KR20160045012A - 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액적 토출 장치에 있어서의 처리 효율을 향상시키면서 상기 액적 토출 장치의 점유 면적을 작게 하는 것을 과제로 한다.
액적 토출 장치(1)는, 액적 토출 헤드(24)와, 워크 스테이지(40)와, 플러싱 유닛(50)과, 토출 검사 유닛(60)과, 토출 검사 카메라(31)와, 묘화 검사 카메라(32)를 갖는다. 워크 스테이지(40), 플러싱 유닛(50) 및 상기 토출 검사 유닛(60)은 주주사 방향으로 이 순서로 배치된다. 토출 검사 카메라(31)와 묘화 검사 카메라(32)는, 액적 토출 헤드(24)를 사이에 두고서 주주사 방향으로 배치되고, 또한 토출 검사 카메라(31)는 플러싱 유닛(50) 측에 배치되며, 묘화 검사 카메라(32)는 워크 스테이지(40) 측에 배치된다.

Description

액적 토출 장치, 액적 토출 방법{LIQUID DROP DISCHARGING APPARATUS AND LIQUID DROP DISCHARGING METHOD}

본 발명은, 워크에 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치, 이 액적 토출 장치를 이용한 액적 토출 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다.

종래, 기능액을 사용하여 워크에 묘화를 행하는 장치로서, 상기 기능액을 액적으로서 토출하는 잉크젯 방식의 액적 토출 장치가 알려져 있다. 액적 토출 장치는, 예컨대, 유기 EL 장치, 컬러 필터, 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이(PDP 장치), 전자 방출 장치(FED 장치, SED 장치) 등의 전기 광학 장치(플랫 패널 디스플레이: FPD)를 제조할 때 등, 널리 이용되고 있다.

예컨대 특허문헌 1에는, 기능액의 액적을 토출하는 기능액적 토출 헤드와, 워크를 탑재하는 워크 스테이지와, 기능액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 받는 플러싱 유닛과, 기능액적 토출 헤드로부터의 검사 토출을 받는 검사 시트와, 검사 시트에 검사 토출된 착탄 도트를 화상 인식하는 인식 카메라를 구비한 액적 토출 장치가 개시되어 있다. 검사 시트와 플러싱 유닛은, 워크 스테이지의 이동축 상(주(主)주사 방향)에 있어서, 상기 워크 스테이지 측에서부터 이 순서로 설치되어 있다. 또한, 인식 카메라는, 기능액적 토출 헤드를 사이에 두고서 주주사 방향으로 한 쌍으로 설치되어 있다.

또한, 예컨대 특허문헌 2에는, 기능액의 액적을 토출하는 액적 토출 헤드와, 기판을 반송하는 반송 테이블과, 액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 받는 플러싱 회수대와, 액적 토출 헤드로부터의 검사 토출을 받는 피검출지가 배치된 검사대와, 피검출지에 토출된 액적을 촬상하는 묘화 검사 카메라 장치와, 피토출 매체 상의 묘화 상태를 검사하는 묘화 관측 카메라 장치를 구비한 패턴 형성 장치(액적 토출 장치)가 개시되어 있다. 검사대와 플러싱 회수대는, 반송 테이블의 이동축 상(주주사 방향)에 있어서, 상기 반송 테이블 측에서부터 이 순서로 설치되어 있다. 또한, 묘화 검사 카메라 장치와 묘화 관측 카메라 장치는, 액적 토출 헤드를 사이에 두고서 주주사 방향으로 설치되고, 또한 묘화 검사 카메라 장치는 검사대 측에 배치되며, 묘화 관측 카메라 장치는 반송 테이블 측에 설치되어 있다.

또한, 예컨대 특허문헌 3에는, 워크를 주주사 방향으로 이동시키면서 기능액적 토출 헤드를 구동하여 워크에 묘화를 행하는 묘화 영역과, 이 묘화 영역으로부터 워크의 이동 방향으로 떨어져 배치되어, 기능액적 토출 헤드의 토출 검사를 하는 검사 영역을 구비한 액적 토출 장치가 개시되어 있다. 묘화 영역에는, 상기 기능액적 토출 헤드가 설치되어 있다. 묘화 영역과 검사 영역 사이에는, 기능액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 받는 플러싱 유닛이 주주사 방향으로 이동이 자유롭게 설치되어 있다. 검사 영역에는, 기능액적 토출 헤드로부터의 검사 토출을 받는 검사 시트를 탑재한 시트 유닛과, 검사 시트에의 검사 토출 결과를 화상 인식하는 화상 인식 수단이 설치되어 있다.

일본 특허공개 2010-198028호 공보 일본 특허공개 2009-95725호 공보 일본 특허공개 2011-88102호 공보

특허문헌 1에 기재된 액적 토출 장치에서는, 워크에 액적 토출 헤드로부터 액적을 토출하여 묘화한 후, 기능액적 토출 헤드의 토출 성능의 검사와, 기능액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출이 이루어진다. 그리고, 예컨대 기능액적 토출 헤드에 대하여 검사 시트 측에 설치된 인식 카메라를 이용하는 경우, 우선, 검사 시트를 인식 카메라의 아래쪽으로 이동시켜, 그 인식 카메라를 이용하여, 검사 시트에 검사 토출된 착탄 도트를 화상 인식한다. 그 후, 플러싱 유닛을 기능액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 그 플러싱 유닛에 대하여 기능액적 토출 헤드로부터 액적을 뱉어내는 토출을 행한다. 즉, 기능액적 토출 헤드의 토출 성능의 검사와 기능액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 동시에 행할 수 없어, 액적 토출 장치에 있어서의 처리 시간이 길어져 효율이 나쁘다.

또한, 특허문헌 2에 기재된 액적 토출 장치에서도, 피검출지를 묘화 검사 카메라 장치로 이동시켜, 이 묘화 검사 카메라 장치를 이용하여 피검출지에 토출된 액적을 촬상한 후, 플러싱 회수대를 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 그 플러싱 회수대에 대하여 액적 토출 헤드로로부터 액적을 뱉어내는 토출을 행할 필요가 있다. 즉, 상기한 특허문헌 1과 마찬가지로, 액적 토출 헤드의 토출 성능의 검사와 액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 동시에 행할 수 없어, 액적 토출 장치에 있어서의 처리 시간이 길어져 효율이 나쁘다.

또한, 특허문헌 3에 기재된 액적 토출 장치에서는, 검사 영역이 묘화 영역과는 별도로 마련되어 있기 때문에, 예컨대 묘화 영역에 있어서 기능액적 토출 헤드로부터 워크에의 묘화와 검사 시트에의 검사 토출을 행하는 경우와 비교하여, 액적 토출 장치의 점유 면적이 커진다.

이상과 같이, 액적 토출 장치(패턴 형성 장치)의 레이아웃에는 개선의 여지가 있다.

본 발명은 이러한 점에 감안하여 이루어진 것으로, 액적 토출 장치에 있어서의 처리 효율을 향상시키면서, 상기 액적 토출 장치의 점유 면적을 작게 하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 워크에 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치로서, 상기 워크에 액적을 토출하는 액적 토출 헤드와, 상기 워크를 배치하는 워크 스테이지와, 상기 워크 스테이지를 통해, 상기 액적 토출 헤드에 대하여 상기 워크를 주주사 방향으로 이동시키는 워크 이동 기구와, 상기 액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 받는 플러싱 유닛과, 상기 액적 토출 헤드로부터의 검사 토출을 받는 토출 검사 유닛과, 상기 플러싱 유닛과 상기 토출 검사 유닛을 탑재하고, 상기 워크 스테이지와 동일 궤도 상에 있어서 상기 주주사 방향으로 상기 플러싱 유닛과 상기 토출 검사 유닛을 이동시키는 유닛 이동 기구와, 상기 토출 검사 유닛에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 촬상하는 토출 검사용 촬상부와, 상기 워크에 토출된 액적에 의한 묘화 상태를 촬상하는 묘화 검사용 촬상부를 갖고, 상기 워크 스테이지, 상기 플러싱 유닛, 및 상기 토출 검사 유닛은, 상기 주주사 방향으로 이 순서로 배치되고, 상기 토출 검사용 촬상부와 상기 묘화 검사용 촬상부는, 상기 액적 토출 헤드를 사이에 두고서 상기 주주사 방향으로 배치되고, 또한 상기 토출 검사용 촬상부는 상기 플러싱 유닛 측에 배치되며, 상기 묘화 검사용 촬상부는 상기 워크 스테이지 측에 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 우선, 워크 이동 기구에 의해서 워크를 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 워크에 대하여 액적 토출 헤드로부터 액적을 토출하여 묘화한다(제1 공정). 그 후, 유닛 이동 기구에 의해서 토출 검사 유닛을 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 토출 검사 유닛에 대하여 액적 토출 헤드로부터 액적을 검사 토출한다(제2 공정). 그 후, 유닛 이동 기구에 의해서 토출 검사 유닛을 토출 검사용 촬상부의 아래쪽으로 이동시키는 동시에, 플러싱 유닛을 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시킨 후, 토출 검사 유닛에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 토출 검사용 촬상부에서 촬상하는 동시에, 플러싱 유닛에 대하여 액적 토출 헤드로부터 액적을 뱉어내는 토출을 행한다(제3 공정). 이러한 경우, 제3 공정에서, 액적 토출 헤드의 토출 성능의 검사와 액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 동시에 행할 수 있다. 따라서, 액적 토출 장치에 있어서의 처리 시간을 단축할 수 있어, 처리 효율을 향상시킬 수 있다.

더구나, 제1 공정~제3 공정은, 액적 토출 장치에 있어서 액적 토출 헤드가 설치된 동일한 영역에서 이루어지기 때문에, 액적 토출 장치의 점유 면적을 작게 할 수 있다.

상기 액적 토출 장치는, 상기 액적 토출 헤드의 노즐면을 불식(拂拭)하는 와이핑 유닛과, 상기 액적 토출 헤드로부터 기능액을 흡인하는 흡인 유닛을 더 갖고, 상기 와이핑 유닛과 상기 흡인 유닛은, 상기 유닛 이동 기구에 탑재되고, 상기 플러싱 유닛, 상기 와이핑 유닛, 상기 토출 검사 유닛, 및 상기 흡인 유닛은, 상기 주주사 방향으로 이 순서로 배치되어도 좋다.

상기 액적 토출 헤드를 복수개 구비한 캐리지가, 상기 주주사 방향에 직교하는 부(副)주사 방향으로 복수개 설치되고, 상기 와이핑 유닛과 상기 흡인 유닛은, 각각 상기 캐리지의 수에 맞춰, 상기 부주사 방향으로 분할하여 설치되고, 상기 캐리지와 상기 분할된 와이핑 유닛은, 상기 주주사 방향으로 상대적으로 이동이 자유롭게 구성되고, 상기 캐리지와 상기 분할된 흡인 유닛은, 상기 주주사 방향으로 상대적으로 이동이 자유롭게 구성되어 있어도 좋다.

