JP6565544B2 - Bonding substrate cutting method - Google Patents
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Description
本発明は、接合基板の切断方法に関し、詳しくは、レーザを利用した液晶基板等のスクライブ切断時、基板の不要な部分であってシール層が形成されているダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな切断面を得ることができる接合基板の切断方法に関する。 The present invention relates to a method for cutting a bonded substrate, and more particularly, to minimize a dummy portion that is an unnecessary portion of a substrate and has a seal layer formed at the time of scribe cutting of a liquid crystal substrate using a laser. The present invention relates to a method for cutting a bonded substrate that can obtain a smooth cut surface.
一般的に、従来には、液晶基板の切断時に基板の不要な部分であってシール層が形成されているダミー部を切断する際にスクライビングホイールのみを利用して切断していた。 In general, conventionally, when a liquid crystal substrate is cut, an unnecessary portion of the substrate, which is a dummy portion on which a seal layer is formed, is cut using only a scribing wheel.
具体的に、一般的な液晶基板は、上部ガラス部と下部ガラス部の間に液晶層が充填された後に液晶層が外部へ漏液しないように液晶層の枠部分をシール層で包みながらシーリングされている。 Specifically, a general liquid crystal substrate is sealed while wrapping the frame portion of the liquid crystal layer with a sealing layer so that the liquid crystal layer does not leak outside after the liquid crystal layer is filled between the upper glass portion and the lower glass portion. Has been.
すなわち、シール層を上部ガラス部と下部ガラス部の互いに対向する面に付着させて、その間に液晶層が外部へ流れ出さないように密封する構造である。 That is, the sealing layer is attached to the surfaces of the upper glass portion and the lower glass portion facing each other, and the liquid crystal layer is sealed so as not to flow outside.
また、シール性を高めるために、前述のようにシールされるシール層を基板平面の幅方向に広く形成させている構造を選んでいる。 In order to improve the sealing performance, a structure is selected in which the sealing layer to be sealed is formed widely in the width direction of the substrate plane as described above.
そして、前述のように広い幅で形成されるシール層により液晶基板の枠部分に広い幅を有するシール層が含まれており、既存にはベゼルのサイズが大きい状態で使用しているか、又はベゼルのサイズを減らすためにシール層の外周部分を切り取ってベゼルを薄く形成している実情であった。 As described above, the sealing layer having a wide width includes the sealing layer having a wide width in the frame portion of the liquid crystal substrate by the sealing layer formed with a wide width. In order to reduce the size of the sealing layer, the outer peripheral portion of the sealing layer was cut to form a thin bezel.
しかし、最近は、液晶基板を互いに平面に連結して使用する場合も存在し、この場合、画像の具現時にシール層の外周部分同士の連結部位で画像が滑らかではない問題点が台頭している。 However, recently, there are cases where the liquid crystal substrates are connected to each other in a plane, and in this case, there is a problem that the image is not smooth at the connecting portion between the outer peripheral portions of the seal layer when the image is embodied. .
したがって、前述のような問題点を解決すべく液晶基板のシール層の幅を最大限切り取るためにスクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層まで深く食い込むようにしながら切断している。 Accordingly, in order to solve the above-described problems, the scribing wheel is used to cut the width of the sealing layer of the liquid crystal substrate to the maximum to cut into the sealing layer of the liquid crystal substrate.
しかし、シール層は、ゴムのように脆い性質を有しているので、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層をスクライブする際に、スクライビングしながら脆いシール層と接触するようになると、直進性を失うようになったり、スクライブラインに沿って移動することができずに別の方向に走行することになり、基板切断時に基板を不良にする問題点が台頭している。 However, since the seal layer has a brittle property like rubber, when scribing the seal layer of the liquid crystal substrate using a scribing wheel, if it comes into contact with the brittle seal layer while scribing, it goes straight ahead. The problem of deteriorating the substrate at the time of cutting the substrate has emerged, because it loses its properties or cannot move along the scribe line and travels in another direction.
