KR102219324B1 - Heating apparatus for chamfering of glass - Google Patents

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KR102219324B1
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Abstract

본 발명은 유리 면취가공용 발열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열체 및 상기 발열체를 둘러싸며 경도가 1000kg/mm2 이상인 열전도성 덮개부를 포함함으로써 유리 면취 가공용 발열장치의 마모를 방지하여 미세한 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)의 발생을 감소시키고, 유리와 발열체의 직접적인 마찰을 방지하여 발열체의 수명을 향상시키며, 가공성을 높이고 소모품의 비용을 절감할 수 있는 유리 면취가공용 발열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heating device for chamfering glass, and more particularly, by including a heating element and a thermally conductive cover portion having a hardness of 1000 kg/mm 2 or more surrounding the heating element to prevent abrasion of the heating device for chamfering the glass, thereby preventing a fine crack. It relates to a heating device for glass chamfering that can reduce the occurrence of) or chipping, improve the life of the heating element by preventing direct friction between the glass and the heating element, improve workability, and reduce the cost of consumables.

Description

유리 면취가공용 발열장치{HEATING APPARATUS FOR CHAMFERING OF GLASS}Heating device for chamfering of glass {HEATING APPARATUS FOR CHAMFERING OF GLASS}

본 발명은 유리 면취가공용 발열장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a heating device for chamfering glass.

모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등 영상 및 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다.In a wide range of technologies and industries, such as video and optical equipment such as monitors, cameras, VTRs, mobile phones, transportation equipment such as automobiles, various tableware, and construction facilities, glass products are treated as essential components, and accordingly, the characteristics of each industrial field. Glass having various physical properties has been manufactured and used according to the requirements.

이들 중 영상 장비의 핵심 구성요소로서 주목 받고 있는 것이 디스플레이이다.Among these, the display is drawing attention as a core component of video equipment.

이와 같은 디스플레이용 유리 기판은 크게는 Floating 공법과 Overflow 공법으로 생산될 수 있다. Floating 공법은 용해로에서 흘러내리는 유리물을 밑으로 떨어뜨려 냉각시키면서 유리 기판을 만들어내는 방식이며, Overflow 공법은 용해로에서 끓인 유리물을 수평으로 흘려 유리 기판을 만드는 공법을 말하는데 Floating 공법은 Overflow 공법에 비해 연마 공정이 추가적으로 필요한 반면 광폭 생산이 가능한 장점이 있어 유리 기판 제조 시 많이 사용되고 있다.Such a glass substrate for display can be produced largely by the floating method and the overflow method. The floating method is a method of creating a glass substrate by dropping the glass material flowing down from the melting furnace and cooling it. The overflow method refers to a method of making a glass substrate by horizontally flowing the glass material boiled in the melting furnace. The floating method is compared to the overflow method. While it requires an additional polishing process, it is widely used in manufacturing glass substrates because it has the advantage of enabling wide production.

Floating 공법에 의할 경우 용해, 성형, 서냉, 절단, 면취 및 연마 공정을 거친 후 세정 및 건조를 하여 원하는 유리 기판을 만들어 낸다.In the case of the floating method, after melting, shaping, slow cooling, cutting, chamfering and polishing processes, cleaning and drying are performed to create the desired glass substrate.

이 중 기존의 면취 공정 방식에 의하면 공정 동안 발생한 입자들이 유리박판의 표면의 주된 오염원이 될 수 있어 유리 기판의 제조 공정 마지막에 대규모의 세정과 건조가 요구되고 상기 추가적인 단계들에 의해 제조비용이 증가되는 문제점이 발생한다. 또한, 벨트와 유리박판 사이에 잡힌 입자들과 칩들이 유리박판의 표면을 심각하게 손상시킬 수 있고, 일련의 가공단계를 중단시킬 수 있으며 정선품의 수가 감소되기 때문에 가공율이 나빠지는 결과를 낳을 수 있다.Among these, according to the existing chamfering process method, particles generated during the process can become the main contaminants on the surface of the glass thin plate, so large-scale cleaning and drying are required at the end of the manufacturing process of the glass substrate, and the manufacturing cost is increased by the above additional steps. A problem occurs. In addition, particles and chips caught between the belt and the glass plate can seriously damage the surface of the glass plate, can interrupt a series of processing steps, and result in poor processing rates because the number of selected products is reduced. have.

