기 절단면에 점접촉 또는 선접촉되며, 그 접촉 면적은 0.001 내지 1mm2인, 강화 유리 제품의 제조 방법.4. The method of 1 above, wherein the heat source is in point contact or line contact with the cut surface, and the contact area is 0.001 to 1 mm 2 , the method of manufacturing a tempered glass product.
5. 위 1에 있어서, 상기 열원은 상기 강화 유리의 절단면에 면접촉되며, 그 접촉 면적은 0.01 내지 2.5mm2인, 강화 유리 제품의 제조 방법.5. In the above 1, wherein the heat source is in surface contact with the cut surface of the tempered glass, the contact area is 0.01 to 2.5mm 2 , the method of manufacturing a tempered glass product.
6. 위 1에 있어서, 상기 열원의 온도는 상기 강화 유리의 연화점 이상 기화점 미만인, 강화 유리 제품의 제조 방법.6. In the above 1, the temperature of the heat source is less than the evaporation point of the softening point of the tempered glass, the method of manufacturing a tempered glass product.
7. 위 1에 있어서, 상기 면취는 상온에서 수행되는, 강화 유리 제품의 제조 방법.7. The method of 1 above, wherein the chamfering is performed at room temperature.
8. 위 1에 있어서, 상기 면취는 열응력에 의해 상기 절단면이 상기 열원 접촉 부위로부터 소정의 깊이까지 벗겨져 수행되는 것인, 강화 유리 제품의 제조 방법.8. The method of manufacturing a tempered glass product according to the above 1, wherein the chamfering is performed by peeling the cut surface from the heat source contact portion to a predetermined depth by thermal stress.
9. 위 1에 있어서, 상기 열원의 접촉에 의해 상기 절단면의 모서리가 경사지게 가공되는, 강화 유리 제품의 제조 방법.9. The method of manufacturing a tempered glass product according to the above 1, wherein the edge of the cut surface is obliquely processed by the contact of the heat source.
10. 위 9에 있어서, 상기 가공은 상기 모서리에 접촉된 열원을 상기 모서리를 따라 이동시켜 수행되는 것인, 강화 유리 제품의 제조 방법.10. The method of 9 above, wherein the processing is performed by moving a heat source in contact with the corner along the corner.
11. 위 1에 있어서, 상기 강화 유리 원장의 절단은 상기 강화 유리 원장에 형성된 비표시부 차광 패턴에서 일정 거리로 이격된 위치에서 이루어지는 것인, 강화 유리 제품의 제조 방법.11. The method of manufacturing a tempered glass product according to the above 1, wherein the cutting of the tempered glass ledger is performed at a position spaced apart from the non-display part shading pattern formed on the tempered glass ledger by a predetermined distance.
12. 위 1에 있어서, 상기 강화 유리 원장에 터치 감지 전극 패턴이 형성된, 강화 유리 제품의 제조 방법.12. The method for manufacturing a tempered glass product according to the above 1, wherein a touch sensing electrode pattern is formed on the tempered glass ledger.
13. 위 1에 있어서, 상기 절단용 입자는 산화알루미늄, 가넷 및 텅스텐 카바이드로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 강화 유리 제품의 제조 방법.13. The method of 1 above, wherein the cutting particles are at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, garnet, and tungsten carbide.
14. 위 1에 있어서, 상기 강화 유리 원장의 적어도 일면에 보호용 수지막을 형성하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리 제품의 제조 방법.14. The method of 1 above, further comprising forming a protective resin film on at least one surface of the tempered glass ledger.
15. 위 1에 있어서, 상기 강화 유리 원장은 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm2인, 강화 유리 제품의 제조 방법.15. The method of 1 above, wherein the tempered glass ledger has a Vickers hardness of 600 to 700 kgf/mm 2 , a method of manufacturing a tempered glass product.
16. 위 1에 있어서, 상기 강화 유리 제품의 면취면에 폴리싱휠을 접촉시켜 상기 면취면을 연마하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리 제품의 제조 방법.16. The method of 1 above, further comprising the step of polishing the chamfered surface by contacting a polishing wheel with the chamfered surface of the tempered glass product.
17. 위 1에 있어서, 상기 강화 유리 제품의 면취면에 불산을 포함하는 조성물로 식각하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리 제품의 제조 방법.17. The method of 1 above, further comprising etching the chamfered surface of the tempered glass product with a composition containing hydrofluoric acid.
18. 위 1에 있어서, 상기 강화 유리 또는 상기 강화 유리 제품에 지문 방지층이 형성되어 있는, 강화 유리 제품의 제조 방법.18. The method of manufacturing a tempered glass product according to the above 1, wherein an anti-fingerprint layer is formed on the tempered glass or the tempered glass product.
19. 위 14에 있어서, 상기 강화 유리 원장의 적어도 일면에 지문 방지층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리 제품의 제조 방법.
19. The method of 14 above, further comprising forming an anti-fingerprint layer on at least one surface of the tempered glass ledger.
본 발명은 강화 유리의 절단면에 소정의 온도의 열원을 특정 접촉 면적으로 접촉시켜 소정의 이동 속도로 면취함으로써 절단면에 생성된 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고 강도가 높은 강화 유리 제품을 제조할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of being able to effectively remove the fine cracks generated on the cut surface and manufacture a high-strength tempered glass product by contacting the cut surface of the tempered glass with a heat source of a predetermined temperature at a specific contact area and chamfering at a predetermined moving speed. have.
본 발명은 절단면의 특성을 고려하여 모서리부와 그 이외의 부분에 대한 열원의 접촉 면적을 달리함으로써 절단면의 모든 부분이 형상과 무관하게 미세 크랙부가 효과적으로 제거되고 강도가 높은 강화 유리 제품의 제조가 가능하다. 이 경우, 동일 열원을 사용하여 일정한 이동 속도로 면취할 수 있어서 공정상 유리하다.In the present invention, by varying the contact area of the heat source with respect to the edges and other parts in consideration of the characteristics of the cut surface, all parts of the cut surface are effectively removed from the fine cracks regardless of the shape, and it is possible to manufacture a tempered glass product with high strength. Do. In this case, it is advantageous in the process because it can be chamfered at a constant moving speed using the same heat source.
본 발명에서 열원을 예컨대 원뿔 형태 등으로 하는 경우에는 원뿔의 꼭지점과 절단면의 상부 및 하부 모서리를 접촉시켜 절단면의 모서리를 면취하고 그 열원을 회전시켜 원뿔의 밑면과 절단면 중 모서리 이외의 부분을 접촉시켜 면취할 수 있는 장점이 있다.In the present invention, when the heat source is in the shape of a cone, for example, by contacting the vertices of the cone with the upper and lower edges of the cut surface, chamfering the edges of the cut surface, and rotating the heat source to contact the bottom surface of the cone and the portion other than the corner There is an advantage to be chamfered.
강화 유리 원장을 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력으로 120 내지 600 메쉬인 절단용 입자와 함께 분사하면서 1 내지 1,500 mm/min의 속도로 절단할 경우에는 다른 방법에 비해 불량 없고 정밀하게 신속히 저가로 강화 유리를 얻을 수 있고, 이렇게 절단된 절단면에 본 발명의 면취 방법을 적용할 경우 보다 강도가 매우 우수한 강화 유리 제품을 고효율로 경제적으로 얻을 수 있게 된다.When cutting the tempered glass ledger at a speed of 1 to 1,500 mm/min while spraying water (H 2 O) with the cutting particles of 120 to 600 mesh at a spray pressure of 100 to 800 Bar, there is no defect compared to other methods. It is possible to obtain tempered glass precisely and quickly at low cost, and when applying the chamfering method of the present invention to such a cut surface, a tempered glass product having very excellent strength can be obtained economically with high efficiency.
본 발명의 방법으로 얻어진 강화 유리 제품은 터치 패널용 유리로 사용되기 적합하다.The tempered glass product obtained by the method of the present invention is suitable for use as a glass for a touch panel.
본 발명의 면취 방법은 절단면에 열원을 과도하게 접촉시키지 않아 형태 보존에 유리하다.
The chamfering method of the present invention is advantageous in preserving shape because the heat source is not in excessive contact with the cut surface.
도 1은 터치 스크린 패널이 적용된 휴대폰의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따라 면취 가공된 절단면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b)이다.
도 3은 본 발명에 따른 면취 방법의 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 면취 방법의 다른 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따라 면취 가공된 절단면의 개략적인 단면도이다.
도 6은 강화 유리의 가열 온도에 따른 상(phase)과 체적의 변화를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명에 따라 면취 가공된 절단면 사진이다.
도 8은 강화 유리의 절단면 면취시, 체적 변화량이 적어 형태 변형이 일어난 경우의 절단면의 개략적인 단면도이다.
도 9는 강화 유리의 절단면 면취시, 체적 변화량이 적어 형태 변형이 일어난 경우의 절단면 사진이다.1 is a schematic perspective view of a mobile phone to which a touch screen panel is applied.
2 is a schematic cross-sectional view (a) and a front view (b) of a cut surface chamfered according to the present invention.
3 is a diagram schematically showing an embodiment of the chamfering method according to the present invention.
4 is a view schematically showing another embodiment of the chamfering method according to the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of a cut surface chamfered according to the present invention.
6 shows changes in phase and volume according to the heating temperature of the tempered glass.
7 is a photograph of a cut surface chamfered according to the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view of a cut surface when a shape deformation occurs due to a small volume change amount when chamfering the cut surface of the tempered glass.
9 is a photograph of the cut surface when the shape of the tempered glass is deformed due to a small volume change when chamfering the cut surface of the tempered glass.
