KR20150009153A - Method for hole making of strengthened glass - Google Patents
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Abstract
본 발명은 강화처리된 유리의 홀 형성 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 형성될 홀의 외곽선을 따라 제1 절단선을 형성하는 단계; 상기 제1 절단선과 소정 간격을 두고 상기 형성될 홀 내부 영역에 제2 절단선을 형성하는 단계; 및 상기 제1 절단선을 따라 홀을 형성하는 단계;를 포함함으로써, 보다 적은 힘으로 용이하게 홀 형성이 가능하여 공정 수율을 현저히 개선할 수 있고, 홀 형성부의 강도 저하 및 유리의 의도치 않은 형태로의 파손을 억제할 수 있을 뿐만 아니라 분진에 의한 오염을 억제할 수 있는, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming a hole in a tempered glass, and more particularly, to a method of forming a hole in a glass, Forming a second cutting line in a region inside the hole to be formed at a predetermined distance from the first cutting line; And forming a hole along the first cutting line, it is possible to easily form holes with less force, thereby remarkably improving the process yield, and it is possible to reduce the strength of the hole forming portion and the unintended shape of the glass The present invention relates to a method of forming a hole in a reinforced glass capable of suppressing damage caused by dust, as well as suppressing breakage of the glass.
Description
본 발명은 강화처리된 유리의 홀 형성 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of forming a hole in a tempered glass.
모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등 영상 및 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다.Glass products are regarded as essential components in a wide range of technologies and industries such as monitors, cameras, VTRs, mobile phones, video and optical equipment, automobile transportation equipment, various tableware, and building facilities. A glass having various physical properties is manufactured and used.
이들 중 영상 장비의 핵심 구성요소로서 주목받고 있는 것이 터치스크린이다. 터치스크린이란 단말기용 모니터에 설치하여 손가락이나 펜 등 보조 입력수단을 이용하여 단순 접촉하거나 문자 또는 그림 등을 그려 넣는 등, 각종 데이터를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 수행하도록 하는 디스플레이 겸 입력장치로서, 이와 같은 터치 스크린은 스마트폰과 같은 이동통신기기, 컴퓨터, 카메라, 증명서 등 발급기, 산업용 장비 등 일방 또는 쌍방으로 정보를 전달 또는 교환하는 각종 디지털 기기를 위한 핵심 부품으로서 점차 그 중요도가 높아지고 있으며, 사용 범위가 빠르게 확장되고 있다.Touch screen is one of the key components of video equipment. A touch screen is a display and input device which is installed in a monitor for a terminal and inputs various data such as a simple touch, a character or a picture by using an auxiliary input means such as a finger or a pen, Such a touch screen is becoming increasingly important as a core component for various digital devices that transmit or exchange information to one or both of a mobile communication device such as a smart phone, a computer, a camera, a certificate, and the like, The range is expanding rapidly.
이와 같은 터치스크린을 구성하는 부품 중에서 사용자가 직접 접촉하는 상부 투명 보호층은 주로 폴리에스테르 또는 아크릴 등의 플라스틱 유기물질인데, 이러한 재료는 내열성과 기계적 강도가 약하여 지속적이며 반복적인 사용 및 접촉으로 인해 변형되거나 스크래치가 발생되거나 파손되는 등 내구성에 한계가 있다. 따라서 터치스크린의 상부 투명 보호층은 기존의 투명 플라스틱으로부터 내열성, 기계적 강도 및 경도가 우수한 화학강화 박판유리로 점차 대체되고 있다. 아울러 화학강화 박판유리는 터치스크린용 외에도 LCD 또는 OLED 모니터의 투명 보호창의 역할을 함으로써 그 사용영역이 점차 확대되고 있다. 유리의 강화는 주로 자동차 안전유리에 적용하는 풍냉강화라고 일컬어지는 물리적인 강화법과 화학적인 강화법 이 있으며, 특히 화학적인 강화법은 형상이 복잡하거나 두께가 대략 2mm 이하인 박판유리에 유용하게 적용될 수 있는 기술이다.Among the components constituting such a touch screen, the upper transparent protective layer, which is directly contacted by the user, is mainly composed of plastic organic materials such as polyester or acrylic. These materials have poor heat resistance and mechanical strength, Or scratches are generated or broken. Therefore, the upper transparent protective layer of the touch screen is being gradually replaced by a chemically strengthened thin plate glass excellent in heat resistance, mechanical strength and hardness from the conventional transparent plastic. In addition, chemically reinforced thin plate glass is used as transparent protection window for LCD or OLED monitor in addition to touch screen. The strengthening of glass is mainly a physical reinforcing method and a chemical strengthening method which are referred to as air cooling strengthening applied to automobile safety glass. In particular, the chemical reinforcing method is a technique that can be applied to laminated glass having a complicated shape or a thickness of about 2 mm or less .