한국공개특허 제2013-0081541호는 유리 기판의 모서리 가공 시 발생하는 분진을 최소화하기 위해 MoSi2를 발열체로 사용하여 유리 모서리를 스트립 형태로 깎아내는 가공방식에 대해 개시하고 있으나, 발열체로 MoSi2를 사용하는 경우, 발열체의 경도가 낮아 쉽게 마모되므로 가공성이 저하되며 발열체를 자주 교체해야 하므로 소모품 비용을 높이는 문제점이 있다.
Korean Patent Publication No. 2013-0081541 uses MoSi 2 to minimize dust generated when processing the edge of a glass substrate. A processing method that uses as a heating element to cut glass edges into strips is disclosed, but when MoSi 2 is used as a heating element, the hardness of the heating element is low and it wears out easily. There is a problem of heightening.

한국공개특허 제2013-0081541호Korean Patent Publication No. 2013-0081541

본 발명은 마모를 방지할 수 있는 유리 면취가공용 발열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heating device for chamfering glass that can prevent wear.

본 발명은 수명이 향상된 유리 면취가공용 발열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heating device for glass chamfering with improved life.

본 발명은 마모를 방지하여 미세한 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)의 발생을 감소시킬 수 있는 유리 면취가공용 발열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heating device for chamfering a glass capable of preventing abrasion and reducing the occurrence of fine cracks or chipping.

본 발명은 가공성을 향상시키고, 소모품의 비용을 절감할 수 있는 유리 면취가공용 발열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide a heating apparatus for chamfering glass that can improve workability and reduce the cost of consumables.

1. 발열체; 및 상기 발열체를 둘러싸며 경도가 1000kg/mm2 이상인 열전도성 덮개부;를 포함하는 유리 면취가공용 발열장치.1. heating element; And a thermally conductive cover part having a hardness of 1000kg/mm 2 or more surrounding the heating element.

2. 위 1에 있어서, 상기 덮개부는 Al2O3, ZrO2 및 SiC로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하여 형성되는, 유리 면취가공용 발열장치.2. In the above 1, wherein the cover is formed to include at least one selected from the group consisting of Al 2 O 3 , ZrO 2 and SiC, the heating device for glass chamfering.

3. 위 1에 있어서, 상기 덮개부는 교체가 가능한, 유리 면취가공용 발열장치.3. In the above 1, the cover part is replaceable, a heating device for glass chamfering.

4. 위 1에 있어서, 상기 덮개부의 열 전도율은 20W/mK 이상인, 유리 면취가공용 발열장치.4. In the above 1, the heat conductivity of the cover portion is 20W / mK or more, the heating device for glass chamfering.

5. 위 1에 있어서, 상기 덮개부의 두께는 0.1mm 이상인, 유리 면취가공용 발열장치.5. In the above 1, the thickness of the cover portion is 0.1mm or more, the heating device for glass chamfering.

6. 위 1에 있어서, 상기 덮개부가 작동하는 면취 가공 온도는 1300 내지 1500℃인, 유리 면취가공용 발열장치. 6. In the above 1, the chamfering processing temperature at which the cover unit operates is 1300 to 1500°C, a heating device for glass chamfering.

7. 위 1에 있어서, 상기 덮개부에서 면취 되는 유리가 접촉하는 영역은 발열체로부터의 거리가 일정한, 유리 면취가공용 발열장치. 7. In the above 1, the area in which the glass chamfered in the cover part contacts a constant distance from the heating element, the heating device for glass chamfering.

8. 위 1에 있어서, 상기 발열장치에 접촉된 유리 기판의 모서리는 열응력에 의해 절취되어 유리 기판이 면취 되는, 유리 면취가공용 발열장치.8. The heating device for glass chamfering according to the above 1, wherein the edge of the glass substrate in contact with the heating device is cut by thermal stress to chamfer the glass substrate.

9. 위 1에 있어서, 상기 유리 기판은 강화 유리 기판인, 유리 면취가공용 발열장치.9. The heating device according to the above 1, wherein the glass substrate is a tempered glass substrate.

10. 위 9에 있어서, 상기 강화 유리 기판은 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm2인, 유리 면취가공용 발열장치.10. In the above 9, wherein the tempered glass substrate has a Vickers hardness of 600 to 700 kgf/mm 2 , a heating device for glass chamfering.