特に、接合基板をスクライビングするための既存の上、下スクライビングホイール方式では、接合基板を構成している上部ガラス部と下部ガラス部の間に位置されているシール層までの切断が難しく、スクライビングホイールのスクライビング作業が完了した後にもシール層が切断されずに一部のシール層が残存しており、ガラス部が完全に分離しない問題点も発生している実情である。 In particular, in the existing upper and lower scribing wheel methods for scribing the bonding substrate, it is difficult to cut to the seal layer positioned between the upper glass portion and the lower glass portion constituting the bonding substrate, and the scribing wheel Even after the scribing operation is completed, a part of the sealing layer remains without being cut and the glass part is not completely separated.
また、シール層に因りスクライビングホイールの直進性が落ちて液晶基板からダミー部を所望の程度に取り外すことができず、また液晶基板の切断面がシール層に因り滑らかな面を有することができず、廃棄しなければならない不良品が増加する問題点も台頭している実情である。 In addition, the rectilinearity of the scribing wheel is reduced due to the seal layer, and the dummy part cannot be removed from the liquid crystal substrate to a desired degree, and the cut surface of the liquid crystal substrate cannot have a smooth surface due to the seal layer. The problem of increasing the number of defective products that must be discarded is also emerging.
また、最近は、多数の液晶基板を平面で互いに枠が当接するようにして大型の画面を具現させて発売される画面装置が多くなっている時点で、液晶基板の枠で画面を具現することができる液晶層以外の他の部分、例えば、シール層は最小となるようにするための研究が盛んに試みられている。 Recently, when a large number of screen devices have been put on the market in which a large number of liquid crystal substrates are brought into flat contact with each other to realize a large screen, the screen is realized with the frame of the liquid crystal substrate. Research is being actively conducted to minimize the portion other than the liquid crystal layer that can be formed, for example, the seal layer.
したがって、本発明は、従来のような問題点を解決すべく創出されたものであって、その目的は、レーザを利用して液晶基板等の接合基板をスクライブして切断するとき、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな切断面を得ることができる接合基板の切断方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been created to solve the conventional problems, and the purpose of the present invention is to eliminate the need for a substrate when scribing and cutting a bonding substrate such as a liquid crystal substrate using a laser. It is an object of the present invention to provide a method for cutting a bonded substrate that can not only make the dummy portion as small as possible, but also obtain a smooth cut surface.
本発明の一実施形態に係る接合基板の切断方法は、接合基板の上部ガラス部と下部ガラス部との間に形成されたシール部上を切断するための接合基板の切断方法において、前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方と前記シール部が当接される位置にレーザを照射して、前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方の内面側に切断ラインを形成する段階と、スクライビングホイールを利用して前記切断ラインに沿って前記ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方をスクライブする段階を含む。 According to an embodiment of the present invention, there is provided a method for cutting a bonded substrate, the method for cutting a bonded substrate for cutting a seal portion formed between an upper glass portion and a lower glass portion of the bonded substrate. Irradiating at least one of the upper glass part and the lower glass part with a laser to form a cutting line on the inner surface side of at least one of the upper glass part and the lower glass part, and a scribing wheel And scribing at least one of the glass part and the lower glass part along the cutting line.
また、前記切断ラインを形成する段階で、前記シール部と当接される前記上部ガラス部及び下部ガラス部の内面側に前記切断ラインを形成し、前記スクライブする段階で、前記上部ガラス部及び下部ガラス部をスクライブすることもできる。 Further, in the step of forming the cutting line, the cutting line is formed on the inner surface side of the upper glass part and the lower glass part that are in contact with the seal part, and the upper glass part and the lower part are formed in the scribing step. The glass part can also be scribed.
