KR101614379B1 - Method for cutting of bonded substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저를 이용해 접합 기판 등의 스크라이브 커팅시에 시일부가 형성된 기판의 필요없는 더미 부분을 최대한으로 좁게 남기면서 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 커팅면을 매끄럽게 커팅시킬 수 있는 접합 기판의 커팅 방법에 관한 것으로, 상기 시일부(8) 상의 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)를 스크라이빙 휠(60)로 스크라이브 하여 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(CL)을 형성하는 단계와, 상기 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)에 형성된 상기 커팅 라인(CL)의 위치로부터 간격을 두고 이격된 위치에 형성된 시일부(8)에 레이저를 조사하여 시일부(8)를 커팅하는 단계와, 상기 시일부(8)를 커팅하는 단계 후에, 상기 커팅 라인(CL)이 형성되지 않은 나머지 글라스부를 스크라이빙 휠(60)로 스크라이브 하여 커팅하는 단계를 거치므로 깨끗한 커팅면을 형성할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a cutting method of a bonded substrate which can remove unnecessary dummy portions of a substrate on which a seal portion is formed at the time of scribe cutting of a bonded substrate or the like using a laser while leaving the dummy portion as narrow as possible, The upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b on the seal portion 8 is scribed by the scribing wheel 60 so that the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b is scribed, And forming a sealing portion CL at a position spaced apart from the position of the cutting line CL formed in the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, Cutting the sealing portion 8 after cutting the seal portion 8 and scribing the remaining glass portion on which the cutting line CL is not formed with the scribing wheel 60, So that a clean cutting surface can be formed.

Description

접합 기판의 커팅 방법{METHOD FOR CUTTING OF BONDED SUBSTRATE}[0001] METHOD FOR CUTTING OF BONDED SUBSTRATE [0002]

본 발명은 접합 기판의 커팅 방법에 관한 것으로, 상세하게는 레이저를 이용한 액정기판 등의 스크라이브 커팅시, 기판의 필요없는 더미부를 최대한으로 작게 할 수 있을 뿐만 아니라, 매끄러운 커팅면을 얻을 수 있는 접합 기판의 커팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting method of a bonded substrate, and more particularly, to a method of cutting a bonded substrate by a scribe cutting method, such as a liquid crystal substrate using a laser, And more particularly,

일반적으로 종래에는 액정 기판의 커팅시 기판의 불필요한 더미부를 커팅할 시에는 스크라이빙 휠만을 이용하여 커팅하여 오고 있었다.In general, in cutting a unnecessary dummy portion of a substrate when cutting a liquid crystal substrate, conventionally, cutting has been performed using only a scribing wheel.

구체적으로, 일반적인 액정 기판은, 상부 글라스부와 하부 글라스부의 사이에 액정층이 충전된 후에 액정층이 외부로 누액되지 않도록 액정층의 테두리 부분을 시일층(sealing layer)으로 감싸면서 시일링되어 있다.Specifically, a general liquid crystal substrate is sealed while a liquid crystal layer is filled between a top glass portion and a bottom glass portion so that the edge portion of the liquid crystal layer is surrounded by a sealing layer so that the liquid crystal layer is not leaked to the outside .

즉, 시일층을 상부 글라스부와 하부 글라스부의 서로 대향되는 면에 부착시켜, 그 사이에 액정층이 외부로 흘러나가지 않도록 밀봉시키는 구조이다.That is, the seal layer is attached to the surfaces of the upper glass portion and the lower glass portion facing each other, and the liquid crystal layer is sealed therebetween so as not to flow out to the outside.

또한, 시일성을 높이기 위해, 상기와 같이 시일되는 시일층을 기판 평면의 폭방향으로 넓게 형성시키고 있는 구조를 택하고 있다.Further, in order to improve the sealing property, a structure is employed in which the seal layer to be sealed as described above is formed to be wider in the width direction of the substrate plane.