11. 위 9에 있어서, 상기 강화 유리 기판은 강화층 깊이가 10 내지 200㎛인, 유리 면취가공용 발열장치.
11. In the above 9, wherein the tempered glass substrate has a reinforcing layer depth of 10 to 200㎛, a heating device for glass chamfering.

본 발명은 내부 발열체를 특정 범위의 경도를 갖는 덮개부가 둘러쌈으로써, 발열장치의 마모 억제 성능을 현저하게 개선할 수 있다.The present invention can significantly improve the wear suppression performance of the heating device by surrounding the inner heating element with a cover portion having a hardness in a specific range.

본 발명은 덮개부로 인해, 유리와 발열체의 직접적인 마찰을 방지하여 발열체의 수명을 향상시킬 수 있다.In the present invention, due to the cover portion, it is possible to improve the life of the heating element by preventing direct friction between the glass and the heating element.

본 발명은 마모를 방지하여 면취 가공 시 미세한 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)의 발생을 감소시킬 수 있다.The present invention can prevent abrasion and reduce the occurrence of fine cracks or chipping during chamfering.

본 발명은 가공성을 향상시키고, 소모품의 비용을 절감할 수 있다.
The present invention can improve processability and reduce the cost of consumables.

도 1은 본 발명의 유리 면취가공용 발열장치의 투시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 발열체로부터 덮개부로 열이 전달되는 모습을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 덮개부로부터 면취 되는 유리가 접촉하는 영역이 발열체로부터 일정 거리를 유지하면서 유리 기판을 면취 하는 모습을 개략적으로 표현한 도면이다.1 is a perspective view of a heating device for chamfering a glass of the present invention.
2 is a diagram schematically illustrating a state in which heat is transferred from the heating element to the cover part according to the present invention.
3 is a view schematically showing a state in which a glass substrate is chamfered while maintaining a certain distance from a heating element in a region where the glass chamfered from the cover according to the present invention contacts.

본 발명은 발열체 및 상기 발열체를 둘러싸며 경도가 1000kg/mm2 이상인 열전도성 덮개부를 포함하는 유리 면취가공용 발열장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a heating device for glass chamfering, including a heating element and a thermally conductive cover having a hardness of 1000 kg/mm 2 or more surrounding the heating element.

이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참고하여 상세히 설명 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the following drawings attached to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the contents of the present invention, so the present invention is described in such drawings. It is limited only to matters and should not be interpreted.

도 1에는 본 발명의 유리 면취가공용 발열장치의 일 실시예가 개략적으로 도시되어 있다.
1 schematically shows an embodiment of a heating device for chamfering a glass according to the present invention.

발열체(10)Heating element(10)

발열체(10)는 본 발명의 발열장치 내부에 위치하며, 열면취를 위한 열에너지를 발생시키는 부재이다. 발열체(10)를 발열하기 위한 방법으로는 통상적인 방법이 제한 없이 적용될 수 있으며, 예를 들면 유도 가열 방식을 들 수 있다. 발열체(10)에서 발생된 열은 발열체(10)의 외부를 둘러싸고 있는 덮개부(11)로 전달된다. The heating element 10 is a member that is located inside the heating device of the present invention and generates thermal energy for thermal chamfering. As a method for heating the heating element 10, a conventional method may be applied without limitation, and for example, an induction heating method may be mentioned. The heat generated by the heating element 10 is transferred to the cover 11 surrounding the outside of the heating element 10.

발열체(10)는 열면취에 사용되는 발열체라면 그 종류에 특별한 제한은 없으며, 바람직하게는 MoSi2, Pt, Rh, 및 Pt-Rh 합금으로 형성될 수 있고, 보다 바람직하게는 MoSi2일 수 있다.If the heating element 10 is a heating element used for thermal chamfering, there is no particular limitation on its type, preferably MoSi 2 , Pt, Rh, and may be formed of a Pt-Rh alloy, more preferably MoSi 2 .

발열체(10)의 경도는 본 발명의 목적에 부합하는 정도이면 그 범위에 특별한 제한은 없고, 바람직하게는 500 내지 850 kg/mm2 일 수 있다.The hardness of the heating element 10 is not particularly limited in its range as long as it meets the purpose of the present invention, preferably 500 to 850 kg/mm 2 Can be

발열체(10)의 열전도도는 본 발명의 목적에 부합하는 정도이면 그 범위에 특별한 제한은 없고, 바람직하게는 60 내지 150W/mK일 수 있으며, 상기 범위에서 유도 가열로 목적하는 온도에 빠르게 도달할 수 있으며, 덮개부로의 열 전달 속도가 빨라진다.
The thermal conductivity of the heating element 10 is not particularly limited in its range as long as it meets the purpose of the present invention, and may be preferably 60 to 150 W/mK, and in the above range, the desired temperature can be quickly reached by induction heating. And the speed of heat transfer to the cover is increased.