また、前記切断ラインを形成する段階で、前記シール部と当接される前記上部ガラス部及び下部ガラス部のいずれか一つの内面側に前記切断ラインを形成し、前記スクライブする段階で、前記切断ラインが形成された前記上部ガラス部又は下部ガラス部と対面する反対側の前記下部ガラス部又は上部ガラス部をスクライブすることもできる。 Further, in the step of forming the cutting line, the cutting line is formed on the inner surface side of any one of the upper glass portion and the lower glass portion that are in contact with the seal portion, and the cutting is performed in the step of scribing. The lower glass portion or the upper glass portion on the opposite side facing the upper glass portion or the lower glass portion where the line is formed may be scribed.
また、前記スクライブする段階の後に前記切断ラインに沿ってローラブブレーク又はバーブレークを利用してブレークする段階を更に含むこともできる。 The method may further include a step of breaking along the cutting line using a roller break or bar break after the step of scribing.
本発明によると、シール層を有する接合基板のシール層上を切断するとき、切断部位であるシール層を容易に分離し得るだけでなく、切断面をきれいに形成することができる効果がある。 According to the present invention, when cutting on the sealing layer of the bonded substrate having the sealing layer, not only the sealing layer as a cutting site can be easily separated but also the cut surface can be formed cleanly.
本発明の一実施形態に係る接合基板の切断方法を添付の図を参照して下記のように具体的に説明する。 A method for cutting a bonded substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図１及び図２に図示されたように、本実施形態に係る接合基板（１０）は、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）を含み、これらの上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間に画像を示す液晶部（３０）が形成されている。そして、前記液晶部（３０）が接合基板（１０）の外部へ漏液しないように液晶部（３０）の外周がシール部（２０）により密封されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the bonding substrate (10) according to the present embodiment includes an upper glass part (11a) and a lower glass part (11b), and these upper glass part (11a) and lower part. A liquid crystal part (30) showing an image is formed between the glass parts (11b). The outer periphery of the liquid crystal part (30) is sealed with a seal part (20) so that the liquid crystal part (30) does not leak outside the bonding substrate (10).
前記シール部（２０）により密封される接合基板（１０）の枠部には、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の形成時に不要な部分であるダミー部（１４）が存在する。このようなダミー部（１４）に該当する上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の枠部の間にはシール部（２０）も含まれている。 A dummy portion (14), which is an unnecessary portion when forming the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b), is present in the frame portion of the bonding substrate (10) sealed by the seal portion (20). . A seal portion (20) is also included between the frame portions of the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) corresponding to the dummy portion (14).
前記接合基板（１０）の枠側に位置するダミー部（１４）は、接合基板（１０）の面積を通じて具現される画像の質を高めるために、その大きさを最小化することが好ましい。 The size of the dummy part (14) located on the frame side of the bonding substrate (10) is preferably minimized in order to improve the quality of an image embodied through the area of the bonding substrate (10).
したがって、図１に図示されたA部分に表示されたように、シール部（２０）が形成されているダミー部（１４）を矢印方向に沿って切断するとき、液晶部が漏液しない範囲内でシール部（２０）及びダミー部（１４）を最小限に残して切断する必要がある。 Therefore, as shown in the A part shown in FIG. 1, when the dummy part (14) on which the seal part (20) is formed is cut along the direction of the arrow, the liquid crystal part does not leak. Therefore, it is necessary to cut while leaving the seal part (20) and the dummy part (14) to a minimum.
このために、本実施形態に係る接合基板の切断方法では、先ず、図２に図示されたように、接合基板（１０）上に１次的にレーザ（１）を照射しながら、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の厚さの深くまで浸透させ、シール部（２０）と当接される上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に切断ライン（１３ａ、１３ｂ）を形成する。 For this purpose, in the method for cutting the bonding substrate according to the present embodiment, first, as shown in FIG. 2, the upper glass portion is irradiated while the laser (1) is first irradiated on the bonding substrate (10). (11a) and the lower glass part (11b) are deeply penetrated into the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b) in contact with the seal part (20). Form.
すなわち、上部ガラス部（１１ａ）の切断ライン（１３ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の切断ライン（１３ｂ）はそれぞれ、上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間に形成されたシール部（２０）と当接される上部ガラス部（１１ａ）の内面の位置と下部ガラス部（１１ｂ）の内面の位置に形成される。 That is, the cutting line (13a) of the upper glass part (11a) and the cutting line (13b) of the lower glass part (11b) are respectively formed between the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b). It forms in the position of the inner surface of the upper glass part (11a) contact | abutted with a part (20), and the position of the inner surface of a lower glass part (11b).
そして、レーザによりシール部（２０）と当接される上部ガラス部（１１ａ）の内面側と下部ガラス部（１１ｂ）の内面側に、それぞれ切断ライン（１３ａ）及び切断ライン（１３ｂ）を形成するとき、切断ライン（１３ａ、１３ｂ）が形成される位置周辺のシール部（２０）も照射されるレーザの影響を受ける領域に含まれ、これにより脆い性質を有するシール部（２０）が硬化しながら割れやすい性質に変わるようになる。 Then, a cutting line (13a) and a cutting line (13b) are formed on the inner surface side of the upper glass portion (11a) and the inner surface side of the lower glass portion (11b) which are in contact with the seal portion (20) by the laser. When the cutting line (13a, 13b) is formed, the seal part (20) around the position is also included in the region affected by the irradiated laser, so that the brittle seal part (20) is cured. It turns into a fragile property.
すなわち、接合基板（１０）の間に接着されているシール部（２０）は、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に切断ライン（１３ａ、１３ｂ）を形成するためにレーザを照射するとき、照射されるレーザの影響を受けてシール部（２０）自体が硬化しながら、砕けやすかったり、切断されやすい物性に変わるようになる。 That is, the seal part (20) bonded between the bonding substrates (10) is irradiated with a laser to form cutting lines (13a, 13b) in the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b). When this occurs, the physical properties of the seal portion (20) itself are changed to be easily crushed or easily cut while being cured under the influence of the irradiated laser.
このように、レーザにより上部ガラス部（１１ａ）の切断ライン（１３ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の切断ライン（１３ｂ）を形成した後には、図３及び図４に図示されたように、スクライビングホイール（７０）を利用して上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の切断ライン（１３ａ、１３ｂ）に沿って、各ガラス部の厚さまで、すなわち、シール部（２０）が形成された厚さの深くまで食い込むようにスクライビングする。 Thus, after forming the cutting line (13a) of the upper glass part (11a) and the cutting line (13b) of the lower glass part (11b) by the laser, the scribing is performed as shown in FIGS. Using the wheel (70), along the cutting lines (13a, 13b) of the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b), the seal part (20) is formed to the thickness of each glass part. Scribing to go deep into the thickness.
このように、レーザを利用して上部ガラス部（１１ａ）の切断ライン（１３ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の切断ライン（１３ｂ）を形成した後に、スクライビングホイールを利用して切断ライン（１３ａ、１３ｂ）に沿ってスクライビングすると、予め形成されている前記切断ライン（１３ａ、１３ｂ）の周辺に接着されているシール部（２０）は、レーザにより予め硬化し、割れたり、砕ける性質が向上した状態にあるので、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）を容易に且つ良好な断面品質を有するように切断することができる。 Thus, after forming the cutting line (13a) of the upper glass part (11a) and the cutting line (13b) of the lower glass part (11b) using a laser, the cutting line (13a, When scribing along 13b), the seal part (20) bonded to the periphery of the previously formed cutting lines (13a, 13b) is pre-cured by the laser and has improved properties of cracking and breaking Therefore, the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b) can be cut easily and with good cross-sectional quality.
また、レーザを利用して上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）を照射するとき、シール部（２０）もレーザによる影響を受ける照射領域に含まれ、これによりシール部（２０）が硬化しながら自体の接着力が弱化し、引き合う応力が減少するようになって、シール部（２０）によりスクライビングホイール（７０）の走行時の方向が変わったりせずにスクライビングホイール（７０）の直進性が付与されることができる。 In addition, when the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b) are irradiated using a laser, the seal part (20) is also included in the irradiation region affected by the laser, whereby the seal part (20) is included. While curing, the adhesive strength of the scribing wheel weakens and the attractive stress decreases, so that the traveling direction of the scribing wheel (70) does not change by the seal portion (20), and the scribing wheel (70) goes straight. Sex can be imparted.
一方、スクライビングホイール（７０）により、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングした後にロールブレーカ又はバーブレーカを利用して接合基板をブレークする工程が更に行われ得ることは勿論である。 On the other hand, after scribing the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b) with the scribing wheel (70), it is possible to further perform a step of breaking the bonded substrate using a roll breaker or a bar breaker. is there.
以下、図５乃至図７を参照して本発明の他の実施形態を説明する。 Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
本発明の他の実施形態では、前述の実施形態と異なって、接合基板（１０）上に１次的にレーザ（１）を照射しながら、シール部（２０）と当接されている上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）のうちいずれか一つの内面側に切断ライン（１３ａ）を形成する。 In another embodiment of the present invention, unlike the previous embodiment, the upper glass in contact with the seal portion (20) while irradiating the laser (1) primarily on the bonding substrate (10). A cutting line (13a) is formed on one inner surface side of the part (11a) and the lower glass part (11b).
図５には、シール部（２０）と当接されている上部ガラス部（１１ａ）の内面の位置に切断ライン（１３ａ）が形成されていることが図示されている。 FIG. 5 shows that a cutting line (13a) is formed at the position of the inner surface of the upper glass part (11a) in contact with the seal part (20).
このようにレーザを利用して上部ガラス部（１１ａ）の内面側に切断ライン（１３ａ）を形成する場合にも、切断ライン（１３ａ）が形成される位置周辺のシール部（２０）もレーザの影響を受ける領域に含まれ、これに因りシール部（２０）は硬化しながら割れやすい性質に物性が変わるようになる。 As described above, when the cutting line (13a) is formed on the inner surface side of the upper glass portion (11a) by using the laser, the seal portion (20) around the position where the cutting line (13a) is formed is also formed of the laser. It is included in the affected area, and due to this, the physical properties of the seal portion (20) change to a property of being easily broken while being cured.
そして、前記のようにレーザにより上部ガラス部（１１ａ）の切断ライン（１３ａ）を形成した後には、図６に図示されたように、切断ライン（１３ａ）が形成されたガラス部と対面する反対側のガラス部である下部ガラス部（１１ｂ）上でスクライビングホイール（７０）を利用して前記切断ライン（１３ａ）に沿って走行するようにし、下部ガラス部（１１ｂ）の厚さまで、すなわち、シール部（２０）が形成された接合面の深さまで食い込むようにスクライビングする。 Then, after the cutting line (13a) of the upper glass part (11a) is formed by the laser as described above, as shown in FIG. 6, it is opposite to the glass part on which the cutting line (13a) is formed. The lower glass part (11b), which is the side glass part, is made to travel along the cutting line (13a) by using a scribing wheel (70) to the thickness of the lower glass part (11b), that is, the seal The scribing is performed so as to bite to the depth of the joint surface on which the portion (20) is formed.
すなわち、本発明の他の実施形態では、切断ライン（１３ａ）が形成された上部ガラス部（１１ａ）の反対側である下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（７０）を利用して前記切断ライン（１３ａ）に沿ってスクライビングする。そして、前記切断ライン（１３ａ）の周辺に接着されているシール部（２０）は、既にレーザの照射による影響を受けて硬化しながら、割れやすかったり、砕けたりする性質の物性を有するように変わっているので、本発明の他の実施形態では、下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングすることだけでシール部（２０）を含んだ接合基板を容易に切断することができる。 That is, in another embodiment of the present invention, the lower glass part (11b), which is the opposite side of the upper glass part (11a) where the cutting line (13a) is formed, is applied to the cutting line using the scribing wheel (70). Scribing along (13a). The seal portion (20) bonded to the periphery of the cutting line (13a) is changed to have a property of being easily broken or broken while being cured by being affected by the irradiation of the laser. Therefore, in other embodiment of this invention, the joining board | substrate containing the seal | sticker part (20) can be easily cut | disconnected only by scribing the lower glass part (11b).
また、より完全な切断のために、スクライビングホイール（７０）を利用してスクライビングした後に、ロールブレーカ又はバーブレーカを利用して接合基板（１）に衝撃を加えることにより、ブレークする工程が更に行われ得ることは勿論である。 Further, for more complete cutting, after scribing using the scribing wheel (70), a step of breaking by further applying an impact to the bonding substrate (1) using the roll breaker or bar breaker is performed. Of course, it can be broken.
また、本発明の他の実施形態では、切断ライン（１３ａ）が形成された上部ガラス部（１１ａ）と対面する下部ガラス部（１１ｂ）上にスクライビングホイール（７０）を利用してスクライビングしたが、切断ライン（１３ａ）が形成された上部ガラス部（１１ａ） 上にスクライビングホイール（７０）を利用してスクライビングすることもできる。 In another embodiment of the present invention, scribing was performed using a scribing wheel (70) on the lower glass part (11b) facing the upper glass part (11a) where the cutting line (13a) was formed. The scribing wheel (70) may be used for scribing on the upper glass part (11a) where the cutting line (13a) is formed.
１：レーザ
１０：接合基板
１１ａ：上部ガラス部
１１ｂ：下部ガラス部
１３ａ、１３ｂ：切断ライン
２０：シール部
３０：液晶部
７０：スクライビングホイール
1: Laser 10: Bonding substrate 11a: Upper glass part 11b: Lower glass part 13a, 13b: Cutting line 20: Sealing part 30: Liquid crystal part 70: Scribing wheel
Claims (4)
前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方と前記シール部が当接される位置にレーザを照射して、前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方の内面側に切断ラインを形成する段階と、
スクライビングホイールを利用して前記切断ラインに沿って前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方をスクライブする段階を含むことを特徴とする接合基板の切断方法。 In the method for cutting the bonded substrate for cutting the seal portion formed between the upper glass portion and the lower glass portion of the bonded substrate,
Irradiating a laser at a position where at least one of the upper glass part and the lower glass part and the seal part are in contact with each other, and forming a cutting line on the inner surface side of at least one of the upper glass part and the lower glass part; ,
A method for cutting a bonded substrate, comprising: scribing at least one of the upper glass portion and the lower glass portion along the cutting line using a scribing wheel.
前記スクライブする段階で、前記上部ガラス部及び下部ガラス部をスクライブすることを特徴とする請求項１に記載の接合基板の切断方法。 In the step of forming the cutting line, the cutting line is formed on the inner surface side of the upper glass part and the lower glass part that are in contact with the seal part,
The method for cutting a bonded substrate according to claim 1, wherein in the step of scribing, the upper glass portion and the lower glass portion are scribed.
前記スクライブする段階で、前記切断ラインが形成された前記上部ガラス部又は下部ガラス部と対面する反対側の前記下部ガラス部又は上部ガラス部をスクライブすることを特徴とする請求項１に記載の接合基板の切断方法。 In the step of forming the cutting line, the cutting line is formed on the inner surface side of any one of the upper glass part and the lower glass part in contact with the seal part,
The bonding according to claim 1, wherein, in the scribing step, the lower glass portion or the upper glass portion on the opposite side facing the upper glass portion or the lower glass portion where the cutting line is formed is scribed. Substrate cutting method.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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