본 발명에 있어서 유리 "원장"이란 단위 유리 제품으로 절단되기 전의 보다 넓은 면적의 유리를 의미하며, "강화 유리"란 상기 유리 원장을 단위 유리 제품으로 절단한 후를 의미하고, "강화 유리 제품"이란 본 발명에 따라 면취 공정을 거친 강화 유리를 의미한다.In the present invention, the glass "ledger" means glass of a larger area before being cut into a unit glass product, and "tempered glass" means after the glass ledger is cut into a unit glass product, and "tempered glass product" The term refers to a tempered glass that has undergone a chamfering process according to the present invention.
또한, 본 발명의 강화 유리 제품의 제조 방법이 적용될 수 있는 강화 유리로는 당 분야에 알려진 강화 유리라면 특별히 제한되지는 않으나, 바람직한 일 구현 예에서는 강화층 깊이가 10㎛ 내지 200㎛, 다른 구현예에서는 40㎛ 내지 200㎛, 또 다른 구현예에서는 120㎛ 내지 200㎛일 수 있다.In addition, the tempered glass to which the method of manufacturing a tempered glass product of the present invention can be applied is not particularly limited as long as it is a tempered glass known in the art, but in a preferred embodiment, the depth of the tempered layer is 10 μm to 200 μm, and other embodiments It may be 40㎛ to 200㎛, in another embodiment 120㎛ to 200㎛.
본 발명의 다른 측면에서, 본 발명의 강화 유리 제품의 제조 방법이 적용될 수 있는 강화 유리 원장은 비커스 경도(Vikers hardness)가 600 내지 700 kgf/mm2, 바람직하게는 650 내지 690 kgf/mm2일 수 있다.In another aspect of the present invention, the tempered glass ledger to which the method of manufacturing a tempered glass product of the present invention can be applied has a Vickers hardness of 600 to 700 kgf/mm 2 , preferably 650 to 690 kgf/mm 2 days. I can.
본 발명의 또 다른 측면에서, 본 발명의 강화 유리 제품의 제조 방법이 적용될 수 있는 강화 유리는 영률(Young's modulus)가 60 내지 90 GPa, 바람직하게는 65 내지 85 GPa일 수 있다.In another aspect of the present invention, the tempered glass to which the method for manufacturing a tempered glass article of the present invention can be applied may have a Young's modulus of 60 to 90 GPa, preferably 65 to 85 GPa.
본 발명의 강화 유리 제품의 제조 방법은 강화 유리 원장에 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력으로 120 내지 600 메쉬인 절단용 입자와 함께 분사하면서 1 내지 1,500 mm/min의 속도로 상기 강화 유리 원장을 절단하여 상기 강화 유리를 제조하는 단계를 포함함으로써, 강화 유리 원장을 높은 생산성으로 불량 없이 신속하게 절단할 수 있다.The manufacturing method of the tempered glass product of the present invention is to spray water (H 2 O) on the tempered glass ledger at a spray pressure of 100 to 800 Bar with cutting particles of 120 to 600 mesh at a speed of 1 to 1,500 mm/min. By including the step of manufacturing the tempered glass by cutting the tempered glass ledger, it is possible to quickly cut the tempered glass ledger without defects with high productivity.
터치 스크린 패널에 사용되는 강화 유리는, 도 1에 도시된 바와 같이 휴대폰을 예로 들면, 전면에 화상이 표시되고 필요에 따라 터치 입력을 받아들이는 부분인 표시부와, 상기 표시부를 둘러싼 비표시부로 구분된다. The tempered glass used for the touch screen panel is divided into a display part, which is a part that displays an image on the front side and accepts a touch input as needed, and a non-display part surrounding the display part, for example, for a mobile phone as shown in FIG. 1. .
강화 유리 원장의 각 단위 제품 영역의 비표시부에는 비표시부 차광 패턴이 형성되어 불투명한 도전성 배선 패턴 및 각종 회로들을 은폐하는 기능을 하며, 필요에 따라 음각된 홈부가 형성되어 다른 안료 조성물이나 투명 피막이 채워질 수도 있다. 이러한 음각된 홈부에는 예를 들면, 이미지, 아이콘, 로고, IR 패턴 등이 형성된다.In the non-display part of each unit product area of the tempered glass ledger, a non-display part shading pattern is formed to conceal an opaque conductive wiring pattern and various circuits. May be. For example, an image, an icon, a logo, an IR pattern, and the like are formed in the engraved groove.
비표시부 차광 패턴은 비표시부 차광 패턴 형성용 조성물을 해당 영역에 인쇄하고 경화/건조함으로써 형성될 수 있다. 인쇄 방식으로는 잉크젯 인쇄법, 분사 인쇄법, 스크린 프린팅법, 슬릿 다이 코팅법, 리버스 옵셋 인쇄법, 디스펜서법, 패드 인쇄법 등을 예로 들 수 있으며, 좁은 면적에 높은 정밀도로 반복적으로 인쇄가 가능한 측면에서는 패드 인쇄법이 바람직하다.The non-display portion shading pattern may be formed by printing a composition for forming a non-display portion shading pattern on a corresponding area and curing/drying it. Examples of printing methods include inkjet printing, spray printing, screen printing, slit die coating, reverse offset printing, dispenser, and pad printing. From the side, the pad printing method is preferred.
상기 강화 유리 원장의 절단은 상기 강화 유리 원장에 형성된 비표시부 차광 패턴에서 일정 거리로 이격된 위치에서 이루어질 수 있다.The cutting of the tempered glass ledger may be performed at a position spaced apart from the light blocking pattern of the non-display part formed on the tempered glass ledger by a predetermined distance.
또한 필요에 따라, 강화 유리 원장에는 터치 감지 전극 패턴이 형성될 수 있다. 강화 유리 원장의 절단 전에 터치 감지 전극 패턴 등을 미리 형성함으로써, 공정 시간을 대폭 단축할 수 있으므로 생산성은 더욱 향상될 수 있다. 터치 감지 전극 패턴의 형성 순서는 비표시부 차광 패턴의 형성 전 또는 후에 형성될 수 있으나, 바람직하게는 비표시부 차광 패턴의 형성 전에 형성될 수 있다.In addition, if necessary, a touch sensing electrode pattern may be formed on the tempered glass ledger. By forming a touch sensing electrode pattern or the like before cutting the tempered glass ledger, the process time can be significantly shortened, and thus productivity can be further improved. The order of formation of the touch sensing electrode pattern may be formed before or after the formation of the non-display portion shading pattern, but preferably may be formed before the formation of the non-display portion shading pattern.
터치 감지 전극 패턴은 서로 다른 방향으로 배치되어, 터치되는 지점의 X 좌표 및 Y 좌표에 대한 정보를 제공하는 2종의 감지 패턴으로 이루어질 수 있다. 터치 감지 전극 패턴의 형성 방법은 증착법, 포토리소그래피법, 잉크인쇄법 등을 사용할 수 있다. 잉크인쇄법은 감지 전극을 형성할 수 있는 도전성 잉크를 패턴 형태로 인쇄하여 형성하는 방법으로서 구체적인 인쇄 방식으로는 당 분야에 공지된 방법이 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면 스크린 인쇄, 옵셋 인쇄, 잉크젯 인쇄 등이 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The touch sensing electrode pattern may be formed of two types of sensing patterns that are disposed in different directions and provide information on the X coordinate and Y coordinate of the touched point. The method of forming the touch sensing electrode pattern is a vapor deposition method, a photolithography method, and an ink printing method. Etc. can be used. The ink printing method is a method of forming by printing a conductive ink that can form a sensing electrode in a pattern form. As a specific printing method, a method known in the art may be used without particular limitation, for example, screen printing, offset printing. , Inkjet printing, and the like, but are not limited thereto.
또한, 형성 재료로는 당 분야에서 사용되는 재료가 제한 없이 사용될 수 있으며, 표시부에 표시되는 영상의 시인성을 저해하지 않기 위해서는, 투명 소재를 사용하거나 또는 미세 패턴으로 형성되는 것이 바람직하다. 구체적인 예를 들면, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등의 금속 산화물을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 인듐주석산화물(ITO)이 사용될 수 있다.In addition, materials used in the art may be used without limitation as a forming material, and in order not to impair the visibility of an image displayed on the display, it is preferable to use a transparent material or to be formed in a fine pattern. Specific examples include metal oxides such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), and cadmium tin oxide (CTO). These may be used alone or in combination of two or more, and preferably indium tin oxide (ITO) may be used.
다음으로, 비표시부 차광 패턴을 형성한 후에는 강화 유리 원장의 절단 공정을 수행한다. 본 발명에 따른 절단 공정은 특정 조건의 워터젯 방식의 절단 공정이다. Next, after the shading pattern of the non-display portion is formed, a cutting process of the tempered glass ledger is performed. The cutting process according to the present invention is a water jet cutting process under specific conditions.
워터젯 방식은 강화 유리가 아닌 보통의 유리의 절단에는 널리 사용되어 왔던 방식으로서, 경제적이면서도 정밀하게 유리를 절단할 수 있는 방식으로 알려져 있다.The waterjet method has been widely used for cutting ordinary glass other than tempered glass, and is known as a method capable of cutting glass accurately and economically.
하지만, 절단이 까다로운 강화 유리에는 적용된 예가 소개된 바 없으며, 이에 본 발명은 강화 유리 원장을 절단할 수 있는 워터젯 방식의 특징적인 조건을 제공하여, 강화 유리 원장을 경제적이면서도 정밀하게 절단할 수 있는 방법을 제공한다.However, no example applied to toughened glass, which is difficult to cut, has not been introduced, and the present invention provides a characteristic condition of a waterjet method capable of cutting the toughened glass ledger, thereby economically and precisely cutting the tempered glass ledger. Provides.
