KR20160040825A - Method for cutting of bonded substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for cutting a bonded substrate, which can remove an unnecessary dummy part of a substrate in which a sealing portion is formed while minimally leaving the dummy part when a bonded substrate or the like is scribed, and which can cut a surface smooth. A method for cutting a bonded substrate (10), which is provided to cut a shape of a sealing unit (8) formed between an upper glass unit (11a) and a lower glass unit (11b) of the bonded substrate (10), comprises the steps of: radiating a laser at a position in which at least one from the upper glass unit (11a) and the lower glass unit (11b) is in contact with and a sealing unit (20) so as to form a cutting line (13a, 13b) on an inner surface of the at least one of the upper glass unit (11a) and the lower glass unit (11b); and scribing the at least one of the upper glass unit (11a) and the lower glass unit (11b) along the cutting line (13a, 13b) using a scribing wheel (70). Accordingly, an effect of enabling a clean cut surface to be formed can be achieved.

Description

접합 기판의 커팅 방법{METHOD FOR CUTTING OF BONDED SUBSTRATE}[0001] METHOD FOR CUTTING OF BONDED SUBSTRATE [0002]

본 발명은 접합 기판의 커팅 방법에 관한 것으로, 상세하게는 레이저를 이용한 액정기판 등의 스크라이브 커팅 시, 기판의 필요없는 부분으로서 시일층이 형성되어 있는 더미부를 최대한으로 작게 할 수 있을 뿐만 아니라, 매끄러운 커팅면을 얻을 수 있는 접합 기판의 커팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting method of a bonded substrate, and more particularly, to a method of cutting a bonded substrate by scribing a liquid crystal substrate or the like using a laser, in which a dummy portion in which a seal layer is formed as an unnecessary portion of the substrate can be minimized, To a cutting method of a bonded substrate which can obtain a cutting surface.

일반적으로 종래에는 액정 기판의 커팅시 기판의 불필요한 부분으로서 시일층이 형성되어 있는 더미부를 커팅할 때 스크라이빙 휠만을 이용하여 커팅하여 오고 있었다.In general, when cutting a dummy portion formed with a seal layer as an unnecessary portion of a substrate during cutting of a liquid crystal substrate, cutting has been performed using only a scribing wheel.

구체적으로, 일반적인 액정 기판은, 상부 글라스부와 하부 글라스부의 사이에 액정층이 충전된 후에 액정층이 외부로 누액되지 않도록 액정층의 테두리 부분을 시일층(sealing layer)으로 감싸면서 시일링되어 있다.Specifically, a general liquid crystal substrate is sealed while a liquid crystal layer is filled between a top glass portion and a bottom glass portion so that the edge portion of the liquid crystal layer is surrounded by a sealing layer so that the liquid crystal layer is not leaked to the outside .

즉, 시일층을 상부 글라스부와 하부 글라스부의 서로 대향되는 면에 부착시켜, 그 사이에 액정층이 외부로 흘러나가지 않도록 밀봉시키는 구조이다.That is, the seal layer is attached to the surfaces of the upper glass portion and the lower glass portion facing each other, and the liquid crystal layer is sealed therebetween so as not to flow out to the outside.

또한, 시일성을 높이기 위해, 상기와 같이 시일되는 시일층을 기판 평면의 폭방향으로 넓게 형성시키고 있는 구조를 택하고 있다.Further, in order to improve the sealing property, a structure is employed in which the seal layer to be sealed as described above is formed to be wider in the width direction of the substrate plane.

그리고, 상기와 같이 넓은 폭으로 형성되는 시일층으로 인해 액정 기판의 테두리 부분에 넓은 폭을 갖는 시일층이 포함되어 있어, 기존에는 베젤의 크기가 큰 상태로 사용하고 있거나, 베젤의 크기를 줄이기 위해 시일층의 외주 부분을 잘라내어 베젤을 얇게 형성해오고 있는 실정이었다.Since the seal layer having a wide width is included at the rim of the liquid crystal substrate due to the seal layer formed as described above, the bezel is conventionally used in a large size or in order to reduce the size of the bezel The outer periphery of the seal layer is cut out to form a thin bezel.