이러한 화학강화법은 유리 내부에 존재하는 이온반경이 작은 알칼리 이온(주로 Na이온)이 소정의 조건에서 큰 알칼리 이온(주로 K이온)과 교환시키는 기술이며, 이온교환에 의해 유리표면에 큰 압축응력이 생성되어 강도 및 경도가 증가한다. 터치스크린에 주로 사용하는 화학강화용 박판유리는 성분상 알칼리금속 산화물(Na2O, K2O)와 SiO2, 알칼리토금속 산화물(MgO, CaO 등) 및 약간의 Al2O3를 함유한 소다 석회 규산염 유리가 대부분이며, 최근에 다량의 Al2O3를 함유한 화학강화 전용 알칼리 알루미나 규산염 유리가 출시되고 있다 (http://www.corning.com/gorillaglass /index.aspx). 화학강화를 위한 종래의 방법은 유리의 전이온도보다 낮은 소정의 온도에서 K이온을 함유한 염 용액에 유리를 침지시켜 유리의 양면을 이온교환 시키며, 이온교환에 의한 확산속도와 깊이는 유리의 조성에 따라서 다르다(S. Karlsson, B. Jonson, C. Stalhandske, The technology of chemical glass strengthening-a review, Glass Technology: European Journal of Glass Science and Technology Part A, 2010, 51, 2, 41-54).This chemical strengthening technique is a technique for exchanging alkali ions (mainly Na ions) having a small ionic radius existing in the glass with large alkali ions (mainly K ions) under a predetermined condition, and a large compressive stress And strength and hardness are increased. Thin glass for chemical strengthening mainly used for touch screen is composed of alkali metal oxide (Na 2 O, K 2 O) and soda containing SiO 2 , alkaline earth metal oxide (MgO, CaO etc.) and a little Al 2 O 3 Lime silicate glass, and recently, alkali alumina silicate glass for chemical strengthening containing a large amount of Al 2 O 3 has been introduced (http://www.corning.com/gorillaglass/index.aspx). The conventional method for chemical strengthening is to ion-exchange both sides of the glass by immersing the glass in a salt solution containing K ions at a predetermined temperature lower than the transition temperature of the glass, and the diffusion rate and depth by ion exchange (S. Karlsson, B. Jonson, C. Stalhandske, The technology of chemical glass strengthening-a review, Glass Technology: European Journal of Glass Science and Technology Part A, 2010, 51, 2, 41-54).
한편, 화학강화 유리는 절단을 하면 표면에 존재하는 큰 압축응력에 기인하여 의도된 형태가 아닌 무질서한 파편으로 파괴가 발생하거나 혹시 의도된 형태로 절단이 되어도 절단선 주변 좌우 약 20mm 범위에 해당하는 넓은 지역의 압축응력은 소실되어 강도가 저하하기 때문에, 일단 강화된 후에는 유리의 조성과 상관없이 원하는 크기 또는 형상으로의 절단에 어려운 점이 있다.On the other hand, chemically tempered glass is not intended, due to the large compressive stress existing on the surface when cutting, and when breakage occurs due to chaotic fragments, or if it is cut into intended shape, The compressive stress of the region is lost and the strength is lowered. Therefore, once strengthened, it is difficult to cut into a desired size or shape irrespective of the composition of the glass.