상기 유닛 이동 기구는 이 유닛 이동 기구에 탑재된 유닛을 승강시키더라도 좋다.

상기 기능액은 유기 EL층에 이용되는 유기 재료라도 좋다.

다른 관점에 의한 본 발명은, 액적 토출 장치를 이용하여, 워크에 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 방법으로서, 상기 액적 토출 장치는, 상기 워크에 액적을 토출하는 액적 토출 헤드와, 상기 워크를 배치하는 워크 스테이지와, 상기 워크 스테이지를 통해, 상기 액적 토출 헤드에 대하여 상기 워크를 주주사 방향으로 이동시키는 워크 이동 기구와, 상기 액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 받는 플러싱 유닛과, 상기 액적 토출 헤드로부터의 검사 토출을 받는 토출 검사 유닛과, 상기 플러싱 유닛과 상기 토출 검사 유닛을 탑재하고, 상기 워크 스테이지와 동일 궤도 상에 있어서 상기 주주사 방향으로 상기 플러싱 유닛과 상기 토출 검사 유닛을 이동시키는 유닛 이동 기구와, 상기 토출 검사 유닛에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 촬상하는 토출 검사용 촬상부와, 상기 워크에 토출된 액적에 의한 묘화 상태를 촬상하는 묘화 검사용 촬상부를 갖고, 상기 워크 스테이지, 상기 플러싱 유닛, 및 상기 토출 검사 유닛은, 상기 주주사 방향으로 이 순서로 배치되고, 상기 토출 검사용 촬상부와 상기 묘화 검사용 촬상부는, 상기 액적 토출 헤드를 사이에 두고서 상기 주주사 방향으로 배치되고, 또한 상기 토출 검사용 촬상부는 상기 플러싱 유닛 측에 배치되며, 상기 묘화 검사용 촬상부는 상기 워크 스테이지 측에 배치되고, 상기 액적 토출 방법은, 상기 워크 이동 기구에 의해서 상기 워크를 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 워크에 대하여 상기 액적 토출 헤드로부터 액적을 토출하여 묘화하는 제1 공정과, 그 후, 상기 유닛 이동 기구에 의해서 상기 토출 검사 유닛을 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 토출 검사 유닛에 대하여 상기 액적 토출 헤드로부터 액적을 검사 토출하는 제2 공정과, 그 후, 상기 유닛 이동 기구에 의해서 상기 토출 검사 유닛을 상기 토출 검사용 촬상부의 아래쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 플러싱 유닛을 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시킨 후, 상기 토출 검사 유닛에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 상기 토출 검사용 촬상부에서 촬상하는 동시에, 상기 플러싱 유닛에 대하여 상기 액적 토출 헤드로부터 액적을 뱉어내는 토출을 행하는 제3 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 액적 토출 장치는, 상기 액적 토출 헤드의 노즐면을 불식하는 와이핑 유닛과, 상기 액적 토출 헤드로부터 기능액을 흡인하는 흡인 유닛을 더 갖고, 상기 와이핑 유닛과 상기 흡인 유닛은, 상기 유닛 이동 기구에 탑재되고, 상기 플러싱 유닛, 상기 와이핑 유닛, 상기 토출 검사 유닛, 및 상기 흡인 유닛은, 상기 주주사 방향으로 이 순서로 배치되어, 상기 액적 토출 헤드를 메인터넌스할 때는, 상기 유닛 이동 기구에 의해서 상기 흡인 유닛을 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 흡인 유닛에 의해서 상기 액적 토출 헤드로부터 기능액을 흡인한 후, 상기 유닛 이동 기구에 의해서 상기 와이핑 유닛을 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 와이핑 유닛에 의해서 상기 액적 토출 헤드의 노즐면을 불식하여도 좋다.

상기 액적 토출 헤드를 복수개 구비한 캐리지가, 상기 주주사 방향에 직교하는 부주사 방향으로 복수개 설치되고, 상기 와이핑 유닛과 상기 흡인 유닛은, 각각 상기 캐리지의 수에 맞춰, 상기 부주사 방향으로 분할하여 설치되고, 상기 캐리지와 상기 분할된 와이핑 유닛은, 상기 주주사 방향으로 상대적으로 이동이 자유롭게 구성되고, 상기 캐리지와 상기 분할된 흡인 유닛은, 상기 주주사 방향으로 상대적으로 이동이 자유롭게 구성되며, 상기 와이핑 유닛에 의한 불식 처리와 상기 흡인 유닛에 의한 흡인 처리는, 상기 캐리지마다 개별적으로 이루어지더라도 좋다.

상기 유닛 이동 기구에 의해서, 이 유닛 이동 기구에 탑재된 유닛의 높이를 조정하여도 좋다.

상기 기능액은 유기 EL층에 이용되는 유기 재료라도 좋다.

또한 다른 관점에 의한 본 발명에 따르면, 상기 액적 토출 방법을 액적 토출 장치에 의해서 실행시키도록 상기 액적 토출 장치의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램이 제공된다.

또 다른 관점에 의한 본 발명에 따르면, 상기 프로그램을 저장한 판독 가능한 컴퓨터 기억 매체가 제공된다.

본 발명에 따르면, 액적 토출 장치에 있어서의 처리 효율을 향상시키면서 상기 액적 토출 장치의 점유 면적을 작게 할 수 있다.

도 1은 제1 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 구성의 개략을 도시하는 모식 측면도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 구성의 개략을 도시하는 모식 평면도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서의 처리 동작의 설명도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서의 처리 동작의 설명도이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서의 처리 동작의 설명도이다.
도 6은 종래의 액적 토출 장치의 구성의 개략을 도시하는 모식 측면도이다.
도 7은 종래의 액적 토출 장치의 구성의 개략을 도시하는 모식 측면도이다.
도 8은 종래의 액적 토출 장치의 구성의 개략을 도시하는 모식 측면도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 구성의 개략을 도시하는 모식 측면도이다.
도 10은 제2 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 구성의 개략을 도시하는 모식 평면도이다.
도 11은 제2 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서의 처리 동작의 설명도이다.
도 12는 제2 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서의 처리 동작의 설명도이다.
도 13은 종래의 액적 토출 장치의 구성의 개략을 도시하는 모식 측면도이다.
도 14는 다른 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서의 처리 동작의 설명도이다.
도 15는 액적 검사 장치를 갖춘 기판 처리 시스템의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.
도 16은 유기 발광 다이오드의 구성의 개략을 도시하는 측면도이다.
도 17은 유기 발광 다이오드의 격벽의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관해서 설명한다. 한편, 이하에 기재하는 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

<1. 제1 실시형태>

우선, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 구성에 관해서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1은 액적 토출 장치(1)의 구성의 개략을 도시하는 모식 측면도이다. 도 2는 액적 토출 장치(1)의 구성의 개략을 도시하는 모식 평면도이다. 한편, 이하에서는, 워크(W)의 주주사 방향을 X축 방향, 주주사 방향에 직교하는 부주사 방향을 Y축 방향, X축 방향 및 Y축 방향에 직교하는 연직 방향을 Z축 방향, Z축 방향 둘레의 회동 방향을 θ 방향으로 한다.

액적 토출 장치(1)는, 주주사 방향(X축 방향)으로 뻗어 있으며, 워크(W)를 주주사 방향으로 이동시키는 X축 테이블(10)과, X축 테이블(10)을 걸치는 식으로 가설되어, 부주사 방향(Y축 방향)으로 뻗어 있는 한 쌍의 Y축 테이블(11, 11)을 갖고 있다. X축 테이블(10)의 상면에는, 한 쌍의 X축 가이드 레일(12, 12)이 X축 방향으로 연장되어 설치되고, 각 X축 가이드 레일(12)에는 X축 리니어 모터(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 각 Y축 테이블(11)의 상면에는 Y축 가이드 레일(13)이 Y축 방향으로 연장되어 설치되고, 상기 Y축 가이드 레일(13)에는 Y축 리니어 모터(도시하지 않음)가 설치되어 있다.

한 쌍의 Y축 테이블(11, 11)에는, 캐리지 유닛(20)과 촬상 유닛(30)이 설치되어 있다. X축 테이블(10) 상에는, 워크 스테이지(40)와, 플러싱 유닛(50)과, 토출 검사 유닛(60)이 설치되어 있다. 워크 스테이지(40), 플러싱 유닛(50) 및 토출 검사 유닛(60)은 X축 방향으로 이 순서로 배치되어 있다. X축 테이블(10)의 외측(Y축 부방향 측)이며, 한 쌍의 Y축 테이블(11, 11) 사이에는 메인터넌스 유닛(80)이 설치되어 있다. 이하, 각 유닛에 관해서 상세히 설명한다.

캐리지 유닛(20)은, Y축 테이블(11)에 있어서, 복수 예컨대 10개 설치되어 있다. 각 캐리지 유닛(20)은, 캐리지 플레이트(21)와, 캐리지 회동 기구(22)와, 캐리지(23)와, 액적 토출 헤드(24)를 갖고 있다.

캐리지 플레이트(21)는 Y축 가이드 레일(13)에 부착되고, 이 Y축 가이드 레일(13)에 설치된 Y축 리니어 모터에 의해서 Y축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다. 한편, 복수의 캐리지 플레이트(21)를 일체적으로 Y축 방향으로 이동시키는 것도 가능하다.

캐리지 플레이트(21)의 하면의 중앙에는 캐리지 회동 기구(22)가 설치되고, 이 캐리지 회동 기구(22)의 하단부에 캐리지(23)가 착탈이 자유롭게 부착되어 있다. 캐리지(23)는, 캐리지 회동 기구(22)에 의해서 θ 방향으로 회동이 자유롭게 되어 있다. 한편, 워크 스테이지(40)에는, 캐리지(23)를 촬상하는 캐리지 얼라인먼트 카메라(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 그리고, 캐리지 얼라인먼트 카메라로 촬상된 화상에 기초하여, 캐리지 회동 기구(22)에 의해, 캐리지(23)의 θ 방향의 위치가 보정된다.

캐리지(23)의 하면에는, 복수의 액적 토출 헤드(24)가 X축 방향으로 나란하게 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 예컨대 X축 방향으로 3개, Y축 방향으로 2개, 즉 합계 6개의 액적 토출 헤드(24)가 마련되어 있다. 액적 토출 헤드(24)의 하면, 즉 노즐면에는 복수의 토출 노즐(도시하지 않음)이 형성되고, 이 토출 노즐로부터 기능액의 액적이 토출되도록 되어 있다.