그리고, 상기와 같이 넓은 폭으로 형성되는 시일층으로 인해 액정 기판의 테두리 부분에 넓은 폭을 갖는 시일층이 포함되어 있어, 기존에는 베젤의 크기가 큰 상태로 사용하고 있거나, 베젤의 크기를 줄이기 위해 시일층의 외주 부분을 잘라내어 베젤을 얇게 형성해오고 있는 실정이었다.Since the seal layer having a wide width is included at the rim of the liquid crystal substrate due to the seal layer formed as described above, the bezel is conventionally used in a large size or in order to reduce the size of the bezel The outer periphery of the seal layer is cut out to form a thin bezel.

그러나 최근에는 액정기판을 서로 평면으로 연결하여 사용하는 경우도 존재하고, 이 경우 화상의 구현시 시일층의 외주 부분끼리의 연결 부위에서 화상이 매끄럽지 못한 문제점이 대두되고 있다.In recent years, however, there have been cases where the liquid crystal substrates are connected to each other in a plane, and in this case, there is a problem that the image is not smooth at the connection portion between the outer circumferential portions of the seal layer during image realization.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하고자 액정 기판의 시일층의 폭을 최대한 잘라내기 위해 스크라이빙 휠을 이용해 액정기판의 시일층까지 깊숙히 파고들게 하면서 커팅시키고 있다.Therefore, in order to solve the above-described problems, the cutting is performed while deeply penetrating the seal layer of the liquid crystal substrate by using a scribing wheel in order to cut the width of the seal layer of the liquid crystal substrate as much as possible.

그러나 스크라이빙 휠을 이용해 액정 기판의 시일층을 스크라이브할 시에는, 시일층이 갖고 있는 물성으로 인해, 스크라이빙 휠이 스크라이빙 되면서 직진성을 잃게 되거나 스크라이브 라인을 따라 이동하지 못하고 다른 방향으로 주행하여, 기판 절단시 기판을 불량하게 만드는 문제점이 대두되고 있다.However, when the seal layer of the liquid crystal substrate is scribed using the scribing wheel, due to the physical properties of the seal layer, the scribing wheel scribes and loses its straightness, or moves along the scribe line in the other direction There is a problem that the substrate is made defective when cutting the substrate.

특히, 기존의 상,하 스크라이빙 휠 방식으로는 상부 글라스부와 하부 글라스부의 사이에 위치되어 있는 시일층까지 커팅이 어려워 스크라이빙 휠의 스크라이빙 작업이 완료된 후에도 시일층이 커팅되지 않고 일부 시일이 잔존하고 있어 글라스부가 완전하게 분리 되지 않는 문제점도 발생되고 있는 실정이다.Particularly, in the conventional image scraping wheel system, cutting is difficult to the seal layer positioned between the upper glass portion and the lower glass portion, so that even after the scraping operation of the scraping wheel is completed, the seal layer is not cut There is a problem that the glass part is not completely separated because some seal remains.

또한, 잘못 커팅된 시일층으로 인해 스크라이빙 휠의 직진성이 떨어져 액정 기판에서 떼어 버리는 더미부와, 액정 기판의 절단면이 시일층으로 인해 매끄러운 면을 갖지 못하여 폐기하여야 하는 불량품이 증가하는 문제점이 크게 대두되고 있는 실정이다.Further, there is a problem in that the dummy portion, which is separated from the liquid crystal substrate due to the linearity of the scraping wheel being deteriorated due to the mistakenly cut seal layer, and the defective product to be discarded because the cut surface of the liquid crystal substrate does not have a smooth surface due to the seal layer, It is a fact that it is emerging.

또한, 최근에는 다수의 액정 기판을 평면으로 서로 테두리가 맞닿게 하여 대형의 화면을 구현시켜 출시되는 화면 장치들이 많아지고 있는 시점에서, 액정기판의 테두리에서 화면을 구현할 수 있는 액정층 이외의 다른 부분, 예컨대 시일층은 최소가 되도록 하기 위한 연구가 많이 시도되고 있다.In addition, in recent years, when a large number of screen devices are mounted by mounting a large number of liquid crystal substrates in a planar manner with their edges being in contact with each other, a liquid crystal layer For example, the seal layer is minimized.