또한 이러한 강화처리된 유리가 스마트폰 등의 기기의 투명 보호층으로 사용될 경우에는 유리 기판에서 스피커, 카메라, 버튼 등의 위치에 대응되는 부분에 홀 형성이 필요한데, 종래에는 유리를 표면에서부터 조금씩 침식하여 절단하는 등의 방법에 의하였다. 그러나 이러한 방법은 시간이 많이 소요되어 공정 효율이 떨어지거나, 가공부의 강도가 저하되거나 의도치 않은 형태로 파손이 일어나는 등의 문제가 있다.In addition, when the reinforced glass is used as a transparent protective layer of a device such as a smart phone, it is necessary to form a hole in a portion corresponding to a position of a speaker, a camera, and a button on a glass substrate. And the like. However, such a method is time consuming, which causes problems such as a decrease in process efficiency, a reduction in the strength of the processed portion, and a breakage in an unintended shape.
한국등록특허 제693942호에는 유리의 홀 형성방법 및 홀 형성장치가 개시되어 있으나, 상기 문제점에 대한 대안을 제시하지 못하였다.
Korean Patent No. 693942 discloses a hole forming method and a hole forming apparatus for glass, but fails to provide an alternative to the above problem.
본 발명은 보다 적은 힘으로 용이하게 홀 형성이 가능하여 공정 수율을 현저히 개선할 수 있는 강화처리된 유리의 홀 형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a reinforced glass hole forming method capable of easily forming a hole with less force and remarkably improving the process yield.
본 발명은 홀 형성부의 강도 저하 및 기판의 의도치 않은 형태로의 파손을 억제할 수 있는 강화처리된 유리의 홀 형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
It is an object of the present invention to provide a reinforced glass hole forming method capable of suppressing the strength of the hole forming portion and the breakage of the substrate into an unintended shape.
1. 형성될 홀의 외곽선을 따라 제1 절단선을 형성하는 단계; 상기 제1 절단선과 소정 간격을 두고 상기 형성될 홀 내부 영역에 제2 절단선을 형성하는 단계; 및 상기 제1 절단선을 따라 홀을 형성하는 단계;를 포함하는, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법.1. forming a first cutting line along an outline of a hole to be formed; Forming a second cutting line in a region inside the hole to be formed at a predetermined distance from the first cutting line; And forming a hole along the first cut line.
2. 위 1에 있어서, 상기 소정 간격은 50 내지 1,000㎛인, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법.2. The method of claim 1, wherein the predetermined spacing is 50 to 1,000 占 퐉.
3. 위 1에 있어서, 상기 절단선은 기계적 절단 방법 또는 광학적 절단 방법에 의해 형성되는, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법.3. The method of forming a hole of reinforced glass according to 1 above, wherein the cutting line is formed by a mechanical cutting method or an optical cutting method.
4. 위 1에 있어서, 상기 절단선은 레이저 어블레이션법에 의해 형성되는, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법.4. The method for forming a hole in a reinforced glass according to 1 above, wherein the cutting line is formed by a laser ablation method.
5. 위 4에 있어서, 상기 레이저 어블레이션법에 사용되는 레이저는 Nd;YAG 레이저, Nd;YVO4 레이저, Ti;Sapphire 레이저, CO2 레이저 또는 엑시머 레이저인, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법.5. The method of claim 4, wherein the laser used in the laser ablation method is a Nd: YAG laser, a Nd: YVO4 laser, a Ti: sapphire laser, a CO 2 laser, or an excimer laser.
6. 위 4에 있어서, 상기 레이저 어블레이션법에 사용되는 레이저의 펄스는 10fs 내지 1,000ns인, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법.6. The method of forming a hole of tempered glass according to 4 above, wherein the pulse of the laser used in the laser ablation method is 10 fs to 1,000 ns.
7. 위 1에 있어서, 상기 홀은 제1 및 제2 절단선의 형성에 의해서, 또는 홀에 대응되는 부위에 압력을 가함으로써 형성되는, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법.7. The method of forming a hole in a reinforced glass according to 1 above, wherein the holes are formed by forming first and second cutting lines or applying pressure to portions corresponding to the holes.
8. 위 7에 있어서, 상기 압력은 절단면을 연마하는 장치의 투입으로 가해지는, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법.
8. The method of claim 7 wherein the pressure is applied by the introduction of a device for abrading the cut surface.
본 발명은 보다 적은 힘으로 용이하게 홀 형성이 가능하여 공정 수율을 현저히 개선할 수 있다.The present invention can easily form a hole with less force and can remarkably improve the process yield.