촬상 유닛(30)은, 토출 검사용 촬상부로서의 토출 검사 카메라(31)와, 묘화 검사용 촬상부로서의 묘화 검사 카메라(32)를 갖고 있다. 토출 검사 카메라(31)와 묘화 검사 카메라(32)는, 캐리지(23)(액적 토출 헤드(24))를 사이에 두고서 X축 방향으로 대향하여 설치되어 있다. 토출 검사 카메라(31)는, 캐리지(23)에 대하여 X축 정방향 측, 즉 플러싱 유닛(50) 측에 배치되어 있다. 묘화 검사 카메라(32)는, 캐리지(23)에 대하여 X축 부방향 측, 즉 워크 스테이지(40) 측에 배치되어 있다.

토출 검사 카메라(31)는, 토출 검사 유닛(60)의 후술하는 검사 시트(62)에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 촬상한다. 토출 검사 카메라(31)는, 한 쌍의 Y축 테이블(11, 11) 중, X축 정방향 측의 Y축 테이블(11)의 측면에 설치된 베이스(33)에 지지되어 있다. 베이스(33)에는 토출 검사 카메라(31)를 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)가 설치되어, 토출 검사 카메라(31)는 Y축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다. 그리고, 토출 검사 카메라(31)의 Y축 방향으로 이동하는 궤적의 바로 아래로, 토출 검사 유닛(60)이 안내되었을 때, 토출 검사 카메라(31)는, Y축 방향으로 이동함으로써, 토출 검사 유닛(60)에 배치된 검사 시트(62)에 착탄된 액적을 촬영할 수 있다.

묘화 검사 카메라(32)는 워크(W)에 토출된 액적에 의한 묘화 상태를 촬상한다. 묘화 검사 카메라(32)는, 한 쌍의 Y축 테이블(11, 11) 중, X축 부방향 측의 Y축 테이블(11)의 측면에 마련된 베이스(34)에 지지되어 있다. 베이스(34)에는 묘화 검사 카메라(32)를 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)가 설치되어, 묘화 검사 카메라(32)는 Y축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다. 그리고, 토출 검사 카메라(31)의 Y축 방향으로 이동하는 궤적의 바로 아래로, 워크 스테이지(40)가 안내되었을 때, 묘화 검사 카메라(32)는, Y축 방향으로 이동함으로써, 워크 스테이지(40)상의 워크(W)에 토출된 액적에 의한 패턴 등의 묘화 상태를 촬상한다.

워크 스테이지(40)는 예컨대 진공 흡착 스테이지이며, 워크(W)를 흡착하여 배치한다. 워크 스테이지(40)는, 그 워크 스테이지(40)의 하면 측에 설치된 스테이지 회동 기구(41)에 의해서 θ 방향으로 회동이 자유롭게 지지되어 있다. 한편, Y축 테이블(11)의 X축 부방향 측이며, 워크 스테이지(40)의 위쪽에는, 워크 스테이지(40) 상의 워크(W)의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 워크 얼라인먼트 카메라(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 그리고, 워크 얼라인먼트 카메라로 촬상된 화상에 기초하여, 스테이지 회동 기구(41)에 의해, 워크 스테이지(40)에 배치된 워크(W)의 θ 방향의 위치가 보정된다.

워크 스테이지(40)와 스테이지 회동 기구(41)는, 스테이지 회동 기구(41)의 하면 측에 설치된 제1 X축 슬라이더(42)에 지지되어 있다. 제1 X축 슬라이더(42)는, X축 가이드 레일(12)에 부착되어, 이 X축 가이드 레일(12)에 설치된 X축 리니어 모터에 의해서 X축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다. 그리고, 워크 스테이지(40)(워크(W))도, 제1 X축 슬라이더(42)에 의해서 X축 가이드 레일(12)을 따라서 X축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 제1 X축 슬라이더(42)와 X축 가이드 레일(12)(X축 리니어 모터)가, 본 발명에서의 워크 이동 기구를 구성하고 있다.

플러싱 유닛(50)은 액적 토출 헤드(24)로부터 뱉어내는 토출을 받는 유닛이다. 플러싱 유닛(50)에는, 복수 예컨대 10개의 플러싱 회수대(51)가 Y축 방향으로 나란하게 설치되어 있다. 이 플러싱 회수대(51)의 수는 캐리지(23)의 수와 같다.

플러싱 회수대(51)는, 그 상면이 개구되어, 플러싱 회수대(51)가 대응하는 캐리지(23)의 바로 아래로 안내되었을 때에, 캐리지(23)의 액적 토출 헤드(24)로부터 액적이 토출되고(플러싱되고), 그 액적을 받아내어 수용하도록 되어 있다. 즉, 워크(W)에 액적으로 묘화하기 전에 플러싱 동작되고, 그 플러싱에 기초한 액적을 플러싱 회수대(51)로 회수한다.

토출 검사 유닛(60)은 액적 토출 헤드(24)로부터의 검사 토출을 받는 유닛이다. 토출 검사 유닛(60)에는, Y축 방향으로 연장되는 검사대(61)가 설치되어 있다. 검사대(61)의 상면에는, 표면에 필름 코팅이 실시된 검사 시트(62)가 배치되어 있다. 검사대(61)에 배치된 검사 시트(62)는, 검사대(61)가 액적 토출 헤드(24)의 바로 아래로 안내되었을 때에, 액적 토출 헤드(24)로부터 토출된 액적이 착탄되도록 되어 있다.

플러싱 유닛(50)과 토출 검사 유닛(60)은 제2 X축 슬라이더(70)에 탑재되어 있다. 제2 X축 슬라이더(70)는, X축 가이드 레일(12)에 부착되어, 이 X축 가이드 레일(12)에 설치된 X축 리니어 모터에 의해서 X축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다. 그리고, 플러싱 유닛(50)과 토출 검사 유닛(60)도, 제2 X축 슬라이더(70)에 의해서 X축 가이드 레일(12)을 따라서 X축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 제2 X축 슬라이더(70)와 X축 가이드 레일(12)(X축 리니어 모터)가 본 발명에서의 유닛 이동 기구를 구성하고 있다.

메인터넌스 유닛(80)은, 액적 토출 헤드(24)의 메인터넌스를 실시하여, 상기 액적 토출 헤드(24)의 토출 불량을 해소한다. 메인터넌스 유닛(80)은, 와이핑 유닛(90)과 흡인 유닛(100)을 갖고 있다. 와이핑 유닛(90)과 흡인 유닛(100)은, X축 테이블(10) 쪽에서부터 이 순서로 Y축 방향으로 나란하게 배치되어 있다. 또한, 와이핑 유닛(90)과 흡인 유닛(100)은 캐리지(23)의 아래쪽에 위치하도록 배치되어 있다.

와이핑 유닛(90)은, 액적 토출 헤드(24)에 있어서 복수의 토출 노즐이 형성된 노즐면을 불식하는 유닛이다. 와이핑 유닛(90)은 불식 롤러(91)를 갖고 있다. 그리고, 캐리지(23)가 와이핑 유닛(90)의 위쪽으로 안내되었을 때에, 불식 롤러(91)가 캐리지(23)의 액적 토출 헤드(24)의 노즐면과 접촉하여, 그 노즐면을 불식한다.

흡인 유닛(100)은 액적 토출 헤드(24)로부터 기능액을 흡인하는 유닛이다. 흡인 유닛(100)에는, 복수 예컨대 10개의 분할 흡인 유닛(101)이 Y축 방향으로 나란하게 설치되어 있다. 이 분할 흡인 유닛(101)의 수는 캐리지(23)의 수와 같다. 각 분할 흡인 유닛(101)은, 대응하는 캐리지(23)의 액적 토출 헤드(24)를 흡인하여, 그 액적 토출 헤드(24)의 토출 노즐로부터 기능액을 강제적으로 배출시킨다. 또한, 각 분할 흡인 유닛(101)은, 액적 토출 장치(1)가 휴지(休止) 상태일 때, 액적 토출 헤드(24)의 노즐면과 밀착하여 기능액의 건조를 억제한다.

이상의 액적 토출 장치(1)에는 제어부(150)가 설치되어 있다. 제어부(150)는 예컨대 컴퓨터이며, 데이터 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 데이터 저장부에는, 예컨대 워크(W)에 토출되는 액적을 제어하여, 그 워크(W)에 소정의 패턴을 묘화하기 위한 묘화 데이터(비트맵 데이터) 등이 저장되어 있다. 또한, 제어부(150)는 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는, 액적 토출 장치(1)에 있어서의 각종 처리를 제어하는 프로그램이나 구동계의 동작을 제어하는 프로그램 등이 저장되어 있다.

한편, 상기 데이터나 상기 프로그램은, 예컨대 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의, 컴퓨터가 읽어들일 수 있는 기억 매체에 기록되어 있었던 것으로, 그 기억 매체로부터 제어부(150)에 인스톨된 것이라도 좋다.

이어서, 이상과 같이 구성된 액적 토출 장치(1)를 이용하여 행해지는 워크 처리에 관해서 설명한다. 이하의 설명에서는, X축 테이블(10) 상에 있어서, Y축 테이블(11)보다 X축 부방향 측의 영역을 반입반출 영역 A1이라고 하고, 한 쌍의 Y축 테이블(11, 11) 사이의 영역을 처리 영역 A2라고 하고, Y축 테이블(11)보다 X축 정방향 측의 영역을 대기 영역 A3이라고 한다. 또한, X축 테이블(10)의 Y축 부방향 측이며, 한 쌍의 Y축 테이블(11, 11) 사이의 영역을 메인터넌스 영역 A4라고 한다.

우선, 반입반출 영역 A1에 워크 스테이지(40)를 배치하고, 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 액적 토출 장치(1)에 반입된 워크(W)가 상기 워크 스테이지(40)에 배치된다. 이이서, 워크 얼라인먼트 카메라에 의해서 워크 스테이지(40) 상의 워크(W)의 얼라인먼트 마크가 촬상된다. 그리고, 이 촬상된 화상에 기초하여, 스테이지 회동 기구(41)에 의해, 워크 스테이지(40)에 배치된 워크(W)의 θ 방향의 위치가 보정되어, 워크(W)가 얼라인먼트된다(단계 S1).

그 후, 제1 X축 슬라이더(42)에 의해서, 워크 스테이지(40)를 반입반출 영역 A1에서 처리 영역 A2로 이동시킨다. 처리 영역 A2에서는, 액적 토출 헤드(24)의 아래쪽으로 이동한 워크(W)에 대하여, 상기 액적 토출 헤드(24)로부터 액적을 토출한다. 또한, 도 3에 도시하는 것과 같이 워크(W)의 전면(全面)이 액적 토출 헤드(24)의 아래쪽을 통과하도록, 워크 스테이지(40)를 더욱 대기 영역 A3 측으로 이동시킨다. 그리고, 워크(W)를 X축 방향으로 왕복 운동시키고, 캐리지 유닛(20)을 적절하게 Y축 방향으로 이동시켜, 워크(W)에 소정의 패턴이 묘화된다(단계 S2).