그러나 최근에는 액정기판을 서로 평면으로 연결하여 사용하는 경우도 존재하고, 이 경우 화상의 구현시 시일층의 외주 부분끼리의 연결 부위에서 화상이 매끄럽지 못한 문제점이 대두되고 있다.In recent years, however, there have been cases where the liquid crystal substrates are connected to each other in a plane, and in this case, there is a problem that the image is not smooth at the connection portion between the outer circumferential portions of the seal layer during image realization.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하고자 액정 기판의 시일층의 폭을 최대한 잘라내기 위해 스크라이빙 휠을 이용해 액정기판의 시일층까지 깊숙히 파고들게 하면서 분단시키고 있다.Therefore, in order to solve the above-described problems, the seal layer is divided into the seal layer of the liquid crystal substrate by deeply penetrating the seal layer in order to cut the width of the seal layer of the liquid crystal substrate to the maximum.

그러나, 시일층은 고무와 같이 무른 성질을 갖고 있기 때문에, 스크라이빙 휠을 이용해 액정 기판의 시일층을 스크라이브할 시에, 스크라이빙 휠이 스크라이빙 되면서 무른 시일층과 접촉하게 되면 직진성을 잃게 되거나 스크라이브 라인을 따라 이동하지 못하고 다른 방향으로 주행하게 되어, 기판 절단시 기판을 불량하게 만드는 문제점이 대두되고 있다.However, since the seal layer has a soft nature such as rubber, when the seal layer of the liquid crystal substrate is scribed using the scribing wheel, when the scribing wheel is scribed and comes into contact with the loose seal layer, The substrate can not move along the scribe line and travel in the other direction. Thus, there is a problem that the substrate is made defective when the substrate is cut.

특히, 접합 기판을 스크라이빙하기 위한 기존의 상,하 스크라이빙 휠 방식으로는 접합 기판을 구성하고 있는 상부 글라스부와 하부 글라스부의 사이에 위치되어 있는 시일층까지 커팅이 어려워, 스크라이빙 휠의 스크라이빙 작업이 완료된 후에도 시일층이 완전히 커팅되지 않고 일부 시일층이 잔존하고 있어 글라스부가 완전하게 분리되지 않는 문제점도 발생되고 있는 실정이다.Particularly, in the conventional upper and lower scribing wheel systems for scribing a bonded substrate, it is difficult to cut to the seal layer located between the upper glass portion and the lower glass portion constituting the bonded substrate, There is a problem that the seal layer is not completely cut even after the scribing operation of the glass substrate is completed and some of the seal layer remains so that the glass portion is not completely separated.

또한, 시일층으로 인해 스크라이빙 휠의 직진성이 떨어져 액정 기판에서 더미부를 원하는 정도로 떼어 버리지 못하게 되고, 또한 액정 기판의 절단면이 시일층으로 인해 매끄러운 면을 갖지 못하여 폐기하여야 하는 불량품이 증가하는 문제점도 있는 실정이다.In addition, since the sealing layer prevents the scribing wheel from being straightened, the dummy portion can not be separated from the liquid crystal substrate to a desired extent, and the cut surface of the liquid crystal substrate does not have a smooth surface due to the seal layer, In fact.

또한, 최근에는 다수의 액정 기판을 평면으로 서로 테두리가 맞닿게 하여 대형의 화면을 구현시켜 출시되는 화면 장치들이 많아지고 있는 시점에서, 액정기판의 테두리에서 화면을 구현할 수 있는 액정층 이외의 다른 부분, 예컨대 시일층은 최소가 되도록 하기 위한 연구가 많이 시도되고 있다.In addition, in recent years, when a large number of screen devices are mounted by mounting a large number of liquid crystal substrates in a planar manner with their edges being in contact with each other, a liquid crystal layer For example, the seal layer is minimized.

따라서, 본 발명은 종래와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 것으로, 그 목적은 레이저를 이용해 액정 기판 등의 접합 기판을 스크라이브하여 커팅할 때, 기판의 필요없는 더미부를 최대한으로 작게 할 수 있을 뿐만 아니라, 매끄러운 커팅 면을 얻을 수 있는 접합 기판의 커팅 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a laser cutting method and a laser cutting method capable of minimizing unnecessary dummy portions of a substrate when scribing and cutting a bonded substrate such as a liquid crystal substrate, And a method of cutting a bonded substrate which can obtain a smooth cutting surface.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법은, 접합 기판의 상부 글라스부와 하부 글라스부와의 사이에 형성된 시일부 상을 커팅하기 위한 접합 기판의 커팅 방법에 있어서, 상기 상부 글라스부 및 하부 글라스부의 적어도 한쪽과 상기 시일부가 맞닿음되는 위치에 레이저를 조사하여, 상기 상부 글라스부 및 하부 글라스부의 적어도 한쪽의 내면측에 커팅 라인을 형성하는 단계와, 스크라이빙 휠을 이용해 상기 커팅 라인을 따라 상기 상부 글라스부 및 하부 글라스부의 적어도 한쪽을 스크라이브하는 단계를 포함한다.A cutting method of a bonded substrate according to an embodiment of the present invention is a cutting method of a bonded substrate for cutting a seal portion formed between an upper glass portion and a lower glass portion of a bonded substrate stack, Forming a cutting line on at least one inner surface side of the upper glass portion and the lower glass portion by irradiating a laser at a position where the seal portion abuts at least one of the lower glass portion and the lower glass portion; And scribing at least one of the upper glass portion and the lower glass portion.

또한, 상기 커팅 라인을 형성하는 단계에서, 상기 시일부와 맞닿음되는 상기 상부 글라스부 및 하부 글라스부의 내면측에 상기 커팅 라인을 형성하고, 상기 스크라이브하는 단계에서, 상기 상부 글라스부 및 하부 글라스부를 스크라이브할 수도 있다. Further, in the step of forming the cutting line, the cutting line is formed on the inner surface side of the upper glass portion and the lower glass portion which abuts the seal portion, and in the scribing step, the upper glass portion and the lower glass portion You can also scribe.

또한, 상기 커팅 라인을 형성하는 단계에서, 상기 시일부와 맞닿음되는 상기 상부 글라스부 및 하부 글라스부의 어느 하나의 내면측에 상기 커팅 라인을 형성하고, 상기 스크라이브하는 단계에서, 상기 커팅 라인이 형성된 상기 상부 글라스부 또는 하부 글라스부와 대면하는 반대측 상기 하부 글라스부 또는 상부 글라스부를 스크라이브할 수도 있다. Further, in the step of forming the cutting line, the cutting line is formed on the inner surface side of any one of the upper glass portion and the lower glass portion which abuts on the seal portion, and in the scribing step, The lower glass portion or the upper glass portion on the opposite side facing the upper glass portion or the lower glass portion may be scribed.

또한, 상기 스크라이브하는 단계 후에 상기 커팅 라인을 따라 롤러 브레이크 또는 바 브레이크를 이용하여 브레이크하는 단계를 추가로 포함할 수도 있다. Further, after the scribing step, a step of breaking using the roller brake or the bar brake may be further included along the cutting line.

본 발명에 의하면, 시일층을 갖는 접합 기판의 시일층 상을 커팅할 때, 커팅 부위인 시일층을 쉽게 분리할 수 있을 뿐만 아니라, 커팅면을 깨끗하게 형성시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, when cutting the sealing layer of the bonded substrate having the sealing layer, the sealing layer, which is the cutting portion, can be easily separated, and the cutting surface can be formed neatly.

도 1은 일반적인 접합 기판의 평면을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법에 있어서 레이저를 이용하여 커팅 라인을 형성하는 단계를 나타내는 도면이다.
도 3는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법에 있어서 커팅 라인 형성 후 스크라이빙 휠을 이용해 스크라이빙 하는 단계를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법에 있어서 접합 기판의 스크라이빙 후 커팅된 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법으로서, 레이저를 이용해 커팅 라인을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 커팅 라인 형성후 스크라이빙 휠을 이용해 스크라이빙 하는 단계를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에서 스크라이빙된 후 커팅된 접합 기판의 단면을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a plane of a general bonded substrate.
2 is a view showing a step of forming a cutting line by using a laser in a cutting method of a bonded substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a step of scribing using a scribing wheel after forming a cutting line in a cutting method of a bonded substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a bonded substrate stack after scribing in a method of cutting a bonded substrate stack according to an embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a diagram showing a cutting method of a bonded substrate according to another embodiment of the present invention, in which a cutting line is formed using a laser. Fig.
Fig. 6 is a view showing the step of scribing using the scribing wheel after forming the cutting line of Fig. 5; Fig.
Fig. 7 is a cross-sectional view of the bonded substrate cut after scribing in Fig. 6. Fig.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법을 첨부된 도면을 참조하여 하기와 같이 구체적으로 설명한다.A method of cutting a bonded substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings as follows.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 접합 기판(10)은 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)를 포함하고, 이들 상부 글라스부(11a)와 하부 글라스부(11b)의 사이에 화상을 나타내는 액정부(30)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 액정부(30)가 접합 기판(10)의 외부로 누액되지 않도록 액정부(30)의 외주가 시일부(20)에 의해 밀봉되어 있다.1 and 2, the bonded substrate stack 10 according to the present embodiment includes an upper glass portion 11a and a lower glass portion 11b, and the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, And a liquid portion 30 for forming an image therebetween. The outer periphery of the liquid portion 30 is sealed by the seal portion 20 so that the liquid portion 30 is not leaked to the outside of the bonded substrate stack 10.

상기 시일부(20)에 의해 밀봉되는 접합 기판(10)의 테두리부에는 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b) 형성시에 필요 없는 부분인 더미부(14)가 존재한다. 이러한 더미부(14)에 해당하는 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 테두리부 사이에는 시일부(20)도 포함되어 있다.A dummy portion 14 which is a portion which is not necessary when the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b are formed is present at the edge portion of the bonded substrate stack 10 sealed by the seal portion 20. [ The sealing portion 20 is also included between the rim portions of the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b corresponding to the dummy portion 14. [

상기 접합 기판(10)의 테두리측에 위치하는 더미부(14)는 접합 기판(10)의 면적을 통해 구현되는 화상의 질을 높이기 위해서 그 크기를 최소화시키는 것이 바람직하다. 따라서, 도 1에 도시된 A 부분에 표시된 것처럼, 시일부(20)가 형성되어 있는 더미부(14)를 화살표 방향을 따라 커팅할 때, 액정부가 누액되지 않는 범위 내에서 시일부(20) 및 더미부(14)를 최소로 남기고 커팅할 필요가 있다.It is preferable that the size of the dummy portion 14 located on the edge side of the bonded substrate stack 10 is minimized in order to enhance the image quality realized through the area of the bonded substrate stack 10. 1, when the dummy portion 14 having the seal portion 20 is cut along the direction of the arrow, the seal portion 20 and / It is necessary to cut the dummy portion 14 while leaving the dummy portion 14 at a minimum.

이를 위해, 본 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법에서는, 먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 접합 기판(10) 상에 1차적으로 레이저(1)를 조사하되 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 두께 깊숙이 침투시켜, 시일부(20)와 맞닿음되는 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(13a),(13b)을 형성한다.For this purpose, in the cutting method of the bonded substrate according to the present embodiment, first, as shown in Fig. 2, the laser 1 is first irradiated onto the bonded substrate 10, and the upper glass portion 11a and the lower portion And the cutting lines 13a and 13b are formed in the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b which are in contact with the seal portion 20 so as to penetrate deeply into the glass portion 11b.

즉, 상부 글라스부(11a)의 커팅 라인(13a)과 하부 글라스부(11b)의 커팅 라인(13b)은 각각, 상부 글라스부(11a)와 하부 글라스부(11b)의 사이에 형성된 시일부(20)와 맞닿음되는 상부 글라스부(11a)의 내면의 위치와 하부 글라스부(11b)의 내면의 위치에 형성된다. That is, the cutting line 13a of the upper glass part 11a and the cutting line 13b of the lower glass part 11b are connected to the seal part 13b formed between the upper glass part 11a and the lower glass part 11b 20 at the position of the inner surface of the upper glass portion 11a and the inner surface of the lower glass portion 11b.

그리고, 레이저에 의해 시일부(20)와 맞닿음되는 상부 글라스부(11a)의 내면측과 하부 글라스부(11b)의 내면측에 각각 커팅 라인(13a) 및 커팅 라인(13b)을 형성하할 때, 커팅 라인(13a, 13b)이 형성되는 위치 주변의 시일부(20) 또한 조사되는 레이저의 영향을 받는 영역에 포함되고, 이로 인해 무른 성질을 갖는 시일부(20)가 경화되면서 깨지기 쉬운 성질로 변하게 된다.The cutting line 13a and the cutting line 13b are formed on the inner surface side of the upper glass portion 11a and the inner surface side of the lower glass portion 11b that are in contact with the seal portion 20 by laser The seal portion 20 around the position where the cutting lines 13a and 13b are formed is also included in the region affected by the irradiated laser so that the seal portion 20 having a moderate property is hardened .

즉, 접합 기판(10)의 사이에 접착되어 있는 시일부(20)는, 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(13a),(13b)을 형성하기 위해 레이저를 조사할 때, 조사되는 레이저의 영향을 받아 시일부(20) 자체가 경화되면서 쉽게 부스러지거나 절단되기 쉬운 물성으로 변하게 된다. That is, the seal portion 20 adhered between the bonded substrate stacks 10 is irradiated with laser to form cutting lines 13a and 13b in the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b The seal portion 20 itself is hardened due to the influence of the irradiated laser, so that the seal portion 20 is easily broken or broken.

이와 같이, 레이저에 의해 상부 글라스부(11a)의 커팅 라인(13a)과 하부 글라스부(11b)의 커팅 라인(13b)을 형성한 후에는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 휠(70)을 이용해 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 커팅 라인(13a),(13b)을 따라, 각 글라스부의 두께까지 즉, 시일부(20)가 형성된 두께 깊이까지 파고들도록 스크라이빙한다.3 and 4, after the cutting line 13a of the upper glass portion 11a and the cutting line 13b of the lower glass portion 11b are formed by laser, as shown in Fig. 3 and Fig. 4, The thickness of each glass portion along the cutting lines 13a and 13b of the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b using the ice wheel 70 Scribble to dig.

이와 같이, 레이저를 이용하여 상부 글라스부(11a)의 커팅 라인(13a)과 하부 글라스부(11b)의 커팅 라인(13b)을 형성한 후에 스크라이빙 휠을 이용하여 커팅 라인(13a),(13b)을 따라 스크라이빙하면, 미리 형성되어 있는 상기 커팅 라인(13a),(13b)의 주변에 접착되어 있는 시일부(20)는 레이저에 의해 미리 경화되어 깨지거나 부스러지는 성질이 향상된 상태에 있기 때문에, 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)를 쉽게 그리고 양호한 단면 품질을 갖도록 커팅할 수 있다.After the cutting line 13a of the upper glass portion 11a and the cutting line 13b of the lower glass portion 11b are formed by using the laser, cutting lines 13a and 13b are formed by using a scribing wheel, 13b, the seal portion 20 adhered to the peripheries of the previously formed cutting lines 13a, 13b is cured in advance by the laser to be broken or crushed, The upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b can be cut easily and with a good cross-sectional quality.

또한, 레이저를 이용하여 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)를 조사할 때, 시일부(20) 또한 레이저에 의한 영향을 받는 조사 영역에 포함되고, 이로 인해 시일부(20)가 경화되면서 자체의 접착력이 약화되고 서로 당기는 응력이 감소하게 되어, 시일부(20)로 인해 스크라이빙 휠(70)의 주행시 방향이 바뀌거나 하지 않고 스크라이빙 휠(70)의 직진성이 부여될 수 있다. When the laser is used to irradiate the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, the seal portion 20 is also included in the irradiation region affected by the laser, The adhesive force of the scraping wheel 70 is weakened and the stress applied to the scraping wheel 70 is reduced so that the straightness of the scraping wheel 70 is imparted without changing the direction of the scraping wheel 70 due to the seal portion 20 .

한편, 스크라이빙 휠(70)에 의해 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)를 스크라이빙한 후에 롤 브레이커 또는 바 브레이커를 이용해 접합 기판을 브레이크 하는 공정이 추가로 행해질 수 있음은 물론이다.On the other hand, a step of breaking the bonded substrate by using a roll breaker or a bar breaker after scribing the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b with the scribing wheel 70 can be further performed Of course.

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 다른 실시형태를 설명한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 5 to 7. Fig.

본 발명의 다른 실시 형태에서는, 전술한 실시형태와 다르게, 접합 기판(10)상에 1차적으로 레이저(1)를 조사하되, 시일부(20)와 맞닿음되어 있는 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b) 중 어느 하나의 내면측에 커팅 라인(13a)을 형성한다.In another embodiment of the present invention, unlike the above-described embodiment, the laser 1 is irradiated on the bonded substrate stack 10, and the upper glass portion 11a and the upper glass portion 11b, which are in contact with the seal portion 20, And a cutting line 13a is formed on the inner surface side of any one of the lower glass portions 11b.

도 5에는, 시일부(20)와 맞닿음되어 있는 상부 글라스부(11a)의 내면의 위치에 커팅 라인(13a)이 형성되어 있는 것이 도시되어 있다. 5 shows that the cutting line 13a is formed at the position of the inner surface of the upper glass portion 11a abutted against the seal portion 20. As shown in Fig.

이와 같이 레이저를 이용하여 상부 글라스부(11a)의 내면측에 커팅 라인(13a)을 형성하는 경우에도, 커팅 라인(13a)이 형성되는 위치 주변의 시일부(20) 또한 레이저의 영향을 받는 영역에 포함되고, 이로 인해 시일부(20)는 경화되면서 깨지기 쉬운 성질로 물성이 변하게 된다. Even in the case where the cutting line 13a is formed on the inner surface side of the upper glass portion 11a using the laser, the seal portion 20 around the position where the cutting line 13a is formed is also in the region affected by the laser So that the seal portion 20 is hardened and changed in physical properties with fragile properties.

그리고, 상기와 같이 레이저에 의해 상부 글라스부(11a)의 커팅 라인(13a)을 형성한 후에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 커팅 라인(13a)이 형성된 글라스부와 대면하는 반대측 글라스부인 하부 글라스부(11b) 상에서 스크라이빙 휠(70)을 이용해 상기 커팅 라인(13a)을 따라 주행하도록 하여, 하부 글라스부(11b)의 두께까지 즉, 시일부(20)가 형성된 접합면 깊이까지 파고들도록 스크라이빙한다.6, after the cutting line 13a of the upper glass portion 11a is formed by the laser as described above, the lower side of the glass portion opposite to the glass portion facing the glass portion where the cutting line 13a is formed, The glass portion 11b is moved along the cutting line 13a using the scribing wheel 70 to pierce the glass portion 11b up to the thickness of the lower glass portion 11b to the depth of the joint surface where the seal portion 20 is formed And scribing them up.

즉, 본 발명의 다른 실시형태에서는, 커팅 라인(13a)이 형성된 상부 글라스부(11a)의 반대측인 하부 글라스부(11b)를 스크라이빙 휠(70)을 이용해 상기 커팅 라인(13a)을 따라 스크라이빙한다. 그리고, 상기 커팅 라인(13a)의 주변에 접착되어 있는 시일부(20)는 이미 레이저의 조사에 의한 영향을 받아 경화되면서 쉽게 깨지거나 부서지는 성질의 물성을 갖도록 변해 있기 때문에, 본 발명의 다른 실시형태에서는, 하부 글라스부(11b)를 스크라이빙하는 것만으로 시일부(20)를 포함한 접합 기판을 쉽게 커팅될 수 있다.That is, in another embodiment of the present invention, the lower glass portion 11b on the opposite side of the upper glass portion 11a on which the cutting line 13a is formed is cut along the cutting line 13a using the scribing wheel 70 Scribing. Since the seal portion 20 adhered to the periphery of the cutting line 13a has already been cured due to the influence of the laser irradiation, the seal portion 20 has been changed so as to have physical properties that are easily broken or broken. The bonded substrate including the sealing portion 20 can be easily cut by merely scraping the lower glass portion 11b.

또한, 보다 완전한 커팅을 위해, 스크라이빙 휠(70)을 이용하여 스크라이빙 한 후에, 롤 브레이커 또는 바 브레이커를 이용하여 접합 기판(1)에 충격을 가해줌으로써 브레이크 하는 공정이 추가로 행해질 수 있음은 물론이다. Further, in order to perform a more complete cutting, a process of breaking by applying a shock to the bonded substrate 1 using a roll breaker or a bar breaker after scribing using the scribing wheel 70 may be further performed Of course it is.

또한, 본 발명의 다른 실시형태에서는, 커팅 라인(13a)이 형성된 상부 글라스부(11a)와 대면하는 하부 글라스부(11b) 상에 스크라이빙 휠(70)을 이용하여 스크라이빙 하였지만, 커팅 라인(13a)이 형성된 상부 글라스부(11a) 상에 스크라이빙 휠(70)을 이용하여 스크라이빙 할 수도 있다. In the other embodiment of the present invention, the scribing wheel 70 scribes on the lower glass portion 11b facing the upper glass portion 11a on which the cutting line 13a is formed, Scribing can also be performed using the scribing wheel 70 on the upper glass portion 11a on which the line 13a is formed.

1: 레이저
10: 접합 기판
11a: 상부 글라스부
11b: 하부 글라스부
13a, 13b: 커팅 라인
20: 시일부
30: 액정부
70: 스크라이빙 휠1: Laser
10: bonded substrate
11a: upper glass part
11b: Lower glass part
13a, 13b: Cutting line
20: seal part
30:
70: Scraping wheel

Claims (4)

접합 기판(10)의 상부 글라스부(11a)와 하부 글라스부(11b)와의 사이에 형성된 시일부(8) 상을 커팅하기 위한 접합 기판(10)의 커팅 방법에 있어서,
상기 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 적어도 한쪽과 상기 시일부(20)가 맞닿음되는 위치에 레이저를 조사하여, 상기 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 적어도 한쪽의 내면측에 커팅 라인(13a),(13b)을 형성하는 단계와,
스크라이빙 휠(70)을 이용해 상기 커팅 라인(13a),(13b)을 따라 상기 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 적어도 한쪽을 스크라이브하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법.A cutting method of a bonded substrate stack (10) for cutting a seal portion (8) formed between an upper glass portion (11a) and a lower glass portion (11b) of a bonded substrate stack (10)
A laser is irradiated to a position where at least one of the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b abuts against the seal portion 20 so that the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b Forming cutting lines (13a) and (13b) on at least one inner surface side,
Scribing at least one of the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) along the cutting lines (13a, 13b) using a scribing wheel (70) A method of cutting a substrate. 제 1 항에 있어서
상기 커팅 라인(13a),(13b)을 형성하는 단계에서, 상기 시일부(20)와 맞닿음되는 상기 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 내면측에 상기 커팅 라인(13a),(13b)을 형성하고,
상기 스크라이브하는 단계에서, 상기 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)를 스크라이브하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법.The method of claim 1, wherein
The cutting line 13a is formed on the inner surface side of the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b which abuts the seal portion 20 in the step of forming the cutting lines 13a and 13b, , 13b are formed,
And scribing the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) in the scribing step. 제 1 항에 있어서,
상기 커팅 라인(13a),(13b)을 형성하는 단계에서, 상기 시일부(20)와 맞닿음되는 상기 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 어느 하나의 내면측에 상기 커팅 라인을 형성하고,
상기 스크라이브하는 단계에서, 상기 커팅 라인이 형성된 상기 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)와 대면하는 반대측 상기 하부 글라스부(11b) 또는 상부 글라스부(11a)를 스크라이브하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법. The method according to claim 1,
In the step of forming the cutting lines 13a and 13b, on the inner surface side of any one of the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b which comes into contact with the seal portion 20, Lt; / RTI >
The scribing step scribes the lower glass portion 11b or the upper glass portion 11a on the opposite side facing the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b on which the cutting line is formed A method of cutting a bonded substrate. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스크라이브하는 단계 후에 상기 커팅 라인(13a),(13b)을 따라 롤러 브레이크 또는 바 브레이크를 이용하여 브레이크하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising the step of breaking after the scribing step using a roller brake or a bar brake along the cutting lines (13a), (13b).

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