본 발명은 홀 형성부의 강도 저하 및 기판의 의도치 않은 형태로의 파손을 억제할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can suppress the strength of the hole forming portion and the breakage of the substrate in an unintended manner.
본 발명은 홀 형성 과정 중의 분진 발생에 의한 기판의 오염을 억제할 수 있다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can suppress contamination of the substrate due to generation of dust during the hole forming process.
도 1은 강화처리된 유리가 윈도우 기판으로 사용되는 경우에 형성될 홀 부위를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 홀 형성 방법에 따라 형성한 제1 절단선과 제2 절단선의 일 구현예를 나타낸 것이다.Fig. 1 shows a hole region to be formed when the tempered glass is used as a window substrate.
Fig. 2 shows an embodiment of the first cutting line and the second cutting line formed according to the hole forming method of the present invention.
본 발명은 형성될 홀의 외곽선을 따라 제1 절단선을 형성하는 단계; 상기 제1 절단선과 소정 간격을 두고 상기 형성될 홀 내부 영역에 제2 절단선을 형성하는 단계; 및 상기 제1 절단선을 따라 홀을 형성하는 단계;를 포함함으로써, 보다 적은 힘으로 용이하게 홀 형성이 가능하여 공정 수율을 현저히 개선할 수 있고, 홀 형성부의 강도 저하 및 유리의 의도치 않은 형태로의 파손을 억제할 수 있을 뿐만 아니라 분진에 의한 오염을 억제할 수 있는, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법에 관한 것이다.The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a first cutting line along an outline of a hole to be formed; Forming a second cutting line in a region inside the hole to be formed at a predetermined distance from the first cutting line; And forming a hole along the first cutting line, it is possible to easily form holes with less force, thereby remarkably improving the process yield, and it is possible to reduce the strength of the hole forming portion and the unintended shape of the glass The present invention relates to a method of forming a hole in a reinforced glass capable of suppressing damage caused by dust, as well as suppressing breakage of the glass.
이하 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1에 일 예시가 개략적으로 도시된 바와 같이, 강화처리된 유리가 윈도우 기판으로 사용되는 경우에, 강화처리된 유리에서 스피커, 카메라, 버튼 등의 위치에 대응되는 부분에 홀(200)을 형성해야 한다.As schematically shown in Fig. 1, when reinforced glass is used as a window substrate, a
이러한 홀(200)의 형성 시에 종래에는 유리를 표면에서부터 조금씩 침식하여 절단하는 등의 방법에 의하였다. 그러나 이러한 방법들은 시간이 많이 소요되어 공정 효율이 떨어지거나, 가공부의 강도가 저하되거나 의도치 않은 형태로의 파손이 일어나는 등의 문제가 있다.Conventionally, glass is etched slightly from the surface at the time of forming the
그러나 본 발명은 형성될 홀(200)의 외곽선을 따라 제1 및 제2 절단선(310, 320)을 형성함으로써, 보다 적은 힘으로 용이하게 홀(200) 형성이 가능하며, 홀(200) 형성부의 강도 저하 및 유리의 의도치 않은 형태로의 파손을 억제하여 공정 수율을 현저히 개선할 수 있다.
However, according to the present invention, by forming the first and
이하 본 발명의 강화처리된 유리의 홀 형성 방법의 일 구현예를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the hole forming method of the reinforced glass of the present invention will be described in more detail.