그 후, 도 4에 도시하는 것과 같이 워크 스테이지(40)를 대기 영역 A3에서 반입반출 영역 A1로 이동시킨다. 이 워크 스테이지(40)의 이동 중에, 묘화 검사 카메라(32)를 적절하게 Y축 방향으로 이동시켜, 상기 묘화 검사 카메라(32)에 의해 워크 스테이지(40) 상의 워크(W)의 전면, 즉 워크(W)에 토출된 액적에 의한 패턴의 묘화 상태를 촬상한다. 촬상된 화상은 제어부(150)에 출력되고, 제어부(150)에서는, 촬상된 화상에 기초하여, 묘화 상태의 불량, 예컨대 막 얼룩 등이 검사된다. 이 검사 결과에 있어서, 묘화 상태가 불량이라고 판정된 경우, 예컨대 액적 토출 헤드(24)로부터의 액적의 토출 등이 피드백 제어된다(단계 S3).

워크 스테이지(40)가 반입반출 영역 A1로 이동하면, 묘화 처리가 종료된 워크(W)가 액적 토출 장치(1)로부터 반출된다. 이어서, 다음 워크(W)가 액적 토출 장치(1)에 반입되어, 전술한 단계 S1의 워크(W)가 얼라인먼트된다(단계 S4).

이와 같이 단계 S3에서의 묘화 상태의 검사와 단계 S4에서의 워크(W)의 반입출이 이루어지고 있는 사이, 도 4에 도시하는 것과 같이 워크 스테이지(40)의 이동과 함께, 제2 X축 슬라이더(70)에 의해서, 플러싱 유닛(50)과 토출 검사 유닛(60)을 대기 영역 A3에서 처리 영역 A2로 이동시킨다. 처리 영역 A2에서는, 토출 검사 유닛(60)의 검사 시트(62)를 액적 토출 헤드(24)의 아래쪽으로 배치하여, 상기 검사 시트(62)에 대하여 액적 토출 헤드(24)로부터 액적을 검사 토출한다(단계 S5).

그 후, 도 5에 도시하는 것과 같이 플러싱 유닛(50)과 토출 검사 유닛(60)을 X축 정방향 측으로 이동시키고, 토출 검사 유닛(60)의 검사 시트(62)를 토출 검사 카메라(31)의 아래쪽에 배치하며, 플러싱 유닛(50)의 플러싱 회수대(51)를 액적 토출 헤드(24)의 아래쪽에 배치한다.

그리고, 토출 검사 카메라(31)를 적절하게 Y축 방향으로 이동시켜, 상기 토출 검사 카메라(31)에 의해 검사 시트(62)에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 촬상한다. 촬상된 화상은 제어부(150)에 출력되고, 제어부(150)에서는, 촬상된 화상에 기초하여, 액적 토출 헤드(24)에 있어서의 토출 노즐의 토출 불량이 검사된다. 이 검사 결과에 있어서, 예컨대 액적의 노즐 빠짐과 비행 굴곡의 토출 불량이라고 판정된 경우, 메인터넌스 유닛(80)에 의해서 액적 토출 헤드(24)를 메인터넌스를 실시하며, 구체적으로는 흡인 유닛(100)에 의한 흡인 처리와 와이핑 유닛(90)에 의한 불식 처리가 이루어진다. 또한, 예컨대 액적의 착탄 도트의 직경이나 위치가 불량이라고 판정된 경우, 비트맵 데이터가 보정되어, 액적 토출 헤드(24)로부터의 액적의 토출이 피드백 제어된다.

또한, 이와 같이 토출 검사 카메라(31)에 의한 촬상 처리와 제어부(150)에 의한 토출 불량 검사가 이루어지고 있을 때에, 플러싱 회수대(51)에 대하여 액적 토출 헤드(24)로부터 액적을 뱉어내는 토출이 이루어진다(단계 S6).

이상과 같이 각 워크(W)에 대하여 단계 S1~S6이 실시되고, 일련의 워크 처리가 종료된다.

또한, 이러한 단계 S1~S6의 워크(W)의 통상 처리에 더하여, 적절하게 메인터넌스 유닛(80)에 의해 액적 토출 헤드(24)가 메인터넌스된다.

액적 토출 헤드(24)의 메인터넌스를 행할 때에는, 캐리지 유닛(20)을 처리 영역 A2에서 메인터넌스 영역 A4로 이동시킨다. 메인터넌스 영역 A4에서는, 우선, 각 액적 토출 헤드(24)를 흡인 유닛(100)의 분할 흡인 유닛(101)의 위쪽에 각각 배치하여, 분할 흡인 유닛(101)에 의해서 액적 토출 헤드(24)로부터 기능액을 흡인한다.

그 후, 캐리지 유닛(20)을 Y축 정방향 측으로 이동시켜, 액적 토출 헤드(24)를 와이핑 유닛(90)의 불식 롤러(91)의 위쪽에 배치한다. 그리고, 캐리지 유닛(20)을 이동시키면서, 불식 롤러(91)를 액적 토출 헤드(24)의 노즐면에 접촉시켜, 상기 노즐면을 불식한다.

그 후, 흡인 유닛(100)에 의한 흡인 처리와 와이핑 유닛(90)에 의한 불식 처리가 종료된 캐리지 유닛(20)은, 메인터넌스 영역 A4에서 처리 영역 A2로 이동하여, 액적 토출 헤드(24)의 메인터넌스가 종료된다.

이상의 제1 실시형태에 따르면, 단계 S5에서, 검사 시트(62)에 대하여 액적 토출 헤드(24)로부터 액적을 검사 토출한 후, 단계 S6에서, 검사 시트(62)에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 토출 검사 카메라(31)로 촬상하는 동시에, 플러싱 회수대(51)에 대하여 액적 토출 헤드(24)로부터 액적을 뱉어내는 토출을 행한다. 즉, 단계 S6에서, 액적 토출 헤드(24)의 토출 성능의 검사와 액적 토출 헤드(24)로부터 뱉어내는 토출을 동시에 행할 수 있기 때문에, 액적 토출 장치(1)에 있어서의 처리시간을 단축할 수 있어, 처리 효율을 향상시킬 수 있다.

이 점에서, 도 6 및 도 7에 도시하는 것과 같이, 전술한 종래의 액적 토출 장치(500)(예컨대 특허문헌 1, 2)에서는, 플러싱 유닛(50)과 토출 검사 유닛(60)의 X축 방향의 배치가 본 실시형태와 반대이며, 즉 토출 검사 유닛(60)이 플러싱 유닛(50)에 대하여 워크 스테이지(40) 측(X축 부방향 측)에 배치되어 있다. 이러한 경우, 도 6에 도시하는 것과 같이 토출 검사 카메라(31)로 검사 시트(62)에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 촬상한 후, 도 7에 도시하는 것과 같이 플러싱 유닛(50)과 토출 검사 유닛(60)을 X축 부방향으로 이동시켜, 플러싱 회수대(51)에 대하여 액적 토출 헤드(24)로부터 액적을 뱉어내는 토출을 행한다. 즉, 종래의 액적 토출 장치(500)에서는, 액적 토출 헤드(24)의 토출 성능의 검사와 액적 토출 헤드(24)로부터 뱉어내는 토출을 동시에 행할 수 없다. 따라서, 본 실시형태의 효과를 발휘할 수 없다.

또한, 액적 토출 헤드(24)의 토출 성능의 검사와 액적 토출 헤드(24)로부터 뱉어내는 토출을 동시에 행하기 위해서, 도 8에 도시하는 액적 토출 장치(600)와 같이, 토출 검사 카메라(31)와 묘화 검사 카메라(32)의 X축 방향의 배치를 본 실시형태와 반대로 하는 것도 생각할 수 있다. 즉, 액적 토출 장치(600)에서는, 묘화 검사 카메라(32)를 토출 검사 카메라(31)보다 X축 정방향 측에 배치한다. 그러나, 이러한 경우, 워크 스테이지(40) 상의 워크(W)가 묘화 검사 카메라(32)의 아래쪽을 완전히 통과시킬 필요가 있기 때문에, 상기 워크 스테이지(40)의 스트로크가 본 실시형태보다 길어진다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 액적 토출 장치(1)의 점유 면적을 작게 할 수 있다.

<2. 제2 실시형태>

이어서, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 구성에 관해서 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다. 한편, 상기 제1 실시형태에 따른 액적 토출 장치(1)와 동일한 구성에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.

상기 제1 실시형태의 액적 토출 장치(1)에서는, 와이핑 유닛(90)과 흡인 유닛(100)은 X축 테이블(10)의 외측(Y축 부방향 측)에 설치되어 있었지만, 이들 와이핑 유닛(90)과 흡인 유닛(100)은, 플러싱 유닛(50)과 토출 검사 유닛(60)과 함께 X축 테이블(10) 상에 배치되어, 제2 X축 슬라이더(70)에 탑재된다. 구체적으로는, 제2 X축 슬라이더(70) 상에 있어서, 플러싱 유닛(50), 와이핑 유닛(90), 토출 검사 유닛(60) 및 흡인 유닛(100)은, 워크 스테이지(40) 측에서 X축 방향으로 이 순서로 배치되어 있다.

와이핑 유닛(90)에는, 복수 예컨대 10개의 불식 롤러(91)가 Y축 방향으로 나란하게 설치되어 있다. 이 불식 롤러(91)의 수는 캐리지(23)의 수와 같다. 한편, 와이핑 유닛(90)에 있어서 1개의 불식 롤러(91)를 설치하고, 이 불식 롤러(91)를 Y축 방향으로 이동이 자유롭게 구성하여도 좋다. 본 제2 실시형태에서는, 상기 제1 실시형태와 같이 캐리지 유닛(20)을 와이핑 유닛(90)에 대하여 Y축 방향으로 이동시킬 수 없기 때문에, 불식 롤러(91)를 복수개 설치하거나, 혹은 불식 롤러(91)를 이동이 자유롭게 구성한다.

이러한 경우, 액적 토출 헤드(24)의 메인터넌스를 실시할 때에는, 우선, 도 11에 도시하는 것과 같이 제2 X축 슬라이더(70)에 의해서, 흡인 유닛(100)을 액적 토출 헤드(24)의 아래쪽으로 이동시킨다. 그리고, 흡인 유닛(100)의 분할 흡인 유닛(101)에 의해서 액적 토출 헤드(24)로부터 기능액을 흡인한다.

그 후, 도 12에 도시하는 것과 같이 와이핑 유닛(90)을 액적 토출 헤드(24)의 아래쪽으로 이동시킨다. 그리고, 와이핑 유닛(90)의 불식 롤러(91)를 액적 토출 헤드(24)의 노즐면에 접촉시켜, 상기 노즐면을 불식한다.

