KR101454446B1 - Method of cutting and chamfering strengthened glass - Google Patents
Method of cutting and chamfering strengthened glass Download PDFInfo
- Publication number
- KR101454446B1 KR101454446B1 KR1020140027122A KR20140027122A KR101454446B1 KR 101454446 B1 KR101454446 B1 KR 101454446B1 KR 1020140027122 A KR1020140027122 A KR 1020140027122A KR 20140027122 A KR20140027122 A KR 20140027122A KR 101454446 B1 KR101454446 B1 KR 101454446B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cutting
- cut surface
- heat source
- tempered glass
- chamfering
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/04—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
- B24C1/045—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass for cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C5/00—Devices or accessories for generating abrasive blasts
- B24C5/02—Blast guns, e.g. for generating high velocity abrasive fluid jets for cutting materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B29/00—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 강화 유리의 절단 및 면취 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터치 스크린 패널에 사용되는 강화 유리를 손상 없이 높은 강도를 가지도록 절단 및 가공하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등 영상 및 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다.Glass products are regarded as essential components in a wide range of technologies and industries such as monitors, cameras, VTRs, mobile phones, video and optical equipment, automobile transportation equipment, various tableware, and building facilities. A glass having various physical properties is manufactured and used.
이들 중 영상 장비의 핵심 구성요소로서 주목 받고 있는 것이 터치스크린이다. 터치스크린이란 단말기용 모니터에 설치하여 손가락이나 펜 등 보조 입력수단을 이용하여 단순 접촉하거나 문자 또는 그림 등을 그려 넣는 등, 각종 데이터를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 수행하도록 하는 디스플레이 겸 입력장치로서, 이와 같은 터치 스크린은 스마트폰과 같은 이동통신기기, 컴퓨터, 카메라, 증명서 등 발급기, 산업용 장비 등 일방 또는 쌍방으로 정보를 전달 또는 교환하는 각종 디지털 기기를 위한 핵심 부품으로서 점차 그 중요도가 높아지고 있으며, 사용 범위가 빠르게 확장되고 있다.Touch screen is one of the key components of video equipment. A touch screen is a display and input device which is installed in a monitor for a terminal and inputs various data such as a simple touch, a character or a picture by using an auxiliary input means such as a finger or a pen, Such a touch screen is becoming increasingly important as a core component for various digital devices that transmit or exchange information to one or both of a mobile communication device such as a smart phone, a computer, a camera, a certificate, and the like, The range is expanding rapidly.
이와 같은 터치스크린을 구성하는 부품 중에서 사용자가 직접 접촉하는 상부 투명 보호층은 주로 폴리에스테르 또는 아크릴 등의 플라스틱 유기물질인데, 이러한 재료는 내열성과 기계적 강도가 약하여 지속적이며 반복적인 사용 및 접촉으로 인해 변형되거나 스크래치가 발생되거나 파손되는 등 내구성에 한계가 있다. 따라서 터치스크린의 상부 투명 보호층은 기존의 투명 플라스틱으로부터 내열성, 기계적 강도 및 경도가 우수한 강화 박판유리로 점차 대체되고 있다. 아울러 강화 박판유리는 터치스크린용 외에도 LCD 또는 OLED 모니터의 투명 보호창의 역할을 함으로써 그 사용영역이 점차 확대되고 있다.Among the components constituting such a touch screen, the upper transparent protective layer, which is directly contacted by the user, is mainly composed of plastic organic materials such as polyester or acrylic. These materials have poor heat resistance and mechanical strength, Or scratches are generated or broken. Accordingly, the upper transparent protective layer of the touch screen is being gradually replaced by a reinforced thin plate glass excellent in heat resistance, mechanical strength and hardness from the conventional transparent plastic. In addition, reinforced laminated glass is used as a transparent protection window for LCD or OLED monitor in addition to a touch screen, and its use area is gradually expanding.
강화 유리는 절단을 하면 표면에 존재하는 큰 압축응력에 기인하여 의도된 형태가 아닌 무질서한 파편으로 파괴가 발생하거나 혹시 의도된 형태로 절단이 되어도 절단선 주변 좌우 약 20mm 범위에 해당하는 넓은 지역의 압축응력은 소실되어 강도가 저하하기 때문에, 일단 강화된 후에는 유리의 조성과 상관없이 원하는 크기 또는 형상으로의 절단에 어려운 점이 있다.The tempered glass is not a intended shape due to the large compressive stress existing on the surface when it is cut, and even if it is broken due to disordered debris, or if it is cut into the intended shape, The stress is lost and the strength is lowered. Therefore, once strengthened, it is difficult to cut into a desired size or shape irrespective of the composition of the glass.
따라서, 강화 유리의 절단 방법은 통상적인 유리의 절단 방법에 비해 매우 정밀하고 엄격한 조건이 요구된다. 이러한 강화 유리의 절단 방법으로 소개된 방법은 다음과 같다.Therefore, the cutting method of the tempered glass requires a very precise and rigid condition as compared with a conventional glass cutting method. The method introduced by this cutting method of tempered glass is as follows.
먼저, 기계적 절단 방식이 있다. 상기 방식은 다이아몬드 또는 카바이드 눈새김 휠이 유리 표면을 가로질러 끌림으로써 유리판에 눈금이 기계적으로 새겨지게 되고, 그 후 상기 눈금을 따라 유리판이 휘어짐으로써 절단되어 절단 가장자리가 생성된다. 통상적으로 상기와 같은 기계적 절단 방식은 약 100 내지 150㎛ 깊이의 측방향 균열을 만들게 되며, 상기 균열은 눈새김 휠의 절삭선으로부터 발생한다. 상기 측방향 균열은 윈도우 기판의 강도를 저하시키기 때문에 윈도우 기판의 절단부를 연마하여 제거해줘야 한다. First, there is a mechanical cutting method. The system is mechanically engraved on the glass plate by dragging the diamond or carbide grinding wheel across the glass surface, and then cutting the glass plate along the scale to produce a cut edge. Typically, such a mechanical cutting method results in a lateral crack at a depth of about 100 to 150 탆, which cracks originate from the cutting line of the chewing wheel. Since the lateral crack reduces the strength of the window substrate, the cut portion of the window substrate must be polished and removed.
그러나, 전술한 기계적 절단 방식은 고가의 절단용 휠도 시간이 지남에 따라 교체해야 할 필요가 있고, 정밀한 절단이 용이하지 않은 단점이 있다.However, in the mechanical cutting method described above, expensive cutting wheels also need to be replaced over time, and precise cutting is not easy.
다음으로, 레이저를 통한 비접촉 절단 방식이 있다. 상기 방식은 레이저가 윈도우 기판의 가장자리에 새긴 금(check)을 지나 유리 표면상의 소정 경로를 따라 움직임으로써 유리 표면을 팽창시키면, 냉각기가 그 뒤를 따라 움직이면서 상기 표면을 인장시킴으로써, 레이저의 진행 경로를 따라 균열을 열적으로 전파시켜 윈도우 기판을 절단시킨다.Next, there is a non-contact cutting method through a laser. The method is based on the fact that as the laser expands the glass surface by moving along a predetermined path on the glass surface past the check at the edge of the window substrate, the cooler moves along its trailing edge to stretch the surface, The crack is thermally propagated to cut the window substrate.
그러나, 레이저 절단 방식은 설비가 고가인 단점이 있다.However, the laser cutting method has a drawback that the equipment is expensive.
한편, 강화 유리의 절단면은 날카롭고 그 표면이 고르지 못하여 외부 충격에 취약하므로, 면취 공정을 거쳐야 한다.On the other hand, the cut surface of the tempered glass is sharp, its surface is uneven and is vulnerable to external impact, so it must be subjected to a chamfering process.
면취 공정은 일반적으로 상기 절단부의 가공 즉, 면취를 위하여 연마휠을 회전하여 연마를 수행하였다. 이러한 면취 공정을 거치면 절단부의 평활도가 개선되고 강도가 높아지나, 종래의 면취 공정으로는 강도가 우수한 윈도우 기판을 제공하기는 어려웠다.The chamfering process is generally performed by rotating the polishing wheel for chamfering, chamfering, or chamfering. Through the chamfering process, the smoothness of the cut portion is improved and the strength is increased, but it has been difficult to provide a window substrate having excellent strength in the conventional chamfering process.
한국등록특허 제0895830호에는 평판 디스플레이 유리 기판의 에지 가공 방법으로 컵 휠을 사용하는 방법이 개시되어 있으나, 컵 췰을 사용하는 방법은 기계적 면취 방법으로서 원하는 표면 상태를 얻기 위해서는 반복적인 수행이 필요하여 가공에 장시간이 소요되는 문제점이 있다.Korean Patent No. 0895830 discloses a method of using a cup wheel as an edge processing method of a flat panel display glass substrate. However, as a method of using a cup saw to perform a mechanical chamfering method, repetitive operations are required to obtain a desired surface state There is a problem that a long time is required for machining.
또한, 최근 레이저를 이용한 면취 가공법이 소개된 바 있으나, 레이저 방식은 면취 가공면을 미세한 크기로 잘라내는 방식(chipping)으로서 역시 가공 표면이 균일하지 못한 문제가 있으며, 가공을 위해서는 절단면 표면에 초점을 맞추는 단계가 필요하다.
Recently, laser cutting method using laser has been introduced. However, the laser cutting method has a problem in that the machined surface is not evenly formed by chipping the chamfered surface to a fine size. A matching step is required.
본 발명은 강화 유리를 불량 없으면서도 신속하게 절단하고, 절단면의 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고 높은 강도를 나타낼 수 있는 절단 및 면취 방법을 제공하는 것으로 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a cutting and chamfering method capable of rapidly cutting a tempered glass without defects, effectively removing micro cracks on a cut surface, and exhibiting high strength.
또한, 본 발명은 강화 유리를 정밀하게 절단 및 면취할 수 있는 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a method for precisely cutting and chamfering tempered glass.
또한, 본 발명은 절단된 강화 유리의 절단면을 효과적으로 보강하여 높은 강도를 나타낼 수 있는 절단 및 면취 방법을 제공하는 것으로 또 다른 목적으로 한다.
It is another object of the present invention to provide a cutting and chamfering method capable of effectively reinforcing a cut surface of a cut tempered glass to exhibit high strength.
1. 120 내지 380 메쉬인 절단용 입자를 0.1 내지 2 Mpa의 분사 압력으로 분사하며 800 mm/min 이하의 절단 속도로 강화 유리를 절단하는 단계; 및 상기 강화 유리의 절단면에 700 내지 1,700℃의 온도를 가진 열원을 접촉시킨 후 5 내지 300mm/sec의 이동 속도로 이동시켜 절단면을 면취하는 단계를 포함하는 강화 유리의 절단 및 면취 방법.1. cutting the tempered glass at a cutting speed of 800 mm / min or less by spraying the cutting particles having 120 to 380 mesh at an injection pressure of 0.1 to 2 Mpa; And contacting the cut surface of the tempered glass with a heat source having a temperature of 700 to 1,700 DEG C and moving the cut glass at a moving speed of 5 to 300 mm / sec to cut the cut surface.
2. 위 1에 있어서, 상기 절단용 입자는 산화 알루미늄, 가넷 및 텅스텐 카바이드로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 강화 유리의 절단 및 면취 방법.2. The cutting and chamfering method according to 1 above, wherein the cutting particles are at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, garnet and tungsten carbide.
3. 위 1에 있어서, 상기 절단 공정 전에 강화 유리의 적어도 일면에는 보호용 수지막을 형성하는, 강화 유리의 절단 및 면취 방법.3. The method of cutting and chamfering tempered glass according to 1 above, wherein a protective resin film is formed on at least one side of the tempered glass before the cutting process.
4. 위 1에 있어서, 상기 강화 유리는 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm2인, 강화 유리의 절단 및 면취 방법.4. The cutting and chamfering method according to 1 above, wherein the tempered glass has a Vickers hardness of 600 to 700 kgf / mm 2 .
5. 위 1에 있어서, 열원의 접촉에 의해 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 가공되는, 강화 유리의 절단 및 면취 방법.5. The cutting and chamfering method of tempered glass according to
6. 위 5에 있어서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시켜 수행되는, 강화 유리의 절단 및 면취 방법.6. The method of cutting and chamfering tempered glass according to 5 above, wherein the tempering glass is performed by bringing a heat source into contact with the upper edge portion and the lower edge portion of the cut surface.
7. 위 5에 있어서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시킨 후 절단면과 평행한 방향으로 열원을 접촉시켜 수행되는, 강화 유리의 절단 및 면취 방법.7. The method of cutting and chamfering tempered glass as set forth in claim 5, wherein the heat source is brought into contact with the upper edge portion and the lower edge portion of the cut surface and then brought into contact with the heat source in a direction parallel to the cut surface.
8. 청구항 1에 있어서, 열원 접촉 후에 절단면에 회전하는 폴리싱휠을 접촉시켜 절단면을 연마하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리의 면취 방법.8. The method of
9. 위 1에 있어서, 열원 접촉 후에 절단면에 불산을 포함하는 식각용 조성물을 도포하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리의 절단 및 면취 방법.
9. The method of cutting and chamfering tempered glass of
본 발명은 강화 유리를 절단함에 있어 특정한 조건으로 수행되는 샌드블라스트 방식을 사용함으로써, 강화 유리를 불량 없이 신속하게 절단할 수 있을 뿐만 아니라, 종래보다 저가의 방식으로 정밀하게 절단할 수 있다.The present invention uses a sandblast method performed under specific conditions in cutting a tempered glass, so that the tempered glass can be quickly cut without failing and can be precisely cut in a lower cost than in the past.
또한, 본 발명은 절단된 강화 유리의 절단면에 열원을 특정 조건 하에서 접촉시켜 면취함으로써, 절단면에 생성된 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고, 높은 강도를 가지게 할 수 있다.Further, according to the present invention, the cut surface of the cut tempered glass is chamfered by bringing the heat source into contact with the heat source under specific conditions, thereby effectively removing the micro cracks generated on the cut surface, and having high strength.
또한, 본 발명은 열원이 접촉한 후에 불산이나 폴리싱휠로 식각 또는 연마하여 절단면을 보강함으로써 강화 유리의 강도를 더욱 개선시킬 수 있다.
Further, the present invention can further improve the strength of the tempered glass by reinforcing the cut surface by etching or polishing with a hydrofluoric acid or a polishing wheel after the heat source is contacted.
도 1은 본 발명에 따라 면취 가공된 절단면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b) 이다.
도 2는 본 발명에 따른 면취 방법의 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 면취 방법의 다른 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic sectional view (a) and a front view (b) of a cut face machined according to the present invention;
2 is a schematic view of an embodiment of the chamfering method according to the present invention.
3 is a schematic view showing another embodiment of the chamfering method according to the present invention.
본 발명은, 120 내지 380 메쉬인 절단용 입자를 0.1 내지 2 Mpa의 분사 압력으로 분사하며 800 mm/min 이하의 절단 속도로 강화 유리를 절단하는 단계; 및 상기 강화 유리의 절단면에 700 내지 1,700℃의 온도를 가진 열원을 접촉시킨 후 5 내지 300mm/sec의 이동 속도로 이동시켜 절단면을 면취하는 단계;를 포함함으로써, 강화 유리를 불량 없이 신속하게 절단하며 균일한 표면 및 우수한 강도를 갖도록 면취하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a glass fiber reinforced glass, comprising: cutting a tempered glass at a cutting speed of 800 mm / min or less by spraying a cutting particle having 120 to 380 mesh at an injection pressure of 0.1 to 2 Mpa; And contacting the cut surface of the tempered glass with a heat source having a temperature of 700 to 1,700 DEG C and moving the cut glass at a moving speed of 5 to 300 mm / sec to cut the cut surface quickly, A uniform surface and an excellent strength.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
본 발명의 절단 및 면취 방법에 있어서, 절단하는 단계는 120 내지 380 메쉬인 절단용 입자를 0.1 내지 2 Mpa의 분사 압력으로 분사하며 800 mm/min 이하의 절단 속도로 수행된다.In the cutting and chamfering method of the present invention, the cutting step is performed at a cutting speed of 800 mm / min or less by spraying the cutting particles having 120 to 380 mesh at an injection pressure of 0.1 to 2 MPa.
샌드블라스트 방식(절단용 입자를 분사하여 절단하는 방식)은 강화 유리가 아닌 보통의 유리의 절단에는 널리 사용되어 왔던 방식으로서, 경제적이면서도 정밀하게 유리를 절단할 수 있는 방식으로 알려져 있다.The sand blast method (a method of cutting and cutting cutting particles) has been widely used for cutting ordinary glass rather than tempered glass, and is known as a method capable of cutting an economical and precise glass.
하지만, 절단이 까다로운 강화 유리에 있어서는, 강화 유리의 파손 없이 효과적으로 절단할 수 있는 조건을 찾기가 어려웠다. 이에 본 발명은 강화 유리를 절단할 수 있는 샌드블라스트 방식의 특징적인 조건을 제공하여, 강화 유리를 경제적이면서도 정밀하게 유리를 절단할 수 있는 방법을 제공한다.However, it has been difficult to find a condition that can be effectively cut without breaking the tempered glass in the tempered glass which is difficult to cut. Accordingly, the present invention provides a characteristic feature of a sand blast method capable of cutting a tempered glass, thereby providing a method of economically and precisely cutting a tempered glass.
본 발명의 절단 및 면취 방법이 적용될 수 있는 강화 유리로는 당분야에 알려진 강화 유리라면 특별히 제한되지는 않으나, 바람직한 일 구현예에서는 강화층 깊이가 10㎛ 내지 200㎛, 다른 구현예에서는 40㎛ 내지 200㎛, 또 다른 구현예에서는 120㎛ 내지 200㎛일 수 있다.The reinforcing glass to which the cutting and chamfering method of the present invention can be applied is not particularly limited as long as it is a reinforcing glass known in the art. In one preferred embodiment, the reinforcing layer has a depth of 10 탆 to 200 탆, Lt; RTI ID = 0.0 > 200 < / RTI >
본 발명의 다른 측면에서, 본 발명의 절단 및 면취 방법이 적용될 수 있는 강화 유리는 비커스 경도(Vikers hardness)가 600 내지 700 kgf/mm2, 바람직하게는 650 내지 690 kgf/mm2일 수 있다.In another aspect of the present invention, the tempered glass to which the cutting and chamfering method of the present invention may be applied may have a Vickers hardness of 600 to 700 kgf / mm 2 , preferably 650 to 690 kgf / mm 2 .
본 발명의 또 다른 측면에서, 본 발명의 절단 및 면취 방법이 적용될 수 있는 강화 유리는 영률(Young's modulus)가 60 내지 90 GPa, 바람직하게는 65 내지 85 GPa일 수 있다.In another aspect of the present invention, tempered glass to which the cutting and chamfering method of the present invention may be applied may have a Young's modulus of 60 to 90 GPa, preferably 65 to 85 GPa.
본 발명에서 강화 유리를 절단하는 기능을 하는 절단용 입자는 120 내지 380 메쉬인 것을 사용한다. 상기 절단용 입자가 120 메쉬 미만이면 파편이 떨어져 나온 부위(Chipping)의 크기 증가 및 강화 유리의 파손 문제가 있고, 380 메쉬 초과이면 가공 비용이 상승되는 문제가 있다.In the present invention, the cutting particles having a function of cutting the tempered glass are those having 120 to 380 mesh. If the cutting particles are less than 120 mesh, there is a problem that the size of chipping away from the broken pieces increases and that the tempered glass breaks. If the cutting particles are larger than 380 mesh, the processing cost increases.
본 발명의 강화 유리 절단 방법은 절단용 입자를 0.1 내지 2 Mpa의 분사 압력, 바람직하게는 0.3 내지 1.2 Mpa의 분사 압력으로 분사하고, 절단 속도는 800 mm/min이하, 바람직하게는 60 내지 250 mm/min이다. The tempered glass cutting method of the present invention is characterized in that the cutting particles are jetted at an injection pressure of 0.1 to 2 MPa, preferably 0.3 to 1.2 MPa, at a cutting speed of 800 mm / min or less, preferably 60 to 250 mm / min.
절단용 입자의 분사 압력이 0.1Mpa 미만이거나 2 Mpa 초과이면 절단이 되지 않거나 강화 유리가 파손 및 파편이 떨어져 나온 부위(Chipping)의 크기 증가 등 절단의 안정성이 저하되는 문제가 있다. 절단 속도가 느린 것은 생산성에만 영향을 줄 뿐이므로 절단 속도의 하한은 특별히 한정하지 않는다. 예를 들어, 생산성 및 절단 안정성 등을 고려하면 절단 속도가 60 내지 250 mm/min인 경우가 보다 바람직하다.If the injection pressure of the cutting particles is less than 0.1 MPa or exceeds 2 MPa, there is a problem that the cutting is not performed or the stability of the cutting is deteriorated such as the breakage of the tempered glass and the increase of the size of the chipping where the pieces are separated. The lower cutting speed is not particularly limited because it affects only the productivity. For example, considering the productivity and cutting stability, it is more preferable that the cutting speed is 60 to 250 mm / min.
절단용 입자로는 당분야에서 사용되는 소재가 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 산화 알루미늄, 가넷, 텅스텐 카바이드 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다As the cutting particles, materials used in the art can be used without any particular limitation, and examples thereof include aluminum oxide, garnet, tungsten carbide, etc. These may be used alone or in combination of two or more
절단용 입자를 분사하는 방법으로는, 고압의 에어를 분출하는 노즐에 절단용 입자의 출구를 배치하여 에어가 높은 분사 압력으로 분사되면 절단용 입자의 출구에 생기는 음압으로 절단용 입자가 공기 흐름 쪽으로 흡입되어 공기와 함께 배출되어 분사시키는 방법(A방식), 또는 절단용 입자를 충전한 가압 탱크 안에 압력을 가한 뒤, 절단용 입자 도입 홀(hole)을 통해 절단용 입자 용량 조정 파이프에 흡입하고 동시에 고압의 공기를 흡입시켜 노즐로 공급한 뒤 분사시키는 방법(B방식) 등이 있다. 절단용 입자의 비산 억제, 절단 에너지 밀도 증가, 다양한 노즐형태 변경 가능성 등의 장점을 가지고 있는 B 방식이 보다 바람직하다.As a method of spraying cutting particles, an outlet for cutting particles is disposed in a nozzle for jetting high-pressure air. When air is jetted at a high jetting pressure, the cutting particles are discharged toward the airflow (A method) in which the particles are sucked and discharged together with air, or a method in which pressure is applied in a pressurizing tank filled with cutting particles and then sucked into a cutting particle capacity adjusting pipe through a cutting particle introduction hole And a method in which high-pressure air is sucked into a nozzle and then injected (method B). The B system having advantages of suppressing scattering of cutting particles, increasing cutting energy density, and changing various nozzle shapes is more preferable.
필요에 따라, 본 발명의 절단 공정이 수행되기 전에 강화 유리는 적어도 일면에 보호용 수지막을 형성할 수 있다. 보호용 수지막을 형성함으로써, 절단 공정 시 발생하는 파편 등에 의해 유리 표면에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.If necessary, the tempered glass can form a protective resin film on at least one surface before the cutting process of the present invention is performed. By forming the protective resin film, damage to the glass surface can be prevented from occurring due to debris generated in the cutting step.
이러한 측면에서, 본 발명에서 절단이 되는 강화 유리는 그 일면에 터치 패널용 전극 적층체가 미리 형성된 것일 수 있다. 단위 윈도우 커버 기판에 개별적으로 터치 패널용 전극 적층체를 형성하는 것보다는 단위 윈도우 커버 기판으로 절단하기 전인 원장 강화 유리 기판의 단위 윈도우 커버 기판으로 절단될 자리에 미리 터치 패널용 전극 적층체를 형성한 후, 절단 공정을 수행하는 것이 생산성을 배가시킬 수 있다. 따라서, 절단될 강화 유리 기판에 터치 패널용 전극 적층체가 형성되어 있다면, 절단 공정 전에 전극의 손상을 방지하기 위해서 보호용 수지막을 형성하는 것이 바람직하다.In this respect, the tempered glass to be cut in the present invention may be one in which the electrode laminate for a touch panel is formed in advance on one side thereof. Rather than forming the electrode laminate for a touch panel individually on the unit window cover substrate, an electrode laminate for a touch panel is formed in advance in a place to be cut by a unit window cover substrate of a ledge tempered glass substrate before cutting into a unit window cover substrate Then, performing the cutting process can double the productivity. Therefore, if the electrode laminate for a touch panel is formed on the tempered glass substrate to be cut, it is preferable to form a protective resin film in order to prevent damage of the electrode before the cutting process.
보호용 수지막은 당분야에서 사용되는 보호용 수지막이 특별한 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 고분자 필름의 일면에 점착제를 도포한 후 강화 유리에 부착할 수도 있고, 경화형 수지 조성물을 강화 유리 일면에 도포한 후 경화시켜 형성시킬 수도 있다. As the protective resin film, the protective resin film used in this field can be used without any particular limitation. For example, the pressure-sensitive adhesive may be applied to one side of the polymer film and attached to the tempered glass, or the curable resin composition may be coated on one side of the tempered glass and cured.
보호용 수지막을 부착하는 경우에는, 절단되는 부위(절단선)의 보호용 수지막은 절단 공정 전에 제거 공정을 진행할 수도 있으나 제거하지 않고 절단 공정을 수행할 수도 있다.In the case of attaching the protective resin film, the protective resin film of the cut portion (cutting line) may be subjected to the removing step before the cutting step, but may be performed without removing it.
필요에 따라, 보호용 수지막의 형성 및 제거 공정이 절단 공정 이후에도 수행될 수도 있다. 예를 들면 열면취 공정 후에 보호용 수지막의 형성 및 제거 공정을 수행할 수도 있다.If necessary, the step of forming and removing the protective resin film may be performed after the cutting step. For example, the step of forming and removing the protective resin film may be performed after the hot-dip coating step.
이와 같이, 본 발명의 절단 공정을 거친 강화 유리는 강도가 현저하게 저하된 상태이고 절단면에 미세 크랙이 존재하며 절단면이 날카로우므로 면취 공정이 필요하다. As described above, tempered glass subjected to the cutting process of the present invention requires a chamfering process because the strength is remarkably reduced, fine cracks exist on the cut surface, and the cut surface is sharp.
이에 본 발명은 전술한 본 발명의 절단 방법에 이어 연속적으로 수행될 수 있는 면취 방법을 제공한다.Accordingly, the present invention provides a chamfering method which can be continuously performed subsequent to the above-described cutting method of the present invention.
본 발명의 면취 방법은 강화 유리의 절단면에 700 내지 1,700℃의 온도를 가진 열원을 접촉시켜 수행된다.The chamfering method of the present invention is performed by contacting a cut surface of a tempered glass with a heat source having a temperature of 700 to 1,700 ° C.
강화 유리는 절단 공정의 구체적인 조건에 따라 절단면의 상태나 강화 유리의 물성이 현저하게 달라질 수 있다. 이에 본 발명은 전술한 본 발명의 절단 방법에 후속하여 상기 절단 공정에 의해 저하된 강도를 회복시키고 미세 크랙을 제거하며 절단면을 효과적으로 가공할 수 있는 면취 방법으로서, 상기와 같은 조건의 열원의 접촉에 의한 면취 방법을 제공한다.Depending on the specific conditions of the cutting process, the condition of the cut surface and the physical properties of the tempered glass may be significantly changed. Accordingly, the present invention provides a chamfering method capable of recovering the strength lowered by the cutting process, removing microcracks, and effectively processing the cut surface, following the above-described cutting method of the present invention, To provide a method of chamfering.
본 발명에 따른 온도 범위를 갖는 열원을 강화 유리의 절단면에 접촉시키게 되면, 열전달률이 낮은 유리의 특성 상 절단면 부위에 열응력이 발생하여 열원 접촉 부위로부터 소정 깊이까지의 부분이 떨어져 나가게 된다. 본 발명에 따른 면취 방법에 의해 절단 공정에 의해 현저하게 낮아진 강화 유리의 연신율을 0.4% 이상으로 대폭 상승시킬 수 있다. 또한, 전술한 선행특허의 기계적 면취 방법이나 레이저 방법보다 균일한 표면을 얻을 수 있고 면취 가공 시간도 현저하게 감소시킬 수 있다. When the heat source having the temperature range according to the present invention is brought into contact with the cut surface of the tempered glass, thermal stress is generated in the cut surface portion due to the characteristics of the glass having a low heat transfer rate, so that the portion from the heat source contact portion to the predetermined depth is separated. With the chamfering method according to the present invention, the elongation of the tempered glass, which has been remarkably lowered by the cutting process, can be greatly increased to 0.4% or more. In addition, a uniform surface can be obtained and the chamfering time can be remarkably reduced as compared with the mechanical chamfering method or the laser method of the aforementioned prior patent.
본 발명의 면취 방법에 있어서 열원의 온도가 700℃ 미만이면 면취가 수행되지 않을 수 있고, 1,700℃ 초과이면 강화 유리가 용융될 수 있다.In the chamfering method of the present invention, if the temperature of the heat source is less than 700 캜, chamfering may not be performed, and if the temperature exceeds 1,700 캜, tempered glass may be melted.
또한, 본 발명의 면취 방법에 있어서 절단면에 접촉된 열원은 면취 가공될 부분을 따라 이동하게 되는데, 이동 속도는 5 내지 300mm/sec 이다. 이동 속도가 5 mm/sec 미만이면 보호층의 손상, 절삭량 증가 및 강화 유리의 용융 문제가 발생할 수 있고, 300mm/sec 초과이면 경우에 면취면이 거칠고 면취형상이 불균일할 수 있다.Further, in the chamfering method of the present invention, the heat source in contact with the cut surface moves along the portion to be chamfered, and the movement speed is 5 to 300 mm / sec. If the moving speed is less than 5 mm / sec, the protective layer may be damaged, the amount of cutting may increase, and the tempered glass may melt. If the moving speed is more than 300 mm / sec, the chamfered surface may be rough and the chamfered shape may be uneven.
본 발명의 면취 방법에 있어서, 열원으로 사용될 수 있는 소재는 전술한 열원의 온도를 변형 없이 전달할 수 있는 소재라면 특별히 제한되지는 않는다. 예를 들면, 세라믹 소재 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the chamfering method of the present invention, the material that can be used as a heat source is not particularly limited as long as it is a material capable of transmitting the temperature of the heat source without any change. For example, ceramic materials and the like can be used, but the present invention is not limited thereto.
또한, 본 발명의 면취 방법은 안정적인 면취 품질을 구현하기 위해 압력을 제어하거나 강화 유리 또는 열원의 위치를 제어하는 수단이 추가적으로 더 적용될 수도 있다.
In addition, the chamfering method of the present invention may further include a means for controlling the pressure or controlling the position of the tempered glass or heat source in order to realize stable chamfer quality.
본 발명에 따른 면취 방법은 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 가공하는 방법으로서, 도 1에는 면취 가공된 절단면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b)가 도시되어 있다.The method of chamfering according to the present invention is a method of obliquely machining the upper and lower corners of a cut surface, wherein FIG. 1 shows a schematic sectional view (a) and a front view (b) of a chamfered cut surface.
도 1과 같이 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부를 경사지게 가공하는 방법은, 최종적인 형태가 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 된다면 열원을 접촉시키는 구체적인 순서나 횟수, 경사 각도 등의 상세한 조건에는 특별한 제한이 없다.As shown in FIG. 1, the upper and lower edges of the cut surface may be inclined. If the upper and lower corners are inclined, detailed conditions such as a specific order, number of times of tilting, There is no.
보다 구체적인 예를 들면, 본 발명의 일 구현예로서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시켜 수행될 수 있다. 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 열원을 절단면의 상부 모서리부(①)와 하부 모서리부(②)에 접촉시켜 경사면을 형성할 수 있다.More specifically, as one embodiment of the present invention, it can be performed by bringing a heat source into contact with the upper and lower edges of the cut surface. As shown schematically in FIG. 2, the heat source can be brought into contact with the upper edge portion (1) and the lower edge portion (2) of the cut surface to form an inclined surface.
본 발명의 다른 일 구현에로서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시킨 후 절단면과 평행한 방향으로 열원을 접촉시켜 수행될 수 있다. 본 구현예는 면취 방법에 의해 제거되는 강화 유리 부분이 많은 경우로서 필요한 경우 채택될 수 있다. 도 2에 본 구현예의 면취 방법이 개략적으로 도시되어 있다. 도 2를 참고하여 설명하면, 먼저 절단면의 상부 모서리부에 열원을 접촉시켜 소정 부분(①)까지 경사면을 형성한다. 다음으로 절단면의 상부 모서리부에 열원을 접촉시켜 소정 부분(②)까지 경사면을 형성한다. 이어서 절단면과 평행한 방향으로 열원을 접촉시켜 요구되는 부분(③)까지 유리를 제거함으로써 최종 단면 형태를 얻을 수 있다.In another embodiment of the present invention, the heat source may be brought into contact with the upper edge and the lower edge of the cut surface, and then the heat source may be in contact with the cut surface in a direction parallel to the cut surface. This embodiment can be adopted when it is necessary as the case where there are many tempered glass parts removed by the chamfering method. Fig. 2 schematically shows the chamfering method of this embodiment. Referring to FIG. 2, a heat source is first brought into contact with the upper edge of the cut surface to form a slope up to a predetermined portion (1). Next, the heat source is brought into contact with the upper edge portion of the cut surface to form a slope up to the predetermined portion (2). Subsequently, the final cross-sectional shape can be obtained by contacting the heat source in a direction parallel to the cut surface to remove the glass to the required portion (3).
또한, 본 발명의 상기 구현예에서 면취 가공의 순서는 변경이 가능하며, 따라서 면취 가공은 도 2에 도시된 순서와 다른 순서로 진행될 수도 있다. 예를 들면, ②번, ①번 및 ③번의 순서로 수행될 수도 있으며, 또는 ③번, ②번, 및 ①번의 순서로 수행될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, the order of chamfering may be changed in the above embodiment of the present invention, and therefore chamfering may be performed in a different order from the order shown in FIG. For example, it may be performed in the order of (2), (1) and (3), or may be performed in the order of (3), (2), and (1), but the present invention is not limited thereto.
전술한 바와 같은 열원에 의한 절단면의 경사면 가공이 완료되면, 필요에 따라 절단면 표면의 보강 공정을 더 수행할 수 있다. 특히 본 발명의 샌드 블라스트 방식의 절단 방법은 절단면 표면이 거칠게 형성되므로 절단면 표면을 평활화하고, 압축응력이 존재하지 않는 절단면을 보강하기 위해서, 보강 공정이 수행될 수 있다.When the machining of the inclined surface of the cut surface by the above-described heat source is completed, the step of reinforcing the surface of the cut surface can be further performed if necessary. Particularly, in the sandblasting method of the present invention, since the surface of the cut surface is rough, a reinforcement process can be performed in order to smooth the surface of the cut surface and to reinforce the cut surface where no compressive stress is present.
본 발명에 따른 보강 공정은 폴리싱휠로 절단면을 연마하거나, 불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하는 방법을 들 수 있다.The reinforcing process according to the present invention includes polishing a cut surface with a polishing wheel or etching a cut surface with an etchant containing hydrofluoric acid.
먼저, 폴리싱 휠로 연마하는 방법은, 열원에 의한 경사면 가공이 완료된 후, 회전하는 폴리싱 휠을 절단면에 접촉시켜 절단면을 보다 고르게 연마하는 방법이다. 이에 의해 표면에 존재하는 미세크랙 등을 연마시켜 절단면을 보강하게 된다.First, a method of polishing with a polishing wheel is a method in which a rotating polishing wheel is brought into contact with a cutting surface to polish the cutting surface more evenly after the completion of the inclined surface processing by the heat source. As a result, fine cracks existing on the surface are polished to reinforce the cut surface.
폴리싱휠은 산화세륨과 같은 연마입자로 제조된 휠을 사용할 수 있다. 연마입자의 크기는 5㎛ 이하인 것이 절단면 보강 효과를 충분히 나타내는 측면에서 바람직하다. 연마 입자의 크기는 작을수록 연마 정밀도를 높일 수 있어 바람직하다. 따라서, 하한은 특별히 제한되지 않으나, 공정 시간 등을 고려하면 0.01㎛ 정도를 사용할 수 있다.The polishing wheel may use a wheel made of abrasive grains such as cerium oxide. The size of the abrasive grains is preferably 5 占 퐉 or less in terms of sufficiently exhibiting the effect of reinforcing the cutting face. The smaller the size of the abrasive grains, the better the polishing accuracy can be. Therefore, although the lower limit is not particularly limited, about 0.01 mu m can be used in consideration of the processing time and the like.
폴리싱 휠의 회전속도는 특별히 한정되지 않고 절단면이 충분히 연마되어 원하는 수준의 강도를 얻을 수 있도록 적절히 선택될 수 있으며, 예를 들면 1,000 내지 10,000 rpm일 수 있다.The rotational speed of the polishing wheel is not particularly limited and can be suitably selected so that the cut surface is sufficiently polished to obtain a desired level of strength, for example, 1,000 to 10,000 rpm.
다음으로, 불산을 사용하여 식각하는 방법은, 불산을 포함하는 식각액을 절단면에 도포하여 절단면의 표면 부위를 식각하는 방법이다. 불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하게 되면, 절단면이 엠보 패턴을 나타내며 식각되고 표면이 보강된다.Next, a method of etching by using hydrofluoric acid is a method of etching the surface portion of the cut surface by applying an etching solution containing hydrofluoric acid to the cut surface. When the cut surface is etched with the etching solution containing hydrofluoric acid, the cut surface shows an emboss pattern and is etched and the surface is reinforced.
불산을 포함하는 식각액은 불산 수용액으로서, 불산 외에 필요한 산 성분, 예를 들면 염산, 질산, 황산 등 유리 식각 성분으로 당분야에 알려진 성분들이 더 포함될 수 있다.The etching solution containing hydrofluoric acid may be an aqueous solution of hydrofluoric acid and may further include components known in the art as glass etching components such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, and other acid components required in addition to hydrofluoric acid.
불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하는 시간은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 30 초 내지 10 분 사이에서 식각하는 것이 절단면을 과도하게 식각하지 않으면서 강도를 상승시킬 수 있다. The time for etching the cut surface with the etching solution containing hydrofluoric acid is not particularly limited, but it is possible to raise the strength without etching the cut surface excessively, for example, for 30 seconds to 10 minutes .
불산을 포함하는 식각액의 온도는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 20 내지 50℃인 것이 바람직하다. 온도가 20℃보다 낮을 경우 공정시간이 길어지고 식각이 불충분하게 진행될 수 있으며, 온도가 50℃보다 높을 경우 공정시간은 짧아지나 식각이 불균일하게 진행될 수 있다.The temperature of the etchant containing hydrofluoric acid is not particularly limited, but is preferably 20 to 50 ° C, for example. If the temperature is lower than 20 ° C, the process time may become longer and the etching may proceed insufficiently. If the temperature is higher than 50 ° C, the process time may be shortened, but the etching may proceed unevenly.
불산을 포함하는 식각액은, 절단면에 분사되거나 절단면을 상기 식각액에 침지시키는 등 당분야에 공지된 방식으로 절단면에 도포될 수 있다.
The etchant containing hydrofluoric acid may be applied to the cut surface in a manner known in the art, such as spraying on the cut surface or immersing the cut surface in the etchant.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative of the invention and are not intended to limit the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art that such variations and modifications are within the scope of the appended claims.
실시예Example 1-10 및 1-10 and 비교예Comparative Example 1-7 1-7
강화 유리(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 1에 기재된 조건으로 절단용 입자를 분사하고, 그 절단 여부를 표 1에 기재하였다.A protective resin film was formed on the surface of a tempered glass (reinforcing layer depth: 20 to 25 탆, Vickers hardness: 649 kgf / mm 2 , Young's modulus: 71.5 GPa), and then cutting particles were sprayed under the conditions shown in Table 1, Table 1 shows the cut off state.
절단방식 A: 에어 제트 노즐에 절단용 입자의 출구를 배치하고 에어의 분사압력에 의해 절단용 입자가 흡입되어 혼합되는 방식
절단방식 B: 절단용 입자를 충전한 가압 탱크 안에 압력을 가한 뒤, 절단용 입자 도입 홀(hole)을 통해 절단용 입자 용량 조정 파이프에 흡입하고 동시에 고압의 공기를 흡입시켜 노즐로 공급한 뒤 분사시키는 방식
Cutting method A: A method in which an outlet of cutting particles is arranged in an air jet nozzle and cutting particles are sucked and mixed by the jet pressure of air
Cutting method B: After applying pressure in a pressurizing tank filled with cutting particles, the powder is sucked into a cutting particle capacity adjusting pipe through a cutting particle introduction hole, and at the same time, high pressure air is sucked into the nozzle, Way
표 1을 참고하면, 본 발명의 분사압력과 절단 속도 범위인 실시예들은 모두 강화 유리의 절단이 가능했으나, 본 발명의 범위를 벗어난 비교예들은 절단이 불가능하거나 절단 중에 강화 유리가 파손이 되었다.
In Table 1, it can be seen that both the injection pressure and the cutting speed range of the present invention were able to cut tempered glass, but the comparative examples outside the scope of the present invention were unable to cut or the tempered glass broke during cutting.
실시예Example 11-16 및 11-16 and 비교예Comparative Example 8-11 8-11
강화 유리(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 2에 기재된 조건으로 절단용 입자를 분사하여 절단한 후에, 하기 표 2에 기재된 조건으로 열을 접촉시켜 면취 공정을 수행하였다. 면취 가능 여부 및 측정된 연신율을 표 2에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.A protective resin film was formed on the surface of a tempered glass (reinforcing layer depth: 20 to 25 탆, Vickers hardness: 649 kgf / mm 2 , Young's modulus: 71.5 GPa) , The chamfering process was carried out by bringing the heat into contact with each other under the conditions shown in Table 2 below. The chamferability and the measured elongation are shown in Table 2. The elongation was judged to be an average value of more than 50 reinforced glass.
연신율은 강도를 평가할 수 있는 지표로서, 강화 유리 기판의 하부에 기판 중앙으로부터 양쪽으로 이격된 2개의 지지 스팬을 설치하고, 기판 중앙 상부에 위치한 상부 스팬으로 윈도우 기판 상부에 하중을 가하면서, 상부 스팬이 윈도우 기판에 닿는 지점부터 윈도우 기판이 깨지게 되는 지점까지의 거리(크로스헤드 변위)를 측정하여 하기 수학식 1에 따라 산출하였다.The elongation is an index by which the strength can be evaluated. Two support spans spaced apart from the center of the substrate are provided at the bottom of the tempered glass substrate. While the load is applied to the upper portion of the window substrate with the upper span located at the center upper portion of the substrate, The distance (crosshead displacement) from the point of contact with the window substrate to the point of breaking of the window substrate was measured and calculated according to the following equation (1).
[수학식 1][Equation 1]
연신율(%)= (6Tδ)/s2 Elongation (%) = (6T?) / S 2
(식 중, T는 윈도우 기판의 두께(mm), δ는 크로스헤드 변위(mm), s는 지지 스팬 사이의 거리(mm)임).(Where T is the thickness (mm) of the window substrate,? Is the crosshead displacement (mm), and s is the distance between the support spans (mm)).
(경사면가공)Chamfering process
(Slope machining)
(mesh)Cutting particle
(mesh)
(mm/sec)Contact feed speed
(mm / sec)
표 2를 참고하면, 본 발명의 면취 방법 조건에 따라 수행된 실시예 11 내지 16은 모두 0.4% 이상의 높은 연신율을 나타냈다.Referring to Table 2, Examples 11 to 16 performed according to the chamfering method conditions of the present invention all exhibited a high elongation of 0.4% or more.
하지만, 본 발명의 조건을 벗어난 비교예들은 경사면 형성 자체가 되지 않았으며, 연신율도 0.4% 미만이었다.
However, the comparative examples outside the conditions of the present invention did not form the inclined surface, and the elongation was also less than 0.4%.
실시예Example 17-21 17-21
강화 유리(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 3에 기재된 조건으로 절단용 입자를 분사하여 절단한 후에, 하기 표 3에 기재된 조건으로 열을 접촉시켜 경사면 가공을 한 다음, 폴리싱휠로 절단면을 연마하여 보강하였다. 측정된 연마 후 강화 유리의 연신율을 표 3에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.A protective resin film was formed on the surface of tempered glass (reinforcing layer depth: 20 to 25 탆, Vickers hardness: 649 kgf / mm 2 , Young's modulus: 71.5 GPa) After that, heat was applied in contact with the slopes under the conditions described in Table 3 below, and then the cut surfaces were polished and reinforced with the polishing wheel. The measured elongation of the tempered glass after polishing is shown in Table 3. The elongation was judged to be an average value of more than 50 reinforced glass.
(폴리싱휠)Reinforcement
(Polishing wheel)
(mesh)Cutting particle
(mesh)
(℃)Heat source temperature
(° C)
(mm/sec)Contact movement speed
(mm / sec)
Size(㎛)Wheel particles
Size (㎛)
표 3을 참고하면, 입자의 크기가 5㎛ 이하로 구성된 폴리싱휠을 이용하여 절단면을 연마하게 되면 연신율이 더욱 상승하는 것을 확인할 수 있다. 다만, 본 발명의 바람직한 범위를 벗어난 실시예 20 및 21은 연신율의 상승폭이 다른 실시예들보다 크지는 않았다.
Referring to Table 3, it can be seen that the elongation increases further when the cutting surface is polished using a polishing wheel having a particle size of 5 탆 or less. However, in Examples 20 and 21, which were outside the preferred range of the present invention, the increase in elongation was not greater than in the other Examples.
실시예Example 22-33 22-33
강화 유리(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 4에 기재된 조건으로 절단용 입자를 분사하여 절단한 후에, 하기 표 4에 기재된 조건으로 열을 접촉시켜 경사면 가공을 한 다음, 불산 수용액으로 절단면을 식각하여 보강하였다. After formation of a protective resin film on the surface of tempered glass (reinforcing layer depth: 20 to 25 탆, Vickers hardness: 649 kgf / mm 2 , Young's modulus: 71.5 GPa), cutting particles were sprayed under the conditions shown in Table 4 below to cut After that, heat was applied in contact with the slabs under the conditions described in Table 4 below, and then the cut surfaces were etched by an aqueous solution of HF to reinforce them.
보강이 완료된 후 강화 유리에 대해 측정된 연신율을 표 4에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.The elongation measured for the tempered glass after the reinforcement is completed is shown in Table 4. < tb > < TABLE > The elongation was judged to be an average value of more than 50 reinforced glass.
(식각 보강)Reinforcement
(Etching reinforcement)
(mesh)Cutting particle
(mesh)
(℃)Heat source temperature
(° C)
(mm/sec)Contact movement speed
(mm / sec)
식각온도:
24-26℃Etch time: 3 minutes
Etching temperature:
24-26 ℃
식각온도:
24-26℃Etch time: 20 seconds
Etching temperature:
24-26 ℃
표 4를 참고하면, 불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하여 보강한 실시예들의 경우에는 연신율이 더욱 상승하는 것을 확인할 수 있다. 다만, 식각액의 식각 시간 및 온도가 본 발명의 바람직한 범위를 다소 벗어나는 경우에는 연신율의 상승폭이 크지 않음을 확인할 수 있다. 참고로, 식각 시간이 10분 이상인 경우에는 과도한 식각이 진행됨을 확인하였고, 강화 유리 일면에 전극 적층체가 형성된 경우 전극 패턴의 들뜸 현상이 관찰되었다.Referring to Table 4, it can be seen that the elongation rises further in the case of the embodiments in which the cut surfaces are reinforced by etching with the etching solution containing hydrofluoric acid. However, when the etching time and temperature of the etching solution are somewhat deviated from the preferred range of the present invention, it can be confirmed that the increase in the elongation is not large. For reference, if the etching time is more than 10 minutes, it is confirmed that excessive etching proceeds, and when the electrode stack is formed on one side of the tempered glass, lifting of the electrode pattern is observed.
Claims (9)
상기 강화 유리의 절단면에 700 내지 1,700℃의 온도를 가진 열원을 접촉시킨 후 5 내지 300mm/sec 의 이동 속도로 이동시켜 발생하는 열응력으로 상기 절단면을 열원 접촉 부위로부터 소정 깊이까지 떨어져 나가게 하여 상기 절단면을 면취하는 단계;
를 포함하는 강화 유리의 절단 및 면취 방법.
Cutting the tempered glass having a Vickers hardness of 600 to 700 kgf / mm 2 at a cutting speed of 800 mm / min or less by spraying the cutting particles having 120 to 380 mesh at an injection pressure of 0.1 to 2 Mpa; And
Contacting the cut surface of the tempered glass with a heat source having a temperature of 700 to 1,700 ° C and moving the glass substrate at a moving speed of 5 to 300 mm / sec to cause the cut surface to deviate from the heat source contact portion to a predetermined depth, ;
≪ / RTI >
The cutting and chamfering method according to claim 1, wherein the cutting particles are at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, garnet and tungsten carbide.
The cutting and chamfering method according to claim 1, wherein a protective resin film is formed on at least one side of the tempered glass before the cutting process.
The cutting and chamfering method according to claim 1, wherein the upper edge portion and the lower edge portion of the cut surface are inclined by the contact of the heat source.
The cutting and chamfering method according to claim 5, wherein the heat source is brought into contact with the upper edge portion and the lower edge portion of the cut surface.
The cutting and chamfering method according to claim 5, wherein the heat source is brought into contact with the upper corner portion and the lower corner portion of the cut surface and then the heat source is brought into contact in a direction parallel to the cut surface.
The method of claim 1, further comprising polishing the cut surface by contacting a rotating polishing wheel to the cut surface after the heat source contact.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2014/010368 WO2015093726A1 (en) | 2013-12-17 | 2014-10-31 | Method for cutting and chamfering tempered glass |
| TW103139232A TWI658998B (en) | 2013-12-17 | 2014-11-12 | Method of cutting and chamfering strengthened glass |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130157567 | 2013-12-17 | ||
| KR20130157567 | 2013-12-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101454446B1 true KR101454446B1 (en) | 2014-10-23 |
Family
ID=51998692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140027122A KR101454446B1 (en) | 2013-12-17 | 2014-03-07 | Method of cutting and chamfering strengthened glass |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101454446B1 (en) |
| TW (1) | TWI658998B (en) |
| WO (1) | WO2015093726A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6650814B2 (en) * | 2016-04-07 | 2020-02-19 | 川崎重工業株式会社 | Heating equipment |
| CN114195375A (en) * | 2022-01-06 | 2022-03-18 | 东莞市奇声电子实业有限公司 | Process method for cutting and polishing toughened glass |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294437A (en) * | 2000-04-13 | 2001-10-23 | Sharp Corp | Chamfering method for glass substrate of liquid crystal display device and heater used for this method |
| KR20060096973A (en) * | 2006-08-23 | 2006-09-13 | (주)한국나노글라스 | The cutting method of a plate glass to use the water jet for the dispaly window |
| KR20120018765A (en) * | 2009-05-14 | 2012-03-05 | 피코드릴 에스 아 | A method of smoothing and/or bevelling an edge of a substrate |
| KR20130092713A (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-21 | (주)미코씨엔씨 | Method of processing a tempered glass substrate for touch screens |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201233648A (en) * | 2011-03-10 | 2012-08-16 | Hi Bound Technology Co Ltd | Processing device and method for glass plate |
| TW201339111A (en) * | 2012-03-29 | 2013-10-01 | Global Display Co Ltd | Method for cutting tempered glass |
-
2014
- 2014-03-07 KR KR1020140027122A patent/KR101454446B1/en active IP Right Grant
- 2014-10-31 WO PCT/KR2014/010368 patent/WO2015093726A1/en active Application Filing
- 2014-11-12 TW TW103139232A patent/TWI658998B/en active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294437A (en) * | 2000-04-13 | 2001-10-23 | Sharp Corp | Chamfering method for glass substrate of liquid crystal display device and heater used for this method |
| KR20060096973A (en) * | 2006-08-23 | 2006-09-13 | (주)한국나노글라스 | The cutting method of a plate glass to use the water jet for the dispaly window |
| KR20120018765A (en) * | 2009-05-14 | 2012-03-05 | 피코드릴 에스 아 | A method of smoothing and/or bevelling an edge of a substrate |
| KR20130092713A (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-21 | (주)미코씨엔씨 | Method of processing a tempered glass substrate for touch screens |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201529497A (en) | 2015-08-01 |
| TWI658998B (en) | 2019-05-11 |
| WO2015093726A1 (en) | 2015-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3313721B2 (en) | Method for strengthening glass articles | |
| KR20130135842A (en) | Method of strengthening edge of glass article | |
| KR101838600B1 (en) | Method for grinding side portion of hard, brittle material substrate | |
| CN103229130B (en) | Contact panel strengthening glass sheets and utilize its contact panel tempered glass board fabrication method | |
| US10071462B2 (en) | Method and device for cutting out hard-brittle substrate | |
| TW201348169A (en) | Reinforced glass article and touch sensor integrated-type cover glass | |
| KR101454451B1 (en) | Method of cutting and chamfering strengthened glass | |
| US20190358765A1 (en) | Methods for strengthening edges of laminated glass articles and laminated glass articles formed therefrom | |
| KR20110107181A (en) | Thin plate glass processing method | |
| KR102258106B1 (en) | Method of cutting and chamfering strengthened glass | |
| KR101454446B1 (en) | Method of cutting and chamfering strengthened glass | |
| KR101447224B1 (en) | Processing device and method of cover glasses for mobile display | |
| TW201514128A (en) | A method of analyzing a sapphire article background of the invention | |
| KR102219327B1 (en) | Method of chamfering glass | |
| KR102258105B1 (en) | Method of manufacturing strengthened glass product | |
| KR102223005B1 (en) | Method of chamfering of glass | |
| US20200027755A1 (en) | Temporary-fixing substrate and method for molding electronic component | |
| KR102208307B1 (en) | Method of chamfering glass | |
| KR20140058724A (en) | Method of manufacturing glass substrate for display device | |
| KR101683473B1 (en) | Method for cutting glass by double etching | |
| WO2015108302A1 (en) | Method for manufacturing tempered glass product | |
| KR101379684B1 (en) | One tempered glass sheet shaped of the unit cell g2 touch sensor processing method and g2 touch screen making method | |
| KR101909797B1 (en) | Method for producing glass substrate | |
| KR20140058725A (en) | Method of manufacturing glass substrate for display device | |
| TW201513188A (en) | A method of reducing the thickness of a sapphire layer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170907 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190909 Year of fee payment: 6 |