본 발명의 강화처리된 유리의 홀 형성 방법은 형성될 홀(200)의 외곽선을 따라 제1 절단선(310)을 형성하는 단계; 상기 제1 절단선(310)과 소정 간격을 두고 상기 형성될 홀(200) 내부 영역에 제2 절단선(320)을 형성하는 단계; 및 상기 제1 절단선(310)을 따라 홀을 형성하는 단계;를 포함한다. 상기 단계의 순서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 제1 절단선(310)을 먼저 형성한 후에 제2 절단선(320)을 형성할 수도 있고, 그 반대의 경우일 수도 있다.The method of forming a hole in a reinforced glass of the present invention includes forming a
본 발명의 일 구현예에 따르면, 먼저, 형성될 홀(200)의 외곽선을 따라 제1 절단선(310)을 형성한다.According to one embodiment of the present invention, a
도 2에는 본 발명의 홀 형성 방법에 따라 형성한 제1 절단선(310)과 제2 절단선(320)의 일 구현예가 나타나 있는데, 이와 같이 스피커, 카메라, 버튼 등의 위치에 대응되는 부분에 형성될 홀(200) 영역의 외부에 소정의 간격을 두고 홀(200)의 외곽선을 따라 직선 또는 곡선으로 제1 절단선(310)을 형성한다.FIG. 2 shows an example of the
절단선(300)의 형성에는 당 분야에서 사용되는 방법이 특별한 제한 없이 적용될 수 있다. 예를 들면 기계적, 광학적 절단 방식을 들 수 있다.The method used in the art can be applied to the formation of the
기계적 절단 방식은 다이아몬드 또는 카바이드 눈새김 휠이 유리 표면을 가로질러 끌림으로써 유리판에 눈금이 기계적으로 새겨지게 되고, 그 후 상기 눈금을 따라 유리판이 휘어짐으로써 절단되어 절단 가장자리가 생성된다. 통상적으로 상기와 같은 기계적 절단 방식은 약 100 내지 150㎛ 깊이의 측방향 균열을 만들게 되며, 상기 균열은 눈새김 휠의 절삭선으로부터 발생한다. 상기 측방향 균열은 윈도우 기판의 강도를 저하시키기 때문에 윈도우 기판의 절단부를 연마하여 제거할 필요가 있다.The mechanical cutting method mechanically scans the glass plate by dragging the diamond or carbide drawing wheel across the glass surface, and then cutting the glass plate along the scale to produce a cut edge. Typically, such a mechanical cutting method results in a lateral crack at a depth of about 100 to 150 탆, which cracks originate from the cutting line of the chewing wheel. Since the lateral crack lowers the strength of the window substrate, it is necessary to polish and remove the cut portion of the window substrate.
광학적 절단 방식은 레이저를 통한 비접촉 절단 방식을 예로 들 수 있다. 레이저 절단 방식으로는 레이저 어블레이션법에 의할 수 있다.The optical cutting method is a non-contact cutting method using a laser. A laser ablation method can be used for the laser cutting method.
레이저 어블레이션법은 윈도우 기판 표면에 낮은 강도의 짧은 펄스 형태인 레이저빔을 조사하여 절단하는 방식이다. 이때 발생되는 레이저빔의 자유 전자는 에너지를 보유하게 되고 자유 전자가 윈도우 기판 표면에 접촉을 하게 되면 전자의 열에너지에 의하여 열적 확산작용이 발생되며 에너지를 전달하게 된다. 열적 확산작용에 의하여 발생된 전자 형태의 에너지는 윈도우 기판의 표면에서 격자 형태로 변화되는 과정을 거치게 된다. 이 격자 형태의 에너지는 해당 위치의 윈도우 기판 표면에서 방출되며, 그와 동시에 해당 위치의 윈도우 기판의 일부가 제거된다.The laser ablation method is a method of cutting a surface of a window substrate by irradiating a laser beam having a short pulse shape with a low intensity. At this time, the free electrons of the generated laser beam hold energy, and when the free electrons contact the surface of the window substrate, thermal diffusion occurs due to the thermal energy of the electrons, and energy is transferred. The energy of the electron generated by the thermal diffusion process is changed from the surface of the window substrate to the lattice form. This lattice-shaped energy is emitted from the surface of the window substrate at the corresponding position, and at the same time, a part of the window substrate at the corresponding position is removed.
레이저 어블레이션법에 사용 가능한 레이저는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 Nd;YAG 레이저, Nd;YVO4 레이저, Ti;Sapphire 레이저, CO2 레이저, 엑시머 레이저 등을 들 수 있다.Examples of the laser usable in the laser ablation method include Nd: YAG laser, Nd: YVO4 laser, Ti: sapphire laser, CO 2 laser, excimer laser and the like.
레이저 어블레이션법에 사용 가능한 레이저의 펄스는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 10fs 내지 1,000ns일 수 있으며, 바람직하게는 100fs 내지 500ns일 수 있다. 상기 펄스 범위에서 윈도우 기판을 파손 없이 균일한 절단면으로 절단할 수 있다.The pulse of the laser usable in the laser ablation method is not particularly limited, and may be, for example, 10 fs to 1000 ns, and preferably 100 fs to 500 ns. The window substrate can be cut into a uniform cut surface without breaking in the pulse range.