이상의 제2 실시형태에서도, 상기 제1 실시형태와 동일한 효과를 발휘할 수 있다. 아울러, 액적 토출 장치(1)에 있어서, 상기 제1 실시형태의 메인터넌스 영역 A4를 생략할 수 있기 때문에, 상기 액적 토출 장치(1)의 점유 면적을 더욱 작게 할 수 있다.

여기서, 전술한 특허문헌 1에는, 도 13에 도시하는 액적 토출 장치(700)에 있어서, 와이핑 유닛(90)과 흡인 유닛(100)을 X축 테이블(10) 상에 설치하는 것이 개시되어 있다. 그러나, X축 테이블(10) 상에 있어서, 토출 검사 유닛(60), 흡인 유닛(100), 플러싱 유닛(50) 및 와이핑 유닛(90)은, 워크 스테이지(40) 측에서부터 X축 방향으로 이 순서로 배치되어 있다. 즉, 도 6 및 도 7에 도시한 액적 토출 장치(500)와 마찬가지로, 플러싱 유닛(50)과 토출 검사 유닛(60)의 배치가 본 실시형태와 반대이다. 그러면, 전술한 문제와 마찬가지로, 액적 토출 헤드(24)의 토출 성능의 검사와 액적 토출 헤드(24)로부터 뱉어내는 토출을 동시에 행할 수 없어, 본 실시형태의 효과를 발휘할 수 없다.

또한, 이러한 경우라도, 도 8에 도시한 액적 토출 장치(600)와 마찬가지로, 토출 검사 카메라(31)와 묘화 검사 카메라(32)의 X축 방향의 배치를 본 실시형태와 반대로 하는 것을 생각할 수 있지만, 전술한 문제와 마찬가지로, 워크 스테이지(40)의 스트로크가 본 실시형태보다 길어진다.

<3. 그 밖의 실시형태>

이상의 제2 실시형태의 액적 토출 장치(1)에서는, 그 점유 면적을 작게 한 만큼, 캐리지(23)를 교환할 때의 스페이스를 확보하기가 곤란하게 되는 경우가 있다. 그래서, 도 14에 도시하는 것과 같이 흡인 유닛(100)을 이용하여 캐리지(23)를 교환하여도 좋다. 구체적으로는, 사용이 끝난 캐리지(23)를 배치하는 흡인 유닛(100)을 처리 영역 A2에서 대기 영역 A3까지 이동시켜, 대기 영역 A3에서, 사용이 끝난 캐리지(23)를 사용 전의 캐리지(23)와 교환한다. 그리고, 사용 전의 캐리지(23)를 배치하는 흡인 유닛(100)을 대기 영역 A3에서 처리 영역 A2까지 이동시켜, 사용 전의 캐리지(23)를 캐리지 회동 기구(22)에 부착한다. 이렇게 해서 캐리지(23)를 적절하게 교환할 수 있다.

더구나, 도 13에 도시한 종래의 액적 토출 장치(700)에서는, 제2 X축 슬라이더(70) 상에 있어서, 흡인 유닛(100)이 플러싱 유닛(50) 및 와이핑 유닛(90)의 X축 부방향 측에 배치되어 있는 데 대하여, 본 실시형태에서는, 흡인 유닛(100)은 가장 X축 정방향 측에 배치되어 있다. 그러면, 흡인 유닛(100)이 처리 영역 A2와 대기 영역 A3(캐리지(23)의 교환 위치) 사이에서 이동할 때의, 제2 X축 슬라이더(70)의 스트로크는 본 실시형태 쪽이 짧아진다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 액적 토출 장치(1)의 점유 면적을 더욱 작게 할 수 있다.

한편, 이러한 경우, 흡인 유닛(100) 상의 캐리지(23)가 다른 부재와 간섭하는 것을 피하기 위해서, 제2 X축 슬라이더(70)는 승강 기구(도시하지 않음)에 의해서 승강이 자유롭게 구성되어 있어도 좋다.

이상의 제2 실시형태의 액적 토출 장치(1)에서는, 흡인 유닛(100)에는 복수의 분할 흡인 유닛(101)이 설치되고, 와이핑 유닛(90)에는 복수의 불식 롤러(91)가 설치되어 있으며, 즉 흡인 유닛(100)과 와이핑 유닛(90)은, 각각 캐리지(23)의 수에 맞춰 분할되어 있다. 이들 복수의 분할 흡인 유닛(101)과 복수의 불식 롤러(91)는, 각각 개별적으로 X축 방향으로 이동이 자유롭게 구성되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 분할 흡인 유닛(101)에 의한 액적 토출 헤드(24)의 흡인 처리와, 불식 롤러(91)에 의한 액적 토출 헤드(24)의 불식 처리가 개별적으로 행해진다. 그러면, 예컨대 하나의 캐리지(23)에 있어서의 액적 토출 헤드(24)의 흡인 처리가 종료되고, 다른 캐리지(23)에 있어서의 액적 토출 헤드(24)의 흡인 처리가 종료되지 않은 경우라도, 상기 다른 캐리지(23)에 대한 흡인 처리를 기다릴 필요가 없고, 하나의 캐리지(23)에 대한 불식 처리를 별도로 행할 수 있다. 따라서, 액적 토출 장치(1)에 있어서의 처리 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

한편, 이러한 경우, 복수의 캐리지(23)가 개별적으로 X축 방향으로 이동이 자유롭게 구성되어 있어도 좋고, 혹은 복수의 불식 롤러(91), 복수의 분할 흡인 유닛(101) 및 복수의 캐리지(23)가 각각 개별적으로 X축 방향으로 이동이 자유롭게 구성되어 있어도 좋다.

<4. 액적 토출 장치의 적용예>

이어서, 이상과 같이 구성된 액적 토출 장치(1)의 적용예에 관해서 설명한다. 도 15는 액적 토출 장치(1)를 갖춘 기판 처리 시스템(200)의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다. 기판 처리 시스템(200)에서는, 유기 발광 다이오드의 유기 EL층이 형성된다.

우선, 유기 발광 다이오드 구성의 개략 및 그 제조 방법에 관해서 설명한다. 도 16은 유기 발광 다이오드(300) 구성의 개략을 도시하는 측면도이다. 도 16에 도시하는 것과 같이 유기 발광 다이오드(300)는, 워크(W)로서의 유리 기판(G) 상에서, 양극(애노드)(310) 및 음극(캐소드)(320) 사이에 유기 EL층(330)을 둔 구조를 갖고 있다. 유기 EL층(330)은, 양극(310) 측에서부터 순서대로, 정공 주입층(331), 정공 수송층(332), 발광층(333), 전자 수송층(334) 및 전자 주입층(335)이 적층되어 형성되어 있다.

유기 발광 다이오드(300)를 제조함에 있어서는, 우선, 유리 기판(G) 상에 양극(310)이 형성된다. 양극(310)은 예를 들면 증착법을 이용하여 형성된다. 한편, 양극(310)에는, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어지는 투명 전극이 이용된다.

그 후, 양극(310) 상에, 도 17에 도시하는 것과 같이 격벽(340)이 형성된다. 격벽(340)은, 예컨대 포토리소그래피 처리나 에칭 처리 등을 행함으로써 소정의 패턴으로 패터닝된다. 그리고 격벽(340)에는, 슬릿형의 개구부(341)가 행 방향(X축 방향)과 열 방향(Y축 방향)으로 복수개 나란하게 형성되어 있다. 이 개구부(341)의 내부에서, 후술하는 것과 같이 유기 EL층(330)과 음극(320)이 적층되어 화소가 형성된다. 한편, 격벽(340)에는 예컨대 감광성 폴리이미드 수지가 이용된다.

그 후, 격벽(340)의 개구부(341) 내에서, 양극(310) 상에 유기 EL층(330)이 형성된다. 구체적으로는, 양극(310) 상에 정공 주입층(331)이 형성되고, 정공 주입층(331) 상에 정공 수송층(332)이 형성되고, 정공 수송층(332) 상에 발광층(333)이 형성되고, 발광층(333) 상에 전자 수송층(334)이 형성되고, 전자 수송층(334) 상에 전자 주입층(335)이 형성된다.

본 실시형태에서는, 정공 주입층(331), 정공 수송층(332) 및 발광층(333)은, 각각 기판 처리 시스템(200)에서 형성된다. 즉, 기판 처리 시스템(200)에서는, 잉크젯 방식에 의한 유기 재료의 도포 처리, 유기 재료의 감압 건조 처리, 유기 재료의 소성 처리가 순차 이루어져, 이들 정공 주입층(331), 정공 수송층(332) 및 발광층(333)이 형성된다.

또한 전자 수송층(334)과 전자 주입층(335)은 각각 예컨대 증착법을 이용하여 형성된다.

그 후, 전자 주입층(335) 상에 음극(320)이 형성된다. 음극(320)은 예컨대 증착법을 이용하여 형성된다. 한편, 음극(320)에는 예컨대 알루미늄이 이용된다.

이와 같이 하여 제조된 유기 발광 다이오드(300)에서는, 양극(310)과 음극(320) 사이에 전압을 인가함으로써, 정공 주입층(331)에서 주입된 소정 수량의 정공이 정공 수송층(332)을 통해 발광층(333)에 수송되고, 또한 전자 주입층(335)에서 주입된 소정 수량의 전자가 전자 수송층(334)을 통해 발광층(333)에 수송된다. 그리고, 발광층(333) 내에서 정공과 전자가 재결합하여 여기 상태의 분자를 형성하여, 상기 발광층(333)이 발광한다.

이어서, 도 15에 도시한 기판 처리 시스템(200)에 관해서 설명한다. 한편, 기판 처리 시스템(200)에서 처리되는 유리 기판(G) 상에는 미리 양극(310)과 격벽(340)이 형성되어 있고, 이 기판 처리 시스템(200)에서는 정공 주입층(331), 정공 수송층(332) 및 발광층(333)이 형성된다.

기판 처리 시스템(200)은, 복수의 유리 기판(G)을 카세트 단위로 외부에서 기판 처리 시스템(200)으로 반입하여, 카세트(C)로부터 처리 전의 유리 기판(G)을 빼내는 반입 스테이션(201)과, 유리 기판(G)에 대하여 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리 장치를 갖춘 처리 스테이션(202)과, 처리 후의 유리 기판(G)을 카세트(C) 내에 수납하여, 복수의 유리 기판(G)을 카세트 단위로 기판 처리 시스템(200)으로부터 외부로 반출하는 반출 스테이션(203)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다. 반입 스테이션(201), 처리 스테이션(202), 반출 스테이션(203)은, X축 방향으로 이 순서로 나란하게 배치되어 있다.

반입 스테이션(201)에는 카세트 배치대(210)가 마련되어 있다. 카세트 배치대(210)는, 복수의 카세트(C)를 Y축 방향으로 일렬로 배치할 수 있게 되어 있다. 즉, 반입 스테이션(201)은, 복수의 유리 기판(G)을 보유할 수 있게 구성되어 있다.

반입 스테이션(201)에는, Y축 방향으로 연장되는 반송로(211) 위를 이동할 수 있는 기판 반송체(212)가 마련되어 있다. 기판 반송체(212)는, 연직 방향 및 연직 둘레로도 이동이 자유로우며, 카세트(C)와 처리 스테이션(202) 사이에서 유리 기판(G)을 반송할 수 있다. 한편, 기판 반송체(212)는, 예컨대 유리 기판(G)을 흡착 유지하여 반송한다.

처리 스테이션(202)에는, 정공 주입층(331)을 형성하는 정공 주입층 형성부(220)와, 정공 수송층(332)을 형성하는 정공 수송층 형성부(221)와, 발광층(333)을 형성하는 발광층 형성부(222)가, 반입 스테이션(201) 측에서부터 X축 방향으로 이 순서로 나란하게 배치되어 있다.

정공 주입층 형성부(220)에는, 제1 기판 반송 영역(230)과, 제2 기판 반송 영역(231)과, 제3 기판 반송 영역(232)이, 반입 스테이션(201) 측에서부터 X축 방향으로 이 순서로 나란하게 배치되어 있다. 각 기판 반송 영역(230, 231, 232)은 X축 방향으로 연장되어 설치되고, 상기 기판 반송 영역(230, 231, 232)에는 유리 기판(G)을 반송하는 기판 반송 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 기판 반송 장치는, 수평 방향, 연직 방향 및 연직 둘레로도 이동이 자유로우며, 이들 기판 반송 영역(230, 231, 232)에 인접하게 설치되는 각 장치에 유리 기판(G)을 반송할 수 있다.

반입 스테이션(201)과 제1 기판 반송 영역(230) 사이에는, 유리 기판(G)을 전달하기 위한 트랜지션 장치(233)가 마련되어 있다. 마찬가지로 제1 기판 반송 영역(230)과 제2 기판 반송 영역(231) 사이 및 제2 기판 반송 영역(231)과 제3 기판 반송 영역(232) 사이에도, 각각 트랜지션 장치(234, 235)가 마련되어 있다.

제1 기판 반송 영역(230)의 Y축 방향 정방향 측에는, 유리 기판(G)(양극(310)) 상에 정공 주입층(331)을 형성하기 위한 유기 재료를 도포하는 도포 장치(240)가 설치되어 있다. 도포 장치(240)는 액적 토출 장치(1)와 같은 구성을 가지며, 도포 장치(240)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G) 상의 소정 위치, 즉 격벽(340)의 개구부(341)의 내부에 유기 재료가 도포된다. 한편, 본 실시형태의 유기 재료는, 정공 주입층(331)을 형성하기 위한 소정의 재료를 유기 용매에 용해시킨 용액이다.

제1 기판 반송 영역(230)의 Y축 방향 부방향 측에는, 복수의 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하는 버퍼 장치(241)가 설치되어 있다.

제2 기판 반송 영역(231)의 Y축 방향 정방향 측과 Y축 방향 부방향 측에는, 도포 장치(240)에서 도포된 유기 재료를 감압 건조하는 감압 건조 장치(242)가 복수개 적층되어, 전부 다해서 예컨대 5개 설치되어 있다. 감압 건조 장치(242)는, 예컨대 터보 분자 펌프(도시하지 않음)를 가지며, 이 터보 분자 펌프에 의해서 내부 분위기를 예컨대 1 Pa 이하까지 감압하여, 유기 재료를 건조하도록 구성되어 있다.

제3 기판 반송 영역(232)의 Y축 방향 정방향 측에는, 감압 건조 장치(242)에서 건조된 유기 재료를 열처리하여 소성하는 열처리 장치(243)가 복수 예컨대 20단으로 적층되어 설치되어 있다. 열처리 장치(243)는, 그 내부에 유리 기판(G)을 배치하는 열판(도시하지 않음)을 가지며, 이 열판에 의해서 유기 재료를 소성하도록 구성되어 있다.

제3 기판 반송 영역(232)의 Y축 방향 부방향 측에는, 열처리 장치(243)에서 열처리된 유리 기판(G)을 소정의 온도, 예컨대 상온으로 조절하는 온도 조절 장치(244)가 복수개 설치되어 있다.

한편, 정공 주입층 형성부(220)에 있어서, 이들 도포 장치(240), 버퍼 장치(241), 감압 건조 장치(242), 열처리 장치(243) 및 온도 조절 장치(244)의 수나 배치는 임의로 선택할 수 있다.

정공 수송층 형성부(221)에는, 제1 기판 반송 영역(250)과, 제2 기판 반송 영역(251)과, 제3 기판 반송 영역(252)이, 정공 주입층 형성부(220) 측에서부터 X축 방향으로 이 순서로 나란하게 배치되어 있다. 각 기판 반송 영역(250, 251, 252)은 X축 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 기판 반송 영역(250, 251,252)에는 유리 기판(G)을 반송하는 기판 반송 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 기판 반송 장치는, 수평 방향, 연직 방향 및 연직 둘레로도 이동이 자유로우며, 이들 기판 반송 영역(250, 251, 252)에 인접하게 설치되는 각 장치에 유리 기판(G)을 반송할 수 있다.

한편, 제3 기판 반송 영역(252)에는 후술하는 열처리 장치(263) 및 온도 조절 장치(264)가 인접하게 설치되어 있고, 이들 각 장치(263, 264)의 내부는 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지된다. 이 때문에, 제3 기판 반송 영역(252)에서도, 그 내부가 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되고 있다. 이하의 설명에서, 저산소 분위기란 대기보다도 산소 농도가 낮은 분위기, 예컨대 산소 농도가 10 ppm 이하인 분위기를 말하고, 또한 저이슬점 분위기란 대기보다도 이슬점 온도가 낮은 분위기, 예컨대 이슬점 온도가 -10℃ 이하인 분위기를 말한다. 그리고, 이러한 저산소이면서 저이슬점 분위기로서, 예컨대 질소 가스 등의 불활성 가스가 이용된다.

정공 주입층 형성부(220)와 제1 기판 반송 영역(250) 사이 및 제1 기판 반송 영역(250)과 제2 기판 반송 영역(251) 사이에는, 각각 유리 기판(G)을 전달하기 위한 트랜지션 장치(253, 254)가 설치되어 있다. 제2 기판 반송 영역(251)과 제3 기판 반송 영역(252) 사이에는, 유리 기판(G)을 일시적으로 수용할 수 있는 로드록 장치(255)가 설치되어 있다. 로드록 장치(255)는, 내부 분위기를 전환 가능, 즉 대기 분위기와 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 전환할 수 있게 구성되어 있다.

제1 기판 반송 영역(250)의 Y축 방향 정방향 측에는, 유리 기판(G)(정공 주입층(331)) 상에 정공 수송층(332)을 형성하기 위한 유기 재료를 도포하는, 액적 토출 장치로서의 도포 장치(260)가 설치되어 있다. 도포 장치(260)는, 액적 토출 장치(1)와 같은 식의 구성을 가지며, 도포 장치(260)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G) 상의 소정 위치, 즉 격벽(340)의 개구부(341)의 내부에 유기 재료가 도포된다. 한편, 본 실시형태의 유기 재료는, 정공 수송층(332)을 형성하기 위한 소정의 재료를 유기 용매에 용해시킨 용액이다.

제1 기판 반송 영역(250)의 Y축 방향 부방향 측에는, 복수의 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하는 버퍼 장치(261)가 설치되어 있다.

제2 기판 반송 영역(251)의 Y축 방향 정방향 측과 Y축 방향 부방향 측에는, 도포 장치(260)에서 도포된 유기 재료를 감압 건조하는 감압 건조 장치(262)가 복수개 적층되어, 전부 다해서 예컨대 5개 설치되어 있다. 감압 건조 장치(262)는, 예컨대 터보 분자 펌프(도시하지 않음)를 가지며, 그 내부 분위기를 예컨대 1 Pa 이하까지 감압하여, 유기 재료를 건조하도록 구성되어 있다.

제3 기판 반송 영역(252)의 Y축 방향 정방향 측에는, 감압 건조 장치(262)에서 건조된 유기 재료를 열처리하여 소성하는 열처리 장치(263)가 복수 예컨대 20단으로 적층되어 설치되어 있다. 열처리 장치(263)는, 그 내부에 유리 기판(G)을 배치하는 열판(도시하지 않음)을 가지며, 그 열판에 의해서 유기 재료를 소성하도록 구성되어 있다. 또한, 열처리 장치(263)의 내부는 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있다.

제3 기판 반송 영역(252)의 Y축 방향 부방향 측에는, 열처리 장치(263)에서 열처리된 유리 기판(G)을 소정의 온도, 예컨대 상온으로 조절하는 온도 조절 장치(264)가 복수개 설치되어 있다. 온도 조절 장치(264)의 내부는 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있다.

한편, 정공 수송층 형성부(221)에 있어서, 이들 도포 장치(260), 버퍼 장치(261), 감압 건조 장치(262), 열처리 장치(263) 및 온도 조절 장치(264)의 수나 배치는 임의로 선택할 수 있다.

발광층 형성부(222)에는, 제1 기판 반송 영역(270)과, 제2 기판 반송 영역(271)과, 제3 기판 반송 영역(272)이, 정공 수송층 형성부(221) 측에서부터 X축 방향으로 이 순서로 나란하게 배치되어 있다. 각 기판 반송 영역(270, 271, 272)은 X축 방향으로 연장되어 설치되고, 상기 기판 반송 영역(270, 271, 272)에는, 유리 기판(G)을 반송하는 기판 반송 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 기판 반송 장치는, 수평 방향, 연직 방향 및 연직 둘레로도 이동이 자유로우며, 이들 기판 반송 영역(270, 271, 272)에 인접하게 설치되는 각 장치에 유리 기판(G)을 반송할 수 있다.

한편, 제3 기판 반송 영역(272)에는 후술하는 열처리 장치(283) 및 온도 조절 장치(284)가 인접하게 설치되어 있고, 이들 각 장치(283, 284)의 내부는 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지된다. 이 때문에, 제3 기판 반송 영역(272)에서도, 그 내부가 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되고 있다.

정공 수송층 형성부(221)와 제1 기판 반송 영역(270) 사이 및 제1 기판 반송 영역(270)과 제2 기판 반송 영역(271) 사이에는, 각각 유리 기판(G)을 전달하기 위한 트랜지션 장치(273, 274)가 설치되어 있다. 제2 기판 반송 영역(271)과 제3 기판 반송 영역(272) 사이 및 제3 기판 반송 영역(272)과 반출 스테이션(203) 사이에는, 각각 유리 기판(G)을 일시적으로 수용할 수 있는 로드록 장치(275, 276)가 설치되어 있다. 로드록 장치(275, 276)는, 내부 분위기를 전환 가능, 즉 대기 분위기와 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 전환할 수 있게 구성되어 있다.

제1 기판 반송 영역(270)의 Y축 방향 정방향 측에는, 유리 기판(G)(정공 수송층(332)) 상에 발광층(333)을 형성하기 위한 유기 재료를 도포하는, 액적 토출 장치로서의 도포 장치(280)가 예컨대 2개 설치되어 있다. 도포 장치(280)는, 액적 토출 장치(1)와 같은 구성을 가지며, 도포 장치(280)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G) 상의 소정의 위치, 즉 격벽(340)의 개구부(341)의 내부에 유기 재료가 도포된다. 한편, 본 실시형태의 유기 재료는, 발광층(333)을 형성하기 위한 소정의 재료를 유기 용매에 용해시킨 용액이다.

제1 기판 반송 영역(270)의 Y축 방향 부방향 측에는, 복수의 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하는 버퍼 장치(281)가 설치되어 있다.

제2 기판 반송 영역(271)의 Y축 방향 정방향 측과 Y축 방향 부방향 측에는, 도포 장치(280)에서 도포된 유기 재료를 감압 건조하는 감압 건조 장치(282)가 복수개 적층되어, 전부 다해서 예컨대 5개 설치되어 있다. 감압 건조 장치(282)는, 예컨대 터보 분자 펌프(도시하지 않음)를 가지며, 그 내부 분위기를 예컨대 1 Pa 이하까지 감압하여, 유기 재료를 건조하도록 구성되어 있다.

제3 기판 반송 영역(272)의 Y축 방향 정방향 측에는, 감압 건조 장치(282)에서 건조된 유기 재료를 열처리하여 소성하는 열처리 장치(283)가 복수개 예컨대 20단으로 적층되어 설치되어 있다. 열처리 장치(283)는, 그 내부에 유리 기판(G)을 배치하는 열판(도시하지 않음)을 가지며, 그 열판에 의해서 유기 재료를 소성하도록 구성되어 있다. 또한, 열처리 장치(283)의 내부는 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있다.

제3 기판 반송 영역(272)의 Y축 방향 부방향 측에는, 열처리 장치(283)에서 열처리된 유리 기판(G)을 소정의 온도, 예컨대 상온으로 조절하는 온도 조절 장치(284)가 복수개 설치되어 있다. 온도 조절 장치(284)의 내부는 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있다.

한편, 발광층 형성부(222)에 있어서, 이들 도포 장치(280), 버퍼 장치(281),감압 건조 장치(282), 열처리 장치(283) 및 온도 조절 장치(284)의 수나 배치는 임의로 선택할 수 있다.

반출 스테이션(203)에는 카세트 배치대(290)가 마련되어 있다. 카세트 배치대(290)는, 복수의 카세트(C)를 Y축 방향으로 일렬로 배치할 수 있게 되어 있다. 즉, 반출 스테이션(203)은, 복수의 유리 기판(G)을 보유할 수 있게 구성되어 있다.

반출 스테이션(203)에는, Y축 방향으로 연장되는 반송로(291) 위를 이동할 수 있는 기판 반송체(292)가 설치되어 있다. 기판 반송체(292)는, 연직 방향 및 연직 둘레로도 이동이 자유로우며, 카세트(C)와 처리 스테이션(202)의 사이에서 유리 기판(G)을 반송할 수 있다. 한편, 기판 반송체(292)는, 예컨대 유리 기판(G)을 흡착 유지하여 반송한다.

또한, 반출 스테이션(203)의 내부는 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있는 것이 바람직하다.

이상의 기판 처리 시스템(200)에는 전술한 제어부(150)가 설치되어 있다. 따라서, 도포 장치(240, 260, 280)는 제어부(150)에 의해서 제어된다. 단, 이 제어부(150)의 프로그램 저장부(도시하지 않음)에는, 도포 장치(240, 260, 280)를 제어하기 위한 프로그램에 더하여, 기판 처리 시스템(200)에 있어서의 유리 기판(G)의 처리를 제어하는 프로그램도 저장되어 있다.

이어서, 이상과 같이 구성된 기판 처리 시스템(200)을 이용하여 행해지는 유리 기판(G)의 처리 방법에 관해서 설명한다.

우선, 복수의 유리 기판(G)을 수용한 카세트(C)가, 반입 스테이션(201)에 반입되어, 카세트 배치대(210) 상에 배치된다. 그 후, 기판 반송체(212)에 의해서, 카세트 배치대(210) 상의 카세트(C)로부터 유리 기판(G)이 순차 빼내어진다.

카세트(C)로부터 빼내어진 유리 기판(G)은, 기판 반송체(212)에 의해서 정공 주입층 형성부(220)의 트랜지션 장치(233)에 반송되고, 또한 제1 기판 반송 영역(230)을 통해 도포 장치(240)에 반송된다. 그리고 도포 장치(240)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G)(양극(310)) 상의 소정의 위치, 즉 격벽(340)의 개구부(341)의 내부에, 정공 주입층(331)용의 유기 재료가 도포된다. 이 도포 장치(240)에서의 처리는 전술한 단계 S1~S6와 같은 식의 처리이다.

한편, 도포 장치(240)에서의 도포 처리가 종료된 유리 기판(G)은, 제1 기판 반송 영역(230)을 통해 트랜지션 장치(234)에 반송되고, 또한 제2 기판 반송 영역(231)을 통해 감압 건조 장치(242)에 반송된다. 그리고 감압 건조 장치(242)에서는, 그 내부 분위기가 감압되고, 유리 기판(G) 상에 도포된 유기 재료가 건조된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제2 기판 반송 영역(231)을 통해 트랜지션 장치(235)에 반송되고, 또한 제3 기판 반송 영역(232)을 통해 열처리 장치(243)에 반송된다. 그리고 열처리 장치(243)에서는, 열판 상에 배치된 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 280℃로 가열되어, 상기 유리 기판(G)의 유기 재료가 소성된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(232)을 통해 온도 조절 장치(244)에 반송된다. 그리고 온도 조절 장치(244)에서는, 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 상온으로 온도 조절된다. 이렇게 해서, 유리 기판(G)(양극(310)) 상에 정공 주입층(331)이 형성된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(232)을 통해 정공 수송층 형성부(221)의 트랜지션 장치(253)에 반송되고, 또한 제1 기판 반송 영역(250)을 통해 도포 장치(260)에 반송된다. 그리고 도포 장치(260)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G)(정공 주입층(331)) 상에, 정공 수송층(332)용의 유기 재료가 도포된다. 이 도포 장치(260)에서의 처리는 전술한 단계 S1~S6와 같은 식의 처리이다.

이어서 유리 기판(G)은, 제1 기판 반송 영역(250)을 통해 트랜지션 장치(254)에 반송되고, 또한 제2 기판 반송 영역(251)을 통해 감압 건조 장치(262)에 반송된다. 그리고 감압 건조 장치(262)에서는, 그 내부 분위기가 감압되고, 유리 기판(G) 상에 도포된 유기 재료가 건조된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제2 기판 반송 영역(251)을 통해 로드록 장치(255)에 반송된다. 로드록 장치(255)에 유리 기판(G)이 반입되면, 그 내부가 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 전환된다. 그 후, 로드록 장치(255)의 내부와, 마찬가지로 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지된 제3 기판 반송 영역(252)의 내부가 연통되게 된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(252)을 통해 열처리 장치(263)에 반송된다. 이 열처리 장치(263)의 내부도 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있다. 그리고 열처리 장치(263)에서는, 열판 상에 배치된 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 200℃로 가열되어, 상기 유리 기판(G)의 유기 재료가 소성된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(252)을 통해 온도 조절 장치(264)에 반송된다. 이 온도 조절 장치(264)의 내부도 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있다. 그리고 온도 조절 장치(264)에서는, 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 상온으로 온도 조절된다. 이렇게 해서, 유리 기판(G)(정공 주입층(331)) 상에 정공 수송층(332)이 형성된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(252)을 통해 발광층 형성부(222)의 트랜지션 장치(273)에 반송되고, 또한 제1 기판 반송 영역(270)을 통해 도포 장치(280)에 반송된다. 그리고 도포 장치(280)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G)(정공 수송층(332)) 상에, 발광층(333)용의 유기 재료가 도포된다. 이 도포 장치(280)에서의 처리는 전술한 단계 S1~S6와 같은 식의 처리이다.

이어서 유리 기판(G)은, 제1 기판 반송 영역(270)을 통해 트랜지션 장치(274)에 반송되고, 또한 제2 기판 반송 영역(271)을 통해 감압 건조 장치(282)에 반송된다. 그리고 감압 건조 장치(282)에서는, 그 내부 분위기가 감압되어, 유리 기판(G) 상에 도포된 유기 재료가 건조된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제2 기판 반송 영역(271)을 통해 로드록 장치(275)에 반송된다. 로드록 장치(275)에 유리 기판(G)이 반입되면, 그 내부가 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 전환된다. 그 후, 로드록 장치(275)의 내부와, 마찬가지로 저산소이면서 또 저이슬점 분위기에 유지된 제3 기판 반송 영역(272)의 내부가 연통되게 된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(272)을 통해 열처리 장치(283)에 반송된다. 이 열처리 장치(283)의 내부도 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있다. 그리고 열처리 장치(283)에서는, 열판 상에 배치된 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 260℃로 가열되어, 상기 유리 기판(G)의 유기 재료가 소성된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(272)을 통해 온도 조절 장치(284)에 반송된다. 이 온도 조절 장치(284)의 내부도 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있다. 그리고 온도 조절 장치(284)에서는, 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 상온으로 온도 조절된다. 이렇게 해서, 유리 기판(G)(정공 수송층(332)) 상에 발광층(333)이 형성된다.

이어서 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(272)을 통해 로드록 장치(276)에 반송된다. 이 로드록 장치(276)의 내부는 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지되어 있다. 그리고, 로드록 장치(276)의 내부와, 마찬가지로 저산소이면서 또 저이슬점 분위기로 유지된 반출 스테이션(203)의 내부가 연통되게 된다.

이어서 유리 기판(G)은, 반출 스테이션(203)의 기판 반송체(292)에 의해서 카세트 배치대(290) 상의 소정의 카세트(C)에 반송된다. 이렇게 해서, 기판 처리 시스템(200)에 있어서의 일련의 유리 기판(G)의 처리가 종료된다.

이상의 실시형태에서도 전술한 제1 실시형태와 제2 실시형태와 동일한 효과를 발휘할 수 있다.

한편, 이상의 실시형태의 기판 처리 시스템(200)의 레이아웃은 도 15에 도시한 레이아웃에 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다.

또한, 이상의 실시형태의 기판 처리 시스템(200)에서는, 정공 주입층(331), 정공 수송층(332) 및 발광층(333)을 형성했지만, 같은 식으로 유기 발광 다이오드(300)의 다른 전자 수송층(334)과 전자 주입층(335)도 형성하도록 하여도 좋다. 즉, 전자 수송층(334)과 전자 주입층(335)에 이용되는 유기 재료에 따라서, 상기 전자 수송층(334)과 전자 주입층(335)은, 각각 잉크젯 방식에 의한 유기 재료의 도포 처리, 유기 재료의 감압 건조 처리, 유기 재료의 소성 처리를 하여 유리 기판(G) 상에 형성된다. 그리고, 이들 전자 수송층(334)과 전자 주입층(335)의 도포 처리에서도, 액적 토출 장치(1)를 이용하여도 좋다.

또한, 액적 토출 장치(1)의 적용예로서, 유기 발광 다이오드(300)의 유기 EL층(330)을 형성하는 기판 처리 시스템(200)을 설명했지만, 액적 토출 장치(1)의 적용예는 이것에 한정되지 않는다. 예컨대 컬러 필터, 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이(PDP 장치), 전자 방출 장치(FED 장치, SED 장치) 등의 전기 광학 장치(플랫 패널 디스플레이: FPD)를 제조할 때에도 액적 토출 장치(1)를 적용하여도 좋다. 또한, 금속 배선 형성, 렌즈 형성, 레지스트 형성 및 광확산체 형성 등을 제조할 때에도 액적 토출 장치(1)를 적용하여도 좋다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 관해서 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허청구범위에 기재된 사상의 범주 내에서 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있음은 분명하며, 이들에 관해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다.

1: 액적 토출 장치, 10: X축 테이블, 11: Y축 테이블, 12: X축 가이드 레일, 13: Y축 가이드 레일, 20: 캐리지 유닛, 23: 캐리지, 24: 액적 토출 헤드, 30: 촬상 유닛, 31: 토출 검사 카메라, 32: 묘화 검사 카메라, 40: 워크 스테이지, 42: 제1 X축 슬라이더, 50: 플러싱 유닛, 51: 플러싱 회수대, 60: 토출 검사 유닛, 62: 검사 시트, 70: 제2 X축 슬라이더, 80: 메인터넌스 유닛, 90: 와이핑 유닛, 91: 불식 롤러, 100: 흡인 유닛, 101: 분할 흡인 유닛, 150: 제어부, 200: 기판 처리 시스템, 240, 260, 280: 도포 장치, 300: 유기 발광 다이오드, 330: 유기 EL층, 331: 정공 주입층, 332: 정공 수송층, 333: 발광층, 334: 전자 수송층, 335: 전자 주입층, G: 유리 기판, W: 워크.

Claims (13)

1. 워크에 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치에 있어서,
   상기 워크에 액적을 토출하는 액적 토출 헤드와,
   상기 워크를 배치하는 워크 스테이지와,
   상기 워크 스테이지를 통해, 상기 액적 토출 헤드에 대하여 상기 워크를 주(主)주사 방향으로 이동시키는 워크 이동 기구와,
   상기 액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 받는 플러싱 유닛과,
   상기 액적 토출 헤드로부터의 검사 토출을 받는 토출 검사 유닛과,
   상기 플러싱 유닛과 상기 토출 검사 유닛을 탑재하고, 상기 워크 스테이지와 동일 궤도 상에 있어서 상기 주주사 방향으로 상기 플러싱 유닛과 상기 토출 검사 유닛을 이동시키는 유닛 이동 기구와,
   상기 토출 검사 유닛에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 촬상하는 토출 검사용 촬상부와,
   상기 워크에 토출된 액적에 의한 묘화 상태를 촬상하는 묘화 검사용 촬상부
   를 갖고,
   상기 워크 스테이지, 상기 플러싱 유닛, 및 상기 토출 검사 유닛은, 상기 주주사 방향으로 이 순서로 배치되고,
   상기 토출 검사용 촬상부와 상기 묘화 검사용 촬상부는, 상기 액적 토출 헤드를 사이에 두고서 상기 주주사 방향으로 배치되고, 또한 상기 토출 검사용 촬상부는 상기 플러싱 유닛 측에 배치되며, 상기 묘화 검사용 촬상부는 상기 워크 스테이지 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 액적 토출 헤드의 노즐면을 불식(拂拭)하는 와이핑 유닛과,
   상기 액적 토출 헤드로부터 기능액을 흡인하는 흡인 유닛
   을 더 갖고,
   상기 와이핑 유닛과 상기 흡인 유닛은, 상기 유닛 이동 기구에 탑재되며,
   상기 플러싱 유닛, 상기 와이핑 유닛, 상기 토출 검사 유닛, 및 상기 흡인 유닛은, 상기 주주사 방향으로 이 순서로 배치되는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 액적 토출 헤드를 복수개 구비한 캐리지가, 상기 주주사 방향에 직교하는 부(副)주사 방향으로 복수개 설치되고,
   상기 와이핑 유닛과 상기 흡인 유닛은, 각각 상기 캐리지의 수에 맞춰서, 상기 부주사 방향으로 분할하여 설치되고,
   상기 캐리지와 상기 분할된 와이핑 유닛은, 상기 주주사 방향으로 상대적으로 이동이 자유롭게 구성되고,
   상기 캐리지와 상기 분할된 흡인 유닛은, 상기 주주사 방향으로 상대적으로 이동이 자유롭게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유닛 이동 기구는, 이 유닛 이동 기구에 탑재된 유닛을 승강시키는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기능액은 유기 EL층에 이용되는 유기 재료인 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.
6. 제4항에 있어서, 상기 기능액은 유기 EL층에 이용되는 유기 재료인 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.
7. 액적 토출 장치를 이용하여, 워크에 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 방법에 있어서,
   상기 액적 토출 장치는,
   상기 워크에 액적을 토출하는 액적 토출 헤드와,
   상기 워크를 배치하는 워크 스테이지와,
   상기 워크 스테이지를 통해, 상기 액적 토출 헤드에 대하여 상기 워크를 주주사 방향으로 이동시키는 워크 이동 기구와,
   상기 액적 토출 헤드로부터 뱉어내는 토출을 받는 플러싱 유닛과,
   상기 액적 토출 헤드로부터의 검사 토출을 받는 토출 검사 유닛과,
   상기 플러싱 유닛과 상기 토출 검사 유닛을 탑재하고, 상기 워크 스테이지와 동일 궤도 상에 있어서 상기 주주사 방향으로 상기 플러싱 유닛과 상기 토출 검사 유닛을 이동시키는 유닛 이동 기구와,
   상기 토출 검사 유닛에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 촬상하는 토출 검사용 촬상부와,
   상기 워크에 토출된 액적에 의한 묘화 상태를 촬상하는 묘화 검사용 촬상부
   를 갖고,
   상기 워크 스테이지, 상기 플러싱 유닛, 및 상기 토출 검사 유닛은, 상기 주주사 방향으로 이 순서로 배치되고,
   상기 토출 검사용 촬상부와 상기 묘화 검사용 촬상부는, 상기 액적 토출 헤드를 사이에 두고서 상기 주주사 방향으로 배치되고, 또한 상기 토출 검사용 촬상부는 상기 플러싱 유닛 측에 배치되며, 상기 묘화 검사용 촬상부는 상기 워크 스테이지 측에 배치되고,
   상기 액적 토출 방법은,
   상기 워크 이동 기구에 의해서 상기 워크를 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 워크에 대하여 상기 액적 토출 헤드로부터 액적을 토출하여 묘화하는 제1 공정과,
   그 후, 상기 유닛 이동 기구에 의해서 상기 토출 검사 유닛을 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 토출 검사 유닛에 대하여 상기 액적 토출 헤드로부터 액적을 검사 토출하는 제2 공정과,
   그 후, 상기 유닛 이동 기구에 의해서 상기 토출 검사 유닛을 상기 토출 검사용 촬상부의 아래쪽으로 이동시키는 동시에, 상기 플러싱 유닛을 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시킨 후, 상기 토출 검사 유닛에 검사 토출된 액적의 착탄 도트를 상기 토출 검사용 촬상부에서 촬상하는 동시에, 상기 플러싱 유닛에 대하여 상기 액적 토출 헤드로부터 액적을 뱉어내는 토출을 행하는 제3 공정
   을 갖는 것을 특징으로 하는 액적 토출 방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 액적 토출 장치는,
   상기 액적 토출 헤드의 노즐면을 불식하는 와이핑 유닛과,
   상기 액적 토출 헤드로부터 기능액을 흡인하는 흡인 유닛을 더 갖고,
   상기 와이핑 유닛과 상기 흡인 유닛은, 상기 유닛 이동 기구에 탑재되며,
   상기 플러싱 유닛, 상기 와이핑 유닛, 상기 토출 검사 유닛, 및 상기 흡인 유닛은, 상기 주주사 방향으로 이 순서로 배치되고,
   상기 액적 토출 헤드를 메인터넌스할 때에는,
   상기 유닛 이동 기구에 의해서 상기 흡인 유닛을 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 흡인 유닛에 의해서 상기 액적 토출 헤드로부터 기능액을 흡인한 후,
   상기 유닛 이동 기구에 의해서 상기 와이핑 유닛을 상기 액적 토출 헤드의 아래쪽으로 이동시켜, 상기 와이핑 유닛에 의해서 상기 액적 토출 헤드의 노즐면을 불식하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 액적 토출 헤드를 복수개 구비한 캐리지가, 상기 주주사 방향에 직교하는 부주사 방향으로 복수개 설치되고,
   상기 와이핑 유닛과 상기 흡인 유닛은, 각각 상기 캐리지의 수에 맞춰서, 상기 부주사 방향으로 분할하여 설치되고,
   상기 캐리지와 상기 분할된 와이핑 유닛은, 상기 주주사 방향으로 상대적으로 이동이 자유롭게 구성되고,
   상기 캐리지와 상기 분할된 흡인 유닛은, 상기 주주사 방향으로 상대적으로 이동이 자유롭게 구성되고,
   상기 와이핑 유닛에 의한 불식 처리와 상기 흡인 유닛에 의한 흡인 처리는, 상기 캐리지마다 개별적으로 행해지는 것을 특징으로 하는 액적 토출 방법.
10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유닛 이동 기구에 의해서, 이 유닛 이동 기구에 탑재된 유닛의 높이를 조정하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 방법.
11. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기능액은, 유기 EL층에 이용되는 유기 재료인 것을 특징으로 하는 액적 토출 방법.
12. 제10항에 있어서, 상기 기능액은, 유기 EL층에 이용되는 유기 재료인 것을 특징으로 하는 액적 토출 방법.
13. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재한 액적 토출 방법을 액적 토출 장치에 의해서 실행시키도록 상기 액적 토출 장치의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.

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