본 발명에 따른 강화 유리 원장의 절단 방법은 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력, 바람직하게는 200 내지 700 Bar의 분사 압력으로 분사하고, 절단속도는 1 내지 1,500 mm/min, 바람직하게는 400 내지 1,000 mm/min이다. 물의 분사 압력이 상기 범위 내인 경우 강화 유리 원장이 효과적으로 절단될 수 있으며 파손을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서 절단 속도란 분사되는 물줄기가 이동하는 속도를 의미한다. The cutting method of the tempered glass ledger according to the present invention sprays water (H 2 O) at a spray pressure of 100 to 800 Bar, preferably 200 to 700 Bar, and the cutting speed is 1 to 1,500 mm/min, Preferably it is 400 to 1,000 mm/min. When the water spraying pressure is within the above range, the tempered glass ledger can be effectively cut and breakage can be prevented. In addition, in the present invention, the cutting speed means the speed at which the sprayed water moves.
본 발명에 따른 절단 속도가 상기 범위 내인 경우 강화 유리 원장이 효과적으로 절단될 수 있고, 강화 유리 원장의 파손 및 파편이 떨어져 나온 부위(Chipping)의 크기 증가 방지 등 절단의 안정성을 향상시킬 수 있다. 또한, 생산성 및 절단 안정성 등을 고려하면 절단 속도가 400 내지 1,000 mm/min인 경우가 보다 바람직하다.When the cutting speed according to the present invention is within the above range, the tempered glass ledger may be effectively cut, and the stability of cutting may be improved, such as preventing damage to the tempered glass ledger and increasing the size of the chipping part. In addition, in consideration of productivity and cutting stability, it is more preferable that the cutting speed is 400 to 1,000 mm/min.
또한, 본 발명의 강화 유리 절단 방법은 물(H2O)과 함께 절단용 입자를 분사한다.In addition, the tempered glass cutting method of the present invention sprays the cutting particles together with water (H 2 O).
절단용 입자는 물과 함께 강화 유리 원장을 절단하는 기능을 한다. 본 발명에서 절단용 입자는 120 내지 600 메쉬인 것을 사용한다. 상기 절단용 입자가 상기 범위 내인 경우 Chipping 크기 증가를 막고, 강화 유리 원장의 파손을 방지하며 절단면의 테이퍼(Taper)각 증가를 막아 후속 공정에서의 오차 누적에 의한 최종 제품의 불량 발생을 막을 수 있는 이점이 있다.The cutting particles function to cut the tempered glass ledger together with the water. In the present invention, the particles for cutting are 120 to 600 mesh. When the cutting particles are within the above range, it is possible to prevent the increase in the size of the chipping, the breakage of the reinforced glass ledger, and the increase in the taper angle of the cutting surface to prevent the occurrence of defects in the final product due to accumulation of errors in the subsequent process. There is an advantage.
절단용 입자로는 당 분야에서 사용되는 소재가 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 산화 알루미늄, 가넷, 텅스텐 카바이드 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.As the cutting particles, materials used in the art may be used without particular limitation, and examples thereof include aluminum oxide, garnet, tungsten carbide, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.
절단용 입자를 물과 함께 분사하는 방법으로는, 물과 절단용 입자를 분리된 공간에 저장한 후 물의 분사 경로에 절단용 입자의 출구를 배치하여 물이 높은 분사 압력으로 분사되면 절단용 입자의 출구에 생기는 음압으로 절단용 입자가 배출되어 물과 함께 분사되는 방법, 또는 물과 절단용 입자를 미리 혼합한 상태에서 함께 분사하는 방법 등이 있다. 절단용 입자의 비산 억제, 절단 에너지 밀도 증가, Chipping 감소 및 절단면 테이퍼(Taper)각 감소의 장점을 가지고 있는 후자의 방식이 보다 바람직하다.As a method of spraying cutting particles with water, water and cutting particles are stored in a separate space, and the outlet of the cutting particles is placed in the water spray path. There is a method in which cutting particles are discharged by the negative pressure generated at the outlet and sprayed with water, or a method in which water and cutting particles are mixed in advance and sprayed together. The latter method, which has the advantages of suppressing scattering of cutting particles, increasing cutting energy density, reducing chipping, and reducing cutting surface taper angles, is more preferable.
필요에 따라, 강화 유리 원장의 절단 공정 전에 상기 강화 유리 원장의 적어도 일면에 보호용 수지막을 형성하는 공정을 더 수행할 수 있다. 보호용 수지막을 형성함으로써, 이후 공정(지문 방지층 형성 공정, 절단 공정, 보강 공정 등)에서 사용되는 여러 화합물이나 유리 파편 등에 의해 유리 표면 및 상기 패턴들에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. If necessary, before the cutting process of the tempered glass ledger, a process of forming a protective resin film on at least one surface of the tempered glass ledger may be further performed. By forming the protective resin film, it is possible to prevent damage to the glass surface and the patterns due to various compounds or glass fragments used in subsequent processes (such as the anti-fingerprint layer forming process, the cutting process, the reinforcing process, etc.).
보호용 수지막은 당 분야에서 사용되는 보호용 수지막이 특별한 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 고분자 필름의 일면에 점착제를 도포한 후 강화 유리에 부착할 수도 있고, 경화형 수지 조성물을 강화 유리 일면에 도포한 후 경화시켜 형성시킬 수도 있다. As the protective resin film, a protective resin film used in the art may be used without particular limitation. For example, a pressure-sensitive adhesive may be applied to one side of a polymer film and then attached to the tempered glass, or a curable resin composition may be applied to one side of the tempered glass and then cured.
필요에 따라, 보호용 수지막의 형성 및 제거 공정이 절단 공정 이후에도 수행될 수도 있다. 예를 들면 열면취 공정 후에 보호용 수지막의 형성 및 제거 공정을 수행할 수도 있다.If necessary, the process of forming and removing the protective resin film may be performed even after the cutting process. For example, after the thermal chamfering process, a process of forming and removing a protective resin film may be performed.
본 발명은 강화 유리의 절단면에 상기 강화 유리의 서냉점 이상 기화점 미만의 온도를 가진 열원을 0.001 내지 2.5mm2의 면적으로 접촉시킨 후 5 내지 300mm/sec의 속도로 이동시켜 상기 절단면을 면취하는 단계를 포함함으로써 절단면에 생성된 미세 크랙부를 제거하고 높은 강도를 갖게 할 수 있는 강화 유리 제품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention is a heat source having a temperature of not less than the slow cooling point of the tempered glass and less than the evaporation point of 0.001 to 2.5 mm 2 It relates to a method of manufacturing a tempered glass product capable of removing fine cracks generated on the cut surface and having high strength by including the step of chamfering the cut surface by contacting it with an area and moving at a speed of 5 to 300 mm/sec.
본 발명에 따른 강화 유리는 절단 공정을 거쳐 강도가 현저하게 저하된 상태이므로 절단면에 미세 크랙이 존재하고 절단면이 날카로운바 면취 공정이 필요하다.The tempered glass according to the present invention is in a state in which the strength is remarkably lowered through the cutting process, so that fine cracks exist on the cut surface and the cut surface is sharp, and a chamfer process is required.
본 발명의 면취 방법은 강화 유리의 절단면에 열원을 접촉시켜 수행된다.The chamfering method of the present invention is carried out by bringing a heat source into contact with the cut surface of the tempered glass.
본 발명에 따른 열원의 형태는 본 발명의 목적에 벗어나지 않는 범위 내라면 특별한 제한은 없고, 구체적으로는 원뿔, 원기둥, 원뿔에 원기둥이 결합된 형태 등을 예로 들 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The shape of the heat source according to the present invention is not particularly limited as long as it is within the scope not departing from the object of the present invention, and specifically, a cone, a cylinder, and a shape in which a cylinder is combined with a cone may be exemplified, but are not limited thereto.
강화 유리는 절단 공정의 구체적인 조건에 따라 절단면의 상태나 강화 유리의 물성이 현저하게 달라질 수 있다. 이에 본 발명은 절단 공정에 의해 저하된 강도를 회복시키고 미세 크랙을 제거하며 절단면을 효과적으로 가공할 수 있는 면취 방법으로서, 전술한 특정 조건 하에서 강화 유리에 열원을 접촉시켜 절단면을 면취하는 단계를 포함하는 강화 유리 제품의 제조 방법을 제공한다.In the tempered glass, the state of the cut surface or the physical properties of the tempered glass may be remarkably changed according to the specific conditions of the cutting process. Accordingly, the present invention is a chamfering method capable of recovering the strength reduced by the cutting process, removing fine cracks, and effectively processing the cut surface, comprising the step of chamfering the cut surface by contacting a heat source with the tempered glass under the specific conditions described above. Provides a method of manufacturing a tempered glass article.
본 발명에 따른 면취 단계는 상기 열원을 0.001 내지 1mm2의 면적으로 상기 절단면의 상부 모서리에 접촉시킨 후 상기 속도로 상기 상부 모서리를 벗겨내는 단계, 상기 열원을 0.001 내지 1mm2의 면적으로 상기 절단면의 하부 모서리에 접촉시킨 후 상기 속도로 상기 하부 모서리를 벗겨내는 단계 및 상기 열원을 0.01 내지 2.5mm2의 면적으로 상기 절단면 중 벗겨지지 않은 부분에 접촉시킨 후 상기 속도로 상기 벗겨지지 않은 부분을 벗겨내는 단계를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 열원은 원뿔의 밑면에 원기둥이 결합한 형태이고, 상기 상부 모서리 접촉 및 상기 하부 모서리 접촉은 상기 원뿔의 옆면 부분에 의해 이루어지며, 상기 절단면 중 벗겨지지 않은 부분에의 접촉은 상기 원기둥의 옆면에 의해 이루어질 수 있다. 이 경우, 절단면에 있는 크랙 제거 및 강도 개선 효과가 극대화될 수 있다.Chamfering step according to the invention of the cutting face of the heat source from 0.001 to area of 1mm 2 to after contact with the upper edge of the cut step to strip the top edge to the speed, the area of the heat source from 0.001 to 1mm 2 Peeling off the lower edge at the speed after contacting the lower edge, and peeling off the non-peeled part at the speed after contacting the heat source with the non-peeled part of the cut surface with an area of 0.01 to 2.5 mm 2 It may include steps. Preferably, the heat source has a shape in which a cylinder is coupled to a bottom surface of a cone, the upper edge contact and the lower edge contact are made by a side surface portion of the cone, and the contact with the non-peeled portion of the cut surface is the cylinder It can be made by the side of. In this case, the effect of removing cracks on the cut surface and improving strength can be maximized.
열원의 온도는 강화 유리의 서냉점 이상 기화점 미만이다.The temperature of the heat source is greater than or equal to the slow cooling point of the tempered glass and less than the evaporation point.
도 6에 나타난 바와 같이, 강화 유리를 서냉점(annealing point) 이상의 온도로 가열하면 강화 유리가 과냉각 액체 또는 액체상(phase)으로 변하게 된다. 강화 유리의 낮은 열전도도 때문에 가열 시 외부와 내부의 온도 차가 심하게 발생하는데, 서냉점 이상으로 가열된 상태에서 강화 유리를 냉각시키게 되면 온도 차이에 따른 부피 차이가 발생하고, 이에 따라 내부 응력이 발생하여, 서냉점 이상의 온도를 갖는 영역이 소정 깊이까지 스트립(strip) 형태로 벗겨지게 된다. 열원의 온도가 강화 유리의 기화점 이상인 경우 공정 진행 자체가 불가하다. As shown in FIG. 6, when the tempered glass is heated to a temperature equal to or higher than an annealing point, the tempered glass is changed into a supercooled liquid or liquid phase. Due to the low thermal conductivity of the tempered glass, the temperature difference between the outside and the inside occurs severely during heating.If the tempered glass is cooled while it is heated above the slow cooling point, a volume difference due to the temperature difference occurs, and accordingly, internal stress occurs. , The region having a temperature equal to or higher than the slow cooling point is peeled off in the form of a strip to a predetermined depth. If the temperature of the heat source is higher than the evaporation point of the tempered glass, the process itself is impossible.
상기 서냉점과 기화점은 강화 유리에 따라 달라질 수 있는 것으로 온도 범위는 한정되지 않고 강화 유리에 맞게 조절될 수 있다. 구체적인 온도 범위의 예를 들면 700℃ 내지 1,700℃일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The slow cooling point and the evaporation point may vary depending on the tempered glass, and the temperature range is not limited and may be adjusted to suit the tempered glass. For example, the specific temperature range may be 700°C to 1,700°C, but is not limited thereto.
바람직하게는 열원의 온도는 강화 유리의 연화점 이상 기화점 미만일 수 있다. 강화 유리가 연화점 이상으로 가열된 상태에서 강화 유리를 냉각시키는 경우, 연화점 이상의 온도를 갖는 영역과 냉각된 부위의 체적 차이가 현저히 크다. 그에 따라 내부 응력이 크게 발생하여, 연화점 이상의 온도를 갖는 영역이 소정 깊이까지 스트립 형태로 용이하게 벗겨질 수 있다. 상기 연화점과 기화점은 강화 유리에 따라 달라질 수 있는 것으로 온도 범위는 한정되지 않고 강화 유리에 맞게 조절될 수 있다. 구체적인 온도 범위의 예를 들면 850℃ 내지 1,700℃일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Preferably, the temperature of the heat source may be greater than or equal to the softening point of the tempered glass and less than the evaporation point. When the tempered glass is cooled while the tempered glass is heated above the softening point, the volume difference between the region having a temperature above the softening point and the cooled portion is remarkably large. Accordingly, a large internal stress is generated, so that a region having a temperature equal to or higher than the softening point can be easily peeled off in a strip shape to a predetermined depth. The softening point and the evaporation point may vary depending on the tempered glass, and the temperature range is not limited and may be adjusted to suit the tempered glass. For example, the specific temperature range may be 850° C. to 1,700° C., but is not limited thereto.
절단면에서 가열된 부위가 스트립 형태로 벗겨진 후 단면은 표면이 고른 형태로, 도 3 및 도 4에 도시되고, 도 7의 실제 단면과 같다. 그러나, 체적 변화가 소량 발생하는 경우, 발생한 내부 응력이 물질간의 결합하고 있는 에너지를 넘지 못하여 균열 발생이 아닌 형태 변형이 일어나며, 점도가 높아짐에 따라 형태가 굳어지게 된다. 그러한 경우, 고른 단면이 얻어지지 않고, 도 8과 같은 형태가 얻어진다.After the heated part from the cut surface is peeled off in the form of a strip, the cross section has an even surface, shown in FIGS. 3 and 4, and is the same as the actual cross section of FIG. 7. However, when the volume change occurs in a small amount, the internal stress generated does not exceed the energy bonded between the substances, so that the shape deformation occurs rather than the occurrence of cracks, and the shape becomes hardened as the viscosity increases. In such a case, an even cross section is not obtained, and a shape as shown in Fig. 8 is obtained.
본 발명에 따른 온도 범위를 갖는 열원을 강화 유리의 절단면에 접촉시키게 되면, 열전달률이 낮은 유리의 특성상 절단면 부위에 열응력이 발생하여 열원 접촉 부위로부터 소정 깊이까지의 부분이 벗겨지게 된다. 본 발명에 따른 면취 방법에 의해 절단 공정에 의해 현저하게 낮아진 강화 유리의 연신율을 0.4% 이상으로 대폭 상승시킬 수 있다. 또한, 전술한 선행특허의 기계적 면취 방법이나 레이저 방법보다 균일한 표면을 얻을 수 있고 면취 가공 시간도 현저하게 감소시킬 수 있다.When the heat source having a temperature range according to the present invention is brought into contact with the cut surface of the tempered glass, due to the characteristics of the glass having a low heat transfer rate, thermal stress is generated at the cut surface portion, and the portion from the contact portion of the heat source to a predetermined depth is peeled off. By the chamfering method according to the present invention, the elongation of the tempered glass, which is significantly lowered by the cutting process, can be significantly increased to 0.4% or more. In addition, it is possible to obtain a more uniform surface than the mechanical chamfering method or the laser method of the above-described prior patent, and the chamfering processing time can be significantly reduced.
열원은 강화 유리의 절단면에 0.001 내지 2.5mm2의 면적으로 접촉된다. 접촉 면적이 0.001 mm2 미만이면 면취면이 거칠고 면취 형상이 불균일할 수 있으며, 2.5mm2 초과이면 유리의 과도한 용융에 의해 형태 변화가 발생할 수 있다.The heat source is in contact with the cut surface of the tempered glass in an area of 0.001 to 2.5 mm 2. If the contact area is less than 0.001 mm 2, the chamfered surface may be rough and the chamfered shape may be uneven, and if it exceeds 2.5 mm 2 , shape change may occur due to excessive melting of the glass.
열원을 절단면의 모서리에 접촉시키는 경우에는 열원을 0.001 내지 1mm2의 면적으로 접촉시키는 것이 좋고, 절단면의 모서리 이외의 부분(예컨대, 상부 및 하부 모서리를 벗겨낸 후 나머지 절단면 부분)에 접촉시키는 경우에는 0.01 내지 2.5mm2의 면적으로 접촉시키는 것이 좋다. 이와 같이 하는 것이 과도한 용융을 방지하고 형태 변화를 억제하는데 바람직하다.In the case of contacting the heat source with the edge of the cut surface, it is recommended to contact the heat source with an area of 0.001 to 1 mm 2 , and in the case of contacting the part other than the edge of the cut surface (e.g., the rest of the cut surface after peeling off the upper and lower edges) It is good to contact with an area of 0.01 to 2.5 mm 2. This is desirable to prevent excessive melting and to suppress shape change.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 열원은 강화 유리의 절단면에 점접촉 또는 선접촉될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the heat source may be in point contact or line contact with the cut surface of the tempered glass.
본 명세서에서 점접촉 또는 선접촉이란 두 물체가 만나서 접점 또는 접선이 생기는 경우(즉, 접하는 부분이 일정 면적을 갖지 않는 경우)가 아니라 일정한 접촉 면적이 생기는 경우를 의미한다. 예를 들어, 원뿔 형태의 열원을 강화 유리 절단면 모서리부에 접촉시키는 경우에는 기하학적으로는 열원과 모서리부가 한 점에서 만나게 되고 평면 형태의 열원을 절단면 모서리부에 접촉시키는 경우에는 기하학적으로는 열원과 모서리부가 선에서 만나는 것처럼 보이지만, 면취의 경우에는 실제로는 소정 면적을 가지고 접촉하게 되는 바, 본 발명에서의 점접촉 또는 선접촉은 이러한 경우를 의미한다.In the present specification, point contact or line contact refers to a case in which a certain contact area is generated rather than a case where a contact point or a tangent line occurs when two objects meet (ie, a contact portion does not have a certain area). For example, when a conical heat source is brought into contact with the edge of the cut surface of the tempered glass, geometrically, the heat source and the edge meet at one point, and when a flat heat source is brought into contact with the edge of the cut surface, geometrically, the heat source and the edge Although they appear to meet at the additional line, in the case of chamfering, they are actually contacted with a predetermined area, and point contact or line contact in the present invention means such a case.
열원이 강화 유리의 절단면 모서리부에 점접촉 또는 선접촉되는 경우, 그 접촉 면적은 0.001 내지 1mm2일 수 있다. 접촉 면적이 상기 범위 내이면 면취면이 거칠어지거나 면취 형상의 불균일 또는 유리의 과도한 용융에 의한 형태 변화를 방지할 수 있다.When the heat source is in point contact or line contact with the edge of the cut surface of the tempered glass, the contact area may be 0.001 to 1 mm 2 . If the contact area is within the above range, it is possible to prevent the chamfering surface from becoming rough, uneven chamfering shape, or change in shape due to excessive melting of the glass.
또한, 열원은 강화 유리의 절단면에 면접촉될 수도 있다. 본 명세서에서 면접촉이란 기하학적으로 해석하여도 면접촉이 이루어지는 경우를 의미한다.Further, the heat source may be in surface contact with the cut surface of the tempered glass. In the present specification, the surface contact refers to a case where surface contact is made even when geometrically interpreted.
절단면의 모서리부가 아닌 경우, 예를 들어 도 5의 ③과 같이 절단면에 대하여 평행한 방향으로 면취를 수행하는 경우는 열원이 강화 유리의 절단면에 면접촉될 수 있다.In the case of not being the edge of the cut surface, for example, when chamfering is performed in a direction parallel to the cut surface as shown in ③ of FIG. 5, the heat source may be in surface contact with the cut surface of the tempered glass.
열원이 강화 유리의 절단면에 면접촉되는 경우, 그 접촉 면적은 0.01 내지 2.5mm2이다. 접촉 면적이 상기 범위 내인경우 면취면이 거칠어지거나 면취 형상의 불균일 또는 유리의 과도한 용융에 의한 형태 변화를 방지할 수 있다.When the heat source is in surface contact with the cut surface of the tempered glass, the contact area is 0.01 to 2.5 mm 2 . When the contact area is within the above range, it is possible to prevent the chamfering surface from becoming rough, uneven chamfering shape, or change in shape due to excessive melting of the glass.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 열원이 접촉한 후 상기 강화 유리를 급냉시킬 수 있다.In the present invention, preferably, the tempered glass may be rapidly cooled after the heat source contacts.
도 6에서 서냉점 이상의 온도에서 강화 유리를 서냉시키는 경우에 급냉시키는 경우보다 체적 변화가 더 크지만, 서냉시키는 경우에는 강화 유리의 성분간 결합 에너지가 충분히 작용하므로 열응력이 상기 결합 에너지를 넘지 못할 수 있다. 그러나, 급냉시키는 경우는 체적 변화는 적지만, 체적 변화에 의해 열응력이 발생할 때 급냉에 의해 결합 에너지가 충분히 작용하지 못하여, 가열된 부위가 스트립 형태로 용이하게 벗겨질 수 있다.In FIG. 6, when the tempered glass is slowly cooled at a temperature above the slow cooling point, the volume change is larger than the case of rapid cooling, but in the case of slow cooling, the bonding energy between the components of the tempered glass acts sufficiently, so that the thermal stress cannot exceed the bonding energy. I can. However, in the case of rapid cooling, the volume change is small, but when thermal stress occurs due to the volume change, the binding energy does not sufficiently act by the rapid cooling, and the heated portion can be easily peeled off in the form of a strip.
급냉은 예를 들어, 면취 단계를 상온(예를 들어, 15 내지 30℃)에서 실시함으로써 수행될 수 있다. 열원을 강화 유리 절단면의 모서리부에 접촉시키는 경우 해당 부위가 가열되나, 열원이 이동하면서 해당 부위를 벗어나면, 가열된 부위가 상온에 노출되어 급냉 될 수 있다.Quenching may be performed, for example, by performing the chamfering step at room temperature (eg, 15 to 30°C). When the heat source is brought into contact with the edge of the cut surface of the tempered glass, the area is heated, but if the heat source moves and leaves the area, the heated area may be exposed to room temperature and rapidly cooled.
절단면에 접촉된 열원은 면취 가공될 부분을 따라 이동하게 되는데, 이동 속도는 5 내지 300mm/sec이다. 이동 속도가 5 mm/sec 미만이면 보호층이 손상되고, 절삭량이 증가하며, 유리의 과도한 용융에 의해 형태 변화가 발생할 수 있고, 300mm/sec 초과이면 경우에 면취면이 거칠고 면취 형상이 불균일할 수 있다.The heat source in contact with the cut surface moves along the portion to be chamfered, and the moving speed is 5 to 300 mm/sec. If the moving speed is less than 5 mm/sec, the protective layer is damaged, the cutting amount increases, and the shape change may occur due to excessive melting of the glass, and if it exceeds 300 mm/sec, the chamfering surface may be rough and the chamfer shape may be uneven. have.
본 발명의 면취 방법에 있어서, 열원으로 사용될 수 있는 소재는 전술한 열원의 온도를 변형 없이 전달할 수 있는 소재라면 특별히 제한되지는 않는다. 예를 들면, 세라믹 소재 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the chamfering method of the present invention, a material that can be used as a heat source is not particularly limited as long as it is a material capable of transmitting the temperature of the above-described heat source without deformation. For example, a ceramic material may be used, but the present invention is not limited thereto.
또한, 본 발명의 면취 방법은 안정적인 면취 품질을 구현하기 위해 압력을 제어하거나 강화 유리 또는 열원의 위치를 제어하는 수단이 추가적으로 더 적용될 수도 있다.In addition, in the chamfering method of the present invention, a means for controlling pressure or controlling a position of a tempered glass or a heat source may be additionally applied in order to achieve a stable chamfering quality.
본 발명에 따른 면취 방법은 절단면의 상부 모서리와 하부 모서리가 경사지게 가공하는 방법으로서, 도 2에는 면취 가공된 절단면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b)가 도시되어 있다.The chamfering method according to the present invention is a method of processing the upper and lower edges of the cut surface to be inclined, and FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view (a) and a front view (b) of the chamfered cut surface.
도 2와 같이 절단면의 상부 모서리와 하부 모서리를 경사지게 가공하는 방법은, 최종적인 형태가 상부 모서리와 하부 모서리가 경사지게 된다면 열원을 접촉시키는 구체적인 순서나 횟수, 경사 각도 등의 상세한 조건에는 특별한 제한이 없다.In the method of processing the upper and lower edges of the cut surface to be inclined as shown in FIG. 2, if the final shape is to be inclined with the upper and lower edges, there is no particular limitation on the detailed conditions such as the specific order or number of contacting the heat source, the angle of inclination, etc. .
보다 구체적인 예를 들면, 본 발명의 일 구현예로서, 상부 모서리와 하부 모서리에 열원을 접촉시켜 수행될 수 있다. 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 열원을 절단면의 상부 모서리(①)와 하부 모서리(②)에 접촉시켜 경사면을 형성할 수 있다.For a more specific example, as an embodiment of the present invention, it may be performed by contacting a heat source with an upper edge and a lower edge. As schematically illustrated in FIG. 4, the inclined surface may be formed by contacting the heat source with the upper edge (①) and the lower edge (②) of the cut surface.
본 발명의 다른 일 구현예로서, 절단면의 모서리에 접촉된 열원을 상기 모서리를 따라 이동시켜 수행될 수 있다. 본 구현예는 면취 방법에 의해 제거되는 강화 유리 부분이 많은 경우로서 필요한 경우 채택될 수 있다. 도 3에 본 구현예의 면취 방법이 개략적으로 도시되어 있다. 도 5를 참고하여 설명하면, 먼저 절단면의 상부 모서리에 열원을 접촉시켜 소정 부분(①)까지 경사면을 형성한다. 다음으로 절단면의 상부 모서리에 열원을 접촉시켜 소정 부분(②)까지 경사면을 형성한다. 이어서 절단면과 평행한 방향으로 열원을 접촉시켜 요구되는 부분(③)까지 유리를 제거함으로써 최종 단면 형태를 얻을 수 있다.As another embodiment of the present invention, it may be performed by moving a heat source in contact with the edge of the cut surface along the edge. This embodiment is a case where there are many tempered glass portions to be removed by the chamfering method, and may be adopted if necessary. 3 schematically shows the chamfering method of this embodiment. Referring to FIG. 5, first, a heat source is brought into contact with the upper edge of the cut surface to form an inclined surface up to a predetermined portion (①). Next, a heat source is brought into contact with the upper edge of the cut surface to form an inclined surface up to a predetermined portion (②). Subsequently, by contacting the heat source in a direction parallel to the cut surface to remove the glass to the required part (③), the final cross-sectional shape can be obtained.
또한, 본 발명의 상기 구현예에서 면취 가공의 순서는 변경이 가능하며, 따라서 면취 가공은 도 5에 도시된 순서와 다른 순서로 진행될 수도 있다. 예를 들면, ②번, ①번 및 ③번의 순서로 수행될 수도 있으며, 또는 ③번, ②번, 및 ①번의 순서로 수행될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the embodiment of the present invention, the order of chamfering processing may be changed, and thus chamfering processing may be performed in a different order from the order shown in FIG. 5. For example, it may be performed in the order of No. ②, No. ①, and No. ③, or may be performed in the order of No. ③, No. ②, and No. ①, but is not limited thereto.
전술한 바와 같은 열원에 의한 면취 공정이 완료되면, 필요에 따라 절단면 표면의 보강 공정을 더 수행할 수 있다.When the chamfering process by the heat source as described above is completed, the reinforcing process of the cut surface may be further performed if necessary.
본 발명에 따른 보강 공정은 폴리싱휠로 절단면을 연마하거나, 불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하는 방법을 들 수 있다.The reinforcing process according to the present invention may include a method of polishing the cut surface with a polishing wheel or etching the cut surface with an etching solution containing hydrofluoric acid.
먼저, 폴리싱 휠로 연마하는 방법은, 강화 유리 제품의 면취면에 폴리싱휠을 접촉시켜 상기 면취면을 연마하는 방법이다. 이에 의해 표면에 존재하는 미세크랙 등을 연마시켜 절단면을 보강하게 된다.First, the method of polishing with a polishing wheel is a method of polishing the chamfered surface by contacting the polishing wheel with the chamfered surface of a tempered glass product. As a result, the cut surface is reinforced by polishing fine cracks or the like existing on the surface.
폴리싱휠은 산화세륨과 같은 연마입자로 제조된 휠을 사용할 수 있다. 연마입자의 크기는 5㎛ 이하인 것이 절단면 보강 효과를 충분히 나타내는 측면에서 바람직하다. 연마 입자의 크기는 작을수록 연마 정밀도를 높일 수 있어 바람직하다. 따라서, 하한은 특별히 제한되지 않으나, 공정 시간 등을 고려하면 0.01㎛ 정도를 사용할 수 있다.The polishing wheel may be a wheel made of abrasive particles such as cerium oxide. It is preferable that the size of the abrasive particles is 5 μm or less in terms of sufficiently exhibiting the effect of reinforcing the cut surface. The smaller the size of the abrasive particles is, the higher the polishing precision is, and thus it is preferable. Therefore, the lower limit is not particularly limited, but considering the process time, etc., about 0.01 μm may be used.
폴리싱 휠의 회전속도는 특별히 한정되지 않고 절단면이 충분히 연마되어 원하는 수준의 강도를 얻을 수 있도록 적절히 선택될 수 있으며, 예를 들면 1,000 내지 10,000 rpm일 수 있다.The rotational speed of the polishing wheel is not particularly limited and may be appropriately selected so that the cut surface is sufficiently polished to obtain a desired level of strength, and may be, for example, 1,000 to 10,000 rpm.
다음으로, 불산을 사용하여 식각하는 방법은, 불산을 포함하는 식각액을 절단면에 도포하여 강화 유리 제품의 면취면을 식각하는 방법이다. 불산을 포함하는 식각액으로 강화 유리 제품의 면취면을 식각하게 되면, 면취면이 엠보 패턴을 나타내며 식각되고 표면이 보강된다.Next, the etching method using hydrofluoric acid is a method of etching the chamfered surface of a tempered glass product by applying an etching solution containing hydrofluoric acid to the cut surface. When the chamfered surface of a tempered glass product is etched with an etching solution containing hydrofluoric acid, the chamfered surface is etched to show an embossed pattern, and the surface is reinforced.
불산을 포함하는 식각액은 불산 수용액으로서, 불산 외에 필요한 산 성분, 예를 들면 염산, 질산, 황산 등 유리 식각 성분으로 당 분야에 알려진 성분들이 더 포함될 수 있다.The etchant containing hydrofluoric acid is an aqueous hydrofluoric acid solution, and components known in the art as free etching components such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, etc. required in addition to hydrofluoric acid may be further included.
불산을 포함하는 식각액으로 강화 유리 제품의 면취면을 식각하는 시간은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 30 초 내지 10 분 사이에서 식각하는 것이 절단면을 과도하게 식각하지 않으면서 강도를 상승시킬 수 있다. The time to etch the chamfered surface of a tempered glass product with an etchant containing hydrofluoric acid is not particularly limited, but etching between 30 seconds to 10 minutes can increase the strength without excessively etching the cut surface. .
불산을 포함하는 식각액의 온도는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 20 내지 50℃인 것이 바람직하다. 상기의 온도 범위에서 식각이 균일하면서도 충분히 이루어질 수 있다.The temperature of the etching solution containing hydrofluoric acid is not particularly limited, but is preferably 20 to 50°C, for example. Etching may be uniform and sufficient in the above temperature range.
불산을 포함하는 식각액은, 강화 유리 제품의 면취면에 분사되거나 강화 유리 제품의 면취면을 상기 식각액에 침지시키는 등 당 분야에 공지된 방식으로 도포될 수 있다.The etchant containing hydrofluoric acid may be sprayed onto the chamfered surface of a tempered glass product or applied in a manner known in the art, such as immersing the chamfered surface of the tempered glass product in the etchant.
본 발명의 일 구현예로서, 필요에 따라, 상기 강화 유리 또는 상기 강화 유리 제품에 지문 방지층이 형성되어 있는, 강화 유리 제품의 제조 방법을 제공할 수 있다. 바람직하게는 원장의 절단 단계 전에 지문 방지층을 형성하는 경우 강화 유리 단위 제품의 제조 공정 시간을 더욱 단축하여 생산성을 높일 수 있다.As an embodiment of the present invention, if necessary, a method of manufacturing a tempered glass product in which an anti-fingerprint layer is formed on the tempered glass or the tempered glass product may be provided. Preferably, when the anti-fingerprint layer is formed before the cutting step of the ledger, the manufacturing process time of the tempered glass unit product can be further shortened, thereby increasing productivity.
본 발명에 따른 지문 방지층은 당 분야에 공지된 방법이 특별한 제한 없이 사용되어 형성될 수 있다. 지문 방지층의 형성 방법으로는 건식 방식 또는 습식 방식이 있으며, 건식 방식으로는 스퍼터 증착 방식, 전자빔 증착 방식 등이 있으며, 습식 방식으로는 습식 분사 방식 등이 있다. 습식 분사 방식은 지문 방지층 형성용 조성물을 강화 유리 원장의 일면에 도포한 후 소정 조건에 따라 건조하여 지문 방지층을 형성하는 방법이다. 생산성 측면에서 습식 분사 방식이 바람직하다.The anti-fingerprint layer according to the present invention may be formed by using a method known in the art without particular limitation. A method of forming the anti-fingerprint layer includes a dry method or a wet method, and a dry method includes a sputter deposition method and an electron beam deposition method, and a wet method includes a wet spray method. The wet spray method is a method of forming an anti-fingerprint layer by applying a composition for forming an anti-fingerprint layer on one surface of a tempered glass ledger and drying it according to predetermined conditions. In terms of productivity, a wet spray method is preferred.
또한, 강화 유리 원장의 적어도 일면에 보호용 수지막을 형성하는 단계를 더 포함하는 경우에 있어, 상기 강화 유리 원장의 적어도 일면에 지문 방지층을 형성할 수 있다. 지문 방지층의 형성 전에 강화 유리 원장의 적어도 일면에 전술한 바와 같은 보호용 수지막을 더 형성함으로써, 후속 공정 시 지문 방지층을 보호 할 수 있다.
In addition, in the case of further comprising the step of forming a protective resin film on at least one surface of the tempered glass ledger, it is possible to form a fingerprint protection layer on at least one surface of the tempered glass ledger. Before the formation of the anti-fingerprint layer, by further forming the above-described protective resin film on at least one surface of the tempered glass ledger, the anti-fingerprint layer can be protected in a subsequent process.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
Hereinafter, preferred embodiments are presented to aid the understanding of the present invention, but these examples are only illustrative of the present invention, and do not limit the scope of the appended claims, and examples within the scope and spirit of the present invention It is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications are possible, and it is natural that such modifications and modifications fall within the appended claims.
제조예Manufacturing example 1: One: 비표시부Non-display part 차광 패턴 Shading pattern
블랙매트릭스 형성용 수지 조성물을 강화 유리 원장의 비표시부에 스크린 인쇄하였다.The resin composition for forming a black matrix was screen-printed on a non-display portion of a tempered glass ledger.
이후, 비표시부의 미리 정해진 각 영역에 홈부를 음각한 후 아이콘용 잉크(티타늄 디옥사이드 85중량%, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 5중량%, 유기용매 10중량%), 로고용 잉크(알루미늄 분말 85중량%, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 5중량%, 유기용매 10중량%), IR 패턴용 잉크(다가 알코올 고분자 85중량%, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 5중량%, 유기용매 10중량%)를 각각 스크린 인쇄하였다. 스크린 인쇄 시 인쇄 압력은 10kgf, 인쇄 속도는 100mm/sec이었다.
Thereafter, after the grooves are engraved in each predetermined area of the non-display area, ink for icons (85% by weight of titanium dioxide, 5% by weight of hexamethylene diisocyanate, 10% by weight of organic solvent), ink for logo (85% by weight of aluminum powder, Hexamethylene diisocyanate 5% by weight, organic solvent 10% by weight), IR pattern ink (polyhydric alcohol polymer 85% by weight, hexamethylene diisocyanate 5% by weight, organic solvent 10% by weight) were screen-printed, respectively. During screen printing, the printing pressure was 10 kgf and the printing speed was 100 mm/sec.
제조예Manufacturing example 2: 2: 비표시부Non-display part 차광 패턴 Shading pattern
블랙매트릭스 형성용 수지 조성물을 패드의 소정 영역에 도포한 후 강화 유리 원장의 비표시부에 전사하여 패드 인쇄하였다.The resin composition for forming a black matrix was applied to a predetermined area of the pad, and then transferred to the non-display portion of the tempered glass ledger, followed by pad printing.
이후, 비표시부의 미리 정해진 각 영역에 홈부를 음각한 후 아이콘용 잉크(티타늄 디옥사이드 85중량%, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 5중량%, 유기용매 10중량%), 로고용 잉크(알루미늄 분말 85중량%, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 5중량%, 유기용매 10중량%), IR 패턴용 잉크(크롬 화합물 85중량%, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 5중량%, 유기용매 10중량%)를 각각 패드 인쇄하였다.
Thereafter, after the grooves are engraved in each predetermined area of the non-display area, ink for icons (85% by weight of titanium dioxide, 5% by weight of hexamethylene diisocyanate, 10% by weight of organic solvent), ink for logo (85% by weight of aluminum powder, Hexamethylene diisocyanate 5% by weight, organic solvent 10% by weight), IR pattern ink (chrome compound 85% by weight, hexamethylene diisocyanate 5% by weight, organic solvent 10% by weight) were pad printed, respectively.
제조예Manufacturing example 3: 지문 방지층 3: anti-fingerprint layer
상기 제조예 2의 비표시부 차광 패턴이 형성된 강화 유리 원장의 일면에 지문 방지층 잉크(폴리메틸렌옥사이드 1중량%, 에틸 노나플루오로부틸에테르 99중량%)를 노즐을 통해 분사하고(습식 분사), 150℃로 건조하여 지문 방지층을 형성하였다.
An anti-fingerprint layer ink (
제조예Manufacturing example 4: 지문 방지층 4: anti-fingerprint layer
상기 제조예 2의 비표시부 차광 패턴이 형성된 강화 유리 원장의 일면에 전자빔을 이용하여 SiO2를 증착한 후, 퍼플루오로에틸렌에테르 실란을 상기 코팅면에 증착하여, 지문 방지층을 형성하였다. 전자빔 증착 시 시간은 80초, 온도는 80℃이었다.
After SiO 2 was deposited using an electron beam on one surface of the tempered glass ledger on which the non-display part light-shielding pattern of Preparation Example 2 was formed, perfluoroethylene ether silane was deposited on the coating surface to form an anti-fingerprint layer. The electron beam evaporation time was 80 seconds and the temperature was 80°C.
제조예Manufacturing example 5: 지문 방지층 5: anti-fingerprint layer
상기 제조예 2의 비표시부 차광 패턴이 형성된 강화 유리 원장의 일면에 스퍼터를 이용하여 SiO2를 증착한 후, 퍼플루오로에틸렌에테르 실란을 상기 코팅면에 증착하여, 지문 방지층을 형성하였다. 스퍼터링 증착 시 시간은 400초, 온도는 80℃이었다.
After SiO 2 was deposited on one surface of the tempered glass ledger on which the non-display part light-shielding pattern of Preparation Example 2 was formed using a sputter, perfluoroethylene ether silane was deposited on the coating surface to form a fingerprint protection layer. During sputter deposition, the time was 400 seconds and the temperature was 80°C.
실시예Example 1-10 및 1-10 and 비교예Comparative example 1-7 1-7
제조예 3의 강화 유리 원장(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa, 서냉점 613℃, 연화점 852℃, 기화점 1700℃ 초과)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 1에 기재된 조건으로 워터젯을 분사하고, 그 절단 여부를 표 1에 기재하였다.
For protection on the surface of the tempered glass ledger of Preparation Example 3 (reinforcement layer depth: 20-25 μm, Vickers hardness: 649 kgf/mm 2 , Young's modulus: 71.5 GPa, slow cooling point 613° C., softening point 852° C., evaporation point exceeding 1700° C.) After forming the resin film, a water jet was sprayed under the conditions shown in Table 1 below, and whether or not the resin film was cut was described in Table 1.
절단방식 A: 물과 절단용 입자를 따로 저장하고 물의 분사압력에 의해 절단용 입자가 흡입되어 혼합되는 방식
절단방식 B: 물과 절단용 입자를 혼합한 상태에서 함께 분사하는 방식
Cutting method A: A method in which water and cutting particles are stored separately, and cutting particles are sucked and mixed by the spray pressure of water.
Cutting method B: A method in which water and cutting particles are mixed and sprayed together
상기 표 1을 참고하면, 본 발명의 분사압력과 절단 속도 범위인 실시예들은 모두 강화 유리의 절단이 가능했으나, 본 발명의 범위를 벗어난 비교예들은 대부분 절단이 불가능하거나 절단 중에 강화 유리가 파손이 되었다.
Referring to Table 1, the examples in which the spray pressure and cutting speed range of the present invention were all capable of cutting the tempered glass, but most of the comparative examples outside the scope of the present invention were impossible to cut or the tempered glass was damaged during cutting. Became.
실시예Example 11-16 및 11-16 and 비교예Comparative example 8-16 8-16
제조예 3의 강화 유리 원장(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa, 서냉점 613℃, 연화점 852℃, 기화점 1700℃ 초과)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 2에 기재된 조건으로 워터젯을 분사하여 절단한 후에, 상온에서 하기 표 2에 기재된 조건으로 원뿔 형태의 열원을 강화유리 절단면의 모서리에부 접촉시켜 면취 하고, 절단면에 평행인 방향으로 접촉시켜 면취 하였다. 면취 가능 여부 및 측정된 연신율을 표 2에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.For protection on the surface of the tempered glass ledger of Preparation Example 3 (reinforcement layer depth: 20-25 μm, Vickers hardness: 649 kgf/mm 2 , Young's modulus: 71.5 GPa, slow cooling point 613° C., softening point 852° C., evaporation point exceeding 1700° C.) After forming the resin film, after cutting by spraying a water jet under the conditions shown in Table 2 below, a conical heat source was chamfered by contacting the edge of the cut surface of the tempered glass under the conditions shown in Table 2 below at room temperature, and parallel to the cutting surface. It was chamfered by contacting it in the direction of phosphorus. Table 2 shows whether chamfering is possible and the measured elongation. The elongation was judged as an average value of 50 or more tempered glass sheets.
연신율은 강도를 평가할 수 있는 지표로서, 강화 유리 기판의 하부에 기판 중앙으로부터 양쪽으로 이격된 2개의 지지 스팬을 설치하고, 기판 중앙 상부에 위치한 상부 스팬으로 윈도우 기판 상부에 하중을 가하면서, 상부 스팬이 윈도우 기판에 닿는 지점부터 윈도우 기판이 깨지게 되는 지점까지의 거리(크로스헤드 변위)를 측정하여 하기 수학식 1에 따라 산출하였다.Elongation is an index to evaluate the strength. Two support spans are installed in the lower part of the tempered glass substrate and spaced apart from the center of the substrate. The distance (crosshead displacement) from the point touching the window substrate to the point where the window substrate is broken was measured and calculated according to
[수학식 1][Equation 1]
연신율(%)= (6Tδ)/s2 Elongation (%) = (6Tδ)/s 2
(식 중, T는 윈도우 기판의 두께(mm), δ는 크로스헤드 변위(mm), s는 지지 스팬 사이의 거리(mm)임).
(Wherein, T is the thickness of the window substrate (mm), δ is the crosshead displacement (mm), and s is the distance between the support spans (mm)).
(mm2)Heat source contact area
(mm 2 )
입자
(mesh)For cutting
particle
(mesh)
속도 (mm/min)cut
Speed (mm/min)
온도
(℃)Heat source
Temperature
(℃)
(mm/sec)Contact travel speed
(mm/sec)
리부 접촉Mosser
Libu contact
~0.150.1
~0.15
~0.10.05
~0.1
~0.10.05
~0.1
~0.50.3
~0.5
~0.050.01
~0.05
~0.020.01
~0.02
불안formation
unrest
0.20.1~
0.2
0.80.5~
0.8
0.001미만More than 0
Less than 0.001
0.001
미만More than 0
0.001
under
0.001미만More than 0
Less than 0.001
0.001
미만More than 0
0.001
under
0.001
미만More than 0
0.001
under
~0.50.1
~0.5
상기 표 2를 참고하면, 본 발명의 면취 방법 조건에 따라 수행된 실시예 11 내지 15는 모두 0.4% 이상의 높은 연신율을 나타냈다.Referring to Table 2, all of Examples 11 to 15 performed according to the conditions of the chamfering method of the present invention exhibited a high elongation of 0.4% or more.
실시예 11의 절단면을 도 7 에 나타내었는데, 이를 참조하면, 고르게 면취가 수행된 것을 확인할 수 있다.The cut surface of Example 11 is shown in FIG. 7, and referring to this, it can be seen that the chamfering was evenly performed.
실시예 16의 경우, 서냉점 이상 연화점 미만의 온도를 갖는 열원으로 면취를 수행하여, 일부 영역은 스트립 형태로 벗겨지고 일부 영역은 그렇지 않아, 도 9와 같이 절단면이 형성되었다.In the case of Example 16, chamfering was performed with a heat source having a temperature equal to or higher than the slow cooling point and lower than the softening point, so that some areas were peeled off in a strip shape and some areas were not, so that a cut surface was formed as shown in FIG. 9.
하지만, 본 발명의 조건을 벗어난 비교예들은 경사면 형성 자체가 되지 않았으며, 연신율도 0.4% 미만이었다.
However, the comparative examples out of the conditions of the present invention did not form an inclined surface, and the elongation was also less than 0.4%.
실시예Example 17-21 17-21
제조예 3의 강화 유리 원장(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa, 서냉점 613℃, 연화점 852℃, 기화점 1700℃ 초과)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 3에 기재된 조건으로 워터젯을 분사하여 절단한 후에, 상온에서 하기 표 3에 기재된 조건으로 원뿔 형태의 열원을 강화유리 절단면의 모서리에 접촉시켜 경사면 가공을 한 다음, 폴리싱휠로 절단면을 연마하여 보강하였다. 측정된 연마 후 강화 유리의 연신율을 표 3에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.
For protection on the surface of the tempered glass ledger of Preparation Example 3 (reinforcement layer depth: 20-25 μm, Vickers hardness: 649 kgf/mm 2 , Young's modulus: 71.5 GPa, slow cooling point 613° C., softening point 852° C., evaporation point exceeding 1700° C.) After forming the resin film, after cutting by spraying a water jet under the conditions shown in Table 3 below, a conical heat source is contacted with the edge of the cut surface of the tempered glass under the conditions shown in Table 3 at room temperature to perform inclined surface processing, and then polished. It was reinforced by grinding the cut surface with a wheel. Table 3 shows the measured elongation of the tempered glass after polishing. The elongation was judged as an average value of 50 or more tempered glass sheets.