이후에, 상기 제1 절단선(310)과 소정 간격을 두고 상기 형성될 홀(200) 내부 영역에 제2 절단선(320)을 형성한다.Then, a
강화처리된 유리는 절단면에 미세 크랙이 다수 존재하므로 제1 절단선(310)만을 형성하여 홀을 형성하는 경우에는, 절단면 사이의 요철 때문에 홀(200)에 대응되는 부위의 제거가 용이하지 않다. 이에 따라 강한 압력을 가하여 홀(200)에 대응되는 부위를 제거해야 했고, 이러한 압력에 의해 유리가 의도치 않은 형태로 파손되거나, 강도가 저하되는 문제도 발생할 수 있다.Since the reinforced glass has many fine cracks on the cut surface, it is not easy to remove the portion corresponding to the
그러나, 본 발명은 제1 절단선(310) 및 제2 절단선(320)을 형성함으로써 절단폭이 보다 넓어지므로, 별도의 압력을 가하지 않거나, 또는 보다 적은 힘으로도 용이하게 홀(200)의 형성이 가능하다. 이에 따라 유리의 파손도 현저히 억제할 수 있다.However, according to the present invention, since the cutting width is wider by forming the
또한, 절단폭이 넓어 홀(200) 형성시에 절단면 사이의 마찰에 의한 분진 발생을 줄일 수 있어, 분진에 의해 유리가 오염되는 것도 억제할 수 있다.Further, since the cutting width is wide, occurrence of dust due to friction between cut surfaces at the time of forming the
상기 제1 절단선(310)과 제2 절단선(320) 사이의 소정의 간격은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 50 내지 1,000㎛일 수 있고, 바람직하게는 50 내지 200㎛일 수 있다. 간격이 상기 범위 내인 경우, 홀(200) 형성을 용이하게 하는 상기 효과를 극대화할 수 있다.The predetermined interval between the
본 발명의 다른 측면에서, 필요에 따라 레이저 빔의 조사 전에 강화처리된 유리 표면의 불순물을 제거하는 수단을 더 구비할 수 있다. 표면에 불순물이 존재하게 되면 레이저 빔의 에너지를 흡수하게 되어, 강화처리된 유리에 충분한 에너지가 전달되지 않으므로 절단선(300)의 형성이 균일하지 않을 수 있다. 이러한 불순물 제거 수단으로는, 예를 들면 공기를 분사하는 공기 분사기를 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another aspect of the present invention, it is possible to further comprise means for removing impurities on the glass surface reinforced before irradiation of the laser beam if necessary. If impurities are present on the surface, energy of the laser beam is absorbed, and sufficient energy is not transferred to the tempered glass, so that the formation of the
다음으로, 상기 제1 절단선(310)을 따라 홀(200)을 형성한다.Next, a
본 발명의 홀(200) 형성 방법은 제2 절단선(320)을 형성하여 절단폭이 넓으므로 별도의 압력을 가할 필요 없이 제1 및 제2 절단선(310,320)의 형성에 의해 바로, 또는 홀(200)에 대응되는 부위에 압력을 가함으로써 형성될 수 있다.The method of forming a
압력은 제1 및 제2 절단선(310,320)이 형성된, 홀에 대응되는 부위에 가해질 수 있다.The pressure can be applied to a portion corresponding to the hole where the first and
압력을 가하는 방법은 특별히 한정되지 않고 당 분야에서 통상적으로 사용되는 어떠한 수단도 사용할 수 있으나, 바람직하게는 절단면을 연마하는 장치의 투입으로 수행될 수 있다.The method of applying the pressure is not particularly limited, and any means conventionally used in the art can be used, but preferably, the cutting can be performed by introducing a device for polishing the cut surface.
절단 이후에 절단면은 표면이 고르지 못하여 연마 공정을 요하는데, 절단면을 연마하는 장치를 투입하여 압력을 가하는 경우, 절단 직후에 연마 공정을 바로 수행할 수 있어 공정을 간소화하고 효율을 개선할 수 있다.After the cutting, the cutting surface requires a polishing process because the surface is not uniform. When a device for polishing a cutting surface is put in the apparatus and pressure is applied, the polishing process can be performed immediately after the cutting, simplifying the process and improving the efficiency.