따라서, 본 발명은 종래와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 것으로, 그 목적은 레이저를 이용해 액정기판 등의 접합 기판을 스크라이브하여 커팅할 때, 기판의 필요없는 더미부를 최대한으로 작게 할 수 있을 뿐만 아니라, 매끄러운 커팅 면을 얻을 수 있는 접합 기판의 커팅 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a laser cutting method and a laser cutting method capable of minimizing unnecessary dummy portions of a substrate when scribing and cutting a bonded substrate such as a liquid crystal substrate, And a method of cutting a bonded substrate which can obtain a smooth cutting surface.

본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 접합 기판의 상부 글라스부와 하부 글라스부와의 사이에 형성된 시일부 상을 커팅하기 위한 접합 기판의 커팅 방법에 있어서, 상기 시일부 상의 상부 글라스부 또는 하부 글라스부를 스크라이빙 휠로 스크라이브 하여 상부 글라스부 또는 하부 글라스부에 커팅 라인을 형성하는 단계와, 상기 상부 글라스부 또는 하부 글라스부에 형성된 상기 커팅 라인의 위치로부터 간격을 두고 이격된 위치에 형성된 시일부에 레이저를 조사하여 시일부를 커팅하는 단계와, 상기 시일부를 커팅하는 단계 후에, 상기 커팅 라인이 형성되지 않은 나머지 글라스부를 스크라이빙 휠로 스크라이브 하여 커팅하는 단계를 포함한다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a cutting method of a bonded substrate stack for cutting a seal portion formed between an upper glass portion and a lower glass portion of a bonded substrate stack, wherein the upper glass portion or the lower glass portion on the seal portion Forming a cutting line in an upper glass portion or a lower glass portion by scribing the scribing wheel; forming a cutting line in a seal portion formed at a position spaced apart from the position of the cutting line formed in the upper glass portion or the lower glass portion, And scribing and cutting the remaining glass portion, on which the cutting line is not formed, with the scribing wheel after the step of cutting the seal portion.

또한, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 접합 기판의 상부 글라스부와 하부 글라스부와의 사이에 형성된 시일부 상을 커팅하기 위한 접합 기판의 커팅 방법에 있어서, 상기 시일부 상의 상부 글라스부 및 하부 글라스부를 스크라이빙 휠로 스크라이브 하여 상부 글라스부 및 하부 글라스부에 커팅 라인을 형성하는 단계와, 상기 상부 글라스부 및 하부 글라스부에 형성된 상기 커팅 라인의 위치로부터 간격을 두고 이격된 위치에 형성된 시일부에 레이저를 조사하여 시일부를 커팅하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a cutting method of a bonded substrate for cutting a seal portion formed between an upper glass portion and a lower glass portion of a bonded substrate stack, Forming a cutting line on the upper glass portion and the lower glass portion by scribing the glass portion with a scribing wheel; forming a sealing portion formed at a position spaced apart from the position of the cutting line formed in the upper glass portion and the lower glass portion, And cutting the seal portion by irradiating the laser with a laser.

또한, 상기 상부 글라스부와 하부 글라스부의 사이에는 상기 시일부에 의해 외주 부분이 밀봉되는 액정부가 형성되고, 상기 시일부를 커팅하는 단계에서, 상기 커팅 라인의 위치로부터 상기 액정부와 멀어지는 방향으로 이격된 위치에 형성된 시일부에 레이저를 조사하여 상기 시일부를 커팅할 수도 있다.A liquid crystal portion is formed between the upper glass portion and the lower glass portion to seal the outer peripheral portion by the seal portion. In the step of cutting the seal portion, the liquid crystal portion is separated from the position of the cutting line in the direction away from the liquid portion It is also possible to cut the seal portion by irradiating laser to the seal portion formed at the position.

또한, 상기 커팅 라인을 형성하는 단계에서, 상기 커팅 라인이 상기 시일부까지 도달하도록 커팅 라인을 형성할 수 있다.Further, in the step of forming the cutting line, the cutting line may be formed so that the cutting line reaches the seal portion.

이 경우, 상기 스크라이빙 휠로 상기 상부 글라스부 및/또는 하부 글라스부를 스크라이브 한 후에, 스크라이브된 상부 글라스부 및/또는 하부 글라스부를 롤러 브레이크 또는 바 브레이크로 브레이크하여 커팅 라인을 형성할 수도 있다.In this case, after scribing the upper glass portion and / or the lower glass portion with the scribing wheel, the scribed upper glass portion and / or the lower glass portion may be broken by a roller brake or a bar brake to form a cutting line.