(경사면 가공)Chamfering
(Inclined surface processing)
(mm2)
Heat source contact area
(mm 2 )
(폴리싱휠)Reinforcement
(Polishing wheel)
(mesh)Particles for cutting
(mesh)
속도 (mm/min)cut
Speed (mm/min)
(℃)Heat source temperature
(℃)
(mm/sec)Contact travel speed
(mm/sec)
Size
(㎛)Wheel particles
Size
(㎛)
표 3을 참고하면, 입자의 크기가 5㎛이하로 구성된 폴리싱휠을 이용하여 절단면을 연마하게 되면 연신율이 더욱 상승하는 것을 확인할 수 있다. 다만, 본 발명의 바람직한 범위를 벗어난 실시예 20 및 21은 연신율의 상승폭이 다른 실시예들보다 크지는 않았다.
Referring to Table 3, it can be seen that the elongation further increases when the cut surface is polished using a polishing wheel having a particle size of 5 μm or less. However, Examples 20 and 21 out of the preferred range of the present invention did not have an increase in elongation greater than that of other examples.
실시예Example 22-31 22-31
제조예 3의 강화 유리 원장(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa, 서냉점 613℃, 연화점 852℃, 기화점 1700℃ 초과)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 4에 기재된 조건으로 워터젯을 분사하여 절단한 후에, 하기 표 4에 기재된 조건으로 원뿔 형태의 열원을 강화유리 절단면의 모서리에 접촉시켜 경사면 가공을 한 다음, 불산 수용액으로 절단면을 식각하여 보강하였다. For protection on the surface of the tempered glass ledger of Preparation Example 3 (reinforcement layer depth: 20-25 μm, Vickers hardness: 649 kgf/mm 2 , Young's modulus: 71.5 GPa, slow cooling point 613° C., softening point 852° C., evaporation point exceeding 1700° C.) After forming the resin film, after cutting by spraying a water jet under the conditions shown in Table 4 below, a heat source in a conical shape was brought into contact with the edge of the cut surface of the tempered glass under the conditions shown in Table 4 below to make an inclined surface processing, and then use an aqueous hydrofluoric acid solution. The cut surface was reinforced by etching.
보강이 완료된 후 강화 유리에 대해 측정된 연신율을 표 4에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.
Table 4 shows the elongation measured for the tempered glass after the reinforcement was completed. The elongation was judged as an average value of 50 or more tempered glass sheets.
(mm2)Heat source contact area
(mm 2 )
(식각 보강)Reinforcement
(Etch reinforcement)
압력 (Bar)jet
Pressure (Bar)
입자
(mesh)For cutting
particle
(mesh)
(℃)Heat source temperature
(℃)
(mm/sec)Contact travel speed
(mm/sec)
접촉Corner
contact
접촉Perpendicular to the cut plane
contact
0.150.1~
0.15
0.50.1~
0.5
식각
온도:
24-26℃Etch time: 3 minutes
Etching
Temperature:
24-26℃
0.50.3~
0.5
0.150.1~
0.15
0.50.1~
0.5
식각
온도:
24-26
℃Etch time: 20 seconds
Etching
Temperature:
24-26
℃
0.50.3~
0.5
0.150.1~
0.15
0.50.1~
0.5
표 4를 참고하면, 불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하여 보강한 실시예들의 경우에는 연신율이 더욱 상승하는 것을 확인할 수 있다. 다만, 식각액의 식각 시간 및 온도가 본 발명의 바람직한 범위를 다소 벗어나는 경우에는 연신율의 상승폭이 크지 않음을 확인할 수 있다. 참고로, 식각 시간이 10분 이상인 경우에는 과도한 식각이 진행됨을 확인하였다.Referring to Table 4, it can be seen that the elongation is further increased in the embodiments in which the cut surface is reinforced by etching the cut surface with an etching solution containing hydrofluoric acid. However, when the etching time and temperature of the etching solution slightly out of the preferred range of the present invention, it can be seen that the increase in the elongation rate is not large. For reference, it was confirmed that excessive etching proceeded when the etching time was 10 minutes or longer.
Claims (19)
상기 강화 유리의 절단면에 상기 강화 유리의 서냉점 이상 기화점 미만의 온도를 가진 열원을 0.001 내지 2.5mm2의 면적으로 접촉시킨 후 5 내지 300mm/sec의 속도로 이동시켜 상기 절단면을 면취하는 단계를 포함하고,
상기 열원은 상기 강화 유리의 절단면에 점접촉 또는 선접촉하는 경우 접촉 면적은 0.001 내지 1mm2이고, 면접촉하는 경우 접촉 면적은 0.01 내지 2.5mm2인, 강화 유리 제품의 제조 방법.
Water (H 2 O) is sprayed with cutting particles of 120 to 600 mesh at a spray pressure of 100 to 800 Bar on a tempered glass ledger with a Vickers hardness of 600 to 700 kgf/mm 2 at a speed of 1 to 1,500 mm/min. Manufacturing the tempered glass by cutting the tempered glass ledger, and
On the cut surface of the tempered glass, a heat source having a temperature of not less than the slow cooling point of the tempered glass and less than the evaporation point of 0.001 to 2.5 mm 2 After contacting with an area, it includes the step of chamfering the cut surface by moving at a speed of 5 to 300 mm/sec,
The heat source has a contact area of 0.001 to 1 mm 2 in point contact or line contact with the cut surface of the tempered glass, and a contact area of 0.01 to 2.5 mm 2 in case of surface contact, a method of manufacturing a tempered glass product.
The method of claim 1, wherein the chamfering step comprises: contacting the heat source with an upper edge of the cut surface with an area of 0.001 to 1 mm 2 and then peeling off the upper edge at the speed; Contacting the heat source with the lower edge of the cut surface in an area of 0.001 to 1 mm 2 and peeling off the lower edge at the speed; And peeling off the non-peeled part at the speed after contacting the heat source with the non-peeled part of the cut surface with an area of 0.01 to 2.5 mm 2.
The method according to claim 2, wherein the heat source has a shape in which a cylinder is coupled to a bottom surface of a cone, the upper edge contact and the lower edge contact are made by the side surface of the cone, and the contact with the non-peeled part of the cut surface is the cylinder A method of manufacturing a tempered glass product made by the side surface of the.
The method for manufacturing a tempered glass article according to claim 1, wherein the temperature of the heat source is equal to or more than a softening point and less than a vaporization point of the tempered glass.
The method of claim 1, wherein the chamfering is performed at room temperature.
The method according to claim 1, wherein the chamfering is performed by peeling the cut surface from the heat source contact portion to a predetermined depth by thermal stress.
The method for manufacturing a tempered glass product according to claim 1, wherein the edge of the cut surface is obliquely processed by the contact of the heat source.
The method of claim 9, wherein the processing is performed by moving a heat source in contact with the edge along the edge.
The method according to claim 1, wherein the cutting of the tempered glass ledger is performed at a position spaced apart from a light blocking pattern of a non-display part formed on the tempered glass ledger by a predetermined distance.
The method for manufacturing a tempered glass product according to claim 1, wherein a touch sensing electrode pattern is formed on the tempered glass ledger.
The method of claim 1, wherein the cutting particles are at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, garnet, and tungsten carbide.
The method of claim 1, further comprising forming a protective resin film on at least one surface of the tempered glass ledger.
The method of claim 1, further comprising polishing the chamfered surface by contacting a polishing wheel with the chamfered surface of the tempered glass article.
The method of claim 1, further comprising etching the chamfered surface of the tempered glass product with a composition containing hydrofluoric acid.
The method for manufacturing a tempered glass product according to claim 1, wherein an anti-fingerprint layer is formed on the tempered glass or the tempered glass product.
The method of claim 14, further comprising forming an anti-fingerprint layer on at least one surface of the tempered glass ledger.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2015/000193 WO2015108302A1 (en) | 2014-01-17 | 2015-01-08 | Method for manufacturing tempered glass product |
| TW104100965A TWI658999B (en) | 2014-01-17 | 2015-01-12 | Method of manufacturing strengthened glass product |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140005958 | 2014-01-17 | ||
| KR20140005958 | 2014-01-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150086169A KR20150086169A (en) | 2015-07-27 |
| KR102258105B1 true KR102258105B1 (en) | 2021-05-28 |
Family
ID=53875078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140183106A KR102258105B1 (en) | 2014-01-17 | 2014-12-18 | Method of manufacturing strengthened glass product |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102258105B1 (en) |
| TW (1) | TWI658999B (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7037167B2 (en) * | 2017-09-06 | 2022-03-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Residual stress reduction method for glass substrate and residual stress reduction device for glass substrate |
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Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4702042A (en) * | 1984-09-27 | 1987-10-27 | Libbey-Owens-Ford Co. | Cutting strengthened glass |
| US4703591A (en) * | 1985-04-15 | 1987-11-03 | Libbey-Owens-Ford Co. | Ultra-high pressure abrasive jet cutting of glass |
| KR100895830B1 (en) | 2007-11-23 | 2009-05-06 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | Method for cutting the edge of the flat display glass substrate |
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| KR101345587B1 (en) * | 2012-01-09 | 2013-12-27 | 주식회사 라미넥스 | Method for cutting of corner of glass |
| KR20130092713A (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-21 | (주)미코씨엔씨 | Method of processing a tempered glass substrate for touch screens |
-
2014
- 2014-12-18 KR KR1020140183106A patent/KR102258105B1/en active IP Right Grant
-
2015
- 2015-01-12 TW TW104100965A patent/TWI658999B/en active
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2001294437A (en) * | 2000-04-13 | 2001-10-23 | Sharp Corp | Chamfering method for glass substrate of liquid crystal display device and heater used for this method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20150086169A (en) | 2015-07-27 |
| TWI658999B (en) | 2019-05-11 |
| TW201529500A (en) | 2015-08-01 |
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