압력은 절단선(300)이 형성된 부위 일면 또는 양면에 가해질 수 있다.The pressure may be applied to one side or both sides of the region where the
이와 같은 공정을 통해 스피커, 카메라, 버튼 등의 위치에 대응되는 부분에 홀(200)이 형성된 단위 유리 제품(100)을 얻을 수 있다.Through such a process, a
이러한 본 발명에 따른 유리 제품의 적용 대상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 터치 스크린 패널 등에 윈도우 기판으로서 적용될 수 있다.The object to which the glass product according to the present invention is applied is not particularly limited and can be applied, for example, as a window substrate to a touch screen panel or the like.
유리 제품이 터치 스크린 패널에 윈도우 기판으로 적용되는 경우에는, 그 일면에 전극 패턴을 포함하는 적층 구조체가 형성된 것일 수 있다.When a glass product is applied to a touch screen panel as a window substrate, a laminated structure including electrode patterns may be formed on one side thereof.
이러한 적층 구조는 터치 스크린 패널의 구체적인 용도 등에 따라 당분야에 알려진 적층 구조를 제한 없이 채택될 수 있다. 예를 들면, 전극 패턴, 절연층, BM, 인덱스 매칭층(투명 유전층), 보호층, 비산방지막 등이 적어도 1층 이상씩 사용되어 다양한 순서로 적층된 구조를 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Such a laminated structure can be adopted without limitation for the lamination structure known in the art depending on the specific use of the touch screen panel and the like. For example, at least one or more layers of an electrode pattern, an insulating layer, a BM, an index matching layer (transparent dielectric layer), a protective layer, and a scattering prevention layer may be used to form a stacked structure in various order. no.
전극 패턴은 영상센서의 터치 영역인 표시부에 손가락을 접촉시키면 사람의 몸에서 발생하는 정전기를 감지해서 전기신호로 연결하는 역할을 한다.The electrode pattern detects the static electricity generated by the human body and connects it to the electric signal when the finger is brought into contact with the display part which is the touch area of the image sensor.
전극 패턴 형성에 사용되는 도전성 물질은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO), PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 탄소나노튜브(CNT), 금속와이어 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The conductive material used for forming the electrode pattern is not particularly limited and examples thereof include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), cadmium tin oxide ), PEDOT (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)), carbon nanotubes (CNT), and metal wires. These may be used alone or in combination of two or more.
금속와이어에 사용되는 금속은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 은(Ag), 금, 알루미늄, 구리, 철, 니켈, 티타늄, 텔레늄, 크롬 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The metal used for the metal wire is not particularly limited, and examples thereof include silver (Ag), gold, aluminum, copper, iron, nickel, titanium, tellurium, chromium and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
전극 패턴 중 비표시부 대응 영역 상에 전극 패턴 회로가 형성될 수 있다. 전극 패턴 회로는 윈도우 기판 표시부의 터치에 의해 전극 패턴에서 발생하는 전기적 신호를 FPCB, IC chip 등으로 전달하는 역할을 한다. 전극 패턴 회로는 전극 패턴과 동일한 재질로 동일한 방법에 의해 형성될 수 있다.An electrode pattern circuit may be formed on the non-display portion corresponding region of the electrode pattern. The electrode pattern circuit serves to transmit an electrical signal generated in the electrode pattern to the FPCB, an IC chip or the like by touching the window substrate display portion. The electrode pattern circuit can be formed by the same method using the same material as the electrode pattern.
절연층은 상기 전극의 전기적 단락을 방지하는 것으로서, 재질은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 실리콘 산화물과 같은 금속 산화물, 폴리머 및 아크릴계 수지 등으로 형성될 수 있다.The insulating layer prevents electrical shorting of the electrode. The material is not particularly limited, and may be formed of, for example, a metal oxide such as silicon oxide, a polymer, and an acrylic resin.