본 발명에 의하면, 시일부에 레이저를 조사하여 시일부를 커팅할 때 발생되는 기포가 액정부측으로 흘러들어 가지 않도록 함으로써, 액정부가 오염되거나 기포에 의해 액정 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that it is possible to prevent the liquid crystal portion from being contaminated or defective liquid crystal due to bubbles by preventing the bubbles generated when the seal portion is cut by irradiating laser to the seal portion, .

또한, 레이저를 이용해 접합 기판의 시일부 상을 커팅할 때, 커팅된 기판을 쉽게 분리할 수 있을 뿐만 아니라, 시일부까지 완전하게 제거하므로 커팅면을 깨끗하게 형성시킬 수 있는 효과가 있다.Further, when cutting the seal part of the bonded substrate by using the laser, not only the cut substrate can be easily separated, but also the seal part is completely removed, so that the cutting surface can be formed cleanly.

도 1은, 본 발명의 접합 기판의 커팅 방법으로 커팅 라인을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 접합 기판의 커팅시에 접합 기판의 측단면에서 본 개략도이다.
도 3은, 본 발명의 스크라이빙 휠을 이용하여 접합 기판을 스크라이브하는 작업 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 발명의 접합 기판의 커팅 방법에 관한 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 발명의 접합 기판의 커팅시 커팅 라인선상에 레이저를 조사했을 때의 기포의 침투 현상을 나타내는 현미경 사진이다.
도 6 는, 본 발명의 접합 기판의 커팅시 커팅 라인의 바깥측 위치에 레이저를 조사했을 때의 기포의 침투 현상을 나타내는 현미경 사진이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a cutting line formed by a cutting method of a bonded substrate of the present invention. FIG.
2 is a schematic view seen from a side end surface of a bonded substrate stack at the time of cutting the bonded substrate stack of the present invention.
3 is a view showing an operation state of scribing a bonded substrate using the scribing wheel of the present invention.
4 is a view showing another embodiment of the cutting method of the bonded substrate of the present invention.
Fig. 5 is a microphotograph showing the penetration of bubbles when a laser beam is irradiated on a cutting line in cutting the bonded substrate of the present invention. Fig.
6 is a photomicrograph showing penetration of air bubbles when a laser is irradiated to the outer side position of the cutting line when cutting the bonded substrate of the present invention.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법을 첨부된 도면을 참조하여 하기와 같이 구체적으로 설명한다.A method of cutting a bonded substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings as follows.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 접합 기판(10)은 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)를 포함하고, 이들 상부 글라스부(11a)와 하부 글라스부(11b)의 사이에 액정부(50)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 액정부(50)가 접합 기판(10)의 외부로 누액되지 않도록 액정부(50)의 외주가 시일부(8)로 밀봉되어 있다. 1 and 2, the bonded substrate stack 10 according to the present embodiment includes an upper glass portion 11a and a lower glass portion 11b, and the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, And a liquid portion 50 is formed between the first and second electrodes 11b. The outer periphery of the liquid portion 50 is sealed by the seal portion 8 so that the liquid portion 50 is not leaked to the outside of the bonded substrate stack 10.

상기 접합 기판(10)의 테두리부에는 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b) 형성시에 필요 없는 부분인 더미부(5)가 존재한다. 이러한 더미부(5)에 해당하는 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 테두리부 사이에는 시일부(8)도 포함되어 있다.In the edge portion of the bonded substrate stack 10, there is a dummy portion 5 which is an unnecessary portion in forming the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b. A sealing portion 8 is also included between the rim portions of the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b corresponding to the dummy portion 5. [

이러한 더미부(5)는 접합 기판(10)을 통해 구현되는 화상의 질을 높이기 위해서 그 크기를 최소화시키는 것이 바람직하여, 더미부(5)가 커팅될 필요가 있다.It is preferable that the size of the dummy portion 5 is minimized in order to enhance the image quality realized through the bonded substrate stack 10, and the dummy portion 5 needs to be cut.

본 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법에서는, 먼저, 접합 기판(10)상에 1차적으로 스크라이빙 휠(60)을 이용해 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(CL; 도 1에서 파선으로 나타낸 화살표 부분)을 형성한다. 참고로, 도 2에서는 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(CL)이 형성된 모습이 도시되어 있다. In the method of cutting a bonded substrate according to the present embodiment, first, a cutting line (not shown) is formed on an upper glass portion 11a or a lower glass portion 11b by using a scribing wheel 60 on a bonded substrate 10, CL (indicated by the broken line in Fig. 1). 2, a cutting line CL is formed in the lower glass portion 11b.

그리고, 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(CL)을 형성할 때에는, 글라스부의 두께까지 즉, 스크라이빙 휠(60)을 이용해 시일부(8)가 형성된 면까지 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)를 파고들도록 커팅시켜 커팅 라인(CL)을 형성한다. 이와 다른 방법으로, 도 3에 나타내는 바와 같이, 스크라이빙 휠(60)을 이용해 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)의 두께 일부까지 파고들도록 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후 롤러 브레이크(70) 등의 브레이크 기구를 이용해 당해 스크라이브 라인이 형성된 글라스부를 두께 방향으로 완전히 커팅시켜, 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)에 당해 글라스부의 표면으로부터 시일부(8)가 형성된 면까지 이어지는 커팅 라인(CL)을 형성할 수도 있다. When the cutting line CL is formed in the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, the thickness of the glass portion, that is, the surface to which the seal portion 8 is formed using the scribing wheel 60 The upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b is cut to form a cutting line CL. Alternatively, as shown in Fig. 3, a scribing line is formed so as to extend to a part of the thickness of the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b by using the scribing wheel 60, The glass part on which the scribe line has been formed is completely cut in the thickness direction by using a braking mechanism such as a bushing 70 such that the upper glass part 11a or the lower glass part 11b is provided with the surface on which the seal part 8 is formed from the surface of the glass part A cutting line CL may be formed.

상기와 같이 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(CL)이 형성되면, 커팅 라인(CL)선상에서부터 바깥측(접합 기판(10)의 테두리측)으로 소정 간격 이격된 위치에 있는 시일부(8; 도 1에 실선으로 나타낸 화살표 부분 참조)에 레이저를 조사하여 시일부(6)를 길이 방향으로 커팅시킨다. When the cutting line CL is formed in the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b as described above, the cutting line CL is formed at a predetermined distance from the cutting line CL to the outer side (the edge side of the bonded substrate stack 10) The laser beam is applied to the seal portion 8 (see the arrow shown by the solid line in Fig. 1) to cut the seal portion 6 in the longitudinal direction.

이때 시일부(8)가 레이저에 의해 커팅되면 기포가 발생되고, 발생되는 기포는 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 사이에서 시일부(8)의 폭 방향인 액정부(50) 및 더미부(5)측으로 전파해 나아간다.At this time, bubbles are generated when the seal portion 8 is cut by the laser, and the generated bubbles are generated between the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b by the liquid portion 50 And the dummy portion 5 side.

더미부(5)측으로 전파해 나가는 기포는 더미부(5)를 지나 접합 기판(10)의 밖으로 배출된다.The bubbles propagating toward the dummy portion 5 are discharged to the outside of the bonded substrate stack 10 through the dummy portion 5.

그리고, 더미부(5)와 반대 방향인 액정부(50)측으로 전파해 나가는 기포는 커팅 라인(CL)이 형성된 부위에 도달하게 된다. 이때에 기포는, 도 2의 확대 도면에 도시된 화살표 방향을 따라, 시일부(8)로부터 하부 글라스부(11b)에 형성된 커팅 라인(CL)의 틈사이로 유도되어 밖으로 배출된다. 즉, 접합 기판(10)상에 형성된 커팅 라인(CL)선상을 통해 기포가 밀려 나가기 때문에, 기포는 액정부(50)가 형성되어 있는 위치로는 더 이상 진행되지 않는다.The bubbles propagating to the liquid portion 50 side opposite to the dummy portion 5 reach the portion where the cutting line CL is formed. At this time, the bubbles are guided along the direction of the arrow shown in the enlarged view of Fig. 2, and are guided through the gap of the cutting line CL formed in the lower glass portion 11b from the seal portion 8 and are discharged to the outside. That is, since the bubble is pushed out through the cutting line CL formed on the bonded substrate stack 10, the bubble does not proceed to the position where the liquid portion 50 is formed.

도 5를 참조하면, 레이저를 커팅 라인(CL)과 동일 선상의 시일부(8)에 조사할 경우, 시일부(8)상에서 발생된 기포는 커팅 라인(CL)을 넘어 액정부(50)까지 밀려 들어가는 것을 확인할 수 있다. 5, when the laser beam is irradiated on the seal portion 8 which is in line with the cutting line CL, the bubbles generated on the seal portion 8 pass through the cutting line CL to the liquid portion 50 I can confirm that it is pushed in.

이에 반해 도 6을 참조하면, 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)상의 어느 한쪽에 커팅 라인(CL)을 형성하고, 이 커팅 라인(CL)으로부터 간격을 두고 이격된 위치에 있는 시일부(8)에 레이저를 조사할 경우, 시일부(8)에서 발생되는 기포는 커팅 라인(CL)을 지나치지 못하고 멈춰 있는 것을 확인할 수 있다. 이로 인해, 시일부(8)에서 발생된 기포는 액정부(50)측으로 전파해 나가다가 커팅 라인(CL)의 틈 밖으로 유도되어 배출됨을 확인할 수 있다.6, a cutting line CL is formed on either the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, and a seal line CL is formed at a position spaced apart from the cutting line CL, It can be confirmed that bubbles generated in the seal portion 8 do not pass over the cutting line CL and stop when the laser beam is irradiated to the portion 8. [ As a result, it can be confirmed that the bubbles generated in the seal portion 8 are propagated to the liquid portion 50 side and then guided and discharged out of the gap of the cutting line CL.

따라서, 액정부(50)에 기포가 침투하는 것을 방지하는 관점에서는, 접합 기판(10)의 시일부(8)상에 레이저를 조사할 때에 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)의 커팅 라인(CL)선상에서부터 더미부(5)측으로 간격을 두고 이격된 위치의 선상에서 시일부(8)에 레이저를 조사하는 것이 바람직하다. Therefore, from the viewpoint of preventing infiltration of air bubbles into the liquid portion 50, it is preferable that when the laser is irradiated onto the seal portion 8 of the bonded substrate stack 10, the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b It is preferable to irradiate the seal portion 8 with a laser beam on a line spaced apart from the cutting line CL line to the dummy portion 5 side.

그리고, 시일부(8)에 레이저(20)를 조사하여 시일부(8)의 일부를 두께방향으로 커팅시키는 단계를 거친 후에는, 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b) 중 커팅되지 않고 붙어 있는 나머지 글라스부에 스크라이빙 휠(60)을 이용해 최종적으로 커팅시킨다. 이로 인해, 접합 기판(10)에서 불필요한 더미부(5) 및 시일부(8)를 쉽고 깨끗하게 제거해 버릴 수 있다.After the step of irradiating the sealing portion 8 with the laser 20 to cut a part of the seal portion 8 in the thickness direction, the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b is not cut Finally, the glass is cut by using the scribing wheel 60 in the remaining glass portion. This makes it possible to easily and cleanly remove unnecessary dummy portions 5 and seal portions 8 from the bonded substrate stack 10.

한편, 본 실시 형태에서는 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부 중 어느 하나에만 커팅 라인(CL)을 먼저 형성시킨 후, 시일부(8)에 레이저를 조사하여 기포를 커팅 라인(CL)이 형성된 틈사이로 유도시켜 배출시키는 것으로 설명하고 있지만 이에 한정하는 것은 아니다.In the present embodiment, the cutting line CL is first formed in only one of the upper glass portion 11a and the lower glass portion, and then the laser is irradiated to the seal portion 8 to form bubbles in which the cutting line CL is formed But the present invention is not limited thereto.

즉, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 스크라이빙 휠(60)로 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b) 양쪽에 커팅 라인(CL)을 형성시킨 후, 시일부(8)에 레이저를 조사하여 기포를 양쪽 글라스부에 형성된 커팅 라인(CL)으로 유도할 수도 있다. (도 4 참조)That is, according to another embodiment of the present invention, after the cutting line CL is formed on both the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b by the scribing wheel 60, the cutting line CL is formed on the seal portion 8 The bubbles may be guided to the cutting lines CL formed in both glass portions by irradiating a laser. (See Fig. 4)

구체적으로, 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(CL)이 형성되며, 그 후 전술한 실시 형태에서와 같이 레이저(20)를 이용해 시일부(8)를 조사하여 커팅하면, 시일부(8)에서 발생되는 기포는 도 4에 도시된 바와 같이 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)에 형성된커팅 라인(CL)을 따라 유도되면서 외부로 배출시킬 수 있다.Specifically, a cutting line CL is formed in the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b. Thereafter, as in the above-described embodiment, the sealing portion 8 is irradiated using the laser 20, The bubbles generated in the seal portion 8 can be led to the outside while being guided along the cutting line CL formed in the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b as shown in FIG.

본 발명의 전술한 실시 형태에서는, 글라스 상에 미리 커팅 라인(CL)을 형성시켜 둠으로써, 레이저를 조사하여 시일부를 커팅할 때 기포가 발생되어도, 이 기포는 글라스부상의 커팅 라인(CL)을 따라 자연적으로 외부로 유도되어 방출되므로, 절단되는 시일부 면이 깨끗한 면을 갖도록 절단할 수 있다.In the above-described embodiment of the present invention, by forming the cutting line CL in advance on the glass, even if bubbles are generated when the sealing portion is cut by irradiating the laser, the bubbles form the cutting line CL on the glass And therefore, the seal surface to be cut can be cut so as to have a clean surface.

또한, 본 발명의 전술한 실시 형태에서는, 스크라이빙 휠로 글라스부에 커팅 라인(CL)을 미리 형성시킨 후 시일부에 레이저를 조사해서 접합 기판의 더미부를 제거시킬 수 있어 베젤 부분 등을 최소한으로 줄일 수 있다.Further, in the above-described embodiment of the present invention, after the cutting line CL is formed in advance in the glass portion by the scribing wheel, the dummy portion of the bonded substrate can be removed by irradiating laser to the sealed portion, Can be reduced.

8: 시일부
10: 접합 기판
11a: 상부 글라스부
11b: 하부 글라스부
50: 액정부
60: 스크라이빙 휠
CL: 커팅 라인8:
10: bonded substrate
11a: upper glass part
11b: Lower glass part
50:
60: Scraping wheel
CL: Cutting line

Claims (5)

접합 기판(10)의 상부 글라스부(11a)와 하부 글라스부(11b)와의 사이에 형성된 시일부(8) 상을 커팅하기 위한 접합 기판(10)의 커팅 방법에 있어서,
상기 시일부(8) 상의 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)를 스크라이빙 휠(60)로 스크라이브 하여 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(CL)을 형성하는 단계와,
상기 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)에 형성된 상기 커팅 라인(CL)의 위치로부터 간격을 두고 이격된 위치에 형성된 시일부(8)에 레이저를 조사하여 시일부(8)를 커팅하는 단계와,
상기 시일부(8)를 커팅하는 단계 후에, 상기 커팅 라인(CL)이 형성되지 않은 나머지 글라스부를 스크라이빙 휠(60)로 스크라이브 하여 커팅하는 단계를 포함하고,
상기 커팅 라인(CL)을 형성하는 단계에서, 상기 커팅 라인(CL)은 상기 시일부(8)까지 도달하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법.A cutting method of a bonded substrate stack (10) for cutting a seal portion (8) formed between an upper glass portion (11a) and a lower glass portion (11b) of a bonded substrate stack (10)
The upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b on the seal portion 8 is scribed by the scribing wheel 60 so that the cutting line CL is formed on the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, ,
A laser is irradiated to the seal portion 8 formed at a position spaced apart from the position of the cutting line CL formed in the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b to cut the seal portion 8 , ≪ / RTI &
And scribing and cutting the remaining glass portion on which the cutting line (CL) is not formed, with the scribing wheel (60) after cutting the seal portion (8)
Wherein the cutting line (CL) is formed to reach the sealing portion (8) in the step of forming the cutting line (CL). 접합 기판(10)의 상부 글라스부(11a)와 하부 글라스부(11b)와의 사이에 형성된 시일부(8) 상을 커팅하기 위한 접합 기판의 커팅 방법에 있어서,
상기 시일부(8) 상의 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)를 스크라이빙 휠(60)로 스크라이브 하여 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)에 커팅 라인(CL)을 형성하는 단계와,
상기 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)에 형성된 상기 커팅 라인(CL)의 위치로부터 간격을 두고 이격된 위치에 형성된 시일부(8)에 레이저를 조사하여 시일부(8)를 커팅하는 단계를 포함하고,
상기 커팅 라인(CL)을 형성하는 단계에서, 상기 커팅 라인(CL)은 상기 시일부(8)까지 도달하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법. A method of cutting a bonded substrate stack for cutting a seal portion (8) formed between an upper glass portion (11a) and a lower glass portion (11b) of a bonded substrate stack (10)
The upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b on the seal portion 8 are scribed by the scribing wheel 60 so that the cutting line CL is formed on the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, ,
A laser is irradiated to the seal portion 8 formed at a position spaced apart from the position of the cutting line CL formed in the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b to cut the seal portion 8 , ≪ / RTI >
Wherein the cutting line (CL) is formed to reach the sealing portion (8) in the step of forming the cutting line (CL). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 상부 글라스부(11a)와 하부 글라스부(11b)의 사이에는 상기 시일부(8)에 의해 외주 부분이 밀봉되는 액정부(50)가 형성되고,
상기 시일부(8)를 커팅하는 단계에서, 상기 커팅 라인(CL)의 위치로부터 상기 액정부(50)와 멀어지는 방향으로 이격된 위치에 형성된 시일부(8)에 레이저를 조사하여 상기 시일부(8)를 커팅하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
A liquid portion (50) is formed between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) to seal the outer peripheral portion by the seal portion (8)
A laser is irradiated to the seal portion 8 formed at a position spaced apart from the position of the cutting line CL away from the liquid portion 50 in the step of cutting the seal portion 8, 8. The method of cutting a bonded substrate according to claim 1, 삭제delete 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 커팅 라인(CL)을 형성하는 단계에서, 상기 스크라이빙 휠(60)로 상기 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)를 스크라이브 한 후에, 스크라이브된 상부 글라스부(11a) 또는 하부 글라스부(11b)를 롤러 브레이크 또는 바 브레이크로 브레이크하여 커팅 라인(CL)을 형성하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
In the step of forming the cutting line CL, the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b is scribed with the scribing wheel 60, and then the scribed upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b And cutting the glass portion (11b) by a roller brake or a bar brake to form a cutting line (CL).
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6638400B2 (en) * 2016-01-05 2020-01-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate cutting method
KR102633196B1 (en) * 2016-12-01 2024-02-05 주식회사 탑 엔지니어링 Scribing apparatus and scribing method
KR20200102992A (en) * 2017-12-27 2020-09-01 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Scribe processing method and scribe processing device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100218580B1 (en) 1996-07-09 1999-09-01 구자홍 High density large screen lcd manufacture method

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002287107A (en) * 2001-03-28 2002-10-03 Hitachi Ltd Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
JP2003002676A (en) * 2001-06-19 2003-01-08 Seiko Epson Corp Method for splitting substrate and method for producing liquid crystal device
KR100689314B1 (en) * 2003-11-29 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Method of cutting liquid crystal display panel
JP2009210658A (en) * 2008-02-29 2009-09-17 Citizen Finetech Miyota Co Ltd Manufacturing method of liquid crystal display element
WO2010029660A1 (en) * 2008-09-12 2010-03-18 シャープ株式会社 Method of manufacturing display panel
JP5481167B2 (en) * 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
JP4996703B2 (en) * 2010-02-09 2012-08-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate cutting device
KR101818449B1 (en) * 2010-12-15 2018-01-16 엘지디스플레이 주식회사 Method of cutting liquid crystal display panel and fabricating liquid crystal display device
JP5767595B2 (en) * 2012-02-23 2015-08-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing device for brittle material substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100218580B1 (en) 1996-07-09 1999-09-01 구자홍 High density large screen lcd manufacture method

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