덮개부Cover (11)(11)

본 발명에 따른 덮개부(11)는 발열체(10)의 외부를 둘러싸서 발열체(10)를 보호하고, 면취 대상인 유리에 직접 접촉하여 열을 전달하는 부재이다. The cover 11 according to the present invention is a member that surrounds the outside of the heating element 10 to protect the heating element 10, and transmits heat by directly contacting the glass to be chamfered.

본 발명에 따른 덮개부(11)는 경도가 1000kg/mm2 이상이다. 덮개부(11)의 경도가 1000kg/mm2 미만이면 덮개부(11)의 마모가 현저하게 증가하여 면취 대상과의 접촉 면적이 증가함에 따라 공급 열량이 커지는 바, 가공 중 열 충격 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)이 생기는 문제가 있다. 상기 덮개부(11)의 경도는 높을수록 바람직하므로 그 상한에 특별한 제한은 없으며, 예를 들면 5000 kg/mm2일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The cover part 11 according to the present invention has a hardness of 1000kg/mm 2 or more. The hardness of the cover 11 is 1000kg/mm 2 Less than As the abrasion of the cover 11 is significantly increased, the amount of heat supplied increases as the contact area with the chamfered object increases, and there is a problem that thermal shock cracks or chipping occur during processing. The higher the hardness of the cover part 11 is, the more preferable it is, so there is no particular limitation on the upper limit thereof, and may be, for example, 5000 kg/mm 2 , but is not limited thereto.

본 발명이 경도 1000kg/mm2 이상의 덮개부를 구비함에 따라 발열 장치의 마모가 현저하게 감소되면 면취 공정 시 발생하는 미세 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)의 발생을 감소시킬 수 있다. When the abrasion of the heating device is significantly reduced according to the present invention having a cover portion having a hardness of 1000 kg/mm 2 or more, it is possible to reduce the occurrence of fine cracks or chipping occurring during the chamfering process.

본 발명에서 덮개부(11)가 작동하는 면취 가공 온도는 1300 내지 1500℃인 것이 바람직하며, 상기 범위 내에서 면취 공정에 필요한 열량을 충분히 공급할 수 있으며 내부 발열체의 산화 방지가 가능하다.In the present invention, the chamfering processing temperature at which the cover part 11 operates is preferably 1300 to 1500°C, and within the above range, the amount of heat required for the chamfering process can be sufficiently supplied, and oxidation of the internal heating element can be prevented.

또한, 덮개부(11)가 유리와 발열체(10)의 직접적인 마찰을 방지하여 발열체(10)의 수명을 향상시킬 수 있으며 가공성이 향상되며 소모품의 비용을 절감할 수 있다.In addition, the cover 11 prevents direct friction between the glass and the heating element 10, thereby improving the life of the heating element 10, improving workability, and reducing the cost of consumables.

상기 덮개부(11)를 형성하는 재료는 본 발명의 목적에 부합하는 한 특별히 제한되지는 않고, 바람직하게는 Al2O3, ZrO2 및 SiC일 수 있으며, 보다 바람직하게는 SiC일 수 있고, 이는 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The material forming the cover part 11 is not particularly limited as long as it meets the purpose of the present invention, and may be preferably Al 2 O 3 , ZrO 2 and SiC, more preferably SiC, These may be used alone or in combination of two or more.

또한, 본 발명에 따른 덮개부(11)는 교체가 가능한 것이 바람직하다. 덮개부가 교체가 가능하면 발열장치의 사용 또는 외부 요인에 따라 덮개부에 손상이 발생하였을 경우 덮개부만 교체하면 발열장치의 계속적인 사용이 가능하므로 비용 감소의 효과가 있다. 덮개부(11)를 교체 가능하게 하기 위한 결착 구조는 당 분야에 공지된 방식이 특별한 제한 없이 적용될 수 있다.In addition, it is preferable that the cover 11 according to the present invention is replaceable. If the cover part can be replaced, if the cover part is damaged due to the use of the heating device or external factors, only the cover part can be replaced, so that the heating device can be continuously used, thereby reducing cost. As for the binding structure for enabling the cover 11 to be replaced, a method known in the art may be applied without particular limitation.

도 2에는 발열체(10)에서 발생된 열이 덮개부(11)로 전달되는 양태가 개략적으로 도시되어 있다. 본 발명에 따른 덮개부(11)는 상기 발열체(10)와 같이 유도 가열은 되지 않지만, 고온의 발열체(10)로부터 열이 전달되어야 하므로 열 전도율이 높을수록 바람직하다. 이러한 측면에서 덮개부(11)의 열 전도율은 바람직하게는 20W/mK 이상일 수 있으며 그 상한에 특별한 제한은 없다. 상기 범위에서 발열체(10)로부터 덮개부(11)에 효과적으로 열이 전달될 수 있다.FIG. 2 schematically shows a mode in which heat generated from the heating element 10 is transferred to the cover 11. The cover 11 according to the present invention is not subjected to induction heating like the heating element 10, but since heat must be transferred from the high temperature heating element 10, the higher the thermal conductivity, the more preferable. In this aspect, the thermal conductivity of the cover 11 may be preferably 20W/mK or more, and there is no particular limitation on its upper limit. In the above range, heat may be effectively transmitted from the heating element 10 to the cover 11.

본 발명에 따른 덮개부(11)의 두께는 상기 발열체(10)로부터 전달된 열의 큰 손실 없이 유리에 전달하는데 영향을 미치지 않는 한 특별히 제한되지 않고, 바람직하게는 0.1mm 이상일 수 있으며, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나 너무 두꺼우면 열전달률이 저하되므로, 구체적인 용도에 따라 적절한 두께 상한을 가질 수 있다. 구체적인 예를 들면, 덮개부(11)의 열전도율이 70W/mK 이하일 경우에는 1mm 이하인 것이, 덮개부(11)의 열전도율이 70W/mK 초과일 경우에는 3mm 이하인 것이 바람직하다. 상기 범위 내에서 발열체(10)로부터 덮개부(11)에 효과적으로 열이 전달될 수 있으며 덮개부(11)의 뜯김 현상을 방지할 수 있다.The thickness of the cover 11 according to the present invention is not particularly limited as long as it does not affect the transmission to the glass without a large loss of heat transferred from the heating element 10, and may preferably be 0.1 mm or more, and the upper limit is Although it is not particularly limited, if it is too thick, the heat transfer rate decreases, and thus the thickness may have an appropriate upper limit according to the specific use. For a specific example, when the thermal conductivity of the cover 11 is 70 W/mK or less, it is preferably 1 mm or less, and when the thermal conductivity of the cover 11 is more than 70 W/mK, it is preferably 3 mm or less. Within the above range, heat can be effectively transferred from the heating element 10 to the cover 11 and prevent the cover 11 from being ripped off.

본 발명의 발열장치를 이용한 면취 방법의 일 구현예로, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 발열장치를 유리 기판(12)의 모서리에 접촉하여 열응력에 의해 유리 기판(12)의 모서리 부분을 절취함으로써 유리 기판(12)을 면취 할 수 있다. 본 발명의 발열장치를 유리 기판(12)의 모서리에 접촉시키면, 열 전달률이 낮은 유리의 특성 상 발열장치가 접촉된 모서리 부위에 열응력이 발생하여 열원 접촉 부위로부터 소정 깊이까지의 부분이 떨어져 나가게 된다. 따라서, 발열장치가 유리 기판(12)의 모서리를 따라 접촉한 채로 이동하게 되면(도 3의 화살표 방향), 유리 기판(12)의 모서리가 면취 가공될 수 있다. As an embodiment of the chamfering method using the heating device of the present invention, as shown in FIG. 3, the heating device is in contact with the edge of the glass substrate 12, and the edge portion of the glass substrate 12 is cut off by thermal stress. By doing so, the glass substrate 12 can be chamfered. When the heating device of the present invention is brought into contact with the edge of the glass substrate 12, due to the characteristic of the glass having a low heat transfer rate, thermal stress is generated at the edge where the heating device is in contact, so that the part to a predetermined depth is separated from the heat source contact area. do. Accordingly, when the heating device moves while in contact along the edge of the glass substrate 12 (in the direction of the arrow in FIG. 3), the edge of the glass substrate 12 may be chamfered.

이 경우, 발열체(10)로부터 을 받은 덮개부(11)를 통해 유리의 접촉면에 균일하게 열을 전달하는 것이 바람직하므로, 상기 덮개부(11)로부터 면취 되는 유리가 접촉하는 영역은 발열체(10)로부터의 거리가 일정한 것이 바람직할 수 있다.In this case, since it is preferable to uniformly transfer heat to the contact surface of the glass through the cover portion 11 received from the heating element 10, the area where the glass chamfered from the cover portion 11 contacts is the heating element 10 It may be desirable for the distance from to be constant.

본 발명에 따라 면취 가공되는 유리 기판(12)의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예로서 통상적인 유리, 강화 유리 등을 들 수 있다. 본 발명의 면취 가공용 발열 장치는 강화 유리에도 적용이 가능하다.The type of the glass substrate 12 chamfered according to the present invention is not particularly limited, and examples thereof include ordinary glass, tempered glass, and the like. The heating device for chamfering processing of the present invention can also be applied to tempered glass.

상기 강화 유리 기판의 경도는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 구체적으로 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm2 일 수 있다. 또한, 상기 강화 유리 기판의 강화층 깊이는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 구체적으로 10 내지 200㎛ 일 수 있다. 상기 범위에 본 발명의 발열장치의 마모 억제 효과가 가장 잘 나타날 수 있다.
The hardness of the tempered glass substrate is not particularly limited, but specifically, the Vickers hardness is 600 to 700 kgf/mm 2 Can be In addition, the depth of the reinforcing layer of the tempered glass substrate is not particularly limited, but may be specifically 10 to 200 μm. In the above range, the abrasion suppression effect of the heating device of the present invention can be best seen.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
Hereinafter, preferred embodiments are presented to aid the understanding of the present invention, but these examples are only illustrative of the present invention and do not limit the scope of the appended claims, and examples within the scope and spirit of the present invention It is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications are possible, and it is natural that such modifications and modifications fall within the scope of the appended claims.

실시예Example 및 And 비교예Comparative example

하기 표 1에 기재된 물질로 도 1에 따른 발열장치를 구성하였다.The heating device according to FIG. 1 was constructed from the materials shown in Table 1 below.

구분division 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 발
열
체foot
Heat
sieve 물질matter MoSi2 MoSi 2 MoSi2 MoSi 2 MoSi2 MoSi 2 Pt-Rh 합금Pt-Rh alloy MoSi2 MoSi 2 MoSi2 MoSi 2 경도
(kg/mm2 ) Hardness
(kg/mm 2 ) 800800 800800 800800 500500 800800 800800 열전도도
(W/mK)Thermal conductivity
(W/mK) 6666 6666 6666 150150 6666 6666 덮
개
부Covered
dog
part 물질matter Al2O3 Al 2 O 3 ZrO2 ZrO 2 SiCSiC Al2O3 Al 2 O 3 -- MoSi2 MoSi 2 경도
(kg/mm2 ) Hardness
(kg/mm 2 ) 22002200 15001500 28502850 22002200 -- 800800 열전도도
(W/mK)Thermal conductivity
(W/mK) 3232 3333 170170 3232 -- 6666

실험예Experimental example : : 마모 정도 측정Wear measurement

비커스 경도 649 kgf/mm2 및 강화층 깊이 25㎛ 인 강화 유리를 대상으로 면취 가공 후 가공 길이당 표면 조도(Ra)를 측정하여 마모 정도를 알아보았다. 표면 조도 측정 시 3D 현미경을 사용하였고, 그 결과는 하기 표 2와 같다.
After chamfering a tempered glass with a Vickers hardness of 649 kgf/mm 2 and a reinforcing layer depth of 25 μm, the degree of wear was investigated by measuring the surface roughness (Ra) per processing length. When measuring the surface roughness, a 3D microscope was used, and the results are shown in Table 2 below.

구분division 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 발열장치의 마모정도
(㎛/m)The degree of wear of the heating device
(㎛/m)
0.7
0.7
0.9
0.9
0.64
0.64
0.7
0.7
3.4
3.4
3.4
3.4

표 2를 참고하면, 본 발명의 범위에 포함되는 실시예에 관한 발열장치의 마모 정도가 비교예의 마모 정도에 비해 훨씬 적음을 알 수 있었다. 특히, 덮개부가 SiC 로 구성된 실시예 3의 발열 장치의 마모 정도가 가장 적음을 확인할 수 있었다.
Referring to Table 2, it was found that the degree of wear of the heating device according to the example included in the scope of the present invention was much less than that of the comparative example. In particular, it was confirmed that the degree of wear of the heating device of Example 3 in which the cover portion was made of SiC was the least.

10: 발열체
11: 덮개부
12: 유리 기판10: heating element
11: cover
12: glass substrate

Claims (11)

유도 가열용 발열체; 및
상기 발열체의 외면을 둘러싸며 경도가 1000kg/mm2 이상인 열전도성 덮개부;
를 포함하는 유리 면취가공용 발열장치.
Heating element for induction heating; And
A thermally conductive cover part surrounding the outer surface of the heating element and having a hardness of 1000 kg/mm 2 or more;
Heating device for processing glass chamfering comprising a.
 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부는 Al2O3, ZrO2 및 SiC로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하여 형성되는, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating apparatus of claim 1, wherein the cover part comprises at least one selected from the group consisting of Al 2 O 3 , ZrO 2 and SiC.
 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부는 교체가 가능한, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating apparatus of claim 1, wherein the cover part is replaceable.
 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부의 열 전도율은 20W/mK 이상인, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating apparatus according to claim 1, wherein the cover part has a thermal conductivity of 20 W/mK or more.
 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부의 두께는 0.1mm 이상인, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating apparatus according to claim 1, wherein the cover has a thickness of 0.1 mm or more.
 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부가 작동하는 면취 가공 온도는 1300 내지 1500℃인, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating device for chamfering a glass according to claim 1, wherein the chamfering processing temperature at which the cover unit operates is 1300 to 1500°C.
 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부에서 면취되는 유리가 접촉하는 영역은 발열체로부터의 거리가 일정한, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating apparatus according to claim 1, wherein a distance from the heating element is constant in a region where the glass chamfered in the cover part contacts.
 청구항 1에 있어서, 상기 발열장치에 접촉된 유리 기판의 모서리는 열응력에 의해 절취되어 유리 기판이 면취 되는, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating apparatus according to claim 1, wherein the edge of the glass substrate in contact with the heating device is cut by thermal stress to chamfer the glass substrate.
 청구항 8에 있어서, 상기 유리 기판은 강화 유리 기판인, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating device according to claim 8, wherein the glass substrate is a tempered glass substrate.
 청구항 9에 있어서, 상기 강화 유리 기판은 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm2인, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating apparatus of claim 9, wherein the tempered glass substrate has a Vickers hardness of 600 to 700 kgf/mm 2 .
 청구항 9에 있어서, 상기 강화 유리 기판은 강화층 깊이가 10 내지 200㎛인, 유리 면취가공용 발열장치.
The heating device for glass chamfering according to claim 9, wherein the tempered glass substrate has a reinforcing layer depth of 10 to 200 μm.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230043625A (en) * 2021-09-24 2023-03-31 (주)하나기술 Glass plate side processing method and processing device using non-contact heating member

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102652560B1 (en) * 2021-12-08 2024-03-29 (주)하나기술 Side processing method of ultra-thin glass using laser and processed ultra-thin glass

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001294437A (en) * 2000-04-13 2001-10-23 Sharp Corp Chamfering method for glass substrate of liquid crystal display device and heater used for this method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008010303A1 (en) * 2006-07-20 2008-01-24 Takita Research & Development Co., Ltd. Cutting device
CN101610870B (en) * 2007-10-16 2013-09-11 三星钻石工业股份有限公司 Method of machining u-shaped groove of substrate of fragile material, removal method, boring method and chamfering method using the same method
KR101265499B1 (en) * 2011-06-30 2013-05-20 에이그라스 주식회사 Apparatus for removing cutting edge crack of glass plate
KR101345587B1 (en) 2012-01-09 2013-12-27 주식회사 라미넥스 Method for cutting of corner of glass

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001294437A (en) * 2000-04-13 2001-10-23 Sharp Corp Chamfering method for glass substrate of liquid crystal display device and heater used for this method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230043625A (en) * 2021-09-24 2023-03-31 (주)하나기술 Glass plate side processing method and processing device using non-contact heating member
KR102559856B1 (en) 2021-09-24 2023-07-26 (주)하나기술 Glass plate side processing method and processing device using non-contact heating member

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