BM(비전도성 패턴)은 기기 내부의 기판, 배선 등을 보이지 않게 하기 위해서 윈도우 기판의 중앙부에 터치 영역인 표시부가 구획되도록 윈도우 기판의 테두리부에 비표시부에 불투명한 장식층을 형성한다.The BM (nonconductive pattern) forms an opaque decorative layer in the non-display portion at the edge of the window substrate so that the display portion, which is the touch region, is partitioned at the central portion of the window substrate in order to prevent the substrate,
비전도성 패턴은 바인더 수지, 중합성 화합물, 중합개시제, 안료, 용매 등을 포함하는 통상적으로 사용되는 비전도성패턴 형성용 조성물로 형성될 수 있다.The nonconductive pattern may be formed of a conventionally used composition for forming a nonconductive pattern including a binder resin, a polymerizable compound, a polymerization initiator, a pigment, a solvent and the like.
비전도성 패턴 형성용 조성물은 비전도성 금속, 비전도성 산화물 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다.The composition for forming a nonconductive pattern may further comprise a nonconductive metal, a nonconductive oxide or a mixture thereof.
비전도성 금속의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 주석 또는 실리콘알루미늄합금을 들 수 있다. The kind of the nonconductive metal is not particularly limited, and examples thereof include tin or a silicon aluminum alloy.
비전도성 산화물의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 이산화티타늄(TiO2), 이산화규소(SiO2) 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다. The kind of the nonconductive oxide is not particularly limited, and examples thereof include titanium dioxide (TiO 2 ), silicon dioxide (SiO 2 ), and mixtures thereof.
인덱스 매칭층은 니오븀 산화물, 규소 산화물 또는 이들의 혼합물을 포함하여 형성될 수 있다.The index matching layer may be formed comprising niobium oxide, silicon oxide, or mixtures thereof.
보호층은 전극 패턴을 포함하는 적층 구조체의 외부로부터의 오염 및 파손을 방지하는 역할을 한다.The protective layer serves to prevent contamination and breakage of the laminated structure including the electrode pattern from the outside.
비산방지막은 상기 각 패턴을 보호하고 윈도우 기판이 파열될 때 비산되는 것을 방지하는 역할을 한다.The anti-scattering layer protects each of the patterns and prevents scattering of the window substrate when the window substrate ruptures.
비산방지막의 재질은 내구성을 제공하고 투명한 재질이라면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 PET(polyethylen terephthalate)일 수 있다.The material of the anti-scattering film provides durability and is not particularly limited as long as it is a transparent material, and may be, for example, PET (polyethylen terephthalate).
비산방지막의 형성방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade)와 디스펜싱(dispensing), 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 패드(pad) 프린팅, 그라비아 프린팅, 옵셋 프린팅, 플렉소(flexography) 프린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅(imprinting) 방법 등을 들 수 있다.
The method of forming the anti-scattering film is not particularly limited, and examples thereof include a spin coating method, a roll coating method, a spray coating method, a dip coating method, a flow coating method, a doctor blade method, inkjet printing, screen printing, pad printing, gravure printing, offset printing, flexography printing, stencil printing, imprinting, and the like.
100: 단위 유리 제품, 200 (200a, 200b): 홀,
300: 절단선 310: 제1 절단선,
320: 제2 절단선100: unit glass product, 200 (200a, 200b): hole,
300: cutting line 310: first cutting line,
320: second cutting line
Claims (8)
상기 제1 절단선과 소정 간격을 두고 상기 형성될 홀 내부 영역에 제2 절단선을 형성하는 단계; 및
상기 제1 절단선을 따라 홀을 형성하는 단계;
를 포함하는, 강화처리된 유리의 홀 형성 방법.
Forming a first cutting line along the outline of the hole to be formed;
Forming a second cutting line in a region inside the hole to be formed at a predetermined distance from the first cutting line; And
Forming a hole along the first cutting line;
≪ / RTI >
The method according to claim 1, wherein the predetermined interval is 50 to 1,000 占 퐉.
The method according to claim 1, wherein the cutting line is formed by a mechanical cutting method or an optical cutting method.
The method according to claim 1, wherein the cutting line is formed by a laser ablation method.
5. The method of claim 4, wherein the laser used in the laser ablation method is a Nd: YAG laser, a Nd: YVO4 laser, a Ti: sapphire laser, a CO 2 laser, or an excimer laser.
5. The method of claim 4, wherein the pulse of the laser used in the laser ablation method is 10 fs to 1,000 ns.
The method according to claim 1, wherein the hole is formed by forming first and second cutting lines or by applying pressure to a portion corresponding to the hole